KR101590089B1 - 접속식 전자장치용 래치기구 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 접속식 전자장치용 래치기구를 제안한다. 일예시적인 실시예에서, 래치기구는 드라이버와 팔로어를 포함한다. 드라이버는 래치된 위치와 언래치된 위치 간의 축 주위로 회전하도록 구성된다. 팔로어는 드라이버에 동작가능하게 연결되고, 드라이버가 언래치된 위치로부터 래치된 위치로 회전함에 따라 드라이버를 향해 전자장치를 따라 축방향으로 슬라이딩하며, 드라이버가 래치된 위치로부터 언래치된 위치로 회전함에 따라 드라이버로부터 멀어지는 방향으로 전자장치를 따라 축방향으로 슬라이딩하도록 구성된다.
Description
호스트 전자장비와의 연결에 접속식 전자장치들이 점점 더 사용된다. 가령, 접속식 전자 또는 광전자 트랜시버 모듈과 같은 접속식 전자모듈들이 전자통신 및 광통신용 호스트 네트워킹 장비에 점점 더 사용된다. 접속식 전자모듈들은 일반적으로 전자신호를 인쇄회로기판에 송신하고 인쇄회로기판으로부터 전자신호를 수신함으로써 호스트 장치의 인쇄회로기판과 통신한다. 이들 전자신호들은 그런 후 전자신호 또는 광신호로서 호스트 장치 외부의 접속식 전자모듈에 의해 송신될 수 있다. 멀티소스 어그리먼트(MSA, multisource agreement)는 다른 것들 중에서 접속식 전자모듈용 바디 치수를 지정한다. MSA와 일치로 인해 접속식 전자모듈이 MSA에 따라 설계된 호스트장비에 접속된다.
접속식 전자모듈과 관련된 한가지 통상적 난제는 해당 호스트 장치들내에 모듈을 보유하는 것에 관한 것이다. 호스트 장치내에 접속식 전자모뮬의 안전하고 정확한 보유를 용이하게 하기 위한 다양한 구조들이 개발되었으나, 이들 구조들은 소정의 적용들에서는 문제가 될 수 있다. 특히, 이들 보유 구조가 부정확함으로 인해 접속식 전자모듈의 인쇄회로기판과 호스트 장치의 인쇄회로기판 간에 전기연결이 부정확해질 수 있다.
가령, 많은 접속식 전자모듈 보유 구조들은 호스트 장치내 모듈의 포지셔닝에 소위 "백래시(backlash)"를 도입한다. "백래시"는 보유 구조의 동작으로 인해 호스트 장치내 접속식 전자모듈의 뜻밖의 리포지셔닝(repositioning)을 말한다. 이 "백래시"는 일반적으로 모듈 인쇄회로기판과 호스트 인쇄회로기판 간에 전기연결의 정확도를 떨어뜨린다. 또한, 많은 호스트 장치들은 호스트 장치내 통제되지 않은 특징에 대해 접속식 전자모듈과 접하도록 구성되며, 이는 또한 모듈 인쇄회로기판과 호스트 인쇄회로기판 간에 전기연결의 정확도를 떨어뜨릴 수 있다. "백래시" 및 통제되지 않은 특징의 접촉은 접속식 전자모듈과 호스트 장치 간에 전기연결의 정렬을 부정확하게 원인이며, 이로 인해 이들 전기연결부들에서 신호손실이 한도를 넘어설 수 있다.
일반적으로 본 발명의 실시예들은 접속식 전자장치용 래칭 메카니즘에 관한 것이다. 본 명세서에 개시된 예시적인 래칭 메카니즘들은 접속식 전자장치의 인쇄회로기판과 호스트 장치의 인쇄회로기판 간에 전기연결의 정확한 정렬을 달성할 수 있어, 이들 전기연결에서 신호손실 수준이 감소된다.
일예시적인 실시예에서, 래치기구는 드라이버와 팔로어(follower)를 포함한다. 드라이버는 래치된 위치와 언래치된 위치 사이의 축 주위로 회전하도록 구성된다. 팔로워는 드라이버에 동작가능하게 연결되고 드라이버가 언래치된 위치로부터 래치된 위치로 회전되면 드라이버를 향해 전자장치를 따라 축방향으로 슬라이드하고, 드라이버가 래치된 위치로부터 언래치된 위치로 회전되면 드라이버로부터 멀어지는 방향으로 전자장치를 따라 축방향으로 슬라이드하도록 구성된다.
또 다른 예시적인 실시예에서, 전자장치는 바디와 상기 바디에 부착된 래치기구를 포함한다. 래치기구는 드라이버와 팔로어를 포함한다. 드라이버는 래치된 위치와 언래치된 위치 사이에 바디에 의해 정의된 축 주위로 회전하도록 구성된다. 팔로어는 드라이버에 동작가능하게 연결되고 드라이버의 회전 동안 바디를 따라 축방향으로 회전하도록 구성된다. 팔로어는 호스트 케이지내에 바디를 고정시키기 위해 바디가 삽입될 수 있는 호스트 케이지와 결합하도록 구성된 한 쌍의 팔로어 암들을 포함한다.
또 다른 예시적인 실시예에서, 전자시스템은 호스트 커넥터, 호스트 케이지, 및 전자장치를 포함한다. 호스트 커넥터는 호스트 인쇄회로기판에 연결되도록 구성된다. 호스트 케이지는 호스트 인쇄회로기판에 연결되도록 구성되고 호스트 커넥터를 적어도 부분적으로 둘러싸도록 구성된다. 호스트 케이지는 호스트 커넥터를 향해 뻗어 있는 한 쌍의 내향(內向) 바이어스 리프 스프링(leaf spring)을 포함한다. 전자장치는 호스트 케이지내에 적어도 부분적으로 수용되도록 구성된다. 전자장치는 바디, 장치 인쇄회로기판, 및 래치기구를 포함한다. 장치 인쇄회로기판은 바디로부터 뻗어 있고 호스트 커넥터에 전기 결합되게 구성된다. 래치기구는 바디에 부착된다. 래치기구는 드라이버와 팔로어를 포함한다. 드라이버는 래치된 위치와 언래치된 위치 사이의 바디에 의해 정의된 축 주위로 회전하도록 구성된다. 팔로어는 드라이버에 동작가능하게 연결되고, 드라이버가 호스트 케이지내 바디를 안전하게 지키기 위해 호스트 케이지의 리프 스프링들과 결합하도록 언래치된 위치로부터 래치된 위치로 회전되면 드라이버를 향해 바디를 따라 축방향으로 슬라이드하도록 구성된다.
상기는 아래의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용에서 더 설명되어 있는 개념들의 정선(精選)을 간략한 형태로 소개하기 위해 제공되어 있다. 상기는 특허청구된 주제의 핵심 특성들 또는 핵심 특징(feature)들을 구별하거나, 특허청구된 주제의 범위를 정하는데 있어 보조로 이용되도록 하려는 것이 아니다. 추가 특징들이 하기의 설명에 나타날 것이며 설명을 통해 부분적으로 명백해질 것이거나, 본 명세서에서 교시의 실시에 의해 알 수 있다. 본 발명의 특징들은 특히 특허청구범위에 지적된 도구와 결합에 의해 구현 및 달성될 수 있다. 본 발명의 특징들은 하기의 설명과 특허청구범위로부터 더 완전히 명백해지거나 하기에 나타낸 바와 같이 본 발명의 실시에 의해 알 수 있다.
본 발명의 내용에 포함됨.
본 발명의 소정 태양들을 더 명확히 하기 위해, 첨부도면에 개시된 예시적인 실시예들을 참조로 본 발명을 더 구체적으로 설명할 것이다. 이들 도면들은 단지 본 발명의 예시적인 실시예들을 나타내며 따라서 본 발명의 범위에 대한 제한으로 간주되지 않아야 함이 인식된다. 첨부도면의 이용을 통해 추가적 특별함과 세부내용을 들어 본 발명의 태양들을 기술하고 설명할 것이다.
도 1a는 제 1 예시적 호스트 장치 및 상기 예시적인 호스트 장치에 삽입된 제 1 예시적 광전자모듈의 부분들의 사시도이다.
도 1b는 도 1a의 예시적인 호스트 장치 및 예시적인 호스트 광전자모듈의 위에서 본 분해조립 사시도이다.
도 1c는 도 1a 및 도 1b의 예시적인 호스트 장치 및 예시적인 호스트 광전자모듈의 아래에 본 분해조립 사시도이다.
도 2a는 예시적인 래치기구 부분들의 측면도이다.
도 2b는 예시적인 래치기구 부분들의 평면도이다.
도 3a는 도 1a의 예시적인 호스트 장치에 삽입동안 도 1a의 예시적인 광전자모듈의 부분 절개 측면도이다.
도 3b는 도 3a의 도면의 부분 절개 평면도이다.
도 4a는 도 1a의 예시적인 호스트 장치에 삽입 후 도 1a의 예시적인 광전자 모듈의 부분 절개 측면도이다.
도 4b는 도 4a의 도면의 부분 절개 평면도이다.
도 5a는 도 1a의 예시적인 호스트 장치에 도 1a의 예시적인 광전자 모듈의 래치 동안의 부분 절개측면도이다.
도 5b는 도 5a의 도면의 부분 절개 평면도이다.
도 6a는 도 1a의 예시적인 호스트 장치에 도 1a의 예시적인 광전자 모듈의 래치 동안의 부분 절개측면도이다.
도 6b는 도 6a의 도면의 부분 절개 평면도이다.
도 7은 도 1a의 예시적인 광전자 모듈과 도 1a의 예시적인 호스트 장치의 일부분의 횡단면 측면도이다.
도 8a는 도 1a의 예시적인 호스트 장치로부터 도 1a의 예시적인 광전자 모듈의 언래치 후 부분 절개측면도이다.
도 8b는 도 8a의 도면의 부분 절개 평면도이다.
도 9a는 도 1a의 예시적인 호스트 장치로부터 추출 동안 도 1a의 예시적인 광전자 모듈의 부분 절개측면도이다.
도 9b는 도 9a의 도면의 부분 절개 평면도이다.
도 10a는 도 1a의 예시적인 호스트 장치로부터 추출 동안 도 1a의 예시적인 광전자 모듈의 또 다른 부분 절개측면도이다.
도 10b는 도 10a의 도면의 부분 절개 평면도이다.
도 11a는 제 2 예시적인 광전자 모듈의 위에서 본 사시도이다.
도 11b는 도 11a의 예시적인 광전자 모듈의 아래에서 본 사시도이다.
도 12는 제 2 예시적인 호스트 장치의 일부분의 사시도이다.
도 1a는 제 1 예시적 호스트 장치 및 상기 예시적인 호스트 장치에 삽입된 제 1 예시적 광전자모듈의 부분들의 사시도이다.
도 1b는 도 1a의 예시적인 호스트 장치 및 예시적인 호스트 광전자모듈의 위에서 본 분해조립 사시도이다.
도 1c는 도 1a 및 도 1b의 예시적인 호스트 장치 및 예시적인 호스트 광전자모듈의 아래에 본 분해조립 사시도이다.
도 2a는 예시적인 래치기구 부분들의 측면도이다.
도 2b는 예시적인 래치기구 부분들의 평면도이다.
도 3a는 도 1a의 예시적인 호스트 장치에 삽입동안 도 1a의 예시적인 광전자모듈의 부분 절개 측면도이다.
도 3b는 도 3a의 도면의 부분 절개 평면도이다.
도 4a는 도 1a의 예시적인 호스트 장치에 삽입 후 도 1a의 예시적인 광전자 모듈의 부분 절개 측면도이다.
도 4b는 도 4a의 도면의 부분 절개 평면도이다.
도 5a는 도 1a의 예시적인 호스트 장치에 도 1a의 예시적인 광전자 모듈의 래치 동안의 부분 절개측면도이다.
도 5b는 도 5a의 도면의 부분 절개 평면도이다.
도 6a는 도 1a의 예시적인 호스트 장치에 도 1a의 예시적인 광전자 모듈의 래치 동안의 부분 절개측면도이다.
도 6b는 도 6a의 도면의 부분 절개 평면도이다.
도 7은 도 1a의 예시적인 광전자 모듈과 도 1a의 예시적인 호스트 장치의 일부분의 횡단면 측면도이다.
도 8a는 도 1a의 예시적인 호스트 장치로부터 도 1a의 예시적인 광전자 모듈의 언래치 후 부분 절개측면도이다.
도 8b는 도 8a의 도면의 부분 절개 평면도이다.
도 9a는 도 1a의 예시적인 호스트 장치로부터 추출 동안 도 1a의 예시적인 광전자 모듈의 부분 절개측면도이다.
도 9b는 도 9a의 도면의 부분 절개 평면도이다.
도 10a는 도 1a의 예시적인 호스트 장치로부터 추출 동안 도 1a의 예시적인 광전자 모듈의 또 다른 부분 절개측면도이다.
도 10b는 도 10a의 도면의 부분 절개 평면도이다.
도 11a는 제 2 예시적인 광전자 모듈의 위에서 본 사시도이다.
도 11b는 도 11a의 예시적인 광전자 모듈의 아래에서 본 사시도이다.
도 12는 제 2 예시적인 호스트 장치의 일부분의 사시도이다.
본 발명의 예시적인 실시예들은 접속식 전자장치용 래치기구에 관한 것이다. 본 발명의 예시적인 실시예들의 다양한 태양들을 설명하기 위해 도면을 참조로 할 것이다. 도면은 이런 예시적인 실시예들의 도해 및 계략적 표현들이며, 본 발명의 제한이거나 반드시 비율에 따라 작성된 것이 아님을 알아야 한다.
1. 제 1 예시적인 호스트 장치 및 접속식 모듈
먼저 도 1a-1c를 참조하면, 예시적인 호스트 장치(100)와 예시적인 접속식 광전자 트랜시버 모듈(200)의 일부분이 개시되어 있다. 일반적으로, 모듈(200)은 해당 전기신호들의 통신에 이용되는 호스트 장치(100)와 관련한 광신호 통신에 이용될 수 있다.
모듈(200)은 1.25 Gb/s, 2.125 Gb/s, 2.5 Gb/s, 4.25 Gb/s, 8.5 Gb/s, 10.3 Gb/s, 10.5 Gb/s, 11.3 Gb/s, 14.025 Gb/s, 또는 100 Gb/s 또는 그 이상을 포함하나 이에 국한되지 않는 다양한 데이터 속도들로 광신호를 송수신하도록 구성될 수 있다. 더욱이, 모듈(200)은 850 nm, 1310 nm, 1470 nm, 1490 nm, 1510 nm, 1530 nm, 1550 nm, 1570 nm, 1590 nm, 또는 1610 nm를 포함하나 이에 국한되지 않는 다양한 파장들로 광신호를 송수신하도록 구성될 수 있다. 또한, 모듈(200)은 광패스트 이더넷(Optical Fast Ethernet), 광기가바이트 이더넷(Optical Gigabit Ethernet), 10 기가바이트 이더넷(10 Gigabit Ethernet), 및 1x, 2x, 4x, 8x, and 16x 파이버 채널(Fibre Channel)을 포함하나 이에 국한하지 않는 다양한 통신 프로토콜들을 지원하도록 구성될 수 있다. 또한, 모듈(200)의 일예는 실질적으로 CFP4 MSA에 따르는 폼팩터를 갖도록 구성되나, 모듈(200)은 CFP MSA, CFP2 MSA, QSFP MSA, XFP MSA, SFP MSA, 또는 SFP+ MSA를 포함하나 이에 국한되지 않는 실질적으로 다른 MSAs에 따르는 다양한 다른 폼팩터들로 실질적으로 구성될 수 있다. 마지막으로, 모듈(200)은 접속식 광전자 트랜시버 모듈이나, 본 명세서에 개시된 래치기구의 예시적인 실시예들은 접속식 전자 트랜시버 모듈 또는 가령 접속식 미디어 드라이브들과 같은 다른 접속식 전자장치들과 연계해 이용될 수 있다.
도 1a, 1b, 및 1c에 개시된 바와 같이, 예시적인 호스트 장치(100)는 호스트 인쇄회로기판(102) 및 상기 호스트 인쇄회로기판(102)에 연결되도록 구성된 호스트 케이지(104)를 포함한다. 호스트 케이지(104)는 호스트 커넥터(106)를 향해 뻗어 있는 한 쌍의 내향 바이어스 리프 스프링(108 및 110)을 포함한다. 호스트 케이지(104)는 모듈(200)을 적어도 부분적으로 수용하도록 구성된다.
호스트 장치(100)는 또한 인쇄회로기판(102)에 연결되도록 구성되고 호스트 케이지(104)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸이도록 구성된 호스트 커넥터(106)를 포함한다. 호스트 커넥터(106)는 원피스 디자인 또는 투피스 디자인을 포함한 다양한 디자인들을 가질 수 있다. 원피스 디자인으로 구성될 경우, 호스트 커넥터(106)는 커넥터 접점들을 포함하는 플라스틱 하우징을 포함할 수 있다. 도 7에 개시된 바와 같이, 투피스 디자인으로 구성될 경우, 호스트 커넥터(106)는 커넥터 접점을 포함한 플라스틱 하우징과 더 강건한 하드 스톱(114)을 제공하는 플라스틱 커넥터를 둘러싸는 금속 커버를 포함할 수 있다. 하드 스톱(114)이 플라스틱 또는 금속으로 형성되든지 간에, 하드 스톱(114)의 위치(P1)에 대한 도체(112)의 위치(P0)는 표준 제조역량을 이용해 정확하게 위치될 수 있다.
도 1b 및 도 1c에 개시된 바와 같이, 예시적인 모듈(200)은 바디(202), 상기 바디(202)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인 모듈 인쇄회로기판(204), 및 상기 바디(202)에 부착된 래치기구(300)를 포함한다. 모듈 인쇄회로기판(204)의 에지 커넥터(206)가 바디(202)로부터 뻗어 있고 모듈(200)이 호스트 케이지(104)에 삽입되고 나서야 호스트 커넥터(106)에 전기결합되도록 구성된다. 도 7에 개시된 바와 같이, 에지 커넥터(206)의 도전성 패드(212)의 길이는 단단히 통제될 수 있고, 하드 스톱(114)이 플라스틱 또는 금속으로 형성되던지 간에, 도전성 패드(212)상에 접점(P0) 및 하드 스톱(114)의 위치(P1) 간의 거리(D0)는 표준제조역량을 이용해 정확히 위치될 수 있다. 따라서, 호스트 커넥터(106)는 모듈 인쇄회로기판(204)을 호스트 인쇄회로기판(102)에 전기 연결시킨다.
도 1a에 개시된 바와 같이, 바디(202)는 송신포트(208)와 수신포트(210)를 정의한다. 도 1b 및 도 1c에 개시된 바와 같이, 바디(202)는 또한 돌출부(212), 한 쌍의 돌출부(214 및 216), 한 쌍의 마운드(218 및 220), 및 래치기구(300)을 향해 대면한 한 쌍의 램프(222 및 224)를 정의한다. 바디(202)의 다양한 구성요소들과 특징들은 다이 캐스팅 프로세스를 이용해 형성될 수 있다. 바디(202)가 다이 캐스트될 수 있는 일예시적인 재료는 아연이나, 바디(202)는 번갈아 다이 캐스트되거나 아니면 다른 적절한 재료 또는 다른 적절한 재료들의 조합으로 제조될 수 있다.
2. 예시적인 래치기구
도 1b 및 도 1c에 개시된 바와 같이, 예시적인 래치기구는 일반적으로 드라이버(302), 팔로어(304), 및 한 쌍의 스프링(306)을 포함한다. 드라이버(302) 및 팔로어(304)는 금속으로 스탬프되거나 하드 플라스틱으로 몰딩되는 것을 포함한 다양한 방식으로 형성될 수 있다. 스프링(306)은 코일 스프링으로서 도 1b 및 도 1c에 개시되어 있다. 그러나, 한 쌍의 스프링(306)은 가령 하나 이상의 토션 또는 와이어 스프핑으로 대신 대체될 수 있다.
드라이버(302)는 바디(202)의 돌출부(214 및 216)에 회전가능하게 부착되고 (도 3a 및 3b에 도시된) 언래치된 위치와 (도 6a 및 도 6b에 도시된) 래치된 위치 사이에서 바디(202)에 의해 정의된 축(226) 주위로 회전하도록 구성된다. 도 1b에 개시된 바와 같이, 바디(202)로부터 해당 돌출부(212)와 결합하도록 구성된 드라이버(302)내에 정의된 개구(308)로 구성된 2차 래치는 (도 6a 및 6b에 도시된) 래치된 위치에 드라이버(302)를 유지하는 기능을 한다. 그러나, 사용자는 개구(308)와 돌출부(212)의 결합을 극복하기 위해 드라이버(302)를 약간 변형시키고 상기 드라이버(302)를 (도 3a 및 3b에 도시된) 언래치된 위치로 회전시키도록 드라이버(302)를 당길 수 있다.
개구(308) 및 돌출부(212)와 다른 다양한 다른 상보적 구조들이 (도 6a 및 6b에 도시된) 래치된 위치에 드라이버(302)를 유지시키는데 대신 이용될 수 있음이 이해된다. 바디(202) 상의 축(226) 위치는 개구(308) 및 해당 돌출부(212)로 구성된 2차 래치에 따르지 않는 래치된 위치에 드라이버(302)의 셀프로킹(self-locking) 효과를 달성하도록 최적화될 수 있음이 또한 이해된다. 가령, 이 셀프로킹 효과는 도 2a에서 바디(202) 상의 축(226)과 드라이버(302)상의 돌출부(326)의 위치들을 리포지셔닝시킴으로써 돌출부(326)가 드라이버(302)의 최우측에 위치되고 축(226)은 리포지셔닝된 돌출부(326)의 좌측 바로 위에 위치된다.
팔로어(304)는 바디(202)에 슬라이식으로 부착되도록 구성된다. 도 2a 및 도 2b에 개시된 바와 같이, 팔로어(304)는 한 쌍의 팔로어 암(310 및 312)을 포함한다. 팔로어 암(310 및 312)은 드라이버(302)로부터 멀어지게 대면한 램프(314 및 316) 및 상기 드라이버(302)를 향해 대면한 숄더(318 및 320)를 포함한다. 램프(314 및 316)는 비경사면으로 대체될 수 있음이 주목된다. 팔로어 암(310 및 312)은 또한 바디(202)의 대응하는 마운드(218 및 220)와 각각 슬라이딩식으로 결합하도록 구성된 압입부(322 및 324)를 정의해(도 1b 및 도 1c 참조), 팔로어(304)를 바디(202)에 슬라이딩 결합시킨다. 조립 동안, 팔로어(304)의 팔로어 암(210 및 312)은 마운드(218 및 220) 위에서 상기 팔로어 암(310 및 312)을 초기에 슬라이딩시키도록 외부로 휘어지고 그런 후 마운드(218 및 220)가 압입부(322 및 324)내에 각각 위치되도록 놓아질 수 있다.
도 1b 및 도 1c에 개시된 바와 같이, 드라이버(302)는 한 쌍의 돌출부(326 및 328)를 더 포함한다. 도 1b에 개시된 바와 같이, 팔로어(304)는 한 쌍의 해당 구배면(330 및 332)을 더 포함한다. 도 1b, 1c 및 2a에 개시된 바와 같이, 돌출부(326 및 328)는 바디(202)를 따라 팔로어(304)의 축방향 슬라이딩을 야기하도록 드라이버(302)의 회전 동안 해당 구배면(330 및 332)에 대해 각각 슬라이딩하도록 구성된다. 도 1b 및 도 1c에 개시된 스프링(306 및 308)은 돌출부(326 및 328)에 대한 구배면(330 및 332)을 각각 편향시킨다.
도 3a 내지 도 10b를 참조하면, 예시적인 래치기구(300)의 동작 태양이 개시되어 있다. 예시적인 래치기구(300)는 예시적인 호스트 장치(100) 및 예시적인 광전자 트랜시버 모듈(200)과 연계해 본 명세서에 이용되나, 예시적인 래치기구(300)는 대신 다른 전자장치 및 호스트 장비와 연계해 이용될 수 있음이 이해된다.
도 3a 내지 도 6b에 개시된 바와 같이, 모듈(200)을 호스트 장치(100)의 호스트 케이지(104)에 삽입하는 동안, 드라이버(302)는 도 3a 및 도 3b에 개시된 바와 같이 초기에 언래치된 위치에 있을 수 있다. 사용자는 드라이버(302)를 파지하고 모듈(200)을 호스트 케이지(104)에 삽입하기 위해 상기 드라이버(302)를 밀 수 있다. 모듈(200)을 호스트 케이지(104)에 삽입하는 동안, 팔로어 암(301 및 312)의 램프(314 및 316) 및 숄더(318 및 320)가 위치되고 호스트 케이지(104)의 리프 스프링(108 및 110)과 결합을 피하기 위해 지향된다. 따라서, 호스트 케이지(104)의 리프 스프링(108 및 110)이 안쪽으로 편향되나, 리프 스프링(108)은 실질적으로 호스트 케이지(104)로 예시적인 광전자 모듈(200)의 삽입을 방해하지 않는다.
도 4a 및 도 4b에 개시된 바와 같이, 모듈(200)이 호스트 케이지(104)에 완전히 삽입된 후에, 호스트 케이지(104)의 리프 스프링(108 및 110)은 팔로어 암(310 및 312)의 숄더(318 및 320)의 내부를 향해 휘어진다. 또한, 도 4a 및 도 4b에 개시된 완전히 삽입된 위치에서, 모듈(200)의 모듈 인쇄회뢰기판(204)의 에지 커넥터(206)가 호스트 커넥터(106)에 전기 연결된다. 호스트 커넥터(106)는 모듈(200)이 호스트 케이지(104)에 더 삽입되는 것을 막기 위한 하드 스톱으로서 기능한다. 도 4a 및 도 4b에 개시된 모듈(200)의 완전히 삽입된 위치를 유지하는 것은 에지 커넥터(206)와 호스트 커넥터(106) 간에 정확한 전기연결을 달성하록 도울 수 있다. 모듈(200)의 이런 완전히 삽입된 위치를 유지하는 것은 래치기구(300)를 이용해 달성될 수 있다.
도 5a 및 도 5b에 개시된 바와 같이, 래치기구(300)의 드라이버(302)가 위로 회전하면, 구배면(330 및 332)(도 1b 참조)을 따라 돌출부(326 및 328)(도 1b 참조)과 스프링(306)의 리포지셔닝으로 팔로어(304)가 드라이버(302)와 모듈(200)의 전면을 향해 바디(202)를 따라 축방향으로 슬라이딩된다. 팔로어(304)의 이 순방향 슬라이딩으로 숄더(318 및 320)가 호스트 케이지(104)의 리프 스프링(108 및 110)에 결합된다. 그런 후, 도 6a 및 도 6b에 개시된 바와 같이, 드라이버(302)는 래치된 위치로의 상향 회전을 마치면, 돌출부(326 및 328)(도 1b 참조)는 구배면(330 및 332)(도 1b 참조)을 계속 슬라이딩하며, 숄더(318 및 320)와 리프 스프링(108 및 110)의 각각 더한 결합을 강요한다. 각각 숄더(318 및 320)와 리프 스프링(108 및 110)의 결합으로 모듈(200)이 호스트 커넥터(106)에 접하게 된다. 드라이버가 도 6a 및 도 6b에 개시된 결합부로 완전히 회전된 후에, 드라이버(302)에 정의된 개구(308)는 바디(202)로부터 해당 돌출부(212)와 결합되고 따라서 래치된 위치에 드라이버(302)를 유지한다.
모듈(200)이 완전히 호스트 케이지(104)에 삽입되고 드라이버(302)가 래치된 위치로 회전된 후에, 예시적인 래치기구(300)는 호스트 케이지(104)내에 그리고 호스트 커넥터(106)에 접한 모듈(200)을 안전하게 지킨다. 호스트 커넥터(106)에 대한 모듈(200)의 접합으로 호스트 커넥터(106)에 대한 에지 커넥터(206)의 빈틈없는 허용오차와 정확한 정렬이 가능해져, 모듈(200)과 호스트 장치(100) 간에 전기연결이 정확해진다.
도 7에 개시된 바와 같이, 인쇄회로기판(204)의 에지 커넥터(206)는 에지 커넥터(206)의 상단면과 하단면에 도전성 패드(212)를 포함한다. 호스트 커넥터(106)는 도전성 패드(212)와 정렬되고 도전성 패드(212)와 물리적 접촉을 하도록 구성된 대응하는 도체들(112)을 포함한다. 예시적인 래치기구(300)에서 "백래시"와 호스트 커넥터(106)에 대해 직접 모듈(200)의 접합의 결핍에 의해 가능해지는 에지 커넥터(206)와 호스트 커넥터(106)의 빈틈없는 허용오차와 정확한 정렬로 또한 도체(112)와 도전성 패드(212)간에 접점(P0) 및 도전성 패드(21)의 단부(P2) 간의 거리(D1)가 줄어들고 빈틈없이 통제될 수 있다. 거리(D1)를 줄일 수 있는 빈틈없는 허용오차로 인해 도전성 패드(212)로부터 신호 손실 수준이 특히, 약 100 Gb/s 이상의 데이터 속도로 감소된다.
도 8a 내지 10b에 개시된 바와 같이, 호스트 장치(100)의 호스트 케이지(104)로부터 모듈(200)을 추출하기 위해, 드라이버(302)는 (도 6a 및 도 6b에 도시된) 래치된 위치로부터 (도 3a 및 도 3b에 도시된) 언래치된 위치로 회전되어야 한다. 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 드라이버(302)가 언래치된 위치로 회전되면, 팔로어(304)는 드라이버(302)와 모듈(200)의 전면으로부터 멀리 바디(202)를 따라 축방향으로 슬라이딩한다. 팔로어(304)의 이 축방향 슬라이딩으로 숄더(318 및 320)가 리프 스프링(108 및 110)으로부터 결합해제되고 모듈(200)의 바디(202)에 형성된 램프(222 및 224)를 지나 뻗게 리포지셔닝된다. 따라서, 드라이버(302)가 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이 언래치된 위치에 위치된 후에, 숄더(318 및 320)가 리포지셔닝되고 호스트 케이지(104)의 리프 스프링(108 및 110)과 결합을 피하도록 지향된다.
도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이, 드라이버(302)는 언래치된 위치에서 호스트 케이지(104)로부터 모듈(200)을 추출하도록 드라이버(302)와 함께 당겨지면, 호스트 케이지(104)의 리프 스프링(108 및 110)은 바디(202)에 형성된 램프(222 및 224)를 따라 슬라이딩한다. 따라서, 호스트 케이지(104)의 리프 스프링(108 및 110)이 안쪽으로 편향되나, 드라이버(302)는 언래치된 위치에 있으면서, 모듈(200)의 추출 동안 램프(222 및 224)가 리프 스프링(108 및 110)을 밖으로 힘을 가해, 이에 따라 숄더(318 및 320)가 호스트 케이지(104)의 리프 스프링(108 및 110)의 아래로 앞을 향해 슬라이딩한다. 그러므로, 드라이버(302)가 언래치된 위치에 있으면서, 리프 스프링(108 및 110)은 실질적으로 호스트 케이지(104)로부터 모듈(200)의 추출을 방해하지 않는다. 그런 후, 도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같이, 드라이버(302)는 모듈(200)이 완전히 케이지(104)로부터 추출될 때까지 계속 당겨질 수 있다. 모듈(200)이 케이지(104)로부터 완전히 추출된 후에, 리프 스프링(108 및 110)이 108' 및 110' 에 가상으로 도시된 위치들로 복귀한다.
3. 제 2 예시적인 호스트 장치 및 접속식 모듈
제 2 예시적인 접속식 광전자 트랜시버 모듈(200') 및 제 2 예시적인 호스트 장치(100')의 일부분을 개시한 도 11a, 11b 및 12를 참조한다.
도 11a 및 도 11b에 도시된 바와 같이, 접속식 광전자 트랜시버 모듈(200')은 상기 접속식 광전자 트랜시버 모듈(200')이 하나의 램프(222) 대신 한 쌍의 램프들(222'), 하나의 램프(224) 대신 한 쌍의 램프들(224'), 및 팔로어(304)의 팔로어 암(310 및 312)과 약간 다른 팔로어(304')의 팔로어 암(310' 및 312')을 포함하는 것을 제외하고 접속식 광전자 트랜시버 모듈(200)과 동일하며, 드라이버(302')는 드라이버(302)에 포함된 L형 컷아웃을 사용하지 않고도 바디(202')에 부착된다.
도 12에 개시된 바와 같이, 호스트 장치(100')는 상기 호스트 장치(100')가 하나의 케이지(104) 대신 2개의 케이지(104' 및 114)를 포함하는 것을 제외하고 호스트 장치(100)와 동일하다. 케이지(104' 및 114)는 인쇄회로기판(102)에 나란히 위치되어 있다. 케이지(104')는 리프 스프링(108)과 케이지(104')의 측벽을 따라 아래에 위치된 것을 제외하고는 리프 스프링(110)과 동일한 리프 스프링(110')을 포함한다. 케이지(104')는 또한 케이지(114)로 뻗어 있으며 케이지(104')에서 리프 스프링(108)의 기능과 유사하게 케이지(114)에서 기능하는 제 3 리프 스프링(108')을 포함한다. 케이지(114)는 또한 리프 스프링(110)을 포함한다. 한 쌍의 케이지만이 도 12에 개시되어 있으나, 호스트 장치(100')는 대신 인쇄회뢰기판(102)상에서 나란히 위치된 2 이상의 케이지들을 포함할 수 있음이 주목된다.
리프 스프링(108' 및 110')의 교번하는 포지셔닝은 듀얼 램프(222' 및 224')에 의해 수용된다. 특히, 리프 스프링이 리프 스프링(108')과 같은 상단 리프 스프링인지 또는 리프 스프링(110')과 같은 하단 리프 스프링인지에 무관하게, 듀얼 램프(222' 및 224')는 모듈(200')의 추출 동안 리프 스프링을 밖으로 힘을 가할 것이다.
본 명세서에 개시된 예시적인 실시예들은 다른 특정한 특정한 형태로 구현될 수 있다. 본 명세서에 개시된 예시적인 실시예들은 모든 면에서 단지 예시적이며 제한하지 않는 것으로 간주되어야 한다.
Claims (24)
- 래치된 위치와 언래치된 위치 사이 축 주위로 회전하도록 구성된 드라이버; 및
상기 드라이버에 동작가능하게 연결되고, 드라이버가 언래치된 위치에서 래치된 위치로 회전함에 따라 전자장치의 전면을 향해 전자장치를 따라 축방향으로 슬라이딩하며, 드라이버가 래치된 위치에서 언래치된 위치로 회전함에 따라 상기 전자장치의 전면으로부터 멀리 전자장치를 따라 축방향으로 슬라이딩하도록 구성된 팔로어;를 구비하며,
드라이버가 래치된 위치에 위치될 때 보다 드라이버가 언래치된 위치에 위치될 때, 상기 드라이버가 전자 장치의 전면으로부터 축방향으로 더 멀리 상기 팔로어를 위치시키도록 구성되는 래치기구. - 제 1 항에 있어서,
팔로어는 한 쌍의 팔로어 암을 더 구비하고, 각 암은 드라이버로 멀어지는 방향으로 대면하는 램프와 드라이버를 향해 대면하는 숄더를 구비하는 래치기구. - 제 2 항에 있어서,
각 팔로어 암은 팔로어를 전자장치에 슬라이딩식으로 결합시키기 위해 전자장치의 해당 마운드와 슬라이딩식으로 결합하도록 구성된 압입부를 더 구비하는 래치기구. - 제 1 항에 있어서,
드라이버는 한 쌍의 돌출부를 더 구비하고, 팔로어는 상기 돌출부들이 전자장치를 따라 팔로어의 축방향 슬라딩을 야기하도록 드라이버의 회전 동안 슬라이딩하도록 구성된 한 쌍의 해당 구배면들을 더 포함하는 래치기구. - 제 1 항에 있어서,
드라이버는 래치된 위치에 드라이버를 유지시키기 위해 전자장치로부터 해당 돌출부와 결합하도록 구성된 개구를 더 구비하는 래치기구. - 호스트 인쇄회로기판에 연결되도록 구성되고, 접속식 전자장치의 인쇄회로기판의 에지 커넥터를 수용하고 전기연결하도록 구성된 호스트 커넥터; 및
호스트 인쇄회로기판에 연결되고 호스트 커넥터를 적어도 부분적으로 둘러싸도록 구성되며, 또한 접속식 전자장치를 적어도 부분적으로 수용하도록 구성된 호스트 케이지;를 구비하고,
상기 호스트 커넥터는 플라스틱을 감싸는 금속 커버 및 플라스틱 하우징을 포함하며,
상기 호스트 커넥터는 접속식 전자장치를 위한 하드 스톱으로서 기능하며,
상기 호스트 케이지는 호스트 커넥터를 향해 뻗어 있는 한 쌍의 내향 바이어스 리프 스프링을 포함하는 호스트 장치. - 삭제
- 제 6 항에 있어서,
리프 스프링은 호스트 케이지와 함께 접속식 전자모듈을 안전하게 지키도록 래치구조 접속식 전자모듈과 결합하도록 구성된 호스트 장치. - 바디; 및
상기 바디에 부착된 래치기구를 구비하고,
상기 래치 기구는
래치된 위치와 언래치된 위치 간의 바디에 의해 정의된 축 주위로 회전하도록 구성된 드라이버와,
상기 드라이버에 동작가능하게 연결되고, 상기 드라이버의 회전 동안 바디를 따라 축방향으로 슬라이딩하도록 구성되며, 바디가 호스트 케이지내에서 바디를 안전하게 지키도록 삽입될 수 있는 호스트 케이지와 결합하도록 구성된 한 쌍의 팔로어 암을 구비하는 팔로어를 포함하는 전자장치로서,
상기 팔로어는 드라이버가 언래치된 위치에서 래치된 위치로 회전함에 따라 전자장치의 전면을 향해 전자장치를 따라 축방향으로 슬라이딩하며, 드라이버가 래치된 위치에서 언래치된 위치로 회전함에 따라 상기 전자장치의 전면으로부터 멀리 전자장치를 따라 축방향으로 슬라이딩하도록 구성되며,
상기 드라이버는 드라이버가 래치된 위치에 위치될 때 보다 드라이버가 언래치된 위치에 위치될 때 전자 장치의 전면으로부터 축방향으로 더 멀리 상기 팔로어를 위치시키도록 구성되는 전자장치. - 삭제
- 제 9 항에 있어서,
각 팔로어 암은 드라이버로부터 멀어지는 방향으로 대면한 램프와 드라이버를 향해 대면한 숄더를 구비하는 전자장치. - 제 11 항에 있어서,
바디는 드라이버를 향해 대면한 한 쌍의 램프를 구비하는 전자장치. - 제 9 항에 있어서,
각 팔로어 암은 팔로어를 바디에 슬라이딩식으로 결합하기 위해 바디에 정의된 대응하는 마운드와 슬라이딩식으로 결합하도록 구성된 압입부를 더 구비하는 전자장치. - 제 9 항에 있어서,
드라이버는 한 쌍의 돌출부를 더 구비하고, 팔로어는 돌출부가 바디를 따라 팔로어의 축방향을 슬라이딩을 야기하도록 드라이버의 회전 동안 슬라이딩하게 구성되는 한 쌍의 대응하는 구배면을 더 구비하는 전자장치. - 제 14 항에 있어서,
래칭기구는 드라이버의 돌출부에 대해 팔로어의 구배면을 바이어스시키도록 구성된 스프링을 더 구비하는 전자장치. - 제 9 항에 있어서,
전자장치는 전자 또는 광전자 트랜시버 모듈을 구비하는 전자장치. - 호스트 인쇄회로기판에 연결되게 구성된 호스트 커넥터;
호스트 인쇄회로기판에 연결되고 호스트 커넥터를 적어도 부분적으로 둘러싸게 구성되며, 호스트 커넥터를 향해 뻗어 있는 한 쌍의 내향 바이어스 리프 스프링을 구비하는 호스트 케이지; 및
상기 호스트 케이지내에 적어도 부분적으로 수용되고 접속식으로 단단히 고정되도록 구성된 전자장치를 구비하고,
상기 전자장치는
바디;
바디로부터 뻗어 나와 호스트 커넥터에 전기 연결되도록 구성된 장치 인쇄회로기판; 및
바디에 부착되는 래치기구를 구비하며,
상기 래치기구는
래치된 위치와 언래치된 위치 사이 바디에 의해 정의된 축 주위로 회전하도록 구성된 드라이버; 및
상기 드라이버에 동작가능하게 연결되고, 드라이버가 호스트 케이지내 바디를 안전하게 지키기 위해 호스트 케이지의 리프 스프링과 결합하도록 언래치된 위치에서 래치된 위치로 회전함에 따라 상기 드라이버를 향해 바디를 따라 축방향으로 슬라이딩하도록 구성된 한 쌍의 팔로어 암을 구비하는 팔로어를 포함하는 전자시스템으로서,
상기 팔로어는 드라이버가 언래치된 위치에서 래치된 위치로 회전함에 따라 전자장치의 전면을 향해 전자장치를 따라 축방향으로 슬라이딩하며, 드라이버가 래치된 위치에서 언래치된 위치로 회전함에 따라 상기 전자장치의 전면으로부터 멀리 전자장치를 따라 축방향으로 슬라이딩하도록 구성되며,
상기 드라이버는 드라이버가 래치된 위치에 위치될 때 보다 드라이버가 언래치된 위치에 위치될 때 전자 장치의 전면으로부터 축방향으로 더 멀리 상기 팔로어를 위치시키도록 구성되는 전자시스템. - 제 17 항에 있어서,
팔로어 암은 드라이버가 리프 스프링으로부터 결합해제하기 위해 래치된 위치로부터 언래치된 위치로 회전함에 따라 드라이버로부터 멀리 떨어진 방향으로 바디를 따라 축방향으로 슬라이딩하도록 더 구성되는 전자시스템. - 제 17 항에 있어서,
각 팔로어 암은
드라이버가 언래치된 위치에서 밀려질 때 호스트 케이지의 해당 리프 스프링을 지나 슬라이딩하도록 구성된 드라이버로부터 멀리 떨어진 방향으로 대면하는 팔로어 램프; 및
호스트 케이지의 해당 리프 스프링과 결합하도록 구성된 드라이버를 향해 대면한 숄더를 구비하는 전자시스템. - 제 19 항에 있어서,
바디는 드라이버를 향해 대면한 한 쌍의 바디 램프를 구비하고, 상기 바디 램프는 드라이버가 언래치된 위치에서 당겨질 때 팔로어 암의 숄더를 리프 스프링을 지나 슬라이딩할 수 있도록 리프 스프링을 외부로 바이어스시키게 구성되는 전자시스템. - 제 17 항에 있어서,
드라이버는 한 쌍의 돌출부를 더 구비하고, 팔로어는 돌출부가 바디를 따라 팔로어의 축방향 슬라이딩을 야기하도록 드라이버의 회전 동안 슬라이딩하게 구성된 한 쌍의 대응하는 구배면들을 더 포함하는 전자시스템. - 삭제
- 제 17 항에 있어서,
드라이버는 래치된 위치에 드라이버를 유지시키기 위해 바디로부터의 해당 돌출부와 결합하도록 구성된 개구를 더 포함하는 전자시스템. - 제 17 항에 있어서,
전자장치는 CFP2 MSA, CFP4 MSA, XFP MSA, 또는 QSFP MSA에 따르는 전자 또는 광전자 트랜시버 모듈을 구비하는 전자시스템.
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