KR20160006353A - Apparatus and Method for treating substrate - Google Patents

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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a substrate treating device comprises: a housing having a treatment space for treating a substrate provided therein and having an opening formed therein; a door assembly having a cover movable to an opening location, which opens the opening, and a blocking location, which blocks the opening; and a detection member configured to detect a sealing state between the housing and the cover. The detection member comprises: a connection pipe connected to the housing to communicate with the treatment space; and a measurement sensor configured to measure an internal state of the connection pipe.

Description

기판 처리 장치 및 방법{Apparatus and Method for treating substrate}[0001] APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE [0002]

본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and a method for processing a substrate.

반도체소자를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 그리고 박막 증착 등의 다양한 공정들을 통해 원하는 패턴을 기판에 형성한다. 각각의 공정에는 다양한 처리액들이 사용하여 기판을 처리한다. 이 중 강산 또는 강염기의 성질을 가지는 처리액을 공정은 챔버 내의 밀폐된 공간에서 그 공정을 진행한다.In order to manufacture a semiconductor device, a desired pattern is formed on a substrate through various processes such as photolithography, etching, ashing, ion implantation, and thin film deposition on the substrate. In each process, various treatment liquids are used to treat the substrate. Among them, the process liquid having a property of strong acid or strong base proceeds in the closed space in the chamber.

일반적으로 챔버는 상부가 개방된 하우징(2)과 그 하우징(2)을 개폐하는 커버(4)로 제공된다. 도 1을 참조하면, 커버(4)는 잠금 부재(9)에 의해 하우징(2)과 장착 가능하다. 커버(4)가 하우징(2)을 차단한 상태에서 하우징(2)의 차단 상태를 확인하기 위한 광 센서가 설치된다. 광 센서의 발광기(6a)는 하우징(2) 및 커버(4) 중 어느 하나에 설치되고, 수광기(6b)는 다른 하나에 설치된다. 커버(4)가 하우징(2)을 차단한 상태에서 발광기(6a)와 수광기(6b)는 서로 대향되고, 수광기(6b)는 광 소자를 수광하여 차단 상태로 인식한다. In general, the chamber is provided with a housing 2 with an open top and a cover 4 for opening and closing the housing 2. [ Referring to Fig. 1, the cover 4 is mountable with the housing 2 by a locking member 9. An optical sensor for confirming the blocking state of the housing 2 in a state in which the cover 4 blocks the housing 2 is provided. The light emitter 6a of the optical sensor is provided on one of the housing 2 and the cover 4 and the light receiver 6b is provided on the other. The light emitter 6a and the light receiver 6b are opposed to each other while the cover 4 blocks the housing 2 and the light receiver 6b receives the optical element and recognizes it as a blocked state.

그러나 하우징(2)과 커버(4) 사이에는 이들의 틈을 실링하는 실링 부재(9)가 제공된다. 실링 부재(9)는 공정 진행 중에 발생되는 퓸이나 고온에 장시간 노출됨에 따라 경화되고 손상된다. 이로 인해 하우징(2)이 커버(4)에 의해 닫혀진 상태에서도 퓸은 그 손상된 실링 부재(9)를 통해 외부로 누출되며, 광 센서는 하우징(2)과 커버(4)의 차단 상태를 정상 상태로 인식한다.Between the housing 2 and the cover 4, however, a sealing member 9 for sealing these gaps is provided. The sealing member 9 is hardened and damaged as a result of prolonged exposure to fumes or high temperatures generated during the process. As a result, even when the housing 2 is closed by the cover 4, the fumes leak to the outside through the damaged sealing member 9, and the photosensor keeps the shutoff state of the housing 2 and the cover 4 in the normal state .

또한 퓸에 의해 하우징(2)과 커버(4)는 열 변형되어 틈이 발생될 수 있다. 그러나 발광기(6a)로부터 발광된 광 소자가 수광기(6b)에 수광된 상태에서는 하우징(2)과 커버(4)의 차단 상태를 정상 상태로 인식한다.In addition, the housing 2 and the cover 4 may be thermally deformed by fumes to generate a gap. However, when the optical element emitted from the light emitter 6a is received by the light receiver 6b, the state of interruption between the housing 2 and the cover 4 is recognized as a normal state.

본 발명은 챔버의 실링 상태를 측정하는데에 있어서 발생되는 측정 오류를 최소화할 수 있는 장치를 제공하고자 한다. The present invention seeks to provide a device capable of minimizing measurement errors that occur in measuring the sealing state of a chamber.

또한 본 발명은 퓸에 의해 일부 장치가 손상된 상태에서도 챔버의 실링 상태를 올바르게 측정할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.It is another object of the present invention to provide a device capable of correctly measuring the sealing state of a chamber even when some devices are damaged by fumes.

본 발명의 실시예는 기판을 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는 내부에 기판을 처리하는 처리공간을 제공하며 개구가 형성되는 하우징, 상기 개구를 개방하는 개방 위치 및 상기 개구를 차단하는 차단 위치로 이동 가능한 커버를 가지는 도어 어셈블리, 그리고 상기 하우징 및 상기 커버 간의 실링 상태를 감지하는 감지 부재를 포함하되, 상기 감지 부재는 상기 처리공간과 통하도록 상기 하우징에 연결되는 연결 배관 및 상기 연결 배관의 내부 상태를 측정하는 측정 센서를 포함한다. Embodiments of the present invention provide an apparatus and method for processing a substrate. The substrate processing apparatus includes a door assembly having a housing for providing a processing space for processing a substrate therein and having an opening, a door assembly having a cover movable to an open position for opening the opening and a blocking position for blocking the opening, And a sensing member for sensing a sealing state between the cover and the cover, wherein the sensing member includes a connection pipe connected to the housing to communicate with the process space, and a measurement sensor for measuring an internal state of the connection pipe.

상기 내부 상태는 압력을 포함할 수 있다. 상기 개구와 인접한 상기 하우징의 영역에는 관통홀이 형성되고, 상기 연결 배관은 상기 관통홀이 연결될 수 있다. 상기 측정 센서로부터 전달된 측정값을 통해 상기 실링 상태를 정상 상태 또는 불량 상태로 판단하는 제어기를 더 포함하되, 상기 정상 상태는 상기 측정값이 기설정 범위 값에 포함되는 상태이고, 상기 불량 상태는 상기 측정값이 상기 기설정 범위 값을 벗어난 상태로 제공될 수 있다. 상기 도어 어셈블리는 상기 차단 위치에 위치된 상기 커버와 상기 하우징을 서로 결합시키는 잠금 부재 및 상기 개방 위치 또는 상기 차단 위치에 위치된 상기 커버의 위치를 측정하는 위치 측정 부재를 포함하되, 상기 위치 측정 부재는 상기 커버 및 상기 하우징 중 어느 하나에 제공되는 발광기 및 상기 커버 및 상기 하우징 중 다른 하나에 제공되며, 상기 개구가 차단된 상태에서 상기 발광기로부터 발광 소자를 수광하는 수광기를 포함하고, 상기 제어기는 상기 수광기에 상기 발광 소자가 수광되면, 상기 실링 상태를 판단할 수 있다. 상기 처리 공간에서 기판을 일 방향으로 반송시키는 반송 유닛 및 상기 반송 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛을 더 포함할 수 있다. The internal state may comprise pressure. A through hole is formed in a region of the housing adjacent to the opening, and the through hole can be connected to the connection pipe. Further comprising a controller for determining the sealing state as a normal state or a defective state through a measurement value transmitted from the measurement sensor, wherein the steady state is a state in which the measured value is included in a preset range value, The measured value may be provided in a state where the measured value is out of the preset range value. Wherein the door assembly includes a lock member for coupling the cover and the housing to each other and a position measuring member for measuring a position of the cover placed in the open position or the cutoff position, Includes a light emitter provided in any one of the cover and the housing and a light receiver provided in the other of the cover and the housing and receiving the light emitting element from the light emitter in a state in which the opening is blocked, When the light emitting device is received by the light receiver, the sealing state can be determined. A transfer unit for transferring the substrate in the process space in one direction, and a process liquid supply unit for supplying the process liquid onto the substrate supported by the transfer unit.

기판 상에 처리액을 공급하여 처리 공정을 수행하는 방법으로는, 상기 처리 공정은 하우징의 내부에 제공된 처리 공간에서 수행되며, 상기 처리 공간은 커버에 의해 외부와 밀폐되되, 상기 처리 공정이 수행되는 중에는 상기 하우징과 상기 커버 간의 실링 상태를 감지하여 상기 처리 공간에서 발생된 퓸이 누출되는 것을 감지한다. As a method of performing a treatment process by supplying a treatment liquid onto a substrate, the treatment process is performed in a treatment space provided inside the housing, and the treatment space is sealed with the outside by a cover, A sensing state between the housing and the cover is sensed to detect leakage of the fumes generated in the processing space.

상기 실링 상태를 감지하는 것은 상기 처리 공간의 내부 압력을 측정한 측정값이 기설정 범위에 포함되면 상기 실링 상태를 정상 상태로 판단하고, 상기 측정값이 상기 기설정 범위를 벗어나면 상기 실링 상태를 불량 상태로 판단할 수 있다. 상기 처리 공간의 내부 압력을 측정하는 것은 상기 하우징에 연결되며 상기 처리 공간과 통하는 연결 배관의 내부 압력을 측정할 수 있다. The sensing of the sealing state may be determined by determining that the sealing state is a normal state when the measured value of the internal pressure of the processing space is included in the preset range, and when the measured value is out of the preset range, It can be judged as a defective state. Measuring the internal pressure of the processing space is connected to the housing and can measure the internal pressure of the connecting pipe communicating with the processing space.

본 발명의 실시예에 의하면, 하우징의 내부 압력의 변동을 이용하여 하우징과 커버 간의 실링 상태를 감지한다. 이로 인해 커버가 차단 위치에 제공될지라도, 하우징과 커버의 틈을 통해 누출되는 퓸을 감지할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the sealing state between the housing and the cover is sensed by using the fluctuation of the internal pressure of the housing. Thus, even if the cover is provided in the blocking position, it is possible to detect the leakage of the fume through the gap between the housing and the cover.

도 1은 일반적인 챔버를 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 2의 반송 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 2의 공정 모듈의 공정 챔버을 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 2의 도어 어셈블리를 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 2의 기판 처리 장치를 이용하여 커버와 하우징 간의 실링 상태를 감지하는 플로우 차트이다.1 is a sectional view showing a general chamber.
2 is a sectional view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing the transport unit of Fig.
Figure 4 is a perspective view showing the process chamber of the process module of Figure 2;
5 is a cross-sectional view of the door assembly of FIG.
FIG. 6 is a flow chart for sensing the sealing state between the cover and the housing using the substrate processing apparatus of FIG. 2;

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited due to the embodiments described below. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. The shape of the elements in the figures is therefore exaggerated in order to emphasize a clearer description.

본 실시예에서 기판(S)은 평판 표시 패널 제조에 사용되는 기판(S)을 예로 들어 설명한다. 그러나 이와 달리 기판(S)은 반도체 칩 제조에 사용되는 웨이퍼일 수 있다. 또한 본 실시예에는 기판(S)을 식각 처리하는 공정에 대해 설명한다. 그러나 본 발명은 반송되는 기판(S) 상에 처리액을 공급 및 회수하고 기판(S)을 세정 처리하는 공정을 수행하는 다양한 구조 및 다양한 공정의 장치에 적용될 수 있다.In this embodiment, the substrate S is described by taking the substrate S used for manufacturing a flat panel display panel as an example. Alternatively, however, the substrate S may be a wafer used for semiconductor chip fabrication. In this embodiment, the step of etching the substrate S will be described. However, the present invention can be applied to various structures and devices of various processes for performing a process of supplying and recovering a process liquid onto a substrate S to be transported and cleaning the substrate (S).

이하, 도 2 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 6. FIG.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리장치를 보여주는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 기판(S)을 식각 처리하는 공정을 수행한다. 기판 처리 장치는 공정 모듈(100) 및 세정 모듈(200)을 포함한다. 공정 모듈(100)은 기판(S) 상에 처리액을 공급하여 기판(S)을 식각처리하는 장치이다. 세정 모듈(200)은 식각 처리된 기판(S)을 세정처리하는 장치이다. 공정 모듈(100) 및 세정 모듈(200)은 제1방향(12)을 따라 일렬로 배치된다.2 is a sectional view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the substrate processing apparatus 10 performs a process of etching the substrate S. The substrate processing apparatus includes a processing module 100 and a cleaning module 200. The process module 100 is an apparatus for etching the substrate S by supplying a process liquid onto the substrate S. The cleaning module 200 is a device for cleaning the substrate S subjected to the etching treatment. The process module 100 and the cleaning module 200 are arranged in a line along the first direction 12.

공정 모듈(100)은 공정 챔버(110), 반송 유닛(300), 처리액 공급 유닛(400), 배기 유닛, 그리고 제어기를 포함한다. 공정 챔버(110)는 내부에 공정이 수행되는 제1처리 공간을 제공한다. 공정 챔버(110)의 양단 각각에는 개구가 형성된다. 공정 챔버(110)의 일단에 형성된 개구(102)는 기판(S)이 반입되는 입구로 제공되고, 타단에 형성된 개구(104)는 기판(S)이 반입되는 출구로 제공된다. 각각의 개구(102,104)는 서로 동일한 높이에 형성된다. 각각의 개구(102,104)는 서로 대향되게 위치된다. 공정 챔버(110)의 출구는 세정 모듈(200)과 대향되게 위치된다. 공정 챔버(110)의 제1처리 공간은 세정 모듈(200)의 내부와 서로 통하도록 제공된다.The process module 100 includes a process chamber 110, a transfer unit 300, a process liquid supply unit 400, an exhaust unit, and a controller. The process chamber 110 provides a first process space in which processes are performed. Openings are formed in both ends of the process chamber 110. The opening 102 formed at one end of the process chamber 110 is provided with an inlet through which the substrate S is introduced and the opening 104 formed at the other end is provided with an outlet through which the substrate S is introduced. Each of the openings 102 and 104 is formed at the same height as each other. Each of the openings 102 and 104 is positioned opposite to each other. The exit of the process chamber 110 is positioned opposite the cleaning module 200. The first processing space of the process chamber 110 is provided to communicate with the interior of the cleaning module 200.

반송 유닛(300)은 기판(S)을 제1방향(12)으로 반송한다. 반송 유닛(300)은 공정 모듈(100)과 세정 모듈(200)에 각각 배치된다. 도 3은 도 2의 반송 유닛을 보여주는 사시도이다. 도 3을 참조하면, 반송 유닛(300)은 샤프트(330), 반송 롤러(320), 그리고 프레임(340)을 포함한다. 샤프트(330)는 복수 개로 제공된다. 각각의 샤프트(330)는 그 길이방향이 제1방향(12)과 수직한 제2방향(14)을 향하도록 제공된다. 샤프트들(330)은 제1방향(12)을 따라 나란히 배치된다. 각각의 샤프트(330)는 서로 간에 이격되게 배치된다. 샤프트(330)는 입구 및 출구에 대응되는 높이에 위치된다.The transfer unit 300 transfers the substrate S in the first direction 12. The transfer unit 300 is disposed in the process module 100 and the cleaning module 200, respectively. 3 is a perspective view showing the transport unit of Fig. Referring to Fig. 3, the transport unit 300 includes a shaft 330, a transport roller 320, and a frame 340. A plurality of shafts 330 are provided. Each shaft 330 is provided so that its longitudinal direction is directed in a second direction 14 perpendicular to the first direction 12. The shafts 330 are disposed side by side along the first direction 12. Each of the shafts 330 is spaced apart from each other. The shaft 330 is positioned at a height corresponding to the inlet and outlet.

반송 롤러(320)는 각각의 샤프트(330)에 복수 개로 제공된다. 반송 롤러(320)는 샤프트(330)에 장착되어 기판(S)의 저면을 지지한다. 반송 롤러(320)는 그 중심축에 홀이 형성되고, 샤프트(330)는 홀에 강제 끼움된다. 반송 롤러(320)는 샤프트(330)와 함께 회전된다.A plurality of conveying rollers 320 are provided on each shaft 330. The conveying roller 320 is mounted on the shaft 330 to support the bottom surface of the substrate S. The conveying roller 320 has a hole formed in its central axis, and the shaft 330 is forced into the hole. The conveying roller 320 is rotated together with the shaft 330.

프레임(340)은 샤프트(330)들이 회전 가능하도록 샤프트(330)들을 지지한다. 프레임(340)은 샤프트(330)의 양측에 각각 배치되어 샤프트(330)들의 양단을 지지한다. 프레임(340)은 그 길이방향이 제1방향(12)을 향하도록 제공된다. 프레임(340)은 샤프트(330)의 양단이 서로 동일한 높이를 가지도록 고정 설치된다.The frame 340 supports the shafts 330 such that the shafts 330 are rotatable. The frames 340 are disposed on both sides of the shaft 330 to support both ends of the shafts 330. The frame 340 is provided so that its longitudinal direction is directed in the first direction 12. The frame 340 is fixedly installed so that both ends of the shaft 330 have the same height.

처리액 공급 유닛(400)은 기판(S) 상에 처리액을 공급한다. 처리액 공급 유닛(400)은 제1처리 공간에서 샤프트(330)의 상부에 위치된다. 처리액 공급 유닛(400)은 제1방향(12)으로 반송되는 기판(S) 상에 처리액을 공급한다. 처리액 공급유닛(400)은 처리액 노즐(400)을 포함한다. 처리액 노즐(400)은 바 형상을 가지며, 그 길이방향이 제2방향(14)을 향하도록 제공된다. 일 예에 의하면, 처리액 노즐(400)의 길이는 기판(S)의 폭과 대응되거나 이보다 길게 제공될 수 있다. 처리액 노즐(400)의 저면에는 복수의 분사구들이 형성된다. 분사구들은 제2방향(14)을 따라 순차적으로 나열된다. 예컨대, 처리액은 기판과 반응하여 퓸을 발생시키는 케미칼일 수 있다. 처리액은 기판과 반응하여 발열 가능한 케미칼일 수 있다. 처리액은 식각액일 수 있다.The process liquid supply unit 400 supplies the process liquid onto the substrate S. The treatment liquid supply unit 400 is located on the upper side of the shaft 330 in the first treatment space. The treatment liquid supply unit 400 supplies the treatment liquid onto the substrate S conveyed in the first direction 12. The treatment liquid supply unit 400 includes a treatment liquid nozzle 400. The treatment liquid nozzle 400 has a bar shape and is provided so that its longitudinal direction faces the second direction 14. According to an example, the length of the process liquid nozzle 400 may be equal to or longer than the width of the substrate S. A plurality of jetting ports are formed on the bottom surface of the process liquid nozzle 400. The nozzles are sequentially arranged along the second direction (14). For example, the treatment liquid may be a chemical that reacts with the substrate to generate fumes. The treatment liquid may be a heatable chemical by reacting with the substrate. The treatment liquid may be an etchant.

배기 유닛(400)은 제1처리 공간의 분위기를 배기한다. 배기 유닛(400)은 제1처리 공간에서 발생된 퓸을 외부로 배기한다. 또한 배기 유닛(400)은 제1처리 공간의 압력이 일정 압력 이상으로 높아지는 것을 방지한다. 배기 유닛(400)은 배기 배관(420) 및 감압 부재(440)를 포함한다. 배기 배관(420)은 공정 챔버(110) 및 감압 부재(440)를 연결된다. 감압 부재(440)에 의해 발생된 음압은 배기 배관(420)을 통해 제1처리 공간으로 제공된다. 이에 따라 제1처리 공간에서 발생된 퓸은 배기 배관(420)을 통해 배기된다. 선택적으로, 제1처리 공간은 배기 배관(420)을 통해 자연 배기될 수 있다.The exhaust unit 400 exhausts the atmosphere of the first processing space. The exhaust unit 400 exhausts the fumes generated in the first processing space to the outside. Also, the exhaust unit 400 prevents the pressure of the first processing space from being raised to a predetermined pressure or higher. The exhaust unit 400 includes an exhaust pipe 420 and a pressure-reducing member 440. The exhaust pipe 420 is connected to the process chamber 110 and the pressure-reducing member 440. The negative pressure generated by the pressure-reducing member 440 is supplied to the first processing space through the exhaust pipe 420. Accordingly, the fumes generated in the first processing space are exhausted through the exhaust pipe 420. Alternatively, the first processing space may be naturally exhausted through the exhaust pipe 420.

세정 모듈(200)은 세정 챔버(210) 및 세정액 공급 유닛(500)을 포함한다. 세정 챔버(210)는 공정 챔버(110)와 대체로 유사한 형상을 가진다. 세정 챔버(210)는 직육면체 형상을 가지도록 제공된다. 세정 챔버(210)는 내부에 제2처리 공간을 제공한다. 세정 챔버(210)의 양단에는 개구가 형성된다. 세정 챔버(210)의 일단에 형성된 개구는 기판(S)이 반입되는 입구로 제공되고, 타단에 형성된 개구는 기판(S)이 반입되는 출구로 제공된다. 세정 챔버(210)의 입구는 공정 챔버(110)의 출구와 대향되게 위치된다. 상술한 바와 같이, 반송 유닛(300)은 제1방향(12)을 따라 제1처리 공간 및 제2처리 공간 각각에 연장되게 위치된다. 반송 유닛(300)은 제1처리 공간에 제공된 기판(S)을 제1방향(12)에 따라 제2처리 공간으로 반송한다.The cleaning module 200 includes a cleaning chamber 210 and a cleaning liquid supply unit 500. The cleaning chamber 210 has a shape that is generally similar to the process chamber 110. The cleaning chamber 210 is provided to have a rectangular parallelepiped shape. The cleaning chamber 210 provides a second processing space therein. Openings are formed at both ends of the cleaning chamber 210. The opening formed at one end of the cleaning chamber 210 is provided with an inlet through which the substrate S is introduced and the opening formed at the other end is provided with an outlet through which the substrate S is introduced. The inlet of the cleaning chamber 210 is positioned opposite the outlet of the process chamber 110. As described above, the transfer unit 300 is positioned to extend in the first processing space and the second processing space along the first direction 12, respectively. The transfer unit 300 transfers the substrate S provided in the first processing space to the second processing space along the first direction 12. [

세정액 공급 유닛(500)은 제2처리 공간에 위치된 기판(S)으로 세정액을 공급한다. 세정액 공급 유닛(500)은 세정 노즐(500)을 포함한다. 세정 노즐(500)은 바 형상을 가지며, 그 길이방향이 제2방향(14)을 향하도록 제공된다. 일 예에 의하면, 세정 노즐(500)의 길이는 기판(S)의 폭과 대응되거나 이보다 길게 제공될 수 있다. 세정 노즐(500)의 저면에는 슬릿 형상의 분사구들이 형성된다. 분사구의 길이방향은 제2방향(14)을 향하도록 제공된다. 예컨대, 세정액은 순수일 수 있다.The cleaning liquid supply unit 500 supplies the cleaning liquid to the substrate S placed in the second processing space. The cleaning liquid supply unit 500 includes a cleaning nozzle 500. The cleaning nozzle 500 has a bar shape and is provided so that its longitudinal direction faces the second direction 14. According to an example, the length of the cleaning nozzle 500 may be equal to or longer than the width of the substrate S. On the bottom surface of the cleaning nozzle 500, slit-shaped injection ports are formed. The longitudinal direction of the jetting port is provided so as to face the second direction (14). For example, the cleaning liquid may be pure water.

다음은 공정 챔버(110)에 대해 보다 상세히 설명한다. 도 4는 도 2의 공정 모듈의 공정 챔버를 보여주는 사시도이다. 도 4를 참조하면, 공정 챔버는 하우징(120) 및 도어 어셈블리(130)를 포함한다. 하우징(120)은 대체로 직육면체 형상을 가지도록 제공된다. 하우징(120)의 상면에는 개구가 형성된다. The following describes the process chamber 110 in more detail. Figure 4 is a perspective view showing the process chamber of the process module of Figure 2; Referring to FIG. 4, the process chamber includes a housing 120 and a door assembly 130. The housing 120 is provided to have a generally rectangular parallelepiped shape. An opening is formed in the upper surface of the housing 120.

도어 어셈블리(130)는 하우징(120)의 상면에 형성된 개구를 개폐한다. 하우징(120) 내부에 형성된 제1처리 공간은 도어 어셈블리(130)에 의해 개폐된다. 도어 어셈블리(130)는 커버(140), 실링 부재(150), 잠금 부재(160), 위치 측정 부재(170), 감지 부재(180), 그리고 제어기(190)를 포함한다. 커버(140)는 하우징(120)의 개구와 대체로 유사한 형상의 판으로 제공된다. 커버(140)는 하우징(120)의 개구와 대응되거나 이보다 조금 큰 크기를 가진다. 커버(140)는 직사각의 판 형상으로 제공될 수 있다. 커버(140)는 그 일단이 하우징(120)에 힌지 결합된다. 커버(140)는 힌지축을 중심으로 차단 위치 및 개방 위치로 이동된다. 차단 위치는 커버(140)가 하우징(120)에 밀착되어 제1처리 공간을 차단하는 위치이고, 개방 위치는 차단 위치를 벗어난 위치이다. The door assembly 130 opens and closes an opening formed in the upper surface of the housing 120. The first processing space formed inside the housing 120 is opened and closed by the door assembly 130. The door assembly 130 includes a cover 140, a sealing member 150, a locking member 160, a positioning member 170, a sensing member 180, and a controller 190. The cover 140 is provided with a plate that is generally similar in shape to the opening of the housing 120. The cover 140 has a size corresponding to or slightly larger than the opening of the housing 120. The cover 140 may be provided in the form of a rectangular plate. One end of the cover 140 is hinged to the housing 120. The cover 140 is moved to the blocking position and the open position around the hinge axis. The blocking position is a position at which the cover 140 is brought into close contact with the housing 120 to block the first processing space, and the open position is a position out of the blocking position.

실링 부재(150)는 커버(140)와 하우징(120) 간의 틈을 실링한다. 실링 부재(150)는 하우징(120)의 상면에 형성된 개구를 감싸는 링 형상을 가지도록 제공된다. 실링 부재(150)는 하우징(120)의 내측면에 고정 결합된다. 실링 부재(150)는 커버(140)와 대응되거나 이보다 조금 작은 크기를 가지도록 제공될 수 있다. 실링 부재(150)는 직사각의 링 형상으로 제공될 수 있다. The sealing member 150 seals a gap between the cover 140 and the housing 120. The sealing member 150 is provided so as to have a ring shape surrounding the opening formed in the upper surface of the housing 120. The sealing member 150 is fixedly coupled to the inner surface of the housing 120. The sealing member 150 may be provided to have a size corresponding to or slightly smaller than the cover 140. [ The sealing member 150 may be provided in a rectangular ring shape.

잠금 부재(160)는 커버(140)가 차단 위치에 고정시킨다. 잠금 부재(160)는 차단 위치에 위치된 커버(140)가 하우징(120)에 밀착되도록 커버(140)와 하우징(120) 간에 인력을 작용한다. 잠금 부재(160)는 제1자석(162) 및 제2자석(164)을 포함한다. 제1자석(162) 및 제2자석(164) 각각은 복수 개로 제공된다. 제1자석(162) 및 제2자석(164)은 서로 일대일 대응되는 개수로 제공된다. 제1자석(162)은 커버(140)와 하우징(120) 중 어느 하나에 제공되고, 제2자석(164)은 다른 하나에 제공된다. 커버(140)가 차단 위치에 위치된 상태에서 제1자석(162) 및 제2자석(164)은 서로 대향되게 위치된다. 일 예에 의하면, 제1자석(162)은 하우징(120)에 제공되고, 제2자석(164)은 커버(140)에 제공될 수 있다.The locking member 160 fixes the cover 140 in the blocking position. The locking member 160 exerts an attractive force between the cover 140 and the housing 120 so that the cover 140 positioned in the blocking position is brought into close contact with the housing 120. [ The locking member 160 includes a first magnet 162 and a second magnet 164. Each of the first magnet 162 and the second magnet 164 is provided in plural. The first magnet 162 and the second magnet 164 are provided in a number corresponding one to one with respect to each other. The first magnet 162 is provided in either the cover 140 and the housing 120, and the second magnet 164 is provided in the other. The first magnet 162 and the second magnet 164 are positioned opposite to each other with the cover 140 positioned in the blocking position. According to one example, the first magnet 162 may be provided in the housing 120, and the second magnet 164 may be provided in the cover 140. [

위치 측정 부재(170)는 커버(140)의 위치를 측정한다. 위치 측정 부재(170)는 커버(140)의 개방 위치 및 차단 위치를 측정한다. 위치 측정 부재(170)는 광 센서(170)를 포함한다. 광 센서(170)는 발광기(172) 및 수광기(174)를 포함한다. 발광기(172) 및 수광기(174)는 서로 일대일 대응되는 개수로 제공된다. 발광기(172)는 커버(140)와 하우징(120) 중 어느 하나에 제공되며, 수광기(174)는 다른 하나에 제공된다. 커버(140)가 차단 위치에 위치된 상태에서 발광기(172)와 수광기(174)는 서로 대향되게 위치된다. 커버(140)가 차단 위치에 위치된 상태에서 발광기(172)로부터 조사된 광 소자는 수광기(174)에 수광된다. 일 예에 의하면, 발광기(172)는 하우징(120)의 내측면에 제공되고, 수광기(174)는 커버(140)의 일측면에 제공될 수 있다. 발광기(172)는 제1자석(162)과 인접하게 위치되고, 수광기(174)는 제2자석(164)과 인접하게 위치될 수 있다.The position measuring member 170 measures the position of the cover 140. The position measuring member 170 measures the opening position and the blocking position of the cover 140. The position measuring member 170 includes an optical sensor 170. The light sensor 170 includes a light emitter 172 and a light receiver 174. The light emitter 172 and the light receiver 174 are provided in a number corresponding one to one with each other. The light emitter 172 is provided in one of the cover 140 and the housing 120, and the light receiver 174 is provided in the other. The light emitter 172 and the light receiver 174 are positioned opposite to each other with the cover 140 positioned in the cutoff position. The optical element irradiated from the light emitter 172 in the state that the cover 140 is positioned at the cutoff position is received by the light receiver 174. According to one example, the light emitter 172 may be provided on the inner surface of the housing 120, and the light receiver 174 may be provided on one side of the cover 140. The light emitter 172 may be positioned adjacent to the first magnet 162 and the receiver 174 may be positioned adjacent to the second magnet 164.

감지 부재(180)는 커버(140)와 하우징(120) 간의 실링 상태를 감지한다. 감지 부재(180)는 제1처리 공간의 상태를 근거로 실링 상태를 감지한다. 감지 부재(180)는 연결 배관(182) 및 측정 센서(184)를 포함한다. 연결 배관(182)은 하우징(120)의 일면에 연결된다. 연결 배관(182)은 그 내부가 제1처리 공간과 통하도록 하우징(120)에 연결된다. 일 예에 의하면, 연결 배관(182)이 연결되는 하우징(120)의 일면은 상면일 수 있다. 측정 센서(184)는 연결 배관(182)의 내부 상태를 측정한다. 측정 센서(184)는 연결 배관(182)의 내부 압력을 측정한다. The sensing member 180 senses a sealing state between the cover 140 and the housing 120. The sensing member 180 senses the sealing state based on the state of the first processing space. The sensing member 180 includes a connection pipe 182 and a measurement sensor 184. The connection pipe 182 is connected to one surface of the housing 120. The connection pipe 182 is connected to the housing 120 so that the interior thereof communicates with the first processing space. According to an example, one surface of the housing 120 to which the connection pipe 182 is connected may be a top surface. The measurement sensor 184 measures the internal state of the connection pipe 182. The measurement sensor 184 measures the internal pressure of the connection pipe 182.

제어기(190)는 수광기(174) 및 측정 센서(184)로부터 측정된 정보를 제공받아 커버(140)와 하우징(120) 간의 실링 상태를 정상 상태 또는 불량 상태로 판단한다. 제어기(190)는 커버(140)가 차단 위치에 위치되면, 측정 센서(184)로부터 전달된 측정값을 기설정 범위와 비교하여 정상 상태 또는 불량 상태를 판단한다. 여기서 정상 상태는 측정값이 기설정 범위에 포함되는 상태이고, 불량 상태는 측정값이 기설정 범위를 벗어난 상태이다. 제어기(190)는 커버(140)와 하우징(120) 간의 실링 상태가 불량 상태라고 판단되면, 알람을 발생한다. 도 6은 도 2의 기판 처리 장치를 이용하여 커버와 하우징 간의 실링 상태를 감지하는 플로우 차트이다. 도 6을 참조하면, 커버(140)는 개방 위치에서 차단 위치로 이동되어 하우징(120)을 차단하고, 기판의 액 처리 공정이 수행된다. 커버(140)가 차단 위치로 이동되면, 발광기(172)와 수광기(174)는 서로 대향되게 위치된다. 발광기(172)로부터 조사된 광 소자는 수광기(174)로 제공된다. 수광기(174)에 광 소자가 수광되면, 제어기(190)는 측정 센서(184)로부터 측정값을 전달받는다. 제어기(190)는 측정값을 기설정 범위와 비교하여 그 실링 상태가 정상 상태인지 불량 상태인지를 판단한다. 커버(140)와 하우징(120) 간의 실링 상태가 불량 상태라고 판단되면, 처리 공간에 발생된 퓸이 공정 챔버의 외부로 누출되었다고 판단하고 알람을 발생하여 이를 작업자에게 알린다.The controller 190 receives the measured information from the light receiver 174 and the measurement sensor 184 and determines the sealing state between the cover 140 and the housing 120 as a normal state or a defective state. The controller 190 compares the measurement value delivered from the measurement sensor 184 with a preset range to determine a steady state or a bad state when the cover 140 is placed in the cutoff position. Here, the steady state is a state in which the measured value is included in the preset range, and the defective state is a state in which the measured value is out of the preset range. The controller 190 generates an alarm when it is determined that the sealing state between the cover 140 and the housing 120 is in a bad state. FIG. 6 is a flow chart for sensing the sealing state between the cover and the housing using the substrate processing apparatus of FIG. 2; Referring to FIG. 6, the cover 140 is moved from the open position to the shutting position to shut off the housing 120, and the liquid processing process of the substrate is performed. When the cover 140 is moved to the blocking position, the light emitter 172 and the light receiver 174 are positioned opposite to each other. The light element irradiated from the light emitter 172 is provided to the light receiver 174. When the photodetector 174 receives the optical element, the controller 190 receives the measured value from the measurement sensor 184. The controller 190 compares the measured value with a preset range and determines whether the sealing state is a normal state or a defective state. If it is determined that the sealing state between the cover 140 and the housing 120 is in a bad state, it is determined that the fumes generated in the processing space have leaked to the outside of the process chamber, and an alarm is generated to notify the operator.

상술한 실시예에는 감지 부재(180)가 공정 모듈(100)에 제공되는 것으로 설명하였다. 그러나 감지 부재(180)는 공정 모듈(100) 및 세정 모듈(200) 각각에 제공될 수 있다.In the above-described embodiment, the sensing member 180 is described as being provided in the process module 100. However, the sensing member 180 may be provided in the processing module 100 and the cleaning module 200, respectively.

또한 감지 부재(180)의 측정 센서(184)는 처리 공간과 통하는 연결 배관(182)을 통해 처리 공간의 상태를 측정한다. 이로 인해 처리 공간에서 발생된 퓸에 의해 측정 센서(184)가 손상되는 것을 최소화할 수 있다.The measurement sensor 184 of the sensing member 180 also measures the state of the processing space through the connection pipe 182 that communicates with the processing space. This minimizes damage to the measurement sensor 184 due to fumes generated in the processing space.

120: 하우징 130: 도어 어셈블리
140: 커버 180: 감지 부재
182: 연결 배관 184: 측정 센서120: housing 130: door assembly
140: cover 180: sensing member
182: connection piping 184: measuring sensor

Claims (9)

내부에 기판을 처리하는 처리공간을 제공하며 개구가 형성되는 하우징과;
상기 개구를 개방하는 개방 위치 및 상기 개구를 차단하는 차단 위치로 이동 가능한 커버를 가지는 도어 어셈블리와;
상기 하우징 및 상기 커버 간의 실링 상태를 감지하는 감지 부재를 포함하되,
상기 감지 부재는
상기 처리공간과 통하도록 상기 하우징에 연결되는 연결 배관과;
상기 연결 배관의 내부 상태를 측정하는 측정 센서를 포함하는 기판 처리 장치.A housing for providing a processing space for processing the substrate therein and having an opening formed therein;
A door assembly having a cover movable to an open position for opening the opening and a blocking position for blocking the opening;
And a sensing member for sensing a sealing state between the housing and the cover,
The sensing member
A connection pipe connected to the housing to communicate with the processing space;
And a measurement sensor for measuring an internal state of the connection pipe. 제1항에 있어서,
상기 내부 상태는 압력을 포함하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the internal state comprises pressure. 제2항에 있어서,
상기 개구와 인접한 상기 하우징의 영역에는 관통홀이 형성되고, 상기 연결 배관은 상기 관통홀이 연결되는 기판 처리 장치.3. The method of claim 2,
Wherein a through hole is formed in an area of the housing adjacent to the opening, and the through hole is connected to the connection pipe. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 측정 센서로부터 전달된 측정값을 통해 상기 실링 상태를 정상 상태 또는 불량 상태로 판단하는 제어기를 더 포함하되,
상기 정상 상태는 상기 측정값이 기설정 범위 값에 포함되는 상태이고, 상기 불량 상태는 상기 측정값이 상기 기설정 범위 값을 벗어난 상태로 제공되는 기판 처리 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Further comprising a controller for determining the sealing state as a steady state or a defective state through a measurement value transmitted from the measurement sensor,
Wherein the steady state is a state in which the measured value is included in a preset range value, and the defective state is provided in a state in which the measured value is out of the preset range value. 제4항에 있어서,
상기 도어 어셈블리는,
상기 차단 위치에 위치된 상기 커버와 상기 하우징을 서로 결합시키는 잠금 부재와;
상기 개방 위치 또는 상기 차단 위치에 위치된 상기 커버의 위치를 측정하는 위치 측정 부재를 포함하되,
상기 위치 측정 부재는,
상기 커버 및 상기 하우징 중 어느 하나에 제공되는 발광기와;
상기 커버 및 상기 하우징 중 다른 하나에 제공되며, 상기 개구가 차단된 상태에서 상기 발광기로부터 발광 소자를 수광하는 수광기를 포함하고,
상기 제어기는 상기 수광기에 상기 발광 소자가 수광되면, 상기 실링 상태를 판단하는 기판 처리 장치.5. The method of claim 4,
The door assembly includes:
A locking member for coupling the cover and the housing, which are located in the blocking position, to each other;
And a position measuring member for measuring a position of the cover positioned at the open position or the cutoff position,
Wherein the position-
A light emitter provided in any one of the cover and the housing;
And a light receiver provided on the other of the cover and the housing and receiving the light emitting element from the light emitter in a state in which the opening is blocked,
Wherein the controller determines the sealing state when the light emitting device is received by the light receiver. 제5항에 있어서,
상기 처리 공간에서 기판을 일 방향으로 반송시키는 반송 유닛과;
상기 반송 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛을 더 포함하는 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
A transfer unit for transferring the substrate in one direction in the processing space;
And a processing liquid supply unit for supplying the processing liquid onto the substrate supported by the transfer unit. 기판 상에 처리액을 공급하여 처리 공정을 수행하는 방법에 있어서,
상기 처리 공정은 하우징의 내부에 제공된 처리 공간에서 수행되며, 상기 처리 공간은 커버에 의해 외부와 밀폐되되,
상기 처리 공정이 수행되는 중에는 상기 하우징과 상기 커버 간의 실링 상태를 감지하여 상기 처리 공간에서 발생된 퓸이 누출되는 것을 감지하는 기판 처리 방법.A method for performing a treatment process by supplying a treatment liquid onto a substrate,
Wherein the processing is performed in a processing space provided inside the housing and the processing space is sealed to the outside by a cover,
And detecting a leakage state of the fumes generated in the processing space by sensing a sealing state between the housing and the cover while the processing is being performed. 제7항에 있어서,
상기 실링 상태를 감지하는 것은,
상기 처리 공간의 내부 압력을 측정한 측정값이 기설정 범위에 포함되면 상기 실링 상태를 정상 상태로 판단하고,
상기 측정값이 상기 기설정 범위를 벗어나면 상기 실링 상태를 불량 상태로 판단하는 기판 처리 방법.8. The method of claim 7,
The sensing of the sealing condition may include,
If the measured value of the internal pressure of the processing space is included in the predetermined range, the sealing state is determined as a normal state,
And determines that the sealing state is a defective state when the measured value is out of the preset range. 제8항에 있어서,
상기 처리 공간의 내부 압력을 측정하는 것은,
상기 하우징에 연결되며 상기 처리 공간과 통하는 연결 배관의 내부 압력을 측정하는 기판 처리 방법.9. The method of claim 8,
Measuring the internal pressure of the processing space,
And measuring the internal pressure of the connection pipe connected to the housing and communicating with the process space.
KR1020140085455A 2014-07-08 2014-07-08 Apparatus and Method for treating substrate KR102268652B1 (en)

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