KR20150060712A - Wholly aromatic polyester, polyester resin composition, and a polyester molded article - Google Patents

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Abstract

본 발명은 내열성 및 인성(靭性)이 우수한, 용융시에 광학적 이방성을 나타내는 전방향족 폴리에스테르 및 그 조성물을 제공한다.
본 발명은 필수 구성 성분으로서 다음의 일반식 (I), (II), (III), (IV) 및 (V)로 표시되는 구성 단위를 포함하고, 전체 구성 단위에 대해서 (I)의 구성 단위가 35~75몰%, (II)의 구성 단위가 2~8몰%, (III)의 구성 단위가 8.5~31.5몰%, (IV)의 구성 단위가 2~8몰%, (V)의 구성 단위가 0.5~29.5몰%, (II)+(IV)의 구성 단위가 4~10몰%인 것을 특징으로 하는 용융시에 광학적 이방성을 나타내는 전방향족 폴리에스테르, 및 해당 전방향족 폴리에스테르 100질량부에 대하여 무기 또는 유기 충전제를 120질량부 이하 배합하여 이루어지는 폴리에스테르 수지 조성물이다.
The present invention provides a wholly aromatic polyester excellent in heat resistance and toughness and exhibiting optical anisotropy upon melting and a composition thereof.
The present invention includes, as essential constituents, the constitutional units represented by the following general formulas (I), (II), (III), (IV) and (V) (III) is from 35 to 75 mol%, (II) is from 2 to 8 mol%, (III) is from 8.5 to 31.5 mol%, (IV) is from 2 to 8 mol% , A constituent unit of 0.5 to 29.5 mol%, and a constituent unit of (II) + (IV) of 4 to 10 mol%, and a wholly aromatic polyester exhibiting optical anisotropy upon melting and a wholly aromatic polyester And an inorganic or organic filler in an amount of 120 parts by mass or less.

Description

전방향족 폴리에스테르, 폴리에스테르 수지 조성물, 및 폴리에스테르 성형품{WHOLLY AROMATIC POLYESTER, POLYESTER RESIN COMPOSITION, AND A POLYESTER MOLDED ARTICLE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a wholly aromatic polyester, a polyester resin composition, and a polyester molded article. BACKGROUND ART < RTI ID = 0.0 >

본 발명은, 내열성 및 인성(靭性)이 우수하고, 통상의 중합 장치에서 제조 가능한 전방향족 폴리에스테르, 폴리에스테르 수지 조성물, 및 이들을 성형하여 이루어지는 폴리에스테르 성형품에 관한 것이다.The present invention relates to a wholly aromatic polyester, a polyester resin composition, and a polyester molded article obtained by molding them, which are excellent in heat resistance and toughness and can be produced by a usual polymerization apparatus.

전방향족 폴리에스테르로서 현재 시판되고 있는 것은, 4-히드록시 안식향산이 주성분이다. 그러나, 4-히드록시 안식향산의 호모폴리머는 융점이 분해점보다 높아져 버리기 때문에, 여러 가지 성분을 공중합시킴으로써 저융점화시킬 필요가 있다.A commercially available wholly aromatic polyester is 4-hydroxybenzoic acid as a main component. However, since the homopolymer of 4-hydroxybenzoic acid has a melting point higher than the decomposition point, it is necessary to lower the melting point by copolymerizing various components.

공중합 성분으로서 테레프탈산, 히드로퀴논, 4,4'-디히드록시비페닐 등을 이용한 전방향족 폴리에스테르는, 융점이 350℃ 이상으로 높아, 범용의 장치에서 용융 가공을 실시하기에는 너무 높다. 또한, 이러한 높은 융점의 것을 범용의 용융가공기기에서 가공할 수 있는 온도까지 융점을 내리기 위한 여러 가지 방법이 시도되고 있으나, 저융점화가 어느 정도 실현되는 반면 고온(융점 아래 근방)에서의 기계적 강도로 대표되는 내열성을 유지할 수 없다는 문제가 있다.The wholly aromatic polyester using terephthalic acid, hydroquinone, 4,4'-dihydroxybiphenyl or the like as a copolymerization component has a melting point as high as 350 ° C or higher and is too high for melt processing in a general-purpose apparatus. Various methods for lowering the melting point of such a high melting point to a temperature at which it can be processed in a general purpose melt processing apparatus have been attempted, but a low melting point has been achieved to a certain extent, while mechanical strength at a high temperature There is a problem that the representative heat resistance can not be maintained.

이러한 문제를 해결하기 위하여, 특허문헌 1~3에는, 4-히드록시 안식향산에 6-히드록시-2-나프토산, 디올 성분, 디카르본산 성분을 조합한 공중합 폴리에스테르가 제안되고 있다.In order to solve such a problem, Patent Literatures 1 to 3 propose copolymerized polyesters in which 6-hydroxy-2-naphthoic acid, a diol component, and a dicarboxylic acid component are combined with 4-hydroxybenzoic acid.

그러나, 특허문헌 1~3에서 제안되고 있는 공중합 폴리에스테르는 인성이 낮아, 성형시에 성형품에 갈라짐이 발생하거나, 혹은 인성은 높으나 내열성이 충분하지 않다는 문제점이 있다.However, the copolyesters proposed in Patent Documents 1 to 3 have a problem that the toughness is low, cracking occurs in the molded article at the time of molding, or the toughness is high, but the heat resistance is not sufficient.

한편, 상기와 같은 전방향족 폴리에스테르로서 용융시에 광학 이방성을 나타내는 것은 액정성 폴리머라 불리며, 치수 정밀도, 제진(制振)성, 유동성이 우수하고 성형시에 버의 발생이 적다는 점에서 각종 전자 부품의 재료로서 유용하다. 그리고, CPU 소켓으로 대표되는 외측 프레임 내부에 격자 구조를 가지는 평면상 커넥터에서는, 고내열화, 고밀도화, 소형화 경향이 현저하며, 유리섬유로 강화된 액정성 폴리머 조성물이 많이 채용되고 있다. 그러나, 어느 정도 유동성이 좋은 유리섬유 강화 액정성 폴리머 조성물이라 해도, 최근 요구되고 있는 격자부의 피치 간격이 2mm 이하, 단자를 유지하는 격자부의 수지 부분의 폭이 0.5mm 이하라는 매우 박육(薄肉)의 평면상 커넥터로서 사용하기에는 성능이 불충분하였다. 즉, 이와 같이 격자부의 폭이 박육인 평면상 커넥터에서는, 격자부에 수지를 충전하려고 하면, 유동성이 충분하지 않기 때문에 충전압이 높아지고, 결과적으로 얻어지는 평면상 커넥터의 휨 변형량이 많아진다는 문제가 있다. 이 문제를 해결하기 위해서는, 유리섬유의 첨가량을 적게 한 유동성이 양호한 액정성 폴리머 조성물의 사용을 생각할 수 있으나, 이러한 조성물로는 강도가 부족하게 되어 실장시의 리플로우에 의해 변형된다는 문제가 발생한다.On the other hand, as the above-mentioned wholly aromatic polyester, an optically anisotropic substance exhibiting optical anisotropy at the time of melting is called a liquid crystalline polymer, and is excellent in dimensional accuracy, damping resistance, fluidity, And is useful as a material for electronic parts. In a planar connector having a lattice structure inside an outer frame represented by a CPU socket, a liquid crystal polymer composition reinforced with glass fibers is remarkably used because of its high intrinsic deterioration, high density and miniaturization tendency. However, even in a glass fiber-reinforced liquid crystal polymer composition having a good fluidity to some extent, it is very difficult to obtain a very thin film having a pitch interval of not more than 2 mm and a width of a resin portion of a lattice portion holding a terminal of 0.5 mm or less, The performance was insufficient for use as a planar connector. That is, in the case of the planar connector in which the width of the lattice portion is thin as described above, if filling the lattice portion with resin, fluidity is insufficient, the filling pressure becomes high and the resulting deflection amount of the planar connector becomes large . In order to solve this problem, it is conceivable to use a liquid crystalline polymer composition having a good fluidity with a small addition amount of glass fibers, but such a composition is insufficient in strength and deformed by reflow at the time of mounting .

따라서, 본 발명자들은 배합하는 섬유상 충전제의 중량 평균 길이와 배합량이 일정한 관계에 있는 특정한 복합 수지 조성물로 구성되는 평면상 커넥터를 제안하였다(특허문헌 4 참조). 특허문헌 4에 기재된 발명에 따르면, 박육의 평면상 커넥터에 대해서도 성형성, 편평도(flatness), 휨 변형, 내열성 등의 성능이 우수한 것을 얻을 수 있다.Therefore, the present inventors have proposed a planar connector composed of a specific composite resin composition in which the weight average length and the blending amount of the fibrous filler to be blended are in a constant relationship (see Patent Document 4). According to the invention described in Patent Document 4, excellent performances such as moldability, flatness, flexural deformation, and heat resistance can be obtained even for thin-walled planar connectors.

그러나, 최근의 평면상 커넥터에 있어서의 집적율의 증가 등에 따른 형상 변화, 특히 커넥터 핀 수의 증가, 격자부 폭의 한층 더해진 박육화 등의 요인에 의해, 상기 특허문헌 4에 기재된 발명으로는 대처할 수 없는 경우가 있다는 것이 판명되었다.However, due to factors such as the shape change due to an increase in the integration ratio of the planar connector in recent years, particularly the increase in the number of connector pins and the further thinning of the lattice width, the invention described in Patent Document 4 can cope with It was found that there is no case.

그래서, 더 나아가 본 발명자들은, 특정의 액정성 폴리머에 대해 판상 충전제와 섬유상 충전제를 병용 배합한 특정의 복합 수지 조성물로 구성되는 평면상 커넥터를 제안하였다(특허문헌 5 참조). 특허문헌 5에 기재된 발명에 따르면, 박육의 평면상 커넥터에 대해서도, 성형성, 편평도, 휨 변형, 내열성 등의 성능이 우수한 것을 얻을 수 있으며, 나아가 최근의 평면상 커넥터에서의 집적율의 증가 등에 따른 형상 변화, 특히 커넥터 핀 수의 증가, 격자부 폭의 한층 더해진 박육화 등에 대해서도 대처 가능한 것을 얻을 수 있다.The present inventors have further proposed a planar connector comprising a specific composite resin composition in which a plate filler and a fibrous filler are blended together with a specific liquid crystalline polymer (see Patent Document 5). According to the invention described in Patent Literature 5, it is possible to obtain thin-plate-shaped connectors having excellent performances such as formability, flatness, flexural deformation and heat resistance, and furthermore, It is possible to cope with a change in shape, in particular, an increase in the number of connector pins and a further reduction in thickness of the lattice portion.

그러나 특허문헌 5에 기재된 발명에서는, 폴리머의 제조 불균일, 성형 조건 등의 미세한 제조 조건의 변화에 의해 격자부에 성형 후 크랙(갈라짐)이 발생하기도 하여 내크랙성에 대해 충분한 성능을 얻을 수 없었다.However, according to the invention described in Patent Document 5, cracks (cracks) occur in the lattice portions due to variations in manufacturing conditions such as unevenness of production of polymers and molding conditions, and sufficient performance against cracking resistance can not be obtained.

한편, 상기와 같은 문제는 평면상 커넥터뿐만 아니라, 각종 커넥터, CPU 소켓, 릴레이 스윗치 부품, 보빈, 액츄에이터, 노이즈 저감 필터 케이스, 또는 OA기기의 가열 정착롤 등, 여러 가지의 성형품에도 발생할 수 있다.On the other hand, the above-described problems may occur not only in the planar connector but also in various molded products such as various connectors, CPU sockets, relay switch parts, bobbins, actuators, noise reduction filter cases, or heating and fixing rolls of OA devices.

특허문헌 1: 일본공개특허 특개소 59-43021호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-43021 특허문헌 2: 일본공개특허 특개소 59-62630호 공보Patent Document 2: JP-A-59-62630 특허문헌 3: 일본공개특허 특개평 11-506145호 공보Patent Document 3: JP-A-11-506145 특허문헌 4: 일본공개특허 특개 2005-276758호 공보Patent Document 4: JP-A-2005-276758 특허문헌 5: 일본공개특허 특개 2010-3661호 공보Patent Document 5: JP-A-2010-3661

본 발명은, 상기 문제점을 해결하여 내열성 및 인성이 우수한, 용융시에 광학적 이방성을 나타내는 전방향족 폴리에스테르, 및 그 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a wholly aromatic polyester excellent in heat resistance and toughness and exhibiting optical anisotropy at the time of melting by solving the above problems, and a composition thereof.

또한 본 발명은, 성형성이 양호하고, 내열성, 내크랙성 등의 성능이 우수한 폴리에스테르 성형품, 특히 판상 또는 필름상 등의 형상으로 성형한 경우에, 상기의 우수한 성능에 더하여 휨 변형이 적고, 편평도가 우수한 폴리에스테르 성형품을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention also provides a polyester molded article excellent in moldability and excellent in performance such as heat resistance and crack resistance, particularly, in the case of being molded into a shape such as plate or film, And an object of the present invention is to provide a polyester molded article excellent in flatness.

본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위하여 예의 연구한 결과, 4-히드록시 안식향산, 6-히드록시-2-나프토산, 테레프탈산, 레조르시놀, 4,4'-디히드록시 비페닐로 구성되는 폴리머에서, 6-히드록시-2-나프토산 및 레조르시놀을 특정의 한정된 양으로 조합하는 것이 상기 목적을 달성하기 위해 유효하다는 것을 알아내고 본 발명을 완성하기에 이르렀다.The present inventors have made intensive studies to achieve the above object and as a result, they have found that a polymer composed of 4-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2-naphthoic acid, terephthalic acid, resorcinol, 4,4'-dihydroxybiphenyl , It has been found that the combination of 6-hydroxy-2-naphthoic acid and resorcinol in a specific limited amount is effective for achieving the above object, and the present invention has been accomplished.

(1) 필수의 구성 성분으로서 다음의 일반식 (I), (II), (III), (IV) 및 (V)로 표시되는 구성 단위를 포함하고, 전체 구성 단위에 대하여 (I)의 구성 단위가 35~75몰%, (II)의 구성 단위가 2~8몰%, (III)의 구성 단위가 8.5~31.5몰%, (IV)의 구성 단위가 2~8몰%, (V)의 구성 단위가 0.5~29.5몰%, (II)+(IV)의 구성 단위가 4~10몰%인 것을 특징으로 하는 용융시에 광학적 이방성을 나타내는 전방향족 폴리에스테르.(I), (II), (III), (IV) and (V) as essential constituent components, (III) is from 8 to 31.5 mol%, (IV) is from 2 to 8 mol%, (V) is from 35 to 75 mol%, the constituent unit is from 2 to 8 mol% Is 0.5 to 29.5 mol%, and the constituent unit of (II) + (IV) is 4 to 10 mol%. The wholly aromatic polyester exhibiting optical anisotropy upon melting.

Figure pct00001
Figure pct00001

(2) 전방향족 폴리에스테르의 융점보다 10~40℃ 높은 온도에서, 전단속도 1000sec-1에서의 용융점도가 1×105Pa·s 이하인 상기 (1)에 기재된 전방향족 폴리에스테르.(2) The wholly aromatic polyester according to (1), wherein the polyester has a melt viscosity of not more than 1 × 10 5 Pa · s at a temperature 10 to 40 ° C. higher than the melting point of the wholly aromatic polyester at a shear rate of 1,000 sec -1 .

(3) 융점이 280~390℃인 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 전방향족 폴리에스테르.(3) The wholly aromatic polyester according to (1) or (2), which has a melting point of 280 to 390 ° C.

(4) 상기 (1)~(3)의 어느 하나에 기재된 전방향족 폴리에스테르 100질량부에 대하여 무기 또는 유기 충전제를 120질량부 이하 배합하여 이루어지는 폴리에스테르 수지 조성물.(4) A polyester resin composition comprising 120 parts by mass or less of an inorganic or organic filler based on 100 parts by mass of the wholly aromatic polyester described in any one of (1) to (3) above.

(5) 무기 충전제가 유리섬유, 마이카 및 탤크에서 선택된 1종 또는 2종 이상이고, 그 배합량이 전방향족 폴리에스테르 100질량부에 대하여 20~80질량부인 상기 (4)에 기재된 폴리에스테르 수지 조성물.(5) The polyester resin composition according to the above (4), wherein the inorganic filler is one or more kinds selected from glass fibers, mica and talc, and the amount thereof is 20 to 80 parts by mass based on 100 parts by mass of the wholly aromatic polyester.

(6) 상기 (1)~(3)의 어느 하나에 기재된 전방향족 폴리에스테르, 또는 상기 (4) 또는 (5)에 기재된 폴리에스테르 수지 조성물을 성형한 폴리에스테르 성형품.(6) A polyester molded article obtained by molding the wholly aromatic polyester according to any one of (1) to (3) above, or the polyester resin composition according to (4) or (5).

(7) 성형품이, 커넥터, CPU 소켓, 릴레이 스윗치 부품, 보빈, 액츄에이터, 노이즈 저감 필터 케이스, 또는 OA기기의 가열 정착롤인 상기 (6)에 기재된 폴리에스테르 성형품.(7) The polyester molded article according to the above (6), wherein the molded article is a connector, a CPU socket, a relay switch component, a bobbin, an actuator, a noise reduction filter case, or a heating fixation roll of an OA appliance.

(8) 성형품이, 외측 프레임 내부에 격자 구조를 가지고, 격자부의 피치 간격이 1.5mm 이하인 구조에 특징이 있는 평면상 커넥터인 상기 (6)에 기재된 폴리에스테르 성형품.(8) The polyester molded article according to the above (6), wherein the molded article is a planar connector having a lattice structure inside the outer frame and a pitch interval of the lattice portion of 1.5 mm or less.

(9) 성형품이, 폴리에스테르 섬유인 상기 (6)에 기재된 폴리에스테르 성형품.(9) The polyester molded article according to (6), wherein the molded article is a polyester fiber.

(10) 성형품이, 폴리에스테르 필름인 상기 (6)에 기재된 폴리에스테르 성형품.(10) The polyester molded article according to (6), wherein the molded article is a polyester film.

본 발명에 따르면, 내열성 및 인성이 우수한, 용융시에 광학적 이방성을 나타내는 전방향족 폴리에스테르, 및 그 조성물을 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a wholly aromatic polyester excellent in heat resistance and toughness, exhibiting optical anisotropy upon melting, and a composition thereof.

또한, 본 발명에 따르면, 성형성이 양호하고, 내열성, 내크랙성 등의 성능이 우수한 폴리에스테르 성형품, 특히 판상 또는 필름상 등의 형상으로 성형한 경우에, 상기의 우수한 성능에 더하여 휨 변형이 적고, 편평도가 우수한 폴리에스테르 성형품을 제공할 수 있다.Further, according to the present invention, in the case of molding in the form of a polyester molded article having excellent moldability, excellent heat resistance and crack resistance, particularly, in the form of plate or film, It is possible to provide a polyester molded article excellent in flatness.

즉, 본 발명에서 얻어지는 특정의 구성 단위에 의해 이루어지는 용융시에 이방성을 나타내는 전방향족 폴리에스테르 및 그 조성물은, 용융시의 유동성 및 성형품의 내열성이 양호하고 그리고 인성이 우수하며, 또한 성형 가공 온도가 그다지 높지 않기 때문에, 특수한 구조를 가진 성형기를 이용하지 않고도 사출성형이나 압출성형, 압축성형이 가능하여, 다양한 입체 성형품, 섬유, 필름 등으로 가공할 수 있다. 특히, 커넥터, CPU 소켓, 릴레이 스윗치 부품, 보빈, 액츄에이터, 노이즈 저감 필터 케이스 또는 OA기기의 가열 정착롤 등의 성형품에 적합하다. 또한, 상기의 제성능에 의해, 성형성이 양호하고, 휨 변형이 적으며, 편평도, 내열성, 내크랙성 등의 성능이 우수한 평면상 커넥터를 얻을 수 있다.That is, the wholly aromatic polyester exhibiting anisotropy at the time of melting obtained by the specific constitutional unit obtained by the present invention and the composition thereof are excellent in fluidity at the time of melting, heat resistance of the molded article, excellent toughness, Injection molding, extrusion molding and compression molding can be carried out without using a molding machine having a special structure, so that it can be processed into various molded articles, fibers, films and the like. Particularly, it is suitable for a molded product such as a connector, a CPU socket, a relay switch component, a bobbin, an actuator, a noise reduction filter case, or a heating and fixing roll of an OA device. Further, the above-mentioned performance makes it possible to obtain a planar-type connector excellent in moldability, less deflection, and excellent in performance such as flatness, heat resistance and crack resistance.

도 1은, 실시예에서 성형한 평면상 커넥터를 나타내는 도이고, (a)는 평면도, (b)는 A부의 상세도이다. 도에서 수치의 단위는 mm이다.
도 2는, 실시예에서 성형품의 내크랙성 평가에 이용한 성형품을 나타내는 도이고, (a)는 그 평면도, (b)는 그 치수를 나타내는 도이다. 도에서 수치의 단위는 mm이다.
Fig. 1 is a plan view of a connector molded in the embodiment. Fig. 1 (a) is a plan view and Fig. 1 (b) is a detailed view of part A. In the figure, the unit of the figure is mm.
Fig. 2 is a view showing a molded article used for evaluating crack resistance of a molded article in the embodiment, wherein Fig. 2 (a) is a plan view thereof, and Fig. 2 (b) is a view showing its dimensions. In the figure, the unit of the figure is mm.

<전방향족 폴리에스테르><Whole aromatic polyester>

본 발명의 전방향족 폴리에스테르는, 용융시에 광학적 이방성을 나타내는 전방향족 폴리에스테르로서, 필수 구성 성분으로서 다음의 일반식 (I), (II), (III), (IV) 및 (V)로 표시되는 구성 단위를 포함하고, 전체 구성 단위에 대하여 (I)의 구성 단위가 35~75몰%, (II)의 구성 단위가 2~8몰%, (III)의 구성 단위가 8.5~31.5몰%, (IV)의 구성 단위가 2~8몰%, (V)의 구성 단위가 0.5~29.5몰%, (II)+(IV)의 구성 단위가 4~10몰%인 것을 특징으로 한다.The wholly aromatic polyester of the present invention is a wholly aromatic polyester exhibiting optical anisotropy at the time of melting, and is preferably an aromatic polyester having the following general formulas (I), (II), (III), (IV) (I) is contained in an amount of 35 to 75 mol%, (II) is contained in an amount of 2 to 8 mol%, and the constituent unit (III) is contained in an amount of 8.5 to 31.5 mol , The constituent unit of (IV) is 2 to 8 mol%, the constituent unit of (V) is 0.5 to 29.5 mol%, and the constituent unit of (II) + (IV) is 4 to 10 mol%.

Figure pct00002
Figure pct00002

상기 일반식 (I)~(V)의 구성 단위를 구현화하기 위해서는 통상의 에스테르 형성능(形成能)을 가지는 다양한 화합물이 사용된다. 이하에 본 발명을 구성하는 전방향족 폴리에스테르를 형성하기 위해 필요한 원료 화합물에 대하여 순서대로 상세하게 설명한다.In order to realize the constitutional units of the general formulas (I) to (V), various compounds having an ordinary ester forming ability (forming ability) are used. Hereinafter, the raw material compounds necessary for forming the wholly aromatic polyester constituting the present invention will be described in detail in order.

구성 단위(I)는, 4-히드록시 안식향산으로부터 도입된다.The constituent unit (I) is introduced from 4-hydroxybenzoic acid.

구성 단위(II)는, 6-히드록시-2-나프토산으로부터 도입된다.The constituent unit (II) is introduced from 6-hydroxy-2-naphthoic acid.

구성 단위(III)는, 테레프탈산으로부터 도입된다.The constituent unit (III) is introduced from terephthalic acid.

구성 단위(IV)는, 레조르시놀로부터 도입된다.The constituent unit (IV) is introduced from resorcinol.

또한, 구성 단위(V)는, 4,4'-디히드록시비페닐로부터 도입된다.Further, the structural unit (V) is introduced from 4,4'-dihydroxybiphenyl.

본 발명에서는, 상기 구성 단위 (I)~(V)를 포함하고, 전체 구성 단위에 대하여 (I)의 구성 단위가 35~75몰%(바람직하게는 40~65몰%), (II)의 구성 단위가 2~8몰%(바람직하게는 3~7몰%), (III)의 구성 단위가 8.5~31.5몰%(바람직하게는 14~29몰%), (IV)의 구성 단위가 2~8몰%(바람직하게는 3~7몰%), (V)의 구성 단위가 0.5~29.5몰%(바람직하게는 10~22몰%), (II)+(IV)의 구성 단위가 4~10몰% (바람직하게는 6~10몰%)의 범위에 있는 것이 필요하다.In the present invention, the content of the constituent units (I) to (V) is 35 to 75 mol% (preferably 40 to 65 mol%), (Preferably 3 to 7 mol%), the constituent unit of (III) is 8.5 to 31.5 mol% (preferably 14 to 29 mol%), the constituent unit of (IV) is 2 (IV) is 4 to 8 mol% (preferably 3 to 7 mol%), the constituent unit of (V) is 0.5 to 29.5 mol% (preferably 10 to 22 mol% To 10 mol% (preferably 6 to 10 mol%).

(I)의 구성 단위가 35몰% 미만 및 75몰%보다 많으면, 융점이 현저하게 높아지고, 경우에 따라서는 제조시에 폴리머가 리엑터내에서 고화되어, 원하는 분자량의 폴리머를 제조할 수 없게 되기 때문에 바람직하지 않다.When the content of the structural unit (I) is less than 35 mol% and more than 75 mol%, the melting point becomes remarkably high, and in some cases, the polymer solidifies in the reactor during production, It is not preferable.

(II)의 구성 단위가 2몰% 미만에서는, 인성이 낮아 바람직하지 않다. 또한, 8몰%보다 많으면 폴리머의 내열성이 낮아지기 때문에 바람직하지 않다.(II) is less than 2 mol%, the toughness is low. If it is more than 8 mol%, the heat resistance of the polymer is lowered, which is not preferable.

(III)의 구성 단위가 8.5몰% 미만 및 31.5몰%보다 많으면, 융점이 현저하게 높아지고, 경우에 따라서는 제조시에 폴리머가 리엑터내에서 고화되어, 원하는 분자량의 폴리머를 제조할 수 없게 되기 때문에 바람직하지 않다.(III) is less than 8.5 mol% and more than 31.5 mol%, the melting point becomes remarkably high, and in some cases, the polymer solidifies in the reactor during production, and a polymer having a desired molecular weight can not be produced It is not preferable.

(IV)의 구성 단위가 2몰% 미만에서는, 인성이 낮아 바람직하지 않다. 또한, 8몰%보다 많으면 폴리머의 내열성이 낮아지기 때문에 바람직하지 않다.When the content of the constituent unit (IV) is less than 2 mol%, the toughness is low, which is not preferable. If it is more than 8 mol%, the heat resistance of the polymer is lowered, which is not preferable.

또한, (V)의 구성 단위가 0.5몰% 미만 및 29.5몰%보다 많으면, 융점이 현저하게 높아지고, 경우에 따라서는 제조시에 폴리머가 리엑터내에서 고화되어, 원하는 분자량의 폴리머를 제조할 수 없게 되기 때문에 바람직하지 않다.If the constituent unit of (V) is less than 0.5 mol% and more than 29.5 mol%, the melting point becomes remarkably high, and in some cases, the polymer solidifies in the reactor during production, Which is undesirable.

또한, (II)+(IV)의 구성 단위가 4몰% 미만에서는, 폴리머의 결정화 상태를 나타내는 시차열량 측정에 의해 구해지는 폴리머의 결정화 열량이 2.0J/g 이상이 되고, 인성이 낮아져 바람직하지 않다. 결정화 열량의 바람직한 값은, 1.8J/g 이하이고, 보다 바람직하게는 1.6J/g 이하이다. 또한, 10몰%보다 많으면 폴리머의 내열성이 낮아지기 때문에 바람직하지 않다.When the content of the constituent unit of (II) + (IV) is less than 4 mol%, the crystallization heat of the polymer obtained by the differential thermal calorimetric measurement showing the crystallization state of the polymer is 2.0 J / g or more, not. The preferred value of the crystallization heat amount is 1.8 J / g or less, and more preferably 1.6 J / g or less. On the other hand, if it is more than 10 mol%, the heat resistance of the polymer is lowered.

결정화 열량이란 시차열량 측정에서, 폴리머를 실온에서 20℃/분의 승온 조건으로 측정했을 때에 관측되는 흡열피크온도(Tm1) 관측 후, Tm1+40℃의 온도에서 2분간 유지한 후, 20℃/분의 온도 내림 조건으로 측정했을 때 관측되는 발열피크온도의 피크로부터 구해지는 발열 피크의 열량을 가리킨다.The term "crystallization calorie" refers to the temperature difference between the endothermic peak temperature (Tm1) measured at room temperature and the endothermic peak temperature (Tm1) observed at 20 ° C / Min refers to the calorific value of the exothermic peak obtained from the peak of the exothermic peak temperature observed when measured under the temperature lowering condition.

본 발명의 전방향족 폴리에스테르에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 소량의 공지된, 상기(I)~(V) 이외의 다른 구성 단위를 도입할 수도 있다.To the wholly aromatic polyester of the present invention, a small amount of known constituent units other than the above-mentioned (I) to (V) may be introduced as long as the effect of the present invention is not impaired.

상술한 바와 같이, 일본공개특허인 특개소 59-43021호 공보(특허문헌 1), 특개소 59-62630호 공보(특허문헌 2), 특개평 11-506145호 공보(특허문헌 3)에서는, 4-히드록시 안식향산에, 6-히드록시-2-나프토산, 디올 성분, 디카르본산 성분을 조합한 액정 폴리머가 제안되고 있으며, 예를 들어, 특개소 59-62630호 공보(특허문헌 2)의 실시예 22에는, 구성 단위(I)을 57몰%, (II)를 3몰%, (III)을 20몰%, (V)를 20몰%로 이루어진 액정 폴리머가 제안되고 있으나, 이 액정 폴리머는, 인성이 낮다는 문제점이 있었다. 또한, 일본공개특허 특개평 11-506145호 공보(특허문헌 3)의 실시예 14에는, 구성 단위 (I)을 20몰%, (II)를 30몰%, (III)을 25몰%, (IV)를 5몰%, (V)를 20몰%로 이루어진 액정 폴리머가 제안되고 있으나, 이 액정 폴리머는, 인성은 높으나, 내열성이 충분하지 않다는 문제점이 있었다.As described above, in Japanese Laid-Open Patent Application No. 59-43021 (Patent Document 1), Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-62630 (Patent Document 2), and Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-506145 (Patent Document 3) -Hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2-naphthoic acid, a diol component and a dicarboxylic acid component has been proposed. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-62630 (Patent Document 2) In Example 22, there is proposed a liquid crystal polymer comprising 57 mol% of the constituent unit (I), 3 mol% of (II), 20 mol% of (III) and 20 mol% of (V) , There was a problem that the toughness was low. In Example 14 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-506145 (Patent Document 3), 20 mol% of the constituent unit (I), 30 mol% of (II), 25 mol% of (III) IV) of 5 mol% and (V) of 20 mol%. However, this liquid crystal polymer has a problem that the toughness is high, but the heat resistance is insufficient.

이에 비해, 본 발명에서는, 구성 단위 (I)~(V)의 양, 및 구성 단위 (II)+(IV)의 양을 상기 범위로 규제함으로써, 내열성, 쉬운 가공성, 제조성, 인성 모두가 우수한 전방향족 폴리에스테르를 얻을 수 있다.By contrast, in the present invention, by regulating the amounts of the constitutional units (I) to (V) and the amounts of the constitutional units (II) + (IV) in the above-mentioned range, excellent heat resistance, easy workability, A wholly aromatic polyester can be obtained.

본 발명의 전방향족 폴리에스테르는, 직접 중합법이나 에스테르 교환법을 이용하여 중합되고, 중합할 때에는, 용융 중합법, 용액 중합법, 슬러리 중합법, 고상(固相) 중합법 등이 이용된다.The wholly aromatic polyester of the present invention is polymerized by a direct polymerization method or an ester exchange method, and in the polymerization, a melt polymerization method, a solution polymerization method, a slurry polymerization method, a solid phase polymerization method and the like are used.

본 발명에서는, 중합할 때 중합 모노머에 대한 아실화제나, 산염화물 유도체로서 말단을 활성화시킨 모노머를 사용할 수 있다. 아실화제로서는, 무수 초산 등의 산무수물 등을 들 수 있다.In the present invention, an acylating agent for a polymerization monomer or a monomer having a terminal activated at an acid chloride derivative may be used in the polymerization. Examples of the acylating agent include acid anhydrides such as acetic anhydride and the like.

이들 중합에 있어서는 다양한 촉매 사용이 가능하고, 대표적인 것은 디알킬주석 산화물, 디아릴주석 산화물, 이산화 티탄, 알콕시티탄 규산염류, 티탄알코올레이트류, 카르본산의 알칼리 및 알칼리 토류 금속염류, BF3와 같은 루이스산염 등을 들 수 있다. 촉매 사용량은 일반적으로는 모노머의 전체 중량에 의거하여 약 0.001~1질량%, 특히 약 0.003~0.2질량%가 바람직하다.In these polymerization it can be used various catalysts, typical is a dialkyl tin oxide, diaryl tin oxide, titanium dioxide, alkoxy titanium silicates, titanium alcoholates acids, carboxylic acid alkali and alkaline earth metal salts, such as BF 3 of Lewis acid salts and the like. The amount of the catalyst to be used is generally about 0.001 to 1% by mass, particularly about 0.003 to 0.2% by mass, based on the total weight of the monomer.

또한, 용액 중합 또는 슬러리 중합을 실시하는 경우, 용매로서는 유동 파라핀, 고내열성 합성유, 불활성 광물유 등이 이용된다.When the solution polymerization or slurry polymerization is carried out, liquid paraffin, high heat-resistant synthetic oil, inert mineral oil and the like are used as the solvent.

반응 조건으로는, 반응 온도 200~380℃, 최종 도달 압력 0.1~760Torr(즉, 13~101,080Pa)이다. 특히 용융반응에서는 반응온도 260~380℃, 바람직하게는 300~360℃, 최종 도달 압력 1~100Torr(즉, 133~13,300Pa), 바람직하게는 1~50Torr(즉, 133~6,670Pa)이다.The reaction conditions include a reaction temperature of 200 to 380 DEG C and a final pressure of 0.1 to 760 Torr (i.e., 13 to 101,080 Pa). Particularly in the melting reaction, the reaction temperature is 260 to 380 ° C, preferably 300 to 360 ° C, and the final pressure is 1 to 100 Torr (that is, 133 to 13,300 Pa), preferably 1 to 50 Torr (that is, 133 to 6,670 Pa).

반응은, 전체 원료 모노머, 아실화제 및 촉매를 동일 반응 용기에 넣고 반응을 개시(일단 방식)시킬 수 있고, 원료 모노머 (I), (II), (IV) 및 (V)의 히드록실기를 아실화제에 의해 아실화 시킨 후, (III)의 카복시기와 반응(2단 방식)시킬 수도 있다.The reaction can be started by introducing the entire raw material monomer, the acylating agent and the catalyst into the same reaction vessel to initiate the reaction (once-manner), and the hydroxyl groups of the raw materials monomers (I), (II), (IV) Acylation with an acylating agent, followed by reaction with a carboxy group of (III) (two-step method).

용융 중합은, 반응계내가 소정 온도에 도달한 후, 감압을 개시하여 소정의 감압도로 하여 실시한다. 교반기의 토크가 소정값에 도달한 후, 불활성 가스를 도입하여 감압 상태에서 상압을 거쳐 소정의 가압 상태로 하여 반응계로부터 폴리머를 배출한다.The melt polymerization is carried out at a predetermined reduced pressure after decompression is started after the reaction system reaches a predetermined temperature. After the torque of the stirrer reaches a predetermined value, an inert gas is introduced to discharge the polymer from the reaction system under a reduced pressure, a normal pressure, and a predetermined pressure.

상기 중합 방법에 의해 제조된 폴리머는 추가로 상압 또는 감압, 불활성 가스 중에서 가열하는 고상중합에 의해 분자량의 증가를 도모할 수 있다. 고상중합반응의 바람직한 조건은, 반응 온도 230~350℃, 바람직하게는 260~330℃, 최종 도달 압력 10~760Torr(즉 1,330~101,080Pa)이다.The polymer produced by the above polymerization method can further increase the molecular weight by solid state polymerization in which the polymer is heated in an inert gas under normal pressure or reduced pressure. Preferable conditions for the solid phase polymerization reaction are a reaction temperature of 230 to 350 ° C, preferably 260 to 330 ° C, and a final pressure of 10 to 760 Torr (that is, 1,330 to 101,080 Pa).

용융시에 광학적 이방성을 나타내는 액정성 폴리머라는 것은, 본 발명에서 열안정성과 쉬운 가공성을 겸비하는데 불가결한 요소이다. 상기 구성 단위 (I)~(V)로 이루어지는 전방향족 폴리에스테르는, 구성 성분 및 폴리머 중의 시퀀스 분포에 따라서는 이방성 용융상을 형성하지 않는 것도 존재하나, 본 발명에 따른 폴리머는 용융시에 광학적 이방성을 나타내는 전방향족 폴리에스테르로 한정된다.The liquid crystalline polymer exhibiting optical anisotropy at the time of melting is an indispensable element to combine thermal stability and easy processability in the present invention. The wholly aromatic polyester composed of the constituent units (I) to (V) may not form an anisotropic molten phase depending on the constituent components and the sequence distribution in the polymer, but the polymer according to the present invention has optical anisotropy Lt; RTI ID = 0.0 &gt; wholly aromatic &lt; / RTI &gt;

용융 이방성의 성질은 직교 편광자를 이용한 관용의 편광 검사 방법에 의해 확인할 수 있다. 보다 구체적으로는, 용융 이방성의 확인은 올림푸스사 제품의 편광 현미경을 사용하여 린캄사 제조의 핫 스테이지에 올린 시료를 용융시켜, 질소 분위기하에서 150배의 배율로 관찰함으로써 확인할 수 있다. 상기 폴리머는 광학적으로 이방성이고, 직교 편광자간에 삽입했을 때 빛을 투과 시킨다. 시료가 광학적으로 이방성이면, 가령 용융정지액 상태에서도 편광은 투과 한다.The properties of the melt anisotropy can be confirmed by a conventional polarization inspection method using an orthogonal polarizer. More specifically, confirmation of the melting anisotropy can be confirmed by melting a sample placed on a hot stage manufactured by Linkampa using a polarization microscope manufactured by Olympus, and observing the sample at a magnification of 150 times under a nitrogen atmosphere. The polymer is optically anisotropic and transmits light when inserted between orthogonal polarizers. If the sample is optically anisotropic, the polarized light is transmitted even in the state of the molten stop solution.

본 발명의 전방향족 폴리에스테르에서, 가공성의 지표로서는 액정성 및 융점(액정성 발현 온도)을 생각할 수 있다. 액정성을 나타내는가 아닌가는 용융시의 유동성에 깊게 관련되며, 본 발명의 전방향족 폴리에스테르는 용융 상태에서 액정성을 나타내는 것이 불가결하다.In the wholly aromatic polyester of the present invention, liquid crystallinity and melting point (liquid crystallization temperature) can be considered as an index of workability. Whether or not liquid crystalline properties are exhibited is closely related to the fluidity at the time of melting, and it is indispensable for the wholly aromatic polyester of the present invention to exhibit liquid crystallinity in a molten state.

네마틱의 액정성 폴리머는 융점 이상에서 현저하게 점성 저하를 일으키기 때문에 일반적으로 융점 또는 그 이상의 온도에서 액정성을 나타내는 것이 가공성의 지표가 된다. 융점(액정성 발현 온도)은 가능한 한 높은 것이 내열성 관점에서는 바람직하나, 폴리머의 용융 가공시의 열 열화나 성형기의 가열 능력 등을 고려한다면, 280~390℃인 것이 바람직한 표준이 된다. 보다 바람직하게는, 380℃ 이하이다.Since the nematic liquid crystalline polymer causes a remarkable decrease in viscosity at a melting point or higher, it is an index of workability that exhibits liquid crystallinity at a melting point or higher. The melting point (liquid crystallization temperature) is preferably as high as possible from the viewpoint of heat resistance, but it is preferable that the temperature is 280 to 390 占 폚 in consideration of thermal degradation during melt processing of the polymer and heating ability of the molding machine. More preferably, it is 380 占 폚 or less.

또한, 융점보다 10~40℃ 높은 온도에서, 전단속도 1000sec-1에서의 용융점도가 1×105Pa·s 이하인 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 5Pa·s 이상이고 1×102Pa·s 이하이다. 이러한 용융점도는 액정성을 구비함으로써 대체로 실현된다.Further, it is preferable that the melt viscosity at a temperature higher than the melting point by 10 to 40 캜 and a shear rate of 1000 sec -1 is 1 x 10 5 Pa · s or less. More preferably 5 Pa · s or more and 1 × 10 2 Pa · s or less. This melt viscosity is generally realized by having liquid crystallinity.

<폴리에스테르 수지 조성물>&Lt; Polyester resin composition >

본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은, 상술한 본 발명의 전방향족 폴리에스테르 100질량부에 대하여 무기 또는 유기 충전제를 120질량부 이하 배합하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The polyester resin composition of the present invention is characterized by comprising an inorganic or organic filler in an amount of 120 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the wholly aromatic polyester of the present invention.

무기 및 유기 충전제로서는, 섬유상, 분립상, 판상의 것을 들 수 있다.Examples of inorganic and organic fillers include fibrous, granular, and plate-like ones.

섬유상 충전제로서는 유리섬유, 아스베스토 섬유, 실리카 섬유, 실리카·알루미나 섬유, 알루미나 섬유, 지르코니아 섬유, 질화붕소 섬유, 질화규소 섬유, 붕소 섬유, 티탄산칼륨 섬유, 규회석과 같은 규산염의 섬유, 황산마그네슘 섬유, 붕산 알루미늄 섬유, 그리고 스테인레스, 알루미늄, 티탄, 동, 놋쇠 등의 금속 섬유상 물질 등의 무기질 섬유상 물질을 들 수 있다. 특히 대표적인 섬유상 충전제는 유리섬유이다. 폴리아미드, 불소수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지 등의 고융점 유기질 섬유상 물질도 사용할 수 있다.Examples of the fibrous filler include fibers of silicate such as glass fiber, asbestos fiber, silica fiber, silica-alumina fiber, alumina fiber, zirconia fiber, boron nitride fiber, silicon nitride fiber, boron fiber, potassium titanate fiber and wollastonite, magnesium sulfate fiber, Aluminum fibers, and metallic fibrous materials such as stainless steel, aluminum, titanium, copper and brass. Typical fibrous fillers are glass fibers. High melting point organic fibrous materials such as polyamide, fluororesin, polyester resin and acrylic resin can also be used.

한편, 분립상 충전제로서는 카본 블랙, 흑연, 실리카, 석영 분말, 글래스비즈, 밀드글래스파이버, 글래스 벌룬, 유리가루, 규산 칼슘, 규산 알루미늄, 카올린, 활석, 규조토, 규회석과 같은 규산염, 산화철, 산화 티탄, 산화 아연, 삼산화 안티몬, 알루미나와 같은 금속의 산화물, 탄산칼슘, 탄산마그네슘과 같은 금속의 탄산염, 황산칼슘, 황산바륨과 같은 금속의 황산염, 기타 페라이트, 탄화규소, 질화규소, 질화붕소, 각종 금속 분말 등을 들 수 있다.On the other hand, examples of the filler in the granular phase include silicates such as carbon black, graphite, silica, quartz powder, glass beads, glass milled glass, glass balloon, glass powder, calcium silicate, aluminum silicate, kaolin, talc, diatomaceous earth, , Oxides of metals such as zinc oxide, antimony trioxide and alumina, carbonates of metals such as calcium carbonate and magnesium carbonate, sulfates of metals such as calcium sulfate and barium sulfate, other ferrites, silicon carbide, silicon nitride, boron nitride, various metal powders And the like.

또한, 판상 충전제로는 마이카, 글래스 플레이크, 탤크, 각종 금속박 등을 들 수 있다.Examples of the plate filler include mica, glass flake, talc, various metal foils and the like.

유기 충전제의 예를 나타내면 방향족 폴리에스테르 섬유, 액정성 폴리머 섬유, 방향족 폴리아미드, 폴리이미드 섬유 등의 내열성 고강도 합성섬유 등이다.Examples of the organic filler include heat resistant high strength synthetic fibers such as aromatic polyester fibers, liquid crystalline polymer fibers, aromatic polyamides, and polyimide fibers.

이들 무기 및 유기 충전제는 1종 또는 2종 이상 병용할 수 있다. 섬유상 충전제와 입상 또는 판상 충전제와의 병용은 특히 기계적 강도와 치수 정밀도, 전기적 성질 등을 겸비 하는데 바람직한 조합이다. 무기 충전제의 배합량은, 전방향족 폴리에스테르 100질량부에 대하여, 120질량부 이하, 바람직하게는 20~80질량부이다.These inorganic and organic fillers may be used alone or in combination of two or more. The use of a fibrous filler in combination with a granular or plate filler is a particularly desirable combination to combine mechanical strength, dimensional accuracy, electrical properties and the like. The blending amount of the inorganic filler is 120 parts by mass or less, preferably 20 to 80 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the wholly aromatic polyester.

특히 바람직하게는, 섬유상 충전제로서 유리섬유, 판상 충전제로서 마이카 및 탤크이고, 그 배합량은 전방향족 폴리에스테르 100질량부에 대하여 30~80질량부이다. 유리섬유의 섬유 길이는 200㎛ 이상인 것이 바람직하다. 이러한 유리섬유를 상기 배합량으로 포함하는 조성물은, 열변형 온도, 기계적 물성 등의 향상이 특히 현저하다.Particularly preferable are glass fibers as fibrous fillers, mica and talc as plate fillers, and the blending amount thereof is 30 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the wholly aromatic polyester. The fiber length of the glass fiber is preferably 200 mu m or more. The composition containing such a glass fiber in the above amount is particularly remarkable in terms of improvement in heat distortion temperature, mechanical properties and the like.

이들 충전제의 사용에 있어서는, 필요할 경우 수속제(收束劑) 또는 표면 처리제를 사용할 수 있다.In the use of these fillers, a converging agent or a surface treatment agent may be used if necessary.

또한 본 발명의 전방향족 폴리에스테르에는, 본 발명의 의도하는 목적을 저해하지 않는 범위에서 다른 열가소성 수지를 보조적으로 첨가할 수 있다.Further, the wholly aromatic polyester of the present invention may be supplementarily added with another thermoplastic resin within a range not hindering the object of the present invention.

이 경우에 사용하는 열가소성 수지의 예로는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 등의 방향족 디카르본산과 디올등으로 이루어지는 방향족 폴리에스테르, 폴리아세탈(호모 또는 코폴리머), 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리아미드, 폴리카보네이트, ABS, 폴리페닐렌옥시드, 폴리페닐렌설파이드, 불소 수지 등을 들 수 있다. 또한 이들 열가소성 수지는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.Examples of the thermoplastic resin to be used in this case include polyolefins such as polyethylene and polypropylene, aromatic dicarboxylic acids such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, aromatic polyesters such as diol and the like, polyacetals (homo or copolymers ), Polystyrene, polyvinyl chloride, polyamide, polycarbonate, ABS, polyphenylene oxide, polyphenylene sulfide, and fluororesin. These thermoplastic resins may be used in combination of two or more.

<폴리에스테르 성형품><Polyester molded article>

본 발명의 폴리에스테르 성형품은, 상술한 본 발명의 전방향족 폴리에스테르, 또는 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물을 성형하여 이루어진다.The polyester molded article of the present invention is formed by molding the above-mentioned wholly aromatic polyester of the present invention or the polyester resin composition of the present invention.

본 발명의 폴리에스테르 성형품은, 구체적으로는, 커넥터, CPU 소켓, 릴레이 스위치 부품, 보빈, 액츄에이터, 노이즈 저감 필터 케이스, 또는 OA기기의 가열 정착롤을 들 수 있다. 그 외에 폴리에스테르 섬유나, 폴리에스테르 필름도 들 수 있다. 이들은 본 발명의 전방향족 폴리에스테르 또는 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물을 이용하여, 공지된 수지의 성형방법에 따라 성형할 수 있다.Specifically, the polyester molded article of the present invention can be a connector, a CPU socket, a relay switch part, a bobbin, an actuator, a noise reduction filter case, or a heating fixation roll of an OA device. Other examples include polyester fibers and polyester films. These can be molded according to a known molding method of a resin by using the wholly aromatic polyester of the present invention or the polyester resin composition of the present invention.

또한, 폴리에스테르 성형품의 구체적 양태로는, 외측 프레임의 내부에 격자 구조를 가지며, 격자부의 피치 간격이 1.5mm 이하인 구조에 특징이 있는 평면상 커넥터를 들 수 있다. 이하에, 해당 평면상 커넥터에 대하여 상술한다.A specific example of the polyester molded article is a planar connector having a lattice structure inside the outer frame and characterized by a structure in which the pitch interval of the lattice portions is 1.5 mm or less. Hereinafter, the planar connector will be described in detail.

본 발명의 전방향족 폴리에스테르, 또는 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물을 성형함으로써 각종 평면상 커넥터를 얻을 수 있으나, 종래 공업적으로 실용성이 있는 것이 제공되지 못했던, 격자부의 피치 간격이 1.5mm 이하, 단자를 유지하는 격자부의 수지 부분의 폭이 0.5mm 이하, 제품 전체의 높이가 5.0mm 이하라는 매우 박육의 평면상 커넥터에 특히 유효하다.Various types of planar connectors can be obtained by molding the wholly aromatic polyester of the present invention or the polyester resin composition of the present invention. However, conventionally industrially practicable ones have not been provided. The pitch interval of the lattice portions is 1.5 mm or less, In which the width of the resin portion of the lattice portion is 0.5 mm or less and the height of the entire product is 5.0 mm or less.

이러한 평면상 커넥터를 더욱 상세하게 설명하면, 실시예에서 성형된 도 1에 나타낸 바와 같은 커넥터로서, 두께가 4.0mm 이하인 외측 프레임부와 두께가 4.0mm 이하인 격자부로 이루어지고, 격자부에 40mm×40mm×1mm정도의 제품 중에 수백의 핀홀을 가진다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 격자부의 피치 간격이 1.5mm 이하, 단자를 유지하는 수지 부분의 폭이 0.5mm 이하라는, 사출성형이 매우 곤란한 형상으로 되어 있다. 본 발명에서 말하는 평면상 커넥터는, 격자부 안에 적당한 크기의 개구부를 가지는 것도 포함된다.The planar connector will be described in more detail. A connector as shown in Fig. 1 formed in the embodiment is composed of an outer frame portion having a thickness of 4.0 mm or less and a lattice portion having a thickness of 4.0 mm or less. The lattice portion is 40 mm x 40 mm There are hundreds of pinholes in the product of about 1mm. As shown in Fig. 1, the pitch interval of the lattice portions is 1.5 mm or less, and the width of the resin portion for holding the terminals is 0.5 mm or less. The planar connector referred to in the present invention also includes an opening having an appropriate size in the lattice portion.

본 발명의 전방향족 폴리에스테르 또는 폴리에스테르 수지 조성물을 이용함으로써, 도 1에 나타낸 바와 같이, 격자부의 피치 간격이 1.5mm 이하(1.2mm), 단자를 유지하는 격자부의 수지 부분의 폭이 0.5mm 이하(0.18mm)라는, 격자부의 수지 부분의 폭이 매우 박육인 평면상 커넥터를 성형성 좋게 성형할 수 있으며, 그 편평도도 우수하다.By using the wholly aromatic polyester or polyester resin composition of the present invention, the pitch interval of the lattice portions is 1.5 mm or less (1.2 mm), the width of the resin portion of the lattice portion holding the terminals is 0.5 mm or less (0.18 mm), the planar connector having a very thin width of the resin portion of the lattice portion can be molded with good formability, and the flatness is also excellent.

이와 같은 편평도를 수치적으로 규정하면, 피크온도 230~280℃에서 표면 실장을 위한 IR 리플로우 공정을 거치기 전의 편평도가 0.05mm 이하이고 또한 리플로우 전후의 편평도의 차가 0.10mm 이하인 것은, 실용상 우수한 편평도를 가지는 것이라고 할 수 있다.Numerically, such a flatness is numerically expressed as follows. When the flatness before the IR reflow process for surface mounting at a peak temperature of 230 to 280 ° C is 0.05 mm or less and the difference in flatness before and after reflow is 0.10 mm or less, It can be said to have a flatness.

이러한 우수한 편평도를 가지는 커넥터를 얻는 성형 방법으로는 특별히 제한되지 않으나, 경제적인 사출성형 방법이 바람직하게 이용된다. 사출성형으로 이러한 우수한 편평도를 가지는 커넥터를 얻기 위해서는, 상술한 본 발명의 전방향족 폴리에스테르, 또는 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물을 이용하는 것이 중요하며, 잔류 내부 응력이 없는 성형 조건을 선택하는 것이 바람직하다. 충전압을 낮게 하여, 얻어지는 커넥터의 잔류 내부 응력을 저하시키기 위해 성형기의 실린더 온도는, 전방향족 폴리에스테르의 융점 T℃ 이상의 온도가 바람직하고, 또한 실린더 온도가 너무 높으면 수지의 분해 등에 따른 실린더 노즐로부터의 적하 등의 문제가 발생하기 때문에, 실린더 온도는 T℃~(T+30)℃, 바람직하게는 T℃~(T+15)℃이다. 또한, 금형 온도는 70~100℃가 바람직하다. 금형 온도가 낮으면 충전 수지 조성물이 유동 불량을 일으켜 바람직하지 않고, 금형 온도가 너무 높으면, 버의 발생 등의 문제가 발생하므로 바람직하지 않다. 사출 속도에 대해서는, 150mm/sec 이상으로 성형하는 것이 바람직하다. 사출 속도가 낮으면, 미충전 성형품 밖에 얻을 수 없는 경우나, 가령 완전하게 충전된 성형품을 얻는다 하더라도 충전압이 높아 잔류 내부 응력이 큰 성형품이 되어, 편평도가 나쁜 커넥터 밖에 얻을 수 없는 경우가 발생한다.A molding method for obtaining such a connector having an excellent flatness is not particularly limited, but an economical injection molding method is preferably used. In order to obtain a connector having such excellent flatness by injection molding, it is important to use the above-mentioned wholly aromatic polyester of the present invention or the polyester resin composition of the present invention, and it is preferable to select molding conditions without residual internal stress . In order to lower the filling pressure and lower the residual internal stress of the resulting connector, the temperature of the cylinder of the molding machine is preferably not lower than the melting point T ° C of the wholly aromatic polyester. If the cylinder temperature is too high, The cylinder temperature is in the range of T ° C to (T + 30) ° C, preferably T ° C to (T + 15) ° C. The mold temperature is preferably 70 to 100 占 폚. If the mold temperature is low, the filled resin composition causes flow defects, which is undesirable. If the mold temperature is too high, problems such as generation of burrs may occur. The injection speed is preferably 150 mm / sec or more. If the injection speed is low, only a non-filled molded article can be obtained, or even if a completely filled molded article is obtained, a molded article having a high residual stress due to a high filling pressure causes only a connector with poor flatness to be obtained .

[[ 실시예Example ]]

이하에 실시예를 가지고 본 발명을 더욱 상세하게 설명하나, 본 발명이 이들로 한정되는 것은 아니다. 실시예중의 물성 측정 및 시험 방법은 이하와 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto. The measurement and test methods for physical properties in the examples are as follows.

[융점][Melting point]

퍼킨엘머사 제품 DSC에서, 전방향족 폴리에스테르를 실온으로부터 20℃/분의 승온 조건으로 측정했을 때 관측되는 흡열피크온도(Tm1) 관측 후, (Tm1+40)℃의 온도에서 2분간 유지한 후, 20℃/분으로 온도를 내리는 조건으로 실온까지 일단 냉각시킨 후, 다시 20℃/분의 승온 조건으로 측정했을 때 관측되는 흡열 피크의 온도를 측정하였다.After observing the endothermic peak temperature (Tm1) observed when the wholly aromatic polyester was measured at room temperature from a room temperature by a temperature elevation condition of 20 ° C / min, the temperature was maintained at (Tm1 + 40) ° C for 2 minutes , And the temperature of the endothermic peak observed when the sample was once cooled to room temperature under the condition of lowering the temperature at 20 ° C / min and then measured again at a temperature increase rate of 20 ° C / min.

[결정화 온도][Crystallization temperature]

퍼킨엘머사 제품 DSC에서, 전방향족 폴리에스테르 및 폴리에스테르 수지 조성물을 실온으로부터 20℃/분의 승온 조건으로 측정했을 때 관측되는 흡열피크온도(Tm1) 관측 후, (Tm1+40)℃의 온도에서 2분간 유지한 후, 20℃/분으로 온도를 내리는 조건으로 측정했을 때 관측되는 발열피크온도를 측정하였다.After observing the endothermic peak temperature (Tm1) observed when the wholly aromatic polyester and polyester resin compositions were measured from room temperature at a temperature elevation rate of 20 deg. C / min, the temperature was measured at a temperature of (Tm1 + 40) Kept for 2 minutes, and then the exothermic peak temperature observed when the temperature was lowered to 20 DEG C / min was measured.

[결정화 열량] [Crystallization heat quantity]

퍼킨엘머사 제품 DSC에서, 전방향족 폴리에스테르 및 폴리에스테르 수지 조성물을 실온으로부터 20℃/분의 승온 조건으로 측정했을 때 관측되는 흡열피크온도(Tm1) 관측 후, (Tm1+40)℃의 온도에서 2분간 유지한 후, 20℃/분으로 온도를 내리는 조건으로 측정했을 때 관측되는 발열피크온도의 피크로부터 구해지는 발열 피크의 열량을 측정하였다.After observing the endothermic peak temperature (Tm1) observed when the wholly aromatic polyester and polyester resin compositions were measured from room temperature at a temperature elevation rate of 20 deg. C / min, the temperature was measured at a temperature of (Tm1 + 40) After maintaining for 2 minutes, the calorific value of the exothermic peak, which was obtained from the peak of the exothermic peak temperature observed when the temperature was measured under a condition of lowering the temperature to 20 DEG C / min, was measured.

[용융점도][Melting point]

전방향족 폴리에스테르 및 폴리에스테르 수지 조성물을 융점보다 10~20℃ 높은 온도에서, 내경 1mm, 길이 20mm의 오리피스를 이용하여 토요세이키 제품 캐필로그라프로 측정하여, 전단속도 1000sec-1에서의 용융점도를 산출하였다(ISO11443 준거).The wholly aromatic polyester and polyester resin compositions were measured by a capillograph manufactured by Toyosai KK using an orifice having an inner diameter of 1 mm and a length of 20 mm at a temperature higher than the melting point by 10 to 20 ° C to obtain a melt viscosity at a shear rate of 1000 sec -1 (Based on ISO11443).

[연화 온도][Softening temperature]

전방향족 폴리에스테르로, 핫 프레스를 이용하여 두께 1mm의 원반을 성형하고, 해당 성형품에 12.7MPa의 일정 하중을 가하면서 핫 플레이트상에서 20℃/분으로 승온시켜, 하중이 걸린 직경 1mm의 바늘이 성형품 두께의 5%에 도달했을 때의 온도를 연화 온도로 하였다.A disk having a thickness of 1 mm was molded with a wholly aromatic polyester using a hot press, and the molded article was heated at a rate of 20 ° C / minute on a hot plate under a constant load of 12.7 MPa to obtain a needle having a diameter of 1 mm The temperature when the thickness reached 5% was defined as the softening temperature.

[커넥터 편평도의 측정][Measurement of connector flatness]

무기 충전제를 포함하는 폴리에스테르 수지 조성물로, 다음과 같은 성형 조건으로, 도 1에 나타낸 바와 같은, 전체 크기 39.82mm×41.82mm×1mmt, 격자부 피치 간격 1.2mm의 평면상 커넥터(핀홀 수 750핀)를 사출성형하였다.(A pinhole number of 750 picoseconds) having an overall size of 39.82 mm x 41.82 mm x 1 mm and a lattice pitch pitch of 1.2 mm as shown in Fig. 1 under the following molding conditions with a polyester resin composition containing an inorganic filler, ).

게이트는 길이가 긴 변(41.82mm의 변)의 필름 게이트를 이용하고, 게이트 두께는 0.3mm로 하였다.The film gate of the long side (41.82 mm side) was used as the gate, and the gate thickness was 0.3 mm.

얻어진 커넥터를 수평인 책상 위에 정치(靜置)시키고, 커넥터의 높이를 미츠토요 제품 퀵비전 404 PROCNC 화상 측정기를 이용하여 측정하였다. 이때 커넥터 단면(端面)으로부터, 0.5mm의 위치를 10mm 간격으로 측정하여, 최대 높이와 최소 높이의 차를 편평도로 하였다.The obtained connector was placed on a horizontal desk and the height of the connector was measured using a Quickvision 404 PROCNC image measuring instrument manufactured by Mitsutoyo Corporation. At this time, the position of 0.5 mm from the end face of the connector was measured at intervals of 10 mm, and the difference between the maximum height and the minimum height was determined as flatness.

[커넥터 변형량의 측정][Measurement of connector deformation amount]

또한, 다음 조건으로 IR리플로우를 실시하여 상술한 방법으로 편평도를 측정하고, 리플로우 전후의 편평도의 차를 커넥터 변형량으로서 구하였다.Further, IR reflow was performed under the following conditions, flatness was measured by the above-described method, and the difference in flatness before and after reflow was determined as the amount of deformation of the connector.

~성형 조건~~ Molding conditions ~

성형기; 스미토모중기계공업 SE30DUZMolding machine; Sumitomo Heavy Industries Machinery SE30DUZ

실린더 온도; Cylinder temperature;

(노즐) 370℃-375℃-360℃-350℃(실시예 4~6)     (Nozzles) 370 캜 -375 캜 -360 캜 -350 캜 (Examples 4 to 6)

340℃-340℃-330℃-320℃(비교예 8)             340 占 폚 -340 占 폚 -330 占 폚 -320 占 폚 (Comparative Example 8)

370℃-375℃-360℃-350℃(비교예 9)             370 占 폚 -375 占 폚 -360 占 폚 -350 占 폚 (Comparative Example 9)

350℃-350℃-340℃-330℃(비교예 10)              350 ° C -350 ° C -340 ° C -330 ° C (Comparative Example 10)

금형 온도; 80℃Mold temperature; 80 ℃

사출 속도; 300mm/secInjection speed; 300mm / sec

보압력; 50MPaBeam pressure; 50 MPa

보압시간; 2secHold time; 2 sec

냉각 시간; 10secCooling time; 10sec

스크루 회전수; 120rpmScrew rotation speed; 120rpm

스크루 배압; 1.2MPaScrew back pressure; 1.2 MPa

~IR리플로우 조건~~ IR reflow condition ~

측정기; 일본펄스기술연구소 제품 대형 탁상 리플로우 납땜 장치 RF-300Measuring instrument; Japan Pulse Technology Laboratory Products Large table top reflow soldering machine RF-300

(원적외선 히터 사용)         (Using far infrared heater)

시료 전송 속도; 140mm/secSample transfer rate; 140mm / sec

리플로우 로(爐) 통과시간; 5minReflow furnace passing time; 5min

온도 조건 예열 존; 150℃, 리플로우 존; 225℃, 피크온도; 287℃Temperature condition preheating zone; 150 캜, reflow zone; 225 占 폚, peak temperature; 287 ° C

[커넥터 최소 충전압][Connector Minimum Charging Pressure]

도 1의 평면상 커넥터를 사출성형할 때에 양호한 성형품을 얻을 수 있는 최소 사출 충전압을 커넥터 최소 충전압으로 하였다.The minimum injection filling pressure at which a good molded article can be obtained when the planar connector of Fig. 1 is injection molded is defined as the connector minimum filling pressure.

[하중 변형 온도][Load deformation temperature]

다음의 성형 조건으로 무기 충전제를 포함하는 폴리에스테르 수지 조성물을 각각 사출성형하고, ISO75-1,2에 준거하여 측정하였다.Each of the polyester resin compositions containing the inorganic filler was subjected to injection molding under the following molding conditions and measured according to ISO 75-1,2.

~성형 조건~~ Molding conditions ~

성형기; 스미토모중기계공업 SE100DUMolding machine; Sumitomo Heavy Industries Machinery SE100DU

실린더 온도;Cylinder temperature;

(노즐) 370℃-375℃-360℃-350℃(실시예 4~6)     (Nozzles) 370 캜 -375 캜 -360 캜 -350 캜 (Examples 4 to 6)

340℃-340℃-330℃-320℃(비교예 8)             340 占 폚 -340 占 폚 -330 占 폚 -320 占 폚 (Comparative Example 8)

370℃-375℃-360℃-350℃(비교예 9)      370 占 폚 -375 占 폚 -360 占 폚 -350 占 폚 (Comparative Example 9)

350℃-350℃-340℃-330℃(비교예 10)       350 ° C -350 ° C -340 ° C -330 ° C (Comparative Example 10)

금형 온도; 80℃Mold temperature; 80 ℃

사출 속도; 2m/minInjection speed; 2m / min

보압력; 50MPaBeam pressure; 50 MPa

보압시간; 2secHold time; 2 sec

냉각 시간; 10secCooling time; 10sec

스크루 회전수; 120rpmScrew rotation speed; 120rpm

스크루 배압; 1.2MPaScrew back pressure; 1.2 MPa

[내크랙성][Crack resistance]

무기 충전제를 포함하는 폴리에스테르 수지 조성물로부터, 다음의 성형 조건으로, 도 2에 나타낸 바와 같은 평가용 성형품을 사출성형하였다.The molded article for evaluation as shown in Fig. 2 was injection-molded from the polyester resin composition containing the inorganic filler under the following molding conditions.

도 2에 나타낸 평가용 사출성형품은, 외주가 직경: 23.6mm이고 내부에 31개의 φ3.2mm의 홀이 뚫려있고, 홀간 거리의 최소 두께가 0.16mm이다. 게이트는 도 1의 화살표부의 3점 게이트를 채용하였다. 성형품 갈라짐 관찰은 실체 현미경을 사용하여 배율 5배로 홀 주변의 갈라짐 발생 상황을 관찰하고, 성형품에 갈라짐이 발생된 경우는 "×", 발생하지 않은 경우는 "○"이라고 판단하였다.The injection molded article for evaluation shown in Fig. 2 has a diameter of 23.6 mm in outer diameter and 31 holes of 3.2 mm in diameter, and the minimum thickness of the inter-hole distance is 0.16 mm. The gate employs the three-point gate of the arrow in Fig. The occurrence of cracking around the hole was observed at a magnification of 5 times using a stereomicroscope to observe the fracture of the molded article. When the molded article was cracked, it was judged "x"

~성형 조건~~ Molding conditions ~

성형기; 스미토모중기계공업 SE30DUZMolding machine; Sumitomo Heavy Industries Machinery SE30DUZ

실린더 온도;Cylinder temperature;

(노즐) 370℃-375℃-360℃-350℃(실시예 4~6)    (Nozzles) 370 캜 -375 캜 -360 캜 -350 캜 (Examples 4 to 6)

340℃-340℃-330℃-320℃(비교예 8)           340 占 폚 -340 占 폚 -330 占 폚 -320 占 폚 (Comparative Example 8)

370℃-375℃-360℃-350℃(비교예 9)           370 占 폚 -375 占 폚 -360 占 폚 -350 占 폚 (Comparative Example 9)

350℃-350℃-340℃-330℃(비교예 10)            350 ° C -350 ° C -340 ° C -330 ° C (Comparative Example 10)

금형 온도; 140℃Mold temperature; 140 ° C

사출 속도; 50mm/secInjection speed; 50mm / sec

보압력; 100MPaBeam pressure; 100 MPa

보압시간; 2secHold time; 2 sec

냉각 시간; 10secCooling time; 10sec

스크루 회전수; 120rpmScrew rotation speed; 120rpm

스크루 배압; 1.2MPaScrew back pressure; 1.2 MPa

[실시예 1][Example 1]

교반기, 환류 칼럼, 모노머 투입구, 질소 도입구, 감압/유출(流出) 라인을 구비한 중합 용기에, 이하의 원료 모노머, 금속 촉매, 아실화제를 투입하고, 질소 치환을 개시하였다.The following raw material monomer, metal catalyst, and acylating agent were introduced into a polymerization vessel equipped with a stirrer, a refluxing column, a monomer inlet, a nitrogen inlet, and a pressure /

(I) 4-히드록시 안식향산: 145g(48몰%)(HBA)(I) 4-hydroxybenzoic acid: 145 g (48 mol%) (HBA)

(II) 6-히드록시-2-나프토산: 12g(3몰%)(HNA)(II) 6-hydroxy-2-naphthoic acid: 12 g (3 mol%) (HNA)

(III) 테레프탈산: 89g(24.7몰%)(TA)(III) terephthalic acid: 89 g (24.7 mol%) (TA)

(IV) 레조르시놀: 8g(3.5몰%)(RES)(IV) Resorcinol: 8 g (3.5 mol%) (RES)

(V) 4,4'-디히드록시비페닐 85g(20.8몰%)(BP) (V) 4,4'-dihydroxybiphenyl 85g (20.8 mol%) (BP)

초산 칼륨 촉매: 15mgPotassium acetate catalyst: 15 mg

무수 초산: 229gAcetic anhydride: 229 g

원료를 투입한 후, 반응계의 온도를 140℃로 올리고, 140℃에서 3시간 반응시켰다. 그리고 360℃까지 5.5시간 들여 승온시키고, 여기서부터 20분에 걸쳐 10Torr(즉 1330Pa)까지 감압하여, 초산, 과잉의 무수 초산, 기타 저비점 성분을 유출(溜出)시키면서 용융 중합을 실시하였다. 교반 토크가 소정 값에 도달된 후, 질소를 도입하여 감압 상태로부터 상압을 거쳐 가압 상태로 하여 중합 용기의 하부로부터 폴리머를 배출시켰다.After the raw materials were added, the temperature of the reaction system was raised to 140 캜, and the reaction was carried out at 140 캜 for 3 hours. The temperature was raised to 360 deg. C for 5.5 hours, and the pressure was reduced to 10 Torr (i.e., 1330 Pa) over 20 minutes from here, and molten polymerization was carried out while distilling out acetic acid, excess acetic anhydride and other low boiling point components. After the stirring torque reached a predetermined value, nitrogen was introduced to bring the pressure from the reduced pressure state to the normal pressure, and the polymer was discharged from the lower part of the polymerization vessel.

얻어진 폴리머의 융점은 357℃, 결정화 온도는 298℃, 결정화 열량은 1.2J/g, 연화 온도는 246℃, 용융점도는 16Pa·s였다.The obtained polymer had a melting point of 357 占 폚, a crystallization temperature of 298 占 폚, a crystallization heat of 1.2 J / g, a softening temperature of 246 占 폚 and a melt viscosity of 16 Pa 占 퐏.

이상의 실시예 1의 원료 모노머 조성 및 얻어진 폴리머의 각 물성 측정 결과를 표 1에 나타내었다. 표 1에서, 각 원료 모노머는, HBA, HNA 등 상기 괄호내에 나타낸 약칭을 사용하여 나타내었다.Table 1 shows the raw material monomer composition of Example 1 and the results of measurement of physical properties of the obtained polymer. In Table 1, each raw material monomer is represented by using the abbreviations indicated in parentheses, such as HBA, HNA and the like.

[실시예 2~3][Examples 2 to 3]

원료 모노머의 종류, 투입비를 표 1에 나타낸 바와 같이 실시한 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 중합을 실시하여 중합 용기의 하부로부터 폴리머를 배출하였다. 얻어진 폴리머의 물성 측정 결과를 표 1에 나타내었다.Polymerization was carried out in the same manner as in Example 1 except that the kind of raw material monomer and the charging ratio were changed as shown in Table 1, and the polymer was discharged from the lower part of the polymerization vessel. The measurement results of the physical properties of the obtained polymer are shown in Table 1.

[비교예 1~7][Comparative Examples 1 to 7]

원료 모노머의 종류, 투입비를 표 1에 나타낸 바와 같이 실시한 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 중합을 실시하여 중합 용기의 하부로부터 폴리머를 배출시켰다. 얻어진 폴리머의 물성 측정 결과를 표 1에 나타내었다. 비교예 6 및 7에 대해서는, 제조시에 폴리머가 리엑터내에서 고화되어, 원하는 분자량의 폴리머를 제조할 수 없었다. 또한 표 1에서 APAP는 4-아세트아미도페놀이다.Polymerization was carried out in the same manner as in Example 1 except that the kind of raw material monomer and the charging ratio were changed as shown in Table 1, and the polymer was discharged from the lower part of the polymerization vessel. The measurement results of the physical properties of the obtained polymer are shown in Table 1. With respect to Comparative Examples 6 and 7, the polymer solidified in the reactor at the time of production, and a polymer having a desired molecular weight could not be produced. Also in Table 1, APAP is 4-acetamidophenol.

Figure pct00003
Figure pct00003

표 1에서, 실시예 1~3의 전방향족 폴리에스테르는 연화 온도가 높고, 또한 결정화 열량이 1.8J/g 이하이며, 내열성 및 인성이 우수하다는 것을 알 수 있다.In Table 1, it is found that the wholly aromatic polyester of Examples 1 to 3 has a high softening temperature and a crystallization heat amount of 1.8 J / g or less, and is excellent in heat resistance and toughness.

이에 비해, RES를 이용하지 않은 비교예 1 및 5, 및 HNA+RES(일반식(II)+(IV))가 4몰% 미만인 비교예 2는 인성이 떨어졌다. 또한, HNA+RES(일반식(II)+(IV))가 10몰%를 넘는 비교예 3 및 4는 내열성이 떨어졌다. 그리고 원료 모노머의 투입비(특히, HBA)가 본 발명의 범위 외인 비교예 6 및 7은 폴리머의 제조조차 할 수 없었다.On the other hand, Comparative Example 2 in which RES was not used and Comparative Example 2 in which HNA + RES (general formula (II) + (IV)) was less than 4 mol% were decreased in toughness. Further, in Comparative Examples 3 and 4 in which HNA + RES (formula (II) + (IV)) exceeded 10 mol%, the heat resistance was poor. In Comparative Examples 6 and 7 in which the ratio of the raw material monomers (in particular, HBA) was outside the range of the present invention, the polymer could not be produced.

[실시예 4][Example 4]

교반기, 환류 칼럼, 모노머 투입구, 질소 도입구, 감압/유출(流出) 라인을 구비한 중합 용기에, 이하의 원료 모노머, 금속 촉매, 아실화제를 투입하고, 질소 치환을 개시하였다.The following raw material monomer, metal catalyst, and acylating agent were introduced into a polymerization vessel equipped with a stirrer, a refluxing column, a monomer inlet, a nitrogen inlet, and a pressure /

(I) 4-히드록시 안식향산: 1061g(48몰%)(HBA)(I) 4-hydroxybenzoic acid: 1061 g (48 mol%) (HBA)

(II) 6-히드록시-2-나프토산: 90g(3몰%)(HNA)(II) 6-hydroxy-2-naphthoic acid: 90 g (3 mol%) (HNA)

(III) 테레프탈산: 657g(24.7몰%)(TA)(III) terephthalic acid: 657 g (24.7 mol%) (TA)

(IV) 레조르시놀: 62g(3.5몰%)(RES)(IV) resorcinol: 62g (3.5 mol%) (RES)

(V) 4,4'-디히드록시비페닐 620g(20.8몰%)(BP)(V) 4, 4'-dihydroxybiphenyl 620 g (20.8 mol%) (BP)

초산 칼륨 촉매: 110mgPotassium acetate catalyst: 110 mg

무수 초산: 1676gAcetic anhydride: 1676 g

원료를 투입한 후, 반응계 온도를 140℃로 올리고, 140℃에서 3시간 반응시켰다. 다음으로, 360℃까지 5.5시간에 걸쳐 승온시키고, 여기서부터 20분에 걸쳐 5Torr(즉 667Pa)까지 감압하여, 초산, 과잉의 무수 초산, 기타 저비등 성분을 유출(溜出)시키면서 용융 중합을 실시하였다. 교반 토크가 소정 값에 도달된 후, 질소를 도입하여 감압 상태로부터 상압을 거쳐 가압 상태로 하여, 중합 용기의 하부로부터 폴리머를 배출시켜 스트랜드를 펠레타이즈하여 펠릿화하였다.After the raw materials were added, the temperature of the reaction system was raised to 140 캜, and the reaction was carried out at 140 캜 for 3 hours. Next, the temperature was raised to 360 deg. C over 5.5 hours, and the pressure was reduced to 5 Torr (i.e., 667 Pa) over 20 minutes from this point, and molten polymerization was carried out while distilling out acetic acid, excess acetic anhydride and other low- Respectively. After the stirring torque reached a predetermined value, nitrogen was introduced to change the pressure from the reduced pressure state to the atmospheric pressure state, and the polymer was discharged from the lower part of the polymerization vessel to pelletize the strands to form pellets.

얻어진 폴리머의 융점은 355℃, 결정화 온도는 298℃, 결정화 열량은 1.2J/g, 용융점도는 10Pa·s였다.The obtained polymer had a melting point of 355 캜, a crystallization temperature of 298 캜, a crystallization heat of 1.2 J / g and a melt viscosity of 10 Pa s.

상기 펠릿 100질량부에 대하여 마이카((주) 야마구치운모공업 제품, AB-25S, 평균 입경 25㎛) 33.3질량부를 2축 압출기에서 배합 혼련하여 펠릿 형상의 전방향족 폴리에스테르 수지 조성물을 얻었다. 얻은 수지 조성물에 대하여, 물성 측정 및 「커넥터 편평도의 측정」 등의 각종 시험을 실시하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.To 100 parts by mass of the above pellets, 33.3 parts by mass of Mica (product of Yamaguchi Mica Co., Ltd., AB-25S, average particle diameter 25 m) were blended and kneaded in a twin-screw extruder to obtain a pelletized wholly aromatic polyester resin composition. The resulting resin composition was subjected to various tests such as physical property measurement and &quot; measurement of connector flatness &quot;. The results are shown in Table 2.

[실시예 5][Example 5]

원료 모노머의 종류, 투입비를 표 2에 나타내는 바와 같이 실시한 이외에는 실시예 4와 동일하게 하여 폴리머를 얻었다. 이어서, 실시예 4와 동일하게 하여 펠릿화하였다. 얻어진 폴리머의 융점은 355℃, 결정화 온도는 298℃, 결정화 열량은 1.2J/g, 용융점도는 10Pa·s였다.A polymer was obtained in the same manner as in Example 4 except that the kind of raw material monomer and the charging ratio were changed as shown in Table 2. Subsequently, pelletization was carried out in the same manner as in Example 4. The obtained polymer had a melting point of 355 캜, a crystallization temperature of 298 캜, a crystallization heat of 1.2 J / g and a melt viscosity of 10 Pa s.

또한, 상기 펠릿 100질량부에 대하여 탤크(마츠무라산업(주) 제품, 크라운 탤크 PP, 평균 입경 12.8㎛)를 23.1질량부 및 유리섬유(일본 일렉트릭글라스(주) 제품, ECS03T-786H, 섬유지름 10㎛, 길이 3mm의 촙트스트랜드) 30.8질량부를 2축 압출기에서 배합 혼련하여 펠릿 형상의 전방향족 폴리에스테르 수지 조성물을 얻었다. 얻어진 수지 조성물에 대하여 물성 측정 및 「커넥터 편평도의 측정」 등의 각종 시험을 실시하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.23.1 parts by mass of talc (Matsumura Industrial Co., Ltd., Crown Talc PP, average particle size of 12.8 占 퐉) and 100 parts by mass of glass fiber (ECS03T-786H, manufactured by Nippon Electric Glass Co., 10 탆, length 3 mm) 30.8 parts by mass were compounded and kneaded in a twin-screw extruder to obtain a pellet-shaped wholly aromatic polyester resin composition. The obtained resin composition was subjected to various tests such as physical property measurement and &quot; measurement of connector flatness &quot;. The results are shown in Table 2.

[실시예 6][Example 6]

원료 모노머의 종류, 투입비를 표 2에 나타내는 바와 같이 실시한 이외에는 실시예 4와 동일하게 하여 폴리머를 얻었다. 이어서, 실시예 4와 동일하게 하여 펠릿화하였다. 얻어진 폴리머의 융점은 355℃, 결정화 온도는 298℃, 결정화 열량은 1.2J/g, 용융점도는 10Pa·s였다.A polymer was obtained in the same manner as in Example 4 except that the kind of raw material monomer and the charging ratio were changed as shown in Table 2. Subsequently, pelletization was carried out in the same manner as in Example 4. The obtained polymer had a melting point of 355 캜, a crystallization temperature of 298 캜, a crystallization heat of 1.2 J / g and a melt viscosity of 10 Pa s.

또한, 이와 같은 펠릿 100질량부에 대하여 유리섬유 66.7질량부를 2축 압출기에서 배합 혼련하여 펠릿 형상의 전방향족 폴리에스테르 수지 조성물을 얻었다. 얻은 수지 조성물에 대하여 물성 측정 및 「커넥터 편평도의 측정」 등의 각종 시험을 실시하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.Further, 66.7 parts by mass of glass fiber was mixed and kneaded with 100 parts by mass of such pellets in a twin-screw extruder to obtain a pellet-shaped wholly aromatic polyester resin composition. The obtained resin composition was subjected to various tests such as physical property measurement and &quot; measurement of connector flatness &quot;. The results are shown in Table 2.

[비교예 8~10][Comparative Examples 8 to 10]

비교예 8~10에서 원료 모노머의 종류, 투입비를 표 2에 나타내는 바와 같이 실시한 이외에는 실시예 4와 동일하게 하여 폴리머를 얻었다. 이어서, 실시예 4와 동일하게 하여 펠릿화하였다. 비교예 8에서 얻은 폴리머의 융점은 323℃, 결정화 온도는 276℃, 결정화 열량은 2.0J/g, 용융점도는 12Pa·s였다. 또한, 비교예 9에서 얻은 폴리머의 융점은 357℃, 결정화 온도는 305℃, 결정화 열량은 2.1J/g, 용융점도는 10Pa·s였다. 그리고 비교예 10에서 얻은 폴리머의 융점은 335℃, 결정화 온도는 291℃, 결정화 열량은 3.1J/g, 용융점도는 20Pa·s였다.Polymers were obtained in the same manner as in Example 4 except that the kind of raw material monomer and the charging ratio were changed as shown in Table 2 in Comparative Examples 8 to 10. Subsequently, pelletization was carried out in the same manner as in Example 4. The polymer obtained in Comparative Example 8 had a melting point of 323 占 폚, a crystallization temperature of 276 占 폚, a crystallization heat amount of 2.0 J / g and a melt viscosity of 12 Pa 占 퐏. The polymer obtained in Comparative Example 9 had a melting point of 357 占 폚, a crystallization temperature of 305 占 폚, a crystallization heat of 2.1 J / g and a melt viscosity of 10 Pa 占 퐏. The polymer obtained in Comparative Example 10 had a melting point of 335 ° C, a crystallization temperature of 291 ° C, a crystallization heat amount of 3.1 J / g, and a melt viscosity of 20 Pa · s.

또한, 상기 펠릿 100질량부에 대하여, 각각 표 2에 나타낸 바와 같은 배합량을 2축 압출기에서 배합 혼련하여 펠릿 형상의 전방향족 폴리에스테르 수지 조성물을 얻었다. 얻은 수지 조성물에 대하여, 물성 측정 및 「커넥터 편평도의 측정」 등의 각종 시험을 실시하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.Further, 100 parts by mass of the pellets were compounded and kneaded in a biaxial extruder as shown in Table 2 to obtain a pellet-like wholly aromatic polyester resin composition. The resulting resin composition was subjected to various tests such as physical property measurement and &quot; measurement of connector flatness &quot;. The results are shown in Table 2.

Figure pct00004
Figure pct00004

표 2에서, 실시예 4~6의 평면상 커넥터는 모두 성형성이 양호하고, 휨 변형이 적으며, 편평도, 내열성, 내크랙성이 우수하다는 것을 알 수 있다. 이에 비해, 비교예 8~10에서는, 모든 평가를 동시에 양호한 결과라고 할 수는 없었다.In Table 2, all of the planar connectors of Examples 4 to 6 are found to be excellent in moldability, less deflection, flatness, heat resistance, and crack resistance. On the other hand, in Comparative Examples 8 to 10, all evaluations were not simultaneously regarded as good results.

Claims (10)

필수 구성 성분으로서 다음의 일반식 (I), (II), (III), (IV) 및 (V)로 표시되는 구성 단위를 포함하고, 전체 구성 단위에 대하여 (I)의 구성 단위가 35~75몰%, (II)의 구성 단위가 2~8몰%, (III)의 구성 단위가 8.5~31.5몰%, (IV)의 구성 단위가 2~8몰%, (V)의 구성 단위가 0.5~29.5몰%, (II)+(IV)의 구성 단위가 4~10몰%인 것을 특징으로 하는 용융시에 광학적 이방성을 나타내는 전방향족 폴리에스테르.
[화학식 1]
Figure pct00005
(I), (II), (III), (IV) and (V) as essential constituents and the constitutional unit (I) (IV) is contained in an amount of 2 to 8 mol%, the constituent unit of (V) is contained in an amount of 2 to 8 mol%, the constituent unit of (II) is contained in an amount of 2 to 8 mol% 0.5 to 29.5 mol%, and (II) + (IV) is 4 to 10 mol%.
[Chemical Formula 1]
Figure pct00005
제1항에 있어서,
전방향족 폴리에스테르의 융점보다 10~40℃ 높은 온도에서, 전단속도 1000sec-1 에서의 용융점도가 1×105Pa·s 이하인 전방향족 폴리에스테르.
The method according to claim 1,
A wholly aromatic polyester having a melt viscosity of 1 x 10 &lt; 5 &gt; Pa s or less at a temperature higher than the melting point of the wholly aromatic polyester by 10 to 40 DEG C at a shear rate of 1000 sec &lt; -1 & gt ;.
제1항 또는 제2항에 있어서,
융점이 280~390℃인 전방향족 폴리에스테르.
3. The method according to claim 1 or 2,
A wholly aromatic polyester having a melting point of 280 to 390 ° C.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 따른 전방향족 폴리에스테르 100질량부에 대하여 무기 또는 유기 충전제를 120질량부 이하 배합하여 이루어지는 폴리에스테르 수지 조성물.A polyester resin composition comprising 100 parts by mass of a wholly aromatic polyester according to any one of claims 1 to 3 and 120 parts by mass or less of an inorganic or organic filler. 제4항에 있어서,
무기 충전제가 유리섬유, 마이카 및 탤크에서 선택된 1종 또는 2종 이상이고, 그 배합량이 전방향족 폴리에스테르 100질량부에 대하여 20~80질량부인 폴리에스테르 수지 조성물.
5. The method of claim 4,
Wherein the inorganic filler is one or more kinds selected from glass fibers, mica and talc, and the amount of the inorganic filler is 20 to 80 parts by mass based on 100 parts by mass of the wholly aromatic polyester.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 따른 전방향족 폴리에스테르, 또는 제4항 또는 제5항에 따른 폴리에스테르 수지 조성물로 성형된 폴리에스테르 성형품.A polyester molded article molded from the wholly aromatic polyester according to any one of claims 1 to 3 or the polyester resin composition according to claim 4 or 5. 제6항에 있어서,
성형품이, 커넥터, CPU 소켓, 릴레이 스위치 부품, 보빈, 액츄에이터, 노이즈 저감 필터 케이스, 또는 OA기기의 가열 정착롤인 폴리에스테르 성형품.
The method according to claim 6,
A polyester molded article wherein the molded article is a heat-setting roll of a connector, a CPU socket, a relay switch part, a bobbin, an actuator, a noise reduction filter case, or an OA device.
제6항에 있어서,
성형품이, 외측 프레임의 내부에 격자 구조를 가지고, 격자부의 피치 간격이 1.5mm 이하인 구조에 특징이 있는 평면상 커넥터인 폴리에스테르 성형품.
The method according to claim 6,
Wherein the molded article is a planar connector having a lattice structure inside the outer frame and a pitch interval of the lattice portion of 1.5 mm or less.
제6항에 있어서,
성형품이, 폴리에스테르 섬유인 폴리에스테르 성형품.
The method according to claim 6,
Wherein the molded article is a polyester fiber.
제6항에 있어서,
성형품이, 폴리에스테르 필름인 폴리에스테르 성형품.
The method according to claim 6,
Wherein the molded article is a polyester film.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017082710A1 (en) * 2015-11-13 2017-05-18 세양폴리머 주식회사 Method for producing wholly aromatic polyester resin with improved flowability, and wholly aromatic polyester produced thereby

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3824072B2 (en) 2001-12-26 2006-09-20 信越化学工業株式会社 Silicone emulsion composition and release film having good adhesion to plastic film substrate
JP5753144B2 (en) * 2012-09-21 2015-07-22 ポリプラスチックス株式会社 Totally aromatic polyester and polyester resin composition, and polyester molded article
WO2018008612A1 (en) * 2016-07-04 2018-01-11 Jxtgエネルギー株式会社 Wholly aromatic liquid crystal polyester resin, molded article, and electrical/electronic component
KR102173693B1 (en) 2016-12-01 2020-11-03 에네오스 가부시키가이샤 Wholly aromatic liquid crystal polyester resin
JP6412296B1 (en) * 2017-01-26 2018-10-24 ポリプラスチックス株式会社 Totally aromatic polyester and polyester resin composition
CN116134553A (en) * 2020-07-16 2023-05-16 宝理塑料株式会社 Resin composition and molded article thereof

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5943021A (en) 1982-09-02 1984-03-09 Ueno Seiyaku Oyo Kenkyusho:Kk Production of aromatic (co)polyester
JPS5962630A (en) 1982-07-26 1984-04-10 セラニ−ズ・コ−ポレイシヨン Anisotropic melt-processable polyester containing relativelylow concentration 6-oxy-2-naphthoyl portion
JPH0216120A (en) * 1988-07-05 1990-01-19 Polyplastics Co Polyester resin exhibiting optical anisotropy when melted and resin composition
JPH11506145A (en) 1995-06-02 1999-06-02 ヘキスト・セラニーズ・コーポレーション Wholly aromatic thermotropic polyester
JP2005276758A (en) 2004-03-26 2005-10-06 Polyplastics Co Planar connector
JP2008052170A (en) * 2006-08-28 2008-03-06 Konica Minolta Holdings Inc Polarization film, method for manufacturing polarization film, and polarization plate and liquid crystal using the same
JP2009127024A (en) * 2007-11-28 2009-06-11 Polyplastics Co Wholly aromatic polyester and polyester resin composition
JP2010003661A (en) 2008-05-23 2010-01-07 Polyplastics Co Plane-form connector

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19612973A1 (en) * 1996-04-01 1997-10-02 Hoechst Ag LCP blends
US6514611B1 (en) * 2001-08-21 2003-02-04 Ticona Llc Anisotropic melt-forming polymers having a high degree of stretchability
JP5355957B2 (en) * 2008-07-31 2013-11-27 住友化学株式会社 LAMINATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND CIRCUIT BOARD MEMBER
JP5742706B2 (en) * 2010-12-27 2015-07-01 東レ株式会社 Method for producing liquid crystalline polyester resin
JP5753144B2 (en) * 2012-09-21 2015-07-22 ポリプラスチックス株式会社 Totally aromatic polyester and polyester resin composition, and polyester molded article

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5962630A (en) 1982-07-26 1984-04-10 セラニ−ズ・コ−ポレイシヨン Anisotropic melt-processable polyester containing relativelylow concentration 6-oxy-2-naphthoyl portion
JPS5943021A (en) 1982-09-02 1984-03-09 Ueno Seiyaku Oyo Kenkyusho:Kk Production of aromatic (co)polyester
JPH0216120A (en) * 1988-07-05 1990-01-19 Polyplastics Co Polyester resin exhibiting optical anisotropy when melted and resin composition
JPH11506145A (en) 1995-06-02 1999-06-02 ヘキスト・セラニーズ・コーポレーション Wholly aromatic thermotropic polyester
JP3471361B2 (en) * 1995-06-02 2003-12-02 ヘキスト・セラニーズ・コーポレーション Wholly aromatic thermotropic polyester
JP2005276758A (en) 2004-03-26 2005-10-06 Polyplastics Co Planar connector
JP2008052170A (en) * 2006-08-28 2008-03-06 Konica Minolta Holdings Inc Polarization film, method for manufacturing polarization film, and polarization plate and liquid crystal using the same
JP2009127024A (en) * 2007-11-28 2009-06-11 Polyplastics Co Wholly aromatic polyester and polyester resin composition
JP2010003661A (en) 2008-05-23 2010-01-07 Polyplastics Co Plane-form connector

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017082710A1 (en) * 2015-11-13 2017-05-18 세양폴리머 주식회사 Method for producing wholly aromatic polyester resin with improved flowability, and wholly aromatic polyester produced thereby

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