KR20160023399A - 회전자 및 고정자의 코어 제작용 프로그레시브 금형 - Google Patents

회전자 및 고정자의 코어 제작용 프로그레시브 금형 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전동기나 발전기 등의 회전자 및 고정자 코어의 제작시 소재 상태로부터 완제품 상태까지의 전 공정을 순차적으로 연속 수행하는 회전자 및 고정자의 코어 제작용 프로그레시브 금형에 관한 것이다. 본 발명은, 하형 및 상형에서 회전자 성형부를 구성하는 복수 개의 공정부 및 고정자 성형부를 구성하는 복수 개의 공정부 중에 하형에 구비되는 일부 공정부 및 이에 대응하여 상형에 구비되는 일부 공정부가 각각 나머지 공정부를 상대로 분리 결합 가능한 인서트 금형으로 이루어지고, 하형의 인서트 금형은 베이스부에 결합 볼트로 결합이 되며, 베이스부에 대한 하형의 인서트 금형의 결합 위치 정밀도를 조정하는 정밀 조정 수단이 구비되는 것을 특징으로 한다.

Description

회전자 및 고정자의 코어 제작용 프로그레시브 금형{Progressive mold for manufacturing core of rotator or stator}
본 발명은 금형에 관한 것으로서, 특히 전동기나 발전기 등의 회전자 및 고정자 코어의 제작시 소재 상태로부터 완제품 상태까지의 전 공정을 순차적으로 연속 수행하는 회전자 및 고정자의 코어 제작용 프로그레시브 금형에 관한 것이다.
전동기 또는 발전기와 같은 회전장치의 주요 부품으로서 고정자(stator)와 회전자(rotator)가 있다. 예컨대, 유도 전동기에 있어서 고정자 코어의 내부에는 소정의 공극(air gap)을 두고 회전자 코어가 수용된다. 회전자 코어의 중앙에는 회전축이 결합될 수 있도록 축공이 관통 형성되어 있고, 외주에는 외부로 연통되면서 방사상으로 배치되는 복수 개의 슬롯들이 형성되어 있다. 또한, 고정자 코어는 강판을 절연 적층하여 형성되는데, 그 내부에는 회전자 코어가 수용될 수 있도록 수용공이 관통 형성되어 있고, 이 수용공의 둘레방향을 따라 내측으로 개방된 복수 개의 슬롯이 형성되어 있으며, 각 슬록 내에는 고정자 코일이 권회되어 있다. 즉, 고정자 코어에는 수용공의 둘레방향을 따라 방사상으로 배치되고 수용공과 연통된 복수 개의 슬롯이 형성되어 있으며, 각 슬롯 사이에는 소정 폭을 갖는 복수 개의 티스(teeth)가 형성되어 있다.
이러한 회전자 및 고정자 코어를 제작하기 위해서는 일반적으로 프레스 금형을 사용하게 되며, 특히 대량 생산에 유리한 프로그레시브 금형을 사용한다. 프로그레시브 금형은 소재가 완성제품으로 탄생하기까지의 전 공정을 하나의 금형을 통해 순차적으로 가공하는 금형으로 소형 부품을 대량 생산할 때 많이 쓰이고 있다.
회전장치의 회전자 코어를 제작하기 위한 프로그레시브 금형의 예는 하기 선행기술문헌의 특허문헌 1(등록특허 제10-1077464호)에 상세히 설명되어 있다. 그런데, 고정자 코어 및 회전자 코어는 제품의 종류에 따라 슬롯의 형상이 다른 경우가 있는데, 어떠한 슬롯 형상을 갖는 회전자 코어 및 고정자 코어를 제작하다가 다른 슬롯 형상을 갖는 회전자 코어 및 고정자 코어를 제작하여야 할 경우에는 프로그레시브 금형 전체를 해당 제품에 대응하는 것으로 제작 및 교체하여야 한다.
도 1을 참조하여 보면, 종래 프로그레시브 금형의 예와 슬롯 형상이 상이한 회전자 성형부의 모습이 상하로 함께 도시되어 있는데, 상측 그림의 프로그레시브 금형을 보면 회전자 코어를 성형하기 위한 회전자 성형부(1)와 고정자 코어를 성형하기 위한 고정자 성형부(2)가 순차적으로 연속하여 배열되어 있다. 따라서, 회전자 성형부(1)에서는 1차로 회전자의 슬롯(1a)과 축경(1b)을 형성한 다음에 2차로 회전자의 외경(1c)을 형성하고, 고정자 성형부(2)에서는 1차로 고정자의 슬롯(2a)을 형성한 다음 아이들 상태를 거쳐 2차로 고정자의 외경(2b)을 형성한다. 한편, 회전자 성형부(1)에서 형성되는 슬롯(1a)의 형상과 달리, 도 1의 우측 하단에 도시된 그림처럼 다른 슬롯(1a') 형상을 갖는 회전자 코어를 성형할 경우에는 프로그레시브 금형을 교체하여야 한다.
이렇게 서로 다른 종류의 회전자 코어 및 고정자 코어를 제작함에 있어서, 제품의 일부분에 불과한 슬롯의 형상이 달라짐으로 인해 프로그레시브 금형 전체를 새로 제작하고 현장에서 교체를 하여야 한다면, 그에 따른 비용 부담이 과다할 뿐만 아니라 금형의 교체에 소요되는 시간이 낭비되고, 교체 작업시 안전사고 발생의 위험도 클 수밖에 없다.
대한민국 등록특허 제10-1077464호(2011.10.27 공고)
전술한 바와 같이, 종래의 프로그레시브 금형에서는 슬롯의 형상이 상이한 경우와 같이 일부분의 구조가 상이한 서로 다른 종류의 회전자 코어 및 고정자 코어를 제작할 때에는 프로그레시브 금형 전체를 새로 제작하고 현장에서 교체를 하여야 한다. 이에 따라, 원가 상승과 같은 비용 부담이 과다하고, 금형의 교체에 소요되는 시간이 낭비되며, 교체 작업시 안전사고 발생의 위험도 크다는 문제점이 있다.
본 발명은 이러한 종래의 문제점들을 개선하기 위해 개발된 것으로, 일부분의 구조가 상이한 서로 다른 종류의 회전자 코어 및 고정자 코어를 제작할 때에 프로그레시브 금형 전체를 교체할 필요 없이, 제품 제작의 정밀도를 유지하면서 금형의 일부분만을 교체할 수 있게 되는 회전자 및 고정자의 코어 제작용 프로그레시브 금형을 제공하는 데에 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 베이스부와 이 베이스부 상에 안착되는 하형 및 이 하형의 상측에 구비되는 상형을 포함하며, 하형 및 상형은 각각 회전자 코어를 성형하기 위한 복수 개의 공정부를 갖는 회전자 성형부를 구비함과 아울러 고정자 코어를 성형하기 위한 복수 개의 공정부를 갖는 고정자 성형부를 구비하여, 회전자 코어 및 고정자 코어를 소재 상태로부터 완제품 상태까지 순차적으로 연속 성형하는 회전자 및 고정자의 코어 제작용 프로그레시브 금형을 제공한다. 특히 본 발명은, 하형 및 상형에서 회전자 성형부를 구성하는 복수 개의 공정부 및 고정자 성형부를 구성하는 복수 개의 공정부 중에 하형에 구비되는 일부 공정부 및 이에 대응하여 상형에 구비되는 일부 공정부가 각각 나머지 공정부를 상대로 분리 결합 가능한 인서트 금형으로 이루어지고, 하형의 인서트 금형은 베이스부에 결합 볼트로 결합이 되며, 베이스부에 대한 하형의 인서트 금형의 결합 위치 정밀도를 조정하는 정밀 조정 수단이 구비되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 정밀 조정 수단은 하형의 인서트 금형의 전후방 측에 대각선 방향으로 한 쌍이 구비될 수 있다.
본 발명에 있어서, 정밀 조정 수단은, 베이스부에 고정되는 제1베이스링과, 이 제1베이스링의 내경과 동일한 내경을 가지며 하형의 인서트 금형에 고정되는 제2베이스링과, 이들 제1베이스링 및 제2베이스링이 상하로 일치하게 배열된 상태에서 제1베이스링과 제2베이스링으로 삽입되어 벌어지거나 오므려질 수 있게 되는 중공의 삽입부를 구비함과 아울러 이 삽입부의 상단에서 제2베이스링 밖으로 돌출되는 머리부를 구비하면서 이 머리부로부터 삽입부의 내측으로 체결되는 조정 볼트를 구비한 조정부재와, 이 조정부재의 삽입부 내에 삽입되면서 조정 볼트와 결합되어 조정 볼트를 조이거나 풀 때에 승강하여 삽입부를 벌어지게 하거나 오므려지게 함에 따라 베이스부에 대해 하형의 인서트 금형이 정밀한 위치에 놓이도록 하는 심부재를 포함하여 이루어질 수 있다.
특히, 조정부재의 삽입부는 수직방향으로 절개됨과 아울러 삽입부의 내측면이 상측으로 갈수록 좌우 폭이 점감하는 테이퍼면으로 이루어지고, 심부재는 삽입부의 테이퍼면과 접하는 사다리꼴 단면 구조를 가질 수 있다.
본 발명에 있어서, 베이스부에는 하형의 인서트 금형이 베이스부 상에 안착될 때 1차적으로 위치를 잡아주는 스토퍼가 구비될 수 있다.
본 발명에 있어서, 베이스부에 대한 하형의 인서트 금형의 결합 위치를 임시로 잡아줄 수 있도록, 하형의 인서트 금형으로부터 베이스부로 결합되는 위치결정핀이 구비될 수도 있다.
위와 같이 구성된 본 발명은, 일부분의 구조가 상이한 서로 다른 종류의 회전자 코어 및 고정자 코어를 제작할 때에 프로그레시브 금형 전체를 교체할 필요 없이, 금형의 일부분(인서트 금형)만을 교체할 수 있게 될 뿐만 아니라 제품 제작의 정밀도를 유지할 수 있으므로, 금형 교체에 따르는 비용 및 시간 부담을 크게 경감할 수 있고, 제품 품질도 향상시킬 수 있어 생산성을 크게 높이는 효과가 기대된다.
또한, 본 발명은 금형 전체를 교체하여야 하는 경우에 비해 금형 일부분(인서트 금형)만을 교체하면 되므로, 교체 작업이 용이하여 미숙련자도 용이하게 작업을 수행할 수 있을 뿐만 아니라, 안전사고 발생의 위험도 크게 줄일 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 프로그레시브 금형의 예와 슬롯 형상이 상이한 회전자 성형부의 모습을 함께 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 프로그레시브 금형의 하형에 대한 실시예를 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 2의 하형과 베이스부에 대한 정면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 프로그레시브 금형에 대한 측단면도이다.
도 5는 도 4에서 인서트 금형의 교체시 모습을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명에서 교체되는 인서트 금형의 조립시 정밀 조정 수단에 대한 사시도이다.
도 7은 도 6의 정밀 조정 수단에 대한 분해 사시도이다.
도 8은 도 6의 정밀 조정 수단의 작용 전후 모습을 나타낸 단면도이다.
도 9는 도 2의 하형에 대응하는 상형에 대한 평면도이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 이하의 실시예는 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다.
도 2는 본 발명에 따른 프로그레시브 금형의 하형에 대한 실시예를 나타낸 평면도이고, 도 3은 도 2의 하형과 베이스부에 대한 정면도이며, 도 4는 본 발명에 따른 프로그레시브 금형에 대한 측단면도이다. 그리고, 도 5는 도 4에서 인서트 금형의 교체시 모습을 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명에서 교체되는 인서트 금형의 조립시 정밀 조정 수단에 대한 사시도이며, 도 7은 도 6의 정밀 조정 수단에 대한 분해 사시도이다. 또, 도 8은 도 6의 정밀 조정 수단의 작용 전후 모습을 나타낸 단면도이고, 도 9는 도 2의 하형에 대응하는 상형에 대한 평면도이다.
상기 도면들에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예로 예시된 프로그레시브 금형은, 회전자 코어와 고정자 코어를 제작하기 위한 현장의 지면에 설치되는 베이스부(100)와, 이 베이스부(100) 상에 안착되는 하형(200), 그리고 이 하형(200)의 상측에 결합되는 상형(300)을 포함하고 있다.
하형(200)은, 회전자 코어를 성형하기 위한 복수 개의 공정부(211,212)를 갖는 회전자 성형부(210)를 구비하고 있음과 아울러 고정자 코어를 성형하기 위한 복수 개의 공정부(221,222,223)를 갖는 고정자 성형부(220)를 구비하고 있다. 이와 마찬가지로 상형(300)도 회전자 코어를 성형하기 위한 복수 개의 공정부(311,312)를 갖는 회전자 성형부(310)를 구비하고 있음과 아울러 고정자 코어를 성형하기 위한 복수 개의 공정부(321,322,323)를 갖는 고정자 성형부(320)를 구비하고 있다. 이에 따라, 이들 하형(200)과 상형(300)에 의해 회전자 코어와 고정자 코어를 소재 상태로부터 완제품 상태까지 순차적으로 연속 성형하게 된다.
특히, 하형(200)에서 회전자 성형부(210)를 구성하는 복수 개의 공정부(211,212) 및 고정자 성형부(220)를 구성하는 복수 개의 공정부(221,222,223) 중, 일부 공정부(211)가 나머지 공정부(212,221,222,223)를 상대로 분리 결합이 가능한 인서트 금형으로 이루어진다. 또한, 상형(300)에서 회전자 성형부(310)를 구성하는 복수 개의 공정부(311,312) 및 고정자 성형부(320)를 구성하는 복수 개의 공정부(321,322,323) 중, 일부 공정부(311)가 나머지 공정부(312,321,322,323)를 상대로 분리 결합이 가능한 인서트 금형으로 이루어진다. 이하에서는, 이처럼 하형(200)의 분리 결합이 가능한 일부 공정부(211)를 하형(200)의 인서트 금형(211)이라 칭하고, 상형(300)의 분리 결합이 가능한 일부 공정부(311)를 상형(300)의 인서트 금형(311)이라 칭한다.
본 실시예에서 하형(200)의 인서트 금형(211)과 상형(300)의 인서트 금형(311)은 각각, 회전자의 슬롯과 축경을 형성하는 단계의 공정부에 적용이 되는 것으로 예시되지만, 다른 단계의 공정부에도 적용이 될 수도 있다.
한편, 하형(200)의 인서트 금형(211)은 베이스부(100)에 결합 볼트(231)로 결합이 되며, 결합 볼트(231)는 하형(200)의 인서트 금형(211)의 전후좌우 측에 각각 하나씩 총 네 개가 구비되어 결합이 이루어질 수 있다.
다음으로, 베이스부(100)에 대한 하형(200)의 인서트 금형(211)의 결합 위치 정밀도를 조정하는 정밀 조정 수단(240)이 구비된다. 이 정밀 조정 수단(240)은 도 2에 보이는 것처럼 하형(200)의 인서트 금형(211)의 전후방 측에 대각선 방향으로 한 쌍이 구비되는 것이 결합 위치의 정밀도를 높이는 데에 보다 바람직하다.
이러한 정밀 조정 수단(240)에 대한 보다 구체적인 실시예가 도 6과 도 7 및 도 8에 나타나 있다. 예시된 정밀 조정 수단(240)은 제1베이스링(241)과 제2베이스링(242) 및 조정부재(243)과 심부재(244)를 포함한 구성으로 이루어져 있다. 제1베이스링(241)은 원통형의 구조로 이루어져 베이스부(100)에 고정이 되며, 제2베이스링(242)은 이 제1베이스링(241)의 내경과 동일한 내경을 가진 원통형으로 이루어지면서 하형(200)의 인서트 금형(211)에 고정이 된다. 그리고, 조정부재(243)는 삽입부(243a)와 머리부(243b) 및 조정 볼트(243c)를 포함한 구성으로 이루어져 있다.
조정부재(243)의 삽입부(243a)는, 제1베이스링(241)이 베이스부(100)에 삽입 고정이 됨과 아울러 제2베이스링(242)이 하형(200)의 인서트 금형(211)에 삽입 고정이 됨에 따라 제1베이스링(241)과 제2베이스링(242)이 상하로 일치하게 배열된 상태에서, 제1베이스링(241)과 제2베이스링(242) 안으로 삽입되어 벌어지거나 오므려질 수 있게 되는 중공(中空)의 소재로 이루어져 있다. 특히, 삽입부(243a)는 벌어지거나 오므려지는 데에 문제가 없도록 도 7에 보이는 것처럼 수직방향으로 절개된 구조를 가질 수 있으며, 도 8에 보이는 것처럼 삽입부(243a)의 내측면은 상측으로 갈수록 좌우 폭이 점감하는 테이퍼면으로 이루어질 수 있다. 그리고, 머리부(243b)는 삽입부(243a)의 상단에 구비되는데, 삽입부(243a)가 제1베이스링(241)과 제2베이스링(242)에 삽입된 상태에서 제2베이스링(242)의 밖으로 돌출이 되며, 중앙에는 조정 볼트(243c)가 삽입되는 구멍이 형성되어 있다. 또, 조정 볼트(243c)는 머리부(243b)로부터 삽입부(243a)의 내측으로 체결이 되면서 상기 심부재(244)의 상단과 결합이 된다. 한편, 머리부(243b)에는 조정 볼트(243c)가 머리부(243b)에 결합이 될 때 머리부(243b)의 상측으로 돌출되지 않고 은폐되도록 하기 위해 머리부(243b)의 상단면에 볼팅 결합이 되는 덮개(243d)가 더 구비될 수도 있다. 이 덮개(243d)의 중앙에는 조정 볼트(243c)에 공구(T)를 작용시킬 수 있도록 구멍이 뚫려 있다.
심부재(244)는 조정부재(243)의 삽입부(243a) 내에 삽입되면서 조정 볼트(243c)와 결합이 됨으로써 조정 볼트(243c)를 조이거나 풀 때에 삽입부(243a) 내에서 승강하게 되며, 이에 따라 삽입부(243a)를 벌어지게 하거나 오므려지게 하게 된다. 특히, 심부재(244)는 테이퍼면으로 이루어진 삽입부(243a)의 내측면과 접하는 사다리꼴 단면 구조를 가짐으로써, 조정 볼트(243c)를 조이거나 풀 때에 삽입부(243a) 내에서 회전하지 않고 상하로 승강만 하여 삽입부(243a)를 벌어지게 하거나 오므려지게 하게 된다. 이에 따라, 도 8에 보이는 것처럼 제1베이스링(241)과 제2베이스링(242) 내에서 제1베이스링(241)과 제2베이스링(242)의 수직방향 중심선(C)에 대해 미세한 공차를 형성하고 있는 삽입부(243a)의 중심선(C')이, 삽입부(243a)가 벌어지거나 오므려질 때 일치하게 되면서 하형의 인서트 금형(211)을 미세하게 이동시킴으로써 베이스부(100)에 대해 하형의 인서트 금형(211)이 정밀한 위치에 놓이도록 하게 된다.
한편, 도 2와 도 3에 보이는 것처럼, 하형(200)의 인서트 금형(211)이 나머지 공정부(212,221,222,223)를 상대로 분리 결합이 될 때 원활하게 이동이 이루어질 수 있도록 하기 위해, 베이스부(100) 상에는 하형(200)의 인서트 금형(211)의 양측과 접하게 되는 부분에 베어링(250)과 같은 구름부재가 설치될 수 있다.
또, 정밀 조정 수단(240)을 이용하여 베이스부(100)에 대한 하형(200)의 인서트 금형(211)의 결합 위치 정밀도를 조정하기에 앞서, 하형(200)의 인서트 금형(211)이 베이스부(100) 상에 안착될 때 1차적으로 위치를 잡아주는 스토퍼(260)가 베이스부(100)에 구비될 수 있다. 즉, 스토퍼(250)는 도 2 내지 도 6에 보이는 것처럼 하형(200)의 인서트 금형(211)이 베이스부(100)에 결합이 될 때 최종적으로 안착이 완료되는 위치에 설치됨으로써, 인서트 금형(211)이 베이스부(100) 밖으로 벗어나지 않도록 하게 된다.
또, 정밀 조정 수단(240)을 이용하여 베이스부(100)에 대한 하형(200)의 인서트 금형(211)의 결합 위치 정밀도를 조정하기에 앞서, 베이스부(100)에 대한 하형의 인서트 금형(211)의 결합 위치를 임시로 잡아줄 수 있도록, 하형의 인서트 금형(211)으로부터 베이스부(100)로 결합되는 위치결정핀(270)이 구비될 수도 있다. 이 위치결정핀(270)은, 정밀 조정 수단(240)에 의해 베이스부(100)를 상대로 하형의 인서트 금형(211)이 정밀한 위치로 세팅이 이루어지기 전에, 하형의 인서트 금형(211)으로부터 베이스부(100)로 결합이 됨으로써 인서트 금형(211)의 결합 위치를 임시로 잡아주게 된다.
한편, 도 9의 모습처럼 상형(300)의 인서트 금형(311)도 나머지 공정부(312,321,322,323)를 상대로 결합이 된다. 그리고, 베이스부(100)에 대하여 하형(200)의 인서트 금형(211)이 스토퍼(260)에 의해 1차적으로 위치를 잡은 상태에서, 그리고 위치결정핀(270)에 의해 인서트 금형(211)의 결합 위치가 임시로 설정된 상태에서 상형(300)을 하형(200)에 결합한다. 상형(300)을 하형(200) 위에 결합할 때는, 하형(200)과 상형(300)을 연결하는 가이드 포스트(280)를 이용하여 위치를 잡으면 된다. 이러한 가이드 포스트(280)는 인서트 금형(211,311)의 전후좌우 측에 총 4개가 구비됨으로써 하형(200)과 상형(300)의 결합시 정확한 결합과 함께 견고한 지지가 이루어지게 된다. 이때 상형(300)의 인서트 금형(311)의 위치를 하형(200)의 인서트 금형(211)의 경우처럼 정밀하게 조정할 필요는 없으며, 정밀 조정 수단(240)을 이용하여 베이스부(100)에 대한 하형(200)의 인서트 금형(211)의 결합 위치 정밀도를 조정할 때 하형(200)에 결합되어 있는 상형(300)의 인서트 금형(311)의 결합 위치도 함께 조정이 된다.
다음에서는 위와 같이 구성된 실시예를 바탕으로 본 발명의 프로그레시브 금형에서 인서트 금형을 결합할 때의 작업 과정에 대해 설명한다.
먼저, 어떤 종류의 슬릿 형상(이를 '제1슬릿 형상'이라 함)을 가진 회전자 코어를 제작하다가 다른 종류의 슬릿 형상(이를 '제2슬릿 형상'이라 함)을 가진 회전자 코어를 제작하고자 할 경우, 하형(200) 및 상형(300)에 대하여 베이스(100)로부터 제1슬릿 형상의 회전자 코어를 성형하는 일부 공정부의 인서트 금형을 나머지 공정부를 상대로 베이스부(100)로부터 분리해낸다.
그리고, 제2슬릿 형상의 회전자 코어를 성형하는 하형(200)의 인서트 금형(211)을 나머지 공정부(212,221,222,223)가 그대로 결합되어 있는 베이스부(100) 상으로 결합하고, 상형(200)의 인서트 금형(311)도 나머지 공정부(312,321,322,323)를 상대로 결합한다.
특히, 하형(200)의 인서트 금형(211)을 결합하는 과정은 다음과 같다.
우선은 제2슬릿 형상의 회전자 코어를 성형하는 하형(200)의 인서트 금형(211)을 도 2의 그림과 같이 베이스부(100)의 해당 위치로 이동시키는데, 이때 상기 인서트 금형(211)의 선단부가 스토퍼(260)에 의해 정지할 때까지 이동시킨다. 이렇게 스토퍼(260)에 의해 정지된 위치로 하형(200)의 인서트 금형(211)이 베이스부(100) 상에 안착됨으로써 1차적으로 하형(200)의 인서트 금형(211)이 위치를 잡게 되면, 도 2 및 도 4의 그림 상태와 같이 결합용 볼트(230)를 이용하여 하형(200)의 인서트 금형(211)을 베이스부(100)에 결합시킨다. 이때, 결합용 볼트(230)는 하형(200)의 인서트 금형(211)이 베이스부(100)에 결합된 상태에서 미세하게 유동할 수 있을 정도의 미세한 공차를 형성하면서 결합을 이루게 된다.
한편, 하형의 인서트 금형(211)으로부터 베이스부(100)로 위치결정핀(270)을 삽입함으로써, 베이스부(100)에 대한 하형의 인서트 금형(211)의 결합 위치가 틀어지지 않고 정위치에 자리하도록 임시로 위치를 잡아줄 수도 있다. 이때, 위치결정핀(270)은 인서트 금형(211)이 미세하게 유동할 수 있을 정도로 하형의 인서트 금형(211)과 베이스부(100)에 미세한 공차를 형성하면서 삽입이 된다.
이어서, 상형(300)을 하형(200)에 결합한다. 앞서 설명한 바와 같이, 제2슬릿 형상의 회전자 코어를 성형하는 상형(300)의 인서트 금형(311)이 나머지 공정부(312,321,322,323)를 상대로 결합이 되어 있다. 상형(300)을 하형(200)에 결합할 때는, 도 4에 보이는 것처럼 하형(200)과 상형(300)을 연결하는 가이드 포스트(280)를 이용하여 결합한다. 도 2와 도 9에 보이는 것처럼 가이드 포스트(280)는 인서트 금형(211,311)의 전후좌우 측에 총 4개가 구비됨으로써 하형(200)과 상형(300)의 결합시 정확한 결합과 함께 견고한 지지가 이루어지게 된다.
다음으로, 도 4의 그림과 같이 베이스부(100)와 하형(200)의 인서트 금형(211)에 정밀 조정 수단(240)을 삽입하여 베이스부(100)에 대한 하형(200)의 인서트 금형(211)의 결합 위치 정밀도를 조정한다. 즉, 베이스부(100)에 제1베이스링(241)을 삽입하고, 이 제1베이스링(241)과 상하 수직방향으로 일치하도록 제2베이스링(242)을 하형(200)의 인서트 금형(211)에 삽입한 상태에서, 정밀 조정 수단(240)의 조정부재(243)와 심부재(244)를 제1베이스링(241)과 제2베이스링(242) 안으로 삽입한다. 이때 심부재(244)는 조정부재(243)의 삽입부(243a) 내에 미리 삽입된 상태에서 조정부재(243)의 머리부(243b)에 체결된 조정볼트(243c)와 결합이 되어 있다.
이렇게 정밀 조정 수단(240)이 베이스부(100)와 하형(200)의 인서트 금형(211)에 삽입이 완료된 상태에서는 아직까지 베이스부(100)에 대한 하형(200)의 인서트 금형(211)의 결합 위치 정밀도가 조정이 되지 않은 상태이므로, 도 8의 좌측 단면도에 보이는 것처럼 조정부재(243)의 삽입부(243a)는 그 중심선(C')이 제1베이스링(241)과 제2베이스링(242)의 수직방향 중심선(C)에 대해 미세한 공차를 형성하고 있다.
이후, 공구(T)를 이용하여 조정부재(243)의 조정볼트(243c)를 조이거나 풀면, 심부재(244)가 삽입부(243a) 내에서 회전하지 않고 상하로 승강만 하여 삽입부(243a)를 벌어지게 하거나 오므려지게 한다. 즉, 조정부재(243)의 삽입부(243a)의 내측면이 테이퍼면으로 이루어져 있고, 이에 접하는 심부재(244)는 사다리꼴 단면 구조로 이루어져 있기 때문에, 예를 들어 조정볼트(243c)를 조이면 심부재(244)가 삽입부(243a)를 따라 상승함으로써, 내측면이 테이퍼면으로 이루어진 삽입부(243a)를 벌어지게 한다. 이처럼 삽입부(243a)가 바깥쪽으로 벌어지면서 도 8의 좌측 그림처럼 오른쪽으로 치우쳐져 있던 삽입부(243a)가 제1베이스링(241)과 제2베이스링(242)의 수직방향 중심선(C)에 대해 삽입부(243a)의 중심선(C')을 일치시키는 방향으로 이동하게 된다. 이에 따라 하형(200)의 인서트 금형(211)을 베이스부(100) 상에서 정밀한 위치로 미세하게 이동시킴으로써 베이스부(100)에 대한 하형(200)의 인서트 금형(211)의 결합 위치를 정밀하게 맞추게 된다.
위와 같이 베이스부(100)에 대한 하형(200)의 인서트 금형(211)의 결합 위치가 정밀하게 조정이 됨으로써, 하형(200)의 인서트 금형(211)은 물론 하형(200)에 하형(200)에 결합되어 있는 상형(300)의 인서트 금형(311)도 결합 위치가 정밀하게 조정이 되어 제2슬릿 형상의 회전자 코어를 성형할 수 있게 된다.
이상에서는 본 발명을 바람직한 실시예에 의거하여 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
100 : 베이스부 200 : 하형
210 : 회전자 성형부 211 : 하형의 인서트 금형
220 : 고정자 성형부 230 : 결합 볼트
240 : 정밀 조정 수단 241 : 제1베이스링
242 : 제2베이스링 243 : 조정부재
243a : 삽입부 243b : 머리부
243c : 조정볼트 243d : 덮개
244 : 심부재 250 : 베어링
260 : 스토퍼 270 : 위치결정핀
280 : 가이드 포스트 300 : 상형
310 : 회전자 성형부 320 : 고정자 성형부

Claims (6)

  1. 베이스부와 이 베이스부 상에 안착되는 하형 및 이 하형의 상측에 구비되는 상형을 포함하며, 상기 하형 및 상기 상형은 각각 회전자 코어를 성형하기 위한 복수 개의 공정부를 갖는 회전자 성형부를 구비함과 아울러 고정자 코어를 성형하기 위한 복수 개의 공정부를 갖는 고정자 성형부를 구비하여, 상기 회전자 코어 및 상기 고정자 코어를 소재 상태로부터 완제품 상태까지 순차적으로 연속 성형하는 회전자 및 고정자의 코어 제작용 프로그레시브 금형에 있어서,
    상기 하형 및 상기 상형에서 상기 회전자 성형부를 구성하는 복수 개의 공정부 및 상기 고정자 성형부를 구성하는 복수 개의 공정부 중, 상기 하형에 구비되는 일부 공정부 및 이에 대응하여 상기 상형에 구비되는 일부 공정부가 각각 나머지 공정부를 상대로 분리 결합 가능한 인서트 금형으로 이루어지고,
    상기 하형의 인서트 금형은 상기 베이스부에 결합 볼트로 결합이 되며,
    상기 베이스부에 대한 상기 하형의 인서트 금형의 결합 위치 정밀도를 조정하는 정밀 조정 수단이 구비되는 것을 특징으로 하는 회전자 및 고정자의 코어 제작용 프로그레시브 금형.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 정밀 조정 수단은 상기 하형의 인서트 금형의 전후방 측에 대각선 방향으로 한 쌍이 구비되는 것을 특징으로 하는 회전자 및 고정자의 코어 제작용 프로그레시브 금형.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 정밀 조정 수단은,
    상기 베이스부에 고정되는 제1베이스링;
    상기 제1베이스링의 내경과 동일한 내경을 가지며 상기 하형의 인서트 금형에 고정되는 제2베이스링;
    상기 제1베이스링과 상기 제2베이스링이 상하로 일치하게 배열된 상태에서 상기 제1베이스링과 상기 제2베이스링으로 삽입되어 벌어지거나 오므려질 수 있게 되는 중공의 삽입부와, 이 삽입부의 상단에서 상기 제2베이스링 밖으로 돌출되는 머리부와, 이 머리부로부터 상기 삽입부의 내측으로 체결되는 조정 볼트를 구비한 조정부재;
    상기 조정부재의 삽입부 내에 삽입되면서 상기 조정 볼트와 결합되어 조정 볼트를 조이거나 풀 때에 승강하여 상기 삽입부를 벌어지게 하거나 오므려지게 함에 따라 상기 베이스부에 대해 상기 하형의 인서트 금형이 정밀한 위치에 놓이도록 하는 심부재를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 회전자 및 고정자의 코어 제작용 프로그레시브 금형.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 조정부재의 삽입부는 수직방향으로 절개됨과 아울러 삽입부의 내측면이 상측으로 갈수록 좌우 폭이 점감하는 테이퍼면으로 이루어지고,
    상기 심부재는 상기 삽입부의 테이퍼면과 접하는 사다리꼴 단면 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 회전자 및 고정자의 코어 제작용 프로그레시브 금형.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 베이스부에는 상기 하형의 인서트 금형이 베이스부 상에 안착될 때 1차적으로 위치를 잡아주는 스토퍼가 구비된 것을 특징으로 하는 회전자 및 고정자의 코어 제작용 프로그레시브 금형.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 베이스부에 대한 상기 하형의 인서트 금형의 결합 위치를 임시로 잡아줄 수 있도록, 상기 하형의 인서트 금형으로부터 상기 베이스부로 결합되는 위치결정핀이 구비된 것을 특징으로 하는 회전자 및 고정자의 코어 제작용 프로그레시브 금형.
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