KR20150057923A - A working machine - Google Patents

A working machine Download PDF

Info

Publication number
KR20150057923A
KR20150057923A KR1020140002088A KR20140002088A KR20150057923A KR 20150057923 A KR20150057923 A KR 20150057923A KR 1020140002088 A KR1020140002088 A KR 1020140002088A KR 20140002088 A KR20140002088 A KR 20140002088A KR 20150057923 A KR20150057923 A KR 20150057923A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrode
power transmission
power
transmission electrode
guide beam
Prior art date
Application number
KR1020140002088A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101915203B1 (en
Inventor
유지 오가타
Original Assignee
삼성테크윈 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성테크윈 주식회사 filed Critical 삼성테크윈 주식회사
Publication of KR20150057923A publication Critical patent/KR20150057923A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101915203B1 publication Critical patent/KR101915203B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0406—Drive mechanisms for pick-and-place heads, e.g. details relating to power transmission, motors or vibration damping
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting

Abstract

According to one aspect of the present invention, in a working machine with a working head which moves along a guide beam, a transmission electrode is installed on the guide beam. A reception electrode facing the transmission electrode is installed on the working head. Power is transmitted from the transmission electrode to the reception electrode by an electric field coupling method. Provided is the working machine with the transmission electrode which is continuously installed along the guide beam.

Description

작업 기계{A working machine}A working machine

본 발명은, 작업 헤드가 가이드 빔을 따라 이동하는 작업 기계에 관한 것이다.The present invention relates to a work machine in which a work head moves along a guide beam.

작업 헤드가 가이드 빔을 따라 이동하는 작업 기계의 일례로서, IC 칩 등의 전자 부품을 프린트 기판 상에 실장하는 전자 부품 실장 장치를 들 수 있다.An example of a working machine in which a work head moves along a guide beam is an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic part such as an IC chip on a printed board.

전자 부품 실장 장치는, 도 1에 도시된 바와 같이 노즐을 구비한 실장 헤드(100)를 작업 헤드로서 가진다. The electronic component mounting apparatus has, as a work head, a mounting head 100 having nozzles as shown in Fig.

실장 헤드(100)는 가이드 빔으로서의 X 방향 빔(200)을 따라 X 방향으로 이동 가능하게 장착되어 있다. 또한, X 방향 빔(200)은, 이것과 직교하여 X 방향으로 소정의 간격을 두고 배치된 한 쌍(2개)의 Y 방향 빔(300)사이에 걸쳐지도록 설치되는데, Y 방향 빔(300)에 Y 방향을 따라 이동 가능하게 설치되어 있다. The mounting head 100 is mounted movably in the X direction along the X-direction beam 200 as a guide beam. The X-direction beam 200 is installed so as to extend between a pair of (two) Y-direction beams 300 orthogonal to the X-direction beam 200 and arranged at a predetermined interval in the X- In the Y direction.

이와 같이 X 방향 빔(200)과 Y 방향 빔(300)의 조합에 의해, 실장 헤드(100)는 수평면 내에서 X 방향 및 Y 방향으로 자유롭게 이동 가능하다. 그리고, 실장 헤드(100)는 X 방향 및 Y 방향의 이동의 조합에 의해 부품 공급부(미도시)로 이동하여 그 노즐에 의해 전자 부품을 흡착하고, 또 실장 위치로 반송되어 온 프린트 기판(미도시) 상의 소정 위치로 이동하여 그 프린트 기판 상의 소정 위치에 전자 부품을 실장한다.By combining the X-direction beam 200 and the Y-direction beam 300 as described above, the mounting head 100 is freely movable in the X and Y directions within the horizontal plane. The mounting head 100 moves to a component supply unit (not shown) by a combination of movement in the X direction and the Y direction and picks up the electronic component by the nozzle, ) And mounts the electronic component at a predetermined position on the printed board.

이러한 전자 부품 실장 장치를 구동시키려면 실장 헤드(100) 등에 전력을 공급할 필요가 있다. 종래 실장 헤드(100)로의 전력 공급은 케이블을 이용하여 외부 전원으로부터 공급되고 있었고, 이 때, 실장 헤드(100)의 X 방향의 가동 범위를 커버하기 위해 케이블이나 슬립 링 등의 직접 급전(給電) 수단이 이동 가능하도록 케이블 베어(CABLEVEYOR)(등록상표)(210)가 설치되어 있었다(예를 들면, 일본특허공개공보 2008-243839호 참조).To drive such an electronic component mounting apparatus, it is necessary to supply power to the mounting head 100 or the like. The power supply to the mounting head 100 has been supplied from an external power source using a cable. At this time, direct feeding (feeding) of a cable, a slip ring, or the like is performed to cover the movable range of the mounting head 100 in the X- (CABLEVEYOR) (registered trademark) 210 is installed so that the means can be moved (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-243839).

그러나, 이들 전력 공급 방법으로는 마모나 단선을 완전히 없앨 수는 없고, 실장 헤드마다 케이블 베어(등록상표)를 설치하는 경우는 실장 헤드의 X-Y 방향에의 가동 범위를 제한하는 요인이 되었다. 따라서, 실장 효율을 향상시키기 위해 1개의 X 방향 빔에 복수의 실장 헤드를 탑재하고자 해도 각 실장 헤드의 가동 범위를 충분히 확보할 수 없었고, 현실적으로는 1개의 X 방향 빔에 복수의 실장 헤드를 탑재하기는 어려웠다.However, these power supply methods can not completely eliminate wear and disconnection. In the case where cable bear (registered trademark) is provided for each mounting head, the operating range of the mounting head in the X-Y direction is limited. Therefore, even if a plurality of mounting heads are mounted on one X-direction beam in order to improve the mounting efficiency, it is not possible to sufficiently secure the movable range of each mounting head. In actuality, mounting a plurality of mounting heads on one X- Was difficult.

이러한 전력 공급상 문제는 전자 부품 실장 장치에 한정되지 않고, 작업 헤드가 가이드 빔을 따라 이동하는 작업 기계에 공통된 문제이다. 따라서, 최근에는 작업 기계에 비접촉 급전 기구를 적용하는 시도가 이루어져 왔는데, 일례로 일본특허공개공보 2013-62924호에는 비접촉 급전 장치가 개시되어 있다.This power supply problem is not limited to the electronic component mounting apparatus, but is a problem common to the work machine in which the work head moves along the guide beam. Therefore, in recent years, an attempt has been made to apply a noncontact feeding mechanism to a working machine. For example, Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2013-62924 discloses a noncontact feeding device.

즉, 일본특허공개공보 2013-62924호의 비접촉 급전 장치는, 복수 매의 원판상의 송전 전극과, 이 송전 전극과 대략 동일 직경으로 형성된 1개의 수전 전극을 구비하고 있고, 송전 전극은 작업 헤드인 부품 채취 헤드의 이동 방향으로 연속하지 않은 상태로 간격을 두고 설치되어 있다. 그러나, 송전 전극이 작업 헤드의 이동 방향으로 연속하지 않기 때문에, 작업 헤드가 이동할 때에 송전 전극이 설치되지 않은 영역에서는 전력 전송 효율이 저하되어 안정된 전력 전송을 행할 수 없었다.That is, in the non-contact power feeding device of Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2013-62924, there are provided a plurality of disk-shaped power transmission electrodes and one power reception electrode formed with substantially the same diameter as the power transmission electrode, And are spaced apart from each other in a non-continuous manner in the moving direction of the head. However, since the power transmission electrode is not continuous in the moving direction of the working head, the power transmission efficiency is lowered in a region where the power transmission electrode is not provided when the working head moves, and stable power transmission can not be performed.

본 발명의 일 측면에 따르면, 작업 헤드가 가이드 빔을 따라 이동하는 작업 기계에 있어서, 작업 헤드에의 전력 전송을 비접촉으로 안정적으로 행할 수 있도록 하는 것을 주된 과제로 한다.According to one aspect of the present invention, in a work machine in which a work head moves along a guide beam, it is a principal object to enable power transmission to a work head in a noncontact manner and stably.

본 발명의 일 측면에 따르면, 작업 헤드가 가이드 빔을 따라 이동하는 작업 기계에 있어서, 상기 가이드 빔에 송전 전극이 설치되고, 상기 작업 헤드에 상기 송전 전극과 대향하는 수전 전극이 설치되고, 상기 송전 전극으로부터 상기 수전 전극으로 전계 결합 방식에 의해 전력이 전송되고, 상기 송전 전극은 상기 가이드 빔을 따라 연속하여 설치된 작업 기계를 제공한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a work machine in which a work head moves along a guide beam, wherein a power transmission electrode is provided in the guide beam, an electricity reception electrode facing the power transmission electrode is provided in the work head, Electric power is transmitted from the electrode to the power receiving electrode by an electric field coupling method, and the power feeding electrode is provided continuously along the guide beam.

여기서, 상기 송전 전극 및 상기 수전 전극은 서로 중첩된 형상으로 대향하도록 배치될 수 있는데, 그렇게 되면 상기 송전 전극 및 상기 수전 전극은 전계 결합 용량을 늘릴 수 있게 된다.Here, the power transmission electrode and the power reception electrode may be disposed so as to face each other in a superimposed manner, so that the power transmission electrode and the power reception electrode can increase the electric field coupling capacity.

여기서, 상기 송전 전극은 상기 가이드 빔에 일체로 설치될 수 있다.Here, the power transmission electrode may be integrally formed with the guide beam.

본 발명의 일 측면에 따르면, 가이드 빔을 따라 연속하여 설치된 송전 전극으로부터 작업 헤드측에 설치한 수전 전극으로, 전계 결합 방식에 의해 전력을 전송한다. 즉, 작업 헤드가 가이드 빔을 따라 이동하여도 항상 송전 전극과 수전 전극이 대향하게 되므로, 작업 헤드로의 전력 전송을 비접촉으로 안정적으로 행할 수 있다.According to an aspect of the present invention, electric power is transmitted by electric field coupling from a power supply electrode continuously provided along a guide beam to a power reception electrode provided on the work head side. In other words, even when the working head moves along the guide beam, the power transmission electrode and the power receiving electrode always face each other, so that power transmission to the working head can be stably performed without contact.

또한, 송전 전극 및 수전 전극이 서로 중첩된 형상으로 대향하도록 배치되면 전계 결합 방식으로 유효하게 작용하는 전극의 면적을 크게 할 수 있으므로, 컴팩트한 형상으로 대용량 전력을 전송할 수 있다.In addition, when the power transmission electrode and the power reception electrode are arranged so as to face each other in an overlapped manner, the area of the electrode effectively acting in the electric field coupling manner can be increased, and thus a large capacity power can be transmitted in a compact shape.

또, 송전 전극을 가이드 빔에 일체로 설치하면, 독립적으로 송전 전극을 설치하는 경우에 비해 장치의 소형화가 가능하게 된다. 또한, 일반적으로 작업 헤드를 가이드하는 가이드 빔은 작업 헤드 측과의 위치 관계에 있어서 높은 정밀도로 조립되어 있다. 따라서, 가이드 빔에 송전 전극을 일체로 설치하면, 송전 전극과 수전 전극의 전극간 거리(갭)를 높은 정밀도로 유지할 수 있다. 그렇게 되면, 전극간 거리를 작게 하는 것이 용이해져 전계 결합 방식에 의한 전력 전송 효율을 향상시킬 수 있다.Further, when the power transmission electrodes are integrally provided with the guide beams, the size of the apparatus can be reduced as compared with the case where the power transmission electrodes are provided independently. Generally, the guide beams for guiding the work head are assembled with high precision in the positional relationship with the work head side. Therefore, when the power transmission electrode is integrally provided in the guide beam, the distance (gap) between the power transmission electrode and the power reception electrode can be maintained with high accuracy. In this case, it is easy to reduce the distance between the electrodes, and the electric power transmission efficiency by the electric field coupling method can be improved.

도 1은 종래의 전자 부품 실장 장치의 기본 구성을 도시한 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 전자 부품 실장 장치의 기본 구성을 도시한 개념도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 관한 작업 헤드에 전력을 전송하기 위한 구성의 일례를 개념적으로 도시한 설명도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 관한 전력 전송계의 등가 회로를 도시한 개략적인 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예의 변형예에 관한 도면으로서, 송전 전극을 가이드 빔에 일체로 설치한 예를 개념적으로 도시한 도면이다.1 is a conceptual diagram showing a basic configuration of a conventional electronic component mounting apparatus.
2 is a conceptual diagram showing a basic configuration of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 3A and 3B are explanatory diagrams conceptually showing an example of a configuration for transmitting power to a workhead according to an embodiment of the present invention. FIG.
4 is a schematic diagram showing an equivalent circuit of a power transmission system according to an embodiment of the present invention.
Fig. 5 is a diagram according to a modification of the embodiment of the present invention, conceptually showing an example in which the power transmission electrode is integrally provided with a guide beam. Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 구성을 갖는 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 사용함으로써 중복 설명을 생략한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification and drawings, the same reference numerals are used for constituent elements having substantially the same configuration, and redundant description is omitted.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 전자 부품 실장 장치의 기본 구성을 도시한 개념도이다. 2 is a conceptual diagram showing a basic configuration of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 전자 부품 실장 장치(1)는 작업 기계의 예로 들었는데, 전자 부품 실장 장치(1)는 전자 부품을 흡착하고 프린트 기판 상에 실장하기 위한 작업 헤드로서 실장 헤드(10)를 가진다.The electronic component mounting apparatus 1 according to the present embodiment is an example of a working machine. The electronic component mounting apparatus 1 has a mounting head 10 as a working head for picking up electronic components and mounting them on a printed circuit board.

실장 헤드(10)에는, 1개 또는 복수개의 노즐(11)이 Z 방향으로 이동 가능하게, 즉 상하 이동 가능하게 설치되어 있다.In the mounting head 10, one or a plurality of nozzles 11 are provided so as to be movable in the Z direction, that is, movable up and down.

도 2의 전자 부품 실장 장치(1)는, 직선형상의 가이드 빔으로서의 하나의 X 방향 빔(20)에 3개의 실장 헤드(10)가 각각 X 방향 빔(20)을 따라 X 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 이들 3개의 실장 헤드(10)의 각 구성은, 복수개의 노즐을 구비한 로터리식 또는 리니어식, 혹은 1개의 노즐을 구비한 것 등 공지의 것으로 할 수 있으며, 3개의 실장 헤드(10)는 복수 종류의 조합 또는 3개 모두 동일한 종류로 할 수 있다. The electronic component mounting apparatus 1 of Fig. 2 is provided with three mounting heads 10 mounted on one X-direction beam 20 as a linear guide beam so as to be movable along the X- . Each of the three mounting heads 10 may have a known configuration such as a rotary type or linear type having a plurality of nozzles or a single nozzle, and the three mounting heads 10 may have a plurality of A combination of types or all three can be of the same kind.

이들 실장 헤드(10)는, X 방향 빔(20)을 따라 인접하는 실장 헤드와의 충돌 및 간섭을 피하면서 공지의 최적화된 프로그램에 의해 자유자재로 이동한다.These mounting heads 10 freely move by a well-known optimized program while avoiding collision and interference with adjacent mounting heads along the X-direction beam 20. [

X 방향 빔(20)은, 이와 직교하여 X 방향으로 소정의 간격을 두고 배치된 한 쌍(2개)의 Y 방향 빔(30) 사이에 걸쳐짐과 동시에, Y방향 빔(30)에 Y 방향을 따라 이동 가능하도록 설치되어 있다. The X-direction beam 20 extends between a pair of (two) Y-direction beams 30 orthogonal to the X-direction and arranged at a predetermined interval in the X-direction, As shown in Fig.

이와 같이 X 방향 빔(20)과 Y 방향 빔(30)의 조합에 의해, 실장 헤드(10)는 수평면 내에서 X 방향 및 Y 방향으로 자유자재로 이동 가능하다. 그리고, 실장 헤드(10)는 X 방향 및 Y 방향의 이동 조합에 의해 부품 공급부(미도시)로 이동하여 그 노즐(11)에 의해 전자 부품을 흡착하고, 또 실장 위치로 반송되어 온 프린트 기판(미도시) 상의 소정 위치로 이동하여 그 프린트 기판 상의 소정 위치에 전자 부품을 실장한다.The combination of the X-direction beam 20 and the Y-direction beam 30 allows the mounting head 10 to freely move in the X-direction and the Y-direction within the horizontal plane. Then, the mounting head 10 moves to a component supply unit (not shown) by a combination of movement in the X direction and the Y direction to pick up the electronic component by the nozzle 11, (Not shown) and mounts the electronic component at a predetermined position on the printed board.

또, 도 2에서는 X 방향 빔(20)을 1개만 나타내지만, 도 1에 도시된 바와 같이 한 쌍(2개)의 X 방향 빔(20)을 Y 방향 빔(30)사이에 걸치도록 하고, 각 X 방향 빔(20)에 1개 또는 복수개의 실장 헤드(10)를 설치할 수도 있다. 또한, 도 2에서는 하나의 X 방향 빔(20)에 3개의 실장 헤드(10)를 설치한 예를 나타내었지만, 이에 한정되지 않고, 본 발명에서는 직선형상의 가이드 빔으로서의 하나의 X 방향 빔(20)에 1개 또는 복수개의 실장 헤드(10)를 X 방향 빔(20)을 따라 X 방향으로 이동 가능하게 설치할 수 있다. 또, Y 방향 빔(30)의 개수도 2개(한 쌍)에 한정되지 않고, 1개로 할 수도 있다. 이 경우, 구조의 보강을 위해 한쪽에 가이드 레일에 의한 받침을 설치하는 등 여러 가지 형태를 추가할 수 있다.Although only one X-direction beam 20 is shown in Fig. 2, a pair of (two) X-direction beams 20 are laid between the Y-direction beams 30 as shown in Fig. 1, One or a plurality of mounting heads 10 may be provided in each X-direction beam 20. [ 2, three mounting heads 10 are provided in one X-direction beam 20, but the present invention is not limited to this. In the present invention, one X-direction beam 20 as a linear guide beam, One or a plurality of the mounting heads 10 can be installed to be movable in the X direction along the X direction beam 20. [ The number of the Y-direction beams 30 is not limited to two (one pair), but may be one. In this case, in order to reinforce the structure, it is possible to add various forms such as providing a support by a guide rail on one side.

도 3a 및 도 3b는, 본 실시예에 있어서 실장 헤드(10)에 전력을 전송하기 위한 구성의 일례를 개념적으로 도시한 설명도이다. 도 3a에 도시된 바와 같이, X 방향 빔(20) 측에 한 쌍의 송전 전극(21)이 X 방향 빔(20)을 따라 연속하여 설치되고, 실장 헤드(10) 측에 송전 전극(21)과 대향하는 한 쌍의 수전 전극(12)이 설치되어 있다. 그리고, 전력은 송전 전극(21)으로부터 수전 전극(12)으로 전계 결합 방식에 의해 전송된다. 3A and 3B are explanatory diagrams conceptually showing an example of a configuration for transferring power to the mounting head 10 in the present embodiment. 3A, a pair of power transmission electrodes 21 are provided continuously along the X-direction beam 20 on the side of the X-direction beam 20, and a power transmission electrode 21 is provided on the side of the mounting head 10, And a pair of power receiving electrodes 12 opposed to each other. The electric power is transmitted from the power transmission electrode 21 to the power reception electrode 12 by an electric field coupling method.

도 3a의 전력 전송계는 도 4에 도시된 등가 회로로 나타낼 수 있다. 즉, 송전 전극(21)과 수전 전극(12)의 전계 결합에 의해, 전력이 송전 전극(21)으로부터 수전 전극(12)으로 전송되고, 그 전력에 의해 실장 헤드(10)가 구동된다.The power transmission system of FIG. 3A can be represented by the equivalent circuit shown in FIG. That is, electric power is transmitted from the power transmission electrode 21 to the power reception electrode 12 by electric field coupling of the power transmission electrode 21 and the power reception electrode 12, and the mounting head 10 is driven by the electric power.

한편, 도 3b에 도시된 바와 같이, 송전 전극(21) 및 수전 전극(12)은 서로 중첩된 형상으로 나란히 포개어져 대향하도록 배치된다. 구체적으로 송전 전극(21) 및 수전 전극(12)은 각각 빗살 형상으로 형성되고, 이들이 서로 끼워져 맞물리도록 배치된다. 이와 같이 송전 전극(21) 및 수전 전극(12)을 빗살 형상으로 형성하는 것 이외에도 톱니 형상이나 물결 형상으로 형성하여 서로 맞물리도록 배치될 수도 있다. 요컨대 송전 전극(21) 및 수전 전극(12)이 서로 중첩되고 포개진 형상으로 대향되도록 배치되면 된다. 이러한 구성을 취함으로써, 전계 결합 방식으로 유효하게 작용하는 전극 면적을 크게 할 수 있으므로, 컴팩트한 형상으로 대용량 전력을 전송할 수 있다.On the other hand, as shown in FIG. 3B, the power transmission electrode 21 and the power reception electrode 12 are arranged so as to be overlapped and opposed to each other in a superimposed manner. Specifically, the power transmission electrode 21 and the power reception electrode 12 are formed in a comb-like shape, and are arranged so as to be fitted and engaged with each other. In this manner, the power transmission electrode 21 and the power reception electrode 12 may be formed in a saw-tooth shape or a wavy shape, and may be arranged to mesh with each other. In other words, the power transmission electrode 21 and the power reception electrode 12 may be disposed so as to overlap each other and to oppose each other in a collapsed shape. By adopting such a configuration, it is possible to increase the area of the electrode effectively acting in the electric field coupling manner, so that a large capacity electric power can be transmitted in a compact shape.

또한, 도 3a 및 도 3b의 예에서는 빗살 형상(중첩된 형상)으로 송전 전극(21) 및 수전 전극(12)이 수평 방향으로 배치되어 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 송전 전극(21) 및 수전 전극(12)은 수직 방향으로 배치되어도 된다. 단, 수직 방향으로 배치하면, 대향하는 송전 전극(21)과 수전 전극(12)의 사이에 이물질이 낙하하여 좁아지기 쉬워지므로, 도 3a 및 도 3b의 예와 같이 수평 방향으로 배치하는 것이 바람직하다.In the example of FIGS. 3A and 3B, the power transmission electrode 21 and the power reception electrode 12 are arranged in a horizontal direction in a comb shape (overlapping shape), but the present invention is not limited thereto. That is, the power transmission electrode 21 and the power reception electrode 12 according to the present invention may be arranged in the vertical direction. However, when arranged in the vertical direction, foreign matter falls easily between the power transmission electrode 21 and the power receiving electrode 12, and therefore, it is preferable to arrange them in the horizontal direction as in the example of Figs. 3A and 3B .

본 실시예에서는 송전 전극(21)을 X 방향 빔(20)과 독립적으로 설치하였지만, 송전 전극(21)은 X 방향 빔(20)에 일체로 설치될 수도 있는데, 이하 자세히 설명한다.Although the power transmission electrode 21 is provided independently of the X-direction beam 20 in the present embodiment, the power transmission electrode 21 may be integrally provided in the X-direction beam 20, which will be described in detail later.

도 5는 그 일례를 개념적으로 도시한 단면도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예의 변형예에 관한 도면으로서, 송전 전극(21')을 X 방향 빔(20)에 일체로 설치한 예를 개념적으로 도시한 도면이다.5 is a cross-sectional view conceptually showing an example thereof. Fig. 5 is a diagram related to a modification of the embodiment of the present invention, conceptually showing an example in which the power transmission electrodes 21 'are integrally provided in the X-direction beam 20. Fig.

도 5의 예에서는, 실장 헤드(10)는 원통형 베어링(13a)을 갖는 리니어 가이드(13)를 개재하여 X 방향 빔(20)에 그 길이 방향(X 방향)을 따라 이동 가능하게 설치되어 있다. 즉, 실장 헤드(10)는 X 방향 빔(20)과 항상 일정한 간격을 유지하면서 X 방향으로 자유자재로 이동한다. 여기서, 리니어 가이드(13)의 구성은 도 5의 예에 한정되지 않고, 여러 가지 형태로 구성될 수 있다.In the example of Fig. 5, the mounting head 10 is provided in the X-direction beam 20 so as to be movable along the longitudinal direction (X direction) via the linear guide 13 having the cylindrical bearing 13a. That is, the mounting head 10 freely moves in the X direction while maintaining a constant distance from the X-direction beam 20 at all times. Here, the configuration of the linear guide 13 is not limited to the example shown in Fig. 5, and can be configured in various forms.

또한, X 방향 빔(20)의 리니어 가이드(13)와의 대향면 측에는 X 방향 빔(20)과 일체로 송전 전극(21')이 설치되고, 실장 헤드(10)와 일체로 설치되어 있는 리니어 가이드(13)에 수전 전극(12')이 설치되어 송전 전극(21')에 대향되도록 배치된다. A linear guide 13 is provided integrally with the mounting head 10 and is provided integrally with the X-direction beam 20 on the surface of the X-direction beam 20 facing the linear guide 13, The power receiving electrode 12 'is disposed on the power feeding electrode 13 so as to be opposed to the power transmission electrode 21'.

도 5에 도시된 바와 같이 송전 전극(21')을 X 방향 빔(20)에 일체적으로 설치하면, 독립적으로 송전 전극(21)을 설치하는 경우(도 3a 및 도 3b 참조)에 비해 장치의 소형화가 가능하게 된다.As shown in Fig. 5, when the power transmission electrodes 21 'are integrally provided in the X-direction beam 20, the power transmission electrodes 21' And miniaturization becomes possible.

또한, 원래 도 5의 리니어 가이드(13)는 X 방향 빔(20)에 대해 수십μm 이하의 오차로 조립되어 있으므로, 송전 전극(21')을 X 방향 빔(20)에 일체적으로 설치하고 수전 전극(12')을 리니어 가이드(13)에 일체로 설치하게 되면, 송전 전극(21')과 수전 전극(12')의 전극간 거리(갭)를 높은 정밀도로 유지할 수 있다. 그렇다면, 전극간 거리를 작게 하는 것이 용이해지고 전계 결합 방식에 의한 전력 전송 효율을 향상시킬 수 있다.Since the linear guide 13 of FIG. 5 is originally assembled with an error of several tens of micrometers or less with respect to the X-direction beam 20, the transmission electrodes 21 'are integrally provided in the X- When the electrode 12 'is integrally provided in the linear guide 13, the distance (gap) between the electrodes of the power transmission electrode 21' and the power reception electrode 12 'can be maintained with high accuracy. In this case, it is easy to reduce the distance between the electrodes, and the electric power transmission efficiency by the electric field coupling method can be improved.

본 발명의 일 측면들은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, You will understand the point. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

본 발명은 전자 부품 실장 장치뿐만 아니라 용접 헤드가 가이드 빔을 따라 이동하는 용접 장치 등 작업 헤드가 가이드 빔을 따라 이동하는 작업 기계에 적용 가능하다.The present invention is applicable not only to an electronic component mounting apparatus but also to a work machine in which a work head moves along a guide beam, such as a welding apparatus in which a welding head moves along a guide beam.

10: 실장 헤드(작업 헤드) 11: 노즐
12, 12': 수전 전극 13: 리니어 가이드
20: X 방향 빔(가이드 빔) 21, 21': 송전 전극
30: Y 방향 빔10: mounting head (work head) 11: nozzle
12, 12 ': receiving electrode 13: linear guide
20: X direction beam (guide beam) 21, 21 ': transmission electrode
30: Y-direction beam

Claims (3)

작업 헤드가 가이드 빔을 따라 이동하는 작업 기계에 있어서,
상기 가이드 빔에 송전 전극이 설치되고, 상기 작업 헤드에 상기 송전 전극과 대향하는 수전 전극이 설치되고,
상기 송전 전극으로부터 상기 수전 전극으로 전계 결합 방식에 의해 전력이 전송되고, 상기 송전 전극은 상기 가이드 빔을 따라 연속하여 설치된 작업 기계. A work machine in which a work head moves along a guide beam,
A power transmission electrode is provided in the guide beam, an electricity reception electrode facing the power transmission electrode is provided in the work head,
Wherein power is transmitted from the power transmission electrode to the power reception electrode by an electric field coupling method, and the power transmission electrode is continuously provided along the guide beam. 제1항에 있어서,
상기 송전 전극 및 상기 수전 전극은 서로 중첩된 형상으로 대향하도록 배치되는 작업 기계.The method according to claim 1,
Wherein the power transmission electrode and the power reception electrode are disposed so as to oppose each other in an overlapped shape. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 송전 전극은 상기 가이드 빔에 일체로 설치된 작업 기계.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the power transmission electrode is integrally formed with the guide beam.
KR1020140002088A 2013-11-20 2014-01-07 A working machine KR101915203B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2013-240032 2013-11-20
JP2013240032A JP6322391B2 (en) 2013-11-20 2013-11-20 Work machine

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150057923A true KR20150057923A (en) 2015-05-28
KR101915203B1 KR101915203B1 (en) 2018-11-05

Family

ID=53376307

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140002088A KR101915203B1 (en) 2013-11-20 2014-01-07 A working machine

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6322391B2 (en)
KR (1) KR101915203B1 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017011819A (en) * 2015-06-18 2017-01-12 株式会社アルバック Non-contact power supply system
WO2017146082A1 (en) * 2016-02-22 2017-08-31 株式会社ＥｘＨ Power supply system
WO2019044900A1 (en) 2017-08-29 2019-03-07 株式会社ＥｘＨ Electric power transmission system, and manufacturing method for electric power transmission system
JP6918670B2 (en) * 2017-09-29 2021-08-11 国立大学法人豊橋技術科学大学 Power transmission electrode device and wireless power supply system using it
JP2019161726A (en) 2018-03-08 2019-09-19 モレックス エルエルシー Non-contact power supply device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012160676A (en) * 2011-02-03 2012-08-23 Fuji Mach Mfg Co Ltd Substrate work device
JP2013062924A (en) * 2011-09-13 2013-04-04 Fuji Mach Mfg Co Ltd Non-contact power feeding device
KR20130143473A (en) * 2012-06-21 2013-12-31 삼성테크윈 주식회사 A working machine
WO2014006685A1 (en) * 2012-07-02 2014-01-09 富士機械製造株式会社 Capacitive coupling contactless power supply device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001274597A (en) * 2000-03-24 2001-10-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacturing system and method and component mounting apparatus and method
JP2007123332A (en) 2005-10-25 2007-05-17 Nikon Corp Stage device, exposure device and manufacturing method of device
DE102009003846A1 (en) * 2009-04-29 2010-11-04 Weidmüller Interface GmbH & Co. KG System for the contactless energy and data supply of bus subscriber modules
JP5579581B2 (en) * 2010-11-17 2014-08-27 富士機械製造株式会社 Reciprocating device
CN104704707B (en) * 2012-09-28 2018-03-27 富士机械制造株式会社 Contactless power supply device
JP5981470B2 (en) * 2013-01-31 2016-08-31 古河電気工業株式会社 Transport system and transport device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012160676A (en) * 2011-02-03 2012-08-23 Fuji Mach Mfg Co Ltd Substrate work device
JP2013062924A (en) * 2011-09-13 2013-04-04 Fuji Mach Mfg Co Ltd Non-contact power feeding device
KR20130143473A (en) * 2012-06-21 2013-12-31 삼성테크윈 주식회사 A working machine
WO2014006685A1 (en) * 2012-07-02 2014-01-09 富士機械製造株式会社 Capacitive coupling contactless power supply device

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
일본 공표특허공보 특표2012-525752호(2012.10.22.) 1부. *

Also Published As

Publication number Publication date
KR101915203B1 (en) 2018-11-05
JP2015099880A (en) 2015-05-28
JP6322391B2 (en) 2018-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101915203B1 (en) A working machine
JP5897072B2 (en) Reciprocating device
CN101678518B (en) Cutting machine, particularly for leather
CN103560093A (en) Flip chip bonding apparatus
US20170309503A1 (en) Mounting apparatus
EP3606314A1 (en) Component mounting system
CN104227493A (en) Machine tool having extendable cover
KR101835814B1 (en) Bonding device
KR101486624B1 (en) Linear motor and stage device
CN112218736B (en) Laser processing head and laser processing machine
CN106061675B (en) Table device, measuring device, lathe and semiconductor manufacturing apparatus
JP6214946B2 (en) Active brake, sample stage with active brake, and charged particle beam device
US9530557B2 (en) Working machine powered in a non-contact manner
JP6768764B2 (en) Transport system, transport system control method, article manufacturing method, program and recording medium
JP6442831B2 (en) Table device and transfer device
CN101607347A (en) Laser process equipment and guiding device thereof
KR101078011B1 (en) Moving unit and stage moving apparatus having the same
JP6402540B2 (en) Substrate processing equipment
KR20120134065A (en) Electronic component mounting method and mounting apparatus
JP2006195919A (en) Table device and control method thereof
CN218886399U (en) Alignment system and direct-write lithography machine
JP2018015924A (en) Break device
CN203786369U (en) CCD contraposition device
CN102958344B (en) Substrate apparatus for work
KR20150065564A (en) A laser processing machine

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant