KR20150069156A - Double-sided adhesive tape for simiconductor die bonding - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 다이 본딩용 양면접착 테이프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 테이프 풀림시 보호필름과 접착층이 붙어 테이프가 늘어지거나 접착층이 보호필름 일부에 전사되는 불량이 발생하지 않는 반도체 다이 본딩용 양면접착 테이프에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a double-sided adhesive tape for semiconductor die bonding, and more particularly, to a double-sided adhesive tape for semiconductor die bonding, in which a protective film and an adhesive layer adhere to each other when a tape is unwound, Tape.
최근, 반도체 칩 사이즈(chip size)의 소형 및 고집적화에 따라 새로 개발된 것이 CSP(chip scale package)이다. 이러한 CSP는 이름에서 알 수 있는 바와 같이, 칩 사이즈가 곧 패키지 사이즈(package size)와 거의 동일하다고 보아도 될 것이다.Recently, CSP (chip scale package) has been newly developed in accordance with the miniaturization and high integration of semiconductor chip size. These CSPs, as the name suggests, may be considered to be almost identical to the package size.
이와 같은 현 패키지 트렌드(package trend)의 일환으로 한층 진보된 패키지 중의 하나가 적층된(stacked) CSP이다. 즉, 칩 위에 칩을 하나 이상 더 실장한 것으로 거의 같은 칩 사이즈의 패키지 안에 기존보다 훨씬 많은 용량을 실장할 수 있게 된 것이다. 적층 CSP 패키지는 박막 코어 기판 재료, 웨이퍼 후면절삭 기술과 기존의 BGA 표면 실장 기술을 접목하여 기기의 기능을 배가하기 위해 메모리의 용량을 증가시킴과 동시에 크기도 감소시킬 수 있다는 장점이 있다. 이 기술을 이용하면 마더 보드의 면적을 효율적으로 사용할 수 있고 크기, 무게도 함께 줄일 수 있기 때문에 궁극적으로 시스템 레벨 비용절감이라는 목표도 달성할 수 있다. 또한 적층 CSP는 시장에 유통되는 메모리를 여러 다른 디바이스와 연결 사용할 수 있으므로 전체 시스템 비용을 더 줄일 수 있는 방법을 제시해 준다.As part of this current package trend, one of the more advanced packages is a stacked CSP. That is, by mounting one or more chips on the chip, it is possible to mount much larger capacities in the same chip size package. The stacked CSP package combines thin-film core substrate material, wafer backside cutting technology and conventional BGA surface mounting technology to increase the capacity and size of the memory to double the functionality of the device. With this technology, you can efficiently use the area of the motherboard, reduce size and weight, and ultimately achieve the goal of system-level cost savings. The stacked CSP also provides a way to reduce the overall system cost by allowing the memory on the market to be used in conjunction with many other devices.
이와 같이 칩 사이즈의 소형화에 따라 칩과 서브스트레이트(substrate)와의 클리어런스(clearance) 또한 더욱 세밀하게 되었고, 따라서 새로운 패키지에 대응할 수 있는 접착제의 개발 또한 필수 불가결하게 되었다. 이에 따라 많은 기술이 개발되고 있는데, 종래의 기술로는 페이스트(paste)가 주로 사용되었으나 생산성과 레진 블리드 아웃(resin bleed out) 문제로 인해 최근에는 접착 필름의 형태로 기술 개발이 진행되고 있다.As the chip size is miniaturized, the clearance between the chip and the substrate becomes finer, and accordingly, it is also indispensable to develop an adhesive capable of coping with a new package. As a result, many technologies have been developed. As a conventional technique, paste is mainly used. However, due to productivity and resin bleed out problem, technology development is progressing in the form of an adhesive film in recent years.
현재 대부분의 패키지는 서브스트레이트와 관계없이 CSP 타입으로 전환되고 있는 실정이며, 환경 친화 제품 일환으로 대부분 조립업체들이 리드 프리(lead-free) 제품개발을 활발히 진행 중이다. 그러나, 이런 제품들은 기존의 유연 솔더(solder)보다 높은 녹는점(melting point, 약 220℃)을 갖고 있기 때문에 패키징에 따른 팝콘 크래킹(popcorn cracking)이나 기타 패키지 불량이 발생한다. 이를 극복하기 위해 약 60 내지 120℃의 낮은 녹는점(melting point)의 제품을 적용하여 개선하는 방법이 시도되었으나, 이 경우, 작업성 측면에서 기존 설비를 이용할 때 발생하는 필름 공급시 테이프 말림 발생과 그에 따른 생산성 저하 문제점들은 극복되나, 테이프 풀림시 보호필름과 접착층이 붙어 테이프가 늘어지거나 접착층이 보호필름 일부에 전사되어 생산성 저하 및 품질불량이 발생되는 다른 문제가 발생한다.Currently, most packages are being converted to CSP type regardless of the substrate. As part of environmentally friendly products, most assembly companies are actively developing lead-free products. However, these products have popcorn cracking or other package defects due to packaging because they have a melting point (about 220 ° C) higher than that of conventional solder. In order to overcome this problem, there has been attempted a method of improving the melting point by applying a product having a melting point of about 60 to 120 ° C. In this case, in terms of workability, However, when the tape is unwound, the tape adheres to the protective film and the adhesive layer, or the adhesive layer is transferred to a part of the protective film, thereby causing other problems such as deterioration in productivity and poor quality.
본 발명의 목적은 테이프 풀림시 보호필름과 접착층이 붙어 테이프가 늘어지거나 접착층이 보호필름 일부에 전사되는 불량이 발생하지 않는 반도체 다이 본딩용 양면접착 테이프를 제공하는 것이다. An object of the present invention is to provide a double-sided adhesive tape for semiconductor die bonding, in which a protective film and an adhesive layer are adhered to each other when the tape is untwisted, so that the tape is stretched or a defect that the adhesive layer is transferred to a part of the protective film does not occur.
본 발명의 양면접착 테이프는 폴리이미드 재질의 기재필름, 상기 기재필름의 양면에 형성된 접착제층, 및 상기 접착제 층의 적어도 일면에 형성된 보호필름을 포함하는 다이(Die) 간 결합을 위한 반도체 다이 본딩용 양면접착 테이프로서, 상기 보호필름의 TESA7475 테이프와의 박리력이 5 내지 20gf/25mm인 것을 특징으로 한다.The double-sided adhesive tape of the present invention is a double-sided adhesive tape for semiconductor die bonding for bonding between dies comprising a base film made of polyimide, an adhesive layer formed on both sides of the base film, and a protective film formed on at least one surface of the adhesive layer Wherein the peel strength of the protective film with respect to the TESA7475 tape is 5 to 20 gf / 25 mm.
상기 보호필름은 보호기재의 적어도 일면에 실리콘 이형층이 형성된 것임이 바람직하다. It is preferable that the protective film has a silicon release layer formed on at least one surface of the protective substrate.
상기 실리콘 이형층은 알케닐폴리실록산 100중량부에 대하여; 하이드로겐폴리실록산 2.5 내지 5.0 중량부; 금속 촉매 10 내지 1,000ppm;을 포함하는 이형 조성물로부터 형성되는 것일 수 있다.Wherein the silicone release layer comprises, relative to 100 parts by weight of the alkenyl polysiloxane; 2.5 to 5.0 parts by weight of a hydrogen polysiloxane; And 10 to 1,000 ppm of a metal catalyst.
상기 접착제층은 카르복실기가 포함된 NBR 수지 100중량부에 대하여 다관능성 에폭시 수지 5 내지 200중량부, 다관능성 페놀 수지 5 내지 200중량부를 포함하는 조성물로 형성된 것일 수 있다.The adhesive layer may be formed of a composition comprising 5 to 200 parts by weight of a polyfunctional epoxy resin and 5 to 200 parts by weight of a polyfunctional phenolic resin based on 100 parts by weight of an NBR resin containing a carboxyl group.
상기 접착제층의 접착력은 다이(1cm X 1cm)와 다이(1cm X 1cm)를 175℃/1.0kg/1초 조건으로 본딩한 후, 상온(25℃)에서의 다이 전단응력이 3kg 이상이고, 260℃에서의 다이 전단응력이 100g 이상인 것이 바람직하다.The adhesive strength of the adhesive layer was 3 kg or more at a room temperature (25 캜), and the adhesive strength of the adhesive layer was 260 kg / cm 2 after bonding a die (1 cm x 1 cm) and a die (1 cm x 1 cm) Lt; 0 > C is preferably 100 g or more.
본 발명에 따르는 양면접착 테이프는 내열성과 접착력을 유지하면서도 테이프 풀림시 보호필름과 접착층이 붙어 테이프가 늘어지거나 접착층이 보호필름 일부에 전사되는 불량이 발생하지 않는다.The double-sided pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention does not cause defects such as slackening of the tape or transfer of the adhesive layer to a part of the protective film due to adhesion of the protective film and the adhesive layer at the time of releasing the tape while maintaining heat resistance and adhesive strength.
도 1은 본 발명의 반도체 다이 본딩용 양면접착 테이프(10)의 모식적 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a double-sided
이하,첨부 도면을 참고로 하여 본 발명의 반도체 다이 본딩용 양면접착 테이프를 설명한다.Hereinafter, the double-sided adhesive tape for semiconductor die bonding of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 반도체 다이 본딩용 양면접착 테이프(10)의 모식적 단면도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명에 따르는 다이 본딩용 양면접착 테이프(10)은 폴리이미드 재질의 기재필름(11), 상기 기재필름의 양면에 형성된 접착제층(12)을 포함하는 양면접착 필름(13)과, 상기 양면접착 필름(13)의 접착제층(12)의 적어도 일면에 적층된 보호필름(16)을 포함한다.
1 is a schematic cross-sectional view of a double-sided
[기재필름] [Base film]
상기 기재필름(11)로서는 높은 내열성 및 전기 절연성을 갖는 공지의 폴리이미드 필름이 사용된다. 기재필름(11)의 두께는 통상 10 내지 150㎛이나, 이에 한정되는 것은 아니어서, 요구되는 패키지의 높이에 맞추어 자유롭게 선택될 수 있다.
As the
[접착제층][Adhesive layer]
본 발명에 따른 내열성과 접착력이 우수한 열경화성 양면접착 필름(13)의 상기 접착제 층(12)은 카르복시기가 포함된 아크릴로니트릴-부타디엔계 러버(nitrile-butadiene rubber, NBR) 100중량부에 대하여; 다관능성 에폭시 수지 5 내지 200중량부; 및 다관능성 페놀 수지 5 내지 200중량부;를 포함하는 조성물을 코팅한 다음 경화하여 형성한다.The
상기 카르복실기가 포함된 NBR은 중량 평균 분자량이 3,000 내지 200,000의 분자량을 갖는 것으로, 아크릴로니트릴 함유율이 20 내지 50중량%이며, 카르복실기 함유율이 1 내지 10중량%인 것으로 한다. 이때, 중량 평균 분자량이 3,000보다 낮으면 고온에서의 접착력이 불량해지고, 또 200,000 보다 높아지면 용매에 대한 용해성이 나빠지며 용액제조 시 점도가 증가하여 작업성이 불량해지고, 상온 접착력 또한 저하된다. 또, 아크릴로니트릴 함량이 20중량%보다 낮은 경우 용매 용해성이 낮아지며, 50중량% 보다 높아지면 전기 절연성이 불량해져 바람직하기 않다. 그리고, 카르복실기의 함유율이 1 내지 10중량%인 경우 NBR과 다른 수지, 그리고 접착 기재와의 결합이 용이하게 되므로 접착력이 증가한다. 카르복실기가 함유되지 않은 NBR의 경우에는 접착력이 불량하게 되어 바람직하지 않다.The carboxyl group-containing NBR has a weight average molecular weight of 3,000 to 200,000, an acrylonitrile content of 20 to 50% by weight, and a carboxyl group content of 1 to 10% by weight. If the weight average molecular weight is less than 3,000, the adhesive force at high temperature becomes poor. If the weight average molecular weight is higher than 200,000, the solubility to the solvent is deteriorated, and the viscosity is increased during the solution preparation. When the content of acrylonitrile is lower than 20% by weight, the solubility of the solvent is lowered. If the content of acrylonitrile is higher than 50% by weight, the electric insulation becomes poor. When the content of the carboxyl group is 1 to 10% by weight, bonding between the NBR and the other resin and the adhesive base material is facilitated, thereby increasing the adhesive strength. In the case of NBR containing no carboxyl group, the adhesion is poor, which is not preferable.
또한, 에폭시 수지는 한 분자 내에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 것이면 특별히 제한되지 않지만 비스페놀 F, 비스페놀 A, 비스페놀 S, 디히드록시나프탈렌, 디시클로펜타디엔디페놀, 디시클로펜타디엔디크실레놀 등의 디글리시딜에테르, 에폭시화 페놀 노볼락, 에폭시화 크레졸노볼락, 에폭시화 토리스페니롤메탄, 에폭시화 테트라페니롤 에탄, 에폭시화 메타크실렌디아민, 지환식 에폭시 등을 들 수 있다. 상기 에폭시 수지는 NBR 100중량부에 대하여 5 내지 200중량부를 첨가하는 것이 바람직하다. 한편, 에폭시의 당량(g/eq)은 100 내지 1000인 것을 사용할 수 있다.The epoxy resin is not particularly limited as long as it has two or more epoxy groups in one molecule. However, epoxy resins such as bisphenol F, bisphenol A, bisphenol S, dihydroxynaphthalene, dicyclopentadiene diphenol and dicyclopentadiene di- Epoxylated phenol novolak, epoxylated cresol novolak, epoxylated torispenylol methane, epoxylated tetraphenylurea ethane, epoxylated methaxylenediamine, alicyclic epoxy, and the like. The epoxy resin is preferably added in an amount of 5 to 200 parts by weight based on 100 parts by weight of NBR. On the other hand, an epoxy equivalent weight (g / eq) of 100 to 1000 can be used.
또한, 페놀 수지로서는 노볼락형 페놀 수지, 레졸형 페놀 수지 등의 공지된 페놀 수지를 모두 사용할 수 있다. 예를 들면 페놀, 크레졸, p-t-부틸페놀, 노닐페놀, p-페닐페놀 등의 알킬 치환 페놀, 테르펜, 디시클로펜타디엔 등의 환상 알킬 변성 페놀, 니트로기, 할로겐기, 시아노기, 아미노기 등의 헤테로 원자를 포함하는 관능기를 갖는 것, 나프탈렌, 안트라센 등의 골격을 갖는 것, 비스페놀 F, 비스페놀 A, 비스페놀 S, 레졸시놀, 피로갈롤 등의 다관능성 페놀을 포함하는 수지를 들 수 있다.As the phenol resin, any of known phenol resins such as novolak type phenol resin and resol type phenol resin can be used. For example, alkyl-substituted phenols such as phenol, cresol, pt-butylphenol, nonylphenol and p-phenylphenol, cyclic alkyl-modified phenols such as terpene and dicyclopentadiene, nitro groups, halogen groups, cyano groups and amino groups Those having a functional group containing a hetero atom, those having a skeleton such as naphthalene and anthracene, and resins containing a polyfunctional phenol such as bisphenol F, bisphenol A, bisphenol S, resorcinol and pyrogallol.
상기 페놀 수지는 NBR 100중량부에 대하여 50 내지 200중량부를 첨가하는 것이 바람직한데, 페놀 수지의 함량이 200중량부보다 클 경우 접착제 층이 브리틀(brittle)하게 되어 필름 형태로 제조가 불가능하게 되어 바람직하지 않다. 또한, 상기 페놀 수지의 분자량은 200 내지 900인 것이 바람직하며, 링 엔드 볼 방법(ring and ball method)에 의해 측정된 연화점이 60 내지 120℃인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 연화점이 60℃ 미만인 것을 사용하게 되면 페이스트와 같은 레진 블리드 아웃이 발생할 수 있으며, 이와는 반대로 연화점이 120℃를 초과하는 경우, 접착 필름의 다이 접착을 위해 높은 온도를 가해야 하며 접착력 또한 불량해져 바람직하지 않다. 따라서, 적정 온도(60 내지 120℃)의 연화점을 갖는 수지를 사용하여야 한다.The phenolic resin is preferably added in an amount of 50 to 200 parts by weight based on 100 parts by weight of the NBR. When the content of the phenolic resin is more than 200 parts by weight, the adhesive layer becomes brittle, It is not preferable. The molecular weight of the phenolic resin is preferably 200 to 900, and the softening point measured by the ring and ball method is preferably 60 to 120 ° C. If the softening point is less than 60 ° C, resin bleed-out such as paste may occur. On the other hand, when the softening point exceeds 120 ° C, a high temperature must be applied for die bonding of the adhesive film, not. Therefore, a resin having a softening point of an appropriate temperature (60 to 120 ° C) should be used.
또한, 상기 경화제는 아민계 경화제와 산무수물계 경화제를 단독 혹은 함께 사용할 수 있으며 NBR 100중량부 대비 2 내지 40중량부를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 고무 가교제로 유, 무기 과산화물을 사용할 수 있으며 NBR 100중량부 대비 1 내지 5중량부를 첨가하여 사용할 수 있다.The curing agent may be used alone or in combination with an amine curing agent and an acid anhydride curing agent, and is preferably used in an amount of 2 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of NBR. In addition, organic and inorganic peroxides may be used as rubber crosslinking agents, and 1 to 5 parts by weight of NBR may be added to 100 parts by weight of NBR.
상기 조성물은 경화제, 고무 가교제, 이온 포착제, 산화방지제 등의 유기, 무기 성분을 추가로 포함할 수 있다.
The composition may further include organic and inorganic components such as a curing agent, a rubber cross-linking agent, an ion scavenger, and an antioxidant.
본 발명에서 기재필름 상에 접착제 층을 형성하는 것은 예를 들어, 기재필름의 양면에, 접착제용 조성물을 유기용제로 용해 또는 분산시켜 용액상태로 제조된 접착제 수지 조성물을 도포하여 건조하는 방법으로 접착제 층을 형성할 수 있다.In the present invention, the adhesive layer is formed on the base film by, for example, a method of dissolving or dispersing the adhesive composition with an organic solvent on both sides of the base film, applying the adhesive resin composition prepared in a solution state, Layer can be formed.
용액 상태에서의 점도는 바람직하게는 100 내지 2,000cps, 더욱 바람직하게는 200 내지 1500첸이며, 도포방법으로서는, 예를 들면, 그라비아 코팅법, 바 코팅법, 분사 코팅법, 스핀 코팅법, 에어 나이프 코팅법, 롤 코팅법, 블레이드 코팅법, 게이트 롤 코팅법, 다이 코팅법 등을 사용할 수 있다.The viscosity in the solution state is preferably 100 to 2,000 cps, more preferably 200 to 1,500 cans. Examples of the coating method include a gravure coating method, a bar coating method, a spray coating method, a spin coating method, A coating method, a roll coating method, a blade coating method, a gate roll coating method, and a die coating method.
도포 두께는 건조 후를 기준으로 기재필름과 접착제 층의 두께의 합에서 접착제 층의 두께비율이 10 내지 30%가 되도록 하는 것이 바람직하다.The coating thickness is preferably such that the ratio of the thickness of the adhesive layer to the sum of the thicknesses of the base film and the adhesive layer is 10 to 30% based on the after drying.
건조 방법으로서는, 예를 들면, 열풍건조로 등으로 열건조하는 방법 등을 사용할 수 있다. 건조 온도는, 특별히 제한 없으나, 50 내지 180℃가 바람직하며, 건조 시간은 2 내지 10분이 바람직하다.
As the drying method, for example, a method of thermal drying with a hot air drying furnace or the like can be used. The drying temperature is not particularly limited, but is preferably 50 to 180 ° C, and the drying time is preferably 2 to 10 minutes.
상기 본 발명에 따른 양면접착 필름은 다이(1cm X 1cm)와 다이(1cm X 1cm)를 175℃/1.0kg/1초 조건으로 본딩한 후, 상온(25℃)에서의 다이 전단응력이 3kg 이상이고, 260℃에서의 다이 전단응력이 100g 이상으로 된다.
The double-sided adhesive film according to the present invention is obtained by bonding a die (1 cm x 1 cm) and a die (1 cm x 1 cm) at 175 ° C / 1.0 kg / , And the die shear stress at 260 占 폚 becomes 100 g or more.
[보호필름][Protection film]
본 발명의 양면 접착 필름은 접착체층의 일면에 보호필름이 추가로 적층된것이다. 상기 보호필름은 보호기재의 일면 또는 양면에 실리콘 이형층이 형성된 것이다.The double-sided adhesive film of the present invention is obtained by further laminating a protective film on one side of the adhesive layer. The protective film is a silicon release layer formed on one or both surfaces of the protective substrate.
본 발명에 사용되는 보호기재의 재질은 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르계 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 바람직하게는, 코팅장치에서의 장력조정과 건조장치 통과시의 내열성 및 치수안정성 등의 이유로 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용한다.The material of the protective substrate used in the present invention may be, for example, a polyester film such as a polyethylene terephthalate film, a polyethylene film, a polypropylene film, or the like, but is not limited thereto. Preferably, a polyethylene terephthalate film is used for reasons such as tension adjustment in the coating apparatus and heat resistance and dimensional stability at the time of passing through the drying apparatus.
상기 보호필름용 기재필름에는 투명성, 강도 등의 조절을 목적으로 실리카와 같은 무기물 입자가 포함된 것일 수 있다. 한편, 상기 기재필름으로서 이형층과의 접착성 향상을 위하여 표면이 코로나 방전처리와 같이 공지의 방법으로 극성기가 도입된 것을 사용할 수도 있다.The base film for a protective film may contain inorganic particles such as silica for the purpose of controlling transparency and strength. On the other hand, as the base film, in order to improve the adhesion with the release layer, a surface having a polar group introduced by a known method such as a corona discharge treatment may be used.
상기 보호층용 기재필름의 두께는 일반적으로 5 내지 100㎛이며, 바람직하게는 10 내지 75㎛, 더욱 바람직하게는 30 내지 50㎛이다.
The thickness of the base film for a protective layer is generally 5 to 100 占 퐉, preferably 10 to 75 占 퐉, more preferably 30 to 50 占 퐉.
상기 이형층은 실리콘 이형제를 포함하는 이형 코팅액을 보호기재의 일면 또는 양면에 코팅하여 형성한다. 실리콘 이형제는 바람직하게는, 하기의 화학식 1로 표시되는 알킬렌말단을 갖는 폴리오르가노실록산 100중량부에 대하여; 화학식 2로 표시되는 하이드로겐폴리실록산 경화제 2.5 내지 5중량부;를 포함하는 이형 조성물로 형성된다.The release layer is formed by coating a release coating liquid containing a silicone release agent on one side or both sides of a protective substrate. The silicone release agent is preferably used for 100 parts by weight of a polyorganosiloxane having an alkylene terminal represented by the following formula (1): And 2.5 to 5 parts by weight of a hydrogenpolysiloxane curing agent represented by the general formula (2).
[화학식 1][Chemical Formula 1]
상기 식에서, R은 -CH=CH2, -CH2-CH2-CH2-CH2-CH=CH2 또는 -CH3이고; m과 n은 1 이상의 자연수이며, m+n≤230 이다.Wherein R is -CH = CH 2 , -CH 2 -CH 2 -CH 2 -CH 2 -CH = CH 2 or -CH 3 ; m and n are natural numbers of 1 or more, and m + n? 230.
[화학식 2](2)
상기 식에서, p와 q는 1 이상인 자연수이고, p+q≤230 이다.In the above equation, p and q are natural numbers of 1 or more, and p + q? 230.
또한 상기 이형 조성물에는 경화 타입에 따라 개시제 또는 금속촉매가 첨가될 수 있으며, 본 발명에서 대표적으로 사용되는 물질은 백금계 촉매가 사용된다. 백금촉매의 사용량은 촉매량이면 족하며, 통상적으로는 알킬렌 말단을 갖는 오르가노폴리실록산 100중량부에 대하여 백금촉매 10 내지 1,000ppm의 비율로 사용된다.An initiator or a metal catalyst may be added to the mold release composition according to the curing type, and a platinum catalyst is used as a representative material of the present invention. The amount of the platinum catalyst to be used is sufficient for the amount of the catalyst, and is usually used in a proportion of 10 to 1,000 ppm of the platinum catalyst per 100 parts by weight of the organopolysiloxane having an alkylene terminal.
상기 이형 조성물에는 실란 커플링제가 폴리오르가노실록산 100중량부에 대하여 0.5 내지 3.0중량부의 비율로 첨가될 수 있다.The silane coupling agent may be added to the releasing composition at a ratio of 0.5 to 3.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyorganosiloxane.
또한 본 발명에 따른 실리콘 이형 조성물에는 이형층의 특성을 조정하기 위해 본 발명의 요지를 훼손하지 않는 범위에서, 계면활성제, 반응조정제, 밀착강화제, 박리콘트롤제 등의 보조제를 병용해도 좋다.In order to adjust the characteristics of the release layer, auxiliary agents such as a surfactant, a reaction modifier, an adhesion promoter and a release control agent may be used in combination in the silicone release composition according to the present invention so long as the gist of the present invention is not impaired.
상기 이형제는 이형 조성물이 1 내지 5중량%의 고형분이 포함되도록 용제, 예를 들어 물, 알코올, 아세톤 또는 톨루엔 등의 유기용제에 희석되어 코팅액의 형태로 상기 기재필름에 코팅된 다음, 건조, 경화되어 이형층이 형성된다. 상기 코팅액에서 고형분 함량이 1중량% 미만일 경우 이형필름 제작 후 박리시 뜯김 현상의 문제점이 발생될 수 있으며, 5중량%를 초과할 경우 필름간의 블로킹 현상이 발생되며, 코팅 조성물의 기재 밀착성이 나빠져 실리콘 전사 문제를 유발할 수 있다.The releasing agent is diluted with an organic solvent such as water, alcohol, acetone or toluene so that the releasing composition contains 1 to 5% by weight of solids, coated on the base film in the form of a coating liquid, Whereby a release layer is formed. If the solid content of the coating solution is less than 1% by weight, problems may arise when peeling off the release film after the release film is formed. If the content is more than 5% by weight, blocking between the films may occur, It can cause a warrior problem.
상기 이형 코팅층의 두께는 0.1 내지 50㎛, 바람직하게는 0.1 내지 10㎛이다.
The thickness of the release coating layer is 0.1 to 50 탆, preferably 0.1 to 10 탆.
[접착층 및 이형필름의 박리력][Peeling force of adhesive layer and releasing film]
상기 보호필름의 접착제층과의 박리력은 TESA7475 테이프와의 박리력을 기준으로 평가한다. 구체적으로, TESA7475 테이프와 이형층이 형성된 보호필름을 1kg의 핸드롤 장비로 상온 라미 후 50℃, 1일 열처리 후 박리력을 기준으로 평가한다.The peel force of the protective film with respect to the adhesive layer is evaluated based on the peeling force with the TESA7475 tape. Specifically, the protective film on which the TESA7475 tape and the release layer were formed was evaluated by peeling force after heat treatment at 50 ° C for 1 day after room temperature lamination with a 1 kg hand roll equipment.
본 발명에 따르는 양면접착필름은 상기 박리력이 5~20gf/25mm인 것을 특징으로 한다. 박리력이 5gf/25mm에 이르지 못하면 취급성이 떨어지는 문제점이 있고, 20gf/25mm을 초과하는 경우에는 보호필름 박리 불량의 문제점이 있다.The double-sided adhesive film according to the present invention is characterized in that the peeling force is 5 to 20 gf / 25 mm. If the peeling force does not reach 5 gf / 25 mm, there is a problem that the handling property is deteriorated. When the peeling force exceeds 20 gf / 25 mm, there is a problem of peeling of the protective film.
이형필름의 박리력은 실리콘 이형 코팅액 조성 변화로부터 달성될 수 있다. 본 발명의 실시예들에서는 이형코팅액의 조성 중, 특히 하이드로겐폴리실록산 경화제의 함량을 조절하여 박리력의 조절을 달성하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
The peel strength of the release film can be achieved from the composition change of the silicone release coating liquid. In the embodiments of the present invention, the adjustment of the peeling force is achieved by adjusting the content of the composition of the release coating liquid, in particular, the content of the hydrogenpolysiloxane curing agent. However, the present invention is not limited thereto.
이하, 실시예와 비교예를 통해 본 발명을 보다 상세히 설명한다. 이들 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 여기에 제한되지 않는다는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples and comparative examples. These examples are provided to illustrate the present invention in more detail, but the scope of the present invention is not limited thereto.
실시예 1Example 1
(1) NBR(아크릴로니트릴 함량 27중량%, 카르복실기 함량 5중량%) 100중량부에 대하여 페놀노블락 에폭시(epoxy equivalent weight 199) 수지 50중량부, 페놀 수지 150중량부, 그리고 경화제로 헥사메톡시 메틸멜라민 10중량부, 프탈릭 안하이드라이드 10중량부를 첨가하고 고무 가교제로 디큐밀 퍼옥사이드 2중량부를 첨가하고, 아세톤 용제를 사용하여 점도가 400cps가 되도록 아세톤의 양을 조절하였다. 상온에서 모든 성분이 용해될 때까지 녹여 준 후 이 접착제 코팅액을 두께가 25㎛인 폴리이미드 필름 양면에 건조 후의 두께가 각각 12㎛이 되도록 도포하고, 150℃에서 3분간 건조하여 양면접착 필름을 얻었다.(1) 50 parts by weight of an epoxy equivalent weight 199 resin, 150 parts by weight of a phenol resin, and 100 parts by weight of hexamethoxy (meth) acrylate with respect to 100 parts by weight of NBR (acrylonitrile content 27% by weight and
(2) 다음으로, 폴리에스테르 필름의 코로나 방전 처리된 면에 알케닐폴리실록산 100 중량부에 대하여 실란 커플링제 1.0중량부, 하이드로겐폴리실록산 2.5중량부, 계면활성제 0.3중량부, 백금 킬레이트 촉매 50ppm을 물에 희석하여 전체 고형분 함량이 2 중량 %인 실리콘 이형 코팅액을 제조하였다.(2) Next, 1.0 part by weight of a silane coupling agent, 2.5 parts by weight of a hydrogen polysiloxane, 0.3 part by weight of a surfactant and 50 parts by weight of a platinum chelate catalyst were added to 100 parts by weight of the alkenyl polysiloxane on the corona discharge treated surface of the polyester film To prepare a silicone release coating liquid having a total solid content of 2% by weight.
상기 준비된 이형코팅액을 50㎛ 두께의 이축연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 양면에 코팅하고, 100∼140℃의 온도로 건조시킨 다음, 240℃에서 4초간 열처리하여 코팅층을 형성하였다. 열처리 후 코팅층의 두께는 10㎛이고, 상기 제조된 보호필름의 TESA7475 테이프와의 박리력은 20gf/25mm이었다.The prepared release coating solution was coated on both sides of a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 탆, dried at a temperature of 100 to 140 캜, and then heat-treated at 240 캜 for 4 seconds to form a coating layer. The thickness of the coating layer after the heat treatment was 10 占 퐉, and the peel strength of the prepared protective film to the TESA7475 tape was 20 gf / 25 mm.
(3) (2)에서 준비한 보호필름을 (1)에서 준비한 양면접착 필름 접착층 상면에 롤투롤 방식으로 적층하여 양면접착 테이프를 제조하였다.
(3) The protective film prepared in (2) was laminated on the top surface of the double-sided adhesive film adhesive layer prepared in (1) by a roll-to-roll method to prepare a double-sided adhesive tape.
실시예 2Example 2
이형 코팅액을 준비함에 있어 하이드로겐폴리실록산 조성비를 3.0 중량부로 하여 실리콘 이형 코팅액을 준비한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 양면접착 테이프를 준비하였다. 보호필름의 TESA7475 테이프와의 박리력은 10gf/25mm 이었다.
A double-sided pressure-sensitive adhesive tape was prepared in the same manner as in Example 1, except that the silicone release coating solution was prepared by adjusting the composition ratio of the hydrogenpolysiloxane to 3.0 parts by weight in preparing the releasing coating solution. The peel force of the protective film against the TESA7475 tape was 10 gf / 25 mm.
실시예 3Example 3
이형 코팅액을 준비함에 있어 하이드로겐폴리실록산 조성비를 3.5 중량부로 하여 실리콘 이형 코팅액을 준비한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 양면접착 테이프를 준비하였다. 보호필름의 TESA7475 테이프와의 박리력은 5gf/25mm 이었다.
A double-sided pressure-sensitive adhesive tape was prepared in the same manner as in Example 1, except that the release coating liquid was prepared so that the composition ratio of the hydrogenpolysiloxane was 3.5 parts by weight. The peel force of the protective film against the TESA7475 tape was 5 gf / 25 mm.
비교예 1Comparative Example 1
이형 코팅액을 준비함에 있어 하이드로겐폴리실록산 조성비를 1.0 중량부로 하여 실리콘 이형 코팅액을 준비한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 양면접착 테이프를 준비하였다. 보호필름의 TESA7475 테이프와의 박리력은 50gf/25mm 이었다.
A double-sided pressure-sensitive adhesive tape was prepared in the same manner as in Example 1, except that the silicone release coating solution was prepared by adjusting the composition ratio of the hydrogenpolysiloxane to 1.0 part by weight in preparation of the releasing coating solution. The peel strength of the protective film to the TESA7475 tape was 50 gf / 25 mm.
비교예 2Comparative Example 2
이형 코팅액을 준비함에 있어 하이드로겐폴리실록산 조성비를 1.5 중량부로 하여 실리콘 이형 코팅액을 준비한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 양면접착 테이프를 준비하였다. 보호필름의 TESA7475 테이프와의 박리력은 40gf/25mm 이었다.
A double-sided pressure-sensitive adhesive tape was prepared in the same manner as in Example 1, except that the silicone release coating liquid was prepared by adjusting the composition ratio of the hydrogenpolysiloxane to 1.5 parts by weight in preparation of the release coating liquid. The peel force of the protective film against the TESA7475 tape was 40 gf / 25 mm.
비교예 3Comparative Example 3
이형 코팅액을 준비함에 있어 하이드로겐폴리실록산 조성비를 2.0 중량부로 하여 실리콘 이형 코팅액을 준비한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 양면접착 테이프를 준비하였다. 보호필름의 TESA7475 테이프와의 박리력은 30gf/25mm 이었다.
A double-sided pressure-sensitive adhesive tape was prepared in the same manner as in Example 1, except that the silicone release coating solution was prepared by adjusting the composition ratio of the hydrogenpolysiloxane to 2.0 parts by weight in preparing the releasing coating solution. The peel force of the protective film against the TESA7475 tape was 30 gf / 25 mm.
실험예 1: 필름 풀림성 측정Experimental Example 1: Measurement of Film Loosening Property
완성제품을 50℃ 1일 열처리 후 장비 권출부에 필름을 장착한 후 양면 접착필름에서 보호필름을 박리시킬 때 필름 늘어짐 혹은 접착층 전사 미 발생 시 "OK" 말림 발생 시 "NG"로 표기하였다.
When the finished product is heat treated at 50 ° C for one day, the film is attached to the winding unit and then the protective film is peeled off from the double-sided adhesive film. When the film is slackened or the adhesive layer is not transferred, the film is marked as "NG".
실험예 2: 상온 다이 전단응력 측정Experimental Example 2: Measurement of die shear stress at room temperature
세미-오토 다이 본더(Semi-auto die bonder) 장비를 이용하여 175℃ / 1.0kg / 1초 조건으로 다이(1cm X 1cm)와 다이(1cm X 1cm)를 상온 하에서 전단응력을 측정하였다. 통상적으로 에폭시 몰딩 컴파운딩 혹은 타 반도체 패키지 조립 공정 시, 접착된 다이의 변형을 방지하기 위해 3kg 이상의 다이 전단응력이 요구된다.
Shear stress was measured at a room temperature using a die (1 cm x 1 cm) and a die (1 cm x 1 cm) under a condition of 175 ° C / 1.0 kg / sec using a semi-auto die bonder. Typically, epoxy molding compounding or other semiconductor package assembly processes require a die shear stress of at least 3 kg to prevent deformation of the bonded die.
실험예 3: 고온 다이 전단응력 측정Experimental Example 3: Measurement of high temperature die shear stress
상온 다이 전단응력 측정과 동일한 방법으로 본딩과 경화를 한 후 260℃에서 전단응력을 측정한다.After bonding and curing in the same manner as measuring room temperature die shear stress, shear stress is measured at 260 ° C.
솔더 공정 시 가해지는 260℃ 고온에서 접착 필름으로 접착된 다이가 접착력 저하로 인해 변형되는 것을 방지하기 위해 100g 이상의 전단응력이 요구되고 있다.
A shear stress of 100 g or more is required in order to prevent the die adhered with the adhesive film from being deformed due to deterioration in adhesive strength at a high temperature of 260 캜 during the solder process.
실험예 4: PCT(Pressure Cooker Test) 평가Experimental Example 4: Evaluation of PCT (Pressure Cooker Test)
상온 다이 전단응력의 측정과 같이 다이와 다이를 접착한 후 85℃ / 85%RH / 84시간 동안 PCT 후 엑스레이를 이용하여 접착 필름과 다이 간 기포 혹은 디라미네이션(delamination)을 확인하였다. 기포 혹은 디라미네이션이 발견되지 않은 경우 "Pass", 반면 기포 혹은 디라미네이션 발견 시 "Fail"로 표기하였다.After the die and die were bonded to each other as in the measurement of room temperature die shear stress, PCT was carried out at 85 ° C / 85% RH for 84 hours, and then x-ray was used to confirm the adhesion film and die bubble or delamination. "Pass" when no bubble or delamination was found, while "Fail" when bubble or delamination was found.
한편, 상용의 다이 간 접착 필름은 상기의 4가지의 모든 평가에서 "Fail"이 없어야 한다.
On the other hand, commercially available die-to-die bonding films should have no "Fail" in all four of the above evaluations.
풀림성film
Loose property
다이전단 응력 (Kg)Room temperature
Die Shear Stress (Kg)
다이전단 응력 (g)High temperature
Die shear stress (g)
상기 표 1에서 보는 바와 같이, 본 발명의 실시예 1, 2, 3에 따른 다이 간 접착 필름은 기본 상온 다이 전단응력, 고온 다이 전단응력, PCT 평가에서 우수한 결과를 나타냄과 동시에 필름 풀림성이 우수함을 알 수 있다.As shown in Table 1, the inter-die adhesive films according to Examples 1, 2, and 3 of the present invention exhibit excellent results at a room temperature die shear stress, a high temperature die shear stress, and a PCT evaluation, .
반면, 비교예들에서와 같이 보호필름과 접착층의 박리력이 30gf/25mm 이상인 경우에는 접착층에서 보호필름을 박리시킬 때, 필름이 늘어지거나 또는 접착층의 전사가 발생하는 것을 확인할 수 있다.On the other hand, when the peel force of the protective film and the adhesive layer is 30 gf / 25 mm or more as in the comparative examples, it can be confirmed that when the protective film is peeled from the adhesive layer, the film is stretched or the adhesive layer is transferred.
10.. 다이 본딩용 양면접착 테이프
11.. 기재필름
12.. 접착제층
13.. 양면접착 필름
14.. 이형층
15.. 보호기재
16.. 보호필름10. Double-sided adhesive tape for
12.
14 ..
16. Protective film
Claims (5)
상기 보호필름이 TESA7475 테이프와의 박리력이 5 내지 20gf/25mm인 것을 특징으로 하는 반도체 다이 본딩용 양면접착 테이프.A double-sided adhesive tape for bonding between dies comprising a base film made of polyimide, an adhesive layer formed on both sides of the base film, and a protective film formed on at least one side of the adhesive layer,
Wherein the protective film has a peeling strength of 5 to 20 gf / 25 mm with the TESA7475 tape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130155242A KR20150069156A (en) | 2013-12-13 | 2013-12-13 | Double-sided adhesive tape for simiconductor die bonding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130155242A KR20150069156A (en) | 2013-12-13 | 2013-12-13 | Double-sided adhesive tape for simiconductor die bonding |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150069156A true KR20150069156A (en) | 2015-06-23 |
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ID=53516341
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| KR1020130155242A KR20150069156A (en) | 2013-12-13 | 2013-12-13 | Double-sided adhesive tape for simiconductor die bonding |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20150069156A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230041181A (en) * | 2021-09-17 | 2023-03-24 | 주식회사 일레븐전자 | Cover tape for packaging electronic components |
-
2013
- 2013-12-13 KR KR1020130155242A patent/KR20150069156A/en not_active Application Discontinuation
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