KR20150126658A - 차별적인 듀얼 기능 폼 테이프들 - Google Patents

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찬 유. 코
로버트 메드스커
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Abstract

접착 테이프는, 폼을 포함하고 제 1 표면, 및 제 1 표면 반대편의 제 2 표면을 갖는 코어 층을 포함한다. 접착 테이프는 또한, 제 1 표면에 관하여 배치된 제 1 접착제 층을 포함한다. 그리고, 접착 테이프는 또한, 제 2 표면에 관하여 배치된 제 2 접착제 층을 포함한다. 제 1 및 제 2 접착제 층들 중 적어도 하나는 라디에이션 경화가능 고무 기반 접착제를 포함한다. 테이프들은 아티클을, 낮은 표면 에너지를 갖는 타겟 서브스트레이트에 본딩하기에 그리고 상승된 온도들을 포함하는 다양한 대기 컨디션들 하에서 본딩하기에 적합하다.

Description

차별적인 듀얼 기능 폼 테이프들{DIFFERENTIAL DUAL FUNCTIONAL FOAM TAPES}
관련 출원들에 대한 상호 참조들
[0001] 본 출원은, 2013년 9월 25일 출원된 미국 가특허 출원 번호 제 61/882,422호; 2013년 12월 9일 출원된 미국 가특허 출원 번호 제 61/913,520호; 및 2013년 3월 5일 출원된 미국 가특허 출원 번호 제 61/772,742호를 우선권들로 주장하며, 그 미국 가특허 출원들 모두는 인용에 의해 그 전체가 본 명세서에 포함된다.
분야
[0002] 본 개시내용은 접착 테이프 구성(adhesive tape construction)들에 관한 것으로, 특히 양면(double-sided) 접착 테이프 구성들에 관한 것이다. 접착 구성(adhesive construction)들은 아티클을 타겟 서브스트레이트(target substrate)에 접착하기 위해 이용될 수 있으며, 아티클들을 낮은 표면 에너지 표면(low surface energy surface)들에 본딩하는 것을 비롯한 다양한 애플리케이션들에 적절하고, 많은 경우들에서는 낮은 표면 에너지 서브스트레이트들 상에서의 프라이머(primer)들의 사용 없이 적절하다.
[0003] 압감 접착제(pressure sensitive adhesive)("PSA")들은 통상적으로, 약간의 압력의 적용으로 대부분의 서브스트레이트들에 순간적으로 접착되어 영구적으로 접착성 있게 유지되는 점탄성 재료(viscoelastic material)들이다. PSA들은, 이들이 더 강해지고 적용하기 더 용이해짐에 따라, 더욱 도전적인 환경들에서 이용되고 있다. 이러한 사용들은 가정용 기기들 및 자동차 애플리케이션들을 비롯한 산업 애플리케이션들을 포함하는데, 이를테면, 대시보드 부분들, 바디 패널들 등을 포함하는 자동차 상의 다양한 부분들에 장착하기 위한 것이다.
[0004] 낮은 표면 에너지(low surface energy)("LSE") 재료들, 이를테면, 폴리프로필렌 및 LSE 페인트들로 코팅된 강철이 자동차들에서 점점 더 이용되고 있다. LSE 재료들은 또한, 소비자 전자 애플리케이션들에서 그리고 가정용 기기들의 제조에서 점점 더 이용되고 있다. 자동차 산업에서, 예를 들어, 바디 사이드 몰딩(body side molding)들, 웨더 시일 폼(weather seal foam)들, 배지(badge)들 또는 엠블럼(emblem)들(예를 들어, 제조자 로고들 또는 태그들)과 같은 부분들이 다양한 서브스트레이트들, 통상적으로는 폴리프로필렌 및 페인팅된 강철에, 이러한 PSA들의 사용을 통해 본딩된다. 이러한 애플리케이션들은, LSE/무극성(non-polar) 표면들에 대한 높은 응집 강도 및 높은 접착력(adhesion)뿐만 아니라, 상승된 온도들에 대한 저항성 및 양호한 자외선("UV") 광 저항성 및 에이징 속성들을 요구한다.
[0005] 불행히도, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 및 차세대 자동차 페인트들 및 클리어 코트(clear coat)들과 같은 LSE 재료들로 이루어진 서브스트레이트들은, 특히 PSA들과 접착하기가 극히 어렵다. 이러한 어려움에 기여하는 주요한 요인들은, (1) 통상의 PSA들(이를테면, 아크릴릭스(acrylics))의 표면 에너지들이 타겟 서브스트레이트들의 표면 에너지들보다 더 높은 것(이는, PSA와 서브스트레이트 표면 사이의 접촉 영역들을 제한하는데, 그 이유는 PSA가 서브스트레이트의 표면을 용이하게 습윤(wet)할 수 없기 때문임), 그리고 (2) 표면들 상에서의 공유결합(covalent) 또는 강한 비-공유결합 본딩(예를 들어, 수소 본딩 또는 이온 본딩)을 위한 특정 장소들(loci)의 일반적 결여인데, 이는, 접착력이 주로, 더 약한 반데르발스 힘(van der Waals force)들을 통해 발생해야 함을 의미한다.
[0006] LSE 서브스트레이트들에 대한 만족스러운 접착력을 획득하기 위해 이용되는 보통의 전략들은, 접착성부여제(tackifier)들과 같은 첨가제들 또는 폴리머 조성물의 적절한 선택을 통해 PSA들의 표면 에너지들을 낮추는 것, 접착성부여제들의 상당한 사용 및/또는 감소된 가교(crosslinking)를 통해 조성물의 모듈러스(modulus)를 감소시키는 것, 및 비교적 더 많은 극성 프라이머들의 사용을 통해 LSE 서브스트레이트들의 표면의 성질을 변화시키는 것을 포함한다. 처음의 2개의 전략들은 일반적으로, 만족스럽지 못한 결과들을 초래하는데, 그 이유는, 접착성부여(tackification) 및 감소된 가교 양쪽 모두로 인해 PSA들의 응집 강도가 통상적으로 감소되기 때문이며, 높은 응집 강도 및 높은 접착력을 동시에 갖는 PSA들에 대한 시장 필요성이 계속해서 증가되고 있다. 더 많은 극성 프라이머들의 사용은, PSA 성능에 관하여 만족스러운 결과들을 산출할 수 있지만, 부가적인 프라이머 코팅 및 건조 단계들이 프로세스에 부가되는 것이 요구된다.
[0007] 접착력 문제들을 처리하는 다른 접근방식은, 프라이머들의 사용을 수반한다. 표면을 프라이밍(priming)하는 것은, 플라스틱들 및 페인트들과 같은 많은 재료들에 대한 초기의 그리고 궁극적인 접착력을 상당히 개선할 수 있는데, 그 이유는 그들의 낮은 표면 에너지 때문이다. 그러나, 많은 경우들에서, 표면을 프라이밍하는 것은, 수반되는 부가적인 프로세싱 및 시간으로 인해 바람직하지 않으며, 특정 경우들에서는, 지방 공기 품질 규제들로 인해 용매 기반 프라이머들을 사용하는 것에 대한 허가를 필요로 한다.
[0008] 접착력 문제들을 처리하는 다른 접근방식은, 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌과 같은 낮은 에너지 표면들에 대한 접착력을 개선하기 위해 아크릴릭스의 접착성부여를 수반한다. 이러한 PSA들을 개시하는 특허들은, 미국 특허 번호 제 4,418,120호, 제 4,726,982호, 제 4,988,742호, 및 제 5,028,484호, 그리고 유럽 특허 번호 제 303430호를 포함하며, 이들 각각은 인용에 의해 그 전체가 본 명세서에 포함된다. 이러한 특허들은 접착력 특성들을 개선하기 위해 아크릴상(acrylic phase)의 접착성부여와 관련된다. 다수의 이러한 특허들은, UV, 온-웹 중합화 프로세스(on-web polymerization process)의 사용을 필요로 한다. 일부가 로진 에스테르 타입 접착성부여제(rosin ester type tackifier)들을 사용하기 때문에, 이들은 열악한 UV 및 산화 안정성을 가질 것으로 예상될 것이다.
[0009] 접착력을 개선하는 다른 접근방식은, 아크릴 폴리머들 및 엘라스토머(elastomer)들을 2상(two phase) 시스템들에서 활용한다. 대표적인 특허들은, 미국 특허 번호 제 4,243,500호, 제 5,024,880호, 제 5,143,972호 및 유럽 특허 공보 번호 제 349216호 및 제 352901호를 포함하며, 이들 각각은 인용에 의해 그 전체가 본 명세서에 포함된다. 이러한 특허들은, 2상 네트워크를 획득하기 위해 UV-중합화 프로세스를 사용하는 것을 수반하는데, 그 이유는 엘라스토머의 불포화와 아크릴 사이에 가교를 달성하기 위해서는 UV 광이 필수적이기 때문이다.
[0010] 아크릴 백본 상에 포화된 탄화수소 매크로머(hydrocarbon macromer)를 그래프팅(grafting)하는 것은, 앞서 언급된 바람직한 품질들 모두를 분명히 나타내는 그래프트(또는 빗-타임(comb-type)) 코폴리머로 이루어진 2상 화합물을 산출할 것이다. 이러한 화합물들은 미국 특허 번호 제 5,625,005호에서 설명되며, 이 미국 특허는 인용에 의해 그 전체가 본 명세서에 포함된다. 인용에 의해 그 전체가 본 명세서에 포함되는 미국 특허 번호 제 6,670,417호 및 제 6,642,298호는 미국 특허 번호 제 5,625,005호에서 설명된 화합물들에 대한 개선을 설명한다.
[0011] 자동차 제조 및 유사한 애플리케이션들의 맥락 내에서, PSA들의 특히 일반적인 사용은, 바디 사이드 몰딩 부분들 및 웨더 시일 고무들을 페인팅된 표면들에 본딩하기 위한 것이다. 본딩될 재료들, 즉, 열가소성 폴리올레핀(thermoplastic polyolefin)("TPO")들, 고무들 및 자동차 페인트들은 LSE 재료들이다. 그러므로, 이러한 재료들을 본딩하기 위해 이용되는 PSA들은 통상적으로, 접착성부여되고 그리고/또는 가소화(plasticize)된다. 접착성부여제들 및 가소제들(조절제(modifier)들)은 대개, PSA 폴리머에 공유결합으로 본딩되지 않는 저분자량 재료들이다. 조절제들은 PSA 재료 특징들에 대한 이중적인(two fold) 유익한 영향을 갖는데, 그 이유는 이들이, PSA들을 이용하여 획득될 수 있는 본드 강도를 증가시키기 때문이다.
[0012] 한편으로는, 조절제들은, PSA들의 표면 에너지들이 서브스트레이트들의 표면 에너지들에 더 양호하게 매칭되도록, PSA들의 표면 에너지를 낮춘다. 표면 에너지들의 이러한 매칭은, PSA들이 서브스트레이트를 자연스럽게 습윤하는 경향이 있을 것이고 이에 의해 접촉 영역을 증가시킴을 보장한다. PSA 성능 조절제들은 변함없이, 서브스트레이트들의 용해도 파라미터들과 유사한 용해도 파라미터들을 갖는 재료들로 이루어진다. 본딩될 서브스트레이트들이, 페인팅된 표면들 및 TPO들과 같은 LSE 재료들로 이루어지기 때문에, PSA 조절제들은 일반적으로, 순수 탄화수소 및 실리콘들과 같은 낮은 용해도 파라미터 재료들로 이루어진다. 조절제들은 또한, PSA들의 유동학적 또는 점탄성적 특징들을 변경한다. 이들은 PSA들의 모듈러스를 감소시켜서, 재료들이 더 양호하게 유동되는 경향이 있게 되고, 이는 주어진 시간량에서 접촉 영역을 증가시킨다.
[0013] 폼 구성들의 맥락에서, PSA 성능 조절제들의 사용은, 폼 재료들의 용해도 파라미터들이 PSA 성능 조절제들의 용해도 파라미터들과 유사한 경우들에서, 부정적 결과들을 가질 수 있다. PSA 첨가제들은 폼들로 이동하는 경향이 있는데, 그 이유는 접착성부여제 및/또는 가소제 분자들이 PSA에 공유결합으로 본딩되지 않고, 조절제들이 비교적 낮은 분자량들을 보유하고, 그리고 조절제들이 폼들의 용해도 파라미터들과 유사한 용해도 파라미터들을 보유하기 때문이다. 이러한 이동은 다음의 2개의 부정적 결과들을 갖는데: 이는, PSA의 성능-향상 첨가제들을 고갈시키고, 폼 성능 특징들을 변경한다(즉, 이는 폼에 접착성을 부여하고 그리고/또는 가소성을 부여함). 부가하여, 폼들의 제조에서, 프로세싱 보조제들 및 기포제들(발포제들)이 종종 이용된다. 이들은 통상적으로, 비-공유결합으로 본딩되는 저분자량 재료들이다. 접착-폼 접착 구성(adhesive-foam adhesive construction)들에서, 프로세싱 보조제들 및 기포제들은 폼들로부터 접착제들로 이동할 수 있고, 여기서 이들은 잠재적으로, 재료들을 화학적으로 조절함으로써 또는 접착제와 서브스트레이트들의 계면으로 블루밍(blooming)되고 이에 의해 약한 경계층들을 형성함으로써 접착제 특징들의 유해한 변화들을 유도할 수 있다.
[0014] 많은 애플리케이션들이, 이전에 언급된 애플리케이션들 중 많은 애플리케이션들에서 듀얼 기능 테이프를 활용하는 것이 바람직하다. LSE 서브스트레이트들을 위한 LSE 접착제 및 다른 서브스트레이트들을 위한 아크릴 압감 접착제 양쪽 모두를 포함하는 듀얼 기능 테이프를 제공하는 것이 특히 바람직할 것이다. 이상적으로는, 이러한 테이프들 및 접착 구성들이, 언급된 도전과제들 모두를 또는 그 중 많은 도전과제들을 다루고 그리고/또는 극복할 것이다.
[0015] 일 양상에서, 본 청구대상은 아티클들을 타겟 서브스트레이트에 접착시키기에 적합한 접착 테이프를 제공한다. 접착 테이프는, 예를 들어, 자동차의 내부 또는 외부 표면에 아티클을 본딩하기 위한 자동차 애플리케이션들을 포함하는 다양한 애플리케이션들에서 이용될 수 있다. 접착제는 아티클과 타겟 서브스트레이트 사이에 실질적으로 영구적인 본드(permanent bond)를 제공할 수 있다.
[0016] 일 양상에서, 본 청구대상은, 낮은 표면 에너지 표면을 갖는 타겟 서브스트레이트에 본딩될 때, 탁월한 특성들을 나타내는 접착 테이프 구성을 제공한다. 일 실시예에서, 접착 테이프는, 아크릴 기반 조성물(예를 들어, 아크릴 기반 페인트)로 코팅된 타겟 서브스트레이트에 접착될 때, 탁월한 접착제 특성들을 나타낸다.
[0017] 다른 양상에서, 본 청구대상은, 프라이머들의 사용 없이, 낮은 표면 에너지 표면을 갖는 타겟 서브스트레이트에 본딩될 때, 탁월한 특성들을 나타내는 접착 테이프 구성을 제공한다. 일 실시예에서, 접착 테이프는, 아크릴 기반 조성물(예를 들어, 아크릴 기반 페인트)로 코팅된 타겟 서브스트레이트에 접착될 때, 탁월한 접착제 특성들을 나타낸다.
[0018] 다른 양상에서, 본 청구대상은, 양면인, 즉, 각각 서로 반대로 지향되는 2개의 노출된 페이스(face)들을 갖는 접착 테이프를 제공한다. 접착 테이프는, 아티클들을 타겟 서브스트레이트에 접착 또는 본딩하기 위해 이용될 수 있다. 테이프는, 낮은 표면 에너지를 나타내는 타겟 서브스트레이트에 아티클을 본딩하기에 적합할 수 있으며, 아티클은 보통의 또는 더 높은 표면 에너지 서브스트레이트를 나타낸다. 따라서, 테이프의 하나의 접착제 페이스가, 보통의 또는 더 높은 표면 에너지를 나타내는 아티클에 본딩되고, 테이프의 다른 접착제 페이스가 낮은 표면 에너지를 나타내는 서브스트레이트에 본딩된다.
[0019] 또 다른 양상에서, 본 청구대상은, 접착 테이프를 제공하며, 접착 테이프는, 제 1 표면 및 제 1 표면 반대편의 제 2 표면을 갖는 코어, 제 1 표면의 적어도 일부분 상에 배치된 제 1 접착제 층, 및 제 2 표면의 적어도 일부분 상에 배치된 제 2 접착제 층을 포함하며, 제 1 접착제 층 및 제 2 접착제 층 중 적어도 하나는 라디에이션 경화가능 고무 기반 압감 접착제(radiation curable rubber based pressure sensitive adhesive)를 포함한다.
[0020] 특정 실시예들에서, 제 1 접착제 층은 라디에이션 경화가능 고무 기반 압감 접착제를 포함하고, 제 2 접착제 층은 아크릴 압감 접착제를 포함한다.
[0021] 특정 실시예들에서, 코어는 폼 재료를 포함한다. 일 실시예에서, 코어는 폴리올레핀 기반 폼을 포함한다. 다른 실시예에서, 코어는 아크릴 폼을 포함한다.
[0022] 더 부가적인 실시예들에서, 접착 테이프들을 형성하기 위한 다양한 방법들이 제공된다.
[0023] 라디에이션 경화가능 고무 기반 접착제들을 포함하는 폼 테이프들은, 타겟 서브스트레이트에 본딩될 때, 탁월한 접착제 특성들을 나타내는 것이 확인되었다. 특히, 라디에이션 경화가능 고무 기반 접착제를 갖는 테이프의 일측은, 낮은 표면 에너지를 갖는 표면들에 접착될 때, 통상의 아크릴 접착제보다 뛰어난 접착력을 나타낸다.
[0024] 일 실시예에서, 제 1 접착제 층 및 제 2 접착제 층 양쪽 모두는 라디에이션 경화가능 고무 기반 압감 접착제를 포함한다.
[0025] 일 실시예에서, 코어는 폼 재료를 포함한다. 일 실시예에서, 코어는 폴리올레핀-기반 폼을 포함한다. 일 실시예에서, 코어는 폴리에틸렌 폼을 포함한다.
[0026] 라디에이션 경화가능 고무 기반 접착제들을 포함하는 폼 테이프들은, 타겟 서브스트레이트에 본딩될 때 탁월한 접착제 특성들을 나타내는 것이 확인되었다. 특히, 테이프 구성들은, 낮은 표면 에너지를 갖는 표면들에 접착될 때 통상의 아크릴 접착제 조성물보다 뛰어난 접착제 특성들을 갖는 것이 확인되었다.
[0027] 실현될 바와 같이, 본 명세서에서 설명되는 본 청구 대상은 다른 및 상이한 실시예들에 대해 가능하며, 본 청구 대상의 여러 상세들은 다양한 사항들에서의 수정들에 대해 가능한데, 이들 모두는, 청구되는 청구 대상으로부터 벗어남이 없다. 따라서, 도면들 및 설명들은 제한적이지 않은 예시적인 것으로서 간주될 것이다.
[0028] 도 1은 본 청구 대상의 실시예에 따른 접착 테이프 구성의 개략적 측면도이다.
[0029] 도 2는 본 청구 대상의 다른 실시예에 따른 접착 테이프 구성을 포함하는 접착 아티클의 개략적 측면도이다.
[0030] 도 3은 본 청구 대상의 다른 실시예에 따른 다른 접착 테이프 구성의 개략적 측면도이다.
[0031] 도 4는 본 청구 대상의 다른 실시예에 따른 다른 접착 테이프 구성의 개략적 측면도이다.
[0032] 도 5는 본 청구 대상의 다른 실시예에 따른 다른 접착 테이프 구성의 개략적 측면도이다.
[0033] 본 청구 대상은 접착 테이프들의 어레이를 제공한다. 많은 실시예들에서, 본 청구 대상은 양면 접착 테이프를 제공한다. 특정 실시예들에서, 테이프들과 같은 차별적인 듀얼 기능 아티클들이 제공된다. 접착 테이프들은 아티클들을 타겟 서브스트레이트에 접착 또는 본딩하기 위해 이용될 수 있다. 테이프들은, 낮은 표면 에너지를 나타내는 타겟 서브스트레이트에 아티클을 본딩하기에 특히 적절할 수 있다.
[0034] 도 1은 양면 테이프의 실시예를 개략적으로 예시한다. 양면 테이프(100)는 제 1 표면(112) 및 제 1 표면 반대편의 제 2 표면(114)을 갖는 코어(110), 제 1 표면(112) 상에 배치된 제 1 접착제(120), 및 제 2 표면(114) 상에 배치된 제 2 접착제(130)를 포함한다. 실시예에서, 코어(110)는 폴리에틸렌 또는 아크릴의 폼 재료를 포함한다.
[0035] 본 명세서에서 설명되는 양면 접착 테이프들의 코어 층은 폼 재료로 형성될 수 있다. 폼 재료는 특정하게 제한되지 않는다. 특정 실시예들에서, 폼은 경질 폼(rigid foam), 준-경질 폼(semi-rigid foam), 플렉시블 폼 등일 수 있다. 폼은 개방 셀 폼 또는 폐쇄 셀 폼일 수 있다. 특정 실시예들에서, 폼은 프랙처링(fracturing) 없이 자기 자신 상으로 구부려질 수 있는 플렉시블 폼일 수 있다. 적절한 폼 재료들의 예들은, 폴리올레핀 기반 폼들, 폴리우레탄 폼들, 아크릴 폼들, 비닐 폼들(예를 들어, PVC 폼들) 등을 포함한다. 이러한 재료들의 조합들이 또한 이용될 수 있다. 폴리올레핀 폼들은, 이에 제한되는 것은 아니지만, 폴리올레핀들로 형성된 폼들, 다른 모노머들을 갖는 폴리올레핀들의 코폴리머들, 아크릴릭스를 갖는 폴리올레핀들의 코폴리머들, 비닐 아세테이트들을 갖는 폴리올레핀들의 코폴리머들 등을 포함한다. 일 실시예에서, 폼은 폴리에틸렌 폼 또는 폴리프로필렌 폼으로부터 선택된다. 일 실시예에서, 폼은 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)(poly(ethylene-co-vinylacetate))를 포함한다.
[0036] 폼의 특성들은 특정한 목적 또는 의도된 사용을 위해 소망되는 바와 같이 선택될 수 있다. 일 실시예에서, 폼은 40 kg/m3 내지 약 300 kg/m3; 약 60 kg/m3 내지 약 200 kg/m3; 심지어는 약 90 kg/m3 내지 약 150 kg/m3의 밀도를 가질 수 있다. 코어 층은 특정한 목적 또는 의도되는 애플리케이션을 위해 소망되는 바와 같은 두께를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 코어 층은 약 0.2 mm 내지 약 3 mm; 약 0.4 mm 내지 약 2 mm; 약 0.6 mm 내지 약 1.5 mm; 심지어는 약 0.8 mm 내지 약 1 mm의 두께를 갖는다. 본 명세서 및 청구항들의 다른 곳에서와 마찬가지로 여기서도, 수치값(numerical value)들은 새로운 그리고 개시되지 않은 범위들을 형성하기 위해 조합될 수 있다.
[0037] 특정 실시예들에서, 접착제 층들 중 적어도 하나는 라디에이션 경화가능 고무 기반 접착제를 포함한다. 일 실시예에서, 제 1 접착제 층 및 제 2 접착제 층 양쪽 모두는 라디에이션 경화가능 고무-기반 접착제를 포함한다. 일 실시예에서, 적어도, 타겟 서브스트레이트에 접착 또는 접촉될 접착제 층은, 라디에이션 경화가능 고무 기반 접착제를 포함한다. 다른 실시예에서, 접착제 층들 양쪽 모두는 라디에이션 경화가능 고무-기반 접착제를 포함한다. 접착제 층들은, 접착제를 형성하기 위해 이용되는 성분들 및/또는 조성물의 각각의 성분들의 양의 관점에서, 동일한 조성을 가질 수 있거나 상이한 조성들을 가질 수 있다. 특정 실시예들에서, 접착 테이프 또는 양면 테이프는 고무 기반 접착제 층 및 아크릴 접착제 층을 포함한다. 접착제 층들은 접착 테이프의 코어 또는 다른 중간 층의 반대로 지향되는 페이스들 상에 배치된다.
[0038] 본 명세서에서 설명된 바와 같이, 특정 실시예들에서, 본 청구 대상의 접착 테이프들 및 아티클들은 하나 또는 둘 이상의 압감 접착제(PSA)들을 포함한다. 유용한 압감 접착제들의 설명은, Encyclopedia of Polymer Science and Engineering, Vol. 13, Wiley - Interscience Publishers (New York, 1988)에서 찾을 수 있다. 유용한 PSA들의 부가적인 설명은 Encyclopedia of Polymer Science and Technology, Vol. 1, Interscience Publishers (New York, 1964)에서 찾을 수 있다.
[0039] 베이스 PSA는 미국 특허 번호 제 5,164,444호(아크릴 에멀전(acrylic emulsion)), 미국 특허 제 5,623,011호(접착성부여된 아크릴 에멀전(tackified acrylic emulsion)) 및 미국 특허 번호 제 6,306,982호에서 교시된 것들과 같이 아크릴 기반일 수 있다. 접착제는 또한, 미국 특허 번호 제 5,705,551호(고무 핫 멜트(rubber hot melt))에서 교시된 것들과 같이 고무 기반일 수 있다. 접착제는 또한, 미국 특허 번호 제 5,232,958호(UV 경화 아크릴) 및 미국 특허 번호 제 5,232,958호(EB 경화)에서 교시된 것들과 같이 개시제(initiator)들 및 다른 성분들을 갖는 모노머들의 라디에이션 경화가능 혼합물을 포함할 수 있다. 이들이 아크릴 접착제들에 관한 것이기 때문에, 이러한 특허들의 개시내용들은 이로써, 인용에 의해 본 명세서에 포함된다.
[0040] 특정 실시예들에서, 상업적으로 이용가능한 PSA들이 본 청구 대상에서 유용하다. 이러한 접착제들의 예들은 HM-1597, HL-2207-X, HL-2115-X, HL-2193-X로서, 미네소타, 세인트 폴의 H. B. Fuller Company로부터 이용가능한 핫 멜트 PSA들을 포함한다. 다른 유용한 상업적으로 이용가능한 PSA들은 오하이오, 콜럼버스의 Century Adhesives Corporation으로부터 이용가능한 것들을 포함한다. 다른 유용한 아크릴 PSA는 미국 특허 번호 제 6,306,982호의 Example 2에서 일반적으로 설명된 바와 같은 확산 접착성부여제 입자들을 갖는 에멀전 폴리머 입자들의 블렌드를 포함한다. 폴리머는, 약 60%의 겔 함량 및 중량 평균 직경들에서 약 0.2 미크론의 라텍스 입자 크기를 초래하는, 미국 특허 제 5,164,444호에서 설명된 바와 같은 2-에틸헥실 아크릴레이트(2-ethylhexyl acrylate), 비닐 아세테이트, 디옥틸 말레에이트(dioctyl maleate), 아크릴 및 메타크릴 코모너머들의 에멀전 중합화에 의해 이루어진다.
[0041] 실리콘-기반 PSA들, 고무 기반 PSA들, 및 아크릴-기반 PSA들을 포함하는 통상의 PSA들이 유용하다. 상업적으로 이용가능한 핫 멜트 접착제의 예는, 위스콘신, 워와토서의 Ato Findley, Inc.에 의해 판매되는 H2187-01이다. 부가하여, 미국 특허 제 3,239,478호에서 설명된 고무 기반 블록 코폴리머 PSA들이 또한, 본 청구 대상의 접착 구성들에서 활용될 수 있다.
[0042] 고무 기반 압감 접착제들을 포뮬레이팅하는데 이용되는 폴리머들은, 천연 및/또는 합성 엘라스토메릭 폴리머(elastomeric polymer)들에 기초할 수 있다. 적절한 폴리머들의 예들은, 이에 제한되는 것은 아니지만, AB, ABA, 및 (AB)x 블록 코폴리머들을 포함하며, 여기서 x는 3 또는 그 초과의 값을 갖고, A는 적어도 하나의 모노알케닐 아렌(monoalkenyl arene), 이를테면, 스티렌, 알파 메틸 스티렌, 비닐 톨루엔 등을 포함하는 블록이고, B는 엘라스토메릭 공액 디엔 블록(elastomeric conjugated diene block), 이를테면, 폴리부타디엔(polybutadiene) 또는 폴리이소프렌(polyisoprene) 블록 등이다.
[0043] 유용한 엘라스토메릭 폴리머들은, 이에 제한되는 것은 아니지만, 천연 고무 (폴리이소프렌), 폴리부타디엔, 합성 폴리이소프렌, 랜덤 스티렌-부타디엔 코폴리머들, 스티렌-부타디엔 (SB) 블록 코폴리머들, 멀티-아암 (SB)x 블록 코폴리머들, 스티렌-부타디엔-스티렌 (SBS) 블록 코폴리머들, 스티렌-이소프렌 (SI) 블록 코폴리머들, 스티렌-이소프렌-스티렌 (SIS) 블록 코폴리머들, 멀티-아암 스티렌-이소프렌 (SI)x 블록 코폴리머들 등을 포함한다. 이들의 조합들이 또한 이용될 수 있다.
[0044] 이용되는 상업적으로 이용가능한 엘라스토메릭 폴리머들은, 모두가 Shell Chemical Company에 의해 제조 및 판매되는 KRATON D-1107 및 D-1112로 알려진 리니어 SIS/SI 블록 코폴리머들, KRATON D-1101, D-1102 및 DX-1300으로 알려진 SBS/SB 블록 코폴리머들, 및 KRATON D-132OX로 알려진 (SI)x 블록 코폴리머, 그리고 Housemex, Inc.에 의해 제조 및 판매되는 SOLPRENE 1205로 알려진 SB 블록 코폴리머를 포함한다. SIS 또는 SBS 블록 코폴리머들 중 많은 것들에서, SI 또는 SB 성분들이 각각 존재한다.
[0045] 다른 엘라스토머들, 이를테면, 에틸렌-프로필렌 디엔 고무(ethylene-propylene diene rubber)들, 스티렌-에틸렌/부틸렌-스티렌 블록 코폴리머들, 스티렌-에틸렌/프로필렌-스티렌 블록 코폴리머들 등이 또한 이용될 수 있다.
[0046] 접착제 조성물들은 통상적으로, 가교제(crosslinking agent)를 더 포함한다. 일 실시예에서, 가교제는 다작용성(polyfunctional) 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트로부터 선택될 수 있다. 다른 실시예에서, 가교제는 폴리티올(polythiol)로부터 선택될 수 있다.
[0047] 폴리티올 가교제는 고무 기반 압감 접착제의 고온 특성들을 향상시키기 위해 이용된다. 특히 적절한 폴리티올들은, 티올기(thiol group)가 에스테르 결합(ester linkage)을 통해 폴리머 체인의 밸런스에 연결되는 폴리티올들을 포함한다.
[0048] 이용될 수 있는 적절한 기능성 폴리티올(polythiol)들의 예들은, 이에 제한되는 것은 아니지만, 펜타에리스리톨테트라티오글리콜레이트(pentaerythritoltetrathioglycolate)(PETTG), 디펜타에리스리톨테트라(3-메르캅토프로피오네이트)(dipentaerythritoltetra(3-mercaptopropionate)), 펜타에리스리톨테트라(3-메르캅토프로피오네이트)(pentaerythritoltetra(3-mercaptopropionate))(PETMP), 트리메틸올레탄트리메르캅토프로피오네이트(trimethylolethanetrimercaptopropionate)(TMETMP), 트리메틸올프로판트리티오글라이콜레이트(trimethylolpropanetrithioglycolate)(TMPTG), 글리콜디메르캅토아세테이트(glycoldimercaptoacetate), 2,2,디메르캅토디에틸에테르(2,2,dimercaptodiethylether), 폴리에틸렌글리콜디메르캅토아세테이트(polyethyleneglycoldimercaptoacetate), 폴리에틸렌글리콜(3-메르캅토프로피오네이트)(polyethyleneglycol(3-mercaptopropionate)), 트리메틸올트리(3-메르캅토프로피오네이트)(trimethyloltri(3-mercaptopropionate)), 트리메틸올프로판트리(3-메르캅토프로피오네이트)(trimethylolpropanetri(3-mercaptopropionate))(TMFTMP) 등을 포함한다. 이들 중 임의의 것들의 조합들이 또한 이용될 수 있다. 폴리티올 농도는, 고무의 약 10 중량% 또는 그 초과까지, 일 실시예에서는 고무의 총 중량에 기초하여 약 0.1 중량% 내지 약 1 중량%, 심지어 고무의 총 중량에 기초하여 약 0.3 중량% 내지 약 0.6 중량%의 범위일 수 있다.
[0049] 아크릴 접착제가 테이프 또는 접착 아티클에서 이용되는 경우, 넓은 어레이의 아크릴 접착제 조성물들이 활용될 수 있다. 서브스트레이트에 접착되기에 충분한 접착성(tack)을 갖는 접착제 층을 형성할 수 있는 임의의 아크릴 기반 폴리머가 본 청구 대상에서 기능할 수 있음이 고려된다. 특정 실시예들에서, 압감 접착제 층들을 위한 아크릴 폴리머들은, 미국 특허 번호 제 5,264,532호에서 설명된 바와 같은, 폴리머 또는 코폴리머의 약 35 중량% 내지 95 중량%의 양으로 존재하고, 알킬기의 약 4 내지 약 12 탄소 원자들을 함유하는 적어도 하나의 알킬 아크릴레이트 모노머의 중합화로부터 형성된 아크릴 폴리머들을 포함한다. 선택적으로, 아크릴 기반 압감 접착제는 단일 폴리머성 종(polymeric species)으로 형성될 수 있다.
[0050] 접착제 조성물들은 또한, 접착성부여제를 포함할 수 있다. 접착성부여제는, 보통 액체 및/또는 고체 접착성부여제들을 포함하는 하나 또는 둘 이상의 접착성부여제들을 포함할 수 있다. 적절한 접착성부여제 시스템들은 통상의 접착성부여제들 및 가소제들 및 오일들을 포함한다.
[0051] 적절한 접착성부여제들의 예들은, 연화점(softening point)인 수치적 지정을 갖는 수지들의 WINGTACK 군, 예를 들어 약 95℃의 연화점을 갖는, 통상적으로 고체 수지인 WINGTACK 95 및 약 10℃의 연화점을 갖는 통상적으로 액체 수지인 WINGTACK 10을 포함한다.
[0052] 다른 통상적으로 고체인 접착성부여제들은, 이에 제한되는 것은 아니지만, Exxon에 의해 제조되는 ESCOREZ 1310 LC 및 Hercules에 의해 제조되는 PICCOTAC 95를 포함한다.
[0053] 이용될 수 있는 또 다른 특정한 접착성부여제들은, 이에 제한되는 것은 아니지만, 수소화 스티렌 기반 수지들, 이를테면, 델라웨어, 월밍턴의 Hercules, Inc.에 의해 제조 및 판매되는, 1018, 1033, 1065, 1078, 1094 및 1126으로서 지정된 REGALREZ 수지들; Hercules에 의해 또한 제조되는 REGALREZ 6108, 60% 수소화 방향족 수지(hydrogenated aromatic resin); 수소화 C5 및/또는 C9 탄화수소 수지 피드 스톡(hydrocarbon resin feed stock)들, 이를테면, 일본, 오사카의 Arakawa Chemical Industries, Ltd에 의해 제조 및 판매되는 ARKON P-70, P-90, P-100, P-115, M-90, M-100, M-110 및 M-120 수지들, 및 Hercules, Inc.에 의해 제조 및 판매되는 REGALITE R-100, R-1125, MGB-63, MGB-67, MGB-70 수지들; 수소화 폴리사이클로-펜타디엔(hydrogenated polycyclo-pentadiene)들, 이를테면, 텍사스, 어빙의 ExxonMobil Chemical Corporation에 의해 제조 및 판매되는 ESCOREZ 5320, 5300, 5380 및 54000 수지들; 수소화 폴리테르펜 및 다른 자연 발생 수지(naturally occurring resin)들, 이를테면, 일본, 히로시마의 Yasuhara Yushi Kogyo Co. Ltd.에 의해 제조 및 판매되는 CLEARON P-105, P-115, P-125, M-105, M-115, 및 테네시, 킹즈포트의 Eastman Chemical Company에 의해 제조 및 판매되는 EASTOTACK H-100, H-100W, H-115, H-130 수지들 등; 그리고 뉴저지, 크랜퍼드의 Witco Chemical Corp.에 의해 제조 및 판매되는 KAYDOL 수소화 미네랄 오일 등을 포함한다. 본 명세서에서 개시되는 PSA 화합물들은 5 중량% 내지 50 중량%의 접착성부여제들을 함유할 수 있다.
[0054] 로진(rosin)들, 로진 에스테르들, 폴레테르펜들 및 다른 접착성부여제들이 또한 첨가될 수 있다. 다른 첨가제들은 가소제 오일들, 이를테면, Shell에 의해 제조되는 SHELLFLEX 371 및 Witco에 의해 제조되는 KAYDOL 미네랄 오일을 포함하며, 이들은 폴리이소프렌 상 및 폴리부타디엔 상 양쪽 모두에서 용해가능하다.
[0055] 접착성부여제 또는 접착성부여제 시스템은, 약 50 중량% 내지 약 80 중량%; 약 50 중량% 내지 약 70 중량%; 심지어는 약 60 중량% 내지 약 70 중량%의 엘라스토머들 및 접착성부여제 시스템의 총 중량에 기초하는 양으로 존재할 수 있다.
[0056] 접착제 조성물들은 핫 멜트 접착제들, 용매 접착제(solvent adhesive)들, 에멀전 접착제(emulsion adhesive)들 등으로서 포뮬레이팅될 수 있다.
[0057] 본 청구 대상의 특정 실시예들에서, 코어 또는 다른 중간 층의 반대로 지향되는 페이스들 상에 배치되는 접착제 층들 중 하나 또는 양쪽 모두는 특정한 조합들일 수 있다. 예를 들어, 본 청구 대상의 특정 버전들에서, 하나의 접착제 층은 PSA를 포함하고, 다른 접착제 층은 구조적 접착제를 포함한다. 하나의 특정 예는, 하나의 층에서의 아크릴 PSA 및 다른 층에서의 PSA의 사용인데, 이 PSA는 이를테면, 예를 들어, 열 경화 후에 구조적 접착제로 적어도 부분적으로 변환된다. 다른 예는, 이를테면, 예를 들어, 하나의 층에서의 전자빔(EB 또는 "E-빔") 라디에이션에 대한 적절한 노출에 의해 가교되는 고무 기반 PSA, 그리고 다른 층들에서의 구조적 접착제이다.
[0058] 아크릴 압감 접착제는, 인-라인 혼합된 아지리딘과 함께 접착성부여제를 특정한 높은 분자량의 아크릴 기반 코폴리머들과 조합함으로써, 그리고 그 조합물을 열에 대한 노출에 의해 초기에 경화시킴으로써 준비될 수 있다.
[0059] 압감 접착제 조성물의 특성들은, 광개시제(photoinitiator)들 및/또는 감광제(photosensitizer)들을 이용하여 또는 이들을 이용함이 없이, 자외선(UV) 경화와 같은 화학선 라디에이션(actinic radiation), 또는 전자빔(EB) 라디에이션에 의해 바람직하게 발생되는 자유 라디칼(free radical)들을 이용한, 자유 라이칼 경화(free radical cure)에 의해 향상될 수 있다. 경화는, 불포화 엘라스토메릭 폴리머들에 기초하는 압감 접착제들의 중대한 결점들을 극복할 수 있는데, 즉, 허용가능한 상승 온도 응집 강도를 갖는다. 고무의 기본 폴리머(들)의 가교는, 상승 온도 전단 성능을 특히 개선하기 위해 접착제들의 점성들(cohesive properties)을 향상시킬 수 있다.
[0060] 고온 특성들을 증가시키기 위해 전자빔(EB)이 에너지 소스로서 이용되는 경우, 정상 레벨들은 약 1 내지 약 100 킬로그레이(kiloGray)(kGy)의 범위일 수 있고, 특정 실시예들에서는 약 10 내지 약 50 kGy일 수 있다. 이용될 수 있는 대안은 자외선 라디에이션이다. UV 조사(irradiation)는 광개시제의 사용을 필요로 하며, EB 라디에이션과 함께 이용될 수 있다. 압감 접착제의 수지 수정(resin modification)을 이용시, 비-경화성 수지들이 통상적으로 이용되는데, 그 이유는 경화를 겪는 수지들은, 본 청구 대상에 따라 실현되는 고온 특성들에서의 개선을 약화시킬 수 있기 때문이다.
[0061] 동작에서, 압감 접착제는 통상적으로 서브스트레이트 상에, 페이스 재료 또는 릴리즈 층 상에 캐스팅되고, 라디에이션 경화(EB, UV, 또는 이 둘의 조합)를 겪는다. 경화는, 개방 페이스 경화일 수 있는데, 즉, 접착제의 표면에 대한 직접적 노출 또는 마일라(Mylar)와 같은 에너지 투과성 표면을 통해서일 수 있다. 경화는 복합 스톡(composite stock), 즉, 페이스 재료, 접착제 및 릴리즈 라이너(liner)일 수 있거나, 경화 후에 압감 접착제 및 페이스 재료가 롤 또는 테이프에 감겨지는 구성일 수 있다.
[0062] 가교제와 같은 폴리티올을 사용하는 하나의 이점은, 다기능 아크릴레이트들 및 메타크릴레이트들과 같은 다른 다기능 모노머들과 비교하여, 주변 온도 특성들에서의 최소 감소로 동일한 정도의 상승 온도 전단 특성들을 달성하기 위해, 더 적은 에이전트 및 에너지가 이용되는 점이다.
[0063] 언급된 바와 같이, 특정 실시예들에서, 하나 또는 둘 이상의 구조적 접착제들이 본 청구 대상의 접착 아티클들 및 테이프들에서 이용될 수 있다. 특정 버전들에서, 압감 접착제는 보통 접착성이 있으며, 실온에서 압감 접착 본드(pressure sensitive adhesive bond)를 형성하고, 열 활성화는 구조적 접착 본드로 대체된다. 이는, 구조적 접착제의 층의 일측 또는 양측 모두 상에 압감 접착제의 얇은 스킨을 분포시킴으로써 달성될 수 있다. 압감 접착제가 구조적 층의 일측 상에만 적용되는 경우, 구조적 층의 다른 측은 백킹(backing) 또는 페이스 스톡(face stock)에 사전 본딩될 수 있다. 압감 접착제의 스킨 또는 스킨들은 연속적인 또는 불연속적인 층들일 수 있다. 다양한 상이한 압감 접착제들이 스킨 층 또는 층들을 위해 이용될 수 있다. 예를 들어, 아크릴 또는 고무 기반 압감 접착제(들)가 이용될 수 있다. 이들의 조합들이 이용될 수 있다. 부가적으로, 압감 접착제는, 본질적으로 접착성 있는 압감 접착제 또는 본딩 전에 접착성부여제의 첨가를 필요로 하는 압감 접착제일 수 있다. 구조적 접착제 층은, 부분적으로 경화된 B 스테이지 구조적 접착제, 또는 아크릴레이트 에스테르 수지 및 경화제와 에폭시의 블렌드와 같은 다양한 상이한 구조적 접착제들로 이루어진다. 압감 접착제의 스킨 또는 스킨들이 초기 접착성을 제공하는 동안, 이러한 층들이 열 활성화에 의해 코어 층에 흡수될 수 있다. 이러한 고유한 특징은 열 활성화 후에 구조적 접착제 특성들을 갖는 압감 접착제를 제공한다.
[0064] 특정 실시예들에서, 차별적인 듀얼 기능 아티클은, 초기에 PSA인 구조적 접착제 스킨을 갖는 일 측 또는 페이스를 포함할 수 있는데, PSA는 열 경화 후에 구조적 접착제로 전이 또는 컨버팅된다. 따라서, 아티클은 초기에 PSA 테이프로서 적용될 수 있고, 그 다음으로, 강도를 발전시키기 위해 열 경화될 수 있다. 아티클의 다른 측 또는 페이스는 아크릴 PSA 또는 아크릴 PSA 테이프와 같은 PSA 층을 포함할 수 있다.
[0065] 또 다른 실시예들에서, 차별적인 듀얼 기능 아티클은 구조적 접착제 스킨을 갖는 일 측 또는 페이스, 그리고 E-빔 가교 고무 PSA 스킨을 갖는 다른 측 또는 페이스를 포함할 수 있다. E-빔 가교 고무 PSA 스킨은 특히, 낮은 표면 에너지 서브스트레이트들에 접착하기에 유익할 수 있다.
[0066] 또 다른 실시예들에서, 차별적인 듀얼 기능 아티클은, 구조적 접착제로 전이 또는 컨버팅될 수 있고, 그 다음으로 PSA 층으로 추가로 전이 또는 컨버팅될 수 있는 PSA 스킨을 포함할 수 있다. 그 아티클의 다른 측 또는 페이스는 E-빔 가교 고무 PSA 스킨을 포함할 수 있는데, 이는 이전에 언급된 바와 같이, 낮은 표면 에너지 서브스트레이트들을 접착하기에 유용할 수 있다.
[0067] 접착제는 임의의 적절한 방식으로 코어의 표면 상에 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 접착제는 실질적으로 코어의 전체 표면 상에 제공된다. 일 실시예에서, 접착제는 코어의 표면의 일부분 상에 제공될 수 있다. 다른 실시예에서, 접착제는 불연속적일 수 있거나, 또는 소망될 수 있는 바와 같이 다른 방식으로 패턴화될 수 있다.
[0068] 테이프는, 임의의 적절한 방식으로 접착제 층들을 폼 코어에 적용함으로써 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 폼 코어가 압출(extrude)될 수 있고, 그 다음으로, 적어도 하나의 접착제 층이 공압출(co-extruded)된다. 제 2 접착제 층이, 제 1 접착제 반대편의 표면 상에 압출될 수 있다. 제 2 접착제는 독립적으로 압출될 수 있거나, 제 1 접착제 층과 함께 공압출될 수 있다. 다른 실시예에서, 접착제 층들은, 이에 제한되는 것은 아니지만, 라미네이팅 또는 코팅, 이를테면, 예를 들어, 나이프 코팅, 롤 코팅, 그라비어 코팅(gravure coating), 로드 코팅(rod coating), 커튼 코팅, 스프레이 코팅, 에어 나이프 코팅 등을 포함하는 임의의 적절한 적용 방법을 이용하여 접착제 층들을 적용함으로써 제공될 수 있다. 추가의 실시예에서, 접착제는, 이를테면, 트랜스퍼 테이프의 사용을 통해, 감거나 롤링하기 전에 임의의 알려진 방법에 의해 폼의 양측 모두에 적용될 수 있다. 다른 실시예에서, 적어도 하나의 압감 접착제 층은 폼 코어의 제 1 측에 라미네이팅된다. 제 1 측의 라미네이션 후에, 라미네이팅된 구성이 롤에 감겨진다. 그 다음으로, 라미네이팅된 구성은 풀리고 적어도 하나의 부가적인 접착제 층과 함께 폼 코어의 제 2 측 상에 라미네이팅될 수 있다. 제 2 측의 라미네이션 후에, 라미네이팅된 구성이 감겨질 수 있다. 또 다른 실시예에서, 압감 접착제 스킨은 프라이머 코팅된 아크릴 폼 코어에 라미네이팅된다. 스킨은 첫 번째로, 코어의 일 측에 라미네이팅될 수 있다. 라미네이션 후에, 라미네이팅된 구성이 롤에 감겨진다. 압감 접착제 스킨과 같은 다른 층은 프라이머 코팅된 아크릴 폼 코어에, 특히 폼 코어의 제 2 측에 라미네이팅된다. 라미네이션 후에, 라미네이팅된 구성이 롤에 감겨진다.
[0069] 접착제를 적용하는 선행 방법들 중 임의의 방법에 있어서, 타이 층(tie layer)이 폼 코어와 접착제들의 층 중 하나 또는 양쪽 모두 사이에 포함될 수 있다. 폼의 양측 모두가 접착제 코팅될 때 동일하거나 상이할 수 있는 타이 층 또는 층들이, 압감 접착제들을 포함하는 접착제 조성물을 폼 코어에 앵커링(anchor)하기 위해 이용될 수 있다. 타이 층 또는 층들의 조성물은, 이에 제한되는 것은 아니지만, 염소화 폴리올레핀들, 에폭시들, 폴리아미드들, 에틸렌 아크릴산 코폴리머들, 또는 이들 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는, 당해 기술분야에서 이용되는 또는 알려진 임의의 것일 수 있다. 타이 층 포뮬레이션은 약 1 내지 약 15% 고형분의 범위일 수 있다. 바람직하게, 타이 층 포뮬레이션은 약 4 내지 약 8% 고형분이다. 타이 층 또는 층들은 폼 층 상에 코팅될 수 있다. 코팅은 임의의 알려진 방법에 의해 행해질 수 있다. 일 실시예에서, 타이 층 또는 층들은 폼 코어의 측들 중 적어도 하나 상에 코팅되어 2-3분 동안 60-80 C로 건조된다. 타이 층 또는 층들은 두께가 약 1 내지 약 10 ㎛일 수 있다. 타이 층 또는 층들의 두께는 바람직하게, 약 2 내지 약 7 ㎛이다. 일 실시예에서, 타이 층은 폼 코어와 제 1 접착제 층 사이에서 폼 코어에 적용된다. 다른 실시예에서, 타이 층은 폼 코어와 제 1 접착제 층 사이에서 폼 코어에 적용되고, 다른 타이 층이 폼 코어와 제 2 접착제 층 사이에서 폼 코어에 적용된다.
[0070] 접착 테이프는 라이너를 이용하여 일측 또는 양측 모두 상에 라이닝될 수 있다. 인-프로세스 라이너 또는 제품을 위한 라이너는 예를 들어, 릴리즈 페이퍼 또는 릴리즈 필름이며, 이는 많은 실시예들에서 릴리즈 코팅을 포함한다. 고려되는 라이너 캐리어들은 예를 들어, 분산 코팅 또는 열가소성 코팅을 갖는 또는 갖지 않는, 폴리에스테르 또는 폴리프로필렌의 필름들, 또는 캘린더화된 페이퍼(calendared paper)들을 포함한다.
[0071] 접착 테이프는, 타겟 서브스트레이트에 접착 또는 결합될 때, 탁월한 접착제 특성들을 나타낸다. 일 실시예에서, 접착 테이프는, 약 1 N/mm 또는 그 초과; 약 2 N/mm 또는 그 초과; 심지어는 약 3 N/mm 또는 그 초과의 90° 필 접착력(peel adhesion)을 갖는다. 이는, 초기 접착력(예를 들어, 약 20분 후) 또는 장기간 접착력(예를 들어, 약 72 시간 후)일 수 있다.
[0072] 접착 테이프는 약 400 kPa 또는 그 초과; 약 450 kPa 또는 그 초과; 약 500 kPa 또는 그 초과; 약 550 kPa 또는 그 초과; 약 600 kPa 또는 그 초과; 약 700 kPa; 심지어는 약 800 kPa 또는 그 초과의 플럭 접착력(pluck adhesion) 값을 가질 수 있다.
[0073] 접착 테이프는 약 400 kPa 또는 그 초과; 약 450 kPa 또는 그 초과; 약 500 kPa 또는 그 초과; 약 550 kPa 또는 그 초과; 약 600 kPa 또는 그 초과; 약 700 kPa; 심지어는 약 800 kPa 또는 그 초과의 동적 전단 접착력(dynamic shear adhesion)을 가질 수 있다.
[0074] 접착제들은 시트 형태로 제공되어 그 다음으로, 아티클에 접착될 특정 형상의 구성으로 컨버팅되어 접착 아티클을 형성할 수 있다. 그 다음으로, 접착 아티클들은 소망되는 바와 같이 타겟 서브스트레이트에 적용될 수 있다. 도 2를 참조하면, 접착 아티클(200)은 데커레이티브 아티클(decorative article)(210), 및 아티클(210)에 접착되는 이전에 설명된 접착 테이프(100)를 포함한다. 도 2에서, 제 1 접착제 층(120)은 아티클(210)에 접착된다. 제 2 접착제 층(130)은 타겟 서브스트레이트(300)의 표면(310)에 접착되게 적응된다. 일 실시예에서, 접착제 층들(120 및 130) 중 적어도 하나는 라디에이션 경화가능 고무 기반 접착제를 포함한다. 서브스트레이트(300)의 표면(310)은 비교적 낮은 표면 에너지를 가질 수 있다.
[0075] 일 실시예에서, 접착 테이프들은 낮은 표면 에너지 표면들에 접착하기에 적절하다. 일 실시예에서, 필름들이 적용되어, 센티미터 당 약 50 다인(dynes) 또는 그 미만; 센티미터 당 약 45 다인 또는 그 미만; 센티미터 당 약 40 다인 또는 그 미만; 센티미터 당 약 35 다인 또는 그 미만; 심지어는 센티미터 당 약 32 다인 또는 그 미만의 표면 에너지를 갖는 표면에 접착될 때, 본 명세서에서 설명된 접착력 특징들을 나타낼 수 있다. 일 실시예에서, 표면은 센티미터 당 약 5 다인 내지 센티미터 당 약 50 다인; 센티미터 당 약 10 다인 내지 센티미터 당 약 45 다인; 센티미터 당 약 15 다인 내지 센티미터 당 약 40 다인; 심지어는 센티미터 당 약 20 다인 내지 센티미터 당 약 35 다인의 표면 에너지를 갖는다. 특정 실시예들에서, 표면은 센티미터 당 약 32 다인 내지 센티미터 당 약 40 다인의 표면 에너지를 갖는다. 본 명세서 및 청구항들의 다른 곳에서와 마찬가지로 여기서도, 수치값들은 새로운 그리고 개시되지 않은 범위들을 형성하기 위해 조합될 수 있다.
[0076] 도 3은 본 청구 대상에 따른 양면 테이프의 다른 실시예를 개략적으로 예시한다. 양면 테이프(400)는 제 1 표면(412) 및 반대로 지향되는 제 2 표면(414)을 갖는 코어(410)를 포함하고, 제 1 접착제(420)는 제 1 표면(412) 상에 배치되고, 제 2 접착제(430)는 제 2 표면(414) 상에 배치된다. 이러한 실시예에서, 제 1 접착제(420)는 고무 기반 접착제를 포함한다. 코어(410)는 폼 재료를 포함한다. 그리고, 제 2 접착제(430)는 아크릴 접착제를 포함한다.
[0077] 도 4는 본 청구 대상에 따른 양면 테이프의 다른 실시예를 개략적으로 예시한다. 양면 테이프(500)는 제 1 표면(512) 및 반대로 지향되는 제 2 표면(514)을 갖는 코어(510)를 포함하고, 제 1 접착제(520)는 제 1 표면(512) 상에 배치되고, 제 2 접착제(530)는 제 2 표면(514) 상에 배치된다. 제 1 접착제(520)는 열 경화시 적어도 부분적으로 구조적 접착제로 변환되는 PSA를 포함한다. 코어(510)는 폼 재료를 포함한다. 제 2 접착제(530)는 전자 빔(E-빔) 가교 고무 기반 PSA를 포함한다.
[0078] 도 5는 본 청구 대상에 따른 양면 테이프의 또 다른 실시예를 개략적으로 예시한다. 양면 테이프(600)는, 각각 반대로 지향되는 제 1 및 제 2 표면들(612 및 614)을 갖는 코어(610)를 포함하고, 제 1 접착제(620)는 제 1 표면(612) 상에 배치되고, 제 2 접착제(630)는 제 2 표면(614) 상에 배치된다. 제 1 접착제(620)는 열의 적용시 구조적 접착제로 적어도 부분적으로 변환되는 PSA를 포함한다. 코어(610)는 폼 재료를 포함한다. 그리고, 제 2 접착제(630)는 본 명세서에서 설명된 바와 같은 PSA 스킨을 포함한다.
[0079] 본 청구 대상의 특정 양상들에서, 접착 테이프들 또는 라미네이트들을 형성하는 방법들이 또한 제공된다. 하나의 버전에서, 폼 코어가 형성되거나 또는 다른 방식으로 제공된다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 폼 코어는 2개의 반대로 지향되는 페이스들 또는 표면들을 포함한다. 방법들은 일반적으로, 폼 페이스들 중 하나를 따라 제 1 접착제의 층을, 그리고 다른 폼 페이스를 따라 제 2 접착제의 다른 층을 증착하거나 또는 다른 방식으로 형성하는 동작을 포함한다. 본 명세서에서 이전에 설명된 바와 같이, 접착제들은 통상적으로, 고무 기반 접착제 및 아크릴 또는 아크릴 기반 접착제이다. 본 청구 대상의 특정 버전에서, 초기에 PSA인 접착제가 폼 코어의 페이스 상에 증착 또는 적용된다. 그 다음으로, PSA는, 가열하고 이에 의해 열적 경화 또는 부분적 열적 경화를 달성함으로써 구조적 접착제로 적어도 부분적으로 변환된다. 가열은 애플리케이션 및 접착제를 위해 적절한 바와 같은 시간 기간들 동안 그리고 온도들로 수행될 수 있다. 가열을 위한 대표적인 시간 기간들은, 이에 제한되는 것은 아니지만, 약 10분 또는 그 미만 내지 약 2시간 또는 그 초과를 포함하며, 많은 애플리케이션들에 대해서는 약 10분 내지 약 15분을 포함한다. 통상의 온도들은 약 100℃ 내지 약 200℃의 범위이고, 특정 실시예들에서는 약 120℃ 내지 약 180℃, 그리고 특히 약 140℃ 내지 약 150℃의 범위이다. 폼 코어의 다른, 반대로 지향되는 페이스는 제 2 접착제의 층, 또는 더 부가적인 접착제들과 조합되는 제 2 접착제의 층을 수용할 수 있다. 본 청구 대상의 특정 버전들에서, 열 경화에 의해 구조적 접착제로 적어도 부분적으로 변환된 PSA의 층을 포함하는 이전에 언급된 중간 라미네이트를 형성한 후에, 고무 기반 PSA의 층이 폼 코어의 다른 페이스를 따라 증착될 수 있다. 그 고무 기반 PSA는 전자 빔과 같은 라디에이션에 대한 노출에 의해 적어도 부분적으로 가교될 수 있다. 본 청구 대상의 다른 실시예에서, 열 경화에 의해 구조적 접착제로 적어도 부분적으로 변환되는 PSA의 층을 포함하는 이전에 언급된 중간 라미네이트를 형성한 후에, PSA 스킨의 층이, 폼 코어의 다른 반대로 지향된 페이스를 따라 형성되거나 또는 다른 방식으로 증착된다.
[0080] 접착 테이프들은 다양한 애플리케이션들에서 이용될 수 있다. 일 실시예에서, 접착 테이프들은 자동차의 표면 상에 장착하기 위해 접착 아티클들을 형성하기 위해 이용될 수 있다. 접착제는 비교적 낮은 표면 에너지를 갖는 표면들을 포함한, 자동차의 외부 표면 상에 장착될 수 있다.
[0081] 본 청구 대상의 양상들은 다음의 예들을 참조하여 추가로 이해될 수 있다. 그 예들은 본 청구 대상의 다양한 실시예들 및 양상들을 예시하도록 의도되며, 본 청구 대상의 범위를 제한하도록 의도되지는 않는다.
예들
테이프 1
[0082] 접착 테이프 조성물(테이프 1)은 제 1 표면, 및 제 1 표면 반대편의 제 2 표면을 갖는 폴리에틸렌 폼 시트를 제공함으로써, 그리고 폴리에틸렌 폼 시트의 제 1 표면 및 제 2 표면 상에 접착제 조성물을 배치함으로써 형성된다. 접착제 조성물은 표 1의 화학식에 따른 고무들, 수지들, 및 다른 첨가제들로 구성된다:
Figure pct00001
표 1: 테이프 1에서 이용되는 접착제 조성물
[0083] 접착제 층들은 0.06 미크론으로 코팅되고, 폼의 양측 모두에 적용된다.
예 1 내지 예 7
[0084] 테이프들의 특성들은, 테이프 1에 따른 테이프를 패널의 표면 상에 배치된 페인트 시스템을 갖는 강철 패널에 접착함으로써 평가된다. 다음의 클리어코트 페인트 시스템(clearcoat paint system)들이 예 1 내지 예 7에서 이용된다:
Figure pct00002
표 2: 예 1 내지 예 7에서 이용되는 클리어코트 페인트 시스템들
[0085] 예 1 내지 예 7의 페인트 시스템들에 대한 접착 테이프의 90° 필 접착력, 플럭 접착력, 전단 접착력, 및 라이너 제거 접착력(liner removal adhesion)은, Ford Motor Company로부터의 규격 WSS-M11P65에 기초하여 평가된다. 구체적으로, 90° 필 접착력은, 0.13 mm 두께의 양극산화처리된 알루미늄 지지부를 이용하여, Ford Laboratory Test Method FLTM BU 112-02 Method A에 따라 측정된다. 플럭 접착력은, 25.4 mm/minute로 패널 표면에 수직으로 풀링(pull)되는 12.7 mm × 25.4 mm 샘플을 이용하여 Ford Laboratory Test Method FLTM BU 112-02 Method E에 따라 측정된다. 동적 전단 접착력은 12.7 mm/min으로 양극산화처리된 알루미늄 테스트 패널에 대해 25.4 mm × 76.2 mm 테스트 패널을 이용하여 25.4 × 25.4 mm 스퀘어 오버랩 전단에 의해 측정된다.
[0086] 표 3 내지 표 5는 평가의 결과들을 제공한다.
Figure pct00003
표 3: 예 1 내지 예 7에 대한 90° 필 접착력
[0087] 표 3에서, 90° 필 접착력에 대한 단위들은 N/mm이다.
Figure pct00004
표 4: 예 1 내지 예 7에 대한 플럭 접착력
[0088] 표 4에서, 플럭 접착력에 대한 단위들은 kPa이다.
Figure pct00005
표 5: 예 1 내지 예 7에 대한 동적 전단 접착력
[0089] 표 5에서, 동적 전단 접착력에 대한 단위들은 kPa이다. 이용된 인장 테스터의 최대 값을 초과한 값들은 "*"로 표기된다.
[0090] 표 3 내지 표 5에서 예시된 바와 같이, 본 청구 대상의 양상들에 따른 접착 테이프들은 탁월한 접착제 특성들을 나타내고, 특정 OEM 규격들에 대한 요건들을 훨씬 초과한다.
[0091] 예 8 및 비교예 C1 내지 비교예 C3
[0092] 테이프 1에 대해 설명된 바와 같이 만들어진 접착 테이프가 예 8로서 이용된다. 비교 테이프 C1 내지 비교 테이프 C3은, 아크릴 기반 접착제들이 구성에서 이용되는 것을 제외하고는 유사한 방식으로 준비된다. 다음의 접착제들이 테이프 C1 내지 테이프 C3에서 이용된다:
Figure pct00006
표 6: 테이프 C1 내지 테이프 C3에서 이용된 접착제들
[0093] 각각의 테이프들은, PPG의 SRC8002 페인트 시스템으로 코팅된 패널에 접착된다. 90° 필 접착력 및 플럭 접착력은 본 명세서에서 이전에 설명된 방법들을 이용하여 평가된다. 동적 전단 접착력 및 정적 전단 접착력은 다음과 같이 평가된다: 동적 전단 접착력은 이전에 언급된 테스트 방법을 이용하여 측정된다. 정적 전단 접착력은 Ford Laboratory Test Method FLTM BU 101-06에 의해 측정된다.
[0094] 표 7 내지 표 10은 테이프 1 및 테이프 C1 내지 테이프 C3을 이용하여 행해진 테스트들의 결과들을 예시한다.
Figure pct00007
표 7: 예들 8 및 테이프 C1 내지 테이프 C3에 대한 90° 필 접착력
[0095] 표 7에서, 90° 필 접착력에 대한 단위들은 N/mm이다.
Figure pct00008
표 8: 예 8 및 테이프 C1 내지 테이프 C3에 대한 플럭 접착력
[0096] 표 8에서, 플럭 접착력에 대한 단위들은 kPa이다.
Figure pct00009
표 9: 예 8 및 테이프 C1 내지 테이프 C3에 대한 동적 전단 접착력
[0097] 표 9에서, 동적 전단 접착력에 대한 단위들은 kPa이다.
Figure pct00010
표 10: 예 8 및 테이프 C1 내지 테이프 C3에 대한 정적 전단 접착력
[0098] 표 10에서, 정적 전단 접착력에 대한 단위들은 슬립의 mm(mm of slip)이다.
[0099] 표 7 내지 표 10에서 예시된 바와 같이, 본 청구 대상에 따른 접착 테이프는, 상업적으로 이용가능한 아크릴 접착제들을 이용한 유사한 테이프들과 비교하여 탁월한 성능을 나타낸다.
예 9
[00100] 테이프 1에 따른 테이프들은 크라이슬러 그룹의 크라이슬러 디비전으로부터의 MS-12194 규격들에 대해 준비되어 테스트된다. 표 11은 이러한 표준들에 대한 접착제의 특성들을 예시한다.
Figure pct00011
표 11: 예 9의 크라이슬러 규격에 대한 테이프 1의 특성들의 비교
[00101] 표 11은 본 청구 대상에 따른 테이프들이 탁월한 접착제 특성들을 나타내고 특정 OEM 규격들에 대한 요건들을 상당히 초과함을 예시한다.
예 10
[00102] 폼 코어 및 코어의 반대로 지향되는 페이스들 각각 상의 고무 기반 접착제의 층을 갖는 다른 테이프 구성이 준비되었다. 구체적으로, 폼 코어는 발포 아크릴(foamed acrylic)을 포함한다. 그리고, 고무 기반 접착제들은 전자 빔 가교 고무 기반 접착제를 포함한다. 이러한 테이프 구성은 본 명세서에서 테이프 2로 지칭된다.
[00103] 테이프 2와 C4 및 C5로 지정된 비교 테이프들 사이에서 다양한 비교 측정들이 수행되었다. 테이프 C4는 범용 아크릴 접착제를 갖는 단일 발포 아크릴 층이다. 테이프 C4는 접착제 스킨들을 포함하지 않는다. 테이프 C4는 AFB 6610G라는 명칭으로 Avery Dennison로부터 상업적으로 이용가능하다.
[00104] 테이프 C5는 PT 1100이라는 명칭으로 3M으로부터 이용가능한 이중 코팅 아크릴 폼 테이프이다.
[00105] 테이프 2와 테이프 C4 및 테이프 C5는, 상이한 환경 컨디션들 및 시간 기간들 하에서 그리고 다양한 서브스트레이트들에 대한 접착 후의 90°필 및 동적 전단 접착력 측정들을 겪었다. 비교 측정들의 결과들은 아래 표 12에서 제시된다.
Figure pct00012
표 12: 예 10의 테이프들 사이의 접착력의 비교
[00106] 표 12에 표시된 테스팅 결과들에 의해 증명되는 바와 같이, 본 청구 대상의 실시예, 즉, 테이프 2는 폴리프로필렌 서브스트레이트들에 대해 비교적 높은 접착력을 나타낸다. 이는, 다른 서브스트레이트들에 대한 접착력을 저하시킴이 없이, 폴리프로필렌과 같은 낮은 표면 에너지 서브스트레이트(LSE)에 대한 높은 접착력의 표시이다.
[00107] 예들은, 본 청구 대상의 양상들에 따른 접착 테이프들이 다양한 컨디션들 하에서 탁월한 접착제 특성들을 나타냄을 예시한다. 테이프들은, 낮은 표면 에너지를 갖는 표면들에 본딩될 때 그리고 심지어 고온 컨디션들 하에서도 탁월한 접착제 특성들을 나타낸다.
[00108] 많은 다른 이점들은 틀림없이, 본 기술의 미래의 적용 및 발전으로부터 명백해질 것이다.
[00109] 본 명세서에서 언급된 모든 특허들, 공개된 출원들, 및 논문들은 이로써 그 전체가 인용에 의해 본 명세서에 포함된다.
[00110] 청구항들, 요약, 및 도면들을 포함하여, 본 명세서에서 개시된 특징들 모두, 그리고 개시된 임의의 방법 또는 프로세스의 단계들 또는 동작들 모두는, 이러한 특징들 및/또는 단계들 중 적어도 일부가 상호 배타적인 경우의 조합들을 제외하고는, 임의의 조합으로 조합될 수 있다. 청구항들, 요약, 및 도면들을 포함하여, 본 명세서에서 개시된 각각의 특징은, 명백하게 달리 명시되지 않는 한, 동일한, 동등한, 또는 유사한 목적을 서빙하는 대안적인 특징들로 대체될 수 있다. 따라서, 명백하게 달리 명시되지 않는 한, 개시된 각각의 특징은 동등한 또는 유사한 특징들의 일반적 시리즈의 단지 하나의 예이다.
[00111] 본 청구 대상의 전술한 상세한 설명은 예시의 목적들을 위해 제공되며, 본 청구 대상을 총망라하거나 본 청구 대상을 개시된 특정 실시예들로 제한하도록 의도되지 않는다. 실시예들은 본 청구 대상의 주요한 특징들을 구현하기 위해 이용되는 구성에 따라 상이한 능력들 및 이점들을 제공할 수 있다. 따라서, 본 청구 대상의 범위는 다음의 청구항들에 의해서만 정의된다.

Claims (46)

  1. 접착 테이프(adhesive tape)로서,
    폼 재료(foam material)를 포함하고, 제 1 표면 및 상기 제 1 표면 반대편의 제 2 표면을 갖는 코어 층(core layer);
    상기 제 1 표면 상에 배치된 제 1 접착제 층; 및
    상기 제 2 표면 상에 배치된 제 2 접착제 층
    을 포함하고,
    상기 제 1 접착제 층 및 제 2 접착제 층 중 적어도 하나는 라디에이션 경화가능 고무 기반 접착제(radiation curable rubber based adhesive)를 포함하는,
    접착 테이프.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 코어 층은 폴리올레핀 기반 폼, 폴리우레탄 폼, 아크릴 폼, 비닐 폼 및 이들의 조합들로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 폼 재료를 포함하는,
    접착 테이프.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 코어 층은 폴리에틸렌 폼을 포함하는,
    접착 테이프.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 코어 층은 약 40 kg/m3 내지 약 300 kg/m3의 범위 내의 밀도를 갖는,
    접착 테이프.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 코어 층은 약 60 kg/m3 내지 약 200 kg/m3의 범위 내의 밀도를 갖는,
    접착 테이프.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 라디에이션 경화가능 고무 기반 접착제는, 천연 고무(폴리이소프렌), 폴리부타디엔, 합성 폴리이소프렌, 랜덤 스티렌-부타디엔 코폴리머들, 스티렌-부타디엔 (SB) 블록 코폴리머들, 멀티-아암 (SB)x 블록 코폴리머들, 스티렌-부타디엔-스티렌 (SBS) 블록 코폴리머들, 스티렌-이소프렌 (SI) 블록 코폴리머들, 스티렌-이소프렌-스티렌 (SIS) 블록 코폴리머들, 멀티-아암 스티렌-이소프렌 (SI)x 블록 코폴리머들, 및 이들의 조합들로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 엘라스토메릭 폴리머(elastomeric polymer)를 포함하는,
    접착 테이프.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 라디에이션 경화가능 고무 기반 접착제는, 폴리티올(polythiol)을 포함하는 가교제를 포함하는,
    접착 테이프.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 폴리티올은, 펜타에리스리톨테트라티오글리콜레이트(PETTG), 디펜타에리스리톨테트라(3-메르캅토프로피오네이트), 펜타에리스리톨테트라(3-메르캅토프로피오네이트)(PETMP), 트리메틸올레탄트리메르캅토프로피오네이트(TMETMP), 트리메틸올프로판트리티오글라이콜레이트(TMPTG), 글리콜디메르캅토아세테이트; 2,2,디메르캅토디에틸에테르, 폴리에틸렌글리콜디메르캅토아세테이트, 폴리에틸렌글리콜(3-메르캅토프로피오네이트), 트리메틸올트리(3-메르캅토프로피오네이트), 트리메틸올프로판트리(3-메르캅토프로피오네이트)(TMFTMP), 및 이들의 조합들로 이루어진 그룹으로부터 선택되는,
    접착 테이프.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    타겟 서브스트레이트(target substrate)에 결합될 때, 약 1 N/mm 또는 그 초과의 90° 필 접착력(peel adhesion)을 나타내는,
    접착 테이프.
  10. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    타겟 서브스트레이트에 결합될 때, 약 400 kPa 또는 그 초과의 플럭 접착력(pluck adhesion)을 나타내는,
    접착 테이프.
  11. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    타겟 서브스트레이트에 결합될 때, 약 400 kPa 또는 그 초과의 동적 전단 접착력(dynamic shear adhesion)을 나타내는,
    접착 테이프.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 접착제 층은 라디에이션 경화가능 고무 기반 접착제를 포함하고,
    상기 제 2 접착제 층은 아크릴 접착제를 포함하는,
    접착 테이프.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 접착제 층은 초기에는, 가열시 구조적 접착제(structural adhesive)로 컨버팅되는 압감 접착제(pressure sensitive adhesive)인,
    접착 테이프.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 2 접착제 층은 상기 라디에이션 경화가능 고무 기반 접착제를 포함하는,
    접착 테이프.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 라디에이션 경화가능 고무 기반 접착제는 E-빔 가교 고무 기반 접착제(E-beam crosslinked rubber based adhesive)인,
    접착 테이프.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 구조적 접착제로의 변환 후의 제 1 접착제 층은, 압감 접착제로 추가로 컨버팅될 수 있는,
    접착 테이프.
  17. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 접착제 층은 구조적 접착제인,
    접착 테이프.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 2 접착제 층은 상기 라디에이션 경화가능 고무 기반 접착제를 포함하는,
    접착 테이프.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 라디에이션 경화가능 고무 기반 접착제는 E-빔 가교 고무 기반 접착제인,
    접착 테이프.
  20. 접착 테이프로서,
    폼 재료를 포함하고, 제 1 표면 및 상기 제 1 표면 반대편의 제 2 표면을 갖는 코어 층;
    상기 제 1 표면 상에 배치된 제 1 접착제 층; 및
    상기 제 2 표면 상에 배치된 제 2 접착제 층
    을 포함하고,
    상기 제 1 접착제 층은 압감 접착제를 포함하고,
    상기 제 2 접착제 층은 구조적 접착제를 포함하는,
    접착 테이프.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 압감 접착제는, 아크릴 접착제, 고무 기반 접착제, 및 이들의 조합들로 이루어진 그룹으로부터 선택되는,
    접착 테이프.
  22. 제 20 항 또는 제 21 항에 있어서,
    상기 제 2 접착제 층 상에 배치된 접착제 스킨 층
    을 더 포함하고,
    상기 접착제 스킨 층은 압감 접착제를 포함하는,
    접착 테이프.
  23. 접착 아티클(adhesive article)로서,
    타겟 서브스트레이트에 본딩될 아티클; 및
    제 1 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항의 접착 테이프
    를 포함하는,
    접착 아티클.
  24. 구조물(structure)로서,
    타겟 서브스트레이트의 표면에 본딩되는 접착 아티클
    을 포함하고,
    상기 접착 아티클은, 상기 접착 아티클과 상기 타겟 서브스트레이트 사이에 배치되는, 제 1 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항의 접착 테이프를 포함하는,
    구조물.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 타겟 서브스트레이트의 표면은 낮은 표면 에너지를 갖는,
    구조물.
  26. 제 24 항에 있어서,
    상기 타겟 서브스트레이트의 표면은 센티미터 당 약 50 다인(dynes) 또는 그 미만의 표면 에너지를 갖는,
    구조물.
  27. 제 24 항에 있어서,
    상기 타겟 서브스트레이트의 표면은 센티미터 당 약 35 다인 또는 그 미만의 표면 에너지를 갖는,
    구조물.
  28. 제 24 항에 있어서,
    상기 타겟 서브스트레이트의 표면은 센티미터 당 약 32 다인 또는 그 미만의 표면 에너지를 갖는,
    구조물.
  29. 제 24 항에 있어서,
    상기 타겟 서브스트레이트의 표면은 센티미터 당 약 5 다인 내지 센티미터 당 약 50 다인의 표면 에너지를 갖는,
    구조물.
  30. 제 24 항에 있어서,
    상기 타겟 서브스트레이트의 표면은 센티미터 당 약 32 다인 내지 센티미터 당 약 40 다인의 표면 에너지를 갖는,
    구조물.
  31. 아티클을 서브스트레이트에 접착하는 방법으로서,
    제 1 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 따른 접착 테이프를 포함하는 아티클을 제공하는 단계; 및
    상기 접착 테이프의 접착제 층을 타겟 서브스트레이트에 접착시키고, 이에 의해 상기 아티클을 상기 서브스트레이트에 접착시킴으로써, 상기 아티클을 상기 서브스트레이트에 적용하는 단계
    를 포함하는,
    아티클을 서브스트레이트에 접착하는 방법.
  32. 제 31 항에 있어서,
    상기 타겟 서브스트레이트는 센티미터 당 약 50 다인 또는 그 미만의 표면 에너지를 갖는,
    아티클을 서브스트레이트에 접착하는 방법.
  33. 제 31 항에 있어서,
    상기 타겟 서브스트레이트는 센티미터 당 약 35 다인 또는 그 미만의 표면 에너지를 갖는,
    아티클을 서브스트레이트에 접착하는 방법.
  34. 제 31 항에 있어서,
    상기 타겟 서브스트레이트는 센티미터 당 약 32 다인 또는 그 미만의 표면 에너지를 갖는,
    아티클을 서브스트레이트에 접착하는 방법.
  35. 제 31 항에 있어서,
    상기 타겟 서브스트레이트의 표면은 센티미터 당 약 5 다인 내지 센티미터 당 약 50 다인의 표면 에너지를 갖는,
    아티클을 서브스트레이트에 접착하는 방법.
  36. 접착 테이프를 형성하는 방법으로서,
    제 1 표면 및 상기 제 1 표면과 반대로 지향되는 제 2 표면을 갖는 폼 코어를 제공하는 단계;
    제 1 접착제를 상기 제 1 표면 상에 증착하여서 제 1 접착제 층을 형성하는 단계;
    제 2 접착제를 상기 제 2 표면 상에 증착하여서 제 2 접착제 층을 형성하는 단계 ― 상기 제 1 접착제 층 및 상기 제 2 접착제 층 중 적어도 하나는 라디에이션 경화가능 고무 기반 접착제를 포함함 ―;
    상기 고무 기반 접착제를 포함하는, 상기 제 1 접착제 층 및 상기 제 2 접착제 층 중 적어도 하나를 라디에이션에 노출시켜서 층을 적어도 부분적으로 경화시키는 단계
    를 포함하는,
    접착 테이프를 형성하는 방법.
  37. 제 36 항에 있어서,
    상기 제 1 접착제 층은 상기 라디에이션 경화가능 고무 기반 접착제를 포함하고,
    상기 제 2 접착제 층은 아크릴 접착제를 포함하는,
    접착 테이프를 형성하는 방법.
  38. 제 36 항에 있어서,
    상기 폼 코어는 폴리올레핀 기반 폼, 폴리우레탄 폼, 아크릴 폼, 비닐 폼, 및 이들의 조합들로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 폼 재료를 포함하는,
    접착 테이프를 형성하는 방법.
  39. 접착 테이프를 형성하는 방법으로서,
    제 1 표면 및 상기 제 1 표면과 반대로 지향되는 제 2 표면을 갖는 폼 코어를 제공하는 단계;
    압감 접착제를 상기 제 1 표면 상에 증착하여서 제 1 접착제 층을 형성하는 단계;
    상기 제 1 접착제 층을 가열하여서 상기 압감 접착제를 구조적 접착제로 적어도 부분적으로 변환하는 단계
    를 포함하는,
    접착 테이프를 형성하는 방법.
  40. 제 39 항에 있어서,
    가열은 약 10분 내지 약 15분의 시간 기간 동안 수행되는,
    접착 테이프를 형성하는 방법.
  41. 제 39 항에 있어서,
    가열은 상기 제 1 접착제 층의 온도가 약 140℃ 내지 약 150℃의 범위에 있도록 수행되는,
    접착 테이프를 형성하는 방법.
  42. 제 39 항에 있어서,
    상기 폼 코어의 상기 제 2 표면 상에 제 2 접착제 층을 형성하는 단계
    를 더 포함하는,
    접착 테이프를 형성하는 방법.
  43. 제 42 항에 있어서,
    상기 제 2 접착제 층은 고무 기반 압감 접착제를 포함하는,
    접착 테이프를 형성하는 방법.
  44. 제 43 항에 있어서,
    상기 고무 기반 압감 접착제를 포함하는 상기 제 2 접착제 층을 라디에이션에 노출시켜서 상기 제 2 접착제 층을 적어도 부분적으로 경화시키는 단계
    를 더 포함하는,
    접착 테이프를 형성하는 방법.
  45. 제 44 항에 있어서,
    상기 라디에이션은 전자 빔 라디에이션인,
    접착 테이프를 형성하는 방법.
  46. 제 42 항에 있어서,
    상기 제 2 접착제 층은 압감 접착제 스킨을 포함하는,
    접착 테이프를 형성하는 방법.
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