KR20150096590A - Mask frame assembly and the manufacturing method thereof - Google Patents

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KR20150096590A KR1020140017513A KR20140017513A KR20150096590A KR 20150096590 A KR20150096590 A KR 20150096590A KR 1020140017513 A KR1020140017513 A KR 1020140017513A KR 20140017513 A KR20140017513 A KR 20140017513A KR 20150096590 A KR20150096590 A KR 20150096590A
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Abstract

According to one embodiment of the present invention, a mask frame assembly is disclosed. The mask frame assembly comprises: a mask extended in one direction to be coupled to a frame; and an auxiliary hole formed in a rib portion surrounding a pattern portion of the mask of which a size is gradually changed in one direction. According to an embodiment of the present invention, the mask is scarcely deformed when the mask is extended to be welded to the frame. As such, the mask frame assembly assures stable product production when the mask frame assembly is used for a deposition work.

Description

마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법{Mask frame assembly and the manufacturing method thereof}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a mask frame assembly and a manufacturing method thereof,

본 발명은 박막의 증착에 사용되는 마스크 프레임 조립체 및 그것의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a mask frame assembly for use in depositing thin films and a method for manufacturing the same.

일반적으로 유기 발광 표시 장치는 애노드와 캐소드에 주입되는 정공과 전자가 발광층에서 재결합하여 발광하는 원리로 화상을 구현할 수 있는 디스플레이 장치로서, 애노드와 캐소드 사이에 발광층을 삽입한 적층형 구조이다. 그러나, 상기한 구조로는 고효율 발광을 얻기 어렵기 때문에 상기 두 전극 사이의 중간층으로서 상기 발광층과 함께 전자 주입층, 전자 수송층, 정공 수송층, 및 정공 주입층 등을 선택적으로 추가하여 이용하고 있다.2. Description of the Related Art In general, an organic light emitting display is a display device capable of realizing an image by the principle that holes and electrons injected into an anode and a cathode are recombined in a light emitting layer to emit light, and a laminate structure in which a light emitting layer is inserted between an anode and a cathode. However, since it is difficult to obtain high-efficiency light emission in the above-described structure, an electron injection layer, an electron transport layer, a hole transport layer, a hole injection layer, and the like are selectively added to the intermediate layer between the two electrodes together with the light emission layer.

한편, 유기 발광 표시 장치의 전극들과 중간층은 여러 가지 방법으로 형성할 수 있는데, 이중 하나의 방법이 증착법이다. 증착 방법을 이용하여 유기 발광 표시 장치를 제조할 때에는, 형성하고자 하는 박막 패턴과 동일한 패턴을 가지는 마스크 프레임 조립체를 기판 위에 정렬하고, 그 마스크 프레임 조립체를 통해 기판에 박막의 원소재를 증착하여 소망하는 패턴의 박막을 형성하게 된다.
Meanwhile, the electrodes and the intermediate layer of the organic light emitting display can be formed by various methods, one of which is a deposition method. When the organic light emitting display is manufactured by using the deposition method, a mask frame assembly having the same pattern as the thin film pattern to be formed is aligned on the substrate, and a raw material of the thin film is deposited on the substrate through the mask frame assembly, Thereby forming a thin film of the pattern.

본 발명의 실시예들은 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법을 제공한다.
Embodiments of the present invention provide a mask frame assembly and a method of manufacturing the same.

본 발명의 일 실시예는 프레임과, 상기 프레임에 일방향으로 인장되어 결합되는 마스크를 포함하고, 상기 마스크는 패턴홀이 형성된 패턴영역과, 상기 패턴영역을 둘러싸며 상대적으로 더 두꺼운 두께로 형성된 리브영역을 포함하며, 상기 리브영역에 상기 일방향을 따라 점진적으로 크기가 변하는 보조홀이 형성된 마스크 프레임 조립체를 제공한다.An embodiment of the present invention includes a frame and a mask coupled to the frame by being stretched in one direction, the mask including a pattern region in which a pattern hole is formed, a rib region surrounding the pattern region and formed with a relatively thick thickness, And an auxiliary hole gradually increasing in size along the one direction is formed in the rib region.

상기 패턴영역은 증착용 패턴홀이 형성된 증착영역과, 더미용 패턴홀이 형성된 더미영역을 포함할 수 있다. The pattern region may include a deposition region where a deposition pattern hole is formed and a dummy region where a cosmetic pattern hole is formed.

상기 증착영역과 상기 더미영역은 상기 마스크에 교대로 복수개가 형성될 수 있다. The deposition region and the dummy region may be alternately formed in the mask.

상기 보조홀은 상기 증착영역과 상기 더미영역 사이마다 형성될 수 있다. The auxiliary holes may be formed between the deposition region and the dummy region.

상기 보조홀은 상기 일방향을 따라 상기 증착영역과 상기 더미영역으로부터 멀어질수록 점차 크기가 작아질 수 있다. The auxiliary hole may gradually become smaller along the one direction as the distance from the deposition region and the dummy region increases.

상기 증착영역에 인접한 보조홀과 상기 더미영역에 인접한 보조홀 사이에 아무 보조홀도 없는 무공부 간격이 마련될 수 있다. Between the auxiliary hole adjacent to the deposition region and the auxiliary hole adjacent to the dummy region may be provided with a no-machining gap having no auxiliary hole.

상기 증착영역에 인접한 보조홀과 상기 더미영역에 인접한 보조홀이 양측 사이에 간격 없이 연속으로 이어지도록 형성될 수 있다. The auxiliary hole adjacent to the deposition region and the auxiliary hole adjacent to the dummy region may be formed so as to be continuous between the both sides without a gap.

상기 보조홀은 상기 마스크의 양단부인 상기 패턴영역 외측에 형성될 수 있다. The auxiliary hole may be formed outside the pattern region at both ends of the mask.

상기 보조홀은 상기 일방향을 따라 상기 패턴영역에서 멀어질수록 점차 크기가 작아질 수 있다.The auxiliary hole may be gradually reduced in size along the one direction away from the pattern area.

상기 더미용 패턴홀도 상기 일방향을 따라 점진적으로 크기가 변할 수 있다. The hairdressing pattern hole may also be gradually changed in size along the one direction.

또한, 본 발명의 일 실시예는 패턴홀이 있는 패턴영역과, 상기 패턴영역을 둘러싸며 일방향을 따라 점진적으로 크기가 변하는 보조홀이 있는 리브영역을 마스크에 형성하는 단계; 상기 마스크를 상기 일방향을 따라 인장시켜서 프레임에 결합시키는 단계;를 포함하는 마스크 프레임 조립체의 제조방법을 제공한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, the method including forming a pattern region having a pattern hole therein, a rib region surrounding the pattern region and having auxiliary holes gradually increasing in size along one direction, And stretching the mask along one direction to couple the frame to the frame.

상기 패턴영역 형성 시, 증착용 패턴홀이 형성된 증착영역과, 더미용 패턴홀이 형성된 더미영역을 형성할 수 있다. At the time of forming the pattern region, a deposition region in which a vapor deposition pattern hole is formed and a dummy region in which a cosmetic pattern hole is formed can be formed.

상기 증착영역과 상기 더미영역을 상기 마스크에 교대로 복수개 형성할 수 있다. A plurality of the deposition regions and the dummy regions may be alternately formed in the mask.

상기 보조홀을 상기 증착영역과 상기 더미영역 사이마다 형성할 수 있다. The auxiliary holes may be formed between the deposition region and the dummy region.

상기 보조홀을 상기 일방향을 따라 상기 증착영역과 상기 더미영역으로부터 멀어질수록 점차 크기가 작아지게 형성할 수 있다. The auxiliary hole may be gradually reduced in size along the one direction away from the deposition region and the dummy region.

상기 증착영역에 인접한 보조홀과 상기 더미영역에 인접한 보조홀 사이에 아무 보조홀도 없는 무공부 간격을 마련할 수 있다. Between the auxiliary hole adjacent to the deposition region and the auxiliary hole adjacent to the dummy region, there can be provided a non-coating gap having no auxiliary hole.

상기 증착영역에 인접한 보조홀과 상기 더미영역에 인접한 보조홀이 양측 사이에 간격 없이 연속으로 이어지도록 형성할 수 있다. The auxiliary hole adjacent to the deposition region and the auxiliary hole adjacent to the dummy region may be formed so as to be continuous between the both sides without a gap.

상기 보조홀을 상기 마스크의 양단부인 상기 패턴영역 외측에 형성할 수 있다. The auxiliary holes may be formed outside the pattern region at both ends of the mask.

상기 보조홀을 상기 일방향을 따라 상기 패턴영역에서 멀어질수록 점차 크기가 작아지게 형성할 수 있다. The auxiliary hole may be gradually reduced in size along the one direction away from the pattern area.

상기 더미용 패턴홀도 상기 일방향을 따라 점진적으로 크기가 변하게 형성할 수 있다. The hairdressing pattern hole may be formed to be gradually changed in size along the one direction.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
Other aspects, features, and advantages will become apparent from the following drawings, claims, and detailed description of the invention.

본 발명의 실시예에 따른 마스크 프레임 조립체와 그 제조방법에 의하면 마스크를 인장시켜 프레임에 용접할 때 마스크의 변형이 거의 생기지 않도록 할 수 있다. 따라서 이 마스크 프레임 조립체를 증착 작업에 사용하면 안정적인 제품 생산을 보장할 수 있게 된다.
According to the mask frame assembly and the manufacturing method thereof according to the embodiment of the present invention, when the mask is pulled and welded to the frame, the mask is hardly deformed. Therefore, when the mask frame assembly is used for the deposition operation, it is possible to ensure stable product production.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 프레임 조립체의 분리사시도이다.
도 2는 도 1에 표시된 A부위를 확대한 평면도이다.
도 3은 도 2의 배면도이다.
도 4는 도 3의 B-B선 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 마스크 프레임 조립체를 이용하여 제조되는 유기 발광 표시 장치를 보인 도면이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 다른 실시예들에 따른 마스크 프레임 조립체를 예시한 단면도이다.
1 is an exploded perspective view of a mask frame assembly according to an embodiment of the present invention.
2 is an enlarged plan view of the region A shown in Fig.
Fig. 3 is a rear view of Fig. 2. Fig.
4 is a sectional view taken along line BB of Fig.
FIG. 5 is a view illustrating an organic light emitting display manufactured using the mask frame assembly shown in FIG. 1. FIG.
6 to 8 are cross-sectional views illustrating a mask frame assembly according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. The effects and features of the present invention and methods of achieving them will be apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be implemented in various forms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like or corresponding components throughout the drawings, and a duplicate description thereof will be omitted .

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following examples, the singular forms "a", "an" and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise.

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the following embodiments, terms such as inclusive or possessive are intended to mean that a feature, or element, described in the specification is present, and does not preclude the possibility that one or more other features or elements may be added.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다. In the following embodiments, when a part of a film, an area, a component or the like is on or on another part, not only the case where the part is directly on the other part but also another film, area, And the like.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, components may be exaggerated or reduced in size for convenience of explanation. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, and thus the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다. If certain embodiments are otherwise feasible, the particular process sequence may be performed differently from the sequence described. For example, two processes that are described in succession may be performed substantially concurrently, and may be performed in the reverse order of the order described.

도 1은 일 실시예에 따른 마스크 프레임 조립체의 전체적인 구조를 도시한 것이고, 도 2 내지 도 4는 도 1의 A부위를 확대한 평면도와 배면도 및 단면도이다. FIG. 1 illustrates an overall structure of a mask frame assembly according to one embodiment. FIG. 2 to FIG. 4 are a plan view, a rear view, and a cross-sectional view, respectively,

도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 마스크 프레임 조립체는 프레임(200)과, 프레임(200)에 양단부가 고정된 다수개의 마스크(100)를 구비하고 있다. Referring to the drawings, a mask frame assembly according to the present embodiment includes a frame 200 and a plurality of masks 100 having both ends fixed to the frame 200.

프레임(200)은 마스크 프레임 조립체의 외곽 틀을 형성하는 것으로, 중앙에 개구부(201)가 형성된 사각형 모양을 하고 있다. 이 프레임(200)의 서로 마주보는 한 쌍의 변에 마스크(100)의 양단부가 용접으로 고정된다.The frame 200 forms an outer frame of the mask frame assembly and has a rectangular shape with an opening 201 at the center. Both ends of the mask 100 are welded to a pair of opposite sides of the frame 200.

상기 마스크(100)는 길쭉한 스틱 형상의 부재들로서, 상기 개구부(301) 안에 위치되는 증착용 패턴(110)이 형성되어 있으며 그 양단부는 상기한 바와 같이 프레임(300)에 용접된다. 이 마스크(100)를 큰 부재 하나로 만들 수도 있지만, 그럴 경우 자중에 의한 처짐 현상이 심해질 수 있으므로, 도면과 같이 다수개의 스틱 형상으로 분할해서 만든다. The mask 100 has elongated stick-shaped members and is formed with an evaporation pattern 110 located in the opening 301. Both ends of the evaporation pattern 110 are welded to the frame 300 as described above. The mask 100 may be made of a large member, but in this case, a deflection phenomenon due to its own weight may be increased, so that it is divided into a plurality of stick shapes as shown in the figure.

각 마스크(100)에는 패턴영역(110)(120)과 리브영역(130) 및 클램핑영역(140)이 마련되어 있다. Each mask 100 is provided with pattern regions 110 and 120, a rib region 130, and a clamping region 140.

먼저, 마스크(100)를 프레임(200)에 용접할 때에는 마스크(100)를 그 장변 방향(이하 일방향이라 함)으로 팽팽하게 당겨서 인장시킨 후 용접하게 되는데, 이렇게 마스크(100)를 잡아당길 때 파지하기 위해 양단부에 마련된 부위가 상기 클램핑영역(140)이 된다. 이 클램핑영역(140)은 용접이 완료된 후에는 제거된다. First, when the mask 100 is welded to the frame 200, the mask 100 is pulled in a direction of its long side (hereinafter, referred to as one direction) and pulled to be welded. Then, when the mask 100 is pulled, The clamping region 140 is formed at both ends. This clamping area 140 is removed after welding is completed.

상기 패턴영역(110)(120)은 다수의 패턴홀(111)(121)들이 형성된 영역으로, 증착용 패턴홀(111)이 형성된 증착영역(110)과, 더미용 패턴홀(121)이 형성된 더미영역(120)이 일방향을 따라 교대로 배치되어 있다. 상기 증착영역(110)은 마스크(100)를 통한 증착이 실제로 일어나는 영역으로, 증착 공정 시 증착 증기가 상기 증착용 패턴홀(111)을 통과하면서 이 마스크(100)에 밀착되어 있는 기판(미도시)에 박막층을 형성하게 된다. The pattern regions 110 and 120 are regions in which a plurality of pattern holes 111 and 121 are formed and include a deposition region 110 in which an evaporation pattern hole 111 is formed, Dummy regions 120 are alternately arranged along one direction. The deposition region 110 is an area in which deposition through the mask 100 is actually performed. In the deposition process, the deposition vapor passes through the deposition pattern hole 111 while being in close contact with the mask 100 A thin film layer is formed.

더미영역(120)은 증착 작업 시 통상 가림판(미도시)으로 가려서 실제로 증착은 일어나지 않는 영역인데, 마스크(100) 상에서 증착영역(110)과 다른 영역 간의 강성 차이를 줄여주기 위해 형성된다. 즉, 증착영역(110)에는 많은 증착용 패턴홀(111) 들이 뚫려있기 때문에 상대적으로 주변 부위에 비해 강성이 약해질 수 있으므로 상기한 바와 같이 일방향으로 인장력을 가할 때 증착영역(110)에만 폭수축이 심하게 일어날 위험이 있다. 따라서, 증착영역(110) 사이마다 더미용 패턴홀(121)을 가진 더미영역(120)을 함께 만들어서 강성 편차를 줄이고 폭수축의 영향을 분산시킨다. 물론, 기판(미도시) 상의 더미영역(120) 대응 부위는 어차피 사용되지 않는 영역이므로, 증착 시 이 더미영역(120)을 가리지 않고 그대로 증착시키기도 한다. The dummy region 120 is formed in order to reduce the difference in rigidity between the deposition region 110 and the other region on the mask 100. The dummy region 120 is a region that is not covered with the cladding layer (not shown) That is, since a large number of the deposition holes 110 are formed in the deposition region 110, the rigidity of the deposition holes 110 may be relatively weaker than that of the peripheral portions. Therefore, when the deposition force is applied in one direction, There is a risk that this will happen seriously. Accordingly, the dummy area 120 having the beauty pattern holes 121 is formed between the deposition areas 110 to reduce the stiffness deviation and disperse the influence of the width shrinkage. Of course, since the portion corresponding to the dummy region 120 on the substrate (not shown) is an unused region anyway, the dummy region 120 may be deposited without being blocked at the time of deposition.

그리고, 이러한 패턴영역(110)(120)을 둘러싸고 있는 상기 리브영역(130)은 마스크(100)의 전체적인 강성을 높이기 위해 상기 패턴영역(110)(120) 보다 상대적으로 두꺼운 두께로 형성된다. The rib region 130 surrounding the pattern regions 110 and 120 is formed to have a relatively thicker thickness than the pattern regions 110 and 120 in order to enhance the overall rigidity of the mask 100.

그런데, 이 리브영역(130)이 전체적으로 같은 두께로 형성되면, 패턴영역(110)(120)과의 경계부에 단차가 크게 형성되며, 그렇게 되면 마스크(100) 인장 시 응력이 집중되고 웨이브가 생기기 쉬운 취약부가 될 수 있다. 따라서, 이러한 문제를 해소하기 위해 본 실시예에서는 각 패턴영역(110)(120) 사이의 리브영역(130)에도 보조홀(131)을 형성한다. 그리고, 이 보조홀(131)은 도 2 및 도 3에 잘 도시된 바와 같이, 모두 같은 크기가 아니라 각 패턴영역(110)(120)에서 멀어질수록 점차 작아지는 형태로 형성되어 있다. 이렇게 보조홀(131)을 크기가 점점 작아지는 모양으로 형성하면, 도 4에 도시된 바와 같이 패턴영역(110)(120)과 리브영역(130) 사이의 경계부 두께가 점진적으로 증가하는 모양으로 형성된다. 즉, 상기와 같은 마스크(100)는 전기주조(electro forming) 공정이나 포토레지스트를 이용한 식각 공정을 통해 형성할 수 있는데, 두 경우 다 상기와 같이 패턴영역(110)(120)에서 멀어질수록 크기가 작아지는 보조홀(131)들을 리브영역(130)에 형성하면, 상대적으로 보조홀(131) 크기가 큰 패턴영역(110)(120) 인접부는 두께가 상대적으로 얇아지고 보조홀(131)이 작아질수록 두께가 점진적을 커지며, 보조홀(131)이 없는 무공부 간격(132)에서 가장 두꺼운 두께로 형성된다. 보조홀(131)이 큰 부위에서는 전기주조의 경우 비증착 영역이 넓어지므로 아무래도 증착이 적게 일어나고, 또 식각으로 형성할 경우에는 큰 보조홀(131)을 형성하기 위해 해당 부위가 많이 제거되므로, 상대적으로 보조홀(131)이 작은 부위나 전혀 없는 부위에 비해 두께가 얇아지는 것이다. When the ribs 130 are formed to have the same thickness as the ribs 130, the ribs 130 are formed with large steps at the boundary with the pattern regions 110 and 120. When the mask 100 is stretched, It can be vulnerable. Therefore, in order to solve this problem, the auxiliary holes 131 are formed in the rib regions 130 between the pattern regions 110 and 120 in this embodiment. As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the auxiliary holes 131 are formed not to have the same size but to be gradually smaller as they are farther from the pattern regions 110 and 120. 4, the thickness of the boundary between the pattern region 110 and the rib region 130 is gradually increased. As shown in FIG. 4, do. In other words, the mask 100 may be formed through an electroforming process or an etching process using a photoresist. In both cases, as the mask 100 moves away from the pattern regions 110 and 120, The adjacent portions of the pattern regions 110 and 120 having relatively large auxiliary holes 131 are relatively thin and the auxiliary holes 131 are formed in the rib regions 130. [ The thickness gradually increases as the thickness becomes smaller, and the thickest thickness is formed in the un-machined gap 132 without the auxiliary holes 131. In the case where the auxiliary hole 131 is large, the non-deposition area is widened in the case of electroforming, so that the deposition is reduced to some extent. When the auxiliary hole 131 is formed by etching, The thickness of the auxiliary hole 131 is smaller than that of the small portion or the portion having no auxiliary hole 131 at all.

따라서, 보조홀(131)을 크기가 점진적으로 변하는 형태로 만들면, 도 4와 같이 해당 부위의 두께도 그에 따라 점진적으로 변하는 형태로 만들어진다. 이렇게 되면 패턴영역(110)(120)과 리브영역(130) 간의 경계부에 단차가 완만한 형태로 형성되므로, 마스크(100) 인장 시 경계부 단차에 응력이 집중되어 웨이브가 심하게 생기는 등의 문제가 해소될 수 있다. Accordingly, if the auxiliary hole 131 is formed to have a gradually changing size, the thickness of the corresponding portion gradually changes as shown in FIG. In this case, since the step is formed at a gentle slope at the boundary between the pattern regions 110 and 120 and the rib region 130, stress is concentrated at the boundary of the boundary of the mask 100, .

한편, 상기 마스크(100)의 소재로는 니켈(Ni), 니켈 합금, 니켈-코발트 합금 등이 사용될 수 있으며, 패턴홀(111)(121)이나 보조홀(131)의 모양은 도면에 도시된 바와 같은 사각 형상 뿐 아니라 슬릿 형상이나 도트 형상과 같은 다른 형상으로 변형될 수도 있음은 물론이다..Nickel (Ni), a nickel alloy, a nickel-cobalt alloy, or the like may be used as the material of the mask 100, and the shape of the pattern holes 111 and 121 and the auxiliary holes 131 But may be modified into other shapes such as a slit shape or a dot shape as well as a square shape such as a bar.

이와 같은 구조의 마스크 프레임 조립체를 제조할 때에는, 상기 프레임(200)과 복수의 스틱형 마스크(100)를 각각 준비한다. When the mask frame assembly having such a structure is manufactured, the frame 200 and the plurality of stick-shaped masks 100 are prepared.

프레임(200)은 중앙에 개구(201)가 형성된 사각 형상의 틀이며, 마스크(100)는 상기와 같이 패턴영역(110)(120)과 리브영역(130) 및 클램핑영역(140)이 구비된 스틱 형태로 준비된다. 상기 마스크(100)는 전술한 바와 같이 전기주조나 식각 공정을 통해 제조될 수 있다. The frame 200 is a square frame having an opening 201 at the center thereof and the mask 100 is provided with the pattern region 110 and the pattern region 110 as described above and the rib region 130 and the clamping region 140 It is prepared in stick form. The mask 100 may be fabricated through electroforming or etching as described above.

그리고, 준비된 마스크(100)의 양단부에 있는 클램핑영역(140)을 인장기(미도시)로 파지하여 마스크(100) 장변 방향인 일방향으로 잡아당겨서 팽팽하게 만든 다음 프레임(200)에 용접하여 고정시킨다. 고정 후에는 클램핑영역(140)을 커팅하여 제거한다. 같은 방식으로 여러 개의 마스크(100)를 차례로 프레임(200)에 용접해 나가면서 개구부(102)를 다 메운다. 이때, 마스크(100)의 패턴영역(110)(120)과 리브영역(130) 사이의 경계부는 두께가 급격히 변하는 단차 형태가 아니라 완만한 경사로 형성이 되어 있으므로, 인장력이 경계부에 집중되어 울룩불룩한 웨이브가 생기는 등의 문제는 생기지 않게 된다. The clamping region 140 at both ends of the prepared mask 100 is gripped by a stretching machine (not shown) and pulled in one direction toward the long side of the mask 100 to be tightened and then welded to the frame 200 to be fixed . After fixing, the clamping area 140 is cut and removed. The plurality of masks 100 are sequentially welded to the frame 200 in the same manner to fill the openings 102. At this time, since the boundary portion between the pattern region 110 (120) and the rib region 130 of the mask 100 is formed as a gentle slope rather than a stepped shape in which the thickness is rapidly changed, the tensile force is concentrated at the boundary portion, And the like.

이와 같이 보조홀(131)에 의해 마스크(100)의 패턴영역(110)(120)과 리브영역(130) 사이의 경계부에 급격한 단차가 사라지면, 마스크(100)에 웨이브가 거의 생기지 않게 되므로 기판(미도시)과의 밀착성이 매우 좋아지게 되며, 따라서 이를 이용하면 안정적인 증착 작업이 가능해진다. When the abrupt step is eliminated at the boundary between the pattern region 110 and the rib region 130 of the mask 100 by the auxiliary hole 131, the wave is hardly generated in the mask 100, (Not shown) is improved, so that stable deposition can be performed by using this.

본 발명에 따른 마스크 프레임 조립체는 각종 박막 증착용으로 사용될 수 있는데, 예컨대 유기 발광 표시 장치의 유기막이나 대향전극의 패턴을 형성하는 데 사용될 수 있다. The mask frame assembly according to the present invention can be used for various thin film deposition, for example, to form a pattern of an organic film or an opposite electrode of an organic light emitting display.

도 5는 본 발명의 마스크 프레임 조립체를 이용하여 제조할 수 있는 유기 발광 표시 장치의 예를 도시한 도면이다.5 is a view showing an example of an organic light emitting display device that can be manufactured using the mask frame assembly of the present invention.

도 5를 참조하면, 기판(320)상에 버퍼층(330)이 형성되어 있고, 이 버퍼층(330) 상부로 TFT가 구비된다. Referring to FIG. 5, a buffer layer 330 is formed on a substrate 320, and a TFT is provided on the buffer layer 330.

TFT는 반도체 활성층(331)과, 이 활성층(331)을 덮도록 형성된 게이트 절연막(332)과, 게이트 절연막(332) 상부의 게이트 전극(333)을 갖는다. The TFT has a semiconductor active layer 331, a gate insulating film 332 formed to cover the active layer 331, and a gate electrode 333 over the gate insulating film 332.

게이트 전극(333)을 덮도록 층간 절연막(334)이 형성되며, 층간 절연막(334)의 상부에 소스 및 드레인 전극(335)이 형성된다. An interlayer insulating film 334 is formed so as to cover the gate electrode 333 and source and drain electrodes 335 are formed on the interlayer insulating film 334. [

소스 및 드레인 전극(335)은 게이트 절연막(332) 및 층간 절연막(334)에 형성된 컨택홀에 의해 활성층(331)의 소스 영역 및 드레인 영역에 각각 접촉된다.The source and drain electrodes 335 are respectively in contact with the source region and the drain region of the active layer 331 by the contact holes formed in the gate insulating film 332 and the interlayer insulating film 334. [

그리고, 소스 및 드레인 전극(335)에 유기 발광 소자(OLED)의 화소전극(321)이 연결된다. 화소전극(321)은 평탄화막(337) 상부에 형성되어 있으며, 이 화소전극(321)을 덮도록 화소정의막(Pixel defining layer: 338)이 형성된다. 그리고, 이 화소정의막(338)에 소정의 개구부를 형성한 후, 유기 발광 소자(OLED)의 유기층(326)이 형성되고, 이들 상부에 대향전극(327)이 증착된다.The pixel electrode 321 of the organic light emitting diode OLED is connected to the source and drain electrodes 335, respectively. The pixel electrode 321 is formed on the planarization layer 337 and a pixel defining layer 338 is formed to cover the pixel electrode 321. After a predetermined opening is formed in the pixel defining layer 338, an organic layer 326 of the organic light emitting element OLED is formed, and the counter electrode 327 is deposited thereon.

상기 유기 발광 소자(OLED)의 유기층(326) 중 유기 발광층이 적색(R), 녹색(G), 및 청색(B)으로 구비되어 풀칼라(full color)를 구현할 수 있는데, 증착영역(110)의 증착용 패턴홀(111)이 이 유기층(326)에 대응하도록 상기한 마스크 프레임 조립체를 준비해서 사용하면, 전술한 바와 같이 기판(320)과 마스크(100) 간의 밀착성이 높아져서 정밀한 패턴을 얻을 수 있다. The organic layer 326 of the organic light emitting diode OLED may include a red (R), green (G), and blue (B) When the mask frame assembly is prepared and used so as to correspond to the organic layer 326, the adhesion between the substrate 320 and the mask 100 is increased, have.

또한, 대향전극(327)의 경우에도 마찬가지로 그 패턴에 대응하도록 상기한 마스크 프레임 조립체를 준비해서 사용하면, 기판(320)과 마스크(100)의 밀착성이 높아져서 정밀한 패턴을 얻을 수 있다.In the case of the counter electrode 327, if the above-described mask frame assembly is prepared and used corresponding to the pattern, the adhesion between the substrate 320 and the mask 100 becomes high, and a precise pattern can be obtained.

한편, 전술한 실시예에서는 리브영역(130)의 보조홀(131) 사이에 무공부 간격(132)이 형성된 경우를 예시하였는데, 변형 가능한 예로서 도 6에 도시된 바와 같이 서로 인접한 증착영역(110)과 더미영역(120) 사이의 보조홀(131)들이 무공부 간격 없이 연속적으로 이어지도록 형성할 수도 있다. Meanwhile, in the above-described embodiment, a case where the non-machining gap 132 is formed between the auxiliary holes 131 of the rib region 130 is exemplified. As shown in FIG. 6, And the auxiliary holes 131 between the dummy area 120 and the dummy area 120 may be continuously connected without a gap between the dummy areas.

또, 전술한 실시예에서는 보조홀(131)이 증착영역(110)과 더미영역(120) 사이마다 형성된 경우를 예시하였는데, 도 7에 도시된 바와 같이 마스크(100)의 양단측 더미영역(120)의 외측 즉, 클램핑영역(140) 바로 안쪽에 형성할 수도 있다. 7, the auxiliary holes 131 are formed between the deposition region 110 and the dummy region 120. The dummy regions 120 (120) of the both sides of the mask 100 (I.e., inside the clamping region 140).

또한, 도 8에 도시된 바와 같이 더미영역(120)의 더미용 패턴홀(121)도 보조홀(131) 처럼 점진적으로 크기가 변하는 형태로 형성할 수도 있다. 8, the hairdressing pattern holes 121 of the dummy area 120 may be formed in a shape that gradually changes in size, such as the auxiliary holes 131. As shown in FIG.

이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the exemplary embodiments, and that various changes and modifications may be made therein without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

100: 마스크 110: 증착영역
111: 증착용 패턴홀 120: 더미영역
121: 더미용 패턴홀 130: 리브영역
131: 보조홀 140: 클램핑영역
100: mask 110: deposition area
111: Evaporation pattern hole 120: Dummy area
121: Hair pattern hole 130: Rib area
131: auxiliary hole 140: clamping area

Claims (20)

프레임과, 상기 프레임에 일방향으로 인장되어 결합되는 마스크를 포함하고,
상기 마스크는 패턴홀이 형성된 패턴영역과, 상기 패턴영역을 둘러싸며 상대적으로 더 두꺼운 두께로 형성된 리브영역을 포함하며,
상기 리브영역에 상기 일방향을 따라 점진적으로 크기가 변하는 보조홀이 형성된 마스크 프레임 조립체.
And a mask coupled to the frame by being stretched in one direction,
Wherein the mask includes a pattern region in which a pattern hole is formed, and a rib region surrounding the pattern region and formed to have a relatively thick thickness,
And an auxiliary hole gradually increasing in size along the one direction is formed in the rib region.
제 1 항에 있어서,
상기 패턴영역은 증착용 패턴홀이 형성된 증착영역과, 더미용 패턴홀이 형성된 더미영역을 포함하는 마스크 프레임 조립체.
The method according to claim 1,
Wherein the pattern region includes a deposition region in which a vapor deposition pattern hole is formed, and a dummy region in which a cosmetic pattern hole is formed.
제 2 항에 있어서,
상기 증착영역과 상기 더미영역은 상기 마스크에 교대로 복수개가 형성된 마스크 프레임 조립체.
3. The method of claim 2,
Wherein the deposition region and the dummy region are alternately formed in the mask.
제 3 항에 있어서,
상기 보조홀은 상기 증착영역과 상기 더미영역 사이마다 형성된 마스크 프레임 조립체.
The method of claim 3,
Wherein the auxiliary holes are formed between the deposition region and the dummy region.
제 4 항에 있어서,
상기 보조홀은 상기 일방향을 따라 상기 증착영역과 상기 더미영역으로부터 멀어질수록 점차 크기가 작아지는 마스크 프레임 조립체.
5. The method of claim 4,
Wherein the auxiliary holes are gradually reduced in size along the one direction away from the deposition region and the dummy region.
제 5 항에 있어서,
상기 증착영역에 인접한 보조홀과 상기 더미영역에 인접한 보조홀 사이에 아무 보조홀도 없는 무공부 간격이 마련된 마스크 프레임 조립체.
6. The method of claim 5,
Wherein a non-treatment gap is provided between the auxiliary hole adjacent to the deposition region and the auxiliary hole adjacent to the dummy region, wherein no auxiliary hole is present.
제 5 항에 있어서,
상기 증착영역에 인접한 보조홀과 상기 더미영역에 인접한 보조홀이 양측 사이에 간격 없이 연속으로 이어지도록 형성된 마스크 프레임 조립체.
6. The method of claim 5,
Wherein the auxiliary hole adjacent to the deposition region and the auxiliary hole adjacent to the dummy region are continuously connected to each other without a gap therebetween.
제 3 항에 있어서,
상기 보조홀은 상기 마스크의 양단부인 상기 패턴영역 외측에 형성된 마스크 프레임 조립체.
The method of claim 3,
Wherein the auxiliary hole is formed outside the pattern area at both ends of the mask.
제 8 항에 있어서,
상기 보조홀은 상기 일방향을 따라 상기 패턴영역에서 멀어질수록 점차 크기가 작아지는 마스크 프레임 조립체.
9. The method of claim 8,
Wherein the auxiliary holes are gradually reduced in size along the one direction away from the pattern area.
제 2 항에 있어서,
상기 더미용 패턴홀도 상기 일방향을 따라 점진적으로 크기가 변하는 마스크 프레임 조립체.
3. The method of claim 2,
Wherein the dimpled pattern hole gradually changes in size along the one direction.
패턴홀이 있는 패턴영역과, 상기 패턴영역을 둘러싸며 일방향을 따라 점진적으로 크기가 변하는 보조홀이 있는 리브영역을 마스크에 형성하는 단계;
상기 마스크를 상기 일방향을 따라 인장시켜서 프레임에 결합시키는 단계;를 포함하는 마스크 프레임 조립체의 제조방법.
Forming a pattern region having a pattern hole and a rib region surrounding the pattern region and having auxiliary holes gradually increasing in size along one direction;
And stretching the mask along one direction to engage the frame.
제 11 항에 있어서,
상기 패턴영역 형성 시, 증착용 패턴홀이 형성된 증착영역과, 더미용 패턴홀이 형성된 더미영역을 형성하는 마스크 프레임 조립체의 제조방법.
12. The method of claim 11,
Wherein a deposition region in which a vapor deposition pattern hole is formed and a dummy region in which a cosmetic pattern hole is formed are formed at the time of forming the pattern region.
제 12 항에 있어서,
상기 증착영역과 상기 더미영역을 상기 마스크에 교대로 복수개 형성하는 마스크 프레임 조립체의 제조방법.
13. The method of claim 12,
And the deposition region and the dummy region are formed alternately in the mask.
제 13 항에 있어서,
상기 보조홀을 상기 증착영역과 상기 더미영역 사이마다 형성하는 마스크 프레임 조립체의 제조방법.
14. The method of claim 13,
Wherein the auxiliary holes are formed between the deposition region and the dummy region.
제 14 항에 있어서,
상기 보조홀을 상기 일방향을 따라 상기 증착영역과 상기 더미영역으로부터 멀어질수록 점차 크기가 작아지게 형성하는 마스크 프레임 조립체의 제조방법.
15. The method of claim 14,
Wherein the auxiliary hole is formed to be gradually smaller in size along the one direction from the deposition region and the dummy region.
제 15 항에 있어서,
상기 증착영역에 인접한 보조홀과 상기 더미영역에 인접한 보조홀 사이에 아무 보조홀도 없는 무공부 간격을 마련하는 마스크 프레임 조립체의 제조방법.
16. The method of claim 15,
Wherein a gap between the auxiliary hole adjacent to the deposition region and the auxiliary hole adjacent to the dummy region is provided without any auxiliary hole.
제 15 항에 있어서,
상기 증착영역에 인접한 보조홀과 상기 더미영역에 인접한 보조홀이 양측 사이에 간격 없이 연속으로 이어지도록 형성하는 마스크 프레임 조립체의 제조방법.
16. The method of claim 15,
Wherein the auxiliary hole adjacent to the deposition region and the auxiliary hole adjacent to the dummy region are continuously formed without a gap between the both sides.
제 13 항에 있어서,
상기 보조홀을 상기 마스크의 양단부인 상기 패턴영역 외측에 형성하는 마스크 프레임 조립체의 제조방법.
14. The method of claim 13,
And the auxiliary holes are formed outside the pattern regions at both ends of the mask.
제 18 항에 있어서,
상기 보조홀을 상기 일방향을 따라 상기 패턴영역에서 멀어질수록 점차 크기가 작아지게 형성하는 마스크 프레임 조립체의 제조방법.
19. The method of claim 18,
Wherein the auxiliary holes are gradually reduced in size along the one direction from the pattern area.
제 12 항에 있어서,
상기 더미용 패턴홀도 상기 일방향을 따라 점진적으로 크기가 변하게 형성하는 마스크 프레임 조립체의 제조방법.
13. The method of claim 12,
And the dimpled pattern hole is gradually changed in size along the one direction.
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170105684A (en) * 2016-03-09 2017-09-20 삼성디스플레이 주식회사 mask for deposition, apparatus for manufacturing display apparatus and method of manufacturing display apparatus
KR20190090177A (en) * 2018-01-24 2019-08-01 주식회사 티지오테크 Stick mask, producing method of stick mask and producing method of mask integrated frame
EP3640365A4 (en) * 2018-03-30 2020-08-19 Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. Mask plate and preparation method thereof
KR102191899B1 (en) * 2020-07-10 2020-12-16 풍원정밀(주) OLED metal mask and apparatus for manufacturing thereof
KR102193043B1 (en) * 2020-07-10 2020-12-18 풍원정밀(주) Metal mask and method for manufacturing the same
US10873028B2 (en) 2018-06-12 2020-12-22 Samsung Display Co., Ltd. Deposition mask and mask assembly including the same
US11107990B2 (en) 2017-09-27 2021-08-31 Ordos Yuansheng Optoelectronics Co., Ltd. Mask sheet and method for manufacturing the same
EP3882369A4 (en) * 2018-11-12 2022-08-10 Boe Technology Group Co., Ltd. Mask, and fabrication method for same
CN115142010A (en) * 2022-02-20 2022-10-04 江苏精润鸿测控技术有限公司 OLED metal mask and manufacturing method thereof
US11744136B2 (en) * 2020-03-25 2023-08-29 Samsung Display Co., Ltd. Mask assembly, apparatus for manufacturing display apparatus, and method of manufacturing display apparatus

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105568217B (en) * 2016-01-06 2017-12-05 京东方科技集团股份有限公司 Metal mask plate and preparation method thereof
KR102632617B1 (en) 2016-08-08 2024-02-02 삼성디스플레이 주식회사 Mask assembly, apparatus and method for manufacturing a display apparatus using the same and display apparatus
KR20180032717A (en) 2016-09-22 2018-04-02 삼성디스플레이 주식회사 mask for deposition, apparatus for manufacturing display apparatus and method of manufacturing display apparatus
KR20180041294A (en) * 2016-10-13 2018-04-24 삼성디스플레이 주식회사 Mask assembly, apparatus and method for manufacturing a display apparatus
JP7121918B2 (en) * 2016-12-14 2022-08-19 大日本印刷株式会社 Evaporation mask device and method for manufacturing evaporation mask device
WO2018110253A1 (en) 2016-12-14 2018-06-21 大日本印刷株式会社 Vapor deposition mask device and method for manufacturing vapor deposition mask device
JP6851202B2 (en) * 2017-01-12 2021-03-31 株式会社アルバック Board holder, vertical board transfer device and board processing device
KR20180113675A (en) * 2017-04-06 2018-10-17 삼성디스플레이 주식회사 Mask sheet and manufacturing method for a mask assembly
CN109423600B (en) * 2017-08-25 2020-01-07 京东方科技集团股份有限公司 Mask strip, preparation method thereof and mask plate
CN107435131B (en) * 2017-09-29 2019-08-02 上海天马微电子有限公司 Mask device, evaporated device and mask device preparation method
CN107815641B (en) * 2017-10-25 2020-05-19 信利(惠州)智能显示有限公司 Mask plate
KR20190059742A (en) * 2017-11-23 2019-05-31 엘지이노텍 주식회사 A deposition mask and method for manufacturing of the same
CN110284101A (en) * 2018-03-19 2019-09-27 上海和辉光电有限公司 A kind of metal mask plate and its manufacturing method
CN110373629A (en) * 2018-04-12 2019-10-25 上海和辉光电有限公司 A kind of high-precision metal mask plate and manufacturing method, high-precision metal mask device
WO2020044547A1 (en) * 2018-08-31 2020-03-05 シャープ株式会社 Vapor deposition mask
KR20200065142A (en) * 2018-11-29 2020-06-09 삼성디스플레이 주식회사 Mask assembly and method of manufacturing the same
CN109554664A (en) * 2018-12-04 2019-04-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 A kind of mask plate
CN109722630B (en) * 2019-01-09 2020-01-14 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 Mask unit and mask plate assembly with same
CN110760791A (en) * 2019-02-28 2020-02-07 云谷(固安)科技有限公司 Mask plate and mask assembly
CN110592528A (en) * 2019-09-23 2019-12-20 武汉华星光电技术有限公司 Mask plate structure and preparation method thereof
JP2021063277A (en) * 2019-10-16 2021-04-22 株式会社Joled Mask for vapor deposition and manufacturing method of organic el panel
KR20210054644A (en) * 2019-11-05 2021-05-14 삼성디스플레이 주식회사 Mask assembly, apparatus for manufacturing a display apparatus, and method for manufacturing a display apparatus
CN111910149A (en) * 2020-07-09 2020-11-10 杭州电子科技大学 Preparation method of periodic multi-directional thickness gradient film

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110104793A (en) * 2010-03-17 2011-09-23 삼성모바일디스플레이주식회사 Mask and mask assembly having the same
JP2012132096A (en) * 2010-12-20 2012-07-12 Samsung Mobile Display Co Ltd Mask frame assembly, method for manufacturing the same and method for manufacturing organic light-emitting display device
KR20120120703A (en) * 2011-04-25 2012-11-02 삼성디스플레이 주식회사 Mask frame assembly for thin film deposition
KR20130007005A (en) * 2011-06-28 2013-01-18 삼성디스플레이 주식회사 Mask for forming patterns and organic light emitting display device
KR20130081528A (en) * 2012-01-09 2013-07-17 삼성디스플레이 주식회사 Evaporation mask and evaporation apparatus using the same

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1763239A (en) * 2004-10-20 2006-04-26 悦城科技股份有限公司 Vapor deposition mask
KR20100026655A (en) * 2008-09-01 2010-03-10 삼성모바일디스플레이주식회사 Mask for thin film deposition and manufacturing method of oled using the same
KR101117645B1 (en) * 2009-02-05 2012-03-05 삼성모바일디스플레이주식회사 Mask Assembly and Deposition Apparatus using the same for Flat Panel Display
KR101107159B1 (en) * 2009-12-17 2012-01-25 삼성모바일디스플레이주식회사 Mask assembly for thin film vapor deposition of flat panel display
KR101919467B1 (en) * 2012-05-08 2019-02-11 삼성디스플레이 주식회사 Mask and mask assembly having the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110104793A (en) * 2010-03-17 2011-09-23 삼성모바일디스플레이주식회사 Mask and mask assembly having the same
JP2012132096A (en) * 2010-12-20 2012-07-12 Samsung Mobile Display Co Ltd Mask frame assembly, method for manufacturing the same and method for manufacturing organic light-emitting display device
KR20120120703A (en) * 2011-04-25 2012-11-02 삼성디스플레이 주식회사 Mask frame assembly for thin film deposition
KR20130007005A (en) * 2011-06-28 2013-01-18 삼성디스플레이 주식회사 Mask for forming patterns and organic light emitting display device
KR20130081528A (en) * 2012-01-09 2013-07-17 삼성디스플레이 주식회사 Evaporation mask and evaporation apparatus using the same

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170105684A (en) * 2016-03-09 2017-09-20 삼성디스플레이 주식회사 mask for deposition, apparatus for manufacturing display apparatus and method of manufacturing display apparatus
US11107990B2 (en) 2017-09-27 2021-08-31 Ordos Yuansheng Optoelectronics Co., Ltd. Mask sheet and method for manufacturing the same
KR20190090177A (en) * 2018-01-24 2019-08-01 주식회사 티지오테크 Stick mask, producing method of stick mask and producing method of mask integrated frame
EP3640365A4 (en) * 2018-03-30 2020-08-19 Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. Mask plate and preparation method thereof
US10873028B2 (en) 2018-06-12 2020-12-22 Samsung Display Co., Ltd. Deposition mask and mask assembly including the same
EP3882369A4 (en) * 2018-11-12 2022-08-10 Boe Technology Group Co., Ltd. Mask, and fabrication method for same
US11744136B2 (en) * 2020-03-25 2023-08-29 Samsung Display Co., Ltd. Mask assembly, apparatus for manufacturing display apparatus, and method of manufacturing display apparatus
KR102191899B1 (en) * 2020-07-10 2020-12-16 풍원정밀(주) OLED metal mask and apparatus for manufacturing thereof
KR102193043B1 (en) * 2020-07-10 2020-12-18 풍원정밀(주) Metal mask and method for manufacturing the same
CN115142010A (en) * 2022-02-20 2022-10-04 江苏精润鸿测控技术有限公司 OLED metal mask and manufacturing method thereof
CN115142010B (en) * 2022-02-20 2023-09-01 江苏精润鸿测控技术有限公司 OLED metal mask and manufacturing method thereof

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