KR102309621B1 - Mask frame assembly for deposition, manufacturing method of the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법을 개시한다. 프레임과 일면이 상기 프레임과 접하고 타면이 기판과 마주보도록 설치되는 증착용 마스크를 구비하는 증착용 마스크 프레임 조립체 있어서, 상기 증착용 마스크는, 증착물질이 제1 홀을 통과하여, 상기 기판에 상기 증착물질이 증착영역을 형성할 수 있는 증착패턴부 및 상기 증착패턴부의 외측에 연장되며, 제2 홀에 보강부재가 채워지는 리브부를 포함하는 증착용 마스크 프레임 조립체를 제공한다.The present invention discloses a mask frame assembly for deposition and a method for manufacturing the same. A deposition mask frame assembly having a frame and a deposition mask installed so that one side is in contact with the frame and the other side faces the substrate, wherein the deposition mask includes a deposition material passing through a first hole to deposit the deposition on the substrate Provided is a deposition mask frame assembly including a deposition pattern part capable of forming a deposition region and a rib part extending outside the deposition pattern part and filling a second hole with a reinforcing member.

Description

증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 제조 방법 {Mask frame assembly for deposition, manufacturing method of the same}Mask frame assembly for deposition, manufacturing method of the same

본 발명의 실시예들은 증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 제조 방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a mask frame assembly for deposition and a method of manufacturing the same.

일반적으로 평탄 디스크플레이 중의 하나인 유기 발광 표시 장치는 능동 발광형 표시 소자로서 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 저전압으로 구동이 가능하며, 경량의 박형이면서 응답 속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어서 차세대 표시 소자로서 주목을 받고 있다. In general, an organic light emitting diode display, which is one of flat disk plays, is an active light emitting display device that has a wide viewing angle and excellent contrast, can be driven at a low voltage, and has the advantages of being lightweight, thin, and fast in response. It is attracting attention as a small child.

이러한 발광 소자는 발광층을 형성하는 물질에 따라 무기 발광 소자와 유기 발광 소자로 구분되는데, 유기 발광 소자는 무기 발광 소자에 비해 휘도, 응답속도 등의 특성이 우수하고, 컬러 디스플레이가 가능하다는 장점을 가지고 있어 최근 그 개발이 활발하게 진행되고 있다.These light emitting devices are divided into inorganic light emitting devices and organic light emitting devices according to the material forming the light emitting layer. The organic light emitting devices have superior characteristics such as luminance and response speed compared to inorganic light emitting devices and have the advantage of enabling color display. Its development has been actively carried out recently.

유기 발광 표시 장치는 유기막 및/또는 전극을 진공 증착법에 의해 형성한다. 그러나 유기 발광 표시 장치가 점차 고해상도화 함에 따라 증착 공정시 사용되는 마스크의 오픈슬릿(open slit)의 폭이 점점 좁아지고 있으며 그 산포 또한 점점 더 감소될 것이 요구되어지고 있다. In an organic light emitting display device, an organic layer and/or an electrode is formed by a vacuum deposition method. However, as the organic light emitting diode display gradually increases in resolution, the width of the open slit of the mask used in the deposition process becomes narrower and the dispersion thereof is also required to be further reduced.

또한, 고해상도 유기 발광 표시 장치를 제작하기 위해서는 쉐도우 현상(shadow effect)을 줄이거나 없애는 것이 필요하다. 그에 따라, 기판과 마스크를 밀착시킨 상태에서 증착 공정을 진행하고 있으며, 기판과 마스크의 밀착도를 향상시키기 위한 기술의 개발이 대두되고 있다.In addition, in order to manufacture a high-resolution organic light emitting diode display, it is necessary to reduce or eliminate a shadow effect. Accordingly, the deposition process is performed in a state in which the substrate and the mask are in close contact, and the development of a technique for improving the adhesion between the substrate and the mask is emerging.

전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.The above-mentioned background art is technical information possessed by the inventor for derivation of the present invention or acquired in the process of derivation of the present invention, and cannot necessarily be said to be a known technique disclosed to the general public prior to the filing of the present invention.

본 발명의 실시예들은 증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법을 제공한다. SUMMARY Embodiments of the present invention provide a mask frame assembly for deposition and a method of manufacturing the same.

본 발명의 일 측면은, 프레임과 일면이 상기 프레임과 접하고 타면이 기판과 마주보도록 설치되는 증착용 마스크를 구비하는 증착용 마스크 프레임 조립체 있어서, 상기 증착용 마스크는, 증착물질이 제1 홀을 통과하여, 상기 기판에 상기 증착물질이 증착영역을 형성할 수 있는 증착패턴부 및 상기 증착패턴부의 외측에 연장되며, 제2 홀에 보강부재가 채워지는 리브부를 포함하는, 증착용 마스크 프레임 조립체를 제공한다.In one aspect of the present invention, there is provided a deposition mask frame assembly including a frame and a deposition mask installed so that one side is in contact with the frame and the other side faces a substrate, wherein the deposition mask includes a deposition material passing through a first hole To provide a mask frame assembly for deposition, comprising: a deposition pattern portion capable of forming a deposition region of the deposition material on the substrate; and a rib portion extending outside the deposition pattern portion and filling the second hole with a reinforcing member do.

또한, 상기 제1 홀 및 상기 제2 홀은 전주 도금법 및 무전해 도금법 중 적어도 하나의 방법으로 동시에 형성될 수 있다.Also, the first hole and the second hole may be simultaneously formed by at least one of an electro-pole plating method and an electroless plating method.

또한, 상기 제1 홀 및 상기 제2 홀은 상기 증착용 마스크의 길이방향의 단면적의 크기가 같게 형성될 수 있다.In addition, the first hole and the second hole may be formed to have the same size of a cross-sectional area in a longitudinal direction of the deposition mask.

또한, 상기 보강부재는 전주 도금법 및 무전해 도금법 중 적어도 하나의 방법으로 상기 제2 홀에 주입될 수 있다.In addition, the reinforcing member may be injected into the second hole by at least one of an electro-pole plating method and an electroless plating method.

또한, 상기 보강부재는 철, 니켈, 구리, 주석, 금, 스테인리스스틸(SUS), 인바 합금(Invar alloy),인코넬 합금(Inconel alloy), 코바 합금(Covar alloy), 철 합금, 니켈 합금 중 적어도 하나 이상를 포함할 수 있다.In addition, the reinforcing member may include at least one of iron, nickel, copper, tin, gold, stainless steel (SUS), an Invar alloy, an Inconel alloy, a Covar alloy, an iron alloy, and a nickel alloy. It may include more than one.

또한, 상기 보강부재는 비자성을 가질 수 있다.In addition, the reinforcing member may have non-magnetic properties.

또한, 상기 보강부재의 두께는 상기 증착용 마스크의 두께보다 크게 형성될 수 있다.Also, the thickness of the reinforcing member may be greater than the thickness of the deposition mask.

또한, 상기 보강부재는 상기 기판과 마주보는 상기 증착용 마스크의 표면에서 돌출되지 않도록 형성될 수 있다.In addition, the reinforcing member may be formed so as not to protrude from the surface of the deposition mask facing the substrate.

본 발명의 다른 측면은, 증착용 마스크의 전면에 증착영역을 정의하는 증착패턴부를 형성하는 제1 홀과 상기 증착패턴부의 외측에 연장된 리브부에 형성된 제2 홀을 형성하는 단계와, 상기 제2 홀에 보강부재를 주입하여 상기 증착용 마스크의 상기 증착패턴부와 상기 리브부를 구획하는 단계 및 개구가 형성된 프레임에 상기 증착용 마스크를 설치하는 단계를 포함하는, 증착용 마스크 프레임 조립체 제조방법을 제공한다.Another aspect of the present invention includes the steps of: forming a first hole for forming a deposition pattern part defining a deposition area on the entire surface of a deposition mask and a second hole formed on a rib part extending outside the deposition pattern part; 2 A method of manufacturing a mask frame assembly for deposition, comprising: dividing the deposition pattern portion and the rib portion of the deposition mask by injecting a reinforcing member into the second hole; and installing the deposition mask in a frame in which an opening is formed. to provide.

또한, 상기 제1 홀 및 상기 제2 홀은 전주 도금법 및 무전해 도금법 중 적어도 하나의 방법으로 동시에 형성될 수 있다.Also, the first hole and the second hole may be simultaneously formed by at least one of an electro-pole plating method and an electroless plating method.

또한, 상기 제1 홀 및 상기 제2 홀은 상기 증착용 마스크의 길이방향의 단면적의 크기가 같게 형성될 수 있다.In addition, the first hole and the second hole may be formed to have the same size of a cross-sectional area in a longitudinal direction of the deposition mask.

또한, 상기 보강부재는 전주 도금법 및 무전해 도금법 중 적어도 하나의 방법으로 상기 제2 홀에 주입될 수 있다.In addition, the reinforcing member may be injected into the second hole by at least one of an electro-pole plating method and an electroless plating method.

또한, 상기 보강부재는 철, 니켈, 구리, 주석, 금, 스테인리스스틸(SUS), 인바 합금(Invar alloy),인코넬 합금(Inconel alloy), 코바 합금(Kovar alloy), 철 합금, 니켈 합금 중 적어도 하나 이상를 포함할 수 있다.In addition, the reinforcing member may include at least one of iron, nickel, copper, tin, gold, stainless steel (SUS), an Invar alloy, an Inconel alloy, a Kovar alloy, an iron alloy, and a nickel alloy. It may include more than one.

또한, 상기 보강부재는 비자성을 가질 수 있다.In addition, the reinforcing member may have non-magnetic properties.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다. Other aspects, features and advantages other than those described above will become apparent from the following drawings, claims, and detailed description of the invention.

본 발명의 실시예들에 따르면 증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 제조 방법은 증착용 마스크와 기판의 밀착성을 향상시켜 기판에 증착물질을 정밀하게 증착할 수 있다.According to embodiments of the present invention, a deposition mask frame assembly and a method of manufacturing the same can precisely deposit a deposition material on a substrate by improving adhesion between the deposition mask and the substrate.

도 1는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착용 마스크 프레임 조립체를 보여주는 사시도이다.
도 2는 보강부재가 주입 되기 전의 증착용 마스크를 보여주는 평면도이다.
도 3은 보강부재가 주입된 증착용 마스크를 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ을 따라 취한 단면도이다.
도 5는 도 3의 Ⅴ-Ⅴ를 따라 취한 단면도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착용 마스크를 보여주는 단면도이다.
도 8은 도 1에 도시된 증착용 마스크 프레임 조립체를 이용하여 제조되는 유기 발광 표시 장치를 보여주는 도면이다.1 is a perspective view illustrating a deposition mask frame assembly according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view showing a deposition mask before the reinforcing member is injected.
3 is a plan view illustrating a deposition mask into which a reinforcing member is implanted.
FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. 3 .
5 is a cross-sectional view taken along V-V of FIG. 3 .
6 and 7 are cross-sectional views illustrating a deposition mask according to another embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a diagram illustrating an organic light emitting diode display manufactured by using the deposition mask frame assembly shown in FIG. 1 .

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. 이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. Since the present invention can apply various transformations and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. Effects and features of the present invention, and a method of achieving them, will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms. In the following embodiments, terms such as first, second, etc. are used for the purpose of distinguishing one component from another, not in a limiting sense. Also, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In addition, terms such as include or have means that the features or components described in the specification are present, and do not preclude the possibility that one or more other features or components will be added.

또한, 도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 또한, 어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.In addition, in the drawings, the size of the components may be exaggerated or reduced for convenience of description. For example, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily indicated for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar. In addition, when certain embodiments are otherwise practicable, a specific process sequence may be performed differently from the described sequence. For example, two processes described in succession may be performed substantially simultaneously, or may be performed in an order opposite to the order described.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and when described with reference to the drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals, and the overlapping description thereof will be omitted. .

도 1는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착용 마스크 프레임 조립체(10)를 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view showing a mask frame assembly 10 for deposition according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 증착용 마스크 프레임 조립체(10)는 증착용 마스크(100)와 프레임(200)을 구비할 수 있다. 또한, 증착용 마스크 프레임 조립체(10)는 용접부(103)를 구비하여 증착용 마스크(100)를 프레임(200)에 고정시킬 수 있다.Referring to FIG. 1 , a deposition mask frame assembly 10 may include a deposition mask 100 and a frame 200 . In addition, the deposition mask frame assembly 10 may include a welding part 103 to fix the deposition mask 100 to the frame 200 .

증착용 마스크(100)는 복수의 증착 패턴부(101)와 증착 패턴부(A, 101)를 연결하는 리브부(R, 102) 를 구비할 수 있다.The deposition mask 100 may include a plurality of deposition pattern portions 101 and rib portions R and 102 connecting the deposition pattern portions A and 101 .

증착 패턴부(101)는 프레임(200)의 개구부(205)에 대응하도록 배치되며, 증착용 마스크(100)를 관통하는 복수의 제1 홀(110)을 포함한다. 복수의 제1 홀(110)이 증착 패턴부(101)를 형성할 수 있다. 증착 공정시에, 제1 홀(110)을 통과한 증착물질은 기판(미도시)에 증착되어 기판에 증착영역이 정의될 수 있다. The deposition pattern portion 101 is disposed to correspond to the opening 205 of the frame 200 , and includes a plurality of first holes 110 penetrating the deposition mask 100 . The plurality of first holes 110 may form the deposition pattern portion 101 . During the deposition process, the deposition material passing through the first hole 110 may be deposited on a substrate (not shown) to define a deposition area on the substrate.

증착 패턴부(101)는 복수 개의 도트(dot)형태를 가지는 제1 홀(110)이 마스킹 패턴을 형성하는 것으로 도시되어 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 본 발명의 기술분야의 통상의 기술자라면 다양한 변형예가 가능함을 알 것이다. 즉, 증착 패턴부(101)는 전면 개방된 상태를 유지하는 마스킹 패턴이 구비되거나 스트라이프 형상의 마스킹 패턴이 구비될 수 있다. 도 1 에 도시된 증착 패턴부(101)의 개수나 배치 위치, 형상은 일 예시로서, 본 발명은 이에 제한 되지 않는다. 이하에서는 설명의 편의를 위해서 증착용 마스크(100)는 5개의 증착 패턴부(101)를 구비하고, 증착 패턴부(101)는 25개의 제1 홀(110)을 구비한 경우를 중심으로 설명하기로 한다. The deposition pattern part 101 is illustrated as a first hole 110 having a plurality of dots to form a masking pattern. However, the present invention is not limited thereto, and those skilled in the art will understand that various modifications are possible. That is, the deposition pattern part 101 may be provided with a masking pattern that maintains an open state, or a masking pattern having a stripe shape may be provided. The number, arrangement position, and shape of the deposition pattern portions 101 illustrated in FIG. 1 are merely examples, and the present invention is not limited thereto. Hereinafter, for convenience of explanation, the deposition mask 100 is provided with five deposition pattern portions 101 , and the deposition pattern portion 101 includes 25 first holes 110 . do it with

증착용 마스크(100)는 하나의 큰 부재로 형성되어 프레임(200)에 결합될 수 있다. 또한, 증착용 마스크(100)의 자중을 분할하기 위해 다수개의 스틱형 마스크로 형성될 수 있다. 다만 이하에서는 설명의 편의를 위해서 스틱 형태의 증착용 마스크(100)를 중심으로 설명하기로 한다.The deposition mask 100 may be formed as a single large member and coupled to the frame 200 . In addition, in order to divide the weight of the deposition mask 100 , a plurality of stick-type masks may be formed. However, hereinafter, for convenience of description, the mask 100 for deposition in the form of a stick will be mainly described.

리브부(102)는 증착 패턴부(101)에 연결되어 증착 패턴부(101)를 지지할 수 있다. 리브부(102)는 어느 하나의 증착 패턴부와 이와 이웃하는 다른 증착 패턴부 사이에 배치되어 증착 패턴부(101)를 연결한다. 또한, 리브부(102)는 프레임(200)의 각 지지부에 연결되는 서포터(미도시)에 지지되어 증착용 마스크(100)의 자중을 효과적으로 분산 할 수 있다.The rib part 102 may be connected to the deposition pattern part 101 to support the deposition pattern part 101 . The rib part 102 is disposed between one deposition pattern part and another deposition pattern part adjacent thereto to connect the deposition pattern part 101 . In addition, the rib portion 102 is supported by a supporter (not shown) connected to each support portion of the frame 200 to effectively distribute the weight of the deposition mask 100 .

도 2는 보강부재(125)가 주입 되기 전의 증착용 마스크(100)를 보여주는 평면도이고, 도 3은 보강부재(125)가 주입된 증착용 마스크(100)를 보여주는 평면도이다. 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ을 따라 취한 단면도이고, 도 5는 도 3의 Ⅴ-Ⅴ를 따라 취한 단면도이다. 이하 도면부호 A는 증착 패턴부(101)가 배치되는 위치를 나타내고, 도면부호 R은 리브부(102)가 배치되는 위치를 나타낸다.2 is a plan view showing the deposition mask 100 before the reinforcing member 125 is injected, and FIG. 3 is a plan view showing the deposition mask 100 into which the reinforcing member 125 is injected. 4 is a cross-sectional view taken along IV-IV of FIG. 3 , and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along V-V of FIG. 3 . Hereinafter, reference numeral A denotes a position where the deposition pattern part 101 is disposed, and reference numeral R denotes a position where the rib part 102 is disposed.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 증착용 마스크(100)의 전면에 제1 홀(110) 및 제2 홀(120)을 형성될 수 있다. 제2 홀(120)에 보강부재(125)를 주입하여 증착 패턴부(101)와 리브부(102)를 구획할 수 있다. 보강부재(125)의 유무에 의해서 증착 패턴부(101)와 리브부(102)가 구별된다. 제1 홀(110)은 증착 패턴부(101)에 형성되고, 제2 홀(120)은 리브부(102)에 형성될 수 있다. 2 to 5 , a first hole 110 and a second hole 120 may be formed on the entire surface of the deposition mask 100 . The deposition pattern portion 101 and the rib portion 102 may be partitioned by injecting the reinforcing member 125 into the second hole 120 . The deposition pattern portion 101 and the rib portion 102 are distinguished by the presence or absence of the reinforcing member 125 . The first hole 110 may be formed in the deposition pattern portion 101 , and the second hole 120 may be formed in the rib portion 102 .

증착용 마스크(100)의 전면에 걸쳐 상기 패턴 홀을 형성할 수 있다. 제1 홀(110) 및 제2 홀(120)과 같은 패턴 홀을 전기 도금법과 무전해 도금법으로 형성될 수 있다. 상세히, 베이스 기판(미도시) 상에 포토 레지스터(photo resist, PR)를 도포하고, 포토 마스크(photo mask)로 노광 및 현상 공정을 수행한다. 포토 레지스터 층에는 패턴이 형성되고 포토 레지스터 패턴 사이에는 현상공정으로 인해 홈이 생성된다. 전주 도금법이나 무전해 도금법으로 홈을 채우고, 포토 레지스터 패턴을 제거하면 증착용 마스크(100) 전면에 걸쳐서 패턴 홀, 즉 제1 홀(110) 및 제2 홀(120)이 동시에 형성될 수 있다. 즉, 포토 레지스터 패턴이 제거된 위치에 제1 홀(110) 및 제2 홀(120)이 형성된다.The pattern hole may be formed over the entire surface of the deposition mask 100 . Pattern holes such as the first hole 110 and the second hole 120 may be formed by an electroplating method and an electroless plating method. In detail, a photo resist (PR) is applied on a base substrate (not shown), and exposure and development processes are performed using a photo mask. Patterns are formed on the photoresist layer, and grooves are created between the photoresist patterns due to the development process. When the grooves are filled by the electroplating method or the electroless plating method and the photoresist pattern is removed, pattern holes, that is, the first hole 110 and the second hole 120 may be simultaneously formed over the entire surface of the deposition mask 100 . That is, the first hole 110 and the second hole 120 are formed at the position where the photoresist pattern is removed.

제1 홀(110) 및 제2 홀(120)은 증착용 마스크(100) 전면에 걸쳐서 동일한 크기로 형성될 수 있다. 제1 홀(110)의 개구의 크기와 제2 홀(120)의 개구의 크기를 동일하게 형성할 수 있다.(도 2 참조) 제1 홀(110)과 제2 홀(120)의 증착용 마스크(100)의 길이방향의 단면적의 크기가 실질적으로 동일하게 형성할 수 있다.(도 4 및 도 5 참조) 제1 홀(110) 및 제2 홀(120)의 크기를 동일하게 형성하면, 증착용 마스크(100)의 전체에 걸쳐 성분비가 균일하게 형성될 수 있다. The first hole 110 and the second hole 120 may be formed to have the same size over the entire surface of the deposition mask 100 . The size of the opening of the first hole 110 and the size of the opening of the second hole 120 may be the same (refer to FIG. 2). For deposition of the first hole 110 and the second hole 120 The size of the cross-sectional area in the longitudinal direction of the mask 100 may be substantially the same (refer to FIGS. 4 and 5). When the first hole 110 and the second hole 120 are formed to have the same size, A component ratio may be uniformly formed over the entire deposition mask 100 .

제2 홀(120)에는 보강부재(125)가 주입될 수 있다. 보강부재(125)는 리브부(102)에 형성된 제2 홀(120)에 주입되어 증착용 마스크(100)의 강성(rigidity)을 향상시킬수 있다. 증착용 마스크(100)가 프레임(200)에서 설치되면 증착용 마스크(100)의 자중에 의해서 증착용 마스크(100)의 처짐이 발생한다. 이로 인해, 증착 공정시 기판(미도시)과 증착용 마스크(100) 사이에 간극이 형성되어 증착의 정밀도가 저하될 수 있다.A reinforcing member 125 may be injected into the second hole 120 . The reinforcing member 125 may be injected into the second hole 120 formed in the rib portion 102 to improve rigidity of the deposition mask 100 . When the deposition mask 100 is installed on the frame 200 , the deposition mask 100 is deflected due to the weight of the deposition mask 100 . For this reason, a gap may be formed between the substrate (not shown) and the deposition mask 100 during the deposition process, thereby reducing deposition accuracy.

보강부재(125)가 제2 홀(120)에 주입되면, 보강부재(125)가 제2 홀(120)의 내벽과 결합하여 리브부(102)의 강성을 향상시킬수 있다. 보강부재(125)가 제2 홀(120)에 주입되면, 증착용 마스크(100)는 기판에 증착영역을 정의하는 증착 패턴부(101)와 기판에 비증착영역을 정의하는 리브부(102)로 구획될 수 있다. When the reinforcing member 125 is injected into the second hole 120 , the reinforcing member 125 may be combined with the inner wall of the second hole 120 to improve the rigidity of the rib portion 102 . When the reinforcing member 125 is injected into the second hole 120 , the deposition mask 100 includes a deposition pattern portion 101 defining a deposition area on the substrate and a rib portion 102 defining a non-deposition area on the substrate. can be partitioned into

보강부재(125)는 전주 공정 또는 무전해 도금 공정으로 제2 홀(120)에 주입될 수 있다. 보강부재(125)는 철, 니켈, 구리, 주석, 금, 스테인리스스틸(SUS), 인바 합금(Invar alloy),인코넬 합금(Inconel alloy), 코바 합금(Kovar alloy), 철 합금, 니켈 합금 중 적어도 하나 이상를 포함할 수 있다. 또한, 보강부재(125)는 이에 한정되지 않으며 전주 공정 또는 무전해 도금 공정을 적용할 수 있는 다양한 재료로 사용될 수 있다.The reinforcing member 125 may be injected into the second hole 120 by an electroforming process or an electroless plating process. The reinforcing member 125 is at least one of iron, nickel, copper, tin, gold, stainless steel (SUS), an Invar alloy, an Inconel alloy, a Kovar alloy, an iron alloy, and a nickel alloy. It may include more than one. In addition, the reinforcing member 125 is not limited thereto, and various materials to which an electroforming process or an electroless plating process can be applied may be used.

보강부재(125)는 페이스트(paste) 타입의 재료로 형성되어 제2 홀(120)에 주입될 수 있다. 보강부재(125)가 제2 홀(120)에 채워진 후, 굳어져서 증착용 마스크(100)의 강성이 증가될 수 있다. 이때, 보강부재(125)는 합성수지, 엑폭시, 레진등으로 형성될 수 있다.The reinforcing member 125 may be formed of a paste-type material and injected into the second hole 120 . After the reinforcing member 125 is filled in the second hole 120 , it may be hardened to increase the rigidity of the deposition mask 100 . In this case, the reinforcing member 125 may be formed of synthetic resin, epoxy, resin, or the like.

보강부재(125)는 비자성체로 형성될 수 있다. 증착용 마스크(100)는 정전척(미도시)과 같은 자기력을 이용한 장치로 기판(기판)과 조립될 수 있다. 기판과 증착용 마스크(100) 사이의 들뜸이나 휨을 방지하기 위해서 기판과 증착용 마스크(100) 작용하는 자기력이 균일하게 형성되어야 한다.The reinforcing member 125 may be formed of a non-magnetic material. The deposition mask 100 may be assembled with a substrate using a magnetic force such as an electrostatic chuck (not shown). In order to prevent lifting or bending between the substrate and the deposition mask 100 , the magnetic force acting on the substrate and the deposition mask 100 should be uniformly formed.

보강부재(125)가 비자성체로 형성되면 기판과 증착용 마스크(100) 사이에 작용하는 자기력이 균일하게 형성될 수 있다. 증착용 마스크(100)는 전체에 걸쳐 패턴홀, 즉 제1 홀(110) 및 제2 홀(120)이 형성된다. 제1 홀(110) 및 제2 홀(120)의 크기는 실질적으로 동일하게 형성된다. 즉, 전주 도금법 또는 무전해 도금법으로 형성되는 제1 홀(110) 및 제2 홀(120)은 증착용 마스크(100) 전면에 걸쳐 균일하게 배치된다. 증착용 마스크(100)에서 자기력의 영향을 받는 부분이 반복적인 패턴을 형성하므로, 자기력은 균일하게 증착용 마스크(100)에 작용할 수 있다.When the reinforcing member 125 is formed of a non-magnetic material, a magnetic force acting between the substrate and the deposition mask 100 may be uniformly formed. In the deposition mask 100 , pattern holes, that is, a first hole 110 and a second hole 120 are formed throughout. The sizes of the first hole 110 and the second hole 120 are substantially the same. That is, the first hole 110 and the second hole 120 formed by the electroplating method or the electroless plating method are uniformly disposed over the entire surface of the deposition mask 100 . Since a portion of the deposition mask 100 affected by the magnetic force forms a repeating pattern, the magnetic force may uniformly act on the deposition mask 100 .

다시 도 1을 참조하면, 프레임(200)은 증착용 마스크(100)와 결합하여 증착용 마스크(100)가 지지될 수 있다. 프레임(200)은 증착물질이 통과할 수 있는 개구부(205)와 개구부(205)의 외측에 형성되는 지지부를 구비할 수 있다. 프레임(200)은 금속 또는 합성수지 등으로 제조될 수 있으며, 사각 형상으로 하나 이상의 개구부(205)를 갖도록 형성되어 있으나, 일 실시의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 원형 또는 육각형 등의 다양한 형태로 형성될 수 있다. Referring back to FIG. 1 , the frame 200 may be coupled to the deposition mask 100 to support the deposition mask 100 . The frame 200 may include an opening 205 through which a deposition material may pass and a support formed outside the opening 205 . The frame 200 may be made of metal or synthetic resin, and is formed to have one or more openings 205 in a rectangular shape, but the idea of one embodiment is not limited thereto, and may be formed in various shapes such as a circle or a hexagon. can

복수의 지지부은 X 방향을 따라 서로 마주보며, Y 방향을 따라 나란하게 배치된 제1 지지부(201) 및 제2 지지부(202)와, Y 방향을 따라 서로 마주보며, X 방향을 따라 나란하게 배치된 제3 지지부(203) 및 제4 지지부(204)를 포함한다. 제1 지지부(201), 제2 지지부(202), 제3 지지부(203) 및 제4 지지부(204)는 서로 연결된 사각틀이다. The plurality of support parts face each other along the X direction, the first support part 201 and the second support part 202 are arranged in parallel along the Y direction, face each other along the Y direction, and are arranged in parallel along the X direction and a third support portion 203 and a fourth support portion 204 . The first support part 201 , the second support part 202 , the third support part 203 , and the fourth support part 204 are rectangular frames connected to each other.

도 6 및 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착용 마스크(100a)를 보여주는 단면도이다. 도 6 및 도 7을 참조하여, 보강부재(125a)의 두께가 강화된 증착용 마스크(100a)를 검토하면 다음과 같다. 6 and 7 are cross-sectional views illustrating a deposition mask 100a according to another embodiment of the present invention. Referring to FIGS. 6 and 7 , the deposition mask 100a in which the thickness of the reinforcing member 125a is reinforced will be reviewed as follows.

보강부재(125a)의 두께(T2)는 증착용 마스크(100a) 두께(T1)보다 두껍게 형성될 수 있다. 보강부재(125)는 삽입부(126a)와 돌출부(126b)로 구비될 수 있다. 삽입부(126a)는 제2 홀(120a)이 형성하는 내부 부피에 보강부재(125a)가 채워져서 형성된다. 돌출부(126b)는 삽입부(126a)의 어느 하나의 단부에서 돌출되어 형성될 수 있다. 삽입부(126a)는 상기 서술한 일 실시예에 따른 증착용 마스크 프레임 조립체(10)의 보강부재(125)와 동일 또는 거의 유사한바 이에 대한 설명은 생략하기로 한다. The thickness T2 of the reinforcing member 125a may be thicker than the thickness T1 of the deposition mask 100a. The reinforcing member 125 may be provided with an insertion part 126a and a protrusion part 126b. The insertion part 126a is formed by filling the internal volume formed by the second hole 120a with the reinforcing member 125a. The protrusion 126b may be formed to protrude from any one end of the insertion part 126a. The insertion part 126a is the same as or substantially similar to the reinforcing member 125 of the deposition mask frame assembly 10 according to the above-described exemplary embodiment, and thus a description thereof will be omitted.

돌출부(126b)는 기판과 마주보는 증착용 마스크(100a)의 표면에서 돌출되지 않도록 기판의 반대편에 배치된다. 증착용 마스크(100a)의 일면은 기판과 접하고, 타면에 돌출부(126b)가 돌출되도록 형성된다. 증착용 마스크 프레임 조립체가 증착챔버에 위치 시에 돌출부(126b)는 증착원(미도시)에 인접하게 배치될 수 있다. The protrusion 126b is disposed on the opposite side of the substrate so as not to protrude from the surface of the deposition mask 100a facing the substrate. One surface of the deposition mask 100a is in contact with the substrate, and the protrusion 126b is formed to protrude from the other surface. When the deposition mask frame assembly is positioned in the deposition chamber, the protrusion 126b may be disposed adjacent to the deposition source (not shown).

증착 공정시에 기판에 발생하는 쉐도우 효과를 최소화 하기 위해서 증착용 마스크(100a)와 기판 사이의 간극을 줄여야 한다. 따라서, 기판과 증착용 마스크(100a) 사이의 간극을 최소화 하기 위해서, 돌출부(126b)는 기판과 접촉하는 증착용 마스크(100a)의 반대면에 형성된다.In order to minimize the shadow effect occurring on the substrate during the deposition process, the gap between the deposition mask 100a and the substrate should be reduced. Accordingly, in order to minimize the gap between the substrate and the deposition mask 100a, the protrusion 126b is formed on the opposite surface of the deposition mask 100a in contact with the substrate.

돌출부(126b)는 증착용 마스크(100a)의 강도를 향상시킬 수 있다. 보강부재(125a)의 두께(T2)는 돌출부(126b)로 인해 증착용 마스크(100a)의 두께(T1)보다 크게 형성될 수 있다. 돌출부(126b)는 증착용 마스크(100a)를 지지하여 강도를 더욱 향상시킬 수 있다. The protrusion 126b may improve the strength of the deposition mask 100a. The thickness T2 of the reinforcing member 125a may be greater than the thickness T1 of the deposition mask 100a due to the protrusion 126b. The protrusion 126b may support the deposition mask 100a to further improve strength.

돌출부(126b)는 삽입부(126a)와 이웃하는 삽입부(126a)를 연결하여 삽입부(126a)의 강성을 향상시킬 수 있다. 보강부재(125a)로 인해 증착용 마스크(100a)의 강성이 증가하면, 프레임(200)에 증착용 마스크(100a)를 고정시에 발생하는 증착용 마스크(100a)의 처짐을 최소화 할 수 있다. 즉, 증착용 마스크(100a)와 기판 사이의 간극을 최소화 하여 증착공정의 정확도를 향상시킬 수 있다.The protrusion 126b may connect the insertion part 126a and the adjacent insertion part 126a to improve the rigidity of the insertion part 126a. When the rigidity of the deposition mask 100a is increased due to the reinforcing member 125a, sagging of the deposition mask 100a that occurs when the deposition mask 100a is fixed to the frame 200 can be minimized. That is, it is possible to improve the accuracy of the deposition process by minimizing the gap between the deposition mask 100a and the substrate.

본 발명의 일 실시예에 따른 증착용 마스크 프레임 조립체(10) 제조방법을 검토하면 다음과 같다. A method of manufacturing the deposition mask frame assembly 10 according to an embodiment of the present invention will be reviewed as follows.

증착용 마스크 프레임 조립체의 제조방법은 증착용 마스크(100) 전면에 제1 홀(110) 및 제2 홀(120)을 형성하는 단계;와 제2 홀(120)에 보강부재(125)를 주입하는 단계; 및 프레임에 증착용 마스크(100)를 설치하는 단계;를 포함할 수 있다. A method of manufacturing a deposition mask frame assembly includes forming a first hole 110 and a second hole 120 on the entire surface of a deposition mask 100 ; and injecting a reinforcing member 125 into the second hole 120 . to do; and installing the deposition mask 100 on the frame.

제1 홀(110) 및 제2 홀(120)은 전주 도금법 또는 무전해 도금법으로 형성될 수 있다. 증착용 마스크(100) 전면에 걸쳐 제1 홀(110) 및 제2 홀(120)이 반복적인 패턴을 형성하기 위해서 제1 홀(110)과 제2 홀(120)은 동일한 크기로 형성될 수 있다. The first hole 110 and the second hole 120 may be formed by an electroplating method or an electroless plating method. In order to form a repeating pattern of the first hole 110 and the second hole 120 over the entire surface of the deposition mask 100 , the first hole 110 and the second hole 120 may be formed to have the same size. have.

보강부재(125)는 전주 도금법 및 무전해 도금법 중 적어도 하나의 방법으로 제2 홀(120)에 주입될 수 있다. 보강부재(125)는 철, 니켈, 구리, 주석, 금, 스테인리스스틸(SUS), 인바 합금(Invar alloy),인코넬 합금(Inconel alloy), 코바 합금(Kovar alloy), 철 합금, 니켈 합금 중 적어도 하나 이상를 포함할 수 있다. 또한, 보강부재(125)는 이에 한정되지 않으며 전주 공정 또는 무전해 도금 공정을 적용할 수 있는 다양한 재료로 사용될 수 있다.The reinforcing member 125 may be injected into the second hole 120 by at least one of an electro-pole plating method and an electroless plating method. The reinforcing member 125 is at least one of iron, nickel, copper, tin, gold, stainless steel (SUS), an Invar alloy, an Inconel alloy, a Kovar alloy, an iron alloy, and a nickel alloy. It may include more than one. In addition, the reinforcing member 125 is not limited thereto, and various materials to which an electroforming process or an electroless plating process can be applied may be used.

보강부재(125)는 페이스트(paste) 타입의 재료로 형성되어 제2 홀(120)에 주입될 수 있다. 보강부재(125)가 제2 홀(120)에 채워진 후, 굳어져서 증착용 마스크(100)의 강성이 증가될 수 있다. 이때, 보강부재(125)는 합성수지, 엑폭시, 레진등으로 형성될 수 있다.The reinforcing member 125 may be formed of a paste-type material and injected into the second hole 120 . After the reinforcing member 125 is filled in the second hole 120 , it may be hardened to increase the rigidity of the deposition mask 100 . In this case, the reinforcing member 125 may be formed of synthetic resin, epoxy, resin, or the like.

보강부재(125)는 비자성체로 형성될 수 있다. 증착용 마스크(100)는 정전척(미도시)과 같은 자기력을 이용한 장치로 기판(기판)에 고정될 수 있다. 기판과 증착용 마스크(100) 사이의 들뜸이나 휨을 방지하기 위해서 기판과 증착용 마스크(100) 작용하는 자기력이 균일하게 형성되어야 한다.The reinforcing member 125 may be formed of a non-magnetic material. The deposition mask 100 may be fixed to the substrate (substrate) using a magnetic force such as an electrostatic chuck (not shown). In order to prevent lifting or bending between the substrate and the deposition mask 100 , the magnetic force acting on the substrate and the deposition mask 100 should be uniformly formed.

보강부재(125)가 비자성체로 형성되면 기판과 증착용 마스크(100) 사이에 작용하는 자기력이 균일하게 형성될 수 있다. 증착용 마스크(100)는 전체에 걸쳐 제1 홀(110) 및 제2 홀(120)을 크기는 실질적으로 동일하게 형성된다. 즉, 전주 도금법 또는 무전해 도금법으로 형성되는 제1 홀(110) 및 제2 홀(120)은 증착용 마스크(100) 전면에 걸쳐 균일하게 배치된다. 증착용 마스크(100)에서 자기력의 영향을 받는 부분이 반복적인 패턴을 형성하므로, 자기력은 균일하게 증착용 마스크(100)에 작용할 수 있다.When the reinforcing member 125 is formed of a non-magnetic material, a magnetic force acting between the substrate and the deposition mask 100 may be uniformly formed. The deposition mask 100 is formed to have substantially the same size as the first hole 110 and the second hole 120 throughout. That is, the first hole 110 and the second hole 120 formed by the electroplating method or the electroless plating method are uniformly disposed over the entire surface of the deposition mask 100 . Since a portion of the deposition mask 100 affected by the magnetic force forms a repeating pattern, the magnetic force may uniformly act on the deposition mask 100 .

증착용 마스크(100)는 용접으로 프레임(200)에 고정될 수 있다. 이때, 증착용 마스크(100)는 어느 하나의 방향으로 인장된 후, 용접되어 증착용 마스크(100)의 처짐을 최소화 할 수 있다.The deposition mask 100 may be fixed to the frame 200 by welding. At this time, the deposition mask 100 may be stretched in one direction and then welded to minimize sagging of the deposition mask 100 .

일반적인 전주공정(Electro-forming)으로 증착용 마스크를 제작시에는 모재를 용융시킨후, 용융된 모재를 유동시킨다. 전기 도금법 또는 무전해 도금법으로 모재를 용융시킨후, 증착물질이 통과하는 패턴을 제외한 부분에 용융된 모재를 채워서 증착용 마스크를 제작한다.When manufacturing a deposition mask by general electro-forming, the base material is melted and then the molten base material is flowed. After melting the base material by the electroplating method or the electroless plating method, the molten base material is filled in the portion except for the pattern through which the deposition material passes to manufacture a deposition mask.

증착용 마스크에서 패턴이 형성된 부분과 비패턴이 형성된 부분은 부피 다르게 형성된다. 이에 따라 증착용 마스크의 성분비는 각 위치에 따라 다르게 형성될 수 있다. 패턴이 형성된 부분과 패턴이 형성되지 않은 부분의 부피차이로 인해서, 용융된 모재가 흐르는 속도 증착용 마스크 전체에 균일하지 않을 수 있다. 또한, 용융된 모재의 전류밀도가 차이가 발생하거나, 외부와의 접촉 면적이 달라 용융된 모재가 경화되는 속도가 다를 수 있다. In the deposition mask, the patterned portion and the non-patterned portion are formed to have different volumes. Accordingly, the composition ratio of the deposition mask may be formed differently according to each position. Due to the volume difference between the pattern-formed portion and the non-patterned portion, the flow rate of the molten base material may not be uniform throughout the deposition mask. In addition, a difference in current density of the molten base material or a different contact area with the outside may cause a different rate at which the molten base material hardens.

증착용 마스크의 위치에 따라 성분비가 차이나면, 위치에 따라 강도가 다르게 형성될 수 있다. 증착용 마스크를 인장 용접시에 변형 및 파손이 발생할 수 있다. 또한, 증착용 마스크의 위치에 따라 성분비가 차이로 인해 증착용 마스크의 두께가 일정하지 않게 형성될 수 있다.If the component ratio is different according to the position of the deposition mask, the strength may be formed differently according to the position. Deformation and damage may occur during tensile welding of the deposition mask. In addition, the thickness of the deposition mask may be non-uniform due to a difference in component ratio depending on the position of the deposition mask.

증착용 마스크의 성분비 차이는 증착용 마스크에 작용하는 자기력의 불균일을 초래할 수 있다. 증착용 마스크는 정전척 등의 자력을 이용하여, 증착용 마스크의 위치를 이동 또는 고정할 수 있다. A difference in the composition ratio of the deposition mask may cause non-uniformity of magnetic force acting on the deposition mask. The deposition mask may move or fix the position of the deposition mask by using a magnetic force such as an electrostatic chuck.

특히, 자력을 이용하여 증착용 마스크와 기판을 고정 시에, 성분비 차이에 의해 작용하는 자기력의 세기가 증착용 마스크의 위치에 따라 다르게 작용하여 기판과 증착용 마스크 사이에 틈이 생성될 수 있다.In particular, when the deposition mask and the substrate are fixed by using magnetic force, the strength of the magnetic force acting due to the difference in component ratio may act differently depending on the position of the deposition mask, thereby creating a gap between the substrate and the deposition mask.

증착용 마스크 프레임 조립체(10)는 증착용 마스크(100) 전면에 반복적인 패턴홀을 형성하여 성분비를 균일하게 형성할 수 있다. 증착 패턴부(101)에서의 성분비를 균일하게 형성하여 기판과 증착용 마스크(100) 사이의 간극을 최소화 할 수 있다. The deposition mask frame assembly 10 may form repetitive pattern holes on the entire surface of the deposition mask 100 to uniformly form a component ratio. A gap between the substrate and the deposition mask 100 may be minimized by uniformly forming the component ratio in the deposition pattern portion 101 .

고해상도의 표시장치를 제작하기 위해서, 증착용 마스크는 증착물질을 정밀하게 기판에 증착시켜야 한다. 쉐도우 효과를 줄이기 위해서 증착용 마스크의 두께를 최소화 해야 한다. 특히, 패턴이 형성된 증착패턴의 두께를 최소화 하여야 하는데 이로 인해, 증착용 마스크를 인장 용접시에 증착용 마스크의 변형이 발생할 수 있다.In order to manufacture a high-resolution display device, a deposition mask must precisely deposit a deposition material on a substrate. In order to reduce the shadow effect, the thickness of the deposition mask should be minimized. In particular, it is necessary to minimize the thickness of the deposition pattern on which the pattern is formed. Due to this, deformation of the deposition mask may occur during tensile welding of the deposition mask.

증착용 마스크 프레임 조립체(10)는 제2 홀(120)에 보강부재(125)를 주입하여 증착용 마스크(100)의 강성을 향상시킬 수 있다. 보강부재(125)는 전기 도금법 또는 무전해 도금법을 이용하여 제2 홀(120)에 정밀하게 주입될 수 있다.The deposition mask frame assembly 10 may improve the rigidity of the deposition mask 100 by injecting the reinforcing member 125 into the second hole 120 . The reinforcing member 125 may be precisely injected into the second hole 120 using an electroplating method or an electroless plating method.

증착용 마스크 프레임 조립체(10)의 보강부재(125a)의 두께는 증착용 마스크(100a)의 두께보다 두껍게 형성하여 증착용 마스크(100a)의 강도를 향상시킬 수 있다. The thickness of the reinforcing member 125a of the deposition mask frame assembly 10 may be thicker than that of the deposition mask 100a to improve the strength of the deposition mask 100a.

도 8은 도 1에 도시된 증착용 마스크 프레임 조립체(10)에 의해 제조된 디스플레이 장치를 보여주는 단면도이다.FIG. 8 is a cross-sectional view showing a display device manufactured by the deposition mask frame assembly 10 shown in FIG. 1 .

도 8을 참고하면, 표시 장치(300)는 기판(310) 및 표시부(미표기)를 포함할 수 있다. 또한, 표시 장치(300)는 상기 표시부의 상부에 형성되는 박막 봉지층(E) 또는 봉지 기판(미도시)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 봉지 기판은 일반적인 디스플레이 장치에 사용되는 것과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. 또한, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 표시 장치(300)가 박막 봉지층(E)을 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. Referring to FIG. 8 , the display device 300 may include a substrate 310 and a display unit (not shown). Also, the display device 300 may include a thin film encapsulation layer E or an encapsulation substrate (not shown) formed on the display unit. In this case, since the encapsulation substrate is the same as or similar to that used in a general display device, a detailed description thereof will be omitted. In addition, for convenience of description, a case in which the display device 300 includes the thin film encapsulation layer E will be described in detail below.

기판(310) 상에 상기 표시부가 형성될 수 있다. 이때, 상기 표시부는 박막 트랜지스터(TFT) 이 구비되고, 이들을 덮도록 패시베이션막(370)이 형성되며, 이 패시베이션막(370) 상에 유기 발광 소자(380)가 형성될 수 있다.The display unit may be formed on the substrate 310 . In this case, the display unit may include a thin film transistor (TFT), a passivation layer 370 may be formed to cover them, and an organic light emitting device 380 may be formed on the passivation layer 370 .

이때, 기판(310)은 유리 재질을 사용할 수 있는 데, 반드시 이에 한정되지 않으며, 플라스틱재를 사용할 수도 있으며, SUS, Ti과 같은 금속재를 사용할 수도 있다. 또한, 기판(310)은 폴리이미드(PI, Polyimide)를 사용할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 기판(310)이 유리 재질로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. In this case, the substrate 310 may use a glass material, but is not necessarily limited thereto, and a plastic material may be used, or a metal material such as SUS or Ti may be used. In addition, the substrate 310 may use polyimide (PI). Hereinafter, for convenience of description, a case in which the substrate 310 is formed of a glass material will be described in detail.

기판(310)의 상면에는 유기화합물 및/또는 무기화합물로 이루어진 버퍼층(320)이 더 형성되는 데, SiOx(x≥1), SiNx(x≥1)로 형성될 수 있다.A buffer layer 320 made of an organic compound and/or an inorganic compound is further formed on the upper surface of the substrate 310 , and may be formed of SiOx (x≥1) or SiNx (x≥1).

이 버퍼층(320) 상에 소정의 패턴으로 배열된 활성층(330)이 형성된 후, 활성층(330)이 게이트 절연층(340)에 의해 매립된다. 활성층(330)은 소스 영역(331)과 드레인 영역(333)을 갖고, 그 사이에 채널 영역(332)을 더 포함한다. After the active layer 330 arranged in a predetermined pattern is formed on the buffer layer 320 , the active layer 330 is buried by the gate insulating layer 340 . The active layer 330 has a source region 331 and a drain region 333 , and further includes a channel region 332 therebetween.

이러한 활성층(330)은 다양한 물질을 함유하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 활성층(330)은 비정질 실리콘 또는 결정질 실리콘과 같은 무기 반도체 물질을 함유할 수 있다. 다른 예로서 활성층(330)은 산화물 반도체를 함유할 수 있다. 또 다른 예로서, 활성층(330)은 유기 반도체 물질을 함유할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 활성층(330)이 비정질 실리콘으로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The active layer 330 may be formed to contain various materials. For example, the active layer 330 may contain an inorganic semiconductor material such as amorphous silicon or crystalline silicon. As another example, the active layer 330 may contain an oxide semiconductor. As another example, the active layer 330 may contain an organic semiconductor material. However, hereinafter, for convenience of description, a case in which the active layer 330 is formed of amorphous silicon will be described in detail.

이러한 활성층(330)은 버퍼층(320) 상에 비정질 실리콘막을 형성한 후, 이를 결정화하여 다결정질 실리콘막으로 형성하고, 이 다결정질 실리콘막을 패터닝하여 형성할 수 있다. 상기 활성층(330)은 구동 TFT(미도시), 스위칭 TFT(미도시) 등 TFT 종류에 따라, 그 소스 영역(331) 및 드레인 영역(333)이 불순물에 의해 도핑된다. The active layer 330 may be formed by forming an amorphous silicon film on the buffer layer 320 , crystallizing it to form a polycrystalline silicon film, and patterning the polycrystalline silicon film. In the active layer 330 , a source region 331 and a drain region 333 of the active layer 330 are doped with impurities, depending on the type of TFT such as a driving TFT (not shown) and a switching TFT (not shown).

게이트 절연층(340)의 상면에는 활성층(330)과 대응되는 게이트 전극(350)과 이를 매립하는 층간 절연층(360)이 형성된다. A gate electrode 350 corresponding to the active layer 330 and an interlayer insulating layer 360 filling the same are formed on the upper surface of the gate insulating layer 340 .

그리고, 층간 절연층(360)과 게이트 절연층(340)에 콘택홀(H1)을 형성한 후, 층간 절연층(360) 상에 소스 전극(371) 및 드레인 전극(372)을 각각 소스 영역(331) 및 드레인 영역(333)에 콘택되도록 형성한다. Then, after forming a contact hole H1 in the interlayer insulating layer 360 and the gate insulating layer 340 , the source electrode 371 and the drain electrode 372 are respectively formed on the interlayer insulating layer 360 in the source region ( 331 ) and the drain region 333 .

이렇게 형성된 상기 박막 트랜지스터의 상부로는 패시베이션막(370)이 형성되고, 이 패시베이션막(370) 상부에 유기 발광 소자(OLED)의 화소 전극(381)이 형성된다. 이 화소 전극(381)은 패시베이션막(370)에 형성된 비아 홀(H2)에 의해 TFT의 드레인 전극(372)에 콘택된다. 상기 패시베이션막(370)은 무기물 및/또는 유기물, 단층 또는 2개층 이상으로 형성될 수 있는 데, 하부 막의 굴곡에 관계없이 상면이 평탄하게 되도록 평탄화막으로 형성될 수도 있는 반면, 하부에 위치한 막의 굴곡을 따라 굴곡이 가도록 형성될 수 있다. 그리고, 이 패시베이션막(370)은, 공진 효과를 달성할 수 있도록 투명 절연체로 형성되는 것이 바람직하다.A passivation layer 370 is formed on the thin film transistor formed in this way, and a pixel electrode 381 of an organic light emitting diode (OLED) is formed on the passivation layer 370 . The pixel electrode 381 is in contact with the drain electrode 372 of the TFT by a via hole H2 formed in the passivation film 370 . The passivation film 370 may be formed of an inorganic material and/or an organic material, a single layer, or two or more layers, and may be formed as a planarization film so that the upper surface is flat regardless of the curvature of the lower film, whereas the curvature of the film located below It may be formed so as to be curved along the . In addition, the passivation film 370 is preferably formed of a transparent insulator to achieve a resonance effect.

패시베이션막(370) 상에 화소 전극(381)을 형성한 후에는 이 화소 전극(381) 및 패시베이션막(370)을 덮도록 화소 정의막(390)이 유기물 및/또는 무기물에 의해 형성되고, 화소 전극(381)이 노출되도록 개구된다.After the pixel electrode 381 is formed on the passivation film 370 , a pixel defining film 390 is formed of an organic material and/or an inorganic material to cover the pixel electrode 381 and the passivation film 370 , and the pixel The electrode 381 is opened to be exposed.

그리고, 적어도 상기 화소 전극(381) 상에 중간층(382) 및 대향 전극(383)이 형성된다.In addition, an intermediate layer 382 and a counter electrode 383 are formed on at least the pixel electrode 381 .

화소 전극(381)은 애노드 전극의 기능을 하고, 대향 전극(383)은 캐소오드 전극의 기능을 하는 데, 물론, 이들 화소 전극(381)과 대향 전극(383)의 극성은 반대로 되어도 무방하다. The pixel electrode 381 functions as an anode electrode and the counter electrode 383 functions as a cathode electrode. Of course, the polarities of the pixel electrode 381 and the counter electrode 383 may be reversed.

화소 전극(381)과 대향 전극(383)은 상기 중간층(382)에 의해 서로 절연되어 있으며, 중간층(382)에 서로 다른 극성의 전압을 가해 유기 발광층에서 발광이 이뤄지도록 한다.The pixel electrode 381 and the counter electrode 383 are insulated from each other by the intermediate layer 382 , and voltages of different polarities are applied to the intermediate layer 382 so that the organic emission layer emits light.

중간층(382)은 유기 발광층을 구비할 수 있다. 선택적인 다른 예로서, 중간층(382)은 유기 발광층(organic emission layer)을 구비하고, 그 외에 정공 주입층(HIL:hole injection layer), 정공 수송층(hole transport layer), 전자 수송층(electron transport layer) 및 전자 주입층(electron injection layer) 중 적어도 하나를 더 구비할 수 있다. The intermediate layer 382 may include an organic emission layer. As another optional example, the intermediate layer 382 includes an organic emission layer, in addition to a hole injection layer (HIL), a hole transport layer, and an electron transport layer. and at least one of an electron injection layer.

한편, 하나의 단위 화소(P)는 복수의 부화소(R,G,B)로 이루어지는데, 복수의 부화소(R,G,B)는 다양한 색의 빛을 방출할 수 있다. 예를 들면 복수의 부화소(R,G,B)는 각각 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 부화소(R,G,B)를 구비할 수 있고, 적색, 녹색, 청색 및 백색의 빛을 방출하는 부화소(미표기)를 구비할 수 있다. Meanwhile, one unit pixel P includes a plurality of sub-pixels R, G, and B, and the plurality of sub-pixels R, G, and B may emit light of various colors. For example, the plurality of sub-pixels R, G, and B may include sub-pixels R, G, and B emitting red, green, and blue light, respectively, and red, green, blue, and white light. It may be provided with a sub-pixel (not marked) that emits

한편, 상기와 같은 박막 봉지층(E)은 복수의 무기층들을 포함하거나, 무기층 및 유기층을 포함할 수 있다.Meanwhile, the thin film encapsulation layer (E) as described above may include a plurality of inorganic layers or may include an inorganic layer and an organic layer.

박막 봉지층(E)의 상기 유기층은 고분자로 형성되며, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 더욱 바람직하게는, 상기 유기층은 폴리아크릴레이트로 형성될 수 있으며, 구체적으로는 디아크릴레이트계 모노머와 트리아크릴레이트계 모노머를 포함하는 모노머 조성물이 고분자화된 것을 포함할 수 있다. 상기 모노머 조성물에 모노아크릴레이트계 모노머가 더 포함될 수 있다. 또한, 상기 모노머 조성물에 TPO와 같은 공지의 광개시제가 더욱 포함될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The organic layer of the thin film encapsulation layer (E) is formed of a polymer, preferably a single film or a laminate film formed of any one of polyethylene terephthalate, polyimide, polycarbonate, epoxy, polyethylene, and polyacrylate. More preferably, the organic layer may be formed of polyacrylate, and specifically may include a polymerized monomer composition including a diacrylate-based monomer and a triacrylate-based monomer. The monomer composition may further include a monoacrylate-based monomer. In addition, a known photoinitiator such as TPO may be further included in the monomer composition, but is not limited thereto.

박막 봉지층(E)의 상기 무기층은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 구체적으로, 상기 무기층은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The inorganic layer of the thin film encapsulation layer (E) may be a single film or a laminated film including a metal oxide or a metal nitride. Specifically, the inorganic layer may include any one of SiNx, Al2O3, SiO2, and TiO2.

박막 봉지층(E) 중 외부로 노출된 최상층은 유기 발광 소자에 대한 투습을 방지하기 위하여 무기층으로 형성될 수 있다.The uppermost layer exposed to the outside of the thin film encapsulation layer (E) may be formed of an inorganic layer in order to prevent moisture permeation to the organic light emitting device.

박막 봉지층(E)은 적어도 2개의 무기층 사이에 적어도 하나의 유기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 적어도 2개의 유기층 사이에 적어도 하나의 무기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 또 다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 적어도 2개의 무기층 사이에 적어도 하나의 유기층이 삽입된 샌드위치 구조 및 적어도 2개의 유기층 사이에 적어도 하나의 무기층이 삽입된 샌드위치 구조를 포함할 수도 있다. The thin film encapsulation layer (E) may include at least one sandwich structure in which at least one organic layer is inserted between at least two inorganic layers. As another example, the thin film encapsulation layer (E) may include at least one sandwich structure in which at least one inorganic layer is inserted between at least two organic layers. As another example, the thin film encapsulation layer (E) may include a sandwich structure in which at least one organic layer is inserted between at least two inorganic layers and a sandwich structure in which at least one inorganic layer is inserted between at least two organic layers. .

박막 봉지층(E)은 유기 발광 소자(OLED)의 상부로부터 순차적으로 제 1 무기층, 제 1 유기층, 제 2 무기층을 포함할 수 있다. The thin film encapsulation layer E may include a first inorganic layer, a first organic layer, and a second inorganic layer sequentially from an upper portion of the organic light emitting diode OLED.

다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 유기 발광 소자(OLED)의 상부로부터 순차적으로 제 1 무기층, 제 1 유기층, 제 2 무기층, 제 2 유기층, 제 3 무기층을 포함할 수 있다. As another example, the thin film encapsulation layer E may include a first inorganic layer, a first organic layer, a second inorganic layer, a second organic layer, and a third inorganic layer sequentially from an upper portion of the organic light emitting diode OLED.

또 다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 상기 유기 발광 소자(OLED)의 상부로부터 순차적으로 제 1 무기층, 제 1 유기층, 제 2 무기층, 상기 제 2 유기층, 제 3 무기층, 제 3 유기층, 제 4 무기층을 포함할 수 있다. As another example, the thin film encapsulation layer (E) is sequentially formed from an upper portion of the organic light emitting diode (OLED) with a first inorganic layer, a first organic layer, a second inorganic layer, the second organic layer, a third inorganic layer, and a third It may include an organic layer and a fourth inorganic layer.

유기 발광 소자(OLED)와 제 1 무기층 사이에 LiF를 포함하는 할로겐화 금속층이 추가로 포함될 수 있다. 상기 할로겐화 금속층은 제 1 무기층을 스퍼터링 방식으로 형성할 때 상기 유기 발광 소자(OLED)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.A metal halide layer including LiF may be further included between the organic light emitting diode (OLED) and the first inorganic layer. The metal halide layer may prevent the organic light emitting diode OLED from being damaged when the first inorganic layer is formed by sputtering.

제 1 유기층은 제 2 무기층 보다 면적이 좁게 할 수 있으며, 상기 제 2 유기층도 제 3 무기층 보다 면적이 좁을 수 있다.The first organic layer may have a smaller area than the second inorganic layer, and the second organic layer may also have a smaller area than the third inorganic layer.

이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
As such, the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, but this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and variations of the embodiments are possible therefrom. Accordingly, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

10: 증착용 마스크 프레임 조립체
100: 증착용 마스크
101: 증착 패턴부
102: 리브부
103: 용접부
110: 제1 홀
120: 제2 홀
125: 보강부재10: mask frame assembly for deposition
100: mask for deposition
101: deposition pattern part
102: rib part
103: weld
110: first hall
120: second hole
125: reinforcing member

Claims (14)

프레임과 일면이 상기 프레임과 접하고 타면이 기판과 마주보도록 설치되는 증착용 마스크를 구비하는 증착용 마스크 프레임 조립체 있어서,
상기 증착용 마스크는,
증착물질이 제1 홀을 통과하여, 상기 기판에 상기 증착물질이 증착영역을 형성할 수 있는 증착패턴부; 및
상기 증착패턴부의 외측에 연장되며, 제2 홀에 보강부재가 채워지는 리브부;를 포함하는, 증착용 마스크 프레임 조립체. A mask frame assembly for deposition comprising a frame and a deposition mask installed so that one side is in contact with the frame and the other side faces the substrate,
The deposition mask is
a deposition pattern part through which the deposition material passes through the first hole to form a deposition area on the substrate; and
and a rib part extending outside the deposition pattern part and filling the second hole with a reinforcing member. 제1 항에 있어서,
상기 제1 홀 및 상기 제2 홀은 전주 도금법 및 무전해 도금법 중 적어도 하나의 방법으로 동시에 형성되는, 증착용 마스크 프레임 조립체.According to claim 1,
The first hole and the second hole are simultaneously formed by at least one of an electroplating method and an electroless plating method. 제1 항에 있어서,
상기 제1 홀 및 상기 제2 홀은 상기 증착용 마스크의 길이방향의 단면적의 크기가 같은, 증착용 마스크 프레임 조립체.According to claim 1,
and the size of the cross-sectional area in the longitudinal direction of the deposition mask is the same as that of the first hole and the second hole. 제1 항에 있어서,
상기 보강부재는 전주 도금법 및 무전해 도금법 중 적어도 하나의 방법으로 상기 제2 홀에 주입되는, 증착용 마스크 프레임 조립체.According to claim 1,
The reinforcing member is injected into the second hole by at least one of an electroplating method and an electroless plating method. 제4 항에 있어서,
상기 보강부재는 철, 니켈, 구리, 주석, 금, 스테인리스스틸(SUS), 인바 합금(Invar alloy),인코넬 합금(Inconel alloy), 코바 합금(Covar alloy), 철 합금, 니켈 합금 중 적어도 하나 이상를 포함하는, 증착용 마스크 프레임 조립체. 5. The method of claim 4,
The reinforcing member may include at least one of iron, nickel, copper, tin, gold, stainless steel (SUS), an Invar alloy, an Inconel alloy, a Covar alloy, an iron alloy, and a nickel alloy. Containing, a mask frame assembly for deposition. 제1 항에 있어서,
상기 보강부재는 비자성을 가지는, 증착용 마스크 프레임 조립체.According to claim 1,
The reinforcing member has a non-magnetic, deposition mask frame assembly. 제1 항에 있어서,
상기 보강부재의 두께는 상기 증착용 마스크의 두께보다 크게 형성되는, 증착용 마스크 프레임 조립체. According to claim 1,
The thickness of the reinforcing member is formed to be greater than the thickness of the deposition mask, the deposition mask frame assembly. 제6 항에 있어서,
상기 보강부재는 상기 기판과 마주보는 상기 증착용 마스크의 표면에서 돌출되지 않도록 형성되는, 증착용 마스크 프레임 조립체.7. The method of claim 6,
The reinforcing member is formed so as not to protrude from a surface of the deposition mask facing the substrate. 증착용 마스크의 전면에 증착영역을 정의하는 증착패턴부를 형성하는 제1 홀과 상기 증착패턴부의 외측에 연장된 리브부에 형성된 제2 홀을 형성하는 단계;
상기 제2 홀에 보강부재를 주입하여 상기 증착용 마스크의 상기 증착패턴부와 상기 리브부를 구획하는 단계; 및
개구가 형성된 프레임에 상기 증착용 마스크를 설치하는 단계;를 포함하는, 증착용 마스크 프레임 조립체 제조방법.forming a first hole for forming a deposition pattern portion defining a deposition region on the entire surface of the deposition mask and a second hole formed on a rib portion extending outside the deposition pattern portion;
dividing the deposition pattern portion and the rib portion of the deposition mask by injecting a reinforcing member into the second hole; and
A method of manufacturing a mask frame assembly for deposition comprising a; installing the deposition mask on a frame having an opening. 제9 항에 있어서,
상기 제1 홀 및 상기 제2 홀은 전주 도금법 및 무전해 도금법 중 적어도 하나의 방법으로 동시에 형성되는, 증착용 마스크 프레임 조립체 제조방법.10. The method of claim 9,
The method of claim 1, wherein the first hole and the second hole are simultaneously formed by at least one of an electroplating method and an electroless plating method. 제9 항에 있어서,
상기 제1 홀 및 상기 제2 홀은 상기 증착용 마스크의 길이방향의 단면적의 크기가 같은, 증착용 마스크 프레임 조립체 제조방법.10. The method of claim 9,
The method of claim 1 , wherein the first hole and the second hole have the same cross-sectional area in the longitudinal direction of the deposition mask. 제9 항에 있어서,
상기 보강부재는 전주 도금법 및 무전해 도금법 중 적어도 하나의 방법으로 상기 제2 홀에 주입되는, 증착용 마스크 프레임 조립체 제조방법.10. The method of claim 9,
The reinforcing member is injected into the second hole by at least one of an electroplating method and an electroless plating method. 제12 항에 있어서,
상기 보강부재는 철, 니켈, 구리, 주석, 금, 스테인리스스틸(SUS), 인바 합금(Invar alloy),인코넬 합금(Inconel alloy), 코바 합금(Kovar alloy), 철 합금, 니켈 합금 중 적어도 하나 이상를 포함하는, 증착용 마스크 프레임 조립체 제조방법.13. The method of claim 12,
The reinforcing member may include at least one of iron, nickel, copper, tin, gold, stainless steel (SUS), Invar alloy, Inconel alloy, Kovar alloy, iron alloy, and nickel alloy. Including, a method of manufacturing a mask frame assembly for deposition. 제9 항에 있어서,
상기 보강부재는 비자성을 가지는, 증착용 마스크 프레임 조립체 제조방법.10. The method of claim 9,
The reinforcing member has a non-magnetic, deposition mask frame assembly manufacturing method.
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