KR20150138675A - 웨이퍼 증착 디스크와 그의 이송 자동화 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 서셉터에 장착되는 디스크 본체부와 디스크 본체부와 분리되어 수납된 웨이퍼를 이송하거나 반도체 공정 작업시 디스크 본체부와 서로 결합되는 디스크 이송부를 포함하는 웨이퍼 증착 디스크를 제공한다.
이에 따라, 웨이퍼 증착 디스크가 결합되거나 분리되도록 형성하고 분리되는 웨이퍼 증착 디스크에 웨이퍼를 수납하거나 이송하는 작업공정을 자동화할 수 있어 생산효율을 개선시킬 수 있다.

Description

웨이퍼 증착 디스크와 그의 이송 자동화 시스템{Wafer sputtering disk and transfer system of Wafer sputtering disk}
본 발명은 유기금속화학증착(MOCVD) 공정에 사용되는 웨이퍼 증착 디스크와 그의 이송 자동화 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼를 보다 용이하게 이송할 수 있도록 분리형으로 형성되는 웨이퍼 증착 디스크와 그의 이송 자동화 시스템에 관한 것이다.
유기 금속 화학 증착(Metal Organic Chemical Vapor Deposition: MOCVD)은 화합물의 아주 얇은 막을 웨이퍼에 부착시킬 때 이용되는 것으로서, 대부분 Ⅲ-Ⅴ족 화합물 반도체, 특히, GaN를 이용하는 반도체 제조에 이용된다. 이러한 반도체는 LED, 레이저, 파워트랜지스터 태양전지 등을 제조할 때 가장 중요한 기자재이다.
유기 금속 화학 증착(MOCVD) 장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 복수의 웨이퍼 증착 디스크가 정착되는 서셉터, 서셉터가 수용되는 챔버를 주요구성으로 포함하고 있으며, 박막을 균일하게 성장시키기 위해 웨이퍼 증착 디스크에 웨이퍼를 장착한 후 웨이퍼 증착 디스크를 공전시킴과 동시에 자전을 시키며, 웨이퍼에 화학물을 증착을 하도록 설계되어 있다.
이러한 웨이퍼 증착 디스크에 웨이퍼를 장착하기 위해서는 작업자가 수작업하기 때문에 많은 인력이 필요하고 생산효율이 저하되는 문제가 있었다.
또한, "대한민국 공개특허공보 10-2011-0135631"은 종래의 화학기상 증착장치의 서셉터에 장착되는 새털라이트 디스크(웨이퍼 증착 디스크에 해당함.)가 교환가능한 테두리를 구비한 것에 관한 내용이 기술된 선행기술문헌이다.
이러한 선행기술문헌은 웨이퍼를 수용하는 공간을 형성하는 새털라이트 디스크의 원형 테두리가 핸들링 과정에서 쉽게 손상되며, 제조 공정상 공정불량이 많이 발생하는 취약한 구조를 가진다. 원형 테두리의 일부 파손은 웨이퍼가 수용되는 웨이퍼 배치 영역에도 연장되므로, 새털라이트 디스크의 교체를 유발하였다. 이에 따라, 제조비용을 많이 발생하는 것을 해결하기 위해 상면에 피증착체를 지지하는 디스크 형상의 디스크 지지부재 및 디스크 지지부재 상에서 피증착체가 배치되는 영역의 외곽을 형성하는 분리형 테두리를 구비하며, 분리형 테두리는 디스크 지지부재로부터 분리가능하도록 하였다.
이와 같이, 분리형 테두리는 디스크 지지부재로부터 교체하기 위해 분리가능하나 서셉터에 장착되는 동안에는 분리되지 않고 고정될 뿐만 아니라 웨이퍼를 견고하게 지지할 수 없는 문제가 발생하였다.
공개특허공보 10-2011-0135631
따라서, 본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 웨이퍼 증착 디스크가 분리되도록 형성하고 분리되는 웨이퍼 증착 디스크에 웨이퍼를 수납하거나 이송하는 작업공정을 자동화할 수 있어 생산효율을 개선시킬 수 있는 웨이퍼 증착 디스크와 그의 이송 자동화 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.
그러나, 본 발명의 목적들은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 목적은, 서셉터에 장착되는 디스크 본체부와 디스크 본체부와 분리되어 수납된 웨이퍼를 이송하거나 반도체 공정 작업시 디스크 본체부와 서로 결합되는 디스크 이송부를 포함하는 웨이퍼 증착 디스크를 제공함으로써 달성될 수 있다.
또한, 디스크 본체부는 서셉터에 장착되도록 형성되어 반도체 공정 작업시 기 설정된 속도로 회전하는 디스크 베이스와 디스크 베이스의 상부면에 형성되고, 디스크 이송부와 결합되거나 분리되는 본체결합수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 디스크 이송부는 웨이퍼를 수납하도록 형성되고, 수납된 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 수납수단과 웨이퍼 수납수단의 하부면에 형성되고, 본체결합수단과 결합되거나 분리되는 이송결합수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 웨이퍼 수납수단의 테두리를 따라 외향 돌출되어 형성되는 둘레부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본체결합수단의 상부직경은 상기 본체결합수단의 상부직경의 하부직경보다 작은 것을 특징으로 한다.
또한, 본체결합수단은 이송결합수단과 결합되도록 본체결합수단의 둘레면을 따라 외향 돌출되거나 오목하게 형성되는 제1 결합부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 이송결합수단은 제1 결합부재와 대응하여 형성되도록 이송결합수단의 내부둘레면을 따라 외향 돌출되거나 오목하게 형성되는 제2 결합부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본체결합수단은 디스크 베이스의 상부면에 원기둥형상 또는 다각 기둥형상으로 적어도 하나 이상이 외향 돌출되고, 이송결합수단은 웨이퍼 수납수단의 하부면에 본체결합수단에 대응되면서 오목하게 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 이송결합수단은 웨이퍼 수납수단의 하부면에 원기둥형상 또는 다각 기둥형상으로 적어도 하나 이상이 외향 돌출되고, 본체결합수단은 디스크 베이스의 상부면에 이송결합수단에 대응되면서 오목하게 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본체결합수단 또는 웨이퍼 수납수단의 상부면에 외향 돌출되는 다수 개의 미세 돌기가 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 전술한 본 발명의 목적은, 웨이퍼 증착 디스크가 장착되는 서셉터와 서셉터의 내부에 장착되는 웨이퍼 증착 디스크에서 디스크 본체부에 디스크 이송부를 결합하거나 디스크 본체부에 결합되는 디스크 이송부를 분리시키면서 디스크 이송부를 이송시키는 이송 장비를 포함하는 웨이퍼 증착 디스크의 이송 자동화 시스템을 제공함으로써 달성될 수 있다.
전술한 바와 같은 본 발명에 의하면 웨이퍼 증착 디스크와 그의 이송 자동화 시스템은 웨이퍼 증착 디스크가 결합되거나 분리되고, 분리되는 웨이퍼 증착 디스크에 웨이퍼를 수납하거나 이송하는 작업공정을 자동화할 수 있어 생산효율을 개선시킬 수 있는 효과가 있다.
이와 같이, 분리되는 웨이퍼 증착 디스크에 웨이퍼를 수납하거나 이송하는 작업공정을 자동함으로써 웨이퍼를 수반하거나 이송하는데 소요되는 이송시간을 절감시킬 수 있어 생산효율이 향상될 수 있는 효과가 있다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석 되어서는 아니 된다.
도 1은 웨이퍼 증착 디스크가 배치되는 메인챔버의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 웨이퍼 증착 디스크의 사시도.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 웨이퍼 증착 디스크의 정면도.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 웨이퍼 증착 디스크의 분해사시도.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 웨이퍼 증착 디스크의 분해도.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 웨이퍼 증착 디스크의 저면도.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 웨이퍼 증착 디스크의 측면 상세도.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따라 웨이퍼 증착 디스크에 제1 결합부재와 제2 결합부재가 형성되는 것을 나타낸 도.
도 9 내지 도 10은 본 발명의 실시 예에 따라 웨이퍼 증착 디스크에 미세 돌기가 형성되는 것을 나타낸 도.
도 11은 본 발명의 본 발명의 실시 예에 따른 웨이퍼 증착 디스크 이송 시스템의 동작도.
도 12는 본 발명의 본 발명의 다른 실시 예에 따른 웨이퍼 증착 디스크 이송 시스템의 동작도.
도 13은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 웨이퍼 증착 디스크의 분해도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대해서 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 실시 예는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 내용을 부당하게 한정하지 않으며, 본 발명의 실시 예에서 설명되는 구성 전체가 본 발명의 해결 수단으로서 필수적이라고는 할 수 없다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 웨이퍼 증착 디스크와 그의 이송 시스템을 상세하게 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 층이나 영역들의 두께는 명세서의 명확성을 위해 과장되게 도시된 것이다. 명세서를 통하여 실질적으로 동일한 구성요소에는 동일한 참조번호를 사용하고 상세한 설명은 생략한다.
도 1에 도시된 바와 같이, (본 발명의 실시 예에 따른) 메인챔버(100)에는 서셉터(101)와 웨이퍼 증착 디스크(110)가 배치된다.
서셉터(101)는 적어도 하나 이상의 웨이퍼 증착 디스크(110)가 상부면에 배치되도록 형성되며, 서셉터(101)의 하부에는 도시되지 않았지만 서셉터(101)를 가열하는 가열부재가 배치될 수 있다.
또한, 서셉터(101)의 상부에는 웨이퍼 증착 디스크(110)에 안착되는 웨이퍼(200)에 소정의 막을 증착하기 위해 소정의 가스를 공급하는 가스 공급부재가 배치될 수 있다. 이러한 가스 공급부재는 외부로부터 가스를 제공받아 메인챔버(100) 내로 공급할 수 있다. 이때, 가스 공급부재를 통해 공급되는 가스 중 증착에 사용되고 남은 가스는 메인챔버(100)의 측면에 형성된 가스 배출부재를 통해서 외부로 방출될 수 있다.
또한, 서셉터(101)는 메인챔버(100) 내에 가스가 제공되는 동안 회전구동부재를 통해 기 설정된 속도로 회전을 하며, 서셉터(101)에 형성되는 웨이퍼 증착 디스크(110)도 기 설정된 속도로 회전할 수 있다.
이와 같이, 메인챔버(100) 내에 가스가 제공되는 동안 서셉터(101)와 웨이퍼 증착 디스크(110)가 각각 기 설정된 속도로 회전함으로써, 웨이퍼(200)에 소정의 막이 데드존(dead zone)없이 균일하게 증착될 수 있다.
도 2 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 웨이퍼 증착 디스크(110)는 디스크 본체부(150)와 디스크 이송부(130)를 포함한다.
디스크 본체부(150)는 서셉터(101)에 장착되도록 형성되어 반도체 공정 작업시 기 설정된 속도로 회전하는 디스크 베이스(151)와 디스크 베이스(151)의 상부면에 형성되고, 디스크 이송부(130)와 결합되거나 분리되는 본체결합수단(153)을 포함한다.
디스크 베이스(151)는 일정한 직경과 높이를 가지는 원기둥형상으로 형성된다. 이러한 디스크 베이스(151)의 상부면은 본체결합수단(153)이 형성되고, 디스크 베이스(151)의 하부면은 서셉터(101)에 배치되는 회전구동부재로부터 회전에너지를 제공받아 기 설정된 속도로 회전하도록 회전구동부재와 물리적으로 연결되도록 형성된다.
또한, 디스크 베이스(151)는 원기둥형상으로 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니며, 다각기둥 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 디스크 베이스(151)는 서셉터(101)에 장착되면서 본체결합수단(153)을 지지할 수 있는 형상이면 어떠한 형상으로도 형성되어도 무관할 수 있다.
본체결합수단(153)은 디스크 베이스(151)의 상부면으로부터 외향 돌출되어 형성된다. 이러한 본체결합수단(153)은 일정한 직경과 높이를 가지는 원기둥형상 또는 다각형 기둥형상으로 형성될 수 있다. 이때 본체결합수단(153)은 하부직경이 상부직경보다 크게 형성될 수 있다. 즉, 본체결합수단(153)의 둘레면이 일정한 각도로 경사지도록 형성될 수 있다. 이와 같이, 본체결합수단(153)의 둘레면이 일정한 각도로 경사짐으로써, 디스크 이송부(130)가 디스크 본체부(150)에 보다 용이하게 결합될 수 있다.
또한, 본체결합수단(153)은 후술할 디스크 이송부(130)와 결합되는 동안 웨이퍼 수납수단(131)에 수납되는 웨이퍼(200)에 접하면서 웨이퍼 수납수단(131)의 상부면과 실질적으로 동일한 위치가 되도록 형성되는 것이 바람직하다.
즉, 본체결합수단(153)이 디스크 이송부(130)에 결합될 때 웨이퍼 수납수단(131)의 상부면보다 높게 돌출되면, 웨이퍼(200)의 테두리가 웨이퍼 수납수단(131)과 접하지 않고 떨어져 수납되기 때문에 반도체 공정 작업시 불안정하게 회전할 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼(200)에 소정의 막이 불균일하게 증착될 수 있다.
또는, 본체결합수단(153)이 디스크 이송부(130)에 결합될 때 웨이퍼 수납수단(131)의 상부면보다 낮게 돌출되면, 웨이퍼(200)의 테두리가 웨이퍼 수납수단(131)과 접하나 중앙영역이 떨어져 수납되기 때문에 밀착력이 약해져, 웨이퍼(200)의 회전속도와 웨이퍼 수납수단(131)의 회전속도가 달라질 수 있다.
디스크 이송부(130)는 웨이퍼(200)를 수납하도록 형성되고, 수납된 웨이퍼(200)를 지지하는 웨이퍼 수납수단(131)과 웨이퍼 수납수단(131)의 하부면에 형성되고, 본체결합수단(153)과 결합되거나 분리되는 이송결합수단(133)을 포함한다.
웨이퍼 수납수단(131)은 수납되는 웨이퍼(200)를 안정적으로 지지하도록 한쪽으로 기울어지지 않도록 상부면이 평평하게 형성된다.
또한, 웨이퍼 수납수단(131)은 중앙영역이 관통되도록 형성된다. 이와 같이, 웨이퍼 수납수단(131)의 중앙영역이 관통되어 형성됨으로써, 디스크 본체부(150)와 결합되는 동안 웨이퍼 수납수단(131)의 상부면과 본체결합수단(153)의 상부면이 단차없이 실질적으로 동일하게 위치될 수 있다.
이에 따라, 웨이퍼 수납수단(131)에 수납되는 웨이퍼(200)는 웨이퍼 수납수단(131)의 상부면과 본체결합수단(153)의 상부면에 접하면서 배치되고, 이들에 의해 안정적으로 수납되어 지지될 수 있다.
또한, 웨이퍼 수납수단(131)은 (반도체) 공정 작업시 설정된 속도로 회전하는 동안 웨이퍼 수납수단(131)으로부터 이탈되지 않도록 둘레부재(135)가 형성될 수 있다. 이러한 둘레부재(135)는 웨이퍼 수납수단(131)의 상부면의 테두리를 따라 외향 돌출되어 형성될 수 있다. 이때 둘레부재(135)는 일정한 두께로 형성되어 수납되는 웨이퍼(200)를 안팎으로 안전하게 보호할 수 있다.
또한, 둘레부재(135)의 상부에는 웨이퍼 수납수단(131)의 중앙영역을 향해 외향 돌출되는 이탈방지부재를 포함할 수 있다. 이러한 이탈방지부재가 배치됨으로써, 웨이퍼 수납수단(131)에 수납된 웨이퍼(200)가 회전하면서 임의적으로 웨이퍼 수납수단(131)을 이탈하는 것을 미연에 방지할 수 있다.
이송결합수단(133)은 웨이퍼 수납수단(131)의 하부면에서 아래방향으로 외향 돌출되어 형성되고, 본체결합수단(153)과 결합되거나 분리된다. 이때 이송결합수단(133)은 본체결합수단(153)과 대응하여 돌출된 형상으로 형성되거나 오목한 형상으로 형성될 수 있다. 게다가, 이송결합수단(133)은 본체결합수단(153)의 경사진 둘레면에 대응하여 내부둘레면이 경사지도록 형성될 수 있다.
여기서 이송결합수단(133)과 본체결합수단(153)은 서로 대응되는 형상으로 형성되면서 결합되거나 분리될 수 있다.
도 8을 살펴보면, 본 발명의 실시 예에 따른 본체결합수단(153)은 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이, 이송결합수단(133)과 결합되도록 제1 결합부재(155)가 형성되고, 이송결합수단(133)은 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이, 제1 결합부재(155)에 대응하여 제2 결합부재(135)가 형성될 수 있다.
이러한 제1 결합부재(155)는 본체결합수단(153)의 둘레면으로부터 외향 돌출되어 형성될 수 있다. 이때 제1 결합부재(155)는 둘레면을 따라 외향 돌출되어 형성될 수 있다.
또한, 제2 결합부재(135)는 제1 결합부재(155)에 대응하여 이송결합수단(133)의 내부둘레면에 오목하게 형성될 수 있다. 이때 제2 결합부재(136)는 제1 결합부재(155)에 대응되어 내부둘레면을 따라 오목하게 형성될 수 있다.
이와 같이, 제1 결합부재(155)와 제2 결합부재(135)가 서로 대응하여 결합함으로써, 본체결합수단(153)과 이송결합수단(133) 간의 결합이 용이할 뿐만 아니라 디스크 본체부(150)가 회전하는 속도와 디스크 이송부(130)가 회전하는 속도를 실질적으로 동일하게 할 수 있다.
이에 따라, 반도체 공정 작업시 디스크 본체부(150)가 회전하면서 발생되는 회전에너지를 디스크 이송부(130)에 손실없이 전달할 수 있다.
도 8의 (a)와 도8의 (b)에서는 제1 결합부재(155)가 외향 돌출되고, 제2 결합부재(135)가 제1 결합부재(155)에 대응하여 오목하게 형성되는 것을 도시하였으나 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 결합부재(155)가 오목하게 형성되면, 제2 결합부재(135)가 제1 결합부재(155)에 대응하여 외향 돌출하게 형성될 수도 있다.
또한, 제1 결합부재(155) 또는 제2 결합부재(135)의 단면이 사각형상으로 형성하였으나 이에 한정되는 것은 아니며, 본체결합수단(153)과 이송결합수단(133) 간의 결합을 유도하면서 디스크 본체부(150)의 회전속도와 디스크 이송부(130)의 회전속도를 동일하게 할 수 있다면 다각형상과 반원형상 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
도 9 내지 도 10을 살펴보면, 본 발명의 실시 예에 따른 웨이퍼 증착 디스크(110)는 본체결합수단(153) 또는 웨이퍼 수납수단(131)의 상부면에 외향 돌출되는 미세 돌기(140a,140b)가 형성될 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 미세 돌기(140a)는 본체결합수단(153)의 상부면으로부터 외향 돌출되어 형성될 수 있다. 이와 같이, 미세 돌기(140a)가 본체결합수단(153)의 상부면에 적어도 하나 이상이 형성됨으로써, 디스크 이송부(130)에 수납되는 웨이퍼(200)와의 밀착력이 증가될 수 있다.
즉, 본체결합수단(153)의 상부면(131)에 미세 돌기(140a)가 형성되어 본체결합수단(153)의 상부면 및 웨이퍼 수납수단(131)과 웨이퍼(200) 간의 밀착력이 증가됨으로써, 디스크 본체부(150)의 회전과 웨이퍼(200)의 회전 간에 불일치되는 것을 미연에 방지할 수 있다.
도 9에서는 본체결합수단(153)에 미세 돌기(140a)가 외향 돌출되는 것을 도시하였으나 이에 한정되는 것은 아니며, 웨이퍼(200)와의 밀착력을 증가시킬 수 있는 형상이라면 본체결합수단(153)의 상부면의 표면을 거칠게 형성하거나 불균일하게 형성할 수도 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 미세 돌기(140b)는 웨이퍼 수납수단(131)의 상부면으로부터 외향 돌출되어 형성될 수 있다. 이와 같이, 미세 돌기(140b)가 웨이퍼 수납수단(131)의 상부면에 적어도 하나 이상이 형성됨으로써, 디스크 이송부(130)에 수납되는 웨이퍼(200)와의 밀착력이 증가될 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 도 9에서 설명한 바와 실질적으로 동일하므로 생략하기로 한다.
도 9와 도 10에서는 미세 돌기(140a,140b)가 본체결합수단(153)의 상부면 또는 웨이퍼 수납수단(131)의 상부면에 각각 형성되는 것을 도시하였으나 이에 한정되는 것은 아니며, 본체결합수단(153)의 상부면과 웨이퍼 수납수단(131)의 상부면에 모두 형성될 수도 있다.
이와 같이, 본체결합수단(153)의 상부면과 웨이퍼 수납수단(131)의 상부면에 미세돌기가 형성되면, 웨이퍼(200)와의 밀착력이 더욱 증가될 수 있다.
도 11 내지 도 12 를 살펴보면, 본 발명의 실시 예에 따른 웨이퍼 증착 디스크(110)의 이송 자동화 시스템은 웨이퍼 증착 디스크(110)가 장착되는 서셉터(101)와 이송 장비(210a,210b)를 포함하여 구성된다.
서셉터(101)는 하나 이상의 웨이퍼 증착 디스크(110)가 배치되도록 형성된다. 서셉터(101)에 형성되는 웨이퍼 증착 디스크(110)는 서셉터(101)에 장착되는 디스크 본체부(150)와 디스크 본체부(150)와 분리되어 수납된 웨이퍼(200)를 이송하거나 반도체 공정 작업시 디스크 본체부(150)와 서로 결합되는 디스크 이송부(130)를 포함한다. 여기서 웨이퍼 증착 디스크(110)에 대한 자세한 설명은 도 1 내지 도 10에서 충분히 설명하였으므로 여기서는 생략하기로 한다.
이송 장비(210a,210b)는 디스크 본체부(150)에 디스크 이송부(130)를 결합하거나 디스크 본체부(150)에 결합되는 디스크 이송부(130)를 분리시키면서 디스크 이송부(130)를 이송시킨다.
이때 이송 장비(210a,210b)는 디스크 이송부(130)를 안전하게 이송할 수 있는 형상이라면 어떠한 형상이라도 상관없다. 여기서 이송 장비(210a,210b)는 서셉터(101), 서셉터(101)가 배치되는 주변환경에 따라 작동하는 방법 또는 작동하는 순서가 자유롭게 제어될 수 있다.
이때 이송 장비(210a,210b)는 웨이퍼 증착 디스크 중 디스크 이송부(130)를 용이하게 체결하거나 분리하면서 이송시킬 수 있는 간단한 구조로 형성되는 것이 바람직하다.
지금까지 설명한 이송 장비(210a,210b)가 디스크 이송부(130)를 이송하는 방법은 다음과 같다.
도 11의 (a)는 이송 장비(210a)가 디스크 이송부(130)와 체결하기 전을 나타낸 것이다. 이송 장비(210a)는 디스크 이송부(130)의 둘레면을 향해 이동될 수 있다. 도 11의 (a)에서는 이송 장비(210a)가 상하로 동작한 후 좌우로 동작하는 것을 도시하였으나 이에 한정되는 아니며, 먼저 좌우로 동작한 후 상하로 동작할 수 있다. 즉, 이송 장비(210a,210b)는 서셉터(101) 또는 서셉터(101)의 주변환경에 따라 용이하게 제어될 수 있다. 이때 웨이퍼 증착 디스크(110)와 이웃하는 웨이퍼 증착 디스크(110)가 손상되지 않도록 동작하는 것이 바람직하다.
도 11의 (b)는 이송 장비(210a)가 디스크 이송부(130)에 체결되는 상태를 나타낸 것이다. 이송 장비(210a)는 디스크 이송부(130)의 둘레면에 체결되고, 체결되는 동안 디스크 이송부(130)가 임의적으로 떨어지지 않도록 일정한 압력을 가할 수 있다.
디스크 이송부(130)의 웨이퍼 수납수단(131)은 웨이퍼(200)를 수납할 수 있고, 본체결합수단(153)과 함께 웨이퍼(200)를 지지할 수 있다.
여기서, 도시되지 않았지만 디스크 이송부(130)의 둘레면에 체결되는 이송 장비(210a)는 디스크 이송부(130)가 임의적으로 미끄러지지 않도록 미끄럼 방지부재(미도시)를 포함할 수 있다. 이러한 미끄럼 방지부재(미도시)가 형성됨으로써, 디스크 이송부(130)를 안정적으로 이송할 수 있다.
또한, 디스크 이송부(130)의 둘레면에는 이송 장비(210a)와 맞닿아 체결되는 영역에 이송 장비(210a)와의 밀착력을 증가하기 위해 둘레면을 거칠게 형성하거나 요철(미도시) 또는 복수 개의 미세 돌기(미도시)를 형성할 수 있다.
지금까지는 이송 장비(210a)에 미끄럼 방지부재(미도시)가 배치되거나 디스크 이송부(130)의 둘레면을 거칠게 형성하거나 요철(미도시) 또는 복수의 돌기(미도시)가 형성되는 것을 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니며, 이송 장비(210a)에 미끄럼 방지부재(미도시)가 형성되면서 디스크 이송부(130)의 둘레면을 거칠게 형성하거나 요철(미도시) 또는 복수의 돌기(미도시)가 모두 형성될 수 있다.
도 11의 (c)는 이송 장비(210a)에 체결되는 디스크 이송부(130)를 이송하는 상태를 나타낸 것이다.
이송 장비(210a)는 디스크 이송부(130)의 외부둘레면에 체결되어 디스크 이송부(130)를 이송할 수 있다. 이때 디스크 이송부(130)는 웨이퍼(200)를 수납할 수 있으며, 디스크 본체부(150)로부터 분리되는 동안 수납되는 웨이퍼(200)를 디스크 이송부(130)가 지지할 수 있다.
지금까지 본 발명의 이송 장비(210a)가 디스크 본체부(150)로부터 디스크 이송부(130)를 분리되는 것을 도시하고 설명하였으나 이와 반대로 동작할 수 있다. 즉, 디스크 이송부(130)가 디스크 본체부(150)에 결합하도록 동작할 수 있다.
또한, 이송 장비(210b)가 디스크 이송부(130)를 이송하는 다른 방법은 다음과 같다.
도 12의 (a)는 이송 장비(210b)가 디스크 이송부(130)에 체결되기 전을 나타낸 것이다. 이송 장비(210b)는 디스크 이송부(130)의 하부면을 향해 이동될 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 앞에서 기술하였으므로 여기서는 생략하기로 한다.
이때 이송 장비(210b)가 디스크 이송부(130)의 하부면으로 용이하게 이동될 수 있도록 웨이퍼 수납수단(131)에 형성되는 둘레부재(135)를 관통하는 관통홀이 적어도 둘 이상이 형성될 수 있다. 이러한 관통홀을 경유하여 이송 장비가 디스크 이송부(130)의 하부면으로 용이하게 이동할 수 있다.
도 12의 (b)는 이송 장비(210b)가 디스크 이송부(130)와 체결하는 상태를 나타낸 것이다. 이송 장비(210b)는 디스크 이송부(130)의 하부면(132)에 체결되고, 체결되는 동안 디스크 이송부(130)가 임의적으로 떨어지지 않도록 일정한 압력을 유지할 수 있다.
디스크 이송부(130)의 웨이퍼 수납수단(131)은 웨이퍼(200)를 수납할 수 있고, 본체결합수단(153)과 함께 웨이퍼(200)를 지지할 수 있다.
여기서, 도시되지 않았지만 디스크 이송부(130)의 하부면에 체결되는 이송 장비(210b)는 디스크 이송부(130)가 임의적으로 미끄러지지 않도록 미끄럼 방지부재를 포함할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 도 11의 (b)를 통해 충분히 유추할 수 있으므로 생략하기로 한다.
도 12의 (c)는 이송 장비(210b)가 체결되는 디스크 이송부(130)를 이송하는 상태를 나타낸 것이다.
이송 장비(210b)는 디스크 이송부(130)의 하부면과 체결되어 디스크 이송부(130)를 이송할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 도 11의 (c)를 통해 충분히 유추할 수 있으므로 생략하기로 한다.
도 13을 살펴보면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 웨이퍼 증착 디스크(310)는 디스크 본체부(350)와 디스크 이송부(330)를 포함한다.
디스크 본체부(350)는 서셉터(미도시)에 장착되도록 형성되어 반도체 공정 작업시 기 설정된 속도로 회전하는 디스크 베이스(351)와 디스크 베이스(351)의 상부면에 형성되고, 디스크 이송부(330)와 결합되거나 분리되는 본체결합수단(353)을 포함한다.
디스크 이송부(330)는 웨이퍼를 수납하도록 형성되고, 수납된 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 수납수단(331)과 웨이퍼 수납수단(331)의 하부면에 형성되고, 본체결합수단(353)과 결합되거나 분리되는 이송결합수단(333)을 포함한다.
여기서 웨이퍼 수납수단(331)은 도 1 내지 도 12에서 설명한 웨이퍼 수납수단(131)과 달리 중앙영역이 관통되지 않고 평평하게 형성된다. 이에 따라, 웨이퍼 수납수단(331)의 하부면에 형성되는 이송결합수단(333)과 디스크 베이스(151)의 상부면에 형성되는 본체결합수단(353)이 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
즉, 본체결합수단(353)은 디스크 베이스(351)의 상부면에 적어도 하나 이상이 외향 돌출되어 형성될 수 있다. 이와 같이, 외향 돌출되어 형성되는 본체결합수단(353)은 원기둥형상, 다각 기둥형상 등등 다양한 형상을 가질 수 있다. 또는 이와 달리 본체결합수단(353)이 디스크 베이스(351)의 상부면의 내부로 오목하게 형성될 수도 있다.
또한, 이송결합수단(333)은 본체결합수단(353)과 대응하여 웨이퍼 수납수단(331)의 하부면에 적어도 하나 이상이 오목하게 형성될 수 있다. 이와 같이, 오목하게 형성되는 이송결합수단(333)은 본체결합수단(353)과 대응하여 원기둥형상, 다각 기둥형상 등등 다양한 형상을 가질 수 있다. 또는 이와 달리 이송결합수단(333)이 웨이퍼 수납수단(331)의 하부면으로부터 외향 돌출되어 형성될 수도 있다.
지금까지 설명한 본체결합수단(353)과 이송결합수단(333)은 반도체 공정 작업시 디스크 본체부(350)와 임의적으로 분리되지 않도록 형성되는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 디스크 베이스(351)로부터 제공되는 회전에너지를 손실없이 웨이퍼 수납수단(331)에 전달할 수 있도록 형성되는 것이다.
이상, 본 발명의 실시 예를 참조하여 설명했지만, 본 발명이 이것에 한정되지는 않으며, 다양한 변형 및 응용이 가능하다. 즉, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 많은 변형이 가능한 것을 당업자는 용이하게 이해할 수 있을 것이다.
100: 메인챔버
101: 서셉터
110: 웨이퍼 증착 디스크
130: 디스크 이송부
131: 웨이퍼 수납수단
133: 이송결합수단
135: 제2 결합부재
140a, 140b: 미세 돌기
150: 디스크 본체부
151: 디스크 베이스
153: 본체결합수단
155: 제1 결합부재
200: 웨이퍼
210a, 210b: 이송 장비
310: 웨이퍼 증착 디스크
330: 디스크 이송부
331: 웨이퍼 수납수단
333: 이송결합수단
350: 디스크 본체부
351: 디스크 베이스
353: 본체결합수단

Claims (11)

  1. 서셉터에 장착되는 디스크 본체부;와
    상기 디스크 본체부와 분리되어 수납된 웨이퍼를 이송하거나 반도체 공정 작업시 상기 디스크 본체부와 서로 결합되는 디스크 이송부;를 포함하는 웨이퍼 증착 디스크.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 디스크 본체부는
    상기 서셉터에 장착되도록 형성되어 상기 반도체 공정 작업시 기 설정된 속도로 회전하는 디스크 베이스;와
    상기 디스크 베이스의 상부면에 형성되고, 상기 디스크 이송부와 결합되거나 분리되는 본체결합수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 증착 디스크.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 디스크 이송부는
    상기 웨이퍼를 수납하도록 형성되고, 수납된 상기 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 수납수단;과
    상기 웨이퍼 수납수단의 하부면에 형성되고, 상기 본체결합수단과 결합되거나 분리되는 이송결합수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 증착 디스크.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 수납수단의 테두리를 따라 외향 돌출되어 형성되는 둘레부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 증착 디스크.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 본체결합수단의 상부직경은 상기 본체결합수단의 하부직경보다 작은 것을 특징으로 하는 웨이퍼 증착 디스크.
  6. 제2 항에 있어서,
    상기 본체결합수단은 상기 이송결합수단과 결합되도록 상기 본체결합수단의 둘레면을 따라 외향 돌출되거나 오목하게 형성되는 제1 결합부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 증착 디스크.
  7. 제2 항에 있어서,
    상기 이송결합수단은 상기 제1 결합부재와 대응하여 형성되도록 상기 이송결합수단의 내부둘레면을 따라 외향 돌출되거나 오목하게 형성되는 제2 결합부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 증착 디스크.
  8. 제2 항 또는 제3 항에 있어서,
    상기 본체결합수단은 상기 디스크 베이스의 상부면에 원기둥형상 또는 다각 기둥형상으로 적어도 하나 이상이 외향 돌출되고,
    상기 이송결합수단은 상기 웨이퍼 수납수단의 하부면에 상기 본체결합수단에 대응되면서 오목하게 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 증착 디스크.
  9. 제2 항 또는 제3 항에 있어서,
    상기 이송결합수단은 상기 웨이퍼 수납수단의 하부면에 원기둥형상 또는 다각 기둥형상으로 적어도 하나 이상이 외향 돌출되고,
    상기 본체결합수단은 상기 디스크 베이스의 상부면에 상기 이송결합수단에 대응되면서 오목하게 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 증착 디스크.
  10. 제2 항 또는 제3 항에 있어서,
    상기 본체결합수단 또는 상기 웨이퍼 수납수단의 바닥면에 외향 돌출되는 다수 개의 미세돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 증착 디스크.
  11. 제1 항 내지 제10 중 어느 한 항에 포함되는 웨이퍼 증착 디스크가 장착되는 서셉터;와
    상기 서셉터의 내부에 장착되는 상기 웨이퍼 증착 디스크에서 상기 디스크 본체부에 상기 디스크 이송부를 결합하거나 상기 디스크 본체부에 결합되는 상기 디스크 이송부를 분리시키면서 상기 디스크 이송부를 이송시키는 이송 장비;를 포함하는 웨이퍼 증착 디스크의 이송 자동화 시스템.

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021162865A1 (en) * 2020-02-11 2021-08-19 Lam Research Corporation Carrier ring designs for controlling deposition on wafer bevel/edge

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060055378A (ko) * 2004-11-16 2006-05-23 스미토모덴키고교가부시키가이샤 웨이퍼 가이드, 유기 금속 기상 성장 장치 및 질화물계반도체를 퇴적하는 방법
KR20090011345A (ko) * 2007-07-25 2009-02-02 엘지이노텍 주식회사 서셉터 및 이를 구비한 반도체 제조장치
KR20110135631A (ko) 2010-06-11 2011-12-19 삼성엘이디 주식회사 분리형 테두리를 구비한 새털라이트 디스크, 그를 구비한 서셉터 및 화학기상증착장치
KR20120082747A (ko) * 2011-01-14 2012-07-24 주식회사 원익아이피에스 박막 증착 장치 및 이를 포함한 기판 처리 시스템
KR20140014005A (ko) * 2012-07-26 2014-02-05 아익스트론 에스이 기판 캐리어 베이스 상에 장착될 수 있는 기판 캐리어 링을 구비한 열 처리 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060055378A (ko) * 2004-11-16 2006-05-23 스미토모덴키고교가부시키가이샤 웨이퍼 가이드, 유기 금속 기상 성장 장치 및 질화물계반도체를 퇴적하는 방법
KR20090011345A (ko) * 2007-07-25 2009-02-02 엘지이노텍 주식회사 서셉터 및 이를 구비한 반도체 제조장치
KR20110135631A (ko) 2010-06-11 2011-12-19 삼성엘이디 주식회사 분리형 테두리를 구비한 새털라이트 디스크, 그를 구비한 서셉터 및 화학기상증착장치
KR20120082747A (ko) * 2011-01-14 2012-07-24 주식회사 원익아이피에스 박막 증착 장치 및 이를 포함한 기판 처리 시스템
KR20140014005A (ko) * 2012-07-26 2014-02-05 아익스트론 에스이 기판 캐리어 베이스 상에 장착될 수 있는 기판 캐리어 링을 구비한 열 처리 장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021162865A1 (en) * 2020-02-11 2021-08-19 Lam Research Corporation Carrier ring designs for controlling deposition on wafer bevel/edge
US11830759B2 (en) 2020-02-11 2023-11-28 Lam Research Corporation Carrier ring designs for controlling deposition on wafer bevel/edge
US11837495B2 (en) 2020-02-11 2023-12-05 Lam Research Corporation Carrier ring designs for controlling deposition on wafer bevel/edge

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