CN112511186B - 一种移动终端 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种移动终端。所述移动终端包括：Type‑C接口、射频组件、第一开关组件和天线；射频组件与第一开关组件连接；第一开关组件还分别与天线和Type‑C接口的目标引脚连接。本公开实施例提供的技术方案中，通过在移动终端中设置第一开关组件，该第一开关组件与射频组件连接，同时还分别与移动终端内置的天线和Type‑C接口的目标引脚连接，使得射频信号一方面可以通过内置天线传输，另一方面也可以通过Type‑C接口传输，移动终端可以根据实际需求选择射频信号的合适传输路径，进而提高了射频信号的传输速率，有助于提升移动终端的信号质量，同时扩展了Type‑C接口传输射频信号的功能。

Description

一种移动终端

技术领域

本公开实施例涉及终端技术领域，特别涉及一种移动终端。

背景技术

移动终端的设计逐步趋于简便化，对外接口的数量也逐渐较少，Type-C接口逐渐成为移动终端唯一的对外接口。

目前，移动终端通过Type-C接口连接不同的外接设备，以达到充电或数据传输的目的。例如，当Type-C接口与充电设备(如充电器或移动电源)相连接时，可以实现通过Type-C接口为移动终端进行充电；当Type-C接口与耳机相连接时，可以实现通过Type-C接口向耳机传输音频数据。

然而，上述相关技术中，Type-C接口支持的功能有限，利用率低。

发明内容

本公开实施例提供了一种移动终端，可用于解决相关技术中Type-C接口支持的功能有限，利用率低的技术问题。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种移动终端，所述移动终端包括：Type-C接口、射频组件、第一开关组件和天线；

所述射频组件与所述第一开关组件连接；

所述第一开关组件还分别与所述天线和所述Type-C接口的目标引脚连接；

其中，在所述第一开关组件处于第一状态下，所述射频组件与所述天线之间形成的第一射频信号传输通路导通；

在所述第一开关组件处于第二状态下，所述射频组件与所述目标引脚之间形成的第二射频信号传输通路导通。

可选地，所述移动终端还包括：目标功能组件和第二开关组件；

所述第二开关组件的第一端与所述目标功能组件连接，所述第二开关组件的第二端与所述第一开关组件连接，所述第二开关组件的第三端与所述目标引脚连接；

其中，在所述第二开关组件处于第一状态下，所述目标功能组件与所述目标引脚之间的通路导通，且所述第一开关组件与所述目标引脚之间的通路断开；

在所述第二开关组件处于第二状态下，所述目标功能组件与所述目标引脚之间的通路断开，且所述第一开关组件与所述目标引脚之间的通路导通。

可选地，所述目标功能组件为音频编解码组件。

可选地，所述移动终端还包括：第三开关组件；

所述第三开关组件的第一端与所述目标功能组件连接；

所述第三开关组件的第二端与所述第二开关组件的第一端连接。

可选地，所述移动终端还包括：逻辑控制组件，用于对所述Type-C接口连接的外接设备进行检测。

可选地，所述逻辑控制组件，用于：

在检测到所述Type-C接口连接的外接设备是外接天线装置时，控制所述第一开关组件处于第二状态，且控制所述第二开关组件处于第二状态；

在检测到所述Type-C接口连接的外接设备是所述目标功能组件对应的外接设备时，控制所述第一开关组件处于第一状态，且控制所述第二开关组件处于第一状态。

可选地，所述移动终端还包括：第一处理器和第二处理器；

所述逻辑控制组件分别与所述第一处理器和所述第二处理器连接；

所述第一处理器通过第一接口总线与所述第一开关组件连接，所述第一处理器用于对所述第一开关组件进行控制；

所述第二处理器通过第二接口总线与所述第二开关组件连接，所述第二处理器用于对所述第二开关组件进行控制。

可选地，所述第一处理器和所述第二处理器为同一个处理器；

或者，

所述第一处理器和所述第二处理器为两个不同的处理器。

可选地，所述逻辑控制组件与所述Type-C接口的CC1引脚和CC2引脚连接。

可选地，所述目标引脚是SBU2引脚。

可选地，所述Type-C接口包括：

舌板，所述舌板形成有平行且相对的上舌板面和下舌板面；

设置在所述上舌板面上的第一排引脚；

设置在所述下舌板面上的第二排引脚；

设置在所述上舌板面和所述下舌板面中间的金属接地面。

可选地，所述金属接地面与所述上舌板面和所述下舌板面平行且大小相等；

所述金属接地面的厚度小于所述舌板的厚度。

本公开实施例提供的技术方案中可以包括以下有益效果：

通过在移动终端中设置第一开关组件，该第一开关组件与射频组件连接，同时还分别与移动终端内置的天线和Type-C接口的目标引脚连接，使得射频信号一方面可以通过内置天线传输，另一方面也可以通过Type-C接口传输，移动终端可以根据实际需求选择射频信号的合适传输路径，进而提高了射频信号的传输速率，有助于提升移动终端的信号质量，同时扩展了Type-C接口传输射频信号的功能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是本公开一示例性实施例提供的一种移动终端的示意图；

图2示例性示出了一种Type-C接口的引脚排列的示意图；

图3示例性示出了一种Type-C接口的微带线结构的示意图；

图4示例性示出了一种移动终端的硬件连接的示意图；

图5是本公开另一示例性实施例提供的一种移动终端的示意图；

图6示例性示出了另一种移动终端的硬件连接的示意图；

图7是本公开再一示例性实施例提供的一种移动终端的示意图；

图8示例性示出了再一种移动终端的硬件连接的示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的例子。

图1是本公开一示例性实施例提供的一种移动终端的示意图。如图1所示，该移动终端10可以包括：Type-C接口11、射频组件12、第一开关组件13和天线14。

Type-C接口11是一种设置在移动终端10上的硬件接口，该硬件接口支持通用串行总线(USB)接口双面插入，且该硬件接口包括多个引脚。示例性地，结合参考图2，Type-C接口11中包括GND引脚、RX+引脚、RX-引脚、TX+引脚、TX-引脚、VBUS引脚、SBU1引脚、SBU2引脚、D+引脚、D-引脚和CC引脚。其中，GND引脚和VBUS引脚是和电源有关的信号，TX+/TX-引脚和RX+/RX-引脚用于支持高速的数据传输，D+引脚和D-引脚支持数据传输。CC引脚用于探测连接、区分正反面、区分DFP(Downstream Facing Port，下行端口)和UFP(Upstream FacingPort，上行端口)、配置VBUS以及配置其他模式，如音频等相关配置。SBU引脚用于传输辅助信号，在不同场景中具有不同的作用，在本公开实施例中，SBU引脚用于保证外接设备在正插和反插两种情况下辅助信号的正常传输。移动终端10可以通过Type-C接口11与外接设备进行连接。在通常情况下，移动终端10上设置的Type-C接口11为Type-C母头，外接设备上设置有与Type-C母头相适配的Type-C公头。当然，在一些其它示例中，移动终端10上设置的Type-C接口11也可以是Type-C公头，外接设备上设置有Type-C母头，本公开实施例对此不作限定。其中，上述RX+引脚包括RX1+引脚和RX2+引脚，上述RX-引脚包括RX1-引脚和RX2-引脚，上述TX+引脚包括TX1+引脚和TX2+引脚，上述TX-引脚包括TX1-引脚和TX2-引脚，上述CC引脚包括CC1引脚和CC2引脚。

可选地，Type-C接口11中包括：舌板111，其中，舌板形成有平行相对的上舌板和下舌板；设置在上述上舌板上的第一排引脚；设置在上述下舌板上的第二排引脚和设置在上述上舌板和下舌板之间的金属接地面GND。可选地，上述上舌板上的第一排引脚从左到右依次设置有GND引脚、RX2+引脚、RX2-引脚、VBUS引脚、SBU1引脚、D-引脚、D+引脚、CC1引脚、VBUS引脚、TX1-引脚、TX1+引脚和GND引脚，上述下舌板上的第二排引脚从左到右依次设置有GND引脚、TX2+引脚、TX2-引脚、VBUS引脚、CC2引脚、D+引脚、D-引脚、SBU2引脚、VBUS引脚、RX1-引脚、RX1+引脚和GND引脚。需要说明的一点是，上述上舌板与下舌板上各个引脚的排列顺序可以根据Type-C接口11的实际设计要求来确定，本公开实施例对此不作限定。

可选地，金属接地面GND 112与上述上舌板面和所述下舌板面平行且大小相等，且该金属接地面GND 112的厚度小于舌板的厚度。

射频组件12、第一开关组件13和天线14均设置在移动终端10内部。射频组件12用于保证移动终端10中射频信号的正常发送和接收，射频组件12也可以称为射频电路。在本公开实施例中，射频组件12接收和发送的射频信号可以是蜂窝网络信号，如4G信号、5G信号等。第一开关组件13用于控制射频信号不同传输路径的导通或断开，第一开关组件13也可以称为天线开关。天线14用于接收和/或发送射频信号，天线14的数量可以是一个，也可以是多个，本公开实施例对此不作限定。可选地，天线14的制作材料可以是金属材料、合金材料或液晶聚合物(Liquid Crystal Polyester，LPC)等等，本公开实施例对此不作限定。

在本公开实施例中，射频组件12与第一开关组件13连接，第一开关组件13还分别与天线14和Type-C接口11的目标引脚连接。其中，在第一开关组件13处于第一状态下，射频组件12与天线14之间形成的第一射频信号传输通路导通；在第一开关组件13处于第二状态下，射频组件12与Type-C接口11的目标引脚之间形成的第二射频信号传输通路导通。

可选地，目标引脚与金属接地面GND 112形成微带线结构。示例性地，结合参考图3，图中是舌板111局部放大结构的示意图，包括目标引脚、舌板111、金属接地面GND 112和舌板注塑介质113。其中，舌板注塑介质113为非金属材料。

目标引脚的宽度为w、厚度为T，目标引脚下表面到金属接地面GND 112表面的距离为H，舌板注塑介质113的介电常数为Er。其中，目标引脚的宽度w按照Type-C规范(Type-CSpecification)为0.2mm。调整其他参数达到微带线50欧姆阻抗，目标引脚即可以传输射频信号。

目标引脚的宽度w、厚度T，目标引脚下表面到金属接地面GND 112表面的距离H，舌板注塑介质113的介电常数Er的具体值可以依据不同的适用情形，选取不同的参数。

可选地，移动终端10可以通过Type-C接口11连接外接设备，如耳机、充电设备或外接天线装置，等等。其中，耳机用于传输音频数据，充电设备用于为移动终端10进行充电，外接天线装置用于为移动终端10提供外接天线，在本公开实施例中，在移动终端10通过Type-C接口11连接外接天线装置的情况下，射频信号可以通过该外接天线装置进行收发。

当移动终端10通过Type-C接口11连接外接设备时，如果外接设备是耳机、充电设备时，第一开关组件13可以处于第一状态，移动终端10通过天线14传输射频信号；如果外接设备是外接天线装置时，第一开关组件13可以处于第二状态，移动终端10通过Type-C接口11的目标引脚传输射频信号，使得射频信号能够通过外接天线装置进行收发。

可选地，Type-C接口11的目标引脚是SBU2引脚。结合参考图4，射频组件12与第一开关组件13连接，第一开关组件13还分别与天线14和Type-C接口11的SBU2引脚连接。当Type-C接口11连接到外接设备时，如果外接设备是耳机、充电设备时，第一开关组件13可以处于第一状态，射频组件12与天线14之间形成的第一射频信号传输通路导通，射频组件12与Type-C接口11的SBU2引脚之间形成的第二射频信号传输通路断开，射频信号通过天线14进行传输；如果外接设备是外接天线装置时，第一开关组件13可以处于第二状态，射频组件12与Type-C接口11的SBU2引脚之间形成的第二射频信号传输通路导通，射频组件12与天线14之间形成的第一射频信号传输通路断开，射频信号通过Type-C接口11的SBU2引脚进行传输，使得射频信号能够通过外接天线装置进行收发。当然，上述目标引脚是SBU2引脚仅是示例性和解释性的，在其它可能的实施方式中，目标引脚还可以是SBU1引脚，或者其它引脚，本公开实施例对此不作限定。

综上所述，本公开实施例提供的技术方案中，通过在移动终端中设置第一开关组件，该第一开关组件与射频组件连接，同时还分别与移动终端内置的天线和Type-C接口的目标引脚连接，使得射频信号一方面可以通过内置天线传输，另一方面也可以通过Type-C接口传输，移动终端可以根据实际需求选择射频信号的合适传输路径，进而提高了射频信号的传输速率，有助于提升移动终端的信号质量，同时扩展了Type-C接口传输射频信号的功能。

图5是本公开另一示例性实施例提供的一种移动终端的示意图。如图5所示，该移动终端10可以包括：Type-C接口11、射频组件12、第一开关组件13、天线14、目标功能组件15和第二开关组件16。

射频组件12与第一开关组件13连接，第一开关组件13还分别与天线14和Type-C接口11的目标引脚连接。

第二开关组件16的第一端与目标功能组件15连接，第二开关组件16的第二端与第一开关组件13连接，第二开关组件16的第三端与Type-C接口11的目标引脚连接。其中，在第二开关组件16处于第一状态下，目标功能组件15与Type-C接口11的目标引脚之间的通路导通，且第一开关组件14与Type-C接口11的目标引脚之间的通路断开；在第二开关组件16处于第二状态下，目标功能组件15与Type-C接口11的目标引脚之间的通路断开，且第一开关组件13与Type-C接口11的目标引脚之间的通路导通。

目标功能组件15是设置在移动终端10内部，用于提供目标功能的硬件设备。例如，目标功能组件15为音频编解码组件，该音频编解码组件用于对移动终端10中的音频数据进行编解码处理。

第二开关组件16用于控制射频组件12与Type-C接口11导通，或者控制目标功能组件15与Type-C接口11导通，第二开关组件16也可以称为射频开关。可选地，当移动终端10通过Type-C接口11连接外接设备时，如果外接设备是耳机、充电设备时，第二开关组件16处于第一状态，目标功能组件15与Type-C接口11的目标引脚之间的通路导通，且第一开关组件14与Type-C接口11的目标引脚之间的通路断开，同时第一开关组件13处于第一状态下，射频组件12与天线14之间形成的第一射频信号传输通路导通，射频信号通过天线14进行传输；当外接设备是外接天线装置时，第二开关组件16处于第二状态，目标功能组件15与Type-C接口11的目标引脚之间的通路断开，且第一开关组件13与Type-C接口11的目标引脚之间的通路导通，同时第一开关组件13处于第二状态下，射频组件12与Type-C接口11的目标引脚之间形成的第二射频信号传输通路导通，射频信号通过Type-C接口11进行传输。

可选地，如图6所示，移动终端10还包括：第三开关组件17。

第三开关组件17的第一端与目标功能组件15连接，第三开关组件17的第二端与第二开关组件16的第一端连接。第三开关组件17用于控制移动终端10中目标功能对应的数据传输路径的导通或断开。例如，目标功能组件15为音频编解码组件时，第三开关组件17可以称为音频开关。

示例性地，结合参考图5，以目标引脚为SBU2引脚为例，射频组件12与第一开关组件13连接，第一开关组件13还分别与天线14和第二开关组件16连接，第二开关组件16分别与Type-C接口11的SBU2引脚和第三开关组件17连接，第三开关组件17还分别与目标功能组件15和Type-C接口11的SBU1引脚、D+引脚、D-引脚连接。其中，SBU1引脚和SBU2引脚保证外接设备在正插和反插两种情况下数据信号的正常传输，D+引脚和D-引脚用于支持数据传输。

当Type-C接口11连接到外接设备时，如果外接设备是耳机，第一开关组件13处于第一状态，且第二开关组件16处于第一状态，射频组件12与天线14之间形成的第一射频信号传输通路导通，目标功能组件15与Type-C接口11的SBU2引脚之间的通路导通，且第一开关组件13与Type-C接口11的SBU2引脚之间的通路断开，射频信号通过移动终端10内置的天线14进行传输，目标功能组件15相关的数据(如音频数据)通过Type-C接口11传输；如果外接设备是外接天线装置，第一开关组件12处于第二状态下，且第二开关组件16处于第二状态下，射频组件12与Type-C接口11的SBU2引脚之间形成的第二射频信号传输通路导通，目标功能组件15与Type-C接口11的SBU2引脚的通路断开，且第一开关组件12与Type-C接口11的SBU2引脚之间的通路导通，射频信号通过Type-C接口11的SBU2引脚进行传输。

综上所述，本公开实施例提供的技术方案中，实现了目标功能组件与射频组件共用一个Type-C接口的目标引脚，提升了Type-C接口引脚的利用率。

图7是本公开再一示例性实施例提供的一种移动终端的示意图。如图7所示，该移动终端10可以包括：Type-C接口11、射频组件12、第一开关组件13、天线14、目标功能组件15、第二开关组件16、第三开关组件17、逻辑控制组件18。

逻辑控制组件18用于对Type-C接口11连接的外接设备进行检测。可选地，逻辑控制组件18是设置在移动终端内部的逻辑控制电路，与Type-C接口11的CC1引脚和CC2引脚连接。

逻辑控制组件18在检测到Type-C接口11连接的外接设备是外接天线装置时，控制第一开关组件13处于第二状态，且控制第二开关组件16处于第二状态；在检测到Type-C接口11连接的外接设备是目标功能组件15对应的外接设备时，控制第一开关组件13处于第一状态，且控制第二开关组16件处于第一状态。可选地，当外接设备是外接天线装置时，第一开关组件13处于第二状态，且第二开关组件16处于第二状态；当外接设备是耳机时，第一开关组件13处于第一状态，且第二开关组件16处于第一状态。

可选地，移动终端还包括：第一处理器和第二处理器(图中未示出)。

逻辑控制组件18分别与第一处理器和第二处理器连接。第一处理器通过第一接口总线与第一开关组件13连接，第一处理器用于对第一开关组件13进行控制；第二处理器通过第二接口总线与第二开关组件16连接，第二处理器用于对第二开关组件16进行控制。例如，当Type-C接口11连接到外接设备时，如果逻辑控制组件18检测到外接设备为耳机时，逻辑控制组件18可以向第一处理器和第二处理器分别发送第一控制信号，触发第一处理器控制第一开关组件13使射频电路12与天线14之间导通，且触发第二处理器控制第二开关组件16使Type-C接口11的目标引脚与第三开关组件17之间导通，同时使Type-C接口11的目标引脚与第一开关组件13之间断开；当逻辑控制组件18检测到外接设备为外接天线装置时，逻辑控制组件18可以向第一处理器和第二处理器分别发送第二控制信号，触发第一处理器控制第一开关组件13使射频电路12与第二开关组件16之间导通，且触发第二处理器控制第二开关组件16使Type-C接口11的目标引脚与第三开关组件17之间断开，同时使Type-C接口11的目标引脚与第一开关组件13之间导通。

在一种可能的实施方式中，第一处理器和第二处理器为同一个处理器。在另一种可能的实施方式中，为了提高移动终端10的空间利用率，第一处理器和第二处理器为两个不同的处理器。

示例性地，结合参考图8，以移动终端10中只有一个处理器19为例，射频组件12与第一开关组件13连接，第一开关组件13还分别与天线14和第二开关组件16连接，第二开关组件16分别与Type-C接口11的SBU2引脚和第三开关组件17连接，第三开关组件17还分别与目标功能组件15和Type-C接口11的SBU1引脚、D+引脚、D-引脚连接。其中，SBU1引脚和SBU2引脚保证外接设备在正插和反插两种情况下数据信号的正常传输，D+引脚和D-引脚用于支持数据传输，逻辑控制组件18分别与处理器19和Type-C接口11的CC1引脚、CC2引脚连接，处理器19分别与第一开关组件13、第二开关组件16和第三开关组件17连接。

当Type-C接口11连接到外接设备时，如果逻辑控制组件18检测到外接设备是耳机，逻辑控制电路18通过处理器18控制第一开关组件13处于第一状态下，且第二开关组件16处于第一状态下，射频组件12与天线14之间形成的第一射频信号传输通路导通，目标功能组件15与Type-C接口11的SBU2引脚之间的通路导通，且第一开关组件13与Type-C接口11的SBU2引脚之间的通路断开，射频信号通过天线14进行传输；如果逻辑控制组件18检测到外接设备是外接天线装置，逻辑控制组件18通过处理器19控制第一开关组件13处于第二状态下，且第二开关组件16处于第二状态下，射频组件12与Type-C接口11的SBU2引脚之间形成的第二射频信号传输通路导通，目标功能组件15与Type-C接口11的SBU2引脚的通路断开，且第一开关组件13与Type-C接口11的SBU2引脚之间的通路导通，射频信号通过Type-C接口11的SBU2引脚进行传输。

综上所述，本公开实施例提供的技术方案中，通过逻辑控制组件检测外接设备的类型后，并通过第一处理器和第二处理器对第一开关组件和第二开关组件的状态进行控制，确保了移动终端的Type-C接口进行多种数据传输的可行性，提高了Type-C接口的利用率，有利于整个移动终端系统的性能优化。

需要说明的一点是，在本公开实施例中，移动终端10可以是手机、平板电脑、电子书阅读器、多媒体播放器、智能翻译机、可穿戴设备等便携式电子设备。可选地，移动终端10中还包括：显示屏、电池、摄像头、传感器等元器件，本公开实施例对此不作限定。

在本文中提及的A和B相连/连接，可以是指A与B之间直接的相连/连接，也可以是指A与B之间间接的相连/连接。在本文中提及的“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (7)

1.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括：Type-C接口、射频组件、第一开关组件、天线、目标功能组件、第二开关组件，以及用于对所述Type-C接口连接的外接设备进行检测的逻辑控制组件；

所述射频组件与所述第一开关组件连接；

所述第一开关组件还分别与所述天线和所述Type-C接口的目标引脚连接；

所述第二开关组件的第一端与所述目标功能组件连接，所述第二开关组件的第二端与所述第一开关组件连接，所述第二开关组件的第三端与所述目标引脚连接；

其中，在所述第一开关组件处于第一状态下，所述射频组件与所述天线之间形成的第一射频信号传输通路导通；

在所述第一开关组件处于第二状态下，所述射频组件与所述目标引脚之间形成的第二射频信号传输通路导通；

在所述第二开关组件处于第一状态下，所述目标功能组件与所述目标引脚之间的通路导通，且所述第一开关组件与所述目标引脚之间的通路断开；

在所述第二开关组件处于第二状态下，所述目标功能组件与所述目标引脚之间的通路断开，且所述第一开关组件与所述目标引脚之间的通路导通；

所述逻辑控制组件连接有处理器；

所述逻辑控制组件在检测到所述Type-C接口连接的外接设备是外接天线装置时，通过所述处理器控制所述第一开关组件处于第二状态，且控制所述第二开关组件处于第二状态；

所述逻辑控制组件在检测到所述Type-C接口连接的外接设备是所述目标功能组件对应的外接设备时，通过所述控制所述第一开关组件处于第一状态，且控制所述第二开关组件处于第一状态。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述目标功能组件为音频编解码组件。

3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括：第三开关组件；

所述第三开关组件的第一端与所述目标功能组件连接；

所述第三开关组件的第二端与所述第二开关组件的第一端连接。

4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述逻辑控制组件与所述Type-C接口的CC1引脚和CC2引脚连接。

5.根据权利要求1至4任一项所述的移动终端，其特征在于，所述目标引脚是SBU2引脚。

6.根据权利要求1至4任一项所述的移动终端，其特征在于，所述Type-C接口包括：

舌板，所述舌板形成有平行且相对的上舌板面和下舌板面；

设置在所述上舌板面上的第一排引脚；

设置在所述下舌板面上的第二排引脚；

设置在所述上舌板面和所述下舌板面中间的金属接地面。

7.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述金属接地面与所述上舌板面和所述下舌板面平行且大小相等；

所述金属接地面的厚度小于所述舌板的厚度。

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