KR20150095030A - 터치 패널 장치 및 그 전극 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 터치 패널 장치 및 그 전극 구조에 관한 것으로서, 전극 구조는 금속 도전재료로 제작할 수 있고, 효과적으로 금속 반사광을 억제하고, 투과성과 금속 도전율에 영향을 주지 않기 위해, 실시예에서 제시한 전극 구조의 주요 구조는 금속 도전층，광감축 거친구조 및 흑화층을 포함하고, 그 중 전극 구조와 기판을 결합하고, 전극 구조에 거친구조를 설치하고, 예를 들어, 금속 도전층 표면 위에 접속 형성하여, 금속 반사광을 산란시키거나, 또는 금속 도전층과 기판 양자의 합성 반사광을 저하시키는데 사용하며, 거치구조의 형성은 금속 도전층 위에 식각 또는 가공하여 형성하고, 또는 전기 분해, 스퍼터링, 침적 또는 코팅 방법을로 형성하며, 흑화층은 금속 도전층으로 입사하는 광선을 흡수하고, 스크린과의 색상편차를 감소시키고, 금속 반사광을 방지한다.

Description

터치 패널 장치 및 그 전극 구조 {TOUCH-SENSITIVE PANEL DEVICE AND ELECTRODE STRUCTURE THEREIN}

터치 패널 장치 및 그 전극 구조에 관한 것으로서, 특히 반사 방지기능을 지닌 금속전극 구조 및 상기 전극 구조로 조성된 터치 패널에 관한 것이다.

금속 전극 와이어(금속 격자)를 사용하는 패널의 종래기술에서, 별도로 한 층의 눈부심 방지(Anti-Glare) 필름이 필요하고, 이를 통해 패널의 금속 와이어에서 발생하는 금속 반사광을 제거하며, 이들 반사 광은 디스플레이의 품질을 저하시키는 문제를 일으킬 수 있다.

종래의 눈부심 방지 필름의 사용은 터치 패널의 두께를 증가시키고, 투광영역의 광 투광성에 영향을 끼칠 수 있으며; 동시에, 광학 등급의 플라스틱 기판 자체도 반사광을 조성할 수 있고, 반사광은 사람 눈의 시각을 쉽게 피로하게 하고, 앞서 서술한 금속 와이어의 반사광과 결합하면 반사광의 간섭은 더욱 심할 것이고, 사람 눈은 더욱 쉽게 금속 와이어의 간섭 현상을 관찰하게 될 것이다.

도 1은 종래 기술의 기판과 전극 구조를 터치 디스플레이 장치에 응용한 단면 구조의 개략도이다.

그 중, 터치 패널 부분은 기판(10)과 그 상하 두 표면의 전극 구조(101,102)를 포함하고, 터치 디스플레이를 조성하면, 위쪽에는 광학 접착제(optically clear adhesive)(11)를 설치하고, 광학접착제(11) 위에는 패널 금속재료의 반사광을 제거하는 눈부심 방지 필름(12)을 부착하고, 이어서 다시 광학 접착제(13)로 상부 기판(14)을 부착한다. 이러한 구조의 하부에서, 기판(10)은 광학 접착제(15)를 통해 액정 디스플레이 모듈(16) 위에 설치할 수 있다.

종래의 기술에서, 앞서 서술한 금속 반사광을 낮추기 위한 해결 방식으로는, 예를 들어 금속(예를 들어, 구리) 격자의 구조 위에 흑화층을 도금 제작하여, 이를 통해 스크린과 격자 구조의 색 수차를 조정하나, 이러한 흑화층은 그 어떤 금속 또는 산화층을 사용하더라도 모두 금속층의 도전율을 저하시키며, 환경 부식에 대한 저항 능력도 떨어진다.

종래 기술의 터치 패널의 도전 전극과 기판의 적층 구조는 도 2에서 도시한 단면 개략도를 참조할 수 있다.

그 중에는 패널의 플라스틱 기판(21)을 도시하며, 상부에는 제1 전극(23)을 형성하고, 이러한 전극 구조는 금속재료로서 금속 반사광을 발생하므로, 그 표면 위에 제1 흑화층(25)을 형성하여, 금속과 스크린에 발생하는 색 수차를 낮추는데 사용할 수 있다, 도면에서 도시한 바와 같이, 입사광(201)이 제1 전극(23)으로 입사하면, 원래의 반사광(202)은 제1 흑화층(25)에 의해 금속 반사광으로 느껴지며; 이어서 입사광(203)으로 보면, 플라스틱 기판(21)으로 입사한 광선도 기판에 의해 반사광(204)처럼 반사된다.

플라스틱 기판(21)의 타 측에도 다른 전극층, 도면에서 도시한 바와 같이 제2 전극(29)을 형성하고, 마찬가지로 제2 전극(29)의 외부를 향한 표면에 제2 흑화층(27)을 형성한다. 도면에서 도시한 바와 같이, 플라스틱 기판(21)으로 입사한 광선은 투과하여 제2 전극(29)까지 입사되어, 반사광(205)으로 느껴진다.

상기한 바와 같이, 종래기술에서 눈부심 방지 구조를 이용하여 금속 반사 현상을 저하시키거나 또는 전극 구조 위에 흑화층을 형성하여 금속과 스크린의 색 수차를 저하시키는 것은 모두 효과적으로 반사 문제를 해결하지 못하고, 오히려 패널의 두께를 증가시키고, 뒤덮은 금속 도전율을 저하시키며, 그리고 부식에 대한 저항 능력을 저하시키는 등의 문제가 발생한다.

종래 기술에서 금속 전극 와이어를 사용하여 금속 반사광을 발생하고, 전극 위에 직접 눈부심 방지 필름을 덮어 패널의 디스플레이 품질을 저하시키고, 또는 도금 제작된 흑화층을 통해 금속과 스크린의 색 수차 문제를 방지하려 했으나, 오히려 도전율이 저하되는 문제를 조성하였다. 본 발명의 명세서에서는 터치 패널 장치, 전극 구조와 제조과정을 게시하며, 그 중 전극 구조의 설계는 금속 또는 기판에서 발생하는 반사광을 효과적으로 제거하는 것 외에도, 더욱 효과적으로 터치 패널의 두께를 줄일 수 있고, 그리고 디스플레이 품질에 영향을 주지 않고, 높은 광 투과성과 금속 도전율을 지니며, 동시에 우수한 내후성을 구비하여, 고온 염분의 환경에서 부식에 저항할 수 있다.

일 실시예에 근거하여, 전극 구조의 주요 구조는 기판 표면에 형성되어, 전극 구조의 도전 구조인 금속 도전층; 금속 도전층 표면에 접속 형성되어, 금속 반사광을 산란시키거나, 금속 도전층과 기판 양자의 합성된 반사광을 낮추는데 사용되는 광감축 거친구조; 및 광감축 거친구조 표면에 접속 형성되어, 광감축 작용을 하여 금속 도전층으로 입사된 광선을 흡수하는데 사용되고, 동시에 입사광을 일치된 동일 방향으로 반사되게 하지 않고, 금속 반사광을 억제하는 흑화층을 포함하며, 그 중 광감축 거친구조의 형성은 금속 도전층 위에 식각 또는 가공으로 형성되거나, 전기 분해, 스퍼터링, 침적 또는 코팅 방법으로 형성될 수 있다.

앞서 서술한 전극 구조에 있어서, 전극 구조는 접착층을 더 포함할 수 있으며, 전극 구조는 상기 접착층을 통해 기판과 결합하고, 전극 구조와 기판의 접착성을 향상하는데 사용하며; 동시에, 접착층은 광감축 거친구조를 구비할 수 있다.

다른 전극 구조의 실시예에서, 주요 구조는 금속 도전층 및 거친 표면을 지닌 흑화층을 포함하며, 본 실시예에서는 바로 흑화층에 식각 또는 가공으로 거친표면을 형성하고, 상기 거친표면을 지닌 흑화층은 표면 구조를 통해 금속 도전층에서 반사되어 형성된 반사광을 산란시키고, 반사광의 양을 저하시킨다. 마찬가지로, 전극 구조와 기판 사이에는 접착성을 향상시키는 접착층을 형성할 수 있으며; 동시에, 접착층은 광감축 거친구조를 구비할 수 있다.

앞서 서술한 실시예에서, 흑화층 표면에는 다른 흑화층을 더 형성할 수 있고, 이를 통해 내식과 흑화 능력을 증가할 수 있으며; 그리고 접착층과 금속 도전층 사이에는 부착성을 향상하는 다른 접착층을 더 형성할 수 있으며; 동시에 다른 접착층은 광감축 거친구조를 구비할 수 있다.

또 다른 전극 구조의 실시예에 근거하여, 전극 구조는 주로 접착층, 금속 도전층과 제1 흑화층을 포함하며, 상기 제1 흑화층은 금속 도전층 표면에 접속 형성되어, 상기 금속 도전층으로 입사되는 광선을 흡수하는데 사용하여, 금속 반사광을 억제하며, 이어서 제1 흑화층 표면에 제2 흑화층을 더 형성하고, 제2 흑화층 표면을 식각 또는 가공한 후에 거친표면 구조를 형성하고, 이를 통해 반사광을 억제하는 효과를 강화하여, 스크린과의 색상편차를 감소한다. 본 발명 실시형태의 전극 구조는 두 층 이상의 접착층, 흑화층과 광감축 거친층을 구비할 수 있으며, 본 발명은 이에 대해 제한받지 않는다.

상술한 각 실시예에 기재된 전극 구조는 하나의 기판 재료와 결합하고, 터치 패널 장치를 조합 형성한다.

또 다른 실시예에서, 기판 재료 표면에 마찬가지로 광감축 거친구조를 형성할 수 있고, 주요 목적은 기판 재료에 진입하는 광선을 산란될 수 있게 하여, 시각적으로 불편한 반사광을 일으키는 것을 효과적으로 방지하기 위한 것이다.

앞서 서술한 기판 재료와 전극 구조에 광감축 거친구조를 형성하는 실시예에서, 기타 소자와 결합할 때, 광학 접착제를 채울 수 있으며, 광학 접착제는 기판 재료 투광영역 표면의 광감축 거친구조의 틈새를 메워, 광감축 거칠함으로 인해 높아진 헤이즈(haze)를 낮출 수 있고, 동시에 거친 표면을 지닌 흑화층의 색상을 보다 검게 만들어, 스크린과의 색상편차를 감소할 수 있다.

본 발명을 보다 이해하기 위해, 지정된 목적을 달성하기 위해 사용한 기술, 방법 및 효과에 대해 이하 관련된 본 발명의 상세한 설명, 도면을 참조하면, 본 발명의 목적, 특징과 장점을 보다 깊게 구체적으로 이해할 수 있다고 생각하며, 첨부한 도면과 문서는 단지 참고와 설명용일 뿐이며, 본 발명을 제한하고자 하는 것이 아니다.

도 1은 종래 기술의 터치 디스플레이 장치의 단면 구조 개략도이다.
도 2는 종래 기술의 터치 패널의 도전 전극과 기판의 적층 구조 단면 개략도이다.
도 3은 본 발명의 기본 전극 구조 일 실시예의 개략도(1)이다.
도 4는 본 발명의 기본 전극 구조 일 실시예의 개략도(2)이다.
도 5는 본 발명의 전극 구조 다른 실시예의 개략도이다.
도 6A는 본 발명의 기판 표면 구조 실시예의 개략도(1)이다.
도 6B는 본 발명의 기판 표면 구조 실시예의 개략도(2)이다.
도 7A는 본 발명의 전극 구조와 기판의 결합 실시예의 개략도(1)이다.
도 7B는 본 발명의 전극 구조와 기판의 결합 실시예의 개략도(2)이다.
도 8은 본 발명의 터치 패널 실시예의 개략도이다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 전극 구조의 실시예이다.
도 12는 전극 구조 제작 단계의 설명 흐름도이다.

본 발명은 터치 패널 장치, 전극 구조와 제조 과정을 제시하며, 그 중 터치 패널은 금속으로 제작 또는 금속에 기반한 전극 구조 또는 와이어를 사용하고, 전극 구조는 금속 반사광을 제거하기 위해, 금속 재료는 표면처리를 거쳐 내식 흑화층을 형성하여, 동시에 종래 기술에서 반사광을 방지하기 위한 구조 두께가 증가하는 문제를 피할 수 있고, 일반 흑화 처리에 의해 도전율이 저하되는 문제를 피할 수 있으며, 이를 통해 광 투과성과 금속 도전율에 영향을 주지 않는 반사광을 방지하는 금속 전극 와이어를 구비한 터치 패널 구조를 제시한다.

본 발명에서 게시한 터치 패널 장치에서, 실시예의 주요 구조는 투명 기판과 기판 상의 금속 전극 또는 와이어를 포함하며, 일반 터치 패널 또는 플렉서블 터치 패널에 응용할 수 있다. 그 중 도전 금속표면에는 광감축 거친구조를 형성하며, 식각 등 가공 방식으로 형성하거나, 또는 기타 재료로 전기 분해, 스퍼터링, 침적 또는 코팅 방식으로 형성한다. 또한 흑화층을 더 형성할 수 있고, 이를 통해 반사광의 에너지를 저하시키는 것 외에, 광 정합과 구조 강화의 기능이 더 있다.

명세서에서 기재한 장치의 실시예에 근거하여, 도전 금속 또는 기판 표면에 형성된 광감축 거친구조는 박층이며, 상기 층의 두께는 1nm~10μm이고, 바람직하게는 50nm~2μm이다. 그리고, 도전 금속표면에 형성된 흑화층은 반사광의 에너지를 저하시키는 목적을 달성하기 위한 것이며, 흑화층의 특성은 L(밝기), a(홍녹색)과 b(황남색)으로 조성된 색도좌표에서 수치 범위는 각각 L<50; a<-0.1; 및 b<-0.1이다.

제1 실시예:

도 3은 본 발명의 기본 전극 구조 실시예의 개략도이다. 도면에서, 기판(30)위에 전극 구조(32)를 형성하고, 이 전극 구조(32)의 기본 구조는 도전 매체로 작용하는 금속 도전층(301), 광감축 거친층(302)과 흑화층(303)을 포함한다. 그 중 구조 특징과 제작은 도 4의 설명을 참조할 수 있다.

본 실시예에서, 전극 구조(32)는 바로 기판(30) 위에 형성하고, 상부 표면 또는 하부 표면을 포함하며, 그 중 주요 구조는 금속 도전층(301)이고, 금속 도전층(301)은 전극 구조(32)의 주요 도전 구조로서, 전기 분해(electrolysis), 스퍼터링(sputtering) 또는 인쇄(printing)등의 방식으로 특정 구조 위에 형성할 수 있다.

금속으로 도전 구조로 작용하는 방식에 있어서, 금속은 쉽게 외부 광선을 반사하므로, 디스플레이 장치에 응용하면, 시각적으로 영향을 받을 수 있으므로, 본 발명에서 이 전극 구조를 거칠게 하는 수단을 추가하고, 거칠함의 방식은 여러 가지가 있으며, 그 중 하나는 본 실시예에서 기재한 바와 같이, 금속 도전층(301) 표면에 광감축 거친층(302)을 형성하고, 형성하는 방식을 여러 가지가 있으며, 예를 들어, 금속 도전층(301) 위에 표면처리를 해서 형성하거나, 바로 금속 도전층(301)에 표면구조를 지닌 거친 구조층을 별도로 형성할 수 있다. 이들 표면구조는 금속 도전층(301)에서 반사되어 형성된 반사광을 산란시킬 수 있다.

본 실시예에서, 이어서 금속 도전층(301)과 광감축 거친층(302)에 흑화층(303)을 형성하고, 흑화층(303)은 전극 구조(32), 예를 들어 금속 도전층(301)의 상부에 설치하고, 그 용도는 외부에서 이 전극 구조(32)로 입사된 광선을 흡수하고, 특히 스크린과의 색상편차를 감소할 수 있고, 또한 구조 강화, 내식 등의 보호 구조로 작용할 수 있다.

제2 실시예:

본 명세서에서 제시한 터치 패널의 기본 전극 구조 개략도는 도 4를 참조할 수 있으며, 제조과정 단계는 동시에 도 12에서 도시한 흐름도를 참고할 수 있다.

우선 기판(40)을 준비하고(도 12, S121), 기판(40) 위에 주요재료인 금속으로 전극 구조(42)를 형성하고, 본 예는 하나의 전극 구조인 경우이며, 실제적인 실시에서는 수요에 따라 다수의 어레이 형식이 배열된 전극 구조로 설계될 수 있다. 기판(40)은 유리 기판 또는 플렉서블 터치 패널에 적용되는 플라스틱 기판을 포함하며, 그 중 플라스틱 기판의 재료는 PET(Polyethylene terephthalate，폴리에틸렌 테레프탈레이트), PEI(Polyetherimide，폴리에테르이미드), PPSU(Polyphenylensulfon，폴리페닐렌술폰), PI(Polyimide，폴리이미드) 또는 이들의 조합일 수 있다.

전극 구조(42)는 인접하여 기판(40)에 접촉된 접착층(401)을 포함하며, 접착층(401)은 우선 기판(40) 표면에 형성되고(도 12, S123)，즉 전극 구조(42)는 접착층(401)을 통해 기판(40)과 결합된다. 이 접착층(401)의 기능은 접속한 전극 구조와 기판(40)의 접착성을 향상하는데 사용되며, 본 실시예는 별도의 접착층으로 부착성을 강화할 수 있으며; 이어서 접착층(401) 위에 금속 도전층(402)을 형성하며(도 12, S125), 금속 도전층(402)은 전극 구조(42)의 주요 도전 구조로서, 전기 분해, 스퍼터링 또는 인쇄 등의 방식으로 특정 구조 위에 형성할 수 있다. 금속 도전층(402)의 재료는 은, 구리 등 도전 금속재료일 수 있다.

일 실시예에서, 스크린과의 색상편차 또는 금속 도전층(402)에서 발생한 반사광 현상을 저하시킬 수 있도록, 바로 금속 도전층(402) 위에 전기 분해, 스퍼터링, 침적 또는 코팅 방식으로 흑화층(404)을 형성할 수 있으며(도 12, S129), 흑화층(404)은 스크린과의 색상편차를 감소시키고, 반사광을 방지하는 것 외에, 구조 강화, 내식 등의 보호구조로 작용할 수 도 있다.

본 실시예에서, 금속 도전층(402) 위에 흑화층(404)을 형성하기 전에, 먼저 금속 도전층(402) 표면에 광감축 거친층(403)을 형성할 수 있으며(도 12, S127), 이 광감축 거친층(403)은 일종의 광감축 거친구조로서, 금속 도전층(402) 위에 표면처리(거칠게 함), 예를 들어 식각, 표면 가공처리 등을 하여 형성된 표면구조이며; 또는 바로 금속 도전층(402) 위에, 예를 들어 전기 분해, 스퍼터링 또는 침적 등의 방식으로 표면구조를 지닌 거친 구조층을 더 형성할 수 있다. 이들 표면구조는 금속 도전층(402)에서 반사되어 형성된 반사광을 산란시킬수 있고, 또는 동시에 금속 도전층(402)과 기판(40) 양자의 합성된 반사광을 낮출 수 있다.

광감축 거친층(403) 위에 흑화층(404)을 더 형성할 수 있고, 흑화층(404)은 광감축 거친층(403) 표면에 접속 형성되며, 전기 분해, 스퍼터링, 침적 또는 코팅으로 광감축 거친층(403) 위에 형성될 수 있고, 하나의 거친 흑화층 구조를 형성함으로써, 금속 도전층(402) 위에 비평면의 연속 구조를 형성하여, 금속 도전층(402)으로 입사된 광선을 확산 또는 흡수하는데 사용할 수 있고, 금속 반사광을 방지할 수 있으며, 또한 동시에 전자 터널링 확률을 높여 도전율을 저하되지 않도록 하고, 더욱이 결합강도가 금속도체보다 강해서 내식의 보호층 작용을 지닌다. 흑화층(404)은 전체 전극 구조(42) 외층에 설치하기 때문에, 금속 전극 모양을 정의하는데 보조할 수 있다.

나아가, 일 실시예에서, 전극 구조(42)는 상부의 기타 구조를 접촉하며, 예를 들어 광학 접착제(optically clear adhesive, OCA)를 통해 기타 구조와 결합하여 터치 디스플레이 장치를 형성하며, 위쪽의 필름체, 기판, 아래쪽의 필름체, 디스플레이 모듈 등을 포함하고, 광학 접착제와 본 예의 전극 구조(42) 최상층의 흑화층(404)과 결합하는 경우, 흑화층의 특성은 광학 접착제로 인해 흑화와 대비의 정도가 강화되어, 거친 표면의 백무 간섭을 저하시켜, 사용자가 해당 터치 디스플레이 장치를 볼 때 보다 편안하게 한다.

제3 실시예:

다른 실시예는 도 5에서 도시한 전극 구조 개략도를 참조할 수 있으며, 그 중 전극 구조(52)는 기판(50) 위에 형성되고, 기판(50)은 플라스틱, 유리 등의 투명재료로 준비되며, 전극 구조(52)의 주요 구조는 기판(50)과 전극 구조(52)를 연결하는 제1 접착층(501)을 포함하며, 제1 접착층(501)은 전극 구조(52)와 기판(50)의 접합성을 향상시키며; 이어서 제1 접착층(501) 표면에 다른 접착층, 예를 들어 제2 접착층(502)을 더 형성하고, 이 제2 접착층(502)은 접속된 금속 도전층 구조와 기판(50), 제1 접착층(501)의 부착성을 향상시킬 수 있다.

제2 접착층(502) 위에 계속해서 금속 도전층(503)을 형성하고, 이는 전극 구조의 도전층이며, 재료는 은, 구리 등일 수 있으나, 실질적인 실시에서는 특정 재료에 제한하지 않는다. 본 예에서, 금속 도전층(503) 표면은 가공하는 방식으로 바로 금속표면에 대해 식각을 진행하여, 표면구조를 지닌 광감축 거친층(504)을 형성하거나; 또는 전기 분해, 스퍼터링 또는 침적 방식으로 별도로 표면구조를 지닌 광감축 거친층(504)을 형성할 수 있다. 광감축 거친층(504)은 표면구조로 인해 진입된 광선을 산란시킬 수 있으므로, 일치되는 반사광 형상을 발생시키지 않는다.

앞서 서술한 금속 도전층(503)은 자체의 금속재료로 인해 입사된 광선을 쉽게 반사시키고, 또한 쉽게 산화되어 도전율을 저하시키는 문제가 있다. 그러므로, 이어서 광감축 거친층(504) 위에 내식 능력을 지닌 제1 흑화층(505)을 형성할 수 있으며, 이 제1 흑화층(505) 주체는 흑색 또는 짙은 색으로, 효과적으로 금속 반사광을 저하시키고, 스크린과의 색상편차를 감소할 수 있고, 또한 제1 흑화층은 금속 기판의 재료로서, 전극 구조(52)의 도전성을 유지할 수 있고, 또한 금속 도전층(503) 또는 기타 구조보다 좋은 내식성을 구비하므로, 피복 구조로서 전극 구조의 모양을 정의하는 보조층으로 작용할 수 있다.

상술한 각층 구조 외에, 제1 흑화층(505) 위에 적층 구조형식으로 다른 흑화층, 예로 도면에서 도시한 제2 흑화층(506)을 형성할 수 있고, 마찬가지로 내식 능력, 도전율을 유지하는 등의 이점이 있고, 그리고 흑색 색도도 향상할 수 있고, 거친구조로 인해 반사율도 더 저하시킬 수 있다(반사광 방지).

상술한 구조에서, 접착층, 광감축 거친구조, 흑화층 등 구조의 광학 정합을 통해, 저 반사광 또는 무 반사광의 전극 구조를 형성할 수 있어, 사람 눈이 환경 배광의 영향을 받지 않게 하여, 해당 디스플레이 장치의 디스플레이 내용을 편안하게 볼 수 있다.

앞서 서술한 전극 구조 위에 형성된 흑화층은 금속 반사광을 방지하고, 스크린과의 색상편차를 감소할 수 있어, 광감축 거친구조는 내부와 외부의 반사광을 저하 시킬 수 있고, 그리고 기판의 상하 표면에 도 6에 도시한 실시예와 같이 표면에 광감축 거친구조를 형성하여, 전체 구조의 반사광의 산란을 증가하여, 터치 패널에 응용하면, 시각적인 편안함을 증가할 수 있다.

제4 실시예:

광감축 거친구조는 기판 위에도 형성할 수 있으며, 도 6A에서 도시한 바와 같이, 본 예는 바로 기판(60) 위에 표면처리를 이용하여 광감축 거친구조(601, 602)를 형성하고, 제작과정은 식각 또는 표면가공이다. 더욱 자세하게 말하면, 광감축 거친구조(601, 602)는 화학 식각(황산, 과망간산염 등), 기계 및 물리적 또는 플라스마 세척(예로, 롤링, 이온 빔, 코로나, 대기 프라스마)등의 방식으로 형성하고, 본 예의 광감축 거친구조(601, 602)의 재질은 기판 재질과 같다.

이 기판(60) 표면에 전극 구조를 형성하면, 이곳에 형성된 광감축 거친구조는 입사광을 일치된 동일 방향으로 반사되게 하지 않아, 반사광을 저하시키는 것을 보조하는 효과가 있으며, 더욱이 기판(60) 표면에서 반사하는 광선을 직접 저하시킨다.

도 6B에서 도시한 기판(60’) 위에 형성된 반사광을 낮추는 표면구조의 개략도 같이, 본 예시는 기판(60’) 표면에 제1 광감축 거친층(601’)을 형성하고, 광감축 거친구조의 목적은 전체 기판(60’) 표면에서 형성될 수 있는 반사광을 낮추는 것 이고, 본 예의 광감축 거친층(601’, 602’)은 재료를 증가하여 형성할 수 있으며, 예를 들어 전기 분해, 스퍼터링, 코팅, 각인 또는 침적 등의 방식으로 광감축 거친구조를 형성한다.

본 예는 기판(60’)의 하부 표면에도 제2 광감축 거친층(602’)을 형성할 수 있으며, 형성된 방식은 상술한 제1 광감축 거친층(601’)의 형성 방식과 같다. 기판(60’) 상하 표면에 형성된 제1 광감축 거친층(601’)과 제2 광감축 거친층(602’)의 배합으로, 외부에서 광선이 입사한 구조의 반사광, 및 내부(예로, 백라이트 모듈)에서 발사되어 시각적 영향을 주는 광선을 효과적으로 낮출 수 있다. 스크린 백라이트가 컬러 필터(color filter)를 통과한 블랙 매트릭스(black matrix)와 금속 전극배열에 의해 쉽게 발생하는 무아레(moire) 간섭현상도, 제2 광감축 거친층의 작용에 의해 블랙 매트릭스에서 발생하는 규칙적인 백 라이트를 파괴하여 무아레 문제를 감소할 수 있다. 기판에 설립된 광감축 거친구조는 효과적으로 소자 두께를 낮추고, 금속 반사광과 무아레 간섭현상 등을 감소할 수 있는 신규성과 진보성을 구비하고 있다.

광선이 입사한 양태는 종래기술의 도 2를 참조할 수 있으며, 입사 광선이 기판 표면에 의해 반사된 방식에 근거해 보면, 본 예의 기판(60’)의 제2 광감축 거친층(602’)은 하부 표면에 설치된 다른 전극 구조(도 6A, 6B에 도시하지 않았음)에 연결될 수 있기 때문에, 광선이 하부 표면의 전극 구조로 입사하면, 기판 표면의 광감축 거친구조는 효과적으로 전극 구조의 금속 반사광을 낮출 수 있으므로, 하부 표면의 제2 거친층(602’)의 설치는 더욱 효과적으로 반사광을 낮출 수 있다. 본 예의 제1 광감축 거친층(601’)과 제2 광감축 거친층(602’)을 형성하는 방식은 예로 별도로 도포한 자외선 접착제 또는 유기-무기 실리콘 수지 경화층 등 재료를 이용하여 실현되고, 이런 방식으로 생산된 광감축 거친층 재질은 기판 재질과 다르다.

도 6A에서 도시한 실시예의 광감축 거친구조(601, 602) 및 본 예의 제1 광감축 거친층(601’)과 제2 광감축 거친층(602’)의 조도(Ra, 중심선 평균 조도) 범위는 0.001-0.2um이고, 바람직한 조도 범위는 Ra=0.02-0.1um이다.

제5 실시예:

도 7A는 표면 광감축 거친구조를 지닌 기판(70)에 전극 구조(72)를 형성하는 실시예의 개략도이다.

전극 구조(72)는 적층 구조형식으로 기판(70) 표면에 형성되고, 전극 구조(72)의 주요 구조는 기판(70)과 연결되는 제1 접착층(721)을 포함하고, 기판(70)과 접촉한 표면에는 도 6에서 도시한 광감축 거친구조 같이，즉 본 예의 광감축 거친층(701)을 형성할 수 있다.

제1 접착층(721) 위에 다른 접착층，예로 도면에 도시한 제2 접착층(722)을 더 형성하여, 형성된 금속 도전층(723)을 접착 보강하고, 금속 도전층(723)의 형성 방식은 이상 각 실시예를 참조할 수 있으며, 금속 도전층(723)에서 발생한 반사광을 낮추거나 방지하기 위하여, 실시예는 금속 도전층(723) 위에 다른 전극 구조(72) 내의 광감축 거친층(724)을 더 형성하고, 그리고 내식 능력과 흑화 효과를 지닐 수 있는 제1 흑화층(725)을 접착 형성하고, 스크린과 발생한 색상편차의 효과를 감소하기 위해, 제1 흑화층(725) 위에 다른 흑화층，예로 도면에서 도시한 제2 흑화층(726)을 더 형성할 수 있어, 내식과 흑화 효과를 강화하는 기능을 구비한다.

본 실시예의 적층 구조에서, 외부 표면에 광감축 거친구조 또는 흑화 구조를 형성하므로, 기판(70) 또는 금속 도전층(723)의 반사광을 낮추거나 방지하는 효과를 구비하며, 동시에 스크린과의 색상편차를 감소 시킨다.

제6 실시예:

도 7B는 제조 과정에서 광감축 거친구조(예로, 도 7A의 724)는 마지막 가공 절차에서, 바로 기판과 전극 위에 동시에 구현할 수 있다. 마지막 가공 절차를 진행할 때, 실시예는 별도로 도포한 자외선 접착제 또는 유기-무기 실리콘 수지 경화층 등 재료를 이용하여 광감축 거친구조를 실현할 수 있으며, 이러한 방식으로 생산된 광감축 거친층의 재질은 전극 및 기판의 재질과 다르다. 가공 방식은 예를 들어, 전기 분해, 스퍼터링, 코팅, 각인 또는 침적 등의 방식으로 본 광감축 거친구조를 형성할 수 있다.

도 7B에서 도시한 바와 같이, 기판(70') 위에 형성된 전극 구조(72')에는 도 7A처럼 금속 도전층(723) 위에 형성된 광감축 거친층(724)을 도시하지 않았으며, 그리고 원래 기판(70') 위에 광감축 거친층(예로, 도 7A의 701)을 먼저 형성하지 않고, 바로 금속 도전층(723) 위에 제1 흑화층(725')을 형성하거나 또는 제2 흑화층(726')을 더 형성할 수 있으며, 이어서 마지막 가공절차 제조과정에서, 기판(70')과 전극 구조(72') 위에 동시에 광감축 거친구조(727)를 형성한다.

상술한 각 실시예에서, 도 7A 또는 도 7B의 경우, 제1 접착층(721) 및/또는 제2 접착층(722)은 고분자, 산화물, 금속재료, 또는 이들 재료의 조합일 수 있다. 자세히 말해서, 제1 접착층(721)이 포함한 고분자 재료는 제1 접착층(721)과 기판(70)의 부착성을 향상하는데 도움이 된다. 제1 접착층(721) 및/또는 제2 접착층(722)이 포함하는 산화물 재료는 접착층이 반사 방지, 간섭 방지, 무지개 무늬 방지, 내마모성, 긁힘 방지를 구비하게 하는 특성이 있다. 제1 접착층(721)이 포함하는 금속재료는 제1 접착층(721)과 제2 접착층(722)의 부착성 기능을 향상시킨다.

적층 구조에서 각 층의 제작재료에 있어서, 고분자 재료는 acrylic, PET, PEI, PPSU, PI, PEDOT, 폴리아닐린(polyaniline), 폴리피롤(polypyrrole) 또는 그 중의 복합재료조합을 포함한다. 산화물은 비정질 또는 다 결정의 산화물 필름 또는 분말 구조일 수 있다. 그 중, 산화물의 조성은 산화 티타늄(titanium oxide), 산화 탄탈(tantalum oxide), 산화 규소(silicon oxide), 알루미나(aluminum oxide) 또는 그 중의 복합재료조합일 수 있다. 금속은 구리, 은, 알루미늄, 몰리브덴, 니켈, 크롬, 텅스텐, 티타늄, 규소, 아연, 주석, 철과 기타 합금 또는 그 중의 복합재료조합을 포함할 수 있다. 고분자, 금속과 산화물의 두 가지 혹은 세 가지 조합, 예를 들어, 금속과 산화물의 결합, 고분자와 금속의 결합, 고분자와 산화물의 조합 또는 금속과 산화물과 고분자의 조합의 복합재료를 얻을 수도 있다. 복합재료를 사용한다면, 고분자의 점유 비율은 10-90%이고, 산화물의 점유 비율은 10-90%이고, 금속의 점유 비율은 10-90%이다. 산화물도 다층 구조일 수 있다.

일 실시예에 근거하여, 앞서 서술한 산화 티타늄의 두께는 900nm 정도, 산화 규소의 두께는 100nm정도일 수 있다. 제1 접착층(721) 및/또는 제2 접착층(722)의 두께 범위는 0.001um 내지 1um이고; 제1 접착층 및/또는 제2 접착층(722, 721)의 반사율은 1% 내지 50%의 범위에 놓여야 하며, 바람직하게는 30%미만이다. 이외에도, 제1 접착층(721) 및/또는 제2 접착층(722)도 가공방식에 의해 거칠함을 형성하여, 반사광을 제거하는 효과를 달성할 수 있다. 제1 접착층(721) 및/또는 제2 접착층(722)을 형성하는 방식은 (1) 제1 접착층 스퍼터링의 에너지를 증가하여, 접착층의 재료를 기판 재료에 진입시키는 것; (2) 접착층에 폴리아닐린 같은 유색 고분자를 첨가하는 것; 또는 (3) 접착층 재료를 식각하여 다공구조로 만든 것 등을 포함한다.

금속 도전층(723) 재료는 구리, 금, 은, 알루미늄, 텅스텐, 철, 니켈, 크롬, 티타늄, 몰리브덴, 인듐, 주석 또는 그 중의 복합재료조합일 수 있고, 두께는 0.001um 내지 5um의 범위가 좋다.

전극 구조(72)의 접착성과 도전성을 증가하기 위해, 금속 도전층(723)이 순금속인 경우, 인접하는 제2 접착층(722)은 순금속의 50%를 초과하는 함량을 포함할 수 있고, 제1 접착층(721)은 순금속의 50%보다 낮은 함량을 포함할 수 있는 점층구조이다. 예를 들어 설명하면, 금속 도전층(723)이 순 구리인 경우, 제1 접착층(721)은 니켈-구리-크롬-철 합금일 수 있고, 그 조성은 니켈: 구리: 크롬: 철 = 60:30:10:0 또는 니켈: 구리: 크롬: 철 = 80:10:5:5이다. 제1 접착층(721)은 니켈-텅스텐 합금일 수도 있고, 그 조성은 니켈: 텅스텐 = 50:50이다. 상기 제1 접착층(721)은 별도로 규소와 인 등을 첨가할 수 있다. 제2 접착층(722)은 구리-니켈-크롬 합금일 수 있고, 그 조성은 구리: 니켈: 크롬 = 60:30:10이다. 또는 구리-니켈-텅스텐 합금으로, 그 조성은 구리: 니켈: 텅스텐 = 60:20:20이며; 제2 접착층(722)도 별도로 규소와 인 등을 첨가할 수 있다.

전극 구조(72) 내에 설치되는 광감축 거친층(724)은 광감축 거친구조로서, 물리적인 기계방식(롤링, 플라스마 식각) 또는 화학 식각 방식을 이용하여 거칠게 할 수 있고, 파괴적인 방식으로 표면의 조도를 제고하므로, 그 중 재질은 금속 도전층(723)과 같은 재질이다.

광감축 거친층(예로, 도 7A의 724)의 구조설계에 근거하여, 그 구조를 추가 연장해서, 광감축 거친층(724)을 증가시켜 금속 도전층(723) 위쪽을 덮을 수 있어, 광감축 거친층(724)의 재료는 금속 도전층(723)과 다를 수 있다. 예를 들어, (1)도막 조건을 변경하여, 건식 도막: 스퍼터링, 증착; 또는 습식 도막: 도금, 화학 도금 등을 포함하며, 광감축 거친층(724)을 불연속의 섬 모양 분포로 도금 제작하여 거친표면 또는 다공 구조를 형성하고; 또는 (2)우선 광감축 거친층(724) 재료를 평평한 연속구조로 도금 제작하여, 물리적 기계식(롤링, 플라스마 식각) 또는 화학 식각으로 거칠게 만들어, 파괴적인 방식으로 표면 조도를 제고한다. 성장 방식을 이용해 제작된 광감축 거친층(724)의 재료는 고분자, 산화물과 금속으로서, 금속 도전층(723)과 같을 수 있고; 또는 제1 흑화층(725)과 같다.

광감축 거친층(724)은 전극 구조(72) 표면조도에 영향을 줄 수 있고, 반사광 방지와 전극 구조(72) 표면에 부착한 포토 또는 서모트로픽 레지스트를 증가하는 능력을 구비하여, 터치 패널에 눈부심 방지 필름을 별도로 증설할 필요가 없으므로 비용을 절감할 수 있으며, 동시에 미세 라인 식각에 영향을 주지 않는다. 광감축 거친층(724)의 바람직한 표면 조도 범위는 Ra=0.001um~0.2um이고, 제일 좋은 조도는 Ra=0.02um~0.1um이다. 반영되는 광학 헤이즈는 2보다 작아야 한다.

앞서 서술한 제1 및/또는 제2 흑화층(725, 726)재료는 구리, 은, 알루미늄, 몰리브덴, 니켈, 크롬, 텅스텐, 티타늄, 규소, 아연, 주석, 철, 또는 그 중 재료의 조합일 수 있다. 제1 흑화층(725) 및/또는 제2 흑화층(726)의 두께는 0.001um 내지 1um의 범위가 좋으며; 제1 흑화층(725) 및/또는 제2 흑화층(726)의 반사율은 1% 내지 50%의 범위일 수 있고, 바람직하게는 30%미만이다.

상술한 제2 흑화층(726)은 형성된 다른 흑화층이고, 제1 흑화층(725)을 피복할 수 있고, 내식과 흑화 능력을 향상시켜, 전체 구조의 환경 적응성을 증가시키고, 제1 흑화층(725)에 협조하여 전체 전극의 색상 색도와 광 반사 능력을 조절한다. 제2 흑화층(726) 재료는 산화물, 고분자, 탄소와 이들의 혼합물일 수 있다. 산화물은 산화 규소, 산화 티타늄, 알루미나와 이들의 혼합물일 수 있다. 그 중 고분자는 acrylic(아크릴산), alkylbenzimidazole(알킬 벤젠)혼합물, 알킬 벤젠 화합물, PET 또는 유색 유기물: PEDOT, 폴리아닐린 또는 그 혼합물일 수 있다.

그 중, 제2 흑화층(726)의 혼합물에서, 고분자의 비율은 10-90%이고, 산화물의 비율은 10-90%이다. 제2 흑화층(726)의 두께는 0.001um 내지 1um의 범위가 좋고; 제2 흑화층(726)의 반사율은 1% 내지 50%의 범위에 놓이며, 바람직하게는 30%미만이다. 이외에도, 제1 흑화층(725)과 제2 흑화층(726)에서 발생한 전체 반사율은 30%미만이 되야 바람직하다. 예를 들어, 본 장치를 디스플레이에 응용하는 경우, 스크린의 백 라이트를 끄면, 그 반사율은 30%보다 낮으며, 색도좌표의 홍녹축(a/-a axis)은 -2보다 낮고, 황남축(b/-b axis)은 -4보다 낮다. 특히, 편광판을 탐재한 스크린은 색도가 남녹색으로 더 편향되고, 상기 편광판을 탑재한 스크린의 b 수치는 약 -7이다. 그러므로, 제1 흑화층(725)은 동시에 금속 미세 라인과 자신의 금속색상을 조정하여, 배치한 금속 미세 라인과 자신의 색상(예로, 순 구리 모재의 반사율>50%，L>90%，a<0.1，b>2)을 스크린 블랙 매트릭스(Black matrix: BM)의 색상에 접근케 하여, 대비 색 수차를 감소할 수 있다. B 수치가 1보다 크고 또는 반사율이 50%보다 크는 경우, 사람 눈은 쉽게 노란색에 치우진 금속 반사광을 관찰하게 된다. 제1 과 제2 흑화층(725, 726) 재료 자체의 색도는 재료 두께로 인해 변할 수 있다. 제2 흑화층(726)는 피복된 제1 흑화층(725)의 색도를 조정할 수 있어, 더욱 스크린의 블랙 매트릭스 색상에 접근케 하고, 동시에 색상편차 방지, 반사 방지, 무아레 간섭 방지, 무지개 무늬 방지, 내마모성, 긁힘 방지의 특성을 지닌다.

그리고, 명세서에 기재한 내용은 전극 구조에서 거칠음을 형성하여 반사 광을 낮추는 특정 실시예를 제공하지만, 본 발명은 명세서에 기재한 각종 실시예에 의해 제한되지 않는다.

제7 실시예:

또 다른 실시예에 있어서, 도 8에서 도시한 바와 같이, 본 예는 본 발명의 기판과 전극 구조를 터치 패널 내에 응용한 실시예의 개략도이다.

기판의 일 표면에 광감축 거친구조를 형성하는 실시예 외에, 본 예는 디스플레이 기판(80) 상하 표면에 모두 광감축 거친구조, 예를 들어 제1 광감축 거친층(801)과 제2 광감축 거친층(802)을 형성하며, 화학 식각(황산, 과망간산염 등), 기계물리 또는 플라스마 세척(예로, 롤링, 이온 빔, 코로나, 대기 프라스마)등의 방식으로 형성할 수 있다.

기판(80) 상표면 제1 광감축 거친층(801) 위쪽에 형성된 제1 전극 구조(82)과 아래쪽에 형성된 제2 전극 구조(84)는 같은 구조일 수 있으며, 구조 설명은 도 7A 또는 도 7B를 참조할 수 있다. 제1 전극 구조(82)와 제2 전극 구조(84) 내에는 색상편차 방지, 반사 방지, 무아레 간섭 방지, 무지개 무늬 방지, 마모 방지, 긁힘 방지를 할 수 있는 구조, 예를 들어 접착층, 흑화층, 광감축 거친구조 등을 구비하며, 실시예는 도 7A 또는 도 7B의 설명을 참조할 수 있다. 기판(80)의 외부를 향한 표면에는 기판(80)의 반사광을 방지하는 제1 광감축 거친층(801)을 형성하고，제2 광감축 거친층(802)은 제2 전극 구조(84)에서 형성된 금속 반산광을 낮추거나 방지할 수 있으므로, 외부(도면의 위쪽)에서 보면, 금속 반사광이 대폭 낮추어 져서 시각효과를 개선하기 때문에, 사람 눈의 평안함을 증가할 수 있어, 효과적으로 소자의 두께를 낮추고, 무아레 간섭형상을 감소시키는 기능을 구비한다.

기판(80), 전극 구조(82, 84)으로 터치 패널 장치를 형성하고, 이 장치와 기타 소자와 결합하여 터치 디스플레이 패널 장치를 조합하는 경우, 도면에서 도시한 바와 같이, 광학 접착제(811, 812)를 접착제로 사용할 수 있다. 예를 들어, 기판(80), 전극 구조(82, 84)로 형성된 터치 패널 장치는 광학 접착제(811)로 위쪽의 광학 부품, 예로 도시한 투명기판(803)과 관련 광학 소자와 조합하고, 다시 광학 접착제(812)와 액정 디스플레이 모듈(804)(본 예는 아래쪽에 있음)이 결합할 수 있다. 앞서 서술한 기판(80)과 전극 구조(82, 84)의 조합 표면에 광감축 거친구조룰 형성하고, 기타 부품과 결합하는 경우, 광학 접착제(811, 812)를 충전할 때, 광학 접착제(811, 812)는 표면 거친구조의 틈새를 메울 수 있어, 거칠게 함으로 인해 높아진 투광영역의 헤이즈를 낮출 수 있어, 투광영역의 광 투과성을 증가한다.

그러나, 광학 접착제(811, 812)를 부착한후, 기판(80) 표면에 형성된 제1 광감축 거친층(801)과 제2 광감축 거친층(802)의 조도는 광학 접착제(811, 812)로 인해 사람 눈이 투광영역에 대한 헤이즈(Haze) 감도를 낮출 수 있다. 이외에도, 광학 접착제(811, 812)의 재질이 기판(80)과 근접하고, 굴절률이 차이가 보다 작기 때문에, 터치 패널 장치의 거친면을 매우면, 기판(80) 투광영역의 광 투과성만 증가할 뿐만 아니라, 별도로 내식 흑화층의 색상이 순 흑색 또는 스크린의 블랙 매트릭스과 유사한 색도에 더 편향하게 하여, 해이즈로 인해 발생한 백무 효과를 낯추고, 전극의 광감축 거친층 효과에 영향을 주지 않아, 효과적으로 금속 격자를 차폐하고, 사람 눈의 편안함을 향상 시킨다.

주목할 만한 것은, 본 발명은 일반적으로 기판 위에 굴절률이 비교적 낮은 박막재료, 즉 반사방지막을 도금하여, 기판 투과율을 제고할 수 있는 방식과 다르게, 본 발명에 근거하여 광학 접착제를 사용한 응용에서, 기판(예로, PET) 표면을 거칠게 한 후, 광학 접착제를 덮어 표면의 거친구조를 메우는 것 외에도, 거칠게 함으로 인해 높아진 헤이즈를 낮출 수 있다. 예를 들어, 광학 접착제와 패널 장치 유리의 굴절률은 모두 PET보다 낮을 수 있으므로, 투과율을 향상시킬 수 있다. 상술한 각 구조의 데이터, 예로 표면유리 굴절률: 1.53; 광학 접착제 굴절률: 1.46-1.47，광학등급 PET 굴절률: 1.62이다.

전극 구조의 실시 양태는 상술한 도면에 제한 되지 않을 수 있으며, 이하에서 각 도면은 다른 전극 구조 실시예를 도시하며, 그 중 기재된 접착층, 금속 도전층, 광감축 거친층과 흑화층의 재료, 제조 방법과 적층구조 관계는 상술한 각 실시예와 같아, 여기에서 설명하지 않는다.

도 9에서 도시한 일 실시예에서, 기판(90) 표면 위에 반사광을 낮추는 광감축 거친구조가 있으며, 도시한 광감축 거친층(901)과 같이，위쪽에는 전극 구조가 형성되어 있고，실시예에서 도시한 전극 구조의 주요 소자는 상술한 도 7A, 도 7B와 도 8를 참조할 수 있으며, 그리고 실질적인 실시에서는 상술한 구조에 제한되지 않으며, 그 중 금속 도전층(923)은 직접 침식 또는 가공되어 광감축 거친구조를 형성하고, 광감축 거친층을 형성하여, 접속되는 구조도 거친면을 형성하며, 예를 들어, 제1 흑화층(924)과 제2 흑화층(925)은 모두 금속 도전층(923)의 광감축 거친구조를 따라 거친면을 형성한다.

또는 도 10에서 도시한 전극 구조 실시예와 같이, 기판(90) 표면의 광감축 거친층(901) 위에 형성된 전극 구조에서, 금속 도전층(923’) 위에 형성된 제1 흑화층(924’)은 직접 식각 또는 가공으로 거칠게 되어, 거친 표면을 지닌 흑화층을 형성하고, 즉 앞서 서술한 광감축 거친구조는 흑화층을 가공하여 바로 형성된다. 그 중, 상기 제1 흑화층(924’)은 전기 분해, 스퍼터링, 침적 또는 코팅 방법으로 금속 도전층(923’) 위에 형성된다. 이 거친표면은 한 흑화층(924’)의 표면에서 식각 또는 가공되어 형성되며, 이 거친표면을 지닌 제1 흑화층(924’)은 표면 구조를 통해 금속 도전층(923’)에서 반사되어 형성된 반사광을 산란시켜, 더 나아가 반사광의 양을 저하시킨다.

이어서, 거친 표면을 지닌 제1 흑화층(924’) 위에 다른 흑화층, 예로 도시된 제2 흑화층(925’)을 더 형성할 수 있고, 마찬가지로 제1 흑화층(924’)의 표면구조에 거친면을 형성한다.

또한 도 11에서 도시한 실시예와 같이, 전극 구조에서 금속 도전층(923’’) 위에 제1 흑화층(924’’)은 변화지 않고, 바로 제2 흑화층(925’’)을 식각 또는 가공하여, 그 표면을 거칠게 하여 거친면을 형성한다. 이 거친 표면을 지닌 제2 흑화층(925’’)은 제1 흑화층(924’’) 표면 위에 접속하여 형성되어, 표면구조를 통해 금속 도전층(923’’)에서 반사 되어 형성된 반사광을 산란시키고, 반사광의 양을 저하시킨다.

두 층의 흑화층을 제조하는 단계에서, 제1 흑화층(924’’)은 전기 분해, 스퍼터링, 침적 또는 코팅 방법으로 금속 도전층(923’’) 위에 형성되며; 제2 흑화층(925’’)은 전기 분해, 스퍼터링, 침적 또는 코팅 방법으로 제1 흑화층(924’’) 위에 형성되어, 양자는 유사한 제작방식이다.

도 11에서 도시한 실시예에서, 전극 구조의 각 소자 재료와 그 조성은 이상 각 실시예의 기재를 참조할 수 있고, 본 예의 제1 또는 제2 흑화층의 재료 조합, 두께, 반사율의 조건도 이상 각 실시예에서 설명한 내용을 참조할 수 있다.

이리하여, 본 발명이 제시한 터치 패널 장치에 있어서, 그 중 전극 구조는 종래의 금속 격자 터치 패널이 구리층 위에 한 층의 흑화층을 도금 제작하여 금속 반사광을 낮추는 처리와는 달리, 구조는 적층 구조와 재료 설계를 이용하여, 금속과 플라스틱 기판의 반사광의 문제를 제거할 수 있는 것 외에, 더 효과적으로 터치 패널의 두께를 저하시킬 수 있고, 투광영역의 헤이즈에 대해서는 영향을 주지 않으며; 동시에, 구리 도전층의 도전율에 영향을 주지 않고, 우수한 내후성을 지니며, 고온 염분의 환경에서 우수한 수명을 구현한다.

이상 서술은 단지 본 발명의 바람직한 실시예일 뿐이며, 본 발명의 특허범위에서 실시한 모든 균등한 변화와 수식은 모두 본 발명의 적용범위에 속한다.

10: 기판 101, 102: 전극 구조
11, 13, 15: 광학 접착제 12: 눈부심 방지 필름
14: 상부 기판 16: 액정 디스플레이 모듈
21: 플라스틱 기판 23: 제1 전극
25: 제1 흑화층 29: 제2 전극
27: 제2 흑화층 201, 203: 입사광
202, 204, 205: 반사광
30: 기판 32: 전극 구조
301: 금속 도전층 302: 광감축 거친층
303: 흑화층
40: 기판 401: 접착층
42: 전극 구조 402: 금속 도전층
403: 광감축 거친층 404: 흑화층
52: 전극 구조 50: 기판
501: 제1 접착층 502: 제2 접착층
503: 금속 도전층 504: 광감축 거친층
505: 제1 흑화층 506: 제2 흑화층
60, 60’: 기판 601’: 제1 광감축 거친층
602’: 제2 광감축 거친층 601, 602: 광감축 거친구조
70, 70’: 기판 72, 72’: 전극 구조
701, 724: 광감축 거친층 721: 제1 접착층
722: 제2 접착층 723: 금속 도전층
725, 725’: 제1 흑화층 726, 726’: 제2 흑화층
727: 광감축 거친구조
80: 기판 801: 제1 광감축 거친층
802: 제2 광감축 거친층 82: 제1 전극 구조
84: 제2 전극 구조 811, 812: 광학 접착제
803: 투명기판 804: 액정 디스플레이 모듈
90: 기판 901: 광감축 거친층
923, 923’, 923’’: 금속 도전층
924, 924’, 924’’: 제1 흑화층
925, 925’, 925’’: 제2 흑화층
S121~S129: 전극 구조 제작단계

Claims (20)

1. 전극 구조에 있어서,
   상기 전극 구조의 도전 구조인 금속 도전층;
   상기 전극 구조로 입사하는 광선을 흡수하고, 상기 금속 도전층에서 발생하는 반사광을 제거하고, 그리고 스크린과의 색상편차를 감소시키는 흑화층; 및
   상기 전극 구조 내에 형성되며, 상기 금속 도전층 표면 위에 또는 상기 흑화층 표면 위에 형성되는 광감축 거친구조를 포함하며,
   그 중 상기 광감축 거친구조는 표면구조를 통해 상기 전극 구조로 입사하는 광선, 또는 상기 금속 도전층에서 반사되어 형성되는 반사광을 산란시키고, 동시에 무아레 간섭을 방지하는, 전극 구조.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 광감축 거친구조가 상기 금속 도전층 표면 위에 접속하여 형성되는 경우, 상기 광감축 거친구조는 상기 금속 도전층 표면을 식각 또는 가공한 후 형성되며, 상기 광감축 거친구조 재질은 상기 금속 도전층과 같은, 전극 구조.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 광감축 거친구조가 상기 금속 도전층 표면 위에 접속하여 형성되는 경우, 상기 광감축 거친구조는 상기 금속 도전층 위에 표면구조를 지닌 광감축 거친층을 형성하며, 상기 광감축 거친구조 재질은 상기 금속 도전층과 다른, 전극 구조.
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 광감축 거친구조가 상기 흑화층 표면 위에 형성되는 경우, 상기 감축 거친구조는 상기 흑화층 표면을 식각 또는 가공한 후 형성되며, 상기 광감축 거친구조 재질은 상기 흑화층과 같은, 전극 구조.
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 광감축 거친구조가 상기 흑화층 표면 위에 형성되는 경우, 상기 감축 거친구조는 상기 흑화층 위에 표면구조를 지닌 광감축 거친층을 형성하며, 상기 광감축 거친구조 재질은 상기 흑화층과 다른, 전극 구조.
6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 흑화층은 전기 분해, 스퍼터링, 침적 또는 코팅 방법으로 형성되는, 전극 구조.
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 흑화층은 상기 광감축 거친구조를 따라 거친면을 형성하는, 전극 구조.
8. 청구항 7에 있어서,
   상기 흑화층의 재료는 구리, 은, 알루미늄, 몰리브덴, 니켈, 크롬, 텅스텐, 티타늄, 규소, 아연, 주석, 철, 또는 그들 재료의 조합이고; 상기 흑화층 또는 상기 다른 흑화층의 두께 범위는 0.001um 내지 1um이고; 상기 흑화층 또는 상기 다른 흑화층의 반사율은 1% 내지 50%인, 전극 구조.
9. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 전극 구조는 기판 위에 형성되는, 전극 구조.
10. 청구항 9에 있어서,
    상기 기판 표면에는 광감축 거친구조가 형성되어 있고，상기 광감축 거친구조는 상기 기판 표면을 식각 또는 가공한 후 형성하며, 상기 광감축 거친구조 재질은 상기 기판과 같은, 전극 구조.
11. 청구항 9에 있어서,
    상기 광감축 거친구조는 상기 기판 위에 표면구조를 지닌 광감축 거친층을 형성하며, 상기 광감축 거친구조 재질은 상기 기판과 다른, 전극 구조.
12. 청구항 9에 있어서,
    접착층을 더 포함하며, 상기 접착층은 상기 금속 도전층과 상기 기판 사이에 형성되고, 상기 전극 구조는 상기 접착층을 통해 상기 기판과 결합하여, 상기 전극 구조와 기판의 접착성을 향상시키는데 사용하는, 전극 구조.
13. 청구항 12에 있어서,
    상기 접착층은 고분자, 산화물, 금속 재료, 또는 그 중 재료의 조합이며; 상기 접착층의 두께 범위는 0.001um 내지 1um이며; 상기 접착층의 반사율 범위는 1% 내지 50%인, 전극 구조.
14. 패널 장치에 있어서,
    적어도 한 표면을 지닌 기판; 및
    상기 표면에 형성되는 하나 또는 다수의 전극 구조를 포함하며,
    그 중, 상기 전극 구조는
    상기 전극 구조의 도전 구조인 금속 도전층;
    상기 전극 구조로 입사하는 광선을 흡수하고, 상기 금속 도전층에서 발생하는 반사광을 제거하고, 그리고 스크린과의 색상편차를 감소시키는 흑화층; 및
    상기 전극 구조 내에 형성되며, 상기 금속 도전층 표면 위에 또는 상기 흑화층 표면 위에 형성되는 광감축 거친구조를 포함하며,
    그 중 상기 광감축 거친구조는 표면구조를 통해 상기 전극 구조로 입사하는 광선, 또는 상기 금속 도전층에서 반사되어 형성되는 반사광을 산란시키는, 패널 장치.
15. 청구항 14에 있어서,
    상기 기판 표면에는 광감축 거친구조가 형성되어 있는, 패널 장치.
16. 청구항 14에 있어서,
    상기 기판과 상기 하나 또는 다수의 전극 구조의 조합이 상기 패널 장치 내의 기타 부품과 결합하는 경우, 광학 접착제로 충전하는, 패널 장치.
17. 청구항 16에 있어서,
    상기 광학 접착제는 상기 기판과 상기 하나 또는 다수의 전극 구조 표면의 거친구조의 틈새를 메우는데 사용하여, 거칠게 함으로 인해 높아진 투광영역의 헤이즈를 낮추고, 투광영역의 광 투과성을 증가하는, 패널 장치.
18. 패널 장치에 있어서,
    적어도 한 표면을 지닌 기판; 및
    상기 표면에 형성되는 하나 또는 다수의 전극 구조를 포함하며,
    그 중, 상기 전극 구조는
    상기 전극 구조의 도전 구조인 금속 도전층;
    상기 전극 구조로 입사하는 광선을 흡수하고, 상기 금속 도전층에서 발생하는 반사광을 제거하고, 그리고 스크린과의 색상편차를 감소시키는 흑화층; 및
    동시에 상기 하나 또는 다수의 전극 구조와 상기 기판의 표면에 형성되는 광감축 거친구조를 포함하며,
    그 중 상기 광감축 거친구조는 표면구조를 통해 상기 전극 구조로 입사하는 광선, 또는 상기 금속 도전층에서 반사되어 형성되는 반사광을 산란시키는, 패널 장치.
19. 청구항 18에 있어서,
    상기 전극 구조와 상기 기판 표면 위의 광감축 거친구조는 자외선 접착제 또는 유기-무기 규소 수지 경화층을 코팅하여 형성되는, 패널 장치.
20. 청구항 18에 있어서,
    상기 전극 구조와 상기 기판 표면의 광감축 거친구조는 전기 분해, 스퍼터링, 코딩, 각인 또는 침적의 방식으로 형성되는, 패널 장치.

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