KR20150073622A - A composite film using conductive adhesion layers, having improved heat sink capabilities with graphite layer and method of fabricating the same. - Google Patents

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KR20150073622A KR1020130161544A KR20130161544A KR20150073622A KR 20150073622 A KR20150073622 A KR 20150073622A KR 1020130161544 A KR1020130161544 A KR 1020130161544A KR 20130161544 A KR20130161544 A KR 20130161544A KR 20150073622 A KR20150073622 A KR 20150073622A
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Abstract

The present invention relates to a functional composite film using a heat diffusion material and an electromagnetic wave shielding material and an electromagnetic wave absorbing material using copper foils and, more specifically, a functional composite film made by using a heat conductive adhesive layer without using an existing double sided adhesive, and a manufacturing method thereof wherein the manufacturing method is allowed to improve function of radiating heat; and is integrated into a single process by using a hot press process, thereby reducing thickness of the functional composite film while making the process simple. In the present invention, the functional composite film including the heat conductive adhesive layer includes an electromagnetic shielding material, a heat conductive adhesive layer located on the upper part of the electromagnetic shielding material, an electromagnetic absorbing layer located on the upper part of the heat conductive adhesive layer and a heat radiating layer located on the upper part of the electromagnetic absorbing layer wherein the composite film includes the heat conductive adhesive layer and also a heat conductive adhesive layer between the electromagnetic absorbing layer and the heat radiating layer.

Description

열전도성 접착층을 이용하며, 흑연층을 포함하는 방열기능이 향상된 복합 필름 및 그 제조 방법.{A COMPOSITE FILM USING CONDUCTIVE ADHESION LAYERS, HAVING IMPROVED HEAT SINK CAPABILITIES WITH GRAPHITE LAYER AND METHOD OF FABRICATING THE SAME.}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a composite film using a thermally conductive adhesive layer and having improved heat dissipation function including a graphite layer and a method of manufacturing the composite film.

본원 발명은 열전도성 접착층을 이용하여 전자파 차폐, 전자파 흡수 및 방열 기능을 갖는 복합 필름을 일체형으로 구현하여, 접착제층을 제거함으로써 복합 필름의 두께를 감소시키며 열적 특성의 향상 효과를 겸비하는 복합 필름 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a composite film having a composite film having an electromagnetic wave shielding function, an electromagnetic wave absorption and a heat dissipation function integrally implemented by using a thermally conductive adhesive layer, reducing the thickness of the composite film by removing the adhesive layer, And a manufacturing method thereof.

최근 전자기기의 고성능화, 소형화 및 고기능화에 따라 전자부품 회로에서 발열량이 증가함에 따라 기기의 내부 온도가 상승하여 반도체 소자의 오작동, 저항체 부품의 특성변화 및 부품의 수명이 저하되는 문제를 수반한다. 이러한 문제점을 해결하기 위한 방열대책으로 다양한 기술이 적용되고 있다. 이러한 방열대책으로는 히트싱크(Heat sink)나 방열판을 설치하는 방법이 있다. 또한, 상기 열원과 히트싱크 사이에 방열그리스(Thermal grease), 방열 패드, 방열 테이프 등과 같은 열 전달물질을 삽입하는 방법이 있다.Recently, with the increase in the performance, the miniaturization, and the high performance of electronic devices, the internal temperature of the device rises as the amount of heat generated by the electronic parts circuit increases, thereby causing malfunction of the semiconductor device, change of characteristics of the resistor component, and deterioration of component life. Various techniques have been applied to solve such a problem. Such heat dissipation measures include a method of providing a heat sink or a heat sink. In addition, there is a method of inserting a heat transfer material such as a thermal grease, a heat radiation pad, a heat radiation tape or the like between the heat source and the heat sink.

그런데, 상기와 같은 종래의 방열방법은 열원에서 발생하는 열을 단순히 히트씽크로 전달하는 기능만 할 뿐, 히트싱크에 축적된 열을 공기 중으로 방출하는 기능은 수행하지 못하였다. 더구나 전자제품의 열원이나 히트싱크, 방열판 등을 보호하기 위하여 그 표면에다 종래의 액상도료를 코팅하게 되면, 그 피막이 피도체의 열 방출을 차단하여 오히려 상기 전자제품의 성능이나 수명에 악영향을 미치는 결과를 초래하기도 한다. However, in the conventional heat dissipation method, the heat generated from the heat source is simply transferred to the heat sink, and the heat accumulated in the heat sink is not discharged into the air. Moreover, if a conventional liquid coating material is coated on the surface of the electronic device in order to protect the heat source, the heat sink, and the heat dissipation plate of the electronic product, the coating prevents heat emission from the object, .

또한, 이러한 최근의 전자기기의 고성능화, 소형화 및 고기능화 경향은 전기기기의 오동작 발생의 원인이 됨과 동시에 인체에 해를 끼칠 수 있는 요인으로 부각되는 등 많은 문제점이 발생하고 있다. 산업현장에서도 전기적 노이즈원으로 작용하는 트렌지언트(Transients), 스웰(Swell), 서어지(Surge) 등의 현상들은 생산현장의 자동화 설비 및 전원 안정화 장치에 손상을 비롯한 오동작 등의 영향을 주어 시스템 다운 등을 일으키는 산업부문에 커다란 손실을 유발시키고 있다.In addition, recent trends of high performance, miniaturization, and high performance of electronic devices cause a malfunction of electric devices, and at the same time, they cause many problems such as being pointed out as a cause of harm to human body. Transients, swells, and surges, which act as electrical noise sources in the industrial field, are affected by malfunctions, such as damage, to the automation equipment and power stabilizer of the production site, Causing a huge loss in the industry sector that causes the downsides.

이러한 문제들을 해결하기 위한 대책 부품의 수요는 일반적인 전자부품 전체의 성장세보다도 높은 것으로 나타나는 등 수요가 앞으로 꾸준히 늘어날 것으로 전망되고 있다. Demand for components to solve these problems is expected to increase steadily in the future as the demand for parts is higher than that of general electronic parts.

스마트폰, 태블릿 PC와 같은 모바일 전자기기에서 발생하는 전자파 간섭문제를 해결하기 위해서 일반적으로는 전자파 차폐소재와 전자파 흡수소재를 독립적으로 사용하고 있으며, 전자파 차폐소재는 일반적으로 동박에 양면접착제를 합지한 형태로 적용되고 있다. 또한, 전자파 흡수소재의 경우는 연자성 금속을 고분자 바인더에 혼합하여 시트 형태로 구현한 제품이 사용되고 있다.In order to solve the problem of electromagnetic interference occurring in mobile electronic devices such as a smart phone and a tablet PC, an electromagnetic shielding material and an electromagnetic wave absorbing material are generally used independently. Generally, electromagnetic shielding materials are formed by laminating a double- . In the case of an electromagnetic wave absorbing material, a product in which a soft magnetic metal is mixed with a polymer binder and is implemented in a sheet form is used.

또한, 모바일 전자기기의 AP(Application Processor)칩과 PMIC(Power Module Integrated Circuit)칩에서 발생하는 열을 방출하기 위한 열확산형의 그래파이트 필름이 사용된다. In addition, a thermally diffused graphite film is used to emit heat generated from an AP (Application Processor) chip and a PMIC (Power Module Integrated Circuit) chip of a mobile electronic device.

이러한 전자파 차폐 및 흡수소재 및 열확산 그래파이트 소재는 모바일 전자기기 내에서 동일한 위치에서, 동일한 형태로 사용되기 때문에 기존에는 각각의 소재를 양면접착 테이프를 이용하여 합지하여 사용하는데 이때 기포의 유입으로 인한 방열성능 및 신뢰성 측면에서 불량이 생기는 경우가 많이 발생한다.
Since the electromagnetic wave shielding and absorbing material and the thermally diffused graphite material are used in the same position in the same position in the mobile electronic device, each material is conventionally used by using double-sided adhesive tape. In this case, And there are many cases where defects occur in terms of reliability.

한국 등록 특허 제 10-1074309 호는 난연성 열전도성 무기 화합물 (B) 및 팽창된 흑연 분말 (E)를, 고무, 엘라스토머 및 수지에서 선택되는 하나 이상의 재료를 주로 함유하는 접착제 및/또는 점착제 조성물 (S)에 첨가하여 수득되는 열전도성 감압 접착제 조성물(F)를 개시한다. 바람직하게, 조성물 (S) 는 (메트)아크릴레이트 중합체 (A1) 을 주요 성분으로 함유하고; 더 바람직하게, (메트)아크릴레이트 단량체 (A2m) 을 추가로 함유한다. 열전도성 감압 점착제 조성물(F) 는 난연성, 경도 및 열전도성 사이에 우수한 균형을 가지고, 시트 모양으로 성형하여 열전도성 감압 접착 시트상 성형체(G)로서 적절하게 사용될 수 있다. 그러나, 상기 감압성 접착제 조성물에 의해 향상되는 방열 기능을 기대할 수 없으며, 공정의 간소화 효과를 나타내지 못하는 문제점이 있었다.Korean Patent No. 10-1074309 discloses an adhesive composition comprising a flame retardant thermoconductive inorganic compound (B) and an expanded graphite powder (E), an adhesive containing mainly at least one material selected from rubber, elastomer and resin and / ) To obtain a thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (F). Preferably, the composition (S) contains (meth) acrylate polymer (A1) as a major component; More preferably, (meth) acrylate monomer (A2m) is further contained. The thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (F) has an excellent balance between flame retardance, hardness and thermal conductivity, and can be suitably used as a thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet-shaped molded article (G) by molding into a sheet. However, there is a problem that the heat-dissipating function improved by the above-described pressure-sensitive adhesive composition can not be expected and the effect of simplifying the process can not be exhibited.

본원 발명에서는 동박을 이용한 전자파 차폐재와 전자파 흡수소재 및 열확산 소재를 이용한 복합 기능성 필름으로 기존의 양면접착제을 사용하지 않고, 열전도성 접착층을 이용하여 제조된 복합 기능성 필름 및 그 제조 방법을 제시한다. In the present invention, a composite functional film using an electromagnetic wave shielding material using a copper foil, an electromagnetic wave absorbing material, and a thermal diffusion material is disclosed. The composite functional film is produced using a thermally conductive adhesive layer without using a conventional double-sided adhesive.

또한, 본원 발명에 의한 복합 기능성 필름의 제조 방법은 방열 성능을 향상시키는 것이 가능하며, 핫프레스 공정에 의해 단일공정으로 일체화시켜 상기 복합 기능성 필름의 두께를 감소시킴과 동시에 공정을 단순화하는 것이 가능할 것이다.
In addition, the method for producing a composite functional film according to the present invention can improve the heat radiation performance and can be integrated into a single process by a hot press process, thereby reducing the thickness of the complex functional film and simplifying the process .

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본원 발명에서는 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름에 있어서, 전자파 차폐층, 상기 전차파 차폐층 상부에 위치하는 열전도성 접착층, 상기 열전도성 접착층 상부에 위치하는 전자파 흡수층 및 상기 전자파 흡수층 상부에 위치하는 방열층을 포함하는 것 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름을 제안한다. In order to solve such problems, the present invention provides a composite film comprising a thermally conductive adhesive layer, comprising: an electromagnetic wave shielding layer; a thermally conductive adhesive layer positioned on the top of the electric wave shielding layer; an electromagnetic wave absorbing layer disposed on the thermally conductive adhesive layer; And a heat dissipation layer disposed on the electromagnetic wave absorbing layer. The composite film includes a thermally conductive adhesive layer.

상기 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름은 상기 전자파 흡수층과 상기 방열층 사이에 열전도성 접착층을 더 포함하는 것도 가능할 것이다.
The composite film including the thermally conductive adhesive layer may further include a thermally conductive adhesive layer between the electromagnetic wave absorbing layer and the heat radiation layer.

본원 발명의 복합 기능성 필름은 기존의 양면접착제을 사용하지 않고, 열전도성 접착층을 이용하여 방열 성능을 향상시키는 것이 가능하며, 핫프레스 공정에 의해 단일공정으로 일체화시켜 상기 복합 기능성 필름의 두께를 감소시킴과 동시에 공정을 단순화하는 것이 가능할 것이다. The composite functional film of the present invention can improve heat radiation performance by using a thermally conductive adhesive layer without using a conventional double-sided adhesive, and can be integrated into a single process by a hot press process to reduce the thickness of the composite functional film Simultaneously, it would be possible to simplify the process.

본원 발명의 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름과 종래의 양면테이프를 이용한 시트를 제조하여 열원 포화 온도와 접착력을 비교하였다. A composite film including the thermally conductive adhesive layer of the present invention and a sheet using a conventional double-sided tape were manufactured, and the heat source saturation temperature and adhesive force were compared.


예시
example

시트재료
Sheet material
열저항 (K/W)
Thermal Resistance (K / W)
열원 포화온도 (℃)
Heat source saturation temperature (℃)
접착력 (gf/inch)
Adhesion (gf / inch)
실시 예
Example
열전도성 접착시트
Thermally conductive adhesive sheet

19.23
19.23
48.8
48.8
>2,000
> 2,000
비교 예
Comparative Example
양면테이프
Double-sided tape

20.88
20.88
51.0
51.0
<1,000
<1,000

비교 결과 본원 발명의 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름은 열원 포화 온도에서 종래에 양면테이프를 이용한 필름보다 방열 기능이 우수하며, 접착력은 월등히 앞선 것으로 나타났다.As a result of comparison, the composite film comprising the thermally conductive adhesive layer of the present invention had a heat radiation function superior to that of a film using a conventional double-sided tape at a heat source saturation temperature, and the adhesion was remarkably advanced.

상기 비교 측정 방법은 다음과 같다. The comparative measurement method is as follows.

열저항 측정 : Mentor Graphics사 T3Ster 사용 3 W 소비전력의 LED칩 사용하여 전원 인가 후 2시간 가동된 다음의 Tj(Junction Temperature)를 측정하여 상대 비교하였다. Measurement of thermal resistance: Using a T3Ster of Mentor Graphics Co., Ltd. The relative Tj (junction temperature) of the LED chip with a power consumption of 3 W was measured for 2 hours after the application of power, and compared.

열원 포화온도 : 3 W 소비전력의 heat 위에 각 구조의 필름을 붙인 후 30분 후에 열원이 나타내는 최대 포화온도를 측정하여 상대 비교하였다. Heat source saturation temperature: The maximum saturation temperature indicated by the heat source was measured 30 minutes after the film of each structure was stuck on the heat of 3 W power consumption, and the relative saturation temperature was compared.

접착력 : 전자파흡수체와 양면테이프 및 열전도성 접착필름의 접착강도를 180° peel test 방법으로 측정 상대비교하였다. Adhesion strength: The adhesive strength between the electromagnetic wave absorber and the double-sided tape and the thermally conductive adhesive film was measured and compared by a 180 ° peel test method.

또한, 종래의 양면테이프의 경우 10㎛ 이상의 두께를 나타내는 것에 반해, 본원 발명의 열전도성 접착층은 5㎛ 내외로 두께를 줄이는 것이 가능하다. 또한, 핫프레스를 이용하기 때문에 방열층으로 사용되는 흑연(Graphite)을 접착하기 위한 접착층을 포함하지 않고 제조하는 것도 가능할 것이다.
Further, while the conventional double-sided tape has a thickness of 10 mu m or more, the thickness of the thermally conductive adhesive layer of the present invention can be reduced to about 5 mu m or less. In addition, since hot press is used, it is also possible to manufacture without including an adhesive layer for adhering graphite used as a heat radiation layer.

도 1은 본원 발명의 실시 예에 의한 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름의 단면도를 나타낸다.
도 2는 본원 발명의 다른 실시 예에 의한 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름의 단면도를 나타낸다.
도 3은 본원 발명의 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름의 제조 방법을 나타낸다.
도 4는 종래의 방법으로 제조된 전자파 차폐 및 방열 기능을 갖는 시트의 단면도를 나타낸다. 1 is a cross-sectional view of a composite film including a thermally conductive adhesive layer according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a composite film including a thermally conductive adhesive layer according to another embodiment of the present invention.
3 shows a method for producing a composite film comprising the thermally conductive adhesive layer of the present invention.
Fig. 4 shows a cross-sectional view of a sheet having electromagnetic wave shielding and heat radiation function manufactured by a conventional method.

본원 발명의 열전도성 접착층(140, 140a, 140b)을 포함하는 복합 필름(100)은 전자파 차폐층(110), 상기 전차파 차폐층(110) 상부에 위치하는 제 1 열전도성 접착층(140a), 상기 열전도성 접착층(140a) 상부에 위치하는 전자파 흡수층(120), 상기 전자파 흡수층(120) 상부에 위치하는 방열층(130)을 포함한다. The composite film 100 including the thermally conductive adhesive layers 140, 140a and 140b of the present invention includes an electromagnetic wave shielding layer 110, a first thermally conductive adhesive layer 140a located on the top of the electric wave shielding layer 110, An electromagnetic wave absorbing layer 120 disposed on the thermally conductive adhesive layer 140a and a heat dissipation layer 130 disposed on the electromagnetic wave absorbing layer 120. [

상기 전자파 흡수층(120)과 상기 방열층(130) 사이에 제 2 열전도성 접착층(140b)을 더 포함하는 것도 가능할 것이다. A second thermally conductive adhesive layer 140b may be further disposed between the electromagnetic wave absorbing layer 120 and the heat dissipation layer 130. [

상기 전차파 차폐층(110)은 구리 박막층이며, 상기 열전도성 접착층(140, 140a, 140b)의 두께는 3 내지 20 ㎛로 구현된다. The electric wave shielding layer 110 is a copper thin film layer, and the thickness of the thermally conductive adhesive layer 140, 140a, 140b is 3 to 20 占 퐉.

또한, 상기 열전도성 접착층(140)을 포함하는 복합 필름(100)의 두께를 50 내지 200 ㎛로 구현된다.The thickness of the composite film 100 including the thermally conductive adhesive layer 140 is 50 to 200 탆.

상기 열전도성 접착층(140)은 세라믹 분말이 고분자 수지 상에 분산된 혼합물로 제조되며, 상기 혼합물은 총 중량% 기준으로, 세라믹 분말을 30 내지 70 중량% 포함한다.The thermally conductive adhesive layer 140 is made of a mixture in which the ceramic powder is dispersed on the polymer resin, and the mixture contains 30 to 70% by weight of the ceramic powder based on the total weight%.

가장 바람직한 것은 상기 혼합물은 총 중량% 기준 50 중량% 내외로 포함하는 것이다. Most preferably, the mixture contains about 50% by weight based on the total weight%.

상기 세라믹 분말은 질화붕소(BN), 산화알미늄(Al2O3), 탄화규소(SiC), 산화마그네슘(MgO), 수산화알미늄(Al(OH)3) 및 수산화마그네슘(Mg(OH)2) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하며, 가장 바람직한 것은 상기 세라믹 분말로 질화붕소(BN)를 선택한다. The ceramic powder is boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3), silicon carbide (SiC), magnesium (MgO), hydroxide of aluminum (Al (OH) 3) and a hydroxide, magnesium oxide (Mg (OH) 2) And most preferably, boron nitride (BN) is selected as the ceramic powder.

상기 고분자 수지는 열경화성 고분자 수지로 아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지 및 불포화에스테르 수지 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함한다. Wherein the polymer resin is at least one of an acrylic resin, an epoxy resin, an EPDM resin, a CPE (chlorinated polyethylene) resin, a silicone, a polyurethane, a urea resin, a melamine resin, a phenol resin and an unsaturated ester resin as the thermosetting polymer resin One or more.

가장 바람직한 것은 열경화성 고분자 수지로 아크릴 수지를 사용한다. Most preferably, an acrylic resin is used as the thermosetting polymer resin.

상기 열전도성 접착층(140, 140a, 140b)은 접착성 시트, 상기 접착성 시트의 상부에 위치하는 구리 시트, 상기 구리 시트 상부에 위치하는 세라믹 분말이 고분자 수지 상에 분산된 혼합물로 제조된 세라믹층을 포함하는 것도 가능할 것이다. The thermally conductive adhesive layers 140, 140a, and 140b may be formed of an adhesive sheet, a copper sheet positioned on top of the adhesive sheet, a ceramic layer made of a mixture of ceramic powders disposed on the copper sheet, May also be included.

상기 접착성 시트는 고분자 수지로, 아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지 및 불포화에스테르 수지 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함한다. The adhesive sheet is a polymer resin and is at least one of an acrylic resin, an epoxy resin, an EPDM (Ethylene Propylene Diene Monomer) resin, a CPE (Chlorinated Polyethylene) resin, a silicone, a polyurethane, a urea resin, a melamine resin, a phenol resin and an unsaturated ester resin And any one or more of them.

또한, 상기 도전성 시트는 편상(Flake)의 금속 분말이 고분자 수지 상에 분산되어 있으며, 상기 편상의 금속 분말은 구리(Cu), 은(Ag), 은코팅 구리(Ag coated Cu) 및 은코팅 니켈(Ag coated Ni) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 제조되는 것도 가능할 것이다. The conductive sheet is formed by dispersing a flake metal powder on a polymer resin, and the flake metal powder is selected from the group consisting of copper (Cu), silver (Ag), silver coated copper (Ag coated Ni) may be included.

상기 전자파 흡수층(120)은 금속 분말이 바인더에 분산된 혼합물로 제조되며, 상기 금속 분말은 철(Fe), 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 니켈(Ni) 및 망간(Mn) 중의 적어도 어느 하나 또는 두 개 이상의 조합으로 이루어진다. The electromagnetic wave absorbing layer 120 is made of a mixture in which metal powder is dispersed in a binder and the metal powder is selected from the group consisting of Fe, Si, Al, Cr, Ni, Mn) or a combination of two or more thereof.

상기 바인더는 페놀 수지, 유리아 수지, 멜라민 수지, 테프론, 폴리아미드, 폴리염화비닐, 난연폴리에틸렌, 난연폴리프로필렌, 난연폴리스티렌, 폴리페닐린설파이드, 난연PET, 난연PBT, 난연폴리올레핀, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 염소화폴리에틸렌, 에틸렌프로필렌디메틸, 아크릴 수지, 아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 에틸렌-프로필렌 고무, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리우레탄 수지 및 니트릴-부타디엔계 고무 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함한다. The binder may be selected from the group consisting of phenol resin, urea resin, melamine resin, Teflon, polyamide, polyvinyl chloride, flame retardant polyethylene, flame retardant polypropylene, flame retardant polystyrene, polyphenyline sulfide, flame retardant PET, flame retardant polytetrafluoroethylene, At least one of chlorinated polyethylene, ethylene propylene dimethyl, acrylic resin, amide resin, polyester resin, polyethylene resin, ethylene-propylene rubber, polyvinyl butyral resin, polyurethane resin and nitrile- .

상기 방열층은 흑연(Graphite)층을 이용한다. The heat dissipation layer uses a graphite layer.

본원 발명의 열전도성 접착층(140, 140a, 140b)을 포함하는 복합 필름(100)을 제조하는 방법은 구리 박막을 이용하여 전자파 차폐층(110)을 형성하는 단계; 상기 전자파 차폐층(110) 상부에 세라믹 분말이 고분자 수지 상에 분산된 제 1 혼합물을 코팅하여 제 1 열전도성 접착층(140a)을 형성하는 단계; 상기 제 1 열전도성 접착층(140a) 상부에 금속 분말이 바인더 상에 분산된 제 2 혼합물을 코팅하여 전자파 흡수층(120)을 형성하는 단계; 상기 전자파 흡수층(120) 상부에 흑연(Graphite)을 이용하여 방열층(130)을 형성하는 단계; 상기 단계의 결과물을 핫 프레스(Hot press) 방법으로 열과 압력을 가하여, 상기 전자파 차폐층(110), 상기 열전도성 접착층(140, 140a, 140b), 상기 전자파 흡수층(120) 및 상기 방열층(130)을 일체화시켜 복합 필름(110)을 완성하는 단계를 포함한다. The method for fabricating the composite film 100 including the thermally conductive adhesive layers 140, 140a, and 140b of the present invention includes forming an electromagnetic wave shielding layer 110 using a copper thin film; Forming a first thermally conductive adhesive layer 140a on the electromagnetic wave shielding layer 110 by coating a first mixture in which ceramic powder is dispersed on a polymer resin; Forming an electromagnetic wave absorbing layer (120) on the first thermally conductive adhesive layer (140a) by coating a second mixture in which metal powder is dispersed on a binder; Forming a heat dissipation layer (130) on the electromagnetic wave absorption layer (120) using graphite; Heat and pressure are applied to the resultant product by a hot press method so that the electromagnetic wave shielding layer 110, the thermally conductive adhesive layer 140, 140a and 140b, the electromagnetic wave absorbing layer 120, and the heat dissipation layer 130 ) Are integrated to complete the composite film (110).

상기 열전도성 접착층(140a) 상부에 금속 분말이 바인더 상에 분산된 제 2 혼합물을 코팅하여 전자파 흡수층(120)을 형성하는 단계와 상기 전자파 흡수층(120) 상부에 흑연(Graphite)을 이용하여 방열층(130)을 형성하는 단계 사이에 세라믹 분말이 고분자 수지 상에 분산된 제 1 혼합물을 코팅하여 제 2 열전도성 접착층(140b)을 형성하는 단계를 더 포함하는 것이 가능할 것이다. Forming an electromagnetic wave absorbing layer 120 by coating a second mixture in which a metal powder is dispersed on a binder on the thermally conductive adhesive layer 140a and forming a heat dissipation layer 120 on the electromagnetic wave absorbing layer 120 by using graphite, It is possible to further include forming the second thermally conductive adhesive layer 140b by coating the first mixture in which the ceramic powder is dispersed on the polymer resin, between the steps of forming the first thermally conductive adhesive layer 130 and the second thermally conductive adhesive layer 140b.

핫프레스(Hot press) 방법으로 열과 압력을 가하여, 상기 전자파 차폐층(110), 상기 열전도성 접착층(140, 140a, 140b), 상기 전자파 흡수층(120) 및 상기 방열층(130)을 일체화시켜 복합 필름(110)을 완성하는 단계 이후에, 상기 제조된 열전도성 접착층(140)을 포함하는 복합 필름의 최하부에 위치하는 상기 전자파 차폐층(110)인 구리 박막 하부에 양면 테이프(150)를 부착하는 단계를 더 포함하는 것이 가능할 것이다. Heat and pressure are applied by a hot press method to integrate the electromagnetic wave shielding layer 110, the thermally conductive adhesive layers 140, 140a and 140b, the electromagnetic wave absorbing layer 120 and the heat dissipation layer 130, After the step of completing the film 110, the double-faced tape 150 is attached to the lower part of the copper thin film as the electromagnetic wave shielding layer 110 positioned at the lowermost part of the composite film including the manufactured thermally conductive adhesive layer 140 It will be possible to further include steps.

상기 세라믹 분말은 질화붕소(BN), 산화알미늄(Al2O3), 탄화규소(SiC), 산화마그네슘(MgO), 수산화알미늄(Al(OH)3) 및 수산화마그네슘(Mg(OH)2) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함한다. The ceramic powder is boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3), silicon carbide (SiC), magnesium (MgO), hydroxide of aluminum (Al (OH) 3) and a hydroxide, magnesium oxide (Mg (OH) 2) At least one of them.

상기 고분자 수지는 열경화성 고분자 수지로 아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지 및 불포화에스테르 수지 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함한다. Wherein the polymer resin is at least one of an acrylic resin, an epoxy resin, an EPDM resin, a CPE (chlorinated polyethylene) resin, a silicone, a polyurethane, a urea resin, a melamine resin, a phenol resin and an unsaturated ester resin as the thermosetting polymer resin One or more.

상기 전자파 차폐층(110) 상부에 세라믹 분말이 고분자 수지 상에 분산된 제 1 혼합물을 코팅하여 열전도성 접착층(140, 140a, 140b)을 형성하는 단계에서 상기 제 1 혼합물은 총 중량% 기준으로, 세라믹 분말을 30 내지 70 중량% 포함하며, 가장 바람직한 것은 총 중량% 기준으로, 세라믹 분말을 50 중량% 내외로 포함하는 것이다. In the step of forming the thermally conductive adhesive layers 140, 140a and 140b by coating the first mixture in which the ceramic powder is dispersed on the polymer resin on the electromagnetic wave shielding layer 110, Ceramic powder is 30 to 70% by weight, and most preferably 50 to 50% by weight based on the total weight of the ceramic powder.

상기 전자파 차폐층(110)의 상기 금속 분말은 철(Fe), 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 니켈(Ni) 및 망간(Mn) 중의 적어도 어느 하나 또는 두 개 이상의 조합으로 이루어지며, 상기 (iii) 단계에서,The metal powder of the electromagnetic wave shielding layer 110 may be formed of at least one or a combination of two or more of Fe, Si, Al, Cr, Ni, Wherein in step (iii)

상기 전자파 차폐층(110)의 상기 바인더는 페놀 수지, 유리아 수지, 멜라민 수지, 테프론, 폴리아미드, 폴리염화비닐, 난연폴리에틸렌, 난연폴리프로필렌, 난연폴리스티렌, 폴리페닐린설파이드, 난연PET, 난연PBT, 난연폴리올레핀, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 염소화폴리에틸렌, 에틸렌프로필렌디메틸, 아크릴 수지, 아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 에틸렌-프로필렌 고무, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리우레탄 수지 및 니트릴-부타디엔계 고무 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함한다. The binder of the electromagnetic wave shielding layer 110 may be at least one selected from the group consisting of a phenol resin, a yura resin, a melamine resin, a Teflon, a polyamide, a polyvinyl chloride, a flame retardant polyethylene, a flame retardant polypropylene, a flame retardant polystyrene, a polyphenylene sulfide, But are not limited to, flame-retardant polyolefin, silicone resin, epoxy resin, chlorinated polyethylene, ethylene propylene dimethyl, acrylic resin, amide resin, polyester resin, polyethylene resin, ethylene-propylene rubber, polyvinyl butyral resin, polyurethane resin and nitrile- Based rubber.

본원 발명의 방법으로 제조된 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름(100)으로, 상기 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름의 두께를 50 내지 200 ㎛로 구현한다. The composite film (100) comprising a thermally conductive adhesive layer manufactured by the method of the present invention, wherein the thickness of the composite film including the thermally conductive adhesive layer is 50 to 200 탆.

또한 본원 발명의 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름을 전자파 차폐, 전자파 흡수 또는 방열 필름으로 이용하는 휴대용 통신기기는 그 방열 기능이 향상되는 효과를 나타낸다. Further, a portable communication device using the composite film including the thermally conductive adhesive layer of the present invention as an electromagnetic wave shielding, electromagnetic wave absorption or heat radiation film has an effect of improving its heat radiation function.

본원 발명을 첨부된 도면과 함께 설명하였으나, 이는 본 발명의 요지를 포함하는 다양한 실시 형태 중의 하나의 실시 예에 불과하며, 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 하는 데에 그 목적이 있는 것으로, 본 발명은 상기 설명된 실시 예에만 국한되는 것이 아님은 명확하다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 하기의 청구범위에 의해 해석되어야 하며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서의 변경, 치환, 대체 등에 의해 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함될 것이다. 또한, 도면의 일부 구성은 구성을 보다 명확하게 설명하기 위한 것으로 실제보다 과장되거나 축소되어 제공된 것임을 명확히 한다.
While the present invention has been described in conjunction with the accompanying drawings, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. It is to be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiments. Accordingly, the scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas which fall within the scope of equivalence by alteration, substitution, substitution, Range. In addition, it should be clarified that some configurations of the drawings are intended to explain the configuration more clearly and are provided in an exaggerated or reduced size than the actual configuration.

100 : 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름
110 : 전자파 차폐층
120 : 전자파 흡수층
130 : 방열층
140 : 열전도성 접착층
140a : 제 1 열전도성 접착층
140b : 제 2 열전도성 접착층
150 : 양면 테이프100: a composite film comprising a thermally conductive adhesive layer
110: electromagnetic wave shielding layer
120: Electromagnetic wave absorbing layer
130:
140: thermally conductive adhesive layer
140a: a first thermally conductive adhesive layer
140b: the second thermally conductive adhesive layer
150: Double-sided tape

Claims (23)

열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름에 있어서,
전자파 차폐층,
상기 전차파 차폐층 상부에 위치하는 제 1 열전도성 접착층,
상기 제 1 열전도성 접착층 상부에 위치하는 전자파 흡수층,
상기 전자파 흡수층 상부에 위치하는 방열층을 포함하는 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름.
In a composite film comprising a thermally conductive adhesive layer,
Electromagnetic wave shielding layer,
A first thermally conductive adhesive layer located on the top of the electric wave shielding layer,
An electromagnetic wave absorbing layer disposed on the first thermally conductive adhesive layer,
And a heat dissipation layer positioned above the electromagnetic wave absorption layer
And a thermally conductive adhesive layer.
청구항 1에 있어서
상기 전자파 흡수층과 상기 방열층 사이에
제 2 열전도성 접착층을 더 포함하는 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름.
Claim 1
Between the electromagnetic wave absorptive layer and the heat radiation layer
And a second thermally conductive adhesive layer
And a thermally conductive adhesive layer.
청구항 1 또는 2 중의 어느 하나에 있어서,
상기 전자파 차폐층은
구리 박막층인 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름.
The method according to claim 1 or 2,
The electromagnetic wave shielding layer
Copper film layer
And a thermally conductive adhesive layer.
청구항 1 또는 2 중의 어느 하나에 있어서,
상기 제 1, 또는 제 2 열전도성 접착층의 두께는
3 내지 20 ㎛인 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름.
The method according to claim 1 or 2,
The thickness of the first or second thermally conductive adhesive layer
3 to 20 탆
And a thermally conductive adhesive layer.
청구항 1 또는 2 중의 어느 하나에 있어서,
상기 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름의 두께는
50 내지 200 ㎛인 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름.
The method according to claim 1 or 2,
The thickness of the composite film including the thermally conductive adhesive layer is
Those having a diameter of 50 to 200 탆
And a thermally conductive adhesive layer.
청구항 1 또는 2 중의 어느 하나에 있어서,
상기 제 1, 또는 제 2 열전도성 접착층은
세라믹 분말이 고분자 수지 상에 분산된 혼합물로 제조되며,
상기 혼합물은 총 중량% 기준으로,
세라믹 분말을 30 내지 70 중량% 포함하는 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름.
The method according to claim 1 or 2,
The first or second thermally conductive adhesive layer
A ceramic powder is prepared from a mixture dispersed on a polymer resin,
The mixture contains, on a total weight% basis,
Containing 30 to 70% by weight of ceramic powder
And a thermally conductive adhesive layer.
청구항 6에 있어서,
상기 세라믹 분말은
질화붕소(BN), 산화알미늄(Al2O3), 탄화규소(SiC), 산화마그네슘(MgO), 수산화알미늄(Al(OH)3) 및 수산화마그네슘(Mg(OH)2) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름.
The method of claim 6,
The ceramic powder
Boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3), silicon carbide (SiC), magnesium oxide (MgO), hydroxide of aluminum (Al (OH) 3) and magnesium hydroxide (Mg (OH) 2) at least one of Including the above
And a thermally conductive adhesive layer.
청구항 6에 있어서,
상기 고분자 수지는
열경화성 고분자 수지로
아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지 및 불포화에스테르 수지 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름.
The method of claim 6,
The polymer resin
With thermosetting polymer resin
Containing at least one of acrylic resin, epoxy resin, EPDM (Ethylene Propylene Diene Monomer) resin, CPE (chlorinated polyethylene) resin, silicone, polyurethane, urea resin, melamine resin, phenol resin and unsaturated ester resin
And a thermally conductive adhesive layer.
청구항 1 또는 2 중의 어느 하나에 있어서,
상기 제 1, 또는 제 2 열전도성 접착층은
접착성 시트,
상기 접착성 시트의 상부에 위치하는 구리 시트,
상기 구리 시트 상부에 위치하는 세라믹 분말이 고분자 수지 상에 분산된 혼합물로 제조된 세라믹층을 포함하는 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름.
The method according to claim 1 or 2,
The first or second thermally conductive adhesive layer
Adhesive sheet,
A copper sheet positioned on top of the adhesive sheet,
And a ceramic layer made of a mixture in which a ceramic powder located on the copper sheet is dispersed on a polymer resin
And a thermally conductive adhesive layer.
청구항 9에 있어서,
상기 접착성 시트는
고분자 수지로,
아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지 및 불포화에스테르 수지 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름.
The method of claim 9,
The adhesive sheet
As the polymer resin,
Containing at least one of acrylic resin, epoxy resin, EPDM (Ethylene Propylene Diene Monomer) resin, CPE (chlorinated polyethylene) resin, silicone, polyurethane, urea resin, melamine resin, phenol resin and unsaturated ester resin
And a thermally conductive adhesive layer.
청구항 10에 있어서,
상기 접착성 시트는
상기 고분자 수지 상에 편상(Flake)의 금속 분말이 더 포함되어 혼합물로 제조되며,
상기 편상 금속 분말은
구리(Cu), 은(Ag), 은코팅 구리(Ag coated Cu) 및 은코팅 니켈(Ag coated Ni) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름.
The method of claim 10,
The adhesive sheet
Wherein the metal powder further comprises a flake metal powder on the polymer resin,
The flaky metal powder
One containing at least one of copper (Cu), silver (Ag), silver coated Cu, and silver coated Ni
And a thermally conductive adhesive layer.
청구항 1 또는 2 중의 어느 하나에 있어서,
상기 전자파 흡수층은
금속 분말이 바인더 상에 분산된 혼합물로 제조된 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름.
The method according to claim 1 or 2,
The electromagnetic wave absorbing layer
Made of a mixture of metal powders dispersed on a binder
And a thermally conductive adhesive layer.
청구항 12에 있어서,
상기 금속 분말은
철(Fe), 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 니켈(Ni) 및 망간(Mn) 중의 적어도 어느 하나 또는 두 개 이상의 조합으로 이루어진 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름.
The method of claim 12,
The metal powder
At least one of or a combination of two or more of iron (Fe), silicon (Si), aluminum (Al), chromium (Cr), nickel (Ni) and manganese
And a thermally conductive adhesive layer.
청구항 12에 있어서
상기 바인더는
페놀 수지, 유리아 수지, 멜라민 수지, 테프론, 폴리아미드, 폴리염화비닐, 난연폴리에틸렌, 난연폴리프로필렌, 난연폴리스티렌, 폴리페닐린설파이드, 난연PET, 난연PBT, 난연폴리올레핀, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 염소화폴리에틸렌, 에틸렌프로필렌디메틸, 아크릴 수지, 아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 에틸렌-프로필렌 고무, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리우레탄 수지 및 니트릴-부타디엔계 고무 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는
것을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름.
Claim 12
The binder
Phenol resin, urea resin, melamine resin, Teflon, polyamide, polyvinyl chloride, flame retardant polyethylene, flame retardant polypropylene, flame retardant polystyrene, polyphenylene sulfide, flame retardant PET, flame retardant PBT, flame retardant polyolefin, silicone resin, epoxy resin, chlorinated polyethylene , At least one of ethylene, propylene, dimethyl, acrylic, amide, polyester, polyethylene, ethylene-propylene rubber, polyvinyl butyral resin, polyurethane resin and nitrile-
Wherein the thermally conductive adhesive layer comprises a thermally conductive adhesive layer.
청구항 1 또는 2 중의 어느 하나에 있어서,
상기 방열층은
흑연(Graphite)층인 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름.
The method according to claim 1 or 2,
The heat-
Being a graphite layer
And a thermally conductive adhesive layer.
열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름을 제조하는 방법에 있어서,
(i) 구리 박막을 이용하여 전자파 차폐층을 형성하는 단계;
(ii) 상기 전자파 차폐층 상부에 세라믹 분말이 고분자 수지 상에 분산된 제 1 혼합물을 코팅하여 제 1 열전도성 접착층을 형성하는 단계;
(iii) 상기 제 1 열전도성 접착층 상부에 금속 분말이 바인더 상에 분산된 제 2 혼합물을 코팅하여 전자파 흡수층을 형성하는 단계;
(iv) 상기 전자파 흡수층 상부에 흑연(Graphite)을 이용하여 방열층을 형성하는 단계;
(v) 상기 (iv) 단계의 결과물을 핫 프레스(Hot press) 방법으로 열과 압력을 가하여,
상기 전자파 차폐층, 상기 열전도성 접착층, 상기 전자파 흡수층 및 상기 방열층을 일체화시켜 복합 필름을 완성하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름 제조 방법.
A method for producing a composite film comprising a thermally conductive adhesive layer,
(i) forming an electromagnetic wave shielding layer using a copper thin film;
(ii) forming a first thermally conductive adhesive layer on the electromagnetic wave shielding layer by coating a first mixture in which a ceramic powder is dispersed on a polymer resin;
(iii) coating a second mixture of metal powder dispersed on a binder on the first thermally conductive adhesive layer to form an electromagnetic wave absorbing layer;
(iv) forming a heat-radiating layer on the electromagnetic wave absorbing layer using graphite;
(v) heat and pressure are applied to the result of step (iv) by a hot press method,
The step of integrating the electromagnetic wave shielding layer, the thermally conductive adhesive layer, the electromagnetic wave absorbing layer and the heat dissipating layer to complete a composite film
And a thermally conductive adhesive layer formed on the thermally conductive adhesive layer.
청구항 16에 있어서,
상기 (iii) 단계와 (iv) 단계 사이에
상기 세라믹 분말이 고분자 수지 상에 분산된 제 1 혼합물을 코팅하여 제 2 열전도성 접착층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름 제조 방법.
18. The method of claim 16,
Between step (iii) and step (iv)
And coating the first mixture in which the ceramic powder is dispersed on the polymer resin to form a second thermally conductive adhesive layer
And a thermally conductive adhesive layer formed on the thermally conductive adhesive layer.
청구항 16 또는 17 중의 어느 하나에 있어서,
상기 (v) 단계 이후에,
상기 제조된 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름의 최하부에 위치하는
상기 전자파 차폐층인 구리 박막 하부에 양면 테이프를 부착하는 단계를 더 포함하는 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름 제조 방법.
The method according to any one of claims 16 or 17,
After the step (v)
The thermally conductive adhesive layer thus formed is placed on the lowermost portion of the composite film
Further comprising the step of attaching a double-sided tape to a lower portion of the copper thin film as the electromagnetic wave shielding layer
And a thermally conductive adhesive layer formed on the thermally conductive adhesive layer.
청구항 16 또는 17 중의 어느 하나에 있어서,
상기 (ii) 단계에서,
상기 세라믹 분말은
질화붕소(BN), 산화알미늄(Al2O3), 탄화규소(SiC), 산화마그네슘(MgO), 수산화알미늄(Al(OH)3) 및 수산화마그네슘(Mg(OH)2) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하며,
상기 고분자 수지는 열경화성 고분자 수지로
아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지 및 불포화에스테르 수지 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름 제조 방법.
The method according to any one of claims 16 or 17,
In the step (ii)
The ceramic powder
Boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3), silicon carbide (SiC), magnesium oxide (MgO), hydroxide of aluminum (Al (OH) 3) and magnesium hydroxide (Mg (OH) 2) at least one of &Lt; / RTI &gt;
The polymer resin is a thermosetting polymer resin
Containing at least one of acrylic resin, epoxy resin, EPDM (Ethylene Propylene Diene Monomer) resin, CPE (chlorinated polyethylene) resin, silicone, polyurethane, urea resin, melamine resin, phenol resin and unsaturated ester resin
And a thermally conductive adhesive layer formed on the thermally conductive adhesive layer.
청구항 16 또는 17 중의 어느 하나에 있어서,
상기 (ii) 단계에서,
상기 제 1 혼합물은 총 중량 % 기준으로,
세라믹 분말을 30 내지 70 중량% 포함하는 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름 제조 방법.
The method according to any one of claims 16 or 17,
In the step (ii)
The first mixture comprises, based on total weight percent,
Containing 30 to 70% by weight of ceramic powder
And a thermally conductive adhesive layer formed on the thermally conductive adhesive layer.
청구항 16 또는 17 중의 어느 하나에 있어서,
상기 (iii) 단계에서,
상기 금속 분말은
철(Fe), 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 니켈(Ni) 및 망간(Mn) 중의 적어도 어느 하나 또는 두 개 이상의 조합으로 이루어진 것이며,
상기 바인더는
페놀 수지, 유리아 수지, 멜라민 수지, 테프론, 폴리아미드, 폴리염화비닐, 난연폴리에틸렌, 난연폴리프로필렌, 난연폴리스티렌, 폴리페닐린설파이드, 난연PET, 난연PBT, 난연폴리올레핀, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 염소화폴리에틸렌, 에틸렌프로필렌디메틸, 아크릴 수지, 아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 에틸렌-프로필렌 고무, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리우레탄 수지 및 니트릴-부타디엔계 고무 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름 제조 방법.
The method according to any one of claims 16 or 17,
In the step (iii)
The metal powder
At least one or a combination of two or more of iron (Fe), silicon (Si), aluminum (Al), chromium (Cr), nickel (Ni) and manganese (Mn)
The binder
Phenol resin, urea resin, melamine resin, Teflon, polyamide, polyvinyl chloride, flame retardant polyethylene, flame retardant polypropylene, flame retardant polystyrene, polyphenylene sulfide, flame retardant PET, flame retardant PBT, flame retardant polyolefin, silicone resin, epoxy resin, chlorinated polyethylene , At least one of ethylene propylene dimethyl, acrylic resin, amide resin, polyester resin, polyethylene resin, ethylene-propylene rubber, polyvinyl butyral resin, polyurethane resin and nitrile-butadiene rubber
And a thermally conductive adhesive layer formed on the thermally conductive adhesive layer.
청구항 16 내지 21 중의 어느 하나의 방법으로 제조된
열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름으로,
상기 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름의 두께가
50 내지 200 ㎛인 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름.
A process for the preparation of a compound according to any one of claims 16 to 21
A composite film comprising a thermally conductive adhesive layer,
The thickness of the composite film including the thermally conductive adhesive layer is
Those having a diameter of 50 to 200 탆
And a thermally conductive adhesive layer.
휴대용 통신기기에 있어서
청구항 22의 열전도성 접착층을 포함하는 복합 필름을
전자파 차폐, 전자파 흡수 또는 방열 필름으로 이용하는 것
을 특징으로 하는 휴대용 통신기기.



In a portable communication device
A composite film comprising the thermally conductive adhesive layer of claim 22
Used as electromagnetic wave shielding, electromagnetic wave absorption or heat radiation film
And a portable communication device.



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