KR20150106417A - 빌딩 패널을 제조하는 방법 - Google Patents

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Abstract

본 개시는 빌딩 패널(1)을 제조하는 방법에 관한 것이며, 상기 방법은 코어(2)를 제공하는 단계, 코어(2)의 제 1 표면(3)에 균형 층(6)을 도포하는 단계로서, 균형 층(6)이 제 1 습기 함량을 가지며 열경화성 결합제로 함침된 시이트를 포함하는, 단계, 코어(2)의 제 2 표면(4)에 표면 층(12)을 도포하는 단계로서, 표면 층(12)이 제 2 습기 함량을 가지며 열경화성 결합제를 포함하는, 단계, 균형 층(6)의 제 1 습기 함량이 경화 이전에 열과 압력을 가함으로써 표면 층(12)의 제 2 습기 함량보다 더 높도록 균형 층(6)의 제 1 습기 함량을 조절하는 단계, 및 열과 압력을 가함으로써 표면 층(12) 및 균형 층(6)을 경화시키는 단계를 포함한다. 본 개시는 또한 빌딩 패널(1)을 형성하기 위해 경화되도록 구성되는 반가공 제품에 관한 것이다.

Description

빌딩 패널을 제조하는 방법 {A METHOD OF PRODUCING A BUILDING PANEL}
본 개시는 빌딩 패널 상에 균형 층(balancing layer)을 형성하는 방법, 반가공 제품 및 빌딩 패널에 관한 것이다.
예를 들어, 마루 또는 가구 구성요소용으로 사용하기 위한 전통적 적층 패널들은 다음 단계들, 즉
- 목질 섬유 기반 재료, 예를 들어 HDF의 코어의 일면에 균형 층으로서 멜라민 포름알데히드 수지 함침된 페이퍼(impregnated paper)를 도포하는 단계,
- 코어의 다른 면에 멜라민 포름알데히드 수지 함침된 인쇄 장식 페이퍼를 도포하는 단계,
- 장식 페이퍼 상에 내마모 입자들, 예를 들어 알루미늄 산화물을 갖는 멜라민 포름알데히드 수지 함침된 투명 오버레이 페이퍼(overlay paper)를 도포하는 단계, 및
- 적층 제품을 얻기 위해서 연속 또는 불연속 프레스에 열과 압력을 가함으로써 수지를 경화시키는 단계,들에 의해서 일반적으로 제조된다.
통상적인 프레스 매개변수들은 8 내지 45 초의 프레싱 시간에 대해 40 내지 60 바의 압력 및 160 내지 200 ℃의 온도이다. 표면 층은 일반적으로, 0.1 내지 0.2 ㎜의 두께를 가지며, 코어의 두께는 6 내지 12 ㎜ 사이에서 변화하며, 균형 층은 두께가 약 0.1 내지 0.2 ㎜이다.
이러한 제조 방법 및 그러한 방법들에 의해 제조된 제품은 일반적으로, DPL 공정 및 DPL 제품들(Direct Pressure Laminate)로서 지칭된다.
최근에, 목질 섬유 기반 표면을 갖는 빌딩 패널들이 개발되었다. 목질 섬유들, 결합제, 바람직하게 멜라민 포름알데히드 수지, 알루미늄 산화물 입자들 및 컬러 안료들을 포함하는 분말이 HDF와 같은 목질 섬유 기반 재료의 코어에 스캐터링되고 페이퍼 없는 고체 표면 층(paper free and solid surface layer)을 갖춘 제품을 얻기 위해서 연속 또는 불연속 프레스 내에서 열과 압력 하에서 프레싱된다. 프레스 매개변수들은 DPL과 유사하다. 상기 표면이 딥 엠보싱(deep embossing)에 의해 예를 들어, 0.4 내지 0.6 mm의 두께로 형성될 때 40 내지 80 바의 더 높은 압력 및 15 내지 45 초의 프레싱 시간이 사용될 수 있다. 프레싱 온도는 일반적으로 150 내지 200 ℃이다. 일반적으로 목질 섬유 마루(WFF)들로서 지칭되는, 그와 같은 목질 섬유 기반 마루들은 전통적인 강화 마루들보다 상당히 더 양호한 특성들을 갖는데, 이는 딥 엠보싱에 의해 더 두껍고 더 큰 내충격성 및 내마모성 표면이 비용 효과적인 방식으로 제조될 수 있기 때문이다.
DPL 제품들 및 목질 섬유 기반 표면을 갖는 패널들 모두는 코어의 후면에 배열되는 균형 층을 가진다. 균형 층은 목질 섬유들 및 결합제를 포함하는 균형 페이퍼 또는 분말 기반 균형 층일 수 있다. 상부 층 및 하부 층을 갖춘 코어는 이들 층들이 경화되어 코어에 부착되도록 프레스 내측으로 이동되어 열과 압력 하에서 프레싱된다.
코어의 정면 및 후면 상의 층들은 상부 층 및 하부 층 내의 열경화성 수지가 프레싱 동안에 경화될 때 제 1 수축에 노출된다. 후면에 있는 균형 층은 정면의 표면 층에 의해 생성되는 인장력의 균형을 맞추며 패널은 이 패널이 프레스를 떠날 때 소형 볼록형 후방 굽힘에 의해 실질적으로 평탄해진다. 패널의 그와 같은 제 1 수축 및 밸런싱은 이후, "프레싱 밸런싱"으로서 지칭된다. 패널들이 약 150 내지 200 ℃로부터 실온으로 냉각될 때인 제 2 온도 수축은 또한, 균형 층에 의해 균형 잡혀지며 패널은 본질적으로 평탄해진다. 제 2 밸런싱은 이후, "냉각 밸런싱"으로 지칭된다. 소형 볼록형 후방 굽힘이 바람직한데, 이는 상대 습도가 겨울철 동안 20% 또는 그 미만으로 떨어질 수 있을 때 이러한 후방 굽힘이 건식 조건들 하에서 에지들의 상방 굽힘과 반작용하기 때문이다.
문제점은 이러한 본질적으로 평탄한 패널이 프레싱 중에 그리고 실온으로의 냉각 중에 표면 층과 균형 층의 수축에 의해 유발되는 인장력들을 포함한다는 점이다.
표면 층과 코어는 실내 습도가 높을 때인 여름철에 부풀어오를 것이며 실내 습도가 낮을 때인 겨울철에 수축될 것이다. 패널들은 수축하고 팽창할 것이며 에지들의 커핑(cupping)이 발생할 수 있다. 균형 층은 그와 같은 커핑에 반작용하는데 사용된다. 설치된 마루에서, 균형 층은 기초 마루로부터 습기용 확산 장벽으로서 작동하고 주변 기후와의 영향을 최소화하는데 사용된다. 결과적으로, 균형 층은 프레싱, 냉각 및 기후 변화 모두에 의해 유발되는 수축과 팽창의 균형을 잡도록 구성된다.
목질 섬유들과 열경화성 결합제의 분말 혼합물을 포함하는 균형 층이 표면 층의 균형을 잡는데 사용될 수 있다는 것이 공지되어 있다. 그와 같은 균형 층의 제조 방법이 WO 2012/141647 호에 설명되어 있다.
US 2010/0239820 호는 미함침된 장식 층이 코어 상에 배열된 접착제 층 상에 도포되는 적층 장식 판의 제조 방법을 설명한다. 반작용 층이 코어의 다른 측 상에 배열되며, 접착제로서 고체 또는 액체 수지를 갖는 중성 페이퍼가 반작용 층용으로 적합하다고 설명되어 있다. 반작용 층은 온도 및 습도 영향들의 결과로써 가공된 판이 뒤틀리거나 굽혀지는 것을 방지하도록 구성된다.
WO 2010/084466 호는 재료 시이트들이 없는, 실질적으로 합성 재료 층으로 이루어지는 균형 층을 개시한다. 합성 재료는 액체 형태로 제공된다.
전술한 기술들 및 종래 기술에 대한 개선 및 대안을 제공하고자 하는 것이 본 발명의 적어도 특정 실시예들의 목적이다.
본 발명의 적어도 특정 실시예들의 다른 목적은 균형 층을 갖춘 빌딩 패널을 제공하기 위한 비용들을 감소시키는 방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 적어도 특정 실시예들의 또 다른 목적은 균형 층 내의 열경화성 결합제의 양을 감소시키고자 하는 것이다.
상세한 설명으로부터 자명해질 이들 및 다른 목적들과 장점들 중의 적어도 몇몇은 빌딩 패널의 제조 방법에 의해 달성된다. 상기 방법은,
코어를 제공하는 단계,
코어의 제 1 표면에 균형 층을 도포하는 단계로서, 균형 층이 제 1 습기 함량을 가지며 열경화성 결합제로 함침된 시이트를 포함하는, 단계,
코어의 제 2 표면에 표면 층을 도포하는 단계로서, 표면 층이 제 2 습기 함량을 가지며 열경화성 결합제를 포함하는, 단계,
균형 층의 제 1 습기 함량이 열과 압력을 가함으로써 경화 이전에 표면 층의 제 2 습기 함량보다 더 높도록 균형 층의 제 1 습기 함량을 조절하는 단계, 및
열과 압력을 가함으로써 표면 층과 균형 층을 경화시키는 단계를 포함한다.
습기 함량이란 임의의 형태 내에 존재하는 수분을 의미한다.
균형 층은 빌딩 패널이 프레싱 이후에 실온에서 본질적으로 평탄함을 유지하도록 프레싱 및 냉각 중에 표면 층에 의해 형성되는 수축력들과 반작용하도록 구성된다. 프레싱과 경화 중에 표면 층의 열경화성 결합제에 의해 형성되는 수축력들은 프레싱 중에 균형 층의 열경화성 결합제에 의해 형성되는 수축력들에 의해 균형잡히거나 수축력과 반작용한다. 균형 층을 표면 층과 반대편에 있는 코어에 배열함으로써, 표면 층 내의 열경화성 결합제에 의해 형성되고 균형 층 내의 열경화성 결합제에 의해 형성된 수축력들은 서로에 대해 균형잡히게 된다.
본 발명의 적어도 몇몇 실시예들의 장점은 예를 들어, 코어 및/또는 균형 층에 수분을 가함으로써 경화 이전에 표면 층의 습기 함량보다 더 높게 되도록 균형 층의 습기 함량을 조절하여, 균형 층이 프레싱 및 냉각 중에 표면 층에 의해 형성된 더 큰 수축력들의 균형을 맞출 수 있다는 점이다. 경화 이전에 균형 층의 습기 함량을 증가시킴으로써, 균형 층의 열경화성 결합제의 양이 감소될 수 있다. 더 얇은 페이퍼, 즉 제곱 미터 당 감소된 중량을 갖는 페이퍼가 또한 사용될 수 있다. 균형 층의 열경화성 결합제의 감소된 양은 균형 층의 더 높은 습기 함량의 효과들에 의해 보상된다.
프레싱 검사들은 멜라민 포름알데히드와 같은 열경화성 결합제를 포함하는 균형 층 내의 적합한 습기 함량이 경화 및 냉각 중에 수축력들을 증가시킬 수 있다는 것과 이것이 균형 층 내의 열경화성 결합제의 양을 감소시키는데 사용될 수 있다는 것을 보여준다. 프레싱 이전에 균형 층의 열경화성 결합제 내의 습기 함량은 종래의 함침된 페이퍼가 균형 층으로서 사용될 때의 경우인 약 4.5 내지 6%의 일반적인 습기 함량보다 더 높은 것이 바람직하다. 균형 층의 습기 함량은 바람직하게, 표면 층의 습기 함량을 초과해야 한다. 균형 층의 습기 함량은 바람직하게, 균형 층의 총 중량의 10%를 초과한다. 몇몇 용례에서, 훨씬 더 높은 습기 함량들, 예를 들어 20% 초과의 함량들을 사용하는 것이 유리할 수 있다. 습기 함량은 프레싱 이전에 측정된다. 종래의 배면 페이퍼(backing paper) 내의 습기 함량은 그 배면 페이퍼들이 팰릿 상에 적층되며 너무 높은 습기 함량이 스티킹(sticking)을 유발하며 단일 페이퍼 시이트들이 팰릿으로부터 취해질 수 없다는 사실에 의해 보통 제한된다.
균형 층 내의 습기는 여러 방식들로 균형 층의 증대된 균형잡기 능력에 기여한다. 균형 층 내의 습기는 가열된 프레스 판들로부터 균형 층 내로의 열 전달을 촉진시키고 개선하며, 따라서 열경화성 수지의 교차결합을 가속 및/또는 증가시킨다. 습기 함량은 또한, 열경화성 결합제의 부양(floating)을 증가시키거나 촉진시킴으로써 열경화성 수지의 경화에 영향을 끼치며, 이는 더 높은 정도의 교차결합을 초래할 수 있다. 균형 층의 습기 함량은 또한, 빌딩 패널의 코어에 영향을 끼칠 수 있다. 균형 층의 습기 함량은 코어, 예를 들어 목질 기반 재료의 코어가 프레싱 중에 더 큰 성형성을 갖게 할 수 있다. 코어의 소형 볼록형 후방 굽힘이 달성될 수 있어서, 표면 층의 에지들의 상방 굽힘과 반작용한다. 상기 방법은 균형 층의 습기 함량이 표면 층의 습기 함량보다 더 높도록 균형 층 및/또는 표면 층의 습기 함량을 조절하는 단계를 포함할 수 있다.
균형 층의 제 1 습기 함량을 조절하는 단계는 균형 층을 도포하기 이전에 코어의 제 1 표면에 수분 또는 증기를 도포하는 단계를 포함할 수 있다.
균형 층의 제 1 습기 함량을 조절하는 단계는 균형 층에 수분 또는 증기를 도포하는 단계를 포함한다. 균형 층의 제 1 습기 함량을 조절하는 단계는 또한, 열과 압력을 가함으로써 경화 이전에 코어의 제 1 표면과 균형 층 모두에 수분 또는 증기를 가함으로써 수행될 수 있다.
균형 층의 제 1 습기 함량은 경화 이전에 균형 층의 총 중량의 약 6 내지 30%, 바람직하게 8 내지 20%일 수 있다.
균형 층의 제 1 습기 함량은 균형 층의 총 중량의 10%를 초과, 바람직하게 20%를 초과, 더 바람직하게 30%를 초과할 수 있다.
열경화성 결합제는 표면 층 및 균형 층 내에서 동일한 유형일 수 있다.
표면 층 및/또는 균형 층의 열경화성 결합제는 멜라민 포름알데히드 수지일 수 있다. 표면 층 및/또는 균형 층의 열경화성 결합제는 또한, 요소 멜라민 포름알데히드 또는 요소/멜라민 포름알데히드의 조합물일 수 있다. 페놀 포름알데히드 수지와 같은 임의의 다른 아미노 수지가 또한 가능하다.
열경화성 결합제로 함침된 시이트는 열경화성 결합제로 함침된 페이퍼 시이트일 수 있다. 페이퍼 시이트는 바람직하게, 멜라민 포름알데히드 함침된 페이퍼이다.
표면 층은 장식 페이퍼, 바람직하게 수지 함침된 장식 페이퍼, 더 바람직하게 멜라민 포름알데히드 함침된 장식 페이퍼를 포함할 수 있다. 표면 층은 또한, 오버레이 페이퍼, 바람직하게 내마모성 입자들을 포함하는 수지 함침된 오버레이 페이퍼를 포함할 수 있다.
표면 층은 열경화성 결합제 및 하나 이상의 안료를 포함하는 층을 포함할 수 있다.
균형 층 내의 열경화성 결합제의 양은 표면 층 내의 열경화성 결합제의 양보다 더 적을 수 있다.
코어는 MDF, HDF, 합판, OSB, 목질 플라스틱 복합물(WPC) 등과 같은 목질 기반 재료일 수 있다.
본 발명의 제 2 양태에 따라서, 경화 이후에 빌딩 패널을 형성하기 위한 반가공 제품이 제공된다. 반가공 제품은 제 1 표면 및 제 1 표면에 대해 반대편에 있는 제 2 표면을 갖는 코어, 코어의 제 1 표면에 배열되며 열경화성 결합제로 함침된 시이트를 포함하는 균형 층, 및 코어의 제 2 표면에 배열되며 열경화성 결합제를 포함하는 표면 층을 포함하며, 여기서 균형 층의 제 1 습기 함량은 경화 이전에 표면 층의 제 2 습기 함량보다 더 높다.
경화라 함은 열과 압력을 가함으로써 경화하는 것, 즉 열경화성 결합제를 C-스테이지(C-stage)로 반응시키는 것을 의미한다.
제 2 양태는 제 1 양태와 관련하여 앞서 논의된 본 발명의 제 5 양태의 모든 장점들을 포함하며, 그로 인해 앞선 논의는 빌딩 패널에 또한 적용가능하다.
균형 층의 열경화성 결합제는 B-스테이지일 수 있다.
균형 층은 빌딩 패널이 프레싱 및 경화 이후에 실온에서 본질적으로 평탄하게 유지되도록 프레싱 및 냉각 중에 표면 층에 의해 형성된 힘들에 대해 반작용하도록 구성된다.
균형 층의 제 1 습기 함량은 경화 이전에 균형 층의 총 중량의 약 6 내지 30%, 바람직하게 8 내지 20%일 수 있다.
균형 층의 제 1 습기 함량은 경화 이전에 균형 층의 총 중량의 약 10% 초과, 바람직하게는 약 20% 초과, 더 바람직하게 30% 초과일 수 있다.
열경화성 결합제는 표면 층과 균형 층 내에서 동일한 유형일 수 있다.
표면 층 및/또는 균형 층의 열경화성 결합제는 멜라민 포름알데히드 수지일 수 있다. 표면 층 및/또는 균형 층의 열경화성 결합제는 또한, 요소 멜라민 포름알데히드 또는 요소/멜라민 포름알데히드의 조합물일 수 있다.
열경화성 결합제로 함침된 시이트는 열경화성 결합제로 함침된 페이퍼, 바람직하게 멜라민 포름알데히드 함침된 페이퍼일 수 있다.
표면 층은 장식 페이퍼, 바람직하게 수지 함침된 장식 페이퍼, 더 바람직하게 멜라민 포름알데히드 함침된 장식 페이퍼를 포함할 수 있다. 표면 층은 또한, 오버레이 페이퍼, 바람직하게 내마모성 입자들을 포함하는 수지 함침된 페이퍼를 포함할 수 있다.
표면 층은 열경화성 결합제 및 하나 이상의 안료를 포함한 층을 포함할 수 있다.
본 발명의 제 3 양태에 따라서, 빌딩 패널의 제조 방법이 제공된다. 상기 방법은,
코어를 제공하는 단계,
코어의 제 1 표면에 균형 층을 도포하는 단계로서, 균형 층이 제 1 습기 함량을 가지며 B-스테이지 열경화성 결합제를 포함하는, 단계,
코어의 제 2 표면에 표면 층을 도포하는 단계로서, 표면 층이 제 2 습기 함량을 가지며 B-스테이지 열경화성 결합제를 포함하는, 단계,
열과 압력을 가함으로써 경화 이전에 균형 층의 제 1 습기 함량이 표면 층의 제 2 습기 함량보다 더 높도록 균형 층의 제 1 습기 함량을 조절하는 단계, 및
열과 압력을 가함으로써 표면 층과 균형 층의 열경화성 결합제를 C-스테이지로 경화시키는 단계를 포함한다.
열경화성 결합제들은 겔화 시의 반응 정도에 비교된 이들의 반응 정도에 따라서 A-스테이지, B-스테이지, 및 C-스테이지로서 분류될 수 있다. A-스테이지 열경화성 결합제에서, 반응 정도는 겔화 시의 반응 정도보다 더 작으며, 즉 미-경화상태이다. B-스테이지 열경화성 결합제는 겔화점에 가까우며, 즉 반-경화 상태이다. C-스테이지 열경화성 결합제는 겔화점을 상당히 지나친 것이며, 즉 경화 상태이다. A-스테이지 열경화성 결합제는 용해가능(soluble)하고 용융가능(fusible)하다. B-스테이지 열경화성 수지는 아직 용융 가능하지는 않으나 겨우 용해가능하다. C-스테이지 열경화성 결합제는 높은 교차결합 상태이며 용융 및 용해 모두 불가능하다. (중합의 원리들, 조지 오디안, 제 3판).
균형 층용으로 도포되는 B-스테이지 열경화성 결합제는 건성 열경화성 수지 함침된 페이퍼에서 B-스테이지로 반응하는 것처럼 앞선 단계에서 B-스테이지로 반응될 수 있거나 분무-건성(spray-dried) 열경화성 수지와 같은 분말과 반응될 수 있다. B-스테이지 열경화성 결합제란 액체 형태의 열경화성 결합제를 의미하지 않는다. B-스테이지에서, 열경화성 결합제의 반응성은 유지된다. C-스테이지에서, 열경화성 결합제는 반응성을 유지하지 않거나 적어도 반응성이 거의 없다. B-스테이지의 열경화성 결합제들은 A-스테이지에 가까운 낮은 교차결합 정도로부터 C-스테이지에 가까운 높은 교차결합 정도까지 가변하는 정도의 교차결합을 가질 수 있다.
균형 층의 B-스테이지 열경화성 결합제는 예를 들어, 열경화성 결합제, 즉 분말 형태로 도포된 열경화성 결합제에 의해 함침된 페이퍼 시이트와 같은 열경화성 결합제에 의해 함침된 시이트의 형태로 존재할 수 있다.
균형 층은 빌딩 패널이 프레싱 이후에 실온에서 본질적으로 평탄함을 유지하도록 프레싱과 냉각 동안에 표면 층에 의해 형성된 수축력들과 반작용하도록 구성된다. 프레싱과 경화 동안에 표면 층의 열경화성 결합제에 의해 형성된 수축력들은 프레싱 동안 균형 층의 열경화성 결합제에 의해 형성된 수축력에 의해 균형 잡히거나 반작용된다. 표면 층에 대해 반대편에 있는 코어에 균형 층을 배열함으로써, 표면 층 내의 열경화성 결합제에 의해 그리고 균형 층 내의 열경화성 결합제에 의해 형성된 수축력들은 서로에 대해 균형 잡힌다.
본 발명의 적어도 몇몇 실시예들의 장점은 예를 들어, 코어 및/또는 균형 층에 수분을 가함으로써 경화 이전에 표면 층의 습기 함량보다 더 높게 되도록 균형 층의 습기 함량을 조절하는 것에 의해서, 균형 층이 프레싱과 냉각 동안에 표면 층에 의해 형성된 더 큰 수축력들을 균형 잡을 수 있다는 점이다. 경화 이전에 균형 층의 습기 함량을 증가시킴으로써, 균형 층의 열경화성 결합제의 양이 감소될 수 있다. 더 얇은 페이퍼, 즉 제곱 미터 당 감소된 중량을 갖는 페이퍼가 또한 사용될 수 있다. 균형 층의 열경화성 결합제의 감소량은 균형 층의 더 높은 습기 함량의 효과들에 의해서 보상된다.
프레싱 검사들은 멜라민 포름알데히드와 같은 열경화성 결합제를 포함한 균형 층 내의 적합한 습기 함량이 경화 및 냉각 동안에 수축력들을 증가시킬 수 있다는 것과 이것이 균형 층 내의 열경화성 결합제의 양을 감소시키는데 사용될 수 있다는 것을 보여 준다. 프레싱 이전의 균형 층의 열경화성 결합제 내의 습기 함량은 종래의 함침된 페이퍼가 균형 층으로서 사용된 때의 경우인 약 6%의 일반적인 습기 함량보다 더 높은 것이 바람직하다. 균형 층의 습기 함량은 바람직하게, 표면 층의 습기 함량을 초과해야 한다. 균형 층의 습기 함량은 바람직하게, 균형 층의 총 중량의 10%를 초과한다. 몇몇 용례에서 예를 들어, 20%를 초과하는 훨씬 더 높은 습기 함량을 사용하는 것이 유리할 수 있다. 습기 함량은 프레싱 이전에 측정된다. 종래의 배면 페이퍼 내의 습기 함량은 페이퍼들이 팰릿 상에 적층되며 너무 높은 습기 함량이 스티킹을 유발하며 단일 페이퍼 시이트들이 팰릿으로부터 취해질 수 없다는 사실에 의해 일반적으로 제한된다.
균형 층 내의 습기 함량은 여러 방식들로 균형 층의 균형 성능을 증가시키는데 기여한다. 균형 층 내의 습기는 가열된 프레스 판들로부터 균형 층 내측으로의 열 전달을 촉진하고 개선하며, 따라서 열경화성 수지의 교차결합을 가속 및/또는 증가시킨다. 습기 함량은 열경화성 결합제의 부양을 증가시키거나 촉진시킴으로써 열경화성 수지의 경화에 또한 영향을 끼치며, 이는 더 높은 정도의 교차결합을 초래할 수 있다. 균형 층의 습기 함량은 빌딩 패널의 코어에 또한 영향을 끼칠 수 있다. 균형 층의 습기 함량은 코어, 예를 들어 목질 기반 재료의 코어가 프레싱 동안 더 큰 성형성을 갖게 할 수 있다. 표면 층의 에지들의 상방 굽힘과 반작용하는 코어의 소형 볼록형 후방 굽힘이 달성될 수 있다.
균형 층의 제 1 습기 함량을 조절하는 단계는 균형 층의 도포 이전에 코어의 제 1 표면에 수분 또는 증기를 도포하는 단계를 포함할 수 있다.
균형 층의 제 1 습기 함량을 조절하는 단계는 균형 층에 수분 또는 증기를 도포하는 단계를 포함할 수 있다.
균형 층의 제 1 습기 함량은 경화 전의 균형 층의 총 중량의 약 6 내지 30%, 바람직하게는 8 내지 20%일 수 있다.
균형 층의 제 1 습기 함량은 균형 층의 총 중량의 10% 초과, 바람직하게는 20% 초과, 더 바람직하게는 30%를 초과할 수 있다.
열경화성 결합제는 표면 층에서 및 균형 층에서 동일한 유형일 수 있다.
표면 층 및/또는 균형 층의 열경화성 결합제는 멜라민 포름알데히드 수지일 수 있다. 표면 결합제 및/또는 균형 층의 열경화성 결합제는 또한 요소 멜라민 포름알데히드 또는 요소/멜라민 포름알데히드의 조합물일 수 있다. 페놀 포름알데히드 수지와 같은 임의의 다른 아미노 수지가 또한 가능하다.
균형 층은 열경화성 결합제로 함침된 시이트, 바람직하게는 열경화성 결합제로 함침된 페이퍼 시이트를 포함할 수 있다.
균형 층을 도포하는 단계는 열경화성 결합제를 분말 형태로 도포하는 단계를 포함할 수 있다.
균형 층은 80 중량% 이상의 열경화성 결합제, 바람직하게는 90 중량% 이상의 열경화성 결합제를 포함할 수 있다.
균형 층 내의 열경화성 결합제의 양은 표면 층 내의 열경화성 결합제의 양보다 적을 수 있다.
표면 층은 장식 페이퍼, 바람직하게는 수지 함침된 장식 페이퍼, 더 바람직하게는 멜라민 포름알데히드 함침된 장식 페이퍼를 포함할 수 있다. 표면 층은 또한 오버레이 페이퍼, 바람직하게는 내마모성 입자들을 포함하는 수지 함침된 페이퍼를 포함할 수 있다.
표면 층은 열경화성 결합제 및 하나 이상의 안료를 포함하는 층을 포함할 수 있다.
본 발명은 예에 의해 첨부된 개략적인 도면들을 참조하여 더 상세하게 설명될 수 있으며 상기 도면들은 본 발명의 실시예들을 도시한다.
도 1a 내지 도 1e는 본 발명의 일 실시예에 따른 빌딩 패널을 제조하는 방법을 예시한다.
도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 일 실시예에 따른 빌딩 패널을 제조하는 방법을 예시한다.
도 3은 기계적 록킹 시스템이 제공되는 플로어 패널을 예시한다.
도 4a 내지 도 4e는 일 실시예에 따른 빌딩 패널을 제조하는 방법을 예시한다.
도 1a 내지 도 1e는 본 발명의 일 실시예에 따른 빌딩 패널(1)을 제조하는 방법을 예시한다. 빌딩 패널(1)은 플로어 패널, 벽 패널, 천장 패널, 가구 컴포넌트, 등일 수 있다.
상기 방법은 코어(2)를 제공하는 단계를 포함한다. 상기 코어(2)는 바람직하게는 MDF 또는 HDF와 같은 목질 기반 보드이다. 상기 코어(2)는 또한 입자 보드, OSB 또는 합판일 수 있다. 상기 코어는 또한 목질 플라스틱 합성재(WPC)일 수 있다. 상기 코어(2)는 제 1 표면(3) 및 제 1 표면(3)에 대해 반대편에 있는 제 2 표면(4)을 포함한다. 상기 코어(2)는 도 1a 내지 도 1e를 참조하여 아래에서 설명된 단계들 사이에서 코어(2)를 이송하는 이송기 벨트(5) 상에 배열될 수 있다.
도 1a에 도시된 바와 같은 증기 또는 수분 도포 장치(17)에 의해 코어(2)의 제 1 표면(3) 상에 바람직하게는 분무에 의해 증기 또는 수분이 도포된다. 10 내지 45 g/m2, 바람직하게는 15 내지 30 g/m2의 수분이 도포될 수 있다. 수분 또는 증기는 수용액으로서 도포될 수 있다. 수용액은 이형제 및 습윤제 및 촉매들을 포함할 수 있다.
도 1b에서, 균형 층(6)은 코어(2)의 제 1 표면(3)에 도포된다. 도 1a 내지 도 1e에 도시된 실시예에서, 균형 층은 열경화성 결합제로 함침된 페이퍼 시이트와 같이, 열경화성 결합제로 함침된 시이트를 포함한다. 페이퍼 시이트에 대한 대안예로서, 유리 섬유 시이트 또는 부직포가 제공될 수 있다.
열경화성 결합제는 멜라민 포름알데히드, 페놀 포름알데히드, 요소 포름알데히드, 또는 이들의 조합물과 같은 아미노 수지일 수 있다. 열경화성 결합제는 균형 층(6)으로서, 도포될 때 B-스테이지일 수 있다, 즉 겔화점에 근접할 수 있다.
코어(2)의 제 1 표면(3) 상에 증기 또는 수분을 도포하는 것에 대한 대안으로서, 또는 보완으로서, 도 1b에 도시된 바와 같이, 코어(2) 상에 배열될 때 균형 층(6) 상에 증기 또는 수분이 도포될 수 있다.
코어(2) 및/또는 균형 층(6) 상에 증기 또는 수분을 도포함으로써, 습기가 균형 층(6) 및/또는 균형 층(6)에 인접한 코어(2)의 일 부분에 부가되어 균형 층의 습기 함량이 조정된다. 프레싱 검사들은 멜라민 포름알데히드와 같은 열경화성 결합제를 포함하는 균형 층(6) 내의 적합한 습기 함량이 경화 및 냉각 동안 수축력을 증가시킬 수 있고 이는 균형 층(6) 내의 열경화성 결합제의 함량을 감소시키기 위해 사용될 수 있는 것을 보여준다. 프레싱에 앞서 균형 층(6)의 열경화성 결합제 내의 습기 함량은 종래의 함침된 페이퍼가 균형 층으로서 사용될 때의 경우인 약 4.5 내지 6%의 일반적인 습기 함량보다 더 높은 것이 바람직하다. 균형 층(6)의 습기 함량은 바람직하게는 표면 층(12)의 습기 함량을 초과하여야 한다. 균형 층(6)의 습기 함량은 균형 층(6)의 총 중량의 6 내지 30%, 바람직하게는 8 내지 20%일 수 있다. 일부 적용에서, 심지어 더 높은 습기 함량들을 사용하는 것, 예를 들면 20%를 초과하는 것이 장점이 될 수 있다. 습기 함량은 프레싱 전에 측정된다.
프레싱 전에 균형 층(6)의 습기 함량을 추가로 조정하기 위해, 균형 층(6)은 균형 층(6)을 건조시키기 위해 예를 들면 IR 또는 고온 공기로 가열될 수 있다. 열경화성 결합제는 본질적으로 B-스테이지로 유지된다.
균형 층(6)을 구비한 코어(2)가 취급될 수 있다. 예를 들면, 코어(2)는 균형 층(6)이 도 1c에 도시된 바와 같이 이송기 벨트(5)를 향하도록 회전될 수 있다. 균형 층(6)을 구비한 코어(2)는 중간 저장을 위해 팰릿 상에 적층될 수 있거나 다른 플랜트에 저장 및 운반될 수 있다. 이에 의해, 균형 층(6)이 부착된 코어(2)는 표면 층의 후속 도포와 상이한 공정에서 그리고 상이한 위치에서 제조될 수 있다.
표면 층(12)은 도 1d에 도시된 바와 같이 코어(2)의 제 2 표면(4)에 도포된다. 표면 층(12)은 수지 함침된 페이퍼와 같은 장식 페이퍼(13)일 수 있다. 수지 함침된 페이퍼(14)는 바람직하게는 멜라민 또는 요소 포름알데히드 함침된 페이퍼이다. 표면 층(12)은 도 1d에 도시된 바와 같이 오버레이 페이퍼(14)를 더 포함할 수 있다. 표면 층(12)은 DPL일 수 있다. 장식 페이퍼(13)는 코어(2)의 제 2 표면(4) 상에 직접 배열된다. 오버레이 페이퍼(14)는 장식 페이퍼(13) 상에 배열된다. 장식 페이퍼(13)는 바람직하게는 수지로 함침되고, 바람직하게는 멜라민 포름알데히드 수지로 함침된다. 장식 페이퍼(13)는 바람직하게는 장식 프린트를 포함한다. 오버레이 페이퍼(14)는 바람직하게는 또한 수지, 예를 들면 멜라민 포름알데히드 수지로 함침된다. 오버레이 페이퍼(14)는 바람직하게는 알루미늄 산화물과 같은 내마모성 입자들을 포함한다. 오버레이 페이퍼(14)는 바람직하게는 투명하다.
대안적으로, 표면 층(12)은 목질 섬유들을 포함하는 목질 섬유 기반 분말, 열가소성 수지 및 내마모성 입자들일 수 있다. 표면 층(12)은 임의의 다른 타입, 예를 들면 베니어(veneer) 층, 또는 장식 페이퍼와 목질 섬유 기반 표면의 조합물일 수 있다는 것이 또한 고려된다.
표면 층(12)은 또한 멜라민 포름알데히드 또는 요소 포름알데히드와 같은 열가소성 결합제의 층일 수 있다. 상기 층은 본질적으로 열경화성 결합제로 이루어질 수 있지만 또한 안료들과 같은 장식 요소들 및 알루미늄 산화물과 같은 내마모성 입자들을 포함할 수 있다. 표면 층(12)은 이러한 실시예에서 페이퍼를 포함하지 않는다.
바람직한 실시예에서, 균형 층(6)의 결합제 및 표면 층(12)의 결합제가 동일한 유형이다. 바람직하게는, 멜라민 포름알데히드 수지는 표면 층(12) 및 균형 층(6) 모두에 사용된다.
도 1d에 도시된 바와 같은 반가공 제품이 이에 의해 얻어진다. 반가공 제품은 균형 층(6)을 가지는 코어(2) 및 상기 코어 상에 배열되는 표면 층(12)을 포함한다. 균형 층(6)은 열경화성 결합제로 함침된 시이트를 포함한다. 균형 층(6)의 습기 함량은 경화 전에 측정된 바와 같이 표면 층(12)의 습기 함량보다 더 높다.
경화 전의 균형 층(6)의 습기 함량은 열 및 압력의 인가에 의한 경화 전의 균형 층(6)의 총 중량의 약 6 내지 30%, 바람직하게는 8 내지 20%일 수 있다.
균형 층(6) 및 표면 층(12)은 그 후 프레스에서 열 및 압력을 인가함으로써 경화된다. 균형 층(6) 및 표면 층(12)의 열경화성 결합제는 이의 C 스테이지로 경화된다. 코어(2)에 표면 층(12)과 균형 층(6)을 경화하고 프레싱함으로써, 표면 층(12) 및 균형 층(6)이 코어(2)에 부착된다. 이에 의해, 코어(2), 표면 층(12) 및 균형 층(6)을 포함하는 빌딩 패널(1)이 얻어지며, 이는 도 1e에 도시된다.
프레싱 후, 균형 층(6)은 경화 동안 표면 층(12)에 의해 생성된 인장력의 균형을 맞추어서 빌딩 패널(1)이 프레싱 및 냉각("프레싱 밸런싱" 및 "냉각 밸런싱") 후에 본질적으로 평탄한 상태로 남아있게 된다. 본질적으로 평탄함(flat)은 2mm/m 미만의 커핑(cupping)을 의미한다. 2 mm/m 미만이 되는 작은 볼록형 후방 굽힘이 바람직하다. 균형 층(6)의 열경화성 결합제는 표면 층(12)의 열경화성 결합제에 의해 생성된 힘들의 균형을 맞춘다. 코어(2) 및/또는 균형 층(6) 상에 수분을 도포함으로써, 균형 층(6)은 프레싱 및 냉각 동안 표면 층(12)에 의해 형성된 더 큰 수축력들의 균형을 맞출 수 있다. 이에 의해, 균형 층(6)의 열경화성 결합제의 양이 감소될 수 있다. 일 예로서, 균형 층(6)의 열가소성 결합제의 양은 표면 층의 열경화성 결합제의 양의 약 75%일 수 있다.
도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 일 실시예에 따른 빌딩 패널(1)을 제조하는 방법을 예시한다. 빌딩 패널(1)은 플로어 패널, 벽 패널, 천장 패널, 가구 컴포넌트, 등일 수 있다.
상기 방법은 코어(2)를 제공하는 단계를 포함한다. 상기 코어(2)는 바람직하게는 MDF 또는 HDF와 같은 목질 기반 보드이다. 코어(2)는 또한 입자 보드, OSB 또는 합판일 수 있다. 코어는 또한 목질 플라스틱 합성재(WPC)일 수 있다. 코어(2)는 제 1 표면(3) 및 제 1 표면(3)과 대향하는 제 2 표면(4)을 포함한다. 코어(2)는 도 2a 내지 도 2e를 참조하여 아래에서 설명된 단계들 사이에서 코어(2)를 이송하는 이송기 벨트(5) 상에 배열될 수 있다.
도 2a에 도시된 바와 같은 증기 또는 수분 도포 장치(17)에 의해 코어(2)의 제 1 표면(3) 상에 바람직하게는 분무에 의해 증기 또는 수분이 도포된다. 10 내지 45 g/m2, 바람직하게는 15 내지 30 g/m2의 수분이 도포될 수 있다. 수분 또는 증기는 수용액으로서 도포될 수 있다. 수용액은 이형제 및 습윤제 및 촉매들을 포함할 수 있다.
도 2b에서, 균형 층(6)은 코어(2)의 제 1 표면(3)에 도포된다. 균형 층은 B-스테이지 열경화성 결합제를 포함한다. 열경화성 결합제는 멜라민 포름알데히드, 페놀 포름알데히드, 요소 포름알데히드, 또는 이들의 조합물과 같은 아미노 수지일 수 있다. 열경화성 결합제는 건조된 수지 함침된 페이퍼에서 또는 분무-건조 열경화성 결합제에서와 같이, 이전의 단계에서 B-스테이지에 반응할 수 있다.
B-스테이지 열경화성 결합제를 포함하는 균형 층(6)은 열경화성 결합제로 함침된 시이트, 예를 들면, 도 1a 내지 또 1e를 참조하여 위에서 설명된 바와 같이 페이퍼 시이트로서 도포될 수 있다. B-스테이지 열경화성 결합제는 또한 도 2a 내지 도 2e에 도시된 바와 같이 균형 층(6)을 형성하기 위해 분말 형태로 도포될 수 있다.
도 2b에서, B-스테이지 열경화성 결합제가 균형 층(6)을 형성하기 위한 코어(2)의 제 1 표면(3) 상에 분말 형태로 도포된다. 열경화성 결합제는 바람직하게는 분무 건조된 멜라민 포름알데히드 수지와 같은 건조 분말 형태의 멜라민 포름알데히드 수지이다. 습윤제들, 이형제들, 촉매와 같은 첨가제들이 열경화성 결합제에 부가될 수 있다. 열경화성 분말(7)은 바람직하게는 약 50 내지 150 미크론의 범위의 평균 입자 크기를 갖는다.
열경화성 분말(7)은 바람직하게는 스캐터링 유닛(8)에 의해 코어(2)의 제 1 표면(3) 상에 스캐터링된다. 분말 형태의 열경화성 결합제가 균형 층(6)을 형성하는 층과 같은 코어(2)의 제 1 표면(3) 상에 도포된다. 스캐터링 층은 바람직하게는 50 내지 150 g/m2, 예를 들면 50 내지 100 g/m2의 분무 건조된 멜라민 포름알데히드 입자들과 같은 스포레이 건조된 열경화성 결합제를 포함한다. 스캐터링된 층은 바람직하게는 약 0.1 내지 0.5 mm의 두께의 분말 또는 멜라민 포름알데히드 층과 같은 프레싱되고 경화된 약 0.1 내지 0.2 mm의 열경화성 결합제 층에 대응한다.
수분 또는 증기가 열경화성 결합제를 도포하기 전에 코어(2)의 제 1 측면(3)에 도포되었기 때문에, 열경화성 결합제는 끈적거리게 되고 함께 고착되어 열경화성 결합제의 층이 형성됨으로써 열경화성 결합제의 층이 코어에 부착된다. 이에 의해, 열경화성 결합제가 코어로부터 떨어지지 않으면서 코어를 취급하는 것이 가능하다.
대안적으로, 코어(2)의 제 1 표면(3) 상에 증기 또는 수분을 도포하는 것의 보완으로서, 증기 또는 수분이 도 2b에 도시된 바와 같이, 코어(2) 상에 배열될 때 균형 층(6) 상에 도포될 수 있다.
코어(2) 및/또는 균형 층(6) 상에 증기 또는 수분을 도포함으로써, 습기는 균형 층(6) 및/또는 균형 층(6)에 인접한 코어(2)의 일 부분에 부가되어 균형 층의 습기 함량이 조정된다. 프레싱 검사들은 멜라민 포름알데히드와 같은 열경화성 결합제를 포함하는 균형 층(6) 내의 적합한 습기 함량이 경화 및 냉각 동안 수축력들을 증가시킬 수 있고 이는 균형 층(6) 내의 열경화성 결합제의 함량을 감소시키기 위해 사용될 수 있는 것을 보여준다. 프레싱 전에 균형 층(6)의 열경화성 결합제 내의 습기 함량이 종래의 함침된 페이퍼가 균형 층으로서 사용될 때의 경우인 약 4.5 내지 6%의 일반적인 습기 함량보다 높은 것이 바람직하다. 균형 층(6)의 습기 함량은 바람직하게는 표면 층(12)의 습기 함량을 초과하여야 한다. 균형 층(6)의 습기 함량은 균형 층(6)의 총 중량의 6 내지 30%, 더 바람직하게는 8 내지 20%일 수 있다. 몇몇의 적용에서, 예를 들면 20%를 초과하는 더욱 더 높은 습기 함량들을 사용하는 것이 장점이 될 수 있다. 습기 함량은 프레싱 전에 측정된다.
프레싱 전에 균형 층(6)의 습기 함량을 더 조정하기 위하여, 균형 층(6)은 균형 층(6)을 건조시키기 위해 예를 들면 IR 또는 고온 공기에 의해 가열될 수 있다. 균형 층(6)은 본질적으로 B-스테이지, 또는 적어도 완전히는 아닌 C-스테이지로 유지된다.
균형 층(6)을 구비한 코어(2)가 균형 층(6)이 도 2c에 도시된 바와 같이 이송기 벨트(5)를 향하도록 취급될 수 있으며, 예를 들면 회전될 수 있다. 균형 층(6)을 구비한 코어(2)는 중간 저장을 위해 팰릿 상에 적층될 수 있거나, 다른 플랜트에 저장 및 운반될 수 있다. 이에 의해, 균형 층(6)이 부착된 코어(2)는 표면 층의 후속하는 도포와 상이한 공정에서 그리고 상이한 위치에서 제조될 수 있다.
반가공 제품이 회전될 때, 표면 층(12)은 도 2d에 도시된 바와 같이 코어(2)의 제 2 표면(4)에 도포된다. 표면 층(12)은 수지 함침된 페이퍼와 같은 장식 페이퍼(13)일 수 있다. 수지 함침된 페이퍼(14)는 바람직하게는 멜라민 또는 요소 포름알데히드 함침된 페이퍼이다. 도 2d에 도시된 실시예에서, 표면 층(12)은 오버레이 페이퍼(14)를 더 포함한다. 표면 층(12)은 DPL일 수 있다. 장식 페이퍼(13)는 코어(2)의 제 2 표면(4) 상에 직접 배열된다. 오버레이 페이퍼(14)는 장식 페이퍼(13) 상에 배열된다. 장식 페이퍼(13)는 바람직하게는 수지로 함침되고 바람직하게는 멜라민 포름알데히드 수지로 함침된다. 상기 장식 페이퍼(13)는 바람직하게는 장식 프린트를 포함한다. 오버레이 페이퍼(14)는 바람직하게는 수지, 예를 들면 멜라민 포름알데히드 수지로 또한 함침된다. 오버레이 페이퍼(14)는 바람직하게는 알루미늄 산화물과 같은 내마모성 입자들을 포함한다. 오버레이 페이퍼(14)는 바람직하게는 투명하다.
대안적으로, 표면 층(12)은 목질 섬유들을 포함하는 목질 섬유 기반 분말, 열경화성 수지 및 내마모성 입자들일 수 있다. 표면 층(12)이 임의의 다른 유형, 예를 들면, 베니어 층, 또는 장식 페이퍼와 목질 섬유 기반 표면의 조합물일 수 있다는 것이 또한 고려된다.
표면 층(12)은 또한 멜라민 포름알데히드 또는 요소 포름알데히드와 같은 열경화성 결합제의 층일 수 있다. 상기 층은 본질적으로 열경화성 결합제로 이루어질 수 있다. 본질적으로 열경화성 결합제로 이루어지는 층은 또한 안료와 같은 장식 요소들, 및 알루미늄 산화물과 같은 내마모성 입자들을 포함할 수 있다. 표면 층(12)은 본 실시예에서 페이퍼를 포함하지 않는다.
바람직한 실시예에서, 균형 층(6)의 결합제 및 표면 층(12)의 결합제는 동일한 유형일 수 있다. 바람직하게는, 멜라민 포름알데히드 수지는 표면 층(12) 및 균형 층(6) 모두에서 사용된다.
도 2d에 도시된 바와 같은 반가공 제품이 이에 의해 얻어진다. 반가공 제품은 균형 층(6)을 가지는 코어(2) 및 코어 위에 배열된 표면 층(12)을 포함한다. 균형 층(6)은 열경화성 결합제로 함침된 시이트를 포함한다. 균형 층(6)의 습기 함량은 경화 전에 측정된 바와 같은 표면 층(12)의 습기 함량보다 더 높다.
열 및 압력의 인가에 의한 경화 전에 균형 층(6)의 습기 함량은 바람직하게는 균형 층(6)의 총 중량의 6 내지 30%, 더 바람직하게는 8 내지 20%이다.
균형 층(6) 및 표면 층(12)은 그 후 프레스에서 열 및 압력을 인가함으로써 경화된다. 균형 층(6) 및 표면 층(12)의 열경화성 결합제가 이의 C 스테이지로 경화된다. 표면 층(12) 및 균형 층(6)을 코어(2)에 경화 및 프레싱함으로써, 표면 층(12) 및 균형 층(6)은 코어(2)에 부착된다. 이에 의해, 코어(2), 표면 층(12) 및 균형 층(6)을 포함하는 빌딩 패널(1)이 얻어지며, 이는 도 2e에 도시된다.
프레싱 후, 균형 층(6)은 경화 동안 표면 층(12)에 의해 생성된 인장력의 균형을 맞추어서 빌딩 패널(1)이 프레싱 및 냉각("프레싱 밸런싱" 및 "냉각 밸런싱") 이후에 본질적으로 평탄하게 남아 있다. 본질적으로 평탄함(flat)은 2mm/m 미만의 커핑(cupping)을 의미한다. 2 mm/m 미만이 되는 작은 볼록형 후방 굽힘이 바람직하다. 균형 층(6)의 열경화성 결합제는 표면 층(12)의 열경화성 결합제에 의해 생성된 힘들의 균형을 맞춘다. 코어(2) 및/또는 균형 층(6) 상에 수분을 도포함으로써, 균형 층(6)은 프레싱 및 냉각 동안 표면 층(12)에 의해 형성된 더 큰 수축력들의 균형을 맞출 수 있다. 이에 의해, 균형 층(6)의 열경화성 결합제의 양이 감소될 수 있다.
도 2a 내지 도 2e를 참조하여 상기에 설명된 균형 층(6)은 열경화성 결합제의 80 중량% 이상, 바람직하게는 열경화성 결합제의 90 중량% 이상을 포함한다. 열경화성 결합제 이외에, 균형 층(6)은 다양한 첨가제들을 포함할 수 있다. 균형 층(6)은, 본 실시예에서, 페이퍼가 없으며(paper free), 즉 페이퍼를 포함하지 않는다. 바람직한 실시예에서, 균형 층(6)은 단지 열경화성 결합제 및 선택적인 첨가제들을 포함한다. 균형 층은, 열경화성 결합제로 구성되거나 본질적으로 구성될 수 있다. 필러 입자들이 바람직하게는 균형 층(6)의 20 중량% 미만의 양으로, 더 바람직하게는 균형 층(6)의 10 중량% 미만의 양으로, 균형 층(6)에 도포될 수 있음이 또한 고려된다. 필러 입자들은 목질 섬유들, 알루미늄 산화물 모래 또는 다른 미네랄들 등을 포함할 수 있다. 필러 입자들은 열경화성 결합제의 층 상에 흩뿌려질 수 있다. 필러 입자들은 균형 층(6)을 보강하거나 스캐터링(scattering)을 용이하게 하도록 사용될 수 있다. 필러 입자들은 또한 균형 층(6)에 의해 형성될 수 있는 인장력(tension force)들을 증가시키기 위해 사용될 수 있다.
수분 또는 증기가 프레싱 직전에 균형 층(6)에 도포될 수 있음이 또한 고려된다. 도 1a 내지 도 1e 및 도 2a 내지 도 2e를 참조하여 상기 설명된 바와 같이 코어(2) 및 균형 층(6)을 포함하는 반가공 제품이 저장 및 운반될 수 있다. 프레싱 이전에, 균형 층(6)의 수분 함량이 코어(2)의 제 2 측면(4)에 도포되는 표면 층의 수분 함량보다 더 높도록, 수분 또는 증기가 균형 층(6)에 도포된다. 표면 층(12) 및 균형 층(6)이 이후에 열 및 압력을 가함으로써 경화되고 코어(2)에 부착된다. 빌딩 패널(1)이 이에 의해 도 1e 및 도 2e에 도시된 바와 같이 형성된다.
상기 설명된 바와 같은 빌딩 패널(1)은 플로어 패널, 월 패널, 실링 패널, 가구 구성요소 등일 수 있다. 빌딩 패널이 플로어 패널인 실시예에서, 플로어 패널(1')에는 도 3에 도시된 바와 같은 기계적 잠금 시스템이 제공될 수 있다. 도 3에 도시된 플로어 패널(1')에는 플로어 패널(1')을 인접한 플로어 패널들에 수평하게 그리고/또는 수직하게 잠그기 위한 기계적 잠금 시스템이 제공된다. 기계적 잠금 시스템은, 플로어 패널(1')의 제 1 에지에서, 인접한 플로어 패널의 텅(25)을 수용하도록 구성된 텅 그루브(26) 및 인접한 플로어 패널의 잠금 그루브(24)와 협동하고 플로어 패널(1')을 인접한 플로어 패널에 수평 방향으로 잠그도록 구성된 잠금 요소(23)가 제공되는 잠금 스트립(22)을 포함한다. 기계적 잠금 시스템은, 제 2 에지에서, 인접한 플로어 패널의 잠금 요소(23)를 수용하도록 구성된 잠금 그루브(24) 및 인접한 플로어 패널의 텅 그루브(26)와 협동하고 플로어 패널(1')을 수직방향으로 잠그도록 구성된 텅(25)을 더 포함한다. 기계적 잠금 시스템은 플로어 패널(1')의 코어(2)에 형성된다. 플로어 패널(1')의 긴 측면 에지들 및 짧은 측면 에지들 모두에는 기계적 잠금 시스템이 제공될 수 있다. 대안으로, 플로어 패널(1')의 긴 측면 에지들에는 수직 및 수평 방향 잠금을 위한 기계적 잠금 시스템이 제공될 수 있고, 짧은 측면 에지들에는 수평 방향 잠금을 위한 기계적 잠금 시스템이 제공될 수 있다. 기계적 잠금 시스템은, WO　2007/015669에 개시된 유형일 수 있다. 균형 층의 결합제는, 프레싱 동안, 코어 재료 내로 침투할 것이고, 잠금 스트립(22)이 형성되는 코어(2)의 제 1 표면(3)의 외부 부품들을 강화할 것이다. 밸런싱 층(6)의 높은 결합제 함량은, 기계적 잠금 시스템의 잠금 강도들을 증가시킬 것이다.
이제, 도 4a 내지 도 4e를 참조하여 빌딩 패널(1)을 제조하는 방법의 다른 실시예가 설명될 것이다. 이 방법은 코어(2)를 제공하는 단계를 포함한다. 코어(2)는 바람직하게는 MDF 또는 HDF와 같은 목질 보드(wood-based board)이다. 코어(2)는 또한 OSB 또는 합판일 수 있다. 코어(2)는 제 1 표면(3) 및 제 1 표면(3)에 대해 반대편에 있는 제 2 표면(4)을 포함한다. 코어(2)는 도 4a 내지 도 4e를 참조하여 하기에 설명되는 단계들 사이에서 코어(2)를 이송하는 컨베이어 벨트(5) 상에 배열될 수 있다.
도 4a는 열경화성 결합제가 균형 층(6)을 형성하기 위해서 코어(2)의 제 1 표면(3) 상에 도포되는 것을 예시한다. 열경화성 결합제는 액체로서 도포된다. 열경화성 결합제는 용매(solvent), 바람직하게는 수계(water based) 용매에서 용해되며, 이에 따라 액체를 형성한다. 열경화성 결합제는 바람직하게는 멜라민 포름알데히드(melamine formaldehyde) 수지이다. 습윤제와 이형제, 및 촉매와 같은 첨가제들이 용매에 첨가될 수 있다.
액상의 열경화성 결합제(7')의 층은, 균형 층(6)을 형성하기 위해서 코어(2)의 제 1 표면(3)에 도포된다. 이후, 열경화성 결합제의 층은, 바람직하게는 도 4b에 도시된 바와 같이 건조된다. 가열 장치(16), 바람직하게는 IR 가열 장치 또는 고온 공기가 열경화성 결합제의 층 건조를 위해 제공된다.
바람직하게는, 열경화성 결합제의 수개의 층들이 균형 층(6)을 형성하기 위해서 코어(2)의 제 1 표면(3)에 도포된다. 바람직하게는, 건조 단계는 각각의 층의 도포 사이에 제공된다.
열경화성 결합제의 층 또는 층들이 결합제 패널(1)의 균형 층(6)을 형성하도록 구성된다.
열경화성 결합제의 층 또는 층들의 건조는, 열경화성 결합제가 본질적으로 B-스테이지를 유지하는 온도에서 실행된다. 가열 단계의 목적은, 열경화성 층을 갖춘 코어가 취급될 수 있도록 접촉 건조되는 층을 얻는 것이다.
균형 층(6)을 형성하기 위해 그 위에 배열된 열경화성 결합제를 갖는 코어(2)가, 도 4c에 도시된 반가공 제품을 형성한다. 반가공 제품은, 코어(2) 및, 균형 층(6)을 형성하기 위해서 열경화성 결합제의 층을 포함한다. 반가공 제품에서, 열경화성 결합제는 본질적으로 B-스테이지를 유지한다.
균형 층이 건조되고 코어(2)에 부착되기 때문에, 반가공 제품은 별개의 제품으로서 취급될 수 있다. 예컨대, 반가공 제품은 중간 저장을 위해 팰릿 상에 적층될 수 있거나 다른 플랜트로 저장 및 운반될 수 있다. 이에 의해, 코어에 부착되는 균형 층(6)을 형성하기 위해 열경화성 결합제의 층을 갖는 코어(2)는, 표면 층(12)의 후속 도포와 상이한 공정에서 그리고 상이한 위치에서 제조될 수 있다.
열경화성 결합제의 균형 층(6)이 하향으로, 예컨대, 도 4c에 도시된 바와 같이 컨베이어 벨트(5)를 향해서 지향되도록, 반가공 제품이 또한 180°회전될 수 있다.
반가공 제품이 회전되었을 때, 표면 층(12)은 도 4d에 도시된 바와 같이 코어(2)의 제 2 표면(4) 상에 도포될 수 있다. 도시된 실시예에서, 표면 층(12)은 장식(decor) 페이퍼(13) 및 오버레이(overlay) 페이퍼(14)를 포함한다. 표면 층(12)은 DPL일 수 있다. 장식 페이퍼(13)는 코어(2)의 제 2 표면(4) 상에 직접 배열된다. 오버레이 페이퍼(14)가 장식 페이퍼(13) 상에 배열된다. 장식 페이퍼(13)는 바람직하게는, 수지함침되고, 바람직하게는 멜라민 포름알데히드 수지 함침된다. 장식 페이퍼(13)는 바람직하게는 장식 프린트(decorative print)를 포함한다. 오버레이 페이퍼(14)에는 또한 바람직하게는, 수지, 예컨대 멜라민 포름알데히드 수지가 함침된다. 오버레이 페이퍼(14)는 바람직하게는, 알루미늄 산화물과 같은 내마모성 입자들을 포함한다. 오버레이 페이퍼(14)는 바람직하게는 투명하다.
바람직한 실시예에서, 균형 층(6)의 결합제 및 표면 층(12)의 결합제는 동일한 유형이다. 바람직하게는, 멜라민 포름알데히드 수지는 표면 층(12) 그리고 균형 층(6) 모두에서 사용된다.
대안으로, 표면 층(12)은 목질 섬유들, 열경화성 결합제, 바람직하게는 멜라민 포름알데히드 수지 및 알루미늄 산화물과 같은 내마모성 입자들을 포함하는 목질 섬유 기반 분말일 수 있다. 표면 층은, 임의의 다른 유형, 예컨대, 베니어 층, 또는 장식 페이퍼 및 목질 섬유 기반 표면의 조합, 또는 베니어 층 및 목질 섬유 기반 표면의 조합일 수 있는 것이 또한 고려된다.
균형 층(6)을 형성하는 층 및 표면 층(12)의 열경화성 결합제는, 이후 프레스에서 열 및 압력을 가함으로써 경화된다. 이에 의해, 균형 층(6)이 형성된다. 표면 층(12) 및 균형 층(6)을 코어(2)에 경화 및 프레싱함으로써, 표면 층(12) 및 균형 층(6)은 코어(2)에 부착된다. 이에 의해, 코어(2), 표면 층(12) 및 균형 층(6)을 갖는 빌딩 패널(1)이 형성되며, 이는 도 5e에 도시된다.
프레싱 후에, 빌딩 패널(1)이 프레싱 및 냉각 이후에 본질적으로 평탄하게 유지되도록, 균형 층(6)이 표면 층(12)에 의해 형성된 인장력의 균형을 맞춘다("프레싱 밸런싱" 및 "냉각 밸런싱"). 본질적으로, 평탄함은 2 mm/m 미만의 커핑(cupping)을 의미한다. 2 mm/m 미만의 작은 볼록 후방 굽힘(convex backward bending)이 바람직하다. 균형 층(6)의 열경화성 결합제는 표면 층(12)의 열경화성 결합제에 의해 형성된 힘들을 밸런싱한다. 표면 층(12)에서와 같이 동일한 유형의 균형 층(6)을 사용함으로써, 표면 층(12)에서 결합제에 의해 형성된 힘들은, 코어의 반대편 표면의 균형 층(6)에서 결합제에 의해 형성된 힘에 의해 일치(matched) 및 반작용된다(counteracted).
열경화성 결합제 이외에, 균형 층(6)은 다양한 첨가제들을 포함할 수 있다. 균형 층(6)은, 본 실시예에서, 페이퍼 프리이며, 즉 페이퍼를 포함하지 않는다. 바람직한 실시예에서, 균형 층(6)은 단지 열경화성 결합제 및 선택적인 첨가제들을 포함한다. 균형 층은, 열경화성 결합제로 구성되거나 본질적으로 구성될 수 있다. 필러 입자들이 바람직하게는 균형 층(6)의 50 중량% 미만의 양으로, 더 바람직하게는 균형 층(6)의 20 중량% 미만의 양으로, 균형 층(6)에 도포될 수 있음이 또한 고려된다. 필러 입자들은 목질 섬유들, 모래 미네랄 입자들, 알루미늄 산화물 등을 포함할 수 있다. 균형 층이 열경화성 결합제 및 필러 입자들을 포함하도록, 필러 입자들이 열경화성 결합제의 층 상에 스캐터링될 수 있다. 대안으로, 필러 입자들은 액체 형태로 열경화성 결합제에 혼합될 수 있다. 대량의 열경화성 결합제가 표면 층(12)을 밸런싱하는데 요구된다면, 필러 입자들은 균형 층(6)의 필수 인장력을 얻기 위해서 균형 층(6)에 포함될 수 있다.
이 방법들은 도 1e, 도 2e, 및 도 4e에 도시된 바와 같이 코어(2), 표면 층(12) 및 균형 층(6)을 포함하는 빌딩 패널(1)을 유발한다. 코어(2)는 바람직하게는, 목질 기반 보드, 바람직하게는 MDF 또는 HDF와 같은 목질 기반 보드이다. 코어(2)는 또한 OSB 또는 합판일 수 있다. 균형 층(6)은 코어(2)의 제 1 표면(3) 상에 배열된다. 표면 층(12)은 코어(2)의 제 1 표면(3)에 대해 반대편에 있는 코어(2)의 제 2 표면(4) 상에 배열된다. 표면 층(12)은 바람직하게는 장식 페이퍼(13)를 포함한다. 장식 페이퍼(13)는 코어(2)의 제 2 표면(4) 상에 직접 배열될 수 있다. 장식 페이퍼(13)는 바람직하게는, 수지로 함침되고, 바람직하게는 멜라민 포름알데히드 수지로 함침된다. 바람직하게는 멜라민 포름알데히드 수지와 같은 수지가 함침되고 내모마성 입자들을 포함하는, 오버레이 페이퍼(14)가 장식 페이퍼(13) 상에 배열될 수 있다. 도 2e 및 도 4e를 참조하여 설명된 실시예에서, 균형 층(6)은 열경화성 결합제의 80 중량% 이상, 바람직하게는 열경화성 결합제의 90 중량% 이상을 포함할 수 있다. 균형 층(6)의 열경화성 결합제는 바람직하게는, 표면 층(12)의 열경화성 결합제, 예컨대 멜라민 포름알데히드 수지와 동일하다.
대안의 실시예들에서, 표면 층(12)은 목질 섬유들, 열경화성 수지 및 내마모성 입자들을 포함하는 목질 섬유 기반 분말일 수 있다. 표면 층(12)은 또한, 멜라민 포름알데히드 또는 요소 포름알데히드와 같은 열경화성 결합제의 층일 수 있다. 표면 층(12)은, 본질적으로 열경화성 결합제로 구성될 수 있을 뿐만 아니라 안료(pigment)들과 같은 장식 요소들 및 알루미늄 산화물과 같은 내마모성 입자들을 포함할 수 있다. 표면 층(12)은 이 실시예에서 페이퍼를 포함하지 않는다. 첨부된 청구항들에 의해 규정되는 바와 같이 여전히 본 발명의 범주 내에 있는, 본원에서 설명된 실시예들의 다수의 수정예들이 존재함이 고려된다.
균형 층은 층으로서 언급된다. 그러나, 프레싱 중, 열경화성 결합제는 일부 실시예들에서 적어도 부분적으로 코어를 함침할 수 있어, 층이 덜 뚜렷해지게 된다. 이에 의해, 균형 층이 적어도 부분적으로 코어에 통합될 수 있다. 프레싱 후에, 균형 층은 적어도 부분적으로 코어의 일부를 형성할 수 있다.
또한, 균형 층의 프리-프레싱(pre-pressing)이 균형 층 및 표면 층을 경화시키기 이전에 실행될 수 있음이 고려된다. 프리 프레싱 단계 중, 균형 층은 B-스테이지에 유지되거나 적어도 완전히 C-스테이지는 아니다. 균형 층의 냉각은 프리-프레싱 단계 이후에 실행될 수 있다.
게다가, 수지 함침된 오버레이 페이퍼와 같은 오버레이 페이퍼가 표면 층에 포함될 수 있고, 균형 층이 장식 층과 오버레이 페이퍼 모두의 균형을 맞추는 것이 또한 고려된다.
실시예들은 다음과 같이 또한 규정될 수 있다:
빌딩 제조 방법은, 코어를 제공하는 단계; 균형 층을 형성하기 위해서 코어의 제 1 표면 상에 열경화성 결합제를 도포하는 단계로서, 상기 균형 층은 열경화성 결합제의 80 중량% 이상, 바람직하게는 열경화성 결합제의 90 중량% 이상을 포함하는 단계; 상기 코어의 제 2 표면 상에 표면 층을 도포하는 단계로서, 상기 표면 층은 열경화성 결합제를 포함하는 단계; 및 열 및 압력을 가함으로써 표면 층 및 균형 층을 경화시키는 단계를 포함한다.
균형 층은, 빌딩 패널이 프레싱 및 냉각 이후에 실온에서 본질적으로 평탄하게 유지되도록, 균형 층이 프레싱 및 냉각 동안 표면 층에 의해 형성된 수축력(shrinking force)들에 반작용하도록 구성된다.
제 1 표면 상에 도포된 열경화성 결합제의 양은, 균형 층이 프레싱 및 냉각 동안 표면 층에 의해 형성된 수축력들의 균형을 맞추도록 선택된다.
또한, 예컨대, 열경화성 결합제에 적용된 첨가제들을 포함하는 균형 층의 화학 조성은 균형 층의 인장력과 같은 특성들에 영향을 미친다.
이 방법의 이점은, 단지 본질적으로 열경화성 수지로 구성된 균형 층이 프레싱 중 표면 층에 의해 형성된 인장력에 반작용하고 상기 인장력의 균형을 맞춘다는 점이다("프레싱 밸런싱"). 균형 층은 프레싱 이후에 빌딩 패널을 본질적으로 평탄하게 유지한다. 이후에, 빌딩 패널이 본질적으로 평탄하게 유지되도록 패널이 현재 온도로부터 실온으로 냉각될 때, 균형 층은 표면 층의 온도 수축(temperature shrinking)에 반작용하고 상기 온도 수축의 균형을 맞춘다("냉각 밸런싱"). 마지막으로, 실내 기후의 온도 변화 및 습도 변화에 의해 유발되는 수축 및 팽창에 기인하여 균형 층은 플로어 패널의 에지들의 커핑(cupping)을 상쇄 및 밸런싱한다("기후 밸런싱").
균형 층으로서 본질적으로 단지 열경화성 결합제를 도포함으로써, 균형 층을 위한 비용이 예컨대 균형 층으로서 함침된 페이퍼를 사용하는 것에 비해 감소된다. 게다가, 빌딩 패널의 전체 제조는, 균형 페이퍼 층을 형성하기 위해서 페이퍼를 함침하는 단계를 제거함으로써 단순해진다. 제조 공정은, 균형 층을 형성하기 위해서 코어 상에 열경화성 결합제를 직접 도포함으로써 단순해진다.
프레싱 및 냉각 중 표면 층에 의해 형성된 수축력들을 상쇄하는 균형 층의 인장력은, 도포된 열경화성 수지, 적용된 첨가제들, 예컨대, 열경화성 결합제의 반응도(reactivity)를 변화시키는 첨가제들, 도포된 수분의 양 및 열경화성 결합제의 유형에 의해 변화될 수 있다. 예컨대, 더 적은 량의 열경화성 결합제는, 첨가제를 추가하고, 수분을 도포하거나 멜라민 포름알데히드 수지와 같은 큰 인장력들을 형성하는 열경화성 결합제를 선택함으로써 보상될 수 있다.
균형 층은 층으로서 언급된다. 그러나, 프레싱 중, 열경화성 결합제는 층이 덜 뚜렷해지게 되도록 적어도 부분적으로 코어를 함침할 수 있다. 이에 의해, 균형 층이 적어도 부분적으로 코어에 통합될 수 있다. 프레싱 후에, 균형 층은 적어도 부분적으로 코어의 일부를 형성할 수 있다.
균형 층은, 본질적으로 단지 열경화성 결합제를 포함할 수 있다. 균형 층은, 본질적으로 열경화성 결합제로 구성될 수 있다. 예컨대, 습윤제들, 이형제들, 촉매들 등과 같은 첨가제들이 본질적으로 열경화성 결합제로 구성된 균형 층에 포함될 수 있다. 촉매는, 표면 층의 수축력들에 반작용하도록 구성된 균형 층에 의해 형성될 수 있는 인장력들에 아주 크게 영향을 미칠 수 있다.
프레싱 온도는 140℃를 초과할 수 있으며, 예컨대, 140℃ 내지 210℃일 수 있다.
균형 층에서 열경화성 결합제의 양은 50 g/㎡를 초과할 수 있다. 균형 층에서의 열경화성 결합제의 양은 표면 층에서의 열경화성 결합제의 양의 약 75%일 수 있다.
열경화성 결합제는, 바람직하게는 요소 포름알데히드 또는 멜라민 포름알데히드와 같은 아미노 수지이다.
열경화성 결합제는 안료들을 포함할 수 있다. 열경화성 결합제는 알루미늄 산화물과 같은 내마모성 입자들을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 균형 층은 열경화성 결합제로 구성되거나 본질적으로 구성된다. 이 실시예에서, 균형 층은 페이퍼를 포함하지 않으며 목질 섬유들을 포함하지 않는다. 그러나, 본질적으로 열경화성 결합제를 구성하는 균형 층은 첨가제들을 포함할 수 있다.
열경화성 결합제는 표면 층 그리고 균형 층에서 동일한 유형일 수 있다. 표현에 의해서, 동일한 유형은 멜라민 포름알데히드, 요소 포름알데히드 등과 같은 동일한 수지 그룹에 속하는 결합제를 의미한다. 표면 층 및 균형 층 양자에서 동일한 유형의 결합제를 사용함으로써, 균형 층은 표면 층의 거동에 일치한다. 균형 층은 동일한 유형의 열경화성 결합제를 사용할 때 유사한 방식으로 표면 층의 이동들을 상쇄함으로써 균형 층의 수축 및/또는 팽창의 균형을 맞춘다.
표면 층의 열경화성 결합제는 멜라민 포름알데히드 수지일 수 있다. DPL(Direct Pressure Laminate) 및 HPL(High Pressure Laminate)이 통상적으로 멜라민 포름알데히드 수지로 함침된다.
표면 층 및/또는 균형 층의 열경화성 결합제는 또한 요소 멜라민 포름알데히드 또는 요소/멜라민 포름알데히드의 조합일 수 있다.
균형 층의 열경화성 결합제는 멜라민 포름알데히드 수지일 수 있다. 멜라민 포름알데히드 수지를 포함하는 균형 층은, 예컨대, 요소 포름알데히드에 비해서 더 큰 인장력을 형성한다. 따라서, 멜라민 포름알데히드를 포함하는 균형 층은 표면 층에 의해 형성된 더 큰 인장력에 대해 반작용할 수 있다/균형을 맞출 수 있다.
표면 층은 코어 상에 직접 배열될 수 있다. 균형 층은 코어 상에 직접 배열된 표면 층의 균형을 맞출 수 있다.
표면 층은, 장식 페이퍼, 바람직하게는 수지 함침된 장식 페이퍼, 더 바람직하게는 멜라민 포름알데히드 함침된 장식 페이퍼를 포함할 수 있다. 장식 페이퍼는 코어 상에 직접 배열될 수 있다. 본질적으로 열경화성 결합제를 구성하는 균형 층이 장식 페이퍼의 표면 층의 균형을 맞추는데 사용될 수 있는 것으로 도시되고 있다. 이에 따라, 본질적으로 열경화성 결합제를 구성하는 균형 층은 DPL의 균형을 맞추는데 사용될 수 있다.
표면 층은 열경화성 결합제, 바람직하게는 멜라민 포름알데히드 수지, 및 하나 이상의 안료의 층을 포함할 수 있다. 표면은, 이러한 실시예에서 안료들, 내마모성 입자들 등과 같은 선택적인 첨가제들을 갖는 열경화성 결합제로 본질적으로 구성될 수 있다.
밸런싱 층에서의 열경화성 결합제의 양은 본질적으로 표면 층에서의 열경화성 결합제의 양에 대응할 수 있다. 이에 의해, 표면 층의 밸런싱이 더 개선된다.
밸런싱 층에서의 열경화성 결합제의 양은 표면 층에서의 열경화성 결합제의 양보다 더 적을 수 있다. 밸런싱 층에서의 열경화성 결합제의 양은 예컨대, 표면 층에서의 열경화성 결합제 양의 약 80%일 수 있다.
균형 층의 열경화성 결합제는 액체 형태로 도포될 수 있다. 이에 의해, 균형 층이 코팅으로서 코어에 도포될 수 있다. 균형 층은, 열경화성 결합제의 하나 또는 수개의 층들로서 도포될 수 있다. 액체 열경화성 결합제를 사용함으로써, 결합제의 추가의 오프라인 건조, 예컨대, 분무 건조 또는 함침된 페이퍼의 건조가 필요하지 않다.
이 방법은, 열경화성 결합제를 건조하는 단계를 더 포함할 수 있다. 바람직하게는, 균형 층은 본질적으로 B-스테이지에서 유지된다. 균형 층은 열경화성 결합제의 수개의 층들로서 도포될 수 있으며, 여기서 각각의 층은 바람직하게는, 후속 층의 도포 이전에 건조된다.
균형 층을 형성하는 열경화성 결합제를 도포하는 단계는, 바람직하게는 스캐터링함으로써 분말 형태의 열경화성 결합제를 도포하는 단계를 포함할 수 있다. 열경화성 결합제는 건조 분말일 수 있다. 분말 형태로 열경화성 결합제를 도포함으로써, 균형 층이 단일 단계에서, 바람직하게는 단일 층으로서 도포될 수 있다. 열경화성 결합제는 분무 건조될 수 있다.
이 방법은, 열경화성 결합제를 도포하는 단계 이전에 코어의 제 1 표면 상에서 수분 또는 증기를 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다. 대안으로, 이 방법은 바람직하게는 열경화성 결합제 상에서 수분, 또는 증기를 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다. 수용액 또는 증기가 균형 층을 안정화하기 위해 사용되어, 균형 층을 갖는 코어가 제조 라인에서 취급될 수 있고, 예컨대 회전될 수 있다. 수용액 또는 증기는 열경화성 결합제를 점착성(tacky)있게 하며, 이에 의해 분말 형태의 열경화성 결합제가 함께 달라붙는다. 수용액은 이형제, 습윤제 및 촉매들을 포함할 수 있다. 수용액은 안료들을 포함할 수 있다. 열경화성 결합제는 본질적으로 B-스테이지를 유지한다.
균형 층(balancing layer)의 습기 함량은 프레싱 이전에 측정된 바와 같이 표면 층의 습기 함량보다 더 높을 수 있다. 습기 함량은 균형 층의 총 중량의 6 내지 30%, 예컨대 8 내지 20%일 수 있다. 균형 층의 습기 함량은 균형 층의 총 중량의 10%, 바람직하게는 20%, 더 바람직하게는 30%를 초과할 수 있다. 수분 또는 증기는 열경화성 결합제에 또는 형성될 균형 층의 습기 함량을 조정하기 위해 열경화성 결합제의 도포 이전에 코어의 제 1 표면에 도포될 수 있다.
프레싱 시험은 멜라민 포름알데히드와 같은 열경화성 결합제를 포함하는 균형 층의 적합한 습기 함량이 경화 및 냉각 동안 수축력들을 증가시킬 수 있고 이는 균형 층의 열경화성 결합제의 함량을 감소시키는데 사용될 수 있다는 것을 나타낸다. 프레싱에 앞선 균형 층의 열경화성 결합제의 습기 함량은 종래의 함침된 페이퍼가 균형 층으로서 사용될 때의 경우인 약 6%의 일반적이 습기 함량보다 더 높은 것이 바람직하다. 멜라민과 같은 분사 건조된 열경화성 결합제 또는 액체의 습기 함량은 바람직하게는 표면 층의 습기 함량을 초과해야 한다. 습기 함량은 바람직하게는 균형 층의 총 중량의 10%를 초과해야 한다. 일부 용례에서, 예컨대 20%를 초과하는 한층 더 높은 습기 함량들을 사용하는 것이 유리할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 빌딩 패널이 제공된다. 빌딩 패널은 제 1 및 제 2 표면을 갖는 코어, 코어의 제 1 표면에 배열되고, 80 중량% 이상의 열경화성 결합제, 바람직하게는 90 중량% 이상의 열경화성 결합제를 포함하는 균형 층, 코어의 제 2 표면에 배열되며, 열경화성 결합제를 포함하는 표면 층을 포함한다.
균형 층은 빌딩 패널이 프레싱 후에 상온에서 본질적으로 평탄하게 남아있도록 프레싱 및 냉각 동안 표면 층에 의해 형성되는 수축력들에 반작용하도록 구성된다.
균형 층은 층으로서 지칭된다. 하지만, 프레싱 동안, 열경화성 결합제가 코어를 적어도 부분적으로 함침시킬 수 있어서 층은 덜 뚜렷하게 된다. 이에 의해, 균형 층은 적어도 부분적으로 코어와 통합될 수 있다. 프레싱 후에, 균형 층은 적어도 부분적으로는 코어의 일부를 형성할 수 있다.
열경화성 결합제는 표면 층 및 균형 층에서 동일한 타입일 수 있다.
표면 층의 열경화성 결합제는 멜라민 포름알데히드 수지일 수 있다.
균형 층의 열경화성 결합제는 멜라민 포름알데히드 수지일 수 있다.
표면 층은 코어 상에 직접 배열될 수 있다.
표면 층은 장식 페이퍼, 바람직하게는 수지 함침된 장식 페이퍼, 더 바람직하게는 멜라민 포름알데히드 함침된 장식 페이퍼를 포함할 수 있다.
균형 층의 열경화성 결합제의 양은 본질적으로 표면 층의 열경화성 결합제의 양에 대응할 수 있다.
균형 층의 열경화성 결합제의 양은 표면 층의 열경화성 결합제의 양보다 더 적을 수 있다. 균형 층의 열경화성 결합제의 양은 예컨대 표면 층의 열경화성 결합제의 양의 약 80%일 수 있다.
균형 층의 습기 함량은 프레싱 이전에 측정된 바와 같이 표면 층의 습기 함량보다 더 높을 수 있다. 습기 함량은 경화 이전에 균형 층의 총 중량의 6 내지 30%, 예컨대 8 내지 20%일 수 있다.
균형 층의 습기 함량은 경화 이전에 균형 층의 총 중량의 10%, 바람직하게는 20%, 더 바람직하게는 30%를 초과할 수 있다.
표면 층은 열경화성 결합제의 층 및 하나 이상의 안료를 포함할 수 있다. 표면 층은 일 실시예에서 열경화성 결합제 및 선택적인 첨가제들로 이루어지거나, 또는 본질적으로 이들로 이루어질 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 반가공된 제품이 제공된다. 반가공된 제품은 제 1 표면을 갖는 코어, 및 코어의 제 1 표면에 배열되는 균형 층을 포함하며, 상기 균형 층은 80 중량% 이상의 열경화성 결합제, 바람직하게는 90 중량% 이상의 열경화성 결합제를 포함한다.
반가공된 제품에는 균형 층이 이미 제공된다. 표면 층은 빌딩 패널을 형성하기 위해 별개의 공정에서 반가공된 제품에 도포될 수 있다. 반가공된 제품은 예컨대 저장 및 운반될 수 있다.
열경화성 결합제는 본질적으로는 B-스테이지일 수 있다. 예컨대, 균형 층은 단지 경화되지 않으면서 건조될 수 있거나, 열경화성 결합제가 분말 형태라면, 액체 또는 증기가 결합제를 끈적거리게 하고 분말을 코어에 함께 고착되고 부착하기 위해 도포될 수 있다.
열경화성 결합제는 멜라민 포름알데히드 수지일 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 빌딩 패널을 제조하는 방법이 제공된다. 이 방법은 : 코어를 제공하는 단계, 균형 층을 형성하기 위해 코어의 제 1 표면에 액체 형태의 열경화성 결합제를 도포하는 단계, 코어의 제 2 표면에 표면층을 도포하는 단계로서, 표면 층은 열경화성 결합제를 포함하는, 단계, 및 열 및 압력을 가함으로써 표면 층 및 균형 층을 경화하는 단계를 포함한다.
균형 층은 빌딩 패널이 프레싱 후에 상온에서 본질적으로 편평하게 남아있도록 프레싱 및 냉각 동안 표면 층에 의해 형성되는 수축력들에 대항하도록 구성된다.
또한, 액체로서 열경화성 결합제를 도포함으로써, 예컨대 분무 건조 또는 함침된 페이퍼의 건조인, 여분의 결합제의 오프-라인 건조가 필요하지 않다.
균형 층은 층으로서 지칭된다. 하지만, 프레싱 동안, 열경화성 결합제가 코어를 적어도 부분적으로 함침시킬 수 있어서 층은 덜 뚜렷하게 된다. 이에 의해, 균형 층은 적어도 부분적으로 코어와 통합될 수 있다. 프레싱 후에, 균형 층은 적어도 부분적으로는 코어의 일부를 형성할 수 있다.
균형 층은 페이퍼가 없을 수 있다.
이 방법은 열 및 압력을 가하기 전에 열경화성 결합제를 건조시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
이 방법은 열경화성 결합제에 필러 입자들을 적용하는 단계를 더 포함할 수 있다. 필러 입자들은 목질 섬유들, 모래, 미네랄 입자들, 알루미늄 산화물 등일 수 있다. 대안적으로, 필러 입자들은 열경화성 결합제와 혼합될 수 있다.
균형 층은 80 중량% 이상의 열경화성 결합제, 바람직하게는 90 중량% 이상의 열경화성 결합제를 포함할 수 있다.
빌딩 패널은 120℃ 이상의 온도에서 프레싱될 수 있다.
열경화성 결합제는 50 g/㎡ 이상의 양을 갖는 균형 층과 존재할 수 있다.
열경화성 결합제는 표면 층과 균형 층에서 동일한 타입일 수 있다.
표면 층 및/또는 균형 층의 열경화성 결합제는 멜라민 포름알데히드 수지이다. 표면 결합제 및/또는 균형 층의 열경화성 결합제는 또한 요소 멜라민 포름알데히드 또는 요소/멜라민 포름알데히드의 조합일 수 있다.
표면 층은 코어 상에 직접 배열될 수 있다.
표면 층은 장식 페이퍼, 바람직하게는 수지 함침된 장식 페이퍼, 더 바람직하게는 멜라민 포름알데히드 함침된 장식 페이퍼를 포함할 수 있다.
표면 층은 열경화성 결합제 및 하나 이상의 안료의 층을 포함할 수 있다.
균형 층의 열경화성 결합제의 양은 표면 층의 열경화성 결합제의 양에 본질적으로 상응할 수 있다.
균형 층의 열경화성 결합제의 양은 표면 층의 열경화성 결합제의 양보다 더 적을 수 있다.
균형 층의 습기 함량은 표면 층의 습기 함량보다 더 높을 수 있다.
습기 함량은 경화 이전에 균형 층의 총 중량의 6 내지 30%, 예컨대 8 내지 20%일 수 있다.
균형 층의 습기 함량은 경화 이전에 균형 층의 총 중량의 10%, 바람직하게는 20%, 더 바람직하게는 30%를 초과할 수 있다.
예들
예 1: 건식 멜라민 포름알데히드 수지
수용액은 Sonae 9.7 mm인 표준 HDF 보드의 하나의 표면 상에 분무되었다. 이후에 100 g/m2의 멜라민 포름알데히드 분말 수지- BASF로부터의 773 -가 습윤 HDF 보드 상에 스캐터링 장치에 의해 도포되었다.
HDF 보드가 이후에 상측이 하방으로 뒤집어졌고 100 g/m2의 멜라민 포름알데히드 분말 수지를 포함하는 표면 층이 보드의 다른 측면 상에 도포되었다.
균형 층을 형성하기 위한 일 측면 상의 깨끗한 건조 멜라민 포름알데히드 수지를 포함하는 HDF 보드 및 다른 측면 상의 100 g/m2의 멜라민을 포함하는 표면 층이 이후에 열 및 압력이 가해진 프레스(press) 내로 넣어졌다.
프레싱 조건들:
온도: 가열판들의 상측 상에 그리고 그 아래에서 160℃
프레싱 시간: 20 초
압력: 40 바(bar)
프레싱 작동 동안 경화된 멜라민 포름알데히드 수지들 및 적층체 보드가 얻어졌다.
이러한 제품의 커핑(cup) 작용을 연구하기 위해, 우리는 상기 플로어링 적층체(flooring laminate)를 상이한 기후들로 위치시켰다. 50% RH 기후에서 3일 후에 커핑은 + 0.83 mm (볼록한 커핑)이었다. 25% RH 기후에서 2일 후에 커핑은 - 0.07 mm (약간 오목한)이었다.
예 2: 습식 멜라민 포름알데히드 수지
50%의 고체 내용물을 갖는 300 g/m2의 습식 멜라민 포름알데히드 수지가 롤러 장치에 의해 Sonae 9.7 mm인 표준 HDF 보드의 하나의 표면 상에 도포되었고, 이후에 오븐 안에서 건조되어서 그 표면이 건조되었으며, 이는 HDF 보드 상측이 하방으로 뒤집어지기 위한 가능성을 부여한다. 300 g/m2의 멜라민 포름알데히드 수지를 포함하는 표면층이 보드의 다른 측면 상에 도포되었다.
균형 층을 형성하기 위한 일 측면 상의 습윤 멜라민 수지를 포함하는 HDF 보드 및 다른 측면 상의 300 g/m2의 멜라민 수지를 포함하는 표면 층이 이후에 열 및 압력이 가해졌던 프레스(press) 내로 넣어졌다.
프레싱 조건들:
온도: 가열판들의 상측 상에 그리고 그 아래에서 170℃
프레싱 시간: 30 초
압력: 40 바(bar)
프레싱 작동 동안 경화된 멜라민 포름알데히드 수지들 및 적층체 보드가 얻어졌다.
이러한 제품의 커핑 작용을 연구하기 위해, 우리는 상기 플로어링 적층체를 상이한 기후들에 위치시켰다. 50% RH 기후에서 3일 후에 커핑은 - 0.7 mm (오목한 커핑)이었다. 25% RH 기후에서 16일 후에 커핑은 - 0.47 mm (오목한 커핑)이었다.
예 3: 수분
수분의 영향을 연구하기 위해, 수분이 상측 표면 층에 부가되었다. 100 g/m2의 멜라민 포름알데히드 수지를 포함하는 상측 표면 층이 Sonae 9.7mm인 표준 HDF 보드의 표면 상에 도포되었다. 15 g/m2의 수분이 이러한 층의 상측 상에 분무 장치에 의해 도포된다. 100 g/m2의 멜라민을 포함하는 표면 층이 보드의 반대편 표면 상에 도포되었다.
상기 보드는 이후에 열 및 압력이 가해졌던 프레스 내에 넣어졌다.
프레싱 조건들:
온도: 가열판들의 상측 상에 그리고 그 아래에서 170℃
프레싱 시간: 30 초
압력: 40 바(bar)
프레싱 작동 동안 경화된 멜라민 포름알데히드 수지들 및 적층체 보드가 얻어졌다.
이러한 제품의 커핑 작용을 연구하기 위해, 우리는 상기 보드를 상이한 기후들에 위치시켰다. 50% RH 기후에서 3일 후에 커핑은 - 1.33 mm (오목한 커핑)이었다. 25% RH 기후에서 3일 후에 커핑은 - 2.11 mm (오목한 커핑)이었다.
상기 시험이 증가된 단계들에서 HDF 보드의 상측 표면 위에 부가된 더 큰 수분 양들로 반복되었다:
가해진 30 g/m2의 수분이 HDF 보드 상에 도포되었으며, 이는 다음의 커핑을 제공한다:
50% RH 기후에서 3일 후에 커핑은 - 1.64 mm (오목한 커핑)이었다. 25% RH 기후에서 3일 후에 커핑은 - 2.51 mm (오목한 커핑)이었다.
가해진 45 g/m2의 수분은 다음의 커핑을 제공한다:
50% RH 기후에서 3일 후에 커핑은 - 3.17 mm (오목한 커핑)이었다. 25% RH 기후에서 3일 후에 커핑은 - 4.30 mm (오목한 커핑)이었다.
가해진 60 g/m2의 수분은 다음의 커핑을 제공한다:
50% RH 기후에서 3일 후에 커핑은 - 3.24 mm (오목한 커핑)이었다. 25% RH 기후에서 3일 후에 커핑은 - 4.55 mm (오목한 커핑)이었다.
상기 예들에서 알 수 있는 것처럼, 부가된 수분이 더 많을수록, 더 큰 오목한 커핑이 수분이 부가되는 측면 상에, 즉 이러한 예에서는 상측 표면 상에 생성된다.
예 4: 수분
다섯 개의 상이한 예들이 검사되었다. 상기 예들은 다음의 보강물(build-up)을 가졌다:
A
(참조)		 B C D E

표면
(overlay)		 MF
함침된
오버레이
페이퍼		 MF
함침된
오버레이 페이퍼		 MF
함침된
오버레이
페이퍼		 MF
함침된
오버레이
페이퍼		 MF
함침된
오버레이
페이퍼

장식 층		 MF
함침된
장식 페이퍼		 MF
함침된
장식 페이퍼		 MF
함침된
장식 페이퍼		 MF
함침된
장식 페이퍼		 MF
함침된
장식 페이퍼

코어
HDF
HDF
HDF
HDF
HDF

코어 상에
도포된 수분
(g/m2)
0
15
0
15
15

균형 층 상에 도포된 수분
(g/m2)
0
0
15
15
15

균형 층		 MF
함침된
배면 페이퍼		 MF
함침된
배면 페이퍼		 MF
함침된
배면 페이퍼		 MF
함침된
배면 페이퍼		 MF
함침된
오버레이
페이퍼
MF = 멜라민 포름알데히드 수지.
도포된 수분은 또한 약 1 중량%의 촉매, 약 3 내지 6 중량%의 이형제(release agent), 및 약 2.5 중량%의 습윤제를 포함하였다.
상이한 층들은 다음의 구성을 가졌다:
층 표면 장식 배면

원료 페이퍼
(raw paper)
(g/m2)
73
61

처리된 페이퍼
(treated paper) (g/m2)
104
43
173

MF 수지 (g/m2)
67*
69
112

수지 함량(%)
75
49
65
* 내마모성 입자들로서 15 g/m2의 Al2O3를 더한 22 g/m2 로 추정되는 원료 페이퍼.
코어는 7.6 mm HDF 보드였다.
예들이 다음의 프레스 조건들에 의해 프레싱되었다:
온도: 190 ℃의 하부 가열 판 상의 그리고 208 ℃의 하부 가열 판 상의 오일 온도
프레싱 시간: 12 초
압력: 35 바
프레싱한 후에, 도포되는 수분의 충격이 패널들의 형상을 비교함으로써 연구될 수 있다. 경화 동안 대향하게 배열되는 오버레이 층 및 장식층의 멜라민 포름알데히드 수지에 의해 형성되는 인장력에 반작용하고 균형을 맞추도록 구성되는, 균형 층의 멜라민 포름알데히드 수지에 의해 형성된 대응력(counteracting force)들은 다음의 순서에서 증가되었다.
예(D)는 형상이 예(C)보다 더 볼록하였으며, 상기 예(D)는 예(B)에 동일하였다. 예(B)는 형상이 예(A(참조))보다 더 볼록하였다. 결론적으로, 더 많은 양의 수분이 도포될수록, 더 큰 대응력이 형성되었으며, 따라서 프레싱 및 경화 후에 패널의 더 볼록한 형상이 초래된다. 예(E)는 그의 볼록한 형상이 예(A(참조))와 동일하였다.
예(E)는 균형 층 및 균형 층이 배열되는 코어 상의 표면에 수분을 분무함으로써, 오버레이 페이퍼가 동일한 볼록한 형상을 초래하는 표준 배면 페이퍼를 교체할 수 있는 것을 보여준다. 예(E)에서, 멜라민 포름알데히드 수지의 양이 표준 배면 페이퍼를 오버레이 페이퍼로 교체함으로써 40%의 감소에 해당하는 112 g/m2로부터 67 g/m2으로 감소되었다. 페이퍼 중량은 61 g/m2로부터 대략 22 g/m2으로 감소되었다. 그러나, 최종 대응력들은 본질적으로 표준 배면 페이퍼와 동일하다.

Claims (19)

  1. 빌딩 패널(1)을 제조하는 방법으로서,
    코어(2)를 제공하는 단계,
    코어(2)의 제 1 표면(3)에 균형 층(6)을 도포하는 단계로서, 균형 층(6)이 제 1 습기 함량을 가지며 열경화성 결합제로 함침된 시이트를 포함하는, 단계,
    코어(2)의 제 2 표면(4)에 표면 층(12)을 도포하는 단계로서, 표면 층(12)이 제 2 습기 함량을 가지며 열경화성 결합제를 포함하는, 단계,
    균형 층(6)의 제 1 습기 함량이 경화 이전에 열과 압력을 가함으로써 표면 층(12)의 제 2 습기 함량보다 더 높도록 균형 층(6)의 제 1 습기 함량을 조절하는 단계, 및
    열과 압력을 가함으로써 표면 층(12) 및 균형 층(6)을 경화시키는 단계를 포함하는,
    빌딩 패널을 제조하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    균형 층의 제 1 습기 함량을 조절하는 단계는 균형 층(6)을 도포하기 이전에 코어(2)의 제 1 표면(3)에 수분 또는 증기를 도포하는 단계를 포함하는,
    빌딩 패널을 제조하는 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    균형 층의 제 1 습기 함량을 조절하는 단계는 균형 층(6)에 수분 또는 증기를 도포하는 단계를 포함하는,
    빌딩 패널을 제조하는 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    균형 층(6)의 제 1 습기 함량은 경화 이전에 열과 압력을 가함으로써 균형 층(6)의 총 중량의 6 내지 30%, 바람직하게는 8 내지 20% 인,
    빌딩 패널을 제조하는 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    열경화성 결합제는 표면 층(12)에서 그리고 균형 층(6)에서 동일한 유형인,
    빌딩 패널을 제조하는 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    표면 층(12) 및/또는 균형 층(6)의 열경화성 결합제는 멜라민 포름알데히드 수지인,
    빌딩 패널을 제조하는 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    시이트는 페이퍼 시이트(paper sheet)인,
    빌딩 패널을 제조하는 방법.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    표면 층(12)은 장식 페이퍼를, 바람직하게는 수지 함침된 장식 페이퍼를, 더 바람직하게는 멜라민 포름알데히드 함침 장식 페이퍼를 포함하는,
    빌딩 패널을 제조하는 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    표면 층(12)은 열경화성 결합제 및 하나 이상의 안료를 포함하는 층을 포함하는,
    빌딩 패널을 제조하는 방법.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    균형 층(6)의 열경화성 결합제의 양은 표면 층(12)의 열경화성 결합제의 양보다 더 적은,
    빌딩 패널을 제조하는 방법.
  11. 빌딩 패널(1)을 형성하기 위해 경화되도록 구성되는 반가공 제품으로서,
    제 1 표면(3) 및 제 1 표면(3)에 대해 반대편에 있는 제 2 표면(4)을 가지는 코어(2),
    코어(2)의 제 1 표면(3) 상에 배열되며 열경화성 결합제로 함침된 시이트를 포함하는 균형 층(6), 및
    코어(2)의 제 2 표면(4) 상에 배열되며 열경화성 결합제를 포함하는 표면 층(12)을 포함하며,
    균형 층(6)의 제 1 습기 함량은 경화 이전에 표면 층(12)의 제 2 습기 함량보다 더 높은,
    빌딩 패널을 형성하기 위해 경화되도록 구성되는 반가공 제품.
  12. 제 11 항에 있어서,
    균형 층(6)의 제 1 습기 함량은 경화 이전에 균형 층(6)의 총 중량의 6 내지 30%, 바람직하게는 8 내지 20% 인,
    빌딩 패널을 형성하기 위해 경화되도록 구성되는 반가공 제품.
  13. 빌딩 패널(1)을 제조하는 방법으로서,
    코어(2)를 제공하는 단계,
    코어(2)의 제 1 표면(3) 상에 제 1 습기 함량을 가지고 B-스테이지 열경화성 결합제를 포함하는 균형 층(6)을 도포하는 단계,
    코어(2)의 제 2 표면(4) 상에 제 2 습기 함량을 가지고 B-스테이지 열경화성 결합제를 포함하는 표면 층(12)을 도포하는 단계,
    균형 층(6)의 제 1 습기 함량이 경화 이전에 열 및 압력을 가함으로써 표면 층(12)의 제 2 습기 함량보다 더 높도록 균형 층(6)의 제 1 습기 함량을 조절하는 단계, 및
    열 및 압력을 가함으로써 표면 층(12) 및 균형 층(6)의 열경화성 결합제를 C-스테이지로 경화시키는 단계를 포함하는,
    빌딩 패널을 제조하는 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    균형 층의 제 1 습기 함량을 조절하는 단계는 균형 층(6)을 도포하기 이전에 코어(2)의 제 1 표면(3)에 수분 또는 증기를 도포하는 단계를 포함하는,
    빌딩 패널을 제조하는 방법.
  15. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,
    균형 층의 제 1 습기 함량을 조절하는 단계는 균형 층(6)에 수분 또는 증기를 도포하는 단계를 포함하는,
    빌딩 패널을 제조하는 방법.
  16. 제 13 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    균형 층(6)의 제 1 습기 함량은 경화 이전에 열과 압력을 가함으로써 균형 층(6)의 총 중량의 6 내지 30%, 바람직하게는 8 내지 20% 인,
    빌딩 패널을 제조하는 방법.
  17. 제 13 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    균형 층(6)은 수지 함침 시이트, 바람직하게는 수지 함침된 페이퍼를 포함하는,
    빌딩 패널을 제조하는 방법.
  18. 제 13 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    균형 층(6)을 도포하는 단계는 분말 형태의 열경화성 결합제를 도포하는 단계를 포함하는,
    빌딩 패널을 제조하는 방법.
  19. 제 13 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    균형 층(6)의 열경화성 결합제의 양은 표면 층(12)의 열경화성 결합제의 양보다 더 적은,
    빌딩 패널을 제조하는 방법.





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