KR20160020056A - Device for joining the film to the lead material using a high-frequency induction - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 고주파 유도를 이용한 리드소재에 필름을 접합하는 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 리드소재에 필름을 고주파 유도를 이용하여 비접촉 방식으로 접합(접착, 융착)하는 장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for bonding a film to a lead material using high frequency induction, and more particularly to a device for bonding (bonding, fusing) a film to a lead material in a non-contact manner using high frequency induction.
디스플레이 화면상의 특정 위치에 인가된 사용자의 접촉을 인식하는 입력 장치인 터치스크린에는 저항막 방식, 정전용량 방식, 초음파 방식 등의 다양한 인식 기술과 구조가 응용된다.A variety of recognition techniques and structures are applied to the touch screen, which is an input device for recognizing a user's touch applied to a specific position on the display screen, such as a resistive film type, a capacitive type, and an ultrasonic type.
하지만, 정전용량 방식은 정전기 오작동의 문제로 일반적으로 사용하지 않으며, 광학식 역시 먼지 등의 이물질로 인해 사용하고 있지 않은 상황이며, 일반적으로 접촉식 터치스크린을 사용하고 있다.However, the electrostatic capacity type is not generally used because of a problem of static electricity malfunction, and the optical type is not used due to foreign substances such as dust. In general, a touch type touch screen is used.
한국공개특허 제2011-0045339호(발명의 명칭: 플라스틱 및 글라스 터치패널과 연성회로보드의 접착 방법)는 Touch Screen 휴대 단말기 표면의 FPCB 본딩 방법에 있어서, Laser bonding기를 이용하여 본딩 하는 단계; 및 상기 본딩 완료 후, 가압 및 가열을 수행하는 고온 고압 장비(autoclave)를 이용하여 상기 본딩 압착하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기 표면의 본딩 방법을 제안하고 있다.Korean Patent Publication No. 2011-0045339 (a method of bonding plastic and glass touch panels to a flexible circuit board) is a method of bonding a surface of a touch screen portable terminal using an FPCB bonding method using a laser bonding machine. And performing bonding and bonding using a high-temperature high-pressure apparatus (autoclave) that performs pressing and heating after completion of the bonding.
한국공개특허 제2011-0078247호(발명의 명칭: 광경화시스템을 이용한 이방성 도전 필름, 이를 이용한 본딩장치 및 본딩방법)는 이방성 도전 필름에 관한 것으로서, 상세하게는 전자부품이나 반도체 혹은 LCD나 PDP, EL 등의 평판 디스플레이(FPD: Flat Panel Display)의 실장에 사용되는 이방성 도전 필름의 접속시 한정적인 열과 압력을 이용하는 대신 본딩작업의 신뢰성 향상과 경화속도가 빠른 광 경화 시스템을 이용한 이방성 도전 필름, 이를 이용한 본딩장치 및 본딩방법을 제안하고 있다.Korean Patent Laid-Open No. 2011-0078247 (an anisotropic conductive film using a photocurable system, a bonding apparatus and a bonding method using the same) relates to an anisotropic conductive film, and more particularly to an anisotropic conductive film, Anisotropic conductive film using a light curing system that improves the reliability of the bonding operation and has a high curing speed instead of using limited heat and pressure when connecting an anisotropic conductive film used for mounting a flat panel display (FPD) such as an EL And a bonding method and a bonding method using the same.
또한, 한국공개특허 제2011-0076050호(발명의 명칭: 광경화시스템을 이용한 이방성도전필름 본딩 방법)는 글라스패널과 피착재 사이에 UV경화반응이 가능한 광중합개시제를 포함하는 이방성도전필름을 삽입한 후, 글라스패널과 피착재의 접속부위에 소정 파장의 광원을 조사시켜 이방성도전필름을 용융시켜 접착시키고, 접속부위를 가압하여 이방성도전필름의 도전볼을 파괴시켜 수직방향으로 도전성을 갖게 하는 단계를 포함하는 광경화시스템을 이용한 이방성도전필름 본딩 방법을 제안하고 있다.Korean Unexamined Patent Publication No. 2011-0076050 (entitled " Anisotropic Conductive Film Bonding Method Using Photocuring System ") discloses a method of bonding an anisotropic conductive film containing a photopolymerization initiator capable of UV curing reaction between a glass panel and an adherend A step of irradiating a light source of a predetermined wavelength to a connection portion between the glass panel and the adherend to melt and adhere the anisotropic conductive film and pressing the connection portion to break the conductive ball of the anisotropic conductive film to have conductivity in the vertical direction A method of bonding an anisotropic conductive film using a photo-curing system is proposed.
이와 같이 종래 핫바를 이용하여 리드소재에 필름을 접합하는 다양한 방안이 제안되고 있으나, 핫바를 이용하여 리드소재에 접촉된 상태에서 열을 전달하는 방식은 열전달 위치가 필름이 부착되는 부분이 아닌 측면의 리드소재를 가열하여 접합부로 열을 전달하여 접합하는 방식이다.Although various methods for bonding a film to a lead material using a conventional hot bar have been proposed, a method of transferring heat in a state of being in contact with a lead material by using a hot bar, And the lead material is heated to transfer heat to the joint portion to join the joint.
이와 같이 핫바를 이용하여 필름과 리드소재를 접합하는 경우, 히터 접촉시 리드소재에 찍힘 현상이 발생하며, 히터와 리드소재의 접촉 면적의 차이로 인해 온도 전달 시간의 차이가 발생하게 되는 문제점이 발생한다.
When the film is bonded to the lead material by using the hot bar, there is a phenomenon that the lead material contacts the heater, and the difference in the contact area between the heater and the lead material causes a difference in temperature transfer time do.
본 발명이 해결하려는 과제는 필름을 리드소재에 자동으로 접합하는 방안을 제안함에 있다.A problem to be solved by the present invention is to propose a method of automatically bonding a film to a lead material.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는 비접촉 방식으로 필름을 리드소재에 접합하는 방안을 제안함에 있다.Another problem to be solved by the present invention is to propose a method of bonding a film to a lead material in a non-contact manner.
본 발명이 해결하려는 또 다른 과제는 필름이 접합되는 영역에만 열을 직접 전달함으로써 리드소재의 불필요한 구간에 열이 전달되는 것을 차단하는 방안을 제안함에 있다.Another problem to be solved by the present invention is to prevent heat from being transferred to an unnecessary section of the lead material by directly transmitting heat only to a region where the film is bonded.
본 발명이 해결하려는 또 다른 과제는 리드소재에 필름이 접착되는데 소요되는 시간을 단축시키는 방안을 제안함에 있다.
Another problem to be solved by the present invention is to propose a method for shortening the time required for bonding a film to a lead material.
이를 위해 본 발명의 고주파 유도를 이용하여 리드소재에 필름을 접합하는 장치는 공급받은 제1 필름과 제2 필름을 설정된 크기로 절단하는 필름 공급 및 절단부, 리드소재를 공급받는 리드소재 공급부, 고주파 유도기에 의해 가열된 리드소재의 상단에 제1 필름이 공급하며, 하단에 제2 필름이 공급하며, 공급된 제1 필름과 제2 필름을 상기 리드소재에 가융착하는 가융착부, 필름이 가융착된 리드소재를 고주파 유도기를 이용하여 진융착하는 진융착부, 필름이 진융착된 리드소재의 융착 불량 여부를 검사하는 검사부, 검사부의 검사 결과에 따라 융착 불량이 발생한 리드소재는 불량 배출 유닛으로 배출하며, 융착 불량이 발생하지 않은 리드소재는 정상 배출 유닛으로 배출하는 배출부를 포함한다.
To this end, an apparatus for bonding a film to a lead material using the high frequency induction method of the present invention includes a film feed and cut unit for cutting the supplied first and second films to a predetermined size, a lead material supply unit for supplying the lead material, The first film is supplied to the upper end of the lead material heated by the first film and the second film is supplied to the lower end of the lead film and the first film and the second film are supplied to the lead material, And the lead material in which the defective fusion is caused according to the inspection result of the inspection part is discharged to the defective discharge unit And the lead material having no fusion failure includes a discharging portion for discharging to the normal discharging unit.
본 발명에 따른 고주파 융착기를 이용하여 리드소재에 필름을 접합하는 장치는 고주파 융착기를 이용하여 리드소재에 필름을 접합함으로써 접합 시간을 단축할 수 있다. 또한, 리드소재와 필름 사이에 존재하는 기포를 제거함으로써 리드소재에 필름이 접합된 제품의 불량률을 줄일 수 있다.The apparatus for bonding a film to a lead material using the high frequency fusion machine according to the present invention can shorten the bonding time by bonding a film to the lead material by using a high frequency welding machine. In addition, by removing bubbles existing between the lead material and the film, it is possible to reduce the defective rate of the product to which the film is bonded to the lead material.
또한, 필름이 접합되는 영역에만 열을 직접 전달함으로써 리드소재의 불필요한 구간에 열이 전달되는 것을 차단할 수 있다.
In addition, heat is directly transferred only to the region where the film is bonded, thereby preventing the heat from being transferred to an unnecessary section of the lead material.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 리드 소재에 필름을 접합하는 과정을 도시한 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 필름을 리드소재에 접착하는 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 리드소재의 양면에 필름이 접착된 상태를 도시하고 있다.
도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 필름 공급 및 절단부의 구성을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 가융착부의 구성을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일실시 예에 따른 기포 제거부의 구성을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일실시 예에 따른 진융착부의 구성을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일실시 예에 따른 검사부재 및 배출부재의 구성을 도시한 도면이다1 is a flowchart illustrating a process of bonding a film to a lead material according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a configuration of an apparatus for adhering a film to a lead material according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 shows a state in which a film is adhered to both sides of a lead material according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a configuration of a film feeder and a cutter according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing the configuration of a fused portion according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing a configuration of bubble removing unit according to an embodiment of the present invention.
7 is a view showing a configuration of a fused-joint portion according to an embodiment of the present invention.
8 is a view showing a configuration of an inspection member and a discharge member according to an embodiment of the present invention
전술한, 그리고 추가적인 본 발명의 양상들은 첨부된 도면을 참조하여 설명되는 바람직한 실시 예들을 통하여 더욱 명백해질 것이다. 이하에서는 본 발명의 이러한 실시 예를 통해 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 설명하기로 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The foregoing and further aspects of the present invention will become more apparent from the following detailed description of preferred embodiments with reference to the accompanying drawings. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 리드 소재에 필름을 접합하는 과정을 도시한 흐름도이다. 이하 도 1을 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 리드소재에 필름을 접합하는 과정에 대해 상세하게 알아보기로 한다.1 is a flowchart illustrating a process of bonding a film to a lead material according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, a process of bonding a film to a lead material according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.
S100단계에서 본 발명은 트레이를 이용하여 리드소재와 제1 필름, 제2 필름을 공급받는다. 공급받은 제1 필름과 제2 필름을 설정된 단위로 절단한다.In step S100, the lead material, the first film, and the second film are supplied using the tray. The supplied first film and second film are cut in a predetermined unit.
S110단계에서 본 발명은 절단된 제1 필름과 제2 필름을 고주파 유도기를 이용하여 리드소재에 가융착한다. 이 경우, 리드소재를 고주파 유도기로 가열 후 가융착 장치를 이용하여 가융착한다.In step S110, the cut first film and the second film are bonded to the lead material using a high frequency induction machine. In this case, after the lead material is heated by a high-frequency induction machine, the lead material is melted and fused using a fusing device.
S120단계에서 본 발명은 가융착한 리드소재와 필름에 인입되어 있는 기포를 제거한다.In step S120, the present invention removes the fused lead material and bubbles that have entered the film.
S130단계에서 본 발명은 기포가 제거된 리드소재와 필름을 고주파 유도기를 이용하여 융착(접착)한다.In step S130, the lead material from which air bubbles have been removed and the film are fused (bonded) using a high frequency induction machine.
S140단계에서 본 발명은 융착한 리드소재와 필름을 냉각한다.In step S140, the present invention cools the fused lead material and the film.
S150단계에서 본 발명은 리드소재에 접착되어 있는 필름 중에서 불필요한 부분을 제거한다.In step S150, the present invention removes unnecessary portions from the film adhered to the lead material.
S160단계에서 필름이 접착된 리드소재를 비젼 카메라(검사 카메라)를 이용하여 검사한다.In step S160, the lead material to which the film is adhered is inspected using a vision camera (inspection camera).
S170단계에서 검사 결과 접착 불량이 발생한 리드소재는 불량박스로 배출하며, 접착 불량이 발생하지 않은 리드소재는 정상박스로 배출한다.In step S170, the lead material having the adhesion failure is discharged to the defective box, and the lead material having no adhesion failure is discharged to the normal box.
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 필름을 리드소재에 접착하는 장치의 구성을 도시한 도면이다. 이하 도 2를 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 필름을 리드소재에 접착하는 장치에 대해 알아보기로 한다.2 is a view showing a configuration of an apparatus for adhering a film to a lead material according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, an apparatus for bonding a film to a lead material according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
도 2에 의하면, 필름을 리드소재에 접착하는 장치는 필름 공급 및 절단부, 리드소재 공급부, 가융착부, 기포 제거부, 진융착부, 냉각부, 필름 절단부, 검사부, 배출부를 포함한다. 물론 상술한 구성 이외에 다른 구성이 본 발명에서 제안하는 필름을 리드소재에 접착하는 장치에 포함될 수 있다.According to Fig. 2, the apparatus for bonding a film to a lead material includes a film feeding and cutting section, a lead material feeding section, a fused portion, a bubble removing portion, a fused portion, a cooling portion, a film cutting portion, an inspection portion, and a discharge portion. Of course, other configurations than the above-described configuration may be included in the apparatus for bonding the film proposed in the present invention to the lead material.
필름 공급 및 절단부(200)는 외부로부터 필름을 공급받으며, 공급받은 필름을 설정된 크기 단위로 절단한다.The film feeding and
리드소재 공급부(300)는 외부로부터 트레이를 이용하여 리드소재를 공급받는다.The lead
가융착부(400)는 공급받은 리드소재를 고주파 유도기를 이용하여 가열한 상태에서 상단과 하단에 각각 필름을 가융착한다. 이와 같이 리드소재를 먼저 가열한 후에 필름을 가융착함으로써 필름이 융착 과정에 굴곡지는 것을 방지할 수 있다.The fused
기포 제거부(500)는 리드소재의 상단과 하단에 필름이 가융착된 상태에서 리드소재와 필름 사이에 형성된 기포를 제거한다.The
진융착부(600)는 리드소재와 필름 사이에 형성된 기포를 제거한 상태에서 고주파 유도기를 이용하여 리드소재와 필름을 융착한다.The fused
냉각부(700)는 융착 과정에 의해 가열된 리드소재와 필름을 자연 냉각하거나, 내부에 냉기를 흐르는 부재를 이용하여 냉각한다. 즉, 내부에 냉기가 흐르는 부재의 상단에 필름이 융착된 리드소재를 안착시켜 리드소재를 냉각한다.The cooling unit 700 naturally cools the lead material and the film heated by the fusing process, or cools the inside of the lead material and the film using a member that flows in the cool air. That is, the lead material having the film fused is placed on the upper end of the member through which the cold air flows, thereby cooling the lead material.
필름 절단부(800)는 냉각이 완료된 필름이 융착된 리드소재에서 불필요한 필름을 제거한다.The
검사부(900)는 비젼 카메라를 이용하여 필름이 융착된 리드소재의 불량 여부를 검사한다.The
배출부(950)는 검사부에 의해 검사가 완료된 제품 중 접착 불량이 발생하지 않은 제품은 양품 박스로 배출하며, 접착 불량이 발생한 제품은 불량 박스로 배출한다.The
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 리드소재의 양면에 필름이 접착된 상태를 도시하고 있다. 도 3에 도시되어 있는 바와 같이 리드소재의 상면 및 하면 각각에 필름이 접착되어 있으며, 리드소재와 필름 사이에는 기포가 발생되지 않음을 알 수 있다. 상술한 바와 같이 리드소재와 필름 사이에 기포가 형성된 경우, 추후 사용 시 제품의 성능 오류를 초래하게 된다. 따라서 리드소재와 필름 사이에는 기포가 형성되지 않아야 한다.FIG. 3 shows a state in which a film is adhered to both sides of a lead material according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, a film is adhered to each of the upper and lower surfaces of the lead material, and bubbles are not generated between the lead material and the film. As described above, when bubbles are formed between the lead material and the film, a performance error of the product may occur at the time of use. Therefore, no bubbles should be formed between the lead material and the film.
도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 필름 공급 및 절단부의 구성을 도시한 도면이다. 이하 도 4를 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 필름 공급 및 절단부를 구성하는 구성에 대해 상세하게 알아보기로 한다.4 is a view showing a configuration of a film feeder and a cutter according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, a configuration of the film feeding and cutting unit according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.
도 4에 의하면, 필름 공급 및 절단부는 제1 필름 공급부, 제1 필름 흡착부, 제1 필름 절단 지지부, 제1 필름 절단부, 제2 필름 공급부, 제2 필름 흡착부, 제2 필름 절단 지지부 및 제2 필름 절단부를 포함한다. 물론 상술한 구성 이외에 다른 구성이 본 발명에서 제안하는 필름 공급 및 절단부에 포함될 수 있다.According to Fig. 4, the film feed and cut section includes a first film supply section, a first film adsorption section, a first film cut support section, a first film cut section, a second film supply section, a second film adsorption section, 2 film cuts. Of course, other configurations other than the above-described configuration may be included in the film feed and cut section proposed in the present invention.
제1 필름 공급부(210)는 외부로부터 공급된 제1 필름을 제1 필름 흡착부(220)를 이용하여 흡착하여 절단 테이블에 안착시킨다. 절단 테이블에 안착된 제1 필름은 홀딩 부재를 이용하여 제1 필름의 상면을 가압하여 고정시킨다.The first
절단 테이블과 홀딩 부재에 의해 고정된 상태에서 제1 필름을 설정된 크기로 절단하기 위해 제1 필름 절단부가 형성된 방향과 반대 방향에 형성된 제1 필름 절단 지지부(230)가 상승하면서 제1 필름에 밀착시킨다. In order to cut the first film to a predetermined size while being fixed by the cutting table and the holding member, the first film cut support portion 230 formed in a direction opposite to the direction in which the first film cut portion is formed is raised and brought into close contact with the first film .
이후 제1 필름 절단부(240)를 이용하여 설정된 길이 단위로 제1 필름을 절단한다.Thereafter, the first
제2 필름 공급부(250)는 외부로부터 공급된 제2 필름을 제2 필름 흡착부(260)를 이용하여 흡착하여 절단 테이블에 안착시킨다. 절단 테이블에 안착된 제2 필름은 홀딩 부재를 이용하여 제2 필름의 상면을 가압하여 고정시킨다.The second film supply unit 250 sucks the second film supplied from the outside using the second film suction unit 260 and seats the second film on the cutting table. The second film seated on the cutting table presses and fixes the upper surface of the second film by using a holding member.
절단 테이블과 홀딩 부재에 의해 고정된 상태에서 제2 필름을 설정된 크기로 절단하기 위해 제2 필름 절단부가 형성된 방향과 반대 방향에 형성된 제2 필름 절단 지지부(270)가 상승하면서 제2 필름에 밀착시킨다. In order to cut the second film to a predetermined size while being fixed by the cutting table and the holding member, the second film cut support portion 270 formed in the direction opposite to the direction in which the second film cut portion is formed is raised and adhered to the second film .
이후 제2 필름 절단부(280)를 이용하여 설정된 길이 단위로 제2 필름을 절단한다.Thereafter, the second
이와 같이 본 발명의 제1 필름 절단부는 제1 필름의 상단에서 하단으로 절단하며, 제2 필름 절단부는 제 2필름의 하단에서 상단으로 절단한다.Thus, the first film cut portion of the present invention cuts from the upper end to the lower end of the first film, and the second film cut portion cuts from the lower end to the upper end of the second film.
도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 가융착부의 구성을 도시한 도면이다. 이하 도 5를 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 가융착부의 구성에 대해 상세하게 알아보기로 한다.5 is a view showing the configuration of a fused portion according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, the configuration of the fused portion according to one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.
도 5에 의하면, 가융착부는 안착부, 가압부, 가융착 고주파 유도기, 제어부를 포함한다. 물론 상술한 구성 이외에 다른 구성이 본 발명에서 제안하는 가융착부에 포함될 수 있다.According to Fig. 5, the welding portion includes a mounting portion, a pressing portion, a fusing high-frequency induction machine, and a control portion. Of course, other configurations other than the above-described configuration may be included in the fused portion proposed by the present invention.
가융착 고주파 유도기(430)는 공급받은 전류를 이용하여 고주파를 유도하며, 유도된 고주파에 의해 리드소재는 가열된다. 리드소재가 가열된 상태에서 하단에서 제2 필름 이송부에 의해 이송된 제2 필름이 안착된 안착부(410)이 리드소재가 위치하고 있는 지점까지 이동하며, 상단에서는 제1 필름 이송부에 의해 이송된 제1 필름을 흡착하고 있는 가압부(420)가 리드소재가 위치하고 있는 지점까지 이동한다. 이와 같이 가열된 리드소재가 위치하고 있는 지점까지 제1 필름과 제2 필름이 이동하여 가융착 과정을 수행한다.The fused high
또한, 본 발명의 가압부(420)와 안착부(410)은 상온 상태를 유지하는 것이 아니라 상온보다 높은 설정된 온도를 유지할 수 있다.In addition, the
제어부(미도시)는 가융착 고주파 유도기에 공급하는 전류의 양과 시간을 제어한다. 즉, 제어부에 제어 명령에 따라 고주파 유도기는 설정된 크기의 고주파가 유도된다.A control unit (not shown) controls the amount and time of the current supplied to the welding fusion high frequency induction unit. That is, the high frequency induction unit induces a high frequency of a predetermined magnitude according to a control command to the control unit.
도 6은 본 발명의 일실시 예에 따른 기포 제거부의 구성을 도시한 도면이다. 이하 도 6을 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 기포 제거부의 구성에 대해 상세하게 알아보기로 한다.6 is a view showing a configuration of bubble removing unit according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, the configuration of bubble removing unit according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.
도 6에 의하면, 기포 제거부는 안착부를 포함한다. 물론 상술한 구성 이외에 다른 구성이 본 발명에서 제안하는 기포 제거부에 포함될 수 있다.According to Fig. 6, the bubble removing portion includes a seat portion. Of course, other configurations than the above-described configuration can be included in the bubble removing unit proposed in the present invention.
안착부(510)는 제1 필름과 제2 필름이 가융착된 리드소재가 안착된다. 안착부(510)의 상단에는 탄성력을 갖는 탄성부재로 형성된다. 일예로 탄성부재는 실리콘으로 형성될 수 있다.In the seating part 510, a lead material to which the first film and the second film are fused is seated. The upper end of the seating part 510 is formed of an elastic member having an elastic force. For example, the elastic member may be formed of silicon.
안착부(510)에 리드소재가 안착되면, 가압부(520)는 상단에서 리드소재를 가압한다. 가압부(520) 역시 안착부와 동일하게 가압하는 부위는 탄성부재로 구성된다.When the lead material is seated in the seating portion 510, the pressing portion 520 presses the lead material at the top. The pressing portion 520 is also made of an elastic member in the same manner as the seating portion.
이와 같이 안착부에 안착된 리드소재를 가압함으로써 리드소재와 필름 사이에 형성된 기포는 제거된다. 이와 같이 본 발명은 리드소재와 필름 사이에 형성된 기포를 제거하기 위해 기포 제거 과정을 수행한다.The bubble formed between the lead material and the film is removed by pressing the lead material seated on the seating portion. As described above, the present invention performs a bubble removing process to remove bubbles formed between the lead material and the film.
도 7은 본 발명의 일실시 예에 따른 진융착부의 구성을 도시한 도면이다. 이하 도 7을 이용하여 본 발명의 일실시 예에 다른 진융착부의 구성에 대해 상세하게 알아보기로 한다.7 is a view showing a configuration of a fused-joint portion according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, the configuration of the vacuum fused portion according to the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.
도 7에 의하면, 진융착부는 안착부, 고정 가압부, 진접 고주파 유도기 및 제어부를 포함한다. 물론 상술한 구성 이외에 다른 구성이 본 발명에서 제안하는 진융착부에 포함될 수 있다.According to Fig. 7, the gentle fusion portion includes a seating portion, a fixed pressing portion, an inductive high frequency induction unit, and a control unit. Of course, other configurations than the above-described configuration may be included in the true fused portion proposed in the present invention.
안착부(602)는 기포가 제거된 리드소재가 안착된다. The seating portion 602 is seated with the lead material from which air bubbles have been removed.
고정 가압부(604)는 안착부에 안착된 리드소재가 고주파 유도시 필름이 수축 등에 의해 움직이는 것을 방지하기 위해 안착부에 안착된 리드소재를 가압하여 고정한다. 안착부의 상면 및 고정 가압부의 하면 역시 탄성력을 갖는 재질로 구성되는 것이 바람직하다.The fixed
이후 고정 가압부에 의해 리드소재를 가압하여 고정되면, 진접 고주파 유도기(606)는 공급받은 전류를 이용하여 고주파를 유도(생성)한다. 유도된 고주파에 의해 리드소재는 가열되고 이로 인해 리드소재의 양단에 제1 필름과 제2 필름이 진접(진융착)된다. 본 발명과 관련하여 고주파를 유도하는 코일은 안착부의 하단에 위치하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 고주파를 유도하는 코일은 안착부의 하단 또는 고정부의 상단에 위치할 수 있다. 물론 코일의 중심축은 리드소재에 접착되어 있는 필름의 중심축의 연장선상에 있는 것이 바람직하다. 제어부(608)는 진접 고주파 유도기에서 생성하는 고주파의 크기 및 시간을 제어한다.Thereafter, when the lead material is pressed and fixed by the fixed pressing portion, the true high frequency inductor 606 induces (generates) a high frequency by using the supplied current. The lead material is heated by the induced high frequency, and thereby, the first film and the second film are brought into close contact with each other at both ends of the lead material. In the present invention, the coil for inducing the high frequency is located at the lower end of the seat portion, but the present invention is not limited thereto. That is, the coil for inducing the high frequency may be positioned at the lower end of the seat portion or the upper end of the stationary portion. Of course, it is preferable that the central axis of the coil is on an extension of the central axis of the film adhered to the lead material. The controller 608 controls the magnitude and time of the high frequency generated by the high frequency induction generator.
도 8은 본 발명의 일실시 예에 따른 검사부 및 배출부의 구성을 도시한 도면이다. 이하 도 8을 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 검사부 및 배출부의 구성에 대해 상세하게 알아보기로 한다.8 is a view showing a configuration of an inspection unit and a discharge unit according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, the configuration of the inspection unit and the discharge unit according to the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.
도 8에 의하면 검사부 및 배출부는 리드소재 이재기, 리드소재 테이블, 카메라, 양품 배출 유닛, 불량 배출 유닛을 포함한다. 물론 상술한 구성 이외에 다른 구성이 본 발명에서 제안하는 검사부재 및 배출부재에 포함될 수 있다.According to Fig. 8, the inspection unit and the discharge unit include a lead material transfer unit, a lead material table, a camera, a good discharge unit, and a defective discharge unit. Of course, other configurations than the above-described configuration may be included in the inspection member and the discharge member proposed in the present invention.
리드소재 이재기(910)는 필름이 융착된 리드소재를 리드소재 테이블(920)에 이송한다.The lead material transfer unit 910 transfers the lead material fused with the film to the lead material table 920.
리드소재 테이블(920)은 이송받은 리드소개가 안착되며, 카메라(930)는 리드소재 테이블에 안착된 리드소재와 필름의 영상을 촬영한다.The lead material table 920 receives the transferred lead introduction, and the camera 930 captures an image of the lead material and the film seated on the lead material table.
촬영된 영상은 제어부로 공급되며, 제어부는 공급받은 영상으로부터 필름이 리드소재에 정상적으로 융착되었는지 여부를 확인한다. 제어부는 필름이 리드소재에 정상적으로 융착되었으면 리드소재를 양품 배출 유닛(940)으로 이송하도록 제어하며, 필름이 리드소재에 정상적으로 융착되지 않았으면 리드소재를 불량 배출 유닛(950)으로 이송하도록 제어한다.The photographed image is supplied to the controller, and the controller checks whether the film is normally fused to the lead material from the supplied image. The control unit controls the lead material to be transferred to the good discharge unit 940 if the film is normally fused to the lead material and controls to transfer the lead material to the
본 발명은 도면에 도시된 일실시 예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the scope of the present invention .
200: 필름 공급 및 절단부
300: 리드소재 공급부
400: 가융착부
500: 기포 제거부
600: 진융착부
700: 냉각부
800: 필름 절단부
900: 검사부
950: 배출부200: film supply and cutting unit 300: lead material supply unit
400: fused portion 500: bubble removal
600: Jeunty fusion portion 700: Cooling portion
800: Film cutting section 900: Inspection section
950:
Claims (5)
리드소재를 공급받는 리드소재 공급부;
고주파 유도기에 의해 가열된 리드소재의 상단에 제1 필름이 공급하며, 하단에 제2 필름이 공급하며, 공급된 제1 필름과 제2 필름을 상기 리드소재에 가융착하는 가융착부;
필름이 가융착된 리드소재를 고주파 유도기를 이용하여 진융착하는 진융착부;
필름이 진융착된 리드소재의 융착 불량 여부를 검사하는 검사부;
검사부의 검사 결과에 따라 융착 불량이 발생한 리드소재는 불량 배출 유닛으로 배출하며, 융착 불량이 발생하지 않은 리드소재는 정상 배출 유닛으로 배출하는 배출부를 포함함을 특징으로 하는 고주파 유도를 이용하여 리드소재에 필름을 접합하는 장치.
A film feeding and cutting unit for cutting the supplied first film and second film to a predetermined size;
A lead material supply unit for supplying a lead material;
Wherein the first film is supplied to the upper end of the lead material heated by the high frequency induction machine and the second film is supplied to the lower end of the lead material, and the first film and the second film are fused to the lead material;
A fused bonding portion for fusing the lead material to which the film is fused by using a high frequency induction machine;
An inspection unit for inspecting whether or not fusion bonding of the lead material to which the film is fused and fused;
And a discharge part for discharging the lead material which has failed in welding according to the inspection result of the inspection part to the defective discharge unit and discharges the lead material for which defective fusion is not caused to the normal discharge unit. To the film.
제1 필름을 공급받는 제1 필름 공급부;
공급받은 제1 필름을 흡착하여 절단 테이블에 안착시키는 제1 필름 흡착부;
절단 테이블에 안착된 제1 필름을 설정된 크기로 절단하는 제1 필름 절단부;
제2 필름을 공급받는 제2 필름 공급부;
공급받은 제2 필름을 흡착하여 절단 테이블에 안착시키는 제2 필름 흡착부;
절단 테이블에 안착된 제2 필름을 설정된 크기로 절단하는 제2 필름 절단부를 포함함을 특징으로 하는 고주파 유도를 이용하여 리드소재에 필름을 접합하는 장치.
The film forming apparatus according to claim 1,
A first film supply unit for supplying the first film;
A first film adsorption unit for adsorbing the supplied first film and placing it on a cutting table;
A first film cutting unit for cutting the first film seated on the cutting table to a predetermined size;
A second film supply unit for supplying the second film;
A second film adsorption unit for adsorbing the supplied second film and placing it on a cutting table;
And a second film cutting unit for cutting the second film seated on the cutting table to a predetermined size. The apparatus for bonding a film to a lead material using high frequency induction.
상기 필름 공급 및 절단부에서 절단된 제2 필름을 이송받아 상단에 안착되며, 상온보다 상대적으로 높은 온도로 갖는 안착부;
상기 필름 공급 및 절단부에서 절단된 제1 필름을 이송받아 흡착하며, 상온보다 상대적으로 높은 온도를 갖는 고정부;
상기 리드소재 공급부에서 공급받은 리드소재를 고주파를 이용하여 가열하는 가융착 고주파 유도기를 포함하며,
상기 안착부는 상기 가융착 고주파 유도기로 가열된 리드소재에 제2 필름을 가융착하기 위해 상단으로 이동하며,
상기 고정부는 상기 가융착 고주파 유도기로 가열된 리드소재에 제1 필름을 가융착하기 위해 하단으로 이동함을 특징으로 하는 고주파 유도를 이용하여 리드소재에 필름을 접합하는 장치.
The welding apparatus according to claim 1,
A mounting part having a second film cut at the film feeding and cutting part and being received at the upper end and having a relatively higher temperature than normal temperature;
A fixing part having a temperature higher than a normal temperature by being transported and adsorbed by the first film cut at the film feeding and cutting part;
And a fused high frequency inductor for heating the lead material supplied from the lead material supply unit using a high frequency,
Wherein the seat portion is moved to the upper portion to fuse the second film to the lead material heated by the welding high frequency induction machine,
Wherein the fixing portion moves to the lower end to fuse the first film to the lead material heated by the welding high frequency induction machine.
가융착된 필름과 상기 리드소재 사이에 형성된 기포를 제거하는 기포 제거부를 포함하며, 상기 기포 제거부는,
상기 제1 필름과 제2 필름이 가융착된 리드소재가 안착되는 안착부;
상기 안착부에 안착된 리드소재를 가압하며, 가압하는 부위가 탄성력을 갖는 재질로 구성되는 가압부를 포함함을 특징으로 하는 고주파 유도를 이용하여 리드소재에 필름을 접합하는 장치.
The method according to claim 1,
And a bubble removing unit for removing bubbles formed between the fused film and the lead material,
A seating part on which a lead material on which the first film and the second film are fused is seated;
And a pressing part for pressing the lead material seated on the seating part, the pressing part being made of a material having an elastic force, and joining the film to the lead material using the high frequency induction.
상기 필름이 가융착된 상기 리드소재가 안착되는 안착부;
상기 안착부에 안착된 상기 제1 필름을 가압하여 고정하는 고정 가압부;
상기 고정 가압부가 상기 제1 필름을 고정 가압하는 상태에서, 고주파를 유도하여 상기 리드소재에 제1 필름과 제2 필름을 2차 진융착하는 진융착 고주파 유도기를 포함함을 특징으로 하는 고주파 유도를 이용하여 리드소재에 필름을 접합하는 장치.The optical fiber according to claim 1,
A seating part on which the lead material to which the film is welded is seated;
A stationary pressing part for pressing and fixing the first film seated on the seating part;
And a high-frequency induction unit for inducing a high frequency to weld the first film and the second film to the lead material while the fixed pressurizing part fixes and presses the first film. To bond the film to the lead material.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140104849A KR101631822B1 (en) | 2014-08-13 | 2014-08-13 | Device for joining the film to the lead material using a high-frequency induction |
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| KR (1) | KR101631822B1 (en) |
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| CN112913324A (en) * | 2018-10-19 | 2021-06-04 | Lg电子株式会社 | High-frequency induction heating system |
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2014
- 2014-08-13 KR KR1020140104849A patent/KR101631822B1/en active IP Right Grant
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