KR20150098470A - 진공 테이블 - Google Patents
진공 테이블 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20150098470A KR20150098470A KR1020140019790A KR20140019790A KR20150098470A KR 20150098470 A KR20150098470 A KR 20150098470A KR 1020140019790 A KR1020140019790 A KR 1020140019790A KR 20140019790 A KR20140019790 A KR 20140019790A KR 20150098470 A KR20150098470 A KR 20150098470A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- vacuum
- flow path
- elastic member
- base
- stage
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 발명은 진공 테이블에 관한 것으로 일면에 가공대상물이 놓여질 수 있고, 내부에 복수의 진공유로가 형성되어 있는 받침대, 상기 복수의 진공유로에 각각 배치되어 있는 탄성부재, 상기 복수의 진공유로에 각각 배치되어 있고 상기 탄성부재 주위에 배치되어 있는 진공실링, 그리고 상기 복수의 진공유로 각각에 위치하고 상기 탄성부재 위에 놓여 있으며 양 측면의 압력차이에 의해 상기 탄성부재를 누를 수 있는 단속부재를 포함하고, 상기 진공유로에 연결된 진공펌프가 동작하면, 상기 복수의 진공유로 중 상기 가공대상물에 의해 가려진 진공유로에 위치한 단속부재는 상기 탄성부재를 누르지 않고 있으며, 상기 복수의 진공유로 중 상기 가공대상물이 놓이지 않아 외부로 노출된 진공유로에 위치한 단속부재는 상기 단속부재 양측의 압력차이에 의해 상기 탄성부재를 눌러 상기 진공실링에 접하고 상기 탄성부재 쪽으로 공기가 유입되지 않도록 상기 진공유로를 차단한다.
Description
본 발명은 진공 테이블에 관한 것이다.
진공 테이블은 공작 기계에서 얇은 금속판, 비 금속판, 플라스틱 판 등의 소재들을 가공하기 위하여 이를 고정시키는 장치로 널리 쓰인다. 생산 자동화 설비 중 공정 이송장치에 설치되어 각종 가공물을 공정 이송하는 데에도 쓰인다.
기존의 진공 테이블들은 공작기계에서 쓰일 때 각종 소재들을 올려놓은 후 남은 구간들에서 누진되지 않도록 밀폐시켜야 하는 번거로움이 있었다. 특히 소재들을 절단 가공하게 되면 절단 가공된 부위에서 발생하는 누진 현상 때문에 사실상 진공 테이블 위에서의 절단 가공은 회피되어 왔었다.
본 발명의 실시예는 진공 테이블 위에 소재를 올려놓은 후 남은 구간에 별도의 밀폐 공정이 불필요하며 특히 절단 가공 후 절단된 부위에서 누진현상이 발생하지 않는 진공 테이블을 제공한다.
본 발명의 한 실시예에 따른 진공 테이블은, 일면에 가공대상물이 놓여질 수 있고, 내부에 복수의 진공유로가 형성되어 있는 받침대, 상기 복수의 진공유로에 각각 배치되어 있는 탄성부재, 상기 복수의 진공유로에 각각 배치되어 있고 상기 탄성부재 주위에 배치되어 있는 진공실링, 그리고 상기 복수의 진공유로 각각에 위치하고 상기 탄성부재 위에 놓여 있으며 양 측면의 압력차이에 의해 상기 탄성부재를 누를 수 있는 단속부재를 포함하고, 상기 진공유로에 연결된 진공펌프가 동작하면, 상기 복수의 진공유로 중 상기 가공대상물에 의해 가려진 진공유로에 위치한 단속부재는 상기 탄성부재를 누르지 않고 있으며, 상기 복수의 진공유로 중 상기 가공대상물이 놓이지 않아 외부로 노출된 진공유로에 위치한 단속부재는 상기 단속부재 양측의 압력차이에 의해 상기 탄성부재를 눌러 상기 진공실링에 접하고 상기 탄성부재 쪽으로 공기가 유입되지 않도록 상기 진공유로를 차단한다.
상기 진공유로는, 상기 탄성부재가 놓여 있는 지지유로, 상기 지지유로와 연결되어 있고 진공실링이 위치하는 안착유로, 상기 안착유로와 연결되어 있고, 상기 단속부재의 중앙부가 위치하며, 상기 단속부재의 직경보다 큰 직경을 가지는 제1 유로, 상기 제1 유로와 연결되어 있고, 상기 제1 유로의 직경보다 작은 직경을 가지는 제2 유로를 포함한다.
상기 제1 유로는, 상기 탄성부재 위에 놓인 상기 단속부재와 상기 제2 유로 사이에 상기 단속부재가 점유하지 않은 여유공간 및 상기 단속부재와 상기 제1 유로의 측면 사이의 이격공간을 가지며, 상기 진공펌프가 동작하면, 상기 가공대상물에 의해 가려진 상기 제2 유로에 있던 공기는 상기 여유공간, 상기 이격공간, 상기 안착유로 및 상기 지지유로를 거쳐 빠져나가며, 상기 가공대상물이 놓이지 않아 외부로 노출된 상기 제2 유로에 있던 공기는 상기 단속부재와 상기 진공실링에 의한 차단으로 인하여 상기 지지유로 쪽으로 빠져나가지 않는다.
상기 받침대는, 일면에 상기 가공대상물이 놓일 수 있는 스테이지, 상기 스테이지의 타면에 연결되어 있는 베이스 및 상기 베이스에 연결되어 있는 회수바디를 포함할 수 있고, 상기 진공유로는 상기 스테이지에 형성되어 있는 스테이지 유로, 상기 베이스에 형성되어 있는 베이스 유로를 포함하며, 상기 스테이지 유로는 상기 제1 유로 및 상기 제2 유로를 포함하고, 상기 베이스 유로는 상기 안착유로 및 상기 지지유로를 포함할 수 있다.
상기 진공 테이블은 상기 받침대 일면에서 상기 진공유로의 주변부에 배치되어 있고, 상기 대상물에 의해 눌릴 수 있는 받침실링을 더 포함할 수 있다.
상기 진공유로의 가상의 중심으로부터 먼 상기 진공실링 부분은 상기 스테이지에 의해 눌리고, 상기 가상의 중심에서 가까운 상기 진공실링 부분은 상기 단속부재에 의해 눌릴 수 있다.
상기 진공 테이블은 상기 스테이지를 관통하여 상기 베이스에 고정되는 제1 결합부재, 상기 제1 결합부재와 떨어져 있고 상기 회수바디를 관통하여 상기 베이스에 고정되는 제2 결합부재, 상기 스테이지와 상기 베이스 사이에 위치하고, 상기 제1 결합부재 주위에 배치되는 제1 결합실링, 그리고 상기 베이스와 상기 회수바디 사이에 위치하고, 상기 제2 결합부재 주위에 배치되는 제2 결합실링을 더 포함할 수 있다.
상기 회수바디에는 상기 진공유로 연결되어 있고 상기 공기와 다른 성질의 유체가 유입되는 회수챔버와, 상기 회수챔버와 연결되어 된 배수홀이 형성될 수 있으며, 상기 배수홀에는 상기 유체를 배출하고 외부 공기가 유입되지 않도록 하는 역류방지밸브가 결합될 수 있고, 상기 베이스에는 상기 진공유로와 상기 진공펌프를 연결하는 포트가 결합될 수 있으며, 상기 포트는 상기 회수챔버로부터 떨어져 있을 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 단속부재와 진공실링에 의해 공기 흐름이 차단될 수 있는 복수의 진공유로가 개별적으로 작동한다. 따라서 복수의 진공유로 중 일부 진공유로에만 가공대상물이 위치하여도 가공대상물은 안정적으로 고정될 수 있다. 받침실링 위에 가공대상물을 올리고 진공펌프를 작동시키면 가공대상물이 위치한 부분의 진공유로들은 가공대상물에 의해 대기가 차단되어 진공상태에 이르게 되며 가공대상물은 받침실링에 압착 고정된다. 한편 가공대상물이 위치하지 않은 부분에서는 단속부재가 대기압에 의해 하강하여 진공실링에 압착되므로 해당 진공유로들이 폐쇄되는 바, 진공펌프의 용량이 늘어나지 않아도 복수의 진공유로는 지속적으로 진공 상태를 유지할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따르면, 스테이지 위에 놓인 가공대상물의 절단 가공 시 절단된 부위에 해당하는 진공유로가 대기압에 노출될 수 있는데 이때 대기압에 의해 단속부재가 하강하여 진공실링과 맞닿게 되므로 해당 진공유로는 폐쇄된다. 따라서 진공펌프의 용량이 늘어나지 않아도 지속적으로 진공 상태를 유지할 수 있게 되어 가공대상물은 받침실링에 압착 고정된 상태를 유지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 진공 테이블의 평면도.
도 2는 도 1에 도시한 진공 테이블의 분해 단면도.
도 3은 도 1에 도시한 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 진공 테이블을 자른 단면도.
도 4는 도 1에 도시한 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 진공 테이블을 자른 단면도.
도 5는 도 2에 도시한 베이스의 저면도.
도 6는 도 1에 도시한 진공 테이블의 일부분을 나타낸 사시도.
도 7은 도 4에 도시한 A 부분 확대도.
도 8은 도 4에 도시한 B 부분 확대도.
도 2는 도 1에 도시한 진공 테이블의 분해 단면도.
도 3은 도 1에 도시한 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 진공 테이블을 자른 단면도.
도 4는 도 1에 도시한 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 진공 테이블을 자른 단면도.
도 5는 도 2에 도시한 베이스의 저면도.
도 6는 도 1에 도시한 진공 테이블의 일부분을 나타낸 사시도.
도 7은 도 4에 도시한 A 부분 확대도.
도 8은 도 4에 도시한 B 부분 확대도.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다.
그러면 본 발명의 한 실시예에 따른 진공 테이블에 대하여 도 1 및 도 2를 참고하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 진공 테이블을 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시한 진공 테이블을 나타낸 분해 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 본 실시예에 따른 진공 테이블(100)은 가공 장치, 이송 장치 등에 설치되어 반도체의 웨이퍼, LCD 패널, PDP 패널, 태양전지 등의 가공대상물이 올려지는 테이블 역할을 한다. 진공 테이블(100)은 그 위에 놓인 가공대상물이 움직이지 않도록 고정한다.
진공 테이블(100)은 받침대(10), 탄성부재(60), 진공실링(70) 및 단속부재(80)를 포함한다.
받침대(10)는 가공대상물을 지지하고, 가공대상물(1)을 고정하기 위한 복수의 진공유로(50)가 형성된 것으로, 스테이지(11), 베이스(12) 및 회수바디(13)를 포함한다.
가공대상물(1)이 놓이는 스테이지(11), 스테이지(11)를 지지하는 베이스(12), 베이스(12)를 지지하고 장치에 설치되는 회수바디(13)는 순차적으로 적층되어 있다.
스테이지(11)의 상면에는 가공대상물(1)이 놓이는 고정면(111)이 형성된다. 고정면(111)은 매끄럽게 다듬질되어 평탄하게 형성되어 있다. 고정면(111)이 매끄럽게 형성되어 가공대상물(1)과 스테이지(11) 간의 마찰이 최소화된다.
스테이지(11)의 하면은 베이스(12)의 상면과 접하고, 베이스(12)의 하면은 회수바디(13)의 상면과 접한다. 회수바디(13)는 생략될 수 있다. 이 경우, 이송 장치, 가공 장치 등의 표면이 회수바디(13) 역할을 할 수 있다.
스테이지(11), 베이스(12) 및 회수바디(13)는 도 3에서 도시한 바와 같이 제1 결합부재(20) 및 제2 결합부재(30)에 의해 고정되어 있다. 제1 결합부재(20)와 제2 결합부재(30)는 서로 떨어져 있으며, 제1 결합부재(20)는 스테이지(11)를 관통하여 베이스(12)에 고정되어 있고, 제2 결합부재(30)는 회수바디(13)를 관통하여 베이스(12)에 고정되어 있다. 제1 결합부재(20)의 머리 부분은 스테이지(11) 내부에 배치되고, 제2 결합부재(30)의 머리 부분은 회수바디(13) 내부에 배치되어 있다.
제1 결합부재(20)의 주위에는 베이스(12)와 스테이지(11) 사이에 위치한 제1 결합실링(21)이 설치되어 있고, 제2 결합부재(30)의 주위에는 회수바디(13)와 베이스(12) 사이에 위치한 제2 결합실링(31)이 설치되어 있다.
제1 결합실링(21)은 제1 결합부재(20)의 결합력에 의해 베이스(12)와 스테이지(11)에 의해 압착되고, 제2 결합실링(31)은 제2 결합부재(30)의 결합력에 의해 회수바디(13)와 베이스(12)에 의해 압착된다. 제1 결합실링(21) 및 제2 결합실링(31)은 제1 결합부재(20) 및 제2 결합부재(30)가 삽입된 공간을 통해 공기가 이동하는 것을 차단한다.
회수바디(13)와 베이스(12)의 사이에는 회수바디(13)와 베이스(12) 사이의 기밀을 위해 층간실링(40)이 배치되어 있다. 층간실링(40)은 회수바디(13) 및 베이스(12)의 가장자리를 따라가며 설치되며, 제2 결합부재(30)의 결합력에 의해 회수바디(13)와 베이스(12)에 압착된다. 층간실링(40)은 베이스(12)와 회수바디(13) 사이의 공기가 외부로 이동하거나 외부 공기가 베이스(12)와 회수바디(13) 사이로 유입되는 것을 차단한다.
복수의 진공유로(50)는 도 2 및 도 4에서 도시한 바와 같이 받침대(10)에 간격을 두고 형성되어 있다. 진공유로(50)의 일측은 고정면(111)과 연결되어 있고, 타측은 진공펌프(도시하지 않음)와 연결되어 있다. 진공펌프의 작동으로 진공유로(50)의 공기는 진공펌프 방향으로 이동할 수 있다.
복수의 진공유로(50)는 각각 스테이지 유로(51) 및 베이스 유로(52)를 포함한다.
스테이지 유로(51)는 제1 유로(511), 제2 유로(512) 및 제3 유로(513)를 포함한다. 제1 유로(511)는 스테이지(11)의 하면에서 상면방향으로 기설정된 깊이로 형성되어 있고, 제3 유로(513)는 고정면(111)에서 하면방향으로 형성되어 있으며, 제2 유로(512)는 제1 유로(511)와 제3 유로(513)의 사이에서 제1 유로(511)와 제3 유로(513)를 연결한다. 제2 유로(512)의 직경은 제1 유로(511) 및 제3 유로(513)의 직경보다 작게 형성되어 있다. 제2 유로(512)의 직경이 제1 유로(511)의 직경보다 작게 형성되어 있기 때문에 단속부재(80)가 스테이지(11)의 외부로 빠져나가지 않는다. 그리고 제3 유로(513)의 직경을 제2 유로(512)의 직경보다 크게 형성하여 가공대상물(1)이 스테이지(11)에 더욱 안정적으로 고정될 수 있도록 하였다. 제3 유로(513)는 생략될 수 있으며, 이 경우 제2 유로(512)가 고정면(111)과 연결된다.
베이스 유로(52)는 스테이지 유로(51)와 연결되어 있으며, 안착유로(521), 지지유로(522), 연결유로(523) 및 펌핑유로(524)를 포함한다.
안착유로(521)는 베이스(12)의 상면에서 하면방향으로 기설정된 깊이로 형성되어 있고 제1 유로(511)와 연결된다. 안착유로(521)의 직경은 제1 유로(511)의 직경보다 크게 형성되어 있기 때문에 스테이지(11)의 하면 일부분이 안착유로(521)와 마주한다.
펌핑유로(524)는 베이스(12)의 하면에서 상면방향으로 기설정된 깊이로 형성되어 있고, 복수의 라인이 서로 교차되게 형성되어 바둑판 형태를 가진다(도 5 참조). 그러나 펌핑유로(524)는 바둑판 형태로 형성되지 않고 베이스(12)의 하면에서 상면방향으로 전체적으로 함몰된 형태를 가질 수도 있다. 펌핑유로(524)는 베이스(12)의 측면에 결합된 포트(14)를 통하여 진공펌프와 연결되며, 펌핑유로(524)를 통해 복수의 진공유로(50)가 서로 연결된다.
지지유로(522)와 연결유로(523)는 베이스(12) 내부에 형성되어 서로 연결되어 있다. 지지유로(522)는 안착유로(521)와 연결되고 연결유로(523)는 펌핑유로(524)와 연결된다. 안착유로(521)는 지지유로(522)의 직경보다 큰 직경을 가지고 있어 스테이지(11)와 마주하는 안착면(521a)을 가지며, 지지유로(522)는 연결유로(523)의 직경보다 큰 직경을 가지고 있어 지지면(522a)을 가진다.
가공대상물(1) 가공 시 사용되는 냉각수, 절삭유 등의 유체는 공기를 따라 진공유로(50)로 유입될 수 있다. 회수바디(13)에는 유체가 모이는 회수챔버(131)가 형성되어 있다. 회수챔버(131)는 회수바디(13)의 상면에서 층간실링(40)을 벗어나지 않는 범위 내에 형성되고 펌핑유로(524)와 연결되어 있다. 회수챔버(131)는 포트(14)와 펌핑유로(524)가 연결된 부분보다 하부측에 형성되어 있다. 공기와 유체가 진공유로(50)를 따라 이동하던 중 회수챔버(131) 부분에 도달하면 공기보다 무거운 유체는 회수챔버(131)로 떨어지고 공기는 포트(14)를 통해 진공펌프로 이동한다. 따라서 절삭유 등이 진공펌프로 유입되어 진공펌프가 손상되는 문제를 예방할 수 있다.
회수바디(13)에는 회수챔버(131)와 연결되어 있고 역류방지밸브(15)가 결합된 배수홀(132)이 형성되어 있으며, 회수챔버(131)의 바닥면은 배수홀(132) 방향으로 경사지도록 형성될 수 있다. 역류방지밸브(15)는 유체를 배출하며, 진공펌프 작동 시 외부 공기가 유입되지 않도록 한다.
도 2, 도 4 및 도 6-8을 참고하면, 진공실링(70)은 안착유로(521)의 안착면(521a)에 배치되어 있다. 진공실링(70)은 그 두께가 안착유로(521)의 깊이보다 두껍게 형성되어 스테이지(11)에 의해 눌릴 수 있다. 진공실링(70)은 진공유로(50) 가상의 중심(C)에서 먼 부분이 스테이지(11)에 의해 눌리며, 중심(C)에서 가까운 부분은 스테이지(11)에 의해 눌리지 않는다. 진공유로(50)마다 진공실링(70)이 배치되므로 각 진공유로(50)는 독립적으로 제어될 수 있다.
탄성부재(60)는 코일 스프링 형태로 형성되어 지지유로(522)에 배치되어 있으며, 일측은 지지면(522a)에 놓이고, 타측은 진공실링(70)을 통과하여 진공실링(70) 주위에 위치한다. 탄성부재(60)의 타측은 진공실링(70)과 서로 간섭되지 않는다.
단속부재(80)는 구 형태로 이루어져 진공유로(50)를 단속하는 것으로, 탄성부재(60) 위에 놓여 있다. 단속부재(80)의 중앙부는 제1 유로(511)에 배치된다. 그러나 단속부재(80)의 이동 또는 진공유로(50)/단속부재(80)의 크기 등 설계조건에 따라 단속부재(80)의 중앙부가 안착유로(521)에 위치할 수도 있다. 단속부재(80)는 진공실링(70)과 접하거나 떨어져 있을 수 있다. 즉 단속부재(80)는 탄성부재(60)의 탄성력에 의해 진공실링(70)과 떨어진 상태를 유지하기도 하고, 양측의 압력 차이로 인하여 탄성부재(60)를 눌러 진공실링(70)에 접할 수도 있다. 이 경우 진공유로(50)는 차단되어 공기가 지지유로(522) 쪽으로 이동하지 못한다.
단속부재(80)의 직경은 제1 유로(511)의 직경보다 작게 형성되어 제1 유로(511)의 둘레면과 단속부재(80) 사이에는 이격공간(511a)(도 7 및 도 8 참조)이 형성된다. 이격공간(511a)은 공기가 이동할 수 있는 통로로 진공테이블(100)의 크기 등에 따라 치수가 결정될 수 있다.
탄성부재(60)로부터 가장 멀리 떨어져 있는 단속부재(80) 부분은 제2 유로(512)와 간격을 두고 떨어져 있으며, 이에 따라 제1 유로(511)에는 단속부재(80)가 점유하지 않은 여유공간(511b)(도 6 및 도 7참조)이 형성된다.
본 실시예에 따른 진공 테이블(100)은 받침실링(90)을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 받침실링(90)은 도 4 및 도 6에서 도시한 바와 같이, 고정면(111)에서 진공유로(50)의 주변부를 따라 형성되어 있다. 받침실링(90)은 스테이지(11)에 매립된 형태로 고정되어 있고, 적어도 일부분이 고정면(111)으로부터 돌출되어 가공대상물(1)이 접할 수 있다. 받침실링(90)에 의해 가공대상물(1)은 고정면(111)에 직접적으로 접하지 않는다.
받침실링(90)은 가공대상물(1)이 놓였을 때 받침실링(90)의 바깥 부분의 공기가 진공유로(50)로 유입되지 않도록 한다.
다음으로, 도 4, 도 7 및 도 8을 참고하여, 위에서 설명한 진공 테이블의 작용에 대하여 설명한다.
가공 장치, 이송 장치 등에 진공 테이블(100)이 장착되고, 가공대상물(1)이 받침실링(90)에 놓인다. 이때 가공대상물(1)은 그 넓이에 따라 진공유로들(50)을 모두 가리거나, 일부분만 가릴 수도 있다. 본 발명의 실시예에서는 가공대상물(1)이 일부 진공유로(50)만을 가리게 되는 경우를 설명한다. 가공대상물(1)에 의해 일부 진공유로들(50)이 가려진 채로 진공펌프가 작동되면 가공대상물(1)에 의해 가려진 진공유로(50)에 위치한 단속부재(80)와 가려지지 않은 진공유로(50)에 위치한 단속부재(80)의 작동 상태가 달라진다.
먼저, 도 7을 참조하여 가공대상물(1)에 의해 가려진 진공유로(50)의 작동에 대하여 설명한다.
가공대상물(1)에 의해 일부 진공유로(50)들이 가려진 채로 진공펌프가 작동하면 해당 진공유로(50)에 위치한 단속부재(80)는 대기압의 영향을 받지 않아 탄성부재(60)를 누르지 않는다. 따라서 진공유로(50)에 있던 공기는 제3 유로(513), 제2 유로(512), 여유공간(511b), 이격공간(511a), 안착유로(521), 지지유로(522) 등을 거쳐 외부로 배출되고, 진공유로(50)는 진공 상태에 이르게 된다. 그러므로 가공대상물(1)의 일면에는 대기압이 작용하고 타면은 진공 상태이므로 가공대상물(1)은 받침실링(90)에 압착될 수 있다.
다음으로, 도 8을 참고하여 가공대상물(1)에 의해 가려지지 않은 진공유로(50)의 작동에 대하여 설명한다.
대기에 노출된 진공유로(50)는 대기압을 받으며, 진공펌프 작동으로 진공유로(50)의 공기는 진공펌프 방향으로 이동한다. 단속부재(80)의 상측에는 대기압이 작용하고 하측에는 압력이 작아지게 되면서 단속부재(80)는 탄성부재(60)를 누르게 된다. 결국 단속부재(80)는 진공실링(70)을 눌러 유로를 차단하게 되고, 이에 따라 단속부재(80)의 위쪽 유로에 위치한 공기가 진공펌프로 이동하지 못하고 단속부재(80)와 진공펌프 사이의 진공유로(50) 부분은 진공 상태를 유지한다.
한편, 압착 고정된 대상물(1)을 절단 가공하게 되면 절단 가공된 부위와 일치하는 위치의 진공유로(50)가 대기압에 노출되는데, 동시에 대기압의 작용으로 해당 진공유로(50)에 위치한 단속부재(80)이 하강하여 진공실링(70)에 압착되어 대기압을 차단하므로 해당 진공 유로들이 진공 상태를 유지하게 된다.
요컨대, 가공대상물(1)에 의해 가려진 진공유로(50)는 진공펌프의 작동으로 진공 상태를 유지하고, 가공대상물(1)에 의해 가려지지 않거나 절단 가공에 의해 대기압에 노출된 진공유로(50)는 단속부재(80)에 의해 차단되어 진공상태를 유지할 수 있게 되는 바, 가공대상물(1)이 독립적으로 작용하는 진공유로(50)에 의해 어떤 환경에서도 안정적으로 고정면(111)에 고정될 수 있다.
도 4를 다시 참고하면, 가공대상물(1) 가공 중 사용한 절삭유 등이 공기를 따라 진공유로(50)를 통하여 진공펌프 방향으로 이동할 수 있는데, 공기보다 무거운 절삭유는 회수챔버(131)와 포트(14)의 위치 차이에 의해 회수챔버(131)와 진공유로(50)가 연결된 지점에서 진공유로(50)로 이동하지 못하고 회수챔버(31)에 모이게 된다. 모인 절삭유는 가공이 끝난 후 진공이 해제되면 역류방지밸브(312)가 열리게 되어 배출된다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
1: 가공대상물 100: 진공 테이블
10: 받침대 11: 스테이지
111: 고정면 12: 베이스
13: 회수바디 131: 회수챔버
132: 배수홀 14: 포트
15: 역류방지밸브 20: 제1 결합부재
21: 제1 결합실링 30: 제2 결합부재
31: 제2 결합실링 40: 층간실링
50: 진공유로 51: 스테이지 유로
511: 제1 유로 511a: 이격공간
511b: 여유공간 512: 제2 유로
513: 제3 유로 52: 베이스 유로
521: 안착유로 521a: 안착면
522: 지지유로 522a: 지지면
523: 연결유로 524: 펌핑유로
60: 탄성부재 70: 진공실링
80: 단속부재 90: 받침실링
C: 중심
10: 받침대 11: 스테이지
111: 고정면 12: 베이스
13: 회수바디 131: 회수챔버
132: 배수홀 14: 포트
15: 역류방지밸브 20: 제1 결합부재
21: 제1 결합실링 30: 제2 결합부재
31: 제2 결합실링 40: 층간실링
50: 진공유로 51: 스테이지 유로
511: 제1 유로 511a: 이격공간
511b: 여유공간 512: 제2 유로
513: 제3 유로 52: 베이스 유로
521: 안착유로 521a: 안착면
522: 지지유로 522a: 지지면
523: 연결유로 524: 펌핑유로
60: 탄성부재 70: 진공실링
80: 단속부재 90: 받침실링
C: 중심
Claims (8)
- 일면에 가공대상물이 놓여질 수 있고, 내부에 복수의 진공유로가 형성되어 있는 받침대,
상기 복수의 진공유로에 각각 배치되어 있는 탄성부재,
상기 복수의 진공유로에 각각 배치되어 있고 상기 탄성부재 주위에 배치되어 있는 진공실링, 그리고
상기 복수의 진공유로 각각에 위치하고 상기 탄성부재 위에 놓여 있으며 양 측면의 압력차이에 의해 상기 탄성부재를 누를 수 있는 단속부재
를 포함하고,
상기 진공유로에 연결된 진공펌프가 동작하면, 상기 복수의 진공유로 중 상기 가공대상물에 의해 가려진 진공유로에 위치한 단속부재는 상기 탄성부재를 누르지 않고 있으며, 상기 복수의 진공유로 중 상기 가공대상물이 놓이지 않아 외부로 노출된 진공유로에 위치한 단속부재는 상기 단속부재 양측의 압력차이에 의해 상기 탄성부재를 눌러 상기 진공실링에 접하고 상기 탄성부재 쪽으로 공기가 유입되지 않도록 상기 진공유로를 차단하는
진공 테이블. - 제1항에서,
상기 진공유로는,
상기 탄성부재가 놓여 있는 지지유로,
상기 지지유로와 연결되어 있고 진공실링이 위치하는 안착유로,
상기 안착유로와 연결되어 있고, 상기 단속부재의 중앙부가 위치하며, 상기 단속부재의 직경보다 큰 직경을 가지는 제1 유로,
상기 제1 유로와 연결되어 있고, 상기 제1 유로의 직경보다 작은 직경을 가지는 제2 유로
를 포함하는
진공 테이블. - 제2항에서,
상기 제1 유로는, 상기 탄성부재 위에 놓인 상기 단속부재와 상기 제2 유로 사이에 상기 단속부재가 점유하지 않은 여유공간 및 상기 단속부재와 상기 제1 유로 측면 사이의 이격공간을 가지며,
상기 진공펌프가 동작하면, 상기 가공대상물에 의해 가려진 상기 제2 유로에 있던 공기는 상기 여유공간, 상기 이격공간, 상기 안착유로 및 상기 지지유로를 거쳐 빠져나가며, 상기 가공대상물이 놓이지 않아 외부로 노출된 상기 제2 유로에 있던 공기는 상기 단속부재와 상기 진공실링에 의한 차단으로 인하여 빠져나가지 않는 진공 테이블. - 제2항에서,
상기 받침대는, 일면에 상기 가공대상물이 놓일 수 있는 스테이지, 상기 스테이지의 타면에 연결되어 있는 베이스 및 상기 베이스에 연결되어 있는 회수바디를 포함하고, 상기 진공유로는 상기 스테이지에 형성되어 있는 스테이지 유로, 상기 베이스에 형성되어 있는 베이스 유로를 포함하며, 상기 스테이지 유로는 상기 제1 유로 및 상기 제2 유로를 포함하고, 상기 베이스 유로는 상기 안착유로 및 상기 지지유로를 포함하는 진공 테이블. - 제1항에서,
상기 받침대 일면에서 상기 진공유로의 주변부에 배치되어 있고, 상기 대상물에 의해 눌릴 수 있는 받침실링을 더 포함하는 진공 테이블. - 제4항에서,
상기 진공유로의 가상의 중심으로부터 먼 상기 진공실링 부분은 상기 스테이지에 의해 눌리고, 상기 가상의 중심에서 가까운 상기 진공실링 부분은 상기 단속부재에 의해 눌릴 수 있는 진공 테이블. - 제4항에서,
상기 스테이지와 상기 베이스를 결합하는 제1 결합부재,
상기 회수바디와 상기 베이스를 결합하는 제2 결합부재,
상기 스테이지와 상기 베이스 사이에 위치하고, 상기 제1 결합부재 주위에 배치되는 제1 결합실링, 그리고
상기 베이스와 상기 회수바디 사이에 위치하고, 상기 제2 결합부재 주위에 배치되는 제2 결합실링
을 더 포함하는 진공 테이블. - 제4항에서,
상기 회수바디에는 상기 진공유로 연결되어 있고 상기 공기와 다른 성질의 유체가 유입되는 회수챔버와, 상기 회수챔버와 연결되어 된 배수홀이 형성되어 있으며, 상기 배수홀에는 상기 유체를 배출하고 외부 공기가 유입되지 않도록 하는 역류방지밸브가 결합되어 있고, 상기 베이스에는 상기 진공유로와 상기 진공펌프를 연결하는 포트가 결합되며, 상기 포트는 상기 회수챔버로부터 떨어져 있는 진공 테이블.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140019790A KR20150098470A (ko) | 2014-02-20 | 2014-02-20 | 진공 테이블 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140019790A KR20150098470A (ko) | 2014-02-20 | 2014-02-20 | 진공 테이블 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20150098470A true KR20150098470A (ko) | 2015-08-28 |
Family
ID=54059882
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020140019790A KR20150098470A (ko) | 2014-02-20 | 2014-02-20 | 진공 테이블 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20150098470A (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200011793A (ko) * | 2018-07-25 | 2020-02-04 | 백송철 | 진공척 시스템 |
KR20230052635A (ko) * | 2021-10-13 | 2023-04-20 | 주식회사 씨엠티 | 진공 테이블 |
-
2014
- 2014-02-20 KR KR1020140019790A patent/KR20150098470A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200011793A (ko) * | 2018-07-25 | 2020-02-04 | 백송철 | 진공척 시스템 |
KR20230052635A (ko) * | 2021-10-13 | 2023-04-20 | 주식회사 씨엠티 | 진공 테이블 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101224736B1 (ko) | 일체형 고압 및 진공 챔버를 갖는 클러스터 툴 프로세스챔버 | |
KR101376761B1 (ko) | 진공 테이블 | |
WO2006023595A3 (en) | Moving vacuum chamber stage with air bearing and differentially pumped grooves | |
KR101410358B1 (ko) | 화학적 기계적 연마장치용 멤브레인 및 화학적 기계적 연마장치용 연마헤드 | |
KR20150098470A (ko) | 진공 테이블 | |
KR20160100540A (ko) | 연마 헤드 및 이를 갖는 연마 캐리어 장치 | |
JP2015109416A (ja) | チャック装置 | |
JP2018065216A (ja) | ワーク吸着固定治具 | |
KR102163631B1 (ko) | 진공 척의 흡착 패드 | |
KR20200015394A (ko) | 연마 장치용의 지그 | |
KR101069544B1 (ko) | 역압 대응 게이트 밸브 | |
KR20150004373A (ko) | 엔드 핸들러 | |
CN106183580A (zh) | 一种分区域可控的双面真空吸附装置、系统及方法 | |
JP5436999B2 (ja) | 被加工物保持装置 | |
KR102515856B1 (ko) | 척테이블 | |
KR102267946B1 (ko) | 반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치 | |
JP5932457B2 (ja) | チャックテーブル及びチャックテーブルを備える加工装置 | |
TWI540029B (zh) | Vacuum sucker | |
TW201731749A (zh) | 吸附裝置 | |
CN216098583U (zh) | 一种新型真空吸盘 | |
KR20160146041A (ko) | 단위 가공물 절단 가공용 진공척 | |
US20210170537A1 (en) | Extraction device for a core drill | |
US20210347090A1 (en) | Extraction device for a core drill | |
CN113196460A (zh) | 保持工作台 | |
JP4421865B2 (ja) | 加工物の着座確認装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |