KR20150048839A - 선택적으로 배치되는 접합제를 갖는 신발용 복합재료 갑피 - Google Patents

선택적으로 배치되는 접합제를 갖는 신발용 복합재료 갑피 Download PDF

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Abstract

종래의 방법에 비교하여, 감소된 재료 소비 및/또는 폐기물 요건을 갖는 신발류 제조 방법, 뿐만 아니라 그러한 방법에 의해 제조된 신발류 물품이, 개시된다. 제조 방법 및 물품은, 이어서 신발류 갑피 및 궁극적으로 신발류 물품을 제공하기 위해 사용될 수도 있는 복합재료 패널(예를 들어, 접합된 메시 복합재료 패널)의 형성시에, 그러한 기재, 메시 및/또는 외피 패널과 같은, 다양한 재료 패널을 접합하기 위해, 분말 또는 점착성을 갖는(예를 들어, 예열된) 분말의 형태인 접합제의 선택적 사용에 의해 특징지어 진다. 접합제는 특히, 각각 적합한 조성, 크기, 형상 및 두께를 갖는 재료 패널들을 신발류 갑피의 특정 구성으로 접합하거나 융합하기 위해 열과 압력의 조합을 이용하는 제조 프로세스에 적용 가능하다.

Description

선택적으로 배치되는 접합제를 갖는 신발용 복합재료 갑피{COMPOSITE UPPER FOR SHOE WITH SELECTIVELY DISPOSED BONDING AGENT}
다수의 유형의 신발류(footwear)의 디자인은 종종 상충하는 고려사항에 의해 결정된다. 예를 들어, 운동화는 특정 운동 활동 도중에 착용자의 발을 지지하여 보호하는 구조를 갖는 것이 일반적으로 바람직하다. 그러나, 제2 고려사항은 신발의 "통기성(breathability)"에 관한 것이며, 이는 외부로부터 신발 내부로의 공기 유동의 용이성을 나타낸다. 양호한 통기성은 통상적으로 스포츠 활동 도중에 발 주위에 축적되는 열과 땀(perspiraton)에 대한 영향을 경감하는 것을 도울 수 있다. 불행하게도, 양호한 지지 및 발 보호를 제공하는 다수의 재료는 공기 및 습기 유동을 차단할 수 있다. 역으로, 공기 및 습기 유동을 가능하게 하는 다수의 재료는 착용자의 발에 대한 적은 지지 또는 보호를 제공한다.
하나의 해결책은, 몇몇 부분은 지지/보호성 재료로 형성되며 그리고 몇몇 부분은 통기성 재료로부터 형성되는 신발을 제조하는 것이다. 그러나, 이는, 제조 프로세스의 복잡성을 증가시키고 비용을 증가시킬 수 있다. 더욱이, 신발류 디자인(운동화 디자인을 포함함)은 또한 심미성(aesthetics) 의해서도 결정된다. 복잡한 신발을 제조하기 위해 개발되는 복잡한 제조 프로세스는 상이한 심미적 효과를 성취하기 위해 그 신발의 디자인을 변화시키는데 대한 제조업자의 능력을 잠재적으로 제한할 수 있다. 또 다른 고려사항은, 상이한 부분들에서의 사용을 위한 다양한 기능적 재료들을 절단으로부터 발생되는 폐기물의 잠재적인 증가이다. 지지, 통기성, 및 심미성의 견지에서의 양호한 최종 제품 특성 및 제조의 용이성에 관련하여, 다수의 그러한 중요한 고려사항들을 동시에 해결하는 제조 프로세스 및 신발류 물품이, 미국 특허 출원 공개 제2011/0088282호 및 제2011/0088285호에 설명되어 있다. 이들 공개된 US 특허 출원은 본 명세서에 참조로서 완전히 통합된다.
특히 발생된 폐기물 또는 조각 재료의 양을 감소시키는 견지에서, 그러한 프로세스를 개선하기 위한 노력이 당 기술 분야에서 진행중에 있다. 신발류 물품을 제조하기 위해 사용되는 것들과 같은 복합재료의 제조에 있어서 구성 재료들을 더 효율적으로 이용하는 능력은, 상당한 비용 절약으로 이어질 수 있다. 그러한 개선은 더욱이 재료의 소비 및 폐기물(폐기) 요건의 모두가 감소되기 때문에, 환경에 대한 영향을 유익하게 감소시킬 수 있다.
이 개요는 상세한 설명에서 이하에 더 설명되는 간단화된 형태의 개념의 선택을 소개하도록 제공된 것이다. 이 개요는 본 발명의 주요 특징 또는 본질적인 특징을 식별하도록 의도된 것은 아니다.
본 발명의 양태들은, 종래의 방법에 비교되는 감소된 재료 소비 및/또는 폐기물 요건을 갖는 신발류 제조 방법, 뿐만 아니라 그러한 방법에 의해 제조된 신발류 물품의 발견과 연관된다. 제조 방법 및 물품은, 결국 신발류 갑피 및 궁국적으로 신발류 물품을 제공하는데 사용될 수도 있는 복합재료 패널(예를 들어, 접합된 메시 복합재료 패널)의 형성시에, 그러한 기재, 메시 및/또는 외피 패널과 같은 다양한 재료 패널을 접합하기 위한 접합제의 선택적 사용에 의해 특징지어 진다. 적어도 몇몇 예에서, 접합제는 특히, 각각 적합한 조성, 크기, 형상 및 두께를 갖는 재료 패널들을 신발류 갑피의 특정 구성으로 접합하거나 융합하기 위해 열과 압력의 조합을 이용하는 제조 프로세스에 적용 가능할 것이다.
예를 들어, 단지 재료층들 사이의 중첩 영역들에서의 접합제의 선택적 적용은, 전체 재료층(예를 들어, 기재층) 표면 위에 무계획적으로 배치되는 종래의 적층 필름층의 형태인 것에 대조적으로, 접합제가 고체 분말의 형태일 때 성취될 수 있을 것이다. 재료 소비 및 폐기물 요건을 감소시키는 것에 추가하여, 다른 영역들을 제외한 몇몇 영역에의 접합제의 선택적 도포는 또한, 결과적인 신발류 갑피의 전체 통기성 및 결과적으로 이 갑피로 제조되는 신발류 물품의 통기성을 향상시킬 수 있을 것이다. 그러한 향상은, 접합제가 배치되는 갑피의 감소된 표면적에 기인하여, 접합제가 일반적으로 단지 제한된 정도로만 지지/보호에 기여하기 때문에, 지지/보호의 상당한 손실 없이 성취될 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 실시예는 신발류의 물품용 갑피에 관련된다. 갑피는, 기재층, 하나 이상의 메시/기재 중첩 영역에서 기재층에 중첩되지만 전체 기재층에 중첩되지 않는 메시층, 및 하나 이상의 외피/메시/기재 중첩 영역에서 메시층 및 기재층의 모두에 중첩되는 외피층을 포함하는, 접합된 메시 복합재료 패널을 갖는다. 전체 외피층은, 메시층에 중첩되거나 그 위에 배치될 수 있을 것이다. 그렇지 않으면, 외피층의 부분이 중간 메시층을 갖지 않는 영역에서 기재층에 중첩되는 가운데, 외피층은 부분적으로 메시층에 중첩될 수도 있다. 복수의 메시층 및/또는 복수의 외피층이, 원하는 바에 따라, 갑피의 여러 영역에서 구조적 및/또는 심미적 효과를 제공하기 위해 사용될 수 있다. 접합제가 (i) 하나 이상의 메시/기재 중첩 영역 내에서 메시층과 기재층 사이에, 또는 (ii) 하나 이상의 외피/메시/기재 중첩 영역 내에서 메시층과 외피층 사이에 선택적으로 배치된다.
본 발명의 다른 실시예들은, 재료층들이 중첩되는 하나 이상의 영역 내에 접합제가 선택적으로 배치되는, 전술된 바와 같은 접합된 메시 복합재료 패널을 포함하는 신발류 물품들에 관련된다. 그러한 신발류 물품들에서, 접합된 메시 복합재료 패널의 기재층, 메시층, 및 외피층은 각각, 서로 반대되는 내부측면 및 외부측면을 갖는다. 기재층의 내부측면은 물품의 내부를 향하고, 이 층의 외부측면은 내부로부터 멀어지게 지향된다. 메시층의 내부측면은 메시/기재 중첩 영역에서 기재층의 외부측면을 향해 지향된다. 외피층의 내부측면은 외피/메시/기재 중첩 영역에서 메시층 및 기재층을 향해 지향된다. 그러한 신발류 물품은 발포체 중창을 포함할 수 있고, 이때 복합재료 패널의 부분들이 그러한 발포체 중창의 바닥면에 접합된다. 특정 실시예에 따르면, 외피층의 외부측면의 적어도 일부는 신발류 물품의 외부를 향한다.
본 발명의 또 다른 실시예는 신발류 물품용 갑피를 제조하는 방법에 관련된다. 대표적인 방법은, 분말 또는 점착성을 갖는 분말(tackified powder)로서의 접합제를 하나 이상의 메시/기재 중첩 영역에서 기재 패널 상에 선택적으로 침착하는 것을 포함한다. 점착성을 갖는 분말은 예를 들어 분말을 예열하거나 또는 분말로 페이스트를 형성함으로써 얻어질 수도 있다. 그러한 예열 또는 페이스트 형성은, 분말이 기재 패널 상에 침착되기 이전 또는 이후에 수행될 수 있을 것이다. 특정 실시예에 따르면, 접합제는 하나 이상의 패널을 기재 패널 상에 배치하기 이전에, 초기에 분말 형태인 접합제를 예열함으로써 얻어진 점착성을 갖는 분말로서 기재 패널 상에 선택적으로 침착된다. 점착성을 갖는 분말은, 예를 들어 레이저를 사용하여 접합제를 예열함으로써 얻어질 수 있고, 접합제의 점착성 없는(비예열된) 부분은 하나 이상의 메시 패널을 배치하기 이전에 제거될 수 있을 것이다. 대표적인 제조 방법은, 이들 패널들 사이에 침착된 접합제를 갖는 하나 이상의 메시/기재 중첩 영역을 제공하기 위해, 기재 패널 상에 하나 이상의 메시 패널을 배치하는 것을 더 포함한다. 방법은, 접합된 메시 복합재료 패널을 형성하기 위해 적합한 접합 조건 하에서 기재 패널 및 메시 패널을 압축하는 것을 추가적으로 포함한다.
선택적으로, 제조 방법은 또한, 기재 및/또는 메시 패널 상에 하나 이상의 외피 패널을 배치하는 것을 포함할 것이다. 메시 패널 및 기재 패널 모두와의 중첩이 발생하도록 외피 패널이 배치되면, 적어도 하나의 외피/메시/기재 중첩 영역이 제공된다. 다른 선택적인 실시예들은, 분말 또는 점착성을 갖는 분말로서, 접합제를 하나 이상의 그러한 외피/메시/기재 중첩 영역 내의 메시 패널 상에 선택적으로 침착하는 것을 포함한다. 대안적인 실시예들에 따른 방법들은, 심지어 하나 이상의 메시/기재 중첩 영역 내의 기재 패널 상에, 상기한 바와 같이, 접합제가 선택적으로 침착되지 않는 경우에도, 하나 이상의 그러한 외피/메시/기재 중첩 영역에, 분말 또는 점착성을 갖는 분말로서, 접합제를 선택적으로 침착하는 것을 포함한다(예를 들어, 기재 패널과 메시 패널 사이의 접합이 기재 패널의 외부측면 및/또는 메시 패널의 내부측면 상에 배치되는 적층 필름층을 사용하여 달성되는 실시예에 따라).
따라서, 선택적으로 배치되는 접합제는, 예를 들어 접합된 메시 복합재료 패널 제조에 앞서 사전 도포되는 적층 필름층으로서 도포되는 접합제를 갖는 기재 패널의 경우에서도, 기재 패널의 전체 표면에 걸쳐 도포되지 않는 것이 바람직하다. 따라서, 접합제는 기재 및/또는 다른 재료층들의 표면들의 특정 영역들 또는 구역들에 부재할 수도 있다. 예를 들어, 접합제는, 층들이 중첩되지 않는 영역에는 부재할 수도 있다. 따라서, 특정 실시예에 따르면, 접합제는 메시층과 중첩되지 않는 하나 이상의 영역 내의 기재층 상에 배치되지 않는다. 그렇지 않으면, 접합제는, 예를 들어 다른 중첩 영역들에서(예를 들어, 중첩 영역의 둘레 구역에서)의 충분한 접합제의 존재에 기인하여, 층들 사이의 접합이 요구되지 않는 중첩 영역들에(예를 들어, 중첩 영역의 중앙 구역에) 부재할 수도 있다. 몇몇 실시예에 따르면, 접합제는, 적어도 하나의 메시/기재 중첩 영역을 제공하기 위해 기재 패널 상에 배치되는 메시 패널 상에, 분말 또는 점착성을 갖는 분말로서, 선택적으로 침착된다. 일반적으로, 접합제의 선택적 사용은, 패널들 사이의 접합의 영역들 및 접합제의 침착의 영역들이 제조 도중에 이들 패널들의 위치설정 또는 배치에 기초하여 결정되는, 접합된 메시 복합재료 제조 방법들과 연관된다.
접합제가 생략될 수 있어서 전술된 바와 같은 재료 비용 절약 및 감소된 폐기물을 야기하는, 대표적인 영역들 및 구역들은, 어떠한 층간 접합도 요구되지 않는 영역들 및 구역들을 포함한다. 접합제는, 예를 들어, 다른 패널들과 중첩되지 않는 기재 패널의 에지 구역들 또는 그렇지 않으면 중첩의 경우에도 다른 패널과의 어떠한 접합도 발생하지 않는 구역들에, 부재할 수 있다. 특정 실시예에 따르면, 접합된 메시 복합재료의 중첩층들 사이의 접합의 부재는, 예를 들어 3-D 향상 효과를 제공하는 발포된 재료들 또는 다른 재료들과 같은 추가적 구성 요소가, 패널의 접합되지 않지만 중첩되는 영역들 사이에 삽입되거나 그 사이에서 밀봉되는 것을 허용한다.
다른 실시예들은, 접합제가 패널의 재료층들 사이의 적어도 하나의 중첩 영역 내에 선택적으로 배치되는, 전술된 바와 같은 접합된 메시 복합재료 패널을 포함하는 갑피를 갖는 신발에 관련된다. 접합된 메시 복합재료 패널은, 착용자의 발에 지지 및 보호를 제공하기 위해 합성 가죽 또는 다른 재료로 형성되는 기재층을 포함하지만, 통기 개구들을 포함할 수 있다. 메시 복합재료 패널은, 기재층에 접합되고 통기 개구들 중 하나 이상에 펼쳐지는(또는 중첩되는), 메시층을 더 포함한다. 제조 도중에, 열가소성 폴리우레탄(TPU) 또는 다른 원하는 재료의 하나 이상의 패널이 또한, 메시층을 위한 마모 보호를 제공하는 외피층을 생성하기 위해 및/또는 상이한 심미적 효과들을 성취하기 위해, 특정 구역들에 포함될 수 있다.
몇몇 실시예에 따르면, 갑피용 접합된 메시 복합재료 패널은, 패널들이 갑피를 제조하기 위해 사용되는 접합된 메시 복합재료 내에서 그 패널들에 대응하는 위치들에 배열되도록, 먼저 기재층, 메시층 및 외피층 재료의 패널들을 조립체 내에 배열함으로써, 제조될 수도 있다. 조립체는 또한, 기재층, 메시층 및 외피층 패널 사이에 개재되는 고온 용융 접합 재료의 분리된 층들을 포함할 수 있고, 및/또는 그러한 고온 용융 접합 재료는 기재층, 메시층 및/또는 외피층 패널의 구성 요소(예를 들어, 적층된 필름)일 수도 있다. 고온 용융 접합 재료와 동일한 화학 조성(예를 들어, 폴리우레탄 조성)을 가질 수도 있거나 그렇지 않으면 상이한 조성을 가질 수도 있는 접합제는, 재료 패널들 사이의 적어도 하나의 중첩 영역 내에 그리고 바람직하게 메시와 기재 패널들 사이의 적어도 하나의 중첩 영역(즉, 메시/기재 중첩 영역) 내에, 분말 또는 점착성을 갖는 분말로서, 선택적으로 침착된다.
선택적으로 침착된 접합제의 사용의 견지에서, 기재 패널은 바람직하게, 접합 재료(예를 들어, 일반적으로 접합된 메시 복합재료 패널을 형성하기 위해 사용되는 상승된 온도 및 압력의 조건 하에서 메시층과의 접합을 유발하는 TPU 또는 다른 재료)의 추가적 층(예를 들어, 적층된 필름층)을 포함하지 않는다. 따라서, 기재 패널은 바람직하게, 접합제와 동일한 조성의 적층된 층 또는 다른 고온 용융 접합 재료의 층을 포함하지 않는다. 바람직하게, 그러한 접합 특성들을 갖지만 선택적으로 침착된 접합제로 형성되지 않는 추가적 층이 또한, (예를 들어, 적층된 층들에 대조적으로) 기재 패널과 메시 패널 사이에 분리된 층들로서 존재하지 않는다. 그러한 추가적 층들은, 적층되었건 분리되었건 간에, 몇몇 실시예에 따르면, 조립체 내에 전혀 존재하지 않을 수 있을 것이다. 그러나, 전술된 바와 같이, 외피 패널은, 몇몇 경우에, 층들 사이의 접합을 유발하기 위해, 접합 조건 하에서 용융하는 TPU 또는 다른 재료를 포함할 수 있을 것이다.
패널들 사이의 하나 이상의 중첩 영역 또는 구역 사이에 분말 또는 점착성을 갖는 분말로서 접합제가 선택적으로 침착되어 있는 패널이 배열된 후에, 조립체는 이어서 접합제를, 그리고 선택적으로 하나 이상의 외피 패널을 용융하도록 하기 위해 그리고 패널들을 함께 접합하도록 하기 위해 상승된 온도에서 압착된다. 몇몇 실시예에 따르면, 압착된 조립체가 완전히 냉각되기 이전에, 가열되지 않은 프레스 내에서 다시 압착된다. 열전도성 압축성 패드가, 아래에 놓인 메시층의 패턴을 드러내는 외피 패널에서의 표면 효과를 생성하기 위해, 가압 프로세스에서 사용될 수 있다.
또 다른 실시예들은 더블-라스팅(double-lasting)을 위해 사용되는 연장부를 포함하는 3차원 갑피 쉘(upper shell)을 형성하기 위한 및/또는 그렇지 않은 경우 발포체 충전물(foam padding)을 지지하기 위한 쉘프(shelf)를 제공하기 위한, 전술된 바와 같이 접합된 메시 복합재료 패널의 사용에 관련된다. 발포체 충전물은, 예를 들어, 발포체 중창일 수도 있다. 갑피 쉘의 연장부들은 쉘의 아래쪽 부분에 위치하게 될 수도 있고, 뒤꿈치, 발 중간부 및/또는 발 앞쪽 구역들에서 발포체 중창에 접합될 수도 있다.
또 다른 실시예들은, 기재층(또는 기재 재료의 층) 및 기재층과 동일한 재료 또는 (메시층과 같은) 기재층과 상이한 재료일 수 있는 적어도 하나의 추가적 층(또는 추가적인의 재료의 층)을 포함하며 그리고 본 명세서에 설명된 바와 같은 접합제가 본 명세서에 설명된 바와 같이 이러한 2개의 층 사이에 선택적으로 배치되는 접합된 복합재료를 포함하는, 의류 물품 및 의류 구성 요소(예를 들어, 장갑, 양말, 모자, 헬멧, 자켓 및 스키복과 같은 다른 겉옷 등, 그리고 이러한 물품들의 층상 재료 구성 요소), 뿐만 아니라 스포츠 용품 및 스포츠 용품 구성 요소(예를 들어, 풋볼, 농구공, 야구공, 배구공, 골프공 등 및 이러한 물품들의 적층형 재료 구성 요소)를 포함하는, 적층형 재료 구조체에 관련된다. 다른 실시예들은, 본 명세서에 설명된 바와 같은 분말 또는 점착성을 갖는 분말로서의 접합제를 기재 패널 상의 하나 이상의 중첩 영역(즉, 기재 패널 및, 기재 패널과 동일한 재료 또는 메시 패널과 같은 기재 패널과는 상이한 재료일 수 있는, 적어도 하나의 추가적 패널 사이의 중첩 영역)에 선택적으로 침착하는 것을 포함하는, 전술한 그러한 적층형 재료 구조체를 제조하는 방법에 관련된다. 특정 실시예에 따르면, 접합제는, 기재 패널 상에 추가적 패널을 배치하기 이전에, 기재 패널 상에, 초기에 분말 형태인 접합제를 예열함으로써 획득되는 점착성을 갖는 분말로서 선택적으로 침착된다. 점착성을 갖는 분말은, 예를 들어 레이저를 사용하여 접합제를 예열함으로써 얻어질 수도 있고, 접합제의 점착성을 갖지 않는(예열되지 않은) 부분은, 추가적 패널을 배치하기 이전에, 제거될 수도 있다. 대표적인 제조 방법들은, 패널들 사이에 침착되는 접합제를 갖는 하나 이상의 패널 중첩 영역을 제공하도록 기재 패널 상에 추가적 패널을 배치하는 것을 더 포함한다. 방법들은, 적층형 재료 구조체를 형성하기에 적합한 접합 조건 하에서 기재 패널과 메시 패널을 압축하는 것을 추가적으로 포함한다.
몇몇 실시예들이, 동일한 도면 부호들이 유사한 요소들을 지시하는 첨부 도면들에, 한정으로서가 아니라 예로서, 예시된다.
도 1a 및 도 1b는 각각, 몇몇 실시예에 따른 신발의 외측 도면(lateral view) 및 내측 도면(medial view)이다.
도 1c는 도 1a 및 도 1b의 실시예에서의 메시 복합재료의 양태를 도시하는 도 1a에 지시되는 영역의 확대도이다.
도 2는 몇몇 실시예에 따른 다층 메시 복합재료의 생성을 도시하는 부분적인 개략도이다.
도 3은 몇몇 실시예에 따른 메시 복합재료의 구조를 도시하는 도 1a에 지시되는 위치로부터의 부분적인 개략적 단면도이다.
도 4aa 내지 도 4l은, 도 1a 및 도 1b의 신발을 위한 단일체 갑피 패널을 제조하기 위한, 적어도 몇몇 실시예에 따른 프로세스에서의 작업들을 도시한다.
도 5a 내지 도 5g는, 도 1a 및 도 1b의 신발을 위한 갑피를 제조하기 위한, 적어도 몇몇 실시예에 따른 프로세스에서 추가적 적업들을 도시한다.
도 6a 내지 도 6c는 보강, 지지 및/또는 충전을 위한 추가적 층을 포함하는 몇몇 추가적 실시예에 따른 복합재료 갑피 부분들의 예들을 도시한다.
도 7은 몇몇 실시예에 따른 신발의 발가락 캡 연장부(toe cap extension)를 도시한다.
도 8은, 몇몇 실시예에 따른, 쉘(shell)의 메시 복합재료 부분로부터 다른 부분으로의 전이부를 보강하기 위해 사용되는 외피 재료의 층을 도시하고 있다.
도 9a 내지 도 9c는 몇몇 실시예에 따른 제조 방법들에 사용될 수 있는 조립 지그(jig)를 도시한다.
도 10a 내지 도 10f는 다른 실시예에 따른 단일체 갑피 쉘을 위한 패널 요소들의 조립체를 도시한다.
도 11은 도 10a 내지 도 10f에서 조립되는 패널로부터 형성되는 접합된 복합재료 패널을 도시한다.
도 12는 트리밍 이후의 도 11의 접합된 복합재료 패널을 도시한다.
도 13은 도 12의 트리밍되고 접합된 복합재료 패널의 내부측면을 도시한다.
도 14는, 도 12의 트리밍되고 접합된 복합재료 패널로부터 형성되며 그리고 신발틀(last) 상에 배치되는, 3차원 갑피 쉘을 도시한다.
도 15a 및 도 15b는 도 14의 3차원 갑피 쉘의 발포체 중창으로의 부착을 도시한다.
도 16은 갑피 쉘 및 도 15b로부터의 부착된 발포체 중창을 포함하는 완성된 신발을 도시한다.
적어도 몇몇 실시예는, 갑피가, 접합제가 유리하게 접합된 메시 복합재료의 요소들 사이, 예를 들어 메시와 기재(substrate) 재료층들 또는 패널들 사이에 선택적으로 배치되는, 접합된 메시 복합재료로 형성되는 패널을 갖는, 운동화 또는 다른 유형의 신발류를 포함한다. 접합제는 (i) 하나 이상의 메시/기재 중첩 영역 내에, (ii) 하나 이상의 메시/외피 중첩 영역 내에, 및/또는 (iii) 하나 이상의 외피/메시/기재 중첩 영역 내에 배치될 수 있을 것이다. 전체 재료층 표면 위에 적층되는 접합제를 갖는 종래의 갑피와 비교하여, 본 발명의 실시예에서 이용되는 접합제의 양에 대한 요구가 감소하게 될 수 있을 것이다. 예를 들어, 접합제는 선택적으로 배치되기 (또는 제조 도중에 선택적으로 침착되기) 때문에, 접합된 메시 복합재료를 형성하기 위해 사용되는 재료층들 내의 적어도 하나의 중첩 영역에 존재하지 않는다. 따라서, 몇몇 실시예에 따르면, 접합제는, 메시층에 중첩되지 않는 하나 이상의 영역에서 기재층 상에 존재하지 않는다. 그렇지 않은 경우, 다른 실시예에 따르면, 접합제는, 메시층에 중첩되지 않는 하나 이상의 영역에서 외피층 상에 존재하지 않는다.
메시 복합재료는, 신발이 의도되는 활동에 기초하여, 적절한 구역들에 지지 및 보호를 제공하는 내부 기재층을 포함한다. 기재층은 또한, 통기, 중량 감소 또는 다른 목적을 위한 하나 이상의 개구를 포함할 수 있다. 메시 복합재료는, 기재층에 접합되고 완성된 신발에서 기재의 외부측면에 위치하게 되는 메시층을 더 포함한다. 이러한 구성은 다수의 장점을 제공한다. 예를 들어, 메시는 기재를 보강할 수 있고 기재의 개별적인 부분들을 원하는 배열상태로 유지하는 것을 도울 수 있어, 이에 의해 기재 내에 더 큰 통기 구멍들을 허용한다. 더욱이, 이러한 통기 구멍들 및 둘러싸는 기재 구역들을 메시로 커버하는 것은, 신발이 마모함에 따라 분리될 수 있는 에지를 회피할 수 있다. "외피"층이, 추가적인 내구성을 제공하기 위해 및/또는 장식 목적으로, 하나 이상의 영역에서 메시층을 커버할 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 힐 카운터(heel counter) 구역 주위로 연장되는, 실질적으로 모든 갑피가, 메시 복합재료 패널로 형성된다. 다른 실시예에서, 갑피는, 갑피의 후방 부분을 형성하는 개별 패널에 접합되거나 또는 그렇지 않은 경우 부착되는, 전방 부분에서 메시 복합재료 패널을 가질 수도 있다.
정의
다양한 실시예의 이후의 설명을 보조하고 명료화하기 위해, 다양한 용어들이 본 명세서에서 정의된다. 달리 지시되지 않으면, 이하의 정의들이 본 명세서(청구범위를 포함함) 전체에 걸쳐 적용된다. 신발의 "내부"는, 신발이 착용될 때 착용자의 발에 의해 점유되는 공간을 지칭한다. 패널 또는 다른 신발 요소의 "내부측면"은 완성된 신발의 신발 내부를 향해 지향되는(또는 지향될) 해당 패널 또는 요소의 면을 지칭한다. 요소의 "외부측면"은 완성된 신발에서 신발 내부로부터 멀어지게 지향되는(또는 지향될) 해당 요소의 면을 지칭한다. 몇몇 경우에, 요소의 내부측면은 완성된 신발의 내부와 그 내부측면 사이에 다른 요소를 가질 수도 있다. 유사하게, 요소의 외부측면은 그 외부측면과 완성된 신발의 외부의 공간 사이에 다른 요소를 가질 수도 있다.
"접합된" 복합재료 요소(예를 들어, 접합된 메시 복합재료 패널)는 서로 접합되는 구성 요소들(예를 들어, 직물 또는 다른 재료의 패널들)을 포함하는 요소이다. "접합"은, 아교(glue) 또는 다른 접착제의 사용을 통한, 접합제의 용융 및 후속의 고화를 통한, 및/또는 외피 패널과 같은 구성 요소의 용융 및 후속의 고화를 통한, 화학적 접착을 포함한다. "접합"은 재봉(stitching), 스테이플링(stapling) 또는 유사한 유형의 기계적 부착을 배제한다. 접합된 복합재료 요소는, 재봉 또는 다른 유형의 기계적 부착(예를 들어, 접합된 복합재료 요소를 다른 요소에 부착하기 위해, 접합된 복합재료 요소를 성형하기 위해, 또는 접합된 복합재료 요소에 장식 특징물을 제공하기 위해)을 포함할 수 있지만, 접합된 복합재료 요소는, 접합된 복합재료 요소의 구성 요소들을 구조적으로 연결하기 위해 그러한 재봉 또는 다른 기계적 부착에 의존하지 않는다.
접합제는, 본 명세서에 설명된 실시예에 따르면, 중첩 영역의 적어도 일부에 접합을 제공하기 위해 중첩되는 구성 요소들(예를 들어, 재료 패널들) 사이에 "선택적으로 배치"된다. 그러한 접합된 복합재료 요소를 제조하기 위한 방법의 경우에, 접합제는, 접합제를 활성화하도록 위치하게 되고 압축되는 중첩 구성 요소들 사이에, 분말 또는 점착성을 갖는 분말로서, "선택적으로 침착"된다. 선택적으로 배치되거나 또는 선택적으로 침착되는 접합제를 갖는 것은, 예를 들어 접합제가 기재 패널 또는 메시 패널 상에 적층 필름으로서 미리 도포되는 경우에, 접합제가 구성 요소 전체에 걸쳐 도포되는 상황과는 구별된다. 그러한 구성 요소 상에 미리 도포되는 접합제의 적층된 필름의 경우에, 중첩 재료층들 사이에 존재하지 않는 적층 필름의 부분들, 뿐만 아니라 기재 패널을 형성하는 기재 원재료로부터 초기에 절단되어 떨어져 나가는 부분들은, 적절하게 폐기되거나 재생되어야만 하는 손실을 나타낸다. 본 명세서의 다수의 예시적인 실시예들은, 기재층(또는 패널)과 메시층(또는 패널) 사이에 "선택적으로 배치"되거나 또는 "선택적으로 침착"되는 접합제에 관한 것이지만, 기재 패널과 동일한 재료이건 또는 상이한 재료이건 간에, 임의의 다른 유형의 적어도 하나의 추가적 층(또는 패널)(즉, 기재층(또는 패널)에 추가되는)이 메시층(또는 패널) 대신에 사용될 수 있다.
"중첩 영역"은 구성 요소들(예를 들어, 재료 패널들) 사이의 전체 중첩 영역을 포함한다. "구역"은 또한, 전체 중첩 영역 또는 그렇지 않으면 그 영역의 단지 일부만을 지칭할 수 있을 것이다. "구역"은 또한, 2개 이상의 패널(또는 층) 사이의 중첩 영역들일 수도 있고 또는 아닐 수도 있는, 갑피의 다른 특정 영역을 지칭할 수도 있다.
갑피의 특정 구역들은, 발에 대해 적절하게 치수 설정되는 신발을 착용하는 사람의 발의 해부학적 구조를 참조하여 정의된다. 이하에 정의되는 구역들 중 하나 이상이 중첩될 수 있을 것이다. 갑피의 "앞발(forefoot)" 구역은, 착용자의 발의 척골(metatarsal bone)과 지골(phalangeal bone)을 일반적으로 커버하고 착용자의 발가락을 넘어 갑피의 최전방 부분으로 연장될 갑피의 부분이다. 갑피의 "중간발(midfoot)" 구역은 착용자의 발의 입방골(cuboid bone), 주상골(navicular bone), 내측 설상골(medial cuneiform bone), 중간 설상골(intermediate cuneiform bone) 및 외측 설상골(lateral cuneiform bone)을 일반적으로 커버할 갑피의 부분이다. 갑피의 "뒷발(hindfoot)" 구역은 중간발 구역으로부터 갑피의 최후방 부분으로 연장되고 착용자의 뒤꿈치를 커버한다. 뒷발 구역은 착용자의 종골(calcaneus bone)의 측면들을 커버하고, 특정 신발 구성에 따라, 착용자의 거골(talus bone)(발목)의 일부 또는 모두를 커버한다.
갑피의 상측 앞발 구역 및 상측 중간발 구역은 일반적으로, 전술된 착용자의 앞발뼈 및 중간발뼈의 상면들을 커버할 것이다. 갑피의 발가락 부분은 일반적으로 발가락들의 상부 및 전방부를 커버하고 상측 앞발 구역으로부터 갑피의 최하부 에지로 밑창(sole)의 방향으로 연장되는 부분이다. 외측 앞발 구역은, 갑피의 상측 앞발 구역과 최하부 에지 사이에서 밑창의 방향으로 그리고 발가락 구역과 외측 중간발 구역 사이에서 연장된다. 외측 중간발 구역은, 갑피의 상측 중간발 구역과 최하부 에지 사이에서 밑창의 방향으로 그리고 외측 앞발 구역과 외측 뒷발 구역 사이에서 연장된다. 유사한 방식으로, 내측 앞발 구역은, 갑피의 상측 앞발 구역과 최하부 에지 사이에서 밑창의 방향으로 그리고 발가락 구역과 내측 중간발 구역 사이에서 연장되고, 내측 중간발 구역은, 갑피의 상측 중간발 구역과 최하부 에지 사이에서 밑창의 방향으로 그리고 내측 앞발 구역과 내측 뒷발 구역 사이에서 연장된다. 상측 발(topfoot) 구역은 상측 앞발 구역 및 상측 중간발 구역을 포함한다. 외측 구역은 외측 앞발 구역 및 외측 중간발 구역을 포함한다. 내측 구역은 내측 앞발 구역 및 내측 중간발 구역을 포함한다.
메시 복합재료 갑피 패널을 갖는 신발
도 1a는 적어도 몇몇 실시예들에 따른 신발(10)의 외측 도면이다. 도 1b는 신발(10)의 내측 도면이다. 도 1a 및 도 1b의 실시예에서, 신발(10)의 갑피(11)는 접합된 메시 복합재료 패널(16) 및 팍싱 패널(foxing panel)(17)을 포함한다. 메시 복합재료 패널(16) 및 그의 구성에 대한 추가적인 상세, 뿐만 아니라 메시 복합재료 패널(16)의 팍싱 패널(17)로의 부착은, 도 1c 및 도 4aa 내지 도 4l과 관련하여 이하에 제공된다.
신발(10)에서, 메시 복합재료 패널(16)은 일반적으로, 발가락 구역, 상측 앞발 구역, 외측 앞발 구역 및 내측 앞발 구역, 상측 중간발 구역, 외측 중간발 구역 및 내측 중간발 구역, 및 뒷발 구역의 부분들을 커버한다. 팍싱 패널(17)은 갑피(11)의 후방 부분에서 뒷발 구역의 나머지를 커버한다. 이하에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 도 1a 및 도 1b의 신발(10)은 단지 다양한 실시예에 따른 앞발의 신발의 예일 뿐이다. 다른 실시예에서, 갑피 패널의 메시 복합재료 전방 부분은 상이한 위치들에서 및/또는 상이한 구성을 갖는 이음부들 따라 비-메시 복합재료 후방 부분에 결합될 수도 있다. 또 다른 실시예(예를 들어, 도 10a 내지 도 16과 관련하여 설명되는 바와 같은 실시예)에서, 전체 갑피 쉘은, 완성된 신발에서 착용자 발을 완전히 둘러싸는 연속적인 기재 요소(contiguous substrate element)를 포함하는 메시 복합재료로 형성된다.
도 1c는, 신발(10)의 메시 복합재료 패널(16)의 부분의 상세를 도시하는, 도 1a에 지시되는 영역의 확대도이다. 메시 재료의 메시층(28)이 이하에 설명되는 방식으로 기재 재료의 기재층(27)에 접합된다. 몇몇 실시예에 따르면, 메시층(28)은 기재층(27)의 전체를 또는 실질적으로 전체를 커버하거나 접합될 수 있다. 예시의 목적으로, 파선(30) 아래의 메시층(28)의 부분이도 1c에서 제거되어 기재층(27)을 더 노출하도록 하고 있다. 편의상 그리고 과도한 상세로 도면을 불명료하게 하는 것을 회피하기 위해, 메시층(28)(그리고 다른 실시예에서 메시층들)의 메시 재료는, 대각선 방향을 갖는 간단하고 비교적 성긴 그리드 패턴으로서, 다양한 도면들에 도시된다. 그 예가 이하에 제공되는, 메시층(28)을 위해(또는 다른 실시예에서 메시층들을 위해) 사용되는 실제 재료들은, 더 복잡한 및/또는 더 미세한 직조 구조를 가질 수도 있다. 외피 재료의 외피 패널(36a)이 이어서, 메시층(28)에 그리고 기재층(27)에 접합되어 외피층을 형성한다. 이하에 더 상세히 또한 설명되는 바와 같이, 외피 재료의 층은, 메시 재료의 윤곽에 대응하는 윤곽을 갖는 표면 질감을 드러내도록 하기 위해 메시층(28)의 메시 재료에 순응한다. 간단화를 위해, 외피층에 수직인 이러한 순응에 대한 도해가, 메시층(28)을 위해 사용되는 그리드 패턴의 부분 파단된 버전으로서, 도면에 나타난다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 기재층(27)의 기재 재료는, 텅 개구(tongue opening)(26), 외측 통기 구멍들(31, 32), 내측 통기 구멍(33), 및 상측 앞발 통기 구멍(34)을 제외하고는, 메시 복합재료 패널(16)의 전체를 가로질러 연장된다. 다른 실시예는, 더 많거나 더 적은 구멍들, 및/또는 상이한 형상 및/또는 상이한 위치의 구멍들을 포함하는, 내부 기재 재료층을 갖는다. 도 4aa 내지 도 4l과 관련하여 이하에 더 설명되는 바와 같이, 메시층(28)의 메시 재료는, 도 1a 및 도 1b의 실시예에서 패널(16)의 전체는 아니지만 대부분에 걸쳐 기재층(27)에 접합된다. 본 발명의 실시예에 따르면, 접합제는, 이러한 층들이 중첩되는 구역(112)(도 4ea 내지 도 4ed)과 같은 하나 이상의 영역 내에(즉, 하나 이상의 메시/기재 중첩 영역들 내에)서, 메시층(28)과 기재층(27) 사이에 선택적으로 배치된다. 접합제는 따라서, 결과적인 접합된 메시 복합재료 패널 내의 메시층(28)에 중첩되지 않는 구역(110)(도 4f)과 같은 하나 이상의 영역들 또는 구역들에서, 기재층(27) 상에 배치되지 않는 것이 가능하다. 종종, 접합제는, 전체 메시/기재 중첩 영역들 내에서 또는 적어도 이러한 전체 중첩 영역들 내의 선택된 구역들 내에서, 메시층(28)과 기재층(27) 사이에 선택적으로 배치된다.
따라서, 본 발명에 따른 대표적인 방법은, 기재 패널 상의 하나 이상의 메시/기재 중첩 영역에, 분말 또는 점착성을 갖는 분말로서의 접합제를 선택적으로 침착하는 것을 포함한다. 접합제는 바람직하게, 기재 패널의 전체 표면에 걸쳐, 예를 들어 다른 패널들과 중첩되지 않는 에지 구역에 또는 그렇지 않으면 심지어 중첩의 경우에도 다른 패널과의 접합이 요구되지 않는 구역에, 도포되지 않는다. 하나 이상의 메시/기재 중첩 영역에 접합제를 선택적으로 침착함으로써, 접합제는, 예를 들어 적층 필름층으로서 전체 기재층(27)에 미리 도포되어 있는 고온 용융 접합 재료를 갖는 경우에 비교하여, 더욱 분별력 있게 사용될 수 있을 것이다. 그러한 적층된 기재층을 사용하는 경우에, 고온 용융 접합 재료의 부분들, 즉 메시층과 중첩되지 않는 영역들 또는 구역들에 존재하지 않는 이러한 부분들은, 메시/기재 접합을 위해 유효하게 이용되지 않고 따라서 폐기된다. 고온 용융 접합 재료의 추가적인 폐기물은, 기재층에 미리 도포될 때, 기재층(27)을 위해 요구된 형상으로, 예를 들어 도 4c에 도시되는 형상으로, 기재 원재료를 초기에 절단하는 것으로부터 발생한다. 종종, 예를 들어, 기재층으로부터 형성되는 기재 패널은, 갑피(11)를 형성하도록 접합되는 다른 재료층들과 함께 이를 배열하기 이전에, 다이 절단된다. 기재 원재료의 절단은, 적층된 층으로서 기재 내에 존재할 수도 있는 임의의 고온 용융 접합 재료 또는 다른 재료의 폐기물을 포함하는, 기재의 미사용 부분들의 폐기물을 생성한다. 접합제를 선택적으로 침착하는 것은 또한, 접합제가 단지 선택된 영역들 또는 구역들에 사용되기 때문에, 접합된 메시 복합재료의 전체적인 통기성을 향상시킬 수 있다.
도 1a 및 도 1b의 실시예는, 패널들(36a, 36b, 36c, 36d)에 의해 형성되는 외피층을 또한 포함한다. 패널들(36a, 36c)의 외피 재료는, 메시에 대응하는 표면 질감을 드러내도록 하기 위해 매시층(28)의 메시 재료에 유사하게 순응한다. 패널(36d)의 아래에 놓이는 메시 재료는, 이하에 또한 더 상세히 설명되는 바와 같이, 패널(36d)의 외부측면 상에 부드러운 질감을 제공하기 위해 압축된다.
메시층(28)이 기재층(27)에 직접 접합되기 때문에, 메시 재료와 기재 재료의 조합된 강도는, 인장 강도를 제공하기 위한 갑피(11)의 외부측면 상에서의 다른 재료의 필요성을 제거한다. 이는, 갑피(11)가 다양한 종래의 신발 구성 기술을 사용하여 가능한 것보다 훨씬 더 가벼워지게 한다. 따라서, 본 발명에 따른 대표적인 방법은, 접합제가 사이에 배치되는 하나 이상의 메시/기재 중첩 영역을 제공하기 위해 기재 패널 상에 하나 이상의 메시 패널을 배치하는 것을 포함한다. 외피 재료의 패널들(비교적 경량임)은, 마모 보호가 유용한 갑피의 특정 영역에 포함될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 방법은, 하나 이상의 외피/메시/기재 중첩 영역을 제공하기 위해, 기재 패널 및 메시 패널 상에 하나 이상의 외피 패널을 배치하는 것을 더 포함할 수 있다. 본 명세서에 논의되는 바와 같이, 외피 패널이 위치하게 되는 모든 영역에서, 외피 패널을 메시 패널 및 기재 패널 모두와 중첩되도록 할 필요는 없다.
기재층(27) 내의 통기 구멍들(31, 32, 33, 34)은, 공기가 메시층(28)의 메시 재료의 천공부들을 통해 유동하는 것을 허용한다. 이러한 유동은, 신발(10)의 착용자의 발을 냉각시키고 건조시키는 것을 돕는다. 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 구멍들(31, 32, 33, 34) 주위의 구역들에서 기재층(27)과 착용자의 발(또는 착용자의 양말을 착용한 발)을 분리하는 추가적 재료층이 존재하지 않고, 공기가 신발(10)의 내부에 직접 도달할 수 있다. 다른 실시예에서, 신발(10)의 갑피(11)는, 기재층(27)과 착용자의 발 사이에 추가적인 라이닝[예를 들어, "부티(bootie)"]을 포함할 수 있을 것이다. 그러한 실시예에서, 공기가 구멍들(31, 32, 33, 34)을 통해 착용자의 발에 직접 도달할 수 없지만, 부티 또는 다른 라이너를 위해 사용되는 재료가 통상적으로 다공성이고 기재층(27)을 위해 사용되는 재료보다 더욱 통기성이 있음에 따라, 통기는 다수의 종래의 구성들에 비해 여전히 개선된다.
기재층(27) 내의 통기 구멍의 수, 크기 및 위치는, 상이한 실시예들에서 변할 것이다. 몇몇 실시예에서, 갑피는 직경이 2 mm 정도로 작은(또는 그보다 작은) 통기 구멍들을 포함할 수 있는 가운데, 다른 실시예에서, 통기 구멍들은 꽤 클 수 있고 갑피의 상당한 부분을 덮을 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 몇몇 통기 구멍들 사이의 최소 간격은, 특정 실시예를 위해 사용되는 메시층 및 기재층 재료를 효과적으로 접합하기 위해 필요한 최소 영역에 기초하게 될 수 있다.
외피층 패널들(36a, 36b, 36c, 36d)의 재료는, 메시층(28)을 위한 마모 보호를 제공한다. 외피 재료 패널은 또한 장식 목적으로 추가될 수 있다. 예를 들어, 외피 재료 요소들은, 신발(10)의 제조업자의 로고 또는 다른 식별자의 형상인 요소(36d)와 같은, 하나 이상의 추가적 요소를 포함할 수 있다. 외피층 패널(36a 내지 36d)들 중 대부분은 메시층(28)과 중첩된다(또는 메시층 상에 중첩됨). 그러한 외피/메시 중첩 영역이 기재층(27)과 또한 중첩되는 곳에, 외피/메시/기재 중첩 영역이 발생한다. 본 발명의 실시예에 따르면, 접합제는, 메시층과 외피층 사이의, 하나 이상의 외피/메시 중첩 영역 내에 및/또는 하나 이상의 외피/메시/기재 중첩 영역 내에 선택적으로 배치될 수도 있다. 외피층 패널들의 하나 이상의 영역 또는 구역이, 메시 재료의 개재층 없이, 기재층(27)에 직접 접합되는 것이 또한 가능하다. 예를 들어, 도 4aa 내지 도 4l과 관련하여 이하에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 외피층 패널들(36a 내지 36c)은, 메시층(28)이 그 위로 연장되지 않는, 기재층(27)의 몇몇 부분들을 커버한다. 더욱이, 또한 이하에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 외피층 패널(36a)의 부분은 팍싱 패널(17) 위에 놓인다(그리고 팍싱 패널에 접합됨). 몇몇 경우에, 개재 메시층이 구조적인 목적들을 위해 생략된다. 개재 메시층은 또한 장식 목적을 위해 생략될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 접합제는, 기재층과 외피층 사이의 하나 이상의 기재/외피 중첩 영역 내에 선택적으로 배치될 수도 있다. 그러나, 이하에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 외피층들을 형성하기 위해 사용되는 외피층 패널들(36a 내지 36d)은 종종 TPU와 같은 고온 용융 접합 재료이거나 또는 그러한 재료의 층을 포함한다. 그러한 경우에, 외피층 패널들(36a 내지 36d)은, 별도의 접합제[즉, 외피층 패널들(36a 내지 36d)의 배치와는 별개로, 외피층으로부터 분리되고 별도의 도포로 배치되는 접합제]의 필요성 없이, 고온 압착 작업에 이어, 기재층(27) 또는 메시층(28)을 포함하는 임의의 인접한 중첩 층들과의 접합을 제공할 수 있다.
신발(10)은, 발포형 발목 칼라(collar)(141), 힐 카운터(도시 생략) 및 텅(41)을 포함한다. 텅(41)은 갑피(11)의 내부에 재봉되거나 그렇지 않으면 접합될 수 있을 것이다. 칼라(141)의 부착이 이하에 설명된다. 갑피(11)는 임의의 다양한 방식으로 중창(42)에 부착될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 갑피(11)는 슬립 라스팅되고(slip lasted) 스트로벨층(Strobel layer)에 부착되며, 이 스트로벨층은 이어서 중창(42)의 상면에 접합된다. 다른 유형의 구성이, 중창 또는 다른 밑창 구성 요소에 갑피(11)를 부착하기 위해, 다른 실시예에서, 사용된다. 그러한 구성의 일 예가 도 15a 및 도 15b와 관련하여 이하에 설명된다.
도 1a 및 도 1b에서 또한 볼 수 있는 바와 같이, 메시층(28)의 메시 재료의 패턴(성긴 대각선 그리드로서 도 1a 내지 도 1c에 나타남)은, 복합재료 패널(16)의 상당한 부분에 걸쳐 노출된다. 특히, 메시 재료는, 외피층 패널들(36a 내지 36d) 중 하나에 의해 커버되지 않은 패널(16)의 구역들에서 직접 가시화된다. 그러나, 외피층 패널에 의해 커버되는 영역들의 대부분에서, 아래에 놓이는 메시 재료의 패턴은, 그 메시에 대한 외피층 순응 때문에, 여전히 가시화된다. 몇몇 실시예에서, 메시층 내의 메시 재료의 패턴은, 완성된 신발에서 메시 복합재료 패널의 표면의 상당한 부분(또는 심지어 대부분)에 걸쳐 가시화된다. 이 패턴은, 메시가 노출되는 영역들에서[예를 들어, 개구들(31, 32, 33, 34) 상에 그리고 이러한 개구들을 둘러싸는 구역들 내에서] 또는 외피층 패널의 윤곽으로서[도 1c에 도시되는 외피층 패널(36a)의 부분] 직접 가시화될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 노출된 메시의 비율은 신발의 용도에 의존할 것이다.
도 1a 및 도 1b의 신발(10)은 단지, 특정 실시예에 따른 다층 접합된 메시 복합재료 갑피 패널을 갖는 신발의 일 예일 뿐이다. 추가적인 실시예들은, 다른 스타일의 신발, 상이한 유형의 중창/겉창 조합을 갖는 신발, 상이한 패턴의 기재 재료 구멍들을 갖는 신발, 및 상이한 외피 재료 구성을 갖는 신발을 포함한다. 또 다른 실시예들은, 추가적 층들 및/또는 추가적인 유형의 재료들의 층들을 갖는 신발을 포함한다.
도 2는 다층 접합된 메시 복합재료 패널(16)의 생성을 부분적으로 도시하는 개략도이다. 기재층(27), 메시층(28), 및 외피층 패널들(36a 내지 36d)은 이하에 설명되는 방식으로 조립된다. 설명의 목적으로, 기재층(27)은, 단면도에서 미세한 점조각(stippling)으로 도시되고, 외피 패널은 성긴 점조각으로 도시되며, 메시층(28)은 빗금으로 도시된다. 메시층(28)의 빗금친 부분들 사이의 개방 영역들은 메시 재료 개구들에 대응한다.
메시층(28)과 기재층 사이에, 도 2에 도시되는 전체 단면의 길이를 따라 침착되는, 접합제(39)가 개재되고, 그 위에서 기재층(27)과 메시층(28)이 대표적인 메시/기재 중첩 영역을 제공하도록 중첩된다. 선택적으로, 예를 들어 접합제(39)에 비교하여 동일한 또는 상이한 조성의, 고온 용융 접합 재료(40)의 다른 층이 메시층(28)과 외피층 패널들(36a 내지 36d) 사이에 배치될 수 있을 것이다. 그러나, 이는 흔히, 고온 용융 접합 재료가 외피층 패널들(36a 내지 36d)에 편의상 포함될 수음에 따라 그러한 재료의 별개의 층에 대한 필요를 제거하기 때문에, 요구되지 않는다. 접합제(39)는, 인접한 층들을 효과적으로 접합하기 위해 고온 압착 작업 도중에 성취되는 적합한 온도에서 용융될 수 있는, TPU 또는 다른 열가소성 폴리머와 같은 고온 용융 재료일 수도 있다. TPU에 추가하여, 대표적인 열가소성 폴리머들은, 폴리에스테르, 폴리아미드(코-폴리머, 즉 코-폴리아미드 및 호모-폴리머 모두), 폴리비닐 아세테이트(PVA), 비닐 아세테이트 코-폴리머[예를 들어, 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA) 및 폴리에틸렌 비닐 아세테이트(PEVA)], 및 이들의 혼합물을 포함한다. 열가소성 폴리머들의 특정 그룹이, TPU, 비닐 아세테이트 코-폴리머, 및 코-폴리아미드로부터 선택된다. 접합제의 대표적인 용융 온도는, 접합제가 TPU이건 다른 열가소성 폴리머이건 간에, 약 80℃ 내지 약 120℃이다. 접합제(39)는 일반적으로, 상당한 폐기물을 발생하지 않고, 중첩 패널들의 접합 영역들에의 접착제의 도포가 분별력 있게 제어되는 것을 허용하는, 분말 또는 점착성을 갖는 분말의 형태이다. 양호한 취급 및 용융 특성의 조합을 제공하는 접합제에 대한 대표적인 평균 입자 크기는, 약 500 미크론(㎛) 미만, 바람직하게는 약 100 미크론(㎛) 내지 약 400 ㎛의 범위 이내이다.
일반적으로, 비록, 대안적인 실시예에 따르면, 접합제(39)는 메시층(28)을 형성하는 메시 패널 상에 침착될 수 있지만, 접합제(39)는 접합된 메시 복합재료에서 기재층(27)을 형성하는 기재 패널 상에 선택적으로 침착된다. 또한, 도 2에 도시되는 바와 같이, 접합제의 형태, 즉 분말 또는 점착성을 갖는 분말 형태가, 본 명세서에 설명되는 임의의 중첩 영역들 내의 하나 이상의 구분된 위치들에 접합제가 침착되는 것을 허용하기 때문에, 접합제가 실질적으로 연속되는 층으로서 침착될 필요는 없다. 예를 들어, 접합제는, 중첩 영역 내부에 다수의 작은 점들 또는 구역들로서 또는 그렇지 않으면 중첩 영역 내부에 중앙 구역이 아닌 둘레 구역을 따라 침착될 수 있을 것이다. 패널(예를 들어, 기재 패널)의 특정 구역들 또는 위치들에의 그리고 특정 양의 접합제의 배치는, 스크린, 템플레이트(template), 스텐실 또는 다른 유형의 오버레이(overlay)를 통해, 분말 형태의 접합제를 침착시킴에 의해 용이해질 수도 있다. 임의의 구역에(임의의 중첩 영역 내에) 침착되는 접합제의 양은, 최대 활용 및 최소 폐기물을 갖는 바람직한 접합 특성을 성취하기 위해 적절하게 제어될 수 있을 것이다.
상이한 중첩 영역들 내에 침착되는 접합제의 양들은 또한, 접합제를 용융하기 위한 그리고 이에 의해 접합된 메시 복합재료를 형성하기 위한 고온 압착 이후에, 접합된 메시 복합재료에서 임의의 수의 원하는 효과를 성취하도록 변경될 수도 있다. 예를 들어, 접합제는, 이러한 상이한 중첩 영역들에서 상이한 접합제 두께, 패턴, 형상, 디자인 및/또는 색상을 성취하기 위해, 제1 및 제2 메시/기재 중첩 영역 내에 침착될 수도 있다. 따라서, 특정 실시예에 따르면, 제1 메시/기재 중첩 영역 내에 침착되는 접합제의 제1 접합층의 두께는, 제2 메시/기재 중첩 영역 내에 배치된 접합제의 제2 접합층의 두께와 상이하다. 마찬가지로, 이들 제1 및 제2 접합층의 형상 및/또는 컬러가 또한, 다양한 접합층 두께의 결과로서, 3차원 효과를 포함하는 원하는 시각적 효과를 생성하도록 상이할 수 있다. 동일한 효과들이, 메시/외피 중첩 영역에서와 같은 층들 사이의 다른 중첩 영역들에서, 본 명세서에 설명되어 있는 바와 같이 분말 또는 점착성을 갖는 분말의 형태로서의 접합제를 침착함으로써 성취될 수 있다. 상이한 중첩 영역들 내에서 상이한 접합층 두께, 형상 및/또는 색상을 상이하게 하는 것은, 상이한 중첩 영역들 내에 동일한 접합제 또는 상이한 접합제를 사용하여 성취될 수 있다. 컬러 효과는 상이한 안료로 상이한 중첩 영역들에 사용될 접합제를 착색시킴으로써 성취될 수 있다.
일반적으로, 분말 형태의 TPU와 같은 접합제는, 투명할 수 있으며 그리고, 2개의 패널을 접합하기 위해 사용될 때, 사이에 배치되는 재료의 층들의 특성에 따라, 접합된 메시 복합재료의 적어도 하나의 측면 상에서 가시화될 수도 있다. 예를 들어, 접합제는, 접합된 메시 복합재료의 하나의 층 아래에 아교 라인으로서 나타날 수 있다. 따라서, 접합제는, 예를 들어 접합된 메시 복합재료 내에 윤곽 또는 로고를 형성함으로써 원하는 심미적 특징부를 생성하기 위해, 선택적으로 도포되거나 침착될 수 있다. 접합제가, 예를 들어 안료를 첨가함으로써 착색되면, 컬러는 또한 외피층과 같은 외부층을 관통하여 가시화될 수도 있다. 분말 또는 점착성을 갖는 분말의 사용은, 본 명세서에 설명된 바와 같이 접합된 메시 복합재료를 갖는 갑피의 제조에 있어서, 상당한 융통성을 부여하는 접합제의 형태를 제공한다.
도 2에 도시되는 층들이 함께 점착된 후에, 조립체는 열전도성 실리콘 패드(44)로 커버되며, 외피 재료 패널들이 실리콘 패드(44)를 바라보는 상태로 가열된 프레스(45) 내에 투입된다. 이어서 열 및 압력이 접합제를 활성화하고 외피 재료가 그의 융점에 도달하도록 하기 위해 인가된다. 그 결과, 층(39) 내의 접합제는 기재층(27)을 메시층(28)에 접합하고, 외피 재료 패널들(36a 내지 36d)은 메시 재료의 층(28)의 순응(및 또한 접합)하기 시작하며, 그리고 여러 층들이 단일편 패널이 되도록 접합된다. 그러한 가열 압착 이후에, 층들은 이어서 별도의 저온 프레스(도시 생략) 내에서 재차 압착될 수도 있다. 압착 작업의 추가적인 상세가 이하에 제공된다.
몇몇 실시예에서, 고온 용융 접합 재료의 분리된 패널이 외피층 패널들(36a 내지 36d)과 메시층 패널(28) 사이에 이러한 패널들을 접합하기 위해 배치될 수도 있다. 그러나, 종종, 외피층 패널은, 하나 이상의 다른 층들에 외피층을 융합하기 위해, 단지 외피층 패널의 용융을 통해서만 다른 층(들)에 접합된다. 더욱이, 전술된 바와 같이 기재 패널과 메시 패널 사이에 분말 또는 점착성을 갖는 분말로서 선택적으로 침착되는 접합제의 사용에 기인하여, 고온 용융 접합 재료의 분리된 패널이 일반적으로, 그러한 분리된 패널이 불필요하기 때문에, 이러한 재료 패널들 사이에 존재하지 않는다. 마찬가지로, 기재층(27)에 필름으로서 적층되는 고온 용융 접합제의 사용은 또한, 유리하게 회피될 수도 있다. 2층의 기재 재료의 사전 적층된 패널은 일반적으로, 제1 재료층(예를 들어, 인조 가죽) 및 기재 재료 제조업자에 의해 제1 재료층의 면에 사전 적층되는 제2 재료층(예를 들어, 열가소성 폴리우레탄)을 갖는다.
그러한 2층의 기재의 그러한 패널들이 신발 제조업자에 의해 성형을 위해 절단되고 기재층(27)으로서 사용될 때, 제2 재료층 내에 존재하는 고온 용융 재료를 포함하는 절단되어 떨어져 나가는 재료의 손실이 변함없이 발생한다. 접합제를 선택적으로 침착하는 것에 관련되는 본 발명의 양태들은, 갑피의 제조 도중에 요구되는 경우에, 그러한 고온 용융 접합 재료 손실 및 연관된 비용을 효과적으로 해소한다. 유사하게, 고온 용융 접합 재료의 그러한 손실은, 메시 및/또는 외피 재료의 대형 섹션들이, 대형 재료 섹션으로부터 개별적인 갑피 패널들로 절단하기에 앞서, 미리 도포된(예를 들어, 재료 공급자에 의한 적층 필름층으로서 적층되거나 또는 그렇지 않으면 신발 제조업자에 의한 전처리 단계에서 적층됨) 별도의 고온 용융 접합 재료를 가질 때, 발생할 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 따라서, 기재층을 형성하기 위해 사용되는 기재 패널은, 고온 용융 접합 재료의 재료층을 포함하지 않는다. 마찬가지로, 전술된 바와 같이, 외피 패널은 몇몇 경우에 메시 및/또는 기재 재료를 융합하는 것을 돕기 위해 고온 압착 조건 하에서 유리하게 용융하는 고온 용융 재료를 포함할 수도 있지만, 그러한 재료층은 메시 패널 및/또는 외피 패널에서 부재할 수도 있을 것이다.
도 3은, 고온 및 저온 압착 이후의 메시 복합재료 패널(16)의 구조를 도시하는, 도 1a에 지시되는 위치로부터의 부분적인 개략 단면도이다. 예시의 목적으로, 3개의 상이한 구역이 도 3에 표기되어 있다. 구역(A)은 기재층(27) 내에 구멍(32)이 위치하게 되는 메시 복합재료 패널(16)(도 1a)의 위치에 대응한다. 어떠한 다른 재료층도 구역(A) 내에 존재하지 않기 때문에, 메시 재료의 층(28)이 이 구역에서 다른 재료에 접합되지 않는다. 갑피(11)가, 파선으로 도 3에 도시되는 바와 같은, 라이너[즉, 기재층(27)의 내부측면 상의]를 포함하면, 메시 재료의 층(28)은 적어도 몇몇 실시예에서 기재층(27) 내의 구멍들의 구역에서 그러한 라이너에 접합되지 않는다. 그러나, 몇몇 실시예에서, 라이너는 몇몇 위치에서 메시층(28) 및/또는 쉘(11)의 다른 부분에 재봉될 수 있으며 및/또는 몇몇 위치에서 기재층(27)의 내부측면에 접합될 수도 있다.
도 3에서 구역(B)은, 어떠한 외피 재료 패널도 존재하지 않지만, 메시/기재 중첩 영역을 제공하기 위해 기재층(27)과 메시층(28)이 중첩되는 메시 복합재료 패널(16)(도 1a)의 위치에 대응한다. 구역(C)는, 외피/메시/기재 중첩 영역을 제공하기 위해, 기재층(27), 메시층(28) 및 외피층 패널 요소(36a)가 존재하는 위치에 대응한다. 구역들(B 및 C)에서, 기재 재료의 층(27) 및 메시 재료의 층(28)은 이들 2개의 재료층이 접촉하는 표면들에서 함께 접합된다. 도 3에 도시되는 바와 같이, 접합제(39)는, 이러한 접합을 제공하기 위해 메시층과 기재층 사이에 선택적으로 배치된다. 일반적으로, 접합제는, 하나, 다수, 또는 모든 메시/기재 중첩 영역에 배치될 수 있을 것이다. 다른 실시예에 따르면, 접합제는, 하나, 다수 또는 모든 외피/메시/기재 중첩 영역에, 이러한 접합을 제공하기 위해 메시층과 외피층 사이에 선택적으로 배치될 수도 있고, 및/또는 하나, 다수 또는 모든 기재/외피 중첩 영역에서 이러한 접합을 제공하기 위해 기재층과 외피층 사이에 선택적으로 배치될 수도 있다.
임의의 그러한 중첩 영역 내의 접합제의 존재는, 접합제가 전체 영역을 커버하도록 요구하지 않는다. 전술된 바와 같이, 분말 또는 점착성을 갖는 분말로서의 접합제의 사용은, 접합제가, 바람직하다면 중첩 영역의 단지 일부에 걸쳐, 구분된 위치들에 선택적으로 배치되는 것을 허용한다. 예를 들어, 갑피의 제조 도중에, 접합제는, 더 큰 재료 절약에 대응하는 감소된 커버리지 영역을 갖도록, 하나 이상의 메시/기재 중첩 영역, 하나 이상의 메시/기재/외피 중첩 영역, 및/또는 하나 이상의 기재/외피 중첩 영역의, 약 10% 내지 약 90%, 또는 약 30% 내지 약 80%에 걸쳐 배치될 수 있다. 비록 접합제는 전체 중첩 영역보다 적은 영역에 걸쳐 침착될 수도 있지만, 고온 압착 작업으로부터 열 및 압력의 효과에 뒤따르는, 결가적인 접합제의 층은, 제조된 접합된 메시 복합재료 내에서, 궁극적으로 중첩 영역의 모든 또는 실질적으로 모든 영역에 배치될 수 있을 것이다. 몇몇 실시예에 따르면, 중첩 영역에 침착되는 접합제의 양의 제어는, 고온 압착 이후에, 접합제층이, 종래의 고온 용융 접합 재료의 적층된 층들(예를 들어, 200 ㎛의 두께를 가짐)에 비해, 접합된 메시 복합재료 내에서 감소된 두께를 갖도록 허용한다. 예를 들어, 제조된 갑피의 대표적인 접합된 메시 복합재료 패널 내의 접합제층은, 대표적인 두께가 약 10 ㎛ 내지 약 100 ㎛의 범위 이내인 가운데, 200 ㎛ 미만의 두께를 가질 수 있을 것이다. 접합제의 결과적인 층의 두께의 잠재적인 감소는 나아가, 분말 또는 점착성을 갖는 분말로서 선택적으로 침착될 때, 제조된 갑피 및 신발의 전체 중량 및 두께를 유리하게 낮출 수 있고, 뿐만 아니라 통기성을 향상시키고 전체적인 재료 요구를 감소시킬 수 있다.
도 3에 도시되는 바와 같이, 외피층 요소(36a) 및 기재 재료의 층(27)은, 외피층 요소(36a) 및 메시 재료의 층(28)에서의 경우에서와 같이, 이러한 재료들이 접촉하는 모든 표면에서 함께 접합될 수도 있다. 다른 외피 재료 패널들은, 기재 재료의 층(27) 및 메시 재료의 층(28)에 유사하게 접합될 수 있을 것이다. 전술된 바와 같이, 몇몇 실시예에 따르면, 외피층 요소(36a)는, 분말 또는 점착성을 갖는 분말의 형태의 추가적인 접합제의 사용이 외피층 요소(36a)를 접합하기 위해 필요하지 않도록, 그 자체로 고온 용융 접합 재료일 수도 있다. 접합이, 접합제, 고온 용융 접합 재료의 분리된 층, 외피 재료 또는 적층된 필름층을 사용하여 발생하는지 간에, 기재와 메시 재료, 및/또는 외피 재료의 접합은, 개별 구성 요소들보다 더 강한 재료를 생성하도록 하기 위해, 효과적으로 재료들을 함께 융합한다.
또한 도 3의 구역(C)에서 보여지는 바와 같이, 외피 재료 패널(36a)은, 메시 재료 패턴의 윤곽이 패널(36a)을 통해 드러나도록, 메시 재료의 층(28)에 순응한다. 메시층(28) 위에 놓이는 다른 외피 재료 패널들은, 메시 재료에 유사하게 순응한다. 이 방식으로, 갑피(11)는, 다른 방식으로 가능할 수도 있는 것 보다, 더욱 연속적인 외양을 가질 수 있다. 아래에 놓인 메시 재료를 드러내는 질감을 갖는 외피 재료의 층들을 제공함으로써, 신발(10)의 잠재적인 구매자는 또한, 신발(10)의 구조를 인식하게 된다. 더욱이, 외피 재료 패널과 아래에 놓인 메시 재료 및/또는 기재층 재료 사이의 접촉에 대한 순응적 특성은, 접합되는 표면적 및 전체 재료 강도를 증가시키는 것을 돕는 것으로, 이해된다.
접합된 메시 복합재료 내에 선택적으로 배치됨으로써, 접합제는, 기재층이 메시층에 중첩되지 않는 대신에 몇몇 실시예에서 자체적으로 접합을 제공할 수 있는 외피층에 중첩되는, 특정 영역들에서 제외되거나 부재할 수도 있다. 재차, 예를 들어 적층에 의한 기재의 모든 영역에 접합제를 무계획적으로 미리 도포하는(심지어 요구되지 않는 경우에도) 것과 반대로, 제조 도중에 접합제를 선택적으로 침착함으로써, 재료는 보존되고 비용 이익이 실현될 수 있다.
상기에 지시된 바와 같이, 기재 재료의 층(27)은 신발(10)의 착용자의 발을 위한 지지 및 보호를 제공한다. 적어도 몇몇 실시예에서, 기재 재료는, 갑피가 외부 물체에 접촉할 가능성이 있는 및/또는 발 지지가 필요하지만 편안함을 제공하기 위해 충분히 유연할 필요가 있는 구역들에서 발을 보호하기에 충분히 내구성이 있는, 합성 가죽 또는 다른 재료이다(또는 이들을 포함함).
다수의 상이한 기재 재료가 사용될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 기재 재료들은, 접합된 재료들의 패키지(즉, 갑피를 생성하기 위해 조립되는 기재, 메시 및 다른 재료들의 스택)를 위한 지지를 제공하기 위해 그리고 메시 재료에 적절하게 접합하기 위해, 선택된다. 그러한 목적을 성취하기 위해, 기재 재료들은 제한된 신축성을 갖도록, 접합제와 양호하게 접합하고 화학적으로 적합하도록, 더 많은 접합 표면적을 제공하기 위해 연속적인(즉, 비-메시) 표면을 갖도록, 그리고 대량 생산시에 깨끗한 에지로 절단 가능하도록 선택될 수 있다. 표 1은, 적어도 몇몇 실시예에서 사용될 수 있는 기재 재료들의 예들을 열거하며, 다른 재료들이 또한 사용될 수 있다.
재료 유형/설명 예시적인 상업적으로 입수 가능한 제품
EPM 합성 스웨이드 0.5 - 1.0 mm 두께 CLARINO TIRRENINA NUBUCK(Kuraray America, Inc., 미국 뉴욕주)
규칙적인 밀도 합성 가죽 SOFT-R 1.1 mm(Nan Ya Plastics Corporation, 타이완)
마이크로파이버 합성 가죽 THUNDER II, 1.4 mm(Nan Ya Plastics Corporation, 타이완)
고밀도 기재 내에 50% rePET을 갖는 EPM 합성 가죽 KANGA ENV 1.3 mm 또는 1.5 mm(Nan Ya plastics Corporation, 타이완)
버프드(buffed) 고밀도 합성 가죽 KITE BUFF 0.9 mm(Daewoo International Corporation, 대한민국 부산)
폴리/나일론 부직포 EVO80 WS(Freudenberg & Co., 독일 바인하임)
퍼프드(perfed) 마이크로파이버 폴리에스터 직물 LJ-M11K(Gold Long John International Co, 타이완)
폴리에스터 직물 패키지 POLYPAG PLUS MULTI(You Young Co., Ltd., 대한민국)
폴리에스터 직물 패키지 JEKYLL PLUS MULTI(You Young Co., Ltd., 대한민국)
TPU 코팅된 합성 가죽 A806/A807(Chaei Hsin Enterprise Co.,
Ltd., 타이완)
메시층(28)의 메시 재료는, 본 명세서에 설명된 바와 같이, 2개의 재료가 중첩되며 선택적으로 배치되는 접합제에 의해 접합될 수 있는, 기재 재료의 강도를 증대함으로써 갑피(11)를 보강한다. 이러한 강도 증대는 유리하게, 더 얇은 기재 재료 요소들 사용을 허용한다. 갑피 내로의 메시 재료의 통합은 또한, 기재 재료의 최대 보호 및 지지가 중요하지 않은 영역에서, 기재 재료 뿐만 아니라 접합제의 제거를 허용하며, 따라서 재료 비용 및 전체 신발 중량의 추가적인 감소를 허용한다. 메시층(28)의 메시 재료는 또한, 착용자의 발을 냉각 및 건조하는 것을 돕기 위해 기재층(27) 내의 개구들을 통해 공기가 유동하는 것을 허용한다.
적어도 몇몇 실시예에서, 메시 재료의 층(28)은 개방 구조를 갖는 단일층 경편(warped knit)(또는 다른 유형의 직조 재료)이고, 나일론, 폴리에스터, 나일론/폴리에스터 혼합물, 재생된 폴리에틸렌 테레프탈레이트(rePET) 또는 다른 재료로 형성된다. 특정 실시예에서, 메시 재료는 50% 초과의 개방 영역을 갖는다(예를 들어, 50% 초과의 재료 표면적은 일 측면으로부터 다른 측면으로 공기가 그를 통해 자유롭게 유동할 수 있는 개방 공간을 포함함). 몇몇 실시예에서, 스판덱스(SPANDEX)(또는 다른 신축성 메시) 및 스페이서 메시(필러 얀을 갖는 메시)는 바람직하지 않다. 표 2는 적어도 몇몇 실시예에서의 메시 재료들의 예들을 열거하며; 다른 재료들이 또한 사용될 수 있다.
재료 유형/설명 예시적인 상업적으로 입수 가능한 제품
100% PET E-minicell mesh 420D single mesh(Daewoo International Corporation, 대한민국 부산)
메시 BULLHEAD mesh(Formosa Ting Sho Co., Ltd. 타이완)
35% rePET 메시 TENOR mesh(Joonang Textile Co., Ltd.,
대한민국)
38.6% rePET 메시 AIR TING mesh(Mogae Textile Co., Ltd.,
대한민국 부산)
34% 나일론 200D/84F, 66% 폴리에스터 300D/168F TLE8B001 DUONET(Tiong Liong Industrial Co., Ltd., 타이완)
32% 폴리에스터 100D/36F, 68% 폴리에스터 300D/168F TLD9B018 BLOCKBUSTER(Tiong Liong Industrial Co., Ltd., 타이완)
50% rePET 메시 MATRIX mesh(You Young Co., Ltd., 대한민국)
30% rePET 메시 MONO RIB mesh(Dong Jin International Corporation, 대한민국 대구)
30% rePET 메시 thermoplastic mesh 6(Duck San Co., 대한민국)
30% rePET 메시 Egg mesh(You Young Co., Ltd., 대한민국)
Love Look Formosa Ting Sho Co., Ltd. 타이완
패널들(36a 내지 36d)을 위한 외피 재료는 메시 및 기재 재료를 보강하고, 특정 영역들에서 메시 재료층을 보호하며(예를 들어, 내마모성을 제공함), 및/또는 갑피(11) 상에 장식면을 제공한다. 적어도 몇몇 실시예에서, 외피 재료는, 접합제의 것과 동일하거나 상이할 수도 있는, 열가소성 폴리우레탄(TPU) 또는 다른 적절한 재료이다. 특정 실시예에서, 외피 재료는, 내마모성을 위한 외부 내열층 및 고온 용융 접합을 위한 내부층을 갖는 다층 재료이다. 예를 들어, 외부층은 높은 용융 온도를 갖는 열경화성 폴리우레탄(PU) 또는 TPU일 수 있고, 내부층은 고온 용융 접합 및 제조 온도를 위해 적합한 더 낮은 용융 온도를 갖는 TPU일 수 있다. 대안적으로, 고온 용융 접합층은 외피 재료에 부재할 수 있어서, 외피 재료 및 다른 층들 사이의 접합이, 외피층과 임의의 인접한 층들(예를 들어, 메시층 또는 기재층) 사이에 선택적으로 배치되는, 본 명세서에 설명된 바와 같은 접합제를 사용하여 성취되도록 할 수도 있다.
표 3은 적어도 몇몇 실시예에서 외피 재료를 위해 사용될 수 있는 재료들의 예들을 열거하며; 다른 재료들이 또한 사용될 수 있다.
재료 유형/설명 예시적인 상업적으로 입수 가능한 제품
0.4 mm 열경화성 폴리우레탄(PU) 필름 UT900(San Fang Chemical Industry Co., Ltd., 타이완)
TPU 필름 FW 필름(Daewon Chemical Company, Ltd., 대한민국)
0.1 mm 고용융 온도 지용성 필름층 및 0.2 mm 저용융 온도 방향족 폴리에스터 필름 FS8080층을 갖는 듀얼(H/L) TPU 필름 FD26K series(Ding Zing Chemical Products Co., Ltd. 타이완)
0.1 mm PU층 및 0.2 mm TPU 고온 용융층을 갖는0.3 mm 필름 SKN300(Teijin, Okahata, 일본)
0.35 mm PU 코팅된 고온 용융 필름 HH Million AB(Daewoo International, 대한민국 부산)
다양한 재료의 층들이, 몇몇 실시예에 따라, 이러한 재료들 사이에 고온 용융 접합 재료의 별개의 층을 개재시킨 다음 가열된 프레스 내에서 그 접합 재료를 활성화함으로써, 적어도 부분적으로 이들의 개별적인 표면들의 몇몇 부분에 걸쳐, 접합될 수도 있다. 적어도 몇몇 실시예에서, 고온 용융 접합 재료는 일반적으로, 미세한 거미줄과 두께(및 외양)가 유사한 미세한 섬유질 매트의 활성화전 일관성(pre-activation consistency)을 갖는다. 이는, 활성화된 접합 재료가 경화된 접합 재료의 과도한 축적 없이 접촉면을 완전히 커버하는 것을 허용한다. 몇몇 실시예에서, 고온 용융 접합 재료 매트는 메시 및 외피 재료의 시트 상에 놓일 수 있고, 시트는 이어서 말려서 신발 제조업자에 제공된다. 제조업자는 이어서 메시 및 접합 재료 조합체(또는 외피 및 접합 재료 조합체)를 펼 수 있고 단일의 다이-절단 작업에서 갑피를 위한 적절한 형상으로 절단할 수 있다.
적어도 몇몇 실시예에서, TPU 고온 용융 접합 재료는 80℃ 내지 대략 120℃의 용융 온도를 가질 수 있고 폴리에스터계일 수 있다. 표 4는 적어도 몇몇 실시예에서 사용될 수 있는 고온 용융 접합 재료들의 예들을 열거하며; 다른 고온 용융 접합 재료들이 또한 사용될 수 있다.
재료 유형/설명 예시적인 상업적으로 입수 가능한 제품
고온 용융 필름 F1500(Duck San Co. Ltd, 대한민국 서울)
폴리우레탄/폴리에스터계 고온 용융 필름 FS8080(Ding Zing Chemical Products Co., Ltd., 타이완)
고온 용융 필름 FS4252X3(Ding Zing Chemical Products Co., Ltd., 타이완)
고온 용융 필름 NASA 600(Sambu, 대한민국)
고온 용융 필름 Meltlace Web 100E(Dongsung Adhesives division Henkel AG & CO. KGaA)
폴리에스터 필름 (0.5 mm 내지 2 mm 두께) FT1029(Ding Zing Chemical Products Co., Ltd., 타이완)
표 4의 마지막 재료(폴리에테르 필름)가 예를 들어 높은 습도가 관심사인 특정 실시예에서 바람직할 수 있을 것이다.
메시 복합재료 부분을 갖는 갑피 쉘의 제조
적어도 몇몇 실시예에 따르면, 갑피의 접합된 메시 복합재료 패널이, 편평한 구성으로 접합된 메시 복합재료의 여러 층들을 형성하는, 개별적인 재료 패널들을 조립함으로써 생성된다. 갑피가 추가적인 부분들[예를 들어, 신발(10)의 패널(17)과 같은 후방 부분]을 포함하는 경우, 추가적인 재료 요소들이 조립 프로세스의 부품으로서 포함될 수 있다. 패널들 및 다른 요소들은, 패널들 및 요소들의 상대적인 위치들이 이러한 패널들 및 요소들이 완성된 신발 내에서 가지게 될 위치에 대응하는 배열을 갖도록 조립된다. 개별적인 패널들 및/또는 다른 요소들를 적절한 배열로 조립하고 선택적으로 여러 위치에서 조립체를 임시 고정(tacking)한 이후에, 조립체는 조립된 요소들을 접합하기 위한 일련의 압착 작업을 받는다. 이러한 작업들은, 완성된 갑피 내에 포함될 다수의 또는 모든 요소를 포함할 수 있는 편평한 한 조각의 단일체 갑피 쉘을 생성한다. 단일체 갑피 쉘의 에지들은 이어서, 추가적인 마감 및 중창으로의 부착을 위한 준비로서, 3차원 갑피체를 생성하도록 결합될 수 있다.
도 4aa 내지 도 4l은, 도 1a 및 도 1b의 신발(10)을 위한 메시 복합재료 패널(16)을 제조하기 위한, 적어도 몇몇 실시예에 따른, 프로세스를 도시하고 있다. 도 4aa 및 도 4ab에 도시되는 단계 1에서, 팍싱 패널(17)이 조립 지그(100)에 부착된다. 도 4ab는 지그(100)의 사용을 추가로 도시하기 위해 포함되는, 도 4aa로에서 확인되는 위치로부터의 지그(100) 및 팍싱 패널(17)의 측면도이다. 지그(100) 내의 각각의 핀(101a 내지 101q)은 상향으로 연장되고, 하나 이상의 갑피 요소를 위치설정하기 위해 사용된다. 예를 들어, 패널(17)에 대해 도시되는 바와 같이, 핀들(101a, 101b, 101e)은 팍싱 패널(17) 내의 구멍들(102a, 102b, 102e)에 대응한다. 패널(17)은, 핀들(101a, 101b, 101e) 상에 구멍들(102a, 102b, 102e)을 각각 위치하도록 하고 패널(17)을 지그(100) 상으로 압박함으로써, 지그(100) 상에 위치설정된다. 단계 1의 완료시에 상향으로 지향하는 팍싱 패널(17)의 측면은 완성된 신발(10)의 내부로부터 멀어지게 외향으로 지향할 것이다. 패널(17)의 구멍(102a)은 패널(17)의 에지(98)로부터 멀어지게 연장되는 소형 연장탭(99) 내에 있다. 연장탭(99)(및 다른 요소 상의 유사한 연장탭)은 이후의 제조 스테이지 도중에 트리밍 제거될 것이다.
갑피(11)의 다른 요소는 유사한 방식으로 지그(100) 상에 위치설정된다. 단계 2(도 4b)에서, 예를 들어, 고온 용융 접합 재료의 패널(53)은 팍싱 패널(17)의 에지(54)에 인접하게 배치된다. 접합 재료 패널(53)은, 메시 복합재료 패널(16)의 기재층(27)이 될 기재 재료의 패널에 팍싱 패널(17)을 접합하기 위해 사용될 수 있다. 다른 실시예에서, 팍싱 패널(17)은 상이한 방식으로[예를 들어, 팍싱 패널(17)의 적층된 층의 용융에 의존함으로써, 브러시로 도포되는 액체 접착제를 사용함으로써] 및/또는 갑피 쉘을 구성하는 상이한 스테이지에 부착될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 접합제는, 다른 재료들의 접합(예를 들어, 단계 5에서 설명된 바와 같이 메시 및 기재 패널의 접합)과 관련하여 이하에 설명되는 바와 같은 방식으로, 팍싱 패널(17)을 접합하기 위해 사용될 수도 있다.
단계 3(도 4c)에서, 기재층(27)을 위한 재료의 패널이, 기재 재료 내의 구멍들(104b 내지 104q)을 개별적으로 핀들(101b 내지 101q) 상으로 압박함으로써 조립 지그(100)에 부착된다. 구멍들(104b 내지 104d, 104f, 104q)은 후속의 제조 단계에서 트리밍 제거될 연장탭 내에 포함된다. 도 4c에서 보여지는 바와 같이, 층(27)의 패널은, 궁국적으로 갑피(11)(도 1a 및 도 1b 참조)의 상측 앞발 구역에 위치하게 될 개구(34)를 포함한다. 도 4c에, 궁국적으로 갑피(11)(도 1a) 상에 외측으로 위치하게 될 개구들(31, 32) 및 궁국적으로 갑피(11)(도 1b) 상에 내측으로 위치하게 될 개구(33)가 또한 도시되어 있다. 몇몇 실시예에서, 구멍들(31, 32, 33, 34)은, 기재층 패널이 더 대형의 재료 조각으로부터 다이 절단될 때, 절단된다. 텅 개구(26)(도 1a 및 도 1b)는 조립 및 압착 후에 절단될 것이다. 다른 실시예에서, 텅 개구(26)는 또한, 해당 패널이 다이 절단될 때 기재 재료 패널로부터 절단될 수 있다. 단계 3의 완료시에 노출되는 층(27) 패널의 측면은 외향으로 그리고 완성된 신발(10)의 내부로부터 멀어지게 지향될 것이다.
단계 4(도 4d)에서, 아이 스테이(eye stay) 보강부(56)가 구멍들(108g, 108h, 108i, 108o)을 핀들(101g, 101h, 101i, 101o) 상에 개별적으로 압박함으로써 지그(100)에 부착된다. 아이 스테이 보강부(57)가 구멍들(109j, 109k, 109l)을 핀들(101j, 101k 101l) 상에 개별적으로 압박함으로써 유사하게 부착된다. 적어도 몇몇 실시예에서, 보강부들(56, 57)는 신발끈 아일릿(eyelet)을 위한 보강된 위치들을 제공하기 위해 추가된다. 다른 실시예에서, 아이 스테이 보강부들은 생략될 수도 있고 또는 상이한 구성을 가질 수도 있다. 비활성화된 고온 용융 접합 재료의 패널들이, 보강부(56,57)들과 기재층(27) 사이에 또한 개재될 수 있다.
다른 유형의 보강부들이, 아이 스테이 보강부들(56, 57)을 위해 사용되는 것과 유사한 방식으로 신발 갑피의 다른 영역들에 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 예를 들어, 추가적 보강부가 완성된 갑피의 발가락 구역에 위치하게 될 기재층 패널의 영역 위에 놓일 수 있다. 다른 실시예에서, 보강 재료들은 완성된 신발의 외측면 및 내측면에 위치하게 될 기재층 패널의 부분들 위에 놓일 수 있고, 그러한 보강 재료들은 완성된 갑피의 보강 스트랩 부착 지점들을 형성한다.
단계 5(도 4ea 내지 도 4ed)에서, 접합제(39)는 분말 또는 점착성을 갖는 분말로서 실질적으로 전체 메시/기재 중첩 영역(150)(즉, 메시 패널을 배치시키는 후속의 단계에서 중첩됨)에서 기재 패널(27) 상에 선택적으로 침착된다. 분말의 도포는, 분말을 원하는 위치들에 정확하게 지향시키기 위해, 스크린, 템플레이트, 스텐실 또는 다른 유형의 오버레이를 사용하여 지원하게 될 수 있다. 스크린의 경우에, 스크린은, 예를 들어 더 용이하게 용융되고(또는 점착됨) 또는 적어도 더 큰 일관성을 갖고 용융될 수 있는(또는 점착됨)(예를 들어, 완전한 용융을 위해 더 큰 고온 압착 시간 및/또는 온도를 필요로 하는 대형 입자를 걸러냄으로써) 더 좁은 범위(예를 들어, 약 200 ㎛ 내지 약 600 ㎛의 범위의 크기 상한을 가짐)로 접합제의 입자 크기 범위를 조정하도록 기능할 수도 있다. 분말 형태의 접합제(39)는 또한, 기재 상에 접합제를 선택적으로 침착하기 전에(즉, 사용 전에) 그의 하한 크기를 조정하기 위해(예를 들어, 약 50 ㎛ 내지 약 150 ㎛의 범위 내에서) 스크리닝될 수 있으며, 이에 의해 용이하게 이동하는 경향이 있는 미세 입자의 양을 제한할 수도 있다. 분말의 하한 및 상한 입자 크기의 모두가 또한, 사용 이전에 스크리닝을 통해 조정될 수도 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 분말 형태의 접합제(39)는, 미리 원하는 입자 크기 범위를 갖는 원재료로서 얻어질 수 있어서, 이 경우에 스크린은 입자 크기를 조정하도록 기능할 필요는 없지만, 대신 주로 또는 단지 기재층(27)을 형성하는 패널 또는 다른 패널 표면 상으로의 분말의 정밀한 배치를 위해서 기능한다(스텐실, 템플레이트 또는 다른 유형의 오버레이와 같이). 원하는 위치에 접합제를 배치하는 그의 기능에 추가하여 또는 대안으로서, 스크린은 또한 접합제의 균일층 침착을 보장하기 위한 역할을 할 수 있으며, 이에 의해 예를 들어 기재층으로의 접합제의 도포를 개선한다.
전술된 바와 같이, 분말의 사용은 유리하게 중첩 영역 내의 주어진 위치에 도포되는 접합제의 양, 그리고 따라서 접합된 메시 복합재료를 형성하기 위해 고온 압착 후에 발생하는 접합제층의 두께의 견지에서, 상당한 융통성을 제공한다. 따라서, 접합제는, 접합 조건 하에서 기재 및 메시 패널을 압축한 후에, 상이한 메시/기재 중첩 영역들에서 상이한 두께의 접합제를 갖는 접합된 메시 복합재료를 형성하는 양들로 기재 패널 상의 2개 이상의 상이한 메시/기재 중첩 영역에 침착될 수도 있다. 접합제의 층의 두께를 변화시키는 것은 또한, 예를 들어 제조된 갑피의 적어도 일 부분 위에서 보여지고 및/또는 느껴질 수 있는 파형면, 또는 다른 원하는 질감의 표면을 제공하기 위해, 단일의 중첩 영역 내에서 달성될 수도 있다.
예를 들어 오버레이와의 조합에서의 분말의 사용은, 예를 들어 중첩 영역(예를 들어, 하나 이상의 메시/기재 중첩 영역)에 패턴, 형상, 이미지 또는 디자인(예를 들어, 로고)을 형성하기 위해, 접합제가 복수의 구분된 위치들에 침착되는 것을 허용한다. 이에 따라, 도 4eb, 도 4ec 및 도 4ed는, 접합제(39)가 기재 패널(27) 상에 선택적으로 침착될 수 있으며 그리고 특히 중첩 영역 내의 하나 이상의 구역에 침착될 수 있고, 이 구역(들)은 단지 전체 중첩 영역의 서브 세트만를 구성하는 도 4ea과 관련하여 도시되는 실시예에 대한, 대안적인 실시예를 제공하고 있다. 도 4eb, 도 4ec 및 도 4ed에 도시되는 실시예는 따라서, 도 4ea과 관련하여 도시되는 실시예에 대해, 감소된 총량의 접합제(39)의 사용을 야기할 수도 있다. 예를 들어, 도 4eb에서, 접합제(39)는 도 4ea에 도시되는 실시예에 도시되는 바와 동일한 메시/기재 중첩 영역 내에 침착되지만, 하나 이상의 중앙 구역에서가 아니라 이 중첩 영역 내의 둘레 구역 주위에서만 기재 패널(27) 상에 침착된다. 그러한 실시예에서, 이후에 부착되는 메시 패널(도 4f에서 28)은 메시/기재 중첩 영역의 다른 구역(예를 들어, 중앙 구역)에 접합되지 않으면서, 이러한 둘레 구역에서 기재 패널(27)에 접합된다. 접합제(39)를 위한 전체 요구를 감소시키는 것에 추가하여, 본 실시예는 또한, 완성된 갑피의 전체 공기 유동 및 통기성을 향상시키 위한 기재 및 메시 패널 사이의 증가된 이동성/이동을 제공할 수 있다.
도 4ec에서, 접합제(39)는 도 4ea에 도시되는 실시예에 도시되는 바와 동일한 메시/기재 중첩 영역 내에, 그러나 이 중첩 영역 전체에 걸쳐 분포되는 별개의 위치들(예를 들어, 지점들 또는 점들)에 대응하는 구역에만 배치된다. 기재 패널(27)의 특정 구역들 또는 위치들에 그리고 특정의 양들의 접합제의 배치는, 스크린, 템플레이트, 스텐실 또는 다른 유형의 오버레이를 통해 분말 형태로 접합제(39)를 침착함으로써 용이해질 수도 있다. 도 4ed는, 접합제(39)가 도 4ea에 도시되는 실시예에 도시되는 바와 동일한 메시/기재 중첩 영역 내에, 그러나 이 중첩 영역 내에 파형 패턴을 형성하는 구역에만 배치되는, 또 다른 실시예를 도시하고 있다. 접합제(39)를 위해 사용되는 두께(들) 및/또는 컬러(들)에 따라, 도 4ec 및 도 4ed, 뿐만 아니라 도 4eb에 도시되는 실시예는, 침착된 접합제의 형성된 패턴 또는 다른 디자인이 심지어 메시층 및/또는 추가적 층의 후속의 도포 후에도 느낌 및/또는 시각에 의해 인지될 수 있기 때문에, 질감 또는 심미적 효과를 성취할 수 있다. 도 4eb에 도시되는 실시예와 관련하여 전술된 바와 같이, 도 4ec 및 도 4ed에 도시되는 실시예는 접합제(39)의 전체 요구를 또한 감소시키고 및/또는 완성된 갑피의 통기성을 증가시킬 수 있다.
따라서, 특정 실시예에 따르면, 접합제는, 심미적 특징부를 강조하기 위해 및/또는 추가적인 지지를 제공하기 위해 원하는 구역들에 분말을 축적함으로써, 특정 적용을 위해 선택적으로 침착될 수도 있다. 이는 예를 들어, 접합제의 더 두꺼운 도포가 요구되는 구역들에서, 더 두꺼운 스크린 베이스를 사용하여 또는 그렇지 않으면 복수의 스크리닝 단계를 사용하여 성취될 수 있을 것이다. 다수의 스크리닝(또는 "스텐실링") 단계가 또한, 동일한 또는 상이한 구역들에 상이한 색상들을 갖는 접합제 분말을 선택적으로 침착하기 위해 사용될 수도 있다. 이 방식으로, 접합제는, 다양한 두께들 및 다양한 색상 효과들을 성취하기 위해 분말 형태로 선택적으로 침착될 수 있을 것이다. 점착성을 갖는 분말로서의 접합제를 침착하는 실시예에 따르면, 접합제는 먼저 패널에 도포되고(예를 들어, 스크린을 통해) 이어서 중첩되는 패널의 적용에 앞서, 열의 인가에 의해(즉, 예열) 점착된다. 연속적인 단계들에서, (예를 들어, 복수의 스크리닝 단계에서), 패널에 도포되는 접합제의 경우에, 접합제는 이러한 연속적인 단계들 각각의 이후에 점착될 수 있고, 접합제의 비점착된(또는 비예열된) 부분은 이러한 연속적인 단계들 사이에 제거될 수 있을 것이다(그리고 선택적으로 재생 또는 이후의 사용을 위해 재활용됨).
일반적으로, 접합제가 점착성을 갖는 분말로서 침착되는 경우, 접합제의 배치에 대한 향상된 제어가 몇몇 실시예에 따라 가능할 수 있을 것이다. 이 경우에, 개별적인 분말 입자들은, 분말 입자로부터 페이스트를 형성하기 위해, 분말을 예열함에 의해 또는 페이스트 형성제와, 예를 들어 약한 수성 계열 또는 유기 계열 접착제와, 분말을 조합함에 의해, 적어도 어느 정도, 함께 유지되고, 연관되며, 또는 응집된다. 페이스트 형성과 연관된 일 고려사항은, 고체 입자의 침전 또는 분리가 회피되어야 한다는 것이다. 따라서, 페이스트 형성제는, 페이스트가 형성될 때로부터 접합제로서 사용될 때까지의 시간 기간에 걸쳐 고체 입자의 상당한 부분의 분리를 방지하는, 충분한 점성 및 다른 특성들을 가져야 한다. 접합제의 고체 입자의 분리는 또한, 이러한 고체 재료의 평균 입자 크기를 감소시킴으로써 방향적으로 저지될 수 있다. 따라서, 몇몇 실시예에 따르면, 접합제가 점착성을 갖는 분말로서 침착될 때, 그 평균 입자 크기는 전술된 대표적인 평균 입자 크기(예를 들어, 약 100 ㎛ 내지 약 400 ㎛)보다 작다. 접합제의 대표적인 평균 입자 크기는, 점착성을 갖는 분말로서 선택적으로 침착될 때, 약 1 ㎛ 내지 약 100 ㎛이다. 점착성을 갖는 분말로서의 접합제를 제공하기 위한 페이스트 형성제의 사용은, 미세 고체 입자가 원하는 접합 영역 또는 구역으로부터 또는 그렇지 않으면 재료층 모두로부터 이동하는 것을 방지하는, 추가적인 장점을 갖는다. 페이스트 형성제의 추가적인 바람직한 특성은, 그 위에 도포될 층 또는 패널(예를 들어, 기재층 또는 패널)과의 적합성을 포함한다. 예를 들어, 합성 가죽 기재 패널에 도포될 접합제의 경우에, 이 접합제가 페이스트 형성제를 포함하는 점착성을 갖는 분말로서 침착되면, 페이스트 형성제 성분은 바람직하게 양호한 침투 및 접합을 촉진하기 위해, 패널의 파이버에 대한 높은 친화성을 가져야 한다. 점착성을 갖는 형태의 분말의 페이스트 또는 에멀전은, 임의의 다수의 도포기를 사용하여, 예를 들어 브러시, 저장조 및 도포기 팁을 갖는 펜형 도포기, 튜브, 주사기 등을 사용하여, 기재 패널 또는 다른 패널 상에 선택적으로 침착될 수 있으며, 특정 도포기는 종종 점착성을 갖는 분말의 일관성(예를 들어, 점성)에 의존한다. 거의 고체이거나 고체의 성질에 가까운 일관성의 점착성을 갖는 분말 조성에 대해, 테이프형 분배기가 하나 이상의 패널 상에 접합제를 도포하거나 선택적으로 침착하기 위해 사용될 수도 있다.
접합제의 예열이 점착성을 갖는 분말을 제공하기 위해 사용되는 경우, 대표적인 예열 온도(즉, 접합제가 분말을 점착하기 위해 가열되는 온도)는, 사용되는 특정 접합제에 의존하여, 약 90℃ 내지 약 120℃이다. 점착성을 갖는 분말을 제공하기 위해, 접합제를 예열하는 것에 동반되는 주요 고려사항은, 개별적인 분말 입자의 어떠한 고착(응집)을 유발하는 것이다. 이러한 예열은, 점착성을 갖는 분말로서의 접합제를 기재 및/또는 메시 패널 상의 적절한 중첩 영역(들)[예를 들어, 메시/기재 중첩 영역(들) 및/또는 외피/메시/기재 중첩 영역(들)]에 침착하기 이전에 발생할 수 있을 것이다. 대안적으로, 예열은, 그 위에 접합제가 분말 형태로 초기에 침착되는, 패널 상에서 발생할 수도 있다. 특정 실시예에 따르면, 점착성을 갖는 분말을 제공하기 위한 접합제의 예열은, 점착성을 갖는 분말이 침착될 패널(예를 들어, 기재 패널)을 가열함으로써 성취된다. 분말이 스크린 또는 다른 유형의 오버레이를 통해 침착되는 경우, 이때 스크린 또는 오버레이를 위해 사용되는 재료는, 그러한 부분들이 점착되는 것을 방지하기 위해, 비교적 저온에서(예를 들어, 실온에서), 오버레이와 접촉하여, 접합제의 비침착된 분말의 부분들을 유지하는 절연(예를 들어, 비금속) 재료일 수 있을 것이다.
따라서, 접합제가 예열에 의해 획득되는 점착성을 갖는 분말로서 선택적으로 침착될 때, 분말 형태의 접합제의 이러한 예열은, 기재 패널 상에 하나 이상의 메시 패널을 배치하기 이전에, 패널(예를 들어, 기재 패널) 상에서 발생할 수 있다. 특정 실시예에서, 분말 형태의 접합제는 레이저를 사용하여 패널 상에서 예열될 수도 있다. 레이저가, 예를 들어, 정밀한 위치들에서의 접합제의 예열을 제공하여, 특정 디자인 또는 패턴으로의 분말의 예열을 허용하도록 하기 위해, 사용될 수 있다. 종종, 더 높은 레벨의 상세가, 스크린 또는 스텐실의 사용에 비교하여, 레이저 예열 및 점착을 사용하여 성취될 수 있다. 예를 들어 원하는 패턴으로의 점착성을 갖는 분말의 형성 후에, 분말 형태로 잔류하는 과잉의 접합제가, 예를 들어 패널을 기계적으로 뒤흔드는 것에 의해(예를 들어, 흔드는 것, 획 뒤집는 것, 회전시키는 것 등) 제거될 수도 있고, 재생 또는 이후의 사용을 위해 재활용될 수도 있다. 그러한 실시예에 따르면, 점착성을 갖는 분말의 원하는 패턴이 패널 상에 남는다. 복수의 스크리닝 또는 스텐실링 단계의 사용과 관련하여 전술된 바와 같이, 복수의 레이저 예열 단계가 또한, 동일한 또는 상이한 구역들에 점착성을 갖는 분말로서의 접합제를 선택적으로 침착하기 위해 사용될 수도 있다. 하나 이상의 접합제는 이러한 방식으로, 주어진 구역에서, 다양한 두께들, 및 그에 따른 강도 특성들, 그리고 다양한 컬러 효과들을 성취할 수 있다. 따라서, 점착성을 갖는 분말로서의 접합제를 침착하는 특정 실시예에 따르면, 접합제는 먼저 기재 패널과 같은 패널에 도포되고(예를 들어, 스크린을 통해), 이어서 하나 이상의 메시 패널과 같은 중첩 패널(들)을 기재 패널 상에 배치하기 이전에, 레이저를 사용하는 열의 인가(즉, 예열)에 의해 점착된다. 분말 형태의 접합제의 선택된 부분을 점착하기 위한 레이저 예열 이후에 그리고 중첩 패널(들)의 배치 이전에, 접합제의 비점착된(또는 비예열된) 부분이 전술된 바와 같이 제거될 수 있을 것이다. 연속적인 단계들에서 패널에 도포되는 접합제의 경우에, 접합제는, 각각의 이러한 연속적인 단계들 이후에, 레이저를 사용하여 점착될 수 있으며, 그리고 접합제의 비점착된 부분은 이러한 연속적인 단계들 사이에 제거될 수 있을 것이다(그리고, 선택적으로 재생 또는 이후의 사용을 위해 재활용됨).
접합제가 점착성을 갖는 분말로서 침착되고, 전술된 바와 같이 예열되거나 페이스트로 형성되면, 접합제는, 도포기 표면으로부터, 예를 들어 패널에 대한 그의 친화성에 비교하여, 점착성을 갖는 분말이 그에 대해 더 낮은 친화성을 갖는 표면으로부터, 패널에 도포될 수도 있다. 대표적인 표면은, 점착성을 갖는 분말(예를 들어, 페이스트)로서의 접합제를, 기재 패널과 같은 패널 상의, 특정 위치들로 그리고 특정 치수를 갖는 다수의 작은 부분들 내로 전달하기 위해 사용될 수 있는 홈들을 갖는, 그라비어 실린더와 같은 홈 형성 표면이다.
도 4ea에 도시되는 바와 같이, 접합제(39)는, 기재 패널(27) 상의 메시가 이후의 단계에서 부착되는 영역(150)(즉, 메시/기재 중첩 영역)에 선택적으로 침착되고, 구역(112)이 그러한 영역 내에 포함된다. 접합제(39)는 바람직하게, 도 4f에 도시되는 바와 같이, 기재 패널(27)의 전체 표면 상에 도포되지 않으며, 예를 들어 메시 패널 또는 층(28)과의 중첩이 존재하지 않는 구역(110)에 도포되지 않는다. 대안적인 실시예에 따르면, 접합제(39)는, 하나 이상의 다른 패널과 중첩됨에도 불구하고 이러한 패널들 사이의 어떠한 접합도 필요하거나 요구되지 않는, 기재 패널(27)의 하나 이상의 구역에서 생략될 수도 있다. 그러한 실시예가, 도 4eb 내지 도 4ed, 뿐만 아니라 기재 패널(27"')과 메시 패널(28"') 사이의 접합의 부재가, 발포체 패널, 고무 패널 또는 보강, 지지, 충전, 치수적 안정성, 원하는 심미성 등을 제공할 수 있는 다른 유형의 패널과 같은, 다른 패널 또는 층(203"')의 삽입을 허용하는 도 6c에 도시된다.
단계 6(도 4f)에서, 층(28)을 형성하기 위한 메시 재료의 패널이, 구멍들(119b, 119c, 119d, 119e, 119p, 119q)을 핀들(101b, 101c, 101d, 101e, 101p, 101q) 상에 각각 압박함으로써 지그(100)에 부착된다. 메시 패널(28)은 바람직하게 단계 5에서 분말 또는 점착성을 갖는 분말로서 도포되는 모든 접합제에 중첩된다. 그러나, 몇몇 실시예에 따르면, 접합제의 일부는 메시 패널(28)을 배치한 이후에도 노출 유지될 수 있으며, 예를 들어 갑피(11)의 추가적 층을 제공하는 이후에 배치될 패널을 접합하기 위해 사용될 수 있을 것이다. 일반적으로, 메시 패널(28)의 배치 이후에, 접합제는 메시 패널(28)과 기재 패널(27) 사이의 전체 중첩 영역(150)의 적어도 일부 내에 존재하고, 일반적으로 하나 이상의 원하는 중첩 영역(즉, 메시/기재 중첩 영역) 내에 존재한다. 일반적으로 비활성화된 형태로 있거나 또는 전술된 바와 같이 점착성을 갖는 분말을 형성하기 위해 예열함으로써 부분적으로 활성화된 접합제는, 개별 패널들이 접합된 메시 복합재료 패널을 형성하도기 위해 접합되는, 후속의 고온 압착 작업에서 완전히 활성화된다.
도 4f에서, 구멍들(119b 내지 119d, 119p)은 후속의 제조 단계에서 트리밍 제거될 연장탭 내에 포함된다. 단계 6의 완료시에 노출되는 메시층(28)의 측면은 완성된 신발(10)의 내부로부터 멀어지게 외향으로 지향할 것이다. 몇몇 실시예에서, 층(28)의 패널을 위해 사용되는 메시 재료의 롤(roll)은, 일 측면에 미리 도포되거나 또는 일 측면의 적어도 일부에 미리 도포되는 고온 용융 접합 재료를 포함할 수 있을 것이다. 층(28)을 위한 메시 재료 패널은, 접합 재료 측면이 아래를 향하는 상태로[즉, 기재층(27)을 향함] 지그(100) 상에 배치된다. 다른 실시예에서, 메시 재료 패널의 층(28)과 동일한 형상을 갖는 고온 용융 접합 재료의 분리된 층(예를 들어, 분말 형태가 아님)이 단계 1의 종료시에 기재층(27) 위에 배치되고, 단지 평평한 메시 재료 패널이 단계 6에서 추가된다. 또 다른 실시예에서, 패널들(27, 28) 사이의 고온 용융 접합 재료의 분리된 패널이, TPU와 같은 용융 가능한 재료로 형성되는 사전 적층된 층을 갖는 기재 재료의 사용을 통해 제거된다. 그러나, 전술된 바와 같이, 접합제의 사용은 유리하게, 분말 또는 점착성을 갖는 분말의 도포가 사용되는 접합제의 양 및 접합제가 침착되는 특정 영역의 더 정밀한 제어를 허용하기 때문에, 층으로 사전 적층된 또는 미리 도포된 고온 용융 재료의 필요성을 감소시킨다.
도 4f에 도시되는 바와 같이, 메시층(28) 패널은 기재층(27) 패널을 완전히 커버하지 않는다. 예를 들어, 기재 재료 패널의 구역(110)[완성된 신발(10)의 갑피의 발가락 및 외측 앞발 구역에 대응함]이 본 도시된 구성에서 메시 재료 패널에 의해 중첩되지 않고, 일반적으로 어떠한 접합제도 기재층(27)의 표면 상의 이러한 비중첩 구역에 침착되지 않는다. 이러한 방식으로, 갑피(11)의 평활한 표면은, 발가락 캡 또는 다른 외부 특징부로 접합되는 메시 복합재료 패널의 후속의 접합을 위해 제공될 수도 있다. 외피층을 위해 사용되는 재료와는 달리, 보강부들(56, 57)은 본 예시적인 프로세스에서의 압착 프로세스에 사용되는 온도에서 메시층(28)에 즉시 순응하지 않을 더 두꺼운 재료(예를 들어, 나일론)로 형성된다. 기재층(27)의 구역(112)이, 아래에 놓이는 메시 재료층을 드러내지 않는 방식으로 외피 재료 패널(36d)에 의해 이후에 커버될 구역에 대응하지만, 메시층(28)은, 상기 구역(112)이 완성된 신발(10)에서 대응하게 될 갑피(11)의 부분에 메시 재료의 추가적 강도가 존재할 수 있도록, 구역(112)을 커버한다.
단계 7(도 4g)에서, 외피 재료 패널(36c)이 구멍들(114c, 114d, 114f, 114j, 114p)을 핀들(101c, 101d, 101f, 101j, 101p) 상에 각각 압박함으로써 지그(100)에 부착된다. 구멍들(114c, 114d, 114f, 114p)은 후속의 제조 단계에서 트리밍 제거될 연장탭 내에 포함된다. 패널(36c)은 외피 재료 커버링, 예를 들어 완성된 신발(10)(도 1a 및 도 1b 참조) 상의 발가락, 내측 앞발 구역 및 외측 앞발 구역을 형성할 것이다. 단계 6의 완료시에 노출되는 패널(36c)의 측면은, 완성된 신발(10)의 내부로부터 멀어지게 외향으로 지향할 것이다.
외피 패널(36c)은, 단계 5와 관련하여 전술된 바와 동일한 방식으로, 분말 또는 점착성을 갖는 분말로서 기재 패널(27) 및/또는 메시 패널(28) 상에 침착되는 접합제(39)(도 4ea 내지 도 4ed)와 중첩될 수도 있다. 접합제는 바람직하게, 외피 패널(36c)과 메시 패널(28) 사이의 중첩 영역(즉, 일반적으로 또한 외피/메시/기재 중첩 영역에서 기재와 중첩되는 외피/메시 중첩 영역)에 침착되고, 또는 단지 기재 패널(27)과 외피 패널(36c) 사이의 중첩 영역(즉, 외피/기재 중첩 영역)에서 침착될 수도 있다. 그러나, 몇몇 실시예에 따르면, 접합제의 일부는, 외피 패널(36c)을 배치한 후에도 노출되어 유지될 수도 있고, 예를 들어 갑피(11)의 추가적 층들을 제공하는 이후에 배치될 패널들을 접합하기 위해 사용될 수 있을 것이다. 일반적으로, 외피 패널(36c)의 배치 이후에, 접합제는, 외피 패널(36c)과 메시 패널(28) 사이 및/또는 외피 패널(36c)과 기재 패널(27) 사이의 전체 중첩 영역의 적어도 일부에 존재하고, 일반적으로 하나 이상의 원하는 중첩 영역(즉, 외피/메시 또는 외피/기재 중첩 영역)에 존재한다. 일반적으로 비활성화된 형태로 있거나 또는 전술된 바와 같이 점착성을 갖는 분말을 형성하도록 예열함으로써 부분적으로 활성화되는 접합제는, 개별적인 패널들이 접합된 메시 복합재료 패널을 형성하기 위해 접합되는 후속의 고온 압착 작업에서 완전히 활성화된다.
몇몇 실시예에서, 패널(36c)을 위해 사용되는 재료의 롤 및/또는 다른 외피 재료 패널은, 일 측면에 미리 도포되거나 또는 일 측면의 적어도 일부에 미리 도포되는 고온 용융 접합 재료를 포함할 수 있을 것이다. 층(36c)을 위한 외피 재료 패널은, 접합 재료 측면이 아래로 향한 상태로[즉, 메시층(28) 및 기재층(27)을 향해] 지그(100) 상에 배치된다. 다른 실시예에서, 외피 재료 패널(36c)과 동일한 형상을 갖는 고온 용융 접합 재료의 분리된 층이, 단계 7의 부품으로서 사전에 배치되는 층들과 외피 재료 패널(36c) 사이에 배치된다. 그러나, 전술된 바와 같이, 접합제의 사용은 유리하게, 고온 용융 재료가 층들에 사전 적층되거나 부착될 필요성을 감소시킨다. 또 다른 실시예에서, 하나 이상의 외피 재료 패널이, 고온 압착 작업(이하에 설명됨) 도중의 외피 재료의 용융 및 냉각 도중의 후속의 고화에 의해, 다른 층에 접합된다. 외피 패널(36c) 자체는 따라서, 이들 패널들 사이의 중첩 영역에서 메시 패널(28) 및/또는 외피 패널(27)을 접합하기 위해 사용될 수도 있다. 예를 들어, 외피/메시/기재 중첩 영역에서, 외피 패널(36c)은 고온 압착 작업 도중에 용융될 수 있고, 용융된 재료는 메시 패널(28) 내의 개구를 통해 하향으로 중력에 의해 유동하며 그리고 이들 3개의 층을 접합하기 위해 아래에 놓이는 기재 패널(27)에 접촉한다.
도 4f 및 도 4g를 비교함으로써 알 수 있는 바와 같이, 외피 재료 패널(36c)은 메시 재료가 존재하지 않는 구역(110)에서(즉, 외피/기재 중첩 영역에서) 뿐만 아니라, 메시 재료가 존재하는 인접한 구역(112)(즉, 외피/메시/기재 중첩 영역)에서 기재층(27) 위에 위치하게 되도록 조립된다. 몇몇 실시예에서, 특별한 및/또는 더 높은 강도 접합제 및/또는 추가적 접착제들이, 완성된 신발의 갑피의 발가락 구역 및/또는 다른 전방 구역들에 대응할 복합재료 패널의 부분들에 선택적으로 침착될 수도 있다. 이러한 추가적 접합제는, 갑피의 발가락 부분들이 다양한 제조 작업들(예를 들어, 발가락 형성, 라스팅) 도중에 및/또는 사용 도중에 상당한 응력을 경험할 수 있는 실시예들에서 바람직할 것이다.
단계 8(도 4h)에서, 외피 재료 패널(36b)이 구멍들(113g, 113h, 113i, 113j, 113k, 113l, 113n, 113o)을 핀들(101g, 101h, 101i, 101j, 101k, 101l, 101n, 101o) 상에 각각 압박함으로써 부착된다. 패널(36b)의 외부 에지는, 완성된 신발(10)의 내부로부터 멀어지게 지향할 것이고, 패널(36b)의 나머지(아래에 놓인 기재 재료 패널 및 메시 재료 패널의 부분과 함께)는 제거되어 텅 개구(26)를 생성할 것이다. 단계 6에서의 패널(36c)과 같이, 패널(36b)은 외부측면이 위를 향한 상태로 지그(100) 상에 배치되고, 적절한 영역(들)에 침착되는 접합제에 의해 또는 그렇지 않으면 고온 압착 작업 도중에 패널(36c)의 용융에 의해, 이어서 용융된 재료의 재고화에 의해, 아래에 놓이는 요소에 접합된다. 대안적으로, 고온 용융 접합 재료의 층이, 패널(36b)과 아래에 놓이는 요소 사이에 개재될 수도 있다.
외피층 재료의 패널(36a)이, 구멍들(115a, 115b, 115e, 115m, 115n, 115o)을 핀들(101a, 101b, 101e, 101m, 101n, 101o) 상에 각각 압박함으로써 단계 9(도 4i)에서 지그(100) 상에 배치된다. 구멍들(115a, 115b, 115n)은 후속의 제조 단계에서 트리밍 제거될 연장탭 내에 포함된다. 패널(36a)은, 완성된 신발(10) 상의 외측 중간발 및 뒷발 구역의 부분을 커버하는 외피 재료층을 형성할 것이다. 단계 7에서의 패널(36c)과 같이, 패널(36a)은, 적절한 영역(들)에 침착되는 접합제에 의해 또는 그렇지 않으면 고온 압착 작업 도중에 패널(36a)의 용융에 의해, 이어서 용융된 재료의 재고화에 의해, 아래에 놓이는 요소들에 접합될 수 있을 것이다. 대안적으로, 고온 용융 접합 재료의 층이 패널(36a)과 아래에 놓이는 요소들 사이에 개재될 수도 있다. 그렇지 않으면, 접합제가, 단계 5(도 4ea 내지 도 4ed)와 관련하여 전술된 바와 같이, 패널(36a)과 아래에 놓이는 요소들 사이에 선택적으로 침착될 수도 있다. 단계 9의 종료시의 결과는, 궁국적으로 팍싱 패널(17)에 접합되는 메시 복합재료 패널(16)을 포함하는 갑피 쉘이 될, 갑피 요소들의 패널 조립체(116)이다.
단계 10(도 4j)에서, (i) 접합제가 접합제 위에 놓이는 패널의 배치 이전의 예열에 의해 점착되지 않고 및/또는 (ii) 고온 용융 접합 재료가 사용되는(전술된 바와 같이 적층된 층 또는 분리된 층의 형태로) 경우에, 조립체(116)의 요소들은 활성화되지 않은 접합제 및/또는 고온 용융 접합 재료층을 격리된 위치들에서 부분적으로 활성화함으로써 함께 점착될 수도 있다. 이러한 부분적인 활성화는, 몇몇 실시예에서 고주파(HF) 용접을 사용하여 또는 그렇지 않으면 레이저 에너지를 사용하여 수행될 수 있다. 예시의 목적으로, 결과적인 점착은, 접합된 메시 복합재료 패널(16)을 형성할, 조립된 요소들의 표면 위에 분포되는 일련의 점들로서 도 4j에 개략적으로 도시된다. 실제로, 열이 점착 목적으로 인가되는 실제 위치들은 변할 수 있다(그리고 선택적으로 목표화될 수도 있음). 단계 10에서의 점착 용접은, 소형 히트 건(handheld heat gun) 또는 레이저를 사용하여, 또는 간략하게는 조립체(116)와 함께 지그(100)를 핀들(101a 내지 101q)을 수용하도록 구성되는 플레이트를 갖는 프레스 내에 삽입함으로써 수행될 수 있다. 적어도 몇몇 그러한 실시예에서, 점착 단계를 위한 압착 조건은, 특정 접합제 및/또는 선택된 고온 용융 접합 재료에 의존할 것이지만, 대략 30 내지 35초 동안 대략 2 내지 6 kg/cm2의 표면 압력에서의 압착과 더불어, 전형적으로 약 115℃ 내지 약 125℃ 사이일 것이다.
일 실시예에 따르면, 기재 패널, 메시 패널 및/또는 외피 패널의 패널 조립체는, 전술된 바와 같이 분말 또는 점착성을 갖는 분말로서 침착되는 접합제가 원하는 위치들 및 양들로 다양한 패널들 사이에 배치된다. 접합제의 활성화는 이어서 조립체로의 열 및 압력의 인가에 의해 수행된다. 몇몇 경우에, 열의 목표화된 인가는 유리하게 레이저를 사용하여 성취될 수도 있다. 특정 실시예에서, 예를 들어 접합제가 분말 형태로 패널들 사이에 초기에 침착되면, 압력은 레이저 투명 유리 위에 놓인 시트를 사용하여 전체 조립체에 인가될 수도 있다(예를 들어, 전술된 바와 같이 압력 범위 및 기간 내에). 레이저 에너지는 이어서 접합제를 선택적으로 활성화하기 위해 원하는 위치들에 인가될 수 있을 것이다. 접합제가 레이저 에너지에 의한 활성화를 위해 목표화되지 않은 구역에서, 예를 들어 분말로서 존재하면(예를 들어, 접합제가 전체 패널 표면 상에 침착되지만 궁국적으로 이 표면의 모든 구역에서 요구되지 않는 경우), 활성화(또는 용융) 후에 과잉의 분말은 비활성화된 분말로서 분리되고, 재생되고, 재활용될 수 있다. 따라서, 접합제가 분말로서 선택적으로 침착되면, 레이저 에너지는 접합제를 선택적으로 활성화하기 위해 하나 이상의 위치에서, 패널의 조립체에 인가될 것이다. 대표적인 제조 방법은, 레이저 에너지에 의해 활성화되지 않은 과잉의 분말을 분리하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 선택적으로 이러한 비활성화된 분말을 재생하고 재활용하는 단계가 뒤따를 수 있을 것이다.
단계 10의 점착은 부분적인 접합을 야기하며, 따라서 조립체(116)가 지그(100)로부터 제거될 때 조립체(116)의 개별 요소들이 조립된 상태로 남아 있을 수 있도록 한다. 단계 11(도 4k)에서, 점착된 조립체(116)는 개별 요소들을 함께 완전히 접합하기 위해 열 압착된다. 따라서, 이 단계는, 접합된 메시 복합재료 패널을 형성하기에 적합한 접합 조건(또는 고온 압착 조건) 하에서, 기재 패널(27) 및 메시 패널(28), 그리고 선택적으로 지그(100) 내에 위치하게 되는 다른 패널들을 압축하는 것을 수반한다. 대표적인 접합 조건은, 약 115℃ 내지 약 125℃의 온도, 약 10 kg/cm2 내지 약 30 kg/cm2의 압력, 및 약 30초 내지 약 40초의 시간을 포함한다. 접합제 분말의 비교적 높은 표면적에 기인하여, 열전달이 고온 압착 작업시에 용이하게 되며, 몇몇 경우에, 고온 접합제 재료의 적층된 층의 경우에 비해, 시간 및/또는 압력의 감소를 허용한다. 따라서, 대안적인 실시예에 따르면(예를 들어, TPU 접합제의 경우에), 접합 조건 또는 고온 압착 조건은, 약 5 kg/cm2 내지 약 20 kg/cm2의 압력 및/또는 약 15초 내지 약 30초의 시간을 포함한다. 일 실시예에 따르면, 점착된 조립체(116)는 지그(100)로부터 제거되고, 열전달 실리콘 패드(120) 상에 배치된다. 조립체(116)는, 단계 10 및 11의 종료시에 상향으로 지향하는 측면이 패드(120)를 향해 하향으로 지향하게 위치하게 되도록 상하 전복된다. 이형지(release paper)(121)의 시트가 조립체(116) 상에 배치된 후에, 가열된 플래튼들(heated platens: 122, 123)이 함께 모여지고, 압력이 조립체(116)를 압축하도록 인가된다. 단순화를 위해, 단지 이형지(121)의 외부 에지만이 도 4k에 도시되어 있다. 다른 실시예에서, 패널 조립체(116)는, 이형지(121)가 조립체(116)의 내부측면과 플래튼(122) 사이에 삽입된 상태로 그리고 패드(120)가 조립체(116)의 외부측면과 상부 플래튼(123) 사이에 있는 상태로, 내부측면이 하부 플래튼(122)을 지향하도록 배치될 수도 있다.
적어도 몇몇 실시예에서, 실리콘 패드(120)는 단계 11의 압착 작업에 앞서 110℃로 먼저 예열된다. 단계 10의 고온 압착 작업을 위한 전형적인 프로세스 파라미터는, 120℃의 상부 및 하부 프레스 플래튼 온도, 대략 20 kg/cm2의 프레스 압력, 및 30 내지 40초의 압착 시간이다. 그러나, 특정 신발 갑피를 위한 프로세스 파라미터는, 재료의 조합에 그리고 해당 갑피에 부착 가능한 패널 장치에 의존할 것이다. 몇몇 실시예에서, 단계 11에 대한 압착 시간은, 열전쌍 온도 탐침이 테스트 패널 조립체 내의 하나 이상의 위치에 삽입되어 있는 상태에서, 특정 갑피 디자인을 위한 패널을 테스트 패널 조립체로 조립함으로써 결정될 수 있다. 테스트 패널 조립체는 이어서, 온도 탐침이, 내부 조립체 온도가 테스트 패널 조립체 내의 외피 및/또는 접합제 재료를 위한 원하는 융점에 도달한 것을 지시할 때까지, 120℃ 프레스 플래튼들 사이에서 압착된다. 원한다면, 압착 시간은, 프레스 플래튼 온도를 조정함으로써 상향 또는 하향으로 조정될 수 있다. 특정 외피 및/또는 접합제 재료를 위한 원하는 융점 온도는, 해당 재료를 위한 최대 열전달과 연관된 온도를 발견하기 위해 시차 주사 열량계(differential scanning calorimetry)(50℃/min 주사 속도)를 사용하여 결정될 수 있다. 프레스 압력은, 하나 이상의 테스트 패널 조립체 내의 층들 사이에 불충분한 접합이 존재하면 상향으로 조정되고 또는 표면 특징부의 과도한(및 바람직하지 않은) "평탄화"가 존재하면 하향으로 조정될 수 있다.
단계 11의 가열된 압착 후에, 조립체(116)는, 접합 프로세스를 계속하도록 그리고 접합을 개선하기 위해 위해 압력 하에 있는 가운데 용융된 접합제 및/또는 다른 고온 용융 접합 재료(예를 들어, TPU)가 경화할 수 있도록, 실온 프레스 플래튼들 사이에 "저온" 압착된다. 본 명세서에 사용될 때, "실온"은 대략 20℃ 내지 대략 30℃의 온도이다. 단계 10의 가열된 압착 직후에 조립체(116)를 저온 압착함으로써, 개별 요소들은, 용융된 접합제, 고온 용융 접합 재료, 및 외피층들이 고화하는 동안, 접촉 상태에서 유지되어, 이에 의해 초기 가열된 압착 후에 서로로부터 재료들이 다시 떨어지는 것을 방지한다. 후속의 저온 압착 없이, 예를 들어 적어도 몇몇 실시예에서, 외피층 요소는 외피층의 외부측면 상에 메시 패턴을 표시하기 위해 아래에 놓이는 메시층에 순응하지 않을 수도 있을 것이다.
도 4l은 단계 11에 바로 이어지는 단계 12에서의 저온 압착을 도시하고 있다. 조립체(116)가 가열된 프레스 플래튼들(122, 123)(도 4k)으로부터 제거되고 이형지(121)가 제거된 후에, 조립체(116)는 저온 플래튼들(130, 131) 사이에서 실리콘 패드(129) 상에 배치된다. 상이한 실리콘 패드가, 단계 11의 완료시에 패드(120) 내에 남아 있는 잔류 열을 회피하기 위해 단계 12에서 사용될 수 있다. 단계 11에서 실리콘 패드(120)을 지향하는 조립체(116)의 동일한 면은 단계 12에서 실리콘 패드(129)를 지향한다. 적어도 몇몇 실시예에서, 플래튼(130) 및/또는 플래튼(131)은, 플래튼들을 원하는 온도로 유지하기 위한 내부 물 라인 또는 다른 메커니즘을 포함할 수 있을 것이다. 조립체(116)는 이어서, 플래튼들(130, 131) 사이에서 압착된다. 단계 11의 저온 압착 작업을 위한 전형적인 프로세스 파라미터는, 실온(예를 들어, 25℃) 상부 및 하부 프레스 플래튼, 대략 30 kg/cm2의 프레스 압력, 및 대략 30초의 압착시간이다.
단계 11 및 12에 사용되는 열전도성 실리콘 패드들(120, 129)은, 적어도 부분적으로 압축 가능하고 패널 조립체(116)의 표면 특징부들에 순응 가능하다. 이는, 표면 특징부들을 과도하게 평탄화함 없이, 다양한 층들을 접합하기 위한 패널 조립체의 압축을 가능하게 한다. 이는 또한, 외피 재료가 그 메시 재료의 윤곽을 드러내기 위해 아래에 놓이는 메시 재료 층에 순응하는, 도 3의 구역(C)에 도시되는 바와 같은, 프로파일의 형성을 허용한다. 적어도 몇몇 실시예에서, 각각의 실리콘 패드(120, 129)는, 15 내지 30의 쇼어-A 경도 및 대략 0.3 와트의 열전도도를 갖는다. 그러나, 상이한 열전도도를 갖는 패드들이, 압착된 재료 내의 원하는 내부 온도를 성취하기 위해 프레스 플래튼 온도들을 조정함으로써 사용될 수 있다.
단계 12의 완료시에, 점착된 조립체(116)는, 메시 복합재료 패널(16) 및 팍싱 패널(17)을 포함하는 융합된 단일체 쉘로 변형되어 있다. 도 5a는, 도 4aa 내지 도 4l의 단계 1 내지 12의 완료로부터 생성되고 마무리 작업을 위해 준비되는, 융합된 단일체 갑피 쉘(116)을 도시하고 있다. 에지들(133, 134, 135)이 도 5a에 표기되어 있고, 이하에 더 설명될 것이다. 단계 13(도 5b)에서, 텅 개구(26)가 절단되고, 복합재료 패널(16)의 외부 에지들 상의 연장탭들이 트리밍되어 제거되고, 신발끈 아일릿이 펀칭된다. 단계 14(도 5c)에서, 외피층 요소(36d)가 HF 용접과 조합된 고온 압착에 의해 그러나 저온 압착 단계 없이 부착되어, 외피층 요소(36d)가 갑피(10)의 다른 부분과는 상이한 질감을 갖게 될 것이다. 특히, 요소(36d)의 형상을 갖는 도구(도시 생략)가, 단일체 갑피 쉘(116)의 패널(36d)이 배치될 위치 상에 적용된다. HF 용접열이 이어서 도구 아래의 메시 재료 층(28)의 영역을 평탄화하기 위해 그 도구를 통해 인가된다. 요소(36d)는 이어서, 선택적으로 점착성을 갖는, 접합제 또는 고온 용융 접합 재료의 개재된 층을 갖는 평탄화된 구역 내에 배치되며, 그리고 사용시에 재료를 위해 적절한 온도, 압력 및 시간으로 원하는 용융 패턴의 형상으로 가열 요소(예를 들어, 구리, 활동, 알루미늄 또는 다른 전도성 재료로부터 형성됨)를 사용하여 적소에 HF 용접된다. 몇몇 실시예에서, 요소(36d)는 신발의 제조업자와 연관된 로고 또는 다른 표식(indicia)의 형상일 수도 있고, 요소(36d)를 위한 상이한 질감이 신발 갑피의 다른 부분들로부터 로고를 부각시키기 위해 또는 어떤 다른 심미적 목적을 위해 요구될 수도 있다. 요소(36d)를 위한 상이한 질감이 요구되지 않는 실시예에서, 외피층 요소(36d)가 도 4aa 내지 도 4l의 프로세스 흐름 중에서 단계 6과 10 사이의 어딘가에 삽입되는 단계에서 추가되고, 이어서 갑피 단일체 쉘(116)을 형성할 때 다른 요소와 고온 및 저온 압착될 수도 있다.
단계 15(도 5d)에서, 부착된 칼라 요소(141)를 갖는 발포체 요소(140)가 제2 지그(151) 상에, 지그(151) 상의 대응하는 핀들(153a 내지 153i) 위에 구멍들(152a 내지 152i)을 삽입함에 의해, 배치된다. 칼라 요소(141)가, 발포체 요소(140)의 상부 에지 위에 돌출하는, 립을 형성한다. 몇몇 실시예에서, 칼라 요소(141)는, 역 "U"자 형 단면을 갖는 재료의 절첩된 섹션으로부터 형성될 수 있고, 그러한 "U"자 형상의 하나의 다리가 발포체 요소(140)의 상부 에지의 내부에 부착되고, 다른 하나의 다리가 그 상부 에지의 외부에서 발포체 요소(140) 위에 돌출한다. 발포체 요소(140)를 위한 재료는, 개방셀 PU 발포체를 포함할 수 있고, 칼라 요소(141)를 위한 재료는 합성 스웨이드(suede)를 포함할 수 있다. 단계 16(도 5e)에서, 단일체 갑피 쉘(116)(도 5a)의 에지(134)는 칼라 요소(141)의 립 아래에 삽입된다. 단계 17(도 5f)에서, 칼라 요소(141)에[또는 칼라 요소(141)의 부분에] 대응하는 형상을 갖는 구리 HF 용접 도구(도시 생략)가 칼라 요소(141) 상에 압착되고 열이 인가되어(사용시에 재료를 위해 적절한 온도, 압력 및 시간으로), 이에 의해 쉘(116), 발포체 요소(140) 및 칼라 요소(141)를 HF 용접부(153)를 따라 접합한다.
단계 18(도 5g)에서, 에지들(133, 135)(도 5a 참조)에 인접한 단일체 갑피 쉘(116)의 구역들이 쉘(116)을 3차원 갑피 형상으로 변환하기 위해 결합된다. 단계 18에 앞서, 칼라(141) 상의 연장탭들 및 발포체 요소(140)의 과잉의 부분이 트리밍된다. 단계 18의 부분으로서, 에지(135)를 포함하는 패널(16)의 부분은, 에지(135)에 인접한 에지를 따라 패널(16)의 형상에 순응하고 쉘(116)을 적소에 유지하는 레일들(161, 162)을 갖는 지그(160) 내에 배치된다. 쉘(116)의 나머지[부착된 발포체 요소(140) 및 칼라(141)를 갖는]는 이어서 에지(135) 상에 에지(133)를 배치하기 위해 지그(160)의 반대측 아래 및 주위에 감겨진다. 에지들(133, 135)에 인접한 중첩 부분들에 대응하는 형상을 갖는 HF 용접 도구(예를 들어, 구리 또는 다른 전도성 재료로부터 형성됨)가 절첩된 패널(17) 상으로 압착되고 열이 인가되며(사용시에 재료를 위해 적절한 온도, 압력 및 시간으로), 이에 의해 HF 용접부(163)를 따라 에지들(133, 135)에 인접한 쉘(116)의 구역들을 접합한다.
단계 18의 완료 후에, 3차원 쉘(116)[부착된 칼라(141) 및 발포체 요소(140)를 가짐]은, 중창(42)(도 1a 및 도 1b)에 접합하기 이전에 추가적인 마무리 작업을 받을 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 메시 복합재료 패널(16)의 발가락 부분은, 원하는 발가락 구역 형상을 얻기 위해, 성형 다이에 인가되고 가열된다. 몇몇 실시예에서, 3차원 쉘의 발가락 부분은 대략 20초 동안 대략 80℃로 가열된다. 가열된 발가락 부분은 이어서 적절한 발가락 형상을 얻기 위해 성형 다이 상에서 압착되고, 발등 부분 끌어당김(vamp gathering)이 이어서, 대략 30초 동안의 대략 -4℃에서의 냉각 단계 도중에 수행된다. 플라스틱 카운터가 힐 구역에서 팍싱 패널(17)과 발포체 요소(140) 사이에 삽입되고, 적소에 재봉되거나 다른 방식으로 체결될 수도 있다. 텅 및/또는 부티 또는 다른 유형의 라이너가 부착되고, 갑피(11)는, 갑피가 신발틀 상에 있는 동안, 갑피 패널의 하부 에지들 주위에서 스트로벨을 적소에 재봉함으로써 완성된다.
전술된 것들과 유사한 작업이 쉘(116)로의 부착을 위한 텅을 생성하기 위해 사용될 수 있다. 특히, 텅은 또한 지그 상에 하나 이상의 층을 배치하고, 이러한 층들을 함께 점착하며, 이어서 이러한 층들을 고온 및 저온 압착하여 텅의 형상의 메시 복합재료 패널을 형성함으로써 형성될 수 있다. 텅의 메시 복합재료는, 전술된 바와 유사한 재료(예를 들어, 기재, 메시 및 외피층) 또는 다른 재료의 조합을 가질 수 있다. 예를 들어, 텅 복합재료 패널은, 착용자의 발의 상부에 순응하도록 성형되는 만곡된 복합재료 패널을 포함하고 및/또는 텅 복합재료의 외부(또는 내부)측에 원하는 형상으로 성형되는 충전된 요소를 포함하도록, 형성될 수 있다. 그러한 텅 복합재료를 위한 요소들은, 직물층 및 성형 가능한 발포체 충전 층을 포함할 수 있다. 도 4k 및 도 4l에 도시되는 바와 같은 편평한 프레스 플래튼의 세트를 사용하는 대신에, 한 쌍의 만곡된 플래튼이 텅을 위한 원하는 곡률을 성취하기 위해 사용될 수 있다. 이들 만곡된 플래튼들 중 하나는 충전된 요소를 원하는 형상으로 형성하기 위해 사용되는 몰드 캐비티를 더 포함할 수 있다.
추가적인 실시예
전술된 신발(10) 및 제조 작업은 단지 다양한 실시예에 따른 신발 및 제조 프로세스의 예일 뿐이다. 상기에 지시된 바와 같이, 기재층, 메시층 및/또는 외피층의 형상 및 배열은, 기재 내의 통기 구멍의 수, 크기 및 배열일 수 있는 바와 같이, 상이한 실시예에서 다양할 수 있다. 더욱이, 상이한 유형의 기재 재료, 메시 재료 및/또는 외피 재료가 상이한 신발 유형들에 대해 채용될 수 있다. 예를 들어, 러닝화는 농구화를 위해 사용되는 메시 재료보다 더 경량이고 및/또는 상이한 직조 패턴을 갖는 메시 재료를 이용할 수도 있다. 실제로, 단일의 신발은, 2 이상의 유형의 기재 재료 및/또는 2 이상의 유형의 메시 재료 및/또는 2 이상의 유형의 외피 재료를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 외피층은 생략될 수도 있다.
특정 실시예는 다양한 방식으로 단일의 갑피 내에 2 이상의 유형의 메시 재료를 합체할 수도 있다. 예를 들어, 몇몇 그러한 실시예에 따른 갑피는, 갑피의 일 부분에 제1 유형의 메시 재료 및 상이한 부분에 제2 유형의 메시 재료를 가질 수도 있다. 제1 유형의 메시는 더 가벼운 중량일 수 있고, 통기를 증가시키기 위해 더 큰 개구를 가질 수 있으며, 덜 격렬한 힘을 받게 될 갑피의 부분에 대응할 위치에 배치될 수 있다. 제2 유형의 메시 재료는 더 조밀한 직조부를 가질 수 있고 및/또는 더 고강도 재료로 형성될 수 있으며, 더 격렬한 힘을 받게 될 갑피의 부분에 대응할 위치에 배치될 수 있다. 3 이상의 유형의 메시 재료가 갑피에 사용될 수 있고, 상이한 메시 재료 유형들이 다른 이유로(예를 들어, 원하는 심미성을 성취하기 위해, 유닛 비용을 감소시키기 위해 등) 조합될 수 있다.
몇몇 실시예는 다수의 메시층이 있을 수 있는 갑피를 포함할 수 있다. 몇몇 경우에, 하나의 메시 재료 패널은 여분의 보강이 요구되는 영역에서 다른 메시 재료 패널에 중첩될 수도 있다. 그러한 실시예에서, 기재층에 또한 중첩되는 중첩 메시 패널들 사이의 영역들은 또한 메시/기재 중첩 영역으로 고려되고, 외피층에 의해 또한 중첩되는 중첩 메시 패널들 사이의 그러한 영역들은 또한 외피/메시/기재 중첩 영역으로 고려된다. 또 다른 경우에, 개별 메시 재료 패널은 서로 중첩되지 않을 수도 있고, 갑피의 상이한 층에 위치하게 될 수도 있다. 예를 들어, 메시 재료의 제1 패널이 기재 재료층 위에 놓일 수 있고, 기재 재료(또는 다른 유형의 재료)의 제2 패널이 제1 패널의 부분 위에 놓일 수 있으며, 메시 재료의 제3 패널이 제2 패널의 부분과 중첩되도록 위에 놓인다. 몇몇 실시예에서, 메시 재료 패널들이 동일한 층에 위치하게 되지만 서로 중첩되지 않을 수도 있다.
추가적인 유형의 재료들이 추가적인 실시예에서 갑피 쉘에 추가될 수 있다. 그러한 추가적인 재료들은, 아우트리거(outrigger), 섕크(shank), 힐컵(heel cup), 발가락 캡 등을 형성하기 위해 포함될 수 있다. 예를 들어, 강성 나일론 또는 다른 폴리머의 패널이, 복합재료 패널의 발가락 구역에 포함되고 전술된 발가락 부분 성형 프로세스의 부분으로서 성형될 수 있다. 다른 예로서, 나일론 또는 다른 유형(들)의 폴리머로부터 형성되는 카운터 패널이, 조립 지그 상에서의 갑피 패널의 조립 프로세스 도중에, 완성된 신발의 착용자의 뒤꿈치의 측면 및 후방에 대응하는 위치에 포함될 수 있다. 이러한 카운터 패널들은 이어서 압착 작업 도중에 패널(17)의 내부측면에 고온 용융 접합될 수 있다.
도 6a, 도 6b 및 도 6c는, 보강, 지지 및/또는 충전, 치수 안정성 등을 위한 추가적 층을 포함하는 몇몇 추가적인 실시예에 따른 복합재료 갑피 패널 부분들의 예를 도시하고 있다. 도 6a에서, 추가적 재료의 층(201)이 메시 재료의 층(28')과 외피 재료의 층(36') 사이에 개재된다. 층(201)의 재료는, 접합제 또는 고온 용융 접합 재료의 개재층(도시 생략)에 의해 외피 재료의 층(36') 및 메시 재료의 층(28')에 접합된다. 접합제(39)는, 메시층(28')과 기재층(27') 사이에 개재된다[전술된 바와 같이 이들 층들(28'/27') 사이에 선택적으로 침착된 후에]. 도 6b에서, 추가적 재료의 층(202)이 기재층(27")의 내부측면에 위치되며 선택적으로 침착된 접합제(39)의 개재된 층 또는 그렇지 않으면 고온 용융 접합 재료(도시 생략)의 개재된 층에 의해 그 기재층에 접합된다. 접합제(39)의 분리된 부분이 기재층(27")과 메시층(28") 사이에 배치되는 것으로 도시된다. 도 6c에서, 추가적 재료의 층(203)이, 퀼팅된(quilted) 또는 다른 3차원 심미적 효과를 제공하기 위한 층(203)의 삽입을 허용하도록, 메시층이 기재층(27"')에 중첩되지만 이러한 층들이 접합되지는 않는 위치에서 기재층(27"')과 메시층(28"') 사이에 둘러싸이게 된다. 본 실시예에서, 접합제(39)는 기재층(27"')과 메시층(28"') 사이에 유사하게 배치된다. 층들(201, 202 또는 203) 내의 재료는 기재층에 사용되는 것과 동일한 재료일 수 있고, 발포체 충전 재료일 수 있으며, 강성 또는 반강성인 플라스틱 재료일 수도 있고, 고무형 재료일 수 있으며, 또는 상이한 유형의 재료들일 수도 있다. 도 6b에는 메시 재료층(28") 및 외피 재료층(36")이 또한 도시된다. 보강 및/또는 지지를 제공하기 위한 층(201 또는 202)을 위해 사용될 수 있는 다른 재료의 예는 본 명세서에 전술된 재료들 및 이들의 조합을 포함한다(이들에 한정되는 것은 아님). 충분한 층간 접합을 허용하고, 제한된 신축성을 가지며, 적절한 열경화 특성을 갖는 다른 재료가 또한 사용될 수 있다. 층들(201, 202, 203)을 위해, 도시되는 것과 같은 추가적 재료 및/또는 재료들의 조합(예를 들어, 발포체 패널 및 고무 패널)의 다수의 층이 채용될 수 있다. 도 6a, 도 6b 및 도 6c에 지시되어 있는 것과 같은 구성을 갖는 복합재료 패널, 뿐만 아니라 추가된 보강/지지 재료를 갖는 다른 유형의 복합재료 패널이 본 명세서에 설명된 것과 유사한 조립체, 점착 및 고온/저온 압착 작업을 사용하여 제조될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 전술된 단계들에 따라 형성되는 갑피 쉘은 착용자의 뒤꿈치에 대응할 구역들 부근의 하나 이상의 패널[예를 들어, 도 4aa의 패널(17) 등]에 연장부들을 포함할 수 있다. 단계 18(도 5g)의 완료 이후에, 연장부들은 이어서 더블-라스팅된 힐컵을 형성하기 위해 뒤꿈치 구역의 바닥 주위에 감겨질 수 있다.
특정 실시예에서, 추가적 패널들 및/또는 연장부들을 갖는 패널들이, 발포체 삽입물을 위한 캐리어층을 형성하기 위해 패널 조립체 내에 포함될 수 있다. 예를 들어, 그러한 연장부들은, 기재 재료 패널들, 팍싱 패널들 또는, 착용자의 발의 바닥을 완충할 발포체 충전물의 포함을 위한 쉘프를 형성하기 위해 3차원 갑피의 바닥 아래에 감겨질 수 있는(도 5g의 단계 18 후에), 다른 패널들의 구역들에 포함될 수 있다. 이에 국한되는 것은 아니지만 2011년 5월 17일 허여된 본 명세서에 참조로서 합체되는 공동 소유된 미국특허 제7,941,938호에 설명된 바와 같은 발포체 재료를 포함하는, 다양한 유형의 발포체 재료가 이러한 및 다른 실시예들에 사용될 수 있을 것이다.
몇몇 실시예에서, 도 7에 도시되는 바와 같이, 밑창은, 발가락 캡 연장부(203)를 포함할 수 있다. 상기에 지시되어 있는 바와 같이, 메시 재료(28)는, 발가락 캡(203)이 위치될 구역에 대응하는 패널의 복합재료 부분으로부터 생략될 수 있으며, 이에 의해 발가락 캡(203)이 접합될 수 있는 평활한 표면을 제공한다. 대안적으로(또는 추가적으로), 보강 재봉선(204)이 발가락 캡(203)을 적소에 고정하기 위해 포함될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 발가락 캡은, 완성된 갑피의 발가락 부분에 대응할 구역에, 기재 재료의 추가적 층, 내마모성 플라스틱(예를 들어, 폴리우레탄)의 비교적 두꺼운 층 또는 다른 재료를 추가함으로써 형성될 수 있다. 몇몇 그러한 실시예에서, 메시 재료는, 도 4aa 내지 도 5g와 관련하여 설명된 실시예에 유사한 발가락 구역에서 생략되는 가운데, 다른 실시예들에서는 메시 재료가 전체 발가락 구역 위로 연장될 수도 있다. 유사한 방식으로, 기재 재료의 추가적 층, 내마모성 플라스틱(예를 들어, 폴리우레탄)의 비교적 두꺼운 층, 충격 흡수 재료[예를 들어, Phylon(압축된 에틸렌 비닐 아세테이트 발포체)] 또는 다른 재료가, 완성된 신발 내의 착용자 발의 하부 뒤꿈치 및/또는 에지에 대응할 갑피의 구역에 포함될 수 있다.
적어도 몇몇 실시예에서, 메시 재료는 또한, 갑피가 중창과 결합하는 구역에 대응하는 복합재료 패널의 부분으로부터 생략될 수 있다. 이 방식으로, 갑피로부터 중창 또는 다른 부분까지의 더욱 부드러운 전이부가 성취될 수 있다. 대안적으로, 발포체의 층 또는 다른 완화체(moderator)가 갑피의 하부 에지와 중창 사이에 개재될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 기재 재료 패널은, 제품명, 로고 또는 다른 형상의 형태의 만입부(indentation)를 생성하기 위해 전처리될 수 있다. 외피층 재료 패널이 이어서 만입부를 완전히 커버하기 위해 기재 재료 패널 위에 배치되고 만입부 내로 유동하여 완전히 커버하기 위해 고온 압착 작업 도중에 용융될 수 있다. 만입부는, 원하는 형상을 갖는 HF 용접 도구를 사용하여, 레이저 절단을 사용하여, 또는 다른 원하는 방법에 의해, 전처리 작업 도중에 생성될 수 있다. 특정 실시예에서, 만입부를 커버하기 위해 사용되는 외피층 패널은, 커버된 만입부의 더 주름지고 더 한정된 에지를 생성하기 위해 갑피의 다른 부분에 사용되는 외피층 패널보다 얇을 수도 있다. 예를 들어, 만입부는, 특정 구역에서의 보강 및 보호를 위해(예를 들어, 아이 스테이 보강부를 위해, 힐 카운터를 위해 등) 사용되는 더욱 경질의 재료를 배치하고 및/또는 수용하도록 생성될 수 있다. 다른 예로서, 만입부는 충전층을 배치하고 및/또는 수용하도록 생성될 수 있다.
특정 실시예에서, 도 8에 도시되는 바와 같이, 외피 재료의 층은 쉘의 메시 복합재료부로부터 다른 부분까지의 전이부를 보강하기 위해 사용된다. 도 8은 도 1a에 도시되는 위치로부터 취한 단면도이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 외피 재료 의 패널(36a)은 팍싱 패널(17) 위로 연장된다.
몇몇 실시예에서, 복사뼈 충전물이 발목 부근에서 착용자 발의 부분에 대응할 갑피의 구역에 포함될 수 있다. 몇몇 그러한 실시예에서, 만입부들이 착용자 발목 주위의 구역에 대응할 팍싱 패널(17)(도 4aa 등 참조)의 부분에 형성된다. 이러한 만입부들은 원하는 충전물의 형상의 HF 용접 요소를 사용하여, 도 4l의 단계 12 이후에 형성될 수 있다. 이 요소는 충전물을 포함하기 위한 포켓을 생성하기 위해, 원하는 충전 위치에 대응할 영역에서, 패널(17)의 내부측면에 부착된다. HF 요소의 부착은 또한 충전 요소의 형상의 팍싱 패널(17)의 외부측면을 변형하여, 이에 의해 충전물의 존재가 완성된 갑피에서 가시화되도록 한다. 충전 포켓의 생성 이후에, 충전 요소는 포켓 내에 적소에 접착될 수 있고, 인조 스웨이드의 내부 라이닝 요소가 충전 요소를 커버하기 위해 팍싱 패널의 내부측면 위에 부착된다. 몇몇 그러한 실시예에서, 충전 요소(140)(및 도 5d 내지 도 5f의 단계 15 내지 17)는 생략된다.
다양한 수정이 또한 다른 실시예들에서 전술된 제조 프로세스에서 행해질 수 있다. 예를 들어, 상이한 유형의 지그들 또는 지그 구성들이 사용될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 수축 가능한 핀들을 갖는 지그가, 점착 작업(도 4j와 관련하여 전술된 단계 10과 같은)의 필요성을 제거하기 위해 채용될 수 있다. 몇몇 그러한 실시예에서, 수축 가능한 핀들을 갖는 열전도성 지그는 쉘의 요소를 조립하고 이어서 상부 플래튼 상에 열전도성 실리콘 패드를 갖는 프레스 상에 위를 향해 배치된다. 핀 이외의 기술이 또한 조립 도중에 쉘 요소를 유지하기 위해 사용될 수 있다(예를 들어, 진공 테이블, 정전하 시스템 등).
몇몇 실시예에서, 듀얼 팬 조립 지그가 점착 단계를 회피하기 위해 채용될 수 있다. 도 9a 내지 도 9c는 몇몇 그러한 실시예에 따른 듀얼 팬 지그(450)의 사용을 도시하고 있다. 지그(450)는 하부 팬(452) 및 상부 팬(453)을 포함한다. 상부 팬(453)은 상승된 가장자리(456)에 의해 둘러싸인 평면형 작업면(455)을 포함한다. 작업면(455)은 관통 구멍들의 집합을 포함하고, 이 구멍들은 도 9a에는 가시화되어 있지만 핀들(454)에 대응하는 위치를 갖는다. 작업면(455)은 또한 비점착된 코팅을 가질 수도 있다. 패널 조립체(316)의 재료 패널을 위치설정하기 위해 사용되는 핀들(454)은 하부 팬(452)에 부착되고 작업면(455) 내의 구멍들을 통해 돌출한다. 도면을 혼란스럽게 하는 것을 회피하기 위해, 모든 핀(454)이 도면 부호 표시되어 있지는 않다. 하부 팬(452)은 평면형 작업 스탠드(451)에 클립 고정되거나 다른 방식으로 부착될 수 있고, 작업 스탠드(451)는 벤치 또는 다른 작업 위치에 볼트 결합되거나 다른 방식으로 부착된다. 단순화를 위해, 패널 조립체(316)는 단지 도 9a에 개략적으로만 도시되어 있다. 그러나, 조립체(316)는 전술된 조립체(116)와 동일할 수 있다[전술된 핀들(101a 내지 101q)의 것들에 동일한 상대 위치를 갖는 핀들(454)을 가짐]. 패널 조립체의 상세 및 핀 레이아웃은 특정 신발 디자인에 의존할 것이다. 몇몇 실시예에서, 패널 조립체 레이아웃 패턴이 특정 갑피를 위해 전개된 후에, 핀들(454)은 적절한 패턴으로 하부 팬(452)에 용접되고, 납땜되거나 브레이징되며, 대응 구멍들이 상부 팬(453) 내에 뚫린다.
조립체(316)의 재료 패널은 도 4aa 내지 도 4j와 관련하여 전술된 것과 유사한 방식으로 핀들(454) 상에 이들의 적절한 위치에 배치되고, 접합제(39)가 선택적으로 침착되며, 개별 패널을 위한 위치들은 핀들(454)의 상이한 그룹에 의해 식별된다. 작업면(455)이 비점착된 코팅을 갖지 않으면, 이형지의 층이 조립체(316)의 패널의 배치에 앞서 작업면(455) 상에 배치될 수 있다. 도 4j와 관련하여 설명된 바와 같이 패널들을 함께 점착하는 대신에, 실리콘 패드(420)가 패널 조립체(316)(도 9b) 위에 배치된다. 패널(420)은 전술된 패널(120)과 유사하다. 패널(420)은 가장자리(456) 내에 끼워지는 형상을 갖고, 가장자리(456) 위로 연장되도록 충분히 두껍다.
패드(420)가 패널 조립체(316) 위에 놓여 있는 동안 그리고 도 9c에 도시되는 바와 같이, 상부 팬(453)은 하부 팬(452)으로부터 멀어지게 위로 잡아당겨진다. 핀들(454)(도 9a)은 하부 팬(452)에 부착되기 때문에, 이 핀들은 상부 팬(453)이 이격 이동함에 따라 하부 팬(452) 상에 남아 있다. 조립체(316) 상의 패드(420)의 중량은 팬(453)의 작업면(455) 상에 조립체(316)의 개별 패널의 위치를 유지하고, 따라서 점착 작업이 생략될 수 있다. 상부 팬(453)[조립체(316) 및 패드(420)를 가짐]은 이어서 가열된 프레스 플래튼들 사이에 배치되고, 고온 압착이 수행될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 고온 압착 시간 및/또는 프레스 플래튼 온도는 팬(453)에 의한 열 흡수를 고려하도록 증가될 수 있다. 패드(420)는 상부 팬(453) 상의 배치에 앞서 예열될 수 있다. 팬(453) 내에서의 조립체(316)의 고온 압착 후에, 조립체(316)는 전술된 패드(129)에 유사한 별개의 실온 패드에 의해, 도 4l과 관련하여 설명된 바와 같이, 팬(453)으로부터 제거되고 저온 압착이 수행될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 지그(450)를 사용하는 조립 프로세스는 조립된 패널들의 일부 또는 모두 및/또는 이들 조립된 패널들 사이의 접합제가 약간 점착성이 있도록 수정될 수 있다. 이 점착성은 팬(453) 상에 배치된 이후에 패드(420)가 이동되면 패널이 미끄러지는 것을 방지할 수 있지만, 조립 프로세스 도중에 패널의 제거 및 재배치를 허용할 것이다. 패널 점착성은 예를 들어 몇몇 패널 상에 소량의 미경화 접합 재료를 포함함으로써 성취될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 패널 점착성은 패널 조립체 내에 분말로서 초기에 침착된 접합제 또는 고온 용융 접합 재료(전술된 바와 같이 적층된 층 또는 분리된 층으로서 도포됨)의 용융을 시작하기에 충분히 팬(453)의 온도를 상승시키는 가열 요소를 하부팬(452) 상에 포함함으로써 성취될 수 있다. 그러한 가열 요소는 또한 고온 압착 작업 이전에 상부 팬(453)을 적어도 부분적으로 예열하는 기능을 할 수도 있다.
적어도 몇몇 단계의 순서는 또한 몇몇 실시예에서 변경될 수 있다. 몇몇 실시예에서, HF 용접 프로세스(예를 들어, 도 5f와 관련하여 전술된 단계 17)에서 사용되는 도구는, 용접되는 구역에 제조업자의 로고 또는 다른 표식을 양각하는 표면 돌기를 포함할 수 있다.
상기에 지시되어 있는 바와 같이, 몇몇 실시예는 듀얼-라스팅을 위해 및/또는 발포체 충전물을 지지하기 위한 쉘프를 제공하기 위해 사용되는 연장부들을 갖는 갑피 쉘을 포함한다. 도 10a 내지 도 10e는 그러한 실시예를 위한 단일편의 단일체 갑피 쉘을 생성하기 위해 사용될 개별 재료 패널들의 조립체를 도시하고 있다.
도 10a에, 기재 재료의 제1 패널(501)이 조립 지그(도시 생략) 상에 위치되어 있다. 편의상, 배치 구멍들[도 4c의 구멍들(104b 내지 104q)과 같은] 및 배치 구멍 연장탭들은 도 10a 내지 도 10e에 도시되어 있지 않다. 그러나, 그러한 구멍들(및 몇몇 실시예에서 탭)의 존재가 이해된다. 예를 들어, 도 10a 내지 도 10e의 조립 작업은 지그(100)와 같은 조립 지그 및 지그(100)와 관련하여 설명된 기술을 사용하여 수행될 수 있다. 대안적으로, 도 10a 내지 도 10e의 조립 작업은 지그(450)와 같은 듀얼-팬(dual-pan) 조립 지그 및 지그(450)와 관련하여 설명된 기술을 사용하여 수행될 수 있다. 다른 지그 및 기술이 또한 사용될 수 있다.
패널(501)은 제조되고 있는 갑피 쉘의 내부층을 형성할 것이다. 패널(501)은 예를 들어, 표 1로부터의 합성 가죽 또는 다른 재료로부터 형성될 수 있다. 패널(501)의 면(502)은 도 10a에서 가시화되어 있다. 면(502)은 완성된 신발의 패널(501)의 외부측면일 것이다[즉, 면(502)은 신발 내부로부터 멀어지게 지향하게 될 것임]. 몇몇 실시예에서, 패널(501)은 면(502) 상에 TPU 또는 다른 열 활성화 가능한 접합 재료의 적층된 층을 포함할 것이다. 다르게는, 전술된 바와 같이, 접합제는 본 실시예에 따른 갑피를 제조하는 데 있어서, 분말 또는 점착성을 갖는 분말로서 패널(501) 상에 침착될 수도 있다. 이전의 실시예와 관련하여 설명된 기재 패널(27)(도 4c)과는 달리, 패널(501)은 완성된 신발에서 착용자 발 둘레로 완전히 연장될 수 있을 것이다. 예를 들어, 그리고 도 12 내지 도 14와 관련하여 더 명백히 볼 수 있는 바와 같이, 패널(501)이 일 부분을 형성할 것인 편평한 단일체 갑피 쉘은 뒷발 구역에서 별개의 팍싱 패널을 포함하지 않는다. 대신에, 패널(501)은 인접한 기재 재료의 조각이다. 완성된 갑피 쉘에서(그리고 그 쉘을 포함하는 완성된 신발의 갑피에서), 패널(501)은 갑피의 외측 앞발, 외측 중간발, 상측 앞발, 내측 앞발, 내측 중간발 및 뒷발 구역에 위치하게 되는 부분들을 포함한다. 패널(501)의 발가락 구역은 발가락 캡을 수용할 절결부(505)를 포함한다.
전술된 바와 같이, 매우 다양한 통기 개구들이 다양한 실시예에 따라 갑피 쉘 내에 포함될 수 있다. 예를 들어, 신발(10)의 갑피(11) 내의 구멍들(31 내지 34)(예를 들어, 도 1a, 도 1b 및 도 4c 참조)과 같은 비교적 대형의 통기 개구 대신에, 패널(501)은 복수의 더 작은 통기 구멍들(503)을 포함한다. 다른 예로서, 다른 실시예는 대형 통기 개구 또는 대형 및 소형의 통기 개구의 조합을 포함할 수도 있다. 유사하게, 상측 앞발 구역(504)에 하나 이상의 통기 개구가 포함될 수 있다.
도 10b에서, 분말 또는 점착성을 갖는 분말로서의 접합제(39)는, 기재 패널(501) 상의, 도 10c에서 이후에 배치되는 메시 패널과 기재 패널(501) 사이의 중첩 영역의 둘레 구역에 선택적으로 배치된다. 도시되는 바와 같이, 이들 둘레 구역은 통기 구멍들(503)(중첩 영역의 중앙 구역에 존재함)을 에워싼다. 이는 예를 들어 TPU 또는 다른 접합 재료의 층이 메시 패널과 접합하기 위해, 전체 중첩 영역에 무계획적으로 도포되는 경우에 비해, 통기 구멍들에 중첩되는 재료의 총량을 감소시킨다. 특히 통기 구멍들(503)의 영역에서의 이러한 재료의 감소는, 이들이 완성된 갑피에 "통기성"을 제공하는 데 있어서 더 효율적으로 기능하도록 한다.
도 10c에서, 2개의 메시 재료 패널(520, 521)이 구멍들(503)을 둘러싸는 기재 패널(501)의 영역 및 통기 구멍들(503)을 커버하기 위해 기재 패널(501) 상에 배치된다. 이러한 주위 영역은 접합제(39)가 도 10b에서 선택적으로 배치되어 있는 기재 패널(501)과 메시 재료 패널(520, 521) 사이의 중첩 영역에서의 둘레 구역을 포함한다. 일반적으로, 패널(501)이 면(502) 상에 TPU 또는 다른 접합 재료의 층을 포함하지 않는 경우에, 분말 또는 점착성을 갖는 분말로서의 접합제는 기재 패널과 메시 패널 사이의 각각의 중첩 영역(즉, 메시/기재 중첩 영역)의 임의의 부분 또는 전체에서 기재 패널(501)과 각각의 메시 재료 패널(520, 521) 사이에 개재될 수 있다. 접합제 또는 고온 용융 접합 재료의 분리된 층이, 기재 패널(501)과 각각의 메시 재료 패널(520, 521) 사이에 개재되는 것이 또한 가능하다. 도 10c에 배치된 패널들(520, 521)은, 예를 들어 표 2와 관련하여 식별된 또는 다른 실시예와 관련하여 가능한 메시 재료로서 다른 방식으로 식별된 재료들 중 하나로부터 절단될 수 있다.
도 10d에서, 제1 외피 재료 패널(524)이 메시 패널들(520, 521) 및 패널들(520, 521) 사이의 구역 위에 배치된다. 패널(524)은 또한 기재 패널(501)의 대부분의 앞발 구역 위로 연장된다. 패널(524)은 예를 들어, 다른 실시예와 관련하여 전술된 가능한 외피 재료들 중 하나의 시트로부터 절단될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 이 재료는 더 낮은 융점을 갖는 TPU로부터 형성되는 제1 층 및 더 높은 융점 TPU로부터 또는 PU로부터 형성되는 제2 층을 포함할 수 있고, 이때 제1 층은 패널(501)의 면(502)을 향해 지향된다.
도 10e에서, 보강 패널들(527, 528)은 적소에 놓인다. 패널들(527, 528)은 몇몇 실시예에서 패널(501)을 위해 사용되는 것과 동일한 합성 가죽 재료로부터 절단된다. 다른 실시예에서, 패널들(527, 528)은 패널(501)의 재료와는 상이한(예를 들어, 상이한 유형의 합성 가죽) 재료로부터 절단될 수도 있다. 패널들(527, 528)은 동일한 유형의 재료로부터 절단될 필요는 없다. 예를 들어, 패널(527)은 제1 재료로부터 절단될 수 있고, 패널(528)은 제2 재료로부터 절단될 수 있으며, 이때 제1 재료는 제2 재료와는 상이하다.
완성된 신발에서, 패널(528)은 착용자 발의 후방을 둘러쌀 것이고 착용자 중간발의 외측면 위로 연장할 것인 연장부(506)를 포함한다. 패널(528)은 내측면에서 발목 개구를 둘러쌀 수 있는 내측 연장부(507) 및 외측면에서 발목 개구를 둘러쌀 수 있는 외측 연장부(508)를 더 포함한다. 연장부들(507, 508)은 완성된 갑피의 노출된 표면에 궁국적으로 장식성 윤곽부를 생성할 절결부(509, 510)를 각각 포함한다. 추가적인 절결부들이 연장부들(507, 508) 중 하나 또는 모두에 및/또는 패널(528)의 다른 부분에 포함될 수 있다.
패널(527)은 완성된 신발 내의 착용자 발의 아치 구역 위로 연장될 것이다. 나일론 또는 다른 재료로부터 형성될 수도 있는 패널들(529, 530)은 완성된 신발에서 아이 스테이 보강부로서 역할을 할 것이다. 패널들(527, 528)이 절단되는 재료(들)는 TPU 또는 다른 열 활성화 가능한 접합 재료의 적층된 층을 포함할 수 있고, 이 층은 이어서 내향으로[예를 들어, 패널(501)의 면(502)을 향해] 지향될 수도 있다. 몇몇 실시예에서[예를 들어, 패널들(527, 528)이 그러한 TPU 또는 다른 접합 재료의 층을 포함하지 않는 경우], 분말 또는 점착성을 갖는 분말로서의 접합제가, 패널들(527, 528)중 하나 또는 모두와, 기재 패널(501)을 포함하는, 이들의 아래에 놓이는 패널(들) 사이에 개재될 수 있다. 접합제는 본 실시예에 따른 갑피를 제조하는 데 있어서, 이들 패널들 사이의 각각의 중첩 영역의 부분 또는 모두 내에 선택적으로 침착될 수도 있다. 고온 용융 접합 재료의 분리된 층이 기재 패널(501)과 각각의 패널(527, 528) 사이에 개재되는 것이 또한 가능하다. 마찬가지로, 접합제는 외피 패널(524)과 각각의 아이 스테이 보강 패널(529, 530) 사이에 선택적으로 배치될 수 있고, 또는 고온 용융 접합 재료의 분리된 층이 이들 사이에 배치될 수 있다.
도 10f에, 3개의 추가적인 외피 재료 패널(532 내지 534)이 적소에 배치되어 있다. 패널(524)과 같이, 패널들(532 내지 534)은 예를 들어 다른 실시예와 관련하여 전술되어 있는 가능한 외피 재료들 중 하나의 시트로부터 절단될 수 있다. 상기에 지시되어 있는 바와 같이, 이 외피 재료는 더 낮은 융점을 갖는 TPU로부터 형성된 제1 층과 더 높은 융점 TPU로부터 또는 PU로부터 형성된 제2 층을 포함할 수 있다. 패널들(532 내지 533)의 제1 층은 이어서 내향으로, 즉 미리 배치된 패널을 향해 지향하게 될 수 있다. 패널들(532 내지 534)은 동일한 유형의 외피 재료로부터 절단될 필요는 없다. 예를 들어, 패널(532)은 제1 외피 재료로부터 절단될 수 있고, 패널(533)은 제2 외피 재료로부터 절단될 수 있으며, 패널(534)은 제3 외피 재료로부터 절단될 수 있고, 이때 제1, 제2 및 제3 외피 재료의 각각은 서로 상이하다.
도 10f로부터의 패널의 조립체는 이어서 이전의 실시예들과 관련하여 전술된 바와 같이 고온 및 저온 압착을 받게 된다. 이들 압착 단계의 종료시에, 도 10f로부터의 패널 조립체는, 도 11에 도시되는 바와 같이, 접합된 복합재료 패널(540)로 변환된다. 전술된 실시예에서와 같이, 이러한 압착 작업들은 외피 패널들(532 내지 534)이 아래에 놓이는 요소에 순응하도록 야기한다. 그 결과, 패널들(527, 528)의 윤곽들(551, 552)이 각각 외피 패널들(534, 532) 내에서 개별적으로 가시화된다. 유사한 방식으로, 아이 스테이 보강 요소들(529, 530)의 윤곽들(553, 554)이 외피 패널(533)에서 가시화된다. 메시 패널들(520, 521)의 패턴들은 외피 패널(524)의 구역들(559, 560)에서 부분적으로 가시화된다.
도 12는 트리밍 이후에 복합재료 패널(540)을 도시하고 있다. 특히, 패널(540)의 둘레 에지들은, 부드러운 에지를 제공하기 위해 그리고 과잉의 재료를 제거하기 위해 복수의 위치에서 트리밍되어 있다. 텅 개구(565)가 절단되어 있고, 재료는 외측 발목탭(566)의 상부 및 전방 에지를 자유롭게 하기 위해 제거되어 있다. 신발끈 아일릿(567)이 텅 개구(565)의 에지를 따라 패널(540)을 관통하여 펀칭되어 있다. 추가적 아일릿(568)이 외측 발목탭(566) 및 내측 발목탭(570)을 관통하여 펀칭되어 있다.
도 13은 기재 패널(501)의[그리고 트리밍된 복합재료 패널(540)의] 내부측면(600)을 도시하고 있다. 내부측면(600) 상의 구역들(601a 내지 601k)은 개별적으로 대응 둘레 에지 부분들(602a 내지 602k)에 인접하게 위치하게 된다. 쉘(540)로부터 형성되는 3차원 갑피 쉘에서, 그리고 도 15a와 관련하여 도시되는 바와 같이, 구역들(601a 내지 601k)은 그 쉘의 하부 부분에서의 연장부들의 부분일 것이다. 도 15a 및 도 15b와 관련하여 이하에 설명되는 바와 같이, 연장 구역들(601a 내지 601k)은 이후의 단계에서 발포체 중창의 하부면에 접합된다.
내부측면(600)의 구역(571)이 도 13에 또한 도시되어 있다. 패널(540)을 포함할 갑피를 형성하는 다음 단계에서, 구역(571)은 패널(540)(도 12)의 외부측면에서 구역(572)에 접합된다. 특히, 도 10a 내지 도 16과 관련하여 설명된 실시예에서, 트리밍된 패널(540)은 편평한 단일체 갑피 쉘이다. 특정 전술된 실시예와는 달리, 이 편평한 단일체 갑피 쉘은 뒷발 구역에 별개의 팍싱 패널을 포함하지 않는다. 구역들(571, 572)은, 구역들(571, 572) 사이에 고온 용융 접합 재료를 개재함으로써, 이들 구역을 서로 접촉하게 배치함으로써, 그리고 압력 및 열을 인가함으로써 접합될 수 있다. 지그(160)(도 5g)와 유사한 지그가 사용될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 발목 칼라 및/또는 충전물은, 트리밍 이후에 그러나 구역들(571, 572)을 접합하기 이전에, 패널(540)에 추가될 수 있다. 발목 칼라[패널(540)의 에지(575)를 따라 위치될 수 있음] 및 충전물[발목 칼라의 부분일 수 있고 및/또는 에지(575) 아래의 패널(540)의 내부측면 상에 배치될 수 있음]은 이전의 실시예들과 관련하여 설명된 기술을 사용하여 추가될 수 있다.
도 14는 구역들(571, 572)이 편평한 단일체 갑피 쉘로부터 3차원 갑피 쉘(540')로 패널(540)을 변환하기 위해 접합된 이후의 패널(540)을 도시하고 있다. 도 14는 신발틀(L) 상에 배치된 쉘(540')을 또한 도시하고 있다. 단지 신발틀(L)의 발가락 부분 및 신발틀 지지 브래킷(B)만이 도 14에 가시화되어 있다. 단순화를 위해, 도 14는 신발틀(L) 상에의 쉘(540')의 배치에 앞서 쉘(540')의 뒷발 구역에 추가될 수 있는 발목 칼라 또는 특징부는 도시하고 있지 않다. 몇몇 실시예에서, 쉘(540')은 신발틀(L) 상에의 배치에 앞서 추가적인 마무리 작업을 받을 수도 있다. 예를 들어, 쉘(540')은 가열되며 그리고 특정 구역들에서 원하는 형상을 얻도록 하기 위한 성형 다이에 적용될 수 있다.
도 14에는 발포체 중창(610)이 또한 도시되어 있다. 중창(610)의 상부면이 도 14에 도시되어 있다. 달리 말하면, 도 14에 도시되는 중창(610)의 측면은 완성된 신발에서 착용자 발을 향해 지향할 것이다. 도 10a 내지 도 16의 실시예에서, 중창(610)은 전술된 미국 특허 제7,941,938호에 설명된 바와 같은 하나 이상의 발포체 재료로부터 형성된다. 중창(610)은, 착용자 발에 순응하도록 대략적으로 윤곽 형성되는 상부면(611), 뿐만 아니라 상부면(611) 위로 연장되고 측방향 지지를 제공하기 위해 착용자 발의 측면들을 둘러싸는 에지벽(612)을 포함한다.
쉘(540') 및 중창(610)을 포함할 신발을 조립하는 부분으로서, 중창(610)은 쉘(540') 내에 배치되어 상부면(611)이 신발틀(L)에 접촉하게 된다. 이는 도 14에 화살표에 의해 표시되어 있다. 도 15a는 쉘(540') 내에 그리고 신발틀(L) 상에의 배치 이후의 중창(610)을 도시하고 있다. 도 15a에서, 중창(610)의 바닥면(615)이 가시화된다. 쉘(540')의 하부 부분[내부측면(600)의 구역들(601a 내지 601k) 및 대응 둘레 에지 부분들(602a 내지 602k)를 포함함]은 바닥면(615)을 넘어 연장된다. 쉘(540')의 이러한 연장부들은 도 15a의 평면 밖으로 연장되는 스커트를 형성한다.
후속의 제조 단계에, 쉘(540')의 연장부들은 절첩되고 바닥면(615)에 접합된다. 특히, 접착제가 내부측면(600)의 구역들(601a 내지 601k)에 도포된다. 제조자는 이어서 쉘(540')을 신발틀(L)에 대항하여 긴밀하게 신장시키기 위해 쉘(540')의 하부 부분을 순차적으로 잡아당기고, 쉘(540') 상에 장력을 유지하면서, 바닥면(615)에 각각의 구역들(601a 내지 601k)을 접합하기 위해 바닥면(615)에 대해 이들 잡아당겨진 하부 부분을 압착한다.
도 15b는 쉘(540')의 하부 부분이 바닥면(615)에 접합된 이후의 중창(610)을 도시하고 있다. 구역들(601b 내지 601j)은 중창(610)을 지지하는 쉘프의 부분이 되고, 뒤꿈치 구역에 위치하게 된다. 구역들(601b 내지 601j)은 또한 더블 라스팅된 힐 컵을 형성한다. 구역(601a)은 중창(610)을 지지하는 쉘프의 부분이 되고, 내측 중간 및 앞발 구역에 위치하게 된다. 구역(601k)은 중창(610)을 지지하는 쉘프의 부분이 되고, 외측 중간 및 앞발 구역에 위치된다.
다른 실시예에서, 갑피 쉘의 연장부들은, 뒤꿈치, 내측 중간발 및 앞발 그리고 외측 중간발 및 앞발 구역에 위치하게 되는 지지 쉘프를 형성하지 않을 수도 있다. 예를 들어, 몇몇 실시예에서 쉘은, 단지 뒤꿈치 영역에 위치하게 되는 지지 쉘프를 형성하는 연장부들만을 포함할 수 있을 것이다. 다른 예로서, 다른 실시예에서 쉘은 단지 뒤꿈치 및 중간발 구역에 위치하게 되는 지지 쉘프를 형성하는 연장부들만을 포함할 것이다.
릿지(ridge: 616)가, 바닥면(615) 위에서 연장되고 후속의 단계에서 추가적인 밑창 구조 요소를 배치하기 위해 사용된다. 릿지(616)는 또한 바닥면(615)에 접합되는 쉘(540') 부분들의 두께를 보상한다. 특히, 릿지(616)는 절첩된 쉘(540') 부분들의 존재가 결여되어 있는 중창(610) 바닥면의 중앙부에서 추가적인 지지를 제공한다.
도 16은 쉘(540') 및 접합된 중창(도 15b에서 610)을 포함하는 신발(700)을 도시하고 있다. 후속의 제조 작업에서, 발가락 캡(630)이 절결부(505) 부근의 쉘(540')의 외부 에지를 발가락 캡(630)의 내부 에지에 접착식으로 접합함으로써 부착된다. 지지 플레이트(631) 및 바닥창(632)이 또한 부착된다. 텅이 쉘(540')의 내부에 부착되고, 깔창이 삽입될 수도 있다. 부티 또는 다른 라이너가 또한 부착될 수도 있으며, 이러한 라이너는 텅의 부분일 수도 있고 텅 부착물의 부분으로서 부착될 수도 있고, 이러한 라이너는 깔창을 포함할 수도 있을 것이다. 도 16은 또한 쉘(540')에 추가되어 있는 발목 칼라(635)를 도시하고 있다.
더블-라스팅을 위해 및/또는 그렇지 않으면 발포체 충전물을 지지하기 위한 쉘프를 제공하기 위해 사용되는 연장부들을 갖는 갑피 쉘을 포함하는 다른 실시예에서, 수많은 변형이 가능하다. 예를 들어, 더 적거나 더 많은 보강 패널이 사용될 수 있다. 그러한 보강 패널의 두께, 형상, 배열 및 다른 양태는 다양할 수 있다. 절결부들(509, 510)로부터 발생하는 것들과 유사한 장식성 특징들은 추가적인 방식으로 성취될 수 있다. 단지 일 예로서, 보강 패널은 패널을 통해 줄곧 절단되어 있는 슬롯 대신에 특정 영역에서 감소된 두께를 가질 수 있다. 다른 예로서, 외피 재료가 이후에 보강 패널에 접합될 때 소형 재료 조각(예를 들어, 로고의 형상)이 윤곽을 생성하기 위해 보강 패널의 외부측면 상에 배치될 수 있다.
도 1a 및 도 1b(또는 도 16)의 것과 같은 신발의 갑피에 사용되는 접합된 메시 복합재료 패널은 수많은 장점을 제공한다. 복합재료 패널은, 착용자의 발을 위한 지지 및 보호가 도움이 되는 구역에는 기재 재료를 포함하지만, 다른 영역에서는 비교적 큰 개구를 포함할 수 있다. 이 개구들은 중량을 감소시키고 신발 내부의 통기를 용이하게 하는 것을 돕는다. 메시 재료는, 기재층 내의 개구들을 메우기 위한 그리고 다른 영역들에서 기재층의 강도를 증대하기 위한 인장 강도를 제공한다. 넓은 영역에 걸쳐 메시층을 기재층에 접합함으로써, 기재 통기 개구들의 에지들을 따르는 이음매가 회피될 수 있고, 이에 의해 이들 통기 구멍 에지들을 따르는 찢어짐 또는 분리의 가능성을 감소시킨다. 외피층은 다양한 영역에서 내마모성을 제공하고 및/또는 원하는 심미적 효과를 성취하기 위해 사용될 수 있다.
접합된 메시 복합재료 패널을 생성하기 위한 전술된 제조 프로세스는 또한 수많은 장점을 제공한다. 전술된 프로세스를 사용하여, 비교적 복잡한 복합재료가 비교적 간단한 장비를 사용하여 간단한 방식으로 신속하게 형성될 수 있다. 더욱이, 전술된 프로세스는 또한 실질적인 고가의 설비교체(re-tooling)를 필요로 하지 않고 복합재료 패널 디자인(기능적 또는 심미적 이유로)으로의 저가의 변경을 용이하게 할 수 있다. 단지 패널들 사이의 특정 중첩 영역에서만 분말 또는 점착성을 갖는 분말로서 도포되는 접합제는 재료 비용 및 재료 폐기물을 감소시킨다. 추가적인 융통성이 또한 접합제의 구체적인 배치 및 사용되는 접합제의 특정량(들) 및 유형(들)의 견지에서 제공된다.
상기의 실시예의 설명은 예시 및 설명의 목적으로 제시되었다. 상기 설명은 배타적인 것으로 또는 개시된 정밀한 형태에 본 발명의 실시예를 한정하도록 의도된 것은 아니고, 수정 및 변형이 상기 개시의 견지에서 가능하고 또는 다양한 실시예의 실시로부터 취득될 수도 있다. 단지 일 예로서, 본 명세서에 설명된 바와 같은 개시는 신발류 갑피 이외의 물품을 제조하기 위해 사용될 수 있다. 본 명세서에 설명된 실시예는 당 기술 분야의 숙련자가 다양한 실시예에서 그리고 고려된 특정 사용에 적합한 바와 같은 다양한 수정을 동반하여 본 발명을 실시하는 것을 가능하게 하기 위해, 다양한 실시예 및 이들의 실용적인 적용의 원리 및 성질을 설명하기 위해 선택되고 설명되었다. 전술된 실시예로부터의 특징의 임의의 그리고 모든 치환이 본 발명의 범주 내에 있다.

Claims (30)

  1. 접합된 메시 복합재료 패널을 구비하는 신발류 물품용 갑피로서,
    상기 접합된 메시 복합재료 패널은,
    (a) 기재층;
    (b) 하나 이상의 메시/기재 중첩 영역에서 상기 기재층에 중첩되며 그리고 전체 기재층에 중첩되지 않는 메시층; 및
    (c) 하나 이상의 외피/메시/기재 중첩 영역에서 상기 메시층 및 상기 기재층 모두에 중첩되는 외피층; 및
    (d) (i) 하나 이상의 상기 메시/기재 중첩 영역 내에서 상기 메시층과 상기 기재층 사이에 또는 (ii) 하나 이상의 상기 외피/메시/기재 중첩 영역 내에서, 상기 메시층과 상기 외피층 사이에 선택적으로 배치되는 접합제를 포함하는 것인, 신발류 물품용 갑피.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 접합제는, 모든 메시/기재 중첩 영역들 내에서, 상기 메시층과 상기 기재층 사이에 선택적으로 배치되는 것인, 신발류 물품용 갑피.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 접합제는 제1 메시/기재 중첩 영역 내에 제1 접합층 두께로 배치되며, 제1 접합층 두께는, 상기 접합제가 또한 그 내부에 배치되는 제2 메시/기재 중첩 영역에서의 제2 접합층 두께와는 상이한 것인, 신발류 물품용 갑피.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 접합제는 제1 색상으로 착색되어 제1 메시/기재 중첩 영역에 배치되며, 제1 메시/기재 중첩 영역은 제1 색상과는 상이한 제2 색상을 갖는 접합제가 배치되는 제2 메시/기재 중첩 영역과는 상이한 것인, 신발류 물품용 갑피.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 접합제는 열가소성 폴리우레탄(TPU)인 것인, 신발류 물품용 갑피.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 접합제는 약 80℃ 내지 약 120℃의 용융 온도를 갖는 것인, 신발류 물품용 갑피.
  7. 제 1항의 갑피를 포함하는 신발류 물품으로서,
    (i) 상기 기재층은 대향하는 내부측면 및 외부측면을 구비하고, 상기 내부측면은 상기 물품의 내부를 지향하며 그리고 상기 외부측면은 상기 내부로부터 멀어지게 지향하게 되고;
    (ii) 메시층은 대향하는 내부측면 및 외부측면을 구비하고, 상기 메시층의 상기 내부측면은 메시/기재 접합 영역들 내에서 상기 기재층의 외부측면을 향해 지향하게 되며;
    (iii) 외피층은 대향하는 내부측면 및 외부측면을 구비하고, 상기 외피층의 상기 내부측면은 외피/메시/기재 중첩 영역 내에서 상기 메시층 및 상기 기재층을 향해 지향하게 되고;
    상기 신발류 물품은 상기 복합재료 패널에 접합되는 발포체 중창을 더 포함하고, 상기 복합재료 패널은 상기 발포체 중창의 바닥면에 접합되는 부분들을 포함하는 것인, 신발류 물품.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 외피층의 외부측면의 적어도 일부가 상기 물품의 외부를 지향하는 것인, 신발류 물품.
  9. 신발류 물품용 갑피를 제조하는 방법으로서,
    (a) 분말 또는 점착성을 갖는 분말로서의 접합제를 기재 패널 상의 하나 이상의 메시/기재 중첩 영역에 선택적으로 침착하는 단계;
    (b) 접합제가 사이에 배치되는 하나 이상의 메시/기재 중첩 영역을 제공하기 위해 상기 기재 패널 상에 하나 이상의 메시 패널을 배치하는 단계;
    (c) 접합된 메시 복합재료 패널을 형성하기에 적합한 접합 조건 하에서 상기 기재 패널 및 상기 메시 패널을 압축하는 단계를 포함하는 것인, 신발류 물품용 갑피 제조 방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    하나 이상의 외피/메시/기재 중첩 영역을 제공하기 위해 상기 기재 패널 및 상기 메시 패널 상에 하나 이상의 외피 패널을 배치하는 것을 더 포함하는 것인, 신발류 물품용 갑피 제조 방법.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 기재 패널은, 상기 단계 (a)에서 접합제를 침착하기 이전에, 다이 절단되는 것인, 신발류 물품용 갑피 제조 방법.
  12. 제 9항에 있어서,
    상기 접합제는 하나 이상의 메시/기재 중첩 영역에서 복수의 별개의 위치에 분말로서 침착되는 것인, 신발류 물품용 갑피 제조 방법.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 분말은 스크린 또는 템플레이트를 통해 상기 기재 상에 침착되는 것인, 신발류 물품용 갑피 제조 방법.
  14. 제 9항에 있어서,
    상기 기재 패널은, 접합제의 적층된 층을 포함하지 않는 것인, 신발류 물품용 갑피 제조 방법.
  15. 제 9항에 있어서,
    상기 접합제는 열가소성 폴리우레탄(TPU)인 것인, 신발류 물품용 갑피 제조 방법.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 TPU는 약 80℃ 내지 약 120℃의 용융 온도를 갖는 것인, 신발류 물품용 갑피 제조 방법.
  17. 제 15항에 있어서, 상기 TPU는 약 100 ㎛ 내지 약 400 ㎛의 평균 입자 크기를 갖는 것인, 신발류 물품용 갑피 제조 방법.
  18. 제 15항에 있어서,
    상기 접합 조건은, 약 115℃ 내지 약 125℃의 온도, 약 10 kg/cm2 내지 약 30 kg/cm2의 압력, 및 약 30초 내지 약 40초의 시간을 포함하는 것인, 신발류 물품용 갑피 제조 방법.
  19. 제 9항에 있어서,
    상기 단계 (a)에서, 상기 접합제는 분말을 예열하거나 또는 상기 분말을 페이스트 형성제와 조합함으로써 획득되는, 점착성을 갖는 분말로서 침착되는 것인, 신발류 물품용 갑피 제조 방법.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 접합제는, 하나 이상의 메시 패널을 상기 기재 패널 상에 배치하기 이전에, 상기 기재 패널 상에, 초기에 분말 형태인 접합제를 예열함으로써 획득되는 점착성을 갖는 분말로서, 선택적으로 침착되는 것인, 신발류 물품용 갑피 제조 방법.
  21. 제 20항에 있어서,
    상기 점착성을 갖는 분말은 레이저를 사용하여 예열되며 그리고, 접합제의 비예열된 부분은, 하나 이상의 메시 패널을 상기 기재 패널 상에 배치하기 이전에, 제거되는 것인, 신발류 물품용 갑피 제조 방법.
  22. 제 12항에 있어서,
    상기 접합제는 상기 기재 패널 상의 2개 이상의 상이한 메시/기재 중첩 영역에, 상기 접합 조건 하에서 상기 기재 패널 및 메시 패널을 압축하는 것에 따라, 상이한 메시/기재 중첩 영역들에서 상이한 두께의 상기 접합제를 갖는 접합된 메시 복합재료를 형성하도록 하는, 양들로 침착되는 것인, 신발류 물품용 갑피 제조 방법.
  23. 접합된 복합재료를 포함하는 적층형 재료 구조체로서,
    (a) 기재층, 및
    (b) 적어도 하나의 추가적 층
    을 포함하고,
    접합제가 상기 기재층과 상기 추가적 층 사이에 선택적으로 배치되는 것인, 적층형 재료 구조체.
  24. 제 23항에 있어서,
    상기 적층형 재료 구조체는 의류 물품 또는 의류 물품의 구성 요소, 또는 스포츠 용품 또는 스포츠 용품의 구성 요소인 것인, 적층형 재료 구조체.
  25. 제 24항에 있어서,
    상기 의류 물품은, 장갑, 양말, 모자, 헬멧, 자켓, 및 스키복 물품으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되고, 상기 스포츠 용품은, 풋볼, 농구공, 야구공, 배구공, 및 골프공으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 것인, 적층형 재료 구조체.
  26. 적층형 재료 구조체를 제조하는 방법으로서,
    (a) 분말 또는 점착성을 갖는 분말로서의 접합제를 기재 패널 상의 상기 기재 패널과 적어도 하나의 추가적 패널 사이의 하나 이상의 중첩 영역에 선택적으로 침착하는 단계,
    (b) 상기 기재 패널 상에 상기 추가적 패널을, 상기 접합제가 상기 하나 이상의 중첩 영역에서 상기 패널들 사이에 선택적으로 침착되도록, 배치하는 단계, 및
    (c) 상기 적층형 재료 구조체를 형성하기에 적합한 접합 조건 하에서 상기 기재 패널 및 상기 메시 패널을 압축하는 단계를 포함하는 것인, 적층형 재료 구조체 제조 방법.
  27. 제 26항에 있어서,
    상기 접합제는, 상기 추가적 패널을 상기 기재 패널 상에 배치하기 이전에, 초기에 분말 형태인 접합제를 예열함으로써 획득되는 점착성을 갖는 분말로서 상기 기재 패널 상에 선택적으로 침착되는 것인, 적층형 재료 구조체 제조 방법.
  28. 제 27항에 있어서,
    상기 점착성을 갖는 분말은 레이저를 사용하여 접합제를 예열함으로써 획득되고, 상기 접합제의 비점착된 부분은, 상기 추가적 패널을 배치하기 이전에, 제거되는 것인, 적층형 재료 구조체 제조 방법.
  29. 제 26항에 있어서,
    상기 단계 (a)에서, 상기 접합제는 분말로서 선택적으로 침착되며 그리고, 상기 단계 (c) 도중에, 레이저 에너지가 상기 접합제를 선택적으로 활성화하기 위해 하나 이상의 위치에 인가되는 것인, 적층형 재료 구조체 제조 방법.
  30. 제 29항에 있어서,
    (d) 상기 단계 (c)에서 레이저 에너지에 의해 활성화되지 않은 과잉의 분말을 분리하는 단계를 더 포함하는 것인, 적층형 재료 구조체 제조 방법.
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Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9573331B2 (en) * 2010-12-10 2017-02-21 Converse Inc. Thermoplastic polyurethane infused mesh
US20130255103A1 (en) 2012-04-03 2013-10-03 Nike, Inc. Apparel And Other Products Incorporating A Thermoplastic Polymer Material
TWM459743U (zh) * 2012-08-29 2013-08-21 Chong-Guang Lin 鞋體結構
CN105491905B (zh) * 2013-08-13 2017-08-15 安德阿默有限公司 功能性鞋
US9241536B2 (en) * 2013-09-27 2016-01-26 Nike, Inc. Uppers and sole structures for articles of footwear
US9833039B2 (en) 2013-09-27 2017-12-05 Nike, Inc. Uppers and sole structures for articles of footwear
CN104757741A (zh) * 2014-01-07 2015-07-08 维珍妮国际(集团)有限公司 对鞋类制造的改进
US10004292B2 (en) 2014-04-09 2018-06-26 Nike, Inc. Selectively applied adhesive particulate on nonmetallic substrates
CA2888418C (en) 2014-04-15 2024-01-09 Sport Maska Inc. Skate and method of manufacture
JP6276906B2 (ja) * 2014-07-25 2018-02-07 美津濃株式会社 スポーツシューズのアッパー構造およびその製造方法
US9420852B2 (en) * 2014-08-08 2016-08-23 Nan Pao Resins Chemical Co., Ltd. Method of gluing a single surface of a shoe
US10182656B2 (en) 2015-04-13 2019-01-22 Steelcase Inc. Seating components with laminated bonding material
US20160309839A1 (en) * 2015-04-24 2016-10-27 Ji Sang Jang Shoe midsole coated with adhesive fabric
MX2017014614A (es) * 2015-05-20 2018-03-01 Nike Innovate Cv Particulado adhesivo aplicado en forma selectiva en substratos no metalicos.
TWI637702B (zh) 2015-05-29 2018-10-11 耐克創新有限合夥公司 有平坦圖案的鞋類製品及其製造方法
US20170020232A1 (en) * 2015-07-20 2017-01-26 Converse Inc. Shoe with variable wear properties
TWM520827U (zh) * 2015-12-22 2016-05-01 Long John Tsung Right Ind Co Ltd 具壓紋的鞋面
CN108601425B (zh) * 2016-02-16 2021-12-21 耐克创新有限合伙公司 用于鞋类物品的耐候鞋面
US10524530B2 (en) 2016-02-16 2020-01-07 Nike, Inc. Upper for an article of footwear with at least one molded thermoplastic polymer element
US20190104805A1 (en) * 2016-03-16 2019-04-11 Arkistar Srl Shoe sole
ITUA20161739A1 (it) * 2016-03-16 2017-09-16 Alberto Del Biondi S P A Suola per calzature
US10779616B2 (en) 2016-05-16 2020-09-22 Adidas Ag Three-dimensional thermo-molding of footwear
US11324282B2 (en) * 2016-05-16 2022-05-10 Adidas Ag Three-dimensionally thermo-molded footwear
US10034519B2 (en) 2016-06-16 2018-07-31 Adidas Ag UV curable lattice microstructure for footwear
USD827278S1 (en) * 2016-08-15 2018-09-04 Nike, Inc. Shoe upper
US10349702B2 (en) * 2016-09-09 2019-07-16 Nike, Inc. Knitting of multiple uppers on a machine
US20180110293A1 (en) * 2016-10-21 2018-04-26 Columbia Insurance Company Vamp Construction and Method of Constructing the Same
US10575595B2 (en) 2016-11-23 2020-03-03 Nike, Inc. Adjustable jig
WO2018144125A1 (en) * 2017-02-03 2018-08-09 Nike Innovate C.V. Fiber-bound engineered materials formed using element scrims
CN110431001B (zh) * 2017-02-03 2023-08-01 耐克创新有限合伙公司 使用连续垫料形成的纤维结合工程化材料
WO2018144124A1 (en) 2017-02-03 2018-08-09 Nike Innovate C.V. Fiber-bound engineered materials formed using engineered scrims
EP3576935A1 (en) * 2017-02-03 2019-12-11 Nike Innovate C.V. Fiber-bound engineered materials formed using zonal scrims
TWI696429B (zh) * 2017-02-21 2020-06-21 荷蘭商耐克創新有限合夥公司 加固鞋類部件的方法以及加固鞋類部件的系統
US10194714B2 (en) 2017-03-07 2019-02-05 Adidas Ag Article of footwear with upper having stitched polymer thread pattern and methods of making the same
US11059249B2 (en) 2017-06-19 2021-07-13 Under Armour, Inc. Footwear and method of formation
US11357288B2 (en) * 2017-07-31 2022-06-14 Nike, Inc. Upper for an article of footwear
WO2019035853A1 (en) 2017-08-16 2019-02-21 Nike Innovate C.V. NON-WOVEN TEXTILE FOR FOOTWEAR ON BOARD FOLDED BOX
TWI643571B (zh) * 2017-09-29 2018-12-11 双邦實業股份有限公司 圓管針織鞋之製法
DE102018202805B4 (de) * 2017-10-04 2022-10-20 Adidas Ag Verbund-Sportartikel
US10660408B2 (en) 2018-04-06 2020-05-26 Nike, Inc. Article of footwear with closure system having a transverse flap with cables
WO2019199812A1 (en) * 2018-04-13 2019-10-17 Nike Innovate C.V. Knitted component with inlaid cushioning
USD891842S1 (en) 2018-06-04 2020-08-04 Steelcase Inc. Chair arm
USD888479S1 (en) 2018-06-04 2020-06-30 Steelcase Inc. Chair arm
TWM573755U (zh) * 2018-09-20 2019-02-01 大洋塑膠工業股份有限公司 一種回收皮革的片材結構及其所製的鞋
CN109090758A (zh) * 2018-11-08 2018-12-28 北京迷你派科技有限公司 一种儿童头盔
WO2020173532A2 (en) * 2019-02-26 2020-09-03 Ecco Sko A/S Method of manufacturing a footwear
US11524495B2 (en) 2019-03-20 2022-12-13 Nike, Inc. Closed loop feedback press
EP3833208B1 (en) 2019-08-02 2022-04-27 Nike Innovate C.V. An outsole for an article of footwear
US11185127B2 (en) * 2019-08-20 2021-11-30 Puma SE Article of footwear
USD920640S1 (en) 2019-12-10 2021-06-01 Puma SE Article of footwear
USD986540S1 (en) * 2022-01-13 2023-05-23 Xiamen Dowimart Trading Co., Ltd. Shoe
USD987972S1 (en) * 2022-08-26 2023-06-06 Nike, Inc. Shoe
USD987971S1 (en) * 2022-08-26 2023-06-06 Nike, Inc. Shoe
US20240081470A1 (en) 2022-09-14 2024-03-14 Lululemon Athletica Canada Inc. Upper for Article of Footwear with Forefoot Airflow Features

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3467976A (en) 1966-02-18 1969-09-23 Genesco Inc Method of stiffening selected areas of apparel components
US4540608A (en) 1982-12-29 1985-09-10 Usm Corporation Method of applying a fusible powder
IE54887B1 (en) 1982-12-29 1990-03-14 Dvsg Patentverwaltungs Gmbh Machine suitable for use in forming reinforcing/stiffening or decorative layers
CA2120111C (en) 1993-04-26 2002-06-11 F. Arthur Simmons Method of applying adhesive to porous materials
IT1279454B1 (it) 1995-10-18 1997-12-10 Alpine Stars Spa Procedimento per l'ottenimento di un elemento di protezione per calzature sportive e/o capi di abbigliamento e prodotto ottenuto con
GB9607302D0 (en) * 1996-04-09 1996-06-12 British United Shoe Machinery Shoe material
US6981341B2 (en) 1996-11-12 2006-01-03 Solid Water Holdings Waterproof/breathable moisture transfer composite capable of wicking moisture away from an individual's body and capable of regulating temperature
US6401364B1 (en) 2000-06-15 2002-06-11 Salomon S.A. Ventilated shoe
IT1318737B1 (it) 2000-08-07 2003-09-10 Nextec Srl Procedimento per impermeabilizzare semilavorati di calzature, capi edaccessori di abbigliamento, nonche' semilavorati ottenuti con tale
FR2818506B1 (fr) 2000-12-22 2004-06-18 Salomon Sa Chaussure
JP4505212B2 (ja) * 2003-01-10 2010-07-21 美津濃株式会社 シューズ及びこれに用いるダブルラッセル経編地
US7047668B2 (en) 2003-07-24 2006-05-23 Nike, Inc. Article of footwear having an upper with a polymer layer
US7793434B2 (en) 2004-09-03 2010-09-14 Nike, Inc. Article of footwear having an upper with a structured intermediate layer
US7637032B2 (en) * 2005-07-29 2009-12-29 Nike, Inc. Footwear structure with textile upper member
US7913420B2 (en) 2006-01-24 2011-03-29 Nike, Inc. Skateboard shoe with textured surface
US7941938B2 (en) 2006-05-26 2011-05-17 Nike, Inc. Article of footwear with lightweight sole assembly
US7793426B2 (en) 2006-11-30 2010-09-14 C. & J. Clark America, Inc. Vented shoe assembly
US8544191B2 (en) * 2007-04-10 2013-10-01 Reebok International Limited Smooth shoe uppers and methods for producing them
US7941942B2 (en) 2007-09-13 2011-05-17 Nike, Inc. Article of footwear including a composite upper
US9572402B2 (en) * 2007-10-23 2017-02-21 Nike, Inc. Articles and methods of manufacturing articles
US20090119948A1 (en) 2007-11-09 2009-05-14 David Ortley Golf Shoe Mesh Upper with a Moisture Resistant Guard
US8122616B2 (en) 2008-07-25 2012-02-28 Nike, Inc. Composite element with a polymer connecting layer
US20100024254A1 (en) 2008-07-31 2010-02-04 Combs William G Waterproof, breathable shoe
US8321984B2 (en) 2009-10-21 2012-12-04 Nike, Inc. Composite shoe upper and method of making same
US8429835B2 (en) 2009-10-21 2013-04-30 Nike, Inc. Composite shoe upper and method of making same
KR101866366B1 (ko) * 2010-09-03 2018-06-12 더블유.엘.고어 앤드 어소시에이츠 게엠베하 신발, 신발용 밑창 조립체, 밑창 조립체 제조 방법, 및 신발 제조 방법
US9011971B2 (en) * 2011-07-22 2015-04-21 Dah Lih Puh Co., Ltd. Shoe ornament structure and method for making the same

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