KR20150083320A - 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품 - Google Patents

전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품 Download PDF

Info

Publication number
KR20150083320A
KR20150083320A KR1020140002930A KR20140002930A KR20150083320A KR 20150083320 A KR20150083320 A KR 20150083320A KR 1020140002930 A KR1020140002930 A KR 1020140002930A KR 20140002930 A KR20140002930 A KR 20140002930A KR 20150083320 A KR20150083320 A KR 20150083320A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
polyamide
polyphenylene ether
conductive
resin composition
modified
Prior art date
Application number
KR1020140002930A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101695515B1 (ko
Inventor
최원영
김두영
이정헌
고원
홍창민
Original Assignee
제일모직주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제일모직주식회사 filed Critical 제일모직주식회사
Priority to KR1020140002930A priority Critical patent/KR101695515B1/ko
Priority to CN201480072247.2A priority patent/CN105874543B/zh
Priority to PCT/KR2014/013024 priority patent/WO2015105296A1/ko
Priority to US15/108,702 priority patent/US10273361B2/en
Priority to EP14878240.2A priority patent/EP3093853B1/en
Publication of KR20150083320A publication Critical patent/KR20150083320A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101695515B1 publication Critical patent/KR101695515B1/ko
Priority to US16/194,520 priority patent/US20190085165A1/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/06Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/04Carbon
    • C08K3/041Carbon nanotubes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/04Oxygen-containing compounds
    • C08K5/15Heterocyclic compounds having oxygen in the ring
    • C08K5/151Heterocyclic compounds having oxygen in the ring having one oxygen atom in the ring
    • C08K5/1535Five-membered rings
    • C08K5/1539Cyclic anhydrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/22Expanded, porous or hollow particles
    • C08K7/24Expanded, porous or hollow particles inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L51/00Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L51/06Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to homopolymers or copolymers of aliphatic hydrocarbons containing only one carbon-to-carbon double bond
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L53/02Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12Polyphenylene oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/02Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/12Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
    • H01B1/124Intrinsically conductive polymers
    • H01B1/128Intrinsically conductive polymers comprising six-membered aromatic rings in the main chain, e.g. polyanilines, polyphenylenes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

본 발명은 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품에 관한 것으로, 상기 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물은 (a) (a-1) 폴리페닐렌 에테르 및 (a-2) 폴리아미드를 포함하는 기초 수지; (b) 변성 폴리올레핀계 수지; (c) 충격보강제; (d) 상용화제; 및 (e) 전도성 필러를 포함하고, 상기 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물은 도메인상과 매트릭스상으로 이루어지고, 상기 도메인상은 상기 폴리페닐렌 에테르(a-1) 및 상기 충격보강제(c)를 포함하고, 상기 매트릭스상은 상기 폴리아미드(a-2) 및 상기 변성 폴리올레핀계 수지(b)를 포함하고, 상기 전도성 필러(e)는 상기 도메인상과 상기 매트릭스상에 분산되어 있으며, 상기 매트릭스상에 분산된 전도성 필러의 함량은 상기 도메인상에 분산된 전도성 필러의 함량보다 높을 수 있다.
본 발명에 의한 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물은 내충격성 및 전도성이 뛰어나 정전 도장에 효과적으로 적용할 수 있으며, 자동차용 성형품에 유용하게 사용될 수 있다.

Description

전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품{ELECTROCONDUCTIVE POLYAMIDE/POLYPHENYLENE ETHER RESIN COMPOSITION AND MOLDED PRODUCT FOR VEHICLE USING THE SAME}
본 발명은 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품에 관한 것으로, 보다 상세하게는 내충격성 및 전도성이 우수한 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품에 관한 것이다.
플라스틱 소재는 금속이나 세라믹 소재에 비하여 내열성, 난연성 등의 특성이 떨어지는 반면 경량성, 디자인 자유도 및 성형 가공성 등의 장점으로 생활용품에서부터 자동차, 전기, 전자 및 산업용 분야 등의 공업용 재료로서 광범위하게 사용되고 있다.
플라스틱 소재의 종류 또한 다양하여 일반 범용 플라스틱(commodity plastics)에서부터 엔지니어링 플라스틱(engineering plastics)까지 수많은 종류가 개발되어, 플라스틱 소재는 다양한 기능 및 성능을 요구하는 분야에 널리 응용되고 있다.
이 중, 폴리페닐렌 에테르는 전기적 성질 및 기계적 성질이 뛰어나고, 높은 열변형 온도를 가져 엔지니어링 플라스틱 소재로 폭넓은 분야에서 사용될 수 있다.
폴리페닐렌 에테르는 미국의 제너럴 일렉트릭(GE)社에서 개발되어, 뛰어난 내열성을 기반으로 고충격 폴리스티렌과의 블렌드 형태로 유용한 산업 소재가 되고 있다. 비교적 최근에는 비상용계 블렌드를 화학적인 방법으로 상용화시키는 반응압출 기술에 의한 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르, 상용화제를 제3성분으로서 첨가하는 폴리프로필렌/폴리페닐렌 에테르 등의 얼로이(alloy) 형태로 활용되고 있다.
특히 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르는 각 구성 수지의 단점을 효과적으로 보완하여, 내열성, 내충격성 및 내화학성 등의 물성이 균형있게 발현되어, 휠 캡(wheel cap), 정션 박스(junction box) 등의 자동차 외부 부품, 언더 후드(under the hood) 부품으로 활용되고 있다.
최근에는 다른 금속 소재 부품과 동시에 정전 도장을 할 수 있는 온라인 정전 도장이 가능한 플라스틱 외장 부품 소재가 요구되었다. 이러한 용도에 적용하기 위하여 제너럴 일렉트릭社는 전도성을 갖는 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르를 개발하여, 이를 자동차 펜더(fender) 부품 용도에 적용하는 데 성공하였다(EP 685527 B1).
전도성이 있는 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르의 개발로 다른 금속 소재 부품과 동시에 정전 도장하는 것이 가능하게 되어, 별도의 도장 공정이 요구되지 않아 생산 비용이 감소되었다.
폴리아미드/폴리페닐렌 에테르에 전도성을 구현하는 방법으로, 탄소 섬유나 카본 블랙 등의 전도성 필러를 첨가하는 방법(JP H04-300956 A)이 제안되었으나, 탄소 섬유를 사용하면 제품의 성형성이 좋지 않고, 통상의 카본블랙을 사용하면 정전 도장에 적용하기 위해 필요한 전도성을 달성하기 위해 다량의 카본 블랙을 첨가할 필요가 있기 때문에, 내충격성, 성형성 등이 불충분하게 된다는 문제가 있었다.
내충격성, 성형성의 문제를 해결하고자, 크기를 조절한 나노 단위의 탄소 섬유(카본 피브릴)나 전도성 카본 블랙을 사용하였으나, 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르의 상용성이 저하되는 문제가 발생하였다(JP 2756548 B2).
상용성이 저하되는 문제를 해결하고, 뛰어난 물성의 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르를 제조하기 위해서는, 압출 가공시에 폴리페닐렌 에테르와 폴리아미드, 및 상용화제 사이에 발생하는 상용화 반응이 원활하게 진행되는 것이 중요하다.
이 문제에 대하여, 종래 기술에서는 상용화 반응을 원활하게 하기 위해, 먼저 폴리아미드와 폴리페닐렌 에테르를 상용화한 후, 전도성 카본 블랙을 첨가하는 방법을 개시하고 있다(EP 0685527 B1).
그러나, 이 방법은 복수의 사이드 피더(side feeder)를 설치한 특수한 압출 가공 설비를 이용하여, 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르, 상용화제 및 기타 첨가제를 특별한 첨가 순서로 첨가할 필요가 있다. 이는 고액의 설비 투자로 인하여 비경제적이며, 원료를 투입하는 순서의 제한으로 생산성이 저하되는 문제를 발생시킨다.
이에, 본 발명에서는 상기 문제점을 해결하기 위하여 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르가 본래 가지고 있는 뛰어난 특성을 유지하고, 온라인 정전 도장에 적용 가능하면서, 물성 및 경제성을 개선한 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르를 제조하기 위한 연구를 수행하였다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 전도성 필러의 분산 정도를 조절함으로써 내충격성 및 전도성이 우수하여 정전 도장에 적용 가능한 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품을 제공함에 목적이 있다.
또한, 수지 조성물을 구성하는 성분을 조절하여 폴리페닐렌 에테르와 폴리아미드를 먼저 혼련하여 상용화시킬 필요없이 상용화하기 전에 폴리페닐렌 에테르 수지 조성물에 전도성 필러를 첨가하여 용융 혼련하여도 내충격성 및 전도성이 뛰어난 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물은 (a) (a-1) 폴리페닐렌 에테르 및 (a-2) 폴리아미드를 포함하는 기초 수지; (b) 변성 폴리올레핀계 수지; (c) 충격보강제; (d) 상용화제; 및 (e) 전도성 필러를 포함하고, 상기 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물은 도메인상과 매트릭스상으로 이루어지고, 상기 도메인상은 상기 폴리페닐렌 에테르(a-1) 및 상기 충격보강제(c)를 포함하고, 상기 매트릭스상은 상기 폴리아미드(a-2) 및 상기 변성 폴리올레핀계 수지(b)를 포함하고, 상기 전도성 필러(e)는 상기 도메인상과 상기 매트릭스상에 분산되어 있으며, 상기 매트릭스상에 분산된 전도성 필러의 함량은 상기 도메인상에 분산된 전도성 필러의 함량보다 높을 수 있다.
상기 기초 수지(a)는 상기 폴리페닐렌 에테르(a-1) 10 내지 65중량% 및 상기 폴리아미드(a-2) 35 내지 90중량%를 포함하고, 상기 기초 수지(a) 100중량부에 대하여, 상기 변성 폴리올레핀계 수지(b) 1 내지 15중량부, 상기 충격보강제(c) 1 내지 15중량부, 상기 상용화제(d) 0.2 내지 10중량부 및 상기 전도성 필러(e) 0.1 내지 5중량부를 포함할 수 있다.
상기 전도성 필러(e)는 카본 블랙 또는 카본 피브릴 중 적어도 하나일 수 있다.
상기 폴리페닐렌 에테르(a-1)는 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌) 에테르, 폴리(2,6-디에틸-1,4-페닐렌) 에테르, 폴리(2,6-디프로필-1,4-페닐렌) 에테르, 폴리(2-메틸-6-에틸-1,4-페닐렌) 에테르, 폴리(2-메틸-6-프로필-1,4-페닐렌) 에테르, 폴리(2-에틸-6-프로필-1,4-페닐렌) 에테르, 폴리(2,6-디페닐-1,4-페닐렌) 에테르, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌) 에테르와 폴리(2,3,6-트리메틸-1,4-페닐렌) 에테르의 공중합체 또는 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌) 에테르와 폴리(2,3,6-트리에틸-1,4-페닐렌) 에테르의 공중합체에서 선택된 단독 또는 2종 이상일 수 있다.
상기 폴리아미드(a-2)는 폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 폴리아미드 46, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 610, 폴리아미드 612, 폴리아미드 6/66, 폴리아미드 6/612, 폴리아미드 MXD6, 폴리아미드 6/MXD6, 폴리아미드 66/MXD6, 폴리아미드 6T, 폴리아미드 6I, 폴리아미드 6/6T, 폴리아미드 6/6I, 폴리아미드 66/6T, 폴리아미드 66/6I, 폴리아미드 6/6T/6I, 폴리아미드 66/6T/6I, 폴리아미드 9T, 폴리아미드 9I, 폴리아미드 6/9T, 폴리아미드 6/9I, 폴리아미드 66/9T, 폴리아미드 6/12/9T, 폴리아미드 66/12/9T, 폴리아미드 6/12/9I 또는 폴리아미드 66/12/6I에서 선택된 단독 또는 2종 이상일 수 있다.
상기 변성 폴리올레핀계 수지(b)는 상기 전도성 필러(e)를 상기 도메인상에서 상기 매트릭스상으로 이동시키는 상 이동제일 수 있다.
상기 변성 폴리올레핀계 수지(b)는 저밀도 폴리에틸렌 또는 α,β-불포화 디카르복실산과 α,β-불포화 디카르복실산 유도체의 그룹에서 선택된 화합물로 변성한 변성 저밀도 폴리에틸렌 중 적어도 하나일 수 있다.
상기 충격보강제(c)는, 방향족 비닐 화합물 및 공액 디엔 화합물로 이루어진 블록 공중합체, 방향족 비닐 화합물 및 공액 디엔 화합물로 이루어진 블록 공중합체를 수소 첨가하여 이루어진 수소 첨가 블록 공중합체, 상기 블록 공중합체를 α,β-불포화 디카르복실산과 α,β-불포화 디카르복실산 유도체의 그룹에서 선택된 화합물로 변성한 변성 블록 공중합체 및 상기 수소 첨가 블록 공중합체를 α,β-불포화 디카르복실산과 α,β-불포화 디카르복실산 유도체의 그룹에서 선택된 화합물로 변성한 변성 수소 첨가 블록 공중합체로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나일 수 있다.
상기 상용화제(d)는 말레산, 말레산 무수물, 말레산 하이드라지드, 디클로로 말레산 무수물, 불포화된 디카르복실산, 푸마르산, 시트르산, 시트르산 무수물, 말산 및 아가리신산으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나일 수 있다.
상기 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물은, 상기 폴리페닐렌 에테르(a-1), 상기 변성 폴리올레핀계 수지(b), 상기 충격보강제(c), 상기 상용화제(d) 및 상기 전도성 필러(e)를 용융 혼련하여 형성된 전도성 폴리페닐렌 에테르 수지 조성물에 상기 폴리아미드(a-2)를 첨가하여 용융 혼련함으로써 제조될 수 있다.
상기 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물은 ASTM D3763에 따른 다트 낙하 충격강도가 25 내지 80J일 수 있다.
상기 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물은 표면 저항이 10 내지 1011Ω/□일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 자동차용 성형품은 상술한 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물로부터 제조될 수 있다.
본 발명에 의한 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물은 매트릭스상과 도메인상에 분산되어 있는 전도성 필러의 함량을 조절하여 내충격성 및 전도성을 향상시킬 수 있다.
전도성 필러의 분산 정도를 조절하기 위하여 전도성 필러를 도메인상에서 매트릭스상으로 이동시킬 수 있는 최적의 상 이동제를 사용하여, 적은 양의 전도성 필러를 사용하더라도 충분한 전도성을 발휘하면서도 기계적 물성의 저하를 억제하여 내충격성이 우수하다.
또한, 고가의 전도성 필러의 사용량을 줄임으로써 생산 수단의 자유도를 높여 생산성 및 경제성이 뛰어나다.
따라서, 내충격성 및 전도성이 우수한 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품을 제공할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또한 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 본 발명의 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물에 대하여 설명하도록 한다.
상기 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물은 폴리페닐렌 에테르(a-1) 및 폴리아미드(a-2)를 포함하는 기초 수지(a); 변성 폴리올레핀계 수지(b); 충격보강제(c); 상용화제(d); 및 전도성 필러(e)를 포함할 수 있다.
본 발명에서, 상용화된 블렌드(compatibilized blend)는 상용화제와 물리적 또는 화학적으로 상용화된 조성물들을 지칭한다.
상용성은 상용화되는 정도를 의미하는 것으로, 상용성이 높은 것은 상용화가 잘 된다는 것이며 상용성이 낮은 것은 상용화가 어렵다는 것을 의미한다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물을 이루는 각 성분에 대하여 구체적으로 설명한다.
(a) 기초 수지
본 발명의 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물은 폴리페닐렌 에테르와 폴리아미드의 블렌드로, 매트릭스상(matrix phase)과 도메인상(domain phase)으로 구성된 모폴로지(morphology)가 형성될 수 있다.
여기서, 매트릭스상(matrix phase)은 분산되어 있는 상을 둘러싸 연속하고 있는 상을 지칭하며 도메인상(domain phase)은 매트릭스상에 대립되는 것으로 비연속상을 지칭한다. 매트릭스상과 도메인상은 각각 연속상(continuous phase)과 분산상(dispersed phase)이라고도 하며, 본 명세서에서는 매트릭스상과 연속상, 도메인상과 분산상은 혼용하여 사용될 수 있다.
기초 수지(a)는 폴리페닐렌 에테르(a-1)와 폴리아미드(a-2)를 포함할 수 있다.
폴리페닐렌 에테르는 도메인상을 형성하고, 폴리아미드는 매트릭스상을 형성할 수 있다.
(a-1) 폴리페닐렌 에테르
폴리페닐렌 에테르(a-1)는 폴리페닐렌 에테르 중합체 또는 폴리페닐렌 에테르 중합체와 비닐 방향족 중합체의 혼합물 또는 폴리페닐렌 에테르 중합체에 반응성 단량체가 반응한 변성 폴리페닐렌 에테르 중합체일 수 있으며, 이들 중 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
상기 폴리페닐렌 에테르 중합체로는 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌) 에테르, 폴리(2,6-디에틸-1,4-페닐렌) 에테르, 폴리(2,6-디프로필-1,4-페닐렌) 에테르, 폴리(2-메틸-6-에틸-1,4-페닐렌) 에테르, 폴리(2-메틸-6-프로필-1,4-페닐렌) 에테르, 폴리(2-에틸-6-프로필-1,4-페닐렌) 에테르, 폴리(2,6-디페닐-1,4-페닐렌) 에테르, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌) 에테르와 폴리(2,3,6-트리메틸-1,4-페닐렌) 에테르의 공중합체 또는 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌) 에테르와 폴리(2,3,6-트리에틸-1,4-페닐렌) 에테르의 공중합체에서 선택된 단독 또는 2종 이상의 폴리페닐렌 에테르 중합체가 사용될 수 있다.  
이 중에서 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌) 에테르 또는 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌) 에테르와 폴리(2,3,6-트리메틸-1,4-페닐렌) 에테르의 공중합체를 사용하는 것이 바람직하며, 더 바람직하게는 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌) 에테르를 사용할 수 있다.
상기 비닐 방향족 중합체로는 스티렌, p-메틸스티렌, α-메틸스티렌, 4-n-프로필스티렌에서 선택된 단독 또는 2종 이상의 비닐 방향족 단량체를 중합한 것을 사용하며, 그 중 바람직하게는 스티렌과 α-메틸스티렌에서 선택된 단독 또는 이들을 조합한 비닐 방향족 단량체를 중합한 것이 효과적이다.
상기 반응성 단량체는 불포화 카르복실산 또는 그 무수물기 등을 포함하는 화합물 또는 반응하여 불포화 카르복실산 또는 그 무수물기로 변성되는 것으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리페닐렌 에테르 중합체와 반응하여 변성된 폴리페닐렌 에테르 중합체를 형성시키는 역할을 한다.
상기 반응성 단량체는 시트르산, 시트르산 무수물, 말레산 무수물, 말레산, 무수이타콘산, 푸마린산, (메타)아크릴산, (메타)아크릴산 에스테르 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 사용할 수 있다.
상기 반응성 단량체와 반응한 변성 폴리페닐렌 에테르 중합체의 제조 방법에 대해서는 특별히 제한되지 않으나, 작업 온도가 비교적 높은 것을 감안하면 포스파이트계 열안정제를 이용하여 용융 혼련 상태에서 그라프트 반응시키는 것이 효과적이다.  
본 발명의 일 실시예에 따른 폴리페닐렌 에테르의 중합도는 특별히 제한되지는 않으나, 25℃의 클로로포름 용매에서 측정하였을 때의 고유점도가 0.2 내지 0.8 dl/g인 것이 바람직하고, 0.3 내지 0.6dl/g인 것이 더욱 바람직하다.
상기 범위의 고유점도를 가지는 경우에 내열성 및 기계적 강도가 우수하며 가공이 용이하다.
상기 폴리페닐렌 에테르의 함량은 폴리아미드를 포함한 기초 수지 100중량%에 대하여 10 내지 65중량%인 것이 바람직하며, 20 내지 60중량%인 것이 더욱 효과적이다. 상기 범위 내의 함량을 초과하는 경우에는 유연성 및 내화학성이 떨어지거나 가공이 어려운 문제가 있다.
(a-2) 폴리아미드
폴리아미드(a-2)는 아미노산, 락탐 또는 디아민과 디카르복실산을 주된 단량체 성분으로 한다.  
상기 주된 단량체 성분의 대표적인 예로는, 6-아미노카프론산, 11-아미노운데칸산, 12-아미노도데칸산, 파라아미노메틸벤조산 등의 아미노산; ε-카프로락탐, ω-라우로락탐 등의 락탐; 테트라메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 2-메틸펜타메틸렌디아민, 노나메틸렌디아민, 운데카메틸렌디아민, 도데카메틸렌디아민, 2,2,4-/2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 5-메틸노나메틸렌디아민, 메타크실리렌디아민, 파라크실리렌디아민, 1,3-비스(아미노메틸)시클로헥산, 1,4-비스(아미노메틸)시클로헥산, 1-아미노-3-아미노메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥산, 비스(4-아미노시클로헥실)메탄, 비스(3-메틸-4-아미노시클로헥실)메탄, 2,2-비스(4-아미노시클로헥실)프로판, 비스(아미노프로필)피페라진, 아미노에틸피페라진 등의 지방족, 지환족, 방향족의 디아민; 또는 아디프산, 스베린산, 아젤라산, 세바스산, 도데칸이산, 테레프탈산, 이소프탈산, 2-클로로테레프탈산, 2-메틸테레프탈산, 5-메틸이소프탈산, 5-나트륨술포이소프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 헥사히드로테레프탈산, 헥사히드로이소프탈산 등의 지방족, 지환족, 방향족의 디카르복실산을 들 수 있다. 이들의 원료로부터 유도되는 폴리아미드 호모폴리머 또는 코폴리머를 각각 단독 또는 혼합물의 형태로 이용할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 폴리아미드의 구체적인 예로는, 폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 폴리아미드 46, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 610, 폴리아미드 612, 폴리아미드 6/66, 폴리아미드 6/612, 폴리아미드 MXD6, 폴리아미드 6/MXD6, 폴리아미드 66/MXD6, 폴리아미드 6T, 폴리아미드 6I, 폴리아미드 6/6T, 폴리아미드 6/6I, 폴리아미드 66/6T, 폴리아미드 66/6I, 폴리아미드 6/6T/6I, 폴리아미드 66/6T/6I, 폴리아미드 9T, 폴리아미드 9I, 폴리아미드 6/9T, 폴리아미드 6/9I, 폴리아미드 66/9T, 폴리아미드 6/12/9T, 폴리아미드 66/12/9T, 폴리아미드 6/12/9I 또는 폴리아미드 66/12/6I에서 선택된 폴리아미드를 단독으로 사용하거나 2종 이상을 적정 비율로 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 폴리아미드는 융점이 220 내지 360℃이고, 바람직하게는 230 내지 320℃이고, 더 바람직하게는 240 내지 300℃이다.
상기 폴리아미드는 상대점도가 2 이상이며, 바람직하게는 2 내지 4인 것이 수지 조성물의 우수한 기계적 물성과 내열성 면에서 바람직하게 사용될 수 있다. 여기서, 상대점도는 m-크레졸에 폴리아미드를 1중량% 첨가하여 25℃에서 측정한 값이다.
상기 폴리아미드의 함량은 폴리페닐렌 에테르를 포함한 기초 수지 100중량%에 대하여 35 내지 90중량%인 것이 바람직하며, 40 내지 80중량%인 것이 보다 효과적이다. 상기 범위를 벗어나는 경우, 상용성, 기계적 물성과 내열성이 떨어지는 문제가 발생할 수 있다.
(b) 변성 폴리올레핀계 수지
변성 폴리올레핀계 수지(b)는 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌-α-올레핀 공중합체 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택될 수 있다. 또한, 상술한 물질 각각을 α,β-불포화 디카르복실산 또는 α,β-불포화 디카르복실산 유도체의 적어도 하나의 화합물로 변성시킨 변성 고밀도 폴리에틸렌, 변성 저밀도 폴리에틸렌, 변성 선형 저밀도 폴리에틸렌, 변성 에틸렌-α-올레핀 공중합체일 수 있다. 경우에 따라 2종 이상을 혼합하여 사용하는 것도 가능하다.
바람직하게는, 저밀도 폴리에틸렌 또는 변성 저밀도 폴리에틸렌 중 적어도 하나일 수 있다.
상기 변성 폴리올레핀계 수지는 올레핀계 단량체로 중합된 공중합체 또는 올레핀계 단량체 및 아크릴계 단량체의 공중합체일 수 있다.
상기 올레핀계 단량체는 C1 내지 C19의 알킬렌을 사용할 수 있으며, 구체적인 예로 에틸렌, 프로필렌, 이소프로필렌, 부틸렌, 이소부틸렌 또는 옥텐을 사용할 수 있고, 이들을 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 아크릴계 단량체로는 (메타)아크릴산 알킬 에스테르 또는 (메타)아크릴산 에스테르를 사용할 수 있다. 이때 상기 알킬은 C1 내지 C10의 알킬을 의미하는 것으로서, 상기 (메타)아크릴산 알킬 에스테르의 구체적인 예로는 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트가 있으며, 바람직하게는 메틸(메타)아크릴레이트가 효과적이다.
상기 변성 폴리올레핀계 수지는 폴리아미드와 반응할 수 있는 반응성기를 포함하는 것이 바람직하며, 변성 폴리올레핀계 수지는 올레핀계 단량체 또는 올레핀계 단량체 및 아크릴계 단량체의 공중합체로 이루어진 주쇄에 반응성기가 그라프트된 구조를 가질 수 있다.
상기 반응성기는 말레산 무수물기 또는 에폭시기가 효과적이다.
반응성기를 포함하는 변성 폴리올레핀계 수지의 바람직한 실시예로는 말레산 무수물기가 그라프트된 변성 에틸렌-α-올레핀 공중합체 또는 변성 저밀도 폴리에틸렌이 효과적이다. 이는 폴리페닐렌 에테르 및 폴리아미드의 상용성을 향상시킨다.
본 발명의 일 실시예에 의한 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물은 폴리페닐렌 에테르를 변성 폴리올레핀계 수지, 전도성 필러 및 상용화제와 용융 혼련하여 형성된 전도성 폴리페닐렌 에테르 수지 조성물에 폴리아미드를 첨가하여 제조되는데, 이 때 전도성 폴리페닐렌 에테르 수지 조성물이 형성될 때 전도성 필러가 폴리페닐렌 에테르 내에 분산하여 존재하게 된다.
상기 전도성 폴리페닐렌 에테르 수지 조성물에 폴리아미드가 첨가되면 상기 변성 폴리올레핀계 수지는 전도성 필러를 폴리페닐렌 에테르가 포함된 도메인상에서 폴리아미드가 포함된 매트릭스상으로 이동시키는 역할을 하여, 일종의 상 이동제(phase transfer agent)라 할 수 있다.
이러한 변성 폴리올레핀계 수지의 작용에 의하여 전도성 필러가 매트릭스상에 존재하면서 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물의 전도성 향상에 직접적인 영향을 주게 된다.
상기 변성 폴리올레핀계 수지는 기초 수지 100중량부에 대하여, 1 내지 15중량부를 포함하는 것이 바람직하고 더 바람직하게는 2.5 내지 10중량부가 효과적이다. 변성 폴리올레핀계 수지가 상기 범위 내의 함량을 벗어나면 전도성 필러를 도메인상에서 매트릭스상으로 이동시키기 어려워 전도성이 크게 저하될 수 있다.
(c) 충격보강제( impact modifier )
충격보강제(c)는 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물의 내충격성을 향상시키는 기능을 할 수 있다.
상기 충격보강제는 스티렌계 엘라스토머일 수 있다.
상기 스티렌계 엘라스토머는 방향족 비닐 화합물 및 공액 디엔 화합물로 이루어진 블록 공중합체; 방향족 비닐 화합물 및 공액 디엔 화합물로 이루어진 블록 공중합체를 수소 첨가하여 이루어진 수소 첨가 블록 공중합체; 상기 블록 공중합체를 α,β-불포화 디카르복실산과 α,β-불포화 디카르복실산 유도체의 그룹에서 선택된 화합물로 변성한 변성 블록 공중합체 및 상기 수소 첨가 블록 공중합체를 α,β-불포화 디카르복실산과 α,β-불포화 디카르복실산 유도체의 그룹에서 선택된 화합물로 변성한 변성 수소 첨가 블록 공중합체일 수 있다. 경우에 따라 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 방향족 비닐 화합물은 스티렌, p-메틸스티렌, α-메틸스티렌, 브로모스티렌 또는 클로로스티렌일 수 있고, 하나 이상이 조합될 수 있다. 여기서 가장 바람직한 실시예는 스티렌이다.
상기 스티렌계 엘라스토머는 방향족 비닐 화합물에서 유도되며, 그 형태는 디블록(A-B 블록), 트라이블록(A-B-A 블록), 테트라블록(A-B-A-B 블록) 및 펜타블록(A-B-A-B-A 블록) 구조를 포함하는 선형 구조뿐만 아니라 총 6개 이상의 A 및 B 블록을 함유하는 선형 구조를 포함할 수 있다.
스티렌계 엘라스토머의 바람직한 구체적인 예는, 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체, 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체, 스티렌-에틸렌 공중합체 또는 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 공중합체가 있을 수 있으며, 상기의 물질을 각각 α,β-불포화 디카르복실산과 α,β-불포화 디카르복실산 유도체의 그룹에서 선택된 화합물로 변성시킨 변성 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체, 변성 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체, 변성 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 공중합체, 변성 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체, 변성 스티렌-에틸렌 공중합체 또는 변성 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 공중합체가 있을 수 있다. 경우에 따라 2종 이상을 혼합하여 사용하는 것도 가능하다. 가장 바람직한 실시예는 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체이다.
상기 충격보강제는 기초 수지 100중량부에 대하여, 1 내지 15중량부를 포함하는 것이 바람직하고 더 바람직하게는 2.5 내지 10중량부가 효과적이다. 충격보강제가 상기 범위 내의 함량으로 포함되어 있는 경우에 내충격성을 크게 향상시킬 수 있다.
(d) 상용화제( compatibilizer )
상용화제(d)는 2가지 유형의 관능기를 포함하는 화합물, 또는 반응하여 2가지 유형의 관능기를 포함하는 화합물로 변성되는 화합물일 수 있다. 관능기 중 하나는 탄소-탄소 이중 결합 또는 탄소-탄소 삼중 결합이며, 다른 하나는 카르복실기, 산 무수물, 에폭시기, 이미드기, 아미드기, 에스테르기, 산성 염화물 또는 그 작용성 등가물의 관능기 중에서 선택할 수 있다.
상용화제의 구체적인 예로는 말레산, 말레산 무수물, 말레산 하이드라지드(maleic hydrazide), 디클로로 말레산 무수물, 불포화된 디카르복실산, 푸마르산, 시트르산, 시트르산 무수물, 말산(malic acid) 또는 아가리신산(agaricic acid)을 사용할 수 있다. 경우에 따라 이를 혼합하여 사용할 수 있다.
상용화제의 바람직한 실시예는 말레산, 말레산 무수물, 푸마르산, 시트르산, 시트르산 무수물이며, 특히 말레산 무수물과 시트르산 무수물이 효과적이다.
상기 상용화제 또는 상기 상용화제의 변성물이, 폴리페닐렌 에테르 및 폴리아미드와 반응하면 폴리페닐렌 에테르와 폴리아미드 블록 공중합체를 생성한다.
상기 블록 공중합체는, 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 중에 있어서 두 성분의 계면에 분포하여 수지 조성물의 모폴로지를 안정화시킨다. 특히 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물에서 폴리페닐렌 에테르가 도메인상(분산상), 폴리아미드가 매트릭스상(연속상)이 되는 모폴로지를 형성할 때, 도메인상의 입자 지름을 내충격성이 유효한 1㎛ 정도로 제어하는데 상기 블록 공중합체가 중요한 작용을 하는 것으로 보인다(Polymer Engineering and Science, 1990, vol. 30, No.17, p. 1056-1062).
상기 상용화제는 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물에 있어서 기초 수지 100중량부에 대하여 0.2 내지 10중량부를 첨가할 수 있다. 상용화제가 0.2중량부 미만인 경우에는 내충격성 향상 효과가 미미하며, 10중량부를 초과하는 경우에는 내충격성 향상 효과가 증가되지 않으며 기타 물성을 저하시킨다.
(e) 전도성 필러( electroconductive filler )
전도성 필러(e)는 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물에 분산되어 전도성을 부여할 수 있다.
상기 전도성 필러는 카본 블랙(carbon black) 또는 카본 피브릴(carbon fibril) 중 적어도 하나일 수 있다.
카본 블랙은 그 종류에 제한은 없으나 전도성 카본 블랙을 사용할 수 있으며 흑연화 카본, 퍼니스 블랙, 아세틸렌 블랙 또는 케첸 블랙을 사용할 수 있다.
카본 피브릴은 탄소 원소의 질량 함유율이 90중량% 이상으로 이루어진 섬유 형태의 탄소재료이다.
카본 피브릴 중 바람직하게 탄소 나노튜브(carbon nanotube)가 사용될 수 있다. 탄소 나노튜브는 종횡비와 비표면적이 크고 기계적 특성, 전기적 특성, 열적 특성이 뛰어나므로, 엔지니어링 플라스틱 소재에 효과적인 재료이다.
탄소 나노튜브는 벽을 이루는 개수에 따라 단일벽, 이중벽, 다중벽 탄소 나노튜브로 분류할 수 있고 그래핀 면이 말리는 각도에 따라 지그재그(zigzag), 암체어(armchair), 카이랄(chiral) 구조로 분류할 수 있으며, 종류 및 구조에 제한되지 않고 다양하게 사용할 수 있으나, 바람직하게는 다중벽 탄소 나노튜브가 효과적이다.
상기 탄소 나노튜브의 크기는 특별히 한정되지는 않지만, 직경이 0.5 내지 100nm, 바람직하게는 1 내지 10nm이며, 길이는 0.01 내지 100μm, 바람직하게는 0.5 내지 10μm이다. 상기 직경 및 길이 범위에서 전도성 및 가공성이 보다 우수하다.
또한 탄소 나노튜브는 상기와 같은 크기로 인해 종횡비(aspect ratio)(L/D)가 큰 값을 가지는데, L/D가 100 내지 1,000인 탄소 나노튜브를 사용하는 것이 전도성 향상 효과가 우수하다.
상기 전도성 필러는 상기 도메인상과 상기 매트릭스상에 분산되어, 상기 매트릭스상에 분산된 전도성 필러의 함량이 상기 도메인상에 분산된 전도성 필러의 함량보다 높을 수 있다.
상기 전도성 필러는 상기 변성 폴리올레핀계 수지로 인하여 도메인상에서 매트릭스상으로 이동하게 되어, 도메인상보다 매트릭스상에 분산된 전도성 필러의 함량이 높은 것이 바람직하며, 더 바람직하게는 매트릭스상에 분산되어 있는 전도성 필러가 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 전체에 존재하는 전도성 필러 100중량%에 대해 51 내지 100중량%인 것이 효과적이고, 가장 바람직하게는 폴리페닐렌 에테르의 도메인상에 존재하는 전도성 필러가 전부 폴리아미드가 포함된 매트릭스상으로 이동하는 것이 전도성 향상에 최상의 효과를 가져올 수 있다.
도메인상에 분산된 전도성 필러의 함량이 매트릭스상에 분산된 전도성 필러의 함량보다 많으면 전도성이 현저히 떨어지는 문제가 있다.
그 외에도 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물은 난연제, 활제, 가소제, 열안정제, 산화방지제, 광안정제, 착색제 또는 무기물 필러 등의 첨가제를 더 포함할 수 있으며, 최종 성형품의 특성에 따라 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 난연제는 연소성을 감소시키는 물질로, 포스페이트(phosphate) 화합물, 포스파이트(phosphite) 화합물, 포스포네이트(phosphonate) 화합물, 폴리실록산, 포스파젠(phosphazene) 화합물, 포스피네이트(phosphinate) 화합물 또는 멜라민 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 활제는 가공·성형·압출 중에 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물과 접촉하는 금속 표면을 윤활시켜 수지 조성물의 흐름 또는 이동을 도와주는 물질로, 통상적으로 사용되는 물질을 사용할 수 있다.
상기 가소제는 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물의 유연성, 가공 작업성 또는 팽창성을 증가시키는 물질로, 통상적으로 사용되는 물질을 사용할 수 있다.
상기 열안정제는 고온에서 혼련 또는 성형할 경우 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물의 열적 분해를 억제하는 물질로, 통상적으로 사용되는 물질을 사용할 수 있다.
상기 산화방지제는 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물과 산소와의 화학적 반응을 억제 또는 차단시킴으로써 수지 조성물이 분해되어 고유 물성이 상실되는 것을 방지하는 물질로, 페놀형, 포스파이트형, 티오에테르형 또는 아민형 산화방지제 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 광안정제는 자외선으로부터 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물이 분해되어 색이 변하거나 기계적 성질이 상실되는 것을 억제 또는 차단시키는 물질로, 바람직하게는 산화티탄을 사용할 수 있다.
상기 착색제는 안료 또는 염료를 사용할 수 있다.
상기 첨가제는 기초 수지 100중량부에 대하여 0.1 내지 10중량부로 포함될 수 있으며, 상기 범위를 벗어나는 경우 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물의 기계적 물성이 떨어지거나 수지 조성물을 이용한 성형품의 외관 불량이 발생할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물은 공지의 방법으로 제조될 수 있음은 물론이나, 각각의 구성 물질로 상술한 물질을 특정 함량으로 사용함으로써, 전도성 필러를 폴리페닐렌 에테르와 폴리아미드의 상용화가 되기 전에 첨가하더라도 상용화된 블렌드를 형성하는데 영향을 미치지 않으므로, 우수한 물성의 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물을 제조할 수 있다.
구체적으로 폴리페닐렌 에테르(a-1), 변성 폴리올레핀계 수지(b), 충격보강제(c), 상용화제(d) 및 전도성 필러(e)를 용융 혼련하여 전도성 폴리페닐렌 에테르 수지 조성물을 형성하고, 상기 전도성 폴리페닐렌 에테르 수지 조성물에 폴리아미드(a-2)를 첨가하여 용융 혼련함으로써, 폴리페닐렌 에테르 및 폴리아미드의 상용성이 우수한 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물을 제조할 수 있다.
여기서, 폴리아미드와 용융 혼련시에 폴리페닐렌 에테르에 분산되어 있는 전도성 필러를 상기 변성 폴리올레핀계 수지가 매트릭스상인 폴리아미드로 이동하게끔하여 매트릭스상에 전도성 필러가 다수 분산됨으로써, 종래에 비하여 적은 양의 전도성 필러를 사용하더라도 우수한 전도성을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 구성 물질 및 함량을 가지는 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물은 내충격성이 뛰어나다.
상기 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물에 대하여, ASTM D3763에 따른 다트 낙하 충격강도(dart falling impact strength)는 25 내지 80J인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 35 내지 80J인 것이 효과적이다.
여기서, 상기 다트 낙하 충격강도는 다트 낙하 충격 시험기에서 다트를 낙하시켜 충격을 가함으로써 측정된 전체 에너지의 20회 평균값을 의미한다.
상기 범위 내의 다트 낙하 충격강도를 가지는 경우 성형품으로 적용하기에 최적의 기계적 물성을 나타낼 수 있다.
종래에는 열가소성 수지 조성물에 대하여 아이조드 충격강도를 측정하는 것이 대부분이었으나, 아이조드 충격강도는 등방성 금속에는 적합하나 고분자에는 많은 결점을 가지고 있어 본 발명에서는 다트 낙하 충격강도를 사용하여 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물의 내충격성을 정확히 측정할 수 있게 되었다.
본 발명의 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물과 같은 열가소성 수지 조성물은 점탄성 성질에 의하여 충격 거동이 가격 속도에 의존하므로 일정 높이에서 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물의 시편에 충격을 가하여 전체 에너지를 구하는 방법이 선호될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의한 구성 물질 및 함량을 가지는 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물은 전도성이 우수하다.
상기 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물은 표면 저항이 10 내지 1011Ω/□인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 102 내지 108Ω/□인 것이 효과적이다. 표면 저항이 상기의 범위의 값을 가질 때 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물의 전도성이 우수하다.
본 발명의 일 실시예에 의한 자동차용 성형품은 상술한 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물을 이용하여 제조할 수 있다. 상기 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물은 내충격성 및 전도성이 우수하여 자동차 테일 게이트(tail gate), 자동차 연료 도어(fuel door), 자동차 펜더(fender), 도어 패널(door panel) 등 자동차용 부품에 사용될 수 있으며, 적용 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
[실시예]
이하에서는, 본 발명의 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물의 우수한 효과를 입증하기 위한 실험을 실시한 결과를 나타낸다.
하기 실시예 및 비교예의 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물에 사용된 구성 성분은 아래와 같다.
(a) 기초 수지
(a-1) 폴리페닐렌 에테르
아사히카세이 케미칼(Asahi Kasei Chemicals Corp.)社의 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌) 에테르 제품인 Xyron S201A를 사용하였다.
(a-2) 폴리아미드
어센드(Ascend Performance Materials)社의 폴리아미드 66 제품인 Vydyne 22HSP를 사용하였다.
(b) 변성 폴리올레핀계 수지
(b-1) 말레산 무수물 변성 에틸렌-프로필렌 공중합체(maleic anhydride modified ethylene-propylene copolymer)를 사용하였다.
(b-2) 말레산 무수물 변성 저밀도 폴리에틸렌(maleic anhydride modified low density polyethylene)를 사용하였다.
(b-3) 말레산 무수물 변성 에틸렌-옥텐 공중합체(maleic anhydride modified ethylene-octene copolymer)를 사용하였다.
(c) 충격보강제
크레이톤 폴리머(KRATON polymers)社의 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체(SEBS) 제품인 KRATON G 1651를 사용하였다.
(d) 상용화제
시그마-알드리치(Sigma-Aldrich)社의 말레산 무수물(maleic anhydride)을 사용하였다.
(e) 전도성 필러
(e-1) 하이페리온(Hyperion catalysis)社의 탄소 나노튜브 제품인 FIBRIL을 사용하였다.
(e-2) 나노실(Nanocyl)社의 탄소 나노튜브 제품인 NC7000을 사용하였다.
실시예 및 비교예의 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물은 하기 표 1에 기재된 성분 함량비에 따라 제조되었다.
표 1의 메인 공급에 기재된 각 성분을 건식 혼합하고, 이축 압출기 TEX-40(JSW社 제조)의 메인 공급 포트(main feeding port)에 정량적으로 연속 투입하였다. 표 1의 사이드 공급에 기재된 성분은 이축 압출기의 사이드 공급 포트(side feeding port)에 정량적으로 연속 투입하여 용융 혼련하였다. 이 때 압출기 스크류 회전 속도는 400rpm 이었고, 전체 생산 속도는 시간당 약 100kg 이었다. 이어서, 압출기를 통해 펠렛화된 수지 조성물을 수득하였다.
여기서, 사이드 공급 포트는 압출기의 다이(die) 쪽에 가까운 곳에 위치한 포트를 의미한다.
기초 수지인 a-1 및 a-2는 합하여 100중량부이며, 기초 수지를 기준으로 하여 중량부를 표시하였다.
구성 성분 실시예 비교예
1 2 3 4 1 2 3 4
메인
공급
a-1 37 37 42 32 37 37 42 32
b-1 5 - - - - - - -
b-2 - 5 - - - 5 - -
b-3 - - 4 6 - - - -
c 6 6 7 5 6 6 7 5
d 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
e-1 1 1.2 0.6 - 1 1.2 0.6 -
e-2 - - - 1 - - - 1
사이드
공급
a-2 63 63 58 68 63 63 58 68
b-2 - - - - 5 5 - -
b-3 - - - - - - 4 6
실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 4의 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물에 대해 매트릭스상의 전도성 필러의 분산 정도와 다트 낙하 충격강도 및 표면 저항을 평가하였다. 평가 항목의 평가 방법은 아래와 같다. 평가 결과는 하기의 표 2에 기재하였다.
<다트 낙하 충격강도 평가>
사출 성형에 의해 제조된 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물의 시편이 다트 낙하 충격강도 평가에 사용되었다. 약 100mm × 100mm × 3mm의 시편 캐비티(cavity)를 가지는 금형을 구비한 사출성형기 SELEX-TX150(우진세렉스社)를 사출 성형에 이용하였으며, 실린더의 온도는 약 280℃, 금형의 온도는 약 80℃로 설정하였다.
실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 4의 수지 조성물을 약 100MPa의 사출압력, 약 5초의 압력 유지시간(holding time), 약 20초의 냉각시간(cooling time)으로 사출 성형하였으며, 각 수지 조성물에 대해 20개의 시편을 제조하였다. 사출 성형된 시편은 약 6시간 동안 온도 약 23℃, 상대습도 약 50%의 환경에서 상태 조정하였다.
다트 낙하 충격강도는 상태 조정한 시편에 대하여 ASTM D3763에 준하여 다트 낙하 충격 시험기인 Fractovis Plus(CEAST 社)를 이용하여 온도 약 23℃, 상대습도 50%의 환경에서 다트 낙하 충격 강도의 총 에너지(J)를 측정하였다.
각 수지 조성물의 충격 강도에 따라 무게를 1 내지 10kg으로 조정한 직경 12.7mm의 head dart를 각 수지 조성물 시편에 1m 높이에서 낙하시키고 다트 낙하 충격시험기에 연결된 측정 장치를 이용하여 각 수지 조성물 시편의 파괴 에너지를 구하였다. 이 측정을 각 수지 조성물에 대해 20회 측정하여 얻어진 파괴 에너지의 평균값을 각 수지 조성물의 다트 낙하 충격강도로 하였다.
또한, 시편의 깨짐 형태(broken shape)는 다트 낙하 충격시험 후 각 수지 조성물 시편의 외관을 관찰하여 연성(ductile)과 취성(brittle)으로 표시하였다.
<표면 저항 평가>
표면 저항 측정을 위한 시편은 열 압축 성형을 통하여 제조하였다. 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 4의 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 펠렛 약 6g을 100mm × 100mm × 0.5mm의 캐비티(cavity)를 갖는 몰드(mold)에 넣고, 몰드를 한 쌍의 금속 플레이트(plate) 사이에 놓은 후, 약 300℃로 설정되어 있는 열 압축 성형 기계에 삽입하였다. 몰드와 금속 플레이트에 약 50kg/cm2의 압력을 3분 동안 가한 후, 열 압축 성형 기계에서 꺼내어 약 25℃로 설정되어 있는 냉각 압축 성형 기계에 삽입하였다. 몰드와 금속 플레이트에 약 50kg/cm2의 압력을 2분 동안 가한 후, 냉각 압축 성형 기계에서 꺼내어 표면 저항을 측정하기 위하여 약 100mm × 100mm × 0.5mm의 시편을 몰드 및 한 쌍의 금속 플레이트로부터 분리하였다. 압축 성형된 시편은 약 6시간 동안 온도 약 23℃, 상대습도 약 50%의 환경에서 상태 조정하였다.
실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 4의 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물의 표면 저항은 미쓰비시 화학(Mitsubishi Chemical Analytech)社에서 제조한 탐촉자 MCP-HTP14를 구비한 저항 측정 시스템인 Hiresta-UP MCP-HT450를 이용하여 온도 약 23℃, 상대습도 50%의 환경에서 측정하였다. 측정시 250V의 전압을 30초 동안 유지하였다. 표면 저항은 각 시편에 대하여 5번 측정하여 그 평균값을 얻었다.
<전도성 필러의 분산 정도 평가>
다트 낙하 충격강도 평가하기 위해 마련된 시편의 중앙 부분을 잘라서 폴리페닐렌 에테르를 포함하는 도메인상과 폴리아미드를 포함하는 매트릭스상 내에 분산된 전도성 필러 함량을 측정하기 위한 샘플 1g을 얻었다.
상기 샘플을 50ml 포름산에 담그고 2시간 동안 100ml 플라스크에서 환류(reflux)시킨 후 환류된 혼합물을 냉각시켜 원심분리하였다. 원심분리된 혼합물은, 가장 윗 층에 형성된 용해되지 않은 폴리페닐렌 에테르 도메인상과 용해되지 않은 다른 물질; 혼합물의 중간에 맑은 층을 형성한 포름산-폴리아미드 용액; 가장 아래 층에 형성된 침전된 매트릭스상 내의 전도성 필러;의 세 층으로 분리되었다.
윗 층의 용해되지 않은 물질들은 피펫을 이용하여 혼합물로부터 제거하고 다른 플라스크에 모아두었다. 중간 층의 포름산-폴리아미드 용액은 혼합물로부터 제거하였고, 침전된 매트릭스상 내의 전도성 필러는 포름산으로 세 번, 아세톤으로 세 번 린스한 후, 진공 건조시켜 무게를 측정하였다.
모아둔 윗 층의 용해되지 않은 물질들은 톨루엔과 클로로포름이 70:30의 부피비로 혼합된 용액 50ml에 첨가하여 두 시간 동안 교반 및 원심분리하여 도메인상 내에 존재하는 전도성 필러를 침전시켰다. 용매는 제거하고, 침전된 전도성 필러를 톨루엔과 클로로포름이 70:30의 부피비로 혼합된 용액으로 세 번, 아세톤으로 세 번 린스한 후, 진공 건조시켜 무게를 측정하였다.
전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 전체에 존재하는 전도성 필러를 100중량%로 하여, 매트릭스상에 분산된 전도성 필러의 함량을 중량%로 나타내었다.
실시예 비교예
1 2 3 4 1 2 3 4
매트릭스상의
전도성 필러 함량
(중량%)
73 82 76 55 25 15 22 12
다트 낙하 충격강도 (J) 55 60 70 40 18 20 16 23
깨짐 형태 연성 연성 연성 연성 취성 취성 취성 취성
표면 저항
(Ω/□)
105.1 102.6 106.7 105.2 >1012 >1012 >1012 >1012
상기 표 1 및 표 2로부터 실시예 1 내지 4의 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물의 경우 매트릭스상에 전도성 필러의 많은 양이 분산되어 있으며, 내충격성 및 전도성이 모두 우수함을 알 수 있었다.
본 발명에 의한 성분 및 함량에 따라 이루어진 실시예 1 내지 4의 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물은 매트릭스상에 분산된 전도성 필러 함량이 높아 전도성 필러의 대부분이 매트릭스 영역에 존재하여 전도성 우수하고, 기초 수지의 상용성을 향상시켜 내충격성이 우수하였다.
특히, 변성 폴리올레핀계 수지로 말레산 무수물 변성 저밀도 폴리에틸렌을 사용한 실시예 2의 경우, 매트릭스상에 분산된 전도성 필러의 함량이 가장 높아 표면 저항이 현저히 낮으며, 다트 낙하 충격강도 또한 우수한 값을 나타내었다.
또한, 상 이동제로 동일한 물질의 변성 폴리올레핀계 수지를 사용하더라도 이를 메인 공급 포트에 투입하지 않고 폴리페닐렌 에테르와 전도성 필러를 용융 혼련시킨 후에, 사이드 공급 포트에 폴리아미드와 함께 투입하면 매트릭스상의 전도성 필러의 낮은 함량을 볼 때 전도성 필러를 매트릭스상으로 이동시키기가 어렵다는 것을 알 수 있다(비교예 1, 3 및 4).
즉, 비교예에 의한 수지 조성물은 실시예의 수지 조성물에 비하여 매트릭스상 내에 분산된 전도성 필러의 함량이 현저히 낮고 표면 저항이 매우 높게 관찰되었다. 뿐만 아니라, 다트 낙하 충격강도도 매우 낮게 측정되었는데, 이는 폴리페닐렌 에테르를 포함하는 도메인상에 전도성 필러가 다수 존재하여 폴리아미드와의 상용화를 방해하였기 때문인 것으로 보인다.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가지는 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.

Claims (13)

  1. 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물로서,
    (a) (a-1) 폴리페닐렌 에테르 및 (a-2) 폴리아미드를 포함하는 기초 수지;
    (b) 변성 폴리올레핀계 수지;
    (c) 충격보강제;
    (d) 상용화제; 및
    (e) 전도성 필러를 포함하고,
    상기 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물은 도메인상과 매트릭스상으로 이루어지고,
    상기 도메인상은 상기 폴리페닐렌 에테르(a-1) 및 상기 충격보강제(c)를 포함하고,
    상기 매트릭스상은 상기 폴리아미드(a-2) 및 상기 변성 폴리올레핀계 수지(b)를 포함하고,
    상기 전도성 필러(e)는 상기 도메인상과 상기 매트릭스상에 분산되어 있으며, 상기 매트릭스상에 분산된 전도성 필러의 함량은 상기 도메인상에 분산된 전도성 필러의 함량보다 높은 것을 특징으로 하는 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기초 수지(a)는 상기 폴리페닐렌 에테르(a-1) 10 내지 65중량% 및 상기 폴리아미드(a-2) 35 내지 90중량%를 포함하고,
    상기 기초 수지(a) 100중량부에 대하여,
    상기 변성 폴리올레핀계 수지(b) 1 내지 15중량부,
    상기 충격보강제(c) 1 내지 15중량부,
    상기 상용화제(d) 0.2 내지 10중량부 및
    상기 전도성 필러(e) 0.1 내지 5중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 필러(e)는 카본 블랙 또는 카본 피브릴 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 폴리페닐렌 에테르(a-1)는 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌) 에테르, 폴리(2,6-디에틸-1,4-페닐렌) 에테르, 폴리(2,6-디프로필-1,4-페닐렌) 에테르, 폴리(2-메틸-6-에틸-1,4-페닐렌) 에테르, 폴리(2-메틸-6-프로필-1,4-페닐렌) 에테르, 폴리(2-에틸-6-프로필-1,4-페닐렌) 에테르, 폴리(2,6-디페닐-1,4-페닐렌) 에테르, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌) 에테르와 폴리(2,3,6-트리메틸-1,4-페닐렌) 에테르의 공중합체 또는 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌) 에테르와 폴리(2,3,6-트리에틸-1,4-페닐렌) 에테르의 공중합체에서 선택된 단독 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 폴리아미드(a-2)는 폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 폴리아미드 46, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 610, 폴리아미드 612, 폴리아미드 6/66, 폴리아미드 6/612, 폴리아미드 MXD6, 폴리아미드 6/MXD6, 폴리아미드 66/MXD6, 폴리아미드 6T, 폴리아미드 6I, 폴리아미드 6/6T, 폴리아미드 6/6I, 폴리아미드 66/6T, 폴리아미드 66/6I, 폴리아미드 6/6T/6I, 폴리아미드 66/6T/6I, 폴리아미드 9T, 폴리아미드 9I, 폴리아미드 6/9T, 폴리아미드 6/9I, 폴리아미드 66/9T, 폴리아미드 6/12/9T, 폴리아미드 66/12/9T, 폴리아미드 6/12/9I 또는 폴리아미드 66/12/6I에서 선택된 단독 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 변성 폴리올레핀계 수지(b)는 상기 전도성 필러(e)를 상기 도메인상에서 상기 매트릭스상으로 이동시키는 상 이동제인 것을 특징으로 하는 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 변성 폴리올레핀계 수지(b)는 저밀도 폴리에틸렌 또는 α,β-불포화 디카르복실산과 α,β-불포화 디카르복실산 유도체의 그룹에서 선택된 화합물로 변성한 변성 저밀도 폴리에틸렌 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 충격보강제(c)는,
    방향족 비닐 화합물 및 공액 디엔 화합물로 이루어진 블록 공중합체, 방향족 비닐 화합물 및 공액 디엔 화합물로 이루어진 블록 공중합체를 수소 첨가하여 이루어진 수소 첨가 블록 공중합체, 상기 블록 공중합체를 α,β-불포화 디카르복실산과 α,β-불포화 디카르복실산 유도체의 그룹에서 선택된 화합물로 변성한 변성 블록 공중합체 및 상기 수소 첨가 블록 공중합체를 α,β-불포화 디카르복실산과 α,β-불포화 디카르복실산 유도체의 그룹에서 선택된 화합물로 변성한 변성 수소 첨가 블록 공중합체로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 상용화제(d)는 말레산, 말레산 무수물, 말레산 하이드라지드, 디클로로 말레산 무수물, 불포화된 디카르복실산, 푸마르산, 시트르산, 시트르산 무수물, 말산 및 아가리신산으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물은,
    상기 폴리페닐렌 에테르(a-1), 상기 변성 폴리올레핀계 수지(b), 상기 충격보강제(c), 상기 상용화제(d) 및 상기 전도성 필러(e)를 용융 혼련하여 형성된 전도성 폴리페닐렌 에테르 수지 조성물에 상기 폴리아미드(a-2)를 첨가하여 용융 혼련함으로써 제조되는 것을 특징으로 하는 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물은 ASTM D3763에 따른 다트 낙하 충격강도가 25 내지 80J인 것을 특징으로 하는 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물.
  12. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물은 표면 저항이 10 내지 1011Ω/□인 것을 특징으로 하는 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물.
  13. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항의 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물로부터 제조되는 것을 특징으로 하는 자동차용 성형품.
KR1020140002930A 2014-01-09 2014-01-09 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품 KR101695515B1 (ko)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140002930A KR101695515B1 (ko) 2014-01-09 2014-01-09 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품
CN201480072247.2A CN105874543B (zh) 2014-01-09 2014-12-30 导电聚酰胺/聚亚苯基醚树脂组合物以及由其制造的机动车模制品
PCT/KR2014/013024 WO2015105296A1 (ko) 2014-01-09 2014-12-30 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품
US15/108,702 US10273361B2 (en) 2014-01-09 2014-12-30 Conductive polyamide/polyphenylene ether resin composition and automotive molded article manufactured therefrom
EP14878240.2A EP3093853B1 (en) 2014-01-09 2014-12-30 Conductive polyamide/polyphenylene ether resin composition and automotive molded article manufactured therefrom
US16/194,520 US20190085165A1 (en) 2014-01-09 2018-11-19 Conductive Polyamide/Polyphenylene Ether Resin Composition and Automotive Molded Article Manufactured Therefrom

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140002930A KR101695515B1 (ko) 2014-01-09 2014-01-09 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150083320A true KR20150083320A (ko) 2015-07-17
KR101695515B1 KR101695515B1 (ko) 2017-01-11

Family

ID=53524090

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140002930A KR101695515B1 (ko) 2014-01-09 2014-01-09 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품

Country Status (5)

Country Link
US (2) US10273361B2 (ko)
EP (1) EP3093853B1 (ko)
KR (1) KR101695515B1 (ko)
CN (1) CN105874543B (ko)
WO (1) WO2015105296A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180048361A (ko) * 2016-10-31 2018-05-10 금호석유화학 주식회사 전도성 와이어 및 그 제조방법
WO2020027477A1 (ko) * 2018-07-31 2020-02-06 롯데첨단소재(주) 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101695515B1 (ko) 2014-01-09 2017-01-11 롯데첨단소재(주) 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품
KR101757578B1 (ko) * 2015-03-10 2017-07-13 주식회사 엘지화학 변성 폴리(아릴렌 에테르) 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
US10056168B2 (en) 2015-04-10 2018-08-21 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Electrically conductive polyamide/polyphenylene ether resin composition and molded article for vehicle using the same
EP3244421A1 (en) * 2016-03-29 2017-11-15 SK Innovation Co., Ltd. Electroconductive resin composite and electroconductive resin composition having excellent impact strength, and method of producing the same
US20170287586A1 (en) * 2016-03-29 2017-10-05 Sk Innovation Co., Ltd. Electroconductive Resin Composite and Electroconductive Resin Composition Having Excellent Impact Strength, and Method of Producing the Same
WO2019132085A1 (ko) * 2017-12-29 2019-07-04 (주)성호폴리텍 내열성 및 내유성이 우수한 얼로이 조성물
JP1617873S (ko) * 2018-01-12 2018-11-12
JP1617872S (ko) * 2018-01-12 2018-11-12
US11600929B2 (en) * 2019-09-30 2023-03-07 Alexander Socransky Method and apparatus for moldable material for terrestrial, marine, aeronautical and space applications which includes an ability to reflect radio frequency energy and which may be moldable into a parabolic or radio frequency reflector to obviate the need for reflector construction techniques which produce layers susceptible to layer separation and susceptible to fracture under extreme circumstances
CN111073277A (zh) * 2019-12-19 2020-04-28 上海普利特伴泰材料科技有限公司 一种可在线喷涂的pa/ppo合金塑料及其制备方法
CN114716818B (zh) * 2021-01-04 2023-12-08 上海凯赛生物技术股份有限公司 一种聚酰胺/聚苯醚树脂组合物及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001302911A (ja) * 2000-02-15 2001-10-31 Asahi Kasei Corp ポリアミド樹脂組成物
JP2009074043A (ja) * 2007-03-29 2009-04-09 Asahi Kasei Chemicals Corp 長繊維強化樹脂ペレット

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE83250T1 (de) 1987-04-11 1992-12-15 Dsm Nv Gepfropfte lineare polyethylene mit geringer dichte, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendungen.
JP2756545B2 (ja) 1987-09-02 1998-05-25 日新製鋼株式会社 温水中での耐食性にすぐれたオーステナイトステンレス鋼
JP2756548B2 (ja) 1989-01-31 1998-05-25 日本ジーイープラスチックス株式会社 導電性樹脂混合物
JPH04300956A (ja) 1991-03-29 1992-10-23 Sumitomo Chem Co Ltd 帯電防止性樹脂組成物
US5591382A (en) 1993-03-31 1997-01-07 Hyperion Catalysis International Inc. High strength conductive polymers
EP0685527B1 (en) 1994-06-01 1997-03-05 General Electric Company Thermoplastic composition comprising a compatibilized polyphenylene ether- polyamide base resin and electroconductive carbon black
US5843340A (en) 1997-03-17 1998-12-01 General Electric Company Method for the preparation of conductive polyphenylene ether-polyamide compositions
CA2301701A1 (en) * 1997-09-12 1999-03-25 John M. Warakomski Toughened polymer blends
WO1999024483A1 (en) * 1997-11-07 1999-05-20 Fish Robert Benham Jr Non-massing tougheners for polyamides
WO2000068299A2 (en) 1999-05-07 2000-11-16 General Electric Company Conductive compositions with compositionally controlled bulk resistivity
US6221283B1 (en) 1999-05-07 2001-04-24 General Electric Company Conductive compositions with compositionally controlled bulk resistivity
US6469093B1 (en) 1999-11-12 2002-10-22 General Electric Company Conductive polyphenylene ether-polyamide blend
ATE239057T1 (de) * 2000-02-15 2003-05-15 Asahi Chemical Ind Polyamidzusammensetzung
EP1280858A1 (en) 2000-05-04 2003-02-05 General Electric Company Method for improving the paint adhesion of compatibilized polyphenylene ether-polyamide compositions
US20020009589A1 (en) 2000-05-13 2002-01-24 Jung-Sik Bang Carbon fibrils and method for producing same
US6599446B1 (en) 2000-11-03 2003-07-29 General Electric Company Electrically conductive polymer composite compositions, method for making, and method for electrical conductivity enhancement
JP2002146205A (ja) 2000-11-16 2002-05-22 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 熱可塑性樹脂組成物
US7022776B2 (en) 2001-11-07 2006-04-04 General Electric Conductive polyphenylene ether-polyamide composition, method of manufacture thereof, and article derived therefrom
JP4145541B2 (ja) 2002-03-22 2008-09-03 旭化成ケミカルズ株式会社 自動車外装用熱可塑性樹脂組成物
FR2858624B1 (fr) * 2003-08-08 2005-09-09 Rhodia Engineering Plastics Sa Composition electrostatique a base de matrice polyamide
JPWO2005026260A1 (ja) 2003-09-12 2007-11-08 旭化成ケミカルズ株式会社 導電性樹脂組成物および成形体
JP4400423B2 (ja) 2004-01-30 2010-01-20 Jfeスチール株式会社 マルテンサイト系ステンレス鋼管
US20060122310A1 (en) 2004-12-03 2006-06-08 Matthijssen Johannes G M Conductive poly(arylene ether)-polyamide compositions, and related methods and articles
FR2899236B1 (fr) * 2006-04-04 2008-05-16 Rhodia Recherches & Tech Composition electriquement conductrice a base de matrice polyamide.
US20070238832A1 (en) 2006-04-05 2007-10-11 General Electric Company Method of making a poly(arylene ether)/polyamide composition
US20070235697A1 (en) 2006-04-05 2007-10-11 General Electric Company Poly(arylene ether)/polyamide composition
KR100792783B1 (ko) 2006-10-18 2008-01-08 주식회사 이폴리머 폴리페닐렌 에테르/폴리아미드계 열가소성 수지 조성물 및그의 제조방법
US7947201B2 (en) * 2008-09-30 2011-05-24 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Poly(arylene ether)/polyamide composition and method of making
DE102009020090A1 (de) * 2009-05-06 2010-11-11 Lanxess Deutschland Gmbh Reduktion des Einflusses der Wasseraufnahme auf die elektrische Leitfähigkeit von elektrisch leitfähigen Polyamid-Formmassen
US20100327234A1 (en) 2009-06-24 2010-12-30 Cheil Industries Inc. Polyphenylene Ether Thermoplastic Resin Composition, Method of Preparing the Same, and Molded Product Using the Same
KR101266300B1 (ko) 2009-11-02 2013-05-22 제일모직주식회사 폴리페닐렌에테르계 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품
JP2011162753A (ja) * 2010-02-15 2011-08-25 Asahi Kasei Chemicals Corp 導電性樹脂組成物およびその製造方法ならびに該導電性樹脂組成物を用いて得られる成形品
CN103201214B (zh) 2010-11-05 2016-01-13 独立行政法人产业技术综合研究所 Cnt分散液、cnt成型体、cnt组合物、cnt集合体及它们的制造方法
WO2012173230A1 (ja) * 2011-06-17 2012-12-20 旭化成ケミカルズ株式会社 樹脂組成物及びその成形体
JP5648740B2 (ja) * 2012-02-15 2015-01-07 東レ株式会社 複合ポリアミド微粒子およびその製造方法
KR101887406B1 (ko) 2012-04-05 2018-08-10 한국화학연구원 전기전도성 향상 수지 조성물
JP5798595B2 (ja) * 2012-06-22 2015-10-21 株式会社豊田中央研究所 樹脂組成物
WO2014115762A1 (ja) 2013-01-25 2014-07-31 東レ株式会社 サイジング剤塗布炭素繊維束、炭素繊維束の製造方法およびプリプレグ
KR101745047B1 (ko) 2013-12-12 2017-06-08 롯데첨단소재(주) 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품
KR101695515B1 (ko) 2014-01-09 2017-01-11 롯데첨단소재(주) 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품
KR101690832B1 (ko) 2014-02-27 2016-12-28 롯데첨단소재(주) 도장 성형품
US10056168B2 (en) 2015-04-10 2018-08-21 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Electrically conductive polyamide/polyphenylene ether resin composition and molded article for vehicle using the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001302911A (ja) * 2000-02-15 2001-10-31 Asahi Kasei Corp ポリアミド樹脂組成物
JP2009074043A (ja) * 2007-03-29 2009-04-09 Asahi Kasei Chemicals Corp 長繊維強化樹脂ペレット

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180048361A (ko) * 2016-10-31 2018-05-10 금호석유화학 주식회사 전도성 와이어 및 그 제조방법
WO2020027477A1 (ko) * 2018-07-31 2020-02-06 롯데첨단소재(주) 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품

Also Published As

Publication number Publication date
US20190085165A1 (en) 2019-03-21
EP3093853A4 (en) 2017-09-13
EP3093853B1 (en) 2018-10-17
CN105874543A (zh) 2016-08-17
KR101695515B1 (ko) 2017-01-11
CN105874543B (zh) 2018-01-09
WO2015105296A1 (ko) 2015-07-16
EP3093853A1 (en) 2016-11-16
US10273361B2 (en) 2019-04-30
US20160326369A1 (en) 2016-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101695515B1 (ko) 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품
KR101890464B1 (ko) 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품
KR101745047B1 (ko) 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품
US9062191B2 (en) Polyphenylene ether-based resin composition and molded product using the same
EP2267078B1 (en) Polyphenylene ether thermoplastic resin composition, and molded product using the same
KR101690832B1 (ko) 도장 성형품
KR101875266B1 (ko) 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품
KR20100138745A (ko) 폴리페닐렌에테르계 열가소성 수지 조성물, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 성형품
KR102227119B1 (ko) 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품
KR20150079288A (ko) 전도성 마스터 배치, 이를 포함하는 전도성 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품
US10056168B2 (en) Electrically conductive polyamide/polyphenylene ether resin composition and molded article for vehicle using the same
KR20150078241A (ko) 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품
KR101657273B1 (ko) 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품
KR101277723B1 (ko) 폴리페닐렌에테르계 열가소성 수지 조성물
KR20190030507A (ko) 농축 전도성 수지의 제조방법, 이를 이용한 폴리아미드계 수지 조성물
KR102221621B1 (ko) 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품
KR20150108153A (ko) 전도성 마스터 배치의 제조방법, 이를 이용하여 제조된 전도성 마스터 배치 및 이를 이용하여 제조된 전도성 열가소성 수지 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
N231 Notification of change of applicant
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191210

Year of fee payment: 4