KR20150100472A

KR20150100472A - 하드웨어 쉴드 장치 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20150100472A
Application number: KR1020140139284A
Authority: KR
Inventors: 허준; 최승기; 최승범
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2014-02-24
Filing date: 2014-10-15
Publication date: 2015-09-02
Also published as: WO2015126199A3; EP2911033B1; EP2911033A1; US20150241936A1; KR102334326B1; US10095283B2; WO2015126199A2

Abstract

하드웨어 쉴드 장치와 이를 포함한 전자 장치가 개시된다. 다양한 실시 예들은 장치 요소의 적어도 일부가 노출되는 개구부를 포함하는 쉴드캔, 상기 개구부에 적어도 일부가 대응되도록 거치되는 방열체, 상기 방열체의 일면과 연결되는 커버 부재, 상기 쉴드캔과 상기 커버 부재 사이에 배치되데 상기 개구부와 상기 방열체의 적어도 일부 주변을 감싸도록 배치되는 도전체를 포함하는 장치 및 이를 포함하는 전자 장치를 개시할 수 있다. 이 외에도 다른 실시 예들이 가능하다.

Description

하드웨어 쉴드 장치 및 이를 포함하는 전자 장치{Hardware Shield device and Electronic devices comprising the Same}

다양한 실시 예들은 하드웨어 쉴드 장치에 관한 것이다.

오늘날 무선 통신 기술은 음성, 영상, 사진 등 다양한 종류의 데이터를 쉽게 전달하고 공유할 수 있는 중요한 수단으로 발전하고 있다. 무선 통신 기술이 폭 넓게 발전하면서 정보의 다양화 및 통신 속도의 고속화가 이루어지고 있다. 휴대용 기기가 지원하는 기능들이 점점 많아지면서, 그 기능을 구현하는 CPU(이하 Application chip, AP라 칭함)의 성능도 함께 고사양으로 적용이 되고 있다.

상술한 AP의 클럭(CLK)이 올라가면서 AP의 발열 온도가 높아지고 있어서 사용성에 문제가 발생하고 있다. 또한, AP에 의해 발생하는 노이즈가 전자 장치에 실장되는 주변 장치 요소들에 영향을 주어, 주변 장치 요소들의 오동작이 발생하거나 전기적인 데미지를 입히는 문제가 발생하고 있다.

다양한 실시 예에서는 전자 장치의 발열을 저하시키면서 노이즈 차폐가 가능한 하드웨어 쉴드 장치 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공한다.

다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 장치(예: 하드웨어 쉴드 장치)는 장치 요소의 적어도 일부가 노출되는 개구부를 포함하는 쉴드캔, 상기 개구부에 적어도 일부가 대응되도록 거치되는 방열체, 상기 방열체의 일면과 연결되는 커버 부재, 상기 쉴드캔과 상기 커버 부재 사이에 배치되데 상기 개구부와 상기 방열체의 적어도 일부 주변을 감싸도록 배치되는 도전체를 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따른 전자 장치는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 전자칩, 상기 전자칩의 적어도 일부가 노출되는 개구부를 포함한 쉴드캔, 상기 개구부 또는 상기 개구부 주변에 적어도 일부가 거치되는 방열체, 상기 방열체의 일면과 연결되는 커버 부재, 상기 개구부와 상기 방열체 주변을 감싸도록 배치되는 도전체를 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따른 장치(예: 하드웨어 쉴드 장치)는 장치 요소의 적어도 일부가 노출되는 개구부를 포함하는 쉴드캔, 상기 개구부에 적어도 일부가 대응되도록 거치되는 방열체, 상기 방열체의 일면과 연결되는 커버 부재, 상기 쉴드캔과 상기 커버 부재 사이에 배치되데 상기 개구부와 상기 방열체 사이의 사이뜸의 적어도 일부를 감싸도록 배치되는 도전체를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 하드웨어 쉴드 장치 및 이를 포함하는 전자 장치는 방열 기능 및 노이즈 차폐 기능을 가지는 하드웨어 쉴드 장치를 발열이 발생하는 장치 요소에 배치하여 방열 및 노이즈 차폐 기능을 동시에 달성할 수 있다.

도 1a는 다양한 실시 예에 따른 하드웨어 쉴드 장치의 분리된 형태를 도시한다.
도 1b는 다양한 실시 예에 따른 하드웨어 쉴드 장치의 결합된 형태를 도시한다.
도 1c는 다양한 실시 예에 따른 하드웨어 쉴드 장치를 포함하는 전자 장치의 분리된 형태를 도시한다.
도 1d는 다양한 실시 예에 따른 하드웨어 쉴드 장치를 포함하는 전자 장치의 다른 형태를 도시한다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 도전성 개스킷의 다른 형태를 도시한다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 커버 부재와 도전성 개스킷의 다른 형태를 도시한다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 도전성 클립을 포함하는 하드웨어 쉴드 장치를 도시한다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 하드웨어 쉴드 장치를 포함하는 전자 장치의 일부 구성을 나타낸다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 하드웨어 쉴드 장치를 포함하는 전자 장치의 일부 단면을 나타낸다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하드웨어 구성을 나타낸다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면과 연관되어 기재된다. 본 발명의 다양한 실시 예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나 이는 본 발명의 다양한 실시 예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 다양한 실시 예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.

본 발명의 다양한 실시 예 가운데 사용될 수 있는 "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 개시된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한 본 발명의 다양한 실시 예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명의 다양한 실시 예에서 "또는" 또는 "A 또는/및 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, "A 또는 B" 또는 "A 또는/및 B 중 적어도 하나" 각각은, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.

본 발명의 다양한 실시 예 가운데 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들이 본 발명의 다양한 실시 예의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분 짓기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시 예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다. 본 명세서에 개시된 내용에 있어서, 명시적으로 한정되지 않거나 당업자 수준에서 비논리적이거나 실시 불가능한 구성이 아닌 한, “연결” 또는 “연결”로 이해될 수 있는 전기적인 구성은, 직접 또는 간접적인 연결을 포함하며, 전기적으로 연결되는 것으로 충분하고 반드시 물리적으로도 연결될 것을 요구하지 않는다.

본 발명의 다양한 실시 예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명의 다양한 실시 예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 다양한 실시 예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 다양한 실시 예에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 쉴드캔이 배치되는 구조물을 포함한 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크톱 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smart watch) 등)중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 쉴드캔 구조물을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™, 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자 기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller’s machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 쉴드캔 구조물을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 다양한 실시 예 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시 예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1a는 다양한 실시 예에 따른 하드웨어 쉴드 장치의 분리된 형태를 도시한다.

도 1a를 참조하면, 하드웨어 쉴드 장치 100은 쉴드캔 110, 방열체 120(또는 발열부자재, TIM(Thermal Interface Material) Tape), 도전성 개스킷 130a, 커버 부재 140을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도전성 개스킷 130a는 커버 부재 140 일측에 부착될 수 있다. 상기 커버 부재 140은 전자 장치의 하우징의 적어도 일부일 수 있다. 예컨대, 상기 커버 부재 140은 쉴드캔 110이 배치되는 인쇄회로기판을 감싸도록 배치되는 리어 커버, 배터리 커버 등의 전자 장치 하우징 일부일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도전성 개스킷 130a는 방열체 120의 일측에 부착될 수도 있다.

한 실시 예에 따르면, 하드웨어 쉴드 장치 100은 중앙에 일정 크기의 개구부 111이 마련된 쉴드캔 110을 포함하고, 개구부 111 주변 쉴드캔 110에 도전성 개스킷 130a가 배치될 수 있다. 또한 하드웨어 쉴드 장치 100은 쉴드캔 110과 도전성 개스킷 130a 상부에 커버 부재 140이 배치됨에 따라, 개구부 111을 통해 적어도 일부가 외부로 노출되는 장치 요소(예: 프로세서 등)에서 발생하는 노이즈를 차폐할 수 있다. 또한, 하드웨어 쉴드 장치 100은 개구부 111에 방열체 120을 배치하되, 방열체 120이 장치 요소와 커버 부재 140 사이에 배치되어 장치 요소에서 발생하는 열을 커버 부재 140로 열전달할 수 있다. 이에 따라, 하드웨어 쉴드 장치 100은 쉴드캔 110 내부에 배치되는 장치 요소의 발열을 방열체 120가 커버 부재 140을 통하여 방열시킬 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 쉴드캔 110은 사각형 또는 테두리 또는 중심부 중 적어도 일부가 변형된 다각형(예: 사각 형상)의 몸체부 110e와, 몸체부 110e의 가장자리에서 몸체부 100e에 수직하게 신장된 4개의 측벽들 110a, 110b, 110c, 110d를 포함할 수 있다. 또는 쉴드캔 110은 몸체부 110e의 가장자리에서 일정 각도로 구부러져 형성된 적어도 하나의 측벽들 110a, 110b, 110c, 110d를 포함할 수 있다. 여기서 측벽들 110a, 110b, 110c, 110d는 서로 다른 또는 동일한 두께와 높이를 가질 수 있으며, 하나의 측벽에서도 서로 다른 또는 균일한 높이를 가질 수 있다. 도시된 도면에서는 쉴드캔 110의 형상이 사각형상을 도시하였으나, 다양한 실시 예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 쉴드캔 110은 전자 장치의 설계 구조에 대응하여 다양한 형상 예컨대, 적어도 일부가 단차지거나, 적어도 일부가 구부러지거나 또는 적어도 일부가 개방된 형상을 가질 수 있다.

쉴드캔 110의 측벽들 110a, 110b, 110c, 110d 끝단 중 적어도 일부는 전자 장치에 마련된 인쇄회로기판에 삽입 고정될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 쉴드캔 110은 내부에 배치되는 장치 요소가 외부로 노출되도록 적어도 하나의 개구부 111을 포함할 수 있다. 여기서 개구부 111 형상은 내부에 배치되는 장치 요소의 크기나 모양에 대응하여 다양하게 변형될 수 있다. 또한 개구부 111은 복수개의 홀 형상으로 마련될 수도 있다. 도시된 도면에서는 하나의 방열체 120이 개구부 111에 배치되는 형상을 설명하기 위하여 도면을 단순화한 것이다. 다양한 실시 예들에 따르면, 개구부 111이 복수개로 마련되는 경우 방열체 120이 각 개구부 111에 대응하도록 복수개가 마련될 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 개구부 111은 내부에 배치되는 장치 요소(예: CPU 또는 AP)의 적어도 일부가 노출되는 다양한 형상으로 마련될 수 있다. 본 발명에서 설명하는 다양한 실시 예들은 상술한 개구부 111의 형상 또는 방열체 120의 형상에 제한되는 것은 아니다. 예컨대, 개구부 111은 내부에 배치되는 AP의 전체 크기보다 작으면서, 방열체 120과 동일하거나 또는 방열체 120보다 큰 크기로 마련될 수 있다. 또는 개구부 111은 방열체 120의 일면과 동일한 크기를 가질 수도 있다. 상술한 개구부 111은 적어도 하나의 홀 형상으로 마련될 수도 있으며, 이 경우 방열체 120은 상기 개구부 111을 관통하여 쉴드캔 110 내부에 배치된 장치 요소와 접촉될 수 있도록 적어도 하나의 기둥을 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 쉴드캔 110은 도전성 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 쉴드캔 110은 철, 알루미늄, SUS(Steel Used Stainless) 재질로 형성되거나, 다양한 금속 합금으로 형성될 수 있다. 또한 쉴드캔 110은 장치 요소의 충격보호와 관련하여 일정 강성을 가지도록 설계될 수 있다.

방열체 120의 적어도 일부는 쉴드캔 110에 형성된 개구부 111 일측 또는 개구부 111 주변에 배치될 수 있다. 예컨대, 방열체 120의 적어도 일부는 개구부 111을 관통하며 배치될 수 있다. 또는 방열체 120의 적어도 일부는 개구부 111의 표면에서 장치 요소와 접촉되도록 배치될 수 있다. 방열체 120의 일단은 커버 부재 140에 부착되어 배치되고, 타단은 개구부 111을 관통하여 장치요소에 접촉되도록 배치될 수 있다. 또는 방열체 120의 타단은 개구부 111과 대면되도록 배치되어, 개구부 111 상에 적어도 일부가 배치된 장치 요소와 접촉될 수 있다. 상술한 바와 같이 방열체 120은 예컨대, 쉴드캔 110의 내부에 배치되는 장치 요소의 방열과 관련하여 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 방열체 120은 장치 요소가 물리적으로 연결(또는 접촉)되도록 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 방열체 120은 효율적인 방열을 위하여 적어도 하나의 주름을 포함할 수 있다. 예컨대, 방열체 120은 복수개의 기판이 적층된 구조(서로 다른 재질의 적층 구조 또는 동일 재질의 적층 구조)를 가질 수 있다. 또는 방열체 120은 중심 몸체와, 중심 몸체로부터 신장된 복수개의 날개부들을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서는 방열체 120의 구조에 한정되는 것은 아니며, 설계 의도에 대응하여 다양한 형태가 될 수 있다. 도시된 도면에서는 방열체 120의 형상을 사각 형상을 도시하였으나, 설계에 따라 타원형이나 다각형 또는 다양한 곡선면을 가지도록 설계될 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 방열체 120의 적어도 일부는 도전성 개스킷 130a에 형성된 개방홀 131a를 관통하며 배치될 수 있다. 이와 관련하여, 방열체 120의 일면은 개방홀 131a의 크기 이하(개방홀 131a의 단면보다 작은 단면)로 형성될 수 있다. 도전성 개스킷 130a의 개방홀 131a 내측으로 적어도 일부가 배치되는 방열체 120의 일부는 커버 부재 140과 연결(또는 접촉)되도록 배치될 수 있다. 방열체 120은 장치 요소에서 발생한 열을 방열하면서, 커버 부재 140에 전달하는 역할을 수행할 수 있다. 방열체 120은 장치 요소와 연결(또는 접촉)되도록 배치된 후 적어도 일부가 개구부 111과 개방홀 131a 내측에 거치되면서 커버 부재 140과 연결되도록 일정 두께를 가질 수 있다. 이와 관련하여, 방열체 120의 적어도 일부의 두께는 개구부 111을 형성하는 쉴드캔 110의 두께, 개방홀 131a를 형성하는 도전성 개스킷 130a의 두께의 합과 동일하거나 또는 합보다 큰 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 방열체 120의 전면 또는 후면, 또는 측면 중 적어도 한 면에는 접착층이 마련될 수 있다. 이에 따라, 방열체 120은 장치 요소와 접착될 수 있다. 또는 방열체 120은 커버 부재 140에 접착될 수 있다. 또는 방열체 120은 도전성 개스킷 130a의 개방홀 131a에 삽입된 후 개방홀 131a를 형성하는 도전성 개스킷 130a의 측부들과 접착될 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 도전성 개스킷 130a는 쉴드캔 110의 개구부 111 주변을 감싸도록 배치될 수 있다. 또한, 도전성 개스킷 130a는 개구부 111에 배치되는 방열체 120의 테두리를 감싸도록 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 도전성 개스킷 130a의 일면은 쉴드캔 110 방향을 바라보도록 배치되고, 타 면은 커버 부재 140 방향과 대면되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 도전성 개스킷 130a는 개구부 111와 방열체 120의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 또한, 도전성 개스킷 130a는 커버 부재 140과 물리적으로 연결되도록 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 도전성 개스킷 130a는 쉴드캔 110의 적어도 일부 형상에 대응되도록 형성될 수 있다. 예컨대, 도전성 개스킷 130a는 쉴드캔 110에 형성된 개구부 111에 대응하는 개방홀 131a를 포함하는 띠 형상으로 마련될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로 도전성 개스킷 130a는 개방홀 131a 외에 적어도 하나의 홀 132a를 더 포함할 수 있다. 적어도 하나의 홀 132a는 쉴드캔 110의 적어도 일부가 노출되도록 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도전성 개스킷 130a의 개방홀 131a를 제외한 영역은 폐구된 형태의 판넬 형상일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 판넬 형상의 도전성 개스킷 130a는 전면 또는 후면 중 적어도 하나의 면에 접착층이 마련될 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 도전성 개스킷 130a는 적어도 일부가 탄성력을 가질 수 있다. 예컨대, 도전성 개스킷 130a 중 쉴드캔 110의 개구부 111 주변에 배치되는 적어도 일부 영역은 스폰지 구조를 포함할 수 있다. 또는 도전성 개스킷 130a의 개방홀 131a 주변 적어도 일부 영역은 탄성력을 가지는 재질로 마련될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도전성 개스킷 130a는 금속 메쉬 형태일 수 있다. 다양한 실시 예에 다르면, 도전성 개스킷 130a는 폴리머 계열 또는 우레탄 계열의 내부와, 도전성을 가지는 외피를 포함하는 형태로 마련될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도전성 개스킷 130a는 별도의 탄성력이 없는 금속 재질 형태로 마련될 수도 있다.

한 실시 예에 따르면, 도전성 개스킷 130a는 적어도 하나의 장치 요소에서 발생하여 쉴드캔 110에 전이된 열 또는 방열체 120에 전이된 열, 또는 커버 부재 140에 전이된 열 중 적어도 하나를 방열할 수 있다. 커버 부재 140과 쉴드캔 110 사이에 배치된 도전성 개스킷 130a는 방열체 120과 쉴드캔 110의 개구부 111 사이에 형성된 사이뜸 영역을 폐구하는 역할을 수행할 수 있다. 이에 따라, 커버 부재 140은 장치 요소(예: CPU, AP, 또는 전자칩)에서 발생하는 노이즈를 차폐하는 역할을 수행할 수 있다.

커버 부재 140은 도전성 개스킷 130a의 일면과 방열체 120의 일면을 덮으면서, 쉴드캔 110을 덮도록 배치될 수 있다. 예컨대, 커버 부재 140은 도전성 개스킷 130a의 전면, 방열체 120의 전면 또는 쉴드캔 110의 전면 중 적어도 하나의 면과 연결(또는 물리적 접촉)되는 형태로 마련될 수 있다. 커버 부재 140은 도전성 재료 예컨대 금속이나, 금속과 비금속 합금, 금속 합금 등 다양한 재질로 마련될 수 있다. 커버 부재 140은 장치 요소에서 발생한 열을 방열체 120로부터 전이 받아 방열하는 역할을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 커버 부재 140은 브라켓, 리어 커버 또는 배터리 커버 등의 적어도 일부일 수 있다. 커버 부재 140의 적어도 일부는 전자 장치의 외형에 대응되도록 형성될 수 있다.

도 1b는 다양한 실시 예에 따른 하드웨어 쉴드 장치의 결합된 형태를 도시한다.

도 1b를 참조하면, 하드웨어 쉴드 장치 100은 커버 부재 140 상에 방열체 120과 도전성 개스킷 130a이 배치된 상태에서 쉴드캔 110이 배치될 수 있다. 방열체 120의 일면과 도전성 개스킷 130a의 일면은 커버 부재 140 상에 배치될 수 있다. 도시된 단면을 참조하면, 하단에 커버 부재 140이 배치되며, 커버 부재 140의 일면은 방열체 120과 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 커버 부재 140의 일측 중 방열체 120과 대면되는 면은 주변 영역보다 돌출된 형상(양각)으로 마련될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 커버 부재 140의 일측 중 방열체 120과 대면되는 면은 주변 영역보다 침하된 형상(음각)으로 마련될 수도 있다. 이 경우 방열체 120의 두께는 커버 부재 140의 음각 부분을 고려하여 마련될 수 있다. 방열체 120의 측면 중 적어도 일면은 도전성 개스킷 130a의 개방홀 131a 내측에 배치될 수 있다. 방열체 120의 타면은 전자 장치의 장치 요소와 연결될 수 있다.

도 1c는 다양한 실시 예에 따른 하드웨어 쉴드 장치를 포함하는 전자 장치의 분리된 형태를 도시한다.

도 1c를 참조하면, 전자 장치 10은 인쇄회로기판 180 상에 배치된 장치 요소 170, 장치 요소 170의 외관 중 적어도 일부를 감싸도록 배치된 쉴드캔 110, 도전성 또는 노이즈 차폐 역할을 수행하는 커버 부재 140, 커버 부재 140 상에 배치된 도전성 개스킷 130a와 방열체 120을 포함할 수 있다.

상술한 구조의 전자 장치 10은 장치 요소 170을 덮도록 배치된 쉴드캔 110의 상부 면이 도전성 개스킷 130a와 접촉되도록 구성될 수 있다. 인쇄회로기판 180이 커버 부재 140에 배치되면서 쉴드캔 110에 형성된 개방홀을 통해 장치 요소 170과 방열체 120이 접촉될 수 있다. 상술한 구조의 전자 장치 10은 장치 요소 170에서 발생한 열을 방열체 120과 커버 부재 140을 통해 방열하고, 쉴드캔 110과 도전성 개스킷 130a를 통해 장치 요소 170을 감쌈으로써 장치 요소 170에서 발생하는 노이즈를 차단할 수 있다. 상기 도전성 개스킷 130a는 방열체 120이 배치되는 개방홀이 형성된 제1 영역과, 쉴드캔 110과의 접촉면 개선을 위한 제2 영역을 포함할 수 있다.

도 1d는 다양한 실시 예에 따른 하드웨어 쉴드 장치를 포함하는 전자 장치의 분리된 형태를 도시한다.

도 1d를 참조하면, 전자 장치 10은 인쇄회로기판 180 상에 배치된 장치 요소들 170a, 170b와, 장치 요소 170a, 170b 의 외관 중 적어도 일부를 감싸도록 배치된 쉴드캔 110, 도전성 또는 노이즈 차폐 역할을 수행하는 커버 부재 140, 커버 부재 140 상에 배치된 도전성 개스킷 130a와 방열체 120a, 120b를 포함할 수 있다.

상술한 전자 장치 10은 복수개의 장치 요소들 170a, 170b 각각을 방열하도록 방열체 120a, 120b가 배치될 수 있다. 예컨대, 방열체 120a는 장치 요소 170a와 접촉되도록 배치되며, 방열체 120b는 장치 요소 170b와 접촉되도록 배치될 수 있다. 쉴드캔 110은 장치 요소들 170a, 170b의 적어도 일부가 각각 노출될 수 있도록 복수개의 개구부가 마련될 수 있다. 쉴드캔 110에 마련된 복수개의 개구부를 통해 장치 요소들 170a, 170b와 방열체 120a 및 120b가 각각 접촉되도록 배치될 수 있다. 도전성 개스킷 130a는 방열체 120a와 120b가 각각 노출될 수 있는 홀을 포함하여 커버 부재 140 일측에 배치될 수 있다. 커버 부재 140은 예컨대 전자 장치 10의 하우징의 적어도 일부일 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 방열체 120a와 120b 중 적어도 하나는 쉴드캔 110의 개구부를 통과하여 장치 요소들 170a, 170b과 접촉되도록 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 장치 요소들 170a, 170b의 높이가 쉴드캔 110의 높이와 동일하게 형성되어 쉴드캔 110의 개구부 표면 높이로 형성되는 경우, 방열체 120a와 120b의 높이는 도전성 개스킷 130a의 높이와 동일하거나 유사하게 형성되어, 장치 요소들 170a, 170b과 접촉되도록 배치될 수 있다. 방열체 120a와 120b 및 장치 요소들 170a, 170b들 사이에는 접착층 또는 도전성 접착층을 배치되어 방열체와 장치 요소들의 접촉을 견고하게 유지하도록 지원할 수 있다.

도 2는 다양한 실시 예에 따른 도전성 개스킷의 다른 형태를 도시한다.

도 2를 참조하면, 도전성 개스킷 130b는 쉴드캔 110의 일부 형상에 대응되는 형태로 마련될 수 있다. 예컨대, 도전성 개스킷 130b는 쉴드캔 110 전체 형상 중 개구부 111이 마련된 영역의 주변 영역 일부에 대응하는 형상으로 마련될 수 있다. 이에 대응하여, 도전성 개스킷 130b는 쉴드캔 110보다 짧은 길이를 가질 수 있다. 도전성 개스킷 130b는 개방홀 131b을 포함할 수 있다. 개방홀 131b의 크기는 쉴드캔 110의 개구부 111과 동일하거나 또는 개구부 111 크기보다 작은 크기로 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 개방홀 131b의 크기가 개구부 111 크기보다 작게 형성되는 경우, 도전성 개스킷 130b는 개구부 111 중 가장자리 영역을 덮는 형태로 쉴드캔 110 상에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 개방홀 131b는 방열체 120의 일면의 크기와 동일하게 형성될 수 있다. 또는 개방홀 131b는 방열체 120의 일면 크기보다 큰 형상으로 마련될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 개방홀 131b는 방열체 120의 일면 크기보다 작은 형상으로 마련될 수 있다. 이 경우 도전성 개스킷 130b는 방열체 120 삽입 시 억지끼움 형태로 삽입될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도전성 개스킷 130b는 전면 또는 후면 중 적어도 하나의 면에 접착층이 마련될 수 있다. 이에 따라, 도전성 개스킷 130b는 쉴드캔 110과 접착될 수 있다. 또한 도전성 개스킷 130b는 상부에 놓이는 커버 부재 140과 접착될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도전성 개스킷 130b는 개방홀 131b을 형성하는 측부들에 접착층이 마련될 수 있다. 이에 따라, 도전성 개스킷 130b는 개방홀 131a에 삽입되는 방열체 120과 접착될 수도 있다.

도 3은 다양한 실시 예에 따른 커버 부재 140와 도전성 개스킷130b의 다른 형태를 도시한다.

도 3을 참조하면, 커버 부재 140은 방열체 120와 도전성 개스킷 130b이 배치될 수 있는 일정 면을 포함할 수 있다. 또한 커버 부재 140의 일측에는 적어도 하나의 방열체 120가 배치될 수 있다. 방열체 120은 커버 부재 140과 일체형으로 마련될 수 있다. 커버 부재 140과 주물 또는 사출 형태로 마련되는 경우, 금형은 방열체 120이 형성되는 패턴을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 도전성 개스킷 130b는 방열체 120의 적어도 일부가 거치되는 개방홀 131b을 포함할 수 있다. 도전성 개스킷 130b는 커버 부재 140 상에서, 방열체 120이 노출되도록 고정된 후, 조립 공정에 대응하여 쉴드캔 110의 전면 일측과 대면되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 도전성 개스킷 130b는 개방홀 131b을 통해 방열체 120이 노출되도록 커버 부재 140 상에 배치될 수 있다.

도전성 개스킷 130b는 예컨대 적어도 일면에 접착층이 형성될 수 있다. 도전성 개스킷 130b는 도전성 재료로 형성되어 방열체 120의 방열 또는 커버 부재 140의 방열을 지원할 수 있다. 또한, 도전성 개스킷 130b는 방열체 120에 의하여 방열되는 장치 요소에 의해 발생하는 노이즈를 차폐할 수 있다.

도 4는 다양한 실시 예에 따른 도전성 클립을 포함하는 하드웨어 쉴드 장치를 도시한다.

도 4를 참조하면, 하드웨어 쉴드 장치 100은 쉴드캔 110, 도전성 클립 130c, 방열체 120 및 커버 부재 140을 포함할 수 있다. 이러한 구조의 하드웨어 쉴드 장치 100은 도전성 클립 130c이 쉴드캔 110의 일부 영역에 배치됨에 따라, 방열체 120의 방열을 지원하면서, 방열체 120과 쉴드캔 110의 개구부 111 사이에 형성된 사이뜸으로 방출되는 노이즈를 차폐할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 쉴드캔 110은 앞서 언급한 바와 같이 개구부 111이 일측에 형성된 형상일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 쉴드캔 110은 장치 요소 170이 배치되는 인쇄회로기판 180 상에 삽입 고정될 수 있다. 개구부 111은 장치 요소 170이 노출되도록 마련될 수 있다. 방열체 120은 개구부 111을 통하여 장치 요소 170에 전기적으로 도는 물리적으로 연결될 수 있다.

도전성 클립 130c는 쉴드캔 110에 형성된 개구부 111을 감싸는 형태로 적어도 하나가 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 도전성 클립 130c는 복수개가 마련되어, 일정 간격으로 또는 비등 간격으로 개구부 111 주변 쉴드캔 110의 측벽들 인접 영역에 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 도전성 클립 130c는 쉴드캔 110의 개구부 111을 감싸는 형태로 쉴드캔 110의 일면에서 수직하게 또는 일정 각도를 가지며 돌출되도록 마련될 수 있다. 도전성 클립 130c의 일면은 쉴드캔 110에 연결 또는 삽입 고정될 수 있다. 또한 도전성 클립 130c의 타면은 커버 부재 140에 연결(또는 접촉)될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 도전성 클립 130c는 쉴드캔 110의 개구부 111을 형성하는 측벽들에서 개구부 111 내측으로 휘어지도록 배치될 수도 있다. 이에 대응하여, 도전성 클립 130c 중 적어도 하나는 방열체 120의 측벽과 연결(또는 접촉)될 수 있다. 도시된 단면을 참조하면, 장치 요소 170이 인쇄회로기판 180 상에 배치되고, 장치 요소 170의 적어도 일부 또는 장치 요소 170을 포함하는 인쇄회로기판의 적어도 일부를 덮도록 쉴드캔 110이 배치될 수 있다. 이때, 쉴드캔 110의 개구부 111은 장치 요소 170의 적어도 일부가 노출되도록 배치될 수 있다.

쉴드캔 110의 개구부 111 내측으로 방열체 120의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 방열체 120은 개구부 111 내측으로 적어도 일부가 배치되면서 장치 요소 170의 일면과 연결(또는 접촉)되도록 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 장치 요소 170이 쉴드캔 110의 개구부 111의 표면까지 돌출되도록 형성될 수 있다. 이 경우 방열체 120은 쉴드캔 110의 개구부 111 표면에서 장치 요소 170과 연결 또는 접촉될 수 있다.

방열체 120의 타면은 커버 부재 140과 연결(또는 접촉)될 수 있다. 도전성 클립 130c 중 적어도 하나는 쉴드캔 110의 일면에서 방열체 120과 나란하게 배치될 수 있다. 도전성 클립 130c는 방열체 120의 측부를 감싸는 형태로 마련됨에 따라 장치 요소 170에서 발생하는 노이즈를 차폐하면서, 커버 부재 140을 통한 방열을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 쉴드캔 110의 일면에 돌출되도록 배치된 도전성 클립 130c는 개구부 111 내측으로 휘어지도록 배치될 수 있다. 이 경우 도전성 클립 130c 중 적어도 일부는 방열체 120의 측부와 연결(또는 접촉)될 수 있다. 이에 따라, 도전성 클립 130c는 방열체 120의 측부를 감싸는 형태로 배치될 수 있다.

도 5는 다양한 실시 예에 따른 하드웨어 쉴드 장치를 포함하는 전자 장치의 일부 구성을 나타낸다.

도 5를 참조하면, 전자 장치 10은 인쇄회로기판 180, 장치 요소 예컨대 AP 171(예: 장치 요소 170 또는 전자칩), 쉴드캔 110, 도전체 130(예: 도전성 개스킷 130a, 130b, 도전성 클립 130c 등), 방열체 120을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로 전자 장치 10은 커버 부재 140, 커버 부재 140을 덮는 백커버 또는 배터리 커버 등을 더 포함할 수 있다. 또한 전자 장치 10은 인쇄회로기판 180과 연결되며 화면 정보를 출력하는 디스플레이, 통신 서비스 지원과 관련한 통신 모듈 등을 더 포함할 수도 있다.

다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판 180의 적어도 일측에는 전자 장치 10 운용과 관련한 적어도 하나의 장치 요소 예컨대 AP 171이 배치될 수 있다. 또한, 인쇄회로기판 180의 일측에는 AP 171을 덮도록 배치되는 쉴드캔 110이 배치될 수 있다. 이때, 쉴드캔 110은 개구부가 형성되어, AP 171의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 노출된 AP 171의 적어도 일부면에는 방열체 120이 연결될 수 있다. - 방열체 120은 쉴드캔 110의 개구부를 통해 AP 171의 일면과 연결될 수 있다.

도전체 130은 쉴드캔 110의 전면에 배치될 수 있다. 이때, 도전체 130은 쉴드캔 110의 개구부 주변을 감싸는 형태로 배치될 수 있다. 이에 따라, 도전체 130은 쉴드캔 110의 개구부 내측에 배치된 방열체 120을 감싸는 형태로 배치될 수 있다. 도전체 130의 형상에 대응하여 방열체 120이 배치된 영역 이외의 적어도 일부가 도전체 130의 개방홀을 통하여 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도전체 130의 두께는 쉴드캔 110과 커버 부재 140 사이의 간극 크기 이상으로 형성될 수 있다. 도전체 130은 앞서 언급한 바와 같이 적어도 일부가 탄성력을 가지도록 마련될 수 있다. 도시된 도면에서 도전체 130은 쉴드캔 110의 일부 영역을 덮도록 추가 영역 135이 포함될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 추가 영역 135는 설계 방식에 따라 제거될 수도 있다. 상술한 도전체 130은 앞서 설명한 도전성 개스킷 130a 또는 도전성 클립 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도시하지는 않았으나, 앞서 도 1 내지 도 4에서 설명한 바와 같이 커버 부재 140은 도전체 130 상면을 덮으면서 방열체 120의 일면과 연결(또는 접촉)되도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 커버 부재 140, 도전체 130, 쉴드캔 110에 의하여 방열체 120에 의해 가려지지 않고 노출된 AP 171의 노출 영역이 폐구될 수 있다.

도 6은 다양한 실시 예에 따른 하드웨어 쉴드 장치를 포함하는 전자 장치의 일부 단면을 나타낸다.

도 6을 참조하면, 전자 장치 10은 적어도 하나의 장치 요소가 배치된 인쇄회로기판 180, 인쇄회로기판 180 상에 배치된 AP 171, AP 171을 덮으면서 인쇄회로기판 180의 외곽을 감싸는 쉴드캔 110, 쉴드캔 110의 개구부를 통해 노출된 AP 171과 연결되는 방열체 120, 방열체 120과 연결되는 커버 부재 140, 커버 부재 140과 쉴드캔 110 사이에 배치되는 도전체 130을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로 전자 장치 10은 커버 부재 140을 덮는 백커버 또는 배터리 커버 등이 더 배치될 수 있다.

상술한 바와 같이, 도전체 130은 쉴드캔 110의 개구부 테두리를 감싸도록 배치되고, 쉴드캔 110과 커버 부재 140 사이에 배치되어, 방열체 120과 쉴드캔 110 사이의 사이뜸을 폐구할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상술한 도전체 130은 도전성을 갖는 물질을 도포하여 형성할 수 있다. 예컨대, 도전성을 갖는 물질이 쉴드캔 110 주변에 도포되어 도전체 130이 형성되거나, 커버 부재 140 상에 도포되어 도전체 130이 형성될 수 있다. 상술한 도전체 130이 배치된 하드웨어 쉴드 장치 100을 가지는 전자 장치 10은 AP 171의 발열 처리와 함께 노이즈 차폐를 개선할 수 있다.

상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따른 하드웨어 쉴드 장치는 장치 요소의 적어도 일부가 노출되는 개구부를 포함하는 쉴드캔, 상기 개구부에 적어도 일부가 대응되도록 거치되는 방열체, 상기 방열체의 일면과 연결되는 커버 부재, 상기 쉴드캔과 상기 커버 부재 사이에 배치되데 상기 개구부와 상기 방열체의 적어도 일부 주변을 감싸도록 배치되는 도전체를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전체는 상기 쉴드캔 또는 상기 커버 부재 중 적어도 하나와 접착되는 적어도 하나의 접착층을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전체는 상기 개구부에 대응하는 개방홀을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전체는 상기 개방홀을 형성하는 측벽에 상기 방열체와 접착되는 접착층을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 개방홀의 크기는 상기 개구부 크기 이하일 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전체는 상기 개구부 주변에 배치된 적어도 하나의 클립을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전체는 탄성재질일 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전체는 상기 쉴드캔의 전체 형상에 대응하도록 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 방열체는 상기 커버 부재와 일체형일 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 방열체는 상기 개구부 표면에서 상기 쉴드캔 내에 배치된 상기 장치 요소와 접촉되도록 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 방열체는 상기 개구부 내측에 적어도 일부가 배치되어 상기 쉴드캔 내에 배치된 상기 장치 요소와 접촉되도록 배치될 수 있다.

상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 장치(예: 하드웨어 쉴드 장치는 장치 요소의 적어도 일부가 노출되는 개구부를 포함하는 쉴드캔, 상기 개구부에 적어도 일부가 대응되도록 거치되는 방열체, 상기 방열체의 일면과 연결되는 커버 부재, 상기 쉴드캔과 상기 커버 부재 사이에 배치되데 상기 개구부와 상기 방열체 사이의 사이뜸의 적어도 일부를 감싸도록 배치되는 도전체를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 장치는 상기 도전체의 상부 또는 하부면 중 적어도 하나에 배치되어 상기 쉴드캔 또는 상기 커버 부재 중 적어도 하나와 접착되는 적어도 하나의 접착층, 상기 도전체의 중앙 중 적어도 일부에서 상기 개구부에 대응하도록 형성된 개방홀, 상기 개방홀을 형성하는 측벽에 배치되어 상기 방열체와 접착되는 접착층 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하드웨어 구성을 나타낸다.

도 7을 참조하면, 상기 전자 장치 700은 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor) 710(예: 장치 요소 170, AP 171 등), 통신 모듈 720, SIM(subscriber identification module) 카드 724, 메모리 730, 센서 모듈 740, 입력 장치 750, 디스플레이 760, 인터페이스 770, 오디오 모듈 780, 카메라 모듈 791, 전력 관리 모듈 795, 배터리 796, 인디케이터 797, 또는 모터 798 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 AP 710은 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP 710에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP 710은, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 AP 710은 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.

상술한 AP 710은 앞서 설명한 하드웨어 쉴드 장치 100 내측에 배치될 수 있다. 그리고 AP 710은 하드웨어 쉴드 장치 100의 쉴드캔 110에 형성된 개구부 111을 통해 외부로 노출될 수 있다. 개구부 111을 통해 노출된 AP 710은 방열체 120와 접촉되도록 배치될 수 있다. AP 710을 노출시키는 개구부 111의 테두리 영역에는 도전체 130(예: 도전성 개스킷 130a, 130b, 도전성 클립 130c)이 배치될 수 있다. 이러한 구조의 전자 장치 700은 도전체 130 상부에 배치되는 커버 부재 140와 쉴드캔 110 사이에 배치되어 AP 710의 적어도 일부가 개구부 111를 통해 노출되는 부위를 폐구시킬 수 있다. 이에 따라, 전자 장치 700은 AP 710에서 발생하는 노이즈를 차폐시킬 수 있다.

상기 통신 모듈 720은 상기 전자 장치 700과 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 통신 모듈 720은 셀룰러 모듈 721, Wi-Fi 모듈 723, BT 모듈 725, GPS 모듈 727, NFC 모듈 728 및 RF(radio frequency) 모듈 729를 포함할 수 있다.

상기 셀룰러 모듈 721은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro, 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 721은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 724)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 721은 상기 AP 710이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 셀룰러 모듈 721은 멀티미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 721은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 721은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. 도 7에서는 상기 셀룰러 모듈 721(예: CP), 상기 메모리 730, 또는 상기 전력관리 모듈 795 등의 구성요소들이 상기 AP 710와 별개의 구성요소로 도시되어 있으나, 한 실시 예에 따르면, 상기 AP 710이 전술한 구성요소들의 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 721)를 포함하도록 구현될 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 상기 AP 710 또는 상기 셀룰러 모듈 721(예: CP)은 각각에 연결된 비 휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, 상기 AP 710 또는 상기 셀룰러 모듈 721은 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비 휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

상기 Wi-Fi 모듈 723, 상기 BT 모듈 725, 상기 GPS 모듈 727 또는 상기 NFC 모듈 728 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 도 7에서는 셀룰러 모듈 721, Wi-Fi 모듈 723, BT 모듈 725, GPS 모듈 727 또는 NFC 모듈 728이 각각 별개의 블록으로 도시되었으나, 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 721, Wi-Fi 모듈 723, BT 모듈 725, GPS 모듈 727 또는 NFC 모듈 728 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 통합 칩(integrated chip, IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈 721, Wi-Fi 모듈 723, BT 모듈 725, GPS 모듈 727 또는 NFC 모듈 728 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 721에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wi-Fi 모듈 723에 대응하는 Wi-Fi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다.

상기 RF 모듈 729는 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. 상기 RF 모듈 729는, 도시되지는 않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 RF 모듈 729는 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다. 도 7에서는 셀룰러 모듈 721, Wi-Fi 모듈 723, BT 모듈 725, GPS 모듈 727 및 NFC 모듈 728이 하나의 RF 모듈 729을 서로 공유하는 것으로 도시되어 있으나, 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 721, Wi-Fi 모듈 723, BT 모듈 725, GPS 모듈 727 또는 NFC 모듈 728 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다.

상기 SIM 카드 724는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. 상기 SIM 카드 724는 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

상기 메모리 730은 내장 메모리 732 또는 외장 메모리 734를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리 732는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를 들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비 휘발성 메모리(non-volatile memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 상기 내장 메모리 732는 SSD(solid state drive) 일 수 있다. 상기 외장 메모리 734는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리 734는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치 700과 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치 700은 하드 드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.

상기 센서 모듈 740은 물리 량을 계측하거나 전자 장치 700의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈 740은, 예를 들면, 제스처 센서 740A, 자이로 센서 740B, 기압 센서 740C, 마그네틱 센서 740D, 가속도 센서 740E, 그립 센서 740F, 근접 센서 740G, color 센서 740H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 740I, 온/습도 센서 740J, 조도 센서 740K 또는 UV(ultra violet) 센서 740M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈 740은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), PPG 센서(photoplethysmography sensor), IR(infra-red) 센서, 홍채 센서, 또는 지문 센서 등을 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈 740은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

상기 입력 장치 750은 터치 패널(touch panel) 752, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 754, 키(key) 756 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 758을 포함할 수 있다. 상기 터치 패널 752는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널 752는 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 상기 터치 패널 752는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 터치 패널 752는 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

상기 (디지털) 펜 센서 754는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 시트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 상기 키 756는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파(ultrasonic) 입력 장치 758은 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치 700에서 마이크(예: 마이크 788)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치 700은 상기 통신 모듈 720을 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.

상기 디스플레이 760은 패널 762, 홀로그램 장치 764 또는 프로젝터 766을 포함할 수 있다. 상기 패널 762는, 예를 들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 상기 패널 762는, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널 762는 상기 터치 패널 752과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치 764는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터 766는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치 700의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 760은 상기 패널 762, 상기 홀로그램 장치 764, 또는 프로젝터 766를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

상기 인터페이스 770은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 772, USB(universal serial bus) 774, 광 인터페이스(optical interface) 776 또는 D-sub(D-subminiature) 778을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스 770은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infra-red data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

상기 오디오 모듈 780은 소리(sound)와 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈 780은, 예를 들면, 스피커 782, 리시버 784, 이어폰 786 또는 마이크 788 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

상기 카메라 모듈 791은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래시 (flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.

상기 전력 관리 모듈 795는 상기 전자 장치 700의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 상기 전력 관리 모듈 795은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다.

상기 PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 상기 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.

상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리 796의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리 796는 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 상기 전자 장치 700에 전원을 공급할 수 있다. 상기 배터리 796는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

상기 인디케이터 797는 상기 전자 장치 700 혹은 그 일부(예: 상기 AP 710)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터 798은 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치 700은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어 플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 전자칩, 상기 전자칩의 적어도 일부가 노출되는 개구부를 포함한 쉴드캔, 상기 개구부 또는 상기 개구부 주변에 적어도 일부가 거치되는 방열체, 상기 방열체의 일면과 연결되는 커버 부재, 상기 개구부와 상기 방열체 주변을 감싸도록 배치되는 도전체를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전체는 상기 쉴드캔 또는 상기 커버 부재, 또는 상기 방열체 중 적어도 하나와 접착되는 적어도 하나의 접착층을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전체는 상기 개구부 크기 이하의 크기를 가지는 개방홀을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전체는 상기 쉴드캔과 상기 커버 부재 사이에서 상기 개구부와 상기 방열체 주변을 감싸도록 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 방열체는 상기 개구부 표면에서 상기 쉴드캔 내에 배치된 상기 장치 요소와 접촉되도록 배치되거나, 상기 개구부 내측에 적어도 일부가 배치되어 상기 쉴드캔 내에 배치된 상기 장치 요소와 접촉되도록 배치될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 명세서와 도면에 개시된 실시 예들은 본 발명의 다양한 실시 예의 내용을 쉽게 설명하고, 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 명세서에 개시된 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

10 : 전자 장치
100 : 하드웨어 쉴드 장치 110 : 쉴드캔
111 : 개구부 120 : 방열체
130 : 도전체 140 : 커버 부재

Claims

장치 요소의 적어도 일부가 노출되는 개구부를 포함하는 쉴드캔;
상기 개구부에 적어도 일부가 대응되도록 거치되는 방열체;
상기 방열체의 일면과 연결되는 커버 부재;
상기 쉴드캔과 상기 커버 부재 사이에 배치되데 상기 개구부와 상기 방열체의 적어도 일부 주변을 감싸도록 배치되는 도전체;를 포함하는 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 도전체는
상기 쉴드캔 또는 상기 커버 부재 중 적어도 하나와 접착되는 적어도 하나의 접착층이 형성된 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 도전체는
상기 개구부에 대응하는 개방홀이 형성된 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 도전체는
상기 개방홀을 형성하는 측벽에 상기 방열체와 접착되는 접착층이 형성된 장치.
청구항 4에 있어서,
상기 개방홀의 크기는
상기 개구부 크기 이하인 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 도전체는
상기 개구부 주변에 배치된 적어도 하나의 클립으로 형성된 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 도전체는
탄성재질인 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 도전체는
상기 쉴드캔의 전체 형상에 대응하도록 형성된 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 방열체는
상기 커버 부재와 일체형인 장치.
청구항 9에 있어서,
상기 방열체는
상기 개구부 표면에서 상기 쉴드캔 내에 배치된 상기 장치 요소와 접촉되도록 배치되는 장치.
청구항 9에 있어서,
상기 방열체는
상기 개구부 내측에 적어도 일부가 배치되어 상기 쉴드캔 내에 배치된 상기 장치 요소와 접촉되도록 배치되는 장치.
인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 전자칩;
상기 전자칩의 적어도 일부가 노출되는 개구부를 포함한 쉴드캔;
상기 개구부 또는 상기 개구부 주변에 적어도 일부가 거치되는 방열체;
상기 방열체의 일면과 연결되는 커버 부재;
상기 개구부와 상기 방열체 주변을 감싸도록 배치되는 도전체;를 포함하는 전자 장치.
청구항 14에 있어서,
상기 도전체는
상기 쉴드캔 또는 상기 커버 부재, 또는 상기 방열체 중 적어도 하나와 접착되는 적어도 하나의 접착층이 형성된 전자 장치.
청구항 13에 있어서,
상기 도전체는
상기 개구부 크기 이하의 크기를 가지는 개방홀이 형성된 전자 장치.
청구항 13에 있어서,
상기 도전체는
상기 개구부 주변에 배치된 적어도 하나의 클립으로 형성된 전자 장치.
청구항 13에 있어서,
상기 도전체는
탄성재질인 전자 장치.
청구항 13에 있어서,
상기 도전체는
상기 쉴드캔과 상기 커버 부재 사이에서 상기 개구부와 상기 방열체 주변을 감싸도록 배치되는 전자 장치.
청구항 13에 있어서,
상기 방열체는
상기 개구부 표면에서 상기 쉴드캔 내에 배치된 상기 장치 요소와 접촉되도록 배치되거나,
상기 개구부 내측에 적어도 일부가 배치되어 상기 쉴드캔 내에 배치된 상기 장치 요소와 접촉되도록 배치되는 전자 장치.
장치 요소의 적어도 일부가 노출되는 개구부를 포함하는 쉴드캔;
상기 개구부에 적어도 일부가 대응되도록 거치되는 방열체;
상기 방열체의 일면과 연결되는 커버 부재;
상기 쉴드캔과 상기 커버 부재 사이에 배치되데 상기 개구부와 상기 방열체 사이의 사이뜸의 적어도 일부를 감싸도록 배치되는 도전체;를 포함하는 장치.
청구항 19에 있어서,
상기 도전체의 상부 또는 하부면 중 적어도 하나에 배치되어 상기 쉴드캔 또는 상기 커버 부재 중 적어도 하나와 접착되는 적어도 하나의 접착층;
상기 도전체의 중앙 중 적어도 일부에서 상기 개구부에 대응하도록 형성된 개방홀;
상기 개방홀을 형성하는 측벽에 배치되어 상기 방열체와 접착되는 접착층; 중 적어도 하나를 더 포함하는 장치.