KR20150086100A - transfer device and transfer method using the same - Google Patents

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국립대학법인 울산과학기술대학교 산학협력단
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Abstract

The present invention relates to a transfer device and a wafer transfer method using the same, comprising steps of: mounting an object to be transferred on a robot arm to transfer the object to be transferred to a predetermined position; bonding a plurality of adhesive pads spaced from each other to be provided on the robot arm to the object to be transferred; inserting the robot arm wherein the object to be transferred is mounted to be moved into the inside of a laminated container; and separating the object to be transferred and the adhesive pads bonded to the object to be transferred while mounting the object to be transferred on the inside of the laminated container.

Description

이송장치 및 이를 이용한 웨이퍼 이송방법{transfer device and transfer method using the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a transfer device and a wafer transfer method using the same,

본 발명은 이송장치 및 이를 이용한 웨이퍼 이송방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 미세섬모 구조물로 이루어진 접착패드들을 구비하여, 접착패드들이 웨이송 대상물과 접착하여 이송 대상물을 안전하게 이송시킬 수 있으며, 이송 대상물과의 분리도 손쉽게 이루어질 수 있는 이송장치 및 이를 이용한 웨이퍼 이송방법에 관한 것이다. The present invention relates to a transfer device and a wafer transfer method using the transfer device. More particularly, the present invention relates to a transfer device for transferring a transfer object by adhering adhesive pads made of fine ciliary structures to a transfer object, And a wafer transfer method using the same.

반도체 소자를 제공하기 위하여, 웨이퍼를 처리하는 기판 처리 장치는 대기 중의 이물질이나 화학적인 오염으로부터 웨이퍼를 보호하며, 웨이퍼를 저장 및 운반하기 위해 카세트, 캐리어 등의 밀폐형 웨이퍼 컨테이너를 사용한다. 웨이퍼를 카세트, 캐리어 등의 밀폐형 웨이퍼 컨테이너로 이송하기 위해서는 웨이퍼를 지지하여 이송할 수 있는 이송장치가 필요하다. In order to provide a semiconductor device, a substrate processing apparatus for processing wafers uses a sealed wafer container such as a cassette or a carrier to store wafers and protect wafers from foreign substances or chemical contamination in the atmosphere. In order to transfer a wafer to a sealed wafer container such as a cassette or a carrier, a transfer device capable of supporting and transporting the wafer is required.

종래의 이송장치에는 기계적 척 및 정전 척이 이용되고 있다. 기계적 척의 경우 일반적으로 웨이퍼를 상하 방향으로 고정하여 웨이퍼를 지지한다. 그런데 전자의 경우와 같이 상기 웨이퍼의 상하 방향으로 고정하여 지지하게 되면, 척이 웨이퍼 표면에 직접 닿아 웨이퍼 표면이 척에 의해 상처가 생기는 문제점이 발생된다. A mechanical chuck and an electrostatic chuck are used in a conventional transfer device. In the case of a mechanical chuck, the wafer is normally held in the vertical direction to support the wafer. However, as in the case of the former, when the wafer is fixedly supported in the vertical direction of the wafer, the chuck directly contacts the wafer surface, causing a problem that the wafer surface is scratched by the chuck.

한편, 정전 척의 경우, 웨이퍼를 지지하기 위한 충분한 힘을 발휘하기 위해 웨이퍼 이면의 중심부를 정전 척의 흡착부와 접촉시켜 고정한다. 그런데 정전 척을 사용하는 경우, 웨이퍼의 이면 중심부가 정척 척의 흡착부와 접촉하여 고정되면서 중심부에 이물질이 부착하거나 상처가 발생할 우려가 있다. 특히, 잔류 전하나 누설 전기장에 흐를 경우, 이들에 의해 웨이퍼가 이물질을 끌어당기는 힘이 갖게 되는 문제점이 발생될 수 있다.On the other hand, in the case of the electrostatic chuck, the central portion of the back surface of the wafer is brought into contact with the attracting portion of the electrostatic chuck to fix the wafer to a sufficient force for supporting the wafer. However, in the case of using the electrostatic chuck, there is a fear that the back central portion of the wafer is fixed in contact with the adsorbing portion of the vertical chuck so that foreign matter adheres to the central portion or scratches may occur. Particularly, when the residual electric current flows in the electric field of the leakage, the wafer may have a force to attract foreign matter.

따라서 상기와 같은 문제점을 해결하면서 웨이퍼를 이송할 수 있고, 웨이퍼의 이송이 끝난 후에는 웨이퍼의 손상을 방지하면서 분리될 수 있는 이송장치의 개발이 필요한 실정이다.Therefore, it is necessary to develop a transfer device capable of transferring wafers while solving the above-mentioned problems, and capable of separating the wafers after the transfer of the wafers is prevented, without damaging the wafers.

일본공개특허공보 2012-89837호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2012-89837

본 발명은 미세섬모 구조물로 이루어진 접착패드들을 구비하여, 접착패드들이 웨이송 대상물과 접착하여 이송 대상물을 안전하게 이송시킬 수 있으며, 이송 대상물과의 분리도 손쉽게 이루어질 수 있는 이송장치 및 이를 이용한 웨이퍼 이송방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention relates to a transfer device having adhesion pads made of micro-ciliated structures and capable of safely transferring a transfer object by adhering the transfer pads to a transfer object, separating the transfer object from the transfer object, and a wafer transfer method using the same And to provide the above objects.

본 발명은, 이송장치를 이용하여 이송 대상물을 적층 컨테이너로 이송시키는 방법에 있어서, 상기 이송 대상물을 설정 위치로 이동시키기 위해 로봇 암에 상기 이송 대상물을 안착시키는 단계; 상기 로봇 암에 상호 이격되어 복수 개 구비된 접착 패드들이 상기 이송 대상물에 접착하는 단계; 상기 이송 대상물이 안착된 상기 로봇 암이 이동하여 상기 적층 컨테이너의 내부로 인입되는 단계; 및 상기 이송 대상물을 상기 적층 컨테이너 내부에 안착시키고, 상기 이송 대상물과 상기 이송 대상물에 접착된 상기 접착 패드들이 분리되는 단계를 포함 하며, 상기 적층 컨테이너는 상기 로봇 암을 향한 전면이 개구된 하우징 형태로 형성되며, 상기 적층 컨테이너의 내부 양 측면에는 상기 이송 대상물이 안착될 수 있는 트레이 바가 구비되되, 상기 적층 컨테이너의 높이 방향을 따라 상호 이격되고 상기 전면을 기준으로 상호 대칭되게 복수의 쌍으로 구비되며, 상기 분리되는 단계에서는, 상기 적층 컨테이너의 내부로 인입된 상기 로봇 암이 하부로 이동하면 상기 이송 대상물의 가장자리가 상기 트레이 바에 걸리면서 상기 접착 패드들이 상기 이송 대상물로부터 분리되고, 상기 이송 대상물은 상기 트레이 바에 안착되는 이송장치를 이용한 이송 대상물의 이송방법을 제공한다.According to the present invention, there is provided a method of conveying a conveying object to a laminated container using a conveying device, the method comprising: placing the conveying object on a robot arm to move the conveying object to a setting position; Bonding a plurality of adhesive pads spaced apart from each other to the robot arm; The robot arm on which the object to be transported is moved moves into the interior of the laminate container; And placing the transfer object in the laminate container and separating the transfer object and the adhesive pads bonded to the transfer object, wherein the laminate container is in the form of a housing with a front surface facing the robot arm And a tray bar on which the conveying object can be placed is provided on both inner sides of the laminated container. The tray bar is spaced apart from each other along the height direction of the laminated container and is symmetrically symmetrical with respect to the front surface, In the separating step, when the robot arm pulled into the laminated container moves downward, the edge of the conveyed object is caught by the tray bar so that the adhesive pads are separated from the conveyed object, and the conveyed object is separated from the tray bar Transport using a fixed transport device Provide a water transport method.

본 발명에 따른 이송장치 및 이를 이용한 웨이퍼 이송방법은 다음과 같은 효과가 있다. The transfer apparatus and the wafer transfer method using the same according to the present invention have the following effects.

첫째, 이송 대상물이 안착되는 로봇 암에 미세섬모 구조물로 이루어진 접착패드들을 구비함으로써, 설정된 소정의 압력을 가하는 것만으로도 이송 대상물과 미세섬모 구조물들이 접착하여 이송 대상물의 표면이 손상되는 것을 방지할 수 있다.First, since the robot arm on which the object to be transported is provided with the adhesive pads made of the fine ciliary structure, it is possible to prevent the surface of the object to be transported from being damaged due to adhesion of the object to be transported and the fine ciliary structures, have.

둘째, 이송 대상물이 안착된 로봇 암이 적층 컨테이너 내부로 인입된 후, 로봇 암을 수직 방향을 따라 하향 이동시키고 이송 대상물은 적층 컨테이너 내부에 걸림 되면서 이송 대상물과 로봇 암이 분리될 수 있다. 특히, 이송 대상물과 로봇 암을 분리시키기 위한 별도의 외력을 가할 시킬 필요 없이, 이송 대상물이 적층 컨테이너에 걸리는 작은 힘만으로 이송 대상물과 로봇 암을 분리시킬 수 있다.Secondly, after the robot arm on which the conveying object is placed is drawn into the laminated container, the robot arm is moved downward along the vertical direction, and the conveying object is caught in the laminated container, so that the conveying object and the robot arm can be separated. Particularly, the transfer object and the robot arm can be separated from each other only by a small force applied to the stacked container, without having to apply a separate external force for separating the transfer object and the robot arm.

셋째, 접착패드로 이루어지는 미세섬모 구조물은, 이송 대상물과 접착되기 때문에 이송 대상물과 접착패드가 접착될 때 뿐 아니라, 이송 대상물과 접착패드가 분리될 때도 이송 대상물이 손상되는 것을 방지할 수 있다.Third, since the fine ciliary structure made of an adhesive pad adheres to the object to be transferred, it is possible not only to prevent the object to be transported from being damaged even when the object to be transferred and the adhesive pad are separated from each other.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송장치의 로봇 암이 도시된 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이송장치의 로봇 암이 도시된 사시도이다.
도 3은 도 1 및 도 2에 따른 로봇 암에 설치되는 접착 패드의 미세섬모 구조물이 도시된 것이다.
도 4는 도 3에 따른 미세섬모 구조물의 다양한 배치 예가 도시된 것이다.
도 5는 도 3에 따른 미세섬모 구조물의 배치에 따른 접착력의 관계가 도시된 것이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송장치로 이송 대상물을 적층 컨테이너에 이송하는 과정 일부가 도시된 정면도이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송장치로 이송 대상물을 적층 컨테이너에 이송하는 과정을 도 6의 A-A`의 단면으로 도시한 것이다.1 is a perspective view showing a robot arm of a transfer device according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing a robot arm of a conveyance apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a micro-ciliary structure of an adhesive pad installed on a robot arm according to FIGS. 1 and 2. FIG.
Fig. 4 shows various arrangements of microciliary structures according to Fig.
Fig. 5 shows the relationship of adhesion according to the arrangement of microciliary structures according to Fig.
FIG. 6 is a front view showing a part of a process of transferring a transfer subject to a stacking container with a transfer device according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 7 to 9 illustrate a process of conveying a conveyance object to a stacking container with a conveyance device according to an embodiment of the present invention, in a cross section AA 'of FIG. 6.

도 1 내지 도 5에는 본 발명에 따른 이송장치가 도시되어 있다.1 to 5 show a transfer apparatus according to the present invention.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 이송장치는, 본체(미도시), 로봇 암(10, 10`) 및 접착 패드(100)들을 포함한다. 본 발명에 따른 이송장치는 이송 대상물을 적층 컨테이너(1)로 이송하기 위한 것으로, 상기 이송 대상물을 예를 들면 웨이퍼, 디스플레이 패널 등일 수 있다. 본 발명의 상세한 설명에서는 상기 이송 대상물이 웨이퍼(w)인 것을 예로 들어 설명하기로 한다. 1 to 5, a transfer apparatus according to the present invention includes a main body (not shown), a robot arm 10, 10 ', and a bonding pad 100. The conveying apparatus according to the present invention is for conveying a conveying object to the laminate container 1, and the conveying object may be, for example, a wafer, a display panel, or the like. In the detailed description of the present invention, it is assumed that the transfer object is a wafer w.

그리고 상기 적층 컨테이너(1)는 상기 웨이퍼(w)를 복수 개 적층하여 저장시킬 수 있는 것으로, 예를 들면 카세트(cassette) 또는 캐리어 일 수 있다. 상기 적층 컨테이너(1)는 전면, 즉 상기 이송장치의 로봇 암(10)을 향한 방향이 개구되어 형성된 하우징으로 형성되고, 상기 적층 컨테이너(1)의 내부 측면에는 상기 웨이퍼(w)를 안착시킬 수 있는 트레이 바(1a)가 상기 적층 컨테이너(1)의 높이 방향을 따라 상호 이격되어 형성되어 있다. 특히, 상기 트레이 바(1a)는 상기 적층 컨테이너(1)의 전면을 기준으로 상호 대칭되는 한 쌍으로 구비되며, 상기 웨이퍼(w)가 상기 트레이 바(1a)에 안착되면서 상기 적층 컨테이너(1)에 복수 개 적층되어 저장되는 것이다.The stacked container 1 can store a plurality of the wafers w and can be, for example, a cassette or a carrier. The stacked container 1 is formed of a housing having a front surface, that is, a direction of the transfer device facing the robot arm 10, and the wafer w can be placed on the inner side surface of the stacked container 1 And the tray bar 1a is formed to be spaced apart from each other along the height direction of the laminated container 1. [ Particularly, the tray bars 1a are provided as a pair symmetrically symmetrical with respect to the front surface of the laminate container 1, and the wafer w is mounted on the tray bar 1a, As shown in FIG.

상기 본체(미도시)에 대해서는 도면에는 도시되지 않았으나, 후술될 상기 로봇 암(10, 10`)이 결합되는 것이다. 상기 본체(미도시)에는 상기 로봇 암(10, 10`)의 작동을 제어할 수 있는 작동 제어부(미도시)가 설치되어 있을 수 있으며, 상기 작동 제어부(미도시)가 설치되어 있는 경우 작업자가 직접 상기 작동 제어부(미도시)를 조작하여 상기 로봇 암(10)의 작동을 제어할 수 있다. 그러나 상기 로봇 암(10, 10`)의 작동은 전술한 바와 같이 작업자에 의해 이루어지는 것에 한정되지 않고, 미리 저장된 설정에 따라 자동으로 이루어지는 등 다양하게 이루어질 수 있다. The main body (not shown) is not shown in the drawing, but the robot arm 10, 10 'to be described later is coupled. An operation control unit (not shown) for controlling the operation of the robot arm 10, 10 'may be installed in the main body (not shown). When the operation control unit (not shown) The operation of the robot arm 10 can be controlled by directly operating the operation control unit (not shown). However, the operation of the robot arm 10, 10` is not limited to that performed by the operator as described above, but may be variously performed, for example, automatically performed according to preset settings.

상기 본체(미도시)는 특정한 형태로 정해진 것은 아니며, 제작자에 의해 상기 로봇 암(10)이 결합될 수 있는 다양한 형태로 형성될 수 있다. 초기에는 상기 본체(미도시)의 크기가 상당히 크게 제작되었으나, 최근에는 기술의 발전 및 공간 활용성을 높이기 위해 상기 본체(미도시)의 크기가 점차 줄어드는 추세이다. The body (not shown) is not limited to a specific shape, and may be formed in various shapes in which the robot arm 10 can be coupled by a manufacturer. In the beginning, the size of the main body (not shown) has been made considerably large, but recently, the size of the main body (not shown) has been gradually reduced in order to improve the technology development and space utilization.

상기 로봇 암(10, 10`)은 전술한 바와 같이 상기 본체(미도시)에 결합되는 것이며, 웨이퍼(w)를 적층 컨테이너(1)로 이송시킬 때 상기 웨이퍼(w)가 안착되도록 구비되는 것이다. 상기 로봇 암(10)은 제1 암 플레이트(11, 11`) 및 제2 암 플레이트(12, 12`)를 포함한다. 상기 제1 암 플레이트(11, 11`)는 상기 본체(미도시)와 직접 결합되는 것으로, 상기 본체(미도시)의 작동에 연동하여 수직 및 수평하게 이동된다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예 및 다른 실시예에서 상기 제1 암 플레이트(11, 11`)는 길이 방향으로 길게 형성되며, 양 단은 라운드(round)진 형태로 형성된다. 그러나 이와 같은 상기 제1 암 플레이트(11, 11`)의 형태는 본 발명의 일 실시예 및 다른 실시예에 한정되는 것일 뿐, 상기 제1 암 플레이트의 형태는 다양하게 형성될 수 있다.The robot arm 10 or 10` is coupled to the main body (not shown) as described above and is configured to seat the wafer w when the wafer w is transferred to the laminated container 1 . The robot arm 10 includes a first arm plate 11, 11 'and a second arm plate 12, 12'. The first arm plates 11 and 11 'are directly coupled to the main body (not shown) and vertically and horizontally moved in conjunction with the operation of the main body (not shown). Referring to FIGS. 1 and 2, the first arm plates 11 and 11 'are elongated in the longitudinal direction in the embodiment of the present invention, and both ends are formed in a rounded shape do. However, the shapes of the first arm plates 11 and 11 'are not limited to those of the first and second embodiments, and the shapes of the first arm plates may be variously formed.

상기 제2 암 플레이트(12, 12`)는 상기 제1 암 플레이트(11, 11`)와 결합되며, 상기 이송장치를 통해 이송시키기 위한 상기 웨이퍼(w)가 안착되도록 구비되는 것이다. 보다 구체적으로 살펴보면, 상기 제2 암 플레이트(12, 12`)는 상기 제1 암 플레이트(11, 11`)에 회전 가능하게 결합된다. 일반적으로 상기 제2 암 플레이트(12, 12`)는 상기 제1 암 플레이트(11, 11`)에 대해 0°내지 180°범위에서 회전 가능하다. 따라서 상기 제2 암 플레이트(12, 12`)는 상기 제1 암 플레이트(11, 11`)와 겹쳐진 상태(0°)에서 상기 제1 암 플레이트(11, 11`)에 대칭되는 180°까지 회전 할 수 있다. 그러나 상기 제2 암 플레이트(12, 12`)가 회전 가능한 각도 범위는 전술한 0° 내지 180°범위에 한정될 필요가 없으며, 전술한 범위보다 작은 범위일 수도 있고, 큰 범위 일 수도 있다. The second arm plates 12 and 12 'are engaged with the first arm plates 11 and 11' and are adapted to seat the wafer w for transferring the transferred substrates through the transfer device. More specifically, the second arm plates 12 and 12 'are rotatably coupled to the first arm plates 11 and 11'. Generally, the second arm plates 12, 12 'are rotatable about 0 ° to 180 ° with respect to the first arm plates 11, 11'. Accordingly, the second arm plates 12 and 12 'are rotated up to 180 ° symmetrical with respect to the first arm plates 11 and 11' in a state (0 °) in which they overlap with the first arm plates 11 and 11 ' can do. However, the angular range in which the second arm plates 12, 12 'can rotate is not limited to the range of 0 to 180 degrees described above, and may be a range smaller than the above-mentioned range or a range larger than the above range.

도 1 및 도 2에는 본 발명의 일 실시예 및 다른 실시예에 따른 상기 제2 암 플레이트(12, 12`)에 대해 도시되어 있다. 도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 상기 제2 암 플레이트(12)는 상기 제1 암 플레이트(11)와 동일한 형태로 형성된다. 상기 제2 암 플레이트(12)의 일측은 상기 제1 암 플레이트(11)와 회전 가능하게 결합된다. 상기 제2 암 플레이트(12)의 타측에는 상기 이송장치에 의해 이송될 상기 웨이퍼(w)가 안착되며, 상기 웨이퍼(w)가 안착되기 위해 상기 제2 암 플레이트(12) 상에 후술될 상기 접착 패드(100)들이 구비되어 있다.Figs. 1 and 2 show the second arm plate 12, 12 'according to an embodiment of the present invention and another embodiment. Referring to FIG. 1, the second arm plate 12 according to one embodiment is formed in the same shape as the first arm plate 11. One side of the second arm plate (12) is rotatably coupled to the first arm plate (11). The wafer W to be transferred by the transfer device is seated on the other side of the second arm plate 12 and the second arm plate 12 is mounted on the second arm plate 12, Pads 100 are provided.

도 2를 참조하면, 다른 실시예에 따른 상기 제2 암 플레이트(12`)는 일측이 상기 제1 암 플레이트(11`)와 회전 가능하게 결합되며, 타측은 상기 제2 암 플레이트(12`)의 중심을 기준으로 상호 대칭되게 벌어진 형태로 형성된다. 즉, 상기 제2 암 플레이트(12`)는 도 2에 도시된 바와 같이 "V"자 형태로 형성되는 것이다. 상기 제2 암 플레이트(12`)의 타측에도 전술한 일 실시예에 따른 상기 제2 암 플레이트(12)와 마찬가지로 상기 이송장치에 의해 이송될 상기 웨이퍼(w)가 안착되며, 상기 제2 암 플레이트(12`) 상에 후술될 상기 접착 패드(100)들이 구비되어 있다. Referring to FIG. 2, the second arm plate 12 'according to another embodiment is rotatably coupled to the first arm plate 11' at one side and the second arm plate 12 ' Are symmetrically opened with respect to the center of the center. That is, the second arm plate 12 'is formed in a "V" shape as shown in FIG. The wafer W to be transferred by the transfer device is seated on the other side of the second arm plate 12 'in the same manner as the second arm plate 12 according to the above-described embodiment, The adhesive pads 100 to be described later are provided on the base 12 '.

한편, 상기 제2 암 플레이트(12, 12`)의 형태는 도 1 및 도 2에 도시된 형태에 한정되는 것은 아니며, 이외에도 상기 웨이퍼(w)를 안정감 있게 안착시킬 수 있는 다양한 형태로 형성될 수 있다. 전술에서 상기 제2 암 플레이트(12, 12`)는 상기 제1 암 플레이트(11, 11`)에 대해 회전 가능하게 결합된다고 설명하였으나, 상기 제2 암 플레이트(12, 12`)는 회전하는 것에 한정되지 않고 상기 제1 암 플레이트(11, 11`)와 연동하여 수직 및 수평 방향으로 이동할 수도 있다.The shape of the second arm plates 12 and 12 'is not limited to the shapes shown in FIGS. 1 and 2. In addition, the second arm plates 12 and 12' may be formed in various shapes capable of stably seating the wafer w have. In the above description, the second arm plates 12 and 12 'are rotatably coupled to the first arm plates 11 and 11'. However, the second arm plates 12 and 12 ' But may move in the vertical and horizontal directions in cooperation with the first arm plates 11 and 11 '.

상기 접착 패드(100)들은 전술한 바와 같이, 상기 제2 암 플레이트(12, 12`) 상에 구비되어 상기 이송장치를 이용하여 이송하기 위해 안착되는 상기 웨이퍼(w)를 고정하는 역할을 하는 것이다. 이때 상기 접착 패드(110)와 상기 웨이퍼(w) 사이에 진공이 형성되어 접착된다. 상기 접착 패드(100)들은 상기 제2 암 플레이트(12, 12`) 상에 상호 이격되어 복수 개 구비된다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예 및 다른 실시예에 따른 상기 접착 패드(100)들은 3개 구비되는데, 상기 접착 패드(100)들이 구비되는 개수는 이에 한정되지 않고 3개 보다 더 적게 또는 더 많이 구비될 수도 있다.As described above, the bonding pads 100 are provided on the second arm plates 12 and 12 'and serve to fix the wafer w that is seated to be transferred using the transfer device . At this time, a vacuum is formed between the bonding pad 110 and the wafer w to be bonded. The plurality of adhesive pads 100 are spaced apart from each other on the second arm plates 12, 12 '. Referring to FIGS. 1 and 2, three adhesive pads 100 according to one embodiment of the present invention and the other embodiment are provided. The number of the adhesive pads 100 is not limited to three, but three ≪ / RTI > or less.

도 3에는 상기 각 접착패드(100)의 구조가 도시되어 있는데, 도 3을 참조하면, 상기 각 접착패드(100)는 베이스 부재(110) 및 미세섬모 구조물(130)들을 포함한다. 상기 베이스 부재(110)는 상기 미세섬모 구조물(130)들을 지지하며, 상기 미세섬모 구조물(130)들을 상기 제2 암 플레이트(12, 12`)에 설치하기 위해 형성된 것이다. 상기 베이스 부재(110)는 예시적으로 플레이트 형태로 형성되며, 본 실시예에서는 상기 베이스 부재(100)가 원형 단면의 플레이트 형태로 형성된다. 그러나 상기 베이스 부재(100)가 원형 단면의 플레이트 형태로 형성되는 것은 본 실시예에 한정되는 것일 뿐이므로, 사각형 또는 삼각형 등 다양한 형태의 단면을 갖는 플레이트 형태로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3, each of the bonding pads 100 includes a base member 110 and fine ciliary structures 130. Referring to FIG. The base member 110 is formed to support the fine ciliary structures 130 and to install the fine ciliary structures 130 on the second arm plates 12 and 12 '. The base member 110 is illustratively formed in the form of a plate, and in this embodiment, the base member 100 is formed in the shape of a plate having a circular section. However, since the base member 100 is formed in a plate shape having a circular cross-section, it is limited to the present embodiment, and thus can be formed in a plate shape having various cross-sections such as a square or a triangle.

상기 각 미세섬모 구조물(130)은 기둥부(131)와, 접촉부(133)를 포함한다. 상기 기둥부(131)는 상기 베이스 부재(110)로부터 돌출되어 형성되는 것이며, 상기 접촉부(133)는 상기 기둥부(131)의 선단에 상기 웨이퍼(w)와 밀착하여 접착되도록 형성되는 것이다. 상기 기둥부(131)는 예시적으로 길이 방향에 교차하는 단면이 원형인 원기둥 형태로 형성된다. 상기 기둥부(131)가 원기둥 형태로 형성되는 것은 예시적인 것일 뿐, 이에 한정될 필요는 없으므로 상기 기둥부(131)는 단면이 삼각형 또는 사각형 등 다양한 단면 형상을 갖는 기둥 형태로 형성될 수 있다.Each fine ciliary structure 130 includes a column 131 and a contact 133. The column portion 131 is formed protruding from the base member 110 and the contact portion 133 is formed to adhere to and adhere to the wafer w at the tip of the column portion 131. The column portion 131 is formed in a cylindrical shape having a circular cross section, for example, in the longitudinal direction. The columnar section 131 may be formed in a columnar shape having various cross-sectional shapes such as a triangle or a quadrangle because the columnar section 131 is formed in a cylindrical shape, but is not limited thereto.

상기 접촉부(133)는 전술한 바와 같이, 상기 웨이퍼(w)와 밀착하여 접착되도록 상기 기둥부(131)의 선단에 구비되는 것이다. 상기 접촉부(133)는 상기 웨이퍼(w)와 밀착하여 접착하는 면(133a)이 오목하게 형성되면서 선단에는 돌기(133b)가 형성되어 있다. 상기 웨이퍼(w)가 상기 제2 암 플레이트(12, 12`)에 안착되면 상기 접촉부(133)의 상기 돌기(133b)가 상기 웨이퍼(w)와 접촉하게 되며, 상기 웨이퍼(w)와 상기 접착하는 면(133a) 사이에는 공기층이 형성된다. 이때, 상기 웨이퍼(w)에 설정된 압력을 가하면 상기 웨이퍼(w)와 상기 접착하는 면(133a) 사이의 공기가 제거되면서 상기 접착하는 면(133a)이 상기 웨이퍼(w)에 밀착되면서 접착되는 것이다.The contact portion 133 is provided at the tip of the column portion 131 to be adhered to and adhered to the wafer w as described above. The contact portion 133 is formed with a concave surface 133a to be adhered to and adhered to the wafer w, and a projection 133b is formed at the tip thereof. The protrusion 133b of the contact portion 133 is brought into contact with the wafer w when the wafer W is seated on the second arm plate 12, An air layer is formed between the surfaces 133a. At this time, when the pressure set on the wafer w is applied, the air between the wafer w and the bonding surface 133a is removed, and the bonding surface 133a is adhered to the wafer w while adhering thereto .

상기 미세섬모 구조물(130)은 상기 베이스 부재(110) 상에 다수의 열 및 다수의 칸을 이루도록 상호 이격되어 복수 개 형성된다. 상기 미세섬모 구조물(130)이 형성되는 개수는 상기 제2 암 플레이트(12, 12`)에 안착되는 상기 웨이퍼(w)의 크기 및 개수에 따라 달라지며, 상기 미세섬모 구조물(130)의 크기 특히, 상기 웨이퍼(w)와 접촉하는 상기 접촉부(133)의 크기에 따라서도 달라진다. 도 4를 참조하면, 상기 미세섬모 구조물(130)의 크기 즉, 상기 접촉부(133) 지름 크기에 따라 상기 미세섬모 구조물(130)의 배치 예를 나타낸 사진이다. The fine ciliary structures 130 are formed on the base member 110 so as to be spaced apart from each other to form a plurality of columns and a plurality of chambers. The number of micro-ciliated structures 130 formed depends on the size and number of the wafers w that are seated on the second arm plates 12 and 12 ' , And the size of the contact portion 133 contacting the wafer w. 4 is a photograph showing an example of the arrangement of the fine ciliary structures 130 according to the size of the fine ciliary structures 130, that is, the diameters of the contact portions 133. Referring to FIG.

도 4를 참조하면, 상기 접촉부(133)의 반지름의 크기가 왼쪽에서 오른쪽으로 갈수록 커지는 것을 알 수 있다. 첫 번째 열에는 상기 접촉부(133)의 피치와 상기 미세섬모 구조물(130) 간의 간격 비율이 1:1인 경우이며, 두 번째 열은 상기 접촉부(133)의 피치와 상기 미세섬모 구조물(130) 간의 간격 비율이 1:1.5인 경우이고, 세 번째 열은 상기 접촉부(133)의 피치와 상기 미세섬모 구조물(130) 간의 간격 비율이 1:2인 경우이다. 도 4를 참조하는 바와 같이, 상기 접촉부(133)의 반지름 크기가 작으면 상기 접촉부(133)의 피치와 상기 미세섬모 구조물 간의 간격 비율이 1:1일수록 상기 하나의 접촉 패드(100)에 상기 미세섬모 구조물(130)이 더 많이 배치되는 것을 알 수 있다. Referring to FIG. 4, the radius of the contact portion 133 increases from left to right. In the first column, the pitch of the contact portion 133 and the spacing ratio between the microciliary structures 130 are 1: 1, and the second column is the distance between the pitch of the contact portions 133 and the microcylindrical structures 130 And the third column corresponds to a case where the ratio of the pitch between the contact portions 133 and the minute ciliary structures 130 is 1: 2. 4, when the radius of the contact portion 133 is small, the distance between the contact portion 133 and the minute ciliary structure becomes 1: 1, It can be seen that more ciliary structures 130 are disposed.

그리고 도 5를 참조하면, 상기 미세섬모 구조물(130) 배치와 접착력의 관계를 알 수 있는데, 상기 미세섬모 구조물(130)의 상기 접촉부(133)의 반지름의 크기가 가장 작으면서(20um) 상기 접촉부(133)부의 피치와 상기 미세섬모 구조물(130) 간의 간격 비율이 1:1 일 때 가장 큰 접착력을 갖는 것을 알 수 있다. 반면, 접착력이 가장 작은 경우는, 상기 접촉부(133)의 반지름 크기가 가장 크면서(40um) 상기 접촉부(133)의 피치와 상기 미세섬모 구조물(130) 간의 간격 비율이 1:1.2 일 때 인 것을 알 수 있다. 이렇게 도 5를 참조하여 알 수 있듯이, 상기 접착 패드(100)들의 접착력 조절은 상기 미세섬모 구조물(130)의 크기와 배치 간격으로 조절할 수 있다.5, the relationship between the arrangement of the fine ciliary structure 130 and the adhesive force can be understood. The contact area 133 of the fine ciliary structure 130 has the smallest radius (20 um) It can be seen that the largest adhesive force is obtained when the ratio between the pitch of the fine ciliary structure 133 and the fine ciliary structure 130 is 1: 1. On the other hand, when the adhesive force is the smallest, the radius of the contact portion 133 is the largest (40 um), and the ratio of the pitch between the contact portion 133 and the fine ciliary structure 130 is 1: 1.2 Able to know. 5, the adhesive strength of the adhesive pads 100 can be controlled by adjusting the size and the spacing of the fine ciliary structures 130. As shown in FIG.

한편, 전술한 바와 같은 상기 접착 패드(100)의 제조는 이미 공지된 기술을 이용하여 이루어질 수 있다. 한국등록특허 제10-1025696호(진공접착을 위한 미세섬모 구조물, 이의 사용방법 및 제조방법)에 개시된 미세섬모 구조물을 제조하는 방법을 참고하여 본 발명의 상기 접착 패드(100)를 제조할 수 있다.
On the other hand, the production of the adhesive pad 100 as described above can be performed by using a known technique. The adhesive pad 100 of the present invention can be manufactured by referring to a method for producing a fine cilia structure disclosed in Korean Patent No. 10-1025696 (Microciliary Structure for Vacuum Bonding, Usage Method and Manufacturing Method thereof) .

도 6 내지 도 9는 본 발명에 따른 이송장치를 이용하여 웨이퍼를 이송하는 과정이 도시되어 있다. 이하의 설명에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 로봇 암(10)을 예로 들어 설명하기로 한다. 도 6 내지 도 8을 참조하면, 상기 이송장치를 이용한 웨이퍼 이송방법은, 먼저, 상기 로봇 암(10)에 상기 웨이퍼(w)를 안착시키는 과정이 이루어진다. 상기 이송장치의 구성에 전술한 바와 같이, 상기 로봇 암(10)은 제1 암 플레이트(11)와, 제2 암 플레이트(12)를 포하며, 상기 웨이퍼(w)는 상기 제2 암 플레이트(12)에 안착된다. 상기 로봇 암(10)은 작업자의 조작에 의해 상기 로봇 암(10)이 작동되어 상기 웨이퍼(w)를 상기 제2 암 플레이트(12) 상에 안착시킬 수도 있고, 작업자가 직접 상기 웨이퍼(w)를 상기 제2 암 플레이트(12) 상에 안착시킬 수도 있다.6 to 9 show a process of transferring a wafer using the transfer apparatus according to the present invention. In the following description, the robot arm 10 according to an embodiment of the present invention will be described as an example. 6 to 8, a wafer transfer method using the transfer device is performed by first placing the wafer w on the robot arm 10. [ The robot arm 10 includes a first arm plate 11 and a second arm plate 12 and the wafer W is transferred to the second arm plate 12 12). The robot arm 10 may be operated by an operator so that the robot arm 10 is operated to seat the wafer w on the second arm plate 12, May be mounted on the second arm plate (12).

상기 웨이퍼(w)가 상기 로봇 암(10) 즉, 상기 제2 암 플레이트(12)에 안착되면, 상기 웨이퍼(w)가 접착하는 과정이 이루어진다. 접착하는 과정은 예를 들면, 상기 로봇 암(10)이 상기 웨이퍼(w)가 놓여있는 곳으로 이동하고, 상기 웨이퍼(w)의 상측에서 상기 로봇 암(10)이 상기 접착 패드(100)들에 의해 접착된 후 180°회전한다. 상기 로봇 암(10)이 180°회전되면, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 접착 패드(100)들은 상기 웨이퍼(w)의 하부에 접착된 것과 같이 보이게 된다. When the wafer W is mounted on the robot arm 10, that is, the second arm plate 12, a process of bonding the wafer W is performed. For example, the robot arm 10 is moved to a position where the wafer W is placed, and the robot arm 10 is moved from the upper side of the wafer w to the bonding pads 100 And rotated by 180 °. When the robot arm 10 is rotated by 180 degrees, the bonding pads 100 are seen to be bonded to the lower portion of the wafer w as shown in FIG.

한편, 접착하는 과정의 다른 예로는, 상기 제2 암 플레이트(12) 상에는 상기 웨이퍼(w)가 안착되는 부분에 상기 웨이퍼(w)가 접착할 수 있는 접착 패드(100)들이 구비되어 있다. 상기 웨이퍼(w)가 상기 제2 암 플레이트(12)에 안착되면, 상기 웨이퍼(w)의 상측에서 설정된 압력을 가하여 상기 웨이퍼(w)의 하부에 상기 접착 패드(100)들이 접착 시키는 것이다.Another example of the bonding process is that the bonding pad 100 is provided on the second arm plate 12 so that the wafer W can be adhered to a portion where the wafer W is seated. When the wafer W is seated on the second arm plate 12, the bonding pads 100 are adhered to a lower portion of the wafer W by applying a predetermined pressure from the upper side of the wafer w.

이와 같이 상기 웨이퍼(w)가 상기 로봇 암(10)에 접착되면, 상기 웨이퍼(w)가 접착되어 안착된 상태의 상기 로봇 암(10)이 적층 컨테이너(1)의 내부로 인입되는 과정이 이루어진다. 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼(w)가 상기 접착 패드(100)들에 접착되어 안착된 상기 로봇 암(10)이 상기 적층 컨테이너(1)의 내부로 인입되는 것이다.When the wafer W is adhered to the robot arm 10, the robot arm 10 with the wafer W adhered thereto is brought into the inside of the laminate container 1 . As shown in FIG. 6, the robot arm 10, on which the wafer W is adhered to the bonding pads 100, is drawn into the interior of the laminate container 1.

상기 적층 컨테이너(1)의 내부로 인입되면, 상기 웨이퍼(w)는 상기 적층 컨테이너(1)의 내부에 안착되고, 상기 웨이퍼(w)와 상기 접착 패드(100)들이 분리되는 과정이 이루어진다. 상기 웨이퍼(w)와 상기 접착 패드(100)들이 분리되기 위해 상기 적층 컨테이너(1) 내부로 인입된 상기 로봇 암(10)이 하부로 이동을 하게 된다. 보다 구체적으로 설명하면, 상기 본체(미도시)에 결합된 상기 제1 암 플레이트(11)가 하부로 이동되면, 상기 제1 암 플레이트(11)와 회전 가능하게 결합된 상기 제2 암 플레이트(12)가 상기 제1 암 플레이트(11)에 연동하여 수직 방향을 따라 하향 이동하는 것이다.When the wafer W is pulled into the laminated container 1, the wafer W is placed inside the laminated container 1, and the wafer W and the bonding pads 100 are separated from each other. The robot arm 10 which is drawn into the laminated container 1 moves down to separate the wafers w and the bonding pads 100 from each other. More specifically, when the first arm plate 11 coupled to the main body (not shown) is moved downward, the second arm plate 12 rotatably coupled to the first arm plate 11 Is moved downward along the vertical direction in association with the first arm plate 11.

이렇게 상기 로봇 암(10)이 수직 방향을 따라 하향 이동을 하다 보면, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 적층 컨테이너(1)의 내부에 상기 웨이퍼(w)가 얹혀 지도록 구비된 상기 트레이 바(1a)에 상기 웨이퍼(w)의 가장자리가 걸리게 된다. 상기 웨이퍼(w)의 가장자리가 상기 트레이 바(1a)에 걸려도 상기 로봇 암(10)은 멈추지 않고 하부로 계속 이동을 하기 때문에 상기 웨이퍼(w)에 접착되어 있던 상기 미세섬모 구조물(130)이 상기 웨이퍼(w)로부터 분리됨으로써, 상기 웨이퍼(w)와 상기 접착 패드(100)들이 분리되는 것이다.7, when the robot arm 10 moves downward along the vertical direction, the tray bar 1a (see FIG. 7) provided in the stacked container 1, The edge of the wafer w is caught. Even if the edge of the wafer w is caught by the tray bar 1a, the robot arm 10 continues to move down without stopping, so that the fine ciliary structures 130 adhered to the wafer w By separating from the wafer w, the wafer w and the bonding pads 100 are separated.

상기 웨이퍼(w)는 상기 접착 패드(100)들과 분리되어도 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 적층 컨테이너(1)의 내부에 구비된 상기 트레이 바(1a)에 걸려 안착되고, 상기 웨이퍼(w)와 분리된 상기 로봇 암(10)은 상기 적층 컨테이너(1)로부터 인출되어 초기 위치로 돌아오고, 다른 웨이퍼(w)를 이송하기 위한 준비를 한다.
8, the wafer w is seated on the tray bar 1a provided in the laminated container 1 and separated from the bonding pads 100, and the wafer w The robot arm 10 separated from the robot arm 10 is taken out of the laminated container 1 and returns to the initial position to prepare for transferring another wafer w.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

1: 적층 컨테이너 1a: 트레이 바
10: 로봇 암 11, 11`: 제1 암 플레이트
12, 12`: 제2 암 플레이트
100: 접착 패드 110: 베이스 부재
130: 미세섬모 구조물 131: 기둥부
133: 접촉부 1: laminated container 1a: tray bar
10: robot arm 11, 11 ': first arm plate
12, 12`: a second arm plate
100: adhesive pad 110: base member
130: fine ciliary structure 131:
133:

Claims (6)

이송장치를 이용하여 이송 대상물을 적층 컨테이너로 이송시키는 방법에 있어서,
상기 이송 대상물을 설정 위치로 이동시키기 위해 로봇 암에 상기 이송 대상물을 안착시키는 단계;
상기 로봇 암에 상호 이격되어 복수 개 구비된 접착 패드들이 상기 이송 대상물에 접착하는 단계;
상기 이송 대상물이 안착된 상기 로봇 암이 이동하여 상기 적층 컨테이너의 내부로 인입되는 단계; 및
상기 이송 대상물을 상기 적층 컨테이너 내부에 안착시키고, 상기 이송 대상물과 상기 이송 대상물에 접착된 상기 접착 패드들이 분리되는 단계를 포함하며,
상기 적층 컨테이너는 상기 로봇 암을 향한 전면이 개구된 하우징 형태로 형성되며, 상기 적층 컨테이너의 내부 양 측면에는 상기 이송 대상물이 안착될 수 있는 트레이 바가 구비되되, 상기 적층 컨테이너의 높이 방향을 따라 상호 이격되고 상기 전면을 기준으로 상호 대칭되게 복수의 쌍으로 구비되며,
상기 분리되는 단계에서는, 상기 적층 컨테이너의 내부로 인입된 상기 로봇 암이 하부로 이동하면 상기 이송 대상물의 가장자리가 상기 트레이 바에 걸리면서 상기 접착 패드들이 상기 이송 대상물로부터 분리되고, 상기 이송 대상물은 상기 트레이 바에 안착되는 이송장치를 이용한 이송 대상물의 이송방법.A method of conveying a conveyance object to a stacked container using a conveyance device,
Placing the object to be transferred on the robot arm to move the object to be set to a set position;
Bonding a plurality of adhesive pads spaced apart from each other to the robot arm;
The robot arm on which the object to be transported is moved moves into the interior of the laminate container; And
Placing the transfer object inside the laminated container and separating the transfer object and the adhesive pads bonded to the transfer object,
Wherein the stacked container is formed in the form of a housing having a front opening toward the robot arm, and a tray bar on which the transported object can be placed is provided on both inner sides of the stacked container, And a plurality of pairs mutually symmetric with respect to the front surface,
In the separating step, when the robot arm pulled into the laminated container moves downward, the edge of the conveyed object is caught by the tray bar so that the adhesive pads are separated from the conveyed object, and the conveyed object is separated from the tray bar A conveying method of a conveying object using a conveying device that is seated. 청구항 1에 있어서,
상기 각 접착패드에는,
베이스 부재; 및
상기 베이스 부재 상에 다수의 열 및 다수의 칸을 이루도록 설정된 간격만큼 상호 이격된 복수 개의 미세섬모 구조물들이 구비되는 이송장치를 이용한 이송 대상물의 이송방법.The method according to claim 1,
In each of the bonding pads,
A base member; And
And a plurality of fine ciliary structures spaced apart from each other by an interval set to form a plurality of columns and a plurality of chambers on the base member. 청구항 1에 있어서,
상기 로봇 암은,
일측이 본체에 결합되며, 상기 본체에 연동하여 수직 및 수평하게 이동하는 제1 암 플레이트;
일측이 상기 제1 암 플레이트의 타측에 회전 가능하게 결합되되, 상기 제1 암 플레이트와 함께 상기 본체에 연동하여 수직 및 수평하게 이동하며 타측에는 상기 이송 대상물이 안착되는 제2 암 플레이트를 포함하고,
상기 접착 패드들은 상기 이송 대상물이 안착되는 상기 제2 암 플레이트 타측에 구비되는 이송장치를 이용한 이송 대상물의 이송방법.The method according to claim 1,
The robot arm includes:
A first arm plate coupled to one side of the main body and vertically and horizontally moving in conjunction with the main body;
And a second arm plate rotatably coupled to the other end of the first arm plate and vertically and horizontally moving in conjunction with the first arm plate and the other end of the second arm plate on which the conveyed object is seated,
Wherein the adhesive pads are provided on the other side of the second arm plate on which the conveyed object is placed. 청구항 2에 있어서,
상기 미세섬모 구조물들의 설정된 간격과 개수는 상기 로봇 암에 안착되는 상기 이송 대상물의 중량, 크기 또는 상기 미세섬모 구조물의 크기에 따라 달라지는 이송장치를 이용한 이송 대상물의 이송방법.The method of claim 2,
Wherein the predetermined interval and the number of the fine ciliary structures depend on a weight, a size, or a size of the microciliary structure of the transported object to be loaded on the robot arm. 청구항 2에 있어서,
상기 각 미세섬모 구조물은,
상기 베이스 부재 상에 돌출 형성되되 상호 이격되어 복수 개가 배치되는 기둥부; 및
상기 기둥부의 선단에 설정된 압력이 가해지면 상기 이송 대상물과 밀착하여 접촉되는 접촉부가 형성된 접촉부를 포함하는 이송장치를 이용한 이송 대상물의 이송방법.The method of claim 2,
Wherein each microciliary structure comprises
A plurality of pillar portions protruding from the base member and spaced apart from each other; And
And a contact portion formed in contact with the conveying object in contact with the conveying object when pressure is applied to the tip of the column portion. 청구항 5에 있어서,
상기 접촉부는 상기 이송 대상물이 접촉하는 면이 오목한 형태로 형성되며,
상기 접착하는 단계에서, 상기 이송 대상물의 상측으로 설정된 압력이 가해지면 상기 이송 대상물과 상기 접촉부 사이의 공기가 제거되면서 접착되는 이송장치를 이용한 이송 대상물의 이송방법.The method of claim 5,
Wherein the contact portion is formed in a concave shape in which the contact surface of the contact portion contacts,
Wherein when the pressure set to the upper side of the conveying object is applied, the air between the conveying object and the contact portion is removed while being adhered to the conveying object.
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