KR20160011730A - 투명표시장치 및 투명표시패널 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다수의 데이터 라인과, 다수의 게이트 라인과, 서로 다른 컬러를 표현하며 제1방향으로 서로 인접하여 배치된 서브픽셀들과 상기 서브픽셀들에 제2방향으로 인접하여 배치된 투명영역으로 구성된 투명픽셀을 포함하는 투명표시패널 및 투명표시장치에 관한 것이다.

Description

투명표시장치 및 투명표시패널{TRANSPARENT DISPLAY DEVICE AND TRANSPARENT DISPLAY PANEL}
본 발명은 투명표시장치 및 투명표시패널에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), 플라즈마표시장치(Plasma Display), 유기발광표시장치(OLED: Organic Light Emitting Display) 등과 같은 여러 가지 표시장치가 활용되고 있다.
한편, 요즈음, 기존의 표시장치와는 다르게 투명성을 갖는 투명표시장치에 대한 개발이 되고 있다. 하지만, 투명성을 제공하기 위하여, 표시패널에 형성되어야 하는 구성들이 투명 재질의 구성으로 대체하는 등에만 초점이 맞추어져 있다. 이러한 점 때문에, 투명표시패널 및 투명표시장치의 효율적인 구현이 되고 있지 못하는 문제점이 있다.
또 한편, 픽셀 불량이 발생한 경우, 픽셀 불량에 대한 리페어를 하기 위한 기존의 리페어 구조 및 리페어 처리 방식은, 투명성이 없는 기존의 표시장치에만 적합하도록 개발되었기 때문에, 투명표시패널에서의 픽셀 불량을 리페어하기에는 적합하지 않은 문제점이 있다.
이러한 배경에서, 본 발명의 목적은, 높은 투명도의 투명표시패널 및 투명표시장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 투명픽셀 구조를 갖는 투명표시패널 및 투명표시장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 투명픽셀 구조에 맞는 리페어 구조 및 리페어 처리 방식을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 리페어 처리가 이루어진 투명표시패널 및 투명표시장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 높은 생산 수율을 갖는 투명표시패널 및 투명표시장치를 제공하는 데 있다.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 일 측면에서, 본 발명은, 다수의 데이터 라인 및 다수의 게이트 라인이 형성되고, 서로 다른 컬러를 표현하며 제1방향으로 서로 인접하여 배치된 서브픽셀들과 상기 서브픽셀들에 제2방향으로 인접하여 배치된 투명영역으로 구성된 다수의 투명픽셀이 형성된 투명표시패널; 상기 다수의 데이터 라인을 구동하는 데이터 구동부; 및 상기 다수의 게이트 라인을 구동하는 게이트 구동부를 포함하는 투명표시장치를 제공한다.
다른 측면에서, 본 발명은, 다수의 데이터 라인; 다수의 게이트 라인; 및 서로 다른 컬러를 표현하며 제1방향으로 서로 인접하여 배치된 서브픽셀들과 상기 서브픽셀들에 제2방향으로 인접하여 배치된 투명영역으로 구성된 투명픽셀을 포함하는 투명표시패널을 제공한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 높은 투명도의 투명표시패널 및 투명표시장치를 제공하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 투명픽셀 구조를 갖는 투명표시패널 및 투명표시장치를 제공하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 투명픽셀 구조에 맞는 리페어 구조 및 리페어 처리 방식을 제공하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 리페어 처리가 이루어진 투명표시패널 및 투명표시장치를 제공하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 높은 생산 수율을 갖는 투명표시패널 및 투명표시장치를 제공하는 효과가 있다.
도 1은 실시예에 따른 투명표시장치의 개략적인 시스템 구성도이다.
도 2 및 도 3은 실시예에 따른 투명표시장치의 일반화된 투명픽셀 구조를 나타낸 도면이다.
도 4, 도 5 및 도 6은 실시예에 따른 투명표시장치의 3-서브픽셀 기반의 투명픽셀 배치 구조를 나타낸 도면이다.
도 7 및 도 8은 실시예에 따른 투명표시장치의 4-서브픽셀 기반의 투명픽셀 배치 구조를 나타낸 도면이다.
도 9는 실시예에 따른 투명표시장치에서, 서브픽셀 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 10은 실시예에 따른 투명표시장치에서, 도 9의 서브픽셀 구조를 갖는 하나의 투명픽셀을 나타낸 도면이다.
도 11은 실시예에 따른 투명표시장치에서, 투명픽셀 구조를 갖는 투명픽셀의 부분 단면도이다.
도 12는 실시예에 따른 투명표시장치에서, 서브픽셀의 기본적인 등가회로도이다.
도 13는 실시예에 따른 투명표시장치에서, 서브픽셀 구조와 관련된 투명픽셀 불량 발생 요인을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 실시예에 따른 투명표시장치에서, 투명픽셀 불량에 대한 리페어 처리를 개념적으로 나타낸 도면이다.
도 15는 실시예에 따른 투명표시장치에서, 투명픽셀 불량에 대한 리페어 처리를 할 수 있는 지점을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 16은 실시예에 따른 투명표시장치에서, 투명픽셀 불량에 대한 리페어 처리 중 웰딩포인트에서의 웰딩 처리를 나타낸 도면이다.
도 17은 실시예에 따른 투명표시장치에서, 투명픽셀 불량에 대한 리페어 처리 중 커팅포인트에서의 커팅 처리를 나타낸 도면이다.
도 18은 실시예에 따른 투명표시장치에서, 투명픽셀 구조를 갖는 하나의 투명픽셀에서 리페어 처리를 할 수 있는 지점을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 19 내지 도 21은 실시예에 따른 투명표시장치에서, 3-서브픽셀 기반의 투명픽셀 구조 하에서, 불량 발생 지점별로 리페어 처리를 한 예시도이다.
도 22 내지 도 24는 실시예에 따른 투명표시장치에서, 4-서브픽셀 기반의 투명픽셀 구조 하에서, 불량 발생 지점별로 리페어 처리를 한 예시도이다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 1은 실시예에 따른 투명표시장치(100)의 개략적인 시스템 구성도이다.
도 1을 참조하면, 실시예에 따른 투명표시장치(100)는, 다수의 데이터 라인 및 다수의 게이트 라인이 형성되고, 다수의 투명픽셀이 형성된 투명표시패널(110)과, 다수의 데이터 라인으로 데이터 전압을 출력하여 데이터 라인을 구동하는 데이터 구동부(120)와, 다수의 게이트 라인으로 스캔신호를 순차적으로 출력하여 게이트 라인을 구동하는 게이트 구동부(130)와, 각종 제어 신호를 출력하여 데이터 구동부(120) 및 게이트 구동부(130)를 제어하는 타이밍 컨트롤러(140) 등을 포함한다.
전술한 데이터 구동부(120)는 다수의 데이터 구동 집적회로(소스 구동 집적회로라고도 함)를 포함할 수 있는데, 이러한 다수의 데이터 구동 집적회로는, 테이프 오토메티드 본딩(TAB: Tape Automated Bonding) 방식 또는 칩 온 글래스(COG) 방식으로 투명표시패널(110)의 본딩 패드(Bonding Pad)에 연결되거나, 투명표시패널(110)에 직접 형성될 수도 있으며, 경우에 따라서, 투명표시패널(110)에 집적화되어 형성될 수도 있다.
전술한 게이트 구동부(130)는, 구동 방식에 따라서, 도 1에서와 같이 투명표시패널(110)의 한 측에만 위치할 수도 있고, 2개로 나누어져 투명표시패널(110)의 양측에 위치할 수도 있다. 또한, 게이트 구동부(130)는, 다수의 게이트 구동 집적회로를 포함할 수 있는데, 이러한 다수의 게이트 구동 집적회로는, 테이프 오토메티드 본딩(TAB: Tape Automated Bonding) 방식 또는 칩 온 글래스(COG) 방식으로 투명표시패널(110)의 본딩 패드(Bonding Pad)에 연결되거나, GIP(Gate In Panel) 타입으로 구현되어 투명표시패널(110)에 직접 형성될 수도 있으며, 경우에 따라서,투명표시패널(110)에 집적화되어 형성될 수도 있다.
본 실시예는 새로운 투명픽셀 구조를 제안하고 이를 통해 투명표시패널(110) 및 투명표시장치(100)를 제공할 수 있다.
한편, 투명표시패널(110) 및 투명표시장치(100)를 구현하기 위하여 새롭게 구성된 투명픽셀 구조는, 동일한 컬러의 서브픽셀이 인접하지 않는 구조적인 특징이 있다.
이러한 투명픽셀 구조의 특징으로 인해, 어느 하나의 서브픽셀에 형성된 트랜지스터 또는 픽셀전극에서 문제가 발생한 경우, 바로 인접한 서브픽셀을 이용하여 리페어(Repair) 처리를 할 수 없는 제약 상황이 발생한다.
그럼에도 불구하고, 본 실시예는, 투명픽셀 구조 하에서도 픽셀 불량을 리페어 처리할 수 있는 리페어 구조를 제공한다. 여기서, 리페어(Repair)는, 제품 출하 이전에 패널 제작 공정 시에 이루어질 수도 있고, 제품 출하 이후에 고객으로부터 애프터 서비스 요청에 따라 이루어질 수도 있다.
아래에서는, 투명표시패널(110) 및 투명표시장치(100)를 구현하기 위한 투명픽셀 구조와, 이러한 투명픽셀 구조 하에서, 리페어를 가능하게 하는 리페어 구조 및 방법을 여러 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 2 및 도 3은 실시예에 따른 투명표시장치(100)의 일반화된 투명픽셀 구조를 나타낸 도면이다. 도 2는 하나의 투명픽셀(P: Pixel)의 일반화된 투명픽셀 구조를 나타낸 도면이고, 도 3은 4개의 투명픽셀을 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 하나의 투명픽셀(P)은, 서로 다른 컬러를 표현하는 k개의 서브픽셀(SP: Sub Pixel, SP_1, SP_2, ... , SP_k)이 형성된 서브픽셀영역(SPA: Sub Pixel Area)과, 투명영역(TA: Transparent Area)으로 이루어진다. 여기서, 하나의 투명픽셀(P)에 포함된 서브픽셀 개수를 의미하는 k는 3 또는 4일 수 있으며, 경우에 따라서는, 2 또는 5 이상의 자연수일 수도 있다.
도 2를 참조하면, 하나의 투명픽셀(P)에서, 서브픽셀들(SP_1, ... , SP_k)은 제1방향으로 서로 인접하여 배치된다.
도 2를 참조하면, 투명영역(TA)은 서브픽셀영역(SPA)에 제2방향을 인접하여 배치된다. 즉, 투명영역(TA)는, 서브픽셀들(SP_1, ... , SP_k)과 제2방향으로 인접하여 배치된다.
전술한 바와 같이, 각 투명픽셀(P)은, 투명영역(TA)을 포함하기 때문에, 투명한 구조를 갖게 된다. 이러한 투명픽셀 구조에 의해, 실시예에 따른 투명표시패널(110) 및 투명표시장치(100)의 구현이 가능해진다.
도 2를 참조하면, 일 예로, 각 투명픽셀(P)에서, 투명영역(TA)의 높이(Hta)는 서브픽셀영역(SPA)의 높이(Hspa)와 대응되거나 비슷하고, 투명영역(TA)의 폭(Wta)은 서브픽셀영역(SPA)의 폭(Wspa)보다 좁거나 같거나 넓을 수 있다. 여기서, 폭(W)과 높이(H)에 의해 결정되는 투명영역(TA)의 크기(Ata=Wta×Hta) 및 서브픽셀영역(SPA)의 크기(Aspa=Wspa×Hspa) 간의 비율(Ata/Aspa)은 투명표시장치(100)의 투과도 및 해상도 등 중에서 적어도 하나에 따라 결정될 수 있다.
여기서, 투명영역(TA)의 크기(Ata)를 서브픽셀영역(SPA)의 크기(Aspa)보다 크게 할 수록, 즉, 투명영역(TA)의 크기(Ata=Wta×Hta) 및 서브픽셀영역(SPA)의 크기(Aspa=Wspa×Hspa) 간의 비율(Ata/Aspa)을 크게 할 수록, 투명픽셀(P)의 투명도를 높여줄 수 있고, 투명표시장치(100)의 투명도도 높여줄 수 있다.
도 3은 도 2의 투명픽셀 구조를 갖는 4개의 투명픽셀(P1, P2, P3, P4)을 나타낸 도면으로서, 제1투명픽셀(P1) 및 제2투명픽셀(P2)은 제1방향으로 인접하게 배치되고, 제3투명픽셀(P3) 및 제4투명픽셀(P4)도 제1방향으로 인접하게 배치되며, 제1투명픽셀(P1) 및 제3투명픽셀(P3)은 제2방향으로 인접하게 배치되고, 제2투명픽셀(P2) 및 제4투명픽셀(P4)도 제2방향으로 인접하게 배치된다.
도 3을 참조하면, 제1투명픽셀(P1)은, 서브픽셀영역(SPA)에 형성되고 제1방향으로 서로 인접한 k개의 서브픽셀(SP_11, SP_12, ... , SP_1k)과, 서브픽셀영역(SPA)에 제2방향으로 인접하여 배치된 투명영역(TA_1)으로 구성된다. 제2투명픽셀(P2)은, 서브픽셀영역(SPA)에 형성되고 제1방향으로 서로 인접한 k개의 서브픽셀(SP_21, SP_22, ... , SP_2k)과, 서브픽셀영역(SPA)에 제2방향으로 인접하여 배치된 투명영역(TA_2)으로 구성된다. 제3투명픽셀(P3)은, 서브픽셀영역(SPA)에 형성되고 제1방향으로 서로 인접한 k개의 서브픽셀(SP_31, SP_32, ... , SP_3k)과, 서브픽셀영역(SPA)에 제2방향으로 인접하여 배치된 투명영역(TA_3)으로 구성된다. 제4투명픽셀(P4)은, 서브픽셀영역(SPA)에 형성되고 제1방향으로 서로 인접한 k개의 서브픽셀(SP_41, SP_42, ... , SP_4k)과, 서브픽셀영역(SPA)에 제2방향으로 인접하여 배치된 투명영역(TA_4)으로 구성된다.
도 3을 참조하면, 제1방향으로 인접한 제1투명픽셀(P1)과 제2투명픽셀(P2) 각각의 투명영역(TA_1, TA_2)은, 서로 인접하게 배치될 수 있다. 또한, 제1방향으로 인접한 제3투명픽셀(P3)과 제4투명픽셀(P4) 각각의 투명영역(TA_3, TA_4)은, 서로 인접하게 배치될 수 있다.
이와 같이, 각 투명픽셀(P)의 투명영역(TA)을 서로 인접하게 배치함으로써, 투명표시장치(100)의 투명도를 높일 수 있을 뿐만 아니라, 투명픽셀 불량에 대한 리페어 처리를 가능하게 하는 리페어 구조(예: 리페어라인 등)를 형성하는 것이 보다 쉬워진다(이에 대해서는, 뒤에서 더욱 상세하게 설명함).
한편, 도 3을 참조하면, 실시예에 따른 투명표시장치(100)에서, 투명픽셀(P)에 관계없이, 인접한 2개의 서브픽셀은 서로 다른 컬러의 서브픽셀일 수 있다.
다시 말해, 하나의 투명픽셀 내 인접한 2개의 서브픽셀(SP_11)은 서로 다른 컬러의 서브픽셀일 수 있다.
예를 들어, 제1투명픽셀(P1)에서 첫 번째 서브픽셀(SP_11)과 두 번째 서브픽셀(SP_12)은 서도 다른 컬러의 서브픽셀이다.
또한, 인접한 2개의 투명픽셀 각각에 포함된 서브픽셀이 서로 인접한 경우, 이 2개의 서브픽셀도 서로 다른 컬러의 서브픽셀이다.
예를 들어, 제1투명픽셀(P1)의 k번째 서브픽셀(SP_1k)과 제2투명픽셀(P2)의 첫 번째 서브픽셀(SP_21)은 인접하게 배치되는데, 제1투명픽셀(P1)의 k번째 서브픽셀(SP_1k)과 제2투명픽셀(P2)의 첫 번째 서브픽셀(SP_21)은 서로 다른 컬러의 서브픽셀이다.
이와 같이, 모든 서브픽셀들에서 인접한 2개의 서브픽셀은 서로 다른 컬러의 서브픽셀이라는 점 때문에, 어느 하나의 서브픽셀에서 불량이 발생한 경우, 불량이 발생한 서브픽셀에 대한 리페어를 위해 인접한 서브픽셀을 이용하는 것이 어려워지는 제약사항이 초래된다.
이에, 본 실시예는, 인접한 서브픽셀을 이용하여 불량이 발생한 서브픽셀을 리페어할 수 없는 서브픽셀 배치 구조에서도, 리페어 처리를 가능하게 해주는 리페어 구조를 제공한다. 이에 대해서는, 뒤에서 더욱 상세하게 설명한다.
아래에서는, 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한 실시예에 따른 투명픽셀 배치 구조는, 3 서브픽셀 구조와 4 서브픽셀 구조에 적용될 수 있다.
먼저, 실시예에 따른 투명픽셀 배치 구조를 3 서브픽셀 구조에 적용한 예를 도 4, 도 5 및 도 6을 참조하여 설명한다.
도 4는 실시예에 따른 투명표시장치(100)의 3-서브픽셀 기반의 투명픽셀 배치 구조를 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 제1방향으로 인접한 제1투명픽셀(P1)과 제2투명픽셀(P2)에 있어서, 제1투명픽셀(P1)의 서브픽셀들(SP_11, ... , SP_1k)과 제2투명픽셀(P2)의 서브픽셀들(SP_21, ... , SP_2k)은, 컬러 배열이 서로 다를 수 있다.
또한, 제1방향으로 인접한 제3투명픽셀(P3)과 제4투명픽셀(P4)에 있어서, 제3투명픽셀(P3)의 서브픽셀들(SP_31, ... , SP_3k)과 제4투명픽셀(P4)의 서브픽셀들(SP_41, ... , SP_4k)도, 컬러 배열이 서로 다를 수 있다.
도 4를 참조하면, 제1투명픽셀(P1)과 제2방향으로 인접한 제3투명픽셀(P3)의 서브픽셀들(SP_31, ... , SP_3k)과, 제2투명픽셀(P2)의 서브픽셀들(SP_21, ... , SP_2k)은 컬러 배열이 서로 동일할 수 있다.
또한, 제2투명픽셀(P2)과 제2방향으로 인접한 제4투명픽셀(P4)의 서브픽셀들(SP_41, ... , SP_4k)과, 제1투명픽셀(P1)의 서브픽셀들(SP_11, ... , SP_1k)은 컬러 배열이 서로 동일할 수 있다.
도 5는 전술한 3 서브픽셀 기반의 투명픽셀 배치 구조의 예시도이다.
도 5를 참조하면, 각 투명픽셀(P1, P2, P3, P4)의 서브픽셀들은, 컬러 배열이 모두 동일할 수 있다.
도 5를 참조하면, 제1투명픽셀(P1)의 서브픽셀들(SP_11, SP_12, SP_13), 제2투명픽셀(P2)의 서브픽셀들(SP_21, SP_22, SP_23), 제3투명픽셀(P3)의 서브픽셀들(SP_31, SP_32, SP_33) 및 제4투명픽셀(P4)의 서브픽셀들(SP_41, SP_42, SP_43)은, 일 예로, 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)이 소정의 순서로 배열된 컬러 배열을 가질 수 있다.
도 6은 전술한 3 서브픽셀 기반의 투명픽셀 배치 구조의 다른 예시도이다.
도 6을 참조하면, 서로 대각선 방향에 배치된 제1투명픽셀(P1)과 제4투명픽셀(P4)에 있어서, 제1투명픽셀(P1)의 서브픽셀들(SP_11, SP_12, SP_13)과, 제4투명픽셀(P4)의 서브픽셀들(SP_41, SP_42, SP_43)은, 적색(R), 녹색(G) 및 흰색(W)이 소정의 순서로 배열된 컬러 배열을 갖는다.
도 6을 참조하면, 서로 대각선 방향에 배치된 제2투명픽셀(P2)과 제3투명픽셀(P3)에 있어서, 제2투명픽셀(P2)의 서브픽셀들(SP_21, SP_22, SP_23)과, 제3투명픽셀(P3)의 서브픽셀들(SP_31, SP_32, SP_33) 은, 청색(B), 녹색(G) 및 흰색(W)이 소정의 순서로 배열된 컬러 배열을 갖는다.
다시 말해, 3 서브픽셀 기반의 투명픽셀 배치 구조에서, 제1방향으로 서로 인접하여 배치된 2개의 투명픽셀 각각의 서브픽셀들은 컬러 배열이 서로 다르고, 대각선 방향에 배치된 2개의 투명픽셀 각각의 서브픽셀들은 컬러 배열이 동일하다.
일 예로, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1방향으로 서로 인접하여 배치된 2개의 투명픽셀 중 하나의 투명픽셀은, 적색(R), 녹색(G) 및 흰색(W)이 소정의 순서로 배열된 컬러 배열을 갖는 서브픽셀들을 포함하고, 나머지 하나의 투명픽셀은 청색(B), 녹색(G) 및 흰색(W)이 소정의 순서로 배열된 컬러 배열을 갖는 서브픽셀들을 포함할 수 있다.
도 6의 컬러 배열 구조 이외에도, 적색(R), 청색(B), 녹색(G) 및 흰색(W) 중 3가지 컬러에 해당하는 서브픽셀들을 소정의 배열 규칙에 따라 배열시켜 하나의 투명픽셀을 구성할 수도 있다. 여기서, 배열 규칙은 각 컬러의 배열 패턴이 규칙적이 되도록 하는 것이다.
도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한 바와 같이, 본 실시예는, 3 서브픽셀 기반의 투명픽셀 구조와, 이를 활용한 투명픽셀 배치 구조를 갖는 투명표시장치(100)를 제공할 수 있다. 이에 따라, 투명표시패널(110)의 개구율을 더욱 높일 수 있고, 서브픽셀, 신호라인(예: 게이트라인) 및 집적회로(예: 게이트 구동 집적회로) 등의 개수 등을 줄일 수 있다.
다만, 도 6의 투명픽셀 배치 구조의 경우, 하나의 투명픽셀은 적색(R), 녹색,(G) 및 청색(B) 중 하나의 컬러(특히, 적색(R) 또는 청색(B))에 해당하는 서브픽셀이 없기 때문에, 즉, 하나의 투명픽셀에는 흰색과 2가지 컬러(적색과 녹색, 또는 청색과 녹색)에 해당하는 서브픽셀들만 있기 때문에, 인접한 투명픽셀들이 특정 컬러를 공유할 수 있도록 하는 투명픽셀 렌더링 처리(Pixel Rendering Process)가 필요할 수 있다.
다음으로, 실시예에 따른 투명픽셀 배치 구조를 4 서브픽셀 구조에 적용한 예를 도 7 및 도 8을 참조하여 설명한다.
도 7은 실시예에 따른 투명표시장치(100)의 4-서브픽셀 기반의 투명픽셀 배치 구조를 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 다수의 투명픽셀(P1, P2, P3, P4) 각각의 서브픽셀들은, 컬러 배열이 모두 동일하다.
도 7을 참조하면, 4-서브픽셀 기반의 투명픽셀 배치 구조 하에서, 다수의 투명픽셀 각각은, 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 및 흰색(W)에 해당하는 서브픽셀들을 모두 포함할 수 있다.
도 8은 전술한 4 서브픽셀 기반의 투명픽셀 배치 구조의 예시도이다.
도 8을 참조하면, 각 투명픽셀의 서브픽셀들은, 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 및 흰색(W)이 소정의 순서로 배열된 컬러 배열을 가질 수 있다.
도 8을 참조하면, 제1투명픽셀(P1)의 서브픽셀들(SP_11, SP_12, SP_13, SP_14)은 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 및 흰색(W)에 해당하는 서브픽셀일 수 있다. 제2투명픽셀(P2)의 서브픽셀들(SP_21, SP_22, SP_23, SP_24)은 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 및 흰색(W)에 해당하는 서브픽셀일 수 있다. 제3투명픽셀(P3)의 서브픽셀들(SP_31, SP_32, SP_33, SP_34)은 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 및 흰색(W)에 해당하는 서브픽셀일 수 있다. 제4투명픽셀(P4)의 서브픽셀들(SP_41, SP_42, SP_43, SP_44)은 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 및 흰색(W)에 해당하는 서브픽셀일 수 있다.
도 7 및 도 8을 참조하여 설명한 바와 같이, 본 실시예는, 4 서브픽셀 기반의 투명픽셀 구조와, 이를 활용한 투명픽셀 배치 구조를 갖는 투명표시장치(100)를 제공할 수 있다. 이에 따라, 투명표시패널(110)은 더욱 정확한 색 표현이 가능해질 수 있고, 해상도를 더욱 높일 수 있다. 또한, 하나의 투명픽셀에 모든 컬러의 서브픽셀이 포함되기 때문에, 도 6의 투명픽셀 배치 구조와는 다르게, 픽셀 렌더링 처리가 없어도 되는 장점도 있다.
도 9는 실시예에 따른 투명표시장치(100)에서, 서브픽셀 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 9를 참조하면, 실시예에 따른 투명표시장치(100)에서, 각 투명픽셀(P)에 포함된 각 서브픽셀(SP)에는, 적어도 하나의 트랜지스터(T: Transistor)와, 잘록한 연결부분(930)을 기준으로 분할된 제1부분(910)과 제2부분(920)으로 이루어진 픽셀전극(PE: Pixel Electrode)이 형성된다.
도 9를 참조하면, 픽셀전극(PE)에서, 잘록한 연결부분(930)을 기준으로, 트랜지스터(T)와 연결 가능한 부분이 제1부분(910)이고, 그 반대쪽이 제2부분(920)이다.
도 9를 참조하면, 픽셀전극(PE)이 잘록한 연결부분(930)을 기준으로 분할된 제1부분(910)과 제2부분(920)으로 나누어지는 "분할 구조(Partition Structure)"를 갖는 것은, 리페어 처리를 위한 구조이다.
예를 들어, 트랜지스터(T)와 연결 가능한 부분이 제1부분(910)에 문제가 발생한 경우, 잘록한 연결부분(930)을 커팅(Cutting) 처리하여, 해당 투명픽셀(P)에 대한 리페어 처리를 할 수 있다.
따라서, 픽셀전극(PE)에서 잘록한 연결부분(930)이 리페어 처리(커팅 처리)를 위해, 커팅이 될 수 있는 커팅포인트(CP: Cutting Point)가 된다.
한편, 도 9를 참조하면, 각 투명픽셀(P)에 포함된 각 서브픽셀(SP)의 주변에 제1방향으로 픽셀 불량에 대한 리페어 처리를 위한 리페어라인(Repair Line)이 형성되어 있다.
도 9에 도시된 바와 같은 픽셀전극 구조 및 리페어 구조로 인해, 리페어 처리가 정확하고 쉬어질 수 있다.
또한, 리페어라인(RL)을 통해, 컬러가 다른 서브픽셀이 인접해 있는 투명픽셀 배치 구조하에서도 리페어 처리가 가능해질 수 있다.
도 9를 참조하면, 픽셀전극(PE)의 제1부분(910)에는 트랜지스터(T)와 연결되어 있거나 커팅(Cutting)되어 있는 제1돌출부(911)가 형성되어 있다.
이러한 제1돌출부(911)는, 리페어 처리 이전에는 트랜지스터(T)와 연결되어 있고, 리페어 처리 후에는, 트랜지스터(T)와 픽셀전극(PE) 간의 단선(Disconnection)을 위해 커팅(Cutting) 되어 있다.
따라서, 픽셀전극(PE)의 제1부분(910)에 형성된 제1돌출부(911)는, 리페어 처리(커팅 처리)를 위해 커팅이 될 수 있는 커팅포인트(CP: Cutting Point)가 된다.
한편, 도 9를 참조하면, 픽셀전극(PE)의 제2부분(920)에는 리페어라인(RL) 위로 돌출된 제2돌출부(921)가 형성되어 있다.
이러한 제2돌출부(921)는, 최초에는, 리페어라인(RL)과 절연된 상태로 이격되어 형성되어 있다.
한편, 제2돌출부(921)이 형성된 픽셀전극(PE)이 형성된 서브픽셀(SP) 또는 다른 서브픽셀(SP)에 문제가 발생하여 리페어 처리가 된 경우, 제2돌출부(921)는, 리페어라인(RL)과 전기적으로 연결되어 있다.
따라서, 픽셀전극(PE)의 제2부분(920)에 형성된 제2돌출부(921)는, 리페어 처리(웰딩 처리)를 위해, 웰딩이 될 수 있는 웰딩포인트(WP: Welding Point)가 된다.
도 9를 참조하여 전술한 바와 같이, 픽셀전극(PE)이 분할 구조(Partition Structure) 및 돌출부 구조(911, 921)를 가지고 있기 때문에, 리페어 처리를 더욱 쉽고 정확하게 할 수 있다.
한편, 도 9를 참조하면, 픽셀전극(PE)에서, 잘록한 연결부분(930), 제1돌출부(911) 및 제2돌출부(921) 각각의 폭은, 픽셀전극(PE)의 다른 부분의 폭에 비해 좁다.
이로 인해, 리페어 처리(웰딩 처리, 커팅 처리)를 해야 하는 부분이 작아져, 리페어 처리를 더욱 쉽고 정확하게 그리고 빠르게 할 수 있다.
도 10은 도 9의 서브픽셀 구조를 갖는 하나의 투명픽셀(P)을 나타낸 도면이다.
도 10을 참조하면, 리페어라인(RL)은 서브픽셀들(SP_1, SP_2, ... , SP_k)의 옆에 제1방향으로 길게 형성된다.
본 실시예에 따른 투명표시장치(100)는, 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), 유기발광표시장치(OLED: Organic Light Emitting Display) 등일 수 있다. 단, 아래에서는 투명표시장치(100)가 유기발광표시장치인 경우를 예로 들어 설명한다.
도 11은 실시예에 따른 투명표시장치(100)에서, 투명픽셀 구조를 갖는 투명픽셀(P)의 부분 단면도로서, 도 10의 Z-Z' 단면도이다. 단, 도 11은 리페어 처리 이전 상태의 단면도이다.
도 11을 참조하면, 각 투명픽셀(P)의 각 서브픽셀(SP)이 형성된 영역에서는, 기판(1110) 상에 형성된 제1절연층(1115)과, 제1절연층(1115) 상에 형성된 제2절연층(1120) 과, 제2절연층(1120) 상에 형성된 반사층(1130)과, 반사층(1130) 상에 형성된 픽셀전극(PE)과, 픽셀전극(PE) 상에 형성된 유기층(1140)과, 유기층(1140) 상에 형성된 투명 재질의 공통전극(1150)과, 공통전극(1150) 상에 형성되며 봉지층(1160) 등이 형성된다.
제1절연층(1115)이 형성된 이후, 리페어라인(RL)이 정해진 위치에 형성되고, 이후, 제2절연층(1120)이 형성된다.
반사층(1130)과 픽셀전극(PE)은 동일한 마스크(Mask)를 사용하여 패터닝될 수 있다.
여기서, 제1절연층(1115), 제2절연층(1120), 유기층(1140), 공통전극(1150) 및 봉지층(1160)은 투명한 재질로 되어 있을 수 있다. 도 11에 예시된 서브픽셀(SP)의 단면도는, 상부 발광(Top Emission)을 예로 든 것이다.
도 11의 단면도에 표시된 픽셀전극(PE)은, 제2돌출부(921)가 형성된 제2부분(920)이다.
도 11을 참조하면, 제2돌출부(210)의 아래 부분에, 제2절연층(1120)에 의해 절연된 상태로, 리페어라인(RL)이 형성되어 있다. 여기서, 리페어라인(RL)은, 게이트 전극이 형성되는 층 또는 소스-드레인 전극이 형성되는 층 또는 다른 별도의 패턴이 형성되는 층에 함께 형성될 수 있다.
도 11을 참조하면, 각 투명픽셀(P)의 투명영역(TA)에는, 반사층(1130) 및 픽셀전극(PE) 없이, 투명 재질의 공통전극(1150) 등이 형성될 수 있다. 여기서, 경우에 따라서, 각 투명픽셀(P)의 투명영역(TA)에는 도 11에 도시된 바와 같이 유기층(1140)이 형성될 수도 있고, 유기층(1140)이 형성되지 않을 수도 있다.
여기서, 픽셀전극(PE)은 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diode)의 애노드 전극(또는 캐소드 전극)일 수 있고, 공통전극(1150)은 유기발광다이오드의 캐소드 전극(또는 애노드 전극)일 수 있다.
한편, 각 투명픽셀(P)의 각 서브픽셀은, 해당 컬러의 빛을 발광하는 유기층(1140)을 포함할 수 있다. 이 경우, 유기층(1140)은 해당 컬러의 빛을 발광하는 발광층을 포함한다.
또한, 각 투명픽셀(P)의 모든 서브픽셀은 흰색(W)의 빛을 발광하는 유기층(1140)을 포함할 수도 있다. 이 경우, 공통전극(1150) 상에 형성되며 흰색의 빛을 해당 컬러의 빛으로 변환하는 컬러필터(CF: Color Filter, 미도시)를 더 포함할 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같은 단면 구조를 가짐으로써, 투명표시장치(100)의 구현이 가능해질 수 있다.
한편, 서브픽셀(SP)은, 트랜지스터(T) 등이 형성된 회로영역(CA: Circuit Area)과, 빛이 발광하는 발광영역(EA: Emitting Area)으로 이루어져 있다.
도 11에서, 유기층(1140)이 형성된 영역은 발광영역(EA)에 해당한다.
도 10에서 도시된 트랜지스터(T)는, 회로영역(CA)에 형성된 하나의 소자로서, 유기발광다이오드(OLED)를 구동하기 위하기 구동 트랜지스터(DRT: Driving Transistor)에 해당한다.
유기발광표시장치의 각 서브픽셀(SP)에서의 회로영역(CA)에 대하여 도 12를 참조하여 예시적으로 설명한다.
도 12는 실시예에 따른 투명표시장치(100)에서, 서브픽셀(SP)의 기본적인 등가회로도를 나타낸 도면이다.
도 12를 참조하면, 각 서브픽셀(SP)은, 유기발광다이오드(OLED)를 구동하기 위하기 구동 트랜지스터(DRT)와, 이 구동 트랜지스터(DRT)의 게이트 전압을 제어하는 스위칭 트랜지스터(SWT: Switching Transistor)와, 한 프레임 구간 동안 일정 전압을 유지해주는 스토리지 캐패시터(Cst: Storage Capacitor)를 포함한다.
도 12는 2개의 트랜지스터(DRT, SWT)와 1개의 캐패시터(Cst)를 포함하는 2T(Transistor)1C(Capacitor) 구조로서, 각 서브픽셀(SP)는, 도 12의 2T1C 구조 이외에, 트랜지스터를 1개 이상 더 포함하거나, 캐피시터를 1개 이상 더 포함하는 구조를 가질 수도 있다.
아래에서, 이상에서 설명한 투명픽셀 구조 하에서, 픽셀 불량에 대한 리페어 처리에 대하여 설명한다. 여기서, 리페어 처리는, 제품 출하 이전에 투명표시패널(110)의 제작 공정 단계에서 이루어질 수도 있고, 제품 출하 이후에 애프터 서비스 요청에 따라 이루어질 수도 있다.
도 13은 실시예에 따른 투명표시장치(100)에서, 서브픽셀 구조와 관련된 투명픽셀 불량 발생 요인을 설명하기 위한 도면이다.
도 13을 참조하면, 전술한 바와 같이, 각 서브픽셀(SP)에는, 트랜지스터(T) 및 픽셀전극(PE) 등이 형성되어 있다.
도 13을 참조하면, 투명픽셀 불량의 첫 번째 발생 요인으로서, 트랜지스터(T)가 형성된 부분에 공정상의 이물 등이 발생하여, 트랜지스터(T)의 단락(Short)이 발생할 수 있다. 이 경우, 해당 서브픽셀(SP)은 환하게 빛나는 휘점화가 되고, 해당 서브픽셀(SP)이 포함된 투명픽셀(P) 또한 휘점이 될 수 있다.
도 13을 참조하면, 투명픽셀 불량의 두 번째 발생 요인으로서, 픽셀전극(PE)의 제1부분(910)이 형성된 부분에 공정상의 이물 등이 발생하여, 픽셀전극(PE, 예: 애노드 전극)과 공통전극(1150, 예: 캐소드 전극)의 단락(Short)이 발생할 수 있다. 이 경우, 해당 서브픽셀(SP)은 빛이 발광되지 않는 암점화가 되고, 해당 서브픽셀(SP)이 포함된 투명픽셀(P) 또한 암점이 될 수 있다.
도 13을 참조하면, 투명픽셀 불량의 세 번째 발생 요인으로서, 픽셀전극(PE)의 제2부분(920)이 형성된 부분에 공정상의 이물 등이 발생하여, 픽셀전극(PE, 예: 애노드 전극)과 공통전극(1150, 예: 캐소드 전극)의 단락(Short)이 발생할 수 있다. 이 경우, 해당 서브픽셀(SP)은 빛이 발광되지 않는 암점화가 되고, 해당 서브픽셀(SP)이 포함된 투명픽셀(P) 또한 암점이 될 수 있다.
도 14는 실시예에 따른 투명표시장치(100)에서, 투명픽셀 불량에 대한 리페어 처리를 개념적으로 나타낸 도면이다.
도 14를 참조하면, 어떤 투명픽셀(P)에 포함된 서브픽셀들(SP_1, ... , SP_k) 중 어느 하나의 서브픽셀(SP_2)에서 도 13에서 설명한 투명픽셀 불량의 세 가지 발생 요인 중 어느 하나가 발생하게 되면, 해당 서브픽셀(SP_2)이 암점화 또는 휘점화가 되어, 투명픽셀(P)이 휘점이 되는 불량 또는 암점이 되는 불량이 발생한다.
이러한 투명픽셀(P)에 대한 불량에 대하여, 리페어 처리를 통해, 해당 서브픽셀(SP_2)과 이를 포함하는 투명픽셀(P)이 정상적으로 동작할 수 있도록 해줄 수 있다.
따라서, 본 실시예의 투명표시패널(110)은, 출하된 이후에, 모든 투명픽셀(P) 및 모든 서브픽셀(SP)은, 리페어 처리가 되지 않은 상태로 되어 있을 수도 있고, 적어도 하나의 투명픽셀(P), 즉, 적어도 하나의 서브픽셀(SP)이 리페어 처리가 된 상태로 되어 있을 수도 있다.
한편, 본 실시예는, 인접한 2개의 서브픽셀이 서로 다른 컬러의 서브픽셀이 되는 투명픽셀 구조 및 투명픽셀 배치 구조를 가짐에도 불구하고, 불량이 발생한 서브픽셀(SP)과 이를 포함하는 투명픽셀(P)이 정상적으로 동작할 수 있도록 하는 리페어 처리를 할 수 있는 리페어 구조와 리페어 처리 방식을 개시한다. 또한, 이러한 리페어 구조를 갖는 투명표시패널(110) 및 투명표시장치(100)와, 리페어 처리가 된 투명표시패널(110) 및 투명표시장치(100)를 개시한다. 이에 대하여, 아래에서 더욱 상세하게 설명한다.
도 15는 실시예에 따른 투명표시장치(100)에서, 투명픽셀 불량에 대한 리페어 처리를 할 수 있는 지점을 예시적으로 나타낸 도면이다. 도 16은 실시예에 따른 투명표시장치(100)에서, 투명픽셀 불량에 대한 리페어 처리 중 웰딩포인트에서의 웰딩 처리를 나타낸 도면이다. 도 17은 실시예에 따른 투명표시장치(100)에서, 투명픽셀 불량에 대한 리페어 처리 중 커팅포인트에서의 커팅 처리를 나타낸 도면이다.
도 15를 참조하면, 각 투명픽셀(P)에 포함된 각 서브픽셀(SP)에는, 잘록한 연결부분(930)을 기준으로 분할된 제1부분(910)과 제2부분(920)으로 이루어진 픽셀전극(PE: Pixel Electrode)이 형성되어 있는데, 제1부분(910)은 트랜지스터(T)와 연결 가능한 부분이고, 제2부분(920)은, 연결부분(930)을 기준으로 제1부분(910)의 반대쪽이다.
도 15를 참조하면, 픽셀전극(PE)의 제1부분(910)에는 트랜지스터(T)와 연결되어 있거나 커팅(Cutting)되어 있는 제1돌출부(911)가 형성되어 있다.
또한, 도 15를 참조하면, 픽셀전극(PE)의 제2부분(920)에는 리페어라인(RL) 위로 돌출된 제2돌출부(921)가 형성되어 있다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 픽셀전극(PE)의 제2부분(920)에 형성된 제2돌출부(921)는, 리페어 처리(웰딩 처리)를 위해, 웰딩이 될 수 있는 웰딩포인트(WP)이다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 리페어 처리 이전, 픽셀전극(PE)의 제2부분(920)에 형성된 제2돌출부(921)는, 반사층(1130)과 등전위가 되고,제2절연층(1120)에 의해, 리페어라인(RL)과 절연된 상태로 이격되어 있다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 웰딩(Welding) 처리를 통한 리페어 처리가 된 이후, 픽셀전극(PE)과 등전위인 반사층(1130)이 리페어라인(RL)과 연결됨으로써, 픽셀전극(PE)의 제2부분(920)에 형성된 제2돌출부(921)는 리페어라인(RL)과 연결되어 있다. 이때, 제2돌출부(921) 아래의 반사층(1130)과 리페어라인(RL) 사이에는, 제2돌출부(921) 아래의 반사층(1130)과 리페어라인(RL)을 연결해주는 연결 패턴(1600)이 웰딩 처리에 따라 형성되어 있다. 여기서, 연결 패턴(1600)은, 웰딩 처리 방식에 따라 달라질 수 있는데, 일 예로, 반사층(1130) 및/또는 리페어라인(RL)의 일부분이 용융된 것일 수도 있고, 반사층(1130) 및 리페어라인(RL)과는 다른 물질의 패턴일 수도 있다.
한편, 도 15 및 도 17의 (a)를 참조하면, 픽셀전극(PE)의 제1부분(910)에 형성된 제1돌출부(911)는, 리페어 처리(커팅 처리)를 위해 커팅이 될 수 있는 제1커팅포인트(CP1)이다.
도 15 및 도 17의 (a)를 참조하면, 리페어 처리 이전, 픽셀전극(PE)의 제1부분(910)에 형성된 제1돌출부(911)는, 트랜지스터(T)와 연결되어 있다.
도 15 및 도 17의 (a)를 참조하면, 리페어 처리 이후, 픽셀전극(PE)의 제1부분(910)에 형성된 제1돌출부(911)는, 커팅(Cutting) 되어 있다. 이에 따라, 트랜지스터(T)와 픽셀전극(PE)은 단선(Disconnection)이 된다.
한편, 도 15 및 도 17의 (b)를 참조하면, 픽셀전극(PE)의 잘록한 연결부분(930)은 커팅(Cutting) 처리가 될 수 있는 제2커팅포인트(CP2)이다.
도 15 및 도 17의 (b)를 참조하면, 리페어 처리 이전, 픽셀전극(PE)의 잘록한 연결부분(930)은 커팅되지 않은 상태이고, 리페어 처리 이후에는, 커팅되어 있다.
도 18은, 도 15 내지 도 17을 참조하여 설명한 하나의 서브픽셀(SP)에서의 웰딩포인트(WP) 및 2개의 커팅포인트(CP1, CP2)를 한 개의 투명픽셀(P)에 포함된 서브픽셀들(SP_1, ... , SP_k)에 모두 나타낸 도면이다.
도 19 내지 도 21은 실시예에 따른 투명표시장치(100)에서, 3-서브픽셀 기반의 투명픽셀 구조 하에서, 불량 발생 지점별로 리페어 처리를 한 예시도이다.
도 19 내지 도 21에서는, 설명의 편의를 위해, 제1방향으로 인접한 제1투명픽셀(P1)과 제2투명픽셀(P2)을 예로 든다. 또한, 제1투명픽셀(P1)은, 적색(R)의 빛을 발광하는 서브픽셀(SP_11), 녹색(G)의 빛을 발광하는 서브픽셀(SP_12) 및 흰색(W)의 빛을 발광하는 서브픽셀(SP_13)을 포함하고, 제2투명픽셀(P2)은, 청색(B)의 빛을 발광하는 서브픽셀(SP_21), 녹색(G)의 빛을 발광하는 서브픽셀(SP_22) 및 흰색(W)의 빛을 발광하는 서브픽셀(SP_23)을 포함하는 것으로 예를 든다.
도 19는 제1투명픽셀(P1)의 서브픽셀들(SP_11, SP_12, SP_13)들 중 한 서브픽셀(SP_12) 내 형성된 트랜지스터(T)의 문제(단락에 의한 휘점 불량 발생)가 발생한 경우, 리페어 처리를 하는 방식과 리페어 처리가 완료된 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 19를 참조하면, 제1투명픽셀(P1)의 서브픽셀들(SP_11, SP_12, SP_13)들 중 두 번째 서브픽셀(SP_12) 내 형성된 트랜지스터(T)에 공정상의 이물 등이 발생하여, 트랜지스터(T)가 단락되는 경우, 두 번째 서브픽셀(SP_12) 내 픽셀전극(PE)으로 많은 전류가 흐르게 되어, 두 번째 서브픽셀(SP_12)이 휘점이 되고, 두 번째 서브픽셀(SP_12)를 포함하는 제1투명픽셀(P1)도 휘점이 된다.
이러한 픽셀 불량의 경우에 대한 리페어 처리를 도 19를 참조하여 설명한다.
커팅 처리를 통해, 제1투명픽셀(P1)의 서브픽셀들(SP_11, SP_12, SP_13) 중 두 번째 서브픽셀(SP_12)에 형성된 픽셀전극(PE)에서 트랜지스터(T)와 연결되어 있던 제1부분(910)을 커팅시킨다(a 지점).
또한, 웰딩 처리를 통해, 제1투명픽셀(P1)의 두 번째 서브픽셀(SP_12)에 형성된 픽셀전극(PE)에서 잘록한 연결부분(930)을 기준으로 제1부분(910)의 반대편에 있는 제2부분(920)을 리페어라인(RL)과 연결시킨다(b 지점).
또한, 제1투명픽셀(P1)에서 불량이 발생한 두 번째 서브픽셀(SP_12)와 동일한 컬러의 서브픽셀이 포함된 투명픽셀을 찾는다.
이렇게 찾아진 투명픽셀은, 제1투명픽셀(P1)과 제1방향으로 인접한 제2투명픽셀(P2)일 수도 있고, 제2투명픽셀(P2)와 제1방향으로 인접한 투명픽셀일 수도 있다.
도 19의 예시에서는, 제1투명픽셀(P1)에서 불량이 발생한 두 번째 서브픽셀(SP_12)이 녹색(G)의 서브픽셀이므로, 찾아진 투명픽셀이 제1투명픽셀(P1)과 제1방향으로 인접한 제2투명픽셀(P2)이다.
따라서, 웰딩 처리를 통해, 제2투명픽셀(P2)의 서브픽셀들(SP_21, SP_22, SP_23) 중 제1투명픽셀(P1)에서 불량이 발생한 두 번째 서브픽셀(SP_12)과 동일한 컬러(녹색)의 서브픽셀(SP_22)에 형성된 픽셀전극(PE)에서 잘록한 연결 부분(930)을 기준으로 트랜지스터(T)와 연결된 제1부분(910)의 반대편에 있는 제2부분(920)을 리페어라인(RL)과 연결시킨다(c 지점).
이러한 리페어 처리에 따라, 제1투명픽셀(P1)의 두 번째 서브픽셀(SP_12)에서 형성된 픽셀전극(PE)은, 제1투명픽셀(P1)에서 불량이 발생한 두 번째 서브픽셀(SP_12)과 인접하지 않는 다른 투명픽셀(도 19의 예시에서는, P2)에 포함된 서브픽셀(도 19의 예시에서는, SP_22)에 형성된 트랜지스터(T)로부터 구동전류를 공급받을 수 있다.
따라서, 제1투명픽셀(P1)의 어느 한 서브픽셀(SP_12)에 형성된 트랜지스터(T)에 문제가 생겨 휘점 불량이 발생하더라도, 이를 리페어 처리함으로써, 제1투명픽셀(P1)에서 불량이 발생했던 서브픽셀(SP_12)과 제1투명픽셀(P1)을 정상적으로 동작시킬 수 있다.
한편, 리페어라인(RL)에서, 구동전류가 웰딩 처리가 된 2 지점(b 지점, c 지점) 사이에서만 흐르도록 해주기 위하여, 리페어라인(RL)에서 윌딩 처리 지점(b 지점, c 지점)의 양쪽 바깥 지점(d 지점, e 지점)을 커텅 처리할 수 있다.
이를 통해, 완전한 리페어 처리를 해줄 수 있다.
전술한 리페어 처리가 이루어진 투명표시패널(110)을 보면, 제1투명픽셀(P1)의 서브픽셀들(SP_11, SP_12, SP_13) 중 두 번째 서브픽셀(SP_12)에 형성된 픽셀전극(PE)에서 트랜지스터(T)와 연결되어 있던 제1부분(910)이 커팅되어 있다(a 지점). 또한, 제1투명픽셀(P1)의 두 번째 서브픽셀(SP_12)에 형성된 픽셀전극(PE)에서 잘록한 연결부분(930)을 기준으로 제1부분(910)의 반대편에 있는 제2부분(920)이 리페어라인(RL)과 연결되어 있다(b 지점). 또한, 제2투명픽셀(P2, 제2투명픽셀(P2)와 제1방향으로 인접한 다른 투명픽셀)의 서브픽셀들(SP_21, SP_22, SP_23) 중 제1투명픽셀(P1)에서 불량이 발생한 두 번째 서브픽셀(SP_12)과 동일한 컬러(녹색)의 서브픽셀(SP_22)에 형성된 픽셀전극(PE)에서 잘록한 연결 부분(930)을 기준으로 트랜지스터(T)와 연결된 제1부분(910)의 반대편에 있는 제2부분(920)이 리페어라인(RL)과 연결되어 있다(c 지점).
도 20은 제1투명픽셀(P1)의 서브픽셀들(SP_11, SP_12, SP_13)들 중 한 서브픽셀(SP_12) 내 형성된 픽셀전극(PE)에서 트랜지스터(T)와 연결된 제1부분(910)의 문제가 발생한 경우, 리페어 처리를 하는 방식과 리페어 처리가 완료된 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 20을 참조하면, 제1투명픽셀(P1)의 서브픽셀들(SP_11, SP_12, SP_13)들 중 두 번째 서브픽셀(SP_12) 내 형성된 픽셀전극(PE)에서 트랜지스터(T)와 연결된 제1부분(910)이 공통전극(1150, 예: 캐소드 전극)과 단락이 발생하면, 두 번째 서브픽셀(SP_12) 내 형성된 픽셀전극(PE)과 공통전극(1150) 간에 전위차가 없어져 그 사이에 있는 유기층(1140)에서 빛이 나오지 않아, 암점 불량이 발생한다.
이러한 픽셀 불량의 경우에 대한 리페어 처리를 도 20을 참조하여 설명한다.
커팅 처리를 통해, 제1투명픽셀(P1)의 서브픽셀들(SP_11, SP_12, SP_13) 중 두 번째 서브픽셀(SP_12)에 형성된 픽셀전극(PE)에서 트랜지스터(T)와 연결되어 있던 제1부분(910)을 커팅시킨다(f 지점).
또한, 커팅 처리를 통해, 제1투명픽셀(P1)에서 두 번째 서브픽셀(SP_12)에 형성된 픽셀전극(PE)에서 잘록한 연결부분(930)을 커팅시킨다(g 지점).
또한, 웰딩 처리를 통해, 제1투명픽셀(P1)에서 두 번째 서브픽셀(SP_12)에 형성된 픽셀전극(PE)에서 잘록한 연결부분(930)을 기준으로 제1부분(910)의 반대편에 있는 제2부분(920)을 리페어라인(RL)과 연결시킨다(h 지점).
또한, 제1투명픽셀(P1)에서 불량이 발생한 두 번째 서브픽셀(SP_12)와 동일한 컬러(G)의 서브픽셀이 포함된 투명픽셀을 찾는다.
이렇게 찾아진 투명픽셀은, 제1투명픽셀(P1)과 제1방향으로 인접한 제2투명픽셀(P2)일 수도 있고, 제2투명픽셀(P2)와 제1방향으로 인접한 투명픽셀일 수도 있다.
도 20의 예시에서는, 제1투명픽셀(P1)에서 불량이 발생한 두 번째 서브픽셀(SP_12)이 녹색(G)의 서브픽셀이므로, 찾아진 투명픽셀이 제1투명픽셀(P1)과 제1방향으로 인접한 제2투명픽셀(P2)이다.
따라서, 웰딩 처리를 통해, 제2투명픽셀(P2)의 서브픽셀들(SP_21, SP_22, SP_23) 중 제1투명픽셀(P1)에서 불량이 발생한 두 번째 서브픽셀(SP_12)과 동일한 컬러의 서브픽셀(SP_22) 내 형성된 픽셀전극(PE)에서 잘록한 연결 부분(930)을 기준으로 트랜지스터(T)와 연결된 제1부분(910)의 반대편에 있는 제2부분(920)을 리페어라인(RL)과 연결시킨다(i 지점).
이러한 리페어 처리에 따라, 제1투명픽셀(P1)의 두 번째 서브픽셀(SP_12)에서 형성된 픽셀전극(PE)에서 제2부분(920)은, 제1투명픽셀(P1)에서 불량이 발생한 두 번째 서브픽셀(SP_12)과 인접하지 않는 다른 투명픽셀(도 20의 예시에서는, P2)에 포함된 서브픽셀(도 20의 예시에서는, SP_22)에 형성된 트랜지스터(T)로부터 구동전류를 공급받을 수 있다.
따라서, 제1투명픽셀(P1)의 어느 한 서브픽셀(SP_12)에 형성된 픽셀전극(PE)의 한 부분(910)에 문제가 생겨 암점 불량이 발생하더라도, 이를 리페어 처리함으로써, 제1투명픽셀(P1)에서 불량이 발생했던 서브픽셀(SP_12)과 제1투명픽셀(P1)을 정상적으로 동작시킬 수 있다.
한편, 리페어라인(RL)에서, 구동전류가 웰딩 처리가 된 2 지점(h 지점, i 지점) 사이에서만 흐르도록 해주기 위하여, 리페어라인(RL)에서 윌딩 처리 지점(h 지점, i 지점)의 양쪽 바깥 지점(j 지점, k 지점)을 커텅 처리할 수 있다.
이를 통해, 완전한 리페어 처리를 해줄 수 있다.
전술한 리페어 처리가 이루어진 투명표시패널(110)을 보면, 제1투명픽셀(P1)의 서브픽셀들(SP_11, SP_12, SP_13) 중 두 번째 서브픽셀(SP_12)에 형성된 픽셀전극(PE)에서 트랜지스터(T)와 연결되어 있던 제1부분(910)이 커팅되어 있다(f 지점).
또한, 제1투명픽셀(P1)에서 두 번째 서브픽셀(SP_12)에 형성된 픽셀전극(PE)에서 잘록한 연결부분(930)이 커팅되어 있다(g 지점).
또한, 제1투명픽셀(P1)에서 두 번째 서브픽셀(SP_12)에 형성된 픽셀전극(PE)에서 잘록한 연결부분(930)을 기준으로 제1부분(910)의 반대편에 있는 제2부분(920)이 리페어라인(RL)과 연결되어 있다(h 지점).
또한, 제2투명픽셀(P2) 뜨는 제2투명픽셀(P2)와 제1방향으로 인접한 다른 투명픽셀의 서브픽셀들 중 제1투명픽셀(P1)에서 불량이 발생한 두 번째 서브픽셀(SP_12)과 동일한 컬러의 서브픽셀(도 20의 경우, SP_22) 내 형성된 픽셀전극(PE)에서 잘록한 연결 부분(930)을 기준으로 트랜지스터(T)와 연결된 제1부분(910)의 반대편에 있는 제2부분(920)이 리페어라인(RL)과 연결되어 있다(i 지점).
도 21은 제1투명픽셀(P1)의 서브픽셀들(SP_11, SP_12, SP_13)들 중 한 서브픽셀(SP_12) 내 형성된 픽셀전극(PE)에서 트랜지스터(T)와 연결된 제1부분(910)의 반대편에 있는 제2부분(920)에 문제가 발생한 경우, 리페어 처리를 하는 방식과 리페어 처리가 완료된 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 21을 참조하면, 제1투명픽셀(P1)의 서브픽셀들(SP_11, SP_12, SP_13)들 중 한 서브픽셀(SP_12) 내 형성된 픽셀전극(PE)에서 트랜지스터(T)와 연결된 제1부분(910)의 반대편에 있는 제2부분(920)이 공통전극(1150, 예: 캐소드 전극)과 단락이 발생하면, 두 번째 서브픽셀(SP_12) 내 형성된 픽셀전극(PE)과 공통전극(1150) 간에 전위차가 없어져 그 사이에 있는 유기층(1140)에서 빛이 나오지 않아, 암점 불량이 발생한다.
이러한 픽셀 불량의 경우에 대한 리페어 처리를 도 21을 참조하여 설명한다.
커팅 처리를 통해, 제1투명픽셀(P1)의 서브픽셀들(SP_11, SP_12, SP_13) 중 녹색(G)의 빛을 발광하는 서브픽셀(SP_12)에 형성된 픽셀전극(PE)에서 잘록한 연결부분(930)을 커팅시킨다(l 지점).
전술한 리페어 처리가 이루어진 투명표시패널(110)을 보면, 제1투명픽셀(P1)의 서브픽셀들(SP_11, SP_12, SP_13) 중 어느 하나의 서브픽셀(SP_12)에 형성된 픽셀전극(PE)에서 잘록한 연결부분(930)이 커팅되어 있다.
이러한 리페어 처리에 따라, 제1투명픽셀(P1)에서 녹색(G)의 빛을 발광하는 서브픽셀(SP_12)에 형성된 트랜지스터(T)는, 공통전극(1150, 예: 캐소드 전극)과 단락된 픽셀전극(PE)의 제2부분(920)으로는 전류를 공급하지 않고, 픽셀전극(PE)의 제1부분(910)으로만 구동전류를 공급할 수 있다.
따라서, 제1투명픽셀(P1)의 어느 한 서브픽셀(SP_12)에 형성된 픽셀전극(PE)의 한 부분(920)에 문제가 생겨 암점 불량이 발생하더라도, 이를 리페어 처리함으로써, 제1투명픽셀(P1)에서 불량이 발생했던 서브픽셀(SP_12)과 제1투명픽셀(P1)을 정상적으로 동작시킬 수 있다.
아래에서는, 도 22 내지 도 24를 참조하여, 4-서브픽셀 기반의 투명픽셀 구조 하에서, 불량 발생 지점별로 리페어 처리 및 그 결과를 설명한다.
도 22 내지 도 24는 실시예에 따른 투명표시장치(100)에서, 4-서브픽셀 기반의 투명픽셀 구조 하에서, 불량 발생 지점별로 리페어 처리를 한 예시도이다.
도 22 내지 도 24에서는, 설명의 편의를 위해, 제1방향으로 인접한 제1투명픽셀(P1)과 제2투명픽셀(P2)을 예로 든다. 또한, 제1투명픽셀(P1)은, 적색(R)의 빛을 발광하는 서브픽셀(SP_11), 녹색(G)의 빛을 발광하는 서브픽셀(SP_12), 청색(B)의 빛을 발광하는 서브픽셀(SP_13) 및 흰색(W)의 빛을 발광하는 서브픽셀(SP_14)을 포함하고, 제2투명픽셀(P2)도, 적색(R)의 빛을 발광하는 서브픽셀(SP_21), 녹색(G)의 빛을 발광하는 서브픽셀(SP_22), 청색(B)의 빛을 발광하는 서브픽셀(SP_23), 및 흰색(W)의 빛을 발광하는 서브픽셀(SP_24)을 포함하는 것으로 예를 든다.
도 22는 제1투명픽셀(P1)의 서브픽셀들(SP_11, SP_12, SP_13, SP_14)들 중 청색(B)의 빛을 발광하는 서브픽셀(SP_13) 내 형성된 트랜지스터(T)의 문제(단락에 의한 휘점 불량 발생)가 발생한 경우, 리페어 처리를 하는 방식과 리페어 처리가 완료된 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 22를 참조하면, 제1투명픽셀(P1)의 서브픽셀들(SP_11, SP_12, SP_13, SP_14)들 중 세 번째 서브픽셀(SP_13) 내 형성된 트랜지스터(T)에 공정상의 이물 등이 발생하여, 트랜지스터(T)가 단락되는 경우, 세 번째 서브픽셀(SP_13) 내 픽셀전극(PE)으로 많은 전류가 흐르게 되어, 세 번째 서브픽셀(SP_13)이 휘점이 되고, 세 번째 서브픽셀(SP_13)을 포함하는 제1투명픽셀(P1)도 휘점이 된다.
이러한 픽셀 불량의 경우에 대한 리페어 처리를 도 22를 참조하여 설명한다.
커팅 처리를 통해, 제1투명픽셀(P1)의 서브픽셀들(SP_11, SP_12, SP_13, SP_14) 중 세 번째 서브픽셀(SP_13)에 형성된 픽셀전극(PE)에서 트랜지스터(T)와 연결되어 있던 제1부분(910)을 커팅시킨다(m 지점).
또한, 웰딩 처리를 통해, 제1투명픽셀(P1)의 세 번째 서브픽셀(SP_13)에 형성된 픽셀전극(PE)에서 잘록한 연결부분(930)을 기준으로 제1부분(910)의 반대편에 있는 제2부분(920)을 리페어라인(RL)과 연결시킨다(n 지점).
또한, 웰딩 처리를 통해, 제1투명픽셀(P1)과 제1방향으로 인접한 제2투명픽셀(P2)의 서브픽셀들(SP_21, SP_22, SP_23, SP_24) 중 제1투명픽셀(P1)에서 불량이 발생한 세 번째 서브픽셀(SP_13)과 동일한 컬러(청색)의 서브픽셀(SP_23)에 형성된 픽셀전극(PE)에서 잘록한 연결 부분(930)을 기준으로 트랜지스터(T)와 연결된 제1부분(910)의 반대편에 있는 제2부분(920)을 리페어라인(RL)과 연결시킨다(o 지점).
이러한 리페어 처리에 따라, 제1투명픽셀(P1)의 세 번째 서브픽셀(SP_13)에서 형성된 픽셀전극(PE)은, 제1투명픽셀(P1)에서 불량이 발생한 세 번째 서브픽셀(SP_13)과 인접하지 않는 다른 서브픽셀(도 22의 예시에서는, SP_23)에 형성된 트랜지스터(T)로부터 구동전류를 공급받을 수 있다.
따라서, 제1투명픽셀(P1)의 어느 한 서브픽셀(SP_13)에 형성된 트랜지스터(T)에 문제가 생겨 휘점 불량이 발생하더라도, 이를 리페어 처리함으로써, 제1투명픽셀(P1)에서 불량이 발생했던 서브픽셀(SP_13)과 제1투명픽셀(P1)을 정상적으로 동작시킬 수 있다.
한편, 리페어라인(RL)에서, 구동전류가 웰딩 처리가 된 2 지점(n 지점, o 지점) 사이에서만 흐르도록 해주기 위하여, 리페어라인(RL)에서 윌딩 처리 지점(n 지점, o 지점)의 양쪽 바깥 지점(p 지점, q 지점)을 커텅 처리할 수 있다.
이를 통해, 완전한 리페어 처리를 해줄 수 있다.
도 23은 제1투명픽셀(P1)의 서브픽셀들(SP_11, SP_12, SP_13, SP_14)들 중 한 서브픽셀(SP_13) 내 형성된 픽셀전극(PE)에서 트랜지스터(T)와 연결된 제1부분(910)의 문제가 발생한 경우, 리페어 처리를 하는 방식과 리페어 처리가 완료된 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 23을 참조하면, 제1투명픽셀(P1)의 서브픽셀들(SP_11, SP_12, SP_13, SP_14)들 중 세 번째 서브픽셀(SP_13) 내 형성된 픽셀전극(PE)에서 트랜지스터(T)와 연결된 제1부분(910)이 공통전극(1150, 예: 캐소드 전극)과 단락이 발생하면, 세 번째 서브픽셀(SP_13) 내 형성된 픽셀전극(PE)과 공통전극(1150) 간에 전위차가 없어져 그 사이에 있는 유기층(1140)에서 빛이 나오지 않아, 암점 불량이 발생한다.
이러한 픽셀 불량의 경우에 대한 리페어 처리를 도 23을 참조하여 설명한다.
커팅 처리를 통해, 제1투명픽셀(P1)의 서브픽셀들(SP_11, SP_12, SP_13, SP_14) 중 세 번째 서브픽셀(SP_13)에 형성된 픽셀전극(PE)에서 트랜지스터(T)와 연결되어 있던 제1부분(910)을 커팅시킨다(r 지점).
또한, 커팅 처리를 통해, 제1투명픽셀(P1)에서 세 번째 서브픽셀(SP_13)에 형성된 픽셀전극(PE)에서 잘록한 연결부분(930)을 커팅시킨다(s 지점).
또한, 웰딩 처리를 통해, 제1투명픽셀(P1)에서 세 번째 서브픽셀(SP_13)에 형성된 픽셀전극(PE)에서 잘록한 연결부분(930)을 기준으로 제1부분(910)의 반대편에 있는 제2부분(920)을 리페어라인(RL)과 연결시킨다(t 지점).
또한, 제1투명픽셀(P1)과 제1방향으로 인접한 제2투명픽셀(P2)의 서브픽셀들(SP_21, SP_22, SP_23, SP_24) 중 제1투명픽셀(P1)에서 불량이 발생한 세 번째 서브픽셀(SP_13)과 동일한 컬러의 서브픽셀(SP_23) 내 형성된 픽셀전극(PE)에서 잘록한 연결 부분(930)을 기준으로 트랜지스터(T)와 연결된 제1부분(910)의 반대편에 있는 제2부분(920)을 리페어라인(RL)과 연결시킨다(u 지점).
이러한 리페어 처리에 따라, 제1투명픽셀(P1)의 세 번째 서브픽셀(SP_13)에서 형성된 픽셀전극(PE)에서 제2부분(920)은, 제1투명픽셀(P1)에서 불량이 발생한 세 번째 서브픽셀(SP_13)과 인접하지 않는 다른 서브픽셀(도 23의 예시에서는, SP_23)에 형성된 트랜지스터(T)로부터 구동전류를 공급받을 수 있다.
따라서, 제1투명픽셀(P1)의 어느 한 서브픽셀(SP_13)에 형성된 픽셀전극(PE)의 한 부분(910)에 문제가 생겨 암점 불량이 발생하더라도, 이를 리페어 처리함으로써, 제1투명픽셀(P1)에서 불량이 발생했던 서브픽셀(SP_13)과 제1투명픽셀(P1)을 정상적으로 동작시킬 수 있다.
한편, 리페어라인(RL)에서, 구동전류가 웰딩 처리가 된 2 지점(t 지점, u 지점) 사이에서만 흐르도록 해주기 위하여, 리페어라인(RL)에서 윌딩 처리 지점(t 지점, u 지점)의 양쪽 바깥 지점(v 지점, w 지점)을 커텅 처리할 수 있다.
이를 통해, 완전한 리페어 처리를 해줄 수 있다.
도 24는 제1투명픽셀(P1)의 서브픽셀들(SP_11, SP_12, SP_13, SP_14)들 중 한 서브픽셀(SP_13) 내 형성된 픽셀전극(PE)에서 트랜지스터(T)와 연결된 제1부분(910)의 반대편에 있는 제2부분(920)에 문제가 발생한 경우, 리페어 처리를 하는 방식과 리페어 처리가 완료된 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 24를 참조하면, 제1투명픽셀(P1)의 서브픽셀들(SP_11, SP_12, SP_13, SP_14)들 중 한 서브픽셀(SP_13) 내 형성된 픽셀전극(PE)에서 트랜지스터(T)와 연결된 제1부분(910)의 반대편에 있는 제2부분(920)이 공통전극(1150, 예: 캐소드 전극)과 단락이 발생하면, 세 번째 서브픽셀(SP_13) 내 형성된 픽셀전극(PE)과 공통전극(1150) 간에 전위차가 없어져 그 사이에 있는 유기층(1140)에서 빛이 나오지 않아, 암점 불량이 발생한다.
이러한 픽셀 불량의 경우에 대한 리페어 처리를 도 24를 참조하여 설명한다.
커팅 처리를 통해, 제1투명픽셀(P1)의 서브픽셀들(SP_11, SP_12, SP_13, SP_14) 중 청색(B)의 빛을 발광하는 서브픽셀(SP_13)에 형성된 픽셀전극(PE)에서 잘록한 연결부분(930)을 커팅시킨다(x 지점).
이러한 리페어 처리에 따라, 제1투명픽셀(P1)에서 청색(B)의 빛을 발광하는 서브픽셀(SP_13)에 형성된 트랜지스터(T)는, 공통전극(1150, 예: 캐소드 전극)과 단락된 픽셀전극(PE)의 제2부분(920)으로는 전류를 공급하지 않고, 픽셀전극(PE)의 제1부분(910)으로만 구동전류를 공급할 수 있다.
따라서, 제1투명픽셀(P1)의 어느 한 서브픽셀(SP_13)에 형성된 픽셀전극(PE)의 한 부분(920)에 문제가 생겨 암점 불량이 발생하더라도, 이를 리페어 처리함으로써, 제1투명픽셀(P1)에서 불량이 발생했던 서브픽셀(SP_13)과 제1투명픽셀(P1)을 정상적으로 동작시킬 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 높은 투명도의 투명표시패널(110) 및 투명표시장치(100)를 제공하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 투명픽셀 구조를 갖는 투명표시패널(110) 및 투명표시장치(100)를 제공하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 투명픽셀 구조에 맞는 리페어 구조 및 리페어 처리 방식을 제공하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 리페어 처리가 이루어진 투명표시패널(110) 및 투명표시장치(100)를 제공하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 높은 생산 수율을 갖는 투명표시패널(110) 및 투명표시장치(100)를 제공하는 효과가 있다.
이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 투명표시장치
110: 투명표시패널
120: 데이터 구동부
130: 게이트 구동부
140: 타이밍 컨트롤러
910: 픽셀전극의 제1부분
911: 제1돌출부
920: 픽셀전극의 제2부분
921: 제2돌출부
930: 픽셀전극의 잘록한 연결부분

Claims (17)

  1. 다수의 데이터 라인 및 다수의 게이트 라인이 형성되고, 서로 다른 컬러를 표현하며 제1방향으로 서로 인접하여 배치된 서브픽셀들과 상기 서브픽셀들에 제2방향으로 인접하여 배치된 투명영역으로 구성된 다수의 투명픽셀이 형성된 투명표시패널;
    상기 다수의 데이터 라인을 구동하는 데이터 구동부; 및
    상기 다수의 게이트 라인을 구동하는 게이트 구동부를 포함하는 투명표시장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 투명표시패널에 형성된 모든 서브픽셀에서 인접한 2개의 서브픽셀은 서로 다른 컬러의 서브픽셀인 것을 특징으로 하는 투명표시장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 다수의 투명픽셀에서 제1방향으로 인접한 두 투명픽셀 각각의 투명영역은 서로 인접하게 배치된 것을 특징으로 하는 투명표시장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 다수의 투명픽셀에서, 서로 인접하여 배치된 2개의 투명픽셀 각각의 서브픽셀들은 컬러 배열이 서로 다르고, 대각선 방향에 배치된 2개의 투명픽셀 각각의 서브픽셀들은 컬러 배열이 동일한 것을 특징으로 하는 투명표시장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 다수의 투명픽셀 각각의 서브픽셀들은, 컬러 배열이 모두 동일한 것을 특징으로 하는 투명표시장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 각 투명픽셀에서, 투명영역의 크기 및 서브픽셀들이 형성되는 서브픽셀영역의 크기 간의 비율은 상기 투명표시장치의 투과율 및 해상도 중 적어도 하나에 따라 결정된 것을 특징으로 하는 투명표시장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 각 투명픽셀의 서브픽셀들 각각은,
    기판 상에 형성된 반사층; 상기 반사층 상에 형성된 픽셀전극; 상기 픽셀전극 상에 형성된 유기층; 및 상기 유기층 상에 형성된 투명 재질의 공통전극을 포함하고,
    상기 각 투명픽셀의 투명영역은,
    상기 반사층 및 상기 픽셀전극 없이, 상기 투명 재질의 공통전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명표시장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 각 투명픽셀에 포함된 각 서브픽셀에는, 트랜지스터와, 잘록한 연결부분을 기준으로 분할된 제1부분과 제2부분으로 이루어진 픽셀전극이 형성되고,
    상기 각 투명픽셀의 서브픽셀들의 주변에 리페어라인(Repair Line)이 제1방향으로 형성된 것을 특징으로 하는 투명표시장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 픽셀전극의 제1부분에는, 상기 트랜지스터와 연결되어 있거나 커팅되어 있는 제1돌출부가 형성되어 있고,
    상기 픽셀전극의 제2부분에는 상기 리페어라인과 절연 상태로 이격되어 있거나, 상기 리페어라인과 전기적으로 연결되어 있는 제2돌출부가 형성된 것을 특징으로 하는 투명표시장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 잘록한 연결부분, 상기 제1돌출부 및 상기 제2돌출부 각각의 폭은,
    상기 픽셀전극의 다른 부분의 폭에 비해 좁은 것을 특징으로 하는 투명표시장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 다수의 투명픽셀 중에서 어느 하나의 제1투명픽셀의 서브픽셀들 중 제1서브픽셀에 형성된 픽셀전극에서 트랜지스터와 연결되어 있던 제1부분이 커팅되어 있고,
    상기 제1서브픽셀에 형성된 픽셀전극에서 잘록한 연결부분을 기준으로 제1부분의 반대편에 있는 제2부분이 상기 리페어라인과 연결되어 있고,
    상기 제1투명픽셀과 제1방향으로 인접한 제2투명픽셀 또는 상기 제2투명픽셀에 제1방향으로 인접한 다른 투명픽셀의 서브픽셀들 중에서, 상기 제1서브픽셀과 동일한 컬러의 제2서브픽셀에 형성된 픽셀전극에서 잘록한 연결 부분을 기준으로 트랜지스터와 연결된 제1부분의 반대편에 있는 제2부분이 상기 리페어라인과 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 투명표시장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1서브픽셀에 형성된 픽셀전극은, 상기 제2서브픽셀에 형성된 트랜지스터로부터 구동전류를 공급받는 것을 특징으로 하는 투명표시장치.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 다수의 투명픽셀 중에서 어느 하나의 제1투명픽셀의 서브픽셀들 중 제1서브픽셀에 형성된 픽셀전극에서 트랜지스터와 연결되어 있던 제1부분이 커팅되어 있고,
    상기 제1서브픽셀에 형성된 픽셀전극에서 잘록한 연결부분이 커팅되어 있고,
    상기 제1서브픽셀에 형성된 픽셀전극에서 잘록한 연결부분을 기준으로 제1부분의 반대편에 있는 제2부분이 상기 리페어라인과 연결되어 있고,
    상기 제1투명픽셀과 제1방향으로 인접한 제2투명픽셀 또는 상기 제2투명픽셀에 제1방향으로 인접한 다른 투명픽셀의 서브픽셀들 중 상기 제1서브픽셀과 동일한 컬러의 제2서브픽셀 내 형성된 픽셀전극에서 잘록한 연결 부분을 기준으로 트랜지스터와 연결된 제1부분의 반대편에 있는 제2부분이 상기 리페어라인과 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 투명표시장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1서브픽셀에서 형성된 픽셀전극에서 잘록한 연결부분을 기준으로 제1부분의 반대편에 있는 제2부분은, 상기 제2서브픽셀에 형성된 트랜지스터로부터 구동전류를 공급받는 것을 특징으로 하는 투명표시장치.
  15. 제9항에 있어서,
    상기 다수의 투명픽셀 중에서 어느 하나의 제1투명픽셀의 서브픽셀들 중 어느 하나의 서브픽셀에 형성된 픽셀전극에서 잘록한 연결부분이 커팅되어 있는 것을 특징으로 하는 투명표시장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1투명픽셀에서 잘록한 연결부분이 커팅되어 있는 서브픽셀에 형성된 트랜지스터는, 픽셀전극에서 연결된 제1부분으로만 구동전류를 공급하는 것을 특징으로 하는 투명표시장치.
  17. 다수의 데이터 라인;
    다수의 게이트 라인; 및
    서로 다른 컬러를 표현하며 제1방향으로 서로 인접하여 배치된 서브픽셀들과 상기 서브픽셀들에 제2방향으로 인접하여 배치된 투명영역으로 구성된 투명픽셀을 포함하는 투명표시패널.
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