JP6273289B2 - 通信モジュール用ラッチ機構 - Google Patents

Description

本明細書に記載の実施形態は、通信モジュールに関する。具体的には、例示の実施形態はホストデバイスのハウジングに選択的に係合する通信モジュールのラッチ機構に関する。

電子工学若しくは光電子工学によるトランシーバまたはトランスポンダモジュールのような通信モジュールは、電子または光電子通信において使用されることが増加している。このような通信モジュールには、ホストコンピュータやスイッチングハブ、ネットワーク・ルーター若しくはスイッチボックスのようなホストデバイスのハウジングに着脱可能なプラグ式のものもある。ホストデバイスのハウジングに備えられたラッチ機構は、挿入された通信モジュールを所定の場所に物理的に固定しておくことができる。通信モジュールを取り外す際には、このラッチ機構の操作によって通信モジュールの物理的な固定が解除される。

本明細書において特許を請求する主題は、上述の欠点を解決する実施形態や、上述の環境においてのみ動作する実施形態に限られない。むしろ、本背景技術は、本明細書に記載の一部の実施形態が用いられる技術分野の一つの例を説明するために提供されているにすぎない。

一例のホストデバイスの一部を、該ホストデバイス内に位置する、ラッチされている構成の一例の光電子モジュールとともに示す、部分的な平面分解斜視図。 光電子モジュールを取り外した、図１のホストデバイスの保持器の平面斜視図。 一例のホストデバイスを取り外した、ラッチされている構成の、図１の一例の光電子モジュールの平面斜視図。 図３Ａの一例の光電子モジュールの平面分解斜視図。 ラッチされている構成の、図３Ａの一例の光電子モジュールを底面斜視図。 ラッチされていない構成の、図３Ａの一例の光電子モジュールの平面斜視図。 ラッチされていない構成の、図３Ａの一例の光電子モジュールの底面斜視図。 別の一例の実施形態の光電子モジュールの底面斜視図。 図４Ａの一例の光電子モジュールの従動部の平面斜視図。 図４Ｂの従動部を取り外した、図４Ａの光電子モジュールの一部の部分的な拡大底面斜視図。

前述の課題及び他の課題は、通信モジュールをホストデバイスのハウジングに選択的に係合するシステム及び方法に関する発明の実施形態により解決できる。
本概要は、詳細を「発明を実施するための形態」に後述する着想の一部を簡単に紹介するものである。本概要は、本発明の主題に関する重要な特色や本質的特徴を特定することを意図したものでもなく、本発明の特許請求の範囲を決定する際の補助として用いられることを意図したものでもない。

例示の一実施形態において、モジュールラッチ機構は従動部と駆動部を有する。前記従動部は、ハウジングに対してスライド可能に配置されるように構成される。前記駆動部は、前記ハウジングに対して回転可能に配置されるように構成される。前記従動部は、前記ハウジングをホストデバイスに選択的に係合させるように構成される第１アームを有する。前記従動部は、前記従動部を前記ハウジングに選択的に係合させるように構成された固定機構をさらに有する。前記駆動部は、前記駆動部が非ラッチ位置からラッチ位置に回転する際に、前記ハウジングに対する第１位置に向かって前記従動部を付勢すべく前記従動部に対して配置されるように構成される。

別の例示の実施形態において、モジュールはハウジングとモジュールラッチ機構とを有する。前記ハウジングは、ホストデバイス上に位置する電磁干渉（ＥＭＩ）シールドの少なくとも一部に接触するように構成された少なくとも１つのＥＭＩ突起部を有する。前記モジュールラッチ機構は、従動部と駆動部とを有する。前記従動部は、前記ハウジングに対してスライド可能に配置されるように構成される。前記従動部は、少なくとも部分的には前記ホストデバイスの構造の一時的な変形によって前記ハウジングを前記ホストデバイスに選択的に係合させるように構成される、一対のアームを有する。前記従動部は、少なくとも１つのＥＭＩ突起部の周りに少なくとも部分的に配置されるようにさらに構成される。前記駆動部は、前記ハウジングに対して回転可能に配置されるように構成される。前記駆動部は、前記従動部に対して、前記駆動部が非ラッチ位置からラッチ位置まで回転する際には、前記駆動部はハウジングに対する第１位置に向かって前記従動部を付勢し、かつ、前記駆動部がラッチ位置から非ラッチ位置まで回転する際には、前記ハウジングに対する第２位置に向かって前記従動部を付勢するべく配置されるように構成される。

さらに別の例示の実施形態において、モジュールはハウジングとモジュールラッチ機構とを有する。前記モジュールラッチ機構は、従動部と駆動部とを有する。前記従動部は前記ハウジングに対してスライド可能に配置されるように構成される。前記従動部は、少なくとも部分的にはホストデバイスの構造の一時的な変形によって前記ハウジングを前記ホストデバイスに選択的に係合させるように構成される、一対のアームを有する。前記従動部は、弾性固定具の第１部分を有する固定機構も有し、前記第１部分は前記ハウジング上に配置される前記弾性固定具の第２部分に選択的に係合するように構成される。前記固定機構は、前記ハウジングが前記ホストデバイスと係合する際に、前記ラッチ機構を第１位置に向けて付勢するように構成される。前記駆動部は、前記ハウジングに対して回転可能に配置されるように構成される。前記駆動部は、前記従動部に対して、前記駆動部が非ラッチ位置からラッチ位置まで回転する際には、前記ハウジングに対する第１位置に向けて前記従動部を付勢し、前記駆動部がラッチ位置から非ラッチ位置まで回転する際には、前記ハウジングに対する第２位置に向けて前記従動部を付勢するべく配置されるように構成される。

本発明の付加的な特徴及び利点は後述の説明に示されており、ある程度は説明により明らかであるが、発明を実施することにより確認される場合もある。本発明の特徴及び利点は、添付の特許請求の範囲において特に示される手段や組み合わせによって実現及び達成できる。本発明の前述の及び他の特徴は、後述の説明及び添付の特許請求の範囲からより完全に明らかとなるが、後述の発明の実施によって確認される場合もある。

本発明の前述の及び他の利点と特徴をさらに明確にするために、添付の図面に示された本発明の具体的な実施形態を参照することによって、本発明についてより詳細に説明する。これらの図面は本発明の典型的な実施形態を示したものであり、したがって、本発明の範囲を限定するものと見なされない。以下の図によって、本発明をさらに具体的にかつ詳細に説明する。

例示の実施形態は通信モジュールをホストデバイスと選択的に係合させるためのラッチ機構に関するものであり、また通信モジュールをホストデバイスに選択的に係合させるためのラッチ機構を有する通信モジュールに関するものである。本明細書に記載の実施形態は、より少ない部品しか含まないか、より複雑でない部品を含むか、またはその両方であり、従来のラッチ機構よりも単純な組立が可能となる。上記に加えて、本実施形態のラッチ機構は鋲（リベット）を使用しなくてよく、鋲を使用した従来のラッチ機構と比較してラッチ機構が必要とする空間を低減することが可能である。少なくとも以上の理由により、本実施形態のラッチ機構は低コストであるか、低コストで実装することができる、またはその両方であり、結果として従来のラッチ機構を有する通信モジュールよりも広く通信部品に空間を充てることが可能である。

さらにまた、従来のラッチ機構と比較すると、本明細書に記載のラッチ機構の実施形態は、ラッチ機構の可動域には触覚的な不感領域がほとんど若しくは全く発生しない。本明細書に記載のいくつかの実施形態のラッチ機構では、不使用時にラッチ機構がラッチ位置へと付勢されるように、構成されている弾性部材を備える。その結果、本明細書に記載の実施形態によって通信モジュールの触覚的な感覚が改良され、また、意図せずして通信モジュールのホストデバイスに対するラッチがされていないままとなる望ましくない状況の発生を減少させることができる。

本明細書に開示されるいくつかの例示の実施形態のラッチ機構及び通信モジュールにおいては、通信モジュールのハウジングとホストデバイスの電磁干渉（ＥＭＩ）シールドとの間の接触がさらに増える。本明細書に記載の実施形態では、ホストデバイスのＥＭＩシールドと通信モジュールのハウジングとが、従来のラッチ機構では接触が不可能であった部位において接触することが可能である。少なくともこれらの理由により、いくつかの実施形態のラッチ機構によってホストデバイスのＥＭＩ漏出を抑えたり、通信モジュールのＥＭＩ性能を向上させることもできる。

ここで図面を参照する。図面では、同様の構造には同様の参照符号が与えられている。なお、図面は例示の実施形態の概略を表現しているものであり、したがって、本発明の範囲を制限するものではないし、図面は必ずしも縮尺に応じて描かれていないことが理解される。また、開示の実施形態の特徴の多くはおおむね対照的な形状を有しており、１つの特徴に対する複数形の参照によって一対の類似の特徴を参照していても、図面ではそのうちの１つにしかラベルが付けられていない場合があることが理解される。

１．ホストデバイス及び通信モジュールの例
図１は、一例のホストデバイス１００の一部の部分的な平面分解斜視図を示す。ラッチ構成にある一例の光電子モジュール２００が、この一例のホストデバイス１００の内部に配置されている。一般的に、光電子モジュール２００は光信号の通信及び光信号と電気信号との間の変換に用いられることがある。接続時には、ホストデバイス１００は対応する電気信号の通信に用いることもできる。

光電子モジュール２００は、光電子モジュール２００の前面に送信ポート２０４及び受信ポート２０５を備える。光電子モジュール２００は、送信ポート２０４と受信ポート２０５とを経由した様々なデータレートにおける光信号の送受信用に構成することができる。この場合の通信速度は１．２５Ｇｂ／ｓ，２．１２５Ｇｂ／ｓ，２．５Ｇｂ／ｓ，４．２５Ｇｂ／ｓ，８．５Ｇｂ／ｓ，１０．３Ｇｂ／ｓ，１０．５Ｇｂ／ｓ，１１．３Ｇｂ／ｓ，１４．０２５Ｇｂ／ｓまたは１００Ｇｂ／ｓ以上を含むが、これらの通信速度に限定されない。加えて、光電子モジュール２００を、様々な波長の光信号の送受信用に構成することもできる。この場合の波長は８５０ｎｍ、１３１０ｎｍ、１４７０ｎｍ、１４９０ｎｍ、１５１０ｎｍ、１５３０ｎｍ、１５５０ｎｍ、１５７０ｎｍ、１５９０ｎｍまたは
１６１０ｎｍを含み、さらにこれらの波長に限定されない。さらに、光電子モジュール２００を、様々な通信プロトコルをサポートするように構成することもできる。この場合の通信プロトコルは光ファスト・イーサネット（登録商標）、光ギガビット・イーサネット（登録商標）、１０ギガビット・イーサネット（登録商標）及び１ｘ，２ｘ，４ｘ，８ｘ及び１６ｘファイバ・チャネルを含み、さらにこれらの通信プロトコルに限定されない。加えて、一例においては光電子モジュール２００はＸＦＰ ＭＳＡにほぼ準拠したフォームファクタを有するように構成されるが、これに代えて、光電子モジュール２００は他のＭＳＡにほぼ準拠した異なる様々なフォームファクタをにより構成されてもよい。この場合、該他のＭＳＡはＱＳＦＰ ＭＳＡ，ＱＳＦＰ＋ ＭＳＡ，ＣＦＰ ＭＳＡ，ＣＦＰ２
ＭＳＡ，ＣＦＰ４ ＭＳＡ，ＳＦＰ ＭＳＡまたはＳＦＰ＋ ＭＳＡを含み、さらにこれらのＭＳＡに限定されない。最後に、光電子モジュール２００はプラグ式光電子トランシーバモジュールとして図示されているが、本明細書に開示のラッチ機構の例示の実施形態は、代わりにプラグ式電子トランシーバ用モジュールや、プラグ式メディアデバイスのようなその他のプラグ式電子デバイスまたは類似のものと共に用いることができる。

ホストデバイス１００は、ホストプリント回路基板（図示せず）に接続するように構成された保持器１０２を有する。保持器１０２は光電子モジュール２００を少なくとも部分的に収容するように構成される。保持器１０２は、保持器１０２の向かい合う両側面に、内側に偏向した一対の板バネ１０４を有する。この板バネ１０４は内側に偏向してはいるが、光電子モジュール２００をホストデバイスの保持器に挿入する際、ほぼ障害とならない。板バネ１０４は、光電子モジュール２００が少なくとも部分的に収容される保持器１０２の正面から張り出す。ホストデバイス１００は、一般に光電子モジュール２００との電気的接続を形成し、この電気的接続を通じて電気信号がホストデバイス１００と光電子モジュール２００との間で伝達される。

図２は、光電子モジュール２００が取り外されている状態における、図１のホストデバイス１００の保持器１０２の平面斜視図である。図２に示すように、保持器１０２はＥＭＩシールド１０６を有する。いくつかの実施形態において、ＥＭＩシールド１０６は複数のＥＭＩフィンガー１０８を備える。このＥＭＩフィンガー１０８は、保持器１０２に挿入された光電子モジュール２００の保持器１０２との接触を向上させるために、内側に偏向している。また、ＥＭＩフィンガー１０８は内側に偏向してはいるが、光電子モジュールを保持器に挿入する際、ほぼ障害とならない。ＥＭＩシールド１０６は概して保持器１０２から漏れ出るＥＭＩ放射のレベルを抑えられるように構成される。一部の例では、保持器１０２から漏れ出るＥＭＩ放射のレベルは通信基準等によって定められている場合もある。一般的に、効果的なＥＭＩシールドはモジュール間で生じる干渉レベルを抑えることで、モジュールの性能を向上させることができる。

図３Ａは、ラッチ位置にある状態における、図１に例示の光電子モジュール２００の平面斜視図である。例示のホストデバイスは省略されている。例示の光電子モジュール２００は、下部ハウジング２０２及び上部ハウジング２０３を有するハウジング２０１を有する。このハウジング２０１は、（図示しない）レシーバ回路、トランスミッタ回路、またはその両方を少なくとも部分的に取り囲み、これらの回路はホストデバイスと電気的に接続されるように構成されたエッジ・コネクタ（図示せず）を備えるプリント回路基板を有する。下部ハウジング２０２、上部ハウジング２０３、またはその両方は、亜鉛のダイキャストによる。代替的にまたは追加的に、下部ハウジング２０２または上部ハウジング２０３、若しくはその両方は、他の適した材料や他の適した材料の組み合わせからダイキャストその他によって製造されてもよい。

２．ラッチ機構の例
図３Ａに開示されるように、光電子モジュール２００は駆動部２２０及び従動部２０６
を有する。駆動部２２０と従動部２０６は、金属のプレス成形、または硬質プラスチックの型成形などの様々な方法で作られており、さらにこれらの方法のみに限定されない。

従動部２０６は、ハウジング２０１に対してスライド可能に配置されるように構成されており、ハウジング２０１に対して第１位置の状態にある従動部２０６が描かれている。開示の実施形態において、従動部２０６はハウジング２０１の向かい合う両側面に一対の従動アームを有する。従属アームは凹部２１０を有する。凹部２１０とハウジング２０１は、光電子モジュール２００がラッチ構成の時に、図１に開示するようなホストデバイスの保持器の板バネが少なくとも部分的に凹部２１０に嵌合できるように構成されている。

下部ハウジング２０２は凹部２１０に隣接した肩部２１６を有する。この肩部２１６は、板バネが凹部２１０の内側にある時に、板バネに少なくとも部分的に当接するように構成される。光電子モジュール２００がラッチ構成の時、図３Ａに示すように、肩部２１６と板バネの係合は、ホストデバイスの保持器内で光電子モジュール２００が大きく動くことを防ぐように働く。結果として、光電子モジュール２００とホストデバイスの電気的接続が維持され、故意ではない切断を減らし、場合によっては根絶することができる。

一部の実施形態で示すように、指部２１４はＥＭＩ窓部２０８を有してもよい。ＥＭＩ窓部２０８は、ハウジング２０１上のＥＭＩ突起部２０９をホストデバイスの保持器（図２に示す）のＥＭＩシールド１０６に接触させる。ＥＭＩ窓部２０８は完全に従属アームの内側に位置するように示されているが、ＥＭＩ窓部２０８は代替的にまたは追加的に従属アームの上端または下端、若しくはその両方に位置してもいい。さらにまた、図３Ａに開示するように、駆動部２２０をラッチ位置（図１，３Ａ及び３Ｃを参照）と非ラッチ位置（図３Ｄ及び３Ｅを参照）との間で回転させる際に従動部２０６がハウジング２０１に対してスライド可能なように、ＥＭＩ窓部２０８及びＥＭＩ突起部２０９が形成されている。追加の詳細は後述する。

ＥＭＩ突起部２０９によるハウジング２０１とホストデバイスの保持器のＥＭＩシールドとの間の接触の増加により、ＥＭＩ遮断が向上する。従属アーム付近でハウジング２０１とホストデバイスの保持器のＥＭＩシールドとを接触させることのないモジュールと比較して、ホストの保持器から漏出される電磁干渉は減少し、かつ光電子モジュール２００及び近傍のモジュール（図示せず）のＥＭＩ性能は向上する。例えば、従来のラッチ機構はモジュールハウジングとＥＭＩシールドとの間に介在する従属アームを有し、ＥＭＩシールドはモジュールハウジングの側面とほとんど若しくはまったく接触しない。一部の実施形態において、従動部２０６とＥＭＩ突起部２０９を含めたハウジング２０１とは、ＥＭＩシールドがハウジング２０１のみと接触し、従動部２０６とは接触しないように構成されている。

図示された実施形態においては、一対のＥＭＩ突起部２０９及びそれに対応する一対のＥＭＩ窓部２０８によってＥＭＩシールドとハウジング２０１との間の接触が増加しているが、他の構成を用いてもいい。例えば、一部の実施形態において、追加のＥＭＩ突起部２０９を追加のＥＭＩ窓部２０８と共に用いてもいい。代替的にまたは追加的に、従動部２０６の形状とハウジング２０１の形状を、ＥＭＩシールドとハウジング２０１との間の接触が増加するように構成してもいい。例えば、従属アームがハウジング２０１に形成されたくぼみに嵌まるような薄い部分を有していてもいい。一部の実施形態において、ハウジング２０１と従動部２０６は、ＥＭＩシールドの予想される形状に基づき構成してもいい。

光電子モジュール２００がラッチ構成の時に、従属アームは肩部２１６を越えて延びている指部２１４を有する。この指部２１４は傾斜面２１２を有する。光電子モジュール２
００がラッチ構成から非ラッチ構成に動かされる際には、指部２１４及び傾斜面２１２は板バネを動かすように働き、光電子モジュール２００がホストデバイスの保持器から取り外される。光電子モジュール２００は、駆動部２２０がラッチ位置から非ラッチ位置へと回転する時に、ほぼラッチ構成から非ラッチ構成に動く。

図３Ｂは、図３Ａの例示の光電子モジュール２００の平面分解斜視図である。駆動部２２０はハウジング２０１に対して回転可能に配置されるように構成される。図示するように、一部の実施形態では、駆動部２２０はハウジング２０１上の突起部２２６と結合するように構成された陥凹部２２４を有し、駆動部２２０はハウジング２０１に対して回転可能に配置される。この駆動部２２０は、従動部２０６の連結開口部２２２を通って嵌まるように構成された連結突起部２１８をさらに有する。一部の実施形態において、連結突起部２１８は、さらにハウジング２０１のスロット２２８にスライドして収容されるように構成されている。駆動部２２０がラッチ位置と非ラッチ位置との間を回転する時、スロット２２８は連結突起部２１８を収納するように形成されている。スロット２２８は、陥凹部２２４が突起部２２６に結合し続けるのを幇助するように構成されており、駆動部２２０がハウジング２０１から故意ではなく取り外されるのを防ぐことができる。

連結開口部２２２の表面は従動部２０６の連結突起部２１８と係合するように形成されており、駆動部２２０がラッチ位置から非ラッチ位置に回転する際に、従動部２０６はハウジング２０１に対して第２位置（図３Ｄに示す）に向かって付勢される。連結開口部２２２の表面は連結突起部２１８と係合するようにさらに形成されており、駆動部２２０が非ラッチ位置からラッチ位置に回転する際に、従動部２０６はハウジング２０１に対して第１位置（図３Ａを参照）に向かって付勢される。駆動部２２０の回転の間、連結突起部２１８は、従動部２０６をハウジング２０１に対してスライドさせるべく、対応する連結開口部２２２の表面に沿って一般にスライドする。連結開口部２２２は突起部２２６に沿ってスライドするようにさらに構成されてよく、この場合、駆動部２２０がラッチ構成と非ラッチ構成の間を回転する際に、従動部２０６をハウジング２０１に沿うようにスライドさせる。

組立中、駆動部２２０の連結突起部２１８は従動部２０６の連結開口部２２２に挿入される。一部の実施形態では、駆動部２２０または従動部２０６、若しくはその両方が弾性変形し、連結突起部２１８を連結開口部２２２の中に挿入することができる。同様に、組立に際して従動部２０６が弾性変形し、従属アームをハウジング２０１上に配置することができる。ＥＭＩ突起部２０９とＥＭＩ窓部２０８とを有する実施形態においては、従動部２０６が弾性変形することで、ＥＭＩ突起部２０９をＥＭＩ窓部２０８の中に配置することができる。さらにまた、組立に際して、連結突起部２１８をハウジング２０１のスロット２２８の中に配置し、ハウジング２０１の突起部２２６を駆動部２２０の陥凹部２２４の中に配置することができる。

図３Ｃは、ラッチ構成にある図３Ａの例示の光電子モジュール２００の底面斜視図である。図３Ｃに示されるように、光電子モジュール２００は固定機構２３４を有する。この固定機構２３４は、従動部２０６上に位置する第１部分とハウジング２０１上に位置する第２部分とを有する。図示されるように、固定機構２３４は弾性部材２３２と固定突起部２３６とを有する。弾性部材２３２及び固定突起部２３６は、従動部２０６をハウジング２０１に選択的に係合させる。図３Ｃに開示するように、従動部２０６がラッチ位置にある、若しくはラッチ位置に近い時、弾性部材２３２は従動部２０６をハウジング２０１に対して第１位置に向かって付勢する。言い換えると、弾性部材２３２及び固定突起部２３６の形状と弾性部材２３２の弾性とは、光電子モジュール２００が非ラッチ構成からラッチ構成に近づく際に、従動部２０６、延いては駆動部２２０をラッチ構成とするようになっている。弾性部材２３２及び固定突起部２３６の形状と弾性部材２３２の弾性とが与え
る抵抗は、駆動部２２０及び従動部２０６をラッチ構成から非ラッチ構成へ動かす際に打ち負かされる。

固定機構２３４については、固定突起部２３６に選択的に係合する弾性部材２３２を有するとして説明しているが、他の固定機構２３４の構成を用いてもいい。例えば、一部の実施形態において、弾性部材２３２はハウジング２０１上に位置して従動部２０６上の突起と選択的に係合してもいい。代替的にまたは追加的に、ハウジング２０１または従動部２０６上の弾性部材２３２は、従動部２０６またはハウジング２０１上の陥凹部、孔、他の弾性部材２３２、及び類似のものに選択的に係合してもいい。

図３Ｄ及び３Ｅは、それぞれ非ラッチ構成にある図３Ａに例示の光電子モジュール２００の平面斜視図及び底面斜視図である。光電子モジュール２００を図１にある保持器のようなホストデバイスの保持器から引き抜くためには、駆動部２２０を一般にラッチ位置（図１，３Ａ及び３Ｃを参照）から非ラッチ位置（図３Ｄ及び３Ｅを参照）に回転させる。図３Ｄ及び３Ｅに開示するように、駆動部２２０を非ラッチ位置へ回転する際に、固定機構２３４による付勢力は打ち負かされ、従動部２０６はハウジングに対してスライドする。

図３Ｅに開示するように、従動部２０６が非ラッチ位置にある、若しくは非ラッチ位置に近い時、弾性部材２３２は従動部２０６をハウジング２０１に対して第２位置に向かって付勢する。言い換えると、弾性部材２３２及び固定突起部２３６の形状と弾性部材２３２の弾性とは、光電子モジュール２００がラッチ構成から非ラッチ構成に近づく際に、従動部２０６、延いては駆動部２２０を非ラッチ構成とするようになっている。弾性部材２３２及び固定突起部２３６の形状及び弾性部材２３２の弾性とが与える抵抗は、駆動部２２０及び従動部２０６を非ラッチ構成からラッチ構成へ動かす際に打ち負かされる。

従動部２０６をスライドさせることで、保持部の板バネを傾斜面２１２に沿うようにスライドさせ、板バネを指部２１４上に位置するまで保持部の中心から離れる方向に付勢する。指部２１４の構成によって、板バネはもはや肩部２１６に隣接しなくなり、したがって光電子モジュール２００は板バネに妨げられることなく保持部から取り外される。

図３Ｄ及び３Ｅに開示するように、ＥＭＩ突起部２０９は非ラッチ位置にある従動部２０６のスライドの進行を止める。従動部２０６のスライドが進行を止めることで、従動部２０６の光電子モジュール２００のハウジングからの脱落を防ぐ。従動部２０６の進行を止めることは、ラッチ位置にある駆動部２２０の進行も止める。

図４Ａ〜４Ｃは、別の例示の実施形態の光電子モジュール３００を開示する。光電子モジュール３００は、図１及び図３Ａ〜３Ｅの光電子モジュール２００と同様にしてホストデバイスの保持器に選択的に係合する。図４Ａ〜４Ｃに開示する実施形態において、光電子モジュール３００はバネ３０８のような、従動部３０４と駆動部２２０をラッチ構成へ向けて付勢するように構成された１つ以上の弾性部材を有する。一部の実施形態は、図３Ａ〜３Ｅに開示する固定機構２３４に一般に対応する固定機構をさらに有する。

図４Ａは、光電子モジュール３００の底面斜視図である。図４Ａで開示するように、光電子モジュール３００は、下部ハウジング３０２と上部ハウジング２０３とを有するハウジング３０１を有する。光電子モジュール３００は、従動部３０４も有する。図３Ａ〜３Ｅの従動部２０６と同様、従動部３０４はハウジング３０１に対してスライド可能に配置されるように構成される。従動部３０４は、ハウジング３０１に対して第１位置にあるように示されている。

図４Ｂは従動部３０４の平面斜視図であり、図４Ｃは従動部３０４及び駆動部２２０を取り外した光電子モジュール３００の拡大底面斜視図である。図４Ｂに関して、従動部３０４は接近口３０６と係合部材３１２とを有する。図４Ｂ及び４Ｃに関して、係合部材３１２はハウジング３０１の溝部３１４の中にスライドして受け入れられるように構成される。バネ３０８は係合部材３１２とハウジング３０１との間の溝部３１４の中に配置され、従動部３０４を第１位置に向かって付勢する。例えば図４Ａに開示するように、従動部３０４が第１位置にある際に、バネ３０８は弾性的に圧縮される。したがって、バネ３０８は従動部３０４を第１位置に向かって付勢し、従動部３０４と駆動部２２０とは、駆動部２２０が恣意的に回転されるまで確実にラッチ位置に留まる。駆動部２２０を回転することで従動部３０４を第２に位置に向かって付勢すると、バネ３０８によって及ぼされた力が打ち負かされ、バネ３０８はさらに圧縮されて従動部３０４を第１に位置に向かって付勢し続ける。図４Ａ及び４Ｃに圧縮巻きバネ（急に出てきた）３０８が開示されるが、これは他の弾性材料または装置、若しくはその両方を用いてもいいと理解されるだろう。

一部の実施形態において、下部ハウジング３０２は組立スロット３１０を有する。組立に際して、係合部材３１２は組立スロット３１０の中に挿入され、従動部３０４はハウジング３０１の所定の位置にスライドする。ＥＭＩ突起部２０９及びＥＭＩ窓部２０８を有する実施形態において、従動部３０４は一時的に弾性変形し、ＥＭＩ窓部２０８をＥＭＩ突起部２０９の周りに配置させる。一部の実施形態において、バネ３０８は接近口３０６を通して溝部３１４の中に配置される。

本発明は、その精神または必須の特徴から逸脱することなく、他の特定の形態をもって実施することもできる。前述の実施形態はあらゆる点で単なる例示として解釈されるものであり、限定的に解釈されるものではない。そのため、本発明の範囲は、上述の記載ではなく、特許請求の範囲によって示すものである。特許請求の範囲の均等範囲に属する変更は、すべて本発明の範囲内に包含される。

Claims (16)

1. モジュールラッチ機構において、
   ハウジングに対してスライド可能に配置されるように構成されている従動部であって、
   前記ハウジングをホストデバイスに選択的に係合させるように構成された第１アームと、
   前記従動部を前記ハウジングに選択的に係合させるように構成されている固定機構とを備える、従動部と、
   駆動部であって、
   前記ハウジングに対して回転可能に配置されるように、かつ、
   前記駆動部が非ラッチ位置からラッチ位置まで回転する際に、前記ハウジングに対する第１位置に向かって前記従動部を付勢するべく前記従動部に対して配置されるように構成されている、駆動部と、
   を備え、
   前記ハウジングは電磁干渉（ＥＭＩ）突起部を備え、
   前記第１アームには前記第１アームの内側に完全に位置するＥＭＩ窓部が形成されており、前記ＥＭＩ窓部は、前記ハウジングの前記ＥＭＩ突起部を受け入れるように形成および配置されており、前記第１アームの前記ＥＭＩ窓部は前記ハウジングと前記ホストデバイス上に位置するＥＭＩフィンガーとの間を接続するように構成されている、モジュールラッチ機構。
2. 前記固定機構は弾性固定具の第１部分を有し、該第１部分は前記ハウジング上に位置する前記弾性固定具の第２部分に選択的に係合するように構成されている、請求項１に記載のモジュールラッチ機構。
3. 前記弾性固定具の前記第１部分は２つの弾性部材を有し、
   前記弾性固定具の前記第２部分は前記ハウジング上に位置する固定突起部を有し、
   前記２つの弾性部材は前記固定突起部に選択的に係合するように構成されている、請求項２に記載のモジュールラッチ機構。
4. 前記駆動部は、前記駆動部がラッチ位置から非ラッチ位置まで回転する際に、前記ハウ
   ジングに対する第２位置に向かって前記従動部を付勢するべく前記従動部に対して配置されるようにさらに構成されている、請求項１に記載のモジュールラッチ機構。
5. 前記固定機構は、前記ハウジングと前記ホストデバイスが係合した際に、前記従動部と前記ハウジングが係合するように構成されている、請求項１に記載のモジュールラッチ機構。
6. 前記従動部は、前記ハウジングを前記ホストデバイスに選択的に係合させるように構成されている第２アームをさらに備え、前記第１アームおよび前記第２アームは、前記ハウジングの向かい合う部分に対してスライド可能に配置されるように構成されている、請求項１に記載のモジュールラッチ機構。
7. 前記駆動部は、前記ハウジング上に位置する軸方向に並ぶ一対の突起部に対して回転可能に配置されるよう構成されている、請求項１に記載のモジュールラッチ機構。
8. 前記駆動部は、前記従動部に設けられた開口部にスライドして受け入れられるように構成された連結突起部を有する、請求項１に記載のモジュールラッチ機構。
9. 前記連結突起部は、前記ハウジングに設けられたスロットにスライドして受け入れられるようにさらに構成されている、請求項８に記載のモジュールラッチ機構。
10. 請求項１に記載のモジュールラッチ機構を備える光電子モジュール。
11. モジュールにおいて、
    ホストデバイス上に位置する電磁干渉（ＥＭＩ）シールドの少なくとも一部に接触するように構成された一対のＥＭＩ突起部を備えるハウジングと、
    モジュールラッチ機構であって、
    前記ハウジングに対してスライド可能に配置されるように構成されており、一対のアームを備える従動部であって、前記一対のアームが、少なくとも部分的には前記ホストデバイスの構造の一時的な変形によって、前記ハウジングを前記ホストデバイスに選択的に係合させるように構成されている、前記従動部と、
    駆動部であって、
    前記ハウジングに対して回転可能に配置されるように、かつ、
    前記従動部に対して、
    前記駆動部が非ラッチ位置からラッチ位置まで回転する際には、前記ハウジングに対する第１位置に向けて前記従動部を付勢し、かつ、
    前記駆動部がラッチ位置から非ラッチ位置まで回転する際には、前記ハウジングに対する第２位置に向けて前記従動部を付勢するべく配置されるように構成されている、前記駆動部と、を備えるモジュールラッチ機構と、
    を備え、
    前記一対のアームの各アームには該アームの内側に完全に位置するＥＭＩ窓部が形成されており、各ＥＭＩ窓部は、前記ハウジングの前記一対のＥＭＩ突起部のうちの１つのＥＭＩ突起部を受け入れるように形成および配置されており、各ＥＭＩ窓部は前記ハウジングと前記ホストデバイス上に位置する前記ＥＭＩシールドのＥＭＩフィンガーとの間を接続するように構成されている、モジュール。
12. 前記従動部は弾性固定具の第１部分を備える固定機構をさらに備え、該第１部分は前記ハウジング上に位置する前記弾性固定具の第２部分と選択的に係合するように構成されており、
    前記固定機構は、前記ハウジングが前記ホストデバイスと係合する際に前記ラッチ機構
    を第１位置に向けて付勢するように構成されている、請求項１１に記載のモジュール。
13. モジュールにおいて、
    ホストデバイスの電磁干渉（ＥＭＩ）シールド上に位置するＥＭＩフィンガーに接触するように構成された一対のＥＭＩ突起部を備えるハウジングと、
    モジュールラッチ機構であって、
    前記ハウジングに対してスライド可能に配置されるように構成されている従動部であって、
    少なくとも部分的にはホストデバイスの構造の一時的な変形によって、前記ハウジングを前記ホストデバイスに選択的に係合させるように構成された一対のアームと、
    弾性固定具の第１部分を備える固定機構であって、該第１部分は前記ハウジング上に配置される前記弾性固定具の第２部分と選択的に係合するように構成されており、前記ハウジングが前記ホストデバイスと係合する際に前記ラッチ機構を第１位置に向けて付勢するように構成されている固定機構と、を有する前記従動部と、さらに、
    駆動部であって、
    前記ハウジングに対して回転可能に配置されるように、かつ、前記従動部に対して、
    前記駆動部が非ラッチ位置からラッチ位置まで回転する際には、前記ハウジングに対する第１位置に向けて前記従動部を付勢し、かつ、
    前記駆動部がラッチ位置から非ラッチ位置まで回転する際には、前記ハウジングに対する第２位置に向けて前記従動部を付勢するべく構成されている前記駆動部と、
    を備える前記モジュールラッチ機構と、
    を備え、
    前記一対のアームの各アームには該アームの内側に完全に位置するＥＭＩ窓部が形成されており、各ＥＭＩ窓部は、前記ハウジングの前記一対のＥＭＩ突起部のうちの１つのＥＭＩ突起部を受け入れるように形成および配置されている、モジュール。
14. 前記弾性固定具の前記第１部分が、前記ハウジング上に位置する固定突起部に選択的に係合するように構成されている一対の弾性部材を備える、請求項１３に記載のモジュール。
15. モジュールであって、
    溝部とホストデバイスの電磁干渉（ＥＭＩ）シールド上に位置するＥＭＩフィンガーに接触するように構成された一対のＥＭＩ突起部とを備えるハウジングと、
    モジュールラッチ機構とを備え、該モジュールラッチ機構は、
    前記ハウジングに対してスライド可能に配置されるように構成されている従動部であって、
    前記ハウジングをホストデバイスに選択的に係合させるように構成される一対のアームと、
    係合部材とを備える前記従動部と、
    駆動部であって、
    前記ハウジングに対して回転可能に配置されるように、かつ、
    前記駆動部がラッチ位置から非ラッチ位置まで回転する際には、前記ハウジングに対する第２位置に向けて前記従動部を付勢するべく前記従動部に対して配置されるように構成されている前記駆動部と、
    弾性部材であって、
    前記溝部の中に少なくとも部分的に配置されるように、かつ、
    前記係合部材によって、前記ハウジングに対する第１位置に向けて前記従動部を付勢するように構成された前記弾性部材と、
    を備え、
    前記一対のアームの各アームには該アームの内側に完全に位置するＥＭＩ窓部が形成されており、各ＥＭＩ窓部は、前記ハウジングの前記一対のＥＭＩ突起部のうちの１つのＥＭＩ突起部を受け入れるように形成および配置されている、モジュール。
16. 前記従動部はさらに接近口を備え、前記接近口は、前記従動部が前記ハウジングに対してスライド可能に配置される際に、前記弾性部材を前記溝部の中に少なくとも部分的に配置するように構成されている、請求項１５に記載のモジュール。

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