KR20150052498A - 세라믹 기판 및 그를 이용한 표면 실장형 슈퍼 커패시터 - Google Patents

Abstract

본 발명은 세라믹 기판 및 그를 이용한 표면 실장형 슈퍼 커패시터에 관한 것으로, 셀이 실장되는 배선기판으로 세라믹 기판을 사용하면서 양호한 기밀성을 제공하기 위한 것이다. 본 발명은 세라믹 소재의 기판 몸체, 전극 실장 패드, 제1 외부 접속 단자부 및 제2 외부 접속 단자부를 포함하는 세라믹 기판 및 그를 이용한 표면 실장형 슈퍼 커패시터를 제공한다. 기판 몸체는 상부면과, 상부면에 반대되는 하부면과, 상부면과 하부면을 연결하는 측면을 갖는다. 전극 실장 패드는 기판 몸체의 상부면의 중심 부분에 형성된다. 제1 외부 접속 단자부는 제1 일측은 전극 실장 패드에 전기적으로 연결되고, 제1 일측에 연결된 제1 타측은 기판 몸체의 상부면과 측면을 통해서 기판 몸체의 하부면에 형성된다. 그리고 제2 외부 접속 단자부는 제2 일측은 기판 몸체의 상부면의 가장자리 부분에 형성되어 기판 몸체 상부면의 가장자리 둘레에 접합되는 리드(lid)와 전기적으로 연결되고, 제2 일측과 연결된 제2 타측은 기판 몸체의 측면을 통하여 기판 몸체의 하부면에 형성된다.

Description

세라믹 기판 및 그를 이용한 표면 실장형 슈퍼 커패시터{Ceramic substrate and super capacitor of surface mount type using the same}

본 발명은 표면 실장형 슈퍼 커패시터(super capacitor)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 셀이 실장되는 배선기판으로 세라믹 기판을 사용하면서 양호한 기밀성을 제공하는 세라믹 기판 및 그를 이용한 표면 실장형 슈퍼 커패시터에 관한 것이다.

각종 휴대용 전자기기를 비롯하여 전기자동차 등은 전원 공급 장치가 요구되는 시스템이나, 순간적으로 발생하는 과부하를 조절 또는 공급하는 시스템을 위한 전기에너지 저장장치도 요구되고 있으며, 이러한 전기에너지 저장장치로 Ni-MH 전지, Ni-Cd 전지, 납축전지 및 리튬이차전지와 같은 이차전지와, 높은 출력 밀도를 가지면서 충방전 수명이 무제한에 가까운 슈퍼 커패시터, 알루미늄 전해 커패시터 및 세라믹 커패시터 등이 있다.

특히 슈퍼 커패시터는 전기이중층 커패시터(EDLC; Electric Double Layer Capacitor), 유사 커패시터(pseudo capacitor), 리튬 이온 커패시터(LIC; lithium ion capacitor)와 같은 하이브리드 커패시터(hybrid capacitor) 등이 있다.

여기서 전기이중층 커패시터는 서로 다른 상의 계면에 형성된 전기이중층에서 발생하는 정전하현상을 이용한 커패시터로서, 에너지 저장 메커니즘이 화학반응에 의존하는 배터리에 비하여 충방전 속도가 빠르고 충방전 효율이 높으며 사이클 특성이 월등하여 백업 전원에 광범위하게 사용되며, 향후 전기자동차의 보조전원으로서의 가능성도 무한하다.

유사 커패시터는 전극과 전기화학 산화물의 산화-환원 반응을 이용하여 화학 반응을 전기적 에너지로 전환하여 저장하는 커패시터이다. 유사 커패시터는 전기이중층 커패시터가 전기화학 이중층형 전극 표면에 형성된 이중층에만 전하를 저장하는 데 비하여 전극 재료의 표면 근처까지 전하를 저장 할 수 있어 저장 용량이 전기이중층 커패시터에 비하여 약 5배정도 크다. 금속산화물 전극재료로는 RuOx, IrOx, MnOx 등이 사용되고 있다.

그리고 리튬 이온 커패시터는 기존 전기이중층 커패시터의 고출력 및 장수명 특성과, 리튬 이온 전지의 고에너지밀도를 결합한 새로운 개념의 이차전지 시스템이다. 전기이중층 내 전하의 물리적 흡착반응을 이용하는 전기이중층 커패시터는 우수한 출력특성 및 수명특성에도 불구하고 낮은 에너지밀도 때문에 다양한 응용분야에 적용이 제한되고 있다. 이러한 전기이중층 커패시터의 문제점을 해결하는 수단으로서 음극 활물질로서 리튬 이온을 삽입 및 탈리할 수 있는 탄소계 소재를 이용하는 리튬 이온 커패시터가 제안되었으며, 리튬 이온 커패시터는 이온화 경향이 큰 리튬 이온을 음극에 미리 도핑하여 음극의 전위를 대폭적으로 낮출 수 있고, 셀 전압도 종래의 전기이중층 커패시터의 2.5 V 대비 크게 향상된 3.8 V 이상의 고전압 구현이 가능하며 높은 에너지 밀도를 발현할 수 있다.

이러한 슈퍼 커패시터의 기본적인 구조는 다공성 전극과 같이 표면적이 상대적으로 큰 전극, 전해질, 집전체(current collector), 분리막(separator)으로 이루어져 있으며, 단위 셀 전극의 양단에 수 볼트의 전압을 가해 전해질 내의 이온들이 전기장을 따라 이동하여 전극 표면에 흡착되어 발생되는 전기 화학적 메커니즘을 작동원리로 한다. 이러한 셀은 금속 재질의 상부 및 하부 케이스에 봉합되고, 상부 및 하부 케이스의 외측면에는 상부 및 하부 단자가 부착된다.

그러나 종래의 슈퍼 커패시터는, 코인 타입(coin type)의 경우, 상부 및 하부 케이스의 절연과 기밀을 위한 개스킷과 도포 재료가 필요함은 물론이고 그에 따른 도포 및 압착 공정이 요구됨으로 인해, 조립성과 생산성이 저하될 뿐 아니라 경제적 비용이 많이 소요되는 문제점을 안고 있다.

또한 상부 및 하부 단자가 상부 및 하부 케이스의 외부로 돌출되는 구조를 갖기 때문에, 슈퍼 커패시터의 크기가 커질 뿐만 아니라 전자기기의 기판에 실장 시 많은 실장 공간을 차지하는 문제점을 안고 있다.

그리고 상부 및 하부 단자의 부착 과정에서 용접 및 휨 불량 등이 빈번히 발생되고 있는 실정이다.

이러한 문제점들은 결국 슈퍼 커패시터의 기능성과 사용성을 저하시키는 결과를 초래한다.

이러한 문제점을 해소하기 위한 방안으로 배선기판 위에 제1 전극, 분리막 및 제2 전극을 적층하여 셀을 형성하고, 셀이 실장된 배선기판의 공간을 리드(lid)로 봉합하여 전자기기의 기판에 표면 실장할 수 있는 칩 타입(chip type)의 슈퍼 커패시터가 제안되고 있다. 배선기판의 하부면에는 셀의 제1 및 제2 전극과 각각 전기적으로 연결되는 복수의 외부 접속 패드가 형성되어 있다. 외부 접속 패드는 배선기판을 관통하는 비아를 매개로 제1 및 제2 전극과 전기적으로 연결된다.

하지만 배선기판으로 플라스틱 소재의 기판을 사용할 경우, 예컨대 FR4는 습기를 잘 흡수하기 때문에, 흡습으로 인한 슈퍼 커패시터의 성능이 저하될 수 있다. 또한 배선기판의 이러한 흡습성으로 인해, 배선기판과 리드의 내부 공간의 주입된 액상의 전해액이 배선기판을 형성하는 플라스틱 소재의 기판 몸체를 통해서 세는 문제가 발생될 수 있다.

또한 칩 타입의 슈퍼 커패시터는 구동 중 발생되는 압력에 의해 배선기판에 형성된 비아가 터져 전해액이 누액되는 문제가 발생될 수 있다. 즉 셀과 전해액은 배선기판과 리드가 형성하는 내부 공간에 봉합된 구조를 갖기 때문에, 칩 타입의 슈퍼 커패시터의 구동 중 발생되는 가스에 의해 내부 공간의 압력이 증가할 수 있다. 이때 내부 공간에 위치하는 비아는 배선기판을 관통하여 형성한 홀에 금속이 충전된 구조를 갖기 때문에, 다른 배선기판 부분에 비해서 압력에 취약한 특성을 갖는다. 따라서 내부 공간에 압력이 증가하게 되면, 상대적으로 취약한 비아를 통하여 전해액이 누액되는 문제가 발생할 수 있다.

한국등록특허 제10-0881854호(2009.01.29.)

따라서 본 발명의 목적은 셀이 실장되는 배선기판으로 세라믹 기판을 사용하면서 양호한 기밀성을 제공하는 세라믹 기판 및 그를 이용한 표면 실장형 슈퍼 커패시터를 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은 배선기판 내에 위치하는 비아로 인한 전해액이 누액되는 문제를 해소할 수 있는 세라믹 기판 및 그를 이용한 표면 실장형 슈퍼 커패시터를 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 세라믹 소재의 기판 몸체, 전극 실장 패드, 제1 외부 접속 단자부 및 제2 외부 접속 단자부를 포함하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터용 세라믹 기판을 제공한다. 상기 기판 몸체는 상부면과, 상기 상부면에 반대되는 하부면과, 상기 상부면과 상기 하부면을 연결하는 측면을 갖는다. 상기 전극 실장 패드는 상기 기판 몸체의 상부면의 중심 부분에 형성된다. 상기 제1 외부 접속 단자부는 제1 일측은 상기 전극 실장 패드에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 일측에 연결된 제1 타측은 상기 기판 몸체의 상부면과 측면을 통해서 상기 기판 몸체의 하부면에 형성된다. 그리고 상기 제2 외부 접속 단자부는 제2 일측은 상기 기판 몸체의 상부면의 가장자리 부분에 형성되어 상기 기판 몸체 상부면의 가장자리 둘레에 접합되는 리드(lid)와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 일측과 연결된 제2 타측은 기판 몸체의 측면을 통하여 상기 기판 몸체의 하부면에 형성된다.

본 발명에 따른 세라믹 기판에 있어서, 상기 제1 외부 접속 단자부는 연결 배선, 제1 외부 접속 단자 및 제1 접속 배선을 포함한다. 상기 연결 배선은 상기 전극 실장 패드에 연결되어 상기 기판 몸체 상부면의 가장자리로 뻗어 있다. 상기 제1 외부 접속 단자는 상기 기판 몸체의 하부면에 형성된다. 그리고 상기 제1 접속 배선은 상기 기판 몸체의 측면을 통하여 상기 연결 배선과 상기 제1 외부 접속 단자를 전기적으로 연결한다.

본 발명에 따른 세라믹 기판에 있어서, 상기 제1 외부 접속 단자부는 상기 연결 배선과 상기 제1 접속 배선을 덮는 절연층을 더 포함한다.

본 발명에 따른 세라믹 기판에 있어서, 상기 연결 배선은 상기 전극 실장 패드를 중심으로 상기 기판 몸체의 모서리 지점으로 뻗어 있다.

본 발명에 따른 세라믹 기판에 있어서, 상기 제1 접속 배선은 상기 기판 몸체의 모서리의 측면을 절개하여 형성한 면에 형성될 수 있다.

본 발명에 따른 세라믹 기판에 있어서, 상기 제1 접속 배선은 상기 기판 몸체의 모서리 지점에 형성되는 비아를 절개하여 형성할 수 있다.

본 발명에 따른 세라믹 기판에 있어서, 상기 연결 배선은 제1 연결 배선과 제2 연결 배선을 포함한다. 상기 제1 연결 배선은 상기 전극 실장 패드를 중심으로 상기 기판 몸체의 제1 모서리 지점으로 뻗어 있다. 상기 제2 연결 배선은 상기 전극 실장 패드를 중심으로 상기 기판 몸체의 제1 모서리 지점에 이웃하는 제2 모서리 지점으로 뻗어 있다.

이때 상기 제1 접속 배선은 상기 제1 연결 배선에 연결되며 상기 제1 모서리의 측면에 형성된 제1-1 접속 배선과, 상기 제2 연결 배선에 연결되며 상기 제2 모서리의 측면에 형성된 제1-2 접속 배선을 포함한다.

상기 제1 외부 접속 단자는 상기 제1-1 접속 배선에 연결되어 상기 기판 몸체의 하부면에 형성된 제1-1 외부 접속 단자와, 상기 제1-2 접속 배선에 연결되어 상기 기판 몸체의 하부면에 형성된 제1-2 외부 접속 단자를 포함한다.

본 발명에 따른 세라믹 기판에 있어서, 상기 제2 외부 접속 단자부는 연결 패드, 제2 외부 접속 단자 및 제2 접속 배선을 포함한다. 상기 연결 패드는 상기 기판 몸체의 상부면의 가장자리 부분에 형성되며, 상기 기판 몸체 상부면의 가장자리 둘레에 접합되는 리드와 전기적으로 연결된다. 상기 제2 외부 접속 단자는 상기 기판 몸체의 하부면에 형성된다. 상기 제2 접속 배선은 상기 기판 몸체의 측면을 통하여 상기 연결 패드와 상기 제2 외부 접속 단자를 전기적으로 연결한다.

본 발명에 따른 세라믹 기판에 있어서, 상기 연결 패드는 상기 전극 실장 패드를 중심으로 상기 연결 배선이 형성된 쪽의 반대쪽의 상기 기판 몸체의 모서리 지점에 형성될 수 있다.

본 발명에 따른 세라믹 기판에 있어서, 상기 제2 접속 배선은 상기 기판 몸체의 모서리 지점에 형성되는 비아를 절개하여 형성할 수 있다.

본 발명에 따른 세라믹 기판에 있어서, 상기 연결 패드는 제1 연결 패드와 제2 연결 패드를 포함한다. 상기 제1 연결 패드는 상기 전극 실장 패드를 중심으로 상기 기판 몸체의 제3 모서리 지점에 형성된다. 상기 제2 연결 패드는 상기 전극 실장 패드를 중심으로 상기 기판 몸체의 제3 모서리 지점에 이웃하는 제4 모서리 지점에 형성된다.

상기 제2 접속 배선은 상기 제1 연결 패드에 연결되며 상기 제3 모서리에 이웃하는 측면에 형성된 제2-1 접속 배선과, 상기 제2 연결 패드에 연결되며 상기 제4 모서리에 이웃하는 측면에 형성된 제2-2 접속 배선을 포함한다.

상기 제2 외부 접속 단자는 상기 제2-1 접속 배선에 연결되어 상기 기판 몸체의 하부면에 형성된 제2-1 외부 접속 단자와, 상기 제2-2 접속 배선에 연결되어 상기 기판 몸체의 하부면에 형성된 제2-2 외부 접속 단자를 포함한다.

본 발명은 또한, 전술된 상기 세라믹 기판을 이용한 표면 실장형 슈퍼 커패시터를 제공하다.

본 발명은 또한, 세라믹 기판, 셀 및 리드를 포함하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터를 제공하다. 상기 세라믹 기판은 상부면에 전극 실장 패드가 형성되고, 하부면에 제1 및 제2 외부 접속 단자가 형성된다. 상기 셀은 상기 세라믹 기판의 전극 실장 패드에 접합되어 전기적으로 연결되는 제1 전극, 상기 제1 전극 위에 형성된 분리막, 상기 분리막 위에 형성된 제2 전극, 및 상기 제1 및 제2 전극에 함침되는 전해질을 구비한다. 그리고 상기 리드는 상기 세라믹 기판에 실장된 셀을 덮으며, 내측면이 상기 제2 전극에 접합되어 전기적으로 연결되고, 가장자리 부분이 상기 세라믹 기판 상부면의 가장자리 부분에 접합되어 상기 세라믹 기판과 함께 상기 셀을 봉합한다. 이때 세라믹 기판은 세라믹 소재의 기판 몸체, 전극 실장 패드, 제1 외부 접속 단자 및 제2 외부 접속 단자를 포함한다. 상기 기판 몸체는 상부면과, 상기 상부면에 반대되는 하부면과, 상기 상부면과 하부면을 연결하는 측면을 갖는다. 상기 전극 실장 패드는 상기 기판 몸체의 상부면의 중심 부분에 형성된다. 상기 제1 외부 접속 단자부는 제1 일측은 상기 전극 실장 패드에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 일측에 연결된 제1 타측은 상기 기판 몸체의 상부면과 측면을 통해서 상기 기판 몸체의 하부면에 형성된 상기 제1 외부 접속 단자를 구비한다. 그리고 상기 제2 외부 접속 단자부는 제2 일측은 상기 기판 몸체의 상부면의 가장자리 부분에 형성되어 상기 기판 몸체 상부면의 가장자리 둘레에 접합되는 상기 리드와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 일측과 연결된 제2 타측은 기판 몸체의 측면을 통하여 상기 기판 몸체의 하부면에 형성된 상기 제2 외부 접속 단자를 구비한다.

본 발명은 배선기판으로 세라믹 기판을 사용하기 때문에, 플라스틱 소재의 배선기판에 비해서 흡습에 따른 문제 발생을 억제할 수 있다.

또한 세라믹 기판은 외곽의 가장자리 부분에 외부 접속 단자와 연결되는 연결 배선이 형성된 구조를 갖기 때문에, 본 발명에 따른 표면 실장형 슈퍼 커패시터는 비아를 구비하지 않는다. 따라서 본 발명에 따른 표면 실장형 슈퍼 커패시터는 비아로 인한 문제를 원천적으로 차단할 수 있다.

또한 본 발명에 따른 표면 실장형 슈퍼 커패시터는 세라믹 기판의 하부면에 노출되는 제1 및 제2 외부 접속 단자의 형태가 제1 및 제2 접속 배선의 형성 위치에 따라 상이하기 때문에, 육안으로도 쉽게 제1 및 제2 외부 접속 단자를 구분할 수 있다. 이로 인해 표면 실장형 슈퍼 커패시터를 모 기판에 실장할 때, 제1 및 제2 외부 접속 단자를 구분하지 못하여 발생되는 실장 오류를 억제할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 세라믹 기판을 이용한 표면 실장형 슈퍼 커패시터를 보여주는 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 2-2선 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 표면 실장용 슈퍼 커패시터용 세라믹 기판의 상부면을 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 3의 4-4선 단면도이다.
도 5는 도 3의 세라믹 기판의 하부면을 보여주는 평면도이다.
도 6은 도 3의 세라믹 기판을 단위 기판으로 하는 세라믹 기판 스트립의 상부면을 보여주는 평면도이다.
도 7은 도 6의 세라믹 기판 스트립의 하부면을 보여주는 평면도이다.

하기의 설명에서는 본 발명의 실시예를 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않는 범위에서 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.

이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 세라믹 기판을 이용한 표면 실장형 슈퍼 커패시터를 보여주는 분해 사시도이다. 도 2는 도 1의 2-2선 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 표면 실장형 슈퍼 커패시터(100)는 세라믹 기판(10), 셀(20) 및 리드(30)를 포함한다. 이러한 슈퍼 커패시터(100)는 세라믹 기판(10)의 상부면(12)에 셀(20)이 실장되고, 셀(20)이 실장된 영역을 리드(40)로 봉합한 구조를 갖는다. 이때 셀(20)은 제1 전극(21), 분리막(23), 제2 전극(25) 및 전해질을 포함한다.

여기서 세라믹 기판(10)은 절연성의 기판 몸체(11)와, 기판 몸체(11)에 형성된 회로 배선 패턴(13)을 포함하는 배선기판이다. 본 실시예에서는 세라믹 기판(10)을 배선기판으로 사용하기 때문에, 플라스틱 소재의 배선기판에 비해서 흡습에 따른 문제 발생을 억제할 수 있다.

기판 몸체(11)는 상부면(12)과, 상부면(12)에 반대되는 하부면(14)과, 상부면(12)과 하부면(14)을 연결하는 측면(16)을 가지며, 절연성의 세라믹 소재로 제조된다. 이러한 기판 몸체(11)는 사각판 형태로 제조될 수 있다.

그리고 회로 배선 패턴(13)은 기판 몸체(11)에 형성되는 전기 전도성을 갖는 금속 소재의 배선 패턴이다. 회로 배선 패턴(13)의 소재로는 전기 전도성이 양호한 구리, 알루미늄 또는 이들을 포함하는 합금 소재가 사용될 수 있으며, 이것에 한정되는 것은 아니다. 이러한 회로 배선 패턴(13)은 전극 실장 패드(15), 제1 외부 접속 단자부(17) 및 제2 외부 접속 단자부(19)를 포함한다. 전극 실장 패드(15)는 기판 몸체(11)의 상부면(12)의 중심 부분에 형성된다. 제1 외부 접속 단자부(17)는 일측이 전극 실장 패드(15)에 전기적으로 연결되고, 일측에 연결된 타측이 기판 몸체(11)의 상부면(12)과 측면(16)을 통해서 기판 몸체(11)의 하부면(14)에 형성된다. 그리고 제2 외부 접속 단자부(19)는 일측이 기판 몸체(11)의 상부면(12)의 가장자리 부분에 형성되어 기판 몸체(11)의 상부면(12)의 가장자리 둘레에 접합되는 리드(40)와 전기적으로 연결되고, 일측과 연결된 타측이 기판 몸체(11)의 측면(16)을 통하여 기판 몸체(11)의 하부면(14)에 형성된다.

이때 제1 및 제2 외부 접속 단자부(17,19)는 기판 몸체(11)의 측면(16)을 통하여 기판 몸체(11)의 하부면(14)에 제1 및 제2 외부 접속 단자(53,63)가 형성된 구조를 갖는다. 이로 인해 세라믹 기판(10)은 기판 몸체(11)를 관통하는 비아를 구비하지 않는다. 따라서 본 실시예에 따른 표면 실장형 슈퍼 커패시터(100)는 비아로 인한 문제를 원천적으로 차단할 수 있다.

셀(20)은 전극 실장 패드(15)에 실장되며, 제1 전극(21), 분리막(23), 제2 전극(25) 및 전해질을 포함한다. 제1 전극(21)은 전극 실장 패드(15)에 제1 접합 부재(31)를 매개로 접합되어 전기적으로 연결된다. 분리막(23)은 제1 전극(21) 위에 적층된다. 제2 전극(25)은 분리막(23) 위에 적층된다. 그리고 전해질은 제1 및 제2 전극(21,25)에 함침된다. 이때 제1 전극(21)과 제2 전극(25)은 양극 또는 음극 중에 하나이며 서로 다른 극성을 갖는다. 제1 접합 부재(31)로는 전기 전도성을 갖는 접착제로서, 카본 페이스트, 도전성 폴리머, 은-에폭시 접착제 등이 사용될 수 있으며, 이것에 한정되는 것은 아니다. 제1 접합 부재(31)는 액상 또는 시트 형태로 제공될 수 있다. 이러한 셀(20)은 전기이중층 커패시터, 유사 커패시터, 리튬 이온 커패시터와 같은 하이브리드 커패시터를 형성하는 셀일 수 있다.

그리고 리드(40)는 세라믹 기판(10)의 상부면(12)에 실장된 셀(20)을 덮어 셀(20)이 실장된 영역을 외부와 밀폐시킨다. 즉 리드(40)는 세라믹 기판(10)에 실장된 셀(20)을 덮으며, 내측면이 제2 전극(25)에 제2 접합 부재(33)를 매개로 접합되어 전기적으로 연결된다. 리드(40)는 가장자리 부분이 세라믹 기판(10)의 가장자리 부분에 형성된 제2 외부 접속 단자부(19)의 연결 패드(61)에 제3 접합 부재(35)를 매개로 접합되어 전기적으로 연결된다. 이러한 리드(40)는 전기 전도성이 양호한 금속 소재로 제조되며, 덮개부(41)와 접합부(43)로 구성될 수 있다. 덮개부(41)는 셀(20)이 삽입되는 내부 공간(45)이 형성되어 있고, 내부 공간(45)의 바닥면(47)에 제2 전극(25)이 제2 접합 부재(33)를 매개로 접합되어 전기적으로 연결된다. 접합부(43)는 덮개부(41)의 가장자리 부분과 일체로 형성되어 제2 외부 접속 단자부(19)의 연결 패드(61)에 제3 접합 부재(35)를 매개로 접합되어 전기적으로 연결된다. 접합부(43)는 덮개부(41)의 가장자리 부분에서 외측으로 절곡된 형태로 형성될 수 있다.

따라서 본 실시예에 따른 슈퍼 커패시터(100)는 셀(20)의 제1 전극(21)이 전극 실장 패드(15)를 통하여 제1 외부 접속 단자부(17)에 전기적으로 연결된다. 셀(20)의 제2 전극(25)은 리드(40)를 통하여 제2 외부 접속 단자부(19)에 전기적으로 연결된다.

이때 제2 및 제3 접합 부재(33,35)는 전기 전도성을 갖는 접착제로서, 카본 페이스트, 솔더 페이스트, 도전성 폴리머, 은-에폭시 접착제 등이 사용될 수 있으며, 이것에 한정되는 것은 아니다. 특히 제3 접합 부재(35)는 인쇄 방법으로 세라믹 기판(10)의 상부면의 가장자리 부분에 형성될 수 있다. 제3 접합 부재(35)를 인쇄 방법으로 세라믹 기판(10)의 가장자리 부분에 형성하는 이유는 제3 접합 부재(35)의 도포량과 접합 면적을 규격화하여 리드(40)의 접합 작업을 간편하고 효율적으로 수행하고, 그 접합 상태를 보다 안정적으로 유지하면서, 리드(40)를 접합하는 과정에서 제3 접합 부재(35)가 세라믹 기판(10)의 하부면(14)으로 번지는 것을 방지하기 위해서이다. 그 외 리드(40)의 접합부(43)는 세라믹 기판(10)에 초음파 또는 고주파 등을 이용한 용접의 방법으로 접합될 수 있다.

이와 같은 본 실시예에 따른 세라믹 기판(10)에 대해서, 도 3 내지 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 여기서 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 표면 실장용 슈퍼 커패시터용 세라믹 기판(30)의 상부면(12)을 보여주는 평면도이다. 도 4는 도 3의 4-4선 단면도이다. 도 5는 도 3의 세라믹 기판(10)의 하부면(14)을 보여주는 평면도이다.

전술된 바와 같이 세라믹 기판(10)은 기판 몸체(11), 전극 실장 패드(15), 제1 외부 접속 단자부(17) 및 제2 외부 접속 단자부(19)를 포함한다.

전극 실장 패드(15)는 기판 몸체(11)의 상부면(12)의 중심 부분에 형성되며, 전극 실장 패드(15)에 접합되는 제1 전극(21) 보다는 작은 크기를 갖는다. 즉 제1 전극(21) 실장 시, 제1 전극(21)에 의해 전극 실장 패드(15)는 덮이게 된다.

제1 외부 접속 단자부(17)는 연결 배선(51), 제1 외부 접속 단자(53) 및 제1 접속 배선(55)을 포함한다. 연결 배선(51)은 전극 실장 패드(15)에 연결되어 기판 몸체(10)의 상부면(12)의 가장자리로 뻗어 있다. 제1 외부 접속 단자(53)는 기판 몸체(10)의 하부면(14)에 형성된다. 제1 접속 배선(55)은 기판 몸체(10)의 측면(16)을 통하여 연결 배선(51)과 제1 외부 접속 단자(53)를 전기적으로 연결한다. 제1 외부 접속 단자부(17)는 연결 배선(51)과 제1 접속 배선(55)을 덮는 절연층(57)을 더 포함한다.

이때 연결 배선(51)은 전극 실장 패드(15)를 중심으로 기판 몸체(10)의 모서리 지점으로 뻗어 있다. 연결 배선(51)은 전극 실장 패드(15)에서 연장된 일부분이 제1 전극(21)에 의해 덮이고, 제1 접속 배선(55)에 연결된 부분이 리드(40)에 의해 덮인다. 이때 연결 배선(51)은 절연층(57)에 의해 보호되기 때문에, 연결 배선(51)에 의해 리드(40)와 제1 전극(21) 간에 전기적 쇼트가 발생되는 것을 방지한다. 이러한 연결 배선(51)은 제1 연결 배선(51a)과 제2 연결 배선(51b)을 포함한다. 제1 연결 배선(51a)은 전극 실장 패드(15)를 중심으로 기판 몸체(10)의 제1 모서리 지점으로 뻗어 있다. 제2 연결 배선(51b)은 전극 실장 패드(15)를 중심으로 기판 몸체(10)의 제1 모서리 지점에 이웃하는 제2 모서리 지점으로 뻗어 있다.

본 실시예에서는 기판 몸체(10)가 사각판 형태를 구현되고, 전극 실장 패드(15)가 사각판 형태로 구현된 예를 개시하였다. 기판 몸체(10)의 네 모서리를 연결하는 대각선 상에 전극 실장 패드(15)의 네 모서리가 위치하게 형성될 수 있다. 제1 및 제2 연결 배선(51a,51b)은 기판 몸체(10)의 제1 및 제2 모서리와 전극 실장 패드(15)의 제1 및 제2 모서리를 연결하는 형태로 형성된 예를 개시하였다.

제1 접속 배선(55)은 기판 몸체(10)의 모서리의 측면을 절개하여 형성한 면에 형성된다. 예컨대 제1 접속 배선(55)은 기판 몸체(10)의 모서리 지점에 형성되는 비아를 절개하여 형성할 수 있다. 이러한 제1 접속 배선(55)은 제1-1 접속 배선(55a)과 제1-2 접속 배선(55b)을 포함한다. 제1-1 접속 배선(55a)은 제1 연결 배선(51a)에 연결되며, 제1 모서리의 측면에 형성된다. 제1-2 접속 배선(55b)은 제2 연결 배선(51b)에 연결되며, 제2 모서리의 측면에 형성된다.

제1 외부 접속 단자(53)는 제1-1 외부 접속 단자(53a)와 제1-2 외부 접속 단자(53b)를 포함한다. 제1-1 외부 접속 단자(53a)는 제1-1 접속 배선(55a)에 연결되어 기판 몸체(10)의 하부면(14)에 형성된다. 제1-2 외부 접속 단자(53b)는 제1-2 접속 배선(53b)에 연결되어 기판 몸체(10)의 하부면(14)에 형성된다.

그리고 제2 외부 접속 단자부(19)는 연결 패드(61), 제2 외부 접속 단자(63) 및 제2 접속 배선(65)을 포함한다. 연결 패드(61)는 기판 몸체(10)의 상부면(12)의 가장자리 부분에 형성되며, 기판 몸체(10)의 상부면(12)의 가장자리 둘레에 접합되는 리드(40)와 전기적으로 연결된다. 제2 외부 접속 단자(63)는 기판 몸체(10)의 하부면(14)에 형성된다. 그리고 제2 접속 배선(65)은 기판 몸체(10)의 측면(16)을 통하여 연결 패드(61)와 제2 외부 접속 단자(63)를 전기적으로 연결한다.

이때 연결 패드(61)는 전극 실장 패드(15)를 중심으로 연결 배선(51)이 형성된 쪽의 반대쪽의 기판 몸체(10)의 모서리 지점에 형성된다. 이러한 연결 패드(61)는 제1 연결 패드(61a)와 제2 연결 패드(61b)를 포함한다. 제1 연결 패드(61a)는 전극 실장 패드(15)를 중심으로 기판 몸체(10)의 제3 모서리 지점에 형성된다. 제2 연결 패드(61b)는 전극 실장 패드(15)를 중심으로 기판 몸체(10)의 제3 모서리 지점에 이웃하는 제4 모서리 지점에 형성된다.

제2 접속 배선(65)은 기판 몸체(10)의 모서리 지점에 형성되는 비아를 절개하여 형성한다. 예컨대 제2 접속 배선(65)은 기판 몸체(10)의 모서리에 근접한 측면(16)에 형성된 비아를 절개하여 형성할 수 있다. 이러한 제2 접속 배선(65)은 제2-1 접속 배선(65a)과 제2-2 접속 배선(65b)을 포함한다. 제2-1 접속 배선(65a)은 제1 연결 패드(61a)에 연결되며, 제3 모서리에 이웃하는 측면(16)에 형성된다. 그리고 제2-2 접속 배선(65b)은 제2 연결 패드(61b)에 연결되며, 제4 모서리에 이웃하는 측면(16)에 형성된다.

제1 접속 배선(55)과 제2 접속 배선(65)은 동일한 모서리 위치에 형성할 수도 있지만, 서로 다른 위치에 형성된다. 즉 제1 접속 배선(55)은 기판 몸체(10)의 모서리에 형성하고, 제2 접속 배선(65)은 기판 몸체(10)의 모서리에 이웃한 측면(16)에 형성된다. 이로 인해 기판 몸체(10)의 하부면(14)에서 보았을 때, 제1 외부 접속 단자(53)와 제2 외부 접속 단자(63)는 서로 다른 형태를 갖는다. 이와 같이 제1 및 제2 접속 배선(55,65)을 형성한 이유는, 작업자가 슈퍼 커패시터(100)를 제조한 이후에 제1 및 제2 전극(21,25)에 연결된 제1 및 제2 외부 접속 단자(53,63)를 쉽게 구분할 수 있도록 하기 위해서이다.

한편 본 실시예에서는 제1 접속 배선(55)이 모서리에 형성되고, 제2 접속 배선(65)이 모서리에 이웃하는 측면(16)에 형성된 예를 개시하였지만, 서로 반대로 형성할 수도 있다. 즉 제2 접속 배선이 모서리에 형성되고, 제1 접속 배선이 모서리에 이웃하는 측면에 형성하여도 무방하다.

제2 외부 접속 단자(63)는 제2-1 외부 접속 단자(63a)와 제2-2 외부 접속 단자(63b)를 포함한다. 제2-1 외부 접속 단자(63a)는 제2-1 접속 배선(65a)에 연결되어 기판 몸체(10)의 하부면(14)에 형성된다. 제2-2 외부 접속 단자(63b)는 제2-2 접속 배선(65b)에 연결되어 기판 몸체(10)의 하부면(14)에 형성된다.

즉 제1 및 제2 외부 접속 단자(53,63)은 기판 몸체(10)의 하부면(14)의 네 모서리 지점에 형성될 수 있다.

이와 같은 본 실시예에 따른 세라믹 기판(10)은 단일 기판으로 제조될 수도 있지만, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 표면 실장형 슈퍼 커패시터를 일괄적으로 제조할 수 있도록 세라믹 기판 스트립(70) 형태로 제조된다. 여기서 도 6은 도 3의 세라믹 기판(10)을 단위 기판으로 하는 세라믹 기판 스트립(70)의 상부면(72)을 보여주는 평면도이다. 그리고 도 7은 도 6의 세라믹 기판 스트립(70)의 하부면(74)을 보여주는 평면도이다.

세라믹 기판 스트립(70)은 도 3의 세라믹 기판(10)을 단위 기판으로 하여, 복수의 세라믹 기판(10)이 일괄적으로 형성된 구조를 갖는다. 즉 세라믹 기판 스트립(70)은 슈퍼 커패시터별 세라믹 기판(10)이 mㅧn 행렬(m, n은 자연수)로 배열 및 형성되며, 복수의 세라믹 기판(10)은 절단 영역(71)에 의해 구분된다.

이러한 세라믹 기판 스트립(70)은 절단 영역(71)을 따라서 복수의 비아(73)가 형성된다. 비아(73)는 제1 접속 배선(55)으로 형성되는 제1 비아(75)와, 제2 접속 배선(65)으로 형성되는 제2 비아(77)를 포함한다.

이때 제1 비아(75)는 이웃하는 세라믹 기판(10)의 모서리를 관통하여 형성된다. 예컨대 사각 형태를 이루는 4개의 세라믹 기판(10)이 있고, 4개의 세라믹 기판(10)은 제1 및 제2 모서리가 형성된 측면이 서로 마주보게 형성되어 절단 영역(71)을 형성하는 경우에 있어서, 4개의 세라믹 기판(10)의 중심에 위치하는 모서리를 공유할 수 있도록 관통하여 제1 비아(75)가 형성된다. 따라서 제1 비아(75)가 원형인 경우, 하나의 세라믹 기판(10)에 형성되는 제1 비아(75) 부분은 원의 1/4에 해당하게 된다. 즉 제1 접속 배선(55)은 1/4 관형으로 형성될 수 있다.

제2 비아(77)는 이웃하는 세라믹 기판(10)의 모서리에 이웃한 측면을 관통하여 형성된다. 예컨대 이웃하는 2개의 세라믹 기판(10)이 있고, 2개의 세라믹 기판(10)은 제3 및 제4 모서리가 형성된 측면이 서로 마주보게 형성도어 절단 영역(71)을 형성하는 경우에, 제3 및 제4 모서리 안쪽의 절단 영역(71)을 관통하여 제2 비아(77)가 형성된다. 따라서 제2 비아(77)가 원형인 경우, 하나의 세라믹 기판(10)에 형성되는 제2 비아(77) 부분은 원의 1/2에 해당하게 된다. 즉 제2 접속 배선(65)은 1/2 관형으로 형성될 수 있다.

이와 같은 본 실시예에 따른 세라믹 기판 스트립(70)은 절단 영역(71)을 따라서 형성된 제1 및 제2 비아(75,77)를 절단하여 개별 단위 세라믹 기판(10) 또는 개별 단위 세라믹 기판(10)을 구비하는 슈퍼 커패시터로 분리할 수 있도록, 제1 접속 배선(55)이 형성된 행과 제2 접속 배선(65)이 형성된 행이 교대로 배치되도록 형성하는 것이 바람직하다.

한편, 본 명세서와 도면에 개시된 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.

10 : 세라믹 기판 11 : 기판 몸체
12 : 상부면 13 : 회로 배선 패턴
14 : 하부면 15 : 전극 실장 패드
16 : 측면 17 : 제1 외부 접속 단자부
19 : 제2 외부 접속 단자부 20 : 셀
21 : 제1 전극 23 : 분리막
25 : 제2 전극 31 : 제1 접합 부재
33 : 제2 접합 부재 35 : 제3 접합 부재
40 : 리드 41 : 덮개부
43 : 접합부 51 : 연결 배선
51a : 제1 연결 배선 51b : 제2 연결 배선
53 : 제1 외부 접속 단자 53a : 제1-1 외부 접속 단자
53b : 제1-2 외부 접속 단자 55 : 제1 접속 배선
55a : 제1-1 접속 배선 55b : 제1-2 접속 배선
57 : 절연층 61 : 연결 패드
61a : 제1 연결 패드 61b : 제2 연결 패드
63 : 제2 외부 접속 단자 63a : 제2-1 외부 접속 단자
63b : 제2-2 외부 접속 단자 65 : 제2 접속 배선
65a : 제2-1 접속 배선 65b : 제2-2 접속 배선
70 : 세라믹 기판 스트립 71 : 절단 영역
73 : 비아 75 : 제1 비아
77 : 제2 비아 100 : 슈퍼 커패시터

Claims (22)

1. 상부면과, 상기 상부면에 반대되는 하부면과, 상기 상부면과 상기 하부면을 연결하는 측면을 갖는 세라믹 소재의 기판 몸체;
   상기 기판 몸체의 상부면의 중심 부분에 형성된 전극 실장 패드;
   제1 일측은 상기 전극 실장 패드에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 일측에 연결된 제1 타측은 상기 기판 몸체의 상부면과 측면을 통해서 상기 기판 몸체의 하부면에 형성된 제1 외부 접속 단자부;
   제2 일측은 상기 기판 몸체의 상부면의 가장자리 부분에 형성되어 상기 기판 몸체 상부면의 가장자리 둘레에 접합되는 리드(lid)와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 일측과 연결된 제2 타측은 기판 몸체의 측면을 통하여 상기 기판 몸체의 하부면에 형성된 제2 외부 접속 단자부;
   를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터용 세라믹 기판.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1 외부 접속 단자부는,
   상기 전극 실장 패드에 연결되어 상기 기판 몸체 상부면의 가장자리로 뻗어 있는 연결 배선;
   상기 기판 몸체의 하부면에 형성된 제1 외부 접속 단자;
   상기 기판 몸체의 측면을 통하여 상기 연결 배선과 상기 제1 외부 접속 단자를 전기적으로 연결하는 제1 접속 배선;
   을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터용 세라믹 기판.
3. 제2항에 있어서, 상기 제1 외부 접속 단자부는,
   상기 연결 배선과 상기 제1 접속 배선을 덮는 절연층;
   을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터용 세라믹 기판.
4. 제3항에 있어서,
   상기 연결 배선은 상기 전극 실장 패드를 중심으로 상기 기판 몸체의 모서리 지점으로 뻗어 있는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터용 세라믹 기판.
5. 제4항에 있어서, 상기 제1 접속 배선은,
   상기 기판 몸체의 모서리의 측면을 절개하여 형성한 면에 형성된 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터용 세라믹 기판.
6. 제5항에 있어서, 상기 제1 접속 배선은,
   상기 기판 몸체의 모서리 지점에 형성되는 비아를 절개하여 형성한 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터용 세라믹 기판.
7. 제6항에 있어서,
   상기 연결 배선은,
   상기 전극 실장 패드를 중심으로 상기 기판 몸체의 제1 모서리 지점으로 뻗어 있는 제1 연결 배선;
   상기 전극 실장 패드를 중심으로 상기 기판 몸체의 제1 모서리 지점에 이웃하는 제2 모서리 지점으로 뻗어 있는 제2 연결 배선;을 포함하고,
   상기 제1 접속 배선은,
   상기 제1 연결 배선에 연결되며, 상기 제1 모서리의 측면에 형성된 제1-1 접속 배선;
   상기 제2 연결 배선에 연결되며, 상기 제2 모서리의 측면에 형성된 제1-2 접속 배선;을 포함하고,
   상기 제1 외부 접속 단자는,
   상기 제1-1 접속 배선에 연결되어 상기 기판 몸체의 하부면에 형성된 제1-1 외부 접속 단자;
   상기 제1-2 접속 배선에 연결되어 상기 기판 몸체의 하부면에 형성된 제1-2 외부 접속 단자;
   를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터용 세라믹 기판.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 외부 접속 단자부는,
   상기 기판 몸체의 상부면의 가장자리 부분에 형성되며, 상기 기판 몸체 상부면의 가장자리 둘레에 접합되는 리드와 전기적으로 연결되는 연결 패드;
   상기 기판 몸체의 하부면에 형성된 제2 외부 접속 단자;
   상기 기판 몸체의 측면을 통하여 상기 연결 패드와 상기 제2 외부 접속 단자를 전기적으로 연결하는 제2 접속 배선;
   을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터용 세라믹 기판.
9. 제8항에 있어서,
   상기 연결 패드는 상기 전극 실장 패드를 중심으로 상기 연결 배선이 형성된 쪽의 반대쪽의 상기 기판 몸체의 모서리 지점에 형성된 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터용 세라믹 기판.
10. 제9항에 있어서, 상기 제2 접속 배선은,
    상기 기판 몸체의 모서리 지점에 형성되는 비아를 절개하여 형성한 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터용 세라믹 기판.
11. 제10항에 있어서,
    상기 연결 패드는,
    상기 전극 실장 패드를 중심으로 상기 기판 몸체의 제3 모서리 지점에 형성된 제1 연결 패드;
    상기 전극 실장 패드를 중심으로 상기 기판 몸체의 제3 모서리 지점에 이웃하는 제4 모서리 지점에 형성된 제2 연결 패드;를 포함하고,
    상기 제2 접속 배선은,
    상기 제1 연결 패드에 연결되며, 상기 제3 모서리에 이웃하는 측면에 형성된 제2-1 접속 배선;
    상기 제2 연결 패드에 연결되며, 상기 제4 모서리에 이웃하는 측면에 형성된 제2-2 접속 배선;을 포함하고,
    상기 제2 외부 접속 단자는,
    상기 제2-1 접속 배선에 연결되어 상기 기판 몸체의 하부면에 형성된 제2-1 외부 접속 단자;
    상기 제2-2 접속 배선에 연결되어 상기 기판 몸체의 하부면에 형성된 제2-2 외부 접속 단자;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터용 세라믹 기판.
12. 상부면에 전극 실장 패드가 형성되고, 하부면에 제1 및 제2 외부 접속 단자가 형성된 세라믹 기판;
    상기 세라믹 기판의 전극 실장 패드에 접합되어 전기적으로 연결되는 제1 전극, 상기 제1 전극 위에 형성된 분리막, 상기 분리막 위에 형성된 제2 전극, 및 상기 제1 및 제2 전극에 함침되는 전해질을 구비하는 셀;
    상기 세라믹 기판에 실장된 셀을 덮으며, 내측면이 상기 제2 전극에 접합되어 전기적으로 연결되고, 가장자리 부분이 상기 세라믹 기판 상부면의 가장자리 부분에 접합되어 상기 세라믹 기판과 함께 상기 셀을 봉합하는 리드(lid);를 포함하며,
    상기 세라믹 기판은,
    상부면과, 상기 상부면에 반대되는 하부면과, 상기 상부면과 하부면을 연결하는 측면을 갖는 세라믹 소재의 기판 몸체;
    상기 기판 몸체의 상부면의 중심 부분에 형성되는 상기 전극 실장 패드;
    제1 일측은 상기 전극 실장 패드에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 일측에 연결된 제1 타측은 상기 기판 몸체의 상부면과 측면을 통해서 상기 기판 몸체의 하부면에 형성된 상기 제1 외부 접속 단자를 구비하는 제1 외부 접속 단자부;
    제2 일측은 상기 기판 몸체의 상부면의 가장자리 부분에 형성되어 상기 기판 몸체 상부면의 가장자리 둘레에 접합되는 상기 리드와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 일측과 연결된 제2 타측은 기판 몸체의 측면을 통하여 상기 기판 몸체의 하부면에 형성된 상기 제2 외부 접속 단자를 구비하는 제2 외부 접속 단자부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터.
13. 제12항에 있어서, 상기 제1 외부 접속 단자부는,
    상기 전극 실장 패드에 연결되어 상기 기판 몸체 상부면의 가장자리로 뻗어 있는 연결 배선;
    상기 기판 몸체의 하부면에 형성된 제1 외부 접속 단자;
    상기 기판 몸체의 측면을 통하여 상기 연결 배선과 상기 제1 외부 접속 단자를 연결하는 제1 접속 배선;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터.
14. 제13항에 있어서, 상기 제1 외부 접속 단자부는,
    상기 연결 배선과 상기 제1 접속 배선을 덮는 절연층;
    을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터.
15. 제14항에 있어서,
    상기 전극 실장 패드는 상기 제1 전극에 의해 덮이고,
    상기 연결 배선은 상기 전극 실장 패드를 중심으로 상기 기판 몸체의 모서리 지점으로 뻗어 있으며, 상기 전극 실장 패드에서 연장된 일부분이 상기 제1 전극에 의해 덮이고, 상기 제1 접속 배선에 연결된 부분이 상기 리드에 의해 덮이는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터.
16. 제15항에 있어서, 상기 제1 접속 배선은,
    상기 기판 몸체의 모서리의 측면을 절개하여 형성한 면에 형성된 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터.
17. 제16항에 있어서, 상기 제1 접속 배선은,
    상기 기판 몸체의 모서리 지점에 형성되는 비아를 절개하여 형성한 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터.
18. 제17항에 있어서,
    상기 연결 배선은,
    상기 전극 실장 패드를 중심으로 상기 기판 몸체의 제1 모서리 지점으로 뻗어 있는 제1 연결 배선;
    상기 전극 실장 패드를 중심으로 상기 기판 몸체의 제1 모서리 지점에 이웃하는 제2 모서리 지점으로 뻗어 있는 제2 연결 배선;을 포함하고,
    상기 제1 접속 배선은,
    상기 제1 연결 배선에 연결되며, 상기 제1 모서리의 측면에 형성된 제1-1 접속 배선;
    상기 제2 연결 배선에 연결되며, 상기 제2 모서리의 측면에 형성된 제1-2 접속 배선;을 포함하고,
    상기 제1 외부 접속 단자는,
    상기 제1-1 접속 배선에 연결되어 상기 기판 몸체의 하부면에 형성된 제1-1 외부 접속 단자;
    상기 제1-2 접속 배선에 연결되어 상기 기판 몸체의 하부면에 형성된 제1-2 외부 접속 단자;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터.
19. 제13항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 외부 접속 단자부는,
    상기 기판 몸체의 상부면의 가장자리 부분에 형성되며, 상기 기판 몸체 상부면의 가장자리 둘레에 접합되는 리드(lid)와 전기적으로 연결되는 연결 패드;
    상기 기판 몸체의 하부면에 형성된 제2 외부 접속 단자;
    상기 기판 몸체의 측면을 통하여 상기 연결 패드와 상기 제2 외부 접속 단자를 연결하는 제2 접속 배선;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터.
20. 제19항에 있어서,
    상기 연결 패드는 상기 전극 실장 패드를 중심으로 상기 연결 배선이 형성된 쪽의 반대쪽의 상기 기판 몸체의 모서리 지점에 형성된 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터.
21. 제20항에 있어서, 상기 제2 접속 배선은,
    상기 기판 몸체의 모서리 지점에 형성되는 비아를 절개하여 형성한 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터.
22. 제21항에 있어서,
    상기 연결 패드는,
    상기 전극 실장 패드를 중심으로 상기 기판 몸체의 제3 모서리 지점에 형성된 제1 연결 패드;
    상기 전극 실장 패드를 중심으로 상기 기판 몸체의 제3 모서리 지점에 이웃하는 제3 모서리 지점에 형성된 제2 연결 패드;를 포함하고,
    상기 제2 접속 배선은,
    상기 제1 연결 패드에 연결되며, 상기 제3 모서리에 이웃하는 측면에 형성된 제2-1 접속 배선;
    상기 제2 연결 패드에 연결되며, 상기 제4 모서리에 이웃하는 측면에 형성된 제2-2 접속 배선;을 포함하고,
    상기 제2 외부 접속 단자는,
    상기 제2-1 접속 배선에 연결되어 상기 기판 몸체의 하부면에 형성된 제2-1 외부 접속 단자;
    상기 제2-2 접속 배선에 연결되어 상기 기판 몸체의 하부면에 형성된 제2-2 외부 접속 단자;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터.

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