KR102129953B1 - A Measuring Jig for a Optical Communication Module - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 광통신 모듈용 측정 지그에 관한 것이고, 구체적으로 초고속 광통신을 위한 광 트랜시버의 통신 특성의 측정이 가능한 광통신 모듈용 측정 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a measurement jig for an optical communication module, and more particularly, to a measurement jig for an optical communication module capable of measuring communication characteristics of an optical transceiver for ultra-high speed optical communication.
데이터센터의 확대, 사물인터넷, 5G 이동 통신, 인공지능 기술 또는 가상현실 기술의 발전에 따라 대용량 데이터의 초고속 전송을 위한 광통신 기술이 지속적으로 개발되고 있다. 광통신은 전송을 위한 데이터의 변조가 되는 과정, 변조가 된 신호가 광섬유를 통하여 전송되어 수신되는 과정 및 수신된 광신호가 복조되는 과정을 포함한다. 그리고 각각의 기능을 위하여 TOSA(Transmitter Optical Sub-Assembly), ROSA(Receiver Optical Sub-Assembly) 또는 BOSA(Bi-Directional Optical Sub-Assembly)와 같은 광통신 모듈이 사용된다. TOSA와 ROSA가 배치되어 송신기 및 수신기의 기능을 가진 광 트랜시버는 예를 들어 광 모듈(Optical Sub Assembly)와 전기 모듈(Electrical Sub Assembly)로 이루어질 수 있다. TOSA 또는 ROSA는 송신 또는 수신 특성이 미리 측정될 필요가 있고 대용량 데이터센터, 5G 이동 통신 또는 가상현실 실현을 위하여 요구되는 예를 들어 40G, 100G 또는 400G 등의 광통신에 적용되는 광소자의 송수신 안정성이 미리 측정될 필요가 있다. 특허등록번호 10-1486008은 단말기의 검사 장치 및 이를 이용하는 검사 지그에 대하여 개시한다. 또한 특허공개번호 10-2016-0145957은 다채널 광수신 모듈에 대하여 개시한다. 초고속 광통신 모듈의 성능 측정을 위하여 광 모듈을 안정적으로 고정시키면서 이와 동시에 전기 소자의 접촉 신뢰성이 보장될 수 있도록 하는 검사 지그에 의하여 특성 검사가 이루어질 필요가 있다. 그러나 선행기술 또는 공지 기술은 이와 구조를 가진 측정 지그에 대하여 개시하지 않는다.With the expansion of data centers, the Internet of Things, 5G mobile communication, artificial intelligence technology or virtual reality technology, optical communication technology for high-speed transmission of large amounts of data has been continuously developed. Optical communication includes a process of modulating data for transmission, a process in which a modulated signal is transmitted and received through an optical fiber, and a process of demodulating the received optical signal. And for each function, an optical communication module such as a Transmitter Optical Sub-Assembly (TOSA), a Receiver Optical Sub-Assembly (ROSA) or a Bi-Directional Optical Sub-Assembly (BOSA) is used. The TOSA and the ROSA are arranged so that the optical transceiver having the functions of a transmitter and a receiver may be composed of, for example, an optical sub assembly and an electrical sub assembly. TOSA or ROSA requires the transmission or reception characteristics to be measured in advance, and the transmission and reception stability of optical devices applied to optical communications such as 40G, 100G, or 400G required in advance for realization of a large data center, 5G mobile communication, or virtual reality is preliminary. It needs to be measured. Patent registration number 10-1486008 discloses an inspection device for a terminal and an inspection jig using the same. In addition, Patent Publication No. 10-2016-0145957 discloses a multi-channel optical receiving module. In order to measure the performance of the ultra-high-speed optical communication module, it is necessary to stably fix the optical module, and at the same time, it is necessary to perform characteristic inspection by an inspection jig that ensures contact reliability of the electrical elements. However, prior art or known technology does not disclose a measuring jig having this structure.
본 발명은 선행기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로 아래와 같은 목적을 가진다.The present invention is intended to solve the problems of the prior art and has the following objects.
본 발명의 목적은 초고속 광통신을 위한 TOSA, ROSA 또는 BOSA와 같은 광통신 모듈의 통신 특성의 측정이 가능한 광통신 모듈용 측정 지그를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a measuring jig for an optical communication module capable of measuring communication characteristics of an optical communication module such as TOSA, ROSA or BOSA for ultra-high speed optical communication.
본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 광통신 모듈용 측정 지그는 판 형상이 되면서 한쪽 면에 배치 면이 형성된 방출 블록; 방출 블록의 한쪽 면에 배치되면서 내부에 광 통신 모듈의 일부가 수용되는 수용 공간과 전기 접촉 부분이 형성된 베이스 유닛; 베이스 유닛의 위쪽 부분에 개폐 가능하도록 결합되는 덮개 유닛; 베이스 유닛과 방출 블록의 사이에 배치되는 전자기판; 및 베이스 유닛의 앞쪽에 형성된 적어도 하나의 유도 블록을 포함한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the measurement jig for an optical communication module is an emission block having an arrangement surface formed on one surface while having a plate shape; A base unit having an electrical contact portion and an accommodation space in which a portion of the optical communication module is accommodated, while being disposed on one side of the emission block; A cover unit coupled to be opened and closed at an upper portion of the base unit; An electromagnetic plate disposed between the base unit and the emission block; And at least one guide block formed in front of the base unit.
본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 베이스 유닛은 관통 구조로 형성된 유도 홀; 유도 홀과 연결된 고정 홈; 및 고정 홈에 연결되면서 광통신 모듈의 전기 접촉 부위가 전자기판과 접촉되도록 하는 접촉 홈으로 이루어진다.According to another suitable embodiment of the present invention, the base unit includes a guide hole formed in a through structure; A fixed groove connected to the induction hole; And a contact groove connected to the fixed groove so that the electrical contact portion of the optical communication module contacts the electromagnetic plate.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 베이스 유닛에 결합되면서 광통신 모듈의 전기 접촉 부위와 접촉되는 접촉 형성 부분을 가진 플로팅 유닛을 더 포함한다.According to another suitable embodiment of the present invention, the floating unit further includes a floating unit having a contact forming portion that is coupled to the base unit while being in contact with the electrical contact portion of the optical communication module.
본 발명에 따른 광통신 모듈용 측정 지그는 대용량 데이터센터, 사물 인터넷, 5G 이동 통신, 인공지능 서비스 또는 가상현실의 구현을 위한 40G, 100G 또는 400G 등의 전송 속도를 가진 ROSA, TOSA 또는 BOSA와 같은 광통신 모듈의 통신 특성의 측정이 가능하도록 한다. 본 발명에 따른 측정 지그는 다양한 광통신 모듈의 측정에 적용될 수 있고, 신뢰성을 가진 측정이 가능하도록 하면서 일정 수준의 양산성을 겸비하여 다양한 산업계에 적용이 가능하다. Measurement jig for an optical communication module according to the present invention is a large data center, Internet of Things, 5G mobile communication, artificial intelligence service or 40G, 100G or 400G for the implementation of virtual reality optical transmission such as ROSA, TOSA or BOSA It is possible to measure the communication characteristics of the module. The measuring jig according to the present invention can be applied to the measurement of various optical communication modules, and it is possible to apply a variety of industries with a certain level of mass productivity while allowing reliable measurement.
도 1은 본 발명에 따른 광통신 모듈용 측정 지그의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 광통신 모듈용 측정 지그를 형성하는 베이스 유닛 및 이에 결합되는 덮개 유닛의 실시 예를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 광통신 모듈용 측정 지그에서 광 통신 모듈이 고정된 실시 예를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 광통신 모듈용 측정 지그에 의하여 광 통신 모듈이 측정되는 과정의 실시 예를 도시한 것이다.1 shows an embodiment of a measuring jig for an optical communication module according to the present invention.
Figure 2 shows an embodiment of a base unit and a cover unit coupled thereto forming a measuring jig for an optical communication module according to the present invention.
3 shows an embodiment in which the optical communication module is fixed in the measurement jig for the optical communication module according to the present invention.
4 shows an embodiment of a process in which an optical communication module is measured by a measuring jig for an optical communication module according to the present invention.
아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 아래의 설명에서 서로 다른 도면에서 동일한 도면 부호를 가지는 구성요소는 유사한 기능을 가지므로 발명의 이해를 위하여 필요하지 않는다면 반복하여 설명이 되지 않으며 공지의 구성요소는 간략하게 설명이 되거나 생략이 되지만 본 발명의 실시 예에서 제외되는 것으로 이해되지 않아야 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the embodiments presented in the accompanying drawings, but the embodiments are intended for a clear understanding of the present invention and the present invention is not limited thereto. In the following description, components having the same reference numerals in different drawings have similar functions, and are not described repeatedly unless necessary for understanding of the invention, and well-known components are briefly described or omitted, but the present invention It should not be understood as being excluded from the embodiment.
도 1은 본 발명에 따른 광통신 모듈용 측정 지그의 실시 예를 도시한 것이다.1 shows an embodiment of a measuring jig for an optical communication module according to the present invention.
도 1을 참조하면, 광통신 모듈용 측정 지그는 판 형상이 되면서 한쪽 면에 배치 면이 형성된 방출 블록(11); 방출 블록(11)의 한쪽 면에 배치되면서 내부에 광 통신 모듈(T)의 일부가 수용되는 수용 공간과 전기 접촉 부분이 형성된 베이스 유닛(12); 베이스 유닛(12)의 위쪽 부분에 개폐 가능하도록 결합되는 덮개 유닛(13);베이스 유닛(12)과 방출 블록(11)의 사이에 배치되는 전자기판(14); 및 베이스 유닛(12)의 앞쪽에 형성된 적어도 하나의 유도 블록(15, 16)을 포함한다.Referring to Figure 1, the measuring jig for an optical communication module is a plate-
광통신 모듈용 측정 지그는 TOSA(Transmitter Optical Sub-Assembly), ROSA(Receiver Optical Sub-Assembly) 또는 BOSA(Bi-Directional Optical Sub-Assembly)와 같은 광통신 모듈의 통신 속도 또는 통신 품질의 측정을 위하여 사용될 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 다양한 광통신 모듈이 측정 지그에서 측정될 수 있고, 광통신 모듈의 종류 또는 측정 특성에 의하여 제한되지 않는다. 방출 블록(11)은 히트 싱크(heat sink)의 기능을 가질 수 있고, 열전도율이 큰 소재로 만들어질 수 있다. 방출 블록(11)은 전체적으로 사각 판 형상이 될 수 있고, 측정 과정에서 발생되는 열을 방출시키는 기능을 가질 수 있다. 방출 블록(11)에 베이스 유닛(12)이 결합되어 고정될 수 있다. 베이스 유닛(12)은 아래쪽 면이 방출 블록(11)과 접촉되면서 내부에 예를 들어 TOSA와 같은 광 통신 모듈(T)의 일부가 고정될 수 있도록 형성된 수용 공간을 포함할 수 있다. 베이스 유닛(12)은 전체적으로 사각 판 형상이 될 수 있고, 덮개 유닛(13)과 결합되어 수용 공간에 고정된 광 통신 모듈(T)이 안정적으로 고정되도록 할 수 있다. 덮개 유닛(12)은 한쪽 부분이 베이스 유닛(12)에 회전 가능하도록 결합될 수 있다. 베이스 유닛(12)의 뒤쪽 가장자리 부분에 결합 부위가 형성될 수 있고, 덮개 유닛(13)의 뒤쪽 부분에 또한 체결 부위가 형성될 수 있다. 결합 부위가 체결 부위가 회전 축(19)에 의하여 서로 결합될 수 있고, 덮개 유닛(13)은 회전 축(19)을 기준으로 회전될 수 있다. 베이스 유닛(12)의 서로 마주보는 측면에 잠금 기능을 가진 한 쌍의 래치(latch)(18a, 18b)가 설치될 수 있고, 한 쌍의 래치(18a, 18b)에 의하여 덮개 유닛(13)이 베이스 유닛(12)에 견고하게 밀착되어 고정될 수 있다. 베이스 유닛(12)의 아래쪽 면에 전자기판(14)이 배치될 수 있고, 전자기판(14)은 판 형상이 될 수 있다. 전자기판(14)은 베이스 유닛(12)에 고정된 광통신 모듈(T)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어 전자기판(14)은 측정 대상이 되는 광 통신 모듈(T)로 수신 또는 전송되는 신호를 정해진 경로를 처리하여 정해진 경로로 전송할 수 있다. 또한 적절한 탐지 유닛으로부터 전송된 정보를 처리하여 제어 모듈로 전송할 수 있다. 전자기판(14)은 측정과 관련된 전기적 또는 전자적 처리를 위한 다양한 부품 또는 소자를 포함할 수 있다. 전자기판(14)의 아래쪽 면은 방출 블록(11)에 접촉될 수 있고, 이에 의하여 측정 과정에서 발생되는 열이 방출 블록(11)을 통하여 외부로 방출될 수 있다. 하나의 방출 블록(11)에 적어도 하나의 베이스 유닛(11)이 결합될 수 있고, 베이스 유닛(11)이 안정적으로 고정되도록 하는 고정 홈(FG)이 형성될 수 있다. 고정 홈(FG)에 전자기판(14)이 배치되어 고정되면 전자기판(14)의 위쪽에 베이스 유닛(12)이 고정될 수 있다. 고정 홈(FG)과 분리되어 안정 홈(SG)이 형성될 수 있고, 안정 홈(SG)에 제1, 2 유도 블록(15, 16)이 결합될 수 있다. 제1 유도 블록(15)에 의하여 광 통신 모듈(T)의 끝 부분이 고정될 수 있고, 이를 위하여 제1 유도 블록(15)에 가이드 홈(151)이 형성될 수 있다. 제1 유도 블록(15)에 제2 유도 블록(15)이 결합될 수 있고, 제2 유도 블록(15)을 통하여 광섬유 또는 이와 유사한 신호 전송 수단이 유도되어 광 통신 모듈(T)과 통신 가능하도록 연결될 수 있다. 제2 유도 블록(16)에 가이드 홀(161)이 형성될 수 있고, 가이드 홀(161)은 가이드 홈(151)과 연결될 수 있다. 제1 유도 블록(15) 및 제2 유도 블록(16)에 한 쌍의 가이드 홈(151) 및 가이드 홀(161)이 형성될 수 있고, 이에 의하여 TOSA와 ROSA가 배치된 광 트랜시버와 같은 광 통신 모듈(T)이 측정 지그에 의하여 측정될 수 있다.Measurement jig for optical communication modules can be used to measure the communication speed or communication quality of optical communication modules such as Transmitter Optical Sub-Assembly (TOSA), Receiver Optical Sub-Assembly (ROSA) or Bi-Directional Optical Sub-Assembly (BOSA). However, it is not limited thereto. Various optical communication modules can be measured in the measurement jig, and are not limited by the type or measurement characteristics of the optical communication module. The
베이스 유닛(12) 또는 덮개 유닛(13)은 다양한 광 통신 모듈(T)을 고정할 수 있는 다양한 구조로 만들어질 수 있고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.The
도 2는 본 발명에 따른 광통신 모듈용 측정 지그를 형성하는 베이스 유닛 및 이에 결합되는 덮개 유닛의 실시 예를 도시한 것이다.Figure 2 shows an embodiment of a base unit and a cover unit coupled thereto forming a measuring jig for an optical communication module according to the present invention.
도 2를 참조하면, 베이스 유닛(12)은 관통 구조로 형성된 유도 홀(122); 유도 홀(122)과 연결된 고정 홈(123); 및 고정 홈(123)에 연결되면서 광통신 모듈의 전기 접촉 부위가 전자기판(13)과 접촉되도록 하는 접촉 홈(124)으로 이루어진다. 베이스 유닛(12)의 위쪽에 덮개 유닛(13)이 결합될 수 있고, 베이스 유닛(12)에 형성된 수용 공간에 광 통신 모듈이 고정될 수 있다. 광 통신 모듈은 길이 방향으로 연장되는 형상이 될 수 있고, 광 통신 모듈의 고정을 위하여 베이스 유닛(12)의 길이 방향으로 홀 또는 홈이 형성될 수 있다. 예를 들어 베이스 유닛(12)은 사각 판 형상이 되는 베이스 몸체(121); 베이스 몸체(121)의 앞쪽에 플러스(+) 구조로 만들어지는 유도 홀(122을 포함할 수 있다. 유도 홀(122)은 베이스 유닛(12)의 수용 공간의 외부 사이에 공기 유동이 가능하도록 하면서 수용 공간의 내부에서 발생되는 열이 신속하게 외부로 방출되도록 한다. 또한 광 통신 모듈의 신축 변형이 완충되도록 하는 기능을 가질 수 있다. 유도 홀(122)의 한쪽 부분에 사각 홈 형상의 고정 홈(123)이 연결될 수 있고, 고정 홈(123)에 광 통신 모듈의 한쪽 부분이 접촉되어 고정될 수 있다. 그리고 고정 홈(123)의 한쪽 끝에 사각 형상의 접촉 홈(124)이 형성될 수 있고, 접촉 홈(124)에 전자 기판과 광 통신 모듈이 전기적으로 연결되도록 하는 다수 개의 접촉 홀(124a)이 형성될 수 있다. 접촉 홈(124)의 뒤쪽에 덮개 유닛(13)과 결합을 위한 한 쌍의 결합 부위(125a, 125b)r가 형성될 수 있다. 또한 베이스 몸체(121)의 양쪽 측면에 래치의 고정을 위한 한 쌍의 래치 고정 부위(126a, 126b)가 형성될 수 있다. 한 쌍의 결합 부위(125a, 125b)에 한 쌍의 체결 부위(135a, 135b)가 결합되는 것에 의하여 덮개 유닛(13)이 베이스 유닛(12)에 회전 가능하도록 결합될 수 있다.Referring to Figure 2, the
덮개 유닛(13)은 전체적으로 T 형상이 되는 덮개 몸체(131); 덮개 몸체(131)의 안쪽 면에 형성된 제1, 2 푸셔(132, 133)를 포함할 수 있다. 제1, 2 푸셔(132, 133)는 각각 유도 홀(122) 및 접촉 홈(124)과 대응되는 위치에 형성될 수 있고, 직육면체 형상 또는 이와 유사한 형상으로 덮개 몸체(131)의 안쪽 면으로부터 아래쪽으로 돌출되는 형상을 가질 수 있다. 제1, 2 푸셔(132, 133)에 의하여 광 통신 모듈의 길이 방향으로 양쪽 부분이 가압되어 안정적으로 고정되고, 접촉 홈(124)에서 광 통신 모듈의 안정적인 전기 접촉이 가능하도록 한다. 제1, 2 푸셔(132, 133)는 에를 들어 고무, 엘라스토머 또는 신축성 합성수지와 같은 탄성 또는 신축성 소재로 만들어질 수 있다. 덮개 몸체(131)의 양쪽 측면에 래치가 결합되어 덮개 유닛(13)이 안정적으로 고정되도록 하는 래치 체결 부위(134a, 134b)가 형성될 수 있다. 또한 덮개 몸체(131)의 뒤쪽 부분에 한 쌍의 결합 부위(125a, 125b)와 회전축에 의하여 결합되는 한 쌍의 체결 부위(135a, 135b)가 형성될 수 있다. 덮개 몸체(131)가 전체적으로 T 형상이 되면서 앞쪽 부분이 상대적으로 큰 부피 또는 무게를 가지도록 만들어지는 것에 의하여 덮개 유닛(13)이 베이스 유닛(12)에 안정적으로 고정될 수 있다.The
도 3은 본 발명에 따른 광통신 모듈용 측정 지그에서 광 통신 모듈이 고정된 실시 예를 도시한 것이다.3 shows an embodiment in which the optical communication module is fixed in the measurement jig for the optical communication module according to the present invention.
도 3을 참조하면, 베이스 유닛(12)에 결합되면서 광통신 모듈의 전기 접촉 부위와 접촉되는 접촉 형성 부분(313)을 가진 플로팅 유닛(31)을 포함한다. 도 3의 좌측은 측정 지그의 베이스 유닛(12)과 덮개 유닛(13)은 방출 블록(11)의 위쪽 면에 대하여 평행한 면을 따라 절단한 상태를 도시한 것이고, 오른쪽은 플로팅 유닛(31) 및 광 통신 모듈(T)의 실시 예를 각각 도시한 것이다. 측정 대상이 되는 광 통신 모듈(T)은 베이스 유닛(12)의 길이 방향을 따라 배치되어 고정될 수 있다. 광 통신 모듈(T)은 고정 케이싱(T1), 광섬유 유도 부위(T2) 및 전기 접촉 부위(T3)로 이루어질 수 있다. 광 통신 모듈(T)은 통신 특성의 측정을 위하여 베이스 유닛(12)에 배치될 수 있고, 예를 들어 광섬유 유도 부위(T2)가 제1, 2 유도 블록(15, 16)에 고정되고, 전기 접촉 부위(T3)가 접촉 홈에 고정될 수 있다. 이와 같이 광 통신 모듈(T)이 베이스 유닛(12)에 배치되면, 덮개 유닛(13)이 베이스 유닛(12)의 위쪽에 결합되어 광 통신 모듈(T)이 안정적으로 고정될 수 있다. 통신 특성의 측정을 위하여 광 통신 모듈(T)의 전기 접촉 부위(T3)가 안적적인 접촉 상태가 유지될 필요가 있다. 이를 위하여 접촉 홈에 플로팅 유닛(31)이 결합될 수 있고, 플로팅 유닛(31)은 접촉 홈에 분리 가능하도록 결합될 수 있다. 플로팅 유닛(31)에 전기 접촉 부위(T3)가 수용되어 고정되는 접촉 고정 홈(312)이 형성될 수 있고, 접촉 고정 홈(312)의 한쪽 부분에 다수 개의 연결 홀이 형성된 접촉 형성 부분(313)이 형성될 수 있다. 플로팅 유닛(31)은 전체적으로 한쪽 면이 열린 옆으로 누운 U 형상이 될 수 있고, 접촉 고정 홈(312)에 전기 접촉 부위(T3)가 수용되어 안정적으로 고정될 수 있다, 이와 같이 플로팅 유닛(31)에 의하여 전기 접촉 부위(T3)를 고정시키는 것에 의하여 광 통신 모듈(T)의 전기 접촉 신뢰성이 향상될 수 있다. 플로팅 유닛(31)은 전기 접촉 부위(T3)를 고정할 수 있는 다양한 구조로 만들어질 수 있고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.Referring to FIG. 3, a floating
도 4는 본 발명에 따른 광통신 모듈용 측정 지그에 의하여 광 통신 모듈이 측정되는 과정의 실시 예를 도시한 것이다.4 shows an embodiment of a process in which an optical communication module is measured by a measuring jig for an optical communication module according to the present invention.
도 4를 참조하면, 방출 블록(11)에 다수 개의 측정 지그(10_1 내지 10_N)이 배치될 수 있고, 각각의 측정 지그(10_1 내지 10_N)에 측정 대상이 되는 광 통신 모듈이 고정될 수 있다. 각각의 측정 지그(10_1 내지 10_N)는 측정 조건을 설정하는 측정 설정 모듈(41)과 연결될 수 있고, 각각의 측정 지그(10_1 내지 10_N)은 또한 신호 처리 모듈(42)과 연결될 수 있다. 측정 설정 모듈(41)에 의하여 설정된 조건에 따라 각각의 측정 지그(10_1 내지 10_N)에 배치된 광 통신 모듈의 측정 조건이 설정될 수 있고, 예를 들어 신호 전송 속도와 같은 측정 데이터가 신호 처리 모듈(42)로 전송될 수 있다. 그리고 신호 처리 모듈(42)의 처리 결과가 탐지 처리 모듈(43)로 전송되어 확인될 수 있다. 측정 지그(10_1 내지 10_N)은 다양한 측정 장치와 연결될 수 있고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.Referring to FIG. 4, a plurality of measurement jigs 10_1 to 10_N may be disposed in the
본 발명에 따른 광통신 모듈용 측정 지그는 대용량 데이터센터, 사물 인터넷, 5G 이동 통신, 인공지능 서비스 또는 가상현실의 구현을 위한 40G, 100G 또는 400G 등의 광전송 속도를 가진 ROSA, TOSA 또는 BOSA와 같은 광통신 모듈의 통신 특성의 측정이 가능하도록 한다. 본 발명에 따른 측정 지그는 다양한 광통신 모듈의 측정에 적용될 수 있고, 신뢰성을 가진 측정이 가능하도록 한다.Measurement jig for optical communication module according to the present invention is a large data center, Internet of Things, 5G mobile communication, artificial intelligence services or optical communication such as ROSA, TOSA or BOSA with optical transmission speeds such as 100G or 400G for the implementation of virtual reality It is possible to measure the communication characteristics of the module. The measurement jig according to the present invention can be applied to measurement of various optical communication modules, and enables reliable measurement.
위에서 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다.The present invention has been described in detail with reference to the presented embodiments, but those skilled in the art will be able to make various modifications and modified inventions without departing from the technical spirit of the present invention with reference to the presented embodiments. . The present invention is not limited by such modified and modified inventions, but is limited by the appended claims.
11: 방출 불록 12: 베이스 유닛
13: 덮개 유닛 14: 전자기판
15, 16: 유도 블록 31: 플로팅 유닛
121: 베이스 몸체 122: 유도 홀
123: 고정 홈 124: 접촉 홈
125a, 125b: 결합 부위 131: 덮개 몸체
132, 133: 퓨셔 134a, 134b: 래치 체결 부위
135a, 135b: 체결 부위 313: 접촉 형성 부분11: Release block 12: Base unit
13: cover unit 14: electromagnetic plate
15, 16: Induction block 31: Floating unit
121: base body 122: guide hole
123: fixing groove 124: contact groove
125a, 125b: engaging portion 131: cover body
132, 133:
135a, 135b: fastening part 313: contact forming part
Claims (3)
방출 블록(11)의 한쪽 면에 배치되면서 내부에 광 통신 모듈(T)의 일부가 수용되는 수용 공간과 전기 접촉 부분이 형성된 베이스 유닛(12);
베이스 유닛(12)의 위쪽 부분에 개폐 가능하도록 결합되는 덮개 유닛(13);
베이스 유닛(12)과 방출 블록(11)의 사이에서 아래쪽 면이 방출 블록(11)에 접촉되도록 배치되는 전자기판(14); 및
베이스 유닛(12)의 앞쪽에 형성된 적어도 하나의 유도 블록(15, 16)을 포함하고,
베이스 유닛(12)은 관통 구조로 형성된 유도 홀(122); 유도 홀(122)과 연결된 고정 홈(123); 및 고정 홈(123)에 연결되면서 광통신 모듈의 전기 접촉 부위가 전자기판(13)과 접촉되도록 하는 접촉 홈(124)으로 이루어지고,
방출 블록(11)은 베이스 유닛(12)이 고정되도록 형성된 고정 홈(FG) 및 고정 홈(FG)과 분리되어 적어도 하나의 유도 블록(15, 16)이 결합되는 안정 홈(SG)을 포함하고, 상기 적어도 하나의 유도 블록(15, 16)은 광통신 모듈의 끝 부분을 고정시키기 위한 가이드 홈(151)이 형성된 제1 유도 블록(15) 및 가이드 홈(151)과 연결되는 가이드 홀(161)이 형성되고 광 통신 모듈과 통신가능하도록 신호 전송 수단이 유도되도록 제1 유도 블록(15)과 결합되는 제2 유도 블록(16)을 포함하는 광통신 모듈용 측정 지그.The discharge block 11 is formed on one side while being plate-shaped;
A base unit 12 formed on one side of the emitting block 11 and having an accommodation space in which a portion of the optical communication module T is accommodated and an electrical contact portion;
A cover unit 13 coupled to the upper part of the base unit 12 so as to be opened and closed;
An electromagnetic plate 14 disposed between the base unit 12 and the emission block 11 so that the lower surface contacts the emission block 11; And
It includes at least one guide block (15, 16) formed in front of the base unit 12,
The base unit 12 includes an induction hole 122 formed in a through structure; A fixing groove 123 connected to the induction hole 122; And a contact groove 124 connected to the fixed groove 123 so that the electrical contact portion of the optical communication module contacts the electromagnetic plate 13,
The discharge block 11 includes a fixed groove FG formed to fix the base unit 12 and a stable groove SG separated from the fixed groove FG and at least one guide block 15, 16 is coupled to it. , The at least one guide block (15, 16) is a guide hole 161 connected to the first guide block 15 and the guide groove 151 is formed with a guide groove 151 for fixing the end portion of the optical communication module Measurement jig for an optical communication module comprising a second induction block (16) coupled to the first induction block (15) so that the signal transmission means is formed so as to be formed and communicable with the optical communication module.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190050410A KR102129953B1 (en) | 2019-04-30 | 2019-04-30 | A Measuring Jig for a Optical Communication Module |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR102129953B1 true KR102129953B1 (en) | 2020-08-05 |
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ID=72041481
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KR (1) | KR102129953B1 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101486008B1 (en) | 2014-08-12 | 2015-01-26 | (주)청공정밀 | Testing system of mobile communication terminal and Test Jig used therein |
KR20150069138A (en) * | 2013-12-13 | 2015-06-23 | 한국전자통신연구원 | Life test apparatus for optical communication module |
KR20160145957A (en) | 2015-06-11 | 2016-12-21 | 주식회사 지피 | Multi-channel optical receiver module and methods of optical alignment thereof |
KR20180130519A (en) * | 2016-03-15 | 2018-12-07 | 나노프리시젼 프로덕츠 인코포레이션 | Optical alignment of optic subassemblies to optoelectronic devices |
-
2019
- 2019-04-30 KR KR1020190050410A patent/KR102129953B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150069138A (en) * | 2013-12-13 | 2015-06-23 | 한국전자통신연구원 | Life test apparatus for optical communication module |
KR101486008B1 (en) | 2014-08-12 | 2015-01-26 | (주)청공정밀 | Testing system of mobile communication terminal and Test Jig used therein |
KR20160145957A (en) | 2015-06-11 | 2016-12-21 | 주식회사 지피 | Multi-channel optical receiver module and methods of optical alignment thereof |
KR20180130519A (en) * | 2016-03-15 | 2018-12-07 | 나노프리시젼 프로덕츠 인코포레이션 | Optical alignment of optic subassemblies to optoelectronic devices |
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