KR20150086527A - 데이터 처리 방법, 통신 보드 및 장치 - Google Patents

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KR20150086527A
KR20150086527A KR1020157016271A KR20157016271A KR20150086527A KR 20150086527 A KR20150086527 A KR 20150086527A KR 1020157016271 A KR1020157016271 A KR 1020157016271A KR 20157016271 A KR20157016271 A KR 20157016271A KR 20150086527 A KR20150086527 A KR 20150086527A
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Abstract

본 발명의 실시예는 데이터 처리 방법, 통신 단일 보드 및 장치를 제공하며, 본 발명은 통신 기술 분야에 관한 것이고 TDM 서비스의 전송 지연을 감소할 수 있다. 상기 제1 통신 보드가 광 채널 데이터 단위(optical channel data unit: ODU) 데이터 흐름을 획득하는 단계; 상기 제1 통신 보드가, 고정 프레임 주파수에 따라 상기 ODU 데이터 흐름에 대해 슬라이싱 처리(slicing processing)를 수행하여 다양한 슬라이스를 획득하는 단계 - 각각의 슬라이스는 상기 ODU 데이터 흐름 내의 한 섹션의 연속적인 ODU 데이터를 포함함 - ; 상기 제1 통신 보드가, 각각의 슬라이스를 이더넷 프레임에 개별적으로 캡슐화하는 단계; 및 상기 제1 통신 보드가, 이더넷 교환 칩 내의 시분할 다중화(time division multiplexing: TDM) 서비스 교환 모듈에 각각의 이더넷 프레임을 송신하는 단계를 포함하며, 이에 따라 상기 TDM 서비스 교환 모듈은 상기 이더넷 프레임에 실려 있는 목적 MAC 어드레스가 가리키는 제2 통신 보드에 각각의 이더넷 프레임을 송신한다.

Description

데이터 처리 방법, 통신 단일 보드 및 장치{DATA PROCESSING METHOD, COMMUNICATION SINGLE BOARD AND DEVICE}
본 발명은 통신 기술 분야에 관한 것이며, 특히 데이터 처리 방법, 통신 보드 및 장치에 관한 것이다.
패킷 서비스 및 시분할 다중화(Time-Division Multiplexing: TDM) 서비스가 광전송 네트워크(Optical Transport Network: OTN)에서 전송될 때, 패킷 서비스 및 TDM 서비스를 전송하기 위해 상이한 OTN 장치들이 채택되면, 패킷 서비스 및 TDM 서비스는 상이한 장치를 사용하여 교환되어야 하고, 이로 인해 장치 형태는 복잡하게 되고 장치 자원은 낭비하게 된다.
패킷 서비스 및 TDM 서비스를 하나의 장치상에서 전송하는 문제를 해결하기 위해, 종래기술에서는 회로 에뮬레이션 서비스(Circuit Emulation Service: CES) 기술을 제공하는데, 이는 TDM 서비스를 패킷으로 캡슐화하고, TDM 서비스가 캡슐화되는 패킷을 패킷 서비스가 캡슐화되는 패킷과 함께 전송한다. 그렇지만, TDM 서비스와 패킷 서비스가 함께 전송될 때 사용된 전송 경로들은 동일하기 때문에, TDM 서비스와 패킷 서비스가 전송 프로세스 동안 동일한 장치를 사용하여 다른 장치로 교환될 때, 패킷 서비스에서의 전송 지연의 불확실성으로 인해 패킷 서비스가 필요로 하는 교환 시간의 불확실성이 상대적으로 높으며; TDM 서비스는 계속해서 전송되어야 하는 특성으로 인해, TDM 서비스 역시 교환 시간을 흡수하기 위한 큰 버퍼가 필요가 필요하며, 이에 의해 TDM 서비스의 전송 지연이 증가한다.
본 발명의 실시예는 데이터 처리 방법, 통신 보드 및 장치를 제공하여, TDM 서비스의 전송 지연을 감소할 수 있다.
본 발명의 전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에서는 이하의 기술적 솔루션을 채택한다:
제1 관점에 따라, 데이터 처리 방법이 제공되며, 상기 방법은:
상기 제1 통신 보드가 광 채널 데이터 단위(optical channel data unit: ODU) 데이터 흐름을 획득하는 단계;
상기 제1 통신 보드가, 고정 프레임 주파수에 따라 상기 ODU 데이터 흐름에 대해 슬라이싱 처리(slicing processing)를 수행하여 다양한 슬라이스를 획득하는 단계 - 각각의 슬라이스는 상기 ODU 데이터 흐름 내의 한 섹션의 연속적인 ODU 데이터를 포함함 - ;
상기 제1 통신 보드가, 각각의 슬라이스를 이더넷 프레임에 개별적으로 캡슐화하는 단계 - 상기 이더넷 프레임은 적어도 목적 미디어 액세스 제어(Media Access Control: MAC) 어드레스 및 페이로드 영역을 싣고 있으며, 상기 목적 MAC 어드레스는 제2 통신 보드를 가리키고 상기 페이로드 영역은 상기 슬라이스 내의 ODU 데이터 및 상기 슬라이스의 일련 번호를 저장하는 데 사용됨 - ; 및
상기 제1 통신 보드가, 이더넷 교환 칩 내의 시분할 다중화(time division multiplexing: TDM) 서비스 교환 모듈에 각각의 이더넷 프레임을 송신하며, 이에 따라 상기 TDM 서비스 교환 모듈은 상기 이더넷 프레임에 실려 있는 목적 MAC 어드레스가 가리키는 제2 통신 보드에 각각의 이더넷 프레임을 송신하는 단계
를 포함한다.
제1 관점의 제1 실시 방식에서, 상기 제1 통신 보드의 이더넷 인터페이스 및 상기 제2 통신 보드의 이더넷 인터페이스 모두는 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 포함하고, 각각의 이더넷 서브인터페이스는 고유한 MAC 어드레스를 가지며, 상기 제1 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스 및 상기 제2 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스는 상기 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 접속되며,
상기 제1 통신 보드가, 이더넷 교환 칩 내의 시분할 다중화 서비스 교환 모듈에 각각의 이더넷 프레임을 송신하며, 이에 따라 상기 TDM 서비스 교환 모듈은 상기 이더넷 프레임에 실려 있는 목적 MAC 어드레스가 가리키는 제2 통신 보드에 각각의 이더넷 프레임을 송신하는 단계는:
상기 제1 통신 보드가, 상기 제1 통신 보드 상의 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 통해 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 각각의 이더넷 프레임을 송신하며, 이에 따라 상기 TDM 서비스 교환 모듈은 상기 이더넷 프레임에 실려 있는 목적 MAC 어드레스가 가리키는 제2 통신 보드의 이더넷 서브 인터페이스에 각각의 이더넷 프레임을 송신하는 단계
를 포함한다.
제2 관점에 따라, 데이터 처리 방법이 제공되며, 상기 방법은;
제2 통신 보드가, 이더넷 교환 칩 내의 시분할 다중화(time division multiplexing: TDM) 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 이더넷 프레임을 수신하는 단계 - 각각의 이더넷 프레임은 목적 미디어 액세스 제어(Media Access Control: MAC) 어드레스 및 페이로드 영역을 싣고 있으며, 상기 목적 MAC 어드레스는 제2 통신 보드를 가리키고 상기 페이로드 영역은 슬라이스 내의 광 채널 데이터 단위(optical channel data unit: ODU) 데이터 및 상기 슬라이스의 일련 번호를 저장하는 데 사용됨 - ; 및
상기 제2 통신 보드가 이더넷 프레임을 디캡슐화하여 슬라이스의 일련 번호를 획득하는 단계;
상기 제2 통신 보드가 상기 슬라이스의 일련 번호에 따라 각각의 슬라이스 내의 ODU 데이터를 순서대로 배열하는 단계; 및
상기 제2 통신 장치가 고정 프레임 주파수에 따라 각각의 슬라이스 내의 순서대로 배열된 ODU 데이터를 ODU 데이터 흐름에 복원하는 단계
를 포함하며,
상기 고정 프레임 주파수는 슬라이싱 처리에 채택된 고정 프레임 주파수이다.
제2 관점의 제1 실시 방식에서, 상기 제2 통신 보드의 이더넷 인터페이스는 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 포함하고, 각각의 이더넷 서브인터페이스는 고유한 MAC 어드레스를 가지며, 상기 제2 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스는 상기 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 접속되며;
상기 제2 통신 보드가, 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 이더넷 프레임을 수신하는 단계는,
상기 제2 통신 보드가, 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 이더넷 프레임을 상기 이더넷 서브인터페이스로부터 수신하는 단계
를 포함한다.
제3 관점에 따라, 통신 보드가 제공되며, 상기 통신 보드는:
광 채널 데이터 단위(optical channel data unit: ODU) 데이터 흐름을 획득하도록 구성되어 있는 획득 유닛;
고정 프레임 주파수에 따라 상기 ODU 데이터 흐름에 대해 슬라이싱 처리를 수행하여 다양한 슬라이스를 획득하도록 구성되어 있는 슬라이싱 유닛 - 각각의 슬라이스는 상기 ODU 데이터 흐름 내의 한 섹션의 연속적인 ODU 데이터를 포함함 - ;
각각의 슬라이스를 이더넷 프레임에 개별적으로 캡슐화하도록 구성되어 있는 캡슐화 유닛 - 상기 이더넷 프레임은 적어도 목적 미디어 액세스 제어(Media Access Control: MAC) 어드레스 및 페이로드 영역을 싣고 있으며, 상기 목적 MAC 어드레스는 제2 통신 보드를 가리키고 상기 페이로드 영역은 상기 슬라이스 내의 ODU 데이터 및 상기 슬라이스의 일련 번호를 저장하는 데 사용됨 - ; 및
이더넷 교환 칩 내의 시분할 다중화(time division multiplexing: TDM) 서비스 교환 모듈에 각각의 이더넷 프레임을 송신하도록 구성되어 있는 송신 유닛
을 포함하며,
이에 따라 상기 TDM 서비스 교환 모듈은 상기 이더넷 프레임에 실려 있는 목적 MAC 어드레스가 가리키는 제2 통신 보드에 각각의 이더넷 프레임을 송신하며,
상기 이더넷 교환 칩은 패킷 서비스에 대한 교환 처리를 수행하도록 구성되어 있는 패킷 서비스 교환 모듈을 더 포함한다.
제3 관점의 제1 실시 방식에서, 상기 통신 보드의 이더넷 인터페이스는 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 포함하고, 각각의 이더넷 서브인터페이스는 고유한 MAC 어드레스를 가지며, 상기 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스는 상기 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 접속되며,
상기 송신 유닛은 구체적으로 상기 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 통해 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 각각의 이더넷 프레임을 송신하도록 구성되어 있다.
제4 관점에 따라, 통신 보드가 제공되며, 상기 통신 보드는:
이더넷 교환 칩 내의 시분할 다중화(time division multiplexing: TDM) 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 이더넷 프레임을 수신하도록 구성되어 있는 수신 유닛 - 각각의 이더넷 프레임은 목적 미디어 액세스 제어(Media Access Control: MAC) 어드레스 및 페이로드 영역을 싣고 있으며, 상기 목적 MAC 어드레스는 제2 통신 보드를 가리키고 상기 페이로드 영역은 슬라이스 내의 광 채널 데이터 단위(optical channel data unit: ODU) 데이터 및 상기 슬라이스의 일련 번호를 저장하는 데 사용됨 - ; 및
이더넷 프레임을 디캡슐화하여 상기 슬라이스의 일련 번호 및 상기 슬라이스 내의 ODU 데이터를 획득하도록 구성되어 있는 디캡슐화 유닛;
상기 슬라이스의 일련 번호에 따라 상기 슬라이스 내의 ODU 데이터를 순서대로 배열하도록 구성되어 있는 분류 유닛; 및
고정 프레임 주파수에 따라 상기 슬라이스 내의 순서대로 배열된 ODU 데이터를 ODU 데이터 흐름에 복원하도록 구성되어 있는 복원 처리 유닛
을 포함하며,
상기 고정 프레임 주파수는 슬라이싱 처리에 채택된 고정 프레임 주파수이다.
제4 관점의 제1 실시 방식에서, 상기 통신 보드의 이더넷 인터페이스는 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 포함하고, 각각의 이더넷 서브인터페이스는 고유한 MAC 어드레스를 가지며, 상기 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스는 상기 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 접속되며;
상기 수신 유닛 구체적으로 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 이더넷 프레임을 상기 이더넷 서브인터페이스로부터 수신하도록 구성되어 있다.
제5 관점에 따라, 데이터 교환 장치가 제공되며, 상기 장치는:
이더넷 인터페이스를 가지는 패킷 서비스 보드;
이더넷 인터페이스를 각각 가지는 제1 통신 보드 및 제2 통신 보드; 및
패킷 서비스 교환 모듈 및 시분할 다중화(time division multiplexing: TDM) 서비스 교환 모듈을 포함하는 이더넷 교환 칩
을 포함하며,
상기 패킷 서비스 교환 모듈은 상기 패킷 서비스 보드의 이더넷 인터페이스에 접속되고, 상기 TDM 서비스 교환 모듈은 제1 통신 보드의 이더넷 인터페이스 및 제2 통신 보드의 이더넷 인터페이스에 접속되며,
상기 패킷 서비스 보드는 상기 패킷 서비스 교환 모듈에 패킷 서비스 데이터를 송신하거나, 또는 상기 패킷 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 패킷 서비스 데이터를 수신하거나, 또는 패킷 서비스 데이터에 대한 처리를 수행하도록 구성되어 있으며,
상기 이더넷 교환 칩 내의 패킷 서비스 교환 모듈은 상기 패킷 서비스 보드에 의해 송신된 패킷 서비스 데이터를 수신하고, 상기 패킷 서비스 데이터를 목표 패킷 서비스 보드에 송신하도록 구성되어 있으며,
상기 제1 통신 보드는 광 채널 데이터 단위(optical channel data unit: ODU) 데이터 흐름을 획득하고, 고정 프레임 주파수에 따라 상기 ODU 데이터 흐름에 대해 슬라이싱 처리를 수행하여 다양한 슬라이스를 획득하고 - 각각의 슬라이스는 상기 ODU 데이터 흐름 내의 한 섹션의 연속적인 ODU 데이터를 포함함 - , 각각의 슬라이스를 이더넷 프레임에 개별적으로 캡슐화하고 - 각각의 이더넷 프레임은 적어도 목적 미디어 액세스 제어(Media Access Control: MAC) 어드레스 및 페이로드 영역을 싣고 있으며, 상기 목적 MAC 어드레스는 제2 통신 보드를 가리키고 상기 페이로드 영역은 상기 슬라이스 내의 ODU 데이터 및 상기 슬라이스의 일련 번호를 저장하는 데 사용됨 - , 그리고 상기 TDM 서비스 교환 모듈에 각각의 이더넷 프레임을 송신하도록 구성되어 있으며,
상기 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈은, 상기 제1 통신 보드에 의해 송신된 이더넷 프레임을 수신하고 상기 이더넷 프레임에 실려 있는 목적 MAC 어드레스가 가리키는 제2 통신 보드에 이더넷 프레임을 송신하도록 구성되어 있으며, 그리고
상기 제2 통신 보드는 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 이더넷 프레임을 수신하고, 이더넷 프레임을 디캡슐화하여 상기 슬라이스의 일련 번호 및 상기 슬라이스 내의 ODU 데이터를 획득하고, 상기 슬라이스의 일련 번호에 따라 상기 슬라이스 내의 ODU 데이터를 순서대로 배열하고, 그리고 고정 프레임 주파수에 따라 상기 슬라이스 내의 순서대로 배열된 ODU 데이터를 ODU 데이터 흐름에 복원하도록 구성되어 있으며,
상기 고정 프레임 주파수는 슬라이싱 처리에 채택된 고정 프레임 주파수이다.
제5 관점을 참조하여, 제5 관점의 제1 실시 방식에서, 상기 제1 통신 보드의 이더넷 인터페이스는 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 포함하고, 각각의 이더넷 서브인터페이스는 고유한 MAC 어드레스를 가지며, 상기 이더넷 서브인터페이스는 상기 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 접속되며,
상기 제1 통신 보드는 구체적으로 상기 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 통해 상기 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 각각의 이더넷 프레임을 송신하도록 구성되어 있다.
제5 관점을 참조하여, 제5 관점의 제2 실시 방식에서, 상기 제2 통신 보드의 이더넷 인터페이스는 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 포함하고, 각각의 이더넷 서브인터페이스는 고유한 MAC 어드레스를 가지며, 상기 이더넷 서브인터페이스는 상기 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 접속되며,
상기 제2 통신 보드는 구체적으로 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 각각의 이더넷 프레임을 상기 이더넷 서브인터페이스로부터 수신하도록 구성되어 있다.
제5 관점을 참조하여, 제5 관점의 제3 실시 방식에서, 상기 제1 통신 보드는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 TDM 서비스 보드 또는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 OTN 라인 보드이며,
상기 제2 통신 보드는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 TDM 서비스 보드 또는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 OTN 라인 보드이다.
제6 관점에 따라, 통신 보드가 제공되며, 상기 통신 보드는:
광 채널 데이터 단위(optical channel data unit: ODU) 데이터 흐름을 획득하도록 구성되어 있는 수신기;
고정 프레임 주파수에 따라 상기 ODU 데이터 흐름에 대해 슬라이싱 처리를 수행하여 다양한 슬라이스를 획득하도록 구성되어 있는 프로세서 - 각각의 슬라이스는 상기 ODU 데이터 흐름 내의 한 섹션의 연속적인 ODU 데이터를 포함함 - ; 상기 프로세서는 각각의 슬라이스를 이더넷 프레임에 개별적으로 캡슐화하도록 추가로 구성되어 있으며, 상기 이더넷 프레임은 적어도 목적 미디어 액세스 제어(Media Access Control: MAC) 어드레스 및 페이로드 영역을 싣고 있으며, 상기 목적 MAC 어드레스는 제2 통신 보드를 가리키고 상기 페이로드 영역은 상기 슬라이스 내의 ODU 데이터 및 상기 슬라이스의 일련 번호를 저장하는 데 사용됨 - ; 및
이더넷 교환 칩 내의 시분할 다중화(time division multiplexing: TDM) 서비스 교환 모듈에 각각의 이더넷 프레임을 송신하도록 구성되어 있는 전송기
를 포함하며,
이에 따라 상기 TDM 서비스 교환 모듈은 상기 이더넷 프레임에 실려 있는 목적 MAC 어드레스가 가리키는 제2 통신 보드에 각각의 이더넷 프레임을 송신하며,
상기 이더넷 교환 칩은 패킷 서비스에 대한 교환 처리를 수행하도록 구성되어 있는 패킷 서비스 교환 모듈을 더 포함한다.
제6 관점을 참조하여, 제6 관점의 제1 실시 방식에서, 상기 통신 보드의 이더넷 인터페이스는 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 포함하고, 각각의 이더넷 서브인터페이스는 고유한 MAC 어드레스를 가지며, 상기 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스는 상기 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 접속되며,
상기 전송기는 구체적으로 상기 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 통해 상기 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 각각의 이더넷 프레임을 송신하도록 구성되어 있다.
제6 관점을 참조하여, 제6 관점의 제2 실시 방식에서, 상기 통신 보드는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 TDM 서비스 보드 또는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 OTN 라인 보드이다.
제7 관점에 따라, 통신 보드가 제공되며, 상기 통신 보드는:
이더넷 교환 칩 내의 시분할 다중화(time division multiplexing: TDM) 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 이더넷 프레임을 수신하도록 구성되어 있는 수신기 - 각각의 이더넷 프레임은 목적 미디어 액세스 제어(Media Access Control: MAC) 어드레스 및 페이로드 영역을 싣고 있으며, 상기 목적 MAC 어드레스는 제2 통신 보드를 가리키고 상기 페이로드 영역은 슬라이스 내의 광 채널 데이터 단위(optical channel data unit: ODU) 데이터 및 상기 슬라이스의 일련 번호를 저장하는 데 사용됨 - ; 및
이더넷 프레임을 디캡슐화하여 슬라이스의 일련 번호를 획득하도록 구성되어 있은 프로세서
를 포함하며,
상기 프로세서는 상기 슬라이스의 일련 번호에 따라 상기 슬라이스 내의 ODU 데이터를 순서대로 배열하도록 추가로 구성되어 있으며,
상기 프로세서는 고정 프레임 주파수에 따라 상기 슬라이스 내의 순서대로 배열된 ODU 데이터를 ODU 데이터 흐름에 복원하도록 추가로 구성되어 있으며,
상기 고정 프레임 주파수는 슬라이싱 처리에 채택된 고정 프레임 주파수이다.
제7 관점을 참조하여, 제7 관점의 제1 실시 방식에서, 상기 통신 보드의 이더넷 인터페이스는 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 포함하고, 각각의 이더넷 서브인터페이스는 고유한 MAC 어드레스를 가지며, 상기 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스는 상기 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 접속되며;
상기 수신기는 구체적으로 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 각각의 이더넷 프레임을 상기 이더넷 서브인터페이스로부터 수신하도록 구성되어 있다.
제7 관점을 참조하여, 제7 관점의 제2 실시 방식에서, 상기 통신 보드는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 TDM 서비스 보드 또는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 OTN 라인 보드이다.
본 실시예에서, ODU 데이터 흐름을 획득한 후, 제1 통신 보드는 고정 프레임 주파수에 따라 ODU 데이터 흐름에 대해 슬라이싱 처리를 수행하여 다양한 슬라이스를 획득하고, 각각의 슬라이스를 이더넷 프레임에 개별적으로 캡슐화하며; 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 이더넷 프레임을 송신하며, 이에 따라 TDM 서비스 교환 모듈은 이더넷 프레임에 실려 있는 목적 MAC 어드레스가 가리키는 제2 통신 보드에 각각의 이더넷 프레임을 송신할 수 있다. 이더넷 프레임을 수신한 후, 제2 통신 보드는 복원에 의해 ODU 데이터를 획득할 수 있으며, 이에 의해 제1 통신 보드와 제2 통신 보드 간의 ODU 데이터의 교환을 완료할 수 있다.
ODU 데이터 흐름은 TDM 서비스 데이터를 반송하기 때문에, 제1 통신 보드로부터 제2 통신 보드로 ODU 데이터 흐름을 전환하는 것은 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈을 사용함으로써 독립적으로 수행되며, 패킷 서비스의 교환은 이더넷 교환 칩 내의 패킷 서비스 교환 모듈을 사용함으로써 수행된다. TDM 서비스의 전송 지연은 비교적 작기 때문에, 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈은 제2 통신 보드와 TDM 서비스 데이터를 교환하고, TDM 서비스는 패킷 서비스의 전송 지연에 영향을 받지 않는다. 이 방법에서, 패킷 서비스와 TDM 서비스가 동일한 교환 장치상에서 교환될 때, TDM 서비스를 교환하는 데 걸리는 시간이 단축되고 TDM 서비스의 전송 지연도 더 감소한다.
본 발명의 실시예 또는 종래기술의 기술적 솔루션을 더 명확하게 설명하기 위해, 이하에서는 실시예 또는 종래기술을 설명하는 데 필요한 첨부된 도면에 대해 간략하게 설명한다. 당연히, 이하의 실시예의 첨부된 도면은 본 발명의 일부의 실시예에 지나지 않으며, 당업자라면 창조적 노력 없이 첨부된 도면으로부터 다른 도면을 도출해낼 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 데이터 처리 방법에 대한 개략적인 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 통신 보드에 대한 제1의 개략적인 구조도이다.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 통신 보드에 대한 제2의 개략적인 구조도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 통신 보드에 대한 제3의 개략적인 구조도이다.
도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 통신 보드에 대한 제4의 개략적인 구조도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 데이터 교환 장치에 대한 제1 개략적인 구조도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 통신 보드에 대한 제5의 개략적인 구조도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 통신 보드에 대한 제6의 개략적인 구조도이다.
이하에서는 본 발명의 실시예에 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예의 기술적 솔루션에 대해 명확하고 완전하게 설명한다. 당연히, 설명된 실시예는 본 발명의 모든 실시예가 아닌 일부에 지나지 않는다. 당업자가 창조적 노력 없이 본 발명의 실시예에 기초하여 획득하는 모든 다른 실시예는 본 발명의 보호 범위 내에 있게 된다.
본 발명의 실시예는 데이터 처리 방법을 제공하며, 이것은 패킷 서비스와 TDM 서비스가 동일한 교환 장치에서 교환될 때 TDM 서비스를 교환하는 데 걸리는 시간을 단축하고 TDM 서비스의 전송 지연을 더 감소할 수 있다.
교환 장치는 적어도 패킷 서비스를 처리하도록 구성되어 있는 패킷 서비스 보드, 제1 통신 보드, 이더넷 교환 칩, 및 제2 통신 보드를 가진다.
제1 통신 보드는: TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 TDM 서비스 보드 또는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 OTN 라인 보드를 포함할 수 있으며, TDM 서비스 처리 모듈은 TDM 서비스를 처리하도록 구성되어 있다.
제2 통신 보드는: TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 TDM 서비스 보드 또는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 OTN 라인 보드를 포함할 수 있으며, TDM 서비스 처리 모듈은 TDM 서비스를 처리하도록 구성되어 있다.
본 발명의 실시예는 교환 장치상에서 TDM 서비스의 교환을 실행하는 데 사용되는 데이터 처리 방법을 제공한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 방법은 이하의 단계를 포함한다:
101. 제1 통신 보드는 광 채널 데이터 단위(optical channel data unit: ODU) 데이터 흐름을 획득한다.
예를 들어, 제1 통신 보드가 TDM 서비스 보드이면, ODU 데이터 흐름을 획득하는 실시 방식은 다음과 같다: TDM 서비스 데이터를 수신한 후, TDM 서비스 보드는 TDM 서비스 데이터를 ODU에 캡슐화하여, 복수 편(piece)의 ODU 데이터를 획득하고, 여기서 복수 편의 ODU 데이터에 의해 형성된 데이터가 ODU 데이터 흐름이다. TDM 서비스 데이터의 유형은 제한되지 않는다.
TDM 서비스 데이터를 ODU에 캡슐화하여 복수 편의 ODU 데이터를 획득하는 방식에 대해서는 종래기술을 참조하면 된다.
다른 예에 있어서, 제1 통신 보드가 OTN 라인 보드이면, ODU 데이터 흐름을 획득하는 실시 방식은 다음과 같다: OTN 라인 보드는, OTN 라인 보드의 광 인터페이스를 통해, 다른 장치로부터 광 신호를 수신할 수 있으며, 즉 OTN 라인 보드가 위치하는 장치는 다른 장치로부터 광 신호를 수신하며; 그런 다음 OTN 라인 보드는 광 신호 내의 데이터에 대해 EFC 처리를 수행하고, 디프레밍 연산(deframing operation)을 수행하여 복원에 의해 고 순위 ODU 데이터를 획득하며, 이 고 순위 ODU 데이터에 대해 역다중화 연산을 수행하여 복수 편의 저 순위 ODU 데이터를 획득하며, 여기서 복수 편의 저 순위 ODU 데이터에 의해 형성된 데이터가 ODU 데이터 흐름이다.
FEC 처리, 디프레밍 연산, 및 역다중화 연산의 실시 프로세스에 대해서는, 모두 관련 종래 기술을 참조하면 되므로 여기서 다시 설명하지 않는다.
102. 제1 통신 보드는 고정 프레임 주파수에 따라 ODU 데이터 흐름에 대해 슬라이싱 처리(slicing processing)를 수행하여 다양한 슬라이스를 획득하며, 여기서 각각의 슬라이스는 ODU 데이터 흐름 내의 한 섹션의 연속적인 ODU 데이터를 포함한다.
고정 프레임 주파수는 초당 40.6천 번 내지 초당 178.6천 번 중에서 선택된 값일 수 있다. 예를 들어, 클록 성능 및 캡슐화의 확장성을 고려하기 위해, 고정 프레임 주파수는 초당 116.9천 번의 값에 설정될 수 있으며, 즉 슬라이싱 처리는 ODU 데이터에 대해 초당 116.9천 번을 수행되어 복수의 슬라이스를 획득한다.
고정 프레임의 값 범위는 슬라이스 내의 ODU 데이터가 점유하는 대역폭의 크기 및 제1 통신 보드의 이더넷 인터페이스가 지원하는 대역폭의 크기에 따라 결정될 수 있다.
예를 들어, 제1 통신 보드의 이더넷 인터페이스의 비율 10 GE이고, 지원되는 최대 대역폭이 10 Gbps일 때(코딩 효율은 고려하지 않음), 이더넷 인터페이스는 600 Mpbs에 따라 20 서브인터페이스로 공평하게 분할되고, 슬라이스 내의 ODU 데이터가 점유하는 최대 대역폭은 1.31 Gbps이다. 슬라이스 내의 ODU 데이터는 전송을 위해서는 3 서브인터페이스를 점유해야 하는데, 각각의 서브인터페이스의 실제 점유 대역폭은 1.31Gbps/3=437Mbps이다. 이때, 고정 주파수의 최댓값은 초당 500Mbps/(1538Byte*8)=40.6천 번이고, 여기서 1538 바이트는 다음의 식에서 획득된다: 최대 이더넷 프레임 길이 + 인터프레임 갭이 점유하는 바이트 + 프레임 구획 문자의 프리앰블/시작이 점유하는 바이트, 여기서 최대 이더넷 프레임 길이는 1518 바이트이고, 인터프레임 갭 및 구획 문자의 프리앰블/시작은 20 바이트를 점유한다. 고정 프레임 주파수의 최댓값은 다음과 같다: 이더넷 프레임 길이가 330 바이트일 때, 획득된 프레임 주파수 값은 초당 500Mbps/(350Byte*8)=178.6천 번이고, 여기수 350 바이트 중, 이더넷 프레임 길이는 330 바이트를 점유하고 인터프레임 갭 및 구획 문자의 프리앰블/시작은 20 바이트를 점유한다. 이 경우, 페이로드 영역이 점유하는 대역폭(페이로드 영역은 ODU 데이터를 싣는 데 사용된다)은 정확하게 437 Mbps이다.
103. 제1 통신 보드는 각각의 슬라이스를 이더넷 프레임에 개별적으로 캡슐화한다.
이더넷 프레임은 적어도 목적 미디어 액세스 제어((Media Access Control: MAC) 어드레스 및 페이로드 영역을 반송한다.
예를 들어, 이더넷 프레임의 표준 포맷은 다음의 표 1에 나타나 있다.
인터프레임 갭 프레임 구획 문자의 프리앰블/시작 목적 어드레스 원시 어드레스 페이로드 영역 프레임 검사 시퀀스
목적 어드레스는 목적 MAC 어드레스를 저장하는 데 사용되고, 목적 MAC 어드레스는 제2 통신 보드를 가리킨다. 원시 어드레스는 제1 통신 보드의 MAC 어드레스를 저장하는 데 사용된다. 인터프레임 갭, 프레임 구획 문자의 프리앰블/시작, 및 프레임 검사 시퀀스와 같은 파라미터의 선택 및 기능에 대해서는, 종래기술을 참조하면 된다.
페이로드 영역의 표준 포맷은 다음의 표 2에 나타나 있다.
페이로드 헤더 페이로드 데이터 패드
페이로드 영역은 슬라이스 내의 ODU 데이터 및 슬라이스의 일련 번호를 저장하는 데 사용된다. 구체적으로, 페이로드 영역의 페이로드 데이터 부분이 슬라이스 내의 ODU 데이터를 저장하는 데 사용되고, 페이로드 헤더 부분이 슬라이스의 일련 번호를 저장하는 데 사용된다.
페이로드 영역은 고정 길이 형태를 사용할 수도 있고, 가변 길이 형태를 사용할 수도 있다. 페이로드 영역이 고정 길이 형태를 사용하면 고정 길이의 페이로드 영역은 상이한 길이의 페이로드 데이터에 패드 부분을 부가함으로써 획득되고, 페이로드 영역이 가변 길이 형태를 사용하면, 패드는 필요하지 않다.
페이로드 헤더는 ODU 정보를 더 저장할 수 있으며, ODU 클록 정보는 구체적으로 슬라이스 내의 ODU 데이터가 사용하는 클록 주파수와 제1 통신 보드가 위치하는 장치의 시스템 클록 주파수와의 차이일 수 있다. 이 차이에 의해 제2 통신 보드는 복원에 의해 그리고 이더넷 프레임을 수신하는 ODU 데이터가 사용하는 클록을 획득할 수 있으며, 여기서 OUD 데이터가 사용하는 클록은 ODU 데이터 송신될 때 사용된다.
104. 제1 통신 보드는 이더넷 교환 칩 내의 TDM 교환 모듈에 각각의 이더넷 프레임을 송신하며, 이에 따라 TDM 서비스 교환 모듈은 이더넷 프레임에 실려 있는 목적 MAC 어드레스가 가리키는 제2 통신 보드에 각각의 이더넷 프레임을 송신한다.
또한, 제1 통신 보드의 이더넷 인터페이스 및 제2 통신 보드의 이더넷 인터페이스는 적어도 이더넷 서브인터페이스를 포함하고, 각각의 이더넷 서브인터페이스는 고유한 MAC 어드레스를 가지며, 제1 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스 및 제2 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스는 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 접속되어 있다.
예를 들어, 제1 통신 보드의 이더넷 인터페이스가 지원하는 최대 대역폭은 10 GE일 때, 제1 통신 보드의 이더넷 인터페이스는 20 서브인터페이스로 공평하게 분할될 수 있으며, 각각의 서브인터페이스가 지원하는 대역폭은 500 Mbps이다. 실제의 애플리케이션에서, 각각의 이더넷 서브인터페이스는 정적 구성에 의해 고유한 MAC 어드레스를 획득할 수 있다. 마찬가지로, 제2 통신 보드상에서도 유사한 프로세스가 수행된다.
제1 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스 및 제2 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스는 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 접속되어 있으므로, 제1 통신 보드 및 제2 통신 보드는 자신들의 각각의 이더넷 서브인터페이스를 통해 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈과 통신할 수 있다.
단계 104에서, 제1 통신 보드는 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 각각의 이더넷 프레임을 송신하며, 이에 따라 TDM 서비스 교환 모듈은 이더넷 프레임에 실려 있는 목적 MAC 어드레스가 대체될 수 있는 제2 통신 보드에 각각의 이더넷 프레임을 실시를 위해 이하의 방식으로 송신한다: 제1 통신 보드는 제1 통신 보드 상의 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 통해 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 각각의 이더넷 프레임을 송신하며, 이에 따라 TDM 서비스 교환 모듈은 이더넷 프레임에 실려 있는 목적 MAC 어드레스가 가리키는 제2 통신 보드의 이더넷 서비스인터페이스에 각각의 이더넷 프레임을 송신한다.
105. 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈은 제1 통신 보드에 의해 송신된 이더넷 프레임을 수신한다.
이더넷 교환 칩은 패킷 서비스 교환 모듈 및 TDM 서비스 교환 모듈을 포함한다.
실제의 애플리케이션에서, 기존의 이더넷 교환 칩은 패킷 서비스 교환 모듈과 TDM 서비스 교환 모듈로 논리적으로 분할될 수 있다. 패킷 서비스 교환 모듈은 패킷 서비스를 처리하는 데 사용되고 원래 이더넷 교환 칩 내에 위치한다. TDM 서비스 교환 모듈은 패킷 서비스 보드의 이더넷 인터페이스에 접속되고 패킷 서비스 보드로부터 패킷 서비스를 처리하는 데 사용된다. TDM 서비스 교환 모듈은 제1 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스 및 제2 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스에 접속되어야 하는 새로 부가된 통신 모듈이고 TDM 서비스를 처리하는 데 사용된다.
106. 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈은 이더넷 프레임에 실려 있는 목적 MAC 어드레스가 가리키는 제2 통신 보드에 각각의 이더넷 프레임을 송신한다.
제1 통신 보드 및 제2 통신 보드가 복수의 서브인터페이스를 포함할 때, 단계 105의 실시는 구체적으로 다음과 같을 수 있다: TDM 교환 모듈은 제1 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스에 의해 송신된 이더넷 프레임을 수신하고; 단계 106의 실시도 구체적으로 다음과 같을 수 있다: 각각의 이더넷 프레임은 이더넷 프레임에 실려 있는 목적 MAC 어드레스가 가리키는 제2 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스에 송신된다.
예를 들어, 제1 통신 보드가 제1 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스 2로부터 제2 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스 6으로 이더넷 프레임을 송신하여야 할 때, 이더넷 프레임에 실려 있는 목적 MAC 어드레스는 제2 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스 6을 가리킨다. TDM 서비스 교환 모듈은 제1 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스 2에 의해 송신된 이더넷 프레임을 수신하고, 이더넷 프레임에 실려 있는 목적 MAC 어드레스가 가리키는 제2 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스 6에 각각의 이더넷 프레임을 송신한다.
107. 제2 통신 보드는 이더넷 교환 칩 내의 TDM 교환 모듈에 의해 송신된 이더넷 프레임을 수신하고, 이더넷 프레임을 디캡슐화하여 슬라이스의 일련 번호 및 슬라이스 내의 ODU 데이터를 획득한다.
이더넷 프레임이 ODU 클록 정보를 반송하면, 이더넷 프레임이 디캡슐화된 후 ODU 클록 정보 역시 획득된다.
108. 제2 통신 보드는 슬라이스의 일련 번호에 따라 슬라이스 내의 ODU 데이터를 순서대로 배열한다.
109. 제2 통신 보드는 고정 프레임 주파수에 따라 슬라이스 내의 순서대로 배치된 ODU 데이터를 ODU 데이터 흐름으로 복원하고 여기서 고정 프레임 데이터는 슬라이싱 처리에서 채택된 고정 프레임 주파수이다.
ODU 클록 정보가 단계 108에서 획득되면, 각각의 슬라이스 내의 ODU 데이터에서 사용된 클록은 각각의 슬라이스 내의 ODU 클록 정보에 따라 추가로 복원될 수 있다.
ODU 클록 정보는 슬라이스 내의 ODU 데이터에 의해 사용되는 클록 주파수와 제1 통신 보드가 위치하는 장치의 시스템 클록 주파수와의 차이이다. 제1 통신 보드와 제2 통신 보드 모두는 동일한 장치에 위치한다. 그러므로 제2 통신 보드는 상기 차이 및 장치의 시스템 클록 주파수를 사용함으로써 슬라이스 내의 ODU 데이터에 의해 사용된 클록 주파수를 복원할 수 있다.
제2 통신 보드가 복원에 의해 ODU 데이터를 획득한 후, 상이한 유형의 제2 통신 보드에 따라 상이한 처리가 후속으로 수행된다.
예를 들어, 제2 통신 보드가 TDM 서비스 보드이면, TDM 서비스 보드는 ODU 데이터에 실려 있는 TDM 서비스를 사용함으로써 관련 TDM 서비스 처리를 수행한다.
제2 통신 보드가 OTN 라인 보드이면, OTN 라인 보드는 복원에 의해 획득되는 ODU 데이터 흐름 내의 각각의 편의 ODU 데이터에 대해 다중화 연산을 수행하여, 각각의 편의 고 수위 ODU 데이터를 획득하고; 그런 다음 각각의 편의 고 순위 ODU 데이터에 대해 프레밍 연산 및 FEC 처리를 수행하여 각각의 광 신호를 획득하고; ODU 데이터에 의해 사용되는 클록에 따라 OTN 라인 보드의 광 인터페이스를 통해 광 신호를 다른 장치에 송신하며, 즉 OTN 라인 보드가 위치하는 장치는 ODU 데이터에 의해 사용되는 클록에 따라 ODU 데이터를 반송하는 광 신호를 다른 장치에 송신한다.
본 발명의 본 실시예에서 제공하는 교환 장치는 패킷 서비스의 교환을 수행하는 데 추가로 사용될 수 있으며, 이것은 구체적으로 다음과 같다: 이더넷 교환 칩 내의 패킷 서비스 교환 모듈은 패킷 서비스 보드의 이더넷 인터페이스에 접속된다. 패킷 서비스 보드는 패킷 서비스 교환 모듈에 패킷 서비스 데이터를 송신할 수 있고, 패킷 서비스 교환 모듈은 패킷 서비스 보드에 의해 송신된 패킷 서비스 데이터를 수신하고 목표 패킷 서비스 보드에 패킷 서비스 데이터를 송신하며, 이에 의해 패킷 서비스의 교환을 완료한다.
본 발명의 본 실시예에서, 교환 장치가 패킷 서비스에 대해 교환 처리를 수행하는 데 사용되는 프로세스는 종래기술에서 패킷 서비스에 대한 교환 처리와 동일하며, 이에 대해서는 여기서 다시 설명하지 않는다.
본 실시예에서 제공하는 방법에 따라, ODU 데이터 흐름을 획득한 후, 제1 통신 보드는 고정 프레임 주파수에 따라 ODU 데이터 흐름에 대한 슬라이싱 처리를 수행하여 다양한 슬라이스를 획득하며; 이더넷 프레임에 각각의 슬라이스를 개별적으로 캡슐화하며; 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 이더넷 프레임을 송신하며, 이에 따라 TDM 서비스 교환 모듈은 이더넷 프레임에 실려 있는 목적 MAC 어드레스가 가리키는 제2 통신 보드에 각각의 이더넷 프레임을 송신할 수 있다. 이더넷 프레임을 수신한 후, 제2 통신 보드는 복원에 의해 ODU 데이터를 획득할 수 있고, 이에 의해 제1 통신 보드와 제2 통신 보드 간의 ODU 데이터 교환을 완료한다.
ODU 데이터 흐름은 TDM 서비스 데이터를 반송하기 때문에, 제1 통신 보드로부터 제2 통신 보드로 ODU 데이터를 교환하는 것은 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈을 사용하여 독립적으로 수행되며, 패킷 서비스의 교환은 이더넷 교환 칩 내의 패킷 서비스 교환 모듈을 사용하여 수행된다. TDM 서비스의 전송 지연은 비교적 작기 때문에, 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈이 TDM 서비스 데이터를 제2 통신 보드로 교환할 때, TDM 서비스는 패킷 서비스의 전송 지연에 영향을 받지 않는다. 이 방법에서, 패킷 서비스와 TDM 서비스가 동일한 교환 장치상에서 교환될 때, TDM 서비스를 교환하는 데 걸리는 시간이 단축되고 TDM 서비스의 전송 지연도 더 감소한다.
본 발명의 실시예는 통신 보드를 제공하며, 이 통신 보드는 이더넷 인터페이스(40)를 가지며, 통신 보드는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 TDM 서비스 보드 또는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 OTN 라인 보드이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 통신 보드는:
ODU 데이터 흐름을 획득하도록 구성되어 있는 획득 유닛(21);
고정 프레임 주파수에 따라 상기 ODU 데이터 흐름에 대해 슬라이싱 처리를 수행하여 다양한 슬라이스를 획득하도록 구성되어 있는 슬라이싱 유닛(22) - 각각의 슬라이스는 상기 ODU 데이터 흐름 내의 한 섹션의 연속적인 ODU 데이터를 포함함 - ;
각각의 슬라이스를 이더넷 프레임에 개별적으로 캡슐화하도록 구성되어 있는 캡슐화 유닛(23) - 상기 이더넷 프레임은 적어도 목적 미디어 액세스 제어(Media Access Control: MAC) 어드레스 및 페이로드 영역을 싣고 있으며, 상기 목적 MAC 어드레스는 제2 통신 보드를 가리키고 상기 페이로드 영역은 상기 슬라이스 내의 ODU 데이터 및 상기 슬라이스의 일련 번호를 저장하는 데 사용됨 - ; 및
이더넷 프레임 및 이더넷 프레임 내의 페이로드 영역에 대한 상세한 설명에 대해서는 위의 단계 103을 참조하면 되며;
이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 각각의 이더넷 프레임을 송신하도록 구성되어 있는 송신 유닛(24)
을 포함하며,
이에 따라 상기 TDM 서비스 교환 모듈은 상기 이더넷 프레임에 실려 있는 목적 MAC 어드레스가 가리키는 제2 통신 보드에 각각의 이더넷 프레임을 송신하며,
상기 이더넷 교환 칩은 패킷 서비스에 대한 교환 처리를 수행하도록 구성되어 있는 패킷 서비스 교환 모듈을 더 포함한다.
본 실시예에서, ODU 데이터 흐름을 획득한 후, 제1 통신 보드는 고정 프레임 주파수에 따라 ODU 데이터 흐름에 대한 슬라이싱 처리를 수행하여 다양한 슬라이스를 획득하며; 이더넷 프레임에 각각의 슬라이스를 개별적으로 캡슐화하며; 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 이더넷 프레임을 송신한다. 그러므로 TDM 서비스 교환 모듈은 이더넷 프레임에 실려 있는 목적 MAC 어드레스가 가리키는 제2 통신 보드에 각각의 이더넷 프레임을 송신할 수 있으며, 이에 따라 이더넷 프레임을 수신한 후, 제2 통신 보드는 복원에 의해 ODU 데이터를 획득할 수 있고, 이에 의해 제1 통신 보드와 제2 통신 보드 간의 ODU 데이터 교환을 완료한다.
또한, 도 2a에 도시된 바와 같이, 도 2a에 도시된 바와 같이, 통신 보드의 이더넷 인터페이스는 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 포함하고(도 2a에서의 이더넷 서브인터페이스(201 및 202 - 20i), 여기서 i
Figure pct00001
1이고 i는 양의 정수), 각각의 이더넷 서브인터페이스는 고유한 MAC 어드레스를 가지며, 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스는 이더넷 교환 칩 내이 TDM 서비스 교환 모듈에 접속된다.
송신 유닛은 구체적으로 상기 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 통해 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 각각의 이더넷 프레임을 송신하도록 구성되어 있다.
도 2에 도시된 통신 보드에 대해서는, 도 1에 도시된 제1 통신 보드의 관련 설명을 참조하면 된다.
본 발명의 실시예는 통신 보드를 더 제공하며, 이 통신 보드는 이더넷 인터페이스(60)를 가지며, 통신 보드는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 TDM 서비스 보드 또는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 OTN 라인 보드이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 통신 보드는:
이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 이더넷 프레임을 수신하도록 구성되어 있는 수신 유닛(31) - 각각의 이더넷 프레임은 목적 미디어 액세스 제어(Media Access Control: MAC) 어드레스 및 페이로드 영역을 싣고 있으며, 상기 목적 MAC 어드레스는 제2 통신 보드를 가리키고 상기 페이로드 영역은 슬라이스 내의 ODU 데이터 및 상기 슬라이스의 일련 번호를 저장하는 데 사용됨 - ; 및
이더넷 프레임 및 이더넷 프레임 내의 페이로드 영역에 대한 상세한 설명에 대해서는 위의 단계 103을 참조하면 되며;
이더넷 프레임을 디캡슐화하여 상기 슬라이스의 일련 번호 및 상기 슬라이스 내의 ODU 데이터를 획득하도록 구성되어 있는 디캡슐화 유닛(32);
상기 슬라이스의 일련 번호에 따라 상기 슬라이스 내의 ODU 데이터를 순서대로 배열하도록 구성되어 있는 분류 유닛(33); 및
고정 프레임 주파수에 따라 상기 슬라이스 내의 순서대로 배열된 ODU 데이터를 ODU 데이터 흐름에 복원하도록 구성되어 있는 복원 처리 유닛(34)
을 포함하며, 상기 고정 프레임 주파수는 슬라이싱 처리에 채택된 고정 프레임 주파수이다.
본 실시예에서, 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 이더넷 프레임을 수신한 후, 통신 보드는 이더넷 프레임을 디캡슐화하여 슬라이스의 일련 번호 및 슬라이스 내의 ODU 데이터를 획득하고, 슬라이스의 일련 번호에 따라 슬라이스 내의 ODU 데이터를 순서대로 배열하며, 그런 다음 슬라이스 내의 순서대로 배열된 ODU 데이터를 고정 프레임 주파수에 따라 ODU 데이터 흐름에 복원하고, 이에 의해 이더넷 교환 칩으로부터 통신 보드로 ODU 데이터의 교환을 완료한다.
또한, 도 3a에 도시된 바와 같이, 통신 보드의 이더넷 인터페이스(30)는 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 포함하고(도 3a에서의 이더넷 서브인터페이스(301 및 302 - 30i), 여기서 i
Figure pct00002
1이고 i는 양의 정수), 각각의 이더넷 서브인터페이스는 고유한 MAC 어드레스를 가지며, 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스는 이더넷 교환 칩 내이 TDM 서비스 교환 모듈에 접속되며, 수신 유닛은 구체적으로 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 이더넷 프레임을 이더넷 서브인터페이스로부터 수신하도록 구성되어 있다.
도 3에 도시된 통신 보드에 대해서는, 도 1에 도시된 제1 통신 보드의 관련 설명을 참조하면 된다.
도 2에 도시된 통신 보드의 기능 및 도 3에 도시된 통신 보드의 기능은 동일한 통신 보드 상에 이것들을 통합함으로써 실현될 수 있으며, 2개의 독립 통신 보드를 사용함으로써 각각 실현될 수도 있다는 것에 유의해야 한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예는 데이터 교환 장치를 제공하며, 상기 데이터 교환 장치는:
이더넷 인터페이스(410)를 가지는 패킷 서비스 보드(41);
이더넷 인터페이스(430)를 가지는 제1 통신 보드(43);
이더넷 인터페이스(440)를 가지는 및 제2 통신 보드(44); 및
패킷 서비스 교환 모듈(412) 및 시분할 다중화(time division multiplexing: TDM) 서비스 교환 모듈(422)을 포함하는 이더넷 교환 칩(42)
을 포함하며,
상기 패킷 서비스 교환 모듈(421)은 상기 패킷 서비스 보드의 이더넷 인터페이스(410)에 접속되고, 상기 TDM 서비스 교환 모듈(422)은 제1 통신 보드의 이더넷 인터페이스(430) 및 제2 통신 보드의 이더넷 인터페이스(440)에 접속되며, 여기서 상기 패킷 서비스 보드(41)는 상기 패킷 서비스 교환 모듈에 패킷 서비스 데이터를 송신하거나, 또는 상기 패킷 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 패킷 서비스 데이터를 수신하거나, 또는 패킷 서비스 데이터에 대한 처리를 수행하도록 구성되어 있으며,
상기 이더넷 교환 칩(42) 내의 패킷 서비스 교환 모듈은 상기 패킷 서비스 보드에 의해 송신된 패킷 서비스 데이터를 수신하고, 상기 패킷 서비스 데이터를 목표 패킷 서비스 보드에 송신하도록 구성되어 있으며,
상기 제1 통신 보드(43)는 ODU 데이터 흐름을 획득하고, 고정 프레임 주파수에 따라 상기 ODU 데이터 흐름에 대해 슬라이싱 처리를 수행하여 다양한 슬라이스를 획득하고 - 각각의 슬라이스는 상기 ODU 데이터 흐름 내의 한 섹션의 연속적인 ODU 데이터를 포함함 - , 각각의 슬라이스를 이더넷 프레임에 개별적으로 캡슐화하고 - 각각의 이더넷 프레임은 적어도 목적 미디어 액세스 제어(Media Access Control: MAC) 어드레스 및 페이로드 영역을 싣고 있으며, 상기 목적 MAC 어드레스는 제2 통신 보드를 가리키고 상기 페이로드 영역은 상기 슬라이스 내의 ODU 데이터 및 상기 슬라이스의 일련 번호를 저장하는 데 사용됨 - , 그리고 상기 TDM 서비스 교환 모듈에 각각의 이더넷 프레임을 송신하도록 구성되어 있으며,
상기 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈(421)은, 상기 제1 통신 보드에 의해 송신된 이더넷 프레임을 수신하고 상기 이더넷 프레임에 실려 있는 목적 MAC 어드레스가 가리키는 제2 통신 보드에 이더넷 프레임을 송신하도록 구성되어 있으며, 그리고
상기 제2 통신 보드(44)는 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 이더넷 프레임을 수신하고, 이더넷 프레임을 디캡슐화하여 상기 슬라이스의 일련 번호 및 상기 슬라이스 내의 ODU 데이터를 획득하고, 상기 슬라이스의 일련 번호에 따라 상기 슬라이스 내의 ODU 데이터를 순서대로 배열하고, 그리고 고정 프레임 주파수에 따라 상기 슬라이스 내의 순서대로 배열된 ODU 데이터를 ODU 데이터 흐름에 복원하도록 구성되어 있으며, 상기 고정 프레임 주파수는 슬라이싱 처리에 채택된 고정 프레임 주파수이다.
본 실시예에서 제공하는 데이터 교환 장치에서, ODU 데이터 흐름을 획득한 후, 제1 통신 보드는 고정 프레임 주파수에 따라 ODU 데이터 흐름에 대해 슬라이싱 처리를 수행하여 다양한 슬라이스를 획득하고, 각각의 슬라이스를 이더넷 프레임에 개별적으로 캡슐화하며; 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 이더넷 프레임을 송신하며, 이에 따라 TDM 서비스 교환 모듈은 이더넷 프레임에 실려 있는 목적 MAC 어드레스가 가리키는 제2 통신 보드에 각각의 이더넷 프레임을 송신할 수 있다. 이더넷 프레임을 수신한 후, 제2 통신 보드는 복원에 의해 ODU 데이터를 획득할 수 있으며, 이에 의해 제1 통신 보드와 제2 통신 보드 간의 ODU 데이터의 교환을 완료할 수 있다.
ODU 데이터 흐름은 TDM 서비스 데이터를 반송하기 때문에, 제1 통신 보드로부터 제2 통신 보드로 ODU 데이터 흐름을 전환하는 것은 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈을 사용함으로써 독립적으로 수행되며, 패킷 서비스의 교환은 이더넷 교환 칩 내의 패킷 서비스 교환 모듈을 사용함으로써 수행된다. TDM 서비스의 전송 지연은 비교적 작기 때문에, 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈은 제2 통신 보드와 TDM 서비스 데이터를 교환하고, TDM 서비스는 패킷 서비스의 전송 지연에 영향을 받지 않는다. 이 방법에서, 패킷 서비스와 TDM 서비스가 동일한 교환 장치상에서 교환될 때, TDM 서비스를 교환하는 데 걸리는 시간이 단축되고 TDM 서비스의 전송 지연도 더 감소한다.
또한, 제1 통신 보드의 이더넷 인터페이스(43)는 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 포함하고, 각각의 이더넷 서브인터페이스는 고유한 MAC 어드레스를 가지며, 이더넷 서브인터페이스는 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 접속되며; 제1 통신 보드(43)는 구체적으로 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 통해 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 각각의 이더넷 프레임을 송신하도록 구성되어 있다.
제2 통신 보드의 이더넷 인터페이스(44)는 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 포함하고, 각각의 이더넷 서브인터페이스는 고유한 MAC 어드레스를 가지며, 이더넷 서브인터페이스는 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 접속되며; 제2 통신 보드(44)는 구체적으로 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 이더넷 프레임을 이더넷 서브인터페이스로부터 수신하도록 구성되어 있다.
또한, 제1 통신 보드(43)는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 TDM 서비스 보드 또는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 OTN 라인 보드이며,
제2 통신 보드(44)는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 TDM 서비스 보드 또는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 OTN 라인 보드이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예는 통신 보드를 제공하며, 통신 보드는 프로세서(51), 수신기(52), 전송기(53), 메모리(54), 버스(5000), 및 구동 회로(5001)를 포함한다.
수신기(52)는 광 채널 데이터 단위(optical channel data unit: ODU) 데이터 흐름을 획득하도록 구성되어 있다.
프로세서(51)는 고정 프레임 주파수에 따라 상기 ODU 데이터 흐름에 대해 슬라이싱 처리를 수행하여 다양한 슬라이스를 획득하도록 구성되어 있으며, 각각의 슬라이스는 상기 ODU 데이터 흐름 내의 한 섹션의 연속적인 ODU 데이터를 포함한다.
상기 프로세서(51)는 각각의 슬라이스를 이더넷 프레임에 개별적으로 캡슐화하도록 추가로 구성되어 있으며, 상기 이더넷 프레임은 적어도 목적 미디어 액세스 제어(Media Access Control: MAC) 어드레스 및 페이로드 영역을 싣고 있으며, 상기 목적 MAC 어드레스는 제2 통신 보드를 가리키고 상기 페이로드 영역은 상기 슬라이스 내의 ODU 데이터 및 상기 슬라이스의 일련 번호를 저장하는 데 사용된다.
전송기(53)는 이더넷 교환 칩 내의 시분할 다중화(time division multiplexing: TDM) 서비스 교환 모듈에 각각의 이더넷 프레임을 송신하도록 구성되어 있고, 이에 따라 상기 TDM 서비스 교환 모듈은 상기 이더넷 프레임에 실려 있는 목적 MAC 어드레스가 가리키는 제2 통신 보드에 각각의 이더넷 프레임을 송신하며, 상기 이더넷 교환 칩은 패킷 서비스에 대한 교환 처리를 수행하도록 구성되어 있는 패킷 서비스 교환 모듈을 더 포함한다.
메모리(54)는 각각의 슬라이스 또는 이더넷 프레임을 일시적으로 저장하도록 구성되어 있다.
본 실시예에서, ODU 데이터 흐름을 획득한 후, 제1 통신 보드는 고정 프레임 주파수에 따라 ODU 데이터 흐름에 대해 슬라이싱 처리를 수행하여 다양한 슬라이스를 획득하고, 각각의 슬라이스를 이더넷 프레임에 개별적으로 캡슐화하며; 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 이더넷 프레임을 송신하며, 이에 따라 TDM 서비스 교환 모듈은 이더넷 프레임에 실려 있는 목적 MAC 어드레스가 가리키는 제2 통신 보드에 각각의 이더넷 프레임을 송신할 수 있다. 이더넷 프레임을 수신한 후, 제2 통신 보드는 복원에 의해 ODU 데이터를 획득할 수 있으며, 이에 의해 제1 통신 보드와 제2 통신 보드 간의 ODU 데이터의 교환을 완료할 수 있다.
수신기(52) 및 전송기(53)는 안테나에 결합될 수 있다는 것에 유의해야 한다.
구동 회로(5001)는 통신 보드 내의 각각의 하드웨어에 구동기를 제공하도록 구성되어 있으며, 이에 따라 각각의 하드웨어는 정상적으로 작동할 수 있다.
본 실시예의 특정한 실시예에서, 메모리는 다음의 메모리: 리드-온리 메모리, 랜덤 액세스 메모리, 및 비휘발성 랜덤 액세스 메모리 중 적어도 하나 이상을 포한다. 메모리는 프로세서에 명령 및 데이터를 제공한다.
프로세서는 집적회로 칩일 수 있고 신호 처리 능력을 가진다. 실시 프로세스에서, 전술한 방법에서의 각각의 단계는 프로세서 내의 하드웨어의 집적 논리 회로 또는 소프트웨어 형태의 명령으로 완료될 수 있다. 명령은 프로세서와 협동하여 실행되고 제어될 수 있고 본 발명의 실시예에 개시된 방법을 수행하는 데 사용된다. 전술한 프로세서는 범용 프로세서, 디지털 신호 프로세서(Digital Signal Processing: DSP), 주문형 집적회로(Application Specific Integrated Circuit: ASIC), 필드 프로그래머블 게이트 어레이(Field Programmable Gate Array: FPGA) 또는 다른 프로그래머블 로직 컴포넌트, 이산 게이트 또는 트랜지스터 로직 컴포넌트, 또는 이산 하드웨어 컴포넌트일 수 있다.
전술한 범용 프로세서는 마이크로프로세서일 수 있거나, 또는 프로세서는 임의의 종래의 프로세서, 디코더 등일 수 있다. 본 발명의 실시예에 개시된 방법의 단계들은 하드웨어 프로세서에 의해 직접 실행될 수 있거나, 프로세서 내의 하드웨어 모듈과 소프트웨어 모듈의 조합에 의해 실행될 수 있다. 소프트웨어 모듈은 당업계의 저장 매체, 예를 들어, 랜덤 액세스 메모리, 플래시 메모리, 리드-온리 메모리, 프로그래머블 리드-온리 메모리 또는 전기적으로 삭제 가능한 프로그래머블 메모리, 또는 레지스터에 위치할 수 있다.
또한, 통신 보드의 모든 하드웨어 컴포넌트는 버스 시스템(5000)을 사용하여 함께 결합되며, 버스 시스템(5000)은 데이터 버스 외에 전원 버스, 제어 버스, 및 상태 신호 버스를 더 포함할 수 있다. 그렇지만, 설명을 간단하게 하기 위해, 다양한 버스들은 도 5에 버스 시스템(5000)으로 도시되어 있다.
또한, 통신 보드의 이더넷 인터페이스는 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 포함하고, 각각의 서브인터페이스는 고유한 MAC 어드레스를 포함하고, 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스는 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 접속된다.
전송기(53)는 구체적으로 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 통해 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 각각의 이더넷 프레임을 송신하도록 구성되어 있다.
또한, 통신 보드는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 TDM 서비스 보드 또는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 OTN 라인 보드이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예는 통신 보드를 더 제공하며, 이 통신 보드는 프로세서(61), 수신기(62), 메모리(64), 버스(6000), 및 구동 회로(6001)를 포함한다.
수신기(62)는 이더넷 교환 칩 내의 시분할 다중화(time division multiplexing: TDM) 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 이더넷 프레임을 수신하도록 구성되어 있고, 각각의 이더넷 프레임은 목적 미디어 액세스 제어(Media Access Control: MAC) 어드레스 및 페이로드 영역을 싣고 있으며, 상기 목적 MAC 어드레스는 제2 통신 보드를 가리키고 상기 페이로드 영역은 슬라이스 내의 광 채널 데이터 단위(optical channel data unit: ODU) 데이터 및 상기 슬라이스의 일련 번호를 저장하는 데 사용된다.
프로세서(61)는 이더넷 프레임을 디캡슐화하여 슬라이스의 일련 번호를 획득하도록 구성되어 있다.
상기 프로세서(61)는 상기 슬라이스의 일련 번호에 따라 상기 슬라이스 내의 ODU 데이터를 순서대로 배열하도록 추가로 구성되어 있다.
상기 프로세서(61)는 고정 프레임 주파수에 따라 상기 슬라이스 내의 순서대로 배열된 ODU 데이터를 ODU 데이터 흐름에 복원하도록 추가로 구성되어 있으며, 상기 고정 프레임 주파수는 슬라이싱 처리에 채택된 고정 프레임 주파수이다.
메모리(64)는 각각의 이더넷 프레임 또는 슬라이스에 ODU 데이터를 일시적으로 저장하도록 구성되어 있다.
본 실시예에서, 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 이더넷 프레임을 수신한 후, 통신 보드는 이더넷 프레임을 디캡슐화하여 슬라이스의 일련 번호 및 슬라이스 내의 ODU 데이터를 획득하고, 슬라이스의 일련 번호에 따라 슬라이스 내의 ODU 데이터를 순서대로 배열하며, 그런 다음 슬라이스 내의 순서대로 배열된 ODU 데이터를 고정 프레임 주파수에 따라 ODU 데이터 흐름에 복원하고, 이에 의해 이더넷 교환 칩으로부터 통신 보드로 ODU 데이터의 교환을 완료한다.
수신기(62)는 안테나에 결합될 수 있다는 것에 유의해야 한다.
구동 회로(6001)는 통신 보드 내의 각각의 하드웨어에 구동기를 제공하도록 구성되어 있으며, 이에 따라 각각의 하드웨어는 정상적으로 작동할 수 있다.
본 실시예의 특정한 실시예에서, 메모리는 다음의 메모리: 리드-온리 메모리, 랜덤 액세스 메모리, 및 비휘발성 랜덤 액세스 메모리 중 적어도 하나 이상을 포한다. 메모리는 프로세서에 명령 및 데이터를 제공한다.
프로세서는 집적회로 칩일 수 있고 신호 처리 능력을 가진다. 실시 프로세스에서, 전술한 방법에서의 각각의 단계는 프로세서 내의 하드웨어의 집적 논리 회로 또는 소프트웨어 형태의 명령으로 완료될 수 있다. 명령은 프로세서와 협동하여 실행되고 제어될 수 있고 본 발명의 실시예에 개시된 방법을 수행하는 데 사용된다. 전술한 프로세서는 범용 프로세서, 디지털 신호 프로세서(Digital Signal Processing: DSP), 주문형 집적회로(Application Specific Integrated Circuit: ASIC), 필드 프로그래머블 게이트 어레이(Field Programmable Gate Array: FPGA) 또는 다른 프로그래머블 로직 컴포넌트, 이산 게이트 또는 트랜지스터 로직 컴포넌트, 또는 이산 하드웨어 컴포넌트일 수 있다.
전술한 범용 프로세서는 마이크로프로세서일 수 있거나, 또는 프로세서는 임의의 종래의 프로세서, 디코더 등일 수 있다. 본 발명의 실시예에 개시된 방법의 단계들은 하드웨어 프로세서에 의해 직접 실행될 수 있거나, 프로세서 내의 하드웨어 모듈과 소프트웨어 모듈의 조합에 의해 실행될 수 있다. 소프트웨어 모듈은 당업계의 저장 매체, 예를 들어, 랜덤 액세스 메모리, 플래시 메모리, 리드-온리 메모리, 프로그래머블 리드-온리 메모리 또는 전기적으로 삭제 가능한 프로그래머블 메모리, 또는 레지스터에 위치할 수 있다.
또한, 통신 보드의 모든 하드웨어 컴포넌트는 버스 시스템(6000)을 사용하여 함께 결합되며, 버스 시스템(6000)은 데이터 버스 외에 전원 버스, 제어 버스, 및 상태 신호 버스를 더 포함할 수 있다. 그렇지만, 설명을 간단하게 하기 위해, 다양한 버스들은 도 6에 버스 시스템(6000)으로 도시되어 있다.
또한, 통신 보드의 이더넷 인터페이스는 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 포함하고, 각각의 서브인터페이스는 고유한 MAC 어드레스를 포함하고, 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스는 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 접속된다.
수신기(62)는 구체적으로 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 이더넷 프레임을 이더넷 서브인터페이스로부터 수신하도록 구성되어 있다.
또한, 통신 보드는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 TDM 서비스 보드 또는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 OTN 라인 보드이다.
전술한 실시예에 대한 설명에 기초해서, 당업자라면 본 발명은 필요한 하드웨어 플랫폼에 외에 소프트웨어에 의해 또는 하드웨어에 의해서만 실현될 수 있다는 것을 자명하게 이해할 수 있을 것이다. 대부분의 환경에서는, 전자가 바람직한 실현 방식이다. 이러한 이해를 바탕으로, 본질적으로 본 발명의 기술적 솔루션 또는 종래기술에 기여하는 부분은 소프트웨어 제품의 형태로 실현될 수 있다. 컴퓨터 소프트웨어 제품은 컴퓨터의 플로피 디스크, 하드디스크, 또는 광디스크와 같은 판독 가능한 저장 매체에 저장되며, 본 발명의 실시예 또는 실시예에 설명된 방법을 수행하도록 컴퓨터 장치(이것은 퍼스널 컴퓨터, 서버, 네트워크 장치 등일 수 있다)에 명령하는 수 개의 명령어를 포함한다.
전술한 설명은 단지 본 발명의 특정한 실행 방식에 불과하며, 본 발명의 보호 범위를 제한하려는 것이 아니다. 본 발명에 설명된 기술적 범위 내에서 당업자가 용이하게 실현하는 모든 변형 또는 대체는 본 발명의 보호 범위 내에 있게 된다. 그러므로 본 발명의 보호 범위는 청구범위의 보호 범위에 있게 된다.

Claims (20)

  1. 제2 통신 보드와 동일한 장치에 위치하는 제1 통신 보드에 적용되는 데이터 처리 방법으로서,
    상기 제1 통신 보드가 광 채널 데이터 단위(optical channel data unit: ODU) 데이터 흐름을 획득하는 단계;
    상기 제1 통신 보드가, 고정 프레임 주파수에 따라 상기 ODU 데이터 흐름에 대해 슬라이싱 처리(slicing processing)를 수행하여 다양한 슬라이스를 획득하는 단계 - 각각의 슬라이스는 상기 ODU 데이터 흐름 내의 한 섹션의 연속적인 ODU 데이터를 포함함 - ;
    상기 제1 통신 보드가, 각각의 슬라이스를 이더넷 프레임에 개별적으로 캡슐화하는 단계 - 상기 이더넷 프레임은 적어도 목적 미디어 액세스 제어(Media Access Control: MAC) 어드레스 및 페이로드 영역을 싣고 있으며, 상기 목적 MAC 어드레스는 제2 통신 보드를 가리키고 상기 페이로드 영역은 상기 슬라이스 내의 ODU 데이터 및 상기 슬라이스의 일련 번호를 저장하는 데 사용됨 - ; 및
    상기 제1 통신 보드가, 이더넷 교환 칩 내의 시분할 다중화(time division multiplexing: TDM) 서비스 교환 모듈에 각각의 이더넷 프레임을 송신하며, 이에 따라 상기 TDM 서비스 교환 모듈은 상기 이더넷 프레임에 실려 있는 목적 MAC 어드레스가 가리키는 제2 통신 보드에 각각의 이더넷 프레임을 송신하는 단계
    를 포함하는 데이터 처리 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 통신 보드의 이더넷 인터페이스 및 상기 제2 통신 보드의 이더넷 인터페이스 모두는 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 포함하고, 각각의 이더넷 서브인터페이스는 고유한 MAC 어드레스를 가지며, 상기 제1 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스 및 상기 제2 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스는 상기 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 접속되며,
    상기 제1 통신 보드가, 이더넷 교환 칩 내의 시분할 다중화 서비스 교환 모듈에 각각의 이더넷 프레임을 송신하며, 이에 따라 상기 TDM 서비스 교환 모듈은 상기 이더넷 프레임에 실려 있는 목적 MAC 어드레스가 가리키는 제2 통신 보드에 각각의 이더넷 프레임을 송신하는 단계는,
    상기 제1 통신 보드가, 상기 제1 통신 보드 상의 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 통해 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 각각의 이더넷 프레임을 송신하며, 이에 따라 상기 TDM 서비스 교환 모듈은 상기 이더넷 프레임에 실려 있는 목적 MAC 어드레스가 가리키는 제2 통신 보드의 이더넷 서브 인터페이스에 각각의 이더넷 프레임을 송신하는 단계
    를 포함하는, 데이터 처리 방법.
  3. 데이터 처리 방법으로서,
    제2 통신 보드가, 이더넷 교환 칩 내의 시분할 다중화(time division multiplexing: TDM) 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 이더넷 프레임을 수신하는 단계 - 각각의 이더넷 프레임은 목적 미디어 액세스 제어(Media Access Control: MAC) 어드레스 및 페이로드 영역을 싣고 있으며, 상기 목적 MAC 어드레스는 제2 통신 보드를 가리키고 상기 페이로드 영역은 슬라이스 내의 광 채널 데이터 단위(optical channel data unit: ODU) 데이터 및 상기 슬라이스의 일련 번호를 저장하는 데 사용됨 - ; 및
    상기 제2 통신 보드가 이더넷 프레임을 디캡슐화하여 슬라이스의 일련 번호를 획득하는 단계;
    상기 제2 통신 보드가 상기 슬라이스의 일련 번호에 따라 각각의 슬라이스 내의 ODU 데이터를 순서대로 배열하는 단계; 및
    상기 제2 통신 장치가 고정 프레임 주파수에 따라 각각의 슬라이스 내의 순서대로 배열된 ODU 데이터를 ODU 데이터 흐름에 복원하는 단계
    를 포함하며,
    상기 고정 프레임 주파수는 슬라이싱 처리에 채택된 고정 프레임 주파수인, 데이터 처리 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 통신 보드의 이더넷 인터페이스는 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 포함하고, 각각의 이더넷 서브인터페이스는 고유한 MAC 어드레스를 가지며, 상기 제2 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스는 상기 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 접속되며;
    상기 제2 통신 보드가, 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 이더넷 프레임을 수신하는 단계는,
    상기 제2 통신 보드가, 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 이더넷 프레임을 상기 이더넷 서브인터페이스로부터 수신하는 단계
    를 포함하는, 데이터 처리 방법.
  5. 통신 보드로서,
    광 채널 데이터 단위(optical channel data unit: ODU) 데이터 흐름을 획득하도록 구성되어 있는 획득 유닛;
    고정 프레임 주파수에 따라 상기 ODU 데이터 흐름에 대해 슬라이싱 처리를 수행하여 다양한 슬라이스를 획득하도록 구성되어 있는 슬라이싱 유닛 - 각각의 슬라이스는 상기 ODU 데이터 흐름 내의 한 섹션의 연속적인 ODU 데이터를 포함함 - ;
    각각의 슬라이스를 이더넷 프레임에 개별적으로 캡슐화하도록 구성되어 있는 캡슐화 유닛 - 상기 이더넷 프레임은 적어도 목적 미디어 액세스 제어(Media Access Control: MAC) 어드레스 및 페이로드 영역을 싣고 있으며, 상기 목적 MAC 어드레스는 제2 통신 보드를 가리키고 상기 페이로드 영역은 상기 슬라이스 내의 ODU 데이터 및 상기 슬라이스의 일련 번호를 저장하는 데 사용됨 - ; 및
    이더넷 교환 칩 내의 시분할 다중화(time division multiplexing: TDM) 서비스 교환 모듈에 각각의 이더넷 프레임을 송신하도록 구성되어 있는 송신 유닛
    을 포함하며,
    이에 따라 상기 TDM 서비스 교환 모듈은 상기 이더넷 프레임에 실려 있는 목적 MAC 어드레스가 가리키는 제2 통신 보드에 각각의 이더넷 프레임을 송신하며,
    상기 이더넷 교환 칩은 패킷 서비스에 대한 교환 처리를 수행하도록 구성되어 있는 패킷 서비스 교환 모듈을 더 포함하는, 통신 보드.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 통신 보드의 이더넷 인터페이스는 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 포함하고, 각각의 이더넷 서브인터페이스는 고유한 MAC 어드레스를 가지며, 상기 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스는 상기 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 접속되며,
    상기 송신 유닛은 구체적으로 상기 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 통해 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 각각의 이더넷 프레임을 송신하도록 구성되어 있는, 통신 보드.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 통신 보드는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 TDM 서비스 보드 또는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 OTN 라인 보드인, 통신 보드.
  8. 통신 보드로서,
    이더넷 교환 칩 내의 시분할 다중화(time division multiplexing: TDM) 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 이더넷 프레임을 수신하도록 구성되어 있는 수신 유닛 - 각각의 이더넷 프레임은 목적 미디어 액세스 제어(Media Access Control: MAC) 어드레스 및 페이로드 영역을 싣고 있으며, 상기 목적 MAC 어드레스는 제2 통신 보드를 가리키고 상기 페이로드 영역은 슬라이스 내의 광 채널 데이터 단위(optical channel data unit: ODU) 데이터 및 상기 슬라이스의 일련 번호를 저장하는 데 사용됨 - ; 및
    이더넷 프레임을 디캡슐화하여 상기 슬라이스의 일련 번호 및 상기 슬라이스 내의 ODU 데이터를 획득하도록 구성되어 있는 디캡슐화 유닛;
    상기 슬라이스의 일련 번호에 따라 상기 슬라이스 내의 ODU 데이터를 순서대로 배열하도록 구성되어 있는 분류 유닛; 및
    고정 프레임 주파수에 따라 상기 슬라이스 내의 순서대로 배열된 ODU 데이터를 ODU 데이터 흐름에 복원하도록 구성되어 있는 복원 처리 유닛
    을 포함하며,
    상기 고정 프레임 주파수는 슬라이싱 처리에 채택된 고정 프레임 주파수인, 통신 보드.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 통신 보드의 이더넷 인터페이스는 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 포함하고, 각각의 이더넷 서브인터페이스는 고유한 MAC 어드레스를 가지며, 상기 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스는 상기 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 접속되며;
    상기 수신 유닛 구체적으로 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 이더넷 프레임을 상기 이더넷 서브인터페이스로부터 수신하도록 구성되어 있는, 통신 보드.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 통신 보드는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 TDM 서비스 보드 또는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 OTN 라인 보드인, 통신 보드.
  11. 데이터 교환 장치로서,
    이더넷 인터페이스를 가지는 패킷 서비스 보드;
    이더넷 인터페이스를 각각 가지는 제1 통신 보드 및 제2 통신 보드; 및
    패킷 서비스 교환 모듈 및 시분할 다중화(time division multiplexing: TDM) 서비스 교환 모듈을 포함하는 이더넷 교환 칩
    을 포함하며,
    상기 패킷 서비스 교환 모듈은 상기 패킷 서비스 보드의 이더넷 인터페이스에 접속되고, 상기 TDM 서비스 교환 모듈은 제1 통신 보드의 이더넷 인터페이스 및 제2 통신 보드의 이더넷 인터페이스에 접속되며,
    상기 패킷 서비스 보드는 상기 패킷 서비스 교환 모듈에 패킷 서비스 데이터를 송신하거나, 또는 상기 패킷 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 패킷 서비스 데이터를 수신하거나, 또는 패킷 서비스 데이터에 대한 처리를 수행하도록 구성되어 있으며,
    상기 이더넷 교환 칩 내의 패킷 서비스 교환 모듈은 상기 패킷 서비스 보드에 의해 송신된 패킷 서비스 데이터를 수신하고, 상기 패킷 서비스 데이터를 목표 패킷 서비스 보드에 송신하도록 구성되어 있으며,
    상기 제1 통신 보드는 광 채널 데이터 단위(optical channel data unit: ODU) 데이터 흐름을 획득하고, 고정 프레임 주파수에 따라 상기 ODU 데이터 흐름에 대해 슬라이싱 처리를 수행하여 다양한 슬라이스를 획득하고 - 각각의 슬라이스는 상기 ODU 데이터 흐름 내의 한 섹션의 연속적인 ODU 데이터를 포함함 - , 각각의 슬라이스를 이더넷 프레임에 개별적으로 캡슐화하고 - 각각의 이더넷 프레임은 적어도 목적 미디어 액세스 제어(Media Access Control: MAC) 어드레스 및 페이로드 영역을 싣고 있으며, 상기 목적 MAC 어드레스는 제2 통신 보드를 가리키고 상기 페이로드 영역은 상기 슬라이스 내의 ODU 데이터 및 상기 슬라이스의 일련 번호를 저장하는 데 사용됨 - , 그리고 상기 TDM 서비스 교환 모듈에 각각의 이더넷 프레임을 송신하도록 구성되어 있으며,
    상기 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈은, 상기 제1 통신 보드에 의해 송신된 이더넷 프레임을 수신하고 상기 이더넷 프레임에 실려 있는 목적 MAC 어드레스가 가리키는 제2 통신 보드에 이더넷 프레임을 송신하도록 구성되어 있으며, 그리고
    상기 제2 통신 보드는 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 이더넷 프레임을 수신하고, 이더넷 프레임을 디캡슐화하여 상기 슬라이스의 일련 번호 및 상기 슬라이스 내의 ODU 데이터를 획득하고, 상기 슬라이스의 일련 번호에 따라 상기 슬라이스 내의 ODU 데이터를 순서대로 배열하고, 그리고 고정 프레임 주파수에 따라 상기 슬라이스 내의 순서대로 배열된 ODU 데이터를 ODU 데이터 흐름에 복원하도록 구성되어 있으며,
    상기 고정 프레임 주파수는 슬라이싱 처리에 채택된 고정 프레임 주파수인, 데이터 교환 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 통신 보드의 이더넷 인터페이스는 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 포함하고, 각각의 이더넷 서브인터페이스는 고유한 MAC 어드레스를 가지며, 상기 이더넷 서브인터페이스는 상기 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 접속되며,
    상기 제1 통신 보드는 구체적으로 상기 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 통해 상기 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 각각의 이더넷 프레임을 송신하도록 구성되어 있는, 데이터 교환 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제2 통신 보드의 이더넷 인터페이스는 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 포함하고, 각각의 이더넷 서브인터페이스는 고유한 MAC 어드레스를 가지며, 상기 이더넷 서브인터페이스는 상기 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 접속되며,
    상기 제2 통신 보드는 구체적으로 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 각각의 이더넷 프레임을 상기 이더넷 서브인터페이스로부터 수신하도록 구성되어 있는, 데이터 교환 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 제1 통신 보드는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 TDM 서비스 보드 또는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 OTN 라인 보드이며,
    상기 제2 통신 보드는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 TDM 서비스 보드 또는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 OTN 라인 보드인, 데이터 교환 장치.
  15. 통신 보드로서,
    광 채널 데이터 단위(optical channel data unit: ODU) 데이터 흐름을 획득하도록 구성되어 있는 수신기;
    고정 프레임 주파수에 따라 상기 ODU 데이터 흐름에 대해 슬라이싱 처리를 수행하여 다양한 슬라이스를 획득하도록 구성되어 있는 프로세서 - 각각의 슬라이스는 상기 ODU 데이터 흐름 내의 한 섹션의 연속적인 ODU 데이터를 포함함 - ; 상기 프로세서는 각각의 슬라이스를 이더넷 프레임에 개별적으로 캡슐화하도록 추가로 구성되어 있으며, 상기 이더넷 프레임은 적어도 목적 미디어 액세스 제어(Media Access Control: MAC) 어드레스 및 페이로드 영역을 싣고 있으며, 상기 목적 MAC 어드레스는 제2 통신 보드를 가리키고 상기 페이로드 영역은 상기 슬라이스 내의 ODU 데이터 및 상기 슬라이스의 일련 번호를 저장하는 데 사용됨 - ; 및
    이더넷 교환 칩 내의 시분할 다중화(time division multiplexing: TDM) 서비스 교환 모듈에 각각의 이더넷 프레임을 송신하도록 구성되어 있는 전송기
    를 포함하며,
    이에 따라 상기 TDM 서비스 교환 모듈은 상기 이더넷 프레임에 실려 있는 목적 MAC 어드레스가 가리키는 제2 통신 보드에 각각의 이더넷 프레임을 송신하며,
    상기 이더넷 교환 칩은 패킷 서비스에 대한 교환 처리를 수행하도록 구성되어 있는 패킷 서비스 교환 모듈을 더 포함하는, 통신 보드.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 통신 보드의 이더넷 인터페이스는 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 포함하고, 각각의 이더넷 서브인터페이스는 고유한 MAC 어드레스를 가지며, 상기 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스는 상기 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 접속되며,
    상기 전송기는 구체적으로 상기 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 통해 상기 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 각각의 이더넷 프레임을 송신하도록 구성되어 있는, 통신 보드.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 통신 보드는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 TDM 서비스 보드 또는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 OTN 라인 보드인, 통신 보드.
  18. 통신 보드로서,
    이더넷 교환 칩 내의 시분할 다중화(time division multiplexing: TDM) 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 이더넷 프레임을 수신하도록 구성되어 있는 수신기 - 각각의 이더넷 프레임은 목적 미디어 액세스 제어(Media Access Control: MAC) 어드레스 및 페이로드 영역을 싣고 있으며, 상기 목적 MAC 어드레스는 제2 통신 보드를 가리키고 상기 페이로드 영역은 슬라이스 내의 광 채널 데이터 단위(optical channel data unit: ODU) 데이터 및 상기 슬라이스의 일련 번호를 저장하는 데 사용됨 - ; 및
    이더넷 프레임을 디캡슐화하여 슬라이스의 일련 번호 및 슬라이스 내의 ODU 데이터를 획득하도록 구성되어 있은 프로세서
    를 포함하며,
    상기 프로세서는 상기 슬라이스의 일련 번호에 따라 상기 슬라이스 내의 ODU 데이터를 순서대로 배열하도록 추가로 구성되어 있으며,
    상기 프로세서는 고정 프레임 주파수에 따라 상기 슬라이스 내의 순서대로 배열된 ODU 데이터를 ODU 데이터 흐름에 복원하도록 추가로 구성되어 있으며,
    상기 고정 프레임 주파수는 슬라이싱 처리에 채택된 고정 프레임 주파수인, 통신 보드.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 통신 보드의 이더넷 인터페이스는 적어도 하나의 이더넷 서브인터페이스를 포함하고, 각각의 이더넷 서브인터페이스는 고유한 MAC 어드레스를 가지며, 상기 통신 보드의 이더넷 서브인터페이스는 상기 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 접속되며;
    상기 수신기는 구체적으로 이더넷 교환 칩 내의 TDM 서비스 교환 모듈에 의해 송신된 각각의 이더넷 프레임을 상기 이더넷 서브인터페이스로부터 수신하도록 구성되어 있는, 통신 보드.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 통신 보드는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 TDM 서비스 보드 또는 TDM 서비스 처리 모듈을 가지는 OTN 라인 보드인, 통신 보드.
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