KR20160007376A - 석고보드용 수분산 방균제 조성물 - Google Patents
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- 239000010440 gypsum Substances 0.000 title claims abstract description 88
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 88
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 239000003139 biocide Substances 0.000 title 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 46
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims abstract description 19
- 230000000845 anti-microbial effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000004599 antimicrobial Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229940121375 antifungal agent Drugs 0.000 claims description 31
- 239000003429 antifungal agent Substances 0.000 claims description 29
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 29
- 239000012871 anti-fungal composition Substances 0.000 claims description 22
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 claims description 20
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- -1 propiconeazole Chemical compound 0.000 claims description 16
- 229940043810 zinc pyrithione Drugs 0.000 claims description 14
- PICXIOQBANWBIZ-UHFFFAOYSA-N zinc;1-oxidopyridine-2-thione Chemical compound [Zn+2].[O-]N1C=CC=CC1=S.[O-]N1C=CC=CC1=S PICXIOQBANWBIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 235000010292 orthophenyl phenol Nutrition 0.000 claims description 10
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 7
- CADWTSSKOVRVJC-UHFFFAOYSA-N benzyl(dimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[NH+](C)CC1=CC=CC=C1 CADWTSSKOVRVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- DUBNHZYBDBBJHD-UHFFFAOYSA-L ziram Chemical compound [Zn+2].CN(C)C([S-])=S.CN(C)C([S-])=S DUBNHZYBDBBJHD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- XORSRAGWEHXCIR-UHFFFAOYSA-N 3-(8,8-dichlorooctyl)-1,2-thiazol-4-one Chemical compound ClC(Cl)CCCCCCCC1=NSCC1=O XORSRAGWEHXCIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LVDKZNITIUWNER-UHFFFAOYSA-N Bronopol Chemical compound OCC(Br)(CO)[N+]([O-])=O LVDKZNITIUWNER-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000004753 textile Substances 0.000 claims description 4
- 239000004308 thiabendazole Substances 0.000 claims description 4
- 235000010296 thiabendazole Nutrition 0.000 claims description 4
- WJCNZQLZVWNLKY-UHFFFAOYSA-N thiabendazole Chemical compound S1C=NC(C=2NC3=CC=CC=C3N=2)=C1 WJCNZQLZVWNLKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229960004546 thiabendazole Drugs 0.000 claims description 4
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 3
- INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N n'-(3-triethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical group CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNCCN INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000001166 anti-perspirative effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000003213 antiperspirant Substances 0.000 claims description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 2
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 claims description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000004816 latex Substances 0.000 claims description 2
- 229920000126 latex Polymers 0.000 claims description 2
- 230000000813 microbial effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 2
- 238000009941 weaving Methods 0.000 claims description 2
- BKKSYQPEHUEAAQ-UHFFFAOYSA-N 2-(dibromomethyl)pentanedinitrile Chemical compound BrC(Br)C(C#N)CCC#N BKKSYQPEHUEAAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- IPRAMKJDWWGYKM-UHFFFAOYSA-N COC(=O)N(C1=NC2=CC=CC=C2N1)C3=NC4=CC=CC=C4N3 Chemical compound COC(=O)N(C1=NC2=CC=CC=C2N1)C3=NC4=CC=CC=C4N3 IPRAMKJDWWGYKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- NEBKBOIMRNLVCF-UHFFFAOYSA-N butylsulfanyl n,n-dimethylcarbamodithioate Chemical compound CCCCSSC(=S)N(C)C NEBKBOIMRNLVCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 239000008247 solid mixture Substances 0.000 claims 1
- DMSMPAJRVJJAGA-UHFFFAOYSA-N benzo[d]isothiazol-3-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NSC2=C1 DMSMPAJRVJJAGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 28
- XNRNJIIJLOFJEK-UHFFFAOYSA-N sodium;1-oxidopyridine-2-thione Chemical compound [Na+].[O-]N1C=CC=CC1=S XNRNJIIJLOFJEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- 238000010790 dilution Methods 0.000 abstract description 5
- 239000012895 dilution Substances 0.000 abstract description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 3
- 231100000053 low toxicity Toxicity 0.000 abstract 1
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 15
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- FGVVTMRZYROCTH-UHFFFAOYSA-N pyridine-2-thiol N-oxide Chemical compound [O-][N+]1=CC=CC=C1S FGVVTMRZYROCTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- YBBJKCMMCRQZMA-UHFFFAOYSA-N pyrithione Chemical compound ON1C=CC=CC1=S YBBJKCMMCRQZMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 11
- 229960002026 pyrithione Drugs 0.000 description 11
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 8
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 7
- 230000000843 anti-fungal effect Effects 0.000 description 7
- 239000000645 desinfectant Substances 0.000 description 7
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 6
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000012855 volatile organic compound Substances 0.000 description 6
- 241000233866 Fungi Species 0.000 description 5
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002519 antifouling agent Substances 0.000 description 5
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 5
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 5
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 5
- 229940100555 2-methyl-4-isothiazolin-3-one Drugs 0.000 description 4
- HFOCAQPWSXBFFN-UHFFFAOYSA-N 2-methylsulfonylbenzaldehyde Chemical compound CS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1C=O HFOCAQPWSXBFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NJLKZOZYTRRDBO-UHFFFAOYSA-N 3-iodopropyl n-butylcarbamate Chemical compound CCCCNC(=O)OCCCI NJLKZOZYTRRDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 description 4
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 4
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 4
- BEGLCMHJXHIJLR-UHFFFAOYSA-N methylisothiazolinone Chemical compound CN1SC=CC1=O BEGLCMHJXHIJLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000015097 nutrients Nutrition 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 4
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 4
- KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N thiram Chemical compound CN(C)C(=S)SSC(=S)N(C)C KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005292 vacuum distillation Methods 0.000 description 4
- BYNSSDLXMDZGPJ-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1,2-benzothiazol-3-one Chemical compound CC1=CC=CC2=C1C(=O)NS2 BYNSSDLXMDZGPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 3
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 3
- 244000005700 microbiome Species 0.000 description 3
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 3
- 239000001965 potato dextrose agar Substances 0.000 description 3
- 208000008842 sick building syndrome Diseases 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C=C)C=C1 LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FMNZAHDAULEOSO-UHFFFAOYSA-N 2,2-dibromo-2-nitroethanol Chemical compound OCC(Br)(Br)[N+]([O-])=O FMNZAHDAULEOSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GCZLBHOAHLBGEA-UHFFFAOYSA-N 3-butyl-1,2-benzothiazole 1-oxide Chemical compound C1=CC=C2C(CCCC)=NS(=O)C2=C1 GCZLBHOAHLBGEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DAEGDNYLKMKZRG-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-1,2-benzothiazole Chemical compound C1=CC=C2C(C)=NSC2=C1 DAEGDNYLKMKZRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 208000035143 Bacterial infection Diseases 0.000 description 2
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 2
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N Sodium cation Chemical compound [Na+] FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005843 Thiram Substances 0.000 description 2
- 239000005870 Ziram Substances 0.000 description 2
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 2
- 208000022362 bacterial infectious disease Diseases 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical class [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- TWFZGCMQGLPBSX-UHFFFAOYSA-N carbendazim Chemical compound C1=CC=C2NC(NC(=O)OC)=NC2=C1 TWFZGCMQGLPBSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004567 concrete Substances 0.000 description 2
- CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1=CC=CC=C1 CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 2
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000005556 hormone Substances 0.000 description 2
- 229940088597 hormone Drugs 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000011081 inoculation Methods 0.000 description 2
- 239000002054 inoculum Substances 0.000 description 2
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 2
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 2
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N silicon tetrachloride Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)Cl FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 2
- 229960002447 thiram Drugs 0.000 description 2
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUJLWPFSUCHPQL-UHFFFAOYSA-N 11-methyldodecan-1-ol Chemical compound CC(C)CCCCCCCCCCO XUJLWPFSUCHPQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQHJXELXFBINLL-UHFFFAOYSA-N 1h-pyridine-2-thione;sodium Chemical compound [Na].SC1=CC=CC=N1 AQHJXELXFBINLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000238876 Acari Species 0.000 description 1
- 229920001817 Agar Polymers 0.000 description 1
- 241000228245 Aspergillus niger Species 0.000 description 1
- 241000223678 Aureobasidium pullulans Species 0.000 description 1
- 241000221955 Chaetomium Species 0.000 description 1
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000228168 Penicillium sp. Species 0.000 description 1
- 231100000597 Sick building syndrome Toxicity 0.000 description 1
- 241001136494 Talaromyces funiculosus Species 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000008272 agar Substances 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 230000002421 anti-septic effect Effects 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001580 bacterial effect Effects 0.000 description 1
- 244000052616 bacterial pathogen Species 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical compound Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 1
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 1
- 239000002361 compost Substances 0.000 description 1
- 238000009264 composting Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 238000012258 culturing Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000249 desinfective effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- KTQYJQFGNYHXMB-UHFFFAOYSA-N dichloro(methyl)silicon Chemical compound C[Si](Cl)Cl KTQYJQFGNYHXMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNEPOXWQWFSSOU-UHFFFAOYSA-N dichloro-methyl-phenylsilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1 GNEPOXWQWFSSOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007323 disproportionation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 230000000855 fungicidal effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000003905 indoor air pollution Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000002147 killing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005555 metalworking Methods 0.000 description 1
- 239000005055 methyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 239000005048 methyldichlorosilane Substances 0.000 description 1
- JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N methyltrichlorosilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)Cl JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 239000010815 organic waste Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001254 oxidized starch Substances 0.000 description 1
- 235000013808 oxidized starch Nutrition 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910001562 pearlite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005054 phenyltrichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000036314 physical performance Effects 0.000 description 1
- 239000011120 plywood Substances 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920000417 polynaphthalene Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 230000002335 preservative effect Effects 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003340 retarding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-N sulfonic acid Chemical compound OS(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORVMIVQULIKXCP-UHFFFAOYSA-N trichloro(phenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1 ORVMIVQULIKXCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N trichlorosilane Chemical compound Cl[SiH](Cl)Cl ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005052 trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005051 trimethylchlorosilane Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B24/00—Use of organic materials as active ingredients for mortars, concrete or artificial stone, e.g. plasticisers
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B24/00—Use of organic materials as active ingredients for mortars, concrete or artificial stone, e.g. plasticisers
- C04B24/16—Sulfur-containing compounds
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2103/00—Function or property of ingredients for mortars, concrete or artificial stone
- C04B2103/60—Agents for protection against chemical, physical or biological attack
- C04B2103/67—Biocides
- C04B2103/69—Fungicides
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Abstract
본 발명은 석고보드용 수분산 방균제 조성물에 관한 것으로, 저독성방균제 BIT(1,2-benzisothiazone-3-one), DTBTA(dithio-2,2'-bis(benzmethylamide), NaPT(sodium pyrithione)를 200nm(나노크기) 이하로 수분산하여 투입함으로써 저용량으로 고효율 방균 효과를 나타낼 수 있는 석고보드용 수분산 방균제 조성물에 관한 것이다.
본 발명에 따른 방균제 조성물은, 입자크기를 조절하고 입자표면전하를 소듐 이온으로 교환(change)시킨 콜로이달-졸(colloidal-sol) 상태로 제공됨으로써 저장 안정성 및 물희석성을 획기적으로 개선시킬 수 있다.
본 발명에 따른 방균제 조성물은, 입자크기를 조절하고 입자표면전하를 소듐 이온으로 교환(change)시킨 콜로이달-졸(colloidal-sol) 상태로 제공됨으로써 저장 안정성 및 물희석성을 획기적으로 개선시킬 수 있다.
Description
본 발명은 석고보드용 수분산 방균제 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 저독성 방균제 BIT(1,2-benzisothiazone-3-one), DTBTA(dithio-2,2'-bis(benzmethylamide), NaPT(sodium pyrithione)를 200nm(나노크기) 이하로 수분산하여 투입함으로써 저용량으로 고효율 방균 효과를 나타낼 수 있는 석고보드용 수분산 방균제 조성물에 관한 것이다.
새집증후군, 콘트리트, 환경호르몬 등 건축 자재의 유해성에 대한 문제가 대두되면서, 실내 환경오염 문제 해결에 대한 요구가 높아지고 있다. 실내 환경오염의 가장 큰 원인은 실내를 구성하는 건축 구조 재료와 다양한 실내 마감 및 장식재이다. 건축 재료의 선정시, 건축 재료에 의한 유해물질의 성질과 배출특성 등을 고려하여 적정한 물리적 성능을 가지면서 유해성이 적은 화학적 성능을 갖는 재료를 선택하는 것이 필요하다. 다음 표 1와 같이 천정제와, 벽마감재에 사용되는 석고보드, 벽지에서 오염 물질이 발생되기 때문에 이에 대한 문제점의 해결이 필요하다.
| 실내 부위별 주요 건축재료 및 방출오염물질 |
|||
| 공사 부위 | 재료 | 오염원 | 방출 오염물질 |
| 천정제 | 판재(합판, 석고보드, 각종 보드류 | 접착제, 혼화제. 시멘트 | 톨루엔, 노말헥산, 초산에틸, 시클로헥산, 아세톤, 석면, HCHO, 곰팡이 등 |
| PVC 천정재 | 접착제, 용제, 가소제 | 가소제, 톨루엔, 메탄올, 환경호르몬 | |
| 타일 | 접착제 | HCHO, VOCs | |
| 벽마감재 | 섬유류(프린터 직물, 파일조 직물, 부직포 벽지 등) | 첨가제, 섬유속 화학물질, 접착제, 먼지 등 | 곰팡이, 진드기, 세균, HCHO, 톨루엔 & 자이렌 등의 VOCs, 틈새먼지 |
석고보드란 소석고를 주원료로 하여 톱밥, 섬유, 펄라이트 등을 혼합하고, 경우에 따라서는 발포제(發泡劑)를 첨가하고 물로 반죽하여 두 장의 시트(종이 또는 다른 섬유 재료) 사이에 부어서 석고를 샌드위치 모양으로 끼워 맞추어 판상(板狀)으로 굳힌 것을 가리킨다.
석고보드는 타 건축자재에 비해 방화성, 단열성, 시공성 및 치수안정성이 좋고, 경제적이므로 내장재로 많이 사용되고 있으나, 습기를 함습하면 취약한 물성을 나타낸다. 특히, 여러 가지 시공법 중 석고본드 공법은 종래의 목상공법에 비해 반죽된 석고 본드를 접착제로 사용하므로 창호공사가 제대로 되지 않고, 바닥 모르타르 작업 수행시 수분이 석고보드 심재를 타고 이동 확산되어 습기가 많은 보드로 변해버린다. 이때 흡수된 수분을 충분히 건조시키지 못하거나 곧바로 벽지를 부착하면 수분이 대기로 증발되지 않고, 내부에 정체되어 곰팡이가 발생하기 쉬운 환경에 놓이게 된다. 그 결과 석고보드 뒷면의 곰팡이가 표면까지 확대되는 원인이 되고 있다.
일반적으로 곰팡이가 생길 수 있는 조건은 수분 65 %이상, 온도 5 ~ 45 ℃, 유기물에 의한 영양분, pH 2 ~ 8.5가 적당하나, 곰팡이는 건조 조건하에서는 발생하기 어렵다. 따라서 이를 해결하기 위해서는 석고보드 시공 후 충분히 건조를 해야 한다. 그러나 이는 상당한 시간이 필요하므로 공사 진행상 문제점으로 대두되고 있어 일부에서는 석고보드용 항균제 에멀젼의 적용도 행해지고 있다. 그러나 이 방법은 작업이 번거로울 뿐만 아니라 균일한 도포처리가 어렵고, 방균 효력 및 효과의 안정성이 충분치 않다. 또한 방균제의 안전성, 지속성 및 경제성 등의 문제도 아직 충분하게 해결되지 않고 있는 실정이다.
석고보드 표면의 곰팡이 발생을 막기 위해서는 표면만 방균제로 처리 하면 충분한 것으로 일반적으로 생각하고 있지만, 실제로 석고보드 이면에서도 곰팡이가 발생되므로 표면에만 방균제로 처리하는 경우 방균 효과가 지속되기 어렵다. 왜냐하면 석고보드 표면에 콘크리트 벽체와 석고보드 이면으로부터 수분과 더불어 영양분이나 곰팡이 포자, 균사가 옮겨올 가능성이 높기 때문이다.
또한 석고보드 뒷면은 통풍이 되지 않아 습도가 높고 곰팡이가 번식하기 쉽기 때문에 이면의 곰팡이 방지가 표면에 발생되는 곰팡이를 방지하는데 핵심 요소가 된다. 특히, 석고보드 자체에는 제조시 투입되는 펄프와 석고를 피복하는 원지, 전분 등이 포함되어 있어 주영양원이 된다. 또 석고보드는 pH가 4 ~ 7이므로 영양원과 수분, 온도가 알맞게 유지되기만 하면 곰팡이는 언제나 발생될 수 있는 조건이 된다. 따라서 이러한 문제점을 해결할 수 있는 석고보드용 방균제에 대한 연구가 필요한 실정이다.
본 발명은 방균 효과를 획기적으로 개선할 수 있는 친환경 석고보드용 수분산 방균제 조성물을 제공한다.
본 발명은, 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 화학식 3으로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 성분 A; 및 하기 화학식 4로 표시되는 화합물인 성분 B 를 포함하는 석고보드용 수분산 방균제 조성물을 제공한다.
[화학식 1]
[화학식 2]
[화학식 3]
[화학식 4]
상기 방균제 조성물에서 성분 A는 항세균성을 나타낼 수 있고, 성분 B는 항곰팡이성을 나타낼 수 있다. 상기 방균제 조성물을 구성하는 성분의 함량을 상기 범위로 유지하는 경우 석고보드용 원지에 포함되는 산화전분을 먹이로 이용하는 세균의 부패 및 번식을 효과적으로 제어할 수 있고 아울러 세균이 감염된 상태에서 번식률이 상승하는 곰팡이의 활성화도 효과적으로 제어할 수 있다.
상기 방균제 조성물은 석고보드 제조에 사용되는 석고슬러리 내에 50 ~ 5000 ppm 범위로 포함될 수 있고 바람직하게는 100 ~ 1000 ppm, 더욱 바람직하게는 250 ~ 350 ppm 범위로 포함될 수 있다. 방균제 투입량이 50 ppm 미만 시 방균 효과가 떨어지며 3000 ppm 초과 시에는 방균 효과는 월등히 우수하나, 경제적 측면 부담이 될 수 있다.
참고로 U.S EPA 규정은 방균제 각 성분에 대하여 표 2과 같이 투입량을 제한하고 있다.
| BIT/MBIT | SPT | |
| 라벨링 리미트 (Labelling limit) |
< 500PPM | < 1000PPM |
| 블루 엔젤 (Blue Angel) |
< 200PPM | < 380PPM |
* 라벨링 리미트(Labelling limit)는 최대 투입 허용량(PPM, mg/kg)임.
* 투입량이 블루 엔젤(Blue Angel) 규격에 해당되면 폐기물부담금(PL법)이 제외되고 재활용(Recycle)이 가능하며 친환경 상품으로 등록할 수 있음.
상기 방균제 조성물은 휘발성 유기성분과 할로겐 성분이 포함되지 않는 것을 특징으로 할 수 있다. 본 발명에 따르는 석고보드용 수분산 방균제 조성물은 종래 제품에서 발생되는 실내공기오염(Sick building syndrome)의 주원인이 되는 포름알데하이드비산(phase out formaldehide) 및 휘발성 유기 화합물(VOC)이 없을 뿐만 아니라, 인간의 건강에 심각한 위험이 될 수 있는 곰팡이 발생도 방지할 수 있다. 유기용제가 포함될 경우 석고보드 제조 라인에서 유기용제 휘발로 인한 화재, 폭발을 야기시킬 수 있으며, 작업장에 유기용제 잔존으로 작업장 환경문제를 발생시킬 수 있고 석고 내에 잔존 시에는 새집증후군을 초래할 수 있다. 또한 할로겐 화합물은 열풍 건조시에 부식성물질(Cl,Br 음이온이 발생)이 발생하는 문제가 생길 수 있으나 본 발명에 따르면 이러한 문제를 해결할 수 있다.
상기 방균제 조성물은 나트륨이온으로 수용화(Water-Colloidal Dispersion)시킨 것일 수 있다.
상기 고형분의 입자 크기는 20 ~ 500㎚일 수 있고 바람직하게는 20 ~ 200㎚일 수 있으며 더욱 바람직하게는 40 ~ 80㎚일 수 있다. 입자 크기를 상기 범위로 유지하는 하는 경우, 석고 생산 라인에서 투입된 방균제 조성물의 석출 현상(shocking)이 발생하지 않고 양호한 방부력을 나타낼 수 있다. 즉 입자 크기가 20 nm 미만 시에는 응집력이 강하여 응집현상에 의하여 소듐이온이 석출되는 문제가 생길 수 있고 이로 인하여 pH가 급격하게 상승함으로써 수분산물의 저장 안정성 저하 및 물성 저하 현상이 발생할 수 있다. 500㎚ 초과 시에는 저온상태에서 입자 응집을 침전 현상이 발생할 수 있다.
상기 방균제 조성물은 커플링제를 더 포함할 수 있다.
상기 커플링제는 유기,무기 성분을 결합시키 위하여 사용될 수 있다. 상기 커플링제로는 실란이 사용될 수 있다. 에폭시계 실란으로 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)(2-(3,4-epoxycyclohexyl)),에틸트리메톡시실란(ethyltrimethoxysilane), 3-글리시독시프로필트리메톡시실란(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane), 3-글리시독시프로필트리에톡시실란(3-glycidoxypropyltriethoxysilane), 3-글리시독시프로필메틸다이에톡시실란(3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane) 등이 사용될 수 있다. 알콕시계 실란으로 메틸트리메톡시실란(methyltrimethoxysilane, MTMS), 다이메틸다이메톡시실란(dimethyldimethoxysilane), 트리메톡시실란(trimethoxysilane), 트리에톡시(triethoxysilane), 테트라에톡시실란(tetraethoxysilane), 메틸트리에톡시실란(methyltriethoxysilane), N-프로필트리메톡시실란(N-propyltrimethoxysilane), N-프로필트리에톡시실란(N-propyltriethoxysilane), 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란(3-acryloxypropyltrimethoxysilanes)등이 사용될 수 있다. 비닐계로는 비닐트리클로로실란(vinyltrichlorosilane), 비닐트리메톡시실란(vinyltrimethoxysilane), 비닐트리에톡시실란(vinyltriethoxysilane), 페닐계로는 페닐트리클로로실란(phenyltrichlorosilane), 페닐트리메톡시실란(phenyltrimethoxysilane), 페닐트리에톡시실란(phenyltriethoxysilane), 메틸페닐다이클로로실란(methylphenyldichlorosilane), 다이페닐다이메톡시실란( diphenyldimethoxysilane), 메틸페닐다이메톡시실란(methylphenyldimethoxysilane), 메틸페닐다이메톡시실란(methylphenyldimethoxysilane), p-스티릴트리메톡시실란(p-styryltrimethoxysilane),3-메타크릴옥시프로필메틸다이메톡시실란(3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane) 등이 사용될 수 있다. 아미노계 실란으로는 N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸다이메톡시실란(N-2-(aminoethyl)-3-aminopropylmethyldimethoxysilane), N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란(N-2-(aminoethyl)-3-aminopropyltrimethoxysilane), N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란(N-2-(aminoethyl)-3-aminopropyltriethoxysilane), 3-아미노프로필트리메톡시실란(3-aminopropyltrimethoxysilane), 3-아미노프로필트리에톡시실란(3-aminopropyltriethoxysilane) 등이 사용될 수 있다. 클로로실란(Chlorosilane)계로는 메틸트리클로로실란(methyltrichlorosilane), 다이메틸다이클로로실란(dimethyldichlorosilane), 트리메틸클로로실란(trimethylchlorosilane), 메틸다이클로로실란(methyldichlorosilane), 트리클로로실란(trichlorosilane), 테트라클로로실란(tetrachlorosilane) 등이 사용될 수 있다. 클로로프로필(Chloropropyl)계로는 3-클로로프로필트리메톡시실란(3-chloropropyltrimethoxysilane)이 사용될 수 있다. 머캅토(Mercapto)계로는 3-머캅토프로필메틸다이메톡시실란(3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane), 3-머캅토프로필메틸트리메톡시실란(3-mercaptopropyltrimethoxysilane) 등이 사용될 수 있다. 상기 실란 중 pH가 알칼리인 N-2-아미노에틸-3아미노프로필트리에톡시실란(N-2-(aminoethyl)-3-aminopropyltriethoxysilane) 또는 3-아미노프로필트리에톡시실란(3-aminopropyltriethoxysilane)이 안정성에 가장 양호하므로 더욱 바람직일 수 있다.
상기 커플링제는 상기 고형분 중량대비 0.2 ~ 2% 으로 첨가될 수 있다. 상기 범위를 초과하여 첨가하는 경우 실란의 응집현상이 나타날 수 있다. 석고보드 제조에 수성 또는 수분산 방균제를 사용하는 경우, 물에 의해 방균제가 쉽게 용출되어 방곰팡이 효과의 지속성이 떨어지는 문제가 생길 수 있으나 본 발명은 상기에서 설명한 커플링제를 적용함으로써 이러한 문제를 개선하였다.
상기 방균제 조성물은 2-메틸-4-이소치아졸린-3-온(2-Methyl-4-isothiazolin-3-one; MIT), 5-클로로-2-메틸-4-이소치아졸린-3-온(5-chloro-2-methyl-4-isothiazolin-3-one; CMIT), 2-브로모-2-니트로-1,3-프로판디올(2-Bromo-2-nitro-1,3-propanediol; Bronopol), 1,2-디브로모-2,4-디시아노부탄(1,2-Dibromo-2,4-dicyanobutane; DBDCB), 2-아이도-2-프로파인일 부틸 카바메이트(2-iodo-2-propynyl butyl carbamate; IPBC), n-옥틸-이소치아졸온-3-온(n-Octyl-isothiazolone-3-one; OIT), n-부틸-1,2-벤즈이소치아졸리논(n-Butyl-1,2-benzisothiazolinone; BBIT), 2,2-디브로모-2-니트로에탄올(2,2-Dibromo-2-nitroethanol; DBNE), 징크 디메틸 디치오카바메이트(zinc dimethyl dithiocarbamate; Ziram), 비스-(디메틸치오카바모일)디설파이드(bis-(dimethylthiocarbamoyl)disulfide; thiram), 징크 피리티온(zinc pyrithione; ZPT), 프로피카오나졸(propicaonazole; PCA), 티아벤다졸(Thiabendazol; TBZ), 다조메트(Dazomet), 2-벤즈이미다졸일 카바믹 애시드 메틸 에스터(2-Benzimidazolyl carbamic acid methyl ester; BCM), O-페닐페놀(O-phenylphenol; OPP), 상기 OPP의 Li, K, Na 이온염, 벤질-디메틸 암모늄 클로라이드(Benzyl-dimethyl ammonium chloride; BDAC), 디클로로록틸이소치아졸린온(Dichlorooctylisothiazolinone; DCOIT) 및 디요오도메틸-p-톨릴설폰(diiodomethyl-p-tolylsulfone; DIMTS)으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 둘 이상을 더 포함할 수 있다.
석고보드는 원지와 석고로 구성된다. 일반적으로 석고보드에 사용되는 원지는 셀룰로오스(Cellulose) 계통과 전분(starch)이 함유되어 있으며, 이것이 곰팡이 발생에 영향을 크다. 따라서 석고보드에 사용되는 원지는 방균, 방곰팡이 성능을 갖는 원지를 사용하는데. 이러한 항균 원지 생산시 폐수 및 폐기물이 발생하게 된다. 통상적 유기성 폐기물의 호기성퇴비화는 기본적으로 호기성 미생물에 의하여 유기물을 분해하면서 발생하는 산화열에 의하여 내부온도를 상승시켜(60 ~ 70℃) 유기물을 분해함과 동시에 수분을 증발시켜 감량화시키고, 분해 잔재물을 안정화시켜 퇴비로서 사용한다. 하지만 향균 원지를 생산하는 공정에서 발생하는 폐기물의 경우 방균제가 함유되었으므로 호기성 미생물을 사멸시키는 문제가 있어 항균 원지생산에 대단히 어려움이 있다. 또 다른 항균 원지 생산 방법 중 방균제를 침전(dipping) 및 살포(spray bar), off-machine coating(수작업)이 있다. 하지만 상대적으로 제조공정이 고비용, 저효율의 문제점이 있다.
본 발명에 따르는 석고보드용 방균제 조성물은 물 안에 방균제가 콜로이드 입자로 존재하는 수분산 타입이 때문에, 석고 슬러리에 투입되어 석고보드 제조에 사용되는 경우 오븐 내에서 수분이 건조될 때 원지와 내부 석고의 교착성 결합구조를 형성하게 되어 원지 내부에 방균제가 높은 분산도도 포함되는 되는 장점이 있다. 따라서 종전의 방식과 달리 석고보드의 제조과정에서 원지에 항균성을 부여할 수 있으며 적은 함량의 방부제투입으로 높은 경제적 효과를 얻을 수 있다. 또한 본 발명에 따르는 방균제 조성물의 분해온도는 220 ~ 250℃에서 시작되기 때문에 석고보드 제조 과정에서 분해되지 않는다. 즉 석고보드 제조시 150 ~ 200℃의 건조단계가 필수적으로 요구되므로 방균 효과를 유지하기 위해서는 적어도 180℃까지 내열성이 확보되어야 하는데, 본 발명의 방균제의 분해온도는 220 ~ 250℃에서 시작되기 때문에 석고보드 제조과정 중 방균 효과가 저감되는 문제는 발생하지 않는다.
또한 본 발명의 따른 방균제는 여러 가지 성분을 혼합하여 방균제로 적용하기 때문에 각각의 성분들의 최소 생육 억제 농도(MIC)에 의해 시너지 효과를 발생 시킬 수 있다.
방균제의 방균 상승작용은 Kull.F C,Eisman,P C,Sylwestrowicz,H D and Mayer,R L, in Applied Microbiology. 9: 538-541 (1961))에 발표된 방법에 따라, 하기 수학식 1에 의해 계산하여, QA /Qa 와 QB / Qb 의 합이 1보다 작은 경우 살균 상승작용이 나타난다.
[수학식 1]
상승지수(SI) = (QA /Qa) + (QB / Qb)
상기 식에서, 는 화합물 A단독의 MIC값(ppm)이며, Qb는 화합물 B단독의 MIC값(ppm)이며, QA는 혼합물 중 화합물 A의 MIC값(ppm)이며, QB는 혼합물 중 화합물 B의 MIC값(ppm)이다.
본 발명에 따른 방균제 조성물에 사용되는 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 미생물에 대한 넓은 항균 스펙트럼을 가진다. 열안정성이 우수하며, pH 2 ~ 12정도에서 우수한 항세균 및 항곰팡이 효과를 나타낸다. 그러나 상기 성분은 물에 대한 용해력이 0.1% 이하 이므로 일반적으로 PG(Propylene glycol), DPG(Dipropylene glycol), ED(Ethylene diamine) 등의 유기용제에 녹여 사용하거나 이러한 유기용제와 물을 혼용하여 사용하는 것이 일반적이다. 본 발명에서는 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 이온교환물질로 Na+를 이용한 이온교환법을 적용하여 입도 200nm 이하의 수분산물로 제조하여 사용할 수 있다.
상기 화학식 2로 표시되는 화합물은, 원료의 특성은 상기 화학식 1로 표시되는 화합물과 비슷한 방균성능을 가지고 있으며 물에 대한 용해력은 2.5% 이내이다. 상기 화학식 2로 표시되는 화합물은, 산소를 이용한 불균화(Disproportionation) 반응에 의해 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물로 변환시켜 수분산물로 제조하여 사용할 수 있다.
상기 화학식 4로 표시되는 화합물은 주로 항곰팡이제로 사용된다. 상기 화학식 4는 피리티온을 Na+이온으로 수분산 시킨 제품으로 SPT(Sodioum salt of 2-mercaptopyridine-N-oxide, Sodium 2-pyridinethiol-1-oxide, Sodium pyrithione)라고 명명하며 CAS넘버는 CAS-NO.3811-73-2, CAS-NO. 116503-44-3, 로 표기된다. 일반적으로 피리티온(pyrithione; 2-mercaptopyridine-N-oxide)은 오마딘(Omadine)혹은 HPT로 판매되고 있으며 2-mercaptopyridine-N-oxide, 1-hydroxypyridine-2-thione, 2-pyridinethiol-1-oxide (CAS NO. 1121-31-9), 1-hydroxy-2(1H)-pyridinethione (CAS NO.1121-30-8)으로 명명된다. 상기 화학식 4로 표시되는 화합물(SPT)의 수분산물은 pH가 6.5 ~ 10 범위 내에서 안정하다. pH 값이 6.5 이하일 경우에는 서서히 프리 피리티온(free Pyrithione)으로 변환(conversion)되어 BIT 함께 응집(seeding)되는 현상이 발생할 수 있다. pH 값이 10 이상일 경우 처음에는 2,2'-디치오-비스-피리딘-1,1-다이옥사이드(2,2'-dithio-bis-pyridine-1,1-dioxide)로 변환 된 후 방부력이 없는 피리티온 설피닉(pyrithione sulphinic) 또는 설포닉산(sulphonic acid)으로 변환될 수 있다.
또한 본 발명은 상기 화학식 1로 표시되는 화합물, 상기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하고, 상기 각각의 화합물은 모두 수분산 형태로 이루어진 것을 특징으로 하는 항균 및 항곰팡이 효과를 가지는 방균제 조성물을 제공한다.
상기 방균제 조성물은 상기 화학식 4로 표시되는 화합물을 더 포함할 수 있고, 상기 화합물은 수분산 형태로 포함될 수 있다.
상기 방균제 조성물은 2-메틸-4-이소치아졸린-3-온(2-Methyl-4-isothiazolin-3-one; MIT), 5-클로로-2-메틸-4-이소치아졸린-3-온(5-chloro-2-methyl-4-isothiazolin-3-one; CMIT), 2-브로모-2-니트로-1,3-프로판디올(2-Bromo-2-nitro-1,3-propanediol; Bronopol), 1,2-디브로모-2,4-디시아노부탄(1,2-Dibromo-2,4-dicyanobutane; DBDCB), 2-아이도-2-프로파인일 부틸 카바메이트(2-iodo-2-propynyl butyl carbamate; IPBC), n-옥틸-이소치아졸온-3-온(n-Octyl-isothiazolone-3-one; OIT), n-부틸-1,2-벤즈이소치아졸리논(n-Butyl-1,2-benzisothiazolinone; BBIT), 2,2-디브로모-2-니트로에탄올(2,2-Dibromo-2-nitroethanol; DBNE), 징크 디메틸 디치오카바메이트(zinc dimethyl dithiocarbamate; Ziram), 비스-(디메틸치오카바모일)디설파이드(bis-(dimethylthiocarbamoyl)disulfide; thiram), 징크 피리티온(zinc pyrithione; ZPT), 프로피카오나졸(propicaonazole; PCA), 티아벤다졸(Thiabendazol; TBZ), 다조메트(Dazomet), 2-벤즈이미다졸일 카바믹 애시드 메틸 에스터(2-Benzimidazolyl carbamic acid methyl ester; BCM), O-페닐페놀(O-phenylphenol; OPP), 상기 OPP의 Li, K, Na 이온염, 벤질-디메틸 암모늄 클로라이드(Benzyl-dimethyl ammonium chloride; BDAC), 디클로로록틸이소치아졸린온(Dichlorooctylisothiazolinone; DCOIT) 및 디요오도메틸-p-톨릴설폰(diiodomethyl-p-tolylsulfone; DIMTS)으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 둘 이상을 더 포함할 수 있다.
상기 방균제 조성물은 냉각탑의 미생물 제어, 항균력을 요구하는 수처리분야, 수성 슬러리, 수성에멜젼 도료, 라텍스용 수성접착제, 화장품용 첨가제, 섬유 제직용 낙호방지제, 제지 슬라임 콘트롤제, 목재용 수성 방균제, 금속 가공유용 방균제 또는 항균섬유조제용으로 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 방균제 조성물은, 입자크기를 조절하고 입자표면전하를 소듐 이온으로 교환(change)시킨 콜로이달-졸(colloidal-sol) 상태로 제공됨으로써 저장 안정성 및 물희석성을 획기적으로 개선시킬 수 있다. 특히 석고보드 작업라인에서 수분 증발시 석고원지의 미세한 기공에 함침되어 교착성(interlocking matrix)구조를 형성할 수 있기 때문에 석고 양면에 붙어있는 원지의 항방균력을 개선시킬 수 있다. 또한 고온다습한 조건에서 견딜수 있도록 커플링제를 투입함으로써 원지와 석고에 방균제 결합이 향상되는 효과를 나타낼 수 있다. 아울러 본 발명에 따르는 방균제 조성물에는 휘발성 유기용제(VOC: Volatile organic compound) 및 할로겐(AOX: Adsorbable organohalogens)이 함유되지 않으므로 친환경적이고 본 발명에 따른 방균 효과는 100℃ 이상의 고온에서도 유지될 수 있으며 장기간 유지될 수 있는 장점이 있으므로 석고보드용 방균제 조성물로 가장 적합하다.
도 1a ~ 1c는 제조된 시편의 방균 효과를 테스트한 결과를 나타내는 사진이다.
도 2는 실제로 사용되는 석고보드와 벽지에서 추출한 세균과 곰팡이를 배양한 결과를 나타내는 사진이다.
도 3은 제조된 시편의 항세균성 효과를 테스트한 결과를 나타내는 사진이다.
도 4는 제조된 시편의 방균성 효과를 테스트한 결과를 나타내는 사진이다.
도 2는 실제로 사용되는 석고보드와 벽지에서 추출한 세균과 곰팡이를 배양한 결과를 나타내는 사진이다.
도 3은 제조된 시편의 항세균성 효과를 테스트한 결과를 나타내는 사진이다.
도 4는 제조된 시편의 방균성 효과를 테스트한 결과를 나타내는 사진이다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 본 발명의 목적, 특징, 장점은 이하의 실시예를 통하여 쉽게 이해될 수 있다. 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있다. 여기서 소개되는 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위하여 제공되는 것이다. 따라서 이하의 실시예에 의하여 본 발명의 권리범위가 제한되어서는 안 된다.
<실시예 1>
온도계, 냉각기와 진공증류기 가변혼합형, 온도조절기 및 교반기가 연결된 500mL 4구 넥의 반응기에 BIT(1,2-benzisothiazolin-3-one) 1.18g, DMSO 28g, 증류수 26g를 적재 후 150RPM에서 150도 2시간 동안 환류시켜 (A)를 제조하였다. 피리티온(pyrithione; 2-mercaptopyridine-N-oxide) 19g에 가성소오다 6.3g, 증류수 225g를 투입하여 혼합물 (B)를 제조하였다. 상기 (A)를 70 ~ 80도로 유지하면서 450RPM에서 4시간 동안 (B)에 적하시켰다. pH를 8~10으로 조정하고 100℃에서 진공증류기로 물과 DMSO를 제거하였다. 용제류 제거 후, 순수 물(전기저항: 10 Siemen 이하)로 희석시킨 후 필터(제오나이트 Curo-sieve)로 불순물을 제거한 후 중량비 5:95가 되는 석고보드용 수분산(WS : Water-solution, 수성 콜로이달(Colliodal)화 시킴)방균제 조성물을 제조하였다(하기 표 4, 시편 1, 시편 2).
* pH ; 8 ~ 10, 평균입자크기 : 50 ~ 100m
<
실시예
2>
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 BIT(1,2-benzisothiazolin-3-one) 2.3g, DMSO 28g, 증류수 25g, 피리티온(pyrithione; 2-mercaptopyridine-N-oxide) 17.6g, 가성소오다 6g, 증류수 226g을 사용하여 중량비 10:90가 되는 석고보드용 수분산(WS) 방균제 조성물을 제조하였다(하기 표 3, 시편 14).
* pH ; 8 ~ 10, 평균입자크기 : 50 ~ 100nm
<실시예 3>
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 BIT(1,2-benzisothiazolin-3-one) 6.8g, DMSO 28g, 증류수 76g, 피리티온(pyrithione; 2-mercaptopyridine-N-oxide) 13g, 가성소오다 6g, 증류수 177g을 사용하여 중량비 30:70가 되는 석고보드용 수분산(WS) 방균제 조성물을 제조하였다(하기 표 4, 시편 3, 시편 4 ).
* pH ; 8 ~ 10, 평균입자크기 : 50 ~ 100nm
<
실시예
4>
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 BIT(1,2-benzisothiazolin-3-one) 8.9g, DMSO 29g, 증류수 100g, 피리티온(pyrithione; 2-mercaptopyridine-N-oxide) 11.2g, 가성소오다 6g, 증류수 151g을 사용하여 중량비 40:60가 되는 석고보드용 수분산(WS) 방균제 조성물을 제조하였다(하기 표 4, 시편 5, 시편 6).
* pH ; 8 ~ 10, 평균입자크기 : 50 ~ 100nm
<
실시예
5>
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 BIT(1,2-benzisothiazolin-3-one) 12.8g, DMSO 29g, 증류수 151g, 피리티온(pyrithione; 2-mercaptopyridine-N-oxide) 7.2g, 가성소오다 5.6g, 증류수 100g을 사용하여 중량비 90:10가 되는 석고보드용 수분산(WS) 방균제 조성물을 제조하였다(하기 표 3, 시편 13).
* pH ; 8 ~ 10, 평균입자크기 : 50 ~ 100nm
<실시예 6>
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 BIT(1,2-benzisothiazolin-3-one)를 사용하여 석고보드용 수분산(WS) 방균제 조성물을 제조하였다(하기 표 3, 시편 2).
<실시예 7>
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 MBIT(Methyl-1,2-benzisothiazolin-3-one)를 사용하여 석고보드용 수분산(WS) 방균제 조성물을 제조하였다(하기 표 3, 시편 4).
<실시예 8>
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 SPT(sodium pyrithione)를 사용하여 석고보드용 수분산(WS) 방균제 조성물을 제조하였다(하기 표 3, 시편 7, 시편 8).
<실시예 9>
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 BIT(1,2-benzisothiazolin-3-one)와 MBIT(Methyl-1,2-benzisothiazolin-3-one)를 중량비 50:50으로 사용하여 석고보드용 수분산(WS) 방균제 조성물을 제조하였다(하기 표 3, 시편 11).
<실시예 10>
온도계, 냉각기와 진공증류기 가변혼합형, 온도조절기 및 교반기가 연결된 500mL 4구 넥의 반응기에 BIT(1,2-benzisothiazolin-3-one) 3.32g, MBIT(Methyl-1,2-benzisothiazolin-3-one) 3.63g, DMSO 28g, 증류수 76g를 적재 후 150RPM에서 150도 2시간 동안 환류시켜 (A)를 제조하였다. 피리티온(pyrithione; 2-mercaptopyridine-N-oxide) 13g에 가성소오다 5.9g, 증류수 176g를 투입하여 혼합물 (B)를 제조하였다. 상기 (A)를 70 ~ 80도로 유지하면서 450RPM에서 4시간 동안 (B)에 적하시켰다. pH를 8~10으로 조정하고 100℃에서 진공증류기로 물과 DMSO를 제거하였다. 용제류 제거 후, 순수 물(전기저항: 10 Siemen 이하)로 희석시킨 후 필터(제오나이트 Curo-sieve)로 불순물을 제거한 후 중량비(BIT,MBIT/SPT) 30:70가 되는 석고보드용 수분산(WS : Water-solution, 수성 콜로이달(Colliodal)화 시킴)방균제 조성물을 제조하였다(하기 표3 시편 17, 시편 18, 시편 19, 시편 20).
* pH ; 8 ~ 10, 평균입자크기 : 50 ~ 100m
<
실시예
11>
BIT(1.2-벤즈이소치아졸-3-온)를 소듐 폴리나프탈렌 설포네이트(Sodium polynaphthalene sulfonate)로 분산시켜(호모게나이저 분산기에 SPS분산제, 글래스 비드(glass bead), 방균제를 함께 투입하여 속도는 3000RPM정도에서 30분간 분산하여 최대입도가 5 Micron이하가 되도록 함) 석고보드용 WD(water dispersion) 방균제 조성물을 제조하였다(하기 표 3, 시편 3).
<실시예 12>
상기 실시예 7와 동일한 방법으로 DTBTA(dithio-2,2'-bis(benzmethylamide)을 석고보드용 WD(water dispersion) 방균제 조성물을 제조하였다(하기 표 3, 시편 5).
<실시예 13>
상기 실시예 7와 동일한 방법으로 ZPT(zinc pyrithione)을 석고보드용 WD(water dispersion) 방균제 조성물을 제조하였다(하기 표 3, 시편 6).
<
실시예
14>
상기 실시예 7와 동일한 방법으로 IPBC(Iodopropylbutylcarbamate)을 석고보드용 WD(water dispersion) 방균제 조성물을 제조하였다(하기 표 3, 시편 9).
<실시예 15>
상기 실시예 7과 동일한 방법으로 BIT(1,2-benzisothiazolin-3-one)와 ZPT(zinc pyrithione)을 중량비 50:50으로 석고보드용 WD(water dispersion) 방균제 조성물을 제조하였다(하기 표 3, 시편 10).
<실시예 16>
상기 실시예 7와 동일한 방법으로 ZPT(zinc pyrithione)와 IPBC(Iodopropylbutylcarbamate)을 중량비 50:50으로 석고보드용 WD(water dispersion) 방균제 조성물을 제조하였다(하기 표 3, 시편 15).
<
실시예
17>
상기 실시예 7와 동일한 방법으로 BBIT(n-Butyl-1,2-benzisothiazolinone)와 IPBC(Iodopropylbutylcarbamate)을 중량비 75:25으로 석고보드용 WD(water dispersion) 방균제 조성물을 제조하였다(하기 표 3, 시편 16).
<
실시예
18>
BIT(1,2-benzisothiazolin-3-one)와 OIT(n-octhlyisothiazon-3-one)를 유화제(Isotridecanol ethoxylate)를 첨가하여 물에 완전 혼용시켰다(유화제를 투입하여 수용화시킴). 중량비 25:75으로 석고보드용 WE(Water Emulsion) 방균제 조성물을 제조하였다(하기 표 3, 시편 12).
시험예1 : 방균 효과 테스트
하기와 같이 방균제가 내첨된 시편을 제조하고 방균 효과를 테스트하였다.
(시편의 제조) 소석고 300 g, 경화제(K2SO4) 1.5g, 원지부착력증진제 및 지연제로 전분 2g, 경화지연제 타르타르산(Tartaric acid) 1g을 혼합한 다음 배합된 원료를 100㎛이하로 분쇄하고 물을 석고 중량 대비 50% 투입하였다. 그 다음 분산제로 고분자 알킬 나프탈렌 설폰산을 나트륨으로 중성화시킨 TAMOL 819(R&H사제품) 0.6g 넣어 혼련하여 석고 슬러리를 제조하였다. 상기 슬러리에 하기 표 3에 따른 방균제를 첨가하고 하이 스피드 디졸버(high speed dissolver)로 200 RPM에서 10분간 교반하였다. 그 다음 back 원지(원지는 185g/m2 중량을 가진 방균처리가 없는 2겹 이상의 원지층으로 구성됨) 위에 방균제가 혼합된 석고슬러리를 붓고 조절식 베이커 어플리케이터(baker applicater)로 DFT(dry film thickness)가 300㎛ 두께로 되게끔 도장하고, top 원지를 접착 시킨 후에 상온에서 3시간 건조 후에 150도 열풍 오븐에서 60분 간 베이킹(baking)시킨 후 약 1.2 x 1.2 inch(3.0 x 3.0 ㎝)로 절단하여 시편으로 사용할 석고도막을 제조하였다(2-stage dry process).
상기 방법으로 제조된 석고도막을 시편으로 하여 방부 효과 테스트를 진행하고 그 결과를 표 3 및 도 1a ~ 1c에 나타내었다. 테스트는 ASTM D5590 테스트법에 준하여 실시하였다. 상기 석고도막을, 페니실리움 푸니쿨로섬(Penicillium funiculosum ATCC # 11797 ), 아스퍼질러스 나이거(Aspergillus niger ATCC # 6275), 아우레오바시디움 풀루란스(Aureobasidium pullulans ATCC # 15233),채도미움 글로비스움(Chaetomium globisum ATCC # 6205) 및 페니실리움 에스피(Penicillium SP. ATCC # 12667)가 혼합된 혼합균주가 접종(접종 균체수는 2.00Ｘ104spores/㎖, 균주수 Haemocytometer로 측정 하여 100㎕ 접종)된 PDA(Potato Dextrose agar) 배지에 올리고 온도 28℃, 습도 85%에서 4주간 항온항습조에서 인큐베이션한 후 그 결과를 표 3 (1 ~ 20) 및 도 1a ~ 1c (1 ~ 20)에 나타내었다. 표 3에서 생장률(Growth rating) 수치는 낮을수록, 억제지대(Inhibition zone) 수치는 클수록 우수한 방균 효과를 나타내는 것일 수 있다. 다만 표 3의 결과는 세균 감염여부는 고려되지 않았다(세균 감염 여부는 도 1a ~ 1c 참조). 표 3 및 도 1a ~ 1c에서 나타내는 바와 같이, 본원발명에 따른 방균제가 포함된 석고도막 시편에서 가장 우수한 방균 효과를 나타내었음을 확인할 수 있다. 상기 결과에서 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따르는 경우, 150℃에서 1시간 건조시킨 석고도막에서도 우수한 방균 효과를 나타내고 있는 바(특히 시편 17 ~ 20에서 투입량에 따른 우수한 효과가 확인됨), 방균 효과가 오랜 시간 경과 후에도 지속될 수 있음을 알 수 있다. 방균제로 소듐 피리티온만을 적용한 시편 8에서도 억제지대(Inhibition zone) 수치는 우수하게 나타났으나(표 3 참조), 도 1a에서 나타내는 바와 같이 세균에 감염된 결과를 나타내었는 바, 세균 억제 효과를 기대하기는 어렵다는 것을 알 수 있다.
상기 표 3에 사용된 방균제 성분은 다음과 같다.
1.BIT : 1.2-벤즈이소치아졸린(1,2-benzisothiazolin-3-one)
[화학식 1]
2.DTBMA :디치오-2-2-비스 벤즈메칠아마이드 (dithio-2,2'-bis(benzmethylamide)
[화학식 2]
3. MBIT : 메칠-1,2-벤즈이소치아졸린-3-온(Methyl-1,2-benzisothiazolin-3-one)
[화학식 3]
4. OIT: 노말-옥틸이소치아졸린 (n-octhlyisothiazon-3-one)
5. IPBC : 요오드 프로필부틸카바마아트(Iodopropylbutylcarbamate)
6. SPT: 소듐 피리티온(sodium pyrithione)
[화학식 4]
7. ZPT: 징크 피리티온(zinc pyrithione)
8. BBIT :부틸1.2-벤즈이소티아졸(n-Butyl-1,2-benzisothiazolinone)
* 농도는 A.I (Active ingredient)값 :활성화성분,
측정은 HPLC (High performance liquid chromatography) 으로 함.
농도는 석고 슬러리에 내에 포함된 방균제의 함량을 ppm 값으로 나타낸 것이고, 2종 이상의 성분이 혼합된 방균제의 경우 혼합된 각 성분의 중량비를 표기하였다.
시험예2 : 항세균성 및 항곰팡이성 효과 테스트
하기와 같이 항세균제가 내첨된 시편을 제조하고 항세균성 효과를 테스트하였다.
(석고 슬러리의 제조) 소석고 300 g, 경화제(K2SO4) 1.5g, 원지부착력증진제 및 지연제로 전분 2g, 경화지연제 타르타르산(Tartaric acid) 1g을 혼합한 다음 배합된 원료를 100㎛이하로 분쇄하고 물을 석고 중량 대비 50% 투입하였다. 그 다음 분산제로 고분자 알킬 나프탈렌 설폰산을 나트륨으로 중성화시킨 TAMOL 819(R&H사제품) 0.6g 넣어 혼련하여 석고 슬러리를 제조하였다.
상기 슬러리에 실험방법을 ASTM D2574-06에 준하여 하기 표 4에 따른 항세균제를 첨가하였다. 일반 석고에서 검출된 세균들 중 우점종을 분리하여 도 2와 같이 배양하여 접종원으로 사용하였다. 접종원(균주수 Haemocytometer로 측정, 균체수 1.8×109 CFU/ml)은 10배 희석하여 100㎕(접종원 최종농도는 ~106CFU/g이 된다)를 항세균제가 첨가된 석고 슬러리에 접종하였다. 멸균된 면봉으로 준비된 시료를 TSA agar plate에 도말하여 도말된 plate를 인큐베이터(incubator)에서 온도 30℃로 1 ~ 5일 배양한다. 후 그 결과를 표 4 및 도 3에 나타내였다.
하기와 같이 방균제가 내첨된 시편을 제조하고 방균 효과를 테스트하였다.
(시편의 제조) 시편의 제조는 상기 시험예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.
상기 시편에 실험방법을 ASTM D5590-00에 준하여 표 4에 따른 방균제를 첨가하였다. 일반 석고에서 검출된 혼합 곰팡이 균주들을 분리하여 도 2와 같이 배양하여 접종원으로 사용하였다. (접종 균체수는 2.00×105 spores/㎖, 균주수 Haemocytometer로 측정 하여 100㎕ 접종)된 PDA(Potato Dextrose agar) 배지에 올리고 온도 28℃, 습도 85%에서 4주간 항온항습조에서 인큐베이션한 후 그 결과를 표4 및 도 4에 나타내었다.
| 시 편 | 성 분 | 성상 |
농도
( ai,ppm ) |
혼합물의
중량비 |
1～4주 경과 시 결과 | |||
| Growth rating* | Growth rating** | |||||||
| 1day | 5day | 2week | 4week | |||||
| 1 | BIT/SPT | WS | 150 | 5/95 | 2 | 0 | 0 | 0 |
| 2 | 200 | 1 | 0 | 0 | 0 | |||
| 3 | 150 | 30/70 | 0 | 0 | 0 | 0 | ||
| 4 | 200 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||
| 5 | 150 | 40/60 | 0 | 0 | 0 | 0 | ||
| 6 | 200 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||
| *GROWTH RATINGS 0 = No growth (No colonies evident) 1 = Very scant (Approximately 1 to 10 colonies) 2 = Scant (Up to approximately 100 colonies) 3 = Slight (Approximately 100 to 300 colonies) 4 = Light (Approximately 300 to 400 colomies) 5 = Heavy (Too many colonies to count but insufficient to cover the total area of the sample streak) 6 = Dense (A blanket of growt evident. Difficult to distinguish individual colonies, Sometimes growth may extend beyond the edge of the streak) ** GROWTH RATINGS(observed growth on specimens) 0 = No growth. 1 = Trace of growth (<10%). 2 = Light growth (10～30%). 3 = Moderate growth (30～60%) 4 = Heavy growth (60% complete coverage) |
||||||||
Claims (12)
- 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 화학식 3으로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 성분 A; 및
하기 화학식 4로 표시되는 화합물로 이루어진 성분 B를 포함하는 석고보드용 수분산 방균제 조성물.
[화학식 1]
[화학식 2]
[화학식 3]
[화학식 4]
- 청구항 1에 있어서,
상기 방균제 조성물은
방균제 조성물 전체 중량 기준(방균제 조성물 100 중량% 기준)으로 고형분을 5 ~ 30 중량% 포함하고,
상기 고형분의 전체 중량 기준(고형분 100 중량% 기준)으로,
상기 성분 A가 5 ~ 40 중량%, 상기 성분 B가 60 ~ 95 중량%로 포함되는 것을 특징으로 하는 석고보드용 수분산 방균제 조성물. - 청구항 1에 있어서,
상기 방균제 조성물은 석고보드 제조에 사용되는 석고 슬러리 내에 50 ~ 5000 ppm 범위로 포함되는 것을 특징으로 하는 석고보드용 수분산 방균제 조성물. - 청구항 1에 있어서,
상기 방균제 조성물은 휘발성 유기성분과 할로겐 성분이 포함되지 않는 것을 특징으로 하는 석고보드용 수분산 방균제 조성물. - 청구항 1에 있어서,
상기 방균제 조성물은 나트륨이온으로 수용화시킨 것을 특징으로 하는 석고보드용 수분산 방균제 조성물. - 청구항 2에 있어서,
상기 고형분의 입자 크기는 20 ~ 500㎚인 것을 특징으로 하는 석고보드용 수분산 방균제 조성물. - 청구항 2에 있어서,
상기 방균제 조성물은 커플링제를 더 포함하고,
상기 커플링제는 N-2-아미노에틸-3-아미노프로필트리에톡시실란 또는 3-아미노프로필트리에톡시실란이며,
상기 커플링제는 상기 고형분 중량의 0.2 ~ 2% 중량으로 첨가되는 것을 특징으로 하는 석고보드용 수분산 방균제 조성물. - 청구항 2에 있어서,
상기 방균제 조성물은
2-메틸-4-이소치아졸린-3-온, 5-클로로-2-메틸-4-이소치아졸린-3-온, 2-브로모-2-니트로-1,3-프로판디올, 1,2-디브로모-2,4-디시아노부탄, 2-아이도-2-프로파인일 부틸 카바메이트, n-옥틸-이소치아졸온-3-온, n-부틸-1,2-벤즈이소치아졸리논, 2,2-디브로모-2-니트로에탄올, 징크 디메틸 다이티오카바메이트, 비스-(디메틸치오카바모일)디설파이드, 징크 피리티온, 프로피카오나졸, 티아벤다졸, 다조메트, 2-벤즈이미다졸일 카바믹 애시드 메틸 에스터, O-페닐페놀, 상기 O-페닐페놀의 Li, K, Na 이온염, 벤질-디메틸 암모늄 클로라이드, 디클로로옥틸이소치아졸리논 및 디요오도메틸-p-톨릴설폰으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 둘 이상을
상기 고형분 조성물의 1 ~ 20중량%로 더 포함하는 것을 특징으로 하는 석고보드용 수분산 방균제 조성물. - 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하고,
상기 각각의 화합물은 모두 수분산 형태로 이루어진 것을 특징으로 하는 항균 및 항곰팡이 효과를 가지는 방균제 조성물.
[화학식 1]
[화학식 2]
[화학식 3]
- 청구항 9에 있어서,
상기 방균제 조성물은 하기 화학식 4로 표시되는 화합물을 더 포함하고, 상기 화합물은 수분산 형태로 포함되는 것을 특징으로 하는 항균 및 항곰팡이 효과를 가지는 방균제 조성물.
[화학식 4]
- 청구항 9에 있어서,
상기 방균제 조성물은
2-메틸-4-이소치아졸린-3-온, 5-클로로-2-메틸-4-이소치아졸린-3-온, 2-브로모-2-니트로-1,3-프로판디올, 1,2-디브로모-2,4-디시아노부탄, 2-아이도-2-프로파인일 부틸 카바메이트, n-옥틸-이소치아졸온-3-온, n-부틸-1,2-벤즈이소치아졸리논, 2,2-디브로모-2-니트로에탄올, 징크 디메틸 다이티오카바메이트, 비스-(디메틸치오카바모일)디설파이드, 징크 피리티온, 프로피카오나졸, 티아벤다졸, 다조메트, 2-벤즈이미다졸일 카바믹 애시드 메틸 에스터, O-페닐페놀, 상기 O-페닐페놀의 Li, K, Na 이온염, 벤질-디메틸 암모늄 클로라이드, 디클로로옥틸이소치아졸리논 및 디요오도메틸-p-톨릴설폰으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 둘 이상을
더 포함하는 것을 특징으로 하는 항균 및 항곰팡이 효과를 가지는 방균제 조성물. - 청구항 9 내지 청구항 11에 있어서,
상기 방균제 조성물은 냉각탑의 미생물 제어, 항균력을 요구하는 수처리분야, 수성 슬러리, 수성에멜젼 도료, 라텍스용 수성접착제, 화장품용 첨가제, 섬유 제직용 낙호 방지제, 제지 슬라임 콘트롤제, 목재용 수성 방균제, 금속 가공유용 방균제 또는 항균섬유조제용으로 사용되는 것을 특징으로 하는 방균제 조성물.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140087777 | 2014-07-11 | ||
| KR20140087777 | 2014-07-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20160007376A true KR20160007376A (ko) | 2016-01-20 |
| KR101609783B1 KR101609783B1 (ko) | 2016-04-06 |
Family
ID=55308040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150095062A KR101609783B1 (ko) | 2014-07-11 | 2015-07-03 | 석고보드용 수분산 방균제 조성물 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101609783B1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102535593B1 (ko) * | 2022-08-31 | 2023-05-26 | 아성정밀화학 주식회사 | 석고보드형 비유독 수용성 방균제 및 그 제조방법 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20240053349A (ko) | 2022-10-17 | 2024-04-24 | 주식회사 케이씨씨 | 방균 석고 보드 조성물 및 이를 포함하는 방균 석고 보드 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100467735B1 (ko) | 1997-04-17 | 2005-03-16 | 독터. 인제니어.하.체.에프.포르쉐악티엔게젤샤프트 | 루프래크용장착장치 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6893752B2 (en) * | 2002-06-28 | 2005-05-17 | United States Gypsum Company | Mold-resistant gypsum panel and method of making same |
| EP2213166B1 (de) * | 2009-01-29 | 2012-03-21 | THOR GmbH | Biozidzusammensetzungen enthaltend 2-Methylisothiazolin-3-on und ein Haloalkylsulfon |
-
2015
- 2015-07-03 KR KR1020150095062A patent/KR101609783B1/ko active IP Right Review Request
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100467735B1 (ko) | 1997-04-17 | 2005-03-16 | 독터. 인제니어.하.체.에프.포르쉐악티엔게젤샤프트 | 루프래크용장착장치 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101609783B1 (ko) | 2016-04-06 |
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