KR20150081120A

KR20150081120A - Lighting source module and light system having the same

Info

Publication number: KR20150081120A
Application number: KR1020140000782A
Authority: KR
Inventors: 김민식
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2014-01-03
Filing date: 2014-01-03
Publication date: 2015-07-13
Also published as: KR102142712B1

Abstract

An embodiment of the present invention relates to a light source module. According to the embodiment of the present invention, the light source module includes: a metal plate that has a first direction length longer than a second direction length and includes a plurality of electrode parts and a plurality of insulation parts between the electrode parts; a plurality of light emitting chips arranged on a first side of the metal plate in the first direction; and a molding member that covers the light emitting chips. The light emitting chips are electrically connected with the electrode parts. The metal plate includes the grooves on at least one side among sides having the length same with that of the metal plate. At least one groove is arranged on each electrode part. The grooves include a first groove and a second groove which are placed apart from the molding member and also include a third groove overlapped with the molding member in the vertical direction. The third groove is in the shape different from that of the first groove and the second groove.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a light source module,

실시 예는 광원 모듈 및 이를 구비한 조명 시스템에 관한 것이다.Embodiments relate to a light source module and an illumination system having the same.

발광 다이오드, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.BACKGROUND ART Light emitting diodes, for example, light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor devices that convert electrical energy into light, and have been widely recognized as a next generation light source in place of conventional fluorescent lamps and incandescent lamps.

발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생성하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.Since the light emitting diode generates light by using a semiconductor element, the light emitting diode consumes very low power as compared with an incandescent lamp that generates light by heating tungsten, or a fluorescent lamp that generates ultraviolet light by impinging ultraviolet rays generated through high-pressure discharge on a phosphor .

또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.In addition, since the light emitting diode generates light using the potential gap of the semiconductor device, it has a longer lifetime, faster response characteristics, and an environment-friendly characteristic as compared with the conventional light source.

이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 정보처리 기술이 발달함에 따라서, LCD, PDP 및 AMOLED 등과 같은 표시장치들이 널리 사용되고 있다. 이러한 표시장치들 중 LCD는 영상을 표시하기 위해서, 광을 발생시킬 수 있는 백라이트 유닛과 같은 조명 시스템을 필요로 한다.As a result, many researches for replacing the existing light source with light emitting diodes have been conducted. As information processing technology has developed, display devices such as LCD, PDP, and AMOLED have been widely used. Among these display devices, the LCD requires an illumination system such as a backlight unit capable of generating light in order to display an image.

실시 예는 발광 칩의 한 변의 길이의 2배 이하의 너비를 갖고, 수십 개의 발광 칩이 배열된 금속 플레이트를 포함하는 광원 모듈을 제공한다.Embodiments provide a light source module including a metal plate having a width of not more than twice the length of one side of the light emitting chip and having dozens of light emitting chips arranged.

실시 예는 적어도 3개의 전극부를 갖는 금속 플레이트 상에 수십 개의 발광 칩을 탑재한 광원 모듈을 제공한다.The embodiment provides a light source module in which dozens of light emitting chips are mounted on a metal plate having at least three electrode portions.

실시 예는 금속 플레이트의 너비와 동일한 너비를 갖는 몰딩 부재의 측면들 중에서 2개 또는 3개의 측면이 개방된 광원 모듈을 제공한다. Embodiments provide a light source module having two or three sides open from the sides of a molding member having a width equal to the width of the metal plate.

실시 예에 따른 광원 모듈은, 제1방향의 길이가 상기 제2방향의 너비보다 길며, 복수의 전극부 및 상기 복수의 전극부 사이에 복수의 절연부를 갖는 금속 플레이트; 상기 금속 플레이트의 제1면 상에서 상기 제1방향으로 배열된 복수의 발광 칩; 및 상기 복수의 발광 칩을 덮는 몰딩 부재를 포함하며, 상기 복수의 발광 칩은 상기 복수의 전극부에 전기적으로 연결되며, 상기 금속 플레이트는 상기 금속 플레이트의 길이와 동일한 길이를 갖는 측면들 중 적어도 하나에 복수의 홈을 포함하며, 상기 복수의 홈은 상기 각 전극부에 적어도 하나가 배치되며, 상기 복수의 홈은 상기 몰딩 부재로부터 이격된 제1 및 제2홈과, 상기 몰딩 부재와 수직 방향으로 오버랩되는 제3홈을 포함하며, 상기 제3홈은 상기 제1 및 제2홈과 다른 형상을 갖는다.A light source module according to an embodiment includes a metal plate having a length in a first direction longer than a width in the second direction and having a plurality of electrode portions and a plurality of insulating portions between the plurality of electrode portions; A plurality of light emitting chips arranged on the first surface of the metal plate in the first direction; And a molding member covering the plurality of light emitting chips, wherein the plurality of light emitting chips are electrically connected to the plurality of electrode portions, and the metal plate has at least one of side surfaces having the same length as the length of the metal plate Wherein at least one of the plurality of grooves is disposed in each of the electrode portions, the plurality of grooves includes first and second grooves spaced apart from the molding member, And the third groove has a shape different from that of the first and second grooves.

실시 예는 발광 칩의 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the heat radiation efficiency of the light emitting chip.

실시 예는 금속 플레이트 상에 복수의 발광 칩을 탑재함으로써, 복수의 발광 칩이 패키징된 광원 모듈의 두께를 얇게 제공할 수 있다.Embodiments can provide a thinner light source module in which a plurality of light emitting chips are packaged by mounting a plurality of light emitting chips on a metal plate.

실시 예는 광원 모듈의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the reliability of the light source module.

실시 예는 광원 모듈을 구비한 조명 시스템의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.Embodiments can improve the reliability of an illumination system having a light source module.

도 1은 제1실시 예에 따른 광원 모듈의 평면도이다.
도 2는 도 1의 광원 모듈의 측면도이다.
도 3은 도 1의 광원 모듈의 부분 확대도이다.
도 4는 도 1의 광원 모듈의 배면도이다.
도 5는 도 2의 광원 모듈의 제3전극부의 홈을 상세하게 나타낸 도면이다.
도 6은 도 1의 광원 모듈의 제3전극부의 홈을 상세하게 나타낸 도면이다.
도 7은 도 4의 광원 모듈의 제3전극부의 홈을 상세하게 나타낸 도면이다.
도 8은 도 6의 광원 모듈의 제3전극부 상에 몰딩 부재가 배치된 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 도 6의 광원 모듈의 제3전극부 상에 몰딩 부재가 배치된 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 10 내지 도 17은 광원 모듈의 제3전극부의 홈 변형 예를 나타낸 도면이다.
도 18은 제2실시 예에 따른 광원 모듈을 나타낸 측 면도이다.
도 19는 제3실시 예에 따른 광원 모듈을 갖는 발광 장치를 나타낸 도면이다.
도 20은 도 19의 발광 장치의 측면도이다.
도 21은 도 20의 광원 모듈의 제3전극부의 본딩 예를 나타낸 도면이다.
도 22는 도 20의 발광 장치의 A-A측 단면도이다.
도 23은 도 2의 광원 모듈이 기판에 탑재된 발광 장치를 나타낸 평면도이다.
도 24는 도 1의 광원 모듈의 제조 과정을 나타낸 도면이다.
도 25는 실시 예에 따른 광원 모듈을 갖는 표시 장치를 나타낸 사시도이다.1 is a plan view of a light source module according to a first embodiment.
2 is a side view of the light source module of FIG.
3 is a partial enlarged view of the light source module of FIG.
4 is a rear view of the light source module of FIG.
5 is a detailed view of the groove of the third electrode part of the light source module of FIG.
6 is a detailed view of a groove of a third electrode part of the light source module of FIG.
FIG. 7 is a detailed view of the groove of the third electrode part of the light source module of FIG. 4;
8 is a view showing an example in which the molding member is disposed on the third electrode portion of the light source module of FIG.
9 is a view showing another example in which the molding member is disposed on the third electrode portion of the light source module of FIG.
10 to 17 are views showing a modification of the groove of the third electrode part of the light source module.
18 is a side view showing the light source module according to the second embodiment.
19 is a view showing a light emitting device having a light source module according to the third embodiment.
20 is a side view of the light emitting device of Fig.
21 is a view showing an example of bonding of the third electrode part of the light source module of FIG.
22 is a cross-sectional view of the light emitting device of Fig. 20 on the AA side.
23 is a plan view showing a light emitting device in which the light source module of FIG. 2 is mounted on a substrate.
24 is a view showing a manufacturing process of the light source module of FIG.
25 is a perspective view showing a display device having a light source module according to an embodiment.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"과 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
In the description of the embodiments, each substrate, frame, sheet, layer or pattern is formed "on" or "under" each substrate, frame, sheet, Quot; on "and" under "include both what is meant to be" directly "or" indirectly & . In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

이하 실시 예에 따른 광원 모듈에 대해 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다. Hereinafter, a light source module according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1실시 예에 따른 광원 모듈의 평면도이고, 도 2는 도 1의 광원 모듈의 측면도이며, 도 3은 도 1의 광원 모듈의 평면도이고, 도 4는 도 1의 광원 모듈의 배면도이다. 1 is a plan view of the light source module according to the first embodiment, FIG. 2 is a side view of the light source module of FIG. 1, FIG. 3 is a plan view of the light source module of FIG. 1, to be.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 광원 모듈(100)은, 복수의 전극부(11,13,15) 및 복수의 절연부(113,114)를 갖는 금속 플레이트(10); 상기 금속 플레이트(10)의 제1면(1) 위에 배치된 복수의 발광 칩(50: 51,53,55,57); 상기 각 전극부(11,13,15)의 측면(S3,S4)에 적어도 하나 홈(21,22,23,31,32,33); 및 상기 복수의 발광 칩(50: 51,53,55,57)를 덮는 몰딩 부재(81)를 포함한다.1 to 4, the light source module 100 includes a metal plate 10 having a plurality of electrode portions 11, 13, and 15 and a plurality of insulating portions 113 and 114; A plurality of light emitting chips (50; 51, 53, 55, 57) disposed on a first side (1) of the metal plate (10); At least one groove (21, 22, 23, 31, 32, 33) on a side surface (S3, S4) of each electrode part (11, 13, 15); And a molding member (81) covering the plurality of light emitting chips (50, 51, 53, 55, 57).

상기 금속 플레이트(10)는 복수의 발광 칩(50)이 배열된 제1면(1), 상기 제1면(1)의 반대측 제2면(2), 4개의 측면인 제1 내지 제4측면(S1,S2,S3,S4)을 포함한다. 상기 제1면(1)은 연속적인 수평 면으로 형성되며, 양단에 측벽부(12,14)가 돌출될 수 있다. 상기 제2면(2)은 연속적인 수평 면으로 형성될 수 있다. 상기 복수의 절연부(113,114)의 표면은 상기 제1면(1), 제2면(2), 제3측면(S3) 및 제4측면(S4)에 대해 평탄한 수평 면으로 형성될 수 있다. 또한 상기 복수의 절연부(113,114)의 표면은 금속 플레이트(10)의 표면과 동일 수평 면으로 형성될 수 있다. 상기 제3 및 제4측면(S3,S4)은 상기 금속 플레이트(10)와 동일한 길이를 갖고 서로 반대측에 배치된다. 상기 제3 및 제4측면(S3,S4) 중 적어도 하나는 기판에 탑재되는 면이 되므로, 상기 광원 모듈(100)은 측 방향으로 광을 방출한다. The metal plate 10 includes a first surface 1 on which a plurality of light emitting chips 50 are arranged, a second surface 2 opposite to the first surface 1, (S1, S2, S3, S4). The first surface 1 may be formed as a continuous horizontal surface, and the side wall portions 12 and 14 may protrude from both ends thereof. The second surface 2 may be formed as a continuous horizontal surface. The surfaces of the plurality of insulating portions 113 and 114 may be formed as a flat horizontal surface with respect to the first surface 1, the second surface 2, the third surface S3 and the fourth surface S4. In addition, the surfaces of the plurality of insulating portions 113 and 114 may be formed in the same horizontal plane as the surface of the metal plate 10. The third and fourth sides S3 and S4 have the same length as the metal plate 10 and are disposed on the opposite sides. Since at least one of the third and fourth side surfaces S3 and S4 is a surface mounted on the substrate, the light source module 100 emits light in a lateral direction.

상기 금속 플레이트(10)는 복수의 절연부(113,114)에 의해 분할된 복수의 전극부(11,13,15)를 포함하며, 상기 복수의 절연부(113,114)는 2개 이상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 실시 예는 금속 플레이트(10)는 길이(D2)가 너비(D1)보다 백 배 이상의 길게 배치되며, 상기 길이(D2)의 방향(Y)을 따라 복수의 발광 칩(50)이 일렬로 배열된다. 도 6과 같이, 상기 금속 플레이트(10)의 너비(D1)는 상기 발광 칩(50)의 어느 한 변(D6, D7)의 길이보다 2배 이하의 너비로 형성될 수 있으며, 예컨대 발광 칩(50)이 직사각형인 경우 단변(D7) 또는 단변(D7)의 길이의 2배 이하일 수 있다. The metal plate 10 includes a plurality of electrode portions 11, 13, and 15 divided by a plurality of insulating portions 113 and 114. The plurality of insulating portions 113 and 114 may be formed of two or more , But is not limited thereto. The metal plate 10 is arranged such that the length D2 is longer than the width D1 by more than a hundred times and the plurality of light emitting chips 50 are arranged in a line along the direction Y of the length D2 . 6, the width D1 of the metal plate 10 may be less than twice the length of one of the sides D6 and D7 of the light emitting chip 50. For example, 50 may be less than twice the length of the short side D7 or the short side D7 in the case of a rectangle.

상기 금속 플레이트(10)는 소정 길이(D2)를 갖는 바(bar) 형상으로 형성될 수 있으며, 10개 이상 예컨대, 15개 이상의 발광 칩(50)이 배열될 수 있다. 상기 금속 플레이트(10)는 제1방향(Y)의 길이(D2)가 제2방향(X)의 너비(D1)의 100배 ~ 200배 범위로 긴 길이를 갖고, 상기 길이(D2)는 50mm 이상이 될 수 있으며, 예컨대, 50mm 내지 100mm 범위일 수 있다. 상기 금속 플레이트(10)의 너비(D1)는 1mm 이하 예컨대, 0.35mm ~ 0. 5mm이 될 수 있다. 상기 금속 플레이트(10)의 두께(T1)는 너비(D1)보다 두껍게 형성될 수 있다. 상기 금속 플레이트(10)의 두께(T1)는 길이(D2)의 1/80 ~ 1/120 배 범위로 형성될 수 있으며, 예컨대 0.5mm~0.6mm 범위로 형성될 수 있다. 이러한 금속 플레이트(10)의 두께(T1)는 상기 제1 및 제2측벽부(12,14)를 제외한 두께로서, 증가할수록 방열 표면적이 증가하므로, 방열 효율은 개선될 수 있다. 상기 금속 플레이트(10)의 너비(D1)는 상기 발광 칩(50)의 너비 즉, 제2방향의 너비에 비해 3배 이하 예컨대, 2배 이하로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 금속 플레이트(10)는 상기 발광 칩(50)의 너비와 더블어 공정 마진을 고려한 너비로 제공될 수 있다. 예컨대, 발광 칩(50)은 금속 플레이트(10)의 제3 및 제4측면(S3,S4)으로부터 소정 간격 예컨대, 50㎛ 이상 예컨대, 50㎛~100㎛ 범위로 이격될 수 있다. 다른 예로서, 상기 금속 플레이트(10)의 길이(D2)는 100mm 이상일 수도 있고, 발광 칩(10)이 일렬 이상 예컨대, 2열 이상으로 배열될 수 있다. 상기 발광 칩(50)이 2열 이상인 경우 상기 너비(D1)는 2mm 이하가 될 수 있다.The metal plate 10 may be formed in a bar shape having a predetermined length D2, and 10 or more, for example, 15 or more light emitting chips 50 may be arranged. The metal plate 10 has a length D2 in the first direction Y ranging from 100 times to 200 times the width D1 in the second direction X and the length D2 is 50 mm For example, in the range of 50 mm to 100 mm. The width D1 of the metal plate 10 may be 1 mm or less, for example, 0.35 mm to 0.5 mm. The thickness T1 of the metal plate 10 may be larger than the width D1. The thickness T1 of the metal plate 10 may be in the range of 1/80 to 1/120 times the length D2 and may be in the range of 0.5 mm to 0.6 mm, for example. The thickness T1 of the metal plate 10 is a thickness excluding the first and second sidewall portions 12 and 14, and the heat radiation surface area increases with an increase in the thickness T1. Thus, the heat radiation efficiency can be improved. The width D1 of the metal plate 10 may be three times or less, for example, two times the width of the light emitting chip 50, that is, the width of the light emitting chip 50 in the second direction. Here, the metal plate 10 may be provided with a width in consideration of the process margin by doubling the width of the light emitting chip 50. For example, the light emitting chip 50 may be spaced apart from the third and fourth side surfaces S3 and S4 of the metal plate 10 by a predetermined distance, for example, 50 m or more, for example, 50 m to 100 m. As another example, the length D2 of the metal plate 10 may be 100 mm or more, and the light emitting chips 10 may be arranged in a row or more, for example, two or more rows. When the number of the light emitting chips 50 is two or more, the width D1 may be 2 mm or less.

상기 금속 플레이트(10)는 서로 마주보는 제1측벽부(12)와 제2측벽부(14)를 포함한다. 상기 제1 및 제2측벽부(12,14)는 상기 금속 플레이트(10)의 제1면(1)의 수평 선상보다 돌출되며, 발광 칩(50)으로부터 방출된 광을 반사시켜 줄 수 있으며, 몰딩 부재(81)의 넘침을 방지할 수 있다. 상기 제1 및 제2측벽부(12,14)는 상기 금속 플레이트(10)과 동일한 재질로서 돌출된 구조이거나, 다른 수지 또는 금속 재질로 부착될 수 있다. The metal plate 10 includes a first side wall portion 12 and a second side wall portion 14 facing each other. The first and second side wall portions 12 and 14 protrude from the horizontal line of the first surface 1 of the metal plate 10 and can reflect light emitted from the light emitting chip 50, The overflow of the molding member 81 can be prevented. The first and second side wall portions 12 and 14 may have the same protruding structure as the metal plate 10 or may be attached with a different resin or metal material.

상기 제1 및 제2측벽부(12,14)는 상기 금속 플레이트(10)의 너비(D1)와 동일한 너비를 갖고, 상면이 상기 발광 칩(50)의 상면보다 높게 예컨대, 상기 발광 칩(50)에 연결된 와이어(59)의 고점보다 높게 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2측벽부(12,14)의 상면은 상기 몰딩 부재(81)의 상면과 동일한 위치에 위치할 수 있다. 상기 제1 및 제2측벽부(12,14)의 두께(T2)는 상기 금속 플레이트(10)의 너비(D1)와 같거나 더 두껍게 형성되며, 예컨대 0.4~0.45mm로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2측벽부(12,14)의 두께(T2)는 상기 발광 칩(50)의 두께 및 와이어(59)의 고점 위치를 고려하여 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first and second side wall portions 12 and 14 have the same width as the width D1 of the metal plate 10 and the upper surface of the light emitting chip 50 is higher than the upper surface of the light emitting chip 50, Of the wire 59 connected to the wire 59. The upper surfaces of the first and second side wall portions 12 and 14 may be located at the same position as the upper surface of the molding member 81. The thickness T2 of the first and second side wall portions 12 and 14 may be equal to or greater than the width D1 of the metal plate 10 and may be 0.4 to 0.45 mm, for example. The thickness T2 of the first and second sidewall portions 12 and 14 may be formed in consideration of the thickness of the light emitting chip 50 and the peak position of the wire 59,

상기 금속 플레이트(10)의 전 영역은 상기 발광 칩(50)로부터 발생된 열을 방열하고 전원을 공급하는 부재로 사용될 수 있다. 이러한 금속 플레이트(10)는 제 1내지 제4측면(S1,S2,S3,S4)과 제2면(2)이 노출된다. The entire area of the metal plate 10 may be used as a member for dissipating heat generated from the light emitting chip 50 and supplying power. In this metal plate 10, the first to fourth side surfaces S1, S2, S3, S4 and the second surface 2 are exposed.

상기 금속 플레이트(10)의 재질은 금속 중에서 방열 효율이 높은 금속 예컨대, 알루미늄(Al) 또는 세라믹 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 플레이트(10)은 다른 금속 재질, 예를 들어, 철(Fe), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 세라믹 재질 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 또한 상기 금속 플레이트(10)의 표면에는 금(Au)과 같은 도금층이 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 금속 플레이트(10)은 상기 금속들을 선택적으로 이용하여 다층으로 형성할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The material of the metal plate 10 may be a metal having a high heat dissipation efficiency, for example, aluminum (Al) or a ceramic material. The metal plate 10 may be formed of another metal material such as iron (Fe), titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), tantalum , At least one of platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorus (P), and ceramic materials. Further, a plating layer such as gold (Au) may be formed on the surface of the metal plate 10, but the present invention is not limited thereto. The metal plate 10 may be formed in multiple layers by selectively using the metals, but the present invention is not limited thereto.

또한 상기 금속 플레이트(10)은 상기 발광 칩(50)로부터 방출된 광에 대해 반사 효율이 70% 이상인 금속 예컨대, 알루미늄(Al), 은(Ag) 및 금(Au) 재질과 같은 금속으로 형성될 수 있다. 이러한 금속 플레이트(10)는 방열 효율과 반사 효율을 고려하여 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The metal plate 10 is formed of a metal such as aluminum (Al), silver (Ag), and gold (Au) having a reflection efficiency of 70% or more with respect to light emitted from the light emitting chip 50 . The metal plate 10 may be formed in consideration of the heat radiation efficiency and the reflection efficiency, but is not limited thereto.

상기 복수의 전극부(11,13,15)는 금속 플레이트(10)으로 이루어지며, 인접한 두 전극부(11,13,15) 사이에 배치된 절연부(113,114)에 의해 서로 절연된다. 이러한 복수의 전극부(11,13,15)는 일렬로 배치된다. 상기 금속 플레이트(10)에는 1개의 절연부가 배치된 경우, 전극부가 2개가 형성될 수 있으며, 2개의 절연부가 배치된 경우, 전극부는 3개가 형성될 수 있다. 이는 전극부의 개수가 절연부의 개수보다 1개 많게 형성된다. 상기 복수의 전극부(11,13,15)가 3개인 경우, 서로 반대측에 배치된 제1전극부(11) 및 제2전극부(13)와, 상기 제1 및 제2전극부(11,13) 사이에 배치된 제3전극부(15)를 포함한다. 상기 제1 및 제2전극부(11,13)는 동일한 극성의 전원에 연결될 수 있고 상기 제3전극부(15)에 연결된 극성의 전원과는 다른 극성의 전원에 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 및 제2전극부(11,13)는 전원의 마이너스(-) 단자에 연결되며, 상기 제3전극부(15)는 전원의 정(+) 단자에 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of electrode parts 11, 13 and 15 are formed of a metal plate 10 and are insulated from each other by insulating parts 113 and 114 disposed between adjacent two electrode parts 11, The plurality of electrode portions 11, 13, and 15 are arranged in a line. In the case where one insulating portion is disposed in the metal plate 10, two electrode portions may be formed, and in the case where two insulating portions are disposed, three electrode portions may be formed. This means that the number of the electrode parts is one more than the number of the insulating parts. The first and second electrode units 11 and 13 and the first and second electrode units 11 and 12 disposed on the opposite sides of the first electrode unit 11 and the second electrode unit 13 when the plurality of electrode units 11, And a third electrode part 15 disposed between the first electrode part 13 and the second electrode part 15. The first and second electrode units 11 and 13 may be connected to a power source having the same polarity and a power source having a polarity different from that of the polarity power source connected to the third electrode unit 15. For example, the first and second electrode units 11 and 13 may be connected to the minus (-) terminal of the power source, the third electrode unit 15 may be connected to the positive terminal of the power source, It is not limited thereto.

상기 금속 플레이트(10)는 제1금속을 갖는 금속 산화물로 형성된다. 상기 금속 플레이트(10)의 전극부(11,13,15)가 제1금속 예컨대, 단일 금속 또는 합금일 수 있다. 예컨대 상기 제1금속은 알루미늄(Al)으로 형성되거나, 알루미늄을 포함하는 합금일 수 있다. 상기 절연부(113,114)는 상기 제1금속을 갖는 금속 산화물 예컨대, 산화 알루미늄(Al₂O₃)으로 형성될 수 있다.The metal plate 10 is formed of a metal oxide having a first metal. The electrode parts (11, 13, 15) of the metal plate (10) may be a first metal such as a single metal or an alloy. For example, the first metal may be formed of aluminum (Al), or may be an alloy containing aluminum. The insulating portions 113 and 114 may be formed of a metal oxide having the first metal, for example, aluminum oxide (Al ₂ O ₃ ).

여기서, 상기 복수의 절연부(113,114)는 상기 금속 플레이트(10)의 양극 산화(anodizing) 과정에 의해 형성된 아노다이징된 영역일 수 있다. 상기 각 절연부(113,114)는 예컨대, 알루미늄 금속에 대한 산화 피막으로 형성되며, 그 형성 방법은 금속 표면 처리 방법으로서 양극과 음극 중 양극 처리(anodizing)하는 방법이며, 전자를 잘 모아야 하므로 산화 피막이 입혀진다. 이러한 처리 공법을 아노다이징, 알루마이트(Alumite), 알루미늄 산화 피막 처리라 하며 알루미늄 금속 표면에 산화 피막을 형성하게 된다. 상기 금속 플레이트(10)는 알루미늄 이외에 티타늄, 마그네슘과 같은 금속을 이용할 수 있으며, 상기 아노다이징된 절연부(113,114)는 산화 피막 처리된다. 이에 따라 금속 플레이트(10)는 복수의 절연부(113,114)에 의해 복수의 전극부(11,13,15)를 구비할 수 있다. Here, the plurality of insulating portions 113 and 114 may be an anodized region formed by anodizing the metal plate 10. The insulating portions 113 and 114 are formed of, for example, an oxide film for aluminum metal. The method for forming the insulating portions 113 and 114 is anodizing the anode and the cathode as a metal surface treatment method. Loses. This treatment method is called anodizing, alumite, and aluminum oxide coating treatment and forms an oxide film on the surface of aluminum metal. In addition to aluminum, the metal plate 10 may be made of a metal such as titanium or magnesium, and the anodized insulating portions 113 and 114 are anodized. Accordingly, the metal plate 10 may include a plurality of electrode portions 11, 13, and 15 by a plurality of insulating portions 113 and 114.

또한 상기 절연부(113,114)는 인접한 두 전극부(11,15)(15,13)와의 경계 영역에 계면을 갖지 않고 형성될 수 있다. 이는 금속 플레이트(10) 내의 절연부(113,114)가 양극 산화 과정에 의해 형성됨으로써, 전극부(11,13,15)와 절연부(113,114)의 경계 면이 존재하지 않고, 전극부(11,13,15)의 표면과 동일 수평 면으로 형성될 수 있다. Further, the insulating portions 113 and 114 may be formed without an interface in a boundary region between the adjacent two electrode portions 11, 15, and 15, respectively. This is because the insulating portions 113 and 114 in the metal plate 10 are formed by the anodic oxidation process so that no boundary surfaces exist between the electrode portions 11 and 13 and the insulating portions 113 and 114, And 15, respectively.

상기 절연부(113,114)의 선 폭은 공급되는 정격 전압에 의해 인접한 두 전극부(11,13,15) 간의 간섭이 발생되지 않는 간격일 수 있다. 상기 각 절연부(113,114)의 선 폭은 예컨대, 70㎛ 이상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 금속 플레이트(10) 내에 절연부(113,114)의 개수가 증가할수록 금속 플레이트(10)의 강성은 저하된다. 이는 길이가 긴 금속 플레이트(10) 내에 다른 재질의 절연부(113,114)가 배치됨으로써, 길이 방향의 강성을 저하시키는 원인이 된다. The line width of the insulating portions 113 and 114 may be an interval at which no interference occurs between the adjacent two electrode portions 11, 13 and 15 due to the rated voltage to be supplied. The line width of each of the insulating portions 113 and 114 may be, for example, 70 mu m or more, but is not limited thereto. The rigidity of the metal plate 10 decreases as the number of the insulators 113 and 114 increases in the metal plate 10. This is because the insulation portions 113 and 114 made of different materials are disposed in the metal plate 10 having a long length, thereby causing the rigidity in the longitudinal direction to deteriorate.

도 1을 참조하면, 상기 제1전극부(11)의 길이 즉, 제1방향(Y)의 길이(B4)는 금속 플레이트(10)의 제1측면(3)과 제1절연부(113) 사이의 간격이며, 상기 제2전극부(13)의 길이(B5)는 금속 플레이트(10)의 제2측면(S2)과 제2절연부(114) 사이의 간격이 된다. 상기 제1전극부(11)의 길이(B4)는 상기 제2전극부(13)의 길이(B5)와 같거나 다를 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1 및 제2전극부(11,13)의 길이(B4,B5)는 상기 제1 및 제2절연부(113,114)의 위치에 따라 변경될 수 있다. 상기 제1 및 제2전극부(11,13) 상에는 하나 또는 복수의 발광 칩(51,53)이 배치되거나, 발광 칩이 배치되지 않을 수 있다. 상기 복수의 발광 칩(50) 중 80% 이상은 상기 제3전극부(15) 상에 배치될 수 있다.1, the length of the first electrode unit 11, that is, the length B4 of the first direction Y is longer than the length of the first side 3 of the metal plate 10 and the first insulation unit 113, And the length B5 of the second electrode part 13 is an interval between the second side surface S2 of the metal plate 10 and the second insulating part 114. [ The length B4 of the first electrode part 11 may be equal to or different from the length B5 of the second electrode part 13, but is not limited thereto. The lengths B4 and B5 of the first and second electrode portions 11 and 13 may be changed according to the positions of the first and second insulating portions 113 and 114. One or a plurality of light emitting chips 51 and 53 may be disposed on the first and second electrode units 11 and 13, or no light emitting chip may be disposed. More than 80% of the plurality of light emitting chips 50 may be disposed on the third electrode unit 15.

상기 제3전극부(15)의 길이는 상기 절연부들(113,114) 사이의 간격일 수 있으며, 상기 제1 및 제2전극부(11,13)의 길이(B4,B5)의 합보다 2배 이상 길게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The length of the third electrode part 15 may be a distance between the insulating parts 113 and 114 and may be at least twice the sum of the lengths B4 and B5 of the first and second electrode parts 11 and 13. [ But it is not limited thereto.

도 2와 같이, 상기 금속 플레이트(10)의 제1면(1) 위에는 상기 복수의 발광 칩(50) 예컨대, 10개 이상의 발광 칩(50)이 일렬로 배열될 수 있다. 상기 복수의 발광 칩(50)은 복수개가 직렬로 연결된 어레이를 포함할 수 있으며, 예컨대 제1어레이와 제2어레이를 포함한다. 상기 제1어레이는 양단에 위치한 제1 및 제2발광 칩이 직렬로 연결되며, 제1 및 제3전극부(11,15)와 전기적으로 연결된다. 상기 제2어레이는 양단에 위치한 제3 및 제4발광 칩(53,57)이 직렬로 연결되며, 제2 및 제3전극부(13,15)와 전기적으로 연결된다. 상기 제1어레이와 상기 제2어레이는 상기 제3전극부(15)를 공통 전극으로 연결될 수 있다. 상기 제1어레이의 발광 칩의 연결 개수와 제2어레이의 발광 칩의 연결 개수는 동일하게 배치될 수 있다. 여기서, 각 어레이의 개수는 전극부의 개수보다 1개 작을 수 있으며, 각 어레이 내의 발광 칩의 개수는 5개 이상 예컨대, 10개 이상이 될 수 있다.As shown in FIG. 2, the plurality of light emitting chips 50, for example, ten or more light emitting chips 50 may be arranged in a row on the first surface 1 of the metal plate 10. The plurality of light emitting chips 50 may include an array in which a plurality of light emitting chips 50 are connected in series, for example, a first array and a second array. In the first array, first and second light emitting chips located at both ends are connected in series, and are electrically connected to the first and third electrode units 11 and 15. Third and fourth light emitting chips 53 and 57 located at both ends of the second array are connected in series and are electrically connected to the second and third electrode units 13 and 15. The first array and the second array may be connected to the third electrode unit 15 with a common electrode. The number of connection of the light emitting chips of the first array and the number of connection of the light emitting chips of the second array may be the same. Here, the number of the arrays may be one less than the number of the electrode portions, and the number of the light emitting chips in each array may be five or more, for example, ten or more.

상기 제1어레이와 상기 제2어레이 사이의 센터 영역(17)은 공통 전극으로서, 제2발광 칩(55)과 제4발광 칩(57)이 와이어(59)로 본딩된다. 상기 센터 영역(17)에는 별도의 연결 단자를 구비하지 않을 수 있다. 이에 따라 상기 센터 영역(17)에 인접한 제1어레이의 발광 칩들과 제2어레이의 발광 칩들 간의 간격은 각 어레이 내의 발광 칩 간의 간격과 같거나, 다를 수 있다.The center region 17 between the first array and the second array is a common electrode and the second light emitting chip 55 and the fourth light emitting chip 57 are bonded to the wires 59. The center region 17 may not have a separate connection terminal. The distance between the light emitting chips of the first array and the light emitting chips of the second array adjacent to the center region 17 may be equal to or different from the distance between the light emitting chips in each array.

상기 제1전극부(11)에는 상기 제1발광 칩(51)이 와이어(59)로 연결되며, 상기 제2전극부(13)에는 상기 제3발광 칩(53)이 와이어(59)로 연결된다. 상기 제1전극부(11)에서 와이어(59)로 연결되는 영역은 상기 제1발광 칩(51)과 상기 제1측벽부(12) 사이의 영역이며, 상기 제2전극부(13)에서 와이어(59)로 연결되는 영역은 상기 제3발광 칩(53)과 제2측벽부(14) 사이의 영역이 된다. The first light emitting chip 51 is connected to the first electrode unit 11 by a wire 59 and the third light emitting chip 53 is connected to the second electrode unit 13 by a wire 59 do. A region of the first electrode unit 11 connected to the wire 59 is an area between the first light emitting chip 51 and the first sidewall unit 12, (59) is an area between the third light emitting chip (53) and the second side wall part (14).

상기 제3전극부(15)의 영역 중 상기 와이어(59)로 연결되는 영역은 복수의 영역이거나 상기 금속 플레이트(10)의 센터 영역(17)이거나, 상기 제2 및 제4발광 칩(55,57) 사이의 영역이 된다. 또한 제1 내지 제3전극부(11,13,15)에서 와이어(59)로 연결되는 영역은 서로 동일한 평면 상에 위치할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The area of the third electrode part 15 connected by the wire 59 may be a plurality of areas or a center area 17 of the metal plate 10 or may be a part of the second and fourth light emitting chips 55, 57). In addition, the regions connected by the wires 59 in the first to third electrode units 11, 13, and 15 may be located on the same plane, but the present invention is not limited thereto.

상기 복수의 발광 칩(50)은 금속 플레이트(10) 상에서 2개 이상의 어레이로 구분하여, 전기적 및 회로적으로 안정화된 구동 회로를 제공하게 된다. 또한 복수의 발광 칩(50)을 2개의 어레이로 배치한 경우, 구동 드라이버의 허용 용량을 초과하는 것을 방지할 수 있다. The plurality of light emitting chips 50 are divided into two or more arrays on the metal plate 10 to provide electrically and circuit stabilized drive circuits. In addition, when the plurality of light emitting chips 50 are arranged in two arrays, the allowable capacity of the drive driver can be prevented from exceeding.

상기 각 발광 칩(50)는 LED 칩으로서, II족 내지 VI족의 원소를 선택적으로 갖는 화합물 반도체 예컨대, II족-VI족 화합물 반도체 및 III족-V족 화합물 반도체 중 적어도 하나를 갖는 반도체층들을 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(50)은 적색, 녹색, 청색, 백색과 같은 가시광선 대역 또는 자외선(Ultra Violet) 대역을 발광하는 칩(chip)으로 구현될 수 있다. 상기 발광 칩(50)는 칩 내의 두 전극이 인접하게 배치된 수평형 칩, 또는 칩 내의 두 전극이 서로 반대 측면에 배치된 수직형 칩으로 구현될 수 있으며, 상기 수평형 칩은 적어도 2개의 와이어로 연결될 수 있고, 수직형 칩은 적어도 1개의 와이어에 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나의 발광 칩(50)은 플립 구조로 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 실시 예는 수평형 칩에 와이어들이 본딩될 수 있다. 상기 각 발광 칩(50)은 예컨대, 2개의 와이어(59)로 연결될 수 있다. Each of the light-emitting chips 50 is an LED chip, and includes semiconductor layers having at least one of compound semiconductor, such as group II-VI compound semiconductor and group III-V compound semiconductor, . The light emitting chip 50 may be implemented as a chip that emits a visible light band such as red, green, blue, or white or an ultra violet band. The light emitting chip 50 may be implemented as a horizontal chip having two electrodes disposed adjacent to each other or a vertical chip having two electrodes disposed on opposite sides of the chip, And the vertical chip can be connected to at least one wire. The at least one light emitting chip 50 may be mounted in a flip structure, but is not limited thereto. Embodiments may be such that wires are bonded to a horizontal chip. Each light emitting chip 50 may be connected to two wires 59, for example.

상기 발광 칩(50)은 하부에 미도시된 지지 기판 예컨대, 전도성, 절연성, 또는 투광성 재질의 지지기판이 배치될 수 있으며, 상기 지지기판은 상기 금속 플레이트(10)의 제1면(1) 상에 접착제로 접착될 수 있다. A support substrate (not shown) may be disposed on the first surface 1 of the metal plate 10, for example, a support substrate having a conductive, insulating, or translucent material. As shown in Fig.

상기 복수의 발광 칩(50) 중 인접한 두 발광 칩 사이에는 연결 단자(171)가 배치되며, 상기 연결 단자(171)는 인접한 두 발광 칩을 연결해 주는 중간 연결 단자로 기능하며 와이어(59)로 연결된다. 또한 연결 단자(171)의 개수는 발광 칩(50)의 전체 개수보다 작은 개수로 배치되며, 발광 칩(50) 간의 간격에 따라 증가되거나 감소될 수 있다. 상기 제1 및 제2전극부(11,13)에는 연결 단자(171)가 없이 발광 칩(51,53)과 연결된다. A connection terminal 171 is disposed between adjacent two light emitting chips of the plurality of light emitting chips 50. The connection terminal 171 functions as an intermediate connection terminal for connecting two adjacent light emitting chips, do. In addition, the number of connection terminals 171 is arranged in a smaller number than the total number of the light emitting chips 50, and may be increased or decreased according to the distance between the light emitting chips 50. The first and second electrode units 11 and 13 are connected to the light emitting chips 51 and 53 without the connection terminal 171.

상기 연결 단자(171)의 두께는 상기 발광 칩(50)의 두께보다 얇게 형성될 수 있으며, 이러한 두께로 인해 와이어(59)의 양단의 높이 차이를 줄여주고, 와이어(59)가 쳐지는 것을 방지할 수 있으며, 와이어(59)에 작용하는 인장력이 개선될 수 있다. 따라서, 와이어(59)가 끓어지거나 와이어(59)의 접점 불량을 방지할 수 있다.The thickness of the connection terminal 171 may be smaller than the thickness of the light emitting chip 50. This thickness reduces the height difference between the ends of the wire 59 and prevents the wire 59 from being stuck And the tensile force acting on the wire 59 can be improved. Therefore, it is possible to prevent the wire 59 from boiling or the contact failure of the wire 59.

도 5를 참조하면, 상기 연결 단자(171)는 전도층(172) 및 절연층(173)을 포함하며, 상기 절연층(173)은 상기 전도층(172)과 금속 플레이트(10)의 제1면(1) 사이에 배치된다. 상기 전도층(172)은 상기 절연층(173)과 수직 방향으로 오버랩되며, 인접한 두 발광 칩(50:51,53,55,57)을 전기적으로 연결시켜 준다. 상기 절연층(171)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질이거나 테이프와 같은 재질을 포함하며, 상기 전도층(175)은 본딩을 위한 재질 예컨대, 금, 금 합금을 포함하거나, 반사성이 높은 금속 (Al, Ag)와 같은 금속을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.5, the connection terminal 171 includes a conductive layer 172 and an insulating layer 173, and the insulating layer 173 is formed between the conductive layer 172 and the first (1). The conductive layer 172 overlaps the insulating layer 173 in the vertical direction and electrically connects the adjacent two light emitting chips 50, 51, 53, 55, and 57. The insulating layer 171 may be made of a resin material such as silicone or epoxy or a material such as a tape. The conductive layer 175 may include a material for bonding, such as gold or gold alloy, , Ag), but the present invention is not limited thereto.

도 1을 참조하면, 상기 연결 단자(171) 간의 간격(B3)은 상기 발광 칩(50) 간의 간격(B1)과 동일하거나 더 좁게 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 연결 단자(171)의 크기는 상기 발광 칩(50)의 크기보다 작은 크기로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 연결 단자(171)의 영역은 상기 발광 칩(50)들 사이의 영역에서 몰딩 부재(81)에 의해 노출되지 않게 몰딩될 수 있다. 다른 예로서, 상기 연결 단자(171)는 일부가 상기 몰딩부재(81)의 측면 예컨대, 제3 또는 제4측면 상에 노출될 수 있다.1, the interval B3 between the connection terminals 171 may be equal to or narrower than the interval B1 between the light emitting chips 50, but the present invention is not limited thereto. The size of the connection terminal 171 may be smaller than the size of the light emitting chip 50, but the present invention is not limited thereto. The area of the connection terminal 171 can be molded without being exposed by the molding member 81 in the region between the light emitting chips 50. [ As another example, the connection terminal 171 may be partially exposed on the side surface, e.g., the third or fourth side of the molding member 81.

상기 복수의 연결단자(171)는 상기 제3전극부(15) 상에 모두가 배치될 수 있으며, 이에 따라 상기 제1 및 제2전극부(11,13)의 길이를 줄일 수 있다. 다른 예로서, 적어도 하나의 연결 단자는 상기 절연부(113,114) 위에 접촉되거나 오버랩되게 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 연결 단자(171)는 제거될 수 있으며, 이 경우 상기 복수의 발광 칩(50)은 와이어로 칩 대 칩으로 연결될 수 있다.The plurality of connection terminals 171 may be all disposed on the third electrode unit 15, thereby reducing the length of the first and second electrode units 11 and 13. As another example, at least one connection terminal may be disposed on or overlapped with the insulating portions 113 and 114, but is not limited thereto. The connection terminals 171 may be removed, and the plurality of light emitting chips 50 may be connected to chips by wires.

상기 금속 플레이트(10)의 제1면(1) 상에는 몰딩 부재(81)가 배치되며, 상기 몰딩 부재(81)는 제1측벽부(12)과 제2측벽부(14) 사이에 배치된다. 상기 몰딩 부재(81)는 상기 복수의 발광 칩(50), 연결단자(171) 및 와이어(59)를 덮는다. 상기 몰딩 부재(81)의 길이는 상기 제1 및 제2측벽부(12,14) 사이의 간격이며, 그 너비는 상기 금속 플레이트(10)의 너비(D1)로 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(81)의 두께는 상기 제1 및 제2측벽부(12,14)의 높이(T2)와 동일할 수 있다. 다른 예로서, 상기 몰딩 부재(81)의 적어도 일부는 상기 제1 및 제2측벽부(12,14)의 높이(T2)보다 더 두껍거나 더 얇게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. A molding member 81 is disposed on the first surface 1 of the metal plate 10 and the molding member 81 is disposed between the first side wall portion 12 and the second side wall portion 14. The molding member 81 covers the plurality of light emitting chips 50, the connection terminals 171, and the wires 59. The length of the molding member 81 is a distance between the first and second side wall portions 12 and 14 and the width of the molding member 81 may be a width D1 of the metal plate 10. The thickness of the molding member 81 may be the same as the height T2 of the first and second side wall portions 12 and 14. [ As another example, at least a part of the molding member 81 may be formed thicker or thinner than the height T2 of the first and second side wall portions 12 and 14, but is not limited thereto.

상기 몰딩 부재(81)는 상면 및 양 측면이 노출되며, 상기 노출된 면을 통해 광이 추출된다. 상기 몰딩 부재(81)의 양 측면은 상기 금속 플레이트(10)의 제3 및 제4측면(S3,S4)과 동일 평면 상에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The molding member 81 is exposed on its top and both sides, and light is extracted through the exposed surface. Both sides of the molding member 81 may be disposed on the same plane as the third and fourth sides S3 and S4 of the metal plate 10, but the present invention is not limited thereto.

상기 몰딩 부재(81)는 상면과 양 측면 사이의 모서리 부분이 각면으로 형성되거나, 모깎기로 처리된 면이거나, 곡면일 수 있다. 이에 따라 상기 몰딩 부재(81)는 측 단면이 다각형 형상이거나, 반구형 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The molding member 81 may have corner portions between the upper surface and both side surfaces thereof, chamfered surfaces, or curved surfaces. Accordingly, the molding member 81 may have a polygonal cross section or a hemispherical cross section, but the present invention is not limited thereto.

상기 몰딩 부재(81)의 상면은 평탄한 수평 면이거나, 오목한 곡면 또는 볼록한 곡면으로 형성될 수 있다. 또는 상기 몰딩 부재(81)의 상면은 러프한 면으로 형성될 수 있다.The upper surface of the molding member 81 may be a flat horizontal surface, a concave curved surface, or a convex curved surface. Alternatively, the upper surface of the molding member 81 may be formed as a rough surface.

상기 몰딩 부재(81)는 에폭시 또는 실리콘과 같은 투광성의 수지 재질을 포함할 수 있으며, 내부에 형광체 또는 확산제가 선택적으로 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 형광체는 예를 들면, YAG 계열, 실리케이트(Silicate)계열, 또는 TAG 계열의 형광 물질을 포함할 수 있다. 상기 몰딩 부재(81) 위에는 광학 렌즈(미도시)가 형성될 수 있으며, 상기 광학 렌즈는 오목한 렌즈 형상, 볼록한 렌즈 형상, 일정 부분이 오목하고 다른 부분이 볼록한 형상의 렌즈를 포함할 수 있다.The molding member 81 may include a light transmitting resin material such as epoxy or silicon, and a phosphor or a diffusing agent may be optionally added thereto, but the present invention is not limited thereto. The fluorescent material may include, for example, a YAG-based, a silicate-based, or a TAG-based fluorescent material. An optical lens (not shown) may be formed on the molding member 81. The optical lens may have a concave lens shape, a convex lens shape, or a lens having a concave portion and convex portions.

상기 몰딩 부재(81)와 상기 금속 플레이트(10) 사이의 계면에는 접착층이 더 형성될 수 있으며, 상기 접착층은 상기 몰딩 부재(81)와 동일한 재질이거나, 상이한 재질이거나, 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질일 수 있다. 상기 접착층에는 TiO₂ 또는 SiO₂와 같은 금속 산화물이 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.An adhesive layer may be further formed on the interface between the molding member 81 and the metal plate 10 and the adhesive layer may be formed of the same material as the molding member 81 or a different material or a material such as silicone or epoxy . A metal oxide such as TiO ₂ or SiO ₂ may be added to the adhesive layer, but the present invention is not limited thereto.

실시 예의 광원 모듈(100)은 복수의 발광 칩(50) 아래에 복수의 전극부(11,13,15)를 갖는 금속 플레이트를 배치함으로써, 얇은 두께로 제공할 수 있다. 예를 들면, 발광 칩 패키지는 몸체 내에 리드 프레임 상에 발광 칩을 탑재하고 몰딩 부재(81)로 패키징한 후 제조하고, 이렇게 제조된 발광 칩 패키지를 기판(PCB) 상에 배열하여 광원 모듈로 제공하게 되므로, 광원 모듈의 두께가 두꺼워지고 공정 수가 복잡한 문제가 있다. The light source module 100 of the embodiment can be provided with a thin thickness by disposing a metal plate having a plurality of electrode portions 11, 13, and 15 below the plurality of light emitting chips 50. [ For example, the light emitting chip package is manufactured by mounting the light emitting chip on the lead frame in the body and packaging the molded chip with the molding member 81, arranging the light emitting chip package on the board (PCB) There is a problem that the thickness of the light source module becomes thick and the number of steps is complicated.

실시 예에 따른 광원 모듈(100)은 선 광원 또는 라인 광원으로 제공될 수 있으며, 복수의 발광 칩(50)은 직렬 연결, 직-병렬 연결, 또는 병렬 연결 중에서 선택될 수 있다.
The light source module 100 according to the embodiment may be provided as a linear light source or a line light source, and the plurality of light emitting chips 50 may be selected from serial connection, serial-parallel connection, or parallel connection.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 상기 금속 플레이트(10)가 알루미늄 재질인 경우, 기판과의 본딩 접합을 위해 별도의 재질로 도금된 금속층(26)을 포함할 수 있다. 이러한 금속층(26)은 금속 플레이트(10)의 제2면(2), 제3 및 제4측면(S3,S4) 중 적어도 하나에 형성되고 노출될 수 있다. 상기 금속층(26)은 광원 모듈(100)의 제조 공정 상의 효율을 위해, 제 3 및 제4측면(S3, S4) 상에 제공될 수 있다. 상기 금속 플레이트(10)의 제1 내지 제4측면(S1,S2,S3,S4)은 커팅된 면이 될 수 있다. 상기 커팅된 제 1내지 제4측면(S1,S2,S3,S4)은 제2면(2)에 비해 더 거친 면 예컨대, 거칠기를 가질 수 있다.5 to 7, when the metal plate 10 is made of aluminum, it may include a metal layer 26 plated with a separate material for bonding with the substrate. This metal layer 26 may be formed and exposed on at least one of the second side 2, the third side and the fourth side S3, S4 of the metal plate 10. The metal layer 26 may be provided on the third and fourth sides S3 and S4 for the efficiency of the manufacturing process of the light source module 100. [ The first to fourth side surfaces S1, S2, S3, S4 of the metal plate 10 may be cut surfaces. The cut first to fourth sides S1, S2, S3, S4 may have a rougher surface, such as a roughness, than the second surface 2.

상기 제1 내지 제4측면(S1,S2,S3,S4) 중에서 길이가 긴 제3 및 제4측면(S3,S4)에 상기 금속층(26)을 형성하게 된다. 도 1에 도시된 각 홈(21,22,23,31,32,33)은 상기 금속층(26)을 포함한다. 상기 각 홈(21,22,23,31,32,33)은 제조 공정시의 드릴 공정에 의해 형성되며, 각 홈(21,22,23,31,32,33)의 형성 후 도금 공정을 통해 상기 금속층(26)을 형성할 수 있다.The metal layer 26 is formed on the third and fourth side surfaces S3 and S4 which are long in the first to fourth side surfaces S1, S2, S3 and S4. Each of the grooves 21, 22, 23, 31, 32, and 33 shown in FIG. 1 includes the metal layer 26. The grooves 21, 22, 23, 31, 32, 33 are formed by a drilling process in the manufacturing process. After the grooves 21, 22, 23, 31, 32, 33 are formed, The metal layer 26 may be formed.

여기서, 상기 제1 내지 제3전극부(11,13,15) 각각에는 적어도 하나의 홈(21,22,23,31,32,33)이 배치될 수 있다. 실시 예는 제1 내지 제3전극부(11,13,15)에 복수의 홈(21,22,23,31,32,33)을 배치하며, 상기 복수의 홈(21,22,23,31,32,33)은 상기 금속 플레이트(10)의 제3측면(S3) 및 제4측면(S4)에 각각 형성시켜 줄 수 있다. 이에 따라 상기 금속 플레이트(10)의 제3측면(S3) 또는 제4측면(S3)을 기판의 상면에 배치한 후, 상기 제3 또는 제4측면(S3,S4)의 홈(21,22,23,31,32,33)을 통해 상기 기판에 탑재될 수 있다. At least one groove 21, 22, 23, 31, 32, 33 may be disposed in each of the first, second, and third electrode units 11, 13, 15. In the embodiment, a plurality of grooves (21, 22, 23, 31, 32, 33) are arranged in the first to third electrode parts (11, 13, 15) 32, and 33 may be formed on the third side surface S3 and the fourth side surface S4 of the metal plate 10, respectively. The third side surface S3 or the fourth side surface S3 of the metal plate 10 is disposed on the upper surface of the substrate and then the grooves 21, 23, 31, 32, 33).

도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 홈(21,22,23,31,32,33)에 대해 설명하면, 제1 내지 제3전극부(11,13,15)에는 제3측면(S3)을 따라 제1내지 제3홈(21,22,23) 및 제4측면(S4)을 따라 제4내지 제6홈(31,32,33)이 형성된다. 상기 제1전극부(11)는 제1 및 제4홈(21,31)을 구비하고, 상기 제2전극부(13)는 제2 및 제5홈(22,32)을 구비하며, 상기 제3전극부(15)는 제3 및 제6홈(23,33)을 구비한다. 상기 홈(21,22,23,31,32,33)은 상기 금속 플레이트(10)의 두께 방향으로 형성되며, 상기 제1, 제2, 제4 및 제5홈(21,22,31,32)는 상기 금속 플레이트(10) 및 측벽부(12,14)의 두께의 합(T1+T2)과 동일한 높이로 형성될 수 있다. 상기 제3 및 제6홈(23,33)의 높이는 상기 금속 플레이트(10)의 두께(T1)와 동일한 높이로 형성될 수 있다. 상기 제1, 제2, 제4 및 제5홈(21,22,31,32)의 높이는 상기 제3 및 제6홈(23,33)의 높이보다 더 높게 형성될 수 있다. Referring to FIGS. 1 to 3, the grooves 21, 22, 23, 31, 32 and 33 will be described. In the first to third electrode units 11, 32, 33 along the first to third grooves 21, 22, 23 and the fourth side surface S4. The first electrode part 11 includes first and fourth grooves 21 and 31 and the second electrode part 13 has second and fifth grooves 22 and 32 The three-electrode portion 15 includes third and sixth grooves 23 and 33. [ The grooves 21, 22, 23, 31, 32, 33 are formed in the thickness direction of the metal plate 10, and the first, second, fourth and fifth grooves 21, May be formed to have the same height as the sum of the thicknesses of the metal plate 10 and the side wall portions 12 and 14 (T1 + T2). The height of the third and sixth grooves 23 and 33 may be the same as the thickness T1 of the metal plate 10. The height of the first, second, fourth, and fifth grooves 21, 22, 31, 32 may be higher than the height of the third and sixth grooves 23, 33.

상기 제1, 제2, 제4 및 제5홈(21,22,31,32)은 상기 몰딩 부재(81)과 수직 방향으로 오버랩되지 않는 영역이거나, 접촉되지 않게 형성되고, 제1 및 제2측벽부(12,14)의 양 측면에 배치된다. 상기 제3 및 제6홈(23,33)은 상기 몰딩 부재(81)과 수직 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. The first, second, fourth and fifth grooves 21, 22, 31 and 32 are formed so as not to overlap with each other in the vertical direction with respect to the molding member 81, Are disposed on both sides of the side wall portions (12, 14). The third and sixth grooves 23 and 33 may be arranged to overlap with the molding member 81 in the vertical direction.

상기 제1 및 제4홈(21,31)은 상기 제1전극부(11)의 서로 반대측 제3측면(S3) 및 제4측면(S4)에 형성되며, 서로 대응되게 위치할 수 있다. 상기 제1 및 제4홈(21,31)은 상기 제1측벽부(12)의 제3측면(S3) 및 제4측면(S4)으로 연장될 수 있다. 상기 제2 및 제5홈(22,32)은 상기 제2전극부(13)의 서로 반대측 면(S3, S4)에 형성되고, 서로 대응하게 위치할 수 있다. 상기 제2 및 제5홈(22,32)은 상기 제2측벽부(14)의 서로 반대측 제3측면(S3) 및 제4측면(S4)으로 연장될 수 있다. 상기 제3 및 제6홈(23,33)은 상기 제3전극부(15)의 서로 반대측 면(S3,S4)에 형성되며, 서로 대응되게 위치할 수 있다. 상기 제3 및 제6홈(23,33)은 상기 금속 플레이트(10)의 길이 방향의 센터 영역(17)의 양측에 배치되거나, 상기 제1 및 제2절연부(113,114) 사이의 센터 영역에 배치되거나, 제3전극부(15)의 본딩 영역에 인접하게 배치될 수 있다. 다른 예로서, 상기 금속 플레이트(10)의 제3 또는 제4측면(S3,S4) 중 어느 하나의 면으로만 탑재된 경우, 양 측면이 아닌 하나의 측면에만 홈이 형성될 수 있다.The first and fourth grooves 21 and 31 are formed on the third side surface S3 and the fourth side surface S4 of the first electrode unit 11 opposite to each other and may be positioned to correspond to each other. The first and fourth grooves 21 and 31 may extend to the third side surface S3 and the fourth side surface S4 of the first side wall portion 12. [ The second and fifth grooves 22 and 32 may be formed on opposite surfaces S3 and S4 of the second electrode part 13 and may be positioned corresponding to each other. The second and fifth grooves 22 and 32 may extend to the third side S3 and the fourth side S4 of the second side wall 14 opposite to each other. The third and sixth grooves 23 and 33 are formed on the opposite surfaces S3 and S4 of the third electrode unit 15 and may be positioned to correspond to each other. The third and sixth grooves 23 and 33 are disposed on both sides of the center region 17 in the longitudinal direction of the metal plate 10 or in the center region between the first and second insulation portions 113 and 114 Or may be disposed adjacent to the bonding region of the third electrode portion 15. [ As another example, when the metal plate 10 is mounted only on one of the third or fourth side surfaces S3 and S4, a groove may be formed on only one side surface rather than both sides.

상기 제3 및 제6홈(23,33)은 상기 제3전극부(15)의 서로 반대측 면(S3,S4)에 형성되며, 서로 대응되게 위치할 수 있다. 상기 제3 및 제6홈(23,33)은 상기 금속 플레이트(10)의 길이 방향의 센터 영역(17)의 외측에 배치되거나, 상기 제3전극부(15)의 센터 영역(17)의 외측에 배치되거나, 상기 제1 및 제2절연부(113,114) 사이의 센터 영역의 외측에 배치되거나, 제3전극부(15)의 와이어(59)의 본딩 영역의 외측에 배치될 수 있다.The third and sixth grooves 23 and 33 are formed on the opposite surfaces S3 and S4 of the third electrode unit 15 and may be positioned to correspond to each other. The third and sixth grooves 23 and 33 are disposed outside the center region 17 in the longitudinal direction of the metal plate 10 or outside the center region 17 of the third electrode portion 15 Or may be disposed outside the center region between the first and second insulating portions 113 and 114 or may be disposed outside the bonding region of the wire 59 of the third electrode portion 15. [

상기 제1, 제2, 제4 및 제5홈(21,22,31,32)은 위에서 볼 때 반구형 형상이거나, 또는 곡면 형상 또는 다각형 형상일 수 있다. 상기 제3 및 제6홈(23,33)은 위에서 또는 아래에서 볼 때 반구형 형상, 또는 곡면 형상이거나 다각형 형상일 수 있다. 상기 제3 및 제6홈(23,33)은 상기 제1, 제2, 제4 및 제5홈(21,22,31,32)과 다른 형상으로 형성될 수 있다. The first, second, fourth and fifth grooves 21, 22, 31 and 32 may have a hemispherical shape as viewed from above, or a curved or polygonal shape. The third and sixth grooves 23, 33 may be hemispherical, curved or polygonal when viewed from above or below. The third and sixth grooves 23 and 33 may be formed in different shapes from the first, second, fourth and fifth grooves 21, 22, 31 and 32.

상기 제1, 제2, 제4 및 제5홈(21,22,31,32)는 일정한 동일한 너비(G1)를 갖고, 상기 금속 플레이트(10)의 두께 이상의 높이로 형성될 수 있다. 상기 각 전극부(11,13,15)는 상기 홈의 개수가 서로 동일하거나, 다를 수 있다. 예컨대, 각 전극부(11,13,15)에 동일한 홈의 개수가 배치된 경우, 도 1과 같이 배치될 수 있으며, 다른 개수로 배치된 경우 제3전극부(15)의 홈의 개수가 제1 및 제2전극부(11,13)의 홈의 개수보다 더 많게 배치될 수 있다. 이는 제3전극부(15)의 면적이 제1 및 제2전극부(11,13)의 면적보다 크기 때문에, 방열 효율을 위해 더 배치될 수 있다.The first, second, fourth and fifth grooves 21, 22, 31 and 32 may have a constant width G1 and may have a height equal to or greater than the thickness of the metal plate 10. The number of the grooves may be equal to or different from each other in each of the electrode parts (11, 13, 15). For example, in the case where the same number of grooves are arranged in each of the electrode parts 11, 13, and 15, the number of grooves in the third electrode part 15 may be arranged as shown in FIG. 1 and the number of the grooves of the second electrode portions 11, 13. Since the area of the third electrode part 15 is larger than the area of the first and second electrode parts 11 and 13, it can be further disposed for heat radiation efficiency.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 상기 제3 및 제6홈(23,33)은 상기 제1면(1)에 접촉된 상부의 제1너비(G2)와, 상기 제2면(2)에 접촉된 하부의 제2너비(G3)가 서로 다를 수 있다. 예컨대, 상기 제1너비(G2)가 제2너비(G3)보다 작을 수 있다. 이는 상기 상부의 제1너비(G2)가 제2너비(G3)보다 작기 때문에, 광원 모듈의 제조시 몰딩 부재(81)가 상기 제 3 및 제6홈(23,33)을 통해 침투하는 것을 방지할 수 있다. 반대로, 상기 제2너비(G3)가 제1너비(G2)보다 더 작을 수 있으며, 이에 따라 상기 몰딩 부재(81)가 상기 제3 및 제6홈(23,33)의 상부에 침투하더라도, 하부까지 침투하는 것을 방지할 수 있다.3 and 5, the third and sixth grooves 23 and 33 have a first width G2 at an upper portion contacting the first surface 1 and a second width G2 at an upper portion of the second surface 2, The second width G3 of the contacted lower portion may be different from each other. For example, the first width G2 may be less than the second width G3. Since the first width G2 of the upper portion is smaller than the second width G3, it is possible to prevent the molding member 81 from penetrating through the third and sixth grooves 23 and 33 during manufacturing of the light source module. can do. Conversely, the second width G3 may be smaller than the first width G2, so that even if the molding member 81 penetrates the upper portions of the third and sixth grooves 23 and 33, Can be prevented.

도 3을 참조하면, 상기 제1 및 제4홈(21,31) 또는 제2홈 및 제6홈(22,32) 사이의 간격(E1)은 서로 동일하며, 상기 제3 및 제6홈(23,33) 사이의 간격(E2)보다 넓을 수 있다. 3, the distance E1 between the first and fourth grooves 21 and 31 or between the second grooves and the sixth grooves 22 and 32 is equal to each other, 23 and 33, respectively.

도 5 내지 도 7를 참조하여, 제3홈(23) 및 제6홈(33)의 구조에 대해 설명하기로 한다. The structure of the third groove 23 and the sixth groove 33 will be described with reference to Figs. 5 to 7. Fig.

상기 제3홈(23)에서 상부 홈(23A)은 하부 홈(23B)보다 좁은 너비로 형성되며, 상기 하부 홈(23B)의 깊이는 상기 금속 플레이트(10)의 두께(T1)의 40%~60%로 형성될 수 있다. 이러한 범위를 초과할 경우 금속 플레이트(10)의 강성을 저하시킬 수 있고, 상기 범위보다 낮을 경우 본딩 접착력이 저하되는 문제가 있다. 즉, 상기 하부 홈(23B)과 같이 넓은 너비를 갖는 영역을 통해 기판과 효과적으로 본딩될 수 있다.The depth of the lower groove 23B is set to be 40% to 50% of the thickness T1 of the metal plate 10, 60% < / RTI > If it exceeds this range, the rigidity of the metal plate 10 may be lowered, and if it is lower than the above range, there is a problem that the bonding adhesive force is lowered. That is, it can be effectively bonded to the substrate through a region having a wide width as the lower groove 23B.

상기 제3전극부(15)에는 제3 및 제4측면(S3,S4)에 하나의 홈(23,33)을 배치한 구조로 설명하였으나, 제3 및 제4측면(S3,S4) 각각에 복수의 홈이 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The third electrode part 15 is provided with one groove 23 and 33 on the third and fourth sides S3 and S4. However, the third and fourth sides S3 and S4 may be formed in the third electrode part 15, A plurality of grooves may be formed, but the present invention is not limited thereto.

상기 제3홈(23) 및 제6홈(33)은 금속층(26)을 포함하며, 상기 금속층(26)은 상기 제3 및 제6홈(23,33)의 표면에 소정 두께로 형성될 수 있다. 상기 제3홈(23) 및 제6홈(33)의 내측 영역(25)은 상기 금속 플레이트(10)의 제2면(2), 제3 및 제4측면(S3,S4)에 개방될 수 있고, 기판과의 접합시 솔더와 같은 본딩 부재가 배치될 수 있다. 여기서, 상기 금속층(26) 및 내측 영역(25)은 상기 제1, 제2, 제4 및 제5홈(21,22,31,32)에도 제공되어, 기판과의 접합시 본딩 부재가 배치될 수 있다.
The third groove 23 and the sixth groove 33 may include a metal layer 26 and the metal layer 26 may be formed on the surfaces of the third and sixth grooves 23 and 33 to have a predetermined thickness. have. The inner region 25 of the third groove 23 and the sixth groove 33 can be opened to the second surface 2, the third and fourth sides S3 and S4 of the metal plate 10 And a bonding member such as solder may be disposed at the time of bonding with the substrate. Here, the metal layer 26 and the inner region 25 are also provided in the first, second, fourth, and fifth grooves 21, 22, 31, 32 so that the bonding member is disposed at the time of bonding with the substrate .

상기 각 홈(21,22,23,31,32,33)의 금속층(26)은 상기 금속 플레이트(10)와 다른 재질일 수 있으며, 예컨대 솔더와의 접착력이 상기 금속 플레이트(10)의 재질보다 더 좋고, 전기 전도도 및 열 전도도가 상기 금속 플레이트(10)보다 높은 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속층(26)은 예컨대, 은 또는 은 합금으로 형성될 수 있다. 또한 상기 금속층(26)과 상기 금속 플레이트(10) 사이에 다른 금속층 예컨대, 하지 도금층이 형성될 수 있다. 상기 하지 도금층은 니켈, 구리, 니켈 합금, 또는 구리 합금을 포함한다. The metal layer 26 of each of the grooves 21, 22, 23, 31, 32, and 33 may be made of a material different from that of the metal plate 10. For example, And the electrical conductivity and the thermal conductivity may be formed of a material higher than that of the metal plate 10. The metal layer 26 may be formed of, for example, silver or a silver alloy. Further, another metal layer such as a base plating layer may be formed between the metal layer 26 and the metal plate 10. The underlying plating layer includes nickel, copper, a nickel alloy, or a copper alloy.

상기 금속층(26)은 상기 제2면(2), 제3 및 제4측면(S3,S4)에 노출될 수 있다. 상기 금속층(26)은 상기 홈(21,22,23,31,32,33)의 표면에 박막으로 배치되므로, 각 금속층(26)의 내측 영역(25)은 개방된 홈으로서 상기 제2면(2), 제3 및 제4측면(S3,S4)이 개방된다. 이에 따라 상기 각 전극부(11,13,15)의 홈(21,22,23,31,32,33)과 기판은 본딩 부재로 서로 연결되므로, 상기 기판은 상기 각 전극부(11,13,15)와 전기적으로 연결될 수 있다. The metal layer 26 may be exposed to the second side 2, the third side and the fourth side S3, S4. The metal layer 26 is disposed on the surfaces of the grooves 21, 22, 23, 31, 32, 33 in a thin film so that the inner region 25 of each metal layer 26 is an open groove, 2), the third and fourth sides S3 and S4 are opened. Accordingly, the grooves 21, 22, 23, 31, 32, 33 of the electrode units 11, 13, 15 and the substrate are connected to each other by the bonding member, 15, respectively.

도 8을 참조하면, 금속 플레이트(10) 상의 몰딩 부재(81)의 일부(83)는 상기 제3전극부(15)의 제3 및 제6홈(23,33)과 수직 방향으로 오버랩될 수 있다. 또한 상기 몰딩 부재(81)의 일부(83)는 상기 제3 및 제6홈(23,33)의 내부 즉, 도 5 및 도 6의 상부 홈(23A,33A)의 내측 영역(25)에 배치될 수 있다. 이 경우 몰딩 부재(81)의 일부(83)가 제3 및 제6홈(23,33)의 일부에 삽입되므로, 기판과의 본딩 공정에 영향을 받지 않게 된다.8, a portion 83 of the molding member 81 on the metal plate 10 may be vertically overlapped with the third and sixth grooves 23 and 33 of the third electrode portion 15 have. A portion 83 of the molding member 81 is disposed in the inside of the third and sixth grooves 23 and 33, that is, in the inner region 25 of the upper grooves 23A and 33A in FIGS. . In this case, a part 83 of the molding member 81 is inserted into a part of the third and sixth grooves 23 and 33, so that it is not affected by the bonding process with the substrate.

도 9를 참조하면, 금속 플레이트(10) 상의 몰딩 부재(81)는 상기 제3전극부(15)의 제3 및 제6홈(23,33)과 수직 방향으로 오버랩되지 않게 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 제3 및 제6홈(23,33)에 몰딩 부재(81)가 유입되지 않기 때문에, 기판과의 본딩 공정에 영향을 받지 않게 된다.
Referring to FIG. 9, the molding member 81 on the metal plate 10 may be disposed so as not to overlap with the third and sixth grooves 23 and 33 of the third electrode unit 15 in the vertical direction. Accordingly, since the molding member 81 does not flow into the third and sixth grooves 23 and 33, it is not affected by the bonding process with the substrate.

도 10 내지 도 17은 실시 예에 따른 금속 플레이트의 제3전극부의 홈들의 변형 예를 나타낸 도면이다. 여기서, 제1 및 제2전극부의 홈들은 제3전극부의 홈의 형상과 다른 형상이거나, 도 1 및 도 2의 홈 구조일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 도 10 내지 도 17은 제3홈에 대해 설명하며, 제6홈은 제3홈의 구조와 동일하기 때문에 생략하기로 한다.10 to 17 are views showing a modification of the grooves of the third electrode part of the metal plate according to the embodiment. Here, the grooves of the first and second electrode portions may have different shapes from those of the third electrode portion, or may have the grooves of FIGS. 1 and 2, but the present invention is not limited thereto. 10 to 17 illustrate the third groove, and the sixth groove is the same as that of the third groove, and therefore will not be described.

도 10을 참조하면, 제3전극부(15)의 제3홈(41)은 금속 플레이트(10)의 제1면(1) 및 제2면(2)에 대해 경사진 구조로 제3측면(S3)에 형성될 수 있으며, 그 경사진 각도(θ1)는 110도 내지 170도 범위로 형성될 수 있다. 또한 상기 제3홈(41)의 너비는 일정한 너비이거나 도 5와 같이 상부 및 하부 너비가 다른 너비로 형성될 수 있다. 이러한 경사진 제3홈(41)에 의해 몰딩 부재(81)의 일부가 침투하는 것을 억제하여 주어, 본딩 부재에 의한 본딩 불량을 방지할 수 있다. 상기 제3홈(41)의 상부 영역에는 몰딩 부재(81)의 일부가 유입될 수 있다.
10, the third grooves 41 of the third electrode part 15 are inclined with respect to the first and second sides 1 and 2 of the metal plate 10, S3, and the inclination angle [theta] 1 may be formed in the range of 110 degrees to 170 degrees. In addition, the width of the third groove 41 may be a constant width or may have a width different from that of the upper and lower widths as shown in FIG. This inclined third groove 41 suppresses the penetration of a part of the molding member 81, and it is possible to prevent defective bonding by the bonding member. A part of the molding member 81 may be introduced into the upper region of the third groove 41.

도 11을 참조하면, 제3전극부(15)의 제3홈(43)은 금속 플레이트(10)의 제3측면(S3)에 굽은 형상 예컨대, 알파벳 에스자와 동일하거나 유사한 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제3홈(43)의 상부 영역에는 몰딩 부재(81)의 일부가 유입될 수 있다.11, the third grooves 43 of the third electrode part 15 may be formed in a shape similar to or similar to a bent shape, for example, alphabet E, on the third side surface S3 of the metal plate 10 have. A portion of the molding member 81 may be introduced into the upper region of the third groove 43.

도 12을 참조하면, 제3전극부(15)는 장벽부(44), 제3홈(45) 및 제6홈(미도시)을 포함하며, 상기 제3홈(45) 및 제6홈은 장벽부(44) 상에 연장된다. 이러한 장벽부(44)는 상기 제3전극부(15) 상에 하나 또는 복수로 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 장벽부(44)는 상기 제3전극부(15)의 제1면(1)의 센터 영역으로부터 몰딩 부재(81)의 두께 또는 도 2의 측벽부(12,14)의 두께(T2)로 돌출되어, 상기 몰딩 부재(81)을 복수로 분리시켜 주게 된다. 상기 제3전극부(15)의 제3측면(S3)에는 제3홈(45)이 장벽부(44)로 연장되며, 상기 몰딩 부재(81)과 수직 방향으로 오버랩되지 않고, 상기 몰딩 부재(81)과 접촉되지 않게 된다. 상기 제6홈(미도시)도 제3홈(45)과 동일 구조로 형성되므로, 상세한 설명은 생략한다.
12, the third electrode part 15 includes a barrier part 44, a third groove 45 and a sixth groove (not shown), and the third groove 45 and the sixth groove And extends on the barrier portion 44. The barrier portions 44 may be disposed on the third electrode portion 15 or on a plurality of the barrier portions 44, but the present invention is not limited thereto. The barrier portion 44 is formed to have a thickness ranging from the center region of the first surface 1 of the third electrode portion 15 to the thickness of the molding member 81 or the thickness T2 of the side wall portions 12, Thereby separating the molding member 81 into a plurality of parts. A third groove 45 extends in the third side surface S3 of the third electrode part 15 to the barrier 44 and does not overlap with the molding member 81 in the vertical direction, 81). The sixth groove (not shown) is also formed in the same structure as the third groove 45, and a detailed description thereof will be omitted.

도 13을 참조하면, 제3전극부(15)는 장벽부(46), 제3홈(47) 및 제6홈(미도시)을 포함하며, 상기 제3홈(47) 및 제6홈은 장벽부(46) 상에 연장된다. 상기 장벽부(46)는 상기 제3전극부(15) 상에 하나 또는 복수로 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 장벽부(46)는 상기 제3전극부(15)의 제1면(1)의 센터 영역으로부터 몰딩 부재(81)의 두께 또는 도 2의 측벽부(12,14)의 두께(T2)보다 낮은 높이로 돌출된다. 이 경우 상기 몰딩 부재(81)의 두께는 상기 장벽부(46) 상의 두께가 제2면(1) 상에서의 두께보다 얇을 수 있다. 상기 제3전극부(15)의 제3측면(S3)에는 제3홈(47)이 형성되어 장벽부(46)로 연장되며, 상기 몰딩 부재(81)과 수직 방향으로 오버랩되게 배치된다. 상기 제6홈(미도시)도 제3홈(45)과 동일 구조로 형성되므로, 상세한 설명은 생략한다.
13, the third electrode part 15 includes a barrier part 46, a third groove 47 and a sixth groove (not shown), and the third groove 47 and the sixth groove And extends on the barrier portion 46. The barrier portions 46 may be disposed on the third electrode portion 15 in one or a plurality of ways, but the present invention is not limited thereto. The barrier portion 46 is formed to have a thickness larger than the thickness of the molding member 81 or the thickness T2 of the sidewall portions 12 and 14 of Figure 2 from the center area of the first surface 1 of the third electrode portion 15. [ And protrudes to a low height. In this case, the thickness of the molding member 81 may be thinner than the thickness of the barrier member 46 on the second surface 1. A third groove 47 is formed in the third side surface S3 of the third electrode part 15 so as to extend to the barrier part 46 and overlap with the molding member 81 in the vertical direction. The sixth groove (not shown) is also formed in the same structure as the third groove 45, and a detailed description thereof will be omitted.

도 14을 참조하면, 제3전극부(15)는 장벽부(61), 제3홈(62,63) 및 제6홈(미도시)을 포함하며, 상기 제3홈(62,63) 및 제6홈은 장벽부(61) 상에 연장된다. 상기 장벽부(61)는 상기 제3전극부(15) 상에 하나 또는 복수로 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 14, the third electrode part 15 includes a barrier part 61, a third groove 62, 63 and a sixth groove (not shown), and the third groove 62, The sixth groove extends on the barrier portion 61. The barrier portions 61 may be disposed on the third electrode portion 15 in one or more than two, and the present invention is not limited thereto.

상기 장벽부(61)는 상기 제3전극부(15)의 제1면(1)의 센터 영역으로부터 몰딩 부재(81)의 두께 또는 도 2의 측벽부(12,14)의 두께(T2)로 돌출되어, 상기 몰딩 부재(81)을 복수로 분리시켜 주게 된다. 상기 제3전극부(15)의 제3측면(S3)에는 서로 다른 너비(G4,G5)를 갖는 제3홈(62,63)이 장벽부(61)로 연장되며, 상기 몰딩 부재(81)와 수직 방향으로 오버랩되지 않고, 상기 몰딩 부재(81)와 접촉되지 않게 된다. The barrier portion 61 is formed to have a thickness ranging from the center region of the first surface 1 of the third electrode portion 15 to the thickness of the molding member 81 or the thickness T2 of the side wall portions 12, Thereby separating the molding member 81 into a plurality of parts. Third grooves 62 and 63 having different widths G4 and G5 are extended to the barrier portion 61 on the third side S3 of the third electrode portion 15, And does not come into contact with the molding member 81.

상기 제3홈(62,63)은 제1너비(G4)를 갖는 내측 홈(62)와, 상기 제1너비(G4)보다 넓은 제2너비(G5)를 갖는 외측 홈(63)을 포함한다. 이러한 내측 및 외측 홈(63,63)을 갖는 제3홈은 기판과의 본딩 시 접착 면적을 증가시켜 줄 수 있다. 상기 제6홈(미도시)도 제3홈(62,63)과 동일 구조로 형성되므로, 상세한 설명은 생략한다.
The third grooves 62 and 63 include an inner groove 62 having a first width G4 and an outer groove 63 having a second width G5 wider than the first width G4 . The third grooves having the inner and outer grooves 63 and 63 can increase the bonding area when bonding with the substrate. The sixth groove (not shown) is also formed in the same structure as the third grooves 62 and 63, and thus its detailed description is omitted.

도 15를 참조하면, 제3전극부(15)는 장벽부(65), 제3홈(66,67) 및 제6홈(미도시)을 포함하며, 상기 제3홈(66,67) 및 제6홈은 장벽부(65) 상에 연장된다. 상기 장벽부(65)는 상기 제3전극부(15) 상에 하나 또는 복수로 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 장벽부(65)는 상기 제3전극부(15)의 제1면(1)의 센터 영역으로부터 몰딩 부재(81)의 두께 또는 도 2의 측벽부(12,14)의 두께(T2)보다 낮은 높이로 돌출된다. 이 경우 상기 몰딩 부재(81)의 두께는 상기 장벽부(65) 상의 두께가 제2면(1) 상에서의 두께보다 얇을 수 있다. 상기 제3전극부(15)의 제3측면(S3)에는 제3홈(66,67)이 형성되어 장벽부(65)로 연장되며, 상기 몰딩 부재(81)와 수직 방향으로 오버랩되게 배치된다. 상기 제6홈(미도시)도 제3홈(66,67)과 동일 구조로 형성되므로, 상세한 설명은 생략한다.15, the third electrode part 15 includes a barrier part 65, third grooves 66 and 67, and sixth groove (not shown), and the third grooves 66 and 67 and The sixth groove extends on the barrier portion 65. The barrier portions 65 may be disposed on the third electrode portion 15 in one or a plurality of ways, but the present invention is not limited thereto. The barrier portion 65 is formed to have a thickness smaller than the thickness of the molding member 81 or the thickness T2 of the side wall portions 12 and 14 of FIG. 2 from the center region of the first surface 1 of the third electrode portion 15 And protrudes to a low height. In this case, the thickness of the molding member 81 may be thinner than the thickness of the barrier 65 on the second surface 1. Third grooves 66 and 67 are formed on the third side surface S3 of the third electrode part 15 so as to extend to the barrier part 65 and overlap with the molding member 81 in the vertical direction . The sixth grooves (not shown) are also formed in the same structure as the third grooves 66, 67, and thus their detailed description is omitted.

상기 제3홈(66,67)은 제1너비(G4)를 갖는 내측 홈(66)과, 상기 제1너비(G4)보다 넓은 제2너비(G5)를 갖는 외측 홈(67)을 포함한다. 이러한 내측 및 외측 홈(66,67)을 갖는 제3홈은 기판과의 본딩 시 접착 면적을 증가시켜 줄 수 있다. 상기 제6홈(미도시)도 제3홈(66,67)과 동일 구조로 형성되므로, 상세한 설명은 생략한다.
The third grooves 66 and 67 include an inner groove 66 having a first width G4 and an outer groove 67 having a second width G5 wider than the first width G4 . The third grooves having the inner and outer grooves 66, 67 can increase the bonding area when bonding with the substrate. The sixth grooves (not shown) are also formed in the same structure as the third grooves 66, 67, and thus their detailed description is omitted.

도 16을 참조하면, 제3전극부(15)는 측면에서 볼 때 다각형 형상의 제3홈(71)을 포함하며, 상기 제3홈(71)은 하부 너비가 상부 너비보다 넓은 형상이며, 예컨대 삼각형 형상이거나 마름모 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제3홈(71)은 제1면(1)과 연결되거나 연결되지 않을 수 있다.
16, the third electrode part 15 includes a third groove 71 having a polygonal shape when viewed from the side, and the third groove 71 has a shape in which the lower width is wider than the upper width, And may be triangular or rhombic, but is not limited thereto. The third groove 71 may or may not be connected to the first surface 1.

도 17을 참조하면, 제3전극부(15)의 제3홈(73)은 측 면에서 볼 때 반구형 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제3홈(73)은 하부 너비가 넓고 상부로 갈수록 점차 좁아지는 구조로 형성될 수 있다. 상기 제3홈(73)은 제1면(1)과 연결되거나 연결되지 않을 수 있다.Referring to FIG. 17, the third groove 73 of the third electrode part 15 may be formed in a hemispherical shape when viewed from the side. The third groove (73) may have a structure in which the lower width is wide and becomes gradually narrower toward the upper part. The third groove 73 may or may not be connected to the first surface 1.

도 13 내지 도 17에 개시된 제3전극부(15)의 홈들은 금속층(26)을 포함할 수 있으며, 이러한 금속층(26)은 기판과의 본딩시 본딩 부재와 접합된다.
The grooves of the third electrode portion 15 shown in Figs. 13 to 17 may include a metal layer 26, which is bonded to the bonding member at the time of bonding with the substrate.

도 18은 제2실시 예에 따른 광원 모듈을 나타낸 도면이다. 제2실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 제1실시 예의 설명을 참조하기로 한다.18 is a view illustrating a light source module according to the second embodiment. In describing the second embodiment, the same portions as those of the first embodiment will be described with reference to the description of the first embodiment.

도 18을 참조하면, 금속 플레이트(10)는 제1 내지 제3전극부(11,13,15)를 포함하며, 각 전극부(11,13,15)에는 도 1 및 도 2와 같이, 제1 내지 제6홈(21,22,23,31,32,33)을 구비한다. Referring to FIG. 18, the metal plate 10 includes first to third electrode parts 11, 13, and 15, and the electrode parts 11, 1 to 6th grooves 21, 22, 23, 31, 32,

또한 제3전극부(15)에는 복수의 제7홈(28)을 포함하며, 상기 복수의 제7홈(28)은 상기 제3전극부(15)의 제2면(2)으로부터 상기 금속 플레이트(10)의 두께(T1)보다 낮게 리세스된 영역이다. 상기 복수의 제7홈(28)은 길이가 상기 금속 플레이트(10)의 너비와 동일하며, 너비는 상기 제7홈(28)의 깊이보다 넓게 형성될 수 있다. 이는 길이가 긴 금속 플레이트(10)에 배치된 제7홈(28)의 너비를 넓게 함으로써, 본딩 면적을 효율적으로 증가시켜 줄 수 있고, 금속 플레이트(10)의 강성에 영향을 주지 않게 된다. 상기 제7홈(28)의 너비는 상기 제7홈(28)의 깊이보다 넓게 예컨대, 상기 제7홈(28)의 깊이의 140% 내지 200% 범위로 형성될 수 있으며, 예컨대 0.4mm~0.6mm범위로 형성될 수 있다. 또한 상기 복수의 제7홈 간의 간격은 예컨대, 발광 칩(50)간의 간격보다 넓게 형성될 수 있다. 상기 간격은 10mm 이하 예컨대, 7mm 내지 9mm 범위로 형성될 수 있으며, 이러한 간격은 제7홈의 개수에 따라 달라질 수 있다. 상기 복수의 제7홈(28)의 깊이는 상기 금속 플레이트(10)의 두께(T1) 미만이며, 예컨대, 상기 두께(T1)의 30% 내지 70% 범위로 형성될 수 있으며, 예컨대 0.27mm 내지 0.33mm 범위로 형성될 수 있다. The third electrode part 15 includes a plurality of seventh grooves 28 and the plurality of seventh grooves 28 extend from the second surface 2 of the third electrode part 15 to the metal plate 12, Is less than the thickness (T1) of the substrate (10). The plurality of seventh grooves 28 may have a length equal to the width of the metal plate 10 and a width greater than a depth of the seventh groove 28. This makes it possible to increase the bonding area efficiently by increasing the width of the seventh groove 28 disposed in the long metal plate 10 and does not affect the rigidity of the metal plate 10. [ The width of the seventh groove 28 may be greater than the depth of the seventh groove 28 and may range from 140% to 200% of the depth of the seventh groove 28, mm. < / RTI > Further, the interval between the plurality of seventh grooves may be formed to be wider than the interval between the light emitting chips 50, for example. The interval may be in the range of 10 mm or less, for example, in the range of 7 mm to 9 mm, and the interval may vary depending on the number of the seventh grooves. The depth of the plurality of seventh grooves 28 is less than the thickness T1 of the metal plate 10 and may range from 30% to 70% of the thickness T1, 0.33 mm.

상기 복수의 제7홈(28)은 상기 제1 내지 제6홈(21,22,23,31,32,33)과 같이, 기판의 본딩 부재와 본딩되어 전기적으로 연결되거나, 상기 기판과 본딩 부재로 연결되고 전기적으로 연결되지 않는 방열 홈으로 사용될 수 있다. 상기 복수의 제7홈(28)의 표면에는 도 5의 금속층(26)이 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The plurality of seventh grooves 28 are electrically connected to and bonded to the bonding members of the substrate, such as the first to sixth grooves 21, 22, 23, 31, 32, and 33, And can be used as a heat dissipation groove that is not electrically connected. The metal layer 26 of FIG. 5 may be formed on the surfaces of the seventh grooves 28, but the invention is not limited thereto.

상기 제7홈(28)은 규칙적 또는 불규칙적으로 배열될 수 있다. 상기 제7홈(28)은 상기 제1 및 제2전극부(11,13)의 제2면에 형성되고 상기 제1 및 제2측벽부(12,14)에 수직 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다.
The seventh grooves 28 may be regularly or irregularly arranged. The seventh groove 28 may be formed on the second surface of the first and second electrode portions 11 and 13 and may be vertically overlapped with the first and second side wall portions 12 and 14 have.

도 19 내지 도 22는 제3실시 예로서, 도 1의 광원 모듈이 탑재된 기판을 갖는 발광 장치를 나타낸 도면이다. 도 19는 발광 장치의 평면도이며, 도 20은 측 면도이며, 도 21는 도 20의 발광 장치의 A-A측 단면도이며, 도 22는 도 20의 제3전극부의 확대도이다.19 to 22 are views showing a light emitting device having a substrate on which the light source module of Fig. 1 is mounted as a third embodiment. FIG. 19 is a plan view of the light emitting device, FIG. 20 is a side view, FIG. 21 is a cross-sectional view of the light emitting device of FIG. 20 on the A-A side, and FIG. 22 is an enlarged view of the third electrode portion of FIG.

도 19 내지 도 22를 참조하면, 광원 모듈(100)은 기판(191) 상에 탑재된다. 상기 광원 모듈(100)의 금속 플레이트(10)의 어느 한 측면이 상기 기판(191) 상에 대면하고, 상기 금속 플레이트(10)의 홈(21,22,23)(31,32,33)에 본딩 부재(199)를 본딩하여 상기 기판(191)의 패드(193,194,195)에 탑재된다. 이에 따라 상기 금속 플레이트(10)의 제1 내지 제3전극부(11,13,15)는 상기 기판(191)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 복수의 발광 칩(50)은 광을 방출하게 된다. 19 to 22, the light source module 100 is mounted on the substrate 191. [ One side surface of the metal plate 10 of the light source module 100 faces the substrate 191 and the other side surface of the light source module 100 faces the grooves 21,22,23 31,32,33 of the metal plate 10. [ And mounted on the pads 193, 194, 195 of the substrate 191 by bonding the bonding member 199. Accordingly, the first to third electrode units 11, 13 and 15 of the metal plate 10 can be electrically connected to the substrate 191, and the plurality of light emitting chips 50 emit light.

도 19 및 도 20과 같이, 금속 플레이트(10)의 제4측면(S4)가 기판(191) 상에 탑재되며, 상기 제4측면(S4)에 배치된 제1 내지 제3전극부(11,13,15)의 제4 내지 제6홈(31,32,33)이 본딩 부재(199)로 패드(193,194,195)와 접합된다. 19 and 20, the fourth side surface S4 of the metal plate 10 is mounted on the substrate 191 and the first to third electrode portions 11 and 12 disposed on the fourth side surface S4, 13 and 15 are bonded to the pads 193, 194, and 195 with the bonding member 199.

도 21 및 도 22와 같이, 제3전극부(15)의 제6홈(133)에는 기판(191)의 패드(195)에 본딩된 본딩 부재(199)가 배치된다.
A bonding member 199 bonded to the pad 195 of the substrate 191 is disposed in the sixth groove 133 of the third electrode unit 15 as shown in FIGS.

도 23은 도 2의 광원 모듈이 기판에 탑재된 발광 장치를 나타낸 평면도이다.23 is a plan view showing a light emitting device in which the light source module of FIG. 2 is mounted on a substrate.

도 23을 참조하면, 광원 모듈(100)은 기판(191) 상에 탑재된다. 상기 광원 모듈(100)의 금속 플레이트(10)의 어느 한 측면이 상기 기판(191) 상에 대면하고, 상기 금속 플레이트(10)의 홈(21,22,23)(31,32,33)에 본딩 부재(199)를 본딩하여 상기 기판(191)의 패드(193,194,195)에 탑재된다. 이에 따라 상기 금속 플레이트(10)의 제1 내지 제3전극부(11,13,15)는 상기 기판(191)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 복수의 발광 칩(50)은 광을 방출하게 된다. Referring to FIG. 23, the light source module 100 is mounted on a substrate 191. One side surface of the metal plate 10 of the light source module 100 faces the substrate 191 and the other side surface of the light source module 100 faces the grooves 21,22,23 31,32,33 of the metal plate 10. [ And mounted on the pads 193, 194, 195 of the substrate 191 by bonding the bonding member 199. Accordingly, the first to third electrode units 11, 13 and 15 of the metal plate 10 can be electrically connected to the substrate 191, and the plurality of light emitting chips 50 emit light.

상기 기판(191)은 상기 금속 플레이트(10)의 제1전극부(11), 제2전극부(13) 및 제3전극부(15)에 각각 연결된 라인 패턴(P1,P2,P3)을 포함하며, 상기 라인 패턴(P1,P2,P3)은 기판(191)의 연장부(197)로 연장될 수 있으며, 적어도 3개의 라인이 각 전극부(11,13,15)에 연결될 수 있다. The substrate 191 includes line patterns P1, P2, and P3 connected to the first electrode unit 11, the second electrode unit 13, and the third electrode unit 15 of the metal plate 10, And the line patterns P1, P2 and P3 may extend to the extension 197 of the substrate 191 and at least three lines may be connected to the respective electrode portions 11,13,15.

상기 기판(191)은 플렉시블 기판이거나, 수지 재질의 기판, 또는 세라믹 재질의 기판, 또는 금속층을 갖는 기판을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The substrate 191 may be a flexible substrate, a substrate made of a resin material, a substrate made of a ceramic material, or a substrate having a metal layer, but the invention is not limited thereto.

도 24는 제1실시 예의 광원 모듈의 제조 과정의 일부를 나타낸 도면이다.24 is a view showing a part of a manufacturing process of the light source module of the first embodiment.

도 24를 참조하면, 금속 원판(111A)의 길이 방향에 서로 이격된 절연부(113,114)를 배치하고, 상기 금속 원판(111A)의 소정 영역(C2)이 오목한 제1면 및 그 둘레에 측벽 영역(12A,14A)이 배치된다. 상기 제1면에 복수의 홀(118)이 형성된다. 상기 복수의 홀(117,118)은 개별 금속 플레이트 영역(100A)의 경계 라인(C3)을 따라 배치된다. 이러한 금속 플레이트 영역(100A)에 발광 칩을 탑재하고, 와이어로 연결하며, 몰딩 부재로 몰딩하게 된다. 이후 상기 경계 라인(C3) 및 커팅 라인(C1)을 따라 커팅하여, 개별 금속 플레이트 영역(100A) 단위로 제공하게 된다. 이때 경계 라인(C3)을 따라 커팅하게 됨으로써, 각 금속 플레이트 영역(100A)에는 복수의 홀(117,118)이 커팅되어, 도 1 내지 도 3과 같은 제1 내지 제6홈에 제공될 수 있다.
24, insulating portions 113 and 114 spaced apart from each other in the longitudinal direction of the metal disc 111A are disposed, and a predetermined region C2 of the metal disc 111A is recessed, (12A, 14A) are arranged. A plurality of holes 118 are formed in the first surface. The plurality of holes 117 and 118 are disposed along the boundary line C3 of the individual metal plate region 100A. The light emitting chip is mounted on the metal plate area 100A, connected with a wire, and molded with a molding member. And then cut along the boundary line C3 and the cutting line C1 to provide it in units of individual metal plate regions 100A. At this time, by cutting along the boundary line (C3), a plurality of holes (117, 118) are cut into each metal plate region (100A) and can be provided in the first to sixth grooves as shown in Figs.

<조명 시스템><Lighting system>

실시예에 따른 광원 모듈은 기판 상에 탑재되어 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 광원 모듈을 포함하며, 도 25에 도시된 표시 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.The light source module according to the embodiment may be mounted on a substrate and applied to an illumination system. The lighting system includes a light source module and includes the display device shown in Fig. 25, and may include an illumination lamp, a traffic light, a vehicle headlight, an electric signboard, and the like.

도 25는 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다. 25 is an exploded perspective view of a display device according to the embodiment.

도 25를 참조하면, 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 실시 예에 따른 광원 모듈(100) 및 기판(1033)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 광원 모듈(100) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.25, a display device 1000 includes a light guide plate 1041, a light source module 100 and a substrate 1033 according to an embodiment for providing light to the light guide plate 1041, An optical sheet 1051 on the light guide plate 1041, a display panel 1061 on the optical sheet 1051, a light guide plate 1041, a light source module 100, and a reflection member (not shown) 1022, but it is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011), 광원 모듈(100), 기판(1033), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the light source module 100, the substrate 1033, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 can be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 상기 광원 모듈(100)로부터 제공된 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl methacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthalate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphtha late) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 diffuses the light from the light source module 100 to form a surface light source. The light guide plate 1041 may be formed of a transparent material such as acrylic resin such as PMMA (polymethyl methacrylate), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphtha late ) &Lt; / RTI > resin.

상기 광원 모듈(100)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 배치되어 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light source module 100 is disposed on at least one side of the light guide plate 1041 to provide light to at least one side of the light guide plate 1041 and ultimately serves as a light source of the display device.

상기에 개시된 광원 모듈(100)은 바텀 커버(1011) 내에 적어도 하나가 배치되며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 광원 모듈(100)은 실시 예에 따른 모듈 중에서 선택될 수 있다. At least one light source module 100 described above may be disposed in the bottom cover 1011 and may provide light directly or indirectly at one side of the light guide plate 1041. The light source module 100 may be selected from the modules according to the embodiment.

상기 광원 모듈(100)과 상기 바텀 커버(1011)의 측면 사이에는 절연성 접착 시트가 부착될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.An insulating adhesive sheet may be attached between the side surfaces of the light source module 100 and the bottom cover 1011, but the present invention is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011) 내에는 방열 플레이트가 배치될 수 있으며, 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다. A heat radiation plate may be disposed in the bottom cover 1011, and a part of the heat radiation plate may be in contact with the top surface of the bottom cover 1011.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 상기 표시 패널(1061)로 공급함으로써, 상기 표시 패널(1061)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflective member 1022 reflects the light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 and supplies the reflected light to the display panel 1061 to improve the brightness of the display panel 1061. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 광원 모듈(100), 기판(1033) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버(미도시)와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may receive the light guide plate 1041, the light source module 100, the substrate 1033, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with a housing portion 1012 having a box-like shape with an opened upper surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be coupled to a top cover (not shown), but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or a non-metal material having good thermal conductivity, but the present invention is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 상기 광원 모듈(100)로부터 제공된 광을 투과 또는 차단시켜 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비전과 같은 영상 표시 장치에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, including first and second transparent substrates facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto. The display panel 1061 transmits or blocks light provided from the light source module 100 to display information. The display device 1000 can be applied to video display devices such as portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, and televisions.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장 이상의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트(diffusion sheet), 수평 및 수직 프리즘 시트(horizontal/vertical prism sheet), 및 휘도 강화 시트(brightness enhanced sheet) 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1061)로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as a diffusion sheet, a horizontal / vertical prism sheet, a brightness enhanced sheet, and the like. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and / or vertical prism sheet concentrates incident light on the display panel 1061. The brightness enhancing sheet reuses the lost light to improve the brightness I will. A protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto.

상기 광원 모듈(100)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The optical path of the light source module 100 may include the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 as an optical member, but the present invention is not limited thereto.

상기의 실시 예에 개시된 광원 모듈은 탑뷰 형태의 백라이트 유닛에 적용되거나, 휴대 단말기, 컴퓨터 등의 백라이트 유닛 뿐만 아니라, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판, 가로등 등의 조명 장치에 적용될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 직하 타입의 광원 모듈에는 상기 도광판을 배치하지 않을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 상기 광원 모듈 위에 렌즈 또는 유리와 같은 투광성 물질이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The light source module disclosed in the above embodiments can be applied to a backlight unit of a top view type, a backlight unit of a portable terminal, a computer, and the like, as well as a lighting device such as an illumination light, a traffic light, a vehicle headlight, an electric signboard, a streetlight, It is not limited. Further, the light guide plate may not be disposed in the direct-type light source module, and the present invention is not limited thereto. Further, a light transmitting material such as a lens or glass may be disposed on the light source module, but the present invention is not limited thereto.

상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이며, 이 또한 첨부된 청구범위에 기재된 기술적 사상에 속한다 할 것이다.The present invention is not limited to the above-described embodiment and the attached drawings, but is defined by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims, As will be described below.

10: 금속 플레이트
11,13,15: 전극부
12,14: 측벽부
21,22,23,31,32,33,41,43,45,47,62,63,66,67,71,73: 홈
26: 금속층
50,51,53,55,57: 발광 칩
81: 몰딩 부재
100: 광원 모듈
113,114: 절연부
171: 연결 단자
191: 기판10: metal plate
11, 13, 15:
12, 14:
31, 32, 33, 41, 43, 45, 47, 62, 63, 66, 67,
26: metal layer
50, 51, 53, 55, 57:
81: Molding member
100: Light source module
113, 114:
171: Connection terminal
191: substrate

Claims

A metal plate having a length in a first direction longer than a width in the second direction and having a plurality of electrode portions and a plurality of insulating portions between the plurality of electrode portions;
A plurality of light emitting chips arranged on the first surface of the metal plate in the first direction; And
And a molding member covering the plurality of light emitting chips,
Wherein the plurality of light emitting chips are electrically connected to the plurality of electrode units,
Wherein the metal plate comprises a plurality of grooves in at least one of the sides having a length equal to the length of the metal plate,
Wherein at least one of the plurality of grooves is disposed in each of the electrode portions,
Wherein the plurality of grooves include first and second grooves spaced apart from the molding member and a third groove vertically overlapping the molding member,
And the third groove has a shape different from that of the first and second grooves.

The method according to claim 1,
Wherein the surface of the metal plate has the same horizontal surface as the plurality of insulating portions.

The method according to claim 1,
Wherein the insulating portion has a smaller number than the number of the electrode portions.

The method according to claim 1,
Wherein the plurality of electrode portions include first to third electrode portions made of the metal plate,
The third electrode portion is disposed between the first and second electrode portions,
And at least 80% of the plurality of light emitting chips is disposed on the third electrode unit.

5. The metal plate according to claim 4, wherein the first electrode portion includes a first sidewall portion protruding from the first surface of the metal plate,
The second electrode portion includes a second side wall portion protruding from the first surface of the metal plate and facing the first side wall portion,
And the first and second side wall portions are in contact with the molding member.

The method according to claim 4 or 5,
The plurality of grooves may include a first groove disposed on a side surface of the first electrode portion; A second groove disposed on a side surface of the second electrode portion; And a third groove disposed on a side surface of the third electrode portion,
Wherein the first and second grooves have a height equal to or greater than the thickness of the metal plate,
And the third groove has a height equal to the thickness of the metal plate.

The method according to claim 6,
Wherein the third groove is narrower than a width of an upper portion adjacent to the first surface and a width of a lower portion adjacent to a second surface opposite to the first surface.

8. The method of claim 7,
And a part of the molding member is disposed on an upper portion of the third groove.

The method according to claim 6,
And the third groove is inclined relative to the first surface of the metal plate.

The method according to claim 6,
Wherein the third groove includes at least one of hemispherical, polygonal, and curved shapes of the metal plate.

The method according to claim 6,
The third electrode portion includes a barrier portion protruding from the first surface of the metal plate,
And the third groove extends on a side surface of the barrier portion.

12. The method of claim 11,
And the barrier part protrudes beyond the thickness of the molding member.

12. The method of claim 11,
Wherein the barrier portion protrudes lower than the thickness of the molding member,
The third groove extending to the side of the barrier portion,
Wherein the molding member is disposed over the barrier portion.

12. The method of claim 11,
And the third groove includes a plurality of grooves having different widths on a side surface of the barrier portion.

The method according to claim 1,
And a plurality of fourth grooves recessed from the second surface on the opposite side of the first surface of the metal plate in the first surface direction,
Wherein the plurality of fourth grooves are formed in the electrode portions at a thickness smaller than the thickness of the metal plate.

The method according to claim 1,
Wherein the metal plate has a length in the first direction that is at least 100 times longer than a width in the second direction.

The method according to claim 1,
Wherein the plurality of grooves include a metal layer different from the material of the metal plate.

6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the plurality of insulating portions comprise the same metal as the at least one metal constituting the metal plate.