KR20150073621A - A electromagnetic wave shielding film using conductive adhesion layers and method of fabricating the same. - Google Patents

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KR20150073621A
KR20150073621A KR1020130161541A KR20130161541A KR20150073621A KR 20150073621 A KR20150073621 A KR 20150073621A KR 1020130161541 A KR1020130161541 A KR 1020130161541A KR 20130161541 A KR20130161541 A KR 20130161541A KR 20150073621 A KR20150073621 A KR 20150073621A
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Abstract

The present invention provides an electromagnetic wave shielding film using an electromagnetic wave shielding material using a copper foil and an electromagnetic wave absorbing material, and manufactured using a thermally conductive adhesion layer instead of a traditional double-sided adhesive; and a manufacturing method thereof. In addition, the method for manufacturing an electromagnetic wave shielding film according to the present invention can improve the performance of dissipating heat and can simplify a process while simultaneously reducing the thickness of the electromagnetic wave shielding film by integrating the process into a single process via a hot press process. Also, to improve the performance of dissipating heat, the present invention can further comprise: a copper sheet placed below the thermally conductive adhesion layer; and an adhesive sheet placed below the copper sheet. To achieve the purpose, the electromagnetic wave shielding film including a thermally conductive adhesion layer comprises: an electromagnetic shielding layer using a copper foil; a thermally conductive adhesion layer placed above the electromagnetic wave shielding layer; and an electromagnetic wave absorbing layer placed above the thermally conductive adhesion layer. The thickness of the thermally conductive adhesion layer ranges from 3 to 20 μm and the thermally conductive adhesion layer is made of a mixture having ceramic power dispersed on a polymeric resin.

Description

열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름 및 그 제조 방법.{A ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING FILM USING CONDUCTIVE ADHESION LAYERS AND METHOD OF FABRICATING THE SAME.}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an electromagnetic wave shielding film comprising a thermally conductive adhesive layer and a method of manufacturing the same. BACKGROUND ART < RTI ID = 0.0 >

본원 발명은 열전도성 접착층을 이용하여 전자파 차폐와 전자파 흡수 기능을 갖는 전자파 차단 필름을 일체형으로 구현하여, 접착제층을 제거함으로써 전자파 차단 필름의 두께를 감소시키며 열적 특성의 향상 효과를 겸비하는 전자파 차단 필름 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an electromagnetic wave shielding film having an electromagnetic shielding film and an electromagnetic wave shielding film having an electromagnetic wave absorbing function integrally embodied by using a thermally conductive adhesive layer to reduce the thickness of the electromagnetic shielding film by removing the adhesive layer, And a manufacturing method thereof.

최근 전자기기의 고성능화, 소형화 및 고기능화에 따라 전자부품 회로에서 발열량이 증가함에 따라 기기의 내부 온도가 상승하여 반도체 소자의 오작동, 저항체 부품의 특성변화 및 부품의 수명이 저하되는 문제를 수반한다. 이러한 문제점을 해결하기 위한 방열대책으로 다양한 기술이 적용되고 있다. 이러한 방열대책으로는 히트싱크(Heat sink)나 방열판을 설치하는 방법이 있다. 또한, 상기 열원과 히트싱크 사이에 방열그리스(Thermal grease), 방열 패드, 방열 테이프 등과 같은 열 전달물질을 삽입하는 방법이 있다.Recently, with the increase in the performance, the miniaturization, and the high performance of electronic devices, the internal temperature of the device rises as the amount of heat generated by the electronic parts circuit increases, thereby causing malfunction of the semiconductor device, change of characteristics of the resistor component, and deterioration of component life. Various techniques have been applied to solve such a problem. Such heat dissipation measures include a method of providing a heat sink or a heat sink. In addition, there is a method of inserting a heat transfer material such as a thermal grease, a heat radiation pad, a heat radiation tape or the like between the heat source and the heat sink.

그런데, 상기와 같은 종래의 방열방법은 열원에서 발생하는 열을 단순히 히트씽크로 전달하는 기능만 할 뿐, 히트싱크에 축적된 열을 공기 중으로 방출하는 기능은 수행하지 못하였다. 더구나 전자제품의 열원이나 히트싱크, 방열판 등을 보호하기 위하여 그 표면에다 종래의 액상도료를 코팅하게 되면, 그 피막이 피도체의 열 방출을 차단하여 오히려 상기 전자제품의 성능이나 수명에 악영향을 미치는 결과를 초래하기도 한다. However, in the conventional heat dissipation method, the heat generated from the heat source is simply transferred to the heat sink, and the heat accumulated in the heat sink is not discharged into the air. Moreover, if a conventional liquid coating material is coated on the surface of the electronic device in order to protect the heat source, the heat sink, and the heat dissipation plate of the electronic product, the coating prevents heat emission from the object, .

또한, 이러한 최근의 전자기기의 고성능화, 소형화 및 고기능화 경향은 전기기기의 오동작 발생의 원인이 됨과 동시에 인체에 해를 끼칠 수 있는 요인으로 부각되는 등 많은 문제점이 발생하고 있다. 산업현장에서도 전기적 노이즈원으로 작용하는 트렌지언트(Transients), 스웰(Swell), 서어지(Surge) 등의 현상들은 생산현장의 자동화 설비 및 전원 안정화 장치에 손상을 비롯한 오동작 등의 영향을 주어 시스템 다운 등을 일으키는 산업부문에 커다란 손실을 유발시키고 있다.In addition, recent trends of high performance, miniaturization, and high performance of electronic devices cause a malfunction of electric devices, and at the same time, they cause many problems such as being pointed out as a cause of harm to human body. Transients, swells, and surges, which act as electrical noise sources in the industrial field, are affected by malfunctions, such as damage, to the automation equipment and power stabilizer of the production site, Causing a huge loss in the industry sector that causes the downsides.

이러한 문제들을 해결하기 위한 대책 부품의 수요는 일반적인 전자부품 전체의 성장세보다도 높은 것으로 나타나는 등 수요가 앞으로 꾸준히 늘어날 것으로 전망되고 있다. Demand for components to solve these problems is expected to increase steadily in the future as the demand for parts is higher than that of general electronic parts.

스마트폰, 태블릿 PC와 같은 모바일 전자기기에서 발생하는 전자파 간섭문제를 해결하기 위해서 일반적으로는 전자파 차폐소재와 전자파 흡수소재를 독립적으로 사용하고 있으며, 전자파 차폐소재는 일반적으로 동박에 양면접착제를 합지한 형태로 적용되고 있다. 또한, 전자파 흡수소재의 경우는 연자성 금속을 고분자 바인더에 혼합하여 시트 형태로 구현한 제품이 사용되고 있다.In order to solve the problem of electromagnetic interference occurring in mobile electronic devices such as a smart phone and a tablet PC, an electromagnetic shielding material and an electromagnetic wave absorbing material are generally used independently. Generally, electromagnetic shielding materials are formed by laminating a double- . In the case of an electromagnetic wave absorbing material, a product in which a soft magnetic metal is mixed with a polymer binder and is implemented in a sheet form is used.

또한, 모바일 전자기기의 AP(Application Processor)칩과 PMIC(Power Module Integrated Circuit)칩에서 발생하는 열을 방출하기 위한 열확산형의 그래파이트 필름이 사용된다. In addition, a thermally diffused graphite film is used to emit heat generated from an AP (Application Processor) chip and a PMIC (Power Module Integrated Circuit) chip of a mobile electronic device.

이러한 전자파 차폐 및 흡수소재 및 열확산 그래파이트 소재는 모바일 전자기기 내에서 동일한 위치에서, 동일한 형태로 사용되기 때문에 기존에는 각각의 소재를 양면접착 테이프를 이용하여 합지하여 사용하는데 이때 기포의 유입으로 인한 방열성능 및 신뢰성 측면에서 불량이 생기는 경우가 많이 발생한다.
Since the electromagnetic wave shielding and absorbing material and the thermally diffused graphite material are used in the same position in the same position in the mobile electronic device, each material is conventionally used by using double-sided adhesive tape. In this case, And there are many cases where defects occur in terms of reliability.

한국 등록 특허 제 10-0550808 호는 우수한 전자파 차폐 특성을 가지는 다층 전도성 고무시트 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 전도성, 표면의 내산화성, 인장강도가 우수하며, 시트의 유연성, 직물 및 메쉬 원단의 버(Burr) 방지 등의 물리적 성질을 갖는 동시에, 우수한 전자파 차폐 특성 및 높은 신뢰성을 갖는 것에 관한 것이다. 즉, 우수한 전자파 차폐 효율을 갖는 다층 전도성 고무 시트의 구조는 프레이크 및 수지상 결정형(dendrite type), 미립자형(Granule type), 무정형(동, 니켈, 은, 은이 코팅된 동 등)으로된 금속 혹은 금속 합금체, 카본 블랙(Carbon black) 또는 흑연(Graphite)을 소재로 한 전도성 페이스트층(1)과; 전도성 고무시트층(2)과; 전도성 직물, 부직포 또는 메쉬 중의 어느 한 개로 이루어진 전도성 소재층(3)을 각각 상하방향으로 접합하여진 다층 구조로 이루어지고, 이와 같이 구성함으로써 인장강도, 유연성 등의 물리적 성질과 함께 전자파 차폐 특성 및 높은 신뢰성을 모두 만족할 수 있도록 한다. 본 발명에 따른 다층 구조의 시트는 핸드폰, 노트북, PC, LCD 모니터, PDA등의 이동통신 및 전기 전자 제품에 도전성 고무시트, 도전성 쿠션고무 가스켓 등의 다양한 형태로 전자파차폐재 및 정전기 방지재로 응용할 수 있다. 그러나, 접착층을 완전히 제거하지 못한 문제점이 있으며, 접착층을 제거함으로써 기대되는 방열 기능의 향상을 기대할 수 없으며, 공정의 간소화 효과를 나타내지 못하는 문제점이 있었다.Korean Patent No. 10-0550808 relates to a multilayer conductive rubber sheet having excellent electromagnetic wave shielding properties and a method of manufacturing the same. The conductive rubber sheet has excellent conductivity, surface oxidation resistance, tensile strength, flexibility of sheet, Prevention of burrs, and having excellent electromagnetic wave shielding characteristics and high reliability. That is, the structure of the multilayered conductive rubber sheet having excellent electromagnetic wave shielding efficiency can be applied to a metal or a metal (metal) of a flake and a dendrite type, a granule type, an amorphous (copper, nickel, A conductive paste layer 1 made of an alloy body, carbon black or graphite; A conductive rubber sheet layer (2); And a conductive material layer 3 made of any one of a conductive fabric, a nonwoven fabric, and a mesh are vertically bonded to each other. With such a structure, electromagnetic wave shielding characteristics and high reliability . ≪ / RTI > The multi-layered sheet according to the present invention can be applied to electromagnetic shielding materials and antistatic materials in various forms such as conductive rubber sheets, conductive cushion rubber gaskets, and the like in mobile communication and electric and electronic products such as mobile phones, notebooks, PCs, LCD monitors, have. However, there is a problem that the adhesive layer can not be completely removed, and the improvement of the heat dissipation function expected by removing the adhesive layer can not be expected, and the process is not simplified.

본원 발명에서는 동박을 이용한 전자파 차폐재와 전자파 흡수소재를 이용한 전자파 차단 필름으로 기존의 양면접착제을 사용하지 않고, 열전도성 접착층을 이용하여 제조된 전자파 차단 필름 및 그 제조 방법을 제시한다. In the present invention, an electromagnetic wave shielding film using a copper foil and an electromagnetic wave shielding film using an electromagnetic wave absorbing material is proposed without using a conventional double-sided adhesive, and a method of manufacturing the electromagnetic wave shielding film using the thermally conductive adhesive layer.

또한, 본원 발명에 의한 전자파 차단 필름의 제조 방법은 방열 성능을 향상시키는 것이 가능하며, 핫프레스 공정에 의해 단일공정으로 일체화시켜 상기 전자파 차단 필름의 두께를 감소시킴과 동시에 공정을 단순화하는 것이 가능할 것이다. In addition, the method of manufacturing an electromagnetic wave shielding film according to the present invention can improve the heat radiation performance and can be integrated into a single process by a hot press process, thereby reducing the thickness of the electromagnetic wave shielding film and simplifying the process .

또한, 상기 방열 성능을 향상시키기 위하여 상기 전도성 접착층상기 열전도성 접착층의 하부에 위치하는 구리 시트, 상기 구리 시트의 하부에 위치하는 접착성 시트를 더 포함하는 것이 가능하다.
The conductive adhesive layer may further include a copper sheet positioned under the thermally conductive adhesive layer to improve the heat dissipation performance, and an adhesive sheet disposed under the copper sheet.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름으로 구리 박막을 이용한 전자파 차폐층, 상기 전자파 차폐층의 상부에 위치하는 열전도성 접착층 및 상기 열전도성 접착층의 상부에 위치하는 전자파 흡수층을 포함하여 제시한다. 상기 열전도성 접착층의 두께는 3 내지 20 ㎛로 구현되며, 상기 열전도성 접착층은 세라믹 분말이 고분자 수지 상에 분산된 혼합물로 제조된다. In order to solve such problems, an electromagnetic wave shielding film using a copper thin film as an electromagnetic wave shielding film including a thermally conductive adhesive layer, a thermally conductive adhesive layer positioned on the upper portion of the electromagnetic wave shielding layer, and an electromagnetic wave absorbing layer located on the thermally conductive adhesive layer . The thickness of the thermally conductive adhesive layer is 3 to 20 占 퐉, and the thermally conductive adhesive layer is made of a mixture in which the ceramic powder is dispersed on the polymer resin.

또한, 상기 방열 성능을 향상시키기 위하여 상기 전도성 접착층상기 열전도성 접착층의 하부에 위치하는 구리 시트, 상기 구리 시트의 하부에 위치하는 접착성 시트를 더 포함하는 것이 가능하다.
The conductive adhesive layer may further include a copper sheet positioned under the thermally conductive adhesive layer to improve the heat dissipation performance, and an adhesive sheet disposed under the copper sheet.

본원 발명의 전자파 차단 필름은 기존의 양면접착제을 사용하지 않고, 열전도성 접착층을 이용하여 방열 성능을 향상시키는 것이 가능하며, 핫프레스 공정에 의해 단일공정으로 일체화시켜 상기 전자파 차단 필름의 두께를 감소시킴과 동시에 공정을 단순화하는 것이 가능할 것이다. The electromagnetic wave shielding film of the present invention can improve heat radiation performance by using a thermally conductive adhesive layer without using a conventional double-sided adhesive, and can be integrated into a single process by a hot press process to reduce the thickness of the electromagnetic wave shielding film Simultaneously, it would be possible to simplify the process.

본원 발명의 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름과 종래의 양면테이프를 이용한 시트를 제조하여 열원 포화 온도와 접착력을 비교하였다. An electromagnetic wave shielding film comprising the thermally conductive adhesive layer of the present invention and a sheet using a conventional double-sided tape were manufactured, and the heat source saturation temperature and adhesive force were compared.


예시
example

시트재료
Sheet material
열저항 (K/W)
Thermal Resistance (K / W)
열원 포화온도 (℃)
Heat source saturation temperature (℃)
접착력 (gf/inch)
Adhesion (gf / inch)
실시예
Example

열전도성 접착필름
Thermally conductive adhesive film
17.23
17.23
38.3
38.3
>2,000
> 2,000
비교예
Comparative Example

양면테이프
Double-sided tape
19.34
19.34
40.5
40.5
<1,000
<1,000

비교 결과 본원 발명의 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름은 열원 포화 온도에서 종래에 양면테이프를 이용한 필름보다 방열 기능이 우수하며, 접착력은 월등히 앞선 것으로 나타났다.As a result of comparison, the electromagnetic wave shielding film comprising the thermally conductive adhesive layer of the present invention was superior in heat radiation function to a film using a double-sided tape conventionally at a heat source saturation temperature, and the adhesion was remarkably advanced.

상기 비교 측정 방법은 다음과 같다. The comparative measurement method is as follows.

열저항 측정 : Mentor Graphics사 T3Ster 사용 3 W 소비전력의 LED칩 사용하여 전원 인가 후 2시간 가동된 다음의 Tj(Junction Temperature)를 측정하여 상대 비교하였다. Measurement of thermal resistance: Using a T3Ster of Mentor Graphics Co., Ltd. The relative Tj (junction temperature) of the LED chip with a power consumption of 3 W was measured for 2 hours after the application of power, and compared.

열원 포화온도 : 3 W 소비전력의 heat 위에 각 구조의 필름을 붙인 후 30분 후에 열원이 나타내는 최대 포화온도를 측정하여 상대 비교하였다. Heat source saturation temperature: The maximum saturation temperature indicated by the heat source was measured 30 minutes after the film of each structure was stuck on the heat of 3 W power consumption, and the relative saturation temperature was compared.

접착력 : 전자파흡수체와 양면테이프 및 열전도성 접착필름의 접착강도를 180° peel test 방법으로 측정 상대비교하였다. Adhesion strength: The adhesive strength between the electromagnetic wave absorber and the double-sided tape and the thermally conductive adhesive film was measured and compared by a 180 ° peel test method.

또한, 종래의 양면테이프의 경우 10㎛ 이상의 두께를 나타내는 것에 반해, 본원 발명의 열전도성 접착층은 5㎛ 내외로 두께를 줄이는 것이 가능하다. 또한, 핫프레스를 이용하기 때문에 방열층으로 사용되는 흑연(Graphite)을 접착하기 위한 접착층을 포함하지 않고 제조하는 것도 가능할 것이다.
Further, while the conventional double-sided tape has a thickness of 10 mu m or more, the thickness of the thermally conductive adhesive layer of the present invention can be reduced to about 5 mu m or less. In addition, since hot press is used, it is also possible to manufacture without including an adhesive layer for adhering graphite used as a heat radiation layer.

도 1은 본원 발명에 의한 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름의 단면도를 나타낸다.
도 2는 본원 발명의 실시 예에 의한 열전도성 접창층의 단면도를 나타낸다.
도 3은 본원 발명에 의한 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름의 제조 방법을 나타낸다.
도 4는 종래의 방법으로 제조된 전자파 차단 필름의 단면도를 나타낸다. 1 is a cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding film including a thermally conductive adhesive layer according to the present invention.
2 shows a cross-sectional view of a thermally conductive contact layer according to an embodiment of the present invention.
3 shows a method for producing an electromagnetic wave shielding film comprising a thermally conductive adhesive layer according to the present invention.
4 shows a cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding film produced by a conventional method.

본원 발명의 열전도성 접착층(130)을 포함하는 전자파 차단 필름(100)에 있어서, 구리 박막을 이용한 전자파 차폐층(110), 상기 전자파 차폐층(110)의 상부에 위치하며, 두께가 두께가 3 내지 20 ㎛인 열전도성 접착층(130), 상기 열전도성 접착층(130)의 상부에 위치하는 전자파 흡수층(120)을 포함한다. An electromagnetic wave shielding film (100) comprising the thermally conductive adhesive layer (130) of the present invention comprises an electromagnetic wave shielding layer (110) using a copper thin film, And an electromagnetic wave absorbing layer 120 disposed on the thermally conductive adhesive layer 130. The thermally conductive adhesive layer 130 may be formed of a thermally conductive adhesive.

또한, 상기 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름의 두께는 Further, the thickness of the electromagnetic wave shielding film including the thermally conductive adhesive layer

30 내지 150 ㎛로 구현된다. 30 to 150 mu m.

상기 열전도성 접착층(130a)은 접착성 시트(132), 상기 접착성 시트(132) 상부에 위치하는 구리 시트(131), 상기 구리 시트(131) 상부에 위치하는 세라믹층(130b)을 포함하는 것도 가능할 것이다. The thermally conductive adhesive layer 130a includes an adhesive sheet 132, a copper sheet 131 located on the adhesive sheet 132, and a ceramic layer 130b located on the copper sheet 131 It would be possible.

또한, 상기 구리 시트(131)의 상부 또는 하부 표면에 니켈(Ni), 니켈-크롬(Ni-Cr), 철-크롬-니켈(Fe-Cr-Ni), 철-니켈-코발트(Fe-Ni-Co), 철-니켈-텅스텐(Fe-Ni-W), 철-니켈-몰리브덴(Fe-Ni-Mo), 철-니켈-구리(Fe-Ni-Cu), 철-니켈-망간(Fe-Ni-Mn), 주석-니켈-티타늄(Sn-Ni-Ti), 구리-니켈-주석(Cu-Ni-Sn), 니켈-코발트-구리(Ni-Co-Cu), 니켈-코발트-아연(Ni-Co-Zn) 및 니켈-코발트-텅스텐(Ni-Co-W) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 코팅층(133)을 더 포함하는 것이 가능할 것이다. In addition, nickel (Ni), nickel-chromium (Ni-Cr), iron-chromium-nickel (Fe-Cr-Ni), iron- (Fe-Ni-Cu), iron-nickel-tungsten (Fe-Ni-W), iron-nickel-molybdenum Ni-Mn), Sn-Ni-Ti, Cu-Ni-Sn, Ni-Co-Cu, (Ni-Co-Zn) and nickel-cobalt-tungsten (Ni-Co-W).

상기 접착성 시트(132)는 고분자 수지로, 아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지 및 불포화에스테르 수지 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함한다. The adhesive sheet 132 may be formed of a polymer resin such as acrylic resin, epoxy resin, EPDM (Ethylene Propylene Diene Monomer) resin, CPE (chlorinated polyethylene) resin, silicone, polyurethane, urea resin, melamine resin, phenol resin and unsaturated ester And a resin.

또한, 상기 접착성 시트(132)는 편상(Flake)의 금속 분말(1)이 고분자 수지 상에 분산되어 있는 것으로 상기 금속 편상 분말(1)은 구리(Cu), 은(Ag), 은코팅 구리(Ag coated Cu) 및 은코팅 니켈(Ag coated Ni) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 제조되는 것도 가능할 것이다. In the adhesive sheet 132, the flake metal powder 1 is dispersed on the polymer resin, and the metal flake powder 1 is copper (Cu), silver (Ag), silver coated copper (Ag coated Cu) and silver coated Ni (Ag coated Ni).

상기 열전도성 접착층의 세라믹층(130b)은 세라믹 분말이 고분자 수지 상에 분산된 혼합물로 제조되며, 상기 혼합물은 총 중량 % 기준으로, 세라믹 분말을 30 내지 70 중량% 포함한다. The ceramic layer 130b of the thermally conductive adhesive layer is made of a mixture in which the ceramic powder is dispersed on the polymer resin, and the mixture contains 30 to 70% by weight of the ceramic powder based on the total weight%.

가장 바람직한 것은 상기 혼합물은 총 중량% 기준 50 중량% 내외로 포함하는 것이다. Most preferably, the mixture contains about 50% by weight based on the total weight%.

상기 세라믹 분말은 질화붕소(BN), 산화알미늄(Al2O3), 탄화규소(SiC), 산화마그네슘(MgO), 수산화알미늄(Al(OH)3) 및 수산화마그네슘(Mg(OH)2) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하며, 가장 바람직한 것은 상기 세라믹 분말로 질화붕소(BN)를 선택한다. The ceramic powder is boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3), silicon carbide (SiC), magnesium (MgO), hydroxide of aluminum (Al (OH) 3) and a hydroxide, magnesium oxide (Mg (OH) 2) And most preferably, boron nitride (BN) is selected as the ceramic powder.

상기 고분자 수지는 열경화성 고분자 수지로 아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지 및 불포화에스테르 수지 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함한다. Wherein the polymer resin is at least one of an acrylic resin, an epoxy resin, an EPDM resin, a CPE (chlorinated polyethylene) resin, a silicone, a polyurethane, a urea resin, a melamine resin, a phenol resin and an unsaturated ester resin as the thermosetting polymer resin One or more.

가장 바람직한 것은 열경화성 고분자 수지로 아크릴 수지를 사용한다. Most preferably, an acrylic resin is used as the thermosetting polymer resin.

상기 전자파 흡수층(120)은 금속 분말이 바인더에 분산된 혼합물로 제조되며, 상기 금속 분말은 철(Fe), 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 니켈(Ni) 및 망간(Mn) 중의 적어도 어느 하나 또는 두 개 이상의 조합으로 이루어진다. The electromagnetic wave absorbing layer 120 is made of a mixture in which metal powder is dispersed in a binder and the metal powder is selected from the group consisting of Fe, Si, Al, Cr, Ni, Mn) or a combination of two or more thereof.

상기 바인더는 페놀 수지, 유리아 수지, 멜라민 수지, 테프론, 폴리아미드, 폴리염화비닐, 난연폴리에틸렌, 난연폴리프로필렌, 난연폴리스티렌, 폴리페닐린설파이드, 난연PET, 난연PBT, 난연폴리올레핀, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 염소화폴리에틸렌, 에틸렌프로필렌디메틸, 아크릴 수지, 아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 에틸렌-프로필렌 고무, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리우레탄 수지 및 니트릴-부타디엔계 고무 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함한다. The binder may be selected from the group consisting of phenol resin, urea resin, melamine resin, Teflon, polyamide, polyvinyl chloride, flame retardant polyethylene, flame retardant polypropylene, flame retardant polystyrene, polyphenyline sulfide, flame retardant PET, flame retardant polytetrafluoroethylene, At least one of chlorinated polyethylene, ethylene propylene dimethyl, acrylic resin, amide resin, polyester resin, polyethylene resin, ethylene-propylene rubber, polyvinyl butyral resin, polyurethane resin and nitrile- .

본원 발명의 열전도성 접착층(130, 130a)을 포함하는 전자파 차단 필름(100)을 제조하는 방법은 구리 박막을 이용하여 전자파 차폐층(110)을 형성하는 단계; 상기 전자파 차폐층(110) 상부에 접착성 시트(132), 상기 접착성 시트(132) 상부의 구리 시트(131), 상기 구리 시트(131) 상부의 세라믹층(130b)을 포함하는 열전도성 접착층(130, 130a)를 형성하는 단계, 상기 열전도성 접착층(130, 130a) 상부에 금속 분말이 바인더 상에 분산된 혼합물을 코팅하여 전자파 흡수층(120)을 형성하는 단계; 상기 결과물을 핫 프레스(Hot press) 방법으로 열과 압력을 가하여, 상기 전자파 차폐층, 상기 열전도성 접착층 및 상기 전자파 흡수층을 일체화시켜 전자파 차단 필름을 완성하는 단계를 포함한다. The method for manufacturing the electromagnetic wave shielding film 100 including the thermally conductive adhesive layers 130 and 130a according to the present invention includes forming an electromagnetic wave shielding layer 110 using a copper thin film; A thermally conductive adhesive layer 130 including an adhesive sheet 132 on the electromagnetic wave shielding layer 110, a copper sheet 131 on the adhesive sheet 132, and a ceramic layer 130b on the copper sheet 131, Forming an electromagnetic wave absorbing layer (120) on the thermally conductive adhesive layer (130, 130a) by coating a mixture of metal powder dispersed on a binder on the thermally conductive adhesive layer (130, 130a); And applying heat and pressure to the resultant by a hot press method to integrate the electromagnetic wave shielding layer, the thermally conductive adhesive layer and the electromagnetic wave absorbing layer to complete an electromagnetic wave shielding film.

또한, 상기 구리 시트(131)의 상부 또는 하부 표면에 니켈(Ni), 니켈-크롬(Ni-Cr), 철-크롬-니켈(Fe-Cr-Ni), 철-니켈-코발트(Fe-Ni-Co), 철-니켈-텅스텐(Fe-Ni-W), 철-니켈-몰리브덴(Fe-Ni-Mo), 철-니켈-구리(Fe-Ni-Cu), 철-니켈-망간(Fe-Ni-Mn), 주석-니켈-티타늄(Sn-Ni-Ti), 구리-니켈-주석(Cu-Ni-Sn), 니켈-코발트-구리(Ni-Co-Cu), 니켈-코발트-아연(Ni-Co-Zn) 및 니켈-코발트-텅스텐(Ni-Co-W) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 코팅층(133)을 형성하는 단계를 더 포함한다. In addition, nickel (Ni), nickel-chromium (Ni-Cr), iron-chromium-nickel (Fe-Cr-Ni), iron- (Fe-Ni-Cu), iron-nickel-tungsten (Fe-Ni-W), iron-nickel-molybdenum Ni-Mn), Sn-Ni-Ti, Cu-Ni-Sn, Ni-Co-Cu, (Ni-Co-Zn) and nickel-cobalt-tungsten (Ni-Co-W).

핫 프레스(Hot press) 방법으로 열과 압력을 가하여, 상기 전자파 차폐층(110), 상기 열전도성 접착층(130, 130a) 및 상기 전자파 흡수층(120)을 일체화시켜 전자파 차단 필름(100)을 완성하는 단계 이후에, 상기 제조된 열전도성 접착층(130, 130a)을 포함하는 전자파 차단 필름(100)의 최하부에 위치하는 상기 전자파 차폐층(110)인 구리 박막 하부에 양면 테이프(150)를 부착하는 단계를 더 포함하는 것이 가능하다. A step of integrating the electromagnetic wave shielding layer 110, the thermally conductive adhesive layers 130 and 130a and the electromagnetic wave absorbing layer 120 by applying heat and pressure by a hot press method to complete the electromagnetic wave shielding film 100 Thereafter, the step of attaching the double-sided adhesive tape 150 to the lower part of the copper thin film, which is the lowermost part of the electromagnetic wave shielding layer 110, of the electromagnetic wave shielding film 100 including the thermally conductive adhesive layer 130, It is possible to include more.

상기 전자파 차폐층(110) 상부에 세라믹 분말이 고분자 수지 상에 분산된 제 1 혼합물을 코팅하여 열전도성 접착층(130, 130a)을 형성하는 단계에서, In the step of forming the thermally conductive adhesive layers 130 and 130a by coating the first mixture in which the ceramic powder is dispersed on the polymer resin on the electromagnetic wave shielding layer 110,

상기 접착성 시트(132)는 편상(Flake)의 금속 분말(2)이 고분자 수지 상에 분산된 혼합물을 코팅하여 형성하며, 상기 편상 금속 분말(2)은 구리(Cu), 은(Ag), 은코팅 구리(Ag coated Cu) 및 은코팅 니켈(Ag coated Ni) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함한다. The adhesive sheet 132 is formed by coating a mixture in which flake metal powder 2 is dispersed on a polymer resin and the flake metal powder 2 is formed of copper Cu, Includes at least one or more of Ag coated Cu and Ag coated Ni.

상기 세라믹층(130b)은 세라믹 분말(1)이 고분자 수지 상에 분산된 혼합물을 코팅하여 형성되며, 상기 혼합물은 총 중량 % 기준으로, 세라믹 분말(1)을 30 내지 70 중량% 포함한다. The ceramic layer 130b is formed by coating a mixture in which the ceramic powder 1 is dispersed on a polymer resin, and the mixture contains 30 to 70% by weight of the ceramic powder 1 based on the total weight%.

상기 세라믹 분말은 질화붕소(BN), 산화알미늄(Al2O3), 탄화규소(SiC), 산화마그네슘(MgO), 수산화알미늄(Al(OH)3) 및 수산화마그네슘(Mg(OH)2) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하며, 가장 바람직한 것은 상기 세라믹 분말로 질화붕소(BN)를 선택한다. The ceramic powder is boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3), silicon carbide (SiC), magnesium (MgO), hydroxide of aluminum (Al (OH) 3) and a hydroxide, magnesium oxide (Mg (OH) 2) And most preferably, boron nitride (BN) is selected as the ceramic powder.

상기 고분자 수지는 열경화성 고분자 수지로 아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지 및 불포화에스테르 수지 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함한다. Wherein the polymer resin is at least one of an acrylic resin, an epoxy resin, an EPDM resin, a CPE (chlorinated polyethylene) resin, a silicone, a polyurethane, a urea resin, a melamine resin, a phenol resin and an unsaturated ester resin as the thermosetting polymer resin One or more.

가장 바람직한 것은 열경화성 고분자 수지로 아크릴 수지를 선택한다. Most preferably, an acrylic resin is selected as the thermosetting polymer resin.

또한, 상기 세라믹층(130b)를 형성하는 단계는 상기 세라믹 분말(1)을 고분자 수지 내에 분산 및 복합화하여 슬러리를 제조하는 단계; 상기 슬러리를 테이프 캐스팅 공정, 스프레이 코팅 공정, 스크린 인쇄 공정, 디핑 공정 중 적어도 어느 하나의 방법을 이용할 수 있다. The step of forming the ceramic layer 130b may include dispersing and compounding the ceramic powder 1 in a polymer resin to prepare a slurry; The slurry may be at least one of a tape casting process, a spray coating process, a screen printing process, and a dipping process.

또한, 상기 접착성 시트(132)는 구리(Cu), 은(Ag), 은코팅 구리(Ag coated Cu), 은코팅 니켈(Ag coated Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 금속 분말(2)을 고분자 수지 내에 분산 및 복합화하여 슬러리를 제조하는 단계; 상기 슬러리를 테이프 캐스팅 공정, 스프레이 코팅 공정, 스크린 인쇄 공정, 디핑 공정 중 적어도 어느 하나의 방법을 이용할 수 있다. The adhesive sheet 132 may be formed of a metal powder 2 containing at least one of copper (Cu), silver (Ag), silver coated Cu, and silver coated Ni Dispersing and compounding in a polymer resin to prepare a slurry; The slurry may be at least one of a tape casting process, a spray coating process, a screen printing process, and a dipping process.

상기 전자파 차폐층(110)의 상기 금속 분말은 철(Fe), 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 니켈(Ni) 및 망간(Mn) 중의 적어도 어느 하나 또는 두 개 이상의 조합으로 이루어지며, 상기 전자파 차폐층(110)의 상기 바인더는 페놀 수지, 유리아 수지, 멜라민 수지, 테프론, 폴리아미드, 폴리염화비닐, 난연폴리에틸렌, 난연폴리프로필렌, 난연폴리스티렌, 폴리페닐린설파이드, 난연PET, 난연PBT, 난연폴리올레핀, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 염소화폴리에틸렌, 에틸렌프로필렌디메틸, 아크릴 수지, 아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 에틸렌-프로필렌 고무, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리우레탄 수지 및 니트릴-부타디엔계 고무 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함한다. The metal powder of the electromagnetic wave shielding layer 110 may be formed of at least one or a combination of two or more of Fe, Si, Al, Cr, Ni, And the binder of the electromagnetic wave shielding layer 110 may be at least one selected from the group consisting of phenol resin, urea resin, melamine resin, Teflon, polyamide, polyvinyl chloride, flame retardant polyethylene, , Flame retardant PBT, flame retardant polyolefin, silicone resin, epoxy resin, chlorinated polyethylene, ethylene propylene dimethyl, acrylic resin, amide resin, polyester resin, polyethylene resin, ethylene-propylene rubber, polyvinyl butyral resin, polyurethane resin And a nitrile-butadiene rubber.

본원 발명의 방법으로 제조된 열전도성 접착층(130)을 포함하는 전자파 차단 필름(100)으로, 상기 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름의 두께를 30 내지 150 ㎛로 구현한다.The thickness of the electromagnetic wave shielding film including the thermally conductive adhesive layer is 30 to 150 mu m with the electromagnetic wave shielding film 100 including the thermally conductive adhesive layer 130 manufactured by the method of the present invention.

또한, 본원 발명의 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름을 전자파 차폐, 전자파 흡수 또는 방열 필름으로 이용하는 휴대용 통신기기는 그 방열 기능이 향상되는 효과를 나타낸다. Further, a portable communication device using the electromagnetic wave shielding film including the thermally conductive adhesive layer of the present invention as an electromagnetic wave shielding, electromagnetic wave absorption or heat radiation film has an effect of improving its heat radiation function.

본원 발명을 첨부된 도면과 함께 설명하였으나, 이는 본 발명의 요지를 포함하는 다양한 실시 형태 중의 하나의 실시 예에 불과하며, 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 하는 데에 그 목적이 있는 것으로, 본 발명은 상기 설명된 실시 예에만 국한되는 것이 아님은 명확하다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 하기의 청구범위에 의해 해석되어야 하며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서의 변경, 치환, 대체 등에 의해 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함될 것이다. 또한, 도면의 일부 구성은 구성을 보다 명확하게 설명하기 위한 것으로 실제보다 과장되거나 축소되어 제공된 것임을 명확히 한다.While the present invention has been described in conjunction with the accompanying drawings, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. It is to be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiments. Accordingly, the scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas which fall within the scope of equivalence by alteration, substitution, substitution, Range. In addition, it should be clarified that some configurations of the drawings are intended to explain the configuration more clearly and are provided in an exaggerated or reduced size than the actual configuration.

100 : 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름
110 : 전자파 차폐층
120 : 전자파 흡수층
130 : 열전도성 접착층
130a : 다른 실시 예에 의한 열전도성 접착층
130b : 세라믹층
131 : 구리 시트
132 : 접착성 시트
133 : 코팅층
1 : 세라믹 분말
2 : 구리(Cu), 은(Ag), 은코팅 구리(Ag coated Cu) 및 은코팅 니켈(Agcoated Ni) 등의 금속 분말
150 : 양면 테이프100: An electromagnetic wave shielding film comprising a thermally conductive adhesive layer
110: electromagnetic wave shielding layer
120: Electromagnetic wave absorbing layer
130: thermally conductive adhesive layer
130a: a thermally conductive adhesive layer according to another embodiment
130b: Ceramic layer
131: copper sheet
132: Adhesive sheet
133: Coating layer
1: Ceramic powder
2: metal powder such as copper (Cu), silver (Ag), silver coated Cu, and silver coated nickel (Agcoated Ni)
150: Double-sided tape

Claims (21)

열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름에 있어서,
구리 박막을 이용한 전자파 차폐층,
상기 전자파 차폐층의 상부에 위치하며, 두께가 3 내지 20 ㎛인 열전도성 접착층,
상기 열전도성 접착층의 상부에 위치하는 전자파 흡수층
을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름.
In an electromagnetic wave shielding film comprising a thermally conductive adhesive layer,
An electromagnetic wave shielding layer using a copper thin film,
A thermally conductive adhesive layer located on the electromagnetic wave shielding layer and having a thickness of 3 to 20 mu m,
The electromagnetic wave absorbing layer located on the upper side of the thermally conductive adhesive layer
Wherein the thermally conductive adhesive layer comprises a thermally conductive adhesive layer.
청구항 1에 있어서,
상기 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름의 두께는
30 내지 150 ㎛인 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름.
The method according to claim 1,
The thickness of the electromagnetic wave shielding film including the thermally conductive adhesive layer
30 to 150 탆
Wherein the thermally conductive adhesive layer comprises a thermally conductive adhesive layer.
청구항 1에 있어서,
상기 열전도성 접착층은
접착성 시트,
상기 접착성 시트의 상부에 위치하는 구리 시트,
상기 구리 시트 상부에 위치하는 세라믹층을 포함하는 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름.
The method according to claim 1,
The thermally conductive adhesive layer
Adhesive sheet,
A copper sheet positioned on top of the adhesive sheet,
And a ceramic layer disposed on the copper sheet
Wherein the thermally conductive adhesive layer comprises a thermally conductive adhesive layer.
청구항 3에 있어서,
상기 구리 시트의 상부 또는 하부 표면에
니켈(Ni), 니켈-크롬(Ni-Cr), 철-크롬-니켈(Fe-Cr-Ni), 철-니켈-코발트(Fe-Ni-Co), 철-니켈-텅스텐(Fe-Ni-W), 철-니켈-몰리브덴(Fe-Ni-Mo), 철-니켈-구리(Fe-Ni-Cu), 철-니켈-망간(Fe-Ni-Mn), 주석-니켈-티타늄(Sn-Ni-Ti), 구리-니켈-주석(Cu-Ni-Sn), 니켈-코발트-구리(Ni-Co-Cu), 니켈-코발트-아연(Ni-Co-Zn) 및 니켈-코발트-텅스텐(Ni-Co-W) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 코팅층을 더 포함하는 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름.
The method of claim 3,
On the upper or lower surface of the copper sheet
Ni-Cr, Fe-Cr-Ni, Fe-Ni-Co, Fe-Ni- W, Fe-Ni-Mo, Fe-Ni-Cu, Fe-Ni-Mn, Sn- Ni-Ti), copper-nickel-tin (Cu-Ni-Sn), nickel-cobalt-copper (Ni-Co-Cu), nickel-cobalt- Ni-Co-W).
Wherein the thermally conductive adhesive layer comprises a thermally conductive adhesive layer.
청구항 3에 있어서,
상기 접착성 시트는
고분자 수지로,
아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지 및 불포화에스테르 수지 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름.
The method of claim 3,
The adhesive sheet
As the polymer resin,
Containing at least one of acrylic resin, epoxy resin, EPDM (Ethylene Propylene Diene Monomer) resin, CPE (chlorinated polyethylene) resin, silicone, polyurethane, urea resin, melamine resin, phenol resin and unsaturated ester resin
Wherein the thermally conductive adhesive layer comprises a thermally conductive adhesive layer.
청구항 5에 있어서,
상기 접착성 시트는
상기 고분자 수지 상에 편상(Flake)의 금속 분말이 더 포함되어 혼합물로 제조되며,
상기 편상 금속 분말은
구리(Cu), 은(Ag), 은코팅 구리(Ag coated Cu) 및 은코팅 니켈(Ag coated Ni) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름.
The method of claim 5,
The adhesive sheet
Wherein the metal powder further comprises a flake metal powder on the polymer resin,
The flaky metal powder
One containing at least one of copper (Cu), silver (Ag), silver coated Cu, and silver coated Ni
Wherein the thermally conductive adhesive layer comprises a thermally conductive adhesive layer.
청구항 3에 있어서,
상기 세라믹층은
세라믹 분말이 고분자 수지 상에 분산된 혼합물로 제조되며,
상기 혼합물은 총 중량 % 기준으로,
세라믹 분말을 30 내지 70 중량% 포함하는 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름.
The method of claim 3,
The ceramic layer
A ceramic powder is prepared from a mixture dispersed on a polymer resin,
The mixture contains, on a total weight% basis,
Containing 30 to 70% by weight of ceramic powder
Wherein the thermally conductive adhesive layer comprises a thermally conductive adhesive layer.
청구항 7에 있어서,
상기 세라믹 분말은
질화붕소(BN), 산화알미늄(Al2O3), 탄화규소(SiC), 산화마그네슘(MgO), 수산화알미늄(Al(OH)3) 및 수산화마그네슘(Mg(OH)2) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름.
The method of claim 7,
The ceramic powder
Boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3), silicon carbide (SiC), magnesium oxide (MgO), hydroxide of aluminum (Al (OH) 3) and magnesium hydroxide (Mg (OH) 2) at least one of Including the above
Wherein the thermally conductive adhesive layer comprises a thermally conductive adhesive layer.
청구항 7에 있어서,
상기 고분자 수지는
열경화성 고분자 수지로
아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지 및 불포화에스테르 수지 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름.
The method of claim 7,
The polymer resin
With thermosetting polymer resin
Containing at least one of acrylic resin, epoxy resin, EPDM (Ethylene Propylene Diene Monomer) resin, CPE (chlorinated polyethylene) resin, silicone, polyurethane, urea resin, melamine resin, phenol resin and unsaturated ester resin
Wherein the thermally conductive adhesive layer comprises a thermally conductive adhesive layer.
청구항 1에 있어서,
상기 전자파 흡수층은
금속 분말이 바인더에 분산된 혼합물로 제조된 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름.
The method according to claim 1,
The electromagnetic wave absorbing layer
Made of a mixture of metal powders dispersed in a binder
Wherein the thermally conductive adhesive layer comprises a thermally conductive adhesive layer.
청구항 10에 있어서,
상기 금속 분말은
철(Fe), 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 니켈(Ni) 및 망간(Mn) 중의 적어도 어느 하나 또는 두 개 이상의 조합으로 이루어진 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름.
The method of claim 10,
The metal powder
At least one of or a combination of two or more of iron (Fe), silicon (Si), aluminum (Al), chromium (Cr), nickel (Ni) and manganese
Wherein the thermally conductive adhesive layer comprises a thermally conductive adhesive layer.
청구항 10에 있어서,
상기 바인더는
페놀 수지, 유리아 수지, 멜라민 수지, 테프론, 폴리아미드, 폴리염화비닐, 난연폴리에틸렌, 난연폴리프로필렌, 난연폴리스티렌, 폴리페닐린설파이드, 난연PET, 난연PBT, 난연폴리올레핀, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 염소화폴리에틸렌, 에틸렌프로필렌디메틸, 아크릴 수지, 아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 에틸렌-프로필렌 고무, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리우레탄 수지 및 니트릴-부타디엔계 고무 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는
것을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름.
The method of claim 10,
The binder
Phenol resin, urea resin, melamine resin, Teflon, polyamide, polyvinyl chloride, flame retardant polyethylene, flame retardant polypropylene, flame retardant polystyrene, polyphenylene sulfide, flame retardant PET, flame retardant PBT, flame retardant polyolefin, silicone resin, epoxy resin, chlorinated polyethylene , At least one of ethylene, propylene, dimethyl, acrylic, amide, polyester, polyethylene, ethylene-propylene rubber, polyvinyl butyral resin, polyurethane resin and nitrile-
Wherein the thermally conductive adhesive layer comprises a thermally conductive adhesive layer.
열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름을 제조하는 방법에 있어서,
(i) 구리 박막을 이용하여 전자파 차폐층을 형성하는 단계;
(ii) 상기 전자파 차폐층 상부에 접착성 시트, 상기 접착성 시트 상부의 구리 시트, 상기 구리 시트 상부의 세라믹층을 포함하는 열전도성 접착층을 형성하는 단계;
(iii) 상기 열전도성 접착층 상부에 금속 분말이 바인더 상에 분산된 혼합물을 코팅하여 전자파 흡수층을 형성하는 단계;
(iv) 상기 (iii) 단계의 결과물을 핫 프레스(Hot press) 방법으로 열과 압력을 가하여,
상기 전자파 차폐층, 상기 열전도성 접착층 및 상기 전자파 흡수층을 일체화시켜 전자파 차단 필름을 완성하는 단계를 포함하며,
상기 (ii) 단계에서,
상기 구리 시트의 상부 또는 하부 표면에
니켈(Ni), 니켈-크롬(Ni-Cr), 철-크롬-니켈(Fe-Cr-Ni), 철-니켈-코발트(Fe-Ni-Co), 철-니켈-텅스텐(Fe-Ni-W), 철-니켈-몰리브덴(Fe-Ni-Mo), 철-니켈-구리(Fe-Ni-Cu), 철-니켈-망간(Fe-Ni-Mn), 주석-니켈-티타늄(Sn-Ni-Ti), 구리-니켈-주석(Cu-Ni-Sn), 니켈-코발트-구리(Ni-Co-Cu), 니켈-코발트-아연(Ni-Co-Zn) 및 니켈-코발트-텅스텐(Ni-Co-W) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 코팅층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것
을 특징으로 하는 열전도 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름 제조 방법.
A method for producing an electromagnetic wave shielding film comprising a thermally conductive adhesive layer,
(i) forming an electromagnetic wave shielding layer using a copper thin film;
(ii) forming a thermally conductive adhesive layer including an adhesive sheet on the electromagnetic wave shielding layer, a copper sheet on the adhesive sheet, and a ceramic layer on the copper sheet;
(iii) forming an electromagnetic wave absorbing layer by coating a mixture of metal powder and binder dispersed on the thermally conductive adhesive layer;
(iv) heat and pressure are applied to the result of step (iii) by a hot press method,
And integrating the electromagnetic wave shielding layer, the thermally conductive adhesive layer, and the electromagnetic wave absorbing layer to complete an electromagnetic wave shielding film,
In the step (ii)
On the upper or lower surface of the copper sheet
Ni-Cr, Fe-Cr-Ni, Fe-Ni-Co, Fe-Ni- W, Fe-Ni-Mo, Fe-Ni-Cu, Fe-Ni-Mn, Sn- Ni-Ti), copper-nickel-tin (Cu-Ni-Sn), nickel-cobalt-copper (Ni-Co-Cu), nickel-cobalt- Ni-Co-W) on the surface of the coating layer.
And a thermally conductive adhesive layer formed on the thermally conductive adhesive layer.
청구항 13에 있어서,
상기 (iv) 단계 이후에,
상기 제조된 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름의 최하부에 위치하는
상기 전자파 차폐층인 구리 박막 하부에 양면 테이프를 부착하는 단계를 더 포함하는 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름 제조 방법.
14. The method of claim 13,
After the step (iv)
The electromagnetic wave shielding film comprising the thermally conductive adhesive layer prepared above
Further comprising the step of attaching a double-sided tape to a lower portion of the copper thin film as the electromagnetic wave shielding layer
Wherein the thermally conductive adhesive layer comprises a thermally conductive adhesive layer.
청구항 13에 있어서,
상기 (ii) 단계에서,
상기 접착성 시트는
고분자 수지로,
아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지 및 불포화에스테르 수지 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름 제조 방법.
14. The method of claim 13,
In the step (ii)
The adhesive sheet
As the polymer resin,
Containing at least one of acrylic resin, epoxy resin, EPDM (Ethylene Propylene Diene Monomer) resin, CPE (chlorinated polyethylene) resin, silicone, polyurethane, urea resin, melamine resin, phenol resin and unsaturated ester resin
Wherein the thermally conductive adhesive layer comprises a thermally conductive adhesive layer.
청구항 15에 있어서,
상기 접착성 시트는
상기 고분자 수지 상에 편상(Flake)의 금속 분말이 더 포함되어 혼합물로 제조되며,
상기 편상 금속 분말은
구리(Cu), 은(Ag), 은코팅 구리(Ag coated Cu) 및 은코팅 니켈(Ag coated Ni) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름 제조 방법.
16. The method of claim 15,
The adhesive sheet
Wherein the metal powder further comprises a flake metal powder on the polymer resin,
The flaky metal powder
One containing at least one of copper (Cu), silver (Ag), silver coated Cu, and silver coated Ni
Wherein the thermally conductive adhesive layer comprises a thermally conductive adhesive layer.
청구항 13에 있어서,
상기 (ii) 단계에서,
상기 세라믹층은
세라믹 분말이 고분자 수지 상에 분산된 혼합물을 코팅하여 형성되며,
상기 혼합물은 총 중량 % 기준으로,
세라믹 분말을 30 내지 70 중량% 포함하는 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름 제조 방법.
14. The method of claim 13,
In the step (ii)
The ceramic layer
A ceramic powder is formed by coating a mixture dispersed on a polymer resin,
The mixture contains, on a total weight% basis,
Containing 30 to 70% by weight of ceramic powder
Wherein the thermally conductive adhesive layer comprises a thermally conductive adhesive layer.
청구항 17에 있어서
상기 세라믹 분말은
질화붕소(BN), 산화알미늄(Al2O3), 탄화규소(SiC), 산화마그네슘(MgO), 수산화알미늄(Al(OH)3) 및 수산화마그네슘(Mg(OH)2) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하며,
상기 고분자 수지는 열경화성 고분자 수지로
아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지 및 불포화에스테르 수지 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름 제조 방법.
Claim 17
The ceramic powder
Boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3), silicon carbide (SiC), magnesium oxide (MgO), hydroxide of aluminum (Al (OH) 3) and magnesium hydroxide (Mg (OH) 2) at least one of &Lt; / RTI &gt;
The polymer resin is a thermosetting polymer resin
Containing at least one of acrylic resin, epoxy resin, EPDM (Ethylene Propylene Diene Monomer) resin, CPE (chlorinated polyethylene) resin, silicone, polyurethane, urea resin, melamine resin, phenol resin and unsaturated ester resin
Wherein the thermally conductive adhesive layer comprises a thermally conductive adhesive layer.
청구항 13에 있어서,
상기 (iii) 단계에서,
상기 금속 분말은
철(Fe), 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 니켈(Ni) 및 망간(Mn) 중의 적어도 어느 하나 또는 두 개 이상의 조합으로 이루어진 것이며,
상기 바인더는
페놀 수지, 유리아 수지, 멜라민 수지, 테프론, 폴리아미드, 폴리염화비닐, 난연폴리에틸렌, 난연폴리프로필렌, 난연폴리스티렌, 폴리페닐린설파이드, 난연PET, 난연PBT, 난연폴리올레핀, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 염소화폴리에틸렌, 에틸렌프로필렌디메틸, 아크릴 수지, 아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 에틸렌-프로필렌 고무, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리우레탄 수지 및 니트릴-부타디엔계 고무 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름 제조 방법.
14. The method of claim 13,
In the step (iii)
The metal powder
At least one or a combination of two or more of iron (Fe), silicon (Si), aluminum (Al), chromium (Cr), nickel (Ni) and manganese (Mn)
The binder
Phenol resin, urea resin, melamine resin, Teflon, polyamide, polyvinyl chloride, flame retardant polyethylene, flame retardant polypropylene, flame retardant polystyrene, polyphenylene sulfide, flame retardant PET, flame retardant PBT, flame retardant polyolefin, silicone resin, epoxy resin, chlorinated polyethylene , At least one of ethylene propylene dimethyl, acrylic resin, amide resin, polyester resin, polyethylene resin, ethylene-propylene rubber, polyvinyl butyral resin, polyurethane resin and nitrile-butadiene rubber
Wherein the thermally conductive adhesive layer comprises a thermally conductive adhesive layer.
청구항 13 내지 19 중의 어느 하나의 방법으로 제조된
열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름으로,
상기 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름의 두께가
30 내지 150 ㎛인 것
을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름.
A process for the preparation of a compound of formula &lt; RTI ID = 0.0 &gt;
An electromagnetic wave shielding film comprising a thermally conductive adhesive layer,
Wherein the thickness of the electromagnetic wave shielding film including the thermally conductive adhesive layer is
30 to 150 탆
Wherein the thermally conductive adhesive layer comprises a thermally conductive adhesive layer.
휴대용 통신기기에 있어서
청구항 20의 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름을
전자파 차폐, 전자파 흡수 및 방열 필름으로 이용하는 것
을 특징으로 하는 휴대용 통신기기.In a portable communication device
An electromagnetic wave shielding film comprising the thermally conductive adhesive layer of claim 20
Used as electromagnetic wave shielding, electromagnetic wave absorption and heat radiation film
And a portable communication device.
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