KR20160021403A

KR20160021403A - Loading apparatus, substrate treating apparatus including the loading apparatus

Info

Publication number: KR20160021403A
Application number: KR1020140106304A
Authority: KR
Inventors: 하종의
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2014-08-14
Filing date: 2014-08-14
Publication date: 2016-02-25
Also published as: KR102178867B1

Abstract

The present invention relates to a loading apparatus. The loading apparatus according to an embodiment of the present invention includes a support unit which has a support surface which supports a substrate on a lower surface thereof, and a loading unit which loads the substrate transferred from the outside to the support surface and is arranged on the lower part of the support unit. The loading unit includes a base, a supporter which is installed on the base and has support pins which support the substrate, and an elevating member which moves the base up and down.

Description

Technical Field [0001] The present invention relates to a loading apparatus and a substrate processing apparatus including the loading apparatus.

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 기판의 저면에 공정을 수행하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus that performs a process on a bottom surface of a substrate.

정보 처리 장치는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하는 디스플레이 장치를 갖는다. 과거에는 주로 디스플레이 장치로 브라운관(Cathode ray tube) 모니터가 사용되었으나, 현재에는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD)가 주로 사용되고 있다. 그러나, 액정 표시 장치는 별도의 광원을 필요로 하는 장치로서 밝기, 시야각 및 대면적화 등에 한계가 있어, 최근에는 저전압 구동, 자기 발광, 경량 박형, 넓은 시야각, 그리고 빠른 응답 속도 등의 장점을 갖는 유기 발광 소자를 이용한 유기 발광 장치(Organic Light Emitting Device 또는 Organic Light Emitting Diode; OLED)가 각광받고 있다.Information processing devices are rapidly evolving to have various forms of functions and faster information processing speeds. Such an information processing apparatus has a display device for displaying the activated information. In the past, a cathode ray tube monitor was mainly used as a display device, but nowadays, a liquid crystal display (LCD) is mainly used. However, a liquid crystal display device is a device that requires a separate light source, and has limitations in terms of brightness, viewing angle, and large area. In recent years, organic liquid crystal display devices having advantages such as low voltage driving, self light emission, lightweight thin type, wide viewing angle, An organic light emitting device (an organic light emitting device or an organic light emitting diode (OLED)) using a light emitting element is being spotlighted.

유기EL(OLED:Organic Light Emitting Diodes, 이하'유기EL'이라 함) 소자는 능동발광형 표시 소자로서 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수하며, 응답속도가 빠르다는 장점을 가지므로 액정 디스플레이(LCD:Liquid Crystal Display)를 대신할 차세대 평판 디스플레이의 하나로 주목받고 있다. 이러한 유기EL 분야에서는 박막 형성을 위한 유기물의 증착 공정이 널리 이용된다. 예컨대, 유기EL 디스플레이 패널의 유기EL 소자 발광층 등에 이용되는 유기 박막 및 금속 전극층의 형성에는 유기물의 증착 공정이 수행된다.BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] Organic light emitting diodes (OLED) devices are active light emitting display devices having a wide viewing angle, excellent contrast, and high response speed. Therefore, liquid crystal displays (LCDs) Display) as a next-generation flat panel display. In such an organic EL field, an organic material deposition process for forming a thin film is widely used. For example, in the formation of the organic thin film and the metal electrode layer used in the organic EL element light emitting layer of the organic EL display panel, an organic material deposition process is performed.

이러한 공정의 수행시 기판을 승하강 시 대기 시간 줄이는 기판의 이송 장치는 공정의 효율을 향상시킨다. In this process, the transfer device of the substrate which reduces the waiting time when the substrate moves up and down improves the efficiency of the process.

본 발명은 기판 처리 공정에 효율을 향상시키는 로딩 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide a loading unit for improving the efficiency of a substrate processing process and a substrate processing apparatus including the same.

본 발명은 기판을 로딩하는 장치를 제공한다. The present invention provides an apparatus for loading a substrate.

본 발명에 일 실시예에 따르면, 상기 로딩 장치는 저면에 기판을 지지하는 지지면을 가지는 지지 유닛과 외부에서 반송된 기판을 상기 지지면으로 로딩시키며, 상기 지지 유닛의 하부에 배치되는 로딩 유닛을 포함하되 상기 로딩 유닛은 베이스와 상기 베이스에 설치되어 기판을 지지하는 지지핀들을 가지는 지지체와 상기 베이스를 승하강시키는 승강 부재를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the loading apparatus includes a support unit having a support surface for supporting a substrate on a bottom surface thereof, a loading unit disposed on a lower portion of the support unit for loading an externally transported substrate onto the support surface, The loading unit may include a base having a base and support pins provided on the base and supporting the substrate, and a lifting member for lifting and lowering the base.

일 실시예에 따르면, 상기 베이스는 제1프레임, 제2프레임, 제3프레임 그리고 제4프레임을 포함하고 상기 제1프레임과 상기 제2프레임은 서로 대향되게 배치되고 상기 제3프레임과 상기 제4프레임은 서로 대향되게 배치되고 상기 제1프레임과 상기 제3프레임은 서로 수직하게 배치되고 상기 지지핀은 상기 제1프레임에서 상부로 돌출된 제1수직핀과 상기 제2프레임에서 상부로 돌출된 제2수직핀을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the base includes a first frame, a second frame, a third frame and a fourth frame, and the first frame and the second frame are arranged to face each other, and the third frame and the fourth frame Wherein the first frame and the third frame are disposed perpendicular to each other and the support pin includes a first vertical pin projecting upwardly from the first frame and a second vertical pin projecting upwardly from the second frame, 2 vertical pins.

일 실시예에 따르면, 상기 지지체는 상기 제3프레임에서 수직으로 제공되는 제1지지대와 상기 제4프레임에서 수직으로 제공되는 제2지지대을 더 포함하고 상기 지지핀은 상기 제1지지대에서 상기 제2지지대를 향하는 방향으로 돌출되어 제공되는 제1수평핀과 상기 제2지지대에서 상기 제1지지대를 향하는 방향으로 돌출되어 제공되는 제2수평핀을 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, the support further comprises a first support vertically provided in the third frame and a second support vertically provided in the fourth frame, wherein the support pin is supported by the second support, And a second horizontal pin protruding from the second support in a direction toward the first support.

일 실시예에 따르면, 상기 제1수직핀은 상기 제1프레임의 길이 방향으로 복수개가 제공되고 상기 제2수직핀은 상기 제2프레임의 길이 방향으로 북수개가 제공될 수 있다. According to an embodiment, a plurality of the first vertical pins may be provided in the longitudinal direction of the first frame, and the second vertical pins may be provided in the longitudinal direction of the second frame.

일 실시예에 따르면, 상기 제1수평핀은 상기 제1지지대의 길이 방향으로 복수개가 제공되고 상기 제2수직핀은 상기 제2지지대의 길이 방향으로 복수개가 제공될 수 있다.According to an embodiment, a plurality of the first horizontal pins may be provided in the longitudinal direction of the first support and a plurality of the second vertical pins may be provided in the longitudinal direction of the second support.

일 실시예에 따르면, 상기 베이스는 상기 제3프레임과 상기 제4프레임와 연결되어 제공되며 상기 제1프레임과 상기 제2프레임에 사이에 평행하게 제공되는 보강판을 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the base may further include a reinforcing plate provided in connection with the third frame and the fourth frame, and provided in parallel between the first frame and the second frame.

일 실시예에 따르면, 상기 승강 부재는 상기 베이스와 고정 결합되고 하부에 제공되는 완충 부재와 상기 지지체를 상부로 이동 시키는 지지체 구동기를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the elevating member may include a cushioning member fixedly coupled to the base and provided at a lower portion thereof, and a supporter driver for moving the supporter upward.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 유닛은 정전척을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the support unit may comprise an electrostatic chuck.

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus.

본 발명에 일 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 내부에 로딩 영역과 처리 영역을 제공하는 챔버와 저면에 기판을 지지하는 지지면을 가지는 지지 유닛과 상기 지지 유닛을 상기 로딩 영역과 상기 처리 영역간을 이동시키는 구동기와 상기 로딩 영역에 위치하고 상기 지지 유닛의 아래에 배치되며, 외부에서 반송된 기판을 상기 지지면으로 로딩시키는 로딩 유닛과 그리고 상기 처리 영역에 위치하고 상기 지지 유닛의 아래에 배치되며, 기판을 처리 하는 처리 유닛을 포함하되 상기 로딩 유닛은 베이스와 상기 베이스에 설치되어 기판을 지지하는 지지핀들을 가지는 지지체와 상기 베이스를 승하강시키는 승강 부재를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus includes a support unit having a chamber for providing a loading area and a processing area therein, a support unit for supporting the substrate on a bottom surface thereof, and a support unit for supporting the support unit between the loading area and the processing area A loading unit disposed in the loading area and disposed below the supporting unit for loading an externally transported substrate onto the supporting surface, and a loading unit disposed in the processing area and disposed under the supporting unit, The loading unit may include a base having a base and support pins provided on the base and supporting the substrate, and an elevating member for moving the base up and down.

일 실시예에 따르면, 상기 베이스는 제1프레임, 제2프레임, 제3프레임 그리고 제4프레임을 포함하고 상기 제1프레임과 상기 제2프레임은 서로 대향되게 배치되고 상기 제3프레임과 상기 제4프레임은 서로 대향되게 배치되고 상기 제1프레임과 상기 제3프레임은 서로 수직하게 배치되고 상기 지지핀은 상기 제1프레임에서 상부로 돌출된 제1수직핀과 상기 제2프레임에서 상부로 돌출된 제2수직핀을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the base includes a first frame, a second frame, a third frame and a fourth frame, and the first frame and the second frame are arranged to face each other, and the third frame and the fourth frame Wherein the first frame and the third frame are disposed perpendicular to each other and the support pin includes a first vertical pin projecting upwardly from the first frame and a second vertical pin projecting upward from the second frame, 2 vertical pins.

일 실시예에 따르면, 상기 지지체는 상기 제3프레임에서 수직으로 제공되는 제1지지대와 상기 제4프레임에서 수직으로 제공되는 제2지지대을 더 포함하고 상기 지지핀은 상기 제1지지대에서 상기 제2지지대를 향하는 방향으로 돌출되어 제공되는 제1수평핀과 상기 제2지지대에서 상기 제1지지대를 향하는 방향으로 돌출되어 제공되는 제2수평핀을 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the support further comprises a first support vertically provided in the third frame and a second support vertically provided in the fourth frame, wherein the support pin is supported by the second support, And a second horizontal pin protruding from the second support in a direction toward the first support.

일 실시예에 따르면, 상기 제1수직핀은 상기 제1프레임의 길이 방향으로 복수개가 제공되고 상기 제2수직핀은 상기 제2프레임의 길이 방향으로 북수개가 제공될 수 있다.According to an embodiment, a plurality of the first vertical pins may be provided in the longitudinal direction of the first frame, and the second vertical pins may be provided in the longitudinal direction of the second frame.

일 실시예에 따르면, 상기 제1수평핀은 상기 제1지지대의 길이 방향으로 복수개가 제공되고 상기 제2수직핀은 상기 제2지지대의 길이 방향으로 복수개가 제공될 수 있다. According to an embodiment, a plurality of the first horizontal pins may be provided in the longitudinal direction of the first support and a plurality of the second vertical pins may be provided in the longitudinal direction of the second support.

일 실시예에 따르면, 상기 처리 유닛은 레이져를 조사하여 기판에 패턴을 형성하는 레이져 장치를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the processing unit may include a laser device for irradiating the laser to form a pattern on the substrate.

본 발명은 하나의 구동기로 기판을 승하강시키는 로딩 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하여 기판 처리 공정의 효율을 향상시키는 효과가 있다. The present invention has the effect of improving the efficiency of a substrate processing process by providing a loading device for moving a substrate up and down with one actuator and a substrate processing apparatus including the same.

또한, 본 발명은 하나의 구동부로 기판을 승하강시키는 로딩 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하여 기판 처리 공정에서 기판의 이송 시간을 단축해 공정의 효율을 향상시키는 효과가 있다. In addition, the present invention provides a loading apparatus for moving a substrate up and down with one driving unit and a substrate processing apparatus including the same, thereby reducing the transfer time of the substrate in the substrate processing process, thereby improving the efficiency of the process.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 단면도이다.
도 2는 도 1의 로딩 유닛의 사시도이다.
도 3은 도 1의 로딩 유닛의 정면도이다.
도 4 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법을 순차적으로 보여주는 도면들이다.1 is a cross-sectional view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of the loading unit of Fig.
Figure 3 is a front view of the loading unit of Figure 1;
FIGS. 4 to 11 are views sequentially illustrating a substrate processing method according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 단면도이고, 도 2는 도 1의 로딩 유닛의 사시도이며, 도 3은 도 1의 로딩 유닛의 정면도이다. 이하 도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 챔버(100), 로딩 장치(2), 처리 유닛(400) 그리고 구동기(500)를 포함한다. FIG. 1 is a sectional view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of the loading unit of FIG. 1, and FIG. 3 is a front view of the loading unit of FIG. 1 to 3, the substrate processing apparatus 1 includes a chamber 100, a loading apparatus 2, a processing unit 400, and a driver 500.

챔버(100)는 기판(W)을 처리하는 공간을 제공한다. 내부의 공간은 로딩 영역(101)과 처리 영역(102)으로 구획된다. 로딩 영역(101)은 외부에서 반송된 기판(W)을 처리 영역(102)으로 이동하기 위한 영역이다. 로딩 영역(101)에 로딩 유닛(200)과 지지 유닛(300)이 위치된다. 처리 영역(102)은 기판(W)에 대해 공정을 수행하는 영역이다. 처리 영역(102)에서 기판(W)에 대해서 패턴 형성, 식각 등의 다양한 공정이 수행될 수 있다. The chamber 100 provides a space for processing the substrate W. [ The internal space is divided into a loading area 101 and a processing area 102. The loading region 101 is an area for moving the substrate W carried from the outside to the processing region 102. The loading unit 200 and the supporting unit 300 are located in the loading area 101. [ The processing region 102 is an area where processing is performed on the substrate W. [ Various processes such as pattern formation, etching, and the like can be performed on the substrate W in the processing region 102. [

챔버(100)의 일측에는 기판(W)이 유출입할 수 있는 출입구(110)가 형성된다. 기판(W)의 외부에 반송 로봇(미도시) 등을 통해서 출입구(110)를 통해서 챔버(100)의 내부로 이송된다. 챔버(100)는 직사각형의 형상으로 제공될 수 있다.At one side of the chamber 100, an entrance 110 through which the substrate W can flow is formed. And is transferred to the inside of the chamber 100 through the entrance 110 via a transfer robot (not shown) or the like outside the substrate W. The chamber 100 may be provided in a rectangular shape.

로딩 장치(2)는 기판(W)의 상하로 이동시켜 기판(W)에 공정을 수행할 수 있도록 기판(W)을 이송한다. 로딩 장치(2)는 로딩 유닛(200)과 지지 유닛(300)을 포함한다.The loading device 2 moves the substrate W up and down to transfer the substrate W so that the substrate W can be processed. The loading device 2 includes a loading unit 200 and a supporting unit 300.

로딩 유닛(200)은 외부에서 반송된 기판(W)을 지지 유닛(300)으로 이동시킨다. 로딩 유닛(200)은 지지체(210), 베이스(220) 그리고 승강 부재(230)를 포함한다. The loading unit 200 moves an externally transferred substrate W to the supporting unit 300. The loading unit 200 includes a support 210, a base 220, and an elevating member 230.

베이스(220)는 로딩 유닛(200)의 상부에 형성되며 기판(W)을 지지하면서 승강 부재(230)에 의해서 상부로 이동이 가능하다. 베이스(220)는 지지체(210)의 하부에 형성된다. 베이스(220)는 승강 부재(230)에 의해 상부로 승하강 된다. 베이스(220)는 제1프레임(221), 제2프레임(223), 제3프레임(224), 제4프레임(222) 그리고 보강판(225)을 포함한다.The base 220 is formed on the upper portion of the loading unit 200 and is movable upward by the lifting member 230 while supporting the substrate W. [ The base 220 is formed at the bottom of the support 210. The base 220 is lifted up and down by the lifting member 230. The base 220 includes a first frame 221, a second frame 223, a third frame 224, a fourth frame 222 and a reinforcing plate 225.

제1프레임(221), 제2프레임(223), 제3프레임(224) 그리고 제4프레임(222)은 각각 인접하는 프레임들과 연결되어 상부에서 바라볼 때 사각형의 형상으로 제공된다. 제1프레임(221), 제2프레임(223), 제3프레임(224) 그리고 제4프레임(222)은 얇은 평판으로 제공된다. 제1프레임(221), 제2프레임(223), 제3프레임(224) 그리고 제4프레임(222)은 긴변이 ?은 변보다 길게 제공된다.The first frame 221, the second frame 223, the third frame 224 and the fourth frame 222 are connected to adjacent frames and are provided in a rectangular shape when viewed from above. The first frame 221, the second frame 223, the third frame 224 and the fourth frame 222 are provided in a thin flat plate. The first frame 221, the second frame 223, the third frame 224, and the fourth frame 222 are provided longer than the long sides.

제1프레임(221)은 베이스(220)의 일측에 제공된다. 제1프레임(221)과 제2프레임(223)은 서로 대향되게 배치된다. 제3프레임(224)과 제4프레임(222)은 서로 대향되게 배치된다. 제1프레임(221)은 제3프레임(224)과 수직하게 제공된다. 제1프레임(221)은 제4프레임(222)과 수직하게 제공된다. 제2프레임(223)은 제3프레임(224)과 수직하게 제공된다. 제2프레임(223)은 제4프레임(222)과 수직하게 제공된다. The first frame 221 is provided on one side of the base 220. The first frame 221 and the second frame 223 are disposed opposite to each other. The third frame 224 and the fourth frame 222 are disposed opposite to each other. The first frame 221 is provided perpendicular to the third frame 224. The first frame 221 is provided perpendicular to the fourth frame 222. The second frame 223 is provided perpendicular to the third frame 224. The second frame 223 is provided perpendicular to the fourth frame 222.

보강판(225)은 베이스(220) 내구성을 보강해주는 역할을 한다. 보강판(225)은 제1프레임(221)과 제2프레임(223)의 사이에 평행하게 제공된다. 보강판(225)은 제3프레임(224)과 제4프레임(222)의 가운데 부분과 연결되어 제공된다. 보강판(225)은 얇은 평판으로 제공될 수 있다.The reinforcing plate 225 reinforces the durability of the base 220. The reinforcing plate 225 is provided between the first frame 221 and the second frame 223 in parallel. The reinforcing plate 225 is provided in connection with the middle portions of the third frame 224 and the fourth frame 222. The reinforcing plate 225 may be provided as a thin flat plate.

지지체(210)는 외부에서 반송된 기판(W)을 지지한다. 지지체(210)는 기판(W)의 가장 자리를 지지한다. 지지체(210)는 지지핀((212)과 지지대(216)를 포함한다. The support 210 supports the substrate W carried from the outside. The support 210 supports the edge of the substrate W. The support 210 includes a support pin 212 and a support 216.

지지대(216)는 제1지지대(216a)와 제2지지대(216b)를 포함한다. 제1지지대(216a)는 제3프레임(224)의 상부로 돌출되어 제공된다. 제1지지대(216a)는 평판으로 제공될 수 있다. 제2지지대(216b)는 제4프레임(222)의 상부로 돌출되어 제공된다. 제2지지대(216b)는 평판으로 제공될 수 있다. 지지대(216)는 기판(W)을 지지하는 수평핀(214)이 배치된다. 지지대(216)는 수평핀(214)과 연결되어 제공된다. The support member 216 includes a first support member 216a and a second support member 216b. The first support frame 216a is provided protruding to the upper portion of the third frame 224. The first support table 216a may be provided as a flat plate. And the second support frame 216b is projected to the upper portion of the fourth frame 222. [ The second support frame 216b may be provided as a flat plate. The support base 216 is provided with a horizontal pin 214 for supporting the substrate W. The support frame 216 is provided in connection with the horizontal pin 214.

지지핀((212)은 기판(W)의 하부를 지지한다. 지지핀((212)은 수직핀(213)과 수평핀(214)을 포함한다.The support pins 212 support the lower portion of the substrate W. The support pins 212 include the vertical pins 213 and the horizontal pins 214. [

수직핀(213)은 핀 형상으로 제공된다. 수직핀(213)은 기판(W)의 측면 하부를 지지한다. 수직핀(213)은 제1수직핀(213a)과 제2수직핀(213b)을 포함한다. 제1수직핀(213a)은 제1프레임(221)의 상부로 돌출되어 제공된다. 제1수직핀(213a)은 제1프레임(221)의 길이방향으로 제공될 수 있다. 제1수직핀(213a)은 복수개가 제공될 수 있다. The vertical pin 213 is provided in a pin shape. The vertical pin 213 supports the side lower portion of the substrate W. [ The vertical pin 213 includes a first vertical pin 213a and a second vertical pin 213b. The first vertical pin 213a is projected to the upper portion of the first frame 221. [ The first vertical pin 213a may be provided in the longitudinal direction of the first frame 221. [ A plurality of first vertical pins 213a may be provided.

제2수직핀(213b)은 제2프레임(223)의 상부로 돌출되어 제공된다. 제2수직핀(213b)은 제2프레임(223)의 길이방향으로 제공될 수 있다. 제2수직핀(213b)은 복수개가 제공될 수 있다.The second vertical pin 213b protrudes from the upper portion of the second frame 223. The second vertical pin 213b may be provided in the longitudinal direction of the second frame 223. A plurality of second vertical pins 213b may be provided.

수평핀(214)에는 기판(W)이 일측 및 타측의 가장자리부가 놓인다. 수평핀(214)은 지지대(216)에 제공된다. 수평핀(214)은 제1수평핀(214a)과 제2수평핀(214b)을 포함한다. 제1수평핀(214a)은 제1지지대(216a)에 제공된다. 제1수평핀(214a)은 제1지지대(216a)에서 제2지지대(216b)를 향하는 방향으로 돌출되어 제공된다. 제1수평핀(214a)은 제1지지대(216a)의 상부에 제공된다. 제1수평핀(214a)은 복수개가 제공된다.The horizontal fin 214 has edge portions on one side and the other side of the substrate W. [ Horizontal fin 214 is provided in support 216. The horizontal pin 214 includes a first horizontal pin 214a and a second horizontal pin 214b. The first horizontal pin 214a is provided on the first support 216a. The first horizontal pin 214a is provided protruding from the first support 216a toward the second support 216b. The first horizontal pin 214a is provided on the upper portion of the first support 216a. A plurality of first horizontal pins 214a are provided.

제2수평핀(214b)은 제2지지대(216b)에 제공된다. 제2수평핀(214b)은 제2지지대(216b)에서 제1지지대(216a)를 향하는 방향으로 돌출되어 제공된다. 제2수평핀(214b)은 제2지지대(216b)의 상부에 제공된다. 제2수평핀(214b)은 복수개가 제공된다.And the second horizontal pin 214b is provided to the second support 216b. The second horizontal pin 214b is provided protruding from the second support 216b toward the first support 216a. The second horizontal pin 214b is provided on the upper portion of the second support 216b. A plurality of second horizontal pins 214b are provided.

수직핀(213)과 수평핀(214)들은 기판(W)의 네 측면의 가장자리부를 지지한다. 수직핀(213)과 수평핀(214)들이 기판(W)의 네 측면 가장 자리 부를 지지하여 로딩 유닛(200)의 승하강시 기판(W)의 흔들림을 방지하여 기판(W)이 지지 유닛(300)의 정위치에 지지 되도록한다. The vertical pins 213 and the horizontal pins 214 support the edge portions of four sides of the substrate W. [ The vertical fins 213 and the horizontal fins 214 support the four side edge portions of the substrate W to prevent the substrate W from shaking when the loading unit 200 ascends and descends, ) In a predetermined position.

승강 부재(230)는 베이스(220)와 지지체(210)를 승하강시킨다. 승강 부재(230)는 완충 부재(231)와 지지체 구동기(240)를 포함한다. The elevating member 230 moves up and down the base 220 and the support 210. The lifting member 230 includes a cushioning member 231 and a support driver 240.

완충 부재(231)는 베이스(220)의 승하강시 받는 충격을 완화하는 역할을 한다. 완충 부재(231)는 제3프레임(224)과 제4프레임(222)의 하부에 제공된다. 일 예로 완충 부재(231)는 4개가 제공된다. 완충 부재(231)는 제3프레임(224)의 하부에 2개가 제공되고, 제4프레임(222)의 하부에 두 개가 제공된다. 제3프레임(224)에 제공된 완충 부재(231)와 제4프레임(222)의 제공된 완충 부재(231)는 서로 대향되게 제공된다. 각각의 완충 부재(231)는 일정거리 이격되어 제공된다. 상부에서 바라 볼 때, 완충 부재(231)는 사각형의 모서리 부분에 위치한 형태로 제공된다. 일 실시예로 완충 부재(231)는 벨로우즈로 제공될 수 있다. 이와는 달리 승하상시 충격을 완화하는 기계적 구성으로도 제공될 수 있다.The cushioning member 231 serves to alleviate the impact of the base 220 on the ascending / descending direction. The buffer member 231 is provided below the third frame 224 and the fourth frame 222. For example, four buffer members 231 are provided. Two buffer members 231 are provided at the lower portion of the third frame 224 and two are provided at the lower portion of the fourth frame 222. The buffer member 231 provided in the third frame 224 and the buffer member 231 provided in the fourth frame 222 are provided facing each other. Each buffer member 231 is provided at a certain distance. When viewed from the top, the buffer member 231 is provided in a shape located at a corner portion of a quadrangle. In one embodiment, the buffer member 231 may be provided as a bellows. Alternatively, it can also be provided in a mechanical configuration to mitigate shocks during up / down operations.

지지체 구동기(240)는 베이스(220)를 승하강시킨다. 지지체 구동기(240)는 상측 승강판(242), 하측 승강판(243), 몸체(244), 메인 구동부(246), 상측 지지대(245) 그리고 하측 지지대(247)를 포함한다. The support driver 240 moves the base 220 up and down. The support driver 240 includes an upper lift plate 242, a lower lift plate 243, a body 244, a main drive 246, an upper support 245 and a lower support 247.

상측 승강판(242)은 베이스(220)와 접촉하여 지지체(210)를 상부로 이동시킨다. 상측 승강판(242)은 베이스(220)와 대향되는 하부에 제공된다. 상측 승강판(242)은 베이스(220)의 면적보다 작은 면적으로 제공된다. 상측 승강판(242)은 직사각형의 판 형상으로 제공된다. The upper side lift plate 242 contacts the base 220 to move the support 210 upward. The upper side lift plate 242 is provided at a lower portion opposed to the base 220. The upper side lift plate 242 is provided in an area smaller than the area of the base 220. [ The upper side lift plate 242 is provided in the form of a rectangular plate.

하측 승강판(243)에는 완충 부재(231)가 고정결합된다. 하측 승강판(243)은 상측 승강판(242)과 대향되며 하부에 제공된다. 하측 승강판(243)은 직사각형의 판 형상으로 제공된다. 하측 승강판(243)은 상측 승강판(242) 보다 큰 면적으로 제공된다.A buffer member 231 is fixedly coupled to the lower side steel plate 243. The lower side steel plate 243 is opposed to the upper side steel plate 242 and is provided below. The lower side lift plate 243 is provided in the form of a rectangular plate. The lower side lift plate 243 is provided with an area larger than that of the upper side lift plate 242.

몸체(244)는 메인 구동부(246)와 연결되며 하부에 제공된다. 몸체(244)는 직사각형의 형상으로 제공된다. The body 244 is connected to the main driving part 246 and provided at the lower part thereof. The body 244 is provided in a rectangular shape.

메인 구동부(246)는 베이스(220)를 승하강 시킨다. 메인 구동부(246)는 몸체(244)와 연결되어 제공된다. 메인 구동부(246)는 몸체(244)의 중앙과 연결되어 제공된다. 일 예로 메인 구동부(246)는 모터로 제공될 수 있다. The main driving unit 246 moves the base 220 up and down. The main driver 246 is connected to the body 244. The main drive 246 is provided in connection with the center of the body 244. In one example, the main driver 246 may be provided as a motor.

상측 지지대(245)는 상측 승강판(242)의 하부에 제공된다. 상측 지지대(245)는 상측 승강판(242)과 하측 승강판(243) 사이에 제공되어 상측 승간판을 지지한다. 상측 지지대(245)는 복수개가 제공된다. 일예로 상측 지지대(245)는 상측 승강판(242)의 네 모서리의 하부에 제공될 수 있다. The upper support 245 is provided at the lower portion of the upper lift plate 242. The upper support table 245 is provided between the upper side lift plate 242 and the lower side lift plate 243 to support the upper side lift plate. A plurality of upper support rods 245 are provided. For example, the upper support table 245 may be provided at the lower portion of the four corners of the upper side lift plate 242.

하측 지지대(247)는 하측 승강판(243)의 하부에 제공된다. 하측 지지대(247)는 몸체(244)와 하측 승강판(243)의 사이에 제공된다. 하측 지지대(247)는 복수개가 제공된다. 일예로 하측 지지대(247)는 하측 승강판(243)의 네 모서리의 하부에 제공될 수 있다. 하측 지지대(247)는 상측 지지대(245)와 대향되며 하부에 제공된다.The lower support 247 is provided below the lower side lift plate 243. The lower support 247 is provided between the body 244 and the lower side lift plate 243. A plurality of lower support rods 247 are provided. For example, the lower support table 247 may be provided below the four corners of the lower side lift plate 243. The lower support 247 is opposed to the upper support 245 and is provided below.

지지 유닛(300)은 챔버(100)의 로딩 영역(101)에 위치한다. 지지 유닛(300)은 로딩 영역(101)의 상부에 위치한다. 지지 유닛(300)은 로딩 유닛(200)의 상부에 위치한다. 지지 유닛(300)은 저면에서 기판(W)을 지지할 수 있다. 일 예로 지지 유닛(300)은 정전 척으로 제공될 수 있다. 이와는 달리 저면에 진공홀을 제공하여 진공압으로 기판(W)을 지지하는 장치로 제공될 수 있다.The support unit 300 is located in the loading area 101 of the chamber 100. The support unit 300 is located at the top of the loading area 101. The support unit 300 is located at the top of the loading unit 200. The support unit 300 can support the substrate W on the bottom surface. As an example, the support unit 300 may be provided as an electrostatic chuck. Alternatively, it may be provided as an apparatus for supporting the substrate W with vacuum pressure by providing a vacuum hole in the bottom surface.

지지 유닛(300)은 구동기(500)에 의해 로딩 영역(101)과 처리 영역(102)간을 이동할 수 있다. 지지 유닛(300)이 이동될 때 저면에 기판(W)을 지지하여 이동한다. The support unit 300 can be moved between the loading area 101 and the processing area 102 by a driver 500. And supports the substrate W on the bottom surface when the supporting unit 300 is moved.

처리 유닛(400)은 챔버(100)의 처리 영역(102)에 제공된다 처리 유닛(400)은 지지 유닛(300)의 하부에 위치한다. 처리 유닛(400)은 기판(W)의 후면에 선택된 공정을 수행할 수 있다. 일 예로 처리 유닛(400)은 기판(W)의 저면에 패턴을 형성할 수 있는 레이져 조사 장치로 제공될 수 있다. 이와는 달리 처리 유닛(400)은 기판(W)의 저면에 박막 형성을 위한 유기물의 증착 공정을 수행할 수 있는 장치로 제공될 수 있다. The processing unit 400 is provided in the processing region 102 of the chamber 100. The processing unit 400 is located in the lower portion of the supporting unit 300. [ The processing unit 400 may perform a selected process on the back side of the substrate W. [ In one example, the processing unit 400 may be provided as a laser irradiation device capable of forming a pattern on the bottom surface of the substrate W. [ Alternatively, the processing unit 400 may be provided as an apparatus capable of performing a process of depositing an organic material on the bottom surface of the substrate W for forming a thin film.

구동기(500)는 공정 챔버(100)의 상부에 제공된다. 구동기(500)는 지지 유닛(300)과 결합되어 제공된다. 구동기(500)는 지지 유닛(300)을 로딩 영역(101)과 처리 영역(102)으로 이동시킨다.A driver 500 is provided on top of the process chamber 100. The driver 500 is provided in combination with the support unit 300. The actuator 500 moves the support unit 300 to the loading area 101 and the processing area 102.

도 4 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법을 순차적으로 보여주는 도면들이다. 이하 도 4 내지 도 11을 참조하면, 외부에서 반송된 기판(W)은 지지체(210)에 놓인다. 이 후 기판(W)은 로딩 유닛(200)에 의해서 지지 유닛(300)의 하부로 승강된다. 지지 유닛(300)에서는 정전척등을 이용하여 기판(W)을 지지한다. 기판(W)이 지지 유닛(300)에 지지 된 후 로딩 유닛(200)은 하강된다. 지지 유닛(300)은 기판(W)을 지지한 상태에서 로딩 영역(101)에서 처리 영역(102)으로 이동한다. 처리 영역(102)에서는 처리 유닛(400)이 기판(W)에 대해 처리 공정을 수행한다. 처리 유닛(400)의 처리 공정이 끝난 후 지지 유닛(300)은 구동기(500)에 의해 처리 영역(102)에서 로딩 영역(101)으로 이동된다. 이 후 로딩 유닛(200)은 승강되며, 승강 후 기판(W)은 지지체(210) 놓인다. 기판(W)이 놓인 후 로딩 유닛(200)은 하강하며, 기판(W)은 하강 후 외부로 반송된다. FIGS. 4 to 11 are views sequentially illustrating a substrate processing method according to an embodiment of the present invention. 4 to 11, the substrate W carried from the outside is placed on the support 210. As shown in FIG. Subsequently, the substrate W is lifted and lowered by the loading unit 200 to the lower portion of the supporting unit 300. The support unit 300 supports the substrate W using an electrostatic chuck or the like. After the substrate W is supported by the supporting unit 300, the loading unit 200 is lowered. The support unit 300 moves from the loading area 101 to the processing area 102 while supporting the substrate W. [ In the processing region 102, the processing unit 400 performs a processing process on the substrate W. [ The supporting unit 300 is moved to the loading area 101 from the processing area 102 by the driver 500 after the processing process of the processing unit 400 is completed. Thereafter, the loading unit 200 is raised and lowered, and the substrate W is placed on the support 210. After the substrate W is placed, the loading unit 200 is lowered, and the substrate W is lowered and then transported to the outside.

본 발명의 실시예에서는 기판(W)의 저면을 지지하는 지지 유닛(300)이 포함된 기판 처리 장치에 대해서 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 기판을 승하강하여 이송되는 기판 처리 장치들에 적용될 수 있다.Although the substrate processing apparatus including the support unit 300 supporting the bottom surface of the substrate W has been described in the embodiment of the present invention, the present invention is not limited thereto, and the substrate processing apparatuses Can be applied.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the foregoing is intended to illustrate and explain the preferred embodiments of the present invention, and the present invention may be used in various other combinations, modifications and environments. That is, it is possible to make changes or modifications within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, within the scope of the disclosure, and / or within the skill and knowledge of the art. The embodiments described herein are intended to illustrate the best mode for implementing the technical idea of the present invention and various modifications required for specific applications and uses of the present invention are also possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. It is also to be understood that the appended claims are intended to cover further embodiments.

1: 기판 처리 장치 2: 로딩 장치
100: 챔버 200: 로딩 유닛
210: 지지체 212: 지지핀
213: 수직핀 214: 수평핀
216: 지지대 230: 승강부재
231: 완충 부재 240: 지지체 구동기
300: 지지 유닛 400: 처리 유닛
500: 구동기1: substrate processing apparatus 2: loading apparatus
100: chamber 200: loading unit
210: support 212: support pin
213: Vertical pin 214: Horizontal pin
216: support member 230:
231: buffer member 240: support actuator
300: support unit 400: processing unit
500: driver

Claims

An apparatus for loading a substrate,
A support unit having a support surface for supporting a substrate on a bottom surface thereof;
And a loading unit disposed at a lower portion of the supporting unit for loading a substrate carried from the outside onto the supporting surface,
The loading unit includes:
Base and
A support provided on the base and having support pins for supporting the substrate;
And a lifting member for lifting and lowering the base.

The method according to claim 1,
The base includes:
A first frame, a second frame, a third frame, and a fourth frame,
Wherein the first frame and the second frame are disposed opposite to each other,
Wherein the third frame and the fourth frame are arranged to face each other,
Wherein the first frame and the third frame are arranged perpendicular to each other,
The support pin
A first vertical pin protruding upward from the first frame;
And a second vertical pin projecting upwardly from the second frame.

3. The method of claim 2,
Wherein the support comprises:
A first support vertically provided in the third frame;
And a second support vertically provided in the fourth frame
The support pin
A first horizontal pin protruding from the first support to the second support;
And a second horizontal pin protruding from the second support in a direction toward the first support.

3. The method of claim 2,
The plurality of first vertical pins are provided in the longitudinal direction of the first frame
And the second vertical pin is provided in the longitudinal direction of the second frame.

The method of claim 3,
Wherein a plurality of the first horizontal pins are provided in the longitudinal direction of the first support,
Wherein a plurality of the second vertical pins are provided in the longitudinal direction of the second support.

The method of claim 3,
The base
A second frame coupled to the third frame and the fourth frame,
And a reinforcing plate provided parallel to the first frame and the second frame.

The method of claim 3,
The elevating member
A buffer member fixedly coupled to the base and provided at a lower portion thereof;
And a support driver for moving the support upward.

8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the support unit comprises an electrostatic chuck.

An apparatus for processing a substrate,
A chamber for providing a loading area and a processing area therein;
A support unit having a support surface for supporting a substrate on a bottom surface thereof;
A driving unit for moving the supporting unit between the loading area and the processing area;
A loading unit disposed in the loading area and disposed below the supporting unit, the loading unit loading an externally transported substrate onto the supporting surface, and
And a processing unit disposed in the processing area and disposed under the supporting unit, for processing the substrate,
The loading unit includes:
Base and
A support provided on the base and having support pins for supporting the substrate;
And an elevating member for moving the base up and down.

10. The method of claim 9,
The base includes:
A first frame, a second frame, a third frame, and a fourth frame,
Wherein the first frame and the second frame are disposed opposite to each other,
Wherein the third frame and the fourth frame are arranged to face each other,
Wherein the first frame and the third frame are arranged perpendicular to each other,
The support pin
A first vertical pin protruding upward from the first frame;
And a second vertical pin projecting upwardly from the second frame.

11. The method of claim 10,
Wherein the support comprises:
A first support vertically provided in the third frame;
And a second support vertically provided in the fourth frame
The support pin
A first horizontal pin protruding from the first support to the second support;
And a second horizontal pin protruding from the second support in a direction toward the first support.

11. The method of claim 10,
The plurality of first vertical pins are provided in the longitudinal direction of the first frame
And the second vertical pin is provided in the longitudinal direction of the second frame.

12. The method of claim 11,
Wherein a plurality of the first horizontal pins are provided in the longitudinal direction of the first support,
Wherein a plurality of the second vertical pins are provided in the longitudinal direction of the second support.

12. The method of claim 11,
The base includes:
A second frame coupled to the third frame and the fourth frame,
And a reinforcing plate provided parallel to the first frame and the second frame.

12. The method of claim 11,
The elevating member
A buffer member fixedly coupled to the base and provided at a lower portion thereof;
And a support actuator for moving the support upward.

16. The method according to any one of claims 9 to 15,
Wherein the supporting unit comprises an electrostatic chuck.

17. The method of claim 16,
Wherein the processing unit comprises a laser device for irradiating a laser to form a pattern on the substrate.