KR20180010502A - Flexible Flat Cable for high-speed transmission - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블(FFC)에 관한 것으로서, 상세히는 원하는 임피던스 매칭을 할 수 있도록 회로의 두께와 폭을 조절할 수 있는 동박회로 부착필름에 전자파 차페층 및 전자파 흡수층을 적층하여 전자파를 차폐하고 흡수함으로써 대용량의 고속전송에 유리한 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블(FFC)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible flat cable (FFC) for high-speed transmission, and more particularly, to a flexible flat cable (FFC) for high-speed transmission, in which an electromagnetic wave absorbing layer and an electromagnetic wave absorbing layer are laminated on a film with a copper foil circuit, To a flexible flat cable (FFC) for high-speed transmission which is advantageous for high-speed transmission of a large capacity by shielding and absorbing.
최근 전자산업 기술 분야에서 반도체 집적회로의 집적도 발전, 소형 칩 부품을 직접 탑재하는 표면실장 기술의 발전 및 전자 장비들의 소형화 추세에 따라, 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이한 인쇄회로기판의 필요성이 증대되었으며, 이러한 요구에 부응하여 연성인쇄회로기판(FPC)이나 플렉시블 플랫 케이블(FFC)이 개발되었다. 상기 연성인쇄회로기판(FPC)은 자유롭게 구부릴 수 있는 인쇄회로기판(PCB)이고, 플렉시블 플랫 케이블(FFC)은 연성 평판 케이블로써 말 그대로 얇고 평편한 구부러지는 케이블이며 양쪽을 연결하여 신호를 전송하는 것에 사용한다.Recently, with the development of integrated density of semiconductor integrated circuits in the field of electronic industry, development of surface mounting technology for directly mounting small chip components, and miniaturization of electronic equipment, there is a need for a printed circuit board which is easy to be embedded even in a more complicated and narrow space A flexible printed circuit board (FPC) or a flexible flat cable (FFC) has been developed in response to this demand. The flexible printed circuit board (FPC) is a freely bendable printed circuit board (PCB), and the flexible flat cable (FFC) is a flexible flat cable, which is a thin and flat flexible cable. use.
이러한 연성인쇄회로기판(FPC)이나 플렉시블 플랫 케이블(FFC)은 휴대단말기, LCD, PDP, 카메라, 프린터 헤드 등 전자장비들의 발전으로 인하여 사용이 급격히 증가하면서 그 요구는 늘어가고 있는 추세이고, 특히 신호전송을 위해 사용되는 플렉시블 플랫 케이블(FFC)은 플렉시블한 특성 때문에 더욱 사용이 증대되고 있는 추세에 있다.Such flexible printed circuit boards (FPCs) and flexible flat cables (FFCs) have been rapidly increasing in demand due to the development of electronic equipment such as portable terminals, LCDs, PDPs, cameras, and printer heads, Flexible flat cable (FFC) used for transmission has a tendency to use more because of its flexible characteristics.
그런데 이와 같은 플렉시블 플랫 케이블(FFC)과 연성인쇄회로기판(FPC) 중에서 상기 플렉시블 플랫 케이블(FFC)을 이용하여 신호를 전송할 때 전자파를 흡수하지 못하고 반사하게 되므로 신호전달이 제대로 되지 못한다고 하는 문제가 있다.However, when a flexible flat cable (FFC) and a flexible printed circuit board (FPC) are used to transmit a signal through the flexible flat cable (FFC), the electromagnetic wave can not be absorbed and reflected. .
이러한 문제를 개선하고자 선행기술문헌의 특허문헌에 게재된 '저전압 차분 신호용 연성 평판 케이블'에서는 임피던스를 매칭하기 위하여 플렉시블 플랫 케이블(FFC)의 절연필름의 상면에 별도의 유전층을 전자파 흡수층을 추가하여 전자파를 차폐하고 흡수함으로써 원활한 신호전송을 이루고자 한 것이 있다. 그러나 이러한 종래 연성 평판 케이블은 전자파 차페층인 유전층이 두껍기 때문에 자유롭게 구부러질 수 있는 얇고 편평한 플렉시블 플랫 케이블의 본연의 특성에 맞지 않는 단점이 있다. 또한 별도의 유전층이 추가되고 후가공으로 상기 유전층을 플렉시블 플랫 케이블에 부착하기 때문에 제작공정이 복잡해지고 비용이 증가한다고 하는 단점이 있다.In order to solve this problem, an 'electromagnetic wave absorbing layer' is added to the upper surface of the insulation film of the flexible flat cable (FFC) to match the impedance in the 'flexible flat cable for low voltage differential signal' To achieve smooth signal transmission. However, such a conventional flexible flat cable is disadvantageous in that it does not meet the inherent characteristics of a thin and flat flexible flat cable which can be bent freely because the dielectric layer, which is an electromagnetic wave shield layer, is thick. In addition, since a separate dielectric layer is added and the dielectric layer is attached to the flexible flat cable with a post-process, the fabrication process is complicated and the cost is increased.
본 발명은 상기한 바와 같은 제반 문제점을 개선하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은 유전층을 대체하여 동박회로 부착필름에 전자파 차폐층과 전자파 흡수층을 고분자필름과 함께 드라이 라미네이션으로 부착함으로써 전자파 차폐와 흡수를 통해 대용량의 신호를 고속으로 전송할 수 있고, 후가공 없이 자유롭게 구부러질 수 있는 플렉시블 플랫 케이블을 한꺼번에 제작하며, 상기 동박회로 부착필름은 회로의 두께와 폭을 조절하여 원하여 임피던스를 매칭할 수 있도록 한 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블(FFC)을 제공함에 있다.Disclosure of the Invention The present invention has been made in order to solve all of the problems as described above, and its object is to provide an electromagnetic shielding film and an electromagnetic wave absorbing layer, A flexible flat cable capable of high-speed transmission of a large-capacity signal at high speed and capable of flexing freely without post processing is manufactured at a time, and the film with a copper foil circuit can be manufactured by adjusting the thickness and width of a circuit, And a flexible flat cable (FFC) for transmission.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블은, 현상과 에칭에 의해 회로의 두께와 폭이 조절된 동박회로 부착필름; 전자파 흡수층; 접착제에 의해 상기 전자파 흡수층에 부착된 전자파 차페층; 및 접착제에 의해 상기 전자파 차폐층에 부착된 고분자필름으로 구성되어, 상기 동박회로 부착필름의 일면과 전자파 흡수층 및 고분자필름이 각각 부착된 상기 전자파 차폐층이 접착제를 사이에 두고 드라이 라미네이션으로 적층된 것을 특징으로 하고 있다.In order to achieve the above object, a flexible flat cable for high-speed transmission according to the present invention comprises: a film with a copper foil circuit whose thickness and width are controlled by development and etching; An electromagnetic wave absorbing layer; An electromagnetic wave shielding layer attached to the electromagnetic wave absorption layer by an adhesive; And an electromagnetic wave shielding layer composed of a polymer film adhered to the electromagnetic wave shielding layer by an adhesive and having one surface of the film with a copper foil circuit and an electromagnetic wave absorbing layer and a polymer film respectively laminated by dry lamination with an adhesive interposed therebetween .
또 상기 동박회로 부착필름은 동박 및 접착제에 의해 상기 동박에 부착된 고분자필름으로 적층한 것이다.The film with a copper foil circuit is laminated with a copper foil and a polymer film adhered to the copper foil by an adhesive.
또 상기 전자파 차폐층에 부착된 고분자필름은 동박부착 보호필름에 형성된 회로를 보호하기 위해 전자파 차폐층에 부착된 보호필름의 제거 후 부착되는 것이 바람직하다.It is preferable that the polymer film attached to the electromagnetic wave shielding layer is attached after removing the protective film attached to the electromagnetic wave shielding layer in order to protect the circuit formed on the protective film with copper foil.
또 상기 보호필름은 재박리가 가능한 점착제가 포함된 고분자필름인 것이 바람직하다.The protective film is preferably a polymer film containing a releasable pressure-sensitive adhesive.
또 상기 전자파 차폐층은 알루미늄을 포함하는 금속층으로써 상기 금속층은 금속증착에 의해 형성되는 금속증착층인 것이 바람직하다.The electromagnetic wave shielding layer is preferably a metal layer including aluminum and the metal layer is a metal deposition layer formed by metal deposition.
또 상기 전자파흡수층은 전자파 차폐층의 상면에 도포되어 신호 전달시 발생되는 전자파를 흡수할 수 있도록 카르보닐철 50∼70wt%와, 우레탄 수지 또는 코폴리에스테르 수지 30∼50wt%로 혼합되어 구성되고, 두께는 20∼70㎛로 구성된되는 것이 바람직하다.The electromagnetic wave absorbing layer is composed of 50 to 70% by weight of carbonyl iron and 30 to 50% by weight of a urethane resin or a copolyester resin so as to be able to absorb an electromagnetic wave generated when a signal is transmitted by being applied to the upper surface of the electromagnetic wave shielding layer, The thickness is preferably 20 to 70 mu m.
또 상기 카르보닐철은 필요에 따라 경화제 또는 경화보조제를 더 포함하는 것이 바람직하다.The carbonyl iron preferably further comprises a curing agent or a curing auxiliary agent if necessary.
또 상기 접착제는 절연성 난연 접착제인 것이 바람직하다.It is preferable that the adhesive is an insulating flame-retardant adhesive.
또 상기 전자파 차폐층은 6∼20㎛의 두께를 갖는 것이 바람직하다.The electromagnetic wave shielding layer preferably has a thickness of 6 to 20 mu m.
또 상기 드라이 라미네이션은 롤 투 롤(Roll to Roll) 방식에 의한 롤 압착에 의해 이루어지는 것이 바람직하다.The dry lamination is preferably performed by roll pressing by a roll-to-roll method.
본 발명의 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블에 의하면, 전자파 차폐층과 함께 전자파 흡수층을 포함하고 있으므로 전자파를 적절하게 차폐하고 흡수하여 3Gbps 이상의 대용량의 신호를 고속으로 전송할 수 있는 효과가 있다.According to the flexible flat cable for high-speed transmission of the present invention, an electromagnetic wave absorbing layer is included together with the electromagnetic wave shielding layer, so that an electromagnetic wave can be appropriately shielded and absorbed, and a signal of a large capacity of 3 Gbps or more can be transmitted at high speed.
또 전자파 차폐를 위해 유전층을 사용하지 않음으로써 플렉시블 플랫 케이블(FFC)의 본래의 기능에 충실한 효과가 있고, 전자파 차폐층을 부착한 동박회로 부착필름은 회로의 두께와 폭을 자유롭게 조절할 수 있으므로 원하는 임피던스 매칭을 할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the dielectric film is not used for shielding the electromagnetic wave, the effect is faithful to the original function of the flexible flat cable (FFC). The film with the copper foil circuit with the electromagnetic wave shielding layer can freely control the thickness and width of the circuit, There is an effect that matching can be performed.
또한 동박회로 부착필름과 전자파 차페층 등을 롤 압착 방식에 의한 드라이 라미네이팅으로 플렉시블 플랫 케이블(FFC)을 적층하기 때문에, 종래 유전층에서와 같이 별도의 부착작업이 필요 없어 공정이 단순화되고 제작비용이 절감되는 효과가 있다.In addition, since the flexible flat cable (FFC) is laminated by the dry lamination by the roll pressing method with the film with the copper foil circuit and the electromagnetic wave filter layer, the process is simplified and the manufacturing cost is reduced .
도 1은 본 발명에 따른 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블의 적층 단면도
도 2는 본 발명에 따른 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블의 제조방법을 보여주는 개략적인 구성도
도 3은 본 발명에 따른 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블의 제조 순서도1 is a laminated cross-sectional view of a flexible flat cable for high-speed transmission according to the present invention
2 is a schematic diagram showing a manufacturing method of a flexible flat cable for high-speed transmission according to the present invention
3 is a flowchart showing a manufacturing process of a flexible flat cable for high-speed transmission according to the present invention
이하, 본 발명에 따른 전자파 차폐형 플랫 케이블의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다. 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of an electromagnetic wave shielding flat cable according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It is to be understood that the present invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, It is provided to inform.
도 1은 본 발명에 따른 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블의 적층 단면도를 도시한 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a laminated layer of a flexible flat cable for high-speed transmission according to the present invention.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블은 현상과 에칭에 의해 회로의 두께와 폭이 조절된 동박회로 부착필름의 일면에 접착제를 사이에 두고 드라이 라미네이션(Dry Lamination)에 의해 전자파 흡수층과 전자파 차폐층을 부착하여 적층한 것으로, 상기 전자파 차폐층에는 고분자필름을 부착하게 되나, 상기 고분자필름은 그라운드를 시키지 않고 단순히 전자파만 차폐하는 경우에 부착하게 된다. 즉 그라운드를 잡는 경우에는 전자파 차폐층에 보호필름을 부착하고 이를 제거한 후, 그라운드 부분만 노출시켜 절연성 난연 접착제에 의해 고분자필름을 부착하여 적층시킨다.As shown in FIG. 1, the flexible flat cable for high-speed transmission according to the present invention is a flexible flat cable for high-speed transmission, in which dry lamination is carried out on one side of a film with a copper foil circuit whose thickness and width are controlled by development and etching, The electromagnetic wave absorbing layer and the electromagnetic wave shielding layer are laminated with the electromagnetic wave absorbing layer and the electromagnetic wave shielding layer attached to the electromagnetic wave shielding layer so that the polymer film adheres to the electromagnetic wave shielding layer only when electromagnetic waves are shielded without grounding. That is, in case of holding the ground, a protective film is attached to the electromagnetic wave shielding layer, and after removing the protective film, only the ground portion is exposed, and the polymer film is laminated by insulating flame retardant adhesive.
상기 동박회로 부착필름은 회로가 설계된 동박과 고분자필름으로 구성한 필름으로 절연성 난연 접착제에 의해 상기 동박의 일면에 고분자필름을 부착하여 적층한 것이다.The film with a copper foil circuit is a film composed of a copper foil and a polymer film on which a circuit is designed, and is laminated by adhering a polymer film on one side of the copper foil with an insulating flame retardant adhesive.
상기 전자파 흡수층은 전자파 차폐층의 상면에 도포되어 신호 전달시 발생되는 전자파를 흡수할 수 있도록 구성된다. 이러한 전자파 흡수층은 카르보닐철 50∼70wt%와 우레탄 수지 또는 코폴리에스테르 수지 30∼50wt%로 혼합되어 구성되며, 필요에 따라 경화제 또는 경화보조제를 첨가하여 도포한다.The electromagnetic wave absorbing layer is formed on the upper surface of the electromagnetic wave shielding layer so as to absorb electromagnetic waves generated during signal transmission. Such an electromagnetic wave absorbing layer is composed of 50 to 70 wt% of carbonyl iron and 30 to 50 wt% of a urethane resin or a copolyester resin, and if necessary, a curing agent or a curing auxiliary agent is added and applied.
상기 전자파 차폐층은 알루미늄 등을 포함하는 금속층으로 6∼20㎛의 두께로 구성하게 되며, 구체적으로는 금속증착에 의해 형성되는 금속증착층일 수 있다.The electromagnetic wave shielding layer is a metal layer including aluminum or the like and has a thickness of 6 to 20 탆. Specifically, the electromagnetic shielding layer may be a metal deposition layer formed by metal deposition.
상기 보호필름은 현상 및 에칭에 의해 동박에 형성된 회로를 보호하도록 부착되는 필름으로써, 재박리가 가능한 점착제가 포함된 고분자필름을 주로 사용하게 된다. 따라서 상기한 바와 같이 그라운드를 잡는 경우에는 재박리가 가능한 보호필름을 제거한 후 그라운드 부분만 노출시키고 절연용 고분자필름에 접착제가 코팅된 것으로 전자파 차폐층에 부착시킨다. 이에 상기 보호필름 또는 고분자필름과 함께 전자파 차폐층은 동박회로 부착필름에 형성된 회로를 보호하기 위한 실드층으로 작용하게 된다.The protective film is a film adhered to protect a circuit formed on the copper foil by development and etching, and a polymer film including a releasable adhesive is mainly used. Therefore, in the case of holding the ground as described above, the protective film which can be re-peeled off is removed, and only the ground portion is exposed, and the insulating polymer film is coated with an adhesive to adhere to the electromagnetic wave shielding layer. The electromagnetic wave shielding layer together with the protective film or the polymer film acts as a shield layer for protecting a circuit formed on the film with a copper foil circuit.
이러한 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블을 구성하기 위한 드라이 라미네이션은 히팅 롤을 사용한 롤 투 롤(Roll to Roll) 방식으로 롤 압착에 의해 이루어지게 된다.The dry lamination for constituting the flexible flat cable for high-speed transmission is performed by a roll-to-roll method using a heating roll.
다음은 상기한 본 발명에 따른 플렉시블 플랫 케이블의 제조방법을 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, a method of manufacturing the flexible flat cable according to the present invention will be described in detail.
도 2는 본 발명에 따른 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블의 제조방법을 보여주는 개략적인 구성도이고, 도 3은 본 발명에 따른 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블의 제조 순서도이다.FIG. 2 is a schematic view showing a manufacturing method of a flexible flat cable for high-speed transmission according to the present invention, and FIG. 3 is a flowchart of manufacturing a flexible flat cable for high-speed transmission according to the present invention.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블의 제조방법은 CAM(Computer Aided Manufacturing) 단계, 드라이필름(Dry Film) 단계, 노광 단계, 에칭 단계, 전자파 차폐층의 부착을 위한 라미네이션(Lamination) 단계, 도금, 쇼트(Short) 검사 단계, 외형 타발 단계, 완제품 검사 단계, 출하 검사 단계를 거치는 공정으로 이루어진다.2 and 3, a method for manufacturing a flexible flat cable for high-speed transmission according to the present invention includes a CAM (Computer Aided Manufacturing) step, a dry film step, an exposure step, an etching step, A plating inspection step, a short inspection step, an external stamping step, a finished product inspection step, and a shipping inspection step.
상기 CAM(Computer Aided Manufacturing) 단계는 수요자에 의해 설계된 플렉시블 플랫 케이블의 케이블 모양의 설계 데이터를 생산공정에 적합하게 재설계하고 수정하는 공정으로서, 상기 CAM 공정에 의해 동박의 일면에 필름이 부착된 동박회로 부착필름(1)에 다수개의 2차원적인 직선 또는 곡선 형태의 케이블 모양이 설계된다. 상기 동박회로 부착필름(1)의 일면에 부착되는 필름은 다양한 재질의 고분자필름을 사용하게 되며, 대표적으로 접착제와 난연제를 포함한 폴리에스테르계 수지필름을 사용함으로써 상기 접착제에 의해 동박에 고분자필름을 부착하면서 절연성 난연 접착제에 의해 동박회로 부착필름(1)이 난연성을 갖도록 한다. 상기 난연 접착제는 공지의 것이라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있으며, 구체적인 예로, 브롬계, 인계, 질소계, 멜라민계, 안티몬계 중 선택된 1종 이상을 이용하는 것이 바람직하다.The CAM (Computer Aided Manufacturing) step is a step of redesigning and modifying the cable-like design data of a flexible flat cable designed by a customer to a production process, A plurality of two-dimensional straight or curved cable shapes are designed in the circuit-attached film 1. [ A film adhered to one surface of the copper foil circuit-attached film (1) uses a polymer film of various materials. Typically, a polyester resin film including an adhesive and a flame retardant is used to adhere a polymer film to the copper foil While the film 1 with a copper foil circuit is made flame retardant by an insulating flame-retardant adhesive. The flame-retardant adhesive can be used without any particular limitation as long as it is a known one, and it is preferable to use at least one selected from bromine, phosphorus, nitrogen, melamine and antimony.
더 구체적으로 상기 고분자필름으로는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리이미드(PI) 필름, 폴리아미드(polyamide) 필름, 폴리페닐렌 설파이드(PPS) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름, 폴리에틸렌(PE) 필름 등의 고분자필름의 단체 이외에, 발포화 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리 프로필렌(PP) 필름 등이 있으며, 특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름이 비용, 가공성, 전기적 특성 등으로 바람직하나, 응용하는 곳의 전기 절연성, 내열성, 내약품성, 기계적 특성 등을 고려하여 적합하게 사용할 수 있도록 한다. 상기 고분자필름의 두께로는 12∼50㎛의 범위가 바람직하다.More specifically, the polymer film may be a polyethylene terephthalate (PET) film, a polyimide (PI) film, a polyamide film, a polyphenylene sulfide (PPS) film, a polypropylene (PP) film, a polyethylene (PE) A polyethylene terephthalate (PET) film and a polypropylene (PP) film. In particular, a polyethylene terephthalate (PET) film is preferable because of cost, processability, and electrical characteristics. Heat resistance, chemical resistance, mechanical properties, etc. of the place where it is used. The thickness of the polymer film is preferably in the range of 12 to 50 mu m.
또한 상기 고분자필름의 일면에 형성되는 절연성 난연 접착제는 케이블 피복제로 사용되기 때문에 절연성과 난연성을 갖추고 있어야 한다. 일반적으로 접착성 수지로는 열가소성 수지나 열경화성 수지에서 선택되어 사용될 수 있다. 열가소성 수지는 폴리스티렌계, 초산비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등을 포함할 수 있다. 열경화성 수지는 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등을 포함한 1종 이상에서 선택되어 사용할 수 있으나, 폴리에스테르계 수지를 반드시 포함 한다.In addition, since the insulating flame-retardant adhesive formed on one side of the polymer film is used as a cable covering agent, it must have insulation and flame retardancy. Generally, the adhesive resin can be selected from thermoplastic resins and thermosetting resins. The thermoplastic resin may include a polystyrene type, a vinyl acetate type, a polyester type, a polyethylene type, a polypropylene type, a polyamide type, a rubber type, an acrylic type and the like. The thermosetting resin may be selected from at least one of phenol, epoxy, urethane, melamine, alkyd, and the like, but it necessarily includes a polyester resin.
상기 폴리에스테르계 수지는 5,000 내지 90,000의 중량평균분자량을 가지는 것이 바람직하며, 10,000 내지 50,000의 중량평균분자량을 가지는 것이 더 바람직하다. 폴리에스테르계 수지의 중량평균 분자량이 상기 범위를 벗어나는 경우에는 충분한 접착성과 도막 형성성을 확보하기 어렵다. 상기 폴리에스테르계 수지의 유리전이온도는 -30℃ 내지 100℃인 것이 바람직하고, -20℃ 내지 70℃인 것이 더 바람직하다. 폴리에스테르계 수지의 유리전이온도가 상기 범위를 벗어나는 경우에는 동박(Copper Foil)의 접착이 어렵다.The polyester resin preferably has a weight average molecular weight of 5,000 to 90,000, more preferably 10,000 to 50,000. When the weight average molecular weight of the polyester-based resin is out of the above-mentioned range, it is difficult to secure sufficient adhesiveness and film-forming property. The glass transition temperature of the polyester-based resin is preferably -30 캜 to 100 캜, more preferably -20 캜 to 70 캜. When the glass transition temperature of the polyester-based resin is out of the above range, it is difficult to bond the copper foil.
절연성 난연 접착제에 반드시 포함되는 난연제는 공지의 것이라면 특별한 제한없이 사용할 수 있으며, 구체적인 예로 상기한 바와 같이, 브롬계, 인계, 질소, 멜라민계, 안티몬계 중 선택된 1종 이상을 이용하는 것이 바람직하다. 난연제의 함량은 접착성 수지100중량%에 대하여 10∼200중량%를 포함하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 20∼150중량%의 난연제를 포함하는 것이 좋다. 난연제가 200중량%를 초과하면, 접착성 수지의 총량이 줄어들어 동박(Copper Foil)과의 접착 성능이 떨어지며, 난연제가 10중량% 미만이면 접착성 수지에 대한 난연제 비율이 낮아져 난연성이 저하된다. 상기 절연성 난연 접착제는 경화제를 포함하는데, 경화제는 공지의 것이라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있으며, 구체적인 예로, 아민 화합물, 페놀 수지, 산무수물, 이미다졸 화합물, 폴리아민 화합물, 디시안디아미드 화합물 등이 있다. 그 중 방향족 아민 화합물 경화제, 페놀 수지 경화제로부터 선택된 1종 이상을 이용하는 것이 바람직하다. 경화제의 함량은 접착성 수지 100중량%에 대하여 0.5∼60중량%를 포함하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 1∼50중량%의 경화제를 포함하는 것이 좋다. 경화제가 60중량%를 초과하면, 접착성 수지와의 반응이 높아져 동박(Copper Foil)과의 접착 등의 가공성이 떨어지며, 경화제가 10중량% 미만이면 접착성 수지에 대한 경화 효과가 낮아져 내열성이 저하된다.The flame retardant which is necessarily contained in the insulating flame-retardant adhesive can be used without any particular limitation as long as it is a known one. As a concrete example, it is preferable to use at least one selected from among bromine, phosphorus, nitrogen, melamine and antimony. The content of the flame retardant is preferably 10 to 200% by weight, more preferably 20 to 150% by weight, based on 100% by weight of the adhesive resin. If the content of the flame retardant exceeds 200% by weight, the total amount of the adhesive resin decreases and the adhesion performance with the copper foil decreases. When the content of the flame retardant is less than 10% by weight, the flame retardant agent decreases in proportion to the adhesive resin. The insulating flame-retardant adhesive includes a curing agent. The curing agent can be used without any particular limitation as long as it is a known one. Specific examples thereof include an amine compound, a phenol resin, an acid anhydride, an imidazole compound, a polyamine compound and a dicyandiamide compound. Among them, at least one selected from an aromatic amine compound curing agent and a phenol resin curing agent is preferably used. The content of the curing agent is preferably 0.5 to 60% by weight based on 100% by weight of the adhesive resin, more preferably 1 to 50% by weight of the curing agent. If the content of the curing agent exceeds 60% by weight, the reaction with the adhesive resin increases and the workability such as adhesion with the copper foil decreases. When the curing agent is less than 10% by weight, the curing effect against the adhesive resin is lowered, do.
상기 절연성 난연 접착제는 경화 촉진제를 더 포함할 수 있다. 경화 촉진제는 공지의 것이라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있으며, 구체적인 예로, 아민계, 이미다졸계, 인계, 붕소계, 인-붕소계 등의 경화 촉진제로부터 선택된 1종 이상을 이용하는 것이 바람직하다. 경화제 촉진제의 함량은 접착성 수지 100중량%에 대하여 0.2∼10중량%를 포함하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 0.5∼5중량%의 경화제 촉진제를 포함하는 것이 좋다.The insulating flame-retardant adhesive may further include a curing accelerator. The curing accelerator can be used without any particular limitations as long as it is a known one, and it is preferable to use at least one selected from curing accelerators such as amine type, imidazole type, phosphorus type, boron type and phosphorus-boron type. The content of the curing agent accelerator is preferably 0.2 to 10 wt%, more preferably 0.5 to 5 wt%, based on 100 wt% of the adhesive resin.
본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위 내에서 다양한 첨가제를 1종 이상 더 첨가할 수 있다. 상기 첨가제의 예로는 난연조제, 유기용제, 커플링제, 산화방지제, 착색제, 또는 대전방지제 등이 있으나, 상기 예로만 한정되는 것은 아니다.One or more kinds of various additives may be added within the range not impairing the effect of the present invention. Examples of the additives include flame retarding additives, organic solvents, coupling agents, antioxidants, coloring agents, and antistatic agents, but the present invention is not limited thereto.
상기 드라이필름(Dry Film) 단계는 케이블 모양이 설계된 동박회로 부착필름의 동박 면에 열과 압력을 이용하여 감광성 드라이필름을 밀착시키는 공정으로서, 상기 감광성 드라이필름을 사용하여 동박 면에 회로패턴을 연속적으로 형성하게 된다.In the dry film step, a photosensitive dry film is closely adhered to a copper foil surface of a copper foil circuit film having a cable design using heat and pressure. The photosensitive dry film is used to continuously form a circuit pattern on the copper foil surface Respectively.
한편 상기 드라이 필름 대신에 상기 동박회로 부착필름의 동박에 저가의 자외선(UV) 경화형 레지스트 잉크를 도포하여 에칭함으로써 회로패턴을 형성할 수도 있다. 이러한 자외선(UV) 경화형 레지스트 잉크의 에칭은 먼저 동박 표면에 자외선(UV) 경화형 레지스트 잉크(한국이엔에쓰㈜제, UCR-7000 ERI 01)를 사용하여 회로패턴을 연속적으로 인쇄하고, 자외선을 조사(800∼1200mJ/㎠)하여 잉크를 경화시키는 것으로 한다. 이후 탄산나트륨 수용액(1 질량%)을 사용하여 레지스트를 현상한 다음, 염산을 첨가한 염화 제2철 수용액(39 질량%)으로 에칭하고, 수산화나트륨 수용액(3 질량%)으로 세정하여 레지스트층을 제거한다. 이것을 수세한 후, 140℃에서 연속 건조시켜서 동박회로 부착필름을 얻는다.On the other hand, a circuit pattern can be formed by applying an inexpensive ultraviolet (UV) curing type resist ink to the copper foil of the film with the copper foil circuit and etching it instead of the dry film. The etching of the ultraviolet (UV) curing type resist ink is performed by successively printing a circuit pattern on the copper foil surface using ultraviolet (UV) curing type resist ink (UCR-7000 ERI 01, 800 to 1200 mJ / cm 2) to cure the ink. Thereafter, the resist was developed using an aqueous solution of sodium carbonate (1 mass%) and then etched with a ferric chloride aqueous solution (39 mass%) with hydrochloric acid added thereto and washed with an aqueous sodium hydroxide solution (3 mass% do. After washing with water, the film is continuously dried at 140 ° C to obtain a film with a copper foil circuit.
상기 노광 단계는 감광성 드라이필름이 밀착된 동박회로 부착필름의 동박 면에 콘넥터 연결과 임피던스 매칭을 위한 회로를 형성하기 위하여 자외선(UV)을 조사하는 공정으로서, 상기 동박회로 부착필름에 콘넥터 연결을 위한 연결부의 회로와 임피던스 매칭을 위한 회로가 번갈아 연결되어 형성되고, 이와 같이 형성되어 도체가 되는 회로는 일정한 간격을 두고 다수 개가 배치되어 전체적인 회로패턴을 형성하게 된다.The step of exposing is a step of irradiating ultraviolet rays (UV) to form a circuit for connector connection and impedance matching on a copper foil surface of a film with a copper foil circuit adhered to a photosensitive dry film, The circuit of the connection part and the circuit for the impedance matching are alternately connected to each other, and a plurality of circuits which are formed as the conductor and are to be conductors are arranged at regular intervals to form an overall circuit pattern.
상기 에칭 단계는 회로패턴이 형성된 동박을 현상 및 에칭하고 상기 드라이필름을 박리하는 공정으로서, 상기 현상 및 에칭에 의해 동박은 회로 부분만 남고 나머지는 모두 제거됨으로써 완전한 회로패턴이 형성된 동박회로 부착필름을 완성하게 된다. 이때 상기 드라이필름은 에칭에 의해 형성되는 회로를 보호할 수 있도록 한 것이다. 이러한 에칭 단계에서 상기 콘넥터의 연결부의 회로는 임피던스 매칭을 위한 회로보다 그 폭을 더 크게 형성한다. 예컨대 콘넥터의 연결부의 회로가 0.32㎛ 정도의 폭을 갖는다면 임피던스 매칭을 위한 회로의 폭은 0.12∼0.25㎛ 정도가 된다. 이와 같은 회로패턴의 자유로운 설계에 의해 회로의 도체 폭을 조절할 수 있어 별도의 유전층의 부착 없이도 드라이 라미네이션(Lamination)에 의해 전자파 차폐층을 부착하여 특정 임피던스를 매칭할 수 있게 된다.Wherein the etching step is a step of developing and etching a copper foil on which a circuit pattern is formed and peeling off the dry film, wherein the copper foil is left with only a circuit part by the development and etching, Is completed. At this time, the dry film protects a circuit formed by etching. In this etching step, the circuit of the connector of the connector forms a larger width than the circuit for impedance matching. For example, if the circuit of the connector of the connector has a width of about 0.32 mu m, the width of the circuit for impedance matching is about 0.12 to 0.25 mu m. The circuit pattern width of the circuit can be adjusted by the free design of the circuit pattern, so that the electromagnetic wave shielding layer can be attached by dry lamination without attaching a separate dielectric layer to match the specific impedance.
상기 드라이 라미네이션(Dry Lamination) 단계는 도 2에 도시한 바와 같이, 동박회로 부착필름(1)과 전자파 차폐층 및 펀칭 프레스(2)에 의해 홀(H)이 형성된 고분자필름(3)을 겹쳐 2개의 히팅 롤(4)의 사이에서 압착하여 드라이 라미네이팅 함으로써 시트(5)로 만드는 공정이다. 이때 상기한 바와 같이 그라운드를 시키는 경우에는 보호필름으로써 재박리가 가능한 점착제가 포함된 고분자필름을 전자파 차폐층에 먼저 부착하고, 나중에 상기 보호필름을 제거한 후 절연성 난연 접착제에 의해 상기 전자파 차폐층에 고분자필름을 부착하게 된다. 구체적으로 상기 고분자필름(3)은 시판되고 있는 PET 필름 25㎛에 난연성 절연 접착제가 도포되어 있는 FFC용 난연성 절연 필름(SC-501N, 신창핫멜트(주) 제작)을 사용하였으나, 난연성과 절연성을 실현할 수 있는 고분자필름이라면 이에 국한하지 않는다.As shown in Fig. 2, the dry lamination step is a step of laminating a film 1 with a copper foil circuit, a
한편 상기한 전자파 흡수층은 드라이 라미네이션 전에 상기한 바와 같이 전자파 차폐층의 상면에 카르보닐철 50∼70wt%와 우레탄 수지 또는 코폴리에스테르 수지 30∼50wt%를 혼합하여 도포함으로써 적층된다. 이때, 상기한 카르보닐철은 신호 전달시 발생되는 전자파를 흡수할 수 있도록 구비되고, 상기한 우레탄 수지 또는 코폴리에스테르 수지는 접착제 기능을 위해 구비된다. 따라서 상기한 카르보닐철이 50wt% 이하로 혼합되면, 전자파를 흡수할 수 있는 기능이 떨어지게 되고, 카르보닐철이 70wt% 이상으로 혼합되면, 전자파를 흡수하지 못하고 거울과 같이 반사시키게 되므로 전자파 흡수층을 구성하고 있는 카보닌철은 상기한 바와 같이 50∼70wt%로 혼합하는 것이 바람직하다.On the other hand, the above-mentioned electromagnetic wave absorbing layer is laminated by coating 50 to 70% by weight of carbonyl iron and 30 to 50% by weight of urethane resin or copolyester resin on the upper surface of the electromagnetic wave shielding layer before dry lamination as described above. At this time, the carbonyl iron is provided to absorb electromagnetic waves generated during signal transmission, and the urethane resin or the copolyester resin is provided for an adhesive function. Therefore, when the carbonyl iron is mixed in an amount of 50 wt% or less, the function of absorbing the electromagnetic wave is deteriorated. When the carbonyl iron is mixed in the amount of 70 wt% or more, the electromagnetic wave is not absorbed and reflected as a mirror. As described above, the carbons iron is preferably mixed at 50 to 70 wt%.
또한, 상기한 전자파 흡수층의 두께는 20∼70㎛로 구성된다. 이때, 전자파 흡수층의 두께를 20㎛ 이하로 구성되면, 전자파 흡수효율이 떨어지게 되고, 70㎛ 이상으로 구성되면, 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블로 제조됨에 따른 전체 두께가 두꺼워져 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블로서의 기능을 상실하게 된다. 즉, 협소한 공간에서 신호의 꺾임이나 휨이 어렵게 되므로 20∼70㎛ 두께로 구성하는 것이 바람직하다.The thickness of the electromagnetic wave absorbing layer is 20 to 70 mu m. At this time, if the thickness of the electromagnetic wave absorbing layer is 20 m or less, the electromagnetic wave absorbing efficiency is lowered. If the thickness is 70 m or more, the entire thickness of the flexible flat cable for high-speed transmission becomes thick, The function will be lost. That is, since it is difficult to bend or warp the signal in a narrow space, it is preferable to have a thickness of 20 to 70 mu m.
이러한 상기 전자파 흡수층은, 상기한 바와 같이 카르보닐철 50∼70wt%와 우레탄폴리머 30∼50wt%로 혼합되어 구성되나, 이에 한정하는 것은 아니며, 영면에 접착제를 도포하여 사용할 수 있도록 카르보닐철 50∼70wt%와 비접착물질 30∼50wt%로 혼합되어 구성할 수도 있다. 여기서, 상기한 비접착물질은 유연성을 갖는 수지 예를 들면, 폴리에스테르 수지, 폴리페닐렌파이드 수지, 폴리이미드 수지 등으로 이루어지 군에서 선택할 수 있다.As described above, the electromagnetic wave absorbing layer is composed of 50 to 70 wt% of carbonyl iron and 30 to 50 wt% of urethane polymer. However, the electromagnetic wave absorbing layer is not limited to this, and may include carbonyl iron And 30 to 50 wt% of the non-adhesive material. Here, the non-adhesive material may be selected from the group consisting of a flexible resin, for example, a polyester resin, a polyphenylene phide resin, a polyimide resin, or the like.
상기 도금 단계는 라미네이팅 된 동박회로 부착필름과 전자파 차폐층 및 고분자필름 시트(5)의 노출된 회로인 콘넥터가 체결될 부분에 니켈(Ni)과 금(Au)을 이용하여 전해 도금을 하는 공정으로서, 라미네이팅 된 동박회로 부착필름과 전자파 차폐층 및 고분자필름 시트(5)는 도금 단계에서 롤 상태로 되며, 상기 니켈(Ni)과 금(Au) 도금에 의해 동박회로 부착필름의 노출된 회로인 콘넥터가 체결될 부분의 동박이 부식되는 것을 방지하게 된다.The plating step is a step of performing electrolytic plating using nickel (Ni) and gold (Au) on a part to be fastened with a laminated copper foil circuit-attached film, an electromagnetic wave shielding layer and a connector which is an exposed circuit of the polymer film sheet 5 , The laminated copper foil circuit-attached film, the electromagnetic wave shielding layer and the polymer film sheet 5 are rolled in the plating step, and the copper (Ni) and gold (Au) Thereby preventing the copper foil of the portion to be fastened from being corroded.
상기 쇼트(Short) 검사 단계는 라미네이팅 되어 롤 상태로 감겨 있는 동박회로 부착필름과 전자파 차폐층 및 고분자필름 시트(5)의 쇼트를 검사하는 공정으로서, 동박회로 부착필름에 회로가 제대로 형성되어 있는지를 검사하게 된다.The short inspecting step is a step of inspecting a short circuit between the film with a copper foil circuit laminated and wound in a rolled state, the electromagnetic wave shielding layer and the polymer film sheet 5, .
상기 외형 타발 단계는 쇼트 검사가 완료된 후의 롤 상태의 동박회로 부착필름과 전자파 차폐층 및 고분자필름 시트(5)를 슬리터 장치를 통해 종방향으로 연속해서 임의의 폭으로 절단하는 공정으로서, 절단 후에 다시 롤 상태로 감는다.The outline punching step is a step of cutting the film-attached copper foil circuit-attached film, the electromagnetic wave shielding layer and the polymeric film sheet 5 in the roll state after the completion of the short-circuit inspection to a desired width continuously in the longitudinal direction through the slitter device, Roll again to roll.
상기 완제품 검사 단계는 절단 후 롤 상태로 감겨있는 동박회로 부착필름과 전자파 차폐층 및 고분자필름 시트(5)의 완제품의 외관을 검사하는 공정으로서, 접기 치수 및 라벨을 검사하게 된다.The finished product inspection step is a step of inspecting the appearance of finished products of the film with a copper foil circuit, the electromagnetic wave shielding layer and the polymeric film sheet (5) wound in a rolled state after cutting, and checks folding dimensions and labels.
상기 출하 검사 단계는 동박회로 부착필름과 전자파 차폐층 및 고분자필름 시트(5)의 완제품을 샘플링하여 최종 출하 전에 검사하는 공정으로서, 이 공정을 끝으로 본 발명의 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블을 완성하게 된다.The shipment inspecting step is a step of sampling the finished product of the copper foil circuit-attached film, the electromagnetic wave shielding layer and the polymeric film sheet 5, and inspecting the finished product before final shipment. Finally, the flexible flat cable for high- do.
이와 같이 완성되는 본 발명의 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블은 상기한 바와 같이, 상기 전자파 흡수층이 도포된 전자파 차폐층에 부착된 보호필름을 제거하고 절연성 난연 접착제에 의해 고분자필름을 부착할 수 있으며, 상기 절연성 난연 접착제와 고분자필름의 종류 및 특징은 상기한 바와 같다.As described above, the flexible flat cable for high-speed transmission according to the present invention as described above can remove the protective film attached to the electromagnetic wave shielding layer coated with the electromagnetic wave absorbing layer and adhere the polymer film with the insulating flame retardant adhesive. The types and characteristics of the insulating flame retardant adhesive and the polymer film are as described above.
또한 본 발명의 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블(FFC)은 연성인쇄회로기판(FPC)과 같이 직선은 물론 곡선의 회로를 형성하면서도 롤 투 롤(Roll to Roll) 생산방식에 의해 대량생산이 가능한 플렉시블 플랫 케이블(FFC)을 만들 수 있게 되며, 이렇게 제조된 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블(FFC)은 종래 플렉시블 플랫 케이블(FFC)과 연성인쇄회로기판(FPC) 제품의 장점만을 갖는 우수한 플렉시블 플랫 케이블(FFC)이 되면서, 더욱이 전자파 차폐층 및 전자파 흡수층에 의해 전자파를 적절하게 차폐하면서 흡수하여 대용량의 신호전송이 원활하게 이루어지게 된다.Further, the flexible flat cable (FFC) for high-speed transmission of the present invention is a flexible flat cable (FFC) which can be mass-produced by a roll-to-roll production method, The flexible flat cable (FFC) for high-speed transmission thus manufactured can be used as a flexible flat cable (FFC) having merits of a conventional flexible flat cable (FFC) and a flexible printed circuit board (FPC) The electromagnetic wave is absorbed by the electromagnetic wave shielding layer and the electromagnetic wave absorbing layer while appropriately shielding the electromagnetic wave, so that the signal transmission of a large capacity can be smoothly performed.
이상과 같이 본 발명에 따른 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블의 제조방법 및 그에 의한 플렉시블 플랫 케이블에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다.As described above, the method of manufacturing a flexible flat cable for high-speed transmission according to the present invention and the flexible flat cable according to the present invention have been described with reference to the drawings. However, the present invention is limited by the embodiments and drawings disclosed in the present specification It is needless to say that various modifications may be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention.
1 : 동박회로 부착필름
2 : 펀치 프레스
3 : 전자파 차페층 및 고분자필름
4 : 히팅 롤
5 : 동박회로 부착필름과 전자파 차폐층 및 고분자필름 시트
H : 홀1: Film with copper foil circuit 2: Punch press
3: electromagnetic wave filter layer and polymer film 4: heating roll
5: Film with copper foil circuit, electromagnetic wave shielding layer and polymer film sheet
H: hole
Claims (11)
전자파 흡수층;
접착제에 의해 상기 전자파 흡수층에 부착된 전자파 차페층; 및
접착제에 의해 상기 전자파 차폐층에 부착된 고분자필름으로 구성되어,
상기 동박회로 부착필름의 일면과 전자파 흡수층 및 고분자필름이 각각 부착된 상기 전자파 차폐층이 접착제를 사이에 두고 드라이 라미네이션으로 적층된 것을 특징으로 하는 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블.A film with a copper foil circuit whose thickness and width are controlled by development and etching;
An electromagnetic wave absorbing layer;
An electromagnetic wave shielding layer attached to the electromagnetic wave absorption layer by an adhesive; And
And a polymer film adhered to the electromagnetic wave shielding layer by an adhesive,
Wherein the electromagnetic wave shielding layer having the electromagnetic wave absorbing layer and the polymer film respectively laminated on one side of the film with a copper foil circuit is laminated by dry lamination with an adhesive interposed therebetween.
상기 동박회로 부착필름은 동박 및 접착제에 의해 상기 동박에 부착된 고분자필름으로 적층한 것을 특징으로 하는 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블.The method according to claim 1,
Wherein the film with a copper foil circuit is laminated with a copper foil and a polymer film adhered to the copper foil by an adhesive.
상기 전자파 차폐층에 부착된 고분자필름은 동박부착 보호필름에 형성된 회로를 보호하기 위해 전자파 차폐층에 부착된 보호필름의 제거 후 부착되는 것을 특징으로 하는 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블.The method according to claim 1,
Wherein the polymer film attached to the electromagnetic wave shielding layer is attached after removal of the protective film attached to the electromagnetic wave shielding layer to protect the circuit formed on the copper foil protective film.
상기 보호필름은 재박리가 가능한 점착제가 포함된 고분자필름인 것을 특징으로 하는 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블.The method of claim 3,
Wherein the protective film is a polymer film including a releasable pressure sensitive adhesive.
상기 전자파 차폐층은 알루미늄을 포함하는 금속층인 것을 특징으로 하는 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블.The method according to claim 1,
Wherein the electromagnetic wave shielding layer is a metal layer containing aluminum.
상기 금속층은 금속증착에 의해 형성되는 금속증착층인 것을 특징으로 하는 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블.6. The method of claim 5,
Wherein the metal layer is a metal deposition layer formed by metal deposition.
상기 전자파흡수층은 전자파 차폐층의 상면에 도포되어 신호 전달시 발생되는 전자파를 흡수할 수 있도록 카르보닐철 50∼70wt%와, 우레탄 수지 또는 코폴리에스테르 수지 30∼50wt%로 혼합되어 구성되고, 두께는 20∼70㎛로 구성된 것을 특징으로 하는 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블.The method according to claim 1,
The electromagnetic wave absorbing layer is composed of 50 to 70% by weight of carbonyl iron and 30 to 50% by weight of urethane resin or copolyester resin so as to be able to absorb the electromagnetic wave generated when signal transmission is applied to the upper surface of the electromagnetic wave shielding layer, Is 20 to 70 占 퐉.
상기 카르보닐철은 필요에 따라 경화제 또는 경화보조제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블.8. The method of claim 7,
Wherein the carbonyl iron further comprises a curing agent or a curing auxiliary agent if necessary.
상기 접착제는 절연성 난연 접착제인 것을 특징으로 하는 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블.9. The method according to any one of claims 1 to 8,
Wherein the adhesive is an insulating flame-retardant adhesive.
상기 전자파 차폐층은 6∼20㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블.9. The method according to any one of claims 1 to 8,
Wherein the electromagnetic wave shielding layer has a thickness of 6 to 20 占 퐉.
상기 드라이 라미네이션은 롤 투 롤(Roll to Roll) 방식에 의한 롤 압착에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 고속전송용 플렉시블 플랫 케이블.9. The method according to any one of claims 1 to 8,
Wherein the dry lamination is performed by roll-pressing by a roll-to-roll method.
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|---|---|---|---|
| KR1020160092707A KR101963746B1 (en) | 2016-07-21 | 2016-07-21 | Flexible Flat Cable for high-speed transmission |
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