KR101780146B1

KR101780146B1 - 주변 하이브리드 안테나를 갖는 전자 디바이스

Info

Publication number: KR101780146B1
Application number: KR1020160039236A
Authority: KR
Inventors: 난보 진; 아난드 라크쉬마난; 엔리케 아얄라 바즈쿠에즈; 에리카 제이. 통; 홍페이 후; 매튜 에이. 모우; 매티아 파스콜리니; 밍-주 짜이
Original assignee: 애플 인크.
Priority date: 2015-04-20
Filing date: 2016-03-31
Publication date: 2017-09-19
Also published as: AU2016100421B4; US20180048052A1; US9768491B2; DE202016002083U1; CN106067587A; US10297902B2; GB2537746A; GB201605375D0; KR20160124667A; GB2537746B; CN106067587B; JP3204685U; AU2016100421A4; US20160308271A1

Abstract

전자 디바이스는 안테나들을 갖는 무선 회로를 가질 수 있다. 안테나를 위한 안테나 공진 요소 암은 디바이스 하우징의 에지들을 따라 이어지는 주변 도전성 구조물들로부터 형성될 수 있다. 긴 도전성 부재들이 주변 도전성 하우징 구조물들과 접지 사이의 개구들을 길이방향으로 분할할 수 있다. 긴 도전성 부재들은 내부 접지로부터 갭들에 인접하게 위치된 긴 도전성 부재들의 외측 단부들까지 연장될 수 있다. 전송 라인들이 긴 도전성 부재들을 따라 외측 단부들에 있는 안테나 급전부들까지 연장될 수 있다. 긴 도전성 부재들은 안테나를 위한 슬롯 안테나 공진 요소들의 역할을 하는 개방 슬롯들을 형성할 수 있다.

Description

주변 하이브리드 안테나를 갖는 전자 디바이스{ELECTRONIC DEVICE WITH PERIPHERAL HYBRID ANTENNA}

본 출원은 2015년 4월 20일자로 출원된 미국 특허 출원 제14/691,304호에 대해 우선권을 주장하며, 이 특허 출원은 이로써 참조로 본 명세서에 완전히 포함되어 있다.

이것은 일반적으로 전자 디바이스들에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 무선 통신 회로를 갖는 전자 디바이스들에 관한 것이다.

전자 디바이스들은 종종 안테나들을 갖는 무선 회로를 포함한다. 예를 들어, 셀룰러 전화기들, 컴퓨터들 및 다른 디바이스들은 종종 무선 통신을 지원하기 위한 안테나들을 포함한다.

원하는 속성들을 갖는 전자 디바이스 안테나 구조물들을 형성하는 것은 어려울 수 있다. 일부 무선 디바이스들에서, 도전성 하우징 구조물들과 같은 도전성 구조물들의 존재는 안테나 성능에 영향을 미칠 수 있다. 안테나 성능은, 하우징 구조물들이 적절하게 구성되지 않고 안테나 동작과 간섭하는 경우에 만족스럽지 않을 수 있다. 디바이스 크기도 또한 성능에 영향을 미칠 수 있다. 콤팩트 디바이스에서, 특히 콤팩트 디바이스가 도전성 하우징 구조물들을 가질 때에, 원하는 성능 레벨을 달성하기가 어려울 수 있다.

그러므로, 도전성 하우징 구조물들을 포함하는 전자 디바이스들과 같은 전자 디바이스들에 대해 개선된 무선 회로를 제공할 수 있는 것이 바람직할 것이다.

전자 디바이스는 안테나들을 갖는 무선 회로를 가질 수 있다. 이 디바이스는 4개의 에지를 갖는 직사각형 하우징과 같은 하우징을 가질 수 있다. 하우징은 하우징의 에지들을 따라 이어지는 주변 도전성 구조물들과 같은 도전성 구조물들을 가질 수 있다.

안테나들은 내부 접지와 주변 도전성 하우징 구조물들 사이의 개구들로부터 형성될 수 있다. 개구들은 하우징의 에지들 중 하나 이상을 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 안테나는 직사각형 디바이스 하우징의 단부들 중 하나의 단부의 에지들을 따라 이어지는 U 형상 개구를 사용하여 형성될 수 있다.

안테나를 위한 안테나 공진 요소 암은 주변 도전성 구조물들 내의 갭들 사이에서 연장되는 주변 도전성 구조물들의 부분으로부터 형성될 수 있다. 긴(elongated) 도전성 부재들이 주변 도전성 하우징 구조물들과 접지 사이의 U 형상 개구의 부분들을 길이방향으로 분할할 수 있다. 긴 도전성 부재들은 접지의 부분으로부터 갭들에 인접하게 위치된 외측 단부들까지 연장될 수 있다.

전송 라인들이 긴 도전성 부재들을 따라 외측 단부들에 있는 안테나 급전부들(antenna feeds)까지 연장될 수 있다. 안테나 급전부들은 각각 외측 단부들 중 하나에 결합된 접지 단자, 및 갭들 중 하나에 인접한 안테나 공진 요소 암의 부분에 결합된 포지티브 단자를 가질 수 있다. 긴 도전성 부재들은 안테나를 위한 슬롯 안테나 공진 요소들의 역할을 하는 개방 슬롯들을 형성할 수 있다.

도 1은 실시예에 따른 예시적인 전자 디바이스의 사시도이다.
도 2는 실시예에 따른 전자 디바이스에서의 예시적인 회로의 개략도이다.
도 3은 실시예에 따른 예시적인 무선 회로의 개략도이다.
도 4는 실시예에 따른 예시적인 역F 안테나의 개략도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 예시적인 슬롯 안테나의 개략도이다.
도 6은 실시예에 따른 예시적인 안테나 구조물들 및 안테나 급전부들의 도면이다.
도 7은 실시예에 따른 예시적인 하이브리드 역F 슬롯 안테나의 도면이다.
도 8은 실시예에 따른 도 7에 도시된 타입의 안테나의 급전 시에 사용될 수 있는 타입의 예시적인 정합 회로 및 안테나 급전부 구성의 도면이다.
도 9는 안테나 성능(정재파비)이 실시예에 따른 예시적인 전자 디바이스 안테나에 대한 동작 주파수의 함수로서 플롯팅된 그래프이다.

도 1의 전자 디바이스(10)와 같은 전자 디바이스들은 무선 통신 회로를 구비할 수 있다. 무선 통신 회로는 다수의 무선 통신 대역에서의 무선 통신을 지원하는데 사용될 수 있다.

무선 통신 회로는 하나 이상의 안테나를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로의 안테나들은 루프 안테나들, 역F 안테나들, 스트립 안테나들, 평면 역F 안테나들, 슬롯 안테나들, 하나보다 많은 타입의 안테나 구조물들을 포함하는 하이브리드 안테나들, 또는 다른 적합한 안테나들을 포함할 수 있다. 안테나들에 대한 도전성 구조물들은, 요구되는 경우에, 도전성 전자 디바이스 구조물들로부터 형성될 수 있다.

도전성 전자 디바이스 구조물들은 도전성 하우징 구조물들을 포함할 수 있다. 하우징 구조물들은 전자 디바이스의 주변부 둘레에 이어지는 주변 도전성 구조물들과 같은 주변 구조물들을 포함할 수 있다. 주변 도전성 구조물은 디스플레이와 같은 평면 구조물에 대한 베젤의 역할을 할 수 있고, 디바이스 하우징에 대한 측벽 구조물들의 역할을 할 수 있고, (예를 들어 수직 평면 측벽들 또는 곡선형 측벽들을 형성하기 위해) 일체형 평면 후방 하우징으로부터 상향으로 연장되는 부분들을 가질 수 있고, 그리고/또는 다른 하우징 구조물들을 형성할 수 있다.

주변 도전성 구조물들을 주변 세그먼트들로 분할하는 갭들이 주변 도전성 구조물들에 형성될 수 있다. 세그먼트들 중 하나 이상은 전자 디바이스(10)를 위한 하나 이상의 안테나를 형성하는데 있어서 사용될 수 있다. 안테나들은 금속 하우징 미드플레이트(midplate) 구조물들과 같은 도전성 하우징 구조물들 및 다른 내부 디바이스 구조물들로부터 형성된 안테나 접지 평면을 사용하여 또한 형성될 수 있다. 후방 하우징 벽 구조물들은 안테나 접지와 같은 안테나 구조물들의 형성 시에 사용될 수 있다.

전자 디바이스(10)는 휴대용 전자 디바이스 또는 다른 적합한 전자 디바이스일 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스(10)는 랩톱 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 다소 더 작은 디바이스, 예컨대 손목 시계 디바이스, 펜던트 디바이스, 헤드폰 디바이스, 이어피스 디바이스, 또는 다른 착용가능 또는 소형 디바이스, 핸드헬드 디바이스, 예컨대 셀룰러 전화기, 미디어 플레이어, 또는 다른 작은 휴대용 디바이스일 수 있다. 디바이스(10)는 또한 텔레비전, 셋톱 박스, 데스크톱 컴퓨터, 컴퓨터가 통합된 컴퓨터 모니터, 또는 다른 적합한 전자 장비일 수 있다.

디바이스(10)는 하우징(12)과 같은 하우징을 포함할 수 있다. 때때로 케이스로 지칭될 수 있는 하우징(12)은 플라스틱, 유리, 세라믹, 섬유 복합재(fiber composites), 금속(예를 들어, 스테인리스 스틸, 알루미늄 등), 다른 적합한 재료들, 또는 이들 재료들의 조합으로 형성될 수 있다. 일부 상황들에서, 하우징(12)의 부분들은 유전체 또는 다른 저도전성 재료로부터 형성될 수 있다. 다른 상황들에서, 하우징(12) 또는 하우징(12)을 구성하는 구조물들 중 적어도 일부는 금속 요소들로부터 형성될 수 있다.

디바이스(10)는, 요구되는 경우에, 디스플레이(14)와 같은 디스플레이를 가질 수 있다. 하우징(12)의 후면은 평면 하우징 벽을 가질 수 있다. 후방 하우징 벽은 플라스틱 또는 다른 유전체로 충진된 갭에 의해 제1 부분 및 제2 부분으로 분리될 수 있다. 도전성 구조물들은 제1 부분과 제2 부분을 함께 전기적으로 결합시킬 수 있다. 디스플레이(14)는 후방 하우징 벽으로부터 디바이스(10)의 대향하는 전면 상에 장착될 수 있다. 디스플레이(14)는 용량성 터치 전극들을 통합하는 터치 스크린일 수 있거나, 또는 터치에 둔감할 수 있다.

디스플레이(14)는, 발광 다이오드들(LED들), 유기 LED들(OLED들), 플라즈마 셀들, 전기 습윤 픽셀들, 전기 영동 픽셀들, 액정 디스플레이(LCD) 컴포넌트들, 또는 다른 적합한 픽셀 구조물들로부터 형성된 픽셀들을 포함할 수 있다. 투명 유리 또는 플라스틱의 층과 같은 디스플레이 커버 층이 디스플레이(14)의 표면을 커버할 수 있거나, 또는 디스플레이(14)의 최외측 층이 컬러 필터 층, 박막 트랜지스터 층, 또는 다른 디스플레이 층으로부터 형성될 수 있다. 버튼(24)과 같은 버튼들이 커버 층에서의 개구들을 통과할 수 있다. 커버 층은 스피커 포트(26)를 위한 개구와 같은 다른 개구들을 또한 가질 수 있다.

하우징(12)은 구조물들(16)과 같은 주변 하우징 구조물들을 포함할 수 있다. 구조물들(16)은 디스플레이(14) 및 디바이스(10)의 주변부 둘레에 이어질 수 있다. 디바이스(10) 및 디스플레이(14)가 4개의 에지를 갖는 직사각형 형상을 갖는 구성들에서, 구조물들(16)은 (일례로서) 4개의 대응하는 에지를 갖는 직사각형 링 형상을 갖는 주변 하우징 구조물들을 사용하여 구현될 수 있다. 주변 구조물들(16) 또는 주변 구조물들(16)의 부분은 디스플레이(14)에 대한 베젤(예를 들어, 디스플레이(14)의 4개의 측면 모두를 둘러싸고/둘러싸거나 디스플레이(14)를 디바이스(10)에 고정하는 것을 돕는 코스메틱 트림(cosmetic trim))의 역할을 할 수 있다. 주변 구조물들(16)은, 요구되는 경우에, (예를 들어 수직 측벽들, 곡선형 측벽들 등을 갖는 금속 밴드를 형성하는 것에 의해) 디바이스(10)에 대한 측벽 구조물들을 또한 형성할 수 있다.

주변 하우징 구조물들(16)은 금속과 같은 도전성 재료로 형성될 수 있고, 따라서 (예들로서) 때때로 주변 도전성 하우징 구조물들, 도전성 하우징 구조물들, 주변 금속 구조물들 또는 주변 도전성 하우징 부재로서 지칭될 수 있다. 주변 하우징 구조물들(16)은 스테인리스 스틸, 알루미늄 또는 다른 적합한 재료들과 같은 금속으로부터 형성될 수 있다. 주변 하우징 구조물들(16)의 형성 시에 1개, 2개, 또는 2개보다 많은 별개의 구조물들이 사용될 수 있다.

주변 하우징 구조물들(16)은 균일한 단면을 가질 필요가 없다. 예를 들어, 주변 하우징 구조물들(16)의 상부 부분은, 요구되는 경우에, 디스플레이(14)를 제자리에 고정하는 것을 돕는, 내측으로 돌출되는 립(lip)을 가질 수 있다. 주변 하우징 구조물들(16)의 하부 부분은 (예를 들어, 디바이스(10)의 후면의 평면에서) 확대된 립을 또한 가질 수 있다. 주변 하우징 구조물들(16)은 실질적으로 직선형 수직 측벽들을 가질 수 있거나, 곡선형인 측벽들을 가질 수 있거나, 또는 다른 적합한 형상들을 가질 수 있다. 일부 구성들에서(예를 들어, 주변 하우징 구조물들(16)이 디스플레이(14)에 대한 베젤의 역할을 할 때), 주변 하우징 구조물들(16)은 하우징(12)의 립 둘레에 이어질 수 있다(즉, 주변 하우징 구조물들(16)은, 하우징(12)의 나머지 측벽들이 아니라, 디스플레이(14)를 둘러싸는 하우징(12)의 에지만을 커버할 수 있다).

요구되는 경우에, 하우징(12)은 도전성 후면을 가질 수 있다. 예를 들어, 하우징(12)은 스테인리스 스틸 또는 알루미늄과 같은 금속으로부터 형성될 수 있다. 하우징(12)의 후면은 디스플레이(14)에 평행한 평면에 있을 수 있다. 하우징(12)의 후면이 금속으로부터 형성되는 디바이스(10)에 대한 구성들에서, 하우징(12)의 후면을 형성하는 하우징 구조물들의 일체형 부분들로서 주변 도전성 하우징 구조물들(16)의 부분들을 형성하는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(10)의 후방 하우징 벽은 평면 금속 구조물로부터 형성될 수 있고, 하우징(12)의 측부들 상의 주변 하우징 구조물들(16)의 부분들은 평면 금속 구조물의 수직으로 연장되는 일체형 금속 부분들로서 형성될 수 있다. 이것들과 같은 하우징 구조물들은, 요구되는 경우에, 금속 블록으로부터 기계가공될 수 있고/있거나, 함께 조립되어 하우징(12)을 형성하는 다수의 금속 피스를 포함할 수 있다. 하우징(12)의 평면 후방 벽은 1개 이상, 2개 이상 또는 3개 이상의 부분들을 가질 수 있다.

디스플레이(14)는 디바이스(10)의 사용자에 대해 이미지들을 디스플레이하는 활성 영역(AA)을 형성하는 픽셀들의 어레이를 가질 수 있다. 비활성 영역(IA)과 같은 비활성 경계 영역이 활성 영역(AA)의 주변 에지들 중 하나 이상을 따라 이어질 수 있다.

디스플레이(14)는, 터치 센서에 대한 용량성 전극들의 어레이, 픽셀들을 어드레싱하기 위한 도전성 라인들, 구동기 회로들 등과 같은 도전성 구조물들을 포함할 수 있다. 하우징(12)은 내부 도전성 구조물들, 예컨대 금속 프레임 부재들, 및 하우징(12)의 벽들에 걸치는 평면 도전성 하우징 부재(때때로 미드플레이트로 지칭됨)(즉, 부재(16)의 대향하는 측부들 사이에 용접되거나 또는 다른 방식으로 접속되는 하나 이상의 부분들로부터 형성된 실질적으로 직사각형 시트)를 포함할 수 있다. 디바이스(10)는 인쇄 회로 보드들, 인쇄 회로 보드들 상에 장착된 컴포넌트들, 및 다른 내부 도전성 구조물들과 같은 도전성 구조물들을 포함할 수 있다. 디바이스(10)에서 접지 평면의 형성 시에 사용될 수 있는 이들 도전성 구조물들은 하우징(12)의 중심에 위치할 수 있고, 디스플레이(14)의 활성 영역(AA) 아래로 연장될 수 있다.

영역들(22 및 20)에서, 디바이스(10)의 도전성 구조물들 내에(예를 들어, 주변 도전성 하우징 구조물들(16)과 대향하는 도전성 접지 구조물들, 예컨대 도전성 하우징 미드플레이트 또는 후방 하우징 벽 구조물들, 인쇄 회로 보드, 및 디스플레이(14) 및 디바이스(10)에서의 도전성 전기 컴포넌트들 사이에) 개구들이 형성될 수 있다. 때때로 갭들로 지칭될 수 있는 이들 개구들은 공기, 플라스틱 및 다른 유전체들로 충진될 수 있고, 디바이스(10)에서 하나 이상의 안테나에 대한 슬롯 안테나 공진 요소들의 형성 시에 사용될 수 있다.

도전성 하우징 구조물들 및 디바이스(10)에서의 다른 도전성 구조물들, 예컨대 미드플레이트, 인쇄 회로 보드 상의 트레이스들, 디스플레이(14), 및 도전성 전자 컴포넌트들은 디바이스(10)에서 안테나들에 대한 접지 평면의 역할을 할 수 있다. 영역들(20 및 22)에서의 개구들은 개방 또는 폐쇄 슬롯 안테나들에서 슬롯들의 역할을 할 수 있고, 루프 안테나에서 재료들의 도전성 경로에 의해 둘러싸이는 중앙 유전체 영역의 역할을 할 수 있고, 스트립 안테나 공진 요소 또는 역F 안테나 공진 요소와 같은 안테나 공진 요소를 접지 평면으로부터 분리하는 공간의 역할을 할 수 있고, 기생 안테나 공진 요소의 성능에 기여할 수 있고, 또는 다른 방식으로 영역들(20 및 22)에 형성된 안테나 구조물들의 부분의 역할을 할 수 있다. 요구되는 경우에, 디스플레이(14)의 활성 영역(AA) 아래에 있는 접지 평면 및/또는 디바이스(10)에서의 다른 금속 구조물들은 디바이스(10)의 단부들의 부분들 내로 연장되는 부분들을 가질 수 있고(예를 들어, 접지는 영역들(20 및 22) 내의 유전체-충진된 개구들을 향하여 연장될 수 있고), 이에 의해, 영역들(20 및 22) 내의 슬롯들을 좁힐 수 있다. 좁은 U 형상 개구들 또는 디바이스(10)의 에지들을 따라 이어지는 다른 개구들을 갖는 디바이스(10)에 대한 구성들에서, 디바이스(10)의 접지 평면은 추가적인 전기 컴포넌트들(집적 회로들, 센서들 등)을 수용하도록 확대될 수 있다.

일반적으로, 디바이스(10)는 임의의 적합한 개수(예를 들어, 1개 이상, 2개 이상, 3개 이상, 4개 이상 등)의 안테나를 포함할 수 있다. 디바이스(10)에서의 안테나들은 긴 디바이스 하우징의 대향하는 제1 단부와 제2 단부에(예를 들어, 도 1의 디바이스(10)의 단부들(20 및 22)에), 디바이스 하우징의 하나 이상의 에지를 따라, 디바이스 하우징의 중심에, 다른 적합한 위치들에, 또는 이러한 위치들 중 하나 이상의 위치에 위치할 수 있다. 도 1의 배열은 예시적일 뿐이다.

주변 하우징 구조물들(16)의 부분들은 주변 갭 구조물들을 구비할 수 있다. 예를 들어, 주변 도전성 하우징 구조물들(16)은 도 1에 도시된 바와 같이 갭들(18)과 같은 하나 이상의 갭을 구비할 수 있다. 주변 하우징 구조물들(16)에서의 갭들은, 폴리머, 세라믹, 유리, 공기, 다른 유전체 재료들, 또는 이들 재료들의 조합과 같은 유전체로 충진될 수 있다. 갭들(18)은 주변 하우징 구조물들(16)을 하나 이상의 주변 도전성 세그먼트로 분할할 수 있다. 예를 들어, 주변 하우징 구조물들(16)에서, (예를 들어 2개의 갭(18)을 갖는 배열에서는) 2개의 주변 도전성 세그먼트, (예를 들어 3개의 갭(18)을 갖는 배열에서는) 3개의 주변 도전성 세그먼트, (예를 들어 4개의 갭(18) 등을 갖는 배열에서는) 4개의 주변 도전성 세그먼트가 존재할 수 있다. 이러한 방식으로 형성되는 주변 도전성 하우징 구조물들(16)의 세그먼트들은 디바이스(10)에서 안테나들의 부분들을 형성할 수 있다.

요구되는 경우, 하우징(12)을 통해 부분적으로 또는 완전히 연장되는 홈들과 같은 하우징(12)에서의 개구들이 하우징(12)의 후방 벽의 폭에 걸쳐 연장될 수 있고, 하우징(12)의 후방 벽을 관통하여 후방 벽을 상이한 부분들로 분할할 수 있다. 또한, 이러한 홈들은 주변 하우징 구조물들(16) 내로 연장될 수 있고, 안테나 슬롯들, 갭들(18), 및 디바이스(10) 내의 다른 구조물들을 형성할 수 있다. 폴리머 또는 다른 유전체가 이러한 홈들 및 다른 하우징 개구들을 충진할 수 있다. 일부 상황들에서, 안테나 슬롯들 및 다른 구조물을 형성하는 하우징 개구들은 공기와 같은 유전체로 충진될 수 있다.

통상적인 시나리오에서, 디바이스(10)는 (일례로서) 상부 및 하부 안테나를 가질 수 있다. 상부 안테나는 예를 들어 디바이스(10)의 상부 단부에서 영역(22)에 형성될 수 있다. 하부 안테나는 예를 들어 디바이스(10)의 하부 단부에서 영역(20)에 형성될 수 있다. 안테나들은 동일한 통신 대역들, 오버랩하는 통신 대역들, 또는 별개의 통신 대역들을 커버하기 위해 별개로 사용될 수 있다. 안테나들은 안테나 다이버시티 스킴 또는 다중 입력 다중 출력(MIMO) 안테나 스킴을 구현하기 위해 사용될 수 있다.

디바이스(10)에서의 안테나들은 임의의 관심 통신 대역들을 지원하는데 사용될 수 있다. 예를 들어, 디바이스(10)는, 로컬 영역 네트워크(local area network) 통신, 음성 및 데이터 셀룰러 전화 통신, GPS(global positioning system) 통신 또는 다른 위성 내비게이션 시스템 통신, 블루투스® 통신 등을 지원하기 위한 안테나 구조물들을 포함할 수 있다.

도 1의 디바이스(10)에서 사용될 수 있는 예시적인 컴포넌트들을 도시하는 개략도가 도 2에 도시되어 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 디바이스(10)는 스토리지 및 프로세싱 회로(28)와 같은 제어 회로를 포함할 수 있다. 스토리지 및 프로세싱 회로(28)는, 하드 디스크 드라이브 스토리지, 비휘발성 메모리(예를 들어, 플래시 메모리, 또는 고체 상태 드라이브를 형성하도록 구성된 다른 전기적 프로그램가능 판독 전용 메모리), 휘발성 메모리(예를 들어, 정적 또는 동적 랜덤 액세스 메모리) 등과 같은 스토리지를 포함할 수 있다. 스토리지 및 프로세싱 회로(28)에서의 프로세싱 회로는 디바이스(10)의 동작을 제어하는데 사용될 수 있다. 이 프로세싱 회로는 하나 이상의 마이크로프로세서, 마이크로컨트롤러, 디지털 신호 프로세서, 주문형 집적 회로 등에 기초할 수 있다.

스토리지 및 프로세싱 회로(28)는 디바이스(10) 상에서 인터넷 브라우징 애플리케이션들, VOIP(voice-over-internet-protocol) 전화 통화 애플리케이션들, 이메일 애플리케이션들, 미디어 재생 애플리케이션들, 운영 체제 기능들 등과 같은 소프트웨어를 구동하는데 사용될 수 있다. 외부 장비와의 상호작용을 지원하기 위해서, 스토리지 및 프로세싱 회로(28)는 통신 프로토콜들을 구현하는데 사용될 수 있다. 스토리지 및 프로세싱 회로(28)를 사용하여 구현될 수 있는 통신 프로토콜들은 인터넷 프로토콜들, 무선 로컬 영역 네트워크 프로토콜들(예를 들어, 때때로 WiFi®로 지칭되는 IEEE 802.11 프로토콜들), 블루투스® 프로토콜과 같이 다른 단거리 무선 통신 링크들을 위한 프로토콜들, 셀룰러 전화 프로토콜들, 다중 입력 다중 출력(MIMO) 프로토콜들, 안테나 다이버시티 프로토콜들 등을 포함한다.

입력-출력 회로(30)는 입력-출력 디바이스들(32)을 포함할 수 있다. 입력-출력 디바이스들(32)은, 데이터가 디바이스(10)에 공급될 수 있게 하며 데이터가 디바이스(10)로부터 외부 디바이스들로 제공될 수 있게 하는데 사용될 수 있다. 입력-출력 디바이스들(32)은 사용자 인터페이스 디바이스들, 데이터 포트 디바이스들 및 다른 입력-출력 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 입력-출력 디바이스들(32)은 터치 스크린들, 터치 센서 능력이 없는 디스플레이들, 버튼들, 조이스틱들, 스크롤링 휠들, 터치 패드들, 키패드들, 키보드들, 마이크로폰들, 카메라들, 버튼들, 스피커들, 상태 지시자들, 광원들, 오디오 잭들 및 다른 오디오 포트 컴포넌트들, 디지털 데이터 포트 디바이스들, 광 센서들, 모션 센서들(가속도계들), 커패시턴스 센서들, 근접 센서들, 지문 센서들(예를 들어, 도 1의 버튼(24)과 같은 버튼과 통합된 지문 센서 또는 버튼(24)을 대신하는 지문 센서) 등을 포함할 수 있다.

입력-출력 회로(30)는 외부 장비와 무선으로 통신하기 위한 무선 통신 회로(34)를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로(34)는, 하나 이상의 집적 회로, 전력 증폭기 회로, 저잡음 입력 증폭기들, 수동 RF 컴포넌트들, 하나 이상의 안테나, 전송 라인들, 및 RF 무선 신호들을 핸들링하기 위한 다른 회로로부터 형성되는 무선 주파수(RF) 송수신기 회로를 포함할 수 있다. 무선 신호들은 광을 사용하여(예를 들어, 적외선 통신을 사용하여) 또한 송신될 수 있다.

무선 통신 회로(34)는 다양한 무선 주파수 통신 대역들을 핸들링하기 위한 무선 주파수 송수신기 회로(90)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로(34)는 송수신기 회로(36, 38 및 42)를 포함할 수 있다. 송수신기 회로(36)는 WiFi®(IEEE 802.11) 통신을 위한 2.4㎓ 및 5㎓ 대역들을 핸들링할 수 있으며, 2.4㎓ 블루투스® 통신 대역을 핸들링할 수 있다. 회로(34)는, (예들로서) 700 내지 960㎒의 저통신 대역, 1400 내지 1520㎒의 저-중대역, 1710 내지 2170㎒의 중대역 및 2300 내지 2700㎒의 고대역, 또는 700㎒ 내지 2700㎒의 다른 통신 대역들, 또는 다른 적합한 주파수들과 같은 주파수 범위들에서의 무선 통신을 핸들링하기 위한 셀룰러 전화 송수신기 회로(38)를 사용할 수 있다. 회로(38)는 음성 데이터 및 비음성 데이터를 핸들링할 수 있다. 무선 통신 회로(34)는 요구되는 경우에 다른 단거리 및 장거리 무선 링크들을 위한 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(34)는 60㎓ 송수신기 회로, 텔레비전 및 라디오 신호들을 수신하기 위한 회로, 페이징 시스템 송수신기들, 근접장 통신(near field communications)(NFC) 회로 등을 포함할 수 있다. 무선 통신 회로(34)는, 1575㎒에서 GPS(global positioning system) 신호들을 수신하거나 다른 위성 포지셔닝 데이터를 핸들링하기 위한 GPS 수신기 회로(42)와 같은 GPS 수신기 장비를 포함할 수 있다. WiFi®와 블루투스® 링크들 및 다른 단거리 무선 링크들에서, 무선 신호들은 통상적으로 수십 또는 수백 피트에 걸쳐 데이터를 전달하는데 사용된다. 셀룰러 전화 링크들 및 다른 장거리 링크들에서, 무선 신호들은 통상적으로 수천 피트나 마일에 걸쳐 데이터를 전달하는데 사용된다.

무선 통신 회로(34)는 안테나들(40)을 포함할 수 있다. 안테나들(40)은 임의의 적합한 안테나 타입들을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나들(40)은, 루프 안테나 구조물들, 패치 안테나 구조물들, 역F 안테나 구조물들, 슬롯 안테나 구조물들, 평면 역F 안테나 구조물들, 나선형 안테나 구조물들, 이들 설계들의 하이브리드들 등으로부터 형성되는 공진 요소들을 갖는 안테나들을 포함할 수 있다. 상이한 대역들 및 대역들의 조합을 위해 상이한 타입의 안테나들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 로컬 무선 링크 안테나를 형성하는데 있어서 하나의 타입의 안테나가 사용될 수 있으며, 원격 무선 링크 안테나를 형성하는데 있어서 다른 타입의 안테나가 사용될 수 있다.

도 3에 도시된 바와 같이, 무선 회로(34)에서의 송수신기 회로(90)는 경로(92)와 같은 경로들을 사용하여 안테나 구조물들(40)에 결합될 수 있다. 무선 회로(34)는 제어 회로(28)에 결합될 수 있다. 제어 회로(28)는 입력-출력 디바이스들(32)에 결합될 수 있다. 입력-출력 디바이스들(32)은 디바이스(10)로부터의 출력을 공급할 수 있고, 디바이스(10) 외부에 있는 소스들로부터 입력을 수신할 수 있다.

관심 통신 주파수들을 커버하는 능력을 안테나(들)(40)와 같은 안테나 구조물들에 제공하기 위해서, 안테나(들)(40)는 필터 회로(예를 들어, 하나 이상의 수동 필터 및/또는 하나 이상의 튜닝가능한 필터 회로)와 같은 회로를 구비할 수 있다. 커패시터들, 인덕터들 및 저항기들과 같은 이산 컴포넌트들이 필터 회로에 통합될 수 있다. 용량성 구조물들, 유도성 구조물들 및 저항성 구조물들도 패터닝된 금속 구조물들(예를 들어, 안테나의 부분)로부터 또한 형성될 수 있다. 요구되는 경우에, 안테나(들)(40)는 관심 통신 대역들에 걸쳐 안테나들을 튜닝하기 위한 튜닝가능한 컴포넌트들(102)과 같은 조정가능한 회로들을 구비할 수 있다. 튜닝가능한 컴포넌트들(102)은 튜닝가능한 필터 또는 튜닝가능한 임피던스 정합 네트워크의 부분일 수 있고, 안테나 공진 요소의 부분일 수 있고, 안테나 공진 요소와 안테나 접지 사이의 갭에 걸치거나 할 수 있다. 튜닝가능한 컴포넌트들(102)은 튜닝가능한 인덕터들, 튜닝가능한 커패시터들 또는 다른 튜닝가능한 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 이것들과 같은 튜닝가능한 컴포넌트들은 고정된 컴포넌트들의 네트워크들 및 스위치들, 연관되는 분산된 커패시턴스들 및 인덕턴스들을 생성하는 분산된 금속 구조물들, 가변 커패시턴스 및 인덕턴스 값들을 생성하기 위한 가변 고체 상태 디바이스들, 튜닝가능한 필터들, 또는 다른 적합한 튜닝가능한 구조물들에 기초할 수 있다. 디바이스(10)의 동작 중에, 제어 회로(28)는, 경로(120)와 같은 하나 이상의 경로 상에서, 튜닝가능한 컴포넌트들(102)과 연관된 인덕턴스 값들, 커패시턴스 값들 또는 다른 파라미터들을 조정하는 제어 신호들을 발행하고, 그에 따라 원하는 통신 대역들을 커버하도록 안테나 구조물들(40)을 튜닝할 수 있다.

경로(92)는 하나 이상의 전송 라인을 포함할 수 있다. 일례로서, 도 3의 신호 경로(92)는 라인(94)과 같은 포지티브 신호 도전체 및 라인(96)과 같은 접지 신호 도전체를 갖는 전송 라인일 수 있다. 라인들(94 및 96)은 (예들로서) 동축 케이블 또는 마이크로스트립 전송 라인의 부분들을 형성할 수 있다. 인덕터들, 저항기들 및 커패시터들과 같은 컴포넌트들로부터 형성된 정합 네트워크가 안테나(들)(40)의 임피던스를 전송 라인(92)의 임피던스에 정합하는데 있어서 사용될 수 있다. 정합 네트워크 컴포넌트들은 이산 컴포넌트들(예를 들어, 표면 장착 기술 컴포넌트들)로서 제공될 수 있거나, 또는 하우징 구조물들, 인쇄 회로 보드 구조물들, 플라스틱 지지물들 상의 트레이스들 등으로부터 형성될 수 있다. 또한, 이것들과 같은 컴포넌트들은 안테나(들)(40)에서 필터 회로를 형성하는데 있어서 사용될 수 있고/있거나, 튜닝가능한 그리고/또는 고정된 컴포넌트들일 수 있다.

전송 라인(92)은 안테나 구조물들(40)과 연관된 안테나 급전 구조물들에 결합될 수 있다. 일례로서, 안테나 구조물들(40)은, 단자(98)와 같은 포지티브 안테나 급전 단자 및 접지 안테나 급전 단자(100)와 같은 접지 안테나 급전 단자를 구비한 안테나 급전부를 갖는 역F 안테나, 슬롯 안테나, 하이브리드 역F 슬롯 안테나 또는 다른 안테나를 형성할 수 있다. 포지티브 전송 라인 도전체(94)가 포지티브 안테나 급전 단자(98)에 결합될 수 있고, 접지 전송 라인 도전체(96)가 접지 안테나 급전 단자(92)에 결합될 수 있다. 요구되는 경우에 다른 타입의 안테나 급전 배열들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조물들(40)은 다수의 급전부들을 사용하여 급전될 수 있다. 도 3의 예시적인 급전 구성은 예시적일 뿐이다.

제어 회로(28)는 임피던스 측정 회로를 사용하여 안테나 임피던스 정보를 수집할 수 있다. 제어 회로(28)는, 안테나(40)가 근처의 외부 물체들의 존재에 의해 영향을 받거나 또는 그렇지 않은 경우 튜닝을 필요로 할 때의 결정 시에, 근접 센서(예를 들어, 도 2의 센서들(32) 참조)로부터의 정보, 수신된 신호 강도 정보, 하나 이상의 안테나 임피던스 센서들로부터의 정보, 또는 다른 정보를 사용할 수 있다. 이에 응답하여, 제어 회로(28)는 요구되는 경우 안테나(40)가 동작함을 보장하기 위해 조정가능한 인덕터 또는 다른 튜닝가능한 컴포넌트(102)를 조정할 수 있다. 또한, 안테나(40)의 커버리지를 연장하도록(예를 들어, 튜닝 없이 안테나(40)가 커버하는 것보다 더 큰 주파수들의 범위에 걸쳐 연장되는 원하는 통신 대역들을 커버하도록) 컴포넌트(102)에 대한 조정이 이루어질 수 있다.

도 4는 디바이스(10)를 위한 안테나(40)를 구현하는데 있어서 사용될 수 있는 예시적인 역F 안테나 구조물들의 도면이다. 도 4의 역F 안테나(40)는 안테나 공진 요소(106) 및 안테나 접지(접지 평면)(104)를 갖는다. 안테나 공진 요소(106)는 암(108)과 같은 메인 공진 요소 암을 가질 수 있다. 암(108)의 부분들 및/또는 암(108)의 길이는 안테나(40)가 원하는 동작 주파수들에서 공진하도록 선택될 수 있다. 예를 들어, 암(108)의 길이는 안테나(40)에 대한 원하는 동작 주파수에서의 파장의 1/4일 수 있다. 안테나(40)는 고조파 주파수들에서 공진들을 또한 나타낼 수 있다.

메인 공진 요소 암(108)은 리턴 경로(110)에 의해 접지(104)에 결합될 수 있다. 인덕터 또는 다른 컴포넌트가 경로(110)에 삽입될 수 있고/있거나, 튜닝가능한 컴포넌트들(102)이 경로(110)에 삽입될 수 있고/있거나 암(108)과 접지(104) 사이에서 경로(110)와 평행하게 결합될 수 있다.

안테나(40)는 하나 이상의 안테나 급전부들을 사용하여 급전될 수 있다. 예를 들어, 안테나(40)는 안테나 급전부(112)를 사용하여 급전될 수 있다. 안테나 급전부(112)는 포지티브 안테나 급전 단자(98) 및 접지 안테나 급전 단자(100)를 포함할 수 있고, 암(108)과 접지(104) 사이에서 리턴 경로(110)에 평행하게 이어질 수 있다. 안테나(40)는 급전부(112')와 같이 암(108)의 단부에 위치하는 급전부에 의해 또한 급전될 수 있다. 급전부(112')는 암(108)에 결합된 포지티브 안테나 급전 단자(98') 및 접지(104)에 결합된 접지 안테나 급전부(100')를 포함한다. 요구되는 경우, 도 4의 예시적인 안테나(40)와 같은 역F 안테나들은 (예를 들어 다수의 주파수 공진들을 생성하여 다수의 통신 대역들에서의 동작들을 지원하기 위해) 하나보다 많은 공진 암 분기를 가질 수 있거나, 또는 다른 안테나 구조물들(예를 들어, 기생 안테나 공진 요소들, 안테나 튜닝을 지원하기 위한 튜닝가능한 컴포넌트들 등)을 가질 수 있다. 예를 들어, 암(108)은 리턴 경로(110) 및 급전부(112)로부터 외측으로 연장되는 좌측 분기 및 우측 분기를 가질 수 있다. 다수의 급전부들이 안테나(40)와 같은 안테나들을 급전하기 위해 사용될 수 있다.

안테나(40)는 하나 이상의 슬롯 안테나 공진 요소를 포함하는 하이브리드 안테나일 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 안테나(40)는 안테나 접지(104) 내에 형성되는 슬롯(114)과 같은 개구를 갖는 슬롯 안테나 구성에 기초할 수 있다. 슬롯(114)은 공기, 플라스틱 및/또는 다른 유전체로 충진될 수 있다. 슬롯(114)의 형상은 직선형일 수 있거나, 또는 하나 이상의 굴곡부를 가질 수 있다(즉, 슬롯(114)은 미앤더 경로를 따르는 긴 형상을 가질 수 있다). 안테나(40)를 위한 안테나 급전부는 포지티브 안테나 급전 단자(98) 및 접지 안테나 급전 단자(100)를 포함할 수 있다. 급전 단자들(98 및 100)은 예를 들어 슬롯(114)의 대향하는 측부들에(예를 들어, 대향하는 긴 측부들에) 위치할 수 있다. 도 5의 슬롯 안테나 공진 요소(114)와 같은 슬롯 기반 안테나 공진 요소들은, 안테나 신호들의 파장이 슬롯의 둘레와 동일한 주파수들에서 안테나 공진을 일으킬 수 있다. 좁은 슬롯들에서, 슬롯 안테나 공진 요소의 공진 주파수는 슬롯 길이가 파장의 1/2와 동일한 신호 주파수들과 연관된다. 슬롯 안테나 주파수 응답은 튜닝가능한 인덕터들 또는 튜닝가능한 커패시터들과 같은 하나 이상의 튜닝가능한 컴포넌트를 사용하여 튜닝될 수 있다. 이들 컴포넌트들은 슬롯의 대향하는 측부들에 결합되는 단자들을 가질 수 있다(즉, 튜닝가능한 컴포넌트들은 슬롯을 브리징할 수 있다). 요구되는 경우에, 튜닝가능한 컴포넌트들은 슬롯(114)의 측부들 중 하나의 길이를 따른 각각의 위치들에 결합되는 단자들을 가질 수 있다. 이들 배열들의 조합들도 또한 사용될 수 있다.

안테나(40)는 도 4 및 도 5 양쪽 모두에 도시된 타입의 공진 요소들을 포함하는 하이브리드 슬롯-역F 안테나일 수 있다. 이러한 타입의 하이브리드 안테나에 대한 예시적인 급전 배열이 도 6에 도시되어 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 하이브리드 안테나(40)(예를 들어, 하이브리드 슬롯-역F 안테나)는 급전부(F1)와 같은 제1 급전부 및 급전부(F2)와 같은 제2 급전부를 사용하여 송수신기 회로(90)에 의해 급전될 수 있다. 송수신기 회로(90)는 전송 라인(92-1)을 사용하여 급전부(F1)에 결합된 제1 포트 및 전송 라인(92-2)을 사용하여 급전부(F2)에 결합된 제2 포트를 가질 수 있다. 요구되는 경우, 정합 회로들(M1 및 M2)과 같은 튜닝가능한 그리고/또는 고정된 임피던스 정합 회로들이 경로들(92-1 및 92-2)에 삽입될 수 있다. 안테나(40')와 같은 추가적인 안테나 구조물들(예를 들어, 모노폴 요소들 또는 다른 타입의 안테나들)은 송수신기 회로(90)를 사용하여 급전될 수 있고, 안테나(40)의 주파수 커버리지를 증대시키는 것을 도울 수 있다. 도 6의 예에서, 안테나(40')는 전송 라인(92-3)을 사용하여 안테나(40')에 회로(90)의 제3 포트를 결합시킴으로써 급전부(F3)에서 급전되지만, 요구되는 경우 다른 급전 배열들(예를 들어, 급전부들(F1 및 F2) 중 하나가 급전 요소(40')에 사용되는 급전 배열)이 사용될 수 있다. 요구되는 경우, 정합 회로가 경로(92-3)에 삽입될 수 있다. 안테나(40')는 2.4 및/또는 5㎓에서 로컬 무선 로컬 영역 네트워크 커버리지를 제공하기 위해 사용되는 한편, 안테나(40)는 위성 내비게이션 및 셀룰러 대역들을 커버하기 위해 사용되고/되거나 안테나(40')는 다른 적합한 주파수 대역들에서 커버리지를 제공하기 위해 사용될 수 있다. 요구되는 경우, 추가적인 안테나 요소(40')가 생략될 수 있거나, 또는 요소(40')와 같은 하나보다 많은 추가적인 요소가 디바이스(10)에 포함될 수 있다. 안테나 요소(40')와 같은 안테나 요소들이 단부들(20 및/또는 22)에 또는 디바이스(10) 내의 다른 곳에 위치될 수 있다.

이중-급전 하이브리드 안테나를 위해 사용될 수 있는 예시적인 구성을 도시하는 디바이스(10)의 내부 뷰가 도 7에 도시되어 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 안테나(40)는 주변 도전성 구조물들(16)로부터 형성된 암(108)과 같은 역F 안테나 공진 요소 암을 가질 수 있다. 암(108)은 갭(18-1)에서 접지 평면(104)으로부터 분리된 제1 단부, 및 갭(18-2)에서 접지 평면(104)으로부터 분리된 제2 단부를 가진다. 긴 개구가 접지 평면(104)으로부터 암(108)을 분리시킬 수 있다. 긴 개구는 디바이스(10)의 3개의 주변 에지들을 따라 이어지는 U 형상을 가질 수 있거나 다른 형상들을 가질 수 있다. 안테나 암(108)은 분기(A1)와 같은 제1 분기 및 분기(A2)와 같은 제2 분기를 가질 수 있다. 급전부(F1)에서의 분기(A1)의 단부는 포지티브 안테나 급전 단자(98-1) 및 접지 안테나 급전 단자(100-1)를 사용하여 급전될 수 있다. 급전부(F2)에서의 분기(A2)의 단부(즉, 암(108)의 대향하는 단부)는 포지티브 안테나 급전 단자(98-2) 및 접지 안테나 급전 단자(100-2)를 사용하여 급전될 수 있다.

접지 평면(104)의 중앙 부분은 하향으로 연장되어 접지 평면 돌출부(104')를 형성할 수 있다. 접지 평면 돌출부(104')는 2개의 대향하는 긴(스트립 형상의) 도전성 부재들, 즉, 도전성 부재(142-1) 및 도전성 부재(142-2)를 형성하도록 분기될 수 있다. 도전성 부재들(142-1 및 142-2)은 기계가공된 금속, 하우징(12)의 부분들, 플라스틱 지지 구조물들 상의 금속 트레이스들(예를 들어, 플라스틱 지지물의 부분들이 레이저 광에 대한 노출에 의해 선택적으로 활성화되어 후속하는 전기도금 동작들 동안 국부화된 금속 도금을 촉진시키는 레이저 직접 구조화 기법들을 사용하여 패터닝된 트레이스들), 스탬핑된 금속 포일, 와이어, 또는 다른 긴 도전성 구조물들로부터 형성될 수 있다. 도전성 부재들(142-1 및 142-2)과 같은 구조물들은 암(108)과 접지 평면(104) 사이의 개구 내로 몰딩되는 플라스틱에 의해 지지될 수 있거나, 인쇄 회로 또는 다른 기판 상에서 지지될 수 있거나, 또는 암(108)과 접지 평면(104) 사이에서 공기 중에 부분적으로 또는 완전히 부유될 수 있다.

무선 주파수 송수신기 회로(90)는 전송 라인들(92-1 및 92-2)과 같은 각각의 전송 라인들을 사용하여 긴 도전성 부재들(142-1 및 142-2)의 외측 단부들에서 안테나 급전부들(F1 및 F2)에 결합될 수 있다. 전송 라인(92-1)은 포지티브 신호 경로(94-1) 및 연관된 접지 신호 도전체(96-1)를 포함할 수 있다. 전송 라인(92-2)은 포지티브 신호 경로(94-2) 및 접지 신호 경로(96-2)를 포함할 수 있다. 전송 라인들(92-1 및 92-2)은 각각의 긴 부재들(142-1 및 142-2)을 따라 연장되며, 송수신기 회로(90)를 각각의 급전부들(F1 및 F2)에 결합시킨다. 요구되는 경우, 동축 케이블들, 연성 인쇄 회로 케이블들, 또는 다른 케이블들이 전송 라인들(92-1 및 92-2)의 형성 시에 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 동축 케이블은 부재(142-1)를 따라 이어질 수 있고, 제2 동축 케이블은 부재(142-2)를 따라 이어질 수 있다. 제1 동축 케이블 및 제2 동축 케이블의 중심 도전체들은 포지티브 신호 경로들(94-1 및 94-2)을 형성할 수 있다. 제1 동축 케이블 및 제2 동축 케이블의 외측 도전체들은 접지 신호 경로들(96-1 및 96-2)을 형성할 수 있고, 부재들(142-1 및 142-2)의 단부들에서 각각의 접지 급전 단자들(100-1 및 100-2)에 단락될 수 있다. 요구되는 경우, 케이블들의 외측 도전체들은 부재들(142-1 및 142-2)의 길이들을 따라 하나 이상의 위치들에서 부재들(142-1 및 142-2)에 또한 단락될 수 있다. 부재들(142-1 및 142-2)은 전송 라인들(92-1 및 92-1)에서의 접지 도전체들과는 분리될 수 있거나(즉, 부재들(142-1 및 142-2)은 제1 동축 케이블 및 제2 동축 케이블 내의 외측 접지 도전체와는 분리될 수 있음), 또는 부재들(142-1 및 142-2)은 접지 신호 경로들(96-1 및 96-2)의 일부 또는 전부를 형성할 수 있다.

암(108)과 접지(104) 사이의 개구는 디바이스(10)의 하나 이상의 에지들을 따라 이어지는 형상을 가질 수 있다. 도 7의 예에서, 암(108)과 접지(104) 사이의 개구는 디바이스(10)의 하부 좌측 에지의 부분, 디바이스(10)의 하부 에지, 및 디바이스(10)의 하부 우측 에지의 부분을 따라 이어지는 U 형상을 가진다. 접지 돌출부(104')는 이 개구를 좌측 절반부 및 우측 절반부로 측방향으로 이등분한다. 개구의 좌측 절반부는 부재(142-1)에 의해 그 길이를 따라 이등분되어(즉, 좌측 개구는 길이방향으로 분할됨) 개구들(130-1A 및 130-1B)을 형성한다. 개구의 우측 절반부는 부재(142-2)에 의해 그 길이를 따라 이등분되어(즉, 우측 개구는 길이방향으로 분할됨) 개구들(130-2A 및 130-2B)을 형성한다. 개구들(130-1A, 130-1B, 130-2A 및 130-2B)은 긴 스트립들의 형상을 가질 수 있고, 때때로 슬롯 형상 개구들 또는 슬롯들로서 지칭될 수 있다. 개방 슬롯들(130-1A 및 130-2A)과 같은 슬롯들은 안테나(40)의 주파수 커버리지에 기여하는 슬롯 안테나 공진 요소들을 형성할 수 있다. 개구들(130-1A, 130-1B, 130-2A 및 130-2B)의 길이들은 1-20cm, 3cm 초과, 7cm 초과, 30cm 미만, 20cm 미만, 10cm 미만, 또는 다른 적합한 길이들일 수 있다. 개구들(130-1A, 130-1B, 130-2A 및 130-2B)의 폭들은 0.5-5mm일 수 있고, 1-3mm일 수 있고, 0.2mm 초과일 수 있고, 1mm 초과일 수 있고, 3mm 미만일 수 있고, 6mm 미만일 수 있거나, 또는 임의의 다른 적합한 폭일 수 있다.

개구(130-1A)는 접지 돌출부(104')의 좌측에서의 폐쇄 단부, 및 개방 단부(144-1)와 같은 대향하는 개방 단부를 가질 수 있다. 개구(130-2A)는 접지 돌출부(104')의 우측에서의 폐쇄 단부, 및 개방 단부(144-2)와 같은 대향하는 개방 단부를 가질 수 있다. 개구들(130-1A 및 130-2A)은 각각의 제1 개방-단부 슬롯 및 제2 개방-단부 슬롯(S1 및 S2)(때때로 개방 슬롯들 또는 개방 슬롯 공진 요소들로서 지칭됨)을 형성할 수 있다. 도 7의 예시적인 구성에서, 슬롯들(S1 및 S2)의 개방 단부들은 포지티브 신호 도전체들(94-1 및 94-2)에 의해 브리징되지 않는데, 그 이유는 도전체들(94-1 및 94-2)이 접지 돌출부(104')로부터 부재들(142-1 및 142-2)을 따라 이어지고, 암(108)의 대향하는 단부들 상의 각각의 포지티브 안테나 급전 단자들(98-1 및 98-2)에서 종단되기 때문이다.

도 7에 도시된 바와 같이, 인덕터(132) 및 튜닝가능한 인덕터(134)(또는 다른 튜닝가능한 컴포넌트(102))와 같은 컴포넌트들은 암(108)과 접지(104)의 접지 돌출부(104') 사이의 갭(130-1B 및/또는 130-2B)에 걸칠 수 있다. 암(108)은 암(A1) 및 암(A2)과 같은 분기들을 가질 수 있다. 암(A1)은 급전부(F1)에서의 갭(18-1)과 컴포넌트들(132 및 134) 사이에서 연장될 수 있다. 암(A2)은 급전부(F2)에서의 갭(18-2)과 컴포넌트들(132 및 134) 사이에서 연장될 수 있다. 슬롯들(S1 및 S2)과 암들(A1 및 A2)은 하이브리드 역F 슬롯 안테나(안테나(40))의 부분들을 형성한다. 개방 슬롯들(S1 및 S2)의 길이들 및 공진 요소(암)(108)의 각각의 분기들(암들)(A1 및 A2)의 길이들은 안테나(40)가 원하는 통신 대역들에서 동작할 것임을 보장하는 것을 돕는 안테나 공진 피크들을 형성할 수 있다.

도 8은 동축 케이블(140)과 같은 케이블이 부재(142-2)을 따라 어떻게 이어질 수 있는지를 도시한다(부재(142-1)에 대한 배열은 유사할 수 있음). 도 8의 예에서, 케이블(140)은 포지티브 전송 라인 경로(94-2)를 형성하는 중심 도전체, 및 접지 전송 라인 경로(96-2)를 형성하는 외측 접지 도전체를 가진다(즉, 도 8의 케이블(140)은 전송 라인(92-2)을 형성할 수 있다). 급전부(F2)에서, 포지티브 전송 라인 경로(94-2)는 개구(130-2B)에 걸쳐 연장되며, 암(A2)의 단부에서의 포지티브 안테나 급전 단자(98-2)에 단락된다. 급전부(F2)에 대한 임피던스 정합 회로(정합 회로(M2))는 (일례로서) 기판(146) 상에 장착된 전기 컴포넌트들(148)로부터 형성될 수 있다. 임피던스 정합 회로는 전송 라인(92-2)에 삽입될 수 있고, 포지티브 급전 단자(98-2)와 접지 급전 단자(100-2)에 결합될 수 있다(이는 부재(142-2)의 외측 단부에서 경로(92-2)의 접지 도전체를 종단시킴으로써 형성된다). 도 8에 도시된 타입의 구조물들은 급전부(F2)와 급전부(F1) 양쪽 모두를 위해 사용될 수 있다. 임피던스 정합 회로는 고정될 수 있거나 또는 튜닝가능할 수 있다(예를 들어, 튜닝가능한 컴포넌트들(102) 참조).

도 9는 도 7의 안테나(40)와 같은 예시적인 안테나에 대한 동작 주파수(f)의 함수로서 안테나 성능(정재파비(SWR))이 플롯팅된 그래프이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 안테나(40)는 저대역(LB), 저-중대역(LMB), 중대역(MB) 및 고대역(HB)에서 공진을 나타낼 수 있다. (예들로서) 저대역(LB)은 700㎒ 내지 960㎒에 있을 수 있고, 저-중대역(LMB)은 1400㎒ 내지 1520㎒에 있을 수 있고, 중대역(MB)은 1700㎒ 내지 2200㎒에 있을 수 있고, 고대역(HB)은 2300㎒ 내지 2700㎒에 있을 수 있다. 저대역(LB)에서의 공진은 암(A2)의 길이와 연관될 수 있다. 저-중대역(LMB)에서의 공진은 슬롯(S2)의 길이로부터 발생할 수 있다. 암(A1)의 길이는 중대역(MB)에서의 공진을 발생시킬 수 있다. 고대역(HB)에서의 공진은 슬롯(S1)의 길이로부터 생성될 수 있다. 슬롯(S1)의 길이와 연관된 더 고차의 공진들은 5㎓와 같은 더 높은 주파수들에서의 안테나 응답을 지원할 수 있다. 요구되는 경우, 도 6의 안테나 구조물(40')과 같은 추가적인 안테나 구조물(예를 들어, 모노폴 등)이 5㎓에서의 커버리지의 지원 시에 사용될 수 있다.

도 7의 안테나(40)와 같은 안테나들은 디바이스(10)의 하부 단부에서, 디바이스(10)의 상부 단부에서, 디바이스(10)의 상부 단부 및 하부 단부 양쪽 모두에서, 또는 디바이스(10) 내의 다른 곳에서 형성될 수 있다. 상이한 주파수들의 범위들은 컴포넌트들(132 및 134) 및/또는 암들(A1 및 A2)과 슬롯들(S1 및 S2)의 형상들을 조정함으로써 커버될 수 있다. 슬롯들(S1 및 S2) 및 암들(A1 및 A2)은 (예들로서) 디바이스(10)의 1개의 에지를 따라, 디바이스(10)의 2개의 에지를 따라, (도 7에 도시된 바와 같이) 디바이스(10)의 3개의 에지를 따라, 또는 디바이스(10)의 4개의 에지를 따라 형성될 수 있다. 도 7의 구성은 예시적일 뿐이다.

실시예에 따르면, 전자 디바이스가 제공되는데, 이 전자 디바이스는 주변 도전성 구조물들을 갖는 하우징; 및 주변 도전성 구조물들로부터 형성된 적어도 하나의 공진 요소 암을 갖고, 하우징의 적어도 하나의 에지를 따라 이어지는 긴 개구에 의해 안테나 공진 요소 암으로부터 분리되는 안테나 접지를 가지며, 긴 도전성 부재와 안테나 접지 사이에 개방 슬롯을 형성하는 긴 개구 내에 긴 도전성 부재를 갖는 안테나를 포함한다.

다른 실시예에 따르면, 긴 도전성 부재는 대향하는 제1 단부와 제2 단부를 갖고, 안테나 접지는, 긴 도전성 부재의 제1 단부가 연장되며 개방 슬롯에 대한 폐쇄 단부를 형성하는 부분을 갖고, 개방 슬롯은 긴 도전성 부재의 제2 단부에서 대향하는 개방 단부를 갖는다.

다른 실시예에 따르면, 전자 디바이스는, 긴 도전성 부재의 제2 단부에 위치하는 안테나를 위한 안테나 급전부를 포함한다.

다른 실시예에 따르면, 주변 도전성 구조물들은 안테나 접지로부터 공진 요소 암을 분리하는 적어도 하나의 갭을 갖고, 공진 요소 암은 갭에서 단부를 갖는다.

다른 실시예에 따르면, 안테나 급전부는 긴 도전성 부재의 제2 단부 상에 접지 안테나 급전 단자를 갖는다.

다른 실시예에 따르면, 안테나 급전부는 갭에 인접한 공진 요소 암의 단부 상에 포지티브 안테나 급전 단자를 갖는다.

다른 실시예에 따르면, 전자 디바이스는 무선 주파수 송수신기 회로; 및 무선 주파수 송수신기 회로와 안테나 급전부 사이에 긴 도전성 부재를 따라 연장되는 전송 라인을 포함한다.

다른 실시예에 따르면, 전자 디바이스는, 안테나 공진 암에 결합되는 적어도 하나의 전기 컴포넌트를 포함한다.

다른 실시예에 따르면, 긴 도전성 부재는 슬롯 형상 개구에 의해 안테나 공진 요소 암으로부터 분리되고, 전기 컴포넌트는 슬롯 형상 개구에 걸쳐 결합된다.

다른 실시예에 따르면, 전기 컴포넌트는 튜닝가능한 인덕터를 포함한다.

다른 실시예에 따르면, 전자 디바이스는, 슬롯 형상 개구에 걸쳐 결합되는 고정된 인덕터를 포함한다.

다른 실시예에 따르면, 전자 디바이스는 주변 도전성 구조물들에서의 추가적인 갭 ― 안테나 공진 요소 암은 추가적인 긴 개구에 의해 안테나 접지로부터 분리되는 부분을 가짐 ―; 및 추가적인 긴 개구를 길이방향으로 분할하며, 안테나를 위한 추가적인 개방 슬롯을 형성하는 추가적인 긴 도전성 부재를 포함한다.

다른 실시예에 따르면, 전자 디바이스는, 송수신기 회로로부터, 추가적인 갭에 인접한 안테나 공진 요소 암 부분의 단부 및 추가적인 긴 도전성 부재에 결합된 추가적인 안테나 급전부까지, 추가적인 긴 도전성 부재를 따라 연장되는 추가적인 전송 라인을 포함한다.

실시예에 따르면, 전자 디바이스가 제공되는데, 이 전자 디바이스는, 4개의 에지, 및 에지들 중 적어도 일부를 따라 이어지는 주변 도전성 구조물들을 갖는 직사각형 하우징; 안테나를 위한 안테나 공진 요소 암을 정의하는 주변 도전성 구조물들에서의 제1 갭 및 제2 갭; 안테나를 위한 안테나 접지; 안테나 접지와 안테나 공진 요소 암 사이에 형성되는 제1 긴 개구 및 제2 긴 개구 내에서 각각 연장되는 제1 긴 도전성 부재 및 제2 긴 도전성 부재 ― 제1 긴 도전성 부재 및 제2 긴 도전성 부재는 각각의 외측 단부들을 가짐 ―; 제1 갭에 인접한 안테나 공진 요소 암과 제1 긴 도전성 부재의 외측 단부 사이에 결합되는 제1 안테나 급전부; 및 제2 갭에 인접한 안테나 공진 요소 암과 제2 긴 도전성 부재의 외측 단부 사이에 결합되는 제2 안테나 급전부를 포함한다.

다른 실시예에 따르면, 제1 긴 개구와 제2 긴 개구는 에지들 중 3개의 에지 둘레에 연장되는 U 형상 개구의 부분을 형성한다.

다른 실시예에 따르면, 3개의 에지는 하우징의 하부 에지를 포함하고, 안테나 접지는, 제1 긴 도전성 부재와 제2 긴 도전성 부재가 연장되는, 하부 에지에 인접한 돌출 부분을 갖는다.

다른 실시예에 따르면, 전자 디바이스는 무선 주파수 송수신기 회로; 및 무선 주파수 송수신기 회로에 결합되며, 제1 긴 도전성 부재 및 제2 긴 도전성 부재를 따라 제1 안테나 급전부 및 제2 안테나 급전부까지 각각 연장되는 제1 전송 라인 및 제2 전송 라인을 포함한다.

다른 실시예에 따르면, 안테나를 위한 제1 개방 슬롯이 제1 긴 도전성 부재와 안테나 접지 사이에 형성되고, 안테나를 위한 제2 개방 슬롯이 제2 긴 도전성 부재와 안테나 접지 사이에 형성된다.

다른 실시예에 따르면, 안테나는 제1 개방 슬롯과 연관된 제1 공진, 제2 개방 슬롯과 연관된 제2 공진, 공진 요소 암의 제1 부분과 연관된 제3 안테나 공진, 및 안테나 공진 요소 암의 제2 부분과 연관된 제4 공진을 나타내도록 구성된다.

실시예에 따르면, 셀룰러 전화기가 제공되는데, 이 셀룰러 전화기는, U 형상 개구에 의해 접지로부터 분리되는 주변 도전성 구조물들을 갖는 하우징 ― 접지는 안테나의 부분을 형성함 ―; U 형상 개구의 대향하는 단부들에서의 주변 도전성 구조물들 내의 제1 갭 및 제2 갭 ― 주변 도전성 구조물들의 부분은 안테나를 위한 안테나 공진 요소 암을 형성하고, 제1 갭 및 제2 갭은 안테나 공진 요소 암의 각각의 제1 단부 및 제2 단부를 형성함 ―; 및 U 형상 개구의 각각의 제1 부분 및 제2 부분을 길이방향으로 이등분하는 제1 긴 도전성 구조물 및 제2 긴 도전성 구조물 ― 제1 긴 도전성 구조물과 제2 긴 도전성 구조물 및 안테나 접지는, 안테나를 위한 제1 슬롯 안테나 공진 요소 및 제2 슬롯 안테나 공진 요소의 역할을 하는 각각의 제1 개방 슬롯 및 제2 개방 슬롯을 형성함 ― 을 포함한다.

다른 실시예에 따르면, 제1 긴 도전성 구조물 및 제2 긴 도전성 구조물은 각각 외측 단부를 갖고, 셀룰러 전화기는, 제1 긴 도전성 구조물의 외측 단부와 안테나 공진 요소 암 사이에 결합된 제1 안테나 급전부; 제2 긴 도전성 구조물의 외측 단부와 안테나 공진 요소 암 사이에 결합된 제2 안테나 급전부; 제1 긴 도전성 부재를 따라 제1 안테나 급전부까지 연장되는 제1 전송 라인; 및 제2 긴 도전성 부재를 따라 제2 안테나 급전부까지 연장되는 제2 전송 라인을 포함한다.

전술한 것은 예시적일 뿐이며, 설명된 실시예들의 범위 및 사상으로부터 벗어나지 않고 관련 기술분야의 통상의 기술자에 의해 다양한 변형들이 행해질 수 있다. 전술한 실시예들은 개별적으로 또는 임의의 조합으로 구현될 수 있다.

Claims

전자 디바이스로서,
주변 도전성 구조물들을 갖는 하우징;
상기 주변 도전성 구조물들로부터 형성된 안테나 공진 요소 암을 갖고, 상기 하우징의 적어도 하나의 에지를 따라 이어지는 긴 개구(elongated opening)에 의해 상기 안테나 공진 요소 암으로부터 분리되는 안테나 접지를 가지며, 긴 도전성 부재와 상기 안테나 접지 사이에 개방 슬롯을 형성하는 상기 긴 개구 내에 상기 긴 도전성 부재를 갖는 안테나;
상기 안테나에 결합되고 상기 안테나 공진 요소 암의 제1 부분과 상기 개방 슬롯을 위한 무선 주파수 신호들을 전달하는 제1 전송 라인 및 제1 한 쌍의 안테나 급전 단자들; 및
상기 안테나에 결합되고 상기 안테나 공진 요소 암의 제2 부분을 위한 무선 주파수 신호들을 전달하는 제2 전송 라인 및 제2 한 쌍의 안테나 급전 단자들을 포함하는 전자 디바이스.
제1항에 있어서,
상기 긴 도전성 부재는 대향하는 제1 단부와 제2 단부를 갖고, 상기 안테나 접지는, 상기 긴 도전성 부재의 제1 단부가 연장되며 상기 개방 슬롯에 대한 폐쇄 단부를 형성하는 부분을 갖고, 상기 개방 슬롯은 상기 긴 도전성 부재의 제2 단부에서 대향하는 개방 단부를 갖는 전자 디바이스.
제2항에 있어서,
상기 제1 한 쌍의 안테나 급전 단자들은 상기 긴 도전성 부재의 제2 단부에 위치하는, 전자 디바이스.
제3항에 있어서,
상기 주변 도전성 구조물들은 상기 안테나 접지로부터 상기 안테나 공진 요소 암의 상기 제1 부분을 분리하는 적어도 하나의 갭을 갖고, 상기 안테나 공진 요소 암은 상기 갭에서 단부를 갖는 전자 디바이스.
제4항에 있어서,
상기 제1 한 쌍의 안테나 급전 단자들은 상기 긴 도전성 부재의 제2 단부 상에 접지 안테나 급전 단자를 포함하는, 전자 디바이스.
제5항에 있어서,
상기 제1 한 쌍의 안테나 급전 단자들은 상기 갭에 인접한 상기 안테나 공진 요소 암의 단부상에 포지티브 안테나 급전 단자를 포함하는, 전자 디바이스.
제6항에 있어서,
무선 주파수 송수신기 회로를 더 포함하고,
상기 제1 전송 라인은 상기 무선 주파수 송수신기 회로와 상기 제1 한 쌍의 안테나 급전 단자들 사이에 상기 긴 도전성 부재를 따라 연장되는, 전자 디바이스.
제7항에 있어서,
상기 안테나 공진 요소 암에 결합되는 적어도 하나의 전기 컴포넌트를 더 포함하는 전자 디바이스.
제8항에 있어서,
상기 긴 도전성 부재는 슬롯 형상 개구에 의해 상기 안테나 공진 요소 암으로부터 분리되고, 상기 전기 컴포넌트는 상기 슬롯 형상 개구에 걸쳐 결합되는 전자 디바이스.
제9항에 있어서,
상기 전기 컴포넌트는 튜닝가능한 인덕터를 포함하는 전자 디바이스.
제10항에 있어서,
상기 슬롯 형상 개구에 걸쳐 결합되는 고정된 인덕터를 더 포함하는 전자 디바이스.
제11항에 있어서,
상기 주변 도전성 구조물들에서의 추가적인 갭 ― 상기 안테나 공진 요소 암의 상기 제2 부분은 추가적인 긴 개구에 의해 상기 안테나 접지로부터 분리됨 ―; 및
상기 추가적인 긴 개구를 길이방향으로 분할하며, 상기 안테나를 위한 추가적인 개방 슬롯을 형성하는 추가적인 긴 도전성 부재
를 더 포함하는 전자 디바이스.
제12항에 있어서,
상기 제2 전송 라인은 상기 추가적인 긴 도전성 부재를 따라 상기 송수신기 회로로부터 상기 제2 한 쌍의 안테나 급전 단자들까지 연장되고,
상기 제2 한 쌍의 안테나 급전 단자들은 상기 추가적인 갭에 인접한 상기 안테나 공진 요소 암의 상기 제2 부분의 단부 및 상기 추가적인 긴 도전성 부재 사이에 결합되는, 전자 디바이스.
전자 디바이스로서,
4개의 에지, 및 상기 에지들 중 적어도 일부를 따라 이어지는 주변 도전성 구조물들을 갖는 직사각형 하우징;
안테나를 위한 안테나 공진 요소 암을 정의하는 상기 주변 도전성 구조물들에서의 제1 갭 및 제2 갭;
상기 안테나를 위한 안테나 접지;
상기 안테나 접지와 상기 안테나 공진 요소 암 사이에 형성되는 제1 긴 개구 및 제2 긴 개구 내에서 각각 연장되는 제1 긴 도전성 부재 및 제2 긴 도전성 부재 ― 상기 제1 긴 도전성 부재 및 상기 제2 긴 도전성 부재는 각각의 외측 단부들을 가짐 ―;
상기 제1 갭에 인접한 상기 안테나 공진 요소 암과 상기 제1 긴 도전성 부재의 외측 단부 사이에 결합되는 제1 안테나 급전부; 및
상기 제2 갭에 인접한 상기 안테나 공진 요소 암과 상기 제2 긴 도전성 부재의 외측 단부 사이에 결합되는 제2 안테나 급전부
를 포함하는 전자 디바이스.
제14항에 있어서,
상기 제1 긴 개구와 상기 제2 긴 개구는 상기 에지들 중 3개의 에지 둘레에 연장되는 U 형상 개구의 부분을 형성하는 전자 디바이스.
제15항에 있어서,
상기 3개의 에지는 상기 하우징의 하부 에지를 포함하고, 상기 안테나 접지는, 상기 제1 긴 도전성 부재와 상기 제2 긴 도전성 부재가 연장되는, 상기 하부 에지에 인접한 돌출 부분을 갖는 전자 디바이스.
제16항에 있어서,
무선 주파수 송수신기 회로; 및
상기 무선 주파수 송수신기 회로에 결합되며, 상기 제1 긴 도전성 부재 및 상기 제2 긴 도전성 부재를 따라 상기 제1 안테나 급전부 및 상기 제2 안테나 급전부까지 각각 연장되는 제1 전송 라인 및 제2 전송 라인
을 더 포함하는 전자 디바이스.
제17항에 있어서,
상기 안테나를 위한 제1 개방 슬롯이 상기 제1 긴 도전성 부재와 상기 안테나 접지 사이에 형성되고, 상기 안테나를 위한 제2 개방 슬롯이 상기 제2 긴 도전성 부재와 상기 안테나 접지 사이에 형성되는 전자 디바이스.
제18항에 있어서,
상기 안테나는 상기 제1 개방 슬롯과 연관된 제1 공진, 상기 제2 개방 슬롯과 연관된 제2 공진, 상기 안테나 공진 요소 암의 제1 부분과 연관된 제3 안테나 공진, 및 상기 안테나 공진 요소 암의 제2 부분과 연관된 제4 공진을 나타내도록 구성되는 전자 디바이스.
셀룰러 전화기로서,
U 형상 개구에 의해 접지로부터 분리되는 주변 도전성 구조물들을 갖는 하우징 ― 상기 접지는 안테나의 부분을 형성함 ―;
상기 U 형상 개구의 대향하는 단부들에서의 상기 주변 도전성 구조물들 내의 제1 갭 및 제2 갭 ― 상기 주변 도전성 구조물들의 부분은 상기 안테나를 위한 안테나 공진 요소 암을 형성하고, 상기 제1 갭 및 상기 제2 갭은 상기 안테나 공진 요소 암의 각각의 제1 단부 및 제2 단부를 형성함 ―;
상기 U 형상 개구의 각각의 제1 부분 및 제2 부분을 길이방향으로 이등분하는 제1 긴 도전성 구조물 및 제2 긴 도전성 구조물 ― 상기 제1 긴 도전성 구조물과 상기 제2 긴 도전성 구조물 및 상기 접지는, 상기 안테나를 위한 제1 슬롯 안테나 공진 요소 및 제2 슬롯 안테나 공진 요소의 역할을 하는 각각의 제1 개방 슬롯 및 제2 개방 슬롯을 형성함 ―;
상기 안테나 공진 요소 암과 상기 제1 긴 도전성 구조물의 단부 사이에 결합된 안테나 급전부; 및
상기 안테나 급전부로 상기 제1 긴 도전성 구조물을 따라 연장되는 전송 라인을 포함하는 셀룰러 전화기.
제20항에 있어서,
상기 제2 긴 도전성 구조물의 단부와 상기 안테나 공진 요소 암 사이에 결합된 추가적인 안테나 급전부; 및
상기 제2 긴 도전성 부재를 따라 상기 추가적인 안테나 급전부까지 연장되는 추가적인 전송 라인을 더 포함하는 셀룰러 전화기.