KR20160014312A

KR20160014312A - Mlcc 적재기의 mlcc 칩 반전 유니트

Info

Publication number: KR20160014312A
Application number: KR1020140096378A
Authority: KR
Inventors: 최진석; 정경호
Original assignee: 주식회사 로보스타
Priority date: 2014-07-29
Filing date: 2014-07-29
Publication date: 2016-02-11
Also published as: KR101667313B1

Abstract

본 발명은 MLCC 칩 반전 유니트에 관한 것으로, 특히 MLCC 적재기에서 MLCC 칩의 위치를 반전시킬 수 있는 MLCC 적재기의 MLCC 칩 반전 유니트에 관한 것이다.
본 발명에 따른 MLCC 적재기의 MLCC 칩 반전 유니트는, 모터의 구동력에 따라 회전하는 반전블록 고정샤프트와; 상기 반전블록 고정샤프트의 내측에 삽입되며 실린더에 의해 수평 이동이 가능하며 내부에는 진공 이젝터에 의한 에어홀이 형성되는 셀렉트 샤프트와; 상기 셀렉트 샤프트의 일측 선단부와 로터리 조인트를 연결하는 어댑터와; 상기 어댑터와 상기 반전블록 고정샤프트의 일측 선단면에 끼워지는 코일형 스프링과; 상기 반전블록 고정샤프트의 타측 선단면과 상기 셀렉트 샤프트의 후단면 사이에 결합되는 반전 블록과; 상기 반전 블록의 4면에 체결되며 MLCC 칩을 고정하기 위한 칩 셋업부를 각각 형성하는 지그 플레이트와; 상기 반전 블록 면에 형성된 4개의 핀홀과; 상기 핀홀과 대응되는 위치에 형성되어 서로 결합 또는 분리에 의해 상기 반전블록 고정샤프트의 고정 또는 회전을 가능하며, 상기 셀렉트 샤프트 선단면에 형성되는 셀렉트 핀;을 포함하여 이루어진다.

Description

MLCC 적재기의 MLCC 칩 반전 유니트{MLCC CHIP REVERSE UNIT FOR MLCC STOCKING MACHINE}

본 발명은 MLCC 칩 반전 유니트에 관한 것으로, 특히 MLCC 적재기에서 MLCC 칩의 위치를 반전시킬 수 있는 MLCC 적재기의 MLCC 칩 반전 유니트에 관한 것이다.

MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor, 적층세라믹콘덴서)는 통신, 컴퓨터, 가전, 자동차 등의 산업에 사용되는 중요한 칩 부품이며, 특히 휴대전화, 컴퓨터, 디지털 TV, 캠코더, 디지털 카메라, CD-R, DVD 등 각종 전기전자 정보통신기기에 사용되는 핵심 수동소자이다.

이러한 MLCC의 구조는 유전층과, 유전층 사이에 내부전극이 설치되고, 내부전극을 양단에서 연결시켜 주는 외부전극으로 되어 있다.

전자기기의 소형 경량화의 요구에 따라 MLCC도 소형화, 대용량화되는 추세에 있다.

칩 형태로 제조된 다량의 MLCC를 사용처로 납품하기 위해서는 일정형상과 크기를 갖는 포장박스에 담아 포장하는 공정을 거쳐야 되는데, 이를 위해 MLCC 적재기가 사용된다.

MLCC 적재기는 투입부를 통해 투입호퍼로 투입된 다량의 MLCC를 일정량씩 정량 인출하면서 겹치지 않게 펼친 상태로 정렬하면서 메쉬망 형태의 트레이로 이송하고, 일정량씩 정량 분배된 다수의 트레이를 배출하여 포장박스로 정량 포장할 수 있도록 MLCC의 투입 후 정량분배, 배출까지의 과정을 자동화시킨 설비이다.

이와 관련하여 대한민국 공개실용신안공보 실2001-0000024에는 '칩 분리 및 정렬장치'가 개시되어 있고, 대한민국 등록특허공보 10-1216304에는 'MLCC 적재기의 트레이 반송용 그립장치' 등이 개시되어 있다.

대한민국 공개실용신안공보 실2001-0000024는 MLCC 칩의 생산과정에서의 분리 및 정렬에 따른 장치이고, 대한민국 등록특허공보 10-1216304는 MLCC 반송중에 그립 수단에 의한 트레이의 휨 변형 또는 파손을 방지할 수 있는 그립장치에 대한 구조로서 본 발명과는 동일 기술분야에 해당되나, 본 발명이 구현하고자 하는 기술의 선행기술로서는 상당한 거리가 있다.

대한민국 공개실용신안공보 실2001-0000024 대한민국 등록특허공보 10-1216304

본 발명이 해결하려는 과제는, 다양한 크기에 대응할 수 있는 반전 블록과 칩 지그 플레이트를 이용하여 MLCC 종류 및 크기에 상관없이 반송 및 적재가 가능하도록 하는 MLCC 칩 반전 유니트를 제공하고자 한다.

또한, MLCC 칩의 다양한 크기에 대응할 수 있는 반전 지그를 적용하여 MLCC 칩 종류에 상관없이 반전 지그에 의해 해당 MLCC 칩을 반송시킬 수 있도록 반전시키는 MLCC 칩 반전 유니트를 제공하고자 한다.

또한, MLCC 칩을 진공 흡착하기 위한 반전 블록 내의 진공로를 개선하여 진공 흡착 효율을 높이고자 하며, 특히 회전되는 반전 블록에서 MLCC 칩의 진공 흡착력 개선은 무엇보다 필요하다.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 MLCC 적재기의 MLCC 칩 반전 유니트는, 모터의 구동력에 따라 회전하는 반전블록 고정샤프트와; 상기 반전블록 고정샤프트의 내측에 삽입되며 실린더에 의해 수평 이동이 가능하며 내부에는 진공 이젝터에 의한 에어홀이 형성되는 셀렉트 샤프트와; 상기 셀렉트 샤프트의 일측 선단부와 로터리 조인트를 연결하는 어댑터와; 상기 어댑터와 상기 반전블록 고정샤프트의 일측 선단면에 끼워지는 코일형 스프링과; 상기 반전블록 고정샤프트의 타측 선단면과 상기 셀렉트 샤프트의 후단면 사이에 결합되는 반전 블록과; 상기 반전 블록의 4면에 체결되며 MLCC 칩을 고정하기 위한 칩 셋업부를 각각 형성하는 지그 플레이트와; 상기 반전 블록 면에 형성된 4개의 핀홀과; 상기 핀홀과 대응되는 위치에 형성되어 서로 결합 또는 분리에 의해 상기 반전블록 고정샤프트의 고정 또는 회전을 가능하며, 상기 셀렉트 샤프트 선단면에 형성되는 셀렉트 핀;을 포함하여 이루어진다.

여기서, 상기 셀렉트 샤프트는 내경을 갖는 셀렉트 축관과 상기 셀렉트 축관의 후단면에 연결되는 셀렉트 블록을 갖으며, 상기 반전 블록은 상기 셀렉트 블록면에 맞닿아 에어라인을 형성할 수 있는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 반전 블록의 선단면에는 90도 간격으로 이격되어 원주 방향으로 형성된 에어 연결홈이 형성되며, 상기 셀렉트 블록의 내부는 상기 셀렉트 축관의 내부와 연결되는 에어홀 연결구가 형성되고, 상기 에어홀 연결구와 상기 에어 연결홈 중 어느 하나와 서로 맞닿아 연결되어 에어라인을 형성시키는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 칩 셋업부는 직육면체 홈 형태를 가지며, 상기 4개의 지그 플레이트에 의해 형성되는 각각의 칩 셋업부의 체적은 서로 다르게 형성되어 MLCC 칩의 사이즈에 상관없이 다양한 종류의 MLCC 칩 적재를 가능하게 한다.

여기서, 상기 칩 셋업부는 직육면체 홈 형태를 가지며, 2면은 측면에 폐쇄되고 다른 2면은 측면이 없이 개방된 형태이며, 상부는 개방되고 하부는 하부면을 갖고, 상기 2개의 측면과 하부면에는 각각 에어홀이 형성되도록 구현하여 MLCC 칩의 흡착력을 놓일 수 있게 된다.

상술한 본 발명의 구성에 따르면, 다양한 크기에 대응할 수 있는 반전 블록과 칩 지그 플레이트를 이용하여 MLCC 종류 및 크기에 상관없이 반송 및 적재가 가능하도록 하며, MLCC 칩의 다양한 크기에 대응할 수 있는 반전 지그를 적용하여 MLCC 칩 종류에 상관없이 반전 지그에 의해 해당 MLCC 칩을 반송시킬 수 있도록 반전시키고, MLCC 칩을 진공 흡착하기 위한 반전 블록 내의 진공로를 개선하여 진공 흡착 효율을 높일 수 있는 MLCC 칩 반전 유니트를 제공하는 것이 가능하다.

도 1은 본 발명에 따른 MLCC 적재기의 정면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 MLCC 적재기의 MLCC 칩 반전 유니트의 정면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 MLCC 적재기의 MLCC 칩 반전 유니트의 측면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 MLCC 적재기의 MLCC 칩 반전 유니트의 평면도이다.
도 5는 도 4의 "A" 확대도이다.
도 6은 본 발명에 따른 MLCC 적재기의 MLCC 칩 반전 유니트의 반전 블록부의 구조도이다.
도 7은 본 발명에 따른 MLCC 적재기의 MLCC 칩 반전 유니트의 반전 블록부의 구조 사시도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 MLCC 적재기의 MLCC 칩 반전 유니트의 구조 및 작용효과를 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 MLCC 적재기의 정면도이다.

본 발명에 따른 MLCC(Multi Layer Ceremic Capacitor) 적재기는 서로 다른 물성을 갖는 여러 물질을 적층하여 얻은 그린시트로부터 필요 크기로 절단되어 칩 형태로 제조된 콘덴서인 MLCC를 일정량씩 나누어 포장박스로 포장하기 위해 사용되는 적재용 머신이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 MLCC 적재기는 골격을 유지하는 프레임(100), 프레임(100) 위로 상부 테이블을 구성하는 테이블(110), 테이블(110) 위에 형성된 수평레일(120), 수평레일(120)을 따라 좌우 X축 직선운동을 하며 상하 Y축방향으로 직선운동을 하면서 MLCC 트레이를 그립하는 제1 및 제2 그립 유니트(130, 140), MLCC 칩들을 공급받아 1차적으로 적재하는 공급 유니트(150), 공급 유니트(150)로부터 MLCC 칩들을 반송되어 정렬 및 반전을 행하는 반전 유니트(160) 및 반전 유니트(160)로부터 정렬된 MLCC 칩들을 회수하는 회수 유니트(170)를 포함하여 이루어진다.

공급 유니트(150)에는 다수개의 MLCC 칩들이 공급되고 공급된 MLCC 칩들이 트레이에 적재되며, 적재된 MLCC 칩들은 제1 그립 유니트(130)에 의해 반전 유니트(160)로 반송된다.

반송된 MLCC 칩들은 반전 유니트(160)에서 정위치 또는 반전된 위치로 정렬되며, 정렬된 MLCC 칩들은 제2 그립 유니트(140)에 의해 회수 유니트(170)로 반송되어 일정형상과 크기를 갖는 포장박스에 적재된다.

이러한 MLCC 적재기에서 MLCC 칩들의 정렬 및 반전 위치 상태로 전환하는 반전 유니트(160)의 구성을 좀 더 상세하게 살펴본다.

도 2는 본 발명에 따른 MLCC 적재기의 MLCC 칩 반전 유니트의 정면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 MLCC 적재기의 MLCC 칩 반전 유니트의 측면도이며, 도 4는 본 발명에 따른 MLCC 적재기의 MLCC 칩 반전 유니트의 평면도이고, 도 5는 도 4의 "A" 확대도이다.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 반전 유니트(160)는 케이블 베어(202)에 연결되어 좌우로 수평 직선운동을 할 수 있도록 구현된다.

반전 유니트(160)는 베이스 프레임(201)과 베이스 프레임(201)에 이동 가능하도록 연결된 베이스 테이블(203)에 결합된다.

반전 유니트(160)는 MLCC 칩을 진공으로 잡기 위한 진공 이젝터(204)가 구비되며, 베이스 테이블(203)에 연결된 포스트(209)가 형성되고, 포스트(209)에는 모터(208), 실린더(205) 및 MLCC칩 장착부(207)가 형성된다.

모터(208)는 구동 풀리(402)에 연결되고 구동 풀리(402)는 종동 풀리(403)와 타이밍 벨트에 의해 서로 구동 가능하도록 연결되며, 종동 풀리(403)는 반전블록 고정샤프트(407)와 연결되어 모터(208)의 구동에 따라 반전블록 고정샤프트(407)를 회전 구동시킨다.

반전블록 고정샤프트(407)의 회전은 그 선단부에 연결된 MLCC 칩이 흡착되는 반전 블록(304)를 회전시킴으로써 각각의 MLCC 칩 위치를 반전시키게 된다.

실린더(205)에는 어댑터 브릿지(303)가 연결되며, 어댑터 브릿지(303)는 어댑터(307)와 블록의 일측면끼리 맞대어져 결합되고, 어댑터(307)의 타측면과 반전블록 고정샤프트(407)의 선단면 사이에는 스프링(308)이 위치된다.

실린더(205)의 작용에 따라 셀렉트 샤프트(305)가 전후 방향으로 반전 블록(304)과 이격 및 접촉을 반복하도록 구성되며, 스프링(308)에 의해 반전블록 고정샤프트(407)는 유동적이지 않고 고정된 상태로 놓이게 된다. 즉, 실린더(205)는 셀렉트 샤프트(305) 구동을 위한 것이며 반전블록 고정샤프트(407)는 스프링(308)에 의해 실린더 작용이 있더라도 고정된 상태에 있게 된다.

모터(208)는 반전블록 고정샤프트(407)를 회전 구동하기 위한 구동원이며 이는 곧 반전 블록(304)의 회전과 MLCC 칩의 회전을 의미한다. 실린더(205)는 셀렉트 샤프트(305)의 전후 직선운동을 위한 구동원이며 이는 곧 반전 블록(304)의 회전을 가능하게 하면서 또한 회전을 막기 위한 셀렉트 핀(410)과 셀렉트 샤프트(305)의 결합 및 분리 작용을 하는 반전블록 고정샤프트(407) 회전의 온-오프 스위치 역할을 한다. 진공 이젝터(204)는 반전 블록(304)에 놓인 MLCC 칩을 진공상태로 흡착하기 위한 역할을 한다.

도 5를 참조하여 MLCC칩 장착부(207)의 구조를 좀 더 상세하게 살펴본다.

MLCC칩 장착부(207)는 라인의 회전시 꼬임을 방지하기 위한 로터리 조인트(306), 로터리 조인트(306)와 셀렉트 샤프트(305)와 연결하기 위한 어댑터(307)와, 반전블록 고정샤프트(407)의 선단면과 어댑터(307) 블록면에 위치되는 코일형태의 스프링(308)과, 종동 풀리(403)와, 이음 고리 역할을 하는 셋 칼라(404)와, 반전블록 고정샤프트(407)의 회전을 가능하게 하는 베어링(406)이 형성된 베어링 하우징(405)과, 베어링 하우징(405)의 측면에 결합되는 반전블록 고정샤프트(407)와, 반전블록 고정샤프트(407)와 결합되는 반전 블록(304)과, 반전 블록(304)의 선단면에 결합되는 셀렉트 샤프트(305)가 순차적으로 연결된 구조를 갖는다.

반전블록 고정샤프트(407)는 모터(208)의 구동력에 의해 회전을 하며, 바람직하게는 90도 간격으로 회전할 수 있도록 종동 풀리(403)와 맞닿는 부분에 단차를 형성시킨다.

셀렉트 샤프트(305)는 실린더(205) 작용에 따라 전후로 이격 및 근접을 하고, 이에 따라 셀렉트 핀(410)이 반전 블록(304)을 회전 가능하도록 하거나 회전을 하지 못하도록 한다. 셀렉트 핀(410)이 셀렉트 샤프트(305) 체결된 상태에서는 셀렉트 샤프트(305)의 고정에 따라 반전블록 고정샤프트(407)는 회전이 불가능하고, 셀렉트 핀(410)이 셀렉트 샤프트(305)와 분리된 상태에서 반전블록 고정샤프트(407)는 회전이 가능하게 된다.

도 6은 본 발명에 따른 MLCC 적재기의 MLCC 칩 반전 유니트의 반전 블록부의 구조 사시도이다.

도 6에 도시된 반전 블록(304)과 셀렉트 블록(502)은 설명의 편의를 위해 이격시켜 놓은 것이며, 실제는 고정시에는 반전 블록(304)과 셀렉트 블록(502)은 맞닿은 상태에 있으며 회전시에는 셀렉트 핀(410)과 핀홀(503)이 이탈되어 셀렉트 블록(502)이 반전 블록(304)으로부터 이격된다.

도시된 바와 같이, MLCC 칩 장착부(207)에서 MLCC 칩이 장착되는 부분을 살펴보면 반전 블록(304)이 위치하고, 반전 블록(304) 내측으로는 반전 블록(304)과 접하지 않은 상태에서 셀렉트 샤프트(306)가 삽입되어 있으며, 반전 블록(304)의 후단으로는 반전블록 고정샤프트(407)가 연결된다.

반전 블록(304)의 사각 외측으로는 각각 4개의 제1 내지 제4 지그 플레이트(511 내지 514)가 결합되고, 전면으로는 중심에 셀렉트 샤프트(306) 관통홀이 형성되고 그 외측으로는 등간격으로 4개의 에어 연결홈(518)이 형성된다. 4개의 에어 연결홈(518)에는 오링(519)이 각각 삽입된다.

4개의 에어 연결홈(518)의 중심에는 연결용 에어홀(515)이 형성되며, 연결용 에어홀(515) 각각은 셀렉트 블록(502)의 제2 에어홀 연결구(505)와 맞닿는 위치에 놓을 때 진공 이젝터(204)에 의해 제2 에어홀 연결구(504)와 연결된다.

셀렉터 샤프트(305)는 실린더(205)와 연결된 셀렉트 축관(501)과 셀렉트 축관(501) 선단에 형성된 셀렉트 블록(502)으로 이루어진다.

실린더(205) 작용에 따라 셀렉트 축관(501)과 셀렉트 블록(502)은 반전 블록(304)으로 이격되거나 결합된다.

실린더(205) 작용에 따라 셀렉트 블록(502)은 반전 블록(304)으로부터 이격되며, 이때 셀렉트 블록(502) 내에 형성된 셀렉트 핀(410)과 반전 블록(304) 선단면에 형성된 핀홀(503)이 서로 결합된 상태에서 이탈된 상태로 되고, 이탈된 상태에서 반전블록 고정샤프트(407)가 회전 가능한 상태에 놓인다.

핀홀(503)은 반전 블록(304) 선단면에 형성되며 4개의 에어 연결홈(518) 사이에 90도 간격으로 이격되어 형성되고, 셀렉트 핀(410)은 핀홀(503)과 대응되는 위치에 셀렉트 블록(502)의 선단면에 1개가 형성되어, 반전 블록(304)의 회전시 셀렉트 핀(410)이 핀홀(503)로부터 이탈된 상태에서 회전되고 셀렉트 핀(410)이 4개의 핀홀(503) 중 어느 한 곳에 끼워지면서 반전 블록(304)은 회전될 수 없는 상태에 놓이게 된다.

셀렉트 블록(502)이 반전 블록(304)과 맞닿아 있는 경우에는 오링(591)에 의해 실링이 이루어지고, 진공 이젝터(204)에 의해 셀렉트 축관(501), 제1 에어홀 연결구(504), 제2 에어홀 연결구(505), 에어 연결홈(518), 하면 에어홀(516) 및 제1 및 제2 측면 에어홀(517a, 517b)을 통해 MLCC 칩이 흡착되어 위치 세팅이 될 수 있다.

반전 블록(304)은 4각 직육면체 형상으로, 선단면에은 셀렉트 블록(502)이 맞닿게 되고, 에어 연결홈(518) 및 에어홀(516, 517a, 517b) 내면에 형성된다.

또한 반전 블록(304)의 외측 4면에는 제1 내지 제4 지그 플레이트(511 내지 514)가 부착된다.

제1 내지 제4 지그 플레이트(511 내지 514) 각각은 4각 플레이트 형상에 양측 모서리가 4각형으로 절개된 형상을 갖으며, 절개된 하나의 모서리 부분에는 MLCC 칩이 위치되는 칩 셋업부(511a 내지 514a)가 형성된다.

제1 내지 제4 칩 셋업부(511a 내지 514a)에는 MLCC 칩이 위치되도록 4각 형상으로 이루어지고 측면과 하면에는 진공 흡착을 위한 하면 에어홀(516)과 제1 및 제2 측면 에어홀(517a, 517b)이 형성되어 각각 에어 연결홈(518)과 관통되어 연결된다.

반전 블록(304)의 회전에 의해 제1 내지 제4 지그 플레이트(511 내지 514)가 상측 방향에 위치로 반전된 위치일 때 셀렉트 블록(502)의 제2 에어홀 연결구(505)와 에어 연결홈(518)이 맞닿게 되어 진공 흡착이 가능하게 된다. 즉, 제1 내지 제4 지그 플레이트(511 내지 514) 중 어느 하나의 지그 플레이트가 상측면(도면상에서 제1 지그 플레이트(511)의 위치일 때)으로 반전될 때 그 해당 지그 플레이트만이 진공 흡착이 이루어진다.

제1 내지 제4 지그 플레이트(511 내지 514)가 형성하는 제1 내지 제4 칩 셋업부(511a 내지 514a)의 크기는 서로 다르게 형성된다.

MLCC 칩의 경우는 그 크기가 각각 다르므로, 이들을 하나의 반전 블록(304)을 이용하여 다양한 크기의 MLCC 칩을 하나의 반전 유니트를 사용하여 공용으로 사용할 수 있도록 한다.

제1 내지 제4 칩 셋업부(511a 내지 514a)는 4개로 이루어지므로 4종류의 MLCC 칩을 적재하는 것이 가능하다. 4종류의 MLCC 칩은 4개의 MLCC 칩을 의미하는 것은 아니며 사이즈에 따라 어느 하나의 크기를 갖는 MLCC 칩을 기준으로 약간 크거나 작은 것을 수용할 수 있도록 한다.

일반적으로 MLCC 칩 사이즈는 4개의 숫자로 이루어지는 데, 대표적으로 1005, 1608, 2012 및 3216 MLCC 칩이 대표적이다. 이들 숫자의 4자리는 첫번째와 두번째 자릿수는 가로 크기이고 세번째와 네번째 자릿수는 세로 크기 및 두께를 의미한다. 즉, 1005라 함은 1.0mm 가로와 0.5mm 세로(및 두께)를 갖는 것이다.

본 발명의 반전 유니트의 제1 내지 제4 칩 셋업부(511a 내지 514a)는 각각 1005 MLCC 칩, 1608 MLCC 칩, 2012 MLCC 칩 및 3216 MLCC 칩이 세팅될 수 있도록 기준화되고 있고 각각 기준 MLCC 칩에서 약간 작거나 큰 사이즈의 MLCC 칩도 셋팅할 수 있는 사이즈를 갖는다.

따라서, 각각의 크기가 다른 MLCC 칩을 하나의 반전 유니트를 통해서 적재가 가능하도록 구성된다.

예를 들면, 3216 MLCC 칩들을 적재하고자 할 때, 도 1의 공급 유니트(150)로 공급된 다량의 3216 MLCC 칩들은 제1 그립 유니트(130)에 의해 낱개로 반전 유니트(160)로 반송된다.

반전 유니트(160)에서는 해당 3216 MLCC 칩이 위치된 칩 셋업부(511a 내지 514a 중 어느 하나가 될 수 있음)을 실린더(205)에 의해 셀렉트 샤프트(305)를 작용시켜 셀렉트 블록(502)을 반전 블록(304)으로 이격시키면 셀렉트 핀(410)으로부터 셀렉트 블록(502)이 이탈되면서 반전블록 고정샤프트(407)가 회전 가능한 상태에 놓이게 된다.

이때, 모터(208)의 회전 구동력에 따라 반전블록 고정샤프트(407)가 90도 회전을 하게 되고 이와 연동되어 반전 블록(304)이 90도 회전하게 된다. 회전에 따라 칩 셋업부가 상단측에 놓이게 되면 회전이 더이상 필요없게 되며 상단측이 아닌 경우에는 칩 셋업부가 상단측에 위치되도록 90도 방향으로 반복하여 회전이 이루어진다.

칩 셋업부가 정위치된 상태에서 3216 MLCC 칩들은 제2 그립 유니트(130)에 의해 회수 유니트(170)로 반송되며 최종적으로 적재함이나 포장박스에 정 배열되어 적재될 수 있게 된다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100 : 프레임 110 : 테이블
120 : 수평 레일 130 : 제1 그립 유니트
140 : 제2 그립 유니트 150 : 공급 유니트
160 : 반전 유니트 170 : 회수 유니트
201 : 베이스 프레임 202 : 케이블 베어
203 : 베이스 테이블 204 : 진공 이젝터
205 : 실린더 207 : MLCC칩 장착부
208 : 모터 209 : 포스트
301 : 브라켓 302 : 캐리어 플레이트
303 : 어댑터 브릿지 304 : 반전 블록
305 : 셀렉트 샤프트 306 : 로터리 조인트
307 : 어댑터 308 : 스프링
401 : 진공 그립퍼 402 : 구동 풀리
403 : 종동 풀리 404 : 셋 칼라
405 : 베어링 하우징 406 : 베어링
407 : 반전블록 고정샤프트 408 : 부시
501 : 셀렉트 축관 502 : 셀렉트 블록
503 : 셀렉트 핀 504 : 제1 에어홀 연결구
505 : 제2 에어홀 연결구 511, 512, 513, 514 : 지그 플레이트
511a, 512a, 513a, 514a : 칩 셋업부 515 : 연결용 에어홀
516 : 하면 에어홀 517a, 517b : 측면 에어홀
518 : 에어 연결홈 519 : 오링

Claims

모터의 구동력에 따라 회전하는 반전블록 고정샤프트와;
상기 반전블록 고정샤프트의 내측에 삽입되며 실린더에 의해 수평 이동이 가능하며 내부에는 진공 이젝터에 의한 에어홀이 형성되는 셀렉트 샤프트와;
상기 셀렉트 샤프트의 일측 선단부와 로터리 조인트를 연결하는 어댑터와;
상기 어댑터와 상기 반전블록 고정샤프트의 일측 선단면에 끼워지는 코일형 스프링과;
상기 반전블록 고정샤프트의 타측 선단면과 상기 셀렉트 샤프트의 후단면 사이에 결합되는 반전 블록과;
상기 반전 블록의 4면에 체결되며 MLCC 칩을 고정하기 위한 칩 셋업부를 각각 형성하는 지그 플레이트와;
상기 반전 블록 면에 형성된 4개의 핀홀과;
상기 핀홀과 대응되는 위치에 형성되어 서로 결합 또는 분리에 의해 상기 반전블록 고정샤프트의 고정 또는 회전을 가능하며, 상기 셀렉트 샤프트 선단면에 형성되는 셀렉트 핀;을 포함하는, MLCC 적재기의 MLCC 칩 반전 유니트.
제1항에 있어서,
상기 셀렉트 샤프트는 내경을 갖는 셀렉트 축관과 상기 셀렉트 축관의 후단면에 연결되는 셀렉트 블록을 갖으며,
상기 반전 블록은 상기 셀렉트 블록면에 맞닿는, MLCC 적재기의 MLCC 칩 반전 유니트.
제1항에 있어서,
상기 반전 블록의 선단면에는 90도 간격으로 이격되어 원주 방향으로 형성된 에어 연결홈이 형성되며,
상기 셀렉트 블록의 내부는 상기 셀렉트 축관의 내부와 연결되는 에어홀 연결구가 형성되고,
상기 에어홀 연결구와 상기 에어 연결홈 중 어느 하나와 서로 맞닿아 연결되는, MLCC 적재기의 MLCC 칩 반전 유니트.
제1항에 있어서,
상기 칩 셋업부는 직육면체 홈 형태를 가지며, 상기 4개의 지그 플레이트에 의해 형성되는 각각의 칩 셋업부의 체적은 서로 다르게 형성되는, MLCC 적재기의 MLCC 칩 반전 유니트.
제1항에 있어서,
상기 칩 셋업부는 직육면체 홈 형태를 가지며, 2면은 측면에 폐쇄되고 다른 2면은 측면이 없이 개방된 형태이며, 상부는 개방되고 하부는 하부면을 갖고,
상기 2개의 측면과 하부면에는 각각 에어홀이 형성되는, MLCC 적재기의 MLCC 칩 반전 유니트.