JP2006324580A - Cleaning apparatus for bonding head and bonder for electronic component - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cleaning apparatus capable of more surely preventing a foreign material removed from a contact face of a bonding head from being fallen off on a circuit board. <P>SOLUTION: The cleaning apparatus 10 for the boding head for cleaning a suction face 18b on which the bonding head 8 for bonding an electronic component onto the circuit board is in contact with the electronic component is provided with a cover member 34b for covering at least part of the circuit board, and configured to be relatively movable to the bonding head 8. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板と電子部品とを接合する接合ヘッドの清掃装置および電子部品の接合装置に関する。   The present invention relates to a cleaning device for a bonding head for bonding a substrate and an electronic component, and an electronic component bonding apparatus.

従来から、基板上に形成された端子部と電子部品に形成された電極部とを電気的に接続した状態で、基板と電子部品とを接合する接合方法として、超音波振動等の振動を利用して端子部と電極部とを圧接接合する接合方法が採用されている（たとえば、特許文献１および２参照）。特許文献１および２に開示された接合方法では、電子部品を基板に接合する接合ヘッドとして、超音波振動を利用して端子部と電極部とを圧接接合する振動ヘッドが用いられている。また、この振動ヘッドは、電子部品であるＩＣチップを真空吸着する吸着面を備え、この吸着面がＩＣチップに接触する接触面になっている。   Conventionally, vibration such as ultrasonic vibration has been used as a bonding method for bonding a substrate and an electronic component in a state where the terminal portion formed on the substrate and the electrode portion formed on the electronic component are electrically connected. A joining method in which the terminal portion and the electrode portion are joined by pressure welding is employed (see, for example, Patent Documents 1 and 2). In the bonding methods disclosed in Patent Documents 1 and 2, a vibration head that uses ultrasonic vibration to press-bond and bond a terminal portion and an electrode portion is used as a bonding head for bonding an electronic component to a substrate. In addition, the vibration head includes a suction surface that vacuum-sucks an IC chip that is an electronic component, and the suction surface is a contact surface that contacts the IC chip.

上述のように圧接接合で電子部品を基板に接合する場合、端子部と電極部とを押し当て加圧しながら超音波振動を加えるため、接合ヘッド（振動ヘッド）の接触面（吸着面）には、電子部品の周囲に存在する異物が付着しやすくなる。接触面に異物が付着すると、接触面の平坦度が悪化して、端子部と電極部との当接部に均等な圧力や振動を加えることができなくなり、接合不良を生じうる。また、電子部品に異物が圧着するという問題も生じうる。そこで、これらの問題を解消するため、接合ヘッドの電子部品に接触する接触面を清掃する清掃装置が提案されている（たとえば、特許文献３参照）。   When the electronic component is bonded to the substrate by pressure welding as described above, ultrasonic vibration is applied while pressing the terminal portion and the electrode portion, so that the contact surface (suction surface) of the bonding head (vibration head) , Foreign matter existing around the electronic component is likely to adhere. If foreign matter adheres to the contact surface, the flatness of the contact surface deteriorates, and it becomes impossible to apply equal pressure or vibration to the contact portion between the terminal portion and the electrode portion, which may cause poor bonding. Moreover, the problem that a foreign material crimps | bonds an electronic component may also arise. Therefore, in order to solve these problems, a cleaning device that cleans the contact surface that contacts the electronic component of the joining head has been proposed (see, for example, Patent Document 3).

特許文献３に開示された清掃装置は、接触面に向かって清浄空気を吹き出す吹出ノズルと、接触面の周辺の空気を吸い込む吸込ノズルとを備えている。そして、吹出ノズルからの清浄空気の吹付および吸込ノズルでの吸込によって、接合ヘッドの接触面に付着した異物の除去を行っている。この接触面に付着した異物の除去は、基板の上方で行われている。   The cleaning device disclosed in Patent Document 3 includes a blowout nozzle that blows clean air toward the contact surface, and a suction nozzle that sucks air around the contact surface. And the foreign material adhering to the contact surface of a joining head is removed by spraying of the clean air from a blowing nozzle, and suction with a suction nozzle. The removal of the foreign matter adhering to the contact surface is performed above the substrate.

特開２００５−３２９４４号公報JP 2005-32944 A 特開２００４−９５７４７号公報JP 2004-95747 A 特開２００５−５３８２号公報JP 2005-5382 A

しかしながら、特許文献３に記載された清掃装置では、接合ヘッドの接触面に付着した異物の除去が基板の上方で行われているにもかかわらず、接触面から除去された異物は、吸引ノズルによって吸引されるように構成されている。吸引ノズルによって除去された異物をある程度吸引することは可能であるが、吸引ノズルによって除去された異物の全てを吸引することは困難である。そのため、接触面から除去された異物が基板上に落下するという問題が生じる。その結果、端子部と電極部との間で接合不良を起こしたり、異物が電子部品に圧着されるといった問題が生じる。   However, in the cleaning apparatus described in Patent Document 3, the foreign matter removed from the contact surface is removed by the suction nozzle even though the foreign matter attached to the contact surface of the bonding head is removed above the substrate. It is configured to be aspirated. Although the foreign matter removed by the suction nozzle can be sucked to some extent, it is difficult to suck all the foreign matter removed by the suction nozzle. Therefore, the problem that the foreign material removed from the contact surface falls on the substrate arises. As a result, problems such as poor bonding between the terminal portion and the electrode portion and foreign matter being crimped to the electronic component arise.

そこで、本発明の課題は、接合ヘッドの接触面から除去された異物が基板上へ落下するのをより確実に防止することができる清掃装置を提供することにある。また、その清掃装置を備えた電子部品の接合装置を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a cleaning device that can more reliably prevent the foreign matter removed from the contact surface of the bonding head from falling onto the substrate. Moreover, it is providing the joining apparatus of the electronic component provided with the cleaning apparatus.

上記の課題を解決するため、本発明は、電子部品を基板に接合する接合ヘッドの電子部品に接触する接触面を清掃する接合ヘッドの清掃装置において、基板の少なくとも一部を覆うカバー部材を備え、接合ヘッドに対して相対移動可能に構成されていることを特徴とする。   In order to solve the above-described problems, the present invention provides a bonding head cleaning device that cleans a contact surface that contacts an electronic component of a bonding head that bonds the electronic component to the substrate, and includes a cover member that covers at least a part of the substrate. Further, it is configured to be movable relative to the bonding head.

本発明の清掃装置は、基板の少なくとも一部を覆うカバー部材を備えている。そのため、接合ヘッドの接触面から除去された異物が基板上へ落下するのをより確実に防止することができる。また、本発明の清掃装置は、接合ヘッドに対して相対移動可能に構成されている。そのため、清掃装置を接合ヘッドから相対的に退避させることができる。したがって、清掃装置が、基板を覆うカバー部材を備えていても、接合ヘッドは、電子部品を基板に適切に接合することができる。なお、本明細書において、「接合ヘッドに対して相対移動可能に構成されている」とは、清掃装置および接合ヘッドの少なくともいずれか一方が移動可能に構成されていることをいうものとする。   The cleaning device of the present invention includes a cover member that covers at least a part of the substrate. Therefore, the foreign matter removed from the contact surface of the bonding head can be more reliably prevented from falling onto the substrate. The cleaning device of the present invention is configured to be movable relative to the bonding head. Therefore, the cleaning device can be relatively retracted from the bonding head. Therefore, even if the cleaning device includes a cover member that covers the substrate, the bonding head can appropriately bond the electronic component to the substrate. In the present specification, “configured to be movable relative to the bonding head” means that at least one of the cleaning device and the bonding head is configured to be movable.

本発明において、接合ヘッドの清掃装置は、基板を搬送する搬送路に隣接するように配設されていることが好ましい。このように構成すると、清掃装置によって除去された異物が基板上へ落下するのをより防止しやすくなる。   In the present invention, the bonding head cleaning device is preferably disposed adjacent to a transport path for transporting the substrate. If comprised in this way, it will become easier to prevent that the foreign material removed by the cleaning apparatus falls on a board | substrate.

本発明において、接合ヘッドの清掃装置は、接触面の粗清掃を行う粗清掃機構と、接触面の仕上清掃を行う仕上清掃機構とを備えていることが好ましい。ここで、本明細書において、「粗清掃」とは、接合ヘッドの接触面に付着した比較的大きな異物を比較的強い力で除去する清掃をいい、「仕上清掃」とは、粗清掃後等に接合ヘッドの接触面に残存する比較的小さな異物を比較的弱い力で除去する清掃をいう。   In the present invention, the bonding head cleaning device preferably includes a rough cleaning mechanism that performs rough cleaning of the contact surface and a finish cleaning mechanism that performs finish cleaning of the contact surface. Here, in this specification, “rough cleaning” refers to cleaning that removes relatively large foreign matter adhering to the contact surface of the bonding head with a relatively strong force, and “finish cleaning” refers to after rough cleaning, etc. And cleaning that removes relatively small foreign matter remaining on the contact surface of the bonding head with a relatively weak force.

このように構成すると、粗清掃機構によって、接合ヘッドの接触面に付着した比較的大きな異物を短時間で除去することができる。また、仕上清掃機構によって、粗清掃した後等に接触面に残存する比較的小さな異物を比較的弱い力で確実に除去することができる。したがって、接合ヘッドの接触面での傷の発生を抑制しつつ、短時間で確実に接触面を清掃することができる。   If comprised in this way, the comparatively big foreign material adhering to the contact surface of the joining head can be removed in a short time by the rough cleaning mechanism. Further, the finish cleaning mechanism can reliably remove relatively small foreign matters remaining on the contact surface after rough cleaning or the like with a relatively weak force. Therefore, the contact surface can be reliably cleaned in a short time while suppressing the occurrence of scratches on the contact surface of the bonding head.

本発明において、粗清掃機構は、接触面に接触して接触面の粗清掃を行う粗清掃部材が一端に取り付けられた回転軸が回転する第１の回転駆動機構であり、仕上清掃機構は、接触面に接触して接触面の仕上清掃を行う仕上清掃部材が一端に取り付けられた回転軸が回転する第２の回転駆動機構であることが好ましい。このように構成すると、回転軸を中心とする回転運動によって、接触面の粗清掃および仕上清掃を行うことができるため、粗清掃機構および仕上清掃機構の設置スペースをコンパクトにすることができる。   In the present invention, the rough cleaning mechanism is a first rotation drive mechanism in which a rotating shaft attached to one end of a rough cleaning member that contacts the contact surface and performs rough cleaning of the contact surface rotates. It is preferable that the finishing rotation member which is attached to one end is a 2nd rotation drive mechanism in which the finishing cleaning member which contacts the contact surface and performs finish cleaning of a contact surface rotates. If comprised in this way, since the rough cleaning and finishing cleaning of a contact surface can be performed by the rotational motion centering on a rotating shaft, the installation space of a rough cleaning mechanism and a finishing cleaning mechanism can be made compact.

本発明において、粗清掃部材は粗清掃時に接触面に接触するワイヤーブラシを備え、仕上清掃部材は仕上清掃時に接触面に接触するフェルト板を備えることが好ましい。このように構成すると、ワイヤーブラシという簡易な構成で、接合ヘッドの接触面に付着した比較的大きな異物を比較的強い力で除去することができる。また、フェルト板という簡易な構成で、粗清掃後等に接合ヘッドの接触面に残存する比較的小さな異物を比較的弱い力で確実に除去することができる。   In this invention, it is preferable that a rough cleaning member is provided with the wire brush which contacts a contact surface at the time of rough cleaning, and a finishing cleaning member is provided with the felt board which contacts a contact surface at the time of finishing cleaning. If comprised in this way, the comparatively big foreign material adhering to the contact surface of a joining head can be removed with comparatively strong force by simple structure called a wire brush. Further, with a simple configuration of a felt plate, relatively small foreign matters remaining on the contact surface of the joining head after rough cleaning or the like can be reliably removed with a relatively weak force.

本発明において、接合ヘッドの清掃装置は、接触面に付着した異物を吸引可能な吸引機構を備えることが好ましい。このように構成すると、仕上清掃機構による仕上清掃後に、接触面に再付着しうる異物を吸引によって除去することができる。そのため、接触面に付着した異物をより確実に除去することができる。なお、接合時の加圧や振動等によって付着する異物の付着力と比べ、仕上清掃後に静電気等の影響で接触面に再付着する異物の付着力は弱いため、吸引機構の吸引によって、接触面に再付着した異物の除去は可能である。   In the present invention, the bonding head cleaning device preferably includes a suction mechanism capable of sucking foreign matter adhering to the contact surface. If comprised in this way, the foreign material which can reattach to a contact surface can be removed by suction after finishing cleaning by a finishing cleaning mechanism. Therefore, the foreign matter adhering to the contact surface can be more reliably removed. In addition, the adhesion force of foreign matter that reattaches to the contact surface due to the influence of static electricity after finishing cleaning is weaker than the adhesion force of foreign matter that adheres due to pressure, vibration, etc. during bonding. It is possible to remove the foreign matter reattached to the surface.

本発明において、電子部品の接合装置は、上記の接合ヘッドの清掃装置を備えるとともに、接触面を有する接合ヘッドを備え、電子部品を基板に接合することが好ましい。このように構成した電子部品の接合装置では、接合ヘッドの接触面から除去された異物が基板上へ落下するのをより確実に防止することができる。   In the present invention, an electronic component bonding apparatus preferably includes the bonding head cleaning device described above and a bonding head having a contact surface to bond the electronic component to the substrate. In the electronic device bonding apparatus configured as described above, it is possible to more reliably prevent the foreign matter removed from the contact surface of the bonding head from falling onto the substrate.

本発明において、接合ヘッドは、基板上に形成された端子部と電子部品に形成された電極部とを振動を利用して圧接接合するとともに、基板上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂によって、基板と電子部品とを接着接合することが好ましい。このように構成すると、基板と電子部品との接合強度を確保するとともに、端子部と電極部との導通を安定させることができる。一方、このように構成すると、圧接接合時に付着する電子部品の周囲に存在する異物に加え、絶縁樹脂の一部が異物として、接合ヘッドの接触面に付着しやすくなり、その結果、接合ヘッドの接触面からは多くの異物が除去されることになる。しかし、この場合であっても、本発明の電子部品の接合装置では、接合ヘッドの接触面から除去された異物が基板上へ落下するのをより確実に防止することができる。   In the present invention, the bonding head press-bonds the terminal portion formed on the substrate and the electrode portion formed on the electronic component using vibration, and is a thermosetting insulating resin disposed on the substrate. Therefore, it is preferable to bond and bond the substrate and the electronic component. If comprised in this way, while ensuring the joint strength of a board | substrate and an electronic component, conduction | electrical_connection with a terminal part and an electrode part can be stabilized. On the other hand, with this configuration, in addition to the foreign matter that exists around the electronic component that adheres during pressure welding, a part of the insulating resin tends to adhere to the contact surface of the joining head as a foreign matter. Many foreign substances are removed from the contact surface. However, even in this case, in the electronic component bonding apparatus according to the present invention, the foreign matter removed from the contact surface of the bonding head can be more reliably prevented from falling onto the substrate.

以上説明したように、本発明にかかる接合ヘッドの清掃装置では、接合ヘッドの接触面から除去された異物が基板上へ落下するのをより確実に防止することができる。また、本発明にかかる電子部品の接合装置では、接合ヘッドの接触面から除去された異物が基板上へ落下するのをより確実に防止することができる。   As described above, in the bonding head cleaning device according to the present invention, it is possible to more reliably prevent the foreign matter removed from the contact surface of the bonding head from falling onto the substrate. Further, in the electronic component bonding apparatus according to the present invention, it is possible to more reliably prevent the foreign matter removed from the contact surface of the bonding head from falling onto the substrate.

以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.

（電子部品の接合装置の概略構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかる電子部品の接合装置１の主要部の概略構成を示す正面図である。図２は、図１に示す接合装置１の主要部の概略構成を示す平面図である。図３は、図１の矢印Ａの方向から接合装置１の主要部の概略構成を示す側面図である。図４は、本発明の実施の形態にかかる電子部品４の接合前後の基板２を示す平面図である。図５は、本発明の実施の形態にかかる基板２と電子部品４との接合状態を示す部分拡大断面図である。 (Schematic configuration of electronic component joining device)
FIG. 1 is a front view showing a schematic configuration of a main part of a bonding apparatus 1 for electronic parts according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view showing a schematic configuration of a main part of the joining apparatus 1 shown in FIG. FIG. 3 is a side view showing a schematic configuration of the main part of the joining apparatus 1 from the direction of arrow A in FIG. FIG. 4 is a plan view showing the substrate 2 before and after joining of the electronic component 4 according to the embodiment of the present invention. FIG. 5 is a partially enlarged cross-sectional view showing a joined state between the substrate 2 and the electronic component 4 according to the embodiment of the present invention.

本形態の電子部品の接合装置１は、図４および図５に示すように、基板２上に形成された端子部３と電子部品４に形成された電極部５とを超音波振動を利用して圧接接合するとともに、端子部３と電極部５との圧接接合後さらに、基板２上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂６によって、基板２と電子部品４とを接着接合するように構成されている。   As shown in FIGS. 4 and 5, the electronic component bonding apparatus 1 according to the present embodiment uses ultrasonic vibrations between the terminal portion 3 formed on the substrate 2 and the electrode portion 5 formed on the electronic component 4. In addition, the substrate 2 and the electronic component 4 are bonded and bonded by the thermosetting insulating resin 6 disposed on the substrate 2 after the pressure bonding of the terminal portion 3 and the electrode portion 5. It is configured.

この接合装置１は、図１から図３に示すように、電子部品４を基板２に接合する接合ヘッド８を有する接合ヘッド部９と、接合ヘッド８の清掃を行う清掃装置１０と、基板２が搬送される搬送路１１とを備えている。なお、以下では、図１の左右方向をＸ方向、図１に紙面垂直方向をＹ方向、および、図１の上下方向をＺ方向と定義する。また、特に、図１の右方向をＸ１方向、左方向をＸ２方向と定義する。さらに、Ｘ方向とＹ方向とから形成される平面をＸＹ平面、Ｙ方向とＺ方向とから形成される平面をＹＺ平面、Ｚ方向とＸ方向とから形成される平面をＺＸ平面と定義する。   As shown in FIGS. 1 to 3, the bonding apparatus 1 includes a bonding head portion 9 having a bonding head 8 that bonds the electronic component 4 to the substrate 2, a cleaning device 10 that cleans the bonding head 8, and the substrate 2. Is provided with a transport path 11 for transporting. In the following, the horizontal direction in FIG. 1 is defined as the X direction, the vertical direction in FIG. 1 is defined as the Y direction, and the vertical direction in FIG. 1 is defined as the Z direction. In particular, the right direction in FIG. 1 is defined as the X1 direction, and the left direction is defined as the X2 direction. Further, a plane formed from the X direction and the Y direction is defined as an XY plane, a plane formed from the Y direction and the Z direction is defined as a YZ plane, and a plane formed from the Z direction and the X direction is defined as a ZX plane.

本形態における基板２は、フレキシブルな樹脂基板であるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ ｏｒ Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）テープである。したがって、以下では、基板２をＣＯＦテープ２と表記する。また、本形態における電子部品４はＩＣチップである。したがって、以下では、電子部品４をＩＣチップ４と表記する。   The substrate 2 in this embodiment is a COF (Chip On Film or Chip On Flexible Circuit Board) tape that is a flexible resin substrate. Therefore, hereinafter, the substrate 2 is referred to as a COF tape 2. Further, the electronic component 4 in this embodiment is an IC chip. Therefore, hereinafter, the electronic component 4 is expressed as an IC chip 4.

ＣＯＦテープ２は、図４に示すように長尺状に形成されている。より具体的には、ＣＯＦテープ２は、長手方向（図４の左右方向）に複数の基板片２ａが連なるように長尺状に形成されている。各基板片２ａの表面には、図５に示すように、予め所定の配線パターン２ｂが形成されている。また、各基板片２ａの表面には、ＣＯＦテープ２とＩＣチップ４との接合工程よりも前の工程で端子部３および絶縁樹脂６が配設されるようになっている。すなわち、圧接接合前のＣＯＦテープ２には、長手方向に所定の間隔Ｐで端子部３および絶縁樹脂６が配設されている。端子部３は、配線パターン２ｂと導通した状態で各基板片２ａに配設されている。なお、図４および図５では、便宜上、端子部３を模式的に図示しているが、実際は、図示したものより小さな端子部３が数十個、各基板片２ａの表面に配設されている。また、各基板片２ａの表面には、百個を超える端子部３が配設されることもある。   The COF tape 2 is formed in a long shape as shown in FIG. More specifically, the COF tape 2 is formed in a long shape so that a plurality of substrate pieces 2a are continuous in the longitudinal direction (left-right direction in FIG. 4). As shown in FIG. 5, a predetermined wiring pattern 2b is formed on the surface of each substrate piece 2a in advance. Further, the terminal portion 3 and the insulating resin 6 are arranged on the surface of each substrate piece 2a in a step before the bonding step between the COF tape 2 and the IC chip 4. That is, the terminal portion 3 and the insulating resin 6 are arranged at a predetermined interval P in the longitudinal direction on the COF tape 2 before the pressure welding. The terminal portion 3 is disposed on each substrate piece 2a in a state of being electrically connected to the wiring pattern 2b. 4 and 5, the terminal portions 3 are schematically shown for convenience. Actually, however, dozens of smaller terminal portions 3 than those shown are actually arranged on the surface of each substrate piece 2a. Yes. In addition, over 100 terminal portions 3 may be disposed on the surface of each substrate piece 2a.

端子部３と電極部５との圧接接合および絶縁樹脂６によるＣＯＦテープ２（基板片２ａ）とＩＣチップ４との接着接合は、ＣＯＦテープ２をＸ１方向（図４の右方向）へ間隔Ｐ分だけ搬送して停止させた状態で行われるようになっている。この搬送と停止とは繰り返し行われ、ＣＯＦテープ２とＩＣチップ４との接合（接続固定）が次々と行われるようになっている。すなわち、端子部３と電極部５との圧接接合および絶縁樹脂６によるＣＯＦテープ２とＩＣチップ４との接着接合は、Ｘ１方向へＣＯＦテープ２を間隔Ｐ分だけ搬送後、停止させるたびに行われるようになっている。各基板片２ａは、ＩＣチップ４が接合された後の所定の工程を経て、分離部２ｃで分離されるようになっている。また、ＣＯＦテープ２の短手方向（図４の上下方向）両端側のそれぞれには、後述する搬送路１１の係合突起（図示省略）と係合して、ＣＯＦテープ２をＸ１方向へ搬送するための係合孔２ｄが所定の間隔で長手方向に形成されている。なお、図４では便宜上、一部の基板片２ａ、一部の分離部２ｃおよび一部の係合孔２ｄにのみ符号を付している。   The pressure bonding between the terminal portion 3 and the electrode portion 5 and the bonding bonding between the COF tape 2 (substrate piece 2a) and the IC chip 4 with the insulating resin 6 are performed at intervals P in the COF tape 2 in the X1 direction (right direction in FIG. 4). It is performed in a state in which it is conveyed and stopped for the amount of time. This conveyance and stop are repeated, and the COF tape 2 and the IC chip 4 are joined (fixed) one after another. That is, the pressure bonding between the terminal portion 3 and the electrode portion 5 and the adhesive bonding between the COF tape 2 and the IC chip 4 with the insulating resin 6 are performed each time the COF tape 2 is transported in the X1 direction by the interval P and then stopped. It has come to be. Each substrate piece 2a is separated by the separation part 2c through a predetermined process after the IC chip 4 is bonded. Further, the COF tape 2 is transported in the X1 direction by engaging with engagement protrusions (not shown) of the transport path 11 to be described later on both ends of the short side direction (vertical direction in FIG. 4) of the COF tape 2. Engagement holes 2d are formed at predetermined intervals in the longitudinal direction. In FIG. 4, for the sake of convenience, only some of the substrate pieces 2a, some of the separation portions 2c, and some of the engagement holes 2d are denoted by reference numerals.

本形態の絶縁樹脂６は、熱硬化前の状態がペースト状態となっているＮＣＰである。すなわち、絶縁樹脂６は、端子部３と電極部５との圧接接合後、接合ヘッド８の熱で熱硬化する前は、ペースト状態になっている。   Insulating resin 6 of this embodiment is NCP in which the state before thermosetting is in a paste state. That is, the insulating resin 6 is in a paste state after the pressure bonding of the terminal portion 3 and the electrode portion 5 and before thermosetting with the heat of the bonding head 8.

接合ヘッド部９は、図示を省略する駆動機構によって、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向へ移動可能となっている。この接合ヘッド部９は、搬送路１１に対して上下動して（Ｚ方向に移動して）、ＩＣチップ４をＣＯＦテープ２に接合するようになっている。また、清掃装置１０は、図２および図３に示すように、搬送路１１の側方に隣接するように配置され、搬送路１１に沿ってＸ方向へ移動可能になっている。そして、清掃装置１０がＸ１方向へ移動し、また、接合ヘッド部９が、Ｙ方向およびＺ方向へ移動して、接合ヘッド８の清掃が行われるようになっている。接合ヘッド部９および清掃装置１０の詳細な構成については後述する。   The joining head unit 9 is movable in the X direction, the Y direction, and the Z direction by a driving mechanism (not shown). The joining head unit 9 moves up and down with respect to the transport path 11 (moves in the Z direction) to join the IC chip 4 to the COF tape 2. Further, as shown in FIGS. 2 and 3, the cleaning device 10 is disposed so as to be adjacent to the side of the transport path 11, and is movable along the transport path 11 in the X direction. Then, the cleaning device 10 moves in the X1 direction, and the bonding head unit 9 moves in the Y direction and the Z direction, so that the bonding head 8 is cleaned. Detailed configurations of the joining head unit 9 and the cleaning device 10 will be described later.

搬送路１１は、長尺状に形成された基板２を搬送するため、図１等に示すように、Ｘ方向へ延びるように形成されている。この搬送路１１は、図２等に示すように、基板２の短手方向となるＹ方向の両端を案内するため、Ｘ方向へ延びるように形成された２つのガイド部１２を備えている。また、搬送路１１には、基板２の形成された係合孔２ｄ（図４参照）と係合する係合突起（図示省略）が所定の間隔でＸ方向に形成されている。この係合突起が図示を省略する駆動機構によってＸ１方向へ移動して基板２を搬送するようになっている。   The conveyance path 11 is formed so as to extend in the X direction as shown in FIG. 1 and the like in order to convey the long substrate 2. As shown in FIG. 2 and the like, the transport path 11 includes two guide portions 12 formed to extend in the X direction in order to guide both ends of the substrate 2 in the short direction of the Y direction. Further, in the transport path 11, engagement protrusions (not shown) that engage with the engagement holes 2 d (see FIG. 4) in which the substrate 2 is formed are formed in the X direction at predetermined intervals. The engagement protrusion is moved in the X1 direction by a driving mechanism (not shown) to convey the substrate 2.

（接合ヘッド部の構成）
図６は、図１に示す接合ヘッド部９の概略構成を示す正面図である。図７は、図１の矢印Ｂの方向から接合ヘッド部９の概略構成を示す図である。 (Composition of joining head part)
FIG. 6 is a front view showing a schematic configuration of the joining head unit 9 shown in FIG. FIG. 7 is a diagram showing a schematic configuration of the bonding head portion 9 from the direction of arrow B in FIG.

接合ヘッド部９は、接合ヘッド８の他に、絶縁樹脂６を熱硬化させて基板２と電子部品４との接着接合を行うため、接合ヘッド８に取り付けられたヒータ（図示省略）と、基板２と接合ヘッド８との間に配設された断熱部材１５とを備えている。なお、図１および図２に示す接合ヘッド部９の位置が、ＩＣチップ４をＣＯＦテープ２へ接合する際の、Ｘ方向における接合ヘッド部９の配置位置となっている。また、基板２の下方には、図示を省略する基板載置テーブルが配置されている。   In addition to the bonding head 8, the bonding head unit 9 heats the insulating resin 6 to perform adhesive bonding between the substrate 2 and the electronic component 4, and therefore a heater (not shown) attached to the bonding head 8, 2 and a heat insulating member 15 disposed between the bonding head 8. The position of the bonding head portion 9 shown in FIGS. 1 and 2 is the arrangement position of the bonding head portion 9 in the X direction when the IC chip 4 is bonded to the COF tape 2. Further, a substrate mounting table (not shown) is disposed below the substrate 2.

本形態の接合ヘッド８は、超音波振動を発生させて端子部３と電極部５との圧接接合を行うように構成された振動ヘッドである。この接合ヘッド８は、図６および図７に示すように、超音波振動の発生源となる圧電素子等の振動子（図示省略）を有する振動発生部１６と、振動発生部１６で発生させた超音波振動を増幅する振動ホーンからなる振動増幅部１７と、振動増幅部１７に固定され、端子部３と電極部５とを圧接させる圧接部１８と、振動増幅部１７に固定され、接合ヘッド８の振動時に後述の摺動部材２４と摺動する摺動部２２とを備えている。   The bonding head 8 of this embodiment is a vibration head configured to generate ultrasonic vibration and perform pressure contact bonding between the terminal portion 3 and the electrode portion 5. As shown in FIGS. 6 and 7, the bonding head 8 is generated by a vibration generating unit 16 having a vibrator (not shown) such as a piezoelectric element that is a generation source of ultrasonic vibration, and the vibration generating unit 16. A vibration amplifying unit 17 composed of a vibration horn that amplifies ultrasonic vibration, a pressure contact unit 18 that is fixed to the vibration amplifying unit 17 and press-contacts the terminal unit 3 and the electrode unit 5, and is fixed to the vibration amplifying unit 17. 8 is provided with a sliding member 24 (described later) and a sliding portion 22 that slides.

振動増幅部１７は、図６および図７に示すように、Ｘ方向を長手方向とする細長の直方体状に形成されている。また、振動増幅部１７は、その底面１７ａがＣＯＦテープ２の表面と略平行になるように配設されている。振動増幅部１７の図６に示す左側面は、振動発生部１６に取り付けられている。また、振動増幅部１７の底面１７ａにおける長手方向の略中心位置には、圧接部１８が一体で形成され、振動増幅部１７の上面における長手方向の略中心位置には、摺動部１５が一体で形成されている。   As shown in FIGS. 6 and 7, the vibration amplifying unit 17 is formed in an elongated rectangular parallelepiped shape having the X direction as a longitudinal direction. The vibration amplifying unit 17 is disposed so that the bottom surface 17 a thereof is substantially parallel to the surface of the COF tape 2. A left side surface of the vibration amplifying unit 17 shown in FIG. 6 is attached to the vibration generating unit 16. In addition, a pressure contact portion 18 is integrally formed at a substantially central position in the longitudinal direction on the bottom surface 17 a of the vibration amplifying portion 17, and a sliding portion 15 is integrally formed at a substantially central position in the longitudinal direction on the top surface of the vibration amplifying portion 17. It is formed with.

圧接部１８は、硬度の高い超硬材料から形成されており、図７に示すように、ＩＣチップ４を真空吸着するための複数の吸着孔１８ａが形成された吸着面１８ｂを備えている。吸着孔１４ａは、Ｙ方向に隣接するように複数形成されている。また、吸着面１８ｂは、接合ヘッド８に対してＩＣチップ４が接触する接触面となっている。この吸着面１８ｂは、Ｙ方向を長手方向とする長方形状に形成されており、そのＹ方向の幅は、振動増幅部１７のＹ方向の幅とほぼ同じになっている。   The pressure contact portion 18 is formed of a superhard material having high hardness, and includes a suction surface 18b on which a plurality of suction holes 18a for vacuum suction of the IC chip 4 are formed as shown in FIG. A plurality of suction holes 14a are formed so as to be adjacent to each other in the Y direction. Further, the suction surface 18 b is a contact surface with which the IC chip 4 contacts the bonding head 8. The suction surface 18b is formed in a rectangular shape whose longitudinal direction is the Y direction, and the width in the Y direction is substantially the same as the width in the Y direction of the vibration amplification unit 17.

接合ヘッド８は、ヘッド支持部材１９によって支持されている。より具体的には、接合ヘッド８は、図６に示すように、断熱部材２０、取付部材２１および２本のスペーサ２３を介してヘッド支持部材１６によって支持されている。なお、図６では、Ｘ２方向に配設されるスペーサ２３の図示は省略している。   The joining head 8 is supported by a head support member 19. More specifically, as shown in FIG. 6, the bonding head 8 is supported by the head support member 16 via a heat insulating member 20, a mounting member 21, and two spacers 23. In FIG. 6, the illustration of the spacers 23 arranged in the X2 direction is omitted.

ヘッド支持部材１９はステンレス鋼等の金属部材から形成されている。このヘッド支持部１９は、図示を省略する駆動機構に連結されており、この駆動機構によって、上述のように、接合ヘッド部９は、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向へ移動可能となっている。断熱部材２０は、加工性に優れたマシナブルセラミックスから矩形の平板状に形成されている。この断熱部材２０は、ヒータで生じた熱のヘッド支持部材１９への伝達を防止するため、ヘッド支持部材１９の図示下面に固定されている。取付部材２１は、断熱部材２０の図示下面に固定されている。２本のスペーサ２３の上端はそれぞれ、取付部材２１に固定されている。また、２本のスペーサ２３の下端には振動増幅部１７が取り付けられている。   The head support member 19 is formed of a metal member such as stainless steel. The head support portion 19 is connected to a drive mechanism (not shown), and as described above, the joining head portion 9 can be moved in the X direction, the Y direction, and the Z direction by the drive mechanism. . The heat insulating member 20 is formed in a rectangular flat plate shape from machinable ceramics excellent in workability. The heat insulating member 20 is fixed to the lower surface of the head supporting member 19 in order to prevent the heat generated by the heater from being transmitted to the head supporting member 19. The attachment member 21 is fixed to the lower surface of the heat insulating member 20 in the figure. The upper ends of the two spacers 23 are respectively fixed to the attachment member 21. A vibration amplifying unit 17 is attached to the lower ends of the two spacers 23.

取付部材２１の下面には、潤滑性を有する潤滑面を備えた摺動部材２４が固定されている。この摺動部材２４は、接合ヘッド８の摺動部２２の上面と当接して、接合ヘッド８の振動時に摺動部２２と摺動するようになっている。   A sliding member 24 having a lubricating surface having lubricity is fixed to the lower surface of the mounting member 21. The sliding member 24 comes into contact with the upper surface of the sliding portion 22 of the joining head 8 and slides with the sliding portion 22 when the joining head 8 vibrates.

ヒータ（図示省略）は、図６および図７に示すように、縦辺部１４ａと横辺部１４ｂとを有するＴ型状に形成されたヒータ保持部材１４に保持された状態で、接合ヘッド８に取り付けられている。より具体的には、振動増幅部１７の長手方向に形成された２つの側面１７ｂ、１７ｃに、それぞれ１つずつ計２つのヒータ保持部材１４が配設されており、２つのヒータ保持部材１４にはそれぞれ、２つのヒータが保持されている。本形態では、ヒータは、各ヒータ保持部材１４にそれぞれ２つずつ固定されたバネ保持部材１４ｃに保持された圧縮コイルバネ（図示省略）によって、振動増幅部１７に付勢されている。   As shown in FIGS. 6 and 7, the heater (not shown) is held by a heater holding member 14 formed in a T shape having a vertical side portion 14 a and a horizontal side portion 14 b, and the bonding head 8. Is attached. More specifically, a total of two heater holding members 14 are disposed on each of the two side surfaces 17b and 17c formed in the longitudinal direction of the vibration amplifying unit 17, and each of the two heater holding members 14 includes Each holds two heaters. In this embodiment, the heater is urged to the vibration amplifying unit 17 by a compression coil spring (not shown) held by a spring holding member 14 c fixed to each heater holding member 14.

断熱部材１５は、端子部３と電極部５との圧接接合前の絶縁樹脂６の硬化を防止するために設けられている。この断熱部材１５は、ヒータの熱の影響によって発塵しない無機材料から平板状に形成されている。この断熱部材１５は、図６等に示すように、ヘッド支持部１９に固定された２本の六角柱状のスペーサ２７に、ＣＯＦテープ２の表面と平行になるように取り付けられている。また、図６等に示すように、断熱部材１５は、ＣＯＦテープ２の搬送方向（Ｘ１方向）において、吸着面１８ｂよりも上流側にのみ配設されている。   The heat insulating member 15 is provided in order to prevent the insulating resin 6 from being cured before the pressure bonding of the terminal portion 3 and the electrode portion 5. The heat insulating member 15 is formed in a flat plate shape from an inorganic material that does not generate dust due to the heat of the heater. As shown in FIG. 6 and the like, the heat insulating member 15 is attached to two hexagonal columnar spacers 27 fixed to the head support portion 19 so as to be parallel to the surface of the COF tape 2. Moreover, as shown in FIG. 6 etc., the heat insulation member 15 is arrange | positioned only in the upstream of the adsorption | suction surface 18b in the conveyance direction (X1 direction) of the COF tape 2. As shown in FIG.

（清掃装置の構成）
図８は、図１に示す清掃装置１０の主要部の構成を示す正面図である。 (Configuration of cleaning device)
FIG. 8 is a front view illustrating a configuration of a main part of the cleaning device 10 illustrated in FIG. 1.

清掃装置１０は、接合ヘッド８の吸着面１８ｂを清掃するために設けられており、通常は、ＩＣチップ４をＣＯＦテープ２へ接合する際の接合ヘッド部９の位置よりもＸ２方向側（すなわち、ＣＯＦテープ２の搬送方向で上流側）に配置されている。この清掃装置１０は、図８に示すように、吸着面１８ｂの粗清掃を行う粗清掃機構３１と、粗清掃機構３１による粗清掃後、吸着面１８ｂの仕上清掃を行う仕上清掃機構３２とを備えている。また、清掃装置１０は、図１等に示すように、粗清掃機構３１と仕上清掃機構３２とが収納されたケース体３３を備えている。ケース体３３は、図１等に示すように、取付ブラケット３４に取り付けられている。この取付ブラケット３４は、図示を省略する駆動機構によって、搬送路１１に沿ってＸ方向へ移動可能になっている。なお、ケース体３３の上端は、図１に示すように、搬送路１１上のＣＯＦテープ２の上面と同位置またはわずかに低くなる位置とされている。   The cleaning device 10 is provided to clean the suction surface 18b of the bonding head 8, and is usually on the X2 direction side (ie, the position of the bonding head portion 9 when the IC chip 4 is bonded to the COF tape 2). The COF tape 2 is disposed on the upstream side in the transport direction. As shown in FIG. 8, the cleaning device 10 includes a rough cleaning mechanism 31 that performs rough cleaning of the suction surface 18b, and a finish cleaning mechanism 32 that performs final cleaning of the suction surface 18b after rough cleaning by the rough cleaning mechanism 31. I have. Moreover, the cleaning apparatus 10 is provided with the case body 33 in which the rough cleaning mechanism 31 and the finish cleaning mechanism 32 were accommodated, as shown in FIG. The case body 33 is attached to a mounting bracket 34 as shown in FIG. The mounting bracket 34 can be moved in the X direction along the transport path 11 by a driving mechanism (not shown). As shown in FIG. 1, the upper end of the case body 33 is set at the same position as or slightly lower than the upper surface of the COF tape 2 on the transport path 11.

粗清掃機構３１は、吸着面１８ｂに接触して吸着面１８ｂの粗清掃を行う粗清掃部材３５と、粗清掃部材３５が一端（図示上端）に固定された回転軸３６とを備えており、回転軸３６に固定された粗清掃部材３５が回転軸３６とともに回転する回転駆動機構となっている。また、仕上清掃機構３２は、吸着面１８ｂに接触して吸着面１８ｂの仕上清掃を行う仕上清掃部材３７と、仕上清掃部材３７が一端（図示上端）に固定された回転軸３８とを備えており、仕上清掃機構３２は、回転軸３８に固定された仕上清掃部材３７が回転軸３８とともに回転する回転駆動機構となっている。   The rough cleaning mechanism 31 includes a rough cleaning member 35 that contacts the suction surface 18b to perform rough cleaning of the suction surface 18b, and a rotary shaft 36 that has the rough cleaning member 35 fixed to one end (the upper end in the drawing). The rough cleaning member 35 fixed to the rotation shaft 36 is a rotation drive mechanism that rotates together with the rotation shaft 36. Further, the finish cleaning mechanism 32 includes a finish cleaning member 37 that contacts the suction surface 18b to perform finish cleaning of the suction surface 18b, and a rotary shaft 38 that has the finish cleaning member 37 fixed to one end (the upper end in the drawing). The finish cleaning mechanism 32 is a rotational drive mechanism in which a finish cleaning member 37 fixed to the rotary shaft 38 rotates together with the rotary shaft 38.

粗清掃機構３１は、粗清掃部材３５および回転軸３６の他に、図８に示すように、回転軸３６の外周に固定されたプーリ３９と、軸方向（図８の上下方向）でプーリ３９の両側に配置され回転軸３６を回転可能に支持する２つの軸受４０、４１とを備えている。また、仕上清掃機構３２は、仕上清掃部材３７および回転軸３８の他に、図８に示すように、回転軸３８の外周に固定されたプーリ４２と、軸方向でプーリ４２の両側に配置され回転軸３８を回転可能に支持する２つの軸受４３、４４とを備えている。プーリ３９とプーリ４２とには、ベルト４５が掛け渡されており、プーリ３９の駆動力をプーリ４２へ伝達できるようになっている。また、４つの軸受４０、４１、４３、４４は、図示を省略する取付部材により、ケース体３３に固定されている。   As shown in FIG. 8, the rough cleaning mechanism 31 includes a pulley 39 fixed to the outer periphery of the rotary shaft 36 and a pulley 39 in the axial direction (vertical direction in FIG. 8). And two bearings 40 and 41 which are disposed on both sides of the rotating shaft 36 and rotatably support the rotating shaft 36. In addition to the finish cleaning member 37 and the rotary shaft 38, the finish cleaning mechanism 32 is disposed on both sides of the pulley 42 in the axial direction and a pulley 42 fixed to the outer periphery of the rotary shaft 38, as shown in FIG. Two bearings 43 and 44 that rotatably support the rotary shaft 38 are provided. A belt 45 is stretched between the pulley 39 and the pulley 42 so that the driving force of the pulley 39 can be transmitted to the pulley 42. The four bearings 40, 41, 43, and 44 are fixed to the case body 33 by mounting members that are not shown.

図８に示すように、回転軸３６の図示下方には、直交歯車（傘歯車）４６が配設されている。直交歯車４６の一方の歯車４７は、回転軸３６の図示下端に固定された回転軸４８の下端に固定されている。直交歯車４６の他方の歯車４９は、回転軸５０の図示右端の固定されており、この回転軸５０の図示左端は、カップリング５１を介して回転駆動源としてのモータ５２に接続されている。このように、本形態では、粗清掃機構３１と仕上清掃機構３２とが、１つのモータ５２によって回転駆動されるようになっている。なお、モータ５２は、図示を省略する取付部材によって取付ブラケット３４等に固定されている。   As shown in FIG. 8, an orthogonal gear (bevel gear) 46 is disposed below the rotating shaft 36. One gear 47 of the orthogonal gear 46 is fixed to the lower end of the rotating shaft 48 fixed to the lower end of the rotating shaft 36 in the figure. The other gear 49 of the orthogonal gear 46 is fixed at the illustrated right end of the rotating shaft 50, and the illustrated left end of the rotating shaft 50 is connected to a motor 52 as a rotation drive source via a coupling 51. Thus, in this embodiment, the rough cleaning mechanism 31 and the finish cleaning mechanism 32 are rotationally driven by one motor 52. The motor 52 is fixed to the mounting bracket 34 and the like by a mounting member (not shown).

粗清掃部材３５は、図８等に示すように、粗清掃時に吸着面１８ｂに接触するワイヤーブラシ５３と、ワイヤーブラシ５３を保持するブラシ保持部５４とを備えている。本形態のワイヤーブラシ５３は、たとえば、金属製の多数の線材からなるワイヤーブラシであるが、ワイヤーブラシ５３の線材を樹脂で形成することも可能である。また、ワイヤーブラシ５３は、図示下端に対して上端が円周方向に広がるように、その下端側がブラシ保持部５４に保持されている。ブラシ保持部５４は、ワイヤーブラシ５３の図示下端側が固定される大径部５４ａと、大径部５４ａよりも小径の中径部５４ｂと、中径部５４ｂよりもさらに小径の小径部５４ｃとから構成され、大径部５４ａと中径部５４ｂと小径部５４ｃとが図示上側からこの順番で配置されている。すなわち、小径部５４ｃの下端側が回転軸３６の一端に固定されている。   As shown in FIG. 8 and the like, the rough cleaning member 35 includes a wire brush 53 that contacts the suction surface 18b during rough cleaning, and a brush holding portion 54 that holds the wire brush 53. Although the wire brush 53 of this form is a wire brush which consists of many metal wires, for example, it is also possible to form the wire material of the wire brush 53 with resin. Moreover, the lower end side of the wire brush 53 is hold | maintained at the brush holding | maintenance part 54 so that an upper end may spread in the circumferential direction with respect to the lower end of illustration. The brush holding portion 54 includes a large diameter portion 54a to which the illustrated lower end side of the wire brush 53 is fixed, a medium diameter portion 54b having a smaller diameter than the large diameter portion 54a, and a small diameter portion 54c having a smaller diameter than the medium diameter portion 54b. The large diameter portion 54a, the medium diameter portion 54b, and the small diameter portion 54c are arranged in this order from the upper side in the figure. That is, the lower end side of the small diameter portion 54 c is fixed to one end of the rotating shaft 36.

仕上清掃部材３７は、図８等に示すように、仕上清掃時に吸着面１８ｂに接触するフェルト部材からなる円盤状のフェルト板５５と、フェルト板５５を保持するフェルト保持部５６とを備えている。フェルト保持部５６は、フェルト板５５が固定される大径部５６ａと、大径部５６ａよりも小径の中径部５６ｂと、中径部５６ｂよりもさらに小径の小径部５６ｃとから構成され、大径部５６ａと中径部５６ｂと小径部５６ｃとが図示上側からこの順番で配置されている。すなわち、小径部５６ｃの下端側が回転軸３８の一端に固定されている。   As shown in FIG. 8 and the like, the finish cleaning member 37 includes a disc-like felt plate 55 made of a felt member that contacts the suction surface 18b during finish cleaning, and a felt holding portion 56 that holds the felt plate 55. . The felt holding portion 56 includes a large diameter portion 56a to which the felt plate 55 is fixed, a medium diameter portion 56b having a smaller diameter than the large diameter portion 56a, and a small diameter portion 56c having a smaller diameter than the medium diameter portion 56b. The large-diameter portion 56a, the medium-diameter portion 56b, and the small-diameter portion 56c are arranged in this order from the upper side in the figure. That is, the lower end side of the small diameter portion 56 c is fixed to one end of the rotating shaft 38.

ケース体３３は、図１から図３に示すように、直方体の箱状に形成されている。ケース体３３の上面には、図２に示すように、陸上競技のトラックのような外形形状をした開口部３３ａが形成されている。そして、取付ブラケット３４が、図示を省略する駆動機構によって、搬送路１１に沿ってＸ１方向へ移動し、かつ、ヘッド支持部材１９に連結された駆動機構（図示省略）によって駆動された接合ヘッド８がＹ方向およびＺ方向に移動することで、吸着面１８ｂがこの開口部３３ａに入り込み、吸着面１８ｂの清掃が行われるようになっている。すなわち、図２に示すように、開口部３３ａは、Ｚ方向から、ワイヤーブラシ５３およびフェルト板５５が見える大きさに形成されている。より具体的には、開口部３３ａのＸ方向の幅は、ワイヤーブラシ５３の回転中心とフェルト板５５の回転中心との距離よりも大きく形成されている。また、開口部３３ａのＹ方向の幅は、吸着面１８ｂのＹ方向の幅よりも大きく形成されている。   As shown in FIGS. 1 to 3, the case body 33 is formed in a rectangular parallelepiped box shape. On the upper surface of the case body 33, as shown in FIG. 2, an opening 33a having an outer shape like a track for athletics is formed. The mounting bracket 34 is moved in the X1 direction along the transport path 11 by a driving mechanism (not shown) and driven by a driving mechanism (not shown) connected to the head support member 19. Is moved in the Y direction and the Z direction, the suction surface 18b enters the opening 33a, and the suction surface 18b is cleaned. That is, as shown in FIG. 2, the opening 33a is formed in such a size that the wire brush 53 and the felt plate 55 can be seen from the Z direction. More specifically, the width in the X direction of the opening 33 a is formed to be larger than the distance between the rotation center of the wire brush 53 and the rotation center of the felt plate 55. Further, the width of the opening 33a in the Y direction is formed to be larger than the width of the suction surface 18b in the Y direction.

ケース体３３には、ケース体３３の内部から外部に向かって吸引を行う吸引機構５８が接続されている。より具体的には、図１等に示すように、ＸＹ平面と平行に形成されたケース体３３の底面３３ｂおよび、ＹＺ平面と平行に形成されＸ２方向側に配置された側面３３ｃにそれぞれ継手５９、６０が、合計で２個、固定されている。そして、これらの継手５９、６０と、吸引機構５８とがホース等の配管６１、６２を介して接続されている。この吸引機構５８は、たとえば、ポンプ等によって構成されており、後述する接合ヘッド８の清掃工程における仕上清掃工程Ｓ６後に吸着面１８ｂに再付着した異物や、吸着面１８ｂの周辺にただよう異物を吸引することができるようになっている。   A suction mechanism 58 that performs suction from the inside of the case body 33 toward the outside is connected to the case body 33. More specifically, as shown in FIG. 1 and the like, the joint 59 is connected to a bottom surface 33b of the case body 33 formed in parallel with the XY plane and a side surface 33c formed in parallel to the YZ plane and disposed on the X2 direction side. , 60 are fixed in total. And these couplings 59 and 60 and the suction mechanism 58 are connected via piping 61 and 62, such as a hose. The suction mechanism 58 is constituted by, for example, a pump or the like, and sucks foreign matter that has reattached to the suction surface 18b after the finishing cleaning step S6 in the cleaning process of the joining head 8 to be described later, or foreign matter that just sits around the suction surface 18b. Can be done.

また、ケース体３３の底面３３ｂには、直交歯車４６を収納する収納体６３が固定されている。収納体６３は、ケース体３３の下方でかつ、搬送路１１の側方に配置されている。   A storage body 63 that stores the orthogonal gear 46 is fixed to the bottom surface 33 b of the case body 33. The storage body 63 is disposed below the case body 33 and on the side of the conveyance path 11.

取付ブラケット３４は、ケース体３３を固定する固定部３４ａと、ＣＯＦテープ２の少なくとも一部の上面側を覆うカバー部３４ｂとから構成されている。より具体的には、固定部３４ａは、ＺＸ平面と平行に形成され、搬送路１１のＹ方向の側方に移動可能に配置されている。この固定部３４ａは、粗清掃機構３１と仕上清掃機構３２とが収納されたケース体３３と、搬送路１１との間を遮るように配置されている。また、カバー部３４ｂは、ＸＹ平面と平行に形成されている。図２および図３に示すように、粗清掃機構３１および仕上清掃機構３２は、搬送路１１に隣接するように配置されている。そして、粗清掃機構３１および仕上清掃機構３２に隣接するＣＯＦテープ２を覆うように（すなわち、長尺状の形成されたＣＯＦテープ２の長手方向の一部分を覆うように）、カバー部３４ｂは、搬送路１１の上面側に配置されている。本形態では、カバー部３４ｂは、粗清掃機構３１および仕上清掃機構３２に隣接する搬送路１１の上面側を覆うように、カバー部３４ｂは、搬送路１１の上面側に配置されている。すなわち、カバー部３４ｂは、粗清掃機構３１および仕上清掃機構３２に隣接するＣＯＦテープ２の一部分を覆うカバー部材となっている。また、カバー部３４ｂのＸ１方向端には、ＣＯＦテープ２のＹ方向両端をそれぞれカバー部３４ｂの下面に案内するための２つのガイド部６４が取り付けられている。このガイド部６４によって、ＣＯＦテープ２のＹ方向両端がカバー部３４ｂの下面に適切に案内されるようになっている。   The mounting bracket 34 includes a fixing portion 34 a that fixes the case body 33 and a cover portion 34 b that covers at least a part of the upper surface of the COF tape 2. More specifically, the fixing portion 34a is formed in parallel with the ZX plane and is disposed so as to be movable to the side of the transport path 11 in the Y direction. The fixing portion 34 a is disposed so as to block between the conveyance path 11 and the case body 33 in which the rough cleaning mechanism 31 and the finish cleaning mechanism 32 are accommodated. Moreover, the cover part 34b is formed in parallel with the XY plane. As shown in FIGS. 2 and 3, the rough cleaning mechanism 31 and the finish cleaning mechanism 32 are disposed adjacent to the transport path 11. The cover 34b is formed so as to cover the COF tape 2 adjacent to the rough cleaning mechanism 31 and the finish cleaning mechanism 32 (that is, to cover a part in the longitudinal direction of the long-formed COF tape 2). It is arranged on the upper surface side of the conveyance path 11. In this embodiment, the cover part 34 b is arranged on the upper surface side of the transport path 11 so as to cover the upper surface side of the transport path 11 adjacent to the rough cleaning mechanism 31 and the finish cleaning mechanism 32. That is, the cover part 34 b is a cover member that covers a part of the COF tape 2 adjacent to the rough cleaning mechanism 31 and the finish cleaning mechanism 32. Further, two guide portions 64 for guiding both ends in the Y direction of the COF tape 2 to the lower surface of the cover portion 34b are attached to the X1 direction end of the cover portion 34b. By this guide portion 64, both ends of the COF tape 2 in the Y direction are appropriately guided to the lower surface of the cover portion 34b.

（接合ヘッドの清掃方法）
図９は、本発明の実施の形態にかかる接合ヘッド８の清掃工程を示すフローチャートである。 (Cleaning method of joining head)
FIG. 9 is a flowchart showing a cleaning process of the joining head 8 according to the embodiment of the present invention.

以上のように構成された接合装置１での接合ヘッド８の清掃工程を以下に説明する。   A cleaning process of the bonding head 8 in the bonding apparatus 1 configured as described above will be described below.

まず、ＣＯＦテープ２の各基板片２ａとＩＣチップ４との接合工程が行われる（ステップＳ１）。より具体的には、まず、ＩＣチップ４に形成された電極部５の位置とＣＯＦテープ２上に形成された端子部３とがＸ方向でほぼ一致するように、ＣＯＦテープ２が所定位置まで搬送される。搬送されたＣＯＦテープ２の位置合わせは、図示を省略するカメラユニットを用いて行われる。また、接合ヘッド８は、予め、ＩＣチップ４を吸着面１８ｂに吸着して保持している。   First, the joining process of each substrate piece 2a of the COF tape 2 and the IC chip 4 is performed (step S1). More specifically, first, the COF tape 2 is moved to a predetermined position so that the position of the electrode portion 5 formed on the IC chip 4 and the terminal portion 3 formed on the COF tape 2 substantially coincide with each other in the X direction. Be transported. The alignment of the conveyed COF tape 2 is performed using a camera unit (not shown). In addition, the bonding head 8 holds the IC chip 4 by sucking the suction surface 18b in advance.

そして、ＣＯＦテープ２の位置合わせが終了すると、接合ヘッド８が下降して、吸着面１８ｂに保持されたＩＣチップ４の電極部５を端子部３に押し当て加圧しながら、端子部３と電極部５との当接部に超音波振動を加え、端子部３と電極部５とを圧接接合する。端子部３と電極部５とを圧接接合する際には、ヒータ（図示省略）によって加熱された接合ヘッド８の熱がＩＣチップ４を介して基板片２ａ上の絶縁樹脂６に伝達される。そして、端子部３と電極部５との圧接接合が終了した後に、絶縁樹脂６が熱硬化し始めて、基板片２ａとＩＣチップ４とが熱硬化した絶縁樹脂６によって接着接合される。絶縁樹脂６によって基板片２ａとＩＣチップ４とが接着接合されると、基板片２ａとＩＣチップ４との接合工程が終了する。なお、絶縁樹脂６の熱硬化は、ヒータからの輻射熱等によっても行われる。   When the alignment of the COF tape 2 is completed, the joining head 8 is lowered, and the electrode portion 5 of the IC chip 4 held on the suction surface 18b is pressed against the terminal portion 3 while being pressed, and the terminal portion 3 and the electrode Ultrasonic vibration is applied to the contact portion with the portion 5 to press-contact the terminal portion 3 and the electrode portion 5 together. When the terminal portion 3 and the electrode portion 5 are pressure bonded, the heat of the bonding head 8 heated by a heater (not shown) is transmitted to the insulating resin 6 on the substrate piece 2 a via the IC chip 4. And after the press-contact joining of the terminal part 3 and the electrode part 5 is complete | finished, the insulating resin 6 begins to thermoset, and the board | substrate piece 2a and the IC chip 4 are adhesively joined by the thermosetting insulating resin 6. FIG. When the substrate piece 2a and the IC chip 4 are bonded and bonded by the insulating resin 6, the bonding step between the substrate piece 2a and the IC chip 4 is completed. The thermosetting of the insulating resin 6 is also performed by radiant heat from a heater or the like.

接合工程Ｓ１が終了すると、基板片２ａとＩＣチップ４との接合回数（ＩＣチップ４の接合作業回数）が所定回数以上（たとえば、５００回以上）であるか否かが判断される（ステップＳ２）。すなわち、接合回数が所定回数以上になると、接合工程Ｓ１での、ＩＣチップ４の周囲に存在する異物の吸着面１８ｂへの付着量や、異物となる絶縁樹脂６の吸着面１８ｂへの付着量が所定量以上になったものと推定されるため、接合回数から、接合ヘッド８の清掃の要否が判断される。接合回数が所定回数未満であると、ステップＳ１へ戻り、再び、ＣＯＦテープ２の各基板片２ａとＩＣチップ４との接合工程が行われる。なお、ステップＳ２で判断される所定回数は任意に設定することが可能である。   When the joining step S1 is completed, it is determined whether or not the number of times of joining the substrate piece 2a and the IC chip 4 (number of times of joining the IC chip 4) is a predetermined number or more (for example, 500 times or more) (step S2). ). That is, when the number of times of bonding exceeds a predetermined number, the amount of foreign matter existing around the IC chip 4 in the bonding step S1 and the amount of adhesion of the insulating resin 6 that becomes foreign matter to the suction surface 18b. Therefore, the necessity of cleaning of the joining head 8 is determined from the number of times of joining. If the number of times of bonding is less than the predetermined number of times, the process returns to step S1, and the bonding process between the substrate pieces 2a of the COF tape 2 and the IC chip 4 is performed again. Note that the predetermined number of times determined in step S2 can be arbitrarily set.

一方、接合回数が所定回数以上であると、まず、清掃装置１０が清掃位置へ移動する（ステップＳ３）。より具体的には、取付ブラケット３４が、図示を省略する駆動機構によって、搬送路１１に沿ってＸ１方向へ移動することで、清掃装置１０が、図１および図２の二点鎖線で示す清掃位置へ移動する。この状態では、清掃装置１０に隣接するＣＯＦテープ２（本形態では、搬送路１１）の上面側は、カバー部３４ｂによって覆われている。続いて、接合ヘッド８が清掃位置へ移動する（ステップＳ４）。より具体的には、ヘッド支持部材１９に連結された駆動機構（図示省略）によって、Ｙ方向（図１では紙面手前方向）およびＺ方向（図１では下方向）へ移動し、吸着面１８ｂが開口部３３ａに入り込んで、ワイヤーブラシ５３に当接する。   On the other hand, if the number of times of joining is a predetermined number or more, first, the cleaning device 10 moves to the cleaning position (step S3). More specifically, the mounting bracket 34 is moved in the X1 direction along the transport path 11 by a driving mechanism (not shown), so that the cleaning device 10 performs cleaning indicated by a two-dot chain line in FIGS. 1 and 2. Move to position. In this state, the upper surface side of the COF tape 2 (in this embodiment, the conveyance path 11) adjacent to the cleaning device 10 is covered with the cover portion 34b. Subsequently, the joining head 8 moves to the cleaning position (step S4). More specifically, the drive mechanism (not shown) connected to the head support member 19 moves in the Y direction (the front side in the drawing in FIG. 1) and the Z direction (the lower direction in FIG. 1). It enters the opening 33 a and comes into contact with the wire brush 53.

その状態で（すなわち、図８の一点鎖線位置に吸着面１８ｂが位置した状態で）、接合ヘッド８の粗清掃工程が行われる（ステップＳ５）。より具体的には、モータ５２で駆動されたワイヤーブラシ５３が５秒程度回転し、吸着面１８ｂを粗清掃する。この粗清掃工程Ｓ５では、剛性を有するワイヤーブラシ５３によって、比較的強い力で、吸着面１８ｂに付着した比較的大きな異物が除去される。なお、粗清掃工程Ｓ５においても、プーリ３９とプーリ４２とに掛け渡されたベルト４５によって、プーリ４２が回転している。すなわち、粗清掃工程Ｓ５においても、フェルト板５５が回転している。   In this state (that is, in a state where the suction surface 18b is located at the position of the one-dot chain line in FIG. 8), a rough cleaning process of the bonding head 8 is performed (step S5). More specifically, the wire brush 53 driven by the motor 52 rotates for about 5 seconds to roughly clean the suction surface 18b. In the rough cleaning step S5, the relatively large foreign matter attached to the suction surface 18b is removed with a relatively strong force by the rigid wire brush 53. In the rough cleaning step S5 as well, the pulley 42 is rotated by the belt 45 spanned between the pulley 39 and the pulley 42. That is, the felt plate 55 is rotating also in the rough cleaning step S5.

粗清掃工程Ｓ５が終了すると、接合ヘッド８の仕上清掃工程が行われる（ステップＳ６）。より具体的には、まず、ヘッド支持部材１９に連結された駆動機構（図示省略）によって、吸着面１８ｂがフェルト板５５に当接する位置まで移動する。または、取付ブラケット３４が、図示を省略する駆動機構によって、搬送路１１に沿ってＸ１方向へ移動することで、吸着面１８ｂがフェルト板５５に当接する位置まで清掃装置１０が移動する。その後、図８の二点鎖線で示すように、吸着面１８ｂとフェルト板５５とが当接した状態で、モータ５２で駆動されたフェルト板５５が５秒程度回転し、吸着面１８ｂを仕上清掃する。この仕上清掃工程Ｓ６では、比較的柔らかなフェルト板５５によって、比較的弱い力で、粗清掃後に吸着面１８ｂに残存する比較的小さな異物が除去される。なお、粗清掃工程Ｓ６においても、ワイヤーブラシ５３が回転している。   When the rough cleaning process S5 is completed, a finishing cleaning process for the bonding head 8 is performed (step S6). More specifically, first, the drive surface (not shown) connected to the head support member 19 is moved to a position where the suction surface 18b contacts the felt plate 55. Alternatively, when the mounting bracket 34 is moved in the X1 direction along the transport path 11 by a driving mechanism (not shown), the cleaning device 10 moves to a position where the suction surface 18b contacts the felt plate 55. Thereafter, as indicated by a two-dot chain line in FIG. 8, the felt plate 55 driven by the motor 52 rotates for about 5 seconds in a state where the suction surface 18b and the felt plate 55 are in contact with each other, and the suction surface 18b is finished and cleaned. To do. In this finishing cleaning step S6, the relatively soft foreign material 55 is removed by the relatively soft felt plate 55 with a relatively weak force and remaining on the suction surface 18b after the rough cleaning. Note that the wire brush 53 is also rotated in the rough cleaning step S6.

粗清掃工程Ｓ５や仕上清掃工程Ｓ６で除去された異物は、静電気等の影響で吸着面１８ｂに再付着する可能性がある。そこで、仕上清掃工程Ｓ６が終了すると、吸引機構５８がケース体３３の内部から外部に向かって空気を吸引する吸引工程が行われる（ステップＳ７）。より具体的には、接合ヘッド８をケース体３３の内部に配置させた状態で、吸引機構５８がケース体３３の内部から外部に向かって１秒程度吸引を行う。なお、吸引工程Ｓ７では、吸着面１８ｂに再付着しうる異物の他、粗清掃工程Ｓ５や仕上清掃工程Ｓ６で除去されケース体３３の内部に存在する異物も、吸引によって、ケース体３３の内部から排出される。   The foreign matter removed in the rough cleaning step S5 and the finish cleaning step S6 may be reattached to the suction surface 18b due to the influence of static electricity or the like. Therefore, when the finish cleaning process S6 is completed, a suction process is performed in which the suction mechanism 58 sucks air from the inside of the case body 33 toward the outside (step S7). More specifically, the suction mechanism 58 performs suction for about 1 second from the inside of the case body 33 to the outside while the bonding head 8 is disposed inside the case body 33. In the suction step S7, in addition to the foreign matter that can be reattached to the suction surface 18b, the foreign matter that has been removed in the rough cleaning step S5 and the finish cleaning step S6 and is present in the case body 33 is also absorbed by the inside of the case body 33. Discharged from.

吸引工程Ｓ７が終了すると、接合ヘッド８が接合位置へ移動する（ステップＳ８）。より具体的には、ヘッド支持部材１９に連結された駆動機構（図示省略）によって、Ｙ方向（図１では紙面奥方向）およびＺ方向（図１では上方向）へ移動する。すなわち、図１から図３の実線で示す位置まで、接合ヘッド８が移動する。続いて、清掃装置１０が、退避位置まで移動する（ステップＳ９）。より具体的には、取付ブラケット３４が、図示を省略する駆動機構によって、搬送路１１に沿ってＸ２方向へ移動することで、清掃装置１０が、図１および図２の実線で示す退避位置へ移動する。   When the suction step S7 is completed, the bonding head 8 moves to the bonding position (step S8). More specifically, the drive mechanism (not shown) connected to the head support member 19 moves in the Y direction (the back direction in the drawing in FIG. 1) and the Z direction (the upward direction in FIG. 1). That is, the joining head 8 moves from the position shown in FIG. 1 to the position shown by the solid line in FIG. Subsequently, the cleaning device 10 moves to the retracted position (step S9). More specifically, the mounting bracket 34 is moved in the X2 direction along the transport path 11 by a driving mechanism (not shown), so that the cleaning device 10 is moved to the retracted position indicated by the solid line in FIGS. Moving.

その後、ＣＯＦテープ２へのＩＣチップ４の接合が全て終了したか否か（すなわち、全ての基板片２ａへのＩＣチップ４の接合が全て終了したか否か）が判断される（ステップＳ１０）。ＣＯＦテープ２へのＩＣチップ４の接合が全て終了していない場合には、再び、ステップＳ１へ戻り、次の基板片２ａと次のＩＣチップ４との接合工程が行われる。一方、ＣＯＦテープ２へのＩＣチップ４の接合が全て終了している場合には、そのまま、ＣＯＦテープ２へのＩＣチップ４の接合は終了する。   Thereafter, it is determined whether or not all the bonding of the IC chip 4 to the COF tape 2 is completed (that is, whether or not all the bonding of the IC chip 4 to all the substrate pieces 2a is completed) (step S10). . If all the bonding of the IC chip 4 to the COF tape 2 has not been completed, the process returns to step S1 again, and the bonding process between the next substrate piece 2a and the next IC chip 4 is performed. On the other hand, when the joining of the IC chip 4 to the COF tape 2 has been completed, the joining of the IC chip 4 to the COF tape 2 is finished as it is.

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の清掃装置１０は、この清掃装置１０に隣接するＣＯＦテープ２を覆うカバー部３４ｂを備えている。そのため、清掃装置１０によって、接合ヘッド８の吸着面１８ｂから除去された異物がＣＯＦテープ２上へ落下するのをより確実に防止することができる。また、本形態では、清掃装置１０が搬送路１１に沿ってＸ方向へ移動可能に構成され、接合ヘッド８は、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向へ移動可能に構成されている。そのため、清掃装置１０を接合ヘッド８から相対的に退避させることができる。その結果、清掃装置１０が、ＣＯＦテープ２を覆うカバー部３４ｂを備えていても、接合ヘッド８は、ＩＣチップ４をＣＯＦテープ２に適切に接合することができる。 (Main effects of this form)
As described above, the cleaning device 10 of the present embodiment includes the cover portion 34b that covers the COF tape 2 adjacent to the cleaning device 10. Therefore, the cleaning device 10 can more reliably prevent the foreign matter removed from the suction surface 18 b of the bonding head 8 from falling onto the COF tape 2. Further, in this embodiment, the cleaning device 10 is configured to be movable in the X direction along the conveyance path 11, and the bonding head 8 is configured to be movable in the X direction, the Y direction, and the Z direction. Therefore, the cleaning device 10 can be retracted relatively from the bonding head 8. As a result, even if the cleaning device 10 includes the cover portion 34 b that covers the COF tape 2, the bonding head 8 can appropriately bond the IC chip 4 to the COF tape 2.

本形態では、清掃装置１０を構成する粗清掃機構３１および仕上清掃機構３２は、搬送路１１に隣接するように配設されている。そのため、本形態のように、粗清掃機構３１および仕上清掃機構３２が収納されたケース体３３の上端が、搬送路１１の上面よりも低くなるようにケース体３３を配設することで、粗清掃機構３１および仕上清掃機構３２によって除去された異物がＣＯＦテープ２上へ落下するのを防止することができる。特に本形態では、取付ブラケット３４は、粗清掃機構３１と仕上清掃機構３２とが収納されたケース体３３と、搬送路１１との間を遮るように配置された固定部３４ａを備えている。そのため、より確実に、ＣＯＦテープ２上へ異物が落下するのを防止することができる。   In this embodiment, the rough cleaning mechanism 31 and the finish cleaning mechanism 32 constituting the cleaning device 10 are disposed adjacent to the transport path 11. Therefore, as in this embodiment, the case body 33 is disposed so that the upper end of the case body 33 in which the rough cleaning mechanism 31 and the finish cleaning mechanism 32 are stored is lower than the upper surface of the transport path 11. Foreign matter removed by the cleaning mechanism 31 and the finish cleaning mechanism 32 can be prevented from falling onto the COF tape 2. In particular, in this embodiment, the mounting bracket 34 includes a case body 33 in which the rough cleaning mechanism 31 and the finish cleaning mechanism 32 are housed, and a fixing portion 34 a that is disposed so as to block the conveyance path 11. Therefore, it is possible to prevent foreign matters from falling onto the COF tape 2 more reliably.

本形態では、吸着面１８ｂの粗清掃を行う粗清掃機構３１と、粗清掃機構３１による粗清掃工程Ｓ５後、吸着面１８ｂの仕上清掃工程Ｓ６を行う仕上清掃機構３２とを備えている。そのため、粗清掃機構３１によって、接合ヘッド８の吸着面１８ｂに付着した比較的大きな異物を短時間で除去することができる。また、仕上清掃機構３２によって、粗清掃工程Ｓ５後に吸着面１８ｂに残存する比較的小さな異物を比較的弱い力で確実に除去することができる。したがって、接合ヘッド８の吸着面１８ｂでの傷の発生を抑制しつつ、短時間で確実に吸着面１８ｂを清掃することができる。   In this embodiment, a rough cleaning mechanism 31 that performs rough cleaning of the suction surface 18b and a finish cleaning mechanism 32 that performs a final cleaning step S6 of the suction surface 18b after the rough cleaning step S5 by the rough cleaning mechanism 31 are provided. Therefore, the coarse cleaning mechanism 31 can remove relatively large foreign matter adhering to the suction surface 18b of the bonding head 8 in a short time. Further, the finish cleaning mechanism 32 can reliably remove the relatively small foreign matter remaining on the suction surface 18b after the rough cleaning step S5 with a relatively weak force. Therefore, the suction surface 18b can be reliably cleaned in a short time while suppressing the occurrence of scratches on the suction surface 18b of the bonding head 8.

本形態では、粗清掃機構３１は、粗清掃部材３５が一端に取り付けられた回転軸３６が回転する回転駆動機構であり、仕上清掃機構３２は、仕上清掃部材３７が一端に取り付けられた回転軸３８が回転する回転駆動機構である。そのため、回転軸３６、３８を中心とする回転運動によって、吸着面１８ｂの粗清掃および仕上清掃を行うことができる。したがって、粗清掃部材３５や仕上清掃部材３７がＸＹ平面と平行に移動して吸着面１８ｂの粗清掃および仕上清掃を行う構成と比較して、粗清掃機構３１および仕上清掃機構３２の設置スペースをコンパクトにすることができる。   In this embodiment, the rough cleaning mechanism 31 is a rotation drive mechanism that rotates a rotary shaft 36 with a rough cleaning member 35 attached to one end, and the finish cleaning mechanism 32 is a rotary shaft with a finish cleaning member 37 attached to one end. A rotation drive mechanism 38 rotates. Therefore, it is possible to perform rough cleaning and finish cleaning of the suction surface 18b by a rotational motion around the rotary shafts 36 and 38. Therefore, compared with the configuration in which the rough cleaning member 35 and the finish cleaning member 37 move in parallel with the XY plane to perform rough cleaning and finish cleaning of the suction surface 18b, the installation space for the rough cleaning mechanism 31 and the finish cleaning mechanism 32 is reduced. It can be made compact.

本形態では、粗清掃部材３５は粗清掃工程Ｓ５で吸着面１８ｂに接触するワイヤーブラシ５３を備えている。また、仕上清掃部材３７は仕上清掃工程Ｓ６で吸着面１８ｂに接触するフェルト板５５を備えている。そのため、ワイヤーブラシ５３という簡易な構成で、吸着面１８ｂに付着した比較的大きな異物を比較的強い力で除去することができる。また、フェルト板５５という簡易な構成で、粗清掃工程Ｓ５後に吸着面１８ｂに残存する比較的小さな異物を比較的弱い力で確実に除去することができる。   In this embodiment, the rough cleaning member 35 includes a wire brush 53 that contacts the suction surface 18b in the rough cleaning step S5. Further, the finish cleaning member 37 includes a felt plate 55 that comes into contact with the suction surface 18b in the finish cleaning step S6. Therefore, with a simple configuration of the wire brush 53, a relatively large foreign matter adhering to the suction surface 18b can be removed with a relatively strong force. Further, with a simple configuration of the felt plate 55, relatively small foreign matters remaining on the suction surface 18b after the rough cleaning step S5 can be reliably removed with a relatively weak force.

本形態では、粗清掃機構３１と仕上清掃機構３２とは、１つのモータ５２によって回転駆動されている。そのため、個別に回転駆動源を設ける必要がなく、清掃装置１０の構成を簡素化することができる。   In this embodiment, the rough cleaning mechanism 31 and the finish cleaning mechanism 32 are rotationally driven by one motor 52. Therefore, there is no need to provide a separate rotation drive source, and the configuration of the cleaning device 10 can be simplified.

本形態では、清掃装置１０は、吸着面１８ｂに付着した異物を吸引可能な吸引機構５８を備えている。そのため、仕上清掃機構３２による仕上清掃工程Ｓ６後に、吸引工程Ｓ７において、吸着面１８ｂに再付着しうる異物を吸引によって除去することができる。そのため、吸着面１８ｂに付着した異物をより確実に除去することができる。なお、接合時の加圧や振動等によって付着する異物の付着力と比べ、仕上清掃後に静電気等の影響で吸着面１８ｂに再付着する異物の付着力は弱いため、吸引機構５８の吸引によって、吸着面１８ｂに再付着した異物の除去は可能である。   In the present embodiment, the cleaning device 10 includes a suction mechanism 58 that can suck foreign matter attached to the suction surface 18b. Therefore, after the finish cleaning step S6 by the finish cleaning mechanism 32, in the suction step S7, the foreign matter that can reattach to the suction surface 18b can be removed by suction. Therefore, the foreign matter adhering to the suction surface 18b can be more reliably removed. In addition, since the adhesion force of the foreign matter reattached to the suction surface 18b due to the influence of static electricity or the like after the finish cleaning is weaker than the adhesion force of the foreign matter attached due to pressurization or vibration at the time of joining, by suction of the suction mechanism 58, It is possible to remove foreign matters that have reattached to the suction surface 18b.

本形態では、吸引機構５８は、ケース体３３の内部から外部に向かって吸引を行うようにケース体３３に接続されている。そのため、粗清掃機構３１と仕上清掃機構３２とによって除去された異物を吸引機構５８の吸引によって、ケース体３３の外部へ排出することができる。   In this embodiment, the suction mechanism 58 is connected to the case body 33 so as to perform suction from the inside of the case body 33 toward the outside. Therefore, the foreign matter removed by the rough cleaning mechanism 31 and the finish cleaning mechanism 32 can be discharged to the outside of the case body 33 by the suction of the suction mechanism 58.

本形態では、接合ヘッド８によるＩＣチップ４と基板片２ａとの接合回数を測定し、所定回数の接合動作後に、吸着面１８ｂの清掃を行うように構成されている。そのため、吸着面１８ｂの汚れを検出する検出機構を設ける必要がなく、清掃装置１０の構成が簡素化される。また、設定される接合動作の所定回数を２回以上とすれば、ＩＣチップ４と基板片２ａとの接合を行うたびに、吸着面１８ｂを清掃する場合と比較して、各接合工程Ｓ１間の時間を短縮することができる。   In this embodiment, the number of times of bonding between the IC chip 4 and the substrate piece 2a by the bonding head 8 is measured, and the suction surface 18b is cleaned after a predetermined number of bonding operations. Therefore, there is no need to provide a detection mechanism for detecting dirt on the suction surface 18b, and the configuration of the cleaning device 10 is simplified. Also, if the predetermined number of bonding operations to be set is two times or more, each time the bonding is performed between the bonding steps S1 as compared with the case where the suction surface 18b is cleaned each time the IC chip 4 and the substrate piece 2a are bonded. Can be shortened.

本形態では、接合ヘッド８は、基板片２ａに形成された端子部３とＩＣチップ４に形成された電極部５とを超音波振動を利用して圧接接合するとともに、端子部３と電極部５との圧接接合後さらに、基板片２ａに配設された熱硬化性の絶縁樹脂６によって、基板片２ａとＩＣチップ４とを接着接合している。そのため、基板片２ａとＩＣチップ４との接合強度を確保するとともに、端子部３と電極部５との導通を安定させることができる。一方、このように構成すると、圧接接合時に付着するＩＣチップ４の周囲に存在する異物に加え、絶縁樹脂６の一部が異物として、吸着面１８ｂに付着しやすくなる。しかし、本形態の接合装置１では、絶縁樹脂６の一部が異物として吸着面１８ｂに付着し、吸着面１８ｂの清掃が頻繁に必要になる場合であっても、接合ヘッド８の吸着面１８ｂから除去された異物がＣＯＦテープ２上へ落下するのをより確実に防止することができる。   In this embodiment, the joining head 8 press-joins the terminal portion 3 formed on the substrate piece 2a and the electrode portion 5 formed on the IC chip 4 by using ultrasonic vibration, and the terminal portion 3 and the electrode portion. Further, after the pressure bonding with the substrate 5, the substrate piece 2 a and the IC chip 4 are adhesively bonded with a thermosetting insulating resin 6 disposed on the substrate piece 2 a. Therefore, it is possible to secure the bonding strength between the substrate piece 2 a and the IC chip 4 and to stabilize the conduction between the terminal portion 3 and the electrode portion 5. On the other hand, when configured in this way, in addition to the foreign matter existing around the IC chip 4 that adheres at the time of pressure welding, a part of the insulating resin 6 tends to adhere to the suction surface 18b as a foreign matter. However, in the bonding apparatus 1 of this embodiment, even if a part of the insulating resin 6 adheres to the suction surface 18b as a foreign substance and the suction surface 18b needs to be frequently cleaned, the suction surface 18b of the bonding head 8 is used. It is possible to more reliably prevent the foreign matter removed from the liquid from falling onto the COF tape 2.

（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形可能である。たとえば、上述した形態では、粗清掃機構３１および仕上清掃機構３２はともに回転軸３６、３８が回転駆動して、吸着面１８ｂの粗清掃および仕上清掃を行う回転駆動機構となっている。しかし、粗清掃機構や仕上清掃機構は、吸着面１８ｂとの接触部がＸＹ平面と平行に移動して吸着面１８ｂの粗清掃および仕上清掃を行う平行駆動機構であっても良い。 (Other embodiments)
The above-described embodiment is an example of a preferred embodiment of the present invention, but is not limited thereto, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. For example, in the above-described form, the rough cleaning mechanism 31 and the finish cleaning mechanism 32 are both rotary drive mechanisms that rotate the rotation shafts 36 and 38 to perform rough cleaning and finish cleaning of the suction surface 18b. However, the rough cleaning mechanism and the finish cleaning mechanism may be a parallel drive mechanism in which the contact portion with the suction surface 18b moves in parallel with the XY plane to perform rough cleaning and finish cleaning of the suction surface 18b.

また、上述した形態では、粗清掃部材３５はワイヤーブラシ５３を備え、仕上清掃部材３７はフェルト板５５を備えている。しかし、粗清掃部材３５が、ワイヤーブラシ５３に代えて、表面の粗い研磨板、ガラス入りの布部材、あるいは、凹凸面を有する金属部材を備えるようにしても良い。また、仕上清掃部材３７が、フェルト板５５に代えて、表面の細かい研磨板、スポンジ、ゴム等の弾性部材からなる弾性板、あるいは、モヘヤ等の天然繊維からなる繊維板を備えるようにしても良い。   In the embodiment described above, the rough cleaning member 35 includes the wire brush 53, and the finish cleaning member 37 includes the felt plate 55. However, the rough cleaning member 35 may be provided with a rough surface polishing plate, a glass cloth member, or a metal member having an uneven surface, instead of the wire brush 53. In addition, the finish cleaning member 37 may be provided with a fine surface polishing plate, an elastic plate made of an elastic member such as sponge or rubber, or a fiber plate made of natural fibers such as mohair, instead of the felt plate 55. good.

さらに、上述した形態では、粗清掃機構３１と仕上清掃機構３２とが、１つのモータ５２によって回転駆動されていたが、粗清掃機構３１と仕上清掃機構３２とをそれぞれ個別に駆動する回転駆動源を２台、設けても良い。   Furthermore, in the embodiment described above, the rough cleaning mechanism 31 and the finish cleaning mechanism 32 are rotationally driven by one motor 52. However, the rotational drive source that drives the rough cleaning mechanism 31 and the finish cleaning mechanism 32 individually. Two units may be provided.

さらにまた、上述した形態では、吸引機構５８は、ケース体３３の内部から外部に向かって吸引を行うようにケース体３３に接続されている。しかし、たとえば、吸引機構５８に接続された吸引ノズルを吸着面１８ｂの近傍に配置して、吸着面１８ｂの吸引を行うようにしても良い。また、吸引機構５８に代えて、上述した特許文献３に記載された吹出ノズルと吸込ノズルとを吸着面１８ｂの近傍に配置して、仕上清掃機構３２による仕上清掃工程Ｓ６後に、吸着面１８ｂに再付着しうる異物を除去しても良い。   Furthermore, in the embodiment described above, the suction mechanism 58 is connected to the case body 33 so as to perform suction from the inside of the case body 33 toward the outside. However, for example, a suction nozzle connected to the suction mechanism 58 may be disposed in the vicinity of the suction surface 18b to suck the suction surface 18b. Further, instead of the suction mechanism 58, the blowing nozzle and the suction nozzle described in Patent Document 3 described above are arranged in the vicinity of the suction surface 18b, and after the finish cleaning step S6 by the finish cleaning mechanism 32, the suction surface 18b is arranged. Foreign matter that may reattach may be removed.

また、上述した形態では、粗清掃機構３１で吸着面１８ｂの粗清掃を行うとともに、粗清掃機構３１による粗清掃工程Ｓ５後、仕上清掃機構３２で吸着面１８ｂの仕上清掃を行っている。しかし、吸着面１８ｂの状態によっては、粗清掃機構３１で粗清掃のみを行うようにしても良いし、仕上清掃機構３２で仕上清掃のみを行うようにしても良い。   In the embodiment described above, the rough cleaning mechanism 31 performs the rough cleaning of the suction surface 18b, and after the rough cleaning step S5 by the rough cleaning mechanism 31, the finish cleaning mechanism 32 performs the final cleaning of the suction surface 18b. However, depending on the state of the suction surface 18b, the rough cleaning mechanism 31 may perform only the rough cleaning, or the finish cleaning mechanism 32 may perform only the final cleaning.

さらに、上述した形態では、接合ヘッド８は、基板片２ａに形成された端子部３とＩＣチップ４に形成された電極部５とを超音波振動を利用して圧接接合するとともに、端子部３と電極部５との圧接接合後さらに、基板片２ａに配設された熱硬化性の絶縁樹脂６によって、基板（ＣＯＦテープ）２と電子部品（ＩＣチップ）４との接合を行っている。しかし、本発明の構成は、超音波振動を利用した圧接接合のみによって、基板（ＣＯＦテープ）２と電子部品（ＩＣチップ）４との接合を行う接合ヘッドの清掃に用いることもできる。また、本発明の構成は、熱硬化性の絶縁樹脂のみによって基板２と電子部品４との接合を行う接合ヘッドの清掃に用いることもできる。この場合、絶縁性樹脂は、上述したＮＣＰであっても良いし、ＮＣＦ（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）であっても良い。さらに、本発明の構成は、異方性導電材料であるＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）やＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）によって基板（ＣＯＦテープ）２と電子部品（ＩＣチップ）４との接合を行う接合ヘッドの清掃にも用いることができる。   Further, in the above-described form, the bonding head 8 press-bonds the terminal portion 3 formed on the substrate piece 2a and the electrode portion 5 formed on the IC chip 4 using ultrasonic vibration, and at the same time, the terminal portion 3. After the pressure bonding between the substrate 5 and the electrode portion 5, the substrate (COF tape) 2 and the electronic component (IC chip) 4 are bonded by a thermosetting insulating resin 6 disposed on the substrate piece 2 a. However, the configuration of the present invention can also be used for cleaning a bonding head that bonds the substrate (COF tape) 2 and the electronic component (IC chip) 4 only by pressure welding using ultrasonic vibration. Moreover, the structure of this invention can also be used for the cleaning of the joining head which joins the board | substrate 2 and the electronic component 4 only with a thermosetting insulating resin. In this case, the insulating resin may be the above-described NCP or NCF (Non Conductive Film). Furthermore, the structure of the present invention is a bonding head for bonding a substrate (COF tape) 2 and an electronic component (IC chip) 4 by an anisotropic conductive material such as ACP (Anisotropic Conductive Paste) or ACF (Anisotropic Conductive Film). It can also be used for cleaning.

本発明の実施の形態にかかる電子部品の接合装置の主要部の概略構成を示す正面図である。It is a front view which shows schematic structure of the principal part of the joining apparatus of the electronic component concerning embodiment of this invention. 図１に示す接合装置の主要部の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the principal part of the joining apparatus shown in FIG. 図１の矢印Ａの方向から接合装置の主要部の概略構成を示す側面図である。It is a side view which shows schematic structure of the principal part of a joining apparatus from the direction of arrow A of FIG. 本発明の実施の形態にかかる電子部品の接合前後の基板を示す平面図である。It is a top view which shows the board | substrate before and behind joining of the electronic component concerning embodiment of this invention. 本発明の実施の形態にかかる基板と電子部品との接合状態を示す部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view which shows the joining state of the board | substrate and electronic component concerning embodiment of this invention. 図１に示す接合ヘッド部の概略構成を示す正面図である。It is a front view which shows schematic structure of the joining head part shown in FIG. 図１の矢印Ｂの方向から接合ヘッド部の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of a joining head part from the direction of the arrow B of FIG. 図１に示す清掃装置の主要部の構成を示す正面図である。It is a front view which shows the structure of the principal part of the cleaning apparatus shown in FIG. 本発明の実施の形態にかかる接合ヘッドの清掃工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the cleaning process of the joining head concerning embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１ 接合装置
２ ＣＯＦテープ（基板）
３ 端子部
４ ＩＣチップ（電子部品）
５ 電極部
６ 絶縁樹脂
８ 接合ヘッド
１０ 清掃装置
１１ 搬送路
１８ 圧接部
１８ｂ 吸着面（接触面）
３１ 粗清掃機構
３２ 仕上清掃機構
３３ ケース体
３４ 取付ブラケット
３４ｂ カバー部（カバー部材）
３５ 粗清掃部材
３６ 回転軸
３７ 仕上清掃部材
３８ 回転軸
５３ ワイヤーブラシ
５５ フェルト板
５８ 吸引機構 1 Joining device 2 COF tape (substrate)
3 Terminal 4 IC chip (electronic component)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 5 Electrode part 6 Insulating resin 8 Joining head 10 Cleaning apparatus 11 Conveyance path 18 Press-contact part 18b Suction surface (contact surface)
31 Coarse cleaning mechanism 32 Finish cleaning mechanism 33 Case body 34 Mounting bracket 34b Cover part (cover member)
35 Coarse cleaning member 36 Rotating shaft 37 Finish cleaning member 38 Rotating shaft 53 Wire brush 55 Felt plate 58 Suction mechanism

Claims (8)

電子部品を基板に接合する接合ヘッドの上記電子部品に接触する接触面を清掃する接合ヘッドの清掃装置において、
上記基板の少なくとも一部を覆うカバー部材を備え、上記接合ヘッドに対して相対移動可能に構成されていることを特徴とする接合ヘッドの清掃装置。 In the bonding head cleaning device for cleaning the contact surface of the bonding head that contacts the electronic component of the bonding head that bonds the electronic component to the substrate,
A bonding head cleaning device comprising a cover member covering at least a part of the substrate and configured to be movable relative to the bonding head. 前記基板を搬送する搬送路に隣接するように配設されていることを特徴とする請求項１記載の接合ヘッドの清掃装置。   The bonding head cleaning device according to claim 1, wherein the bonding head cleaning device is disposed adjacent to a conveyance path for conveying the substrate. 前記接触面の粗清掃を行う粗清掃機構と、前記接触面の仕上清掃を行う仕上清掃機構とを備えることを特徴とする請求項１または２記載の接合ヘッドの清掃装置。   The apparatus for cleaning a joining head according to claim 1, further comprising: a rough cleaning mechanism that performs rough cleaning of the contact surface; and a finish cleaning mechanism that performs finish cleaning of the contact surface. 前記粗清掃機構は、前記接触面に接触して該接触面の粗清掃を行う粗清掃部材が一端に取り付けられた回転軸が回転する第１の回転駆動機構であり、
前記仕上清掃機構は、前記接触面に接触して該接触面の仕上清掃を行う仕上清掃部材が一端に取り付けられた回転軸が回転する第２の回転駆動機構であることを特徴とする請求項３記載の接合ヘッドの清掃装置。 The rough cleaning mechanism is a first rotation drive mechanism in which a rotary shaft that is attached to one end of a rough cleaning member that contacts the contact surface and performs rough cleaning of the contact surface rotates.
The said finishing cleaning mechanism is a 2nd rotational drive mechanism in which the rotating shaft to which the finishing cleaning member which contacts the said contact surface and performs the finishing cleaning of this contact surface was attached to one end rotates. 3. The joining head cleaning device according to 3. 前記粗清掃部材は粗清掃時に前記接触面に接触するワイヤーブラシを備え、前記仕上清掃部材は仕上清掃時に前記接触面に接触するフェルト板を備えることを特徴とする請求項４記載の接合ヘッドの清掃装置。   5. The bonding head according to claim 4, wherein the rough cleaning member includes a wire brush that contacts the contact surface during rough cleaning, and the finish cleaning member includes a felt plate that contacts the contact surface during finish cleaning. Cleaning device. 前記接触面に付着した異物を吸引可能な吸引機構を備えることを特徴とする請求項１から５いずれかに記載の接合ヘッドの清掃装置。   6. The bonding head cleaning device according to claim 1, further comprising a suction mechanism capable of sucking foreign matter adhering to the contact surface. 請求項１から６いずれかに記載の接合ヘッドの清掃装置を備えるとともに、前記接触面を有する前記接合ヘッドを備え、
前記電子部品を前記基板に接合することを特徴とする電子部品の接合装置。 While equipped with the cleaning apparatus of the joining head in any one of Claim 1 to 6, the said joining head which has the said contact surface is provided,
An electronic component bonding apparatus, wherein the electronic component is bonded to the substrate. 前記接合ヘッドは、前記基板上に形成された端子部と前記電子部品に形成された電極部とを振動を利用して圧接接合するとともに、前記基板上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂によって、前記基板と前記電子部品とを接着接合することを特徴とする請求項７記載の電子部品の接合装置。   The bonding head press-bonds a terminal portion formed on the substrate and an electrode portion formed on the electronic component using vibration, and is a thermosetting insulating resin disposed on the substrate. The electronic component bonding apparatus according to claim 7, wherein the substrate and the electronic component are bonded and bonded together.
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