KR20150130092A - 실버 페이스트 회로부를 가지는 기판의 제조방법과 그에 의한 기판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 실버 페이스터 충진홈을 가진 실버 페이스터용 몰드에 실버 페이스터를 충진하여 실버 페이스터 회로부를 형성하는 실버 페이스터 회로부 형성 공정과;
상기 충진된 실버 페이스터에 의하여 형성된 실버 페이스터 회로부의 경화 공정과;
상기 경화된 실버 페이스터 회로부를 접착제를 통하여 기판에 결합시키는 기판결합 공정과;
실버 페이스터용 몰드에서 실버 페이스터 회로부가 결합된 기판을 분리하는 기판분리 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 실버 페이스트 회로부를 가지는 기판의 제조방법과 그에 의한 실버 페이스트 회로부를 가지는 기판에 대한 것이다.

Description

실버 페이스트 회로부를 가지는 기판의 제조방법과 그에 의한 기판{The manufacturing method of the substrate having silver paste circuit and the substrate board}

본 발명은 실버 페이스터 회로부를 가지는 기판의 제조방법과 그에 의하여 제작된 실버 페이스터 회로부를 가지는 기판에 대한 것이다.

본 발명에서의 기판은 투명기판, 불투명 기판, 플렉시블 기판, 필름 기판, 유리기판 등의 다양한 소재가 적용이 가능하다. 기판에 전기가 통하는 회로를 만드는 방법으로는 다양한 형태가 있다. 가장 보편적인 것으로는 기판에 동 박막을 붙이고, 상기 동 박막에 에칭을 실시하여 회로를 만드는 방법이 있다. 이는 정밀한 회로를 만들 때, 흔히 사용이 된다.

회로부의 선폭이 크고 피치가 큰 경우에는 스크린 인쇄 등을 통하여 실버 페이스터를 인쇄하여 회로를 구성하는 것이 있다.

본 발명은 종래의 실버 페이스터를 사용하는 기술을 발전시킨 것이다.

종래의 기술로서 대표적인 것이 실버 페이스터를 기판에 인쇄하여 회로를 형성시킨 것이 있다. 잉크 젯 방식으로나, 스크린 인쇄법, 그라비아 인쇄법 등과 같은 다양한 형태로 실버 페이스터를 기판에 인쇄하는 것이 종래의 기술이다.

종래의 실버 페이스터를 기판에 인쇄하는 기술에서 가장 대표적인 해결과제는 회로의 정밀성이다. 수 마이크로미터의 선폭을 가지는 실버 페이스터 회로부를 종래의 인쇄방식으로 구현시킨 다는 것은 불가능한 것이었다.

또한 실버 페이스터를 인쇄할 경우 한번의 인쇄로서 구현시킬 수가 있는 실버 페이스터 회로부의 두께가 한정이 되어진다. 회로부를 두껍게 형성하고자 할 경우에는 반복적으로 인쇄를 하여 두께를 증가시킨다. 정밀한 형태의 회로부일 경우, 정확한 위치에 다시 인쇄를 한다는 것이 용이한 일은 아니다.

본 발명은 종래 실버 페이스터를 사용하더라도, 일반적인 인쇄법을 사용하지 않고, 먼저 실버 페이스터 충진홈을 가지는 금형을 만들어 상기 금형의 충진홈에 실버 페이스터를 충진하여, 상기 충진된 실버 페이스터를 경화시킨 후에 경화되어진 실버 페이스터를 기판에 전착시키어 회로부를 형성하는 기술이다.

금형에 형성된 충진홈을 정밀하게 만드는 만큼, 실버 페이스터로 형성되는 회로부가 정밀하게 제작이 되는 효과를 낸다. 또한 충진홈의 깊이를 깊게 만들어서 실버 페이스터의 회로부의 두께를 원하는 만큼 두텁게 제작을 할 수가 있는 특징이 있다.

1: 감광층
2: 도전성 기판
3: 감광층
4: 투명부
5: 불투명부
6: 경사부

본 발명은 실버 페이스터 회로부를 가지는 기판의 제조방법과 그에 의하여 제작된 실버 페이스터 회로부를 가지는 기판에 대한 것이다.

본 발명에서의 기판은 투명기판, 불투명 기판, 플렉시블 기판, 필름 기판, 유리기판 등의 다양한 소재가 적용이 가능하다.

적용이 되어지는 기판의 종류와 페이스터 회로부의 성격에 따라서, 미세 회로를 가지는 안테나, 미세 PCB 회로기판, 미세 FPCB 기판, 미세 RFID, 미세 회로 TSP, 미세 열선기판, 미세 열선 유리창, 미세 전자파 차폐 시트등에 적용이 가능하다.

본 발명에서 미세란 용어는 실버 페이스터 회로부의 두께와 회로부의 폭의 감안하여 표현된 것으로서, 회로부의 폭의 크기가 1 마이크로미터 정도에서부터 수십 마이크로 미터를 의미한다.

본 발명의 가장 대표적 실시예는 실버 페이스터 충진홈을 가진 실버 페이스터용 몰드에 실버 페이스터를 충진하여 실버 페이스터 회로부를 형성하는 실버 페이스터 회로부 형성 공정과; 상기 충진된 실버 페이스터에 의하여 형성된 실버 페이스터 회로부의 경화 공정과; 상기 경화된 실버 페이스터 회로부를 접착제를 통하여 기판에 결합시키는 기판결합 공정과; 실버 페이스터용 몰드에서 실버 페이스터 회로부가 결합된 기판을 분리하는 기판분리 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 실버 페이스트 회로부를 가지는 기판의 제조방법이다.

상기의 실버 페이스터 충진 홈은 경사면으로 형성하는 것이 바람직하다. 본 발명의 실버 페이스터용 몰드는 경사면을 가지면 실버 페이스터 회로부가 용이하게 몰드로부터 이탈이 된다.

그러나 경사면이 아니라 직각의 경우도 실시가 가능함은 물론이다. 즉 회로부의 깊이에 상대적으로 얕을 경우에는 얼마든지 적용이 가능하다. 그러나 회로부의 폭이 미세하며 두께가 두꺼울 경우에는 경사면으로 구성을 하여야 이탈이 용이하게 된다.

본 발명에서 실버 페이스터용 몰드에는 이형층을 형성하여 실버 페이스터가 용이하게 이형이 되는 것으로 구성을 하는 것이 바람직하다.

또한 실버 페이스터용 몰드는 탄성 소재로 제작하면 실버페이스터 회로부를 기판에 용이하게 밀착이 되도록 할 수가 있다. 탄성을 가지는 몰드 소재로는 다양한 형태의 실리콘을 들 수가 있다.

실리콘 소재는 이형성을 갖고 있으므로 실버 페이스터 회로부의 이탈이 극히 용이하게 진행 되는 장점이 있다.

상기 경화된 실버 페이스터 회로부를 기판에 결합시키는 방법은 다양하게 있다. 투명 기판을 사용할 경우에는 유브이 수지를 통하여 투명 필름 기판 또는 유리 기판에 결합시키는 것이 바람직 하다.

물론 자외선을 유브이 수지에 조사하여 경화된 실버 페이스터 회로부와 투명 기판을 결합시키게 된다.

경화된 실버 페이스터 회로부를 유동성이 있는 폴리이미드 수지를 통하여 폴리이미드 필름 기판에 결합시킬 수가 있다. 필름 상으로 형성된 폴리 이미드 기판에 유동성 상태의 폴리 이미드 수지를 도포하고, 그 후 상기 폴리 이미드 수지를 가열하여 폴리 이미드 수지 내의 고분자에 포함된 기포와 가스를 방출시킨 이후에, 상기 경화된 실버 페이스터 회로부와 접합을 시키면 된다.

본 발명은 실버 페이스터 회로부를 경화시키지 않은 상태로 기판과 접촉을 시킬 수도 있다. 즉 실버 페이스터 충진홈을 가진 실버 페이스터용 몰드에 실버 페이스터를 충진하여 실버 페이스터 회로부를 형성한다. 이때의 실버 페이스터 회로부는 미세 실버 분말과 액상의 고분자가 혼합된 유동성 상태이다. 상기 충진된 실버 페이스터에 기판을 위치시키면, 실버 페이스터 회로부가 기판에 접하게 된다.

이 때, 가열 가압하여 상기 실버 페이스터 회로부와 기판을 결합시킨다. 이때, 실버 페이스터에 내포되어진 고분자에 의하여 발생하는 가스가 분출이 되어야만 경화가 되어진다. 따라서 이 방법에서는 기판의 성질이 가스 분출이 가능한 형태인지 아닌지가 중요한 역할을 하게 된다.

가스가 분출이 불가능한 형태라면 먼저, 실버 페이스터 충진홈을 가진 실버 페이스터용 몰드에서 실버 페이스터 회로부를 일정 수준으로 가열하여 개스를 분출시킨 이후에 기판과 접합을 시키면 된다. 그 후, 상기 실버 페이스터용 몰드에서 실버 페이스터 회로부가 결합된 기판을 분리시킨다.

본 발명에서는 몰드로부터 실버 페이스터 회로부의 이탈을 용이하게 하기 위하여, 실버 페이스터 충진 홈은 경사면으로 형성되는 것을 바람직 하며, 실버 페이스터용 몰드에는 이형층을 형성하는 것이 바람직하다.

본 발명에서는 실버 페이이스에 대하여 중점적으로 설명을 하나, 실버 대신에 각종 금속 가루를 고분자와 결합시킨 금속 페이스터에 대하여 적용을 할 수가 있음은 물론이다.

본 발명은 상기의 제작방법에 의하여 만들어진 각종 형태의 실버 페이스트 회로부를 가지는 기판을 포함한다. 이하, 본 발명의 다양한 실시예에 대하여 상세히 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 이탈하지 않는 한 이하의 실시예에 한정되지 않는다.

도 1에서 도 7은 실버 페이스터용 몰드 제작의 하나의 실시예이다.

특히 도금법에 의하여 경사면을 가지는 실버 페이스트용 몰드의 제작방법을 설명한다. 도 1은 도전성 기판(2)에 감광층(1)을 형성한 설명도이다.

감광층(1)의 두께는 수 마이크로미터에서 수십 마이크로미터가 사용이 되며, 감광재는 포지티브 형태 또는 네거티브 형태의 것이 사용가능하다.

도 2는 감광층에 패턴 필름이 놓여진 상태도이다.

투명부(4)와 불투명부(5)로 구성이 되는 포토마스크 또는 패턴 필름이 감광층(3)에 놓여진다.

도 3은 빛에 의하여 감광층이 노광되는 것을 설명하는 설명도이다.

패턴 필름의 투명부를 통하여 빛이 감광층에 닿아 감광층을 노광부(7)를 형성시킨다.

노광부(7)의 측면은 수직으로 형성이 되지 않고 경사부(6,8)로 형성이 된다. 물론 조사되는 빛을 평행광을 사용하거나 조건을 변경시키어 수직하게 노광부가 형성이 되도록 할 수가 있다.

그러나 본 발명에서는 노광부의 면이 경사면으로 형성이 되도록 하여 실버 페이스터의 이탈이 용이하게 하는 것이 바람직하다. 경사부는 충진되는 실버 페이스터가 용이하게 이탈이 되는 구조를 만들기 위한 목적이다.

조사되는 빛의 성질, 노광기의 종류, 포지 감광재 또는 네거 감광재를 사용 여부에 따라서 경사부를 형성하는 공정은 달라진다. 그러나 궁극적으로는 실버 페이스터가 용이하게 이탈이 되는 경사면을 형성하면 된다.

도 4는 도전성 기판에 경사면을 갖는 노광부가 형성된 것을 설명한다.

패턴 필름을 제거하고, 현상액 속에서 침지하게 되면, 도전성 기판(14)에는 경부면(12,13)을 갖는 노광부(11)만 남게 된다. 노광부와 이웃하는 노광부 사이에는 공간부(10)이 존재한다.

도 5는 도금법에 의한 경사면을 가지는 실버 페이스터용 몰드의 제작방법을 설명하는 도면이다.

도금 욕조 내에서 도 4의 도전성 기판에 전기를 가하여 도금을 실행하게 되면, 경사면을 가지는 실버 페이스터용 몰드(15)의 형태가 제작 된다. 도금부를 탈형하게 되면, 상기 도금부는 실버 페이스터용 몰드(15)가 된다.

도 6은 도금법에 의한 경사면을 가지는 실버 페이스터용 몰드(17)의 설명도이다.

실버 페이스터용 몰드(17)는 돌출부(18)를 가진다.

돌출부와 돌출부 사이에는 공간부가 형성되며, 상기 공간부는 실버 페이스터 충진 홈이 되며, 상기 충진 홈에 실버 페이스터가 충진된다. 상기 돌출부는 경사면(19,20)으로 이루어진다.

도 7은 이형층을 형성시킨 실버 페이스터용 몰드(22)의 설명도이다. 실버 페이스터 몰드(22)에 이형층(21)을 형성시킨다.

도 8에서 도 11은 실버 페이스터 몰드를 사용하여 실버 페이스터 회로부가 형성된 기판을 제작하는 방법을 설명한다.

도 8은 실버 페이스터 몰드에 유동성의 실버 페이스터를 충진하는 설명도이다. 실버 분말과 고분자가 용제에 의하여 유동성 형태로 결합된 실버 페이스트를 충진홈(23)에 주입시키고, 몰드(25)의 상부 면을 스퀴즈(24)를 통하여 평활화 시킨다. 돌출부의 상부에는 실버 페이스터가 전혀 남아 있지 않도록 보조 공정을 다양하게 실행시킬 수가 있다.

상기 보조 공정은 실버 페이스터를 경화시킨 후, 연마를 실시하거나 가스나 이온입자로 깨끗하게 표면클리닝을 실시할 수가 있다.

도 9는 충진된 실버 페이스터를 경화시키는 공정의 설명도이다. 고온 하에 일정시간 두면 몰드(27)의 충진홈에 있는 실버 페이스터(26)는 경화된다.

본 발명에서 충진홈의 깊이는 수 마이크로미터에서 수십 마이크로미터까지 제작이 가능하며, 경우에 따라서는 수백 마이크로미터도 제작이 가능하다.

도 10은 경화된 실버 페이스터 회로부를 기판에 결합시키는 공정을 설명한다. 투명한 기판이 요구되는 경우에는 상기 충진된 실버페이스터(28)가 경화된 상태에서, 몰드(31)의 상부에 유동성 유브이 수지(29)를 도포하며, 상기 유브이 수지 상부에 투명 필름 기판 또는 유리 기판(30)에 위치시키고, 자외선을 조사시켜 실버 페이스터 회로부를 기판에 결합시킨다.

불투명한 기판이 요구되는 경우에는 경화된 실버 페이스터 회로부를 접착제를 통하여 기판에 결합시키면 된다. 예를 들어, 기판이 폴리이미드 필름일 경우에는 유동성이 있는 폴리이미드 수지를 폴리이미드 필름에 도포하고, 일정 온도와 시간 가열한 이후에, 상기 필름을 실버 페이스트 회로부와 결합시키면 된다.

도 11은 실버 페이스터 회로부가 형성된 기판에 대한 설명도이다.

몰드로부터 기판과, 상기 기판에 결합된 실버 페이스터 회로부를 이탈시키면, 실버 페이스터 회로부가 형성된 기판을 얻을 수가 있다.

실버 페이스터 회로부가 형성된 기판은 회로기판(33)과 실버 페이스터 회로부(34)와 상기 실버 페이스터 회로부와 기판을 결합시키는 접착수단(32)로 구성이 된다.

접착수단은 다양한 형태가 존재한다. 한 예로서, 기판의 한 표면부분을 가열하여 녹여서 그 녹여진 부분을 굳히면서 회로부와 접합을 시키는 경우도 본 발명의 한 실시예이다. 이 경우 접착수단은 기판의 표면소재가 되어 진다. 일반적으로 사용되는 다양한 형태의 접합제를 사용할 수가 있음은 물론이다. 실버 페이스터 회로부(34)의 폭과 높이와 피치는 몰드의 충진홈의 깊이와 넓이와 피치에 따라서 결정이 된다.

기존에 스크린 인쇄와 옵?인쇄 및 그라비아 인쇄에 의한 실버 페이스터로 회로를 인쇄할 경우에는 소정의 회로부의 두께를 얻기 위하여 반복적으로 인쇄를 하는 경우가 있으나, 본 발명의 경우에는 충진홈의 깊이를 깊게 하면 원하는 회로부의 두께을 얼마든지 얻을 수가 있는 장점이 있다.

또한 종래에 실버 페이스트를 인쇄할 경우 회로부의 형태가 반듯하지 못하고 비뚤 비뚤하게 인쇄되는 단점이 있었으나 본 발명은 깨끗환 선을 얻을 수가 있게 한다. 또한 종래의 실버 페이시터 인쇄법으로는 회로의 폭을 1마이크로미터로는 제작을 할 수가 없었으나 본 발명은 얼마든지 가능하게 된다.

또한 회로의 피치가 수 마이크로미터 이내라 할 지라도 정밀한 회로부를 제작할 수가 있는 장점이 있게 된다.

본 발명은 양산이 극히 용이하며, 제작 공정비용이 다른 어떤 공법에 비하여 저렴하며, 설비비가 낮다는 큰 장점이 있다. 기존에는 기판위에 금속층을 스파터링 한 뒤에, 감광층을 형성하고 노광후, 에칭에 의하여 회로부를 형성하는 것이 일반적인 공법이다.

그러나 이 경우에 에칭가능한 두께가 한계가 있으며, 에칭이 가능한 피치의 한계가 분명히 존재하므로 가공에 대한 제약조건이 많았으며, 많은 공정비용이 들게 되나, 본 발명은 이러한 많은 문제점을 동시에 해결한 기술이라 하겠다.

도 12, 13, 14는 경사면을 가지는 실버 페이스터용 탄성 마스타의 제조방법에 대한 설명도이다.

도 12는 탄성 마스타를 제작하는 기초 마스타이다. 이는 도 4와 같이 경사면을 갖는 노광부를 사용하거나, 도 6과 같은 도금법에 의한 경사면을 가지는 실버 페이스터용 몰드를 사용하여 얻을 수가 있다.

기초 마스타는 경사부를 가지는 돌출부(37)와 공간부(38)로 구성이 된다.

도 13은 탄성마스타를 제작하기 위하여 기초 마스타의 상부에 실리콘과 같은 유동성의 탄성소재(41)를 붓고, 상기 탄성소재 위에 스텐판(40)을 위치시킨 후, 상기 탄성 소재를 가온 가압하여 탄성소재를 성형하여 탄성마스타를 형성한다.

도 14는 기초 마스타로부터 탄성 마스터를 이형하여, 돌출부(44)와 공간부를 갖는 탄성마스타(45)를 제작한다. 탄성마스타를 실리콘으로 제작할 경우에는 실리콘 소재 자체가 이형성이 있으므로 이형층을 별도로 형성하지 않아도 되는 장점이 있다.

본 발명의 실버 페이스터 회로부를 가지는 기판은 다양한 분야에서 사용이 되어진다. 가장 먼저 휴대폰 등에 사용이 되어지는 미세회로 안테나에 적용이 가능하다. 이러한 안테나는 기본적으로 회로를 구성하는 소재가 상당한 두께를 가질 것이 요구가 되며, 연속적인 선이 길게 형성이 되는 것이 필요한다.

종래에는 이러한 안테나를 제작하기 위하여 동선을 융착하여 제작하는 방법이 사용이 되어진다. 왜냐하면 회로부가 일정한 두께가 있어야 하므로 에칭에 의하여 가공하는 방법이 적절치 못하며, 실버 페이스터를 인쇄하여 구성하기에는 정밀도가 요구되어져서 얇은 직경의 동선을 융착하여 사용하여 왔으나, 통신 기술의 진보와 함께 본 발명의 기술에 의한 안테나의 수용가 증가하게 되었다.

본 발명은 안테나와 같은 역할을 하는 미세 RFID에 용이하게 접목이 된다. 또한 종래의 미세피치 폭을 가지는 PCB 회로기판에 본 발명의 접목이 용이하다 하겠다. 또한 플렉시블 PCB기판 즉 미세 FPCB 기판에 본 발명의 적용이 용이하다 하겠다. 또한 현재 ITO에 의하여 제작이 되고 있는 터치 스크린 패널을 메탈 마스크로 전환을 하려는 시도가 있다.

본 발명은 1 마이크로미터 선폭의 TSP의 제작이 가능함은 물론이다. 종래 에칭에 의하여 TSP를 제작하는 공정에 비하면 본 발명은 실버 페이스터를 사용하므로 제작 코스트를 월등하게 줄일 수가 있는 장점이 있다. 본 발명은 저렴한 코스트로 제작이 가능하므로 미세 열선기판, 미세 열선 유리창, 미세 전자파 차폐 시트 등에 적용이 가능하다.

본 발명은, 본 발명에 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환 변형이 가능하므로 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것은 아니다.

Claims (29)

1. 실버 페이스터 충진홈을 가진 실버 페이스터용 몰드에 실버 페이스터를 충진하여 실버 페이스터 회로부를 형성하는 실버 페이스터 회로부 형성 공정과;
   상기 충진된 실버 페이스터에 의하여 형성된 실버 페이스터 회로부의 경화 공정과;
   상기 경화된 실버 페이스터 회로부를 접착제를 통하여 기판에 결합시키는 기판결합 공정과;
   실버 페이스터용 몰드에서 실버 페이스터 회로부가 결합된 기판을 분리하는 기판분리 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 실버 페이스트 회로부를 가지는 기판의 제조방법.
2. 제 1항에 있어서, 실버 페이스터 충진 홈은 경사면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 실버 페이스트 회로부를 가지는 기판의 제조방법.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 실버 페이스터용 몰드에 이형층을 형성하는 것을 특징으로 하는 실버 페이스트 회로부를 가지는 기판의 제조방법.
4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 실버 페이스터용 몰드는 탄성 소재로 제작이 되는 것을 특징으로 하는 실버 페이스트 회로부를 가지는 기판의 제조방법.
5. 제 4항에 있어서, 실버 페이스터용 몰드는 실리콘 소재로 제작되는 것을 특징으로 하는 실버 페이스트 회로부를 가지는 기판의 제조방법.
6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 경화된 실버 페이스터 회로부를 유브이 수지를 통하여 투명 필름 기판 또는 유리 기판에 결합시키는 것을 특징으로 하는 실버 페이스트 회로부를 가지는 기판의 제조방법.
7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 경화된 실버 페이스터 회로부를 유동성이 있는 폴리이미드 수지를 통하여 폴리이미드 필름 기판에 결합시키는 것을 특징으로 하는 실버 페이스트 회로부를 가지는 기판의 제조방법.
8. 제1항에서 제 7항의 어느 한 항에 의하여 제작이 된 것을 특징으로 하는 실버 페이스트 회로부를 가지는 기판.
9. 제1항에서 제 7항의 어느 한 항에 의하여 제작이 된 것을 특징으로 하는 실버 페이스트 회로부를 가지는 미세 회로 안테나.
10. 제1항에서 제 7항의 어느 한 항에 의하여 제작이 된 것을 특징으로 하는 실버 페이스트 회로부를 가지는 미세 PCB 기판.
11. 제1항에서 제 7항의 어느 한 항에 의하여 제작이 된 것을 특징으로 하는 실버 페이스트 회로부를 가지는 미세 FPCB 기판.
12. 제1항에서 제 7항의 어느 한 항에 의하여 제작이 된 것을 특징으로 하는 실버 페이스트 회로부를 가지는 미세 RFID.
13. 제1항에서 제 7항의 어느 한 항에 의하여 제작이 된 것을 특징으로 하는 실버 페이스트 회로부를 가지는 미세 회로 TSP.
14. 제1항에서 제 7항의 어느 한 항에 의하여 제작이 된 것을 특징으로 하는 실버 페이스트 회로부를 가지는 미세 열선기판.
15. 제1항에서 제 7항의 어느 한 항에 의하여 제작이 된 것을 특징으로 하는 실버 페이스트 회로부를 가지는 미세 열선 유리창.
16. 제1항에서 제 7항의 어느 한 항에 의하여 제작이 된 것을 특징으로 하는 실버 페이스트 회로부를 가지는 미세 전자파 차폐 시트.
17. 실버 페이스터 충진홈을 가진 실버 페이스터용 몰드에 실버 페이스터를 충진하여 실버 페이스터 회로부를 형성하며, 상기 충진된 실버 페이스터에 기판을 위치시키고 가열 가압하여 상기 실버 페이스터 회로부와 기판을 결합시킨 후, 상기 실버 페이스터용 몰드에서 실버 페이스터 회로부가 결합된 기판을 분리하는 것을 특징으로 하는 실버 페이스트 회로부를 가지는 기판의 제조방법.
18. 제 17항에 있어서, 실버 페이스터 충진 홈은 경사면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 실버 페이스트 회로부를 가지는 기판의 제조방법.
19. 제 17항 또는 제 18항에 있어서, 실버 페이스터용 몰드에 이형층을 형성하는 것을 특징으로 하는 실버 페이스트 회로부를 가지는 기판의 제조방법.
20. 제 17항 또는 제 18항에 있어서, 실버 페이스터용 몰드는 탄성 소재로 제작이 되는 것을 특징으로 하는 실버 페이스트 회로부를 가지는 기판의 제조방법.
21. 제 20항에 있어서, 실버 페이스터용 몰드는 실리콘 소재로 제작되는 것을 특징으로 하는 실버 페이스트 회로부를 가지는 기판의 제조방법.
22. 금속 페이스터 충진홈을 가진 금속 페이스터용 몰드에 금속 페이스터를 충진하여 금속 페이스터 회로부를 형성하는 금속 페이스터 회로부 형성 공정과;
    상기 충진된 금속 페이스터에 의하여 형성된 금속 페이스터 회로부의 경화 공정과;
    상기 경화된 금속 페이스터 회로부를 접착제를 통하여 기판에 결합시키는 기판결합 공정과;
    금속 페이스터용 몰드에서 금속 페이스터 회로부가 결합된 기판을 분리하는 기판분리 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 페이스트 회로부를 가지는 기판의 제조방법.
23. 제 22항에 있어서, 금속 페이스터 충진 홈은 경사면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 페이스트 회로부를 가지는 기판의 제조방법.
24. 제 22항 또는 제 23항에 있어서, 금속 페이스터용 몰드에 이형층을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 페이스트 회로부를 가지는 기판의 제조방법.
25. 제 22항 또는 제 23항에 있어서, 금속 페이스터용 몰드는 탄성 소재로 제작이 되는 것을 특징으로 하는 금속 페이스트 회로부를 가지는 기판의 제조방법.
26. 제 25항에 있어서, 금속 페이스터용 몰드는 실리콘 소재로 제작되는 것을 특징으로 하는 금속 페이스트 회로부를 가지는 기판의 제조방법.
27. 제 22항 또는 제 23항에 있어서, 경화된 금속 페이스터 회로부를 유브이 수지를 통하여 투명 필름 기판 또는 유리 기판에 결합시키는 것을 특징으로 하는 금속 페이스트 회로부를 가지는 기판의 제조방법.
28. 제 22항 또는 제 23항에 있어서, 경화된 금속 페이스터 회로부를 유동성이 있는 폴리이미드 수지를 통하여 폴리이미드 필름 기판에 결합시키는 것을 특징으로 하는 금속 페이스트 회로부를 가지는 기판의 제조방법.
29. 제 22항에서 제 28항의 어느 한 항에 의하여 제작이 된 것을 특징으로 하는 금속 페이스트 회로부를 가지는 기판.

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