KR20150069138A - Life test apparatus for optical communication module - Google Patents

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KR20150069138A
KR20150069138A KR1020130155202A KR20130155202A KR20150069138A KR 20150069138 A KR20150069138 A KR 20150069138A KR 1020130155202 A KR1020130155202 A KR 1020130155202A KR 20130155202 A KR20130155202 A KR 20130155202A KR 20150069138 A KR20150069138 A KR 20150069138A
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optical communication
communication module
optical
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optical communications
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윤광수
이세형
강현서
김영선
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한국전자통신연구원
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Abstract

Suggested is a device to test a lifespan of an optical communications module, capable of identifying currents, voltages, TEC temperature, optical communications installation block temperature, optical output power, optical measurement part temperature, testing time, and residual time by conducting a lifespan test on an optical module with different conditions, and easily expanding and modifying an optical communications module installation block according to a module type. The suggested device includes: multiple optical communications module installation blocks; a laser diode driver supplying a current to an optical module installed in each of the optical communications module installation blocks; a photodiode unit receiving an output signal of the optical module installed in each of the optical communications module installation blocks in order to output measurement data corresponding to the signal; an A/D converter converting the measurement data of the photodiode unit into measurement data of digital components corresponding to the data; and a computer differing test conditions for each of the optical communications module installation blocks through an installed system operating program in order to conduct the lifespan test, and displaying and monitoring the output signal of the A/D converter in real time.

Description

광통신 모듈 수명 시험 장치{Life test apparatus for optical communication module}[0001] The present invention relates to an optical communication module,

본 발명은 광통신 모듈 수명 시험 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 광통신 모듈에 각각 다른 시험 조건으로 동시에 수명 시험을 진행할 수 있는 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an optical communication module life test apparatus, and more particularly, to an optical communication module capable of performing life test simultaneously with different test conditions.

광통신용 모듈의 신뢰성 시험을 하기 위하여 완제품 상태에서 신뢰성 시험을 할 경우, 많은 시료와 계측장비(예컨대, 파워미터, BERT,OSA 등), 및 신뢰성 시험 장비가 필요하다.In order to perform reliability tests on optical communication modules, many samples and measurement equipment (eg, power meter, BERT, OSA, etc.) and reliability test equipment are required when performing reliability tests in the final product condition.

그리고, 장기간의 신뢰성 시험기간이 소요되고 있으며, 시험 중 불량이 발생하였을 경우 원인 분석 어려움, 개발기간 지연, 경제적인 손실 등이 발생한다.In addition, a long-term reliability test period is required, and when failure occurs during the test, it is difficult to analyze the cause, delays in development, and economic loss.

관련 선행기술로는, 엘이디 소자의 작동 온도를 제어하기 위한 챔버에 소자를 장착하고 지그 플레이트의 두께, 재질 형상을 다르게 하여 엘이디 소자의 동작 온도를 변화시킬 수 있고, 광 출력을 측정하는 부분의 열을 차단하기 위하여 워터 자켓을 만들어서 측정 데이터의 왜곡을 방지하는 내용이, 대한민국공개특허 제2012-0130568호(엘이디 실시간 수명평가 장치)에 개시되었다.In the related art, it is possible to change the operating temperature of the LED element by mounting the element in a chamber for controlling the operating temperature of the LED element and making the thickness and the material shape of the jig plate different, Is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2012-0130568 (an apparatus for real-time life evaluation of an LED) by forming a water jacket to prevent the measurement data from being distorted.

상술한 대한민국공개특허 제2012-0130568호의 발명은 챔버 내부의 지그 플레이트 두께, 재질, 형상 변경으로 온도를 변화시키고, 광측정부 냉각을 위한 워터 자켓을 설치한 것을 특징으로 한다.The invention of Korean Patent Laid-Open Publication No. 2012-0130568 described above is characterized in that the temperature is changed by changing the thickness, material and shape of the jig plate inside the chamber, and a water jacket for cooling the optical measuring part is provided.

다른 관련 선행기술로는, 광통신 부품의 신뢰성 시험을 위해서 4개의 고온용 오븐에 레이저 다이오드, 서미스터, PD, 광파워미터를 마운트 지그를 이용하여 각각 장착하여 전류를 공급하고 검출 신호를 디지털 신호로 변환하여 컴퓨터에 원하는 시간에 저장하고 디스플레이되어 모니터링 할 수 있는 내용이, 대한민국공개특허 제2006-0040004호(광통신 모듈의 신뢰성 시험장치)에 개시되었다.In the related prior art, a laser diode, a thermistor, a PD, and an optical power meter are mounted to four high-temperature ovens using a mount jig for reliability testing of optical communication components, and current is supplied to convert the detection signal into a digital signal The contents that can be stored in a computer at a desired time and displayed and monitored are disclosed in Korean Patent Publication No. 2006-0040004 (Reliability Test Apparatus of Optical Communication Module).

상술한 대한민국공개특허 제2006-0040004호의 발명은 고온용 오븐을 사용하여 각 부품 단품에 대한 온도 조건만 다르게 하여 시험을 진행하고, 오븐에 장착된 부품의 측정 데이터만을 모니터링한다.The invention disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2006-0040004 uses a high-temperature oven to test only the temperature condition of each component separately and to monitor only the measurement data of the components mounted in the oven.

또 다른 관련 선행기술로는, 다수의 펠티어 소자와 다수의 열전판에 히트씽크와 쿨링팬을 부착하고 다수의 OLED에 열적 스트레스를 인가하여 수명을 예측하는 내용이, 대한민국공개특허 제2013-0019792호(OLED의 수명예측시험장치)에 개시되었다.Another related prior art is to attach a heat sink and a cooling fan to a plurality of Peltier elements and a plurality of thermoelectric elements, and to estimate the lifetime by applying thermal stress to a plurality of OLEDs. Korean Patent Laid- (OLED lifetime prediction test apparatus).

상술한 대한민국공개특허 제2013-0019792호의 발명은 다수의 펠티어 소자를 이용하여 OLED 소자에 온도 스트레스를 가하여 휘도의 감소로 수명을 예측한다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 2013-0019792 mentioned above predicts the lifetime by decreasing the luminance by applying a temperature stress to the OLED element by using a plurality of Peltier elements.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 광통신 모듈에 각각 다른 시험 조건으로 동시에 수명 시험을 진행하여 광통신 모듈의 전류, 전압, 광통신 모듈 TEC 온도, 광통신 모듈 장착 블럭 온도, 광 출력파워, 광 측정부 온도, 시험시간, 잔여 시간 등을 실시간으로 알 수 있으며, 향후 모듈 종류에 따라서 광통신 모듈 장착 블록을 수정 및 확장성이 용이하도록 한 광통신 모듈 수명 시험 장치를 제공함에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed in order to solve the above-mentioned problems of the prior art. The present invention proposes a method of testing life of an optical communication module under different test conditions at the same time, Power module, optical measuring unit temperature, test time, remaining time, etc., in real time, and to provide an optical communication module life test apparatus which can easily modify and expand the optical communication module mounting block according to the module type in the future .

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시양태에 따른 광통신 모듈 수명 시험 장치는, 광통신 모듈이 장착되는 다수의 광통신 모듈 장착 블록; 상기 다수의 광통신 모듈 장착 블록의 각각에 장착된 광통신 모듈에 전류를 공급하는 레이저 다이오드 드라이버; 상기 다수의 광통신 모듈 장착 블록의 각각에 장착된 광통신 모듈의 출력신호를 수신하여 그에 상응하는 측정 데이터를 출력하는 포토다이오드 유니트; 상기 포토다이오드 유니트에서의 측정 데이터를 그에 상응하는 디지털 성분의 측정 데이터로 변환시키는 A/D컨버터; 및 탑재된 운영 프로그램을 통해 상기 다수의 광통신 모듈 장착 블록의 각각마다 시험 조건을 다르게 설정하여 수명시험을 진행시키고, 상기 A/D컨버터의 출력신호를 실시간으로 디스플레이 및 모니터링하는 컴퓨터;를 포함한다.In order to achieve the above object, an optical communication module life test apparatus according to a preferred embodiment of the present invention includes: a plurality of optical communication module mounting blocks to which an optical communication module is mounted; A laser diode driver for supplying current to the optical communication module mounted on each of the plurality of optical communication module mounting blocks; A photodiode unit receiving an output signal of an optical communication module mounted on each of the plurality of optical communication module mounting blocks and outputting measurement data corresponding thereto; An A / D converter for converting measurement data in the photodiode unit into measurement data of a corresponding digital component; And a computer for displaying the test signals of the plurality of optical communication module mounting blocks differently from the plurality of optical communication module mounting blocks through the mounted operation program and for performing life test and displaying and monitoring output signals of the A / D converter in real time.

바람직하게, 상기 컴퓨터는 광통신 모듈의 전류, 전압, 광통신 모듈 TEC 온도, 광통신 모듈 장착 블록 온도, 광 출력파워, 광 측정부 온도, 시험시간, 잔여 시간 등을 실시간으로 디스플레이시킬 수 있다. Preferably, the computer is capable of displaying the current, voltage, optical communication module TEC temperature, optical communication module mounting block temperature, optical output power, optical measuring unit temperature, test time, remaining time, etc. of the optical communication module in real time.

바람직하게, 상기 운영 프로그램을 근거로 광통신 모듈 장착 블록에 장착된 광통신 모듈의 열전 냉각소자를 제어하는 In TEC 드라이버를 추가로 포함할 수 있다.The controller may further include an In TEC driver for controlling the thermoelectric cooling element of the optical communication module mounted on the optical communication module mounting block based on the operation program.

바람직하게, 상기 광통신 모듈 장착 블록의 열전 냉각소자를 제어하는 TEC 드라이버를 추가로 포함할 수 있다.Preferably, a TEC driver for controlling the thermoelectric cooling element of the optical communication module mounting block may be further included.

바람직하게, 상기 광통신 모듈 수명 시험 장치에 대한 정전으로 인한 데이터 손실을 방지하는 무정전 전원시스템을 추가로 포함할 수 있다.Preferably, the optical communication module life test apparatus further includes an uninterruptible power supply system for preventing data loss due to a power failure.

이러한 구성의 본 발명에 따르면, 광통신 모듈에 각각 다른 시험 조건으로 동시에 수명 시험을 진행하여 광통신 모듈의 전류, 전압, 광통신모듈 TEC 온도, 광통신 모듈 장착 블럭 온도, 광 출력파워, 광 측정부 온도, 시험시간, 잔여 시간 등을 실시간으로 알 수 있다.According to the present invention having such a configuration, the life test is simultaneously performed on the optical communication module under different test conditions, and the current, voltage, optical communication module TEC temperature, optical communication module mounting block temperature, optical output power, Time, and remaining time can be known in real time.

이와 같이 광통신 모듈을 개발하는 과정에서 모듈의 신뢰성 시험을 각각 다른 시험 조건으로 동시에 진행함으로써, 광통신 모듈의 전기적 특성 및 광학적 특성 변화를 실시간으로 관찰하여 문제점을 파악하고 수명을 예측할 수 있다. In the process of developing the optical communication module, the reliability test of the module is simultaneously performed under different test conditions, so that the electrical characteristics and the optical characteristic changes of the optical communication module can be observed in real time to identify problems and predict the service life.

그에 따라, 연구개발기간 단축 및 경제적 손실 방지와 신뢰성 있는 제품을 만들 수 있다. Accordingly, it is possible to shorten the research and development period and to prevent economic loss and to produce a reliable product.

또한, 향후 모듈 종류에 따라서 광통신 모듈 장착 지그 블록의 수정 및 확장성이 용이하여 연구개발비용을 절감할 수 있다.In addition, according to the type of module in future, it is easy to modify and expand the jig block for mounting the optical communication module, thereby reducing the R & D cost.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 광통신 모듈 수명 시험 장치의 구성을 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 광통신 모듈 장착 블록을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 광통신 모듈 조립 지그를 보다 상세히 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 회로보드의 저면을 보여주기 위한 도면이다.
도 5는 도 1에 도시된 PD 유니트를 보다 상세히 나타낸 도면이다.1 is a view showing a configuration of an optical communication module life test apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view for explaining the optical communication module mounting block shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 3 is a detailed view of the optical communication module assembly jig shown in FIG. 2. FIG.
4 is a view for showing a bottom surface of the circuit board shown in FIG.
Figure 5 is a more detailed view of the PD unit shown in Figure 1;

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다.While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail.

그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are to be interpreted in an ideal or overly formal sense unless explicitly defined in the present application Do not.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명을 설명함에 있어 전체적인 이해를 용이하게 하기 위하여 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In order to facilitate the understanding of the present invention, the same reference numerals are used for the same constituent elements in the drawings and redundant explanations for the same constituent elements are omitted.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 광통신 모듈 수명 시험 장치의 구성을 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 광통신 모듈 장착 블록을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 1 is a view showing a configuration of an optical communication module life test apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view for explaining an optical communication module mounting block shown in FIG.

본 발명의 실시예에 따른 광통신 모듈 수명 시험 장치는, 다수의 광통신 모듈 장착 블록(10), PD 유니트(Photo Diode Unit)(12), In TEC 드라이버(14), TEC 드라이버(16), LD(Laser Diode) 드라이버(18), A/D컨버터(20), 컴퓨터(22), 무정전 전원시스템(24), 및 전원 스위치(26)를 포함한다.The optical communication module life test apparatus according to the embodiment of the present invention includes a plurality of optical communication module mounting blocks 10, a PD unit 12, an In TEC driver 14, a TEC driver 16, an LD A laser diode driver 18, an A / D converter 20, a computer 22, an uninterruptible power supply system 24, and a power switch 26.

광통신 모듈 장착 블록(10)은 열전 냉각소자(TEC; Thermo-Electric Cooler)(30; 도 2 참조), 히트씽크와 쿨링팬(31; 도 2 참조), 열전달판(32; 도 2 참조), 광통신 모듈 조립 지그(33; 도 2 참조)를 포함한다. 2), a heat sink and a cooling fan 31 (see FIG. 2), a heat transfer plate 32 (see FIG. 2), and a heat- And an optical communication module assembly jig 33 (see Fig. 2).

광통신 모듈 장착 블록(10)은 해당 장치의 몸체(1)의 상단에 다수개 설치되는데, 각각의 광통신 모듈 장착 블록(10)에는 광통신 모듈을 구성하는 각각의 구성부품(예컨대, 레이저 다이오드(LD), 열전 냉각소자(TEC), 서미스터(thermistor) 등)이 장착될 수 있다. 여기서, 각각의 광통신 모듈 장착 블록(10)은 시험 조건을 다르게 설정하여 수명시험을 진행할 수 있다.A plurality of optical communication module mounting blocks 10 are installed at the upper end of the body 1 of the apparatus. Each of the optical communication module mounting blocks 10 is provided with respective components (for example, laser diode (LD) , A thermoelectric cooling element (TEC), a thermistor, or the like). Here, each of the optical communication module mounting blocks 10 can be tested for life by setting different test conditions.

PD 유니트(12)는 각각의 광통신 모듈 장착 블록(10)에 장착된 광통신 모듈의 출력신호를 광 점퍼케이블(도시 생략)을 통하여 각각 수신하여 그에 상응하는 측정 데이터를 출력한다. The PD unit 12 receives the output signal of the optical communication module mounted on each optical communication module mounting block 10 through an optical jumper cable (not shown) and outputs measurement data corresponding thereto.

In TEC 드라이버(14)는 소정의 운영 프로그램을 근거로 광통신 모듈 장착 블록(10)에 장착된 광통신 모듈의 열전 냉각소자(TEC)(도시 생략)를 제어한다. The In TEC driver 14 controls the thermoelectric cooling element TEC (not shown) of the optical communication module mounted on the optical communication module mounting block 10 based on a predetermined operating program.

TEC 드라이버(16)는 소정의 운영 프로그램을 근거로 광통신 모듈 장착 블록(10)의 열전 냉각소자(30; 도 2 참조)를 제어한다. The TEC driver 16 controls the thermoelectric cooling element 30 (see FIG. 2) of the optical communication module mounting block 10 based on a predetermined operating program.

상술한 In TEC 드라이버(14)는 광통신 모듈을 구성하는 구성부품중의 하나인 열전 냉각소자를 제어하는 것으로서, 광통신 모듈 장착 블록(10)의 열전 냉각소자(30)를 제어하는 TEC 드라이버(16)와는 차이난다.The In TEC driver 14 controls the thermoelectric cooling element which is one of the components constituting the optical communication module and includes a TEC driver 16 for controlling the thermoelectric cooling element 30 of the optical communication module mounting block 10, .

LD 드라이버(18)는 소정의 운영 프로그램을 근거로 광통신 모듈 장착 블록(10)에 장착된 광통신 모듈에 전류를 공급한다. 그에 따라, 광통신 모듈은 소정의 광신호를 출력하고, 광통신 모듈에서 발생되는 광출력은 PD 유니트(12)로 인가된다. 여기서, LD 드라이버(18)는 전류 공급부라고 하여도 된다.The LD driver 18 supplies current to the optical communication module mounted on the optical communication module mounting block 10 based on a predetermined operating program. Accordingly, the optical communication module outputs a predetermined optical signal, and the optical output generated by the optical communication module is applied to the PD unit 12. Here, the LD driver 18 may be referred to as a current supply unit.

한편, 본 발명의 실시예에서 운영 프로그램이라 함은 In TEC Driver(14)와 LD 드라이버(18), TEC 드라이버(16), PD 유니트(12) 등을 수명시험 조건에 따라서 시험온도, 전류, TEC 온도, 측정시간, 저장시간 등을 제어할 수 있는 프로그램을 의미한다.In the embodiment of the present invention, an operating program refers to a test temperature, a current, a TEC (power supply voltage), and the like, according to the life test conditions of the In TEC driver 14, the LD driver 18, the TEC driver 16, Temperature, measurement time, storage time, and so on.

A/D컨버터(20)는 PD 유니트(12)에서의 측정 데이터(아날로그 성분)를 그에 상응하는 디지털 성분의 측정 데이터로 변환시킨다.The A / D converter 20 converts the measurement data (analog component) in the PD unit 12 into the measurement data of the digital component corresponding thereto.

컴퓨터(22)는 탑재된 운영 프로그램을 통해 각각의 광통신 모듈 장착 블록(10)마다 시험 조건을 다르게 설정하여 수명시험을 진행시킨다. 이때, 컴퓨터(22)는 디스플레이 기기(도시 생략)를 포함한다. 그에 따라. 컴퓨터(22)는 A/D컨버터(20)의 출력신호를 모니터와 같은 디스플레이 기기에 디스플레이하여 실시간으로 모니터링할 수 있게 함과 더불어 원하는 측정 간격으로 저장한다. 여기서, 디스플레이 기기는 광통신 모듈의 전류, 전압, 광통신 모듈 TEC 온도, 광통신 모듈 장착 블록 온도, 광 출력파워, 광 측정부 온도, 시험시간, 잔여 시간 등을 실시간으로 나타낼 수 있다. The computer 22 sets the test conditions differently for each optical communication module mounting block 10 through the installed operating program and proceeds the life test. At this time, the computer 22 includes a display device (not shown). thereafter. The computer 22 displays the output signal of the A / D converter 20 on a display device such as a monitor so that it can be monitored in real time and stores it in a desired measurement interval. Here, the display device can display the current, voltage, optical communication module TEC temperature, optical communication module mounting block temperature, optical output power, optical measuring unit temperature, test time, remaining time, etc. in real time in the optical communication module.

무정전 전원시스템(24)은 해당 광통신 모듈 수명 시험 장치에 대한 정전으로 인한 데이터 손실을 방지한다. 무정전 전원시스템(24)은 Uninterruptible Power Supply(UPS)라고 한다. The uninterruptible power supply system 24 prevents data loss due to a power failure to the optical communication module life test apparatus. The uninterruptible power supply system (24) is referred to as an uninterruptible power supply (UPS).

즉, 해당 광통신 모듈 수명 시험 장치는 장기간 시험을 진행하므로 시험 중 정전으로 인한 시스템 다운을 방지할 수 있도록 컴퓨터(22) 및 전원 스위치(26)가 무정전 전원시스템(24)에 연결되어 운영된다.That is, since the optical communication module life test apparatus is tested for a long time, the computer 22 and the power switch 26 are connected to the uninterruptible power supply system 24 so as to prevent the system down due to the power failure during the test.

도 3은 도 2에 도시된 광통신 모듈 조립 지그를 보다 상세히 나타낸 도면이고, 도 4는 도 3에 도시된 회로보드의 저면을 보여주기 위한 도면이다.FIG. 3 is a detailed view of the optical communication module assembly jig shown in FIG. 2, and FIG. 4 is a bottom view of the circuit board shown in FIG.

도 3에는 광통신 모듈을 장착하여 시험을 진행하기 위한 지그(33)가 도시된다. 광통신 모듈 조립 지그(33)는 광통신 모듈 장착 블록(10)의 구성부품중의 하나이다. 광통신 모듈 조립 지그(33)는 광통신 모듈 장착 블록(10)마다 하나 이상 설치된다.3 shows a jig 33 for carrying out the test by mounting the optical communication module. The optical communication module assembly jig 33 is one of the components of the optical communication module mounting block 10. At least one optical communication module assembly jig 33 is provided for each optical communication module mounting block 10. [

각각의 광통신 모듈 장착 블록(10)마다 시험 조건을 다르게 설정하여 수명 시험을 진행한다. 이때, 시험 조건의 설정은 컴퓨터(22) 조작에 의해 가능하다.The test conditions are set differently for each optical communication module mounting block 10 and the life test is performed. At this time, the test conditions can be set by operating the computer 22.

도 3 및 도 4에서, 예를 들어 광통신 모듈(28)의 구성부품중의 하나인 레이저 다이오드를 핀 번호에 맞도록 제작된 핀 가이드(35)와 핀 회로보드(34)에 장착한다. 이어, 스프링 기능이 있는 누름판(36)과 고정바(37)를 이용하여 레이저 다이오드를 열전달판(32)의 고정 브라켓(38)에 고정시키고, 점퍼케이블(도시 생략)을 이용하여 PD 유니트(12)에 연결하여 신호를 검출한다. 도 4에서, 미설명 부호 34a는 핀 회로보드(34)의 저면에 설치되고 전기를 흐르게 하는 제어 핀이다. 제어 핀(34a)은 핀 가이드(35)에 삽입된다. 도 4에서, 미설명 부호 34b는 가이드 핀이다.In FIGS. 3 and 4, for example, a laser diode, which is one of the components of the optical communication module 28, is mounted on the pin guide 35 and the pin circuit board 34 manufactured to fit the pin number. Next, the laser diode is fixed to the fixing bracket 38 of the heat transfer plate 32 by using the pressing plate 36 having the spring function and the fixing bar 37, and the PD unit 12 To detect a signal. In Fig. 4, reference numeral 34a denotes a control pin provided on the bottom surface of the pin circuit board 34 and allowing electricity to flow therethrough. The control pin 34a is inserted into the pin guide 35. [ 4, reference numeral 34b denotes a guide pin.

그에 따라, A/D 컨버터(20)를 통해서 아날로그 데이터가 디지털 신호로 변환되어 운영프로그램이 탑재된 컴퓨터(22)에 전달된다. Accordingly, the analog data is converted into a digital signal through the A / D converter 20 and transferred to the computer 22 on which the operating program is mounted.

컴퓨터(22)는 실시간으로 광통신 모듈의 전류, 전압, 광통신 모듈 TEC 온도, 광통신 모듈 장착 블록 온도, 광 출력파워, 광 측정부 온도, 시험시간, 잔여 시간 등을 실시간으로 체크하고, 이를 디스플레이 기기를 통해 실시간으로 나타낸다. The computer 22 checks in real time the current, voltage, optical communication module TEC temperature, optical communication module mounting block temperature, optical output power, optical measuring unit temperature, test time, remaining time, etc. of the optical communication module in real time, In real time.

도 5는 도 1에 도시된 PD 유니트를 보다 상세히 나타낸 도면이다.Figure 5 is a more detailed view of the PD unit shown in Figure 1;

PD 유니트(12)는 도 5에 예시한 바와 같이 PD 센서(12a), 열전 냉각소자(12b), 및 쿨링팬(12c)을 포함한다. The PD unit 12 includes a PD sensor 12a, a thermoelectric cooling element 12b, and a cooling fan 12c as illustrated in Fig.

PD 유니트(12)는 광통신 모듈 장착 블럭(10)에 장착된 광통신 모듈(28)의 출력 신호를 광 점퍼케이블을 통해서 PD 센서(12a)에서 수신을 하며, 광통신 모듈(28)과 같은 온도 조건에서 측정하도록 쿨링팬(12c)과 TEC 드라이버(16)를 이용하여 내부의 열전 냉각소자(12c)의 온도를 설정하여 신뢰성 있는 데이터를 측정할 수 있다. 예를 들어, PD 유니트(12)는 열전 냉각소자(12b)의 온도를 예를 들어 40℃로 고정시키고, 쿨링팬(12c)과 TEC 드라이버(16)를 이용하여 안정적인 측정 데이터를 수신한다.The PD unit 12 receives the output signal of the optical communication module 28 mounted on the optical communication module mounting block 10 from the PD sensor 12a via the optical jumper cable and transmits the output signal of the optical communication module 28 to the optical communication module 28 at the same temperature condition Reliable data can be measured by setting the temperature of the thermoelectric cooling element 12c inside by using the cooling fan 12c and the TEC driver 16 for measurement. For example, the PD unit 12 fixes the temperature of the thermoelectric cooling element 12b to, for example, 40 占 폚, and receives stable measurement data using the cooling fan 12c and the TEC driver 16. [

이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적의 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.As described above, an optimal embodiment has been disclosed in the drawings and specification. Although specific terms have been employed herein, they are used for purposes of illustration only and are not intended to limit the scope of the invention as defined in the claims or the claims. Therefore, those skilled in the art will appreciate that various modifications and equivalent embodiments are possible without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

10 : 광통신 모듈 장착 블록
12 : PD 유니트
14 : In TEC 드라이버
16 : TEC 드라이버
18 : LD 드라이버
20 : A/D컨버터(20)
22 : 컴퓨터
24 : 무정전 전원시스템
26 : 전원 스위치10: Optical communication module mounting block
12: PD unit
14: In TEC Driver
16: TEC driver
18: LD Driver
20: A / D converter 20
22: Computer
24: Uninterruptible Power System
26: Power switch

Claims (1)

광통신 모듈이 장착되는 다수의 광통신 모듈 장착 블록;
상기 다수의 광통신 모듈 장착 블록의 각각에 장착된 광통신 모듈에 전류를 공급하는 레이저 다이오드 드라이버;
상기 다수의 광통신 모듈 장착 블록의 각각에 장착된 광통신 모듈의 출력신호를 수신하여 그에 상응하는 측정 데이터를 출력하는 포토다이오드 유니트;
상기 포토다이오드 유니트에서의 측정 데이터를 그에 상응하는 디지털 성분의 측정 데이터로 변환시키는 A/D컨버터; 및
탑재된 운영 프로그램을 통해 상기 다수의 광통신 모듈 장착 블록의 각각마다 시험 조건을 다르게 설정하여 수명시험을 진행시키고, 상기 A/D컨버터의 출력신호를 실시간으로 디스플레이 및 모니터링하는 컴퓨터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 광통신 모듈 수명 시험 장치.
A plurality of optical communication module mounting blocks on which optical communication modules are mounted;
A laser diode driver for supplying current to the optical communication module mounted on each of the plurality of optical communication module mounting blocks;
A photodiode unit receiving an output signal of an optical communication module mounted on each of the plurality of optical communication module mounting blocks and outputting measurement data corresponding thereto;
An A / D converter for converting measurement data in the photodiode unit into measurement data of a corresponding digital component; And
And a computer for displaying the life of the life test by setting different test conditions for each of the plurality of optical communication module mounting blocks through the installed operating program and for displaying and monitoring the output signal of the A / D converter in real time The optical communication module life test device.
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