KR20160094493A - Organic light emitting diode, manufacturing method thereof and display device comprising the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an organic light emitting diode which comprises a first electrode, an organic insulating layer, a first bank, a second bank, an organic light emitting layer and a second electrode, and a manufacturing method thereof. The organic insulating layer is provided in a lower part of the first electrode. The first bank is placed to be overlapped with a portion of the first electrode, and provided to expose a portion of the organic insulating layer. In addition, the second bank is provided to contact with an upper surface of the first bank and the exposed organic insulating layer. The organic light emitting layer is placed on an area partitioned by the first bank and the second bank. The second electrode is placed on an upper part of the organic light emitting layer.

Description

유기발광소자, 그 제조 방법 및 이를 포함하는 표시장치{ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND DISPLAY DEVICE COMPRISING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an organic light emitting diode (OLED), a method of manufacturing the same, and a display device including the organic light emitting diode.

본 발명은 유기발광소자, 그 제조 방법 및 이를 포함하는 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 뱅크 패턴의 접착력이 개선되어 터널 불량이 발생되는 것을 최소화한 유기발광소자, 그 제조 방법 및 이를 포함하는 표시장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an organic light emitting device, a method of manufacturing the same, and a display device including the organic light emitting device. More particularly, the present invention relates to an organic light emitting device in which adhesion of a bank pattern is improved, To a display device.

유기전계발광표시장치는 전류가 흐르면 빛을 내는 형광성 유기화합물을 포함하는 유기발광소자(OLED)를 이용한 디스플레이 장치로, 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD)와 달리 자체 발광이 가능하여 별도의 광원이 필요하지 않고, 높은 명암도, 넓은 시야각 및 고속 응답이 가능하여 최근 주목을 받고 있다.
An organic light emitting display is a display device using an organic light emitting diode (OLED) including a fluorescent organic compound emitting light when an electric current flows. Unlike a liquid crystal display (LCD), a self- And it has recently attracted attention because it is possible to realize high contrast, wide viewing angle, and high-speed response.

유기전계발광표시장치는 애노드, 유기발광층 및 캐소드가 상기 순서대로 적층된 구조로 이루어진 유기발광소자(OLED)를 포함한다. 상기 캐소드에서 발생된 전자 및 애노드에서 발생된 정공이 유기 발광층 내부로 주입되면, 주입된 전자 및 정공이 결합하여 액시톤(exciton)이 생성되며, 생성된 액시톤이 여기상태(excited state)에서 기저 상태(ground state)로 떨어지면서 발광을 일으킴으로써 화상이 표시된다.The organic light emitting display includes an organic light emitting diode (OLED) having a structure in which an anode, an organic light emitting layer, and a cathode are stacked in this order. When the electrons generated in the cathode and the holes generated in the anode are injected into the organic light emitting layer, the injected electrons and holes are coupled to generate an exciton, An image is displayed by causing light emission while falling to a ground state.

한편, 상기 유기발광층은 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층, 전자주입층 등과 같은 다수의 층들이 적층된 구조로 이루어지며, 종래에는 이러한 유기발광층의 각 층들을 서로 상이한 공정 챔버에서 열 증착하는 방법으로 유기발광소자를 제조하였다. 그러나 이러한 종래의 제조 방법은 제조 비용이 높고, 제조 공정이 복잡해지는 문제점이 있었다. 또한, 상기와 같은 진공 증착법을 이용해 R, G, B 발광층을 형성하기 위해서 쉐도우 마스크가 필요한데, 대면적의 쉐도우 마스크를 형성하기 어렵기 때문에 대형화에 한계가 있었다.
Meanwhile, the organic light emitting layer has a structure in which a plurality of layers such as a hole injection layer, a hole transporting layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer are laminated. Conventionally, the layers of the organic light emitting layer are thermally deposited Thereby preparing an organic light emitting device. However, such a conventional manufacturing method has a problem of high manufacturing cost and complicated manufacturing process. Further, a shadow mask is required to form the R, G, and B light emitting layers by using the vacuum deposition method as described above. However, since it is difficult to form a large-size shadow mask,

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 증착 공정이 아닌 잉크젯 프린팅이나 노즐 코팅 방식과 같은 용액 공정을 이용하여 유기발광층을 형성하는 기술이 제안되었다. 상기 용액 공정을 이용한 유기발광층의 형성방법은 유기발광물질을 용매에 용해시켜 액상의 형태로 만든 후에, 상기 액상의 유기발광물질을 잉크젯 장치 또는 노즐 코팅 장치 등을 이용하여 각 화소 영역 또는 서브 화소 영역에 분사 또는 드롭핑한 후 경화시키는 방법으로 수행될 수 있다. 한편, 이와 같은 용액 공정 방식을 이용할 경우, 액상의 유기발광물질이 각 화소 영역 내에서 주위로 흘러가는 것을 방지하기 위해 유기발광층을 형성하기 전에 애노드의 상부에 각 화소 영역을 둘러싸는 뱅크 패턴을 형성한다. In order to solve the above problems, there has been proposed a technique of forming an organic light emitting layer using a solution process such as inkjet printing or nozzle coating instead of a deposition process. The organic luminescent layer may be formed by dissolving the organic luminescent material in a solvent to form a liquid, and then the liquid organic luminescent material may be injected into each pixel region or sub-pixel region Followed by curing by spraying or dropping. On the other hand, when such a solution process method is used, a bank pattern surrounding each pixel region is formed on the anode before the organic light emitting layer is formed in order to prevent the liquid organic light emitting material from flowing around in each pixel region do.

이와 같은 뱅크 패턴은 소수성 특성을 갖는 유기물질로 형성되는데, 이는 액상의 유기발광물질의 분사 또는 드롭핑 시에 분사 위치나 분사량 등에 다소 오차가 발생하더라도 액상의 유기발광물질이 뱅크 패턴 상부로 넘쳐 흐르는 것을 방지하기 위한 것이다. 뱅크 패턴이 소수성 특성을 가지게 되면 친수성 특성을 갖는 액상의 유기발광물질을 밀어내는 특성을 갖게 되어 뱅크 패턴 상부에 유기발광물질이 코팅되지 않고 뱅크 패턴 내부로 흘러내려가게 되기 때문이다. This bank pattern is formed of an organic material having a hydrophobic property. This is because when the liquid organic light emitting material is injected or dropped, the liquid organic light emitting material overflows to the upper part of the bank pattern even if a slight error occurs in the injection position, . If the bank pattern has a hydrophobic property, it has a property of pushing out the liquid organic light emitting material having hydrophilic characteristics, and the organic light emitting material is not coated on the bank pattern and flows down into the bank pattern.

그러나 상기와 같은 종래의 뱅크 패턴을 이용한 유기발광소자의 경우, 유기발광층의 경화 과정에서 뱅크 패턴과 접촉하는 부분이 상대적으로 느리게 경화되고, 중앙부부터 경화가 이루어지기 때문에, 뱅크 패턴과 인접하는 가장자리 부분의 두께가 두껍게 형성되는 파일-업(Pile-UP) 형상이 발생하게 된다. 이와 같이 유기발광층의 두께가 일정하지 않을 경우, 전류 인가 시에 유기발광층의 두께에 따라 발광 효율의 차이가 발생하게 되며, 그 결과 뱅크 패턴 주면 부분이 상대적으로 어둡게 보이는 얼룩이 발생하게 된다.
However, in the organic light emitting device using the conventional bank pattern as described above, since the portion contacting the bank pattern in the curing process of the organic light emitting layer is relatively slowly cured and the center portion is cured, A pile-up shape is formed in which the thickness of the pillar is increased. When the thickness of the organic light emitting layer is not constant, a difference in the light emitting efficiency occurs depending on the thickness of the organic light emitting layer when a current is applied. As a result, unevenness appears in the main pattern of the bank pattern.

이와 같은 문제점을 해결하기 위해, 도 1에 도시된 바와 같이, 높은 표면 에너지를 갖는 무기절연물질로 이루어진 하부 뱅크(40a)와 소수성 유기물질로 이루어진 상부 뱅크(40b)로 이루어진 2층 구조의 뱅크 패턴(40)을 형성하여, 중앙부와 가장자리부의 유기발광층(20)의 두께 차가 감소시키는 기술이 제안되었다. 그러나, 이와 같은 종래의 2층 구조의 뱅크 패턴의 경우, 무기절연물질로 이루어진 하부 뱅크와 유기물질로 이루어진 상부 뱅크의 접착력이 나빠, 막 들뜸 현상이 발생하기 쉽고, 이로 인해 상부 뱅크와 하부 뱅크 사이에 터널이 발생하여 도 2에 도시된 바와 같이, 화소 간의 혼색이 발생한다는 문제점이 있다.
In order to solve such a problem, as shown in FIG. 1, a two-layered bank pattern composed of a lower bank 40a made of an inorganic insulating material having a high surface energy and an upper bank 40b made of a hydrophobic organic material (40) is formed to reduce the difference in thickness between the center portion and the edge portion of the organic light emitting layer (20). However, in the case of such a conventional two-layer bank pattern, adhesion between the lower bank made of an inorganic insulating material and the upper bank made of an organic material is deteriorated and the film is easily lifted up, As shown in FIG. 2, there is a problem that color mixture occurs between pixels.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 잉크젯 프린팅 방식으로 제조된 유기발광소자에 있어서, 유기발광층의 파일 업(Pile up) 현상을 완화시키는 동시에 터널 불량을 억제할 수 있는 유기발광소자, 그 제조 방법 및 이를 포함하는 표시장치를 제공하고자 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an organic light emitting device manufactured by an ink-jet printing method, an organic light emitting device capable of mitigating a pile up phenomenon of an organic light emitting layer, A manufacturing method thereof, and a display device including the same.

일 구현예에 따르면, 본 발명은 제1전극, 유기절연층, 제1뱅크, 제2뱅크, 유기발광층 및 제2전극을 포함하는 유기발광소자를 제공하며, 이때, 유기절연층은 제1전극의 하부에 구비된다. 상기 제1뱅크는 상기 제1전극의 일부와 중첩되게 배치되며, 상기 유기절연층의 일부가 노출되도록 구비된다. 또한, 상기 제2뱅크는 상기 제1뱅크의 상면 및 상기 노출된 유기절연층과 접촉되도록 구비된다. 유기발광층은 상기 제1뱅크 및 제2뱅크에 의해 구획된 영역에 배치되며, 제2전극은 상기 유기 발광층의 상부에 배치된다.
According to an embodiment, the present invention provides an organic light emitting device including a first electrode, an organic insulating layer, a first bank, a second bank, an organic light emitting layer, and a second electrode, As shown in FIG. The first bank is disposed to overlap with a part of the first electrode, and a part of the organic insulating layer is exposed. In addition, the second bank is provided to be in contact with the upper surface of the first bank and the exposed organic insulating layer. The organic light emitting layer is disposed in the region partitioned by the first bank and the second bank, and the second electrode is disposed on the organic light emitting layer.

다른 구현예에 따르면, 본 발명은 유기발광소자의 제조 방법을 제공하며, 본 발명에 따른 유기발광소자의 제조 방법은, 포함 유기 절연층을 형성하는 단계, 상기 유기 절연층의 상부에 제1전극을 형성하는 단계, 상기 제1전극의 상부에 무기절연물질층을 형성하는 단계, 상기 제1전극 및 유기절연층의 일부가 노출되도록 무기절연물질층을 식각하여 제1뱅크를 형성하는 단계, 상기 제1뱅크 상에 소수성 유기물질층을 형성하는 단계, 상기 소수성 유기물질층을 식각하여 제2뱅크를 형성하는 단계, 상기 제1뱅크와 제2뱅크에 의해 구획되는 영역에 유기발광층을 형성하는 단계, 및 상기 유기발광층의 상부에 제2전극을 형성하는 단계를 포함한다.
According to another embodiment, the present invention provides a method of manufacturing an organic light emitting device, comprising the steps of: forming an organic insulating layer including an organic insulating layer; Forming an inorganic insulating material layer on the first electrode; etching the inorganic insulating material layer to expose a portion of the first electrode and the organic insulating layer to form a first bank; Forming a hydrophobic organic material layer on the first bank, forming a second bank by etching the hydrophobic organic material layer, forming an organic light emitting layer in a region partitioned by the first bank and the second bank, And forming a second electrode on the organic light emitting layer.

또 다른 구현예에 따르면, 본 발명은 기판, 상기 기판 상에 구비되는 적어도 하나 이상의 박막 트랜지스터 및 상기 박막 트랜지스터에 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 유기발광소자를 포함하는 표시장치표시장치를 제공하며, 이때, 상기 유기발광소자는, 제1전극, 상기 제1전극의 하부에 구비되는 유기절연층, 상기 제1전극의 일부와 중첩되게 배치되며, 상기 유기절연층의 일부가 노출되도록 구비되는 제1뱅크, 상기 제1뱅크의 상면 및 상기 노출된 유기절연층과 접촉되도록 구비되는 제2뱅크, 상기 제1뱅크 및 제2뱅크에 의해 구획된 영역에 배치되는 유기 발광층 및 상기 유기 발광층의 상부에 배치되는 제2전극을 포함한다.
According to another embodiment, the present invention provides a display device display device including a substrate, at least one thin film transistor provided on the substrate, and at least one organic light emitting device electrically connected to the thin film transistor, The organic light emitting device includes a first electrode, an organic insulating layer disposed under the first electrode, a first bank disposed to overlap a part of the first electrode, A second bank provided to be in contact with the upper surface of the first bank and the exposed organic insulating layer, an organic light emitting layer disposed in a region partitioned by the first bank and the second bank, And a second electrode.

본 발명에 따른 유기발광소자는, 제1전극 하부에 유기절연층이 형성하고, 상기 유기절연층이 일부 노출되도록 제1뱅크를 형성한 다음, 상기 노출된 유기절연층이 제2뱅크와 접촉하도록 함으로써, 무기절연물질로 이루어진 제1뱅크와 유기물질로 이루어진 제2뱅크 사이의 접착력을 개선하여 막 들뜸이나 터널 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있도록 하였다. The organic light emitting device according to the present invention is characterized in that an organic insulating layer is formed under the first electrode, a first bank is formed so that the organic insulating layer is partially exposed, and then the exposed organic insulating layer is brought into contact with the second bank Thereby improving the adhesion between the first bank made of an inorganic insulating material and the second bank made of an organic material, thereby preventing the occurrence of lifting or tunneling of the film.

또한, 본 발명에 따른 유기발광소자는 제1뱅크와 제2뱅크 사이의 접착력이 높아, 제2뱅크의 높이를 상대적으로 낮게 형성할 수 있으며, 이로 인해 유기발광층을 보다 평탄하게 형성할 수 있다.In addition, the organic light emitting device according to the present invention has a high adhesive force between the first bank and the second bank, so that the height of the second bank can be relatively low, thereby making the organic light emitting layer more flat.

따라서, 본 발명의 유기발광소자를 적용한 표시장치는 유기발광층의 두께 차이로 인한 얼룩 및/또는 터널 현상에 의한 혼색 발생과 같은 불량을 최소화할 수 있다.
Therefore, the display device to which the organic light emitting device of the present invention is applied can minimize defects such as occurrence of color mixture due to a difference in thickness of the organic light emitting layer and / or a tunnel phenomenon.

도 1은 뱅크 패턴이 2층 구조로 형성된 종래의 유기발광소자를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 유기발광소자가 적용된 표시장치의 혼색 발생을 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 유기발광소자의 일 구현예를 도시한 도면이다.
도 4a 내지 도 4i는 본 발명의 유기발광소자의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 표시장치의 일 구현예를 도시한 도면이다.
도 6에는 본 발명에 따른 표시장치에서의 구동 박막 트랜지스터의 다양한 구현예들이 도시되어 있다. 1 is a view showing a conventional organic light emitting device in which a bank pattern is formed in a two-layer structure.
FIG. 2 is a view showing the occurrence of color mixture of a display device to which the organic light emitting device shown in FIG. 1 is applied.
3 is a view showing an embodiment of an organic light emitting device according to the present invention.
4A to 4I are views for explaining a method of manufacturing an organic light emitting diode of the present invention.
5 is a view showing an embodiment of a display device according to the present invention.
Fig. 6 shows various implementations of the driving thin film transistor in the display device according to the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구현예들을 보다 자세히 설명한다. 다만, 하기 도면 및 구현예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위한 예시일 뿐, 본 발명이 하기 도면 및 구현예에 의해 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings. However, the following drawings and embodiments are merely examples for allowing a person skilled in the art to sufficiently convey the spirit of the present invention, and the present invention is not limited by the following drawings and embodiments.

하기 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers and the like disclosed in the following drawings are exemplary and the present invention is not limited thereto. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.In the case where the word 'includes', 'having', 'done', etc. are used in this specification, other parts can be added unless '~ only' is used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' Or " direct " is not used, one or more other portions may be located between the two portions.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간 적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함한다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, if a temporal posterior relationship is described by 'after', 'after', 'after', 'before', etc., 'Is not used and is not contiguous.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.The first, second, etc. are used to describe various components, but these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

본 발명의 여러 구현예들 각각의 특징적인 부분들은 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 구현예들은 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
It is to be understood that each characteristic portion of the various embodiments of the present invention may be partially or wholly combined or combinable with each other and technically various interlocking and driving are possible and that each implementation may be feasible independently of each other, It can be done together.

도 3에는 본 발명에 따른 유기발광소자의 일 구현예가 도시되어 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 유기발광소자는 제1전극(110), 제2전극(130), 유기발광층(120), 제1뱅크(142), 제2뱅크(144) 및 유기절연층(150)을 포함한다.
FIG. 3 shows an embodiment of the organic light emitting device according to the present invention. 3, the organic light emitting diode of the present invention includes a first electrode 110, a second electrode 130, an organic light emitting layer 120, a first bank 142, a second bank 144, And an insulating layer 150.

상기 제1전극(110)은 후술할 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결되어, 정공을 발생시키는 것으로, 투명 전극 또는 반사성 전극으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 제1전극(110)은 ITO(indium Tin Oxide)와 같은 투명전극 또는 Al 등과 같은 금속 재질의 반사성 금속전극으로 이루어질 수 있다. 보다 구체적으로는, 유기발광소자가 후면 발광형 소자인 경우에는 상기 제1전극(110)은 투명전극으로 이루어질 수 있으며, 유기발광소자가 전면 발광형 소자인 경우에는, 상기 제1전극(110)은 반사성 금속전극으로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 후면 발광형 소자는 유기발광층의 빛이 박막 트랜지스터가 형성된 기판 방향으로 방출되는 소자를 의미하고, 전면 발광형 소자는 유기발광층의 빛이 박막 트랜지스터가 형성된 기판의 반대 방향으로 방출되는 소자를 의미한다.
The first electrode 110 is electrically connected to a thin film transistor (to be described later) to generate holes, and may be a transparent electrode or a reflective electrode. For example, the first electrode 110 may be a transparent electrode such as indium tin oxide (ITO) or a reflective metal electrode of a metal such as Al. More specifically, when the organic light emitting device is a back light emitting device, the first electrode 110 may be a transparent electrode, and when the organic light emitting device is a front light emitting device, May be made of a reflective metal electrode. In this case, the back light emitting type device refers to a device in which the light of the organic light emitting layer is emitted toward the substrate where the thin film transistor is formed, and the top light emitting type device is a device in which light of the organic light emitting layer is emitted in a direction opposite to the substrate on which the thin film transistor is formed it means.

한편, 상기 제1전극(110)의 하부에는 유기절연층(150)이 구비된다. 이때, 상기 유기절연층(150)은 후술할 제2뱅크(144)와 접촉되어 제1뱅크(142)와 제2뱅크(144) 사이의 접착력을 향상시키기 위한 것으로, 이로써 한정되는 것은 아니나, 예를 들면, 포토아크릴, 폴리이미드 또는 이들의 조합을 포함하는 유기물 재질로 이루어질 수 있다. 상기 유기절연층(150)에는 상기 제1전극(110)을 박막트랜지스터와 연결하기 위한 콘택홀(152)이 형성될 수 있다.
An organic insulating layer 150 is formed under the first electrode 110. The organic insulating layer 150 is formed to contact the second bank 144 to improve the adhesion between the first bank 142 and the second bank 144. Although not limited thereto, For example, it may be made of organic materials including photoacrylic, polyimide, or a combination thereof. The organic insulating layer 150 may include a contact hole 152 for connecting the first electrode 110 to the thin film transistor.

다음으로, 상기 제1전극(110)의 상부에 제1뱅크(142)가 형성된다. 상기 제1뱅크(142)는 상기 제1전극의 일부(110)와 중첩되도록 배치되며, 보다 구체적으로는 상기 제1전극(110)의 양 말단의 상면과 중첩되도록 형성된다. 또한, 상기 제1뱅크(110)는 상기 유기절연층(150)의 일부가 노출되도록 패터닝된다. 이와 같이 유기절연층(150)의 일부가 노출된 영역(146)이 형성되도록 제1뱅크(110)을 형성함으로써, 상기 유기절연층(150)의 노출 영역(146)을 통해 제1뱅크(142)의 상부에 형성되는 제2뱅크(146)와 유기절연층(150)이 접촉되게 된다.
Next, a first bank 142 is formed on the first electrode 110. The first bank 142 is disposed to overlap with a portion 110 of the first electrode 110, and more specifically, overlaps with the upper surfaces of both ends of the first electrode 110. In addition, the first bank 110 is patterned to expose a part of the organic insulating layer 150. The first bank 110 is formed in such a manner that the exposed region 146 of the organic insulating layer 150 is formed so that the first bank 142 is exposed through the exposed region 146 of the organic insulating layer 150, And the organic insulating layer 150 are in contact with each other.

한편, 상기 제1뱅크(142)는 무기절연물질, 예를 들면, 산화실리콘(SiO2), 질화실리콘(SiNx) 또는 이들의 조합을 포함하는 것일 수 있다. 이와 같은 무기절연물질로 이루어진 제1뱅크(142)를 뱅크 패턴의 하단에 형성할 경우, 유기발광층 경화 시에 경화 속도 차이가 완화되면서 가장자리 부분의 유기발광층의 두께가 두꺼워지는 현상을 효과적으로 감소시킬 수 있다.
Meanwhile, the first bank 142 may include an inorganic insulating material, for example, silicon oxide (SiO 2 ), silicon nitride (SiN x ), or a combination thereof. When the first bank 142 made of such an inorganic insulating material is formed at the lower end of the bank pattern, the difference in curing rate during the curing of the organic light emitting layer is alleviated and the phenomenon of thickening the thickness of the organic light emitting layer at the edge portion can be effectively reduced have.

한편, 상기 제1뱅크(142)은 상기 제1전극과의 중첩 영역의 폭이 약 3㎛ ~ 10㎛ 정도가 되도록 형성되는 것이 바람직하다. 제1뱅크와 제1전극 사이의 중첩 영역의 폭이 상기 범위를 만족할 경우, 휘도 저하 없이 유기발광층의 평탄화 효과를 얻을 수 있기 때문이다. 또한, 상기 제1뱅크(142)의 높이는 약 0.1㎛ 내지 2㎛ 정도인 것이 바람직하다. 제1뱅크(142)의 높이가 0.1㎛ 미만인 경우에는 유기발광층의 평탄화 효과가 미미하고, 2㎛를 초과하는 경우에는 제1뱅크의 높이가 유기발광층의 높이보다 높아져 유기발광층 형성 시에 역효과가 발생할 수 있기 때문이다.
It is preferable that the first bank 142 is formed so that the width of the overlap region with the first electrode is about 3 μm to 10 μm. This is because when the width of the overlap region between the first bank and the first electrode satisfies the above range, the flattening effect of the organic light emitting layer can be obtained without lowering the luminance. In addition, the height of the first bank 142 is preferably about 0.1 탆 to 2 탆. When the height of the first bank 142 is less than 0.1 탆, the leveling effect of the organic light emitting layer is insignificant. When the height of the first bank 142 is more than 2 탆, the height of the first bank is higher than the height of the organic light emitting layer, It is because.

상기 제1뱅크(142)의 상부에는 제2뱅크(146)가 구비된다. 이때, 상기 제2뱅크(146)는 상기 제1뱅크(142)의 상면 및 상기 노출된 유기절연층(146)과 접촉되도록 구비된다. 제2뱅크(146)와 유기절연층(146)은 모두 유기물질로 이루어져 있기 때문에, 상기와 같이 제2뱅크(146)와 유기절연층(146)이 접촉될 경우, 접착력이 증가하여 제2뱅크(146)가 제1뱅크(142)로부터 이탈하여 막 들뜸이나 터널 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다. A second bank 146 is provided on the first bank 142. At this time, the second bank 146 is provided to be in contact with the upper surface of the first bank 142 and the exposed organic insulating layer 146. Since the second bank 146 and the organic insulating layer 146 are both made of an organic material, when the second bank 146 and the organic insulating layer 146 are in contact with each other as described above, It is possible to prevent the occurrence of lifting or tunneling of the membrane due to the separation of the first bank 146 from the first bank 142.

한편, 상기 제2뱅크(146)는 상기 제2뱅크는 소수성 유기물질로 이루어지는 것이 바람직하며, 예를 들면, 불소가 함유된 폴리이미드, 스티렌, 메틸메타크릴레이트, 폴리테트라플루오로에틸렌, 실리콘 또는 이들의 조합을 포함하는 소수성 유기물질로 이루어질 수 있다. 제2뱅크(146)가 상기와 같은 소수성 유기물질로 이루어질 경우, 유기발광층의 재료물질들이 제2뱅크(146) 상에 코팅되지 않아 용액 공정 적용 시에 다소간의 오차가 발생하더라도 액상의 유기발광물질이 뱅크 패턴 상부로 넘쳐 흐르는 것을 방지할 수 있기 때문이다.
The second bank 146 may be formed of a hydrophobic organic material. For example, fluorine-containing polyimide, styrene, methyl methacrylate, polytetrafluoroethylene, silicone, or the like may be used. And combinations of these. When the second bank 146 is made of the hydrophobic organic material as described above, the material of the organic light emitting layer is not coated on the second bank 146, so that even if a slight error occurs during application of the solution process, This is because it is possible to prevent overflow from flowing over the bank pattern.

한편, 상기 제2뱅크(146)은 그 높이가 0.1㎛ 내지 2㎛, 바람직하게는 0.1㎛ 내지 1㎛ 정도일 수 있다. 제2뱅크(146)의 높이가 0.1㎛ 미만인 경우에는, 뱅크 패턴이 유기발광층보다 낮게 형성될 수 있으며, 2㎛를 초과할 경우에는 유기발광층의 파일-업 개선 효과가 미미하기 때문이다. 특히, 제2뱅크(146)의 높이가 0.1㎛ 내지 1㎛ 정도인 경우에 유기발광층의 파일-업 개선 효과를 극대화할 수 있다.
On the other hand, the height of the second bank 146 may be about 0.1 탆 to 2 탆, preferably about 0.1 탆 to 1 탆. When the height of the second bank 146 is less than 0.1 탆, the bank pattern can be formed lower than the organic light emitting layer, and when the height exceeds 2 탆, the effect of improving the pile-up of the organic light emitting layer is insignificant. In particular, when the height of the second bank 146 is about 0.1 탆 to 1 탆, the effect of improving the file-up of the organic light emitting layer can be maximized.

다음으로, 상기 유기발광층(120)은 빛을 발생시키기 위한 층으로, 제1전극(110) 및 제2전극(130) 사이에 개재되며, 상기 제1뱅크(142) 및 제2뱅크(146)에 의해 구획된 영역에 배치된다. 한편, 상기 유기발광층(120)은, 형광 및/또는 인광을 발광하는 유기 발광 물질 또는 상기 유기 발광 물질과 이들을 보조하는 도펀트로 형성될 수 있다. 상기 유기 발광 물질 및 도펀트들로는 당해 기술 분야에 잘 알려져 있는 발광 물질 및 도펀트 물질들이 제한없이 사용될 수 있으며, 바람직하게는, 저분자 또는 고분자의 용액 공정이 적용될 수 있는 용액 가용성 물질들로 이루어질 수 있다. The organic light emitting layer 120 is a layer for generating light and is interposed between the first electrode 110 and the second electrode 130. The first and second banks 142 and 146, As shown in Fig. Meanwhile, the organic light emitting layer 120 may be formed of an organic light emitting material that emits fluorescence and / or phosphorescence, or a dopant that assists the organic light emitting material. The organic light emitting material and the dopants may include a light emitting material and a dopant material well known in the related art and may be made of a solution soluble material to which a low molecular weight or polymer solution process can be applied.

또한, 상기 유기발광층(120)은 발광 특성을 낼 수 있는 부분과 전자 수송 특성을 가지는 작용기를 갖는 재료를 사용하거나, 발광 물질과 함께 전자 수송성 화합물을 혼합하여 사용함으로써, 발광 특성과 전자 수송 특성을 함께 수행하도록 구성될 수도 있다. 이 경우, 전자 수송층을 별도로 형성하지 않아도 되기 때문에 유기발광소자의 층 구성을 단순화할 수 있다는 장점이 있다.
The organic luminescent layer 120 may be formed by using a material having a luminescent property and a functional group having an electron transporting property or by mixing an electron transporting compound together with a luminescent material to obtain luminescent and electron transporting properties May be configured to perform together. In this case, there is an advantage that the layer structure of the organic light emitting element can be simplified because there is no need to separately form the electron transporting layer.

한편, 도면에는 상기 유기발광층(120)이 단일층 구조로 이루어진 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 상기 유기발광층(120)은 복수개의 층들이 적층된 다층 구조일 수 있으며, 예를 들면, 상기 유기발광층(120)은 발광층과 전극들 사이에 정공주입층(Hole Injection Layer, HIL), 정공수송층(Hole Transporting Layer, HTL), 전자수송층(Electron Transporting Layer, ETL), 전자주입층(Electron Injection Layer, EIL) 등과 같은 기능층들을 더 포함할 수 있다. Meanwhile, although the organic light emitting layer 120 is shown as having a single layer structure, the organic light emitting layer 120 is not limited thereto. That is, the organic light emitting layer 120 may have a multilayer structure in which a plurality of layers are stacked. For example, the organic light emitting layer 120 may include a hole injection layer (HIL) And may further include functional layers such as a hole transporting layer (HTL), an electron transporting layer (ETL), an electron injection layer (EIL), and the like.

이때, 상기 정공 주입층 및 정공 수송층은 정공 주입 및 수송능을 향상시키기 위한 층들로, 제1전극(110)과 발광층 사이에 형성될 수 있다. 상기 정공 주입층(HIL) 및 정공수송층(HTL)은 각각 하나의 층으로 구성되거나, 또는 정공주입층과 정공수송층을 합쳐 하나의 층으로 구성될 수도 있으며, 또는 각각의 층을 2층 이상으로 구성할 수도 있다. 한편, 상기 정공주입층 및 정공수송층을 형성하는 재료들로는 당해 기술 분야에 잘 알려져 있는 정공 주입층 및/또는 정공 수송층 재료들이 제한없이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 저분자 또는 고분자의 용액 공정이 적용될 수 있는 용액 가용성 물질로 이루어질 수 있다.At this time, the hole injection layer and the hole transport layer may be formed between the first electrode 110 and the light emitting layer as layers for improving the hole injection and transport ability. The hole injecting layer (HIL) and the hole transporting layer (HTL) may be composed of one layer, or the hole injecting layer and the hole transporting layer may be combined into one layer, or each layer may be composed of two or more layers You may. As the materials for forming the hole injection layer and the hole transport layer, a hole injection layer and / or a hole transport layer material well known in the art can be used without limitation, and preferably a solution process of a low molecular or polymer can be applied Soluble material.

한편, 상기 전자 수송층 및 전자 주입층은 전자 수송 및 전자 주입능을 향상시키기 위한 층들로, 제2전극(130)과 발광층 사이에 형성될 수 있다. 상기 전자주입층 및 전자수송층은 각각 하나의 층으로 구성되거나, 또는 전자주입층과 전자수송층을 합쳐 하나의 층으로 구성될 수도 있으며, 또는 각각의 층을 2층 이상으로 구성할 수도 있다. 한편, 상기 전자주입층 및 전자수송층을 형성하는 재료들로는 당해 기술 분야에 잘 알려져 있는 다양한 전자주입층 및/또는 전자수송층 재료들이 사용될 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다.
Meanwhile, the electron transporting layer and the electron injecting layer may be formed between the second electrode 130 and the light emitting layer as layers for improving electron transporting and electron injecting ability. Each of the electron injection layer and the electron transport layer may be composed of one layer, or the electron injection layer and the electron transport layer may be composed of one layer, or each layer may be composed of two or more layers. On the other hand, as the materials for forming the electron injection layer and the electron transport layer, various electron injection layers and / or electron transport layer materials well known in the art can be used and are not particularly limited.

다음으로, 상기 제2전극(130)은 전자를 발생시키기 위한 것으로, ITO(indium Tin Oxide)와 같은 투명 전극 또는 Al 등과 같은 금속 재질의 반사성 전극으로 이루어질 수 있다. 보다 구체적으로는, 유기발광소자가 후면발광형 소자인 경우에는 상기 상부 전극은 금속 재질의 반사성 전극으로 이루어지는 것이 바람직하며, 유기발광소자가 전면 발광형 소자인 경우에는, 상기 상부 전극은 투명 전극으로 이루어지는 것이 바람직하다.
Next, the second electrode 130 may be a transparent electrode such as indium tin oxide (ITO) or a reflective electrode made of a metal such as Al to generate electrons. More specifically, when the organic light emitting element is a back light emitting element, the upper electrode is preferably made of a metal reflective electrode. When the organic light emitting element is a front light emitting element, the upper electrode is a transparent electrode .

상기와 같은 구조로 형성된 본 발명의 유기발광소자는 유기절연층의 일부가 노출되도록 제1뱅크가 형성되고, 상기 노출된 유기절연층과 제2뱅크가 접촉되면서 강한 접착력을 형성하기 때문에, 제1뱅크와 제2뱅크 사이의 접착 불량으로 인한 막 들뜸이나 터널 현상이 발생하지 않는다. 또한, 이와 같은 접착력 향상으로 인해 제2뱅크의 높이를 상대적으로 낮게 형성하여도 불량이 발생하지 않으며, 이로 인해 유기발광층의 파일-업 개선 효과를 극대화할 수 있다.
In the organic light emitting device of the present invention formed with the above structure, the first bank is formed to expose a part of the organic insulating layer, and the exposed organic insulating layer and the second bank are in contact with each other to form a strong adhesive force, There is no occurrence of lifting or tunneling due to adhesion failure between the bank and the second bank. In addition, even if the height of the second bank is relatively low due to such an improvement in adhesion, defects do not occur, thereby maximizing the file-up improvement effect of the organic light emitting layer.

다음으로, 본 발명의 유기발광소자의 제조 방법에 대해 설명한다. 도 4a 내지 도 4i에는 본 발명의 유기발광소자의 제조 방법이 도시되어 있다.
Next, a method of manufacturing the organic light emitting device of the present invention will be described. 4A to 4I show a method of manufacturing an organic light emitting device according to the present invention.

먼저 도 4a에 도시된 바와 같이, 유기 절연층(150)을 형성한다. 이때, 상기 유기절연층(150)은 예를 들면, 박막트랜지스터(TFT)가 구비된 기판(210) 상부에 포토아크릴이나 폴리이미드 등과 같은 유기절연물질을 도포한 후 경화시키는 방법으로 형성될 수 있다.First, as shown in FIG. 4A, an organic insulating layer 150 is formed. The organic insulating layer 150 may be formed by applying an organic insulating material such as photo-acryl or polyimide on the substrate 210 having a thin-film transistor (TFT), and then curing the organic insulating layer 150 .

상기 유기절연층(150) 형성 후에, 도 4b에 도시된 바와 같이, 유기절연층(150)을 식각하여 박막 트랜지스터(TFT)의 드레인 전극을 노출시키는 콘택홀(152)을 형성한다. 상기 콘택홀(152)은 유기발광소자의 제1전극과 박막 트랜지스터를 전기적으로 연결하기 위한 것으로, 마스크 공정을 통해 형성될 수 있다.After forming the organic insulating layer 150, the organic insulating layer 150 is etched to form a contact hole 152 exposing the drain electrode of the TFT. The contact hole 152 electrically connects the first electrode of the organic light emitting diode and the TFT, and may be formed through a mask process.

그런 다음, 도 4c에 도시된 바와 같이, 상기 유기절연층(150)의 상부에 제1전극(110)을 형성한다. 이때, 상기 제1전극(110)은 ITO와 같은 투명 도전성 물질 또는 Al 등과 같은 금속 물질을 증착하고, 마스크 공정을 진행하여 패터닝함으로써 형성될 수 있으며, 상기 콘택홀(152)를 통해 박막 트랜지스터의 드레인 전극과 접촉되도록 형성된다. Then, as shown in FIG. 4C, a first electrode 110 is formed on the organic insulating layer 150. At this time, the first electrode 110 may be formed by depositing a transparent conductive material such as ITO or a metal material such as Al, and performing a mask process to pattern the conductive material. Through the contact hole 152, And is formed to be in contact with the electrode.

그런 다음, 도 4d에 도시된 바와 같이, 상기 제1전극(110) 상부에 무기절연물질층(142a)을 형성한다. 이때, 상기 무기절연물질층(142a)은 예를 들면, 산화실리콘 또는 질화실리콘 등을 증착하여 형성될 수 있다. Then, as shown in FIG. 4D, an inorganic insulating material layer 142a is formed on the first electrode 110. At this time, the inorganic insulating material layer 142a may be formed by depositing, for example, silicon oxide or silicon nitride.

다음으로, 도 4e에 도시된 바와 같이, 제1전극(110) 및 유기절연층(150)의 일부가 노출되도록 무기절연물질층을 패터닝하여 제1뱅크(142)를 형성한다. 이때, 상기 패터닝은 마스크 공정으로 수행될 수 있으며, 예를 들면, 상기 무기절연물질층 상부에 감광성 수지를 이용하여 마스크를 형성한 후, 상기 마스크에 의해 보호되지 않는 무기절연물질층 부분을 건식 에칭 또는 습식 에칭으로 제거한 후, 상기 마스크를 제거하는 방법으로 수행될 수 있다. Next, as shown in FIG. 4E, the first bank 142 is formed by patterning the inorganic insulating material layer so that the first electrode 110 and a part of the organic insulating layer 150 are exposed. In this case, the patterning may be performed by a mask process. For example, a mask is formed using a photosensitive resin on the inorganic insulating material layer, and then a portion of the inorganic insulating material layer not protected by the mask is dry- Or by wet etching, and then removing the mask.

다음으로, 도 4f에 도시된 바와 같이, 상기 제1뱅크(142) 상에 소수성 유기물질층(144a)을 형성한다. 이때, 상기 소수성 유기물질층(144a)은, 예를 들면, 불소가 함유된 폴리이미드, 스티렌, 메틸메타크릴레이트, 폴리테트라플루오로에틸렌 또는 이들의 조합을 제1뱅크(142) 상에 도포하는 방법으로 형성될 수 있다. Next, as shown in FIG. 4F, a hydrophobic organic material layer 144a is formed on the first bank 142. Next, as shown in FIG. At this time, the hydrophobic organic material layer 144a may be formed by, for example, applying fluorine-containing polyimide, styrene, methyl methacrylate, polytetrafluoroethylene, or a combination thereof onto the first bank 142 . ≪ / RTI >

그런 다음, 상기 도 4g에 도시된 바와 같이, 상기 소수성 유기물질층(144a)을 패터닝하여 제2뱅크(144)을 형성한다. 이때, 상기 패터닝은 포토리소그라피법 또는 마스크 공정에 의해 수행될 수 있다. 보다 구체적으로는, 상기 제2뱅크(144)는, 상기 소수성 유기물질층(144a) 상에 노광 마스크를 배치하고, 상기 노광 마스크를 통해 소수성 유기물질층(144a)을 선택적으로 노광시킨 후 현상하여 소수성 유기물질층을 선택적으로 제거하는 포토리소그라피법으로 형성될 수 있다. 또는, 상기 제2뱅크(144)는 상기 소수성 유기물질층(144a) 상부에 감광성 수지를 이용하여 마스크를 형성한 후, 상기 마스크에 의해 보호되지 않는 소수성 유기물질층(144a) 부분을 건식 에칭 또는 습식 에칭으로 제거한 후, 상기 마스크를 제거하는 마스크 공정을 통해 형성될 수 있다. Then, as shown in FIG. 4G, the hydrophobic organic material layer 144a is patterned to form a second bank 144. [0154] Next, as shown in FIG. At this time, the patterning can be performed by a photolithography method or a masking process. More specifically, the second bank 144 is formed by arranging an exposure mask on the hydrophobic organic material layer 144a, selectively exposing the hydrophobic organic material layer 144a through the exposure mask, And may be formed by a photolithography method for selectively removing the hydrophobic organic material layer. Alternatively, the second bank 144 may be formed by forming a mask using a photosensitive resin on the hydrophobic organic material layer 144a, then dry etching or patterning the hydrophobic organic material layer 144a, which is not protected by the mask, Wet etching, and then removing the mask.

상기와 같은 방법을 통해 제1뱅크(142) 및 제2뱅크(144)가 형성되면, 도 4h에 도시된 바와 같이, 상기 제1뱅크(142)와 제2뱅크(144)에 의해 구획되는 영역에 유기발광층(120)을 형성한다. 이때, 상기 유기발광층(120)은, 잉크젯 프린팅, 노즐 프린팅, 전사 방식, 슬릿 코팅, 그라비아 인쇄 및 또는 제트 인쇄 등과 같은 용액 공정 방법을 통해 형성되는 것이 바람직하다. 이 중에서도 대면적으로 정밀한 패턴 형성이 가능하다는 점에서 잉크젯 프린팅법이 특히 바람직하다. 다만, 유기발광층(120)에 정공주입층, 정공수송층, 전자주입층, 전자수송층 등의 기능층을 포함하는 경우에는 정공주입층, 정공수송층 및 발광층은 용액 공정으로 형성하고, 전자주입층, 전자수송층은 증착 공정을 통해 형성될 수도 있다. When the first bank 142 and the second bank 144 are formed through the above-described method, as shown in FIG. 4H, a region partitioned by the first bank 142 and the second bank 144 The organic emission layer 120 is formed. At this time, the organic light emitting layer 120 is preferably formed through a solution process such as inkjet printing, nozzle printing, transferring method, slit coating, gravure printing, or jet printing. Of these, the ink-jet printing method is particularly preferable in that a precise pattern can be formed over a large area. However, when the functional layer such as a hole injecting layer, a hole transporting layer, an electron injecting layer, and an electron transporting layer is included in the organic light emitting layer 120, the hole injecting layer, the hole transporting layer, and the light emitting layer are formed by a solution process, The transport layer may be formed through a deposition process.

다음으로, 도 4i에 도시된 바와 같이, 상기 유기발광층(120) 상부에 제2전극(130)을 형성한다. 이때, 상기 제2전극(130)은 ITO와 같은 투명 도전성 물질 또는 Al 등과 같은 금속 물질을 증착하고, 마스크 공정을 진행하여 패터닝함으로써 형성될 수 있다.
Next, as shown in FIG. 4I, a second electrode 130 is formed on the organic light emitting layer 120. At this time, the second electrode 130 may be formed by depositing a transparent conductive material such as ITO or a metal material such as Al, and performing a mask process and patterning.

다음으로, 본 발명에 따른 표시장치를 설명한다. 도 5에는 본 발명에 따른 표시장치의 일 구현예가 도시되어 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 표시장치는 기판(210), 적어도 하나 이상의 박막 트랜지스터(TFT) 및 상기 박막 트랜지스터(TFT)에 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 유기발광소자를 포함한다.
Next, a display device according to the present invention will be described. Fig. 5 shows an embodiment of a display device according to the present invention. As shown in FIG. 5, the display device of the present invention includes a substrate 210, at least one thin film transistor (TFT), and at least one organic light emitting device electrically connected to the thin film transistor (TFT).

상기 기판(210) 상에는 박막 트랜지스터(TFT)가 형성된다. 상기 박막 트랜지스터(TFT)는 유기발광소자를 구동하기 위한 것으로, 반도체층, 게이트 전극, 소스전극 및 드레인 전극 등을 포함하는 것이면 되고, 그 구조 및 재질 등은 특별히 한정되지 않는다. A thin film transistor (TFT) is formed on the substrate 210. The thin film transistor (TFT) is for driving an organic light emitting element, and may include any one of a semiconductor layer, a gate electrode, a source electrode, a drain electrode, and the like, and its structure and material are not particularly limited.

예를 들면, 상기 박막 트랜지스터(TFT)는, 도 6(A)에 도시된 바와 같이, 기판(210) 상에 소스영역(254a), 채널영역(252) 및 드레인영역(254b)을 포함하는 반도체층(250)이 형성되고, 상기 반도체층(250) 상에 게이트 절연막(240)이 형성되고, 상기 게이트 절연막(240) 상에 게이트 배선과 상기 게이트 배선으로부터 분기된 게이트 전극(230)이 형성된 탑 게이트 구조일 수 있다. 이때, 상기 게이트 배선(미도시)과 게이트 전극(230) 상에 층간 절연막(270)이 형성된다. 한편, 상기 층간 절연막(270)을 사이에 두고 게이트 배선과 교차하여 화소 영역을 정의하는 데이터 배선과 상기 데이터 배선으로부터 분기된 소스 전극(260a) 및 상기 소스 전극(260a)으로부터 일정 간격으로 이격하여 드레인 전극(260b)이 형성된다. 이때, 상기 소스 전극(260a)과 드레인 전극(260b)은 상기 게이트 전극(240) 상에 형성된 층간 절연막(270)과 게이트 절연막(240)을 관통하여 형성된 콘택홀을 통해 상기 반도체층(250)의 소스영역(254a)과 드레인영역(254b)과 접촉한다.
For example, the thin film transistor (TFT) includes a semiconductor region 254a including a source region 254a, a channel region 252, and a drain region 254b on a substrate 210, as shown in Fig. 6 (A) A gate insulating film 240 is formed on the semiconductor layer 250 and a gate electrode 230 is formed on the gate insulating film 240 and the gate electrode 230 is branched from the gate wiring. Gate structure. At this time, an interlayer insulating film 270 is formed on the gate wiring (not shown) and the gate electrode 230. On the other hand, a data line crossing the gate line with the interlayer insulating layer 270 therebetween and defining a pixel region, a source electrode 260a branched from the data line, and a source electrode 260a spaced apart from the source electrode 260a An electrode 260b is formed. The source electrode 260a and the drain electrode 260b are electrically connected to each other through the interlayer insulating layer 270 formed on the gate electrode 240 and the contact hole formed through the gate insulating layer 240, And contacts the source region 254a and the drain region 254b.

또는, 상기 박막 트랜지스터(TFT)는, 도 6(B) 및 도 6(C)에 도시된 바와 같이, 게이트 전극(230)이 최하층에 위치하는 보텀 게이트 구조로 이루어질 수도 있다. Alternatively, the thin film transistor (TFT) may have a bottom gate structure in which the gate electrode 230 is located at the lowest layer, as shown in FIGS. 6 (B) and 6 (C).

보다 구체적으로는, 상기 박막 트랜지스터(TFT)는, 도 6(B)에 도시된 바와 같이, 기판(210) 상에 게이트 전극(230)이 배치되고, 상기 게이트 전극(230) 상에 게이트 절연막(240)이 배치되며, 상기 게이트 절연막(240) 상에 산화물 반도체층(250)이 배치되고, 상기 산화물 반도체층(250)의 상부에 식각 방지층(280)이 배치된 구조로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 산화물 반도체층(250)의 양 측면에는 소스 전극(260a)과 드레인 전극(260b)이 일정한 간격으로 이격되어 배치된다.6 (B), a gate electrode 230 is disposed on a substrate 210, and a gate insulating film (not shown) is formed on the gate electrode 230. In this case, The oxide semiconductor layer 250 may be disposed on the gate insulating layer 240 and the etch stop layer 280 may be disposed on the oxide semiconductor layer 250. At this time, a source electrode 260a and a drain electrode 260b are disposed on both sides of the oxide semiconductor layer 250 at a predetermined interval.

한편, 상기 반도체층이 비정질 실리콘으로 이루어지는 경우, 상기 박막 트랜지스터는, 도 6(C)에 도시된 바와 같이, 게이트 전극(230), 게이트 절연막(240), 순수 비정질 실리콘으로 이루어지는 액티브층(250a)과 불순물 비정질 실리콘의 오믹콘택층(250b)로 이루어지는 반도체층(250)과, 상기 반도체층(250) 상에서 서로 이격 배치되는 소스 전극(260a) 및 드레인 전극(260b)으로 구성될 수도 있다.
6 (C), the thin film transistor includes a gate electrode 230, a gate insulating film 240, an active layer 250a made of pure amorphous silicon, And a source electrode 260a and a drain electrode 260b that are spaced apart from each other on the semiconductor layer 250. The source electrode 260a and the drain electrode 260b may be formed on the semiconductor layer 250. [

한편, 상기 박막 트랜지스터의 소스 전극(260a) 및 드레인 전극(260b) 상에는 보호막(220)이 형성되며, 상기 보호막(220)의 상부에는 유기절연층(150)이 형성된다. 상기 보호막(220) 및 유기절연층(150)에는 상기 드레인 전극(260b)을 노출하는 콘택홀이 형성된다. 상기 노출된 드레인 전극(260b)은 유기발광소자의 제1전극(110)과 전기적으로 연결된다.
A protective layer 220 is formed on the source electrode 260a and the drain electrode 260b of the thin film transistor and an organic insulating layer 150 is formed on the protective layer 220. Referring to FIG. A contact hole exposing the drain electrode 260b is formed in the protective layer 220 and the organic insulating layer 150. [ The exposed drain electrode 260b is electrically connected to the first electrode 110 of the organic light emitting diode.

한편, 상기 박막 트랜지스터(TFT)와 전기적으로 연결되는 유기발광소자는 상술한 바와 동일하다. 유기발광소자의 각 구성요소에 대해서는 상기에서 자세히 설명하였으므로, 구체적인 설명은 생략한다.
Meanwhile, the organic light emitting device electrically connected to the thin film transistor (TFT) is the same as described above. Since each constituent element of the organic light emitting element has been described above in detail, a detailed description thereof will be omitted.

한편, 도시되지는 않았으나, 상기 유기발광소자 상부에는 상기 유기발광소자를 보호하기 위한 밀봉부가 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2전극(130)의 상부에 유기발광소자들을 보호하는 봉지층이 형성될 수 있으며, 이때, 상기 봉지층이 단일층이나 다수의 층으로 형성될 수도 있다. 또한, 상기 봉지층 상에는 인캡슐레이션을 위한 봉지 기판이 합착될 수도 있다.
Meanwhile, although not shown, a sealing portion for protecting the organic light emitting device may be formed on the organic light emitting device. For example, an encapsulation layer may be formed on the second electrode 130 to protect the organic light emitting devices. In this case, the encapsulation layer may be formed of a single layer or a plurality of layers. Also, an encapsulation substrate for encapsulation may be attached onto the encapsulation layer.

상기와 같은 본 발명의 표시장치는 유기발광층의 두께 차이로 인한 얼룩 및/또는 터널 현상에 의한 혼색 발생과 같은 불량을 최소화되어 제품 특성이 우수하다.
The display device of the present invention as described above is excellent in product characteristics because it minimizes defects such as occurrence of color mixture due to unevenness due to the difference in thickness of the organic light emitting layer and / or tunneling phenomenon.

110 : 제1전극
120 : 유기발광층
130 : 제2전극
142 : 제1뱅크
144 : 제2뱅크
150 : 유기절연층
210 : 기판
220 : 보호막110: first electrode
120: organic light emitting layer
130: second electrode
142: First bank
144: second bank
150: organic insulating layer
210: substrate
220: Shield

Claims (15)

제1전극;
상기 제1전극의 하부에 구비되는 유기절연층;
상기 제1전극의 일부와 중첩되게 배치되며, 상기 유기절연층의 일부가 노출되도록 구비되는 제1뱅크;
상기 제1뱅크의 상면 및 상기 노출된 유기절연층과 접촉되도록 구비되는 제2뱅크;
상기 제1뱅크 및 제2뱅크에 의해 구획된 영역에 배치되는 유기 발광층; 및
상기 유기 발광층의 상부에 배치되는 제2전극을 포함하는 유기발광소자.
A first electrode;
An organic insulating layer disposed under the first electrode;
A first bank arranged to overlap with a part of the first electrode and a part of the organic insulating layer exposed;
A second bank provided to contact the upper surface of the first bank and the exposed organic insulating layer;
An organic light emitting layer disposed in a region partitioned by the first bank and the second bank; And
And a second electrode disposed on the organic light emitting layer.
제1항에 있어서,
상기 유기절연층은 포토아크릴, 폴리이미드 또는 이들의 조합을 포함하는 유기물로 이루어지는 것인 유기발광소자.
The method according to claim 1,
Wherein the organic insulating layer is made of an organic material including photo-acryl, polyimide, or a combination thereof.
제1항에 있어서,
상기 유기 절연층은 상기 제1전극과 박막 트랜지스터를 전기적으로 연결하기 위한 콘택홀을 포함하는 것인 유기발광소자.
The method according to claim 1,
Wherein the organic insulating layer includes a contact hole for electrically connecting the first electrode and the thin film transistor.
제1항에 있어서,
상기 제1뱅크는 무기절연물질로 이루어지는 것인 유기발광소자.
The method according to claim 1,
Wherein the first bank is made of an inorganic insulating material.
제4항에 있어서,
상기 무기절연물질은 산화실리콘, 질화실리콘 또는 이들의 조합을 포함하는 것인 유기발광소자.
5. The method of claim 4,
Wherein the inorganic insulating material includes silicon oxide, silicon nitride, or a combination thereof.
제1항에 있어서,
상기 제1뱅크는 그 높이가 0.1 내지 2㎛인 유기발광소자.
The method according to claim 1,
And the height of the first bank is 0.1 to 2 占 퐉.
제1항에 있어서,
상기 제2뱅크는 소수성 유기물질로 이루어지는 것인 유기발광소자.
The method according to claim 1,
And the second bank is made of a hydrophobic organic material.
제7항에 있어서,
상기 소수성 유기물질은 불소가 함유된 폴리이미드, 스티렌, 메틸메타크릴레이트, 폴리테트라플루오로에틸렌, 실리콘 또는 이들의 조합을 포함하는 것인 유기발광소자.
8. The method of claim 7,
Wherein the hydrophobic organic material comprises fluorine-containing polyimide, styrene, methyl methacrylate, polytetrafluoroethylene, silicone or a combination thereof.
제1항에 있어서,
상기 제2뱅크는 그 높이가 0.1 내지 2㎛인 유기발광소자.
The method according to claim 1,
And the second bank has a height of 0.1 to 2 占 퐉.
유기 절연층을 형성하는 단계;
상기 유기 절연층의 상부에 제1전극을 형성하는 단계;
상기 제1전극의 상부에 무기절연물질층을 형성하는 단계;
상기 제1전극 및 유기절연층의 일부가 노출되도록 무기절연물질층을 패터닝하여 제1뱅크를 형성하는 단계;
상기 제1뱅크 상에 소수성 유기물질층을 형성하는 단계;
상기 소수성 유기물질층을 패터닝하여 제2뱅크를 형성하는 단계;
상기 제1뱅크와 제2뱅크에 의해 구획되는 영역에 유기발광층을 형성하는 단계; 및
상기 유기발광층의 상부에 제2전극을 형성하는 단계를 포함하는 유기발광소자의 제조 방법.
Forming an organic insulating layer;
Forming a first electrode on the organic insulating layer;
Forming an inorganic insulating material layer on the first electrode;
Forming a first bank by patterning an inorganic insulating material layer to expose a portion of the first electrode and the organic insulating layer;
Forming a layer of hydrophobic organic material on the first bank;
Patterning the hydrophobic organic material layer to form a second bank;
Forming an organic light emitting layer in a region partitioned by the first bank and the second bank; And
And forming a second electrode on the organic light emitting layer.
제10항에 있어서,
상기 유기절연층을 형성하는 단계는 유기절연물질을 도포하여 유기절연물질층을 형성하는 단계 및 상기 유기절연물질층을 식각하여 콘택홀을 형성하는 단계를 포함하는 것인 유기발광소자의 제조 방법.
11. The method of claim 10,
Wherein the forming the organic insulating layer comprises: forming an organic insulating material layer by applying an organic insulating material; and etching the organic insulating material layer to form a contact hole.
제10항에 있어서,
상기 제1뱅크를 형성하는 단계는 마스크 공정으로 수행되는 것인 유기발광소자의 제조 방법.
11. The method of claim 10,
Wherein the forming of the first bank is performed by a mask process.
제10항에 있어서,
상기 제2뱅크를 형성하는 단계는 포토리소그라피법 또는 마스크 공정에 의해 수행되는 것인 유기발광소자의 제조 방법.
11. The method of claim 10,
Wherein the step of forming the second bank is performed by a photolithography method or a masking method.
제10항에 있어서,
상기 유기발광층을 형성하는 단계는 잉크젯 프린팅법에 의해 수행되는 것인 유기발광소자의 제조 방법.
11. The method of claim 10,
Wherein the step of forming the organic light emitting layer is performed by an inkjet printing method.
기판;
상기 기판 상에 구비되는 적어도 하나 이상의 박막 트랜지스터; 및
상기 박막 트랜지스터에 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 유기발광소자를 포함하는 표시장치이며,
상기 유기발광소자는, 제1전극, 상기 제1전극의 하부에 구비되는 유기절연층, 상기 제1전극의 일부와 중첩되게 배치되며, 상기 유기절연층의 일부가 노출되도록 구비되는 제1뱅크, 상기 제1뱅크의 상면 및 상기 노출된 유기절연층과 접촉되도록 구비되는 제2뱅크, 상기 제1뱅크 및 제2뱅크에 의해 구획된 영역에 배치되는 유기 발광층 및 상기 유기 발광층의 상부에 배치되는 제2전극을 포함하는 것인 표시장치.Board;
At least one thin film transistor provided on the substrate; And
And at least one organic light emitting device electrically connected to the thin film transistor,
The organic light emitting device includes a first electrode, an organic insulating layer disposed under the first electrode, a first bank disposed to overlap a part of the first electrode, and a part of the organic insulating layer exposed, A second bank provided to be in contact with the upper surface of the first bank and the exposed organic insulating layer, an organic light emitting layer disposed in a region partitioned by the first bank and the second bank, And two electrodes.
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