KR20150058377A - 통신모듈용 래치장치 - Google Patents

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KR20150058377A
KR20150058377A KR1020157009766A KR20157009766A KR20150058377A KR 20150058377 A KR20150058377 A KR 20150058377A KR 1020157009766 A KR1020157009766 A KR 1020157009766A KR 20157009766 A KR20157009766 A KR 20157009766A KR 20150058377 A KR20150058377 A KR 20150058377A
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Abstract

본 발명은 통신모듈용 래치장치에 관한 것이다. 예시적인 실시예에서, 모듈식 래치장치는 팔로워와 드라이버를 포함한다. 팔로워는 하우징에 대해 슬라이딩식으로 위치되고 호스트 디바이스와 하우징의 선택적 결합을 용이하게 하도록 구성된다. 팔로워는 탄성부재가 팔로워를 하우징에 대한 제 1 위치로 밀도록 적어도 한 방향으로 탄성부재를 보유하게 구성된 탄성부재를 포함한다. 드라이버는 하우징에 대해 회전식으로 위치되도록 구성된다. 드라이버는 드라이버가 체결 위치에서 체결해제 위치로 회전함에 따라 팔로워를 하우징에 대한 제 2 위치로 밀도록 구성된 캠을 포함한다.

Description

통신모듈용 래치장치{Latch Mechanism for Communications Module}
본 명세서에 언급된 실시예들은 일반적으로 통신모듈에 관한 것이다. 보다 상세하게, 예시적인 실시예들은 호스트 디바이스의 하우징과 통신모듈을 선택적으로 결합하기 위한 래치장치에 관한 것이다.
전자 또는 광전자 트랜시버 또는 트랜스폰더 모듈과 같은 통신모듈이 전자통신 및 광전자 통신에 점점더 사용되고 있다. 몇몇 모듈들은 상기 모듈이 호스트 컴퓨터, 스위칭 허브, 네트워크 라우터, 또는 스위치 박스와 같은 호스트 디바이스의 하우징에 삽입 및 탈착되게 하는 플러그식이다. 호스트 디바이스의 하우징 내에 래치장치는 삽입된 통신모듈을 자리에 물리적으로 고정시키도록 형성될 수 있다. 통신모듈을 탈착하기 위해, 래치장치는 통신모듈을 물리적으로 체결해제하도록 조작될 수 있다.
본 명세서에 주장된 주제는 임의의 단점을 해소하거나 상술한 바와 같은 환경에서만 동작하는 실시예들에 국한되지 않는다. 오히려, 이 배경은 본 명세서에 기술된 몇몇 실시예들이 실시될 수 있는 일 예시적인 기술영역을 예시하기 위해 단지 제공되어 있다.
이들 및 다른 제한들은 통신모듈을 호스트 디바이스의 하우징과 선택적으로 결합시키기는 래치장치용 시스템에 관한 본 발명의 실시예에 의해 극복된다.
이 요약은 하기의 상세한 설명에 더 기술된 간략한 형태의 개념들 중 하나의 선택을 소개하기 위해 제공되어 있다. 이 요약은 특허청구된 주제의 핵심특징 또는 기본특징을 구별하려고도 특허청구된 주제의 범위를 정하는데 보조로 사용하려는 것도 아니다.
예시적인 실시예에서, 모듈 래치장치는 팔로워와 드라이버를 포함한다. 팔로워는 하우징에 대해 슬라이딩식으로 위치되며 호스트 디바이스와 하우징의 선택적 결합을 용이하게 하도록 구성된다. 팔로워는 적어도 한 방향으로 탄성부재가 하우징에 대해 제 1 위치로 팔로워를 밀도록 상기 탄성부재를 보유하도록 구성된 보유부재를 포함한다. 드라이버는 하우징에 대해 회전적으로 위치되게 구성된다. 드라이버가 체결 위치에서 체결해제 위치로 회전함에 따라 드라이버가 하우징에 대한 제 2 위치로 팔로워를 밀도록 구성된다.
또 다른 실시예에서, 모듈은 하우징, 실질적으로 평평한 탄성부재, 및 모듈 래치를 포함한다. 하우징은 돌출부를 포함한다. 모듈 래치는 팔로워와 드라이버를 포함한다. 팔로워는 탄성부재와 인터페이싱 돌출부를 포함한다. 팔로워는 하우징에 대해 슬라이딩식으로 위치되도록 구성된다. 팔로워는 하우징을 호스트 디바이스와 선택적 결합을 용이하게 하도록 구성된다. 드라이버는 하우징에 대해 회전식으로 위치되게 구성된다. 드라이버가 체결 위치에서 체결해제 위치로 회전됨에 따라 드라이버가 팔로워를 하우징에 대한 제 2 위치로 밀도록 팔로워의 인터페이싱 돌출부와 접속하게 구성된 캠을 포함한다. 하우징의 돌출부와 팔로워의 보유부재는 탄성부재가 팔로워를 하우징에 대한 제 1 위치로 밀고, 팔로워가 하우징에 대한 제 2 위치를 향해 밀려짐에 따라 탄성적으로 변형되도록 탄성부재의 부분들을 보유하도록 구성된다.
본 발명의 추가적 특징 및 이점은 하기의 명세서에 나타낼 것이며 부분적으로는 명세서로부터 명백해지거나, 본 발명의 실시에 의해 알 수 있다. 본 발명의 특징과 이점은 특히 특허청구범위에 나타낸 장치 및 조합에 의해 구현 및 획득될 수 있다. 본 발명의 이들 및 다른 특징들은 하기의 명세서와 특허청구범위로부터 더 완전히 명백해지거나, 하기에 나타낸 바와 같은 본 발명의 실시에 의해 알 수 있다.
본 발명의 내용에 포함됨.
본 발명의 상기 및 기타 이점과 특징을 더 명확히 하기 위해, 첨부도면에 예시된 특정 실시예들을 참조로 본 발명에 대해 더 구체적인 설명을 할 것이다. 이들 도면들은 본 발명의 대표적인 실시예들만을 도시한 것이며 따라서 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 여겨지지 않음이 이해된다. 본 발명은 첨부도면의 이용을 통한 부가한정 및 세부내용과 함께 설명 및 기술될 것이다.
도 1은 예시적인 호스트 디바이스 및 체결 구성에 있고 예시적인 호스트 디바이스에 삽입된 예시적인 광전자 모듈의 부분 평면 사시도이다.
도 2a는 예시적인 호스트 디바이스의 일부가 생략된 도 1의 예시적인 광전자 모듈의 평면 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 예시적인 광전자 모듈의 측면도이다.
도 2c는 도 2a의 예시적인 광전자 모듈의 저면 사시도이다.
도 2d는 체결해제 구성의 도 2a의 예시적인 광전자 모듈의 측면도이다.
도 2e는 체결해제 구성의 도 2a의 예시적인 광전자 모듈의 저면도이다.
도 3은 도 2a의 예시적인 광전자 모듈의 예시적인 저면 하우징의 저면 사시도이다.
도 4는 도 2a의 예시적인 광전자 모듈의 예시적인 팔로워의 평면 사시도이다.
도 5는 또 다른 예시적인 팔로워의 평면 사시도이다.
도 6은 도 2a의 예시적인 광전자 모듈의 예시적인 드라이버의 평면 사시도이다.
도 7은 또 다른 예시적인 드라이버의 평면 사시도이다.
예시적인 실시예들은 통신모듈을 호스트 디바이스의 하우징과 선택적으로 결합시키기 위한 래치장치와 이 같은 래치장치를 포함한 선택적으로 결합가능한 통신모듈에 관한 것이다. 본 명세서에 개시된 래치장치의 몇몇 실시예들은 통신모듈이 호스트 디바이스의 하우징과 선택적으로 결합되게 할 수 있다. 본 명세서에 기술된 실시예들은 다소 복잡한 부분들을 포함할 수 있고, 종래 래치장치에 비해 조립을 간단하게 할 수 있다. 적어도 이런 이유들로 인해, 래치장치의 실시예들은 종래 래치장치보다 저렴하고/저렴하거나 통신모듈과 더불어 실행하기에 저렴할 수 있다.
본 명세서에 개시된 래치장치의 몇몇 예시적인 실시예들은 또한 래치장치가 동작되고 있을 때 통신케이블이 통신모듈에 꽂힌 채 남아 있게 한다. 따라서, 래치장치의 실시예는 통신모듈로부터 통신케이블을 뽑지 않고도 통신모듈이 호스트 디바이스의 하우징에서 결합해제되게 할 수 있다. 통신모듈이 호스트 디바이스의 하우징으로부터 탈착될 때에도 통신케이블이 통신모듈에 꽂혀 있게 함으로써 여러가지 이점들이 제공될 수 있다. 예컨대, 탈착된 통신모듈은 통신 케이블을 거꾸로 하는 위험을 없애면서 또 다른 디바이스의 또 다른 하우징에 재위치될 수 있다. 탈착된 통신모듈이 교체될 경우, 통신 케이블은 탈착된 통신모듈로부터 직접적으로 교체된 통신모듈에 대해 재위치될 수 있고, 가능하게는 교체 과정의 속도를 높이고/높이거나 통신 케이블을 역전시킬 가능성을 줄인다.
유사한 구조들은 동일한 참조부호로 주어지는 도면을 참조로 한다. 도면은 예시적인 실시에들의 도표 및 개략도이며, 따라서, 본 발명의 범위를 제한하지 않고, 도면들이 반드시 비율에 따라 작성되지 않았음을 알아야 한다. 개시된 실시예들의 많은 특징은 실질적으로 대칭이며 한 특징에 대한 복수의 인용은 한 쌍의 유사한 특징들 중 단 하나만 도면에 표시될 수 있음을 의미할 수 있다.
1. 예시적인 호스트 디바이스 및 통신모듈
도 1은 예시적인 호스트 디바이스(100)와 체결 구성이며 예시적인 호스트 디바이스(100)에 삽입된 예시적인 광전자 모듈(200)의 평면 사시도이다. 일반적으로, 광전자모듈(200)은 대응하는 전기신호의 통신에 이용되는 호스트 디바이스(100)와 연계해 광신호의 통신에 이용될 수 있다.
광전자 모듈(200)은 광전자 모듈(200)의 전면에 송신포트(204)와 수신포트(205)를 포함할 수 있다. 광전자 모듈(200)은 1.25 Gb/s, 2.125 Gb/s, 2.5 Gb/s, 4.25 Gb/s, 8.5 Gb/s, 10.3 Gb/s, 10.5 Gb/s, 11.3 Gb/s, 14.025 Gb/s, 또는 100 Gb/s 또는 그 이상을 포함하나 이에 국한되지 않는 광범위한 데이터 속도로 송신포트(204)와 수신포트(205)를 통해 광신호를 송수신하도록 구성될 수 있다. 더욱이, 광전자모듈(200)은 850 nm, 1310 nm, 1470 nm, 1490 nm, 1510 nm, 1530 nm, 1550 nm, 1570 nm, 1590 nm, 또는 1610 nm를 포함하나 이에 국한되지 않는 다양한 파장들로 광신호를 송수신하도록 구성될 수 있다. 또한, 광전자 모듈(200)은 Optical Fast Ethernet, Optical Gigabit Ethernet, 10 Gigabit Ethernet, 및 1x, 2x, 4x, 8x, 및 16x Fibre Channel을 포함하나 이에 국한되지 않는 다양한 통신 프로토콜을 지원하도록 구성될 수 있다. 또한, 광전자 모듈(200)의 일예는 실질적으로 CFP2 MSA에 따르는 폼팩터를 갖도록 구성되나, 모듈(200)은 대안으로 실질적으로 CFP MSA, CFP4 MSA, QSFP MSA, XFP MSA, SFP MSA, 또는 SFP+ MSA를 포함하나 이에 국한되지 않는 다른 MSA에 따르는 다양한 다른 폼팩터들로 구성될 수 있다. 마지막으로, 광전자 모듈(200)은 플러그식 광전자 트랜시버 모듈로 도시되어 있으나, 가령, 플러그식 전자 트랜시버 모듈, 플러그식 미디어 드라이버와 같은 다른 플러그식 전자 디바이스 등과 연계해 본 명세서에 개시된 래치장치의 예시적인 실시예가 대안으로 이용될 수 있다.
호스트 디바이스(100)는 호스트 인쇄회로기판(미도시)에 연결되도록 구성된 케이지(102)를 포함할 수 있다. 케이지(102)는 적어도 부분적으로 광전자 모듈(200)을 수신하도록 구성된다. 케이지(102)는 케이지(102)의 맞은 편에 위치된 내측으로 바이어스된 한 쌍의 리프 스프링(104)을 포함한다. 리프 스프링이 내측으로 바이어스되어 있으나, 리프 스프링은 호스트 케이지에 광전자 모듈(200)의 삽입을 방해하지 않는다. 리프 스프링(104)은 광전자 모듈(200)이 적어도 부분적으로 수용되는 케이지(102)의 전면으로부터 뻗어 있다. 호스트 디바이스(100)는 일반적으로 광전자 모듈(200)에 전기연결을 형성하고 이를 통해 호스트 디바이스(100)와 광전자 모듈(200) 간에 전기신호들이 소통될 수 있다.
도 2a는 예시적인 호스트 디바이스(100)의 일부가 생략된 도 1의 예시적인 광전자 모듈(200)의 평면 사시도이다. 광전자 모듈(200)은 "체결" 구성으로 도시되어 있다. 예시적인 광전자 모듈(200)은 하단 하우징(202) 및 상단 하우징(203)을 포함한다. 함께, 하단 하우징(202) 및 상단 하우징(203)은 전반적으로 광전자 모듈(200)의 하우징이라고 할 수 있는 것을 형성한다. 하단 하우징(202) 및/또는 상단 하우징(203)은 에지 커넥터(미도시)가 호스트 디바이스에 전기연결되게 구성된 인쇄회로기판을 포함한 수신기 및/또는 송신기 회로(미도시)를 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 하단 하우징(202) 및/또는 상단 하우징(203)은 아연으로 다이캐스트(die cast)될 수 있다. 대안으로 또는 추가로, 하단 하우징(202) 및/또는 상단 하우징(203)은 다른 적절한 재료들로 또는 다른 적절한 재료들의 조합으로 다이 캐스트되거나 그렇지 않으면 제조될 수 있다.
2. 예시적인 래치장치
도 2a에 개시된 바와 같이, 광전자 모듈(200)은 드라이버(220)와 팔로워(206)를 포함한다. 드라이버(220)와 팔로워(206)는 금속으로 스템프되거나 경화성 플라스틱으로 몰딩되는 것을 포함한 다양한 방식으로 형성될 수 있다.
팔로워(206)는 하단 하우징(202)과 상단 하우징(303)에 대해 슬라이딩식으로 위치되게 구성된다. 팔로워(206)는 하우징에 대해 제 1 위치에 도시되어 있다. 팔로워(206)는 하단 하우징(202)의 맞은편에 한 쌍의 팔로워 암을 포함한다. 팔로워 암은 오목부(210)를 포함한다. 팔로워 암은 오목부(210)에 연결된 벤드(208)를 더 포함할 수 있다. 오목부(210), 하단 하우징(202), 및 상단 하우징(303)은 광전자 모듈(200)이 체결 구성에 있을 때 오목부(210)내에 (도 1에 도시된 대로) 호스트 디바이스 케이지의 리프 스프링이 적어도 부분적으로 끼워질 수 있도록 구성된다.
하단 하우징(202)은 오목부(210)에 인접한 숄더(216)를 포함한다. 숄더(216)는 리프 스프링이 오목부(210)내에 있을 때 적어도 부분적으로 리프 스프링과 접하도록 구성된다. 광전자 모듈(200)이 체결 구성에 있을 때, 숄더(216)와 리프 스프링의 결합은 (도 1에 나타낸 바와 같이) 광전자 모듈(200)이 케이지 내에서 크게 움직이지 못하도록 작동한다. 그 결과, 광전자 모듈(200)과 호스트 디바이스 간의 전기연결이 유지될 수 있고, 탈착되지 않는 한, 의도하지 않은 연결 끊김이 줄어들 수 있다.
팔로워 암은 광전자 모듈(200)이 체결 구성에 있을 때 숄더(216) 너머로 뻗어 있는 핑거(214)를 포함할 수 있다. 핑거(214)는 경사면(212)을 포함할 수 있다. 광전자 모듈(200)이 체결 구성에서 체결해제 구성으로 이동되면, 핑거(214)와 경사면(212)은 광전자 모듈(200)이 호스트 디바이스 케이지로부터 탈착될 수 있도록 리프 스프링을 이동시키게 작동된다. 체결 구성에서 체결해제 구성으로 광전자 모듈(200)을 이동시키는 것은 일반적으로 드라이버(220)가 (도 1 및 도 2a-2c에 도시된) 체결 위치에서 (도 2d 및 도 2e에 도시된) 체결해제 위치로 회전될 경우에 수행된다. 체결 구성에서 체결해제 구성으로 광전자 모듈(200)을 이동시키는 것이 하기에 추가로 상세히 개시되어 있다.
도 2b는 도 2a의 예시적인 광전자 모듈의 측면도이다. 드라이버(220)는 하단 하우징(202)에 대해 회전식으로 위치되게 구성된다. 드라이버(220)는 하단 하우징(202)의 (도 3에 도시된) 플랜지 개구에 의해 수용되도록 구성된 플랜지 돌출부(224)를 포함한다. 플랜지 돌출부(224)와 플랜지 개구가 아래에 추가로 상세히 개시되어 있다.
도 2b에 개시된 바와 같이, 드라이버(220)는 인터페이싱 개구(222)의 표면에서 형성된 캠을 포함한다. 인터페이싱 개구(222)의 표면은 드라이버(220)가 체결 위치에서 체결해제 위치로 회전됨에 따라 (도 2d에 도시된 바와 같이) 팔로워(206)가 하우징에 대해 제 2 위치로 밀려지도록 팔로워(206)의 인터페이싱 돌출부(218)와 결합하도록 구성된다. 인터페이싱 개구(222)의 표면은 드라이버(220)가 체결해제 위치에서 체결 위치로 회전됨에 따라 (도 2b에 도시된 바와 같이) 팔로워(206)가 하우징에 대해 제 1 위치로 밀려지도록 인터페이싱 돌출부(218)와 결합하도록 더 구성된다. 인터페이싱 돌출부(218)는 일반적으로 하우징에 대해 팔로어(206)의 슬라이딩을 야기하도록 드라이버(220)의 회전 동안 인터페이싱 개구(222)의 해당 표면들에 대해 전반적으로 슬라이드할 수 있다. 인터페이싱 개구(222)는 도 6 및 도 7을 참조로 하기에 개시된 어셈블리 오목부 및 디텐트(detent)를 더 포함할 수 있다.
도 2c는 도 2a의 예시적인 광전자 모듈(200)의 저면 사시도이다. 도 2c에 개시된 바와 같이, 광전자 모듈(200)은 팔로워(206)를 하우징에 대한 제 1 위치로 밀도록 구성된 탄성부재(228)를 포함한다. 팔로워(206)는 적어도 부분적으로 탄성부재(228)를 보유하도록 구성된 보유부재(230)를 포함한다. 도 2c에 개시된 바와 같이, 보유부재(230)는 상기 탄성부재(228)를 수용하도록 형성된 팔로워(206)의 변형된 부분들로 형성될 수 있다. 보유부재(230)는 팔로워(206)가 하우징에 대한 제 1 위치 및 제 2 위치 간에 이동함에 따라 탄성부재(228)가 보유부재(230)에 대해 슬라이드하게 할 수 있다.
하단 하우징(202)은 돌출부(226)를 포함할 수 있다. 돌출부(226)는 하단 하우징(202)에 대해 탄성부재(28)의 일부를 보유할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 탄성부재(228)는 도 2c에 개시된 바와 같이 실질적으로 슬라이딩하지 않고도 돌출부(226)에 의해 보유되도록 형성될 수 있다. 돌출부(226)는 탄성부재(228)의 대략 중심에서 탄성부재(228)를 보유할 수 있는 한편은 팔로워(206)의 보유부재(230)는 도 2c에 개시된 바와 같이 탄성부재(228)의 단부들을 보유할 수 있다. 대안으로, 팔로워(206)는 대략 중심에 탄성부재(228)를 보유할 수 있는 한편, 하단 하우징(202)은 탄성부재(228)의 단부들을 보유할 수 있다. 대안으로 또는 추가로, 다르게 형성된 탄성부재가 사용될 수 있다.
일반적으로, 탄성부재(228), 돌출부(226), 및 보유부재(230)의 구성은 팔로워(206)를 광전자 모듈(200)의 후방으로 밀도록 동작한다. 몇몇 실시예에서, 탄성부재(228)는 광전자 모듈(200)이 체결 구성에 있을 때 팔로워(206)를 광전자 모듈(200)의 후방으로 민다. 체결 구성에 있을 때 팔로워(206)를 광전자 모듈의 후방으로 미는 것으로 드라이버(220)가 회전되지 않을 경우 팔로워(206)와 드라이버(220)가 체결 위치에 단단히 안착될 수 있다.
탄성부재(228)는 도 2c에 개시된 바와 같이 팔로워(206)가 상대적으로 하단 하우징(202) 부근에 위치되게 하도록 실질적으로 평평할 수 있다. 하단 하우징(202)은 보유부재(230)를 적어도 부분적으로 수용하기 위한 오목부(232)를 포함할 수 있어, 이는 팔로워(206)가 상대적으로 하단 하우징(202) 부근에 더 위치되게 할 수 있다.
도 2d 및 도 2e는 각각 언래치된 구성의 도 2a의 예시적인 광전자 모듈의 측면도 및 저면 사시도이다. 도 1에 도시된 케이지(102)와 같은 호스트 디바이스 케이지로부터 광전자 모듈(200)을 추출하기 위해, 드라이버(220)는 일반적으로 (도 1-2c에 도시된)체결 위치에서 (도 2d 및 도 2e에 도시된) 체결해제 위치로 회전된다. 도 2d 및 도 2e에 개시된 바와 같이, 드라이버(220)는 체결해제 위치로 회전됨에 따라, 탄성부재에 의해 발생된 바이어스힘이 극복되고, 팔로워(206)가 하우징에 대해 슬라이딩한다. 도 2e에 개시된 바와 같이, 탄성부재(228)는 체결 구성에 비해 광전자 모듈(200)이 체결해제 구성에 있을 때 탄성적으로 더 변형된다.
팔로워(206)의 슬라이딩은 케이지의 리프 스프링이 경사면(212)을 따라 슬라이드하게 해, 이들이 핑거(214)에 위치될 때까지 케이지의 중심으로부터 리프 스프링을 민다. 핑거(214)의 구성은 리프 스프링이 숄더(216)에 더 이상 접하지 않게 하므로, 광전자 모듈(200)이 리프 스프링에 의해 방해받지 않은 케이지로부터 탈착되게 한다.
도 2e에 개시된 바와 같이, 오목부(232)는 보유부재(230)의 전진을 중단시킴으로써 체결해제 위치에 팔로워(206)의 슬라이딩 전진을 중단시킬 수 있다. 팔로워(206)의 슬라이딩 전진을 중단시킴으로써 팔로워(206)가 광전자 모듈(200) 하우징에서 빠지는 것을 막을 수 있다. 팔로워(206)의 전진을 막는 것은 또한 체결해제 위치에서 드라이버(220)의 전진을 막을 수 있다.
래치장치는 드라이버(220)가 체결해제 위치로 회전될 경우 드라이버(220)가 체결해제 위치로 회전될 경우 광전자 모듈(200)에 꽂힌 광케이블(미도시)이 꽂힌 채 있도록 구성될 수 있다. 드라이버(220)는 드라이버(220)가 체결해제 위치에 있을 때 드라이버(220)가 광전자 모듈에 꽂힌 광케이블과 인터페이싱을 방지하기 위한 세트백(setback)(221)을 포함할 수 있다.
광전자 모듈(200)이 호스트 디바이스 케이지로부터 탈착됨에 따라 광케이블을 광전자 모듈(200)에 꽂힌 채 두는 것은 광케이블을 무심코 바꾸지 않고도 탈착된 광전자 모듈(200)이 또 다른 호스트 디바이스 케이지에 대해 재위치되게 할 수 있다. 탈착된 광전자 모듈(200)이 교체되면, 광케이블은 탈착된 광전자 모듈(200)로부터 직접 광전모듈(200)을 교체하도록 재위치될 수 있어, 가능하게는 교체 과정의 속도를 높이고/높이거나 광케이블들을 바꿀 가능성을 줄인다.
도 3은 예시적인 하단 하우징(202)의 저면도이고, 도 4는 예시적인 팔로워(206)의 평면 사시도이며, 도 6은 예시적인 드라이버(220)의 평면 사시도이고, 모두는 도 2a의 예시적인 광전자 모듈(200)이다.
도 3, 4 및 6을 참조로, 래치장치의 어셈블리 동안 팔로워(206)의 인터페이싱 돌출부(218)는 드라이버(220)의 인터페이싱 개구(222)에 삽입될 수 있다. 팔로워(406)는 인터페이싱 돌출부(218)가 인터페이싱 개구(222)에 삽입될 수 있도록 인처페이싱 돌출부(218)가 함께 밀려지게 하는 탄성암(402)을 포함할 수 있다.
동작 동안, 인터페이싱 돌출부(218)는 드라이버(220)가 래치 및 체결해제 위치 사이에서 회전함에 따라 인터페이싱 개구(222)의 캠 면들(604)을 따라 슬라이딩할 수 있다. 인터페이싱 돌출부(218)는 또한 드라이버(220)가 체결 위치에 있을 때 디텐트(606)에 안착할 수 있다. 어셈블리 동안, 인터페이싱 돌출부(218)는 드라이버(220) 및 팔로워(206)가 팔로워(206)의 개구(225)를 통해 플랜지 돌출부(224)를 데려오게 조작될 수 있도록 인터페이싱 개구(222)의 어셈블리 오목부(608)내에 위치될 수 있다.
도 6에 개시된 바와 같이, 플랜지 돌출부(224)는 플랜지(602)를 포함할 수 있다. 도 2c, 2e, 및 4에 개시된 바와 같이, 개구(225)는 플랜지 돌출부(224)의 프로파일이 통과하게 하는 적절한 크기로 될 수 있다. 동작 동안, 개구(225)의 슬라이딩부(404)는 팔로워(206)가 플랜지 돌출부(224)에 대해 이동하게 한다.
또한 어셈블리 동안, 팔로워(206)는 하단 하우징(202) 부근에 하지만 떨어져 있는 위치에 있을 수 있고, 탄성부재(미도시)가 팔로워(206)의 탄성부재(230)에 삽입되고 하단 하우징(202)의 돌출부(226) 뒤에 위치될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 하단 하우징(202)은 어셈블리 동안 탄성부재를 위치 및/또는 구속하는 것을 돕기 위해 돌출부(226) 주위로 또는 부근에 새김자국(304)을 포함할 수 있다. 팔로워(206)가 하단 하우징(202) 부근에 하지만 떨어져 위치되어 있기 때문에, 플랜지 돌출부(224)는 하단 하우징(202)의 플랜지 개구(302)에 삽입될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 플랜지 개구(302)는 플랜지 돌출부(224)의 축을 따라 하단 하우징(202)으로부터 플랜지 돌출부(224)가 이탈하는 것을 막도록 구성된다. 몇몇 실시예에서, 플랜지 개구(302)는 여러 방향으로 이동에 대해 플랜지 돌출부(224)를 유지한다. 몇몇 실시예에서, 팔로워(206)는 소정 방향들로 이동에 대해 플랜지 돌출부(224)를 더 유지할 수 있다. 예컨대, 완전히 조립된 광전자 모듈에서, 팔로워(206)는 플랜지 돌출부(224)가 플랜지 개구(302)에 들어간 방향으로 플랜지 개구(302)가 나가지 않도록 플랜지 돌출부(224)를 보유할 수 있다.
어셈블리를 마치기 위해, 팔로워 암(406)은 보유부재(230) 내에 그리고 돌출부(226) 뒤에 탄성부재의 위치를 유지하면서 팔로워(206)가 하단 하우징(202) 상의 어셈블리된 위치로 이동될 수 있도록 외부로 휘어질 수 있다. 상단 하우징(미도시)은 그런 후 하단 하우징(202)에 부착될 수 있다.
도 5는 예시적인 팔로워(500)의 또 다른 실시예의 평면 사시도이다. 예시적인 팔로워(500)는 전반적으로 팔로워(206)에 해당할 수 있다. 그러나, 팔로워(500)는 도 4를 참조로 개시된 탄성암(402)과 일반적으로 기능이 유사한 다른 탄성암(502)을 포함할 수 있다.
도 7은 예시적인 드라이버(700)의 또 다른 실시예의 평면 사시도이다. 예시적인 드라이버(700)는 일반적으로 드라이버(220)에 해당할 수 있다. 그러나, 드라이버(700)는 더 깊은 세트백(702)과 다르게 구성된 인터페이스 개구(704)를 포함할 수 있다. 인터페이스 개구(704)는 인터페이스 개구(222)를 참조로 개시된 캠 면(604), 디텐트(606), 및 어셈블리 오목부(608)와 전반적으로 기능이 유사한 캠 면(706), 디텐트(708), 및 어셈블리 오목부(710)를 포함할 수 있다.
본 발명은 기술사상 또는 핵심 특징들에서 벗어남이 없이 다른 특정한 형태들로 구현될 수 있다. 개시된 실시예들은 모든 면에서 단지 예시이며 제한하는 것으로 해석되지 않아야 한다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 설명에 의해서라기 보다 특허청구범위에 의해 나타나 있다. 특허청구범위의 등가 의미 및 범위 내에 있는 모든 변경들도 본 발명의 범위 내에 포함되어야 한다.

Claims (20)

  1. 하우징에 대해 슬라이딩하게 위치되고 호스트 디바이스와 하우징의 선택적 결합을 용이하게 하도록 구성된 팔로워; 및
    하우징에 대해 회전식으로 위치되도록 구성된 드라이버를 구비하고,
    팔로워는 탄성부재가 팔로워를 하우징에 대해 제 1 위치로 밀도록 적어도 한 방향으로 탄성부재를 보유하도록 구성된 보유부재를 포함하며,
    드라이버는 상기 드라이버가 체결 위치에서 체결해제 위치로 회전됨에 따라 팔로워를 하우징에 대한 제 2 위치로 밀도록 구성된 캠을 포함하는 모듈식 래치장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    드라이버는 하우징의 플랜지 개구에 의해 수용되도록 구성된 플랜지 돌출부를 더 포함하는 모듈식 래치장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    플랜지 개구는 하우징에 대해 플랜지 돌출부를 적어도 부분적으로 보유하도록 구성된 모듈식 래치장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    팔로워는 플랜지 돌출부가 개구를 통과하게 하도록 구성된 개구를 형성하는 모듈식 래치장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    팔로워에 의해 형성된 개구는 하우징에 대한 제 1 위치와 제 2 위치 사이에 팔로워가 움직임에 따라 팔로워가 플랜지 돌출부에 대해 슬라이딩식으로 움직이게 하도록 더 구성되는 모듈식 래치장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    팔로워에 의해 형성된 개구는 하우징에 대해 플랜지 돌출부를 적어도 부분적으로 보유하도록 더 구성되는 모듈식 래치장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    플랜지 개구는 플랜지 돌출부를 적어도 부분적으로 보유하도록 구성되고,
    개구 및 플랜지 개구는 실질적으로 하우징에 대해 플랜지 돌출부를 보유하도록 함께 구성되는 모듈식 래치장치.
  8. 제 4 항에 있어서,
    인터페이싱 개구는 어셈블리 오목부를 더 포함하고, 어셈블리 오목부는 플랜지 돌출부가 개구를 통과하도록 팔로워 및 드라이버가 조작되게 구성되는 모듈식 래치장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    탄성부재는 실질적으로 평평한 모듈식 래치장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    탄성부재는 와이어 스프링인 모듈식 래치장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    팔로워는 상기 팔로워가 인터페이싱 돌출부에 의해 하우징에 대해 제 1 위치로 밀려지도록 캠과 인터페이스하게 구성된 인터페이싱 돌출부를 포함하는 모듈식 래치장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    캠은 인터페이싱 개구의 표면에 형성되고,
    인터페이싱 돌출부는 적어도 부분적으로 인터페이싱 개구 내에 수용되며,
    캠은 팔로워가 하우징에 대해 제 2 위치로 밀려지도록 체결 위치에서 체결해제 위치로 드라이버가 회전됨에 따라 인터페이싱 돌출부와 결합하도록 형성되는 모듈식 래치장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    캠은 인터페이싱 개구의 표면에서 형성되고,
    인터페이싱 돌출부는 적어도 부분적으로 인터페이싱 개구 내에 수용되며,
    캠은 팔로워가 하우징에 대해 제 1 위치로 밀려지도록 체결해제 위치에서 래치 위치로 드라이버가 회전됨에 따라 인터페이싱 돌출부와 결합하도록 형성되는 모듈식 래치장치.
  14. 제 11 항에 있어서,
    팔로워는 인터페이싱 돌출부가 인터페이싱 개구내에 선택적으로 위치되게 구성되도록 인터페이싱 돌출부에 부착된 탄성암을 포함하는 모듈식 래치장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    보유부재는 하우징의 오목부내에 슬라이딩식으로 수용되게 더 구성되는 모듈식 래치장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    보유부재는 드라이버가 체결해제 위치에 있을 때 하우징의 오목부에 의해 구속되도록 더 구성되는 모듈식 래치장치.
  17. 제 1 항에 따른 모듈식 래치장치를 포함한 광전자 모듈.
  18. 돌출부를 포함한 하우징;
    실질적으로 평평한 탄성부재; 및
    하우징에 대해 슬라이딩식으로 위치되고 호스트 디바이스와 하우징의 선택적 결합을 용이하게 하도록 구성되며, 보유부재와 인터페이싱 돌출부를 포함한 팔로워; 및 하우징에 대해 회전식으로 위치되게 구성되고, 드라이버가 체결 위치에서 체결해제 위치로 회전함에 따라 드라이버가 팔로워를 하우징에 대한 제 2 위치로 밀도록 팔로워의 인터페이싱 돌출부와 인터페이스하게 구성된 캠을 포함한 드라이버를 포함한 모듈식 래치를 구비하고,
    하우징의 돌출부 및 팔로워의 보유부재는 탄성부재가 팔로워를 하우징에 대해 제 1 위치로 밀고 팔로워가 하우징에 대해 제 2 위치로 밀려짐에 따라 탄성적으로 변형되도록 탄성부재의 부분들을 보유하도록 구성되는 모듈.
  19. 제 18 항에 있어서,
    드라이버는 플랜지 돌출부를 더 포함하고,
    하우징은 상기 하우징에 대해 플랜지 도출부를 적어도 부분적으로 보유하도록 구성된 플랜지 개구를 더 포함하며,
    팔로워는
    플랜지 돌출부가 개구를 통과하게 하며,
    팔로워가 하우징에 대해 제 1 위치 및 제 2 위치 사이에 이동함에 따라 팔로워가 플랜지 돌출부에 대해 슬라이딩식으로 이동하게 하도록 구성된 개구를 포함하는 모듈.
  20. 제 18 항에 있어서,
    탄성부재는 와이어 스프링인 모듈.
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