KR20150054629A - 고방열 인쇄회로기판 제조방법 - Google Patents

고방열 인쇄회로기판 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 고방열 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법은 금속 베이스 상에 내열 필름을 부착하는 단계와, 회로 패턴을 형성하기 위한 기 설정된 회로 영역을 따라 상기 내열 필름을 식각처리하고 제거하여 상기 금속 베이스 상에 상기 회로 영역을 노출시키는 단계와, 상기 회로 영역이 노출된 상기 금속 베이스 및 상기 내열 필름 상에 제 1 절연층 및 도전층을 순차적으로 적층하는 단계와, 상기 제 1 절연층의 일부를 노출시키도록 상기 도전층을 식각하여 회로 패턴을 형성하는 단계 및 상기 금속 베이스의 상기 회로 영역 이외의 영역에 위치하는 상기 내열 필름 및 상기 제 1 절연층을 제거하여 상기 회로 영역 이외의 상기 금속 베이스를 노출시키는 단계를 포함한다.

Description

고방열 인쇄회로기판 제조방법{METHOD OF MANUFACTURING OF HIGH RADIATION PCB BOARD}
본 발명은 고방열 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 인쇄회로기판의 베이스가 되는 금속 베이스의 일부 영역을 외부로 노출시킴으로써 회로 패턴에 연결된 소자에서 발생되는 열을 용이하게 방열할 수 있고 도전층에 형성되는 회로 패턴 위치의 정밀도를 향상시킬 수 있는 고방열 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 메탈(metal) 인쇄회로기판(PCB)은 엘이디(LED) 또는 모터 등 열이 많이 발생하는 소자가 요구되는 전자기기 또는 정보통신기기에 중점적으로 사용된다. 메탈 인쇄회로기판은 열이 많이 발생되는 소자가 결합되므로 내열성이 강하고, 소자에서 발생되는 열을 외부로 방출시키기 위한 구조로 형성된다.
도 1은 종래의 메탈 인쇄회로기판(10)의 단면을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 1을 참고하면, 종래의 메탈 인쇄회로기판(10)은 금속 베이스(11), 금속 베이스(11)의 위에 적층되는 제 1 절연층(12), 제 1 절연층(12)의 위에 적층되는 도전층(13) 및 도전층(13)의 위에 적층되는 제 2 절연층(14)으로 형성되며, 도전층(13)은 소정의 회로 패턴을 가지도록 형성되거나, 소정위치에 회로 패턴이 형성된다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 도전층(13)의 소정위치에 회로 패턴이 형성되는 경우를 중심으로 설명하기로 한다. 도전층(13)의 소정위치에 형성되는 회로 패턴이 형성되며, 제 2 절연층(14)은 소정영역이 제거됨으로써 회로 패턴의 일부가 노출될 수 있다. 따라서, 도전층(14)은 노출된 회로 패턴을 통해 엘이디 또는 모터 등의 소자와 연결된다. 도전층(13)에 결합된 소자는 작동되는 동안 열이 발생되고, 소자로부터 발생된 열은 도전층(13)을 통해 제 1 절연층(12) 및 금속 베이스(11)로 전달된다. 제 1 절연층(12) 및 금속 베이스(11)로 전달된 열은 금속 베이스(11)를 통해 메탈 인쇄회로기판(10)의 외부로 배출된다. 이때, 금속 베이스(11)는 제 1 절연층(12)이 적층된 면 이외의 면을 통해 소자로부터 발생된 열이 배출된다. 그러나, 금속 베이스(11)가 특정 지지물에 결합되어 절연층(12)이 적층되지 않은 면이 특정 지지물에 접촉되면, 메탈 인쇄회로기판(10)은 금속 베이스(11)로 전달된 열의 배출이 용이하지 않다는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제를 해결하기 위하여, 최근에는 금속 베이스의 일부가 노출된 메탈 인쇄회로기판이 제조되고 있다. 종래의 금속 베이스의 일부가 노출된 메탈 인쇄회로기판은 제 1 절연층, 제 1 절연층의 위에 적층되고 소정의 회로 패턴이 형성된 도전층 및 도전층의 위에 적층되는 제 2 절연층으로 형성된 연성회로기판을 제조한 후 연성회로기판을 금속 베이스의 일면에 열압착시킴으로써 제조되었다.
하지만, 종래의 금속 베이스의 일부가 노출된 메탈 인쇄회로기판은 금속 베이스에 연성회로기판을 열압착시키는 공정에 의해 연성회로기판이 금속 베이스에 접착되는 위치가 정밀하지 못하였다. 즉, 연성회로기판의 도전층에 형성된 회로 패턴의 위치가 정밀하지 못하다는 문제점이 있었다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 소자로부터 발생되는 열을 용이하게 배출시킬 수 있고, 금속 베이스와 절연층의 접착성 및 회로 패턴이 형성되는 위치의 정밀도를 향상시킬 수 있는 고방열 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 이상에서 언급한 것으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법은 금속 베이스 상에 내열 필름을 부착하는 단계와, 회로 패턴을 형성하기 위한 기 설정된 회로 영역을 따라 상기 내열 필름을 제거하여 상기 금속 베이스 상에 상기 회로 영역을 노출시키는 단계와, 상기 회로 영역이 노출된 상기 금속 베이스 및 상기 내열 필름 상에 제 1 절연층 및 도전층을 순차적으로 적층하는 단계와, 상기 제 1 절연층의 일부를 노출시키도록 상기 도전층을 식각하여 회로 패턴을 형성하는 단계 및 상기 금속 베이스의 상기 회로 영역 이외의 영역에 위치하는 상기 내열 필름 및 상기 제 1 절연층을 제거하여 상기 회로 영역 이외의 상기 금속 베이스를 노출시키는 단계를 포함한다.
또한, 상기 금속 베이스 상에 상기 회로 영역을 노출시키는 단계에서 상기 내열 필름을 기 설정된 상기 회로영역을 따라 제거하는 것은 레이저가공, 밀링가공 및 금형가공 중 어느 하나에 의해 수행될 수 있다.
또한, 상기 금속 베이스의 상기 회로 영역 이외의 영역에 위치하는 상기 내열 필름 및 상기 제 1 절연층을 제거하여 상기 회로 영역 이외의 상기 금속 베이스를 노출시키는 단계는 상기 노출된 상기 제 1 절연층 상에 절연층 제거용 테이프를 부착하는 단계 및 상기 절연층 제거용 테이프와 함께 상기 제 1 절연층 및 상기 내열 필름을 동시에 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 이 경우에, 상기 절연층 제거용 테이프의 인장력과 상기 내열 필름의 인장력은 상기 제 1 절연층의 전단력(shearing stress)보다 크게 형성될 수 있다.
또한, 상기 회로 패턴을 형성하는 단계와 상기 회로 영역 이외의 상기 금속 베이스를 노출시키는 단계 사이에, 상기 노출된 제 1 절연층을 기 설정된 상기 회로 영역의 경계를 따라 식각처리하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이 경우에, 상기 노출된 상기 제 1 절연층을 기 설정된 상기 회로영역의 경계를 따라 식각처리하는 단계는 레이저가공, 밀링가공 및 금형가공 중 어느 하나에 의해 수행될 수 있다.
또한, 상기 회로 패턴을 형성하는 단계 후에, 상기 회로 영역 이외의 영역의 소정 부분에 상기 제 1 절연층, 상기 내열 필름 및 상기 금속 베이스를 차례로 관통하는 절연층 제거용 홀을 형성하는 단계를 더 포함하되, 상기 회로 영역 이외의 상기 금속 베이스를 노출시키는 단계는 상기 절연층 제거용 홀을 시작점으로 상기 제 1 절연층 및 상기 내열 필름을 제거할 수 있다.
또한, 상기 제 1 절연층의 일부를 노출시키도록 상기 도전층을 식각하여 회로 패턴을 형성하는 단계 후에, 상기 회로 패턴 및 상기 노출된 제 1 절연층 상에 제 2 절연층을 적층하는 단계 및 상기 회로 영역 이외의 영역 및 상기 회로 패턴의 소정 부분 상부에 위치하는 상기 제 2 절연층을 제거하여 제 2 절연층 패턴을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 2 절연층 패턴을 형성하는 단계 후에, 상기 회로 영역 이외의 영역의 소정 부분에 상기 제 1 절연층, 상기 내열 필름 및 상기 금속 베이스를 차례로 관통하는 절연층 제거용 홀을 형성하는 단계를 더 포함하되, 상기 회로 영역 이외의 상기 금속 베이스를 노출시키는 단계는 상기 절연층 제거용 홀을 시작점으로 상기 제 1 절연층 및 상기 내열 필름을 제거할 수 있다.
또한, 상기 제 2 절연층은 포토 솔더 레지스트(Photo Solder Resist)로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제 1 절연층은 프리프레그(Pre-Preg)로 형성되고, 상기 도전층은 구리(Cu)로 형성될 수 있다.
또한, 상기 회로 패턴이 상기 회로 영역 내에 포함되도록, 상기 회로 패턴의 일부가 상기 회로 영역보다 작은 폭을 갖도록 형성될 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예들에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법에 의해 인쇄회로기판이 제조될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법에 의하면, 금속 베이스에서 회로 영역 이외의 영역을 외부로 노출시킴으로써 소자로부터 발생되어 금속 베이스로 전달된 열을 외부로 용이하게 방열시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법에 의하면, 회로 영역이 노출된 금속 베이스에 제 1 절연층 및 도전층을 적층한 상태에서 도전층에 회로 패턴을 형성함으로써, 회로 패턴이 형성되는 위치의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 것으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 종래의 메탈 인쇄회로기판의 단면을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 순서도이다.
도 3a 내지 8d는 본 발명의 일 실시예에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법을 적용하여 인쇄회로기판을 제조하는 과정을 나타낸 평면도 및 단면도이다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법을 적용하여 인쇄회로기판을 제조하는 과정을 나타낸 평면도 및 단면도이다.
도 10은 본 발명의 실시예들에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법에 의해 제작된 인쇄회로기판 상에 발광 소자가 탑재된 예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
본 발명의 목적 및 효과, 그리고 그것들을 달성하기 위한 기술적 구성들은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 뒤에 설명이 되는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지와 과도하게 벗어난 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 이후에 설명되는 용어들은 본 발명에서의 구조, 역할 및 기능 등을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 오로지 특허청구범위에 기재된 청구항의 범주에 의하여 정의될 뿐이다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 또는 "구비" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하에서는, 도 2 내지 도 8d를 참고하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 3a 내지 8d는 본 발명의 일 실시예에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법을 적용하여 인쇄회로기판을 제조하는 과정을 나타낸 평면도 및 단면도이다. 도 3a 내지 8d에 도시된 단면도는 A-A' 선 및/또는 B-B' 선을 따라 절단한 도면이다.
도 2, 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 먼저 금속 베이스(110)의 일면에 내열 필름(120)을 부착한다(S110). 금속 베이스(110)는 열전도율이 우수한 알루미늄(Al) 또는 구리(Cu)로 형성될 수 있다. 또한, 내열 필름(120)은 일면에 소정의 접착성을 갖는 접착성분이 도포되어 있을 수 있다. 따라서, 내열 필름(120)은 금속 베이스(110)의 일면에 용이하게 부착될 수 있다. 또한, 내열 필름(120)은 금속 베이스(110)의 크기에 대응하여 형성될 수 있다. 즉, 내열 필름(120)은 금속 베이스(110)의 일면을 완전히 덮을 수 있다.
다음으로, 도 2 및 도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 회로 패턴을 형성하기 위한 기 설정된 회로 영역을 따라, 내열 필름(120)을 식각처리 하여 금속 베이스(110) 상에 회로 영역을 노출시킨다(S120). 즉, 금속 베이스(110) 상에 회로 영역 이외의 영역은 내열 필름(120)으로 덮혀질 수 있다. 이때, 회로 영역은 회로 패턴을 형성하기 위한 영역으로서, 후술할 도전층(140)에서 형성되는 회로 패턴(140a)보다 넓은 면적의 소정 범위를 포함하는 영역일 수 있다. 다른 실시예에서, 회로 영역은 금속 베이스(110) 상에 순차적으로 적층될 제 1 절연층 패턴, 회로 패턴 및 제 2 절연층 패턴 중 어느 하나가 차지하는 위치와 동일한 범위의 영역일 수 있다.
한편, 내열 필름(120)을 기 설정된 회로 영역을 따라 식각처리하는 공정은 레이저가공, 밀링가공 또는 금형가공 중 하나에 의해 수행될 수 있으며, 전술한 예에 국한되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법은 내열 필름(120)의 소정영역을 제거 또는 절단하는데 사용되는 모든 가공 방법을 포함할 수 있다.
일 실시예에서는 도 4b에 도시된 바와 같이, 내열 필름(120)이 금형가공에 의해 식각처리될 수 있다. 구체적으로, 금형가공은 금형가공 커터(c)가 회로 영역에 상응하는 내열 필름(120)의 양측 경계를 커팅하는 과정으로 이루어지고, 이후에 도 4c에서와 같이, 회로 영역에 해당하는 내열 필름(120)은 커팅된 양측을 따라 수작업으로 분리될 수 있다. 이에 따라, 회로 영역에 상응하는 금속 베이스(110)가 노출된다. 내열 필름(120)의 커팅 형태가 직선인 경우, 금형가공 커터(c)는 끝단으로 갈수록 좁은 폭을 갖는 V자형 커터일 수 있다. 이와 같이 금형가공으로 식각처리되는 경우, 공정 비용이 저하될 뿐만 아니라, 상온에서 기계적인 공정으로 진행됨으로 인하여 내열 필름(120)의 화학적 부산물이 금속 베이스(120) 상에 잔존하지 않는다.
다른 실시예에서는, 내열 필름(120)을 기 설정된 회로 영역을 따라 식각처리하는 공정이 레이저가공에 의해 수행될 수도 있다. 이 경우, 레이저가공에 사용되는 레이저는 이산화탄소(CO2) 레이저로 형성될 수 있다. 이산화탄소 레이저는 금속을 가공할 수 없으므로, 이산화탄소 레이저로 형성된 레이저로 내열 필름(120)을 식각처리하는 동안 레이저에 의해 금속 베이스(110)가 손상되는 것이 방지될 수 있다.
금속 베이스(110) 상에 회로 영역을 노출시키는 공정은 내열 필름(120)에서 회로 영역을 전부 식각처리함으로써 회로 영역을 금속 베이스(110) 상에 노출시킬 수 있다. 다른 방법으로는, 금속 베이스(110) 상에 회로 영역을 노출시키는 공정은 내열 필름(120)에서 회로 영역의 경계를 따라 레이저로 식각처리하고, 작업자가 회로 영역에 대응하는 내열 필름(120)을 금속 베이스(110)로부터 제거함으로써 회로 영역을 금속 베이스(110) 상에 노출시킬 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이 내열 필름(120)에서 상기 회로 영역의 경계만 레이저로 식각처리하고, 작업자가 회로 영역에 대응하는 내열 필름(120)을 제거하는 경우, 레이저를 이용하여 식각처리하는 공정을 최소화할 수 있으므로, 레이저로 식각처리하는데 소요되는 비용을 최소화할 수 있다.
다음으로, 도 2, 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 회로 영역이 노출된 금속 베이스(110)의 일면에 제 1 절연층(130) 및 도전층(140)을 순차적으로 적층한다(S130). 제 1 절연층(130)과 도전층(140)은 종래의 메탈 인쇄회로기판에서 금속 베이스의 위에 절연층 및 도전층을 적층하는 방법과 동일한 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 회로 패턴이 형성될 영역에 대응되도록 노출된 금속 베이스(110)의 일면에 제 1 절연층(130)을 적층한 고, 이이서 도전층(140)을 제 1 절연층(130)의 위에 배치한 후, 열압착 공정을 통해 금속 베이스(110)의 일면에 제 1 절연층(130) 및 도전층(140)을 순차적으로 적층할 수 있다. 이때, 앞서 설명한 것과 같이 내열 필름(120)은 금속 베이스(110)의 회로 영역 이외의 영역을 덮고 있다. 즉, 회로 영역 이외의 영역에서는 금속 베이스(110)의 위에 내열 필름(120)이 적층되어 있고, 상기와 같은 공정에 의해 내열 필름(120) 위에 제 1 절연층(130) 및 도전층(140)이 순차적으로 적층될 수 있다. 한편, 내열 필름(120)은 높은 온도에서 변하지 않는 내열성을 가지고 있으므로, 내열 필름(120)은 열압착 공정이 진행되는 동안 형태가 변형되지 않을 수 있다. 따라서, 금속 베이스(110)의 일면은 회로 영역 이외의 영역은 내열 필름(120)에 의해 덮힌 상태가 용이하게 유지될 수 있다.
한편, 제 1 절연층(130)은 프리프레그(Pre-Preg)로 형성될 수 있다. 따라서, 제 1 절연층(130)은 금속 베이스(110)와 도전층(140)이 전기적으로 연결되는 것을 방지할 수 있다. 이때, 본 발명의 실시예에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법은 제 1 절연층(130)을 금속 베이스(110)에 직접 적층함으로써 제 1 절연층(130)과 금속 베이스(110)의 접착성을 향상시킬 수 있다. 또한, 도전층(140)은 구리(Cu)로 형성될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법에 의해 제조된 인쇄회로기판에 설치된 엘이디(LED) 또는 모터 등과 같은 소자와 전기적으로 용이하게 연결될 수 있다.
다음으로, 도 2, 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 제 1 절연층(130)의 일부를 노출시키도록, 도전층(140)을 식각하여 회로 패턴(140a)을 형성한다(S140). 도전층(140) 에 회로 패턴을 형성하는 방법은 래미네이션(Lamination) 공정, 자외선 노광, 현상 공정, 에칭 공정, 박리 공정 등과 같이 종래에 메탈 인쇄회로기판에서 도전층에 회로 패턴을 형성하기 위해 사용되는 방법과 동일하므로 이하에서는 설명을 생략하기로 한다. 즉, 회로 패턴(140a)은 도전층(140)의 소정부분이 제거됨으로써 생성될 수 있으며, 도전층(140)에 형성되는 회로 패턴(140a)의 위치는 회로 영역의 소정위치일 수 있다. 구체적으로, 회로 패턴(140a)이 회로 영역 내에 포함되도록, 회로 패턴(140a)의 일부가 회로 영역보다 작은 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 즉, 회로 패턴(140a)은 도전층(140)의 소정위치에 형성될 수 있으나, 상기 예에 국한되는 것은 아니다.
제 1 절연층(130)과 도전층(140)은 회로 영역이 노출된 금속 베이스(110)의 일면에 적층된 후, 도전층(140)의 식각에 의해 회로 패턴(140a)이 형성되므로, 이하에서 설명할 이후 공정에 의해 회로 패턴의 위치가 변하지 않는다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법은 금속 베이스(110)의 일면에 제 1 절연층(130) 및 도전층(140)을 적층한 후에 도전층(140)에 회로 패턴(140a)을 형성함으로써, 회로 패턴이 형성된 연성회로기판을 인쇄회로기판의 일부 노출된 금속 베이스에 열압착하는 경우에 비해, 회로 패턴(140a)이 형성되는 위치의 정밀도를 향상시킬 수 있다. 연성회로기판을 금속 베이스에 열압착하면, 연성회로기판을 구성하는 수지가 흘러내리는 현상으로 인하여 연성회로기판이 변형되어, 연성회로기판의 인쇄회로기판에 대한 위치 정렬도가 불량해지는데 기인한다.
도전층(140)의 소정부분이 제거되어 회로 패턴(140a)이 형성됨으로써, 도전층(140)의 하부에 배치되는 제 1 절연층(130)의 일부가 노출될 수 있다. 이때, 제 1 절연층(130)의 노출되는 부분은 도전층(140)에 형성되는 회로 패턴(140a)에 대응되는 영역 이외의 영역일 수 있다. 즉, 제 1 절연층(130)은 회로 패턴(140a)에 대응되는 영역 이외의 영역이 노출될 수 있다.
다음으로, 도 2를 참조하면, 회로 패턴(140a) 및 노출된 제 1 절연층(130)을 갖는 금속 베이스(110)의 일면에 제 2 절연층을 도포하여 도전층(140) 위에 적층한다(S150). 이때, 도전층(140)은 회로 패턴(140a)으로 형성되어 있다. 즉, 제 2 절연층은 회로 패턴(140a)을 덮을 수 있으며, 나머지 일부는 회로 패턴(140a)에 대응되는 영역 이외의 영역이 노출된 제 1 절연층(130)을 덮을 수 있다.
한편, 제 2 절연층은 감광성 재료로서 전도성이 없는 포토 솔더 레지스트(Photo Solder Resist)로 형성될 수 있다. 따라서, 제 2 절연층은 도전층(140)의 소정부분이 제거됨으로써 생성된 회로 패턴(140a)이 외부에 노출되는 것을 방지함과 동시에 전기적으로 절연의 역할을 수행할 수 있다.
다음으로, 도 2 및 도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 회로 영역 이외의 영역 및 회로 패턴(140a)의 소정 부분 상부에 위치하는 제 2 절연층을 제거하여 회로 패턴(140a)이 노출되는 개구부(152)를 갖는 제 2 절연층 패턴(150)을 형성할 수 있다(S160).
회로 영역 이외의 영역 및 회로 패턴(140a)의 소정 부분 상부에 위치하는 제 2 절연층을 제거하는 방법은 노광 공정 및 현상 공정 등과 같이 종래에 메탈 인쇄회로기판에서 도전층의 위에 적층되는 절연층의 소정부분을 제거하기 위해 사용되는 방법과 동일하므로, 이하에서는 회로 영역 이외의 영역 및 회로 패턴(140a)의 소정 부분 상부에 위치하는 제 2 절연층을 제거하는 구체적인 방법에 대한 설명을 생략하기로 한다. 제 2 절연층 패턴(150)에서 회로 영역 이외의 영역이 제거됨으로써, 회로 영역 이외의 영역에 상응하는 제 1 절연층(130)이 노출될 수 있다.
상술한 공정에 의해, 제 2 절연층에서 회로 영역 이외의 영역이 제거됨으로써, 제 2 절연층 패턴(150)은 회로 영역에 대응하는 영역만 잔존할 수 있다. 또한, 제 2 절연층에서 회로 영역 중 제거되는 영역인 개구부(152)는 본 발명의 실시예에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법에 의해 제조되는 인쇄회로기판에 소자가 연결되는 부분에 대응되는 영역일 수 있다. 즉, 제 2 절연층에서 회로 영역 중 소정영역이 제거됨으로써 개구부(152)를 통해 회로 패턴(140a)은 일부가 노출될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법에 의해 제조된 인쇄회로기판에서 회로 패턴(140a)은 엘이디(LED) 또는 모터 등과 같은 소자와 전기적으로 용이하게 연결될 수 있다.
다음으로, 도 2 및 도 8a 내지 도 8d를 참조하면, 노출된 제 1 절연층(130)을 기 설정된 회로 영역의 경계를 따라 식각처리할 수 있다(S170).
제 1 절연층(130)을 기 설정된 상기 회로 영역의 경계를 따라 식각처리하는 공정은 레이저가공, 밀링가공 또는 금형가공 중 하나에 의해 수행될 수 있으며, 상기 예에 국한되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법은 제 1 절연층(130)의 소정영역을 제거 또는 절단하는데 사용되는 모든 가공 방법을 포함할 수 있다.
일 실시예에서는, 도 8b에 도시된 바와 같이, 제 1 절연층(130)이 금형가공에 의해 식각처리될 수 있다. 구체적으로, 금형가공은 금형가공 커터(c)가 제 2 절연층 패턴(150)의 측벽에 정렬되면서, 회로 영역과 그 이외의 영역 사이인 회로 영역의 경계에 따라 제 1 절연층(130)을 커팅하는 과정으로 이루어진다. 이로 인하여, 제 1 절연층(130)은 그 경계에서 식각처리될 수 있다. 내열 필름(120)의 커팅 형태가 직선인 경우, 금형가공 커터(c)는 끝단으로 갈수록 좁은 폭을 갖는 V자형 커터일 수 있다. 한편, 금형가공에 따른 식각처리의 경우에, 레이저가공에 의한 식각처리에서와 달리, 제 1 절연층(130)의 식각처리부분에 탄화자국 및 식각처리된 제 1 절연층(130)의 부산물이 잔존하지 않는다.
다른 실시예에서는, 제 1 절연층(130)은 레이저가공에 의해 기 설정된 상기 회로 영역의 경계가 식각처리 될 수 있다. 레이저가공에 사용되는 레이저는 이산화탄소(CO2) 레이저일 수 있다. 이에 따라, 제 1 절연층(130)에서 회로 영역과 회로 영역 이외의 영역 사이에 식각처리된 경계가 형성될 수 있다.
마지막으로, 도 2 및 도 8a 내지 도 8d를 재차 참조하면, 금속 베이스(110)의 회로 영역 이외의 영역에 존재하는 내열 필름(120) 및 제 1 절연층(130)을 제거한다(S180).
도 8b에서와 같이, 회로 영역 이외의 영역에 대응되도록 노출된 제 1 절연층(130) 상에 절연층 제거용 테이프(t)를 부착할 수 있다. 절연층 제거용 테이프(t)의 인장력은 후술할 제 1 절연층(130)과 내열 필름(120)의 제거 공정에서 제 1 절연층(130)과의 접착력이 유지되면서 제 1 절연층(130)과 내열 필름(120)이 금속 베이스(110)로부터 용이하게 분리되도록, 제 1 절연층(130)의 전단력(shearing stress)보다 크게 형성될 수 있다. 아울러, 내열 필름(120)의 인장력 역시 상기 제거 공정에서 제 1 절연층(130)과의 접착력이 유지되면서 제 1 절연층(130)과 내열 필름(120)이 금속 베이스(110)로부터 용이하게 분리되도록, 제 1 절연층(130)의 전단력(shearing stress)보다 크게 형성될 수 있다.
이어서, 작업자가 회로 영역의 경계를 따라 절연층 제거용 테이프(t)를 외측으로 견인함으로써(pull), 절연층 제거용 테이프(t)에 부착된 제 1 절연층(130) 및 내열 필름(120)이 동시에 제거될 수 있다. 이에 따라, 도 8c 및 도 8d에 도시된 바와 같이, 제거되는 내열 필름(120) 하부에 위치한 회로 영역 이외의 영역의 금속 베이스(110)가 노출되면서, 제 1 절연층(130)은 회로 영역에만 형성되는 제 1 절연층 패턴(130a)으로 잔류하게 된다.
앞서 설명한 바와 같이, 회로 영역과 회로 영역 이외의 영역 사이에 경계가 제 1 절연층(130)에 형성될 수 있으므로, 금속 베이스(110)의 회로 영역 이외의 영역에 존재하는 제 1 절연층(130)은 금속 베이스(110)로부터 용이하게 제거될 수 있다. 이때, 제 1 절연층(130)과 내열 필름(120)은 열압착 공정에 의해 접착되어 있으므로, 금속 베이스(110)의 회로 영역 이외의 영역에 존재하는 제 1 절연층(130)이 금속 베이스(110)로부터 제거되는 것에 의해, 금속 베이스(110)에 남아있는 내열 필름(120)도 제거될 수 있다. 따라서, 금속 베이스(110)는 회로 영역 이외의 영역이 노출될 수 있다.
상술한 실시예에서는 절연층 제거용 테이프(t)를 이용하여 노출된 제 1 절연층(130) 및 내열 필름(120)을 제거하는 것을 설명하였으나, 노출된 제 1 절연층(130) 및 내열 필름(120)이 금속 베이스(110)의 개방된 끝단까지 부착된 경우에는, 공정 단순화를 위해 절연층 제거용 테이프(t)의 부착없이, 개방된 끝단에 위치된 내열 필름(120)을 견인하여 제 1 절연층(130)의 식각처리된 부분까지 제거함으로써, 내열 필름(120)과 노출된 제 1 절연층(130)이 동시에 제거될 수 있다.
아울러, 상술한 실시예에서는 노출된 제 1 절연층(130)을 기 설정된 회로 영역의 경계를 따라 식각처리하는 공정(S170)을 포함하고 있으나, 공정을 단순화하기 위해 S170 공정을 생략하고, 금속 베이스(110)의 회로 영역 이외의 영역에 존재하는 내열 필름(120) 및 제 1 절연층(130)을 제거할 수 있다. 이 경우에는, 노출된 제 1 절연층(130)과 내열 필름(120)을 제 2 절연층 패턴(150)의 측벽까지 견인하여 제거함으로써, 제 2 절연층 패턴(150)에 자동으로 정렬되도록 회로 영역 이외의 영역의 금속 베이스(110)가 노출될 수 있다. 다만, S170 공정을 포함하여 제 1 절연층(130)과 내열 필름(120)을 제거하면, S170 공정을 생략하는 경우보다 제 1 절연층(130)과 내열 필름(120)이 회로 영역에 정확하게 정렬되어 제거될 수 있다.
아울러, 전술한 바와 같이, 제 1 절연층(130)을 금형가공에 의해 식각처리하고 노출된 제 1 절연층(130)과 내열 필름(120)을 제거하면 , 레이저가공에 의한 식각처리에서와 달리, 회로 영역 이외의 영역에 노출된 금속 베이스(110)에에 탄화자국 및 식각처리된 제 1 절연층(130)의 부산물이 잔존하지 않는다. 한편, 레이저가공에 의해 식각처리하는 경우에, 이산화탄소 레이저는 금속을 가공할 수 없으므로, 이산화탄소 레이저로 형성된 레이저로 내열 필름(120)을 식각처리하는 동안 레이저에 의해 금속 베이스(110)가 손상되는 것이 방지될 수 있다.
이와 같이, 도 2 내지 도 8d를 통해 설명한 고방열 인쇄회로기판의 제조방법에 의해 제조된 인쇄회로기판(100)은 금속 베이스(110) 상에 차례로 제 1 절연층 패턴(130a), 특정 형상의 회로 패턴(140a) 및 개구부(152)를 갖는 제 2 절연층 패턴(150)을 구비하고, 회로 영역 이외의 영역에 노출된 금속 베이스(110)를 갖도록 형성될 수 있다.
이하에서는, 도 9a 내지 도 9c를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법을 설명하기로 한다. 도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법을 적용하여 인쇄회로기판을 제조하는 과정을 나타낸 평면도 및 단면도이다. 다른 실시예는 노출된 제 1 절연층(130) 및 내열 필름(120)의 끝단이 금속 베이스(110)의 개방된 끝단까지 형성되지 않는 경우, 예컨대 금속 베이스(110) 상의 회로 패턴(140a)에 의해 둘러싸여 형성되는 경우 등에, 작업자가 노출된 제 1 절연층(130)의 끝단을 견인하기에 용이하지 않으므로, 작업 편의성을 증대시키기 위함이다.
도 9b를 참조하면, 도 2 및 도 7a 내지 도 7c에 도시된 S160 공정 이후에 회로 영역 이외에 노출된 제 1 절연층(130), 내열 필름(120) 및 금속 베이스(110)를 차례로 관통하는 절연층 제거용 홀(160)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 절연층 제거용 홀(160)은 회로 영역과 그 영역 이외의 영역 사이의 경계 및 그 영역 이외의 영역의 소정 부분 중 적어도 어느 하나에 위치된 제 1 절연층(130)에 형성될 수 있다.
다음으로, 도 2에 도시된 S170 공정으로 진행하며, 구체적으로 제 1 절연층(130)을 기 설정된 상기 회로 영역의 경계를 따라 식각처리하는 공정은 레이저가공, 밀링가공 또는 금형가공 중 하나에 의해 수행될 수 있으며, 상기 예에 국한되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법은 제 1 절연층(130)의 소정영역을 제거 또는 절단하는데 사용되는 모든 가공 방법을 포함할 수 있다.
예를 들면 도 8b에 도시된 바와 같이, 제 1 절연층(130)이 금형가공에 의해, 식각처리될 수 있다. 구체적으로, 금형가공은 금형가공 커터(c)가 제 2 절연층 패턴(150)의 측벽에 정렬되면서, 회로 영역과 그 이외의 영역 사이인 회로 영역의 경계에 따라 제 1 절연층(130)을 커팅하는 과정으로 이루어진다. 이에 대한 상세한 설명은 도 8a 내지 도 8c를 통해 언급된 바 생략하기로 한다.
이어서 도 9b에서와 같이, 도 2에 도시된 S180 공정으로 진행하며, 구체적으로 절연층 제거용 홀(160)을 덮음과 아울러 회로 영역 이외의 영역에 대응되도록 노출된 제 1 절연층(130) 상에 절연층 제거용 테이프(t)를 부착할 수 있다. 계속해서, 작업자가 절연층 제거용 테이프(t)를 외측으로 견인하면 절연층 제거용 홀(160)을 시작점으로 절연층 제거용 테이프(t)에 부착된 제 1 절연층(130) 및 내열 필름(120)이 동시에 분리되면서 전부 제거될 수 있다. 상술한 바와 같이, 노출된 제 1 절연층(130) 및 내열 필름(120)의 끝단이 금속 베이스(110)의 개방된 끝단에 형성되지 않아 용이하게 제거되기 곤란한 경우에, 절연층 제거용 테이프(t)의 견인 시작점을 절연층 제거용 홀(160)로 채용함으로써, 제 1 절연층(130) 및 내열 필름(120)이 보다 원활하게 제거될 수 있다.
이에 따라, 도 9c에 도시된 바와 같이, 제거되는 내열 필름(120) 하부에 위치한 회로 영역 이외의 영역의 금속 베이스(110)가 노출되면서, 제 1 절연층(130)은 회로 영역에만 형성되는 제 1 절연층 패턴(130a)으로 잔류하게 된다.
상술한 실시예에서는 절연층 제거용 테이프(t)를 이용하여 노출된 제 1 절연층(130) 및 내열 필름(120)을 제거하는 것을 설명하였으나, 공정 단순화를 위해 절연층 제거용 홀(160)에 인접하게 위치된 내열 필름(120)을 견인하여 제 1 절연층(130)의 식각처리된 부분까지 제거함으로써, 내열 필름(120)과 노출된 제 1 절연층(130)이 동시에 제거될 수 있다.
아울러, 상술한 실시예에서는 노출된 제 1 절연층(130)을 기 설정된 회로 영역의 경계를 따라 식각처리하는 공정을 포함하고 있으나, 공정을 단순화하기 위해 식각처리 공정을 생략하고, 금속 베이스(110)의 회로 영역 이외의 영역에 존재하는 내열 필름(120) 및 제 1 절연층(130)을 제거할 수 있다. 이 경우에는, 절연층 제거용 홀(160)을 시작점으로 채용하여 노출된 제 1 절연층(130)과 내열 필름(120)을 제 2 절연층 패턴(150)의 측벽까지 견인하여 제거함으로써, 제 2 절연층 패턴(150)에 자동으로 정렬되도록 회로 영역 이외의 영역의 금속 베이스(110)가 노출될 수 있다. 다만, 식각처리 공정을 포함하여 제 1 절연층(130)과 내열 필름(120)을 제거하면, 식각처리 공정을 생략하는 경우보다 제 1 내열층(130)과 내열 필름(120)이 회로 영역에 정확하게 정렬되어 제거될 수 있다.
도 10은 본 발명의 실시예들에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법에 의해 제작된 인쇄회로기판 상에 발광 소자가 탑재된 예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
본 발명의 실시예들에 따라 제조된 인쇄회로기판(100)의 노출된 금속 베이스(110) 상에 칩본딩재(182)를 개재하여 발광 소자인 엘이디 칩(180)이 탑재될 수 있으며, 엘이디 칩(180)은 개구부(152)에 의해 노출된 회로 패턴들(140a)과 와이어 본딩(184)으로 전기적으로 연결될 수 있다. 아울러, 외부 기판과의 부착을 위해, 금속 베이스(110)의 하부에 테이프(170)가 부착될 수 있다.
즉, 상기에서 설명한 본 발명의 실시예에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법에 의해 금속 베이스(110)의 소정 영역이 개방되어 회로 패턴에 연결되는 엘이디 칩(180)에서 발생된 열을 용이하게 배출할 수 있는 인쇄회로기판(100)이 제조될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법은 금속 베이스(110) 상에 회로 영역 이외의 영역을 노출시킴으로써, 금속 베이스(110)가 외부에 노출되는 면적을 증가시킬 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법은 금속 베이스(110)가 외부에 노출되는 면적을 증가시킴으로써 회로 패턴(140a)에 연결되는 엘이디 칩(180)으로부터 발생되어 금속 베이스(110)로 전달된 열을 외부로 용이하게 방열시킬 수 있다.
보다 구체적으로, 종래의 인쇄회로기판, 즉 노출된 금속 베이스(110) 상에 프리프레그로 형성된 제 1 절연층을 구비한 인쇄회로기판의 경우, 엘이디 칩(180)에서 발생된 열의 전도는 제 1 절연층을 경유하여 이루어지나, 엘이디 칩(180)에서 발생된 열은 도 10에서 도시된 바와 같이, 제 1 절연층을 경유하지 않고 금속 베이스(110) 내로 열전도된다. 이에 따라, 본 발명의 실시예들에 따라 제조된 인쇄회로기판에서 이루어지는 온도 하강은 종래에 비해 약 17% 증가될 수 있다.
이에 더하여, 금속 베이스(110) 하부에 테이프(170)가 부착되더라도, 엘이디 칩(180)이 부착된 금속 베이스(110) 주위가 노출되므로, 금속 베이스(110)로 전달된 열은 테이프(170) 보다는 노출된 금속 베이스(110)로 주로 방출될 수 있다. 종래의 인쇄회로기판의 경우에, 엘이디 칩(180) 주위의 금속 베이스(110)가 제 1 절연층에 덮히므로, 엘이디 칩(180)에서 발생된 열은 주로 제 1 절연층을 경유하여 금속 베이스(110)의 하부를 통해서 대류된다. 즉, 본 발명의 실시예에 따라 제조된 인쇄회로기판의 경우, 금속 베이스(110)로 전달된 열은 노출된 금속 베이스(110)를 통해 외부로 직접 대류되므로, 종래의 인쇄회로기판에 비해 열방출이 효과적으로 이루어질 수 있다.
한편, 도 2에서 설명된 S170 공정 중 제 1 절연층(130)을 기 설정된 회로 영역의 경계를 따라 식각처리되는 공정을 금형가공에 의해 수행하면, 레이저가공에 의한 식각처리에서와 달리, 제 1 절연층(130)의 식각처리 부분에 탄화자국 및 식각처리된 제 1 절연층(130)의 부산물이 잔존하지 않는다. 이에 따라, 노출된 금속 베이스(110)의 상부 및 제 1 절연층 패턴(130)의 측벽에 탄화자국이 없으므로, 엘이디 칩(180)에서 방출되는 광의 반사율이 노출된 금속 베이스(110)와 제 1 절연층 패턴(130a)을 통해, 레이저가공의 경우보다 높아지며, 광효율이 향상될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법은 금속 베이스(110) 상에 회로 영역 이외의 영역을 노출시킴으로써, 금속 베이스(110)의 제 1 절연층 패턴(130a), 회로 패턴(140a) 및 제 2 절연층 패턴(150a)이 적층되지 않은 면이 특정 지지물에 접촉되더라도 소정 부분을 노출시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법은 금속 베이스(110)의 하부가 특정 지지물에 결합되더라도 노출된 금속 베이스(110)을 통해 소자로부터 발생된 열을 용이하게 배출시킬 수 있다.
상기의 내용을 정리하면, 본 발명의 실시예에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법은 금속 베이스(110)의 일면에 상기에서 설명한 방법이 수행됨으로써 금속 베이스(110)의 일부가 노출된 인쇄회로기판(100)이 제조될 수 있다. 한편, 본 발명의 실시예에 따른 고방열 인쇄회로기판 제조방법은 금속 베이스의 양면에 상기에서 설명한 방법이 수행됨으로써 금속 베이스의 일부가 노출된 메탈코어인쇄회로기판이 제조될 수 있다.
보다 구체적으로 설명하면, 금속 베이스의 양면에 내열 필름이 부착하고, 금속 베이스의 양면에 부착된 내열 필름을 기 설정된 회로 영역에 따라 식각처리 하여 금속 베이스의 양면 상에 회로 영역을 노출시킨다. 다음으로, 회로 영역이 노출된 금속 베이스의 양면 각각에 제 1 절연층 및 도전층을 순차적으로 적층시키고, 금속 베이스의 양면 각각에 적층된 도전층에 회로 패턴을 형성하여 금속 베이스의 양면 각각에 적층된 제 1 절연층의 일부를 노출시킨다. 다음으로, 금속 베이스의 양면에 제 2 절연층을 도포하여 도전층 위에 적층하고, 금속 베이스의 양면에 적층된 제 2 절연층 각각에서 회로 영역 이외의 영역 및 회로 영역 중 소정영역을 제거한다. 다음으로, 금속 베이스의 앙면에 일부 노출된 제 1 절연층 각각을 기 설정된 회로 영역의 경계를 따라 식각처리 하고, 금속 베이스의 양면의 회로 영역 이외의 영역에 존재하는 내열 필름 및 제 1 절연층을 제거한다. 상기와 같은 공정을 통해 금속 베이스의 양면에 회로 영역 이외의 영역이 노출된 메탈코어인쇄회로기판이 제조될 수 있다.
이상, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한, 본 발명의 권리 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 인쇄회로기판 110: 금속 베이스
120: 내열 필름 130: 제 1 절연층
130a: 제 1 절연층 패턴 140: 도전층
140a: 회로 패턴 150: 제 2 절연층 패턴
160: 절연층 제거용 홀

Claims (13)

  1. 금속 베이스 상에 내열 필름을 부착하는 단계;
    회로 패턴을 형성하기 위한 기 설정된 회로 영역을 따라 상기 내열 필름을 제거하여 상기 금속 베이스 상에 상기 회로 영역을 노출시키는 단계;
    상기 회로 영역이 노출된 상기 금속 베이스 및 상기 내열 필름 상에 제 1 절연층 및 도전층을 순차적으로 적층하는 단계;
    상기 제 1 절연층의 일부를 노출시키도록 상기 도전층을 식각하여 회로 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 금속 베이스의 상기 회로 영역 이외의 영역에 위치하는 상기 내열 필름 및 상기 제 1 절연층을 제거하여 상기 회로 영역 이외의 상기 금속 베이스를 노출시키는 단계를 포함하는 고방열 인쇄회로기판 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속 베이스 상에 상기 회로 영역을 노출시키는 단계에서 상기 내열 필름을 기 설정된 상기 회로영역을 따라 제거하는 것은 레이저가공, 밀링가공 및 금형가공 중 어느 하나에 의해 수행되는 고방열 인쇄회로기판 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속 베이스의 상기 회로 영역 이외의 영역에 위치하는 상기 내열 필름 및 상기 제 1 절연층을 제거하여 상기 회로 영역 이외의 상기 금속 베이스를 노출시키는 단계는
    상기 노출된 상기 제 1 절연층 상에 절연층 제거용 테이프를 부착하는 단계; 및
    상기 절연층 제거용 테이프와 함께 상기 제 1 절연층 및 상기 내열 필름을 동시에 제거하는 단계를 포함하는 고방열 인쇄회로기판 제조방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 절연층 제거용 테이프의 인장력과 상기 내열 필름의 인장력은 상기 제 1 절연층의 전단력(shearing stress)보다 크게 형성되는 고방열 인쇄회로기판 제조방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로 패턴을 형성하는 단계와 상기 회로 영역 이외의 상기 금속 베이스를 노출시키는 단계 사이에,
    상기 노출된 제 1 절연층을 기 설정된 상기 회로 영역의 경계를 따라 식각처리하는 단계를 더 포함하는 고방열 인쇄회로기판 제조방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 노출된 상기 제 1 절연층을 기 설정된 상기 회로영역의 경계를 따라 식각처리하는 단계는 레이저가공, 밀링가공 및 금형가공 중 어느 하나에 의해 수행되는 고방열 인쇄회로기판 제조방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로 패턴을 형성하는 단계 후에, 상기 회로 영역 이외의 영역의 소정 부분에 상기 제 1 절연층, 상기 내열 필름 및 상기 금속 베이스를 차례로 관통하는 절연층 제거용 홀을 형성하는 단계를 더 포함하되,
    상기 회로 영역 이외의 상기 금속 베이스를 노출시키는 단계는 상기 절연층 제거용 홀을 시작점으로 상기 제 1 절연층 및 상기 내열 필름을 제거하는 것인 고방열 인쇄회로기판 제조방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로 패턴을 형성하는 단계 후에,
    상기 회로 패턴 및 상기 노출된 제 1 절연층 상에 제 2 절연층을 적층하는 단계; 및
    상기 회로 영역 이외의 영역 및 상기 회로 패턴의 소정 부분 상부에 위치하는 상기 제 2 절연층을 제거하여 제 2 절연층 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 고방열 인쇄회로기판 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 절연층 패턴을 형성하는 단계 후에, 상기 회로 영역 이외의 영역의 소정 부분에 상기 제 1 절연층, 상기 내열 필름 및 상기 금속 베이스를 차례로 관통하는 절연층 제거용 홀을 형성하는 단계를 더 포함하되,
    상기 회로 영역 이외의 상기 금속 베이스를 노출시키는 단계는 상기 절연층 제거용 홀을 시작점으로 상기 제 1 절연층 및 상기 내열 필름을 제거하는 것인 고방열 인쇄회로기판 제조방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 절연층은 포토 솔더 레지스트(Photo Solder Resist)로 형성되는 고방열 인쇄회로기판 제조방법.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 절연층은 프리프레그(Pre-Preg)로 형성되고, 상기 도전층은 구리(Cu)로 형성되는 고방열 인쇄회로기판 제조방법.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로 패턴이 상기 회로 영역 내에 포함되도록, 상기 회로 패턴의 일부가 상기 회로 영역보다 작은 폭을 갖도록 형성되는 고방열 인쇄회로기판 제조방법.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 하나의 항의 고방열 인쇄회로기판 제조방법에 의해 제조된 인쇄회로기판.
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