CN104754976B - 具有选择性设置的结合剂的复合鞋面 - Google Patents

Abstract

公开了鞋类制造方法，与常规方法以及由此类方法制成的鞋类物品相比，具有降低的材料消耗和/或废物要求。制造方法和物品的特征在于，选择性使用粉末或增粘(例如，预加热的)粉末形式的结合剂，以在复合面板(例如，结合式网格复合面板)的形成中结合各种材料面板，例如基材面板、网格面板和/或表皮面板，该复合面板可以进而用于提供鞋类鞋面并且最终提供鞋类物品。结合剂可特别地应用于制造工艺，该制造工艺利用热和压力的组合以用于将各自具有合适组分、大小、形状和厚度的材料面板结合或熔合成鞋类鞋面的特定构造。

Description

具有选择性设置的结合剂的复合鞋面

背景

许多类型的鞋类的设计经常是由冲突的考虑所推动的。举例来说，通常期望的是，运动鞋具有在进行特定的运动期间支撑并且保护穿用者的足部的构造。然而，第二种考虑涉及鞋的“透气性”，“透气性”是指易于从外侧向鞋内部的空气流动。良好的透气性可以帮助减轻典型地在体育活动期间围绕足部积聚的热和汗液的影响。遗憾的是，许多提供良好的支撑和足部保护的材料可能阻挡空气和湿气流动。相反地，许多帮助空气和湿气流动的材料几乎不向穿用者的足部提供支撑或保护。

一个解决方案是制造其中某些部分由支撑性材料/保护性材料形成并且某些部分由可透气的材料形成的鞋。然而，这可能增加制造工艺的复杂性并且增大成本。此外，鞋类设计(包括运动鞋类设计)也是由美学推动的。发展为制造复杂的鞋的复杂生产工艺可以潜在地限制制造者改变该鞋的设计以实现不同的美学效果的能力。而另外的考虑是由用于不同部分中的各种功能材料的切割所产生的废物的潜在增加。在美国专利申请公开号2011/0088282和2011/0088285中描述了制造工艺和鞋类物品，所述制造工艺和鞋类物品同时解决了许多涉及易于制造以及依据支撑、透气性和美感的良好的成品特性的这类重要考虑。这些公开的美国专利申请通过引用全部并入本文。

本领域中正在进行改进这类工艺的努力，特别是依据减少所产生的废物或废料的量改进这类工艺的努力。在制造复合物中利用更有效的组分材料(例如用于制造鞋类物品的那些)的能力能够导致显著的成本节约。此外，这类改进有利地减少了对环境的影响，因为同时减小了材料的消耗和废物(废弃物)需求。

概述

提供本概述以简化的形式介绍构思的选择，这在下面的详细描述中进一步描述。本概述不旨在识别本发明的关键特征或者本质特征。

本发明的各方面与相比常规方法以及由此类方法制成的鞋类物品具有降低的材料消耗和/或废物要求的鞋类制造方法的发现相关联。制造方法和物品的特征在于，选择性使用结合剂以在复合面板(例如，结合式网格复合面板)的形成中结合各种材料面板，例如基材面板、网格面板和/或表皮面板，该复合面板可以进而用于提供鞋类鞋面并且最终提供鞋类物品。在至少某些示例中，结合剂可以特别地应用于制造工艺，该制造工艺利用热和压力的组合以用于将各自具有合适组分、大小、形状和厚度的材料面板结合或熔合成鞋类鞋面的特定构造。

与不加选择地设置在整个材料层(例如，基材层)表面上的常规层压膜层的形式相反，当结合剂为固体粉末形式时，可以实现例如仅在材料层之间的重叠区域处的结合剂的选择性施用。除降低材料消耗和废物要求之外，在某些区域但非其他区域中的结合剂的选择性施用还可以增大得到的鞋类鞋面的整体透气性并且由此增大了由该鞋面生产的鞋类物品的透气性。由于其上设置结合剂的鞋面的表面积减少，因此可以实现这种透气性增大，而不明显损失支撑/保护，因为结合剂一般在一定的有限程度上有助于此类性能。

因此，本发明的各实施方式涉及用于鞋类物品的鞋面。鞋面具有结合式网格复合面板，所述结合式网格复合面板包括：基材层；网格层，网格层与基材层在一个或多个网格/基材重叠区域重叠，但是不与整个基材层重叠；以及表皮层，表皮层与网格层和基材层二者在一个或多个表皮/网格/基材重叠区域重叠。整个表皮层可以叠加或被安置在网格层上。另外，表皮层可以与网格层部分地重叠，表皮层的一部分与基材层在不具有中间网格层的区域中重叠。若需要，则多个网格层和/或多个表皮层可以用于在鞋面的各个区域中提供结构效果和/或美学效果。结合剂被选择性设置在(i)网格/基材重叠区域中的一个或多个内的网格层和基材层之间，或者在(ii)表皮/网格/基材重叠区域中的一个或多个内的网格层和表皮层之间。

本发明的另外的实施方式涉及鞋类物品，该鞋类物品包括如上所述的结合式网格复合面板，其中结合剂被选择性设置在其中材料层重叠的一个或多个区域中。在此类鞋类物品中，结合式网格复合面板的基材层、网格层和表皮层各自具有相反的内侧和外侧。基材层的内侧面向物品的内部且该层的外侧背向内部。网格层的内侧朝向网格/基材重叠区域内的基材层的外侧定向。表皮层的内侧朝向表皮/网格/基材重叠区域内的网格层和基材层定向。此类鞋类物品还可以包括泡沫鞋底夹层，复合面板的部分被结合至该泡沫鞋底夹层的底表面。根据特定的实施方式，表皮层的外侧的至少一部分面向鞋类物品的外部。

本发明的其他另外的实施方式涉及制造用于鞋类物品的鞋面的方法。代表性方法包括将作为粉末或增粘粉末(tackified powder)的结合剂选择性沉积到一个或多个网格/基材重叠区域中的基材面板上。增粘粉末可以例如通过预加热粉末或由该粉末形成糊状物来获得。这种预加热或糊状物形成可以在粉末被沉积到基材面板上之前或之后进行。根据具体的实施方式，在将一个或多个网格面板安置到基材面板上之前，结合剂作为增粘粉末被选择性沉积在基材面板上，所述增粘粉末通过预加热最初是粉末形式的所述结合剂而获得。增粘粉末可以例如通过利用激光预加热结合剂而获得，并且，在安置一个或多个网格面板之前，可以除去结合剂的未增粘的(未预加热的)部分。代表性制造方法还包括将一个或多个网格面板安置到基材面板上以提供使结合剂沉积在这些板之间的一个或多个网格/基材重叠区域。该方法另外还包括在适合于形成结合式网格复合面板的结合条件下压缩基材面板和网格面板。

任选地，制造方法还可以包括将一个或多个表皮面板安置到基材面板和/或网格面板上。如果表皮面板安置成使得与网格面板和基材面板的重叠同时发生，那么至少一个表皮/网格/基材重叠区域被提供。另外任选的实施方式包括将作为粉末或增粘粉末的结合剂沉积到此类表皮/网格/基材重叠区域中的一个或多个中的网格面板上。根据可选择的实施方式的方法包括将作为粉末或增粘粉末的结合剂选择性沉积在此类表皮/网格/基材重叠区域中的一个或多个中，如上所述，甚至在结合剂未被选择性沉积的情况下，该结合剂也可沉积到一个或多个网格/基材重叠区域中的基材面板上(例如，根据其中基材面板和网格面板之间的结合利用设置于基材面板的外侧和/或网格面板的内侧上的层压膜层来实现的实施方式)。

因此，被选择性设置的结合剂优选不施用在基材表面的整个表面上，正如在具有作为层压膜层施用(例如在结合式网格复合面板制造之前预施用)的结合剂的基材面板的情形中的。因此，结合剂可不存在于基材材料层和/或其他材料层的表面的某些区域或区中。举例来说，结合剂可以不存在于层未重叠的区域中。因此，根据特定的实施方式，结合剂不定位在不与网格层重叠的一个或多个区域中的基材层上。另外，结合剂可以不存在于不需要层之间的结合的重叠区域中(例如，重叠区域的中心区中)，例如这是因为在其他重叠区域中(例如，在重叠区域的周边区中)存在充足的结合剂。根据某些实施方式，结合剂作为粉末或增粘粉末被选择性沉积到网格面板上，该网格面板被安置到基材面板上以提供至少一个网格/基材重叠区域。一般而言，结合剂的选择性使用与结合式网格复合制造方法相关联，其中面板之间的结合区域、以及因此产生的结合剂的沉积区域基于制造期间这些面板的安置或放置而确定。

如上所述，可以省去结合剂、引起材料成本节约以及废物减少的代表性区域和区包括不需要中间层结合的那些。结合剂可以不存在于，例如，不与其他面板重叠的基材面板的边缘区，或即使在重叠的情况下也不应当与其他面板发生结合的其他区中。根据特定的实施方式，举例来说，结合式网格复合物的重叠层之间的结合的缺乏允许另外的部件，例如泡沫材料或提供3-D增强效果的其他材料，被插入于或密封于面板的非结合但重叠的区域之间。

另外的实施方式涉及具有鞋面的鞋，该鞋面包括如上所述的结合式网格复合面板，其中结合剂被选择性设置在面板的材料层之间的至少一个重叠区域内。结合式网格复合面板包括由合成皮革或为了给穿用者的足部提供支撑和保护而选择的另一种材料形成的基材层，但是结合式网格复合面板可以包括通气开口。网格复合面板还包括网格层，该网格层被结合至基材层并且横跨通气开口中的一个或多个(或与其重叠)。在制造期间，热塑性聚氨酯(TPU)或其他所需料的一个或多个面板还可以被包括在某些区中，从而产生为网格层提供磨蚀保护和/或以实现不同的美学效果的表皮层。

根据某些实施方式，用于鞋面的结合式网格复合面板可以通过以下来制造：将基材层材料、网格层材料和表皮层材料的面板首先布置成组件，使得面板布置在与结合式网格复合物中的制造鞋面时所使用的位置对应的位置中。该组件还可以包括介于基材面板、网格面板和表皮面板之间的热熔结合材料的独立层，和/或此热熔结合材料可以是基材层面板、网格层面板和/或表皮层面板的部件(例如，层压膜)。结合剂作为粉末或增粘粉末被选择性沉积在材料面板之间的至少一个重叠区域内、且优选在网格面板和基材面板之间的至少一个重叠区域(即，网格/基材重叠区域)内，该结合剂可以具有与热熔结合材料相同的化学组分(例如，聚氨酯组分)或另外可以具有不同组分。

鉴于选择性沉积的结合剂的使用，基材面板优选不包括结合材料(例如，在用于形成结合式网格复合面板的升高的温度和压力的条件下通常将引起与网格层结合的TPU或其他材料的材料)的另外的层(例如，层压膜层)。因此，基材面板优选不包括与结合剂或其他热熔结合材料层相同的组分的层压层。优选地，具有此结合特性但是不由选择性沉积的结合剂形成的另外的层也不作为基材面板和网格面板之间的独立层(例如，与层压层相反)而存在。根据某些实施方式，此类另外的层，无论是层压的还是独立的，都可以根本不存在于组件中。然而，如上所讨论的，表皮面板在某些情况下可以包括在结合条件下熔融以引起层之间的结合的TPU或其他材料。

在其中结合剂作为粉末或增粘粉末被选择性沉积在面板之间的一个或多个重叠区域或区之间而布置面板之后，接下来在升高的温度下压制组件，从而熔融结合剂，并且任选地压制一个或多个表皮面板，并且将面板结合在一起。根据某些实施方式，在经压制的组件完全冷却之前，使其在未加热的压机中压制第二时间。热传导性可压缩衬垫可以用于压制工艺中以在表皮面板中产生展现出下面网格层的图案的表面效果。

其他另外的实施方式引导如上所述的结合式网格复合面板的使用，以形成包括用于二重楦制的延伸部和/或用于另外提供架子以支撑泡沫衬垫物的三维鞋面壳体。例如，泡沫衬垫可以是泡沫鞋底夹层。鞋面壳体的延伸部可以定位在壳体的下部且可以被结合至鞋跟部区、鞋中部区和/或鞋前部区中的泡沫鞋底夹层。

又一些实施方式涉及层状材料结构，包括服装制品和服装部件(例如，手套、袜子、帽子、头盔、夹克和例如滑雪服等的其他外衣、以及这些物品的层状材料部件)、以及体育用品物品和体育用品部件(例如，足球、篮球、棒球、排球、高尔夫球等、以及这些物品的层状材料部件)，这些制品及其部件包括结合式复合物，结合式复合物包括基材层(基材材料的层)和至少一个另外的层(或另外的材料的层)，另外的层可以是与基材层相同的材料或者是与基材层不同的材料(例如网格层)，其中如本文描述的结合剂被选择性设置在如本文描述的这两种层之间。其他实施方式涉及制造上述的这种层状材料结构的方法，包括将如本文描述的作为粉末或增粘粉末的结合剂选择性沉积到一个或多个面板重叠区域(即，基材面板和至少一个另外的面板之间的重叠区域，至少一个另外的层可以是与基材面板相同的材料或者是与基材面板不同的材料，例如网格面板)中的基材面板上。根据具体的实施方式，在将另外的面板安置到基材面板上之前，结合剂作为增粘粉末被选择性沉积在基材面板上，该增粘粉末通过预加热最初是粉末形式的结合剂而获得。例如，增粘粉末可以通过利用激光预加热结合剂而获得，并且，在安置另外的面板之前，可以除去结合剂的未增粘的(未预加热的)部分。代表性制造方法还包括：将另外的面板安置到基材面板上以提供使结合剂沉积于这些面板之间的一个或多个面板重叠区域。该方法还包括：在适合于形成层状材料结构的结合条件下压缩基材面板和网格面板。

附图简述

某些实施方式在附图的图中以实施例的方式而不是以限制的方式被图示，并且在附图中类似的参考数字指代相似的元件。

图1A和图1B分别地是根据某些实施方式的鞋的外侧视图和内侧视图。

图1C是在图1A中指示的区域的放大视图，示出了图1A和图1B的实施方式中的网格复合物的方面。

图2是示出根据某些实施方式的多层网格复合物的产生的局部示意图。

图3是从图1A中指示的位置观察的局部示意横截面图，示出了根据某些实施方式的网格复合物的结构。

图4A1至图4L示出了在根据至少某些实施方式的、用于制造用于图1A和图1B的鞋的一体式鞋面面板的工艺中的操作。

图5A至图5G示出了在根据至少某些实施方式的、用于制造用于图1A和图1B的鞋的鞋面的工艺中的另外的操作。

图6A和图6C示出了根据某些另外的实施方式的、包括用于增强、支撑和/或填充的另外的层的复合鞋面部分的示例。

图7示出了根据某些实施方式的鞋中的鞋头延伸部。

图8示出了根据某些实施方式的用于增强从壳体的网格复合物部分至另一个部分的过渡的表皮材料的层。

图9A至图9C示出了可以在根据某些实施方式的制造方法中使用的组装夹具。

图10A至图10F示出了用于根据另一个实施方式的一体式鞋面壳体的面板元件的组件。

图11示出了由在图10A至图10F中组装的面板形成的结合式复合面板。

图12示出了在修边之后的图11的结合式复合面板。

图13示出了已修边的图12的结合式复合面板的内面。

图14示出了由已修边的图12的结合式复合面板形成并且被放置至鞋楦上的三维鞋面壳体。

图15A和图15B示出了来自图14的三维鞋面壳体至泡沫鞋底夹层的附接。

图16示出了包括来自图15B的鞋面壳体和已附接的泡沫鞋底夹层的已做好的鞋。

详细描述

至少某些实施方式包括运动鞋或其他类型的鞋类，其中鞋面具有由结合式网格复合物形成的面板，其中结合剂有利地被选择性设置在结合式网格复合物的元件之间，例如，设置在网格和基材材料层或面板之间。结合剂可以设置在：(i)网格/基材重叠区域中的一个或多个内，(ii)网格/表皮重叠区域中的一个或多个内，和/或(iii)表皮/网格/基材重叠区域中的一个或多个内。与具有层压在整个材料层表面上的结合剂的常规鞋面相比，可以减少用于本发明的此类实施方式中的结合剂的量的需求。举例来说，因为结合剂被选择性设置(或在制造期间被选择性沉积)，所以结合剂不存在于形成结合式网格复合物所使用的材料层中的至少一个重叠区域内。因此，根据某些实施方式，结合剂不存在于不与网格层重叠的一个或多个区域中的基材层上。另外，根据其他实施方式，结合剂不存在于不与网格层重叠的一个或多个区域中的表皮层上。

网格复合物包括内基材层，该内基材层基于鞋所设计用于的活动提供在合适的区中的支撑和保护。基材层还可以包括一个或多个用于通气、减少重量或其他目的的开口。网格复合物还包括网格层，该网格层被结合至基材层并且定位在成品鞋中的基材的外侧。这种构造提供多种优点。例如，网格可以增强基材并且帮助将基材的各个部分保持在预期布置中，从而允许基材中的更大的通气孔。此外，利用网格覆盖那些通气孔并且围绕基材区可以避免边条，当鞋磨损时该边条可能脱落。“表皮”层可以在一个或多个区域中覆盖网格层以提供另外的耐久性和/或用于装饰性目的。在某些实施方式中，实质上所有的鞋面都由围绕足跟后帮区(heel counter region)延伸的网格复合面板形成。在其他实施方式中，鞋面可以在前部部分中具有网格复合面板，该网格复合面板被结合或以其他方式被附接至形成鞋面的后部部分的单独面板。

定义

为了辅助和澄清各种实施方式的后续描述，各种术语在本文中被定义。除非另有指示，否则以下的定义在本说明书全文(包括权利要求书)中适用。鞋的“内部”是指当鞋被穿用时被穿用者的足部占据的空间。面板或其他鞋元件的“内侧”是指在已做好的鞋中朝向(或将朝向)鞋内部定向的该面板或元件的面。元件的“外侧”是指在已做好的鞋中远离(或将远离)鞋内部定向的该元件的面。在某些情况下，元件的内侧可以具有在已做好的鞋中的在该内侧和内部之间的其他元件。相似地，元件的外侧可以具有在该外侧和在已做好的鞋外部的空间之间的其他元件。

“结合式”复合物元件(例如，结合式网格复合面板)是包括彼此结合的代替性元件(例如织物或其他材料的面板)的元件。“结合”包括通过使用胶粘剂或其他粘合剂、通过使结合剂熔融并且后续固化、和/或通过使代替性元件(例如表皮面板)熔融和后续固化而进行的化学粘附。“结合”排除缝合、钉上或相似类型的机械附接。虽然结合式复合物元件可以包括缝合或其他类型的机械附接(例如，以将结合式复合物元件附接至另一个元件，从而使结合式复合物元件成形，或者以提供结合式复合物元件的装饰特征)，但是结合式复合物不依赖于该缝合或其他机械附接以在结构上连接结合式复合物元件的代替性元件。

根据本文描述的各实施方式的结合剂被“选择性设置”在重叠的代替性元件(例如，材料面板)之间以在重叠区域的至少一部分中提供结合。在用于制造此类结合式复合物元件的方法的情况下，结合剂作为粉末或增粘粉末被“选择性沉积”在重叠的代替性元件之间，该重叠的代替性元件被安置并且压缩以活化结合剂。使结合剂选择性设置或选择性沉积可区别于这样的情形，在所述情形中，结合剂被涂敷成完全遍布代替性元件，例如，其中结合剂作为层压膜被预涂敷至基材面板或网格面板上。在结合剂的层压膜被预涂敷至此代替性元件上的情况下，不存在于重叠的材料层之间的层压膜的部分、以及在形成基材面板时最初从基材原料切掉的部分，表示必须被适当处理或重复利用的损失。虽然本文中许多示例性实施方式涉及被“选择性设置”或“选择性沉积”于基材层或面板和网格层或面板之间的结合剂，但是，任何其他类型的至少一种另外的层或面板(即，除基材层或面板之外的层或面板)，无论其与基材面板是相同材料或不同材料，都可以用于替换网格层或面板。

“重叠区域”包括代替性元件(例如，材料面板)之间的整个重叠区域。“区”也可以指整个重叠区域，或另外地是指该区域的仅仅一部分。“区”还可以指鞋面的其他具体区域，其可以是或可以不是两个或多于两个面板或层之间的重叠区域。

鞋面的某些区通过参考穿用鞋的人类足部的解剖结构而定义，该鞋针对人类足部被适当确定尺寸。下文定义的一个或多个区可以重叠。鞋面的“鞋前部”区是将实质上覆盖穿用者的足部的跖骨和趾骨并且将超出穿用者的脚趾延伸至鞋面的最前部分的鞋面部分。鞋面的“鞋中部”区是将实质上覆盖穿用者的足部的骰骨、舟骨、内侧楔骨、中间楔骨和外侧楔骨的鞋面部分。鞋面的“足后段”区从鞋面的鞋中部区延伸至最后部分并且覆盖穿用者足跟。足后段区覆盖穿用者的跟骨的侧部并且可以取决于具体的鞋构造而覆盖穿用者的距骨(踝)中的一部分或全部。

鞋面的顶部鞋前部(top forefoot)区和顶部鞋中部(top midfoot)区将实质上覆盖上文描述的穿用者的足前部骨和足中部骨的上表面。鞋面的趾部是将实质上覆盖趾部的顶部和前部并且在鞋底的方向上从顶部鞋前部区延伸至鞋面的最低边缘的部分。外侧鞋前部区在鞋底的方向上在顶部鞋前部和鞋面的最低边缘之间并且在趾部区和外侧鞋中部区之间延伸。外侧鞋中部区在鞋底的方向上在顶部鞋中部区和鞋面的最低边缘之间并且在外侧鞋前部区和足后段区之间延伸。以相似的方式，内侧鞋前部区在鞋底的方向上在顶部鞋前部区和鞋面的最低边缘之间并且在趾部区和内侧鞋中部区之间延伸，内侧鞋中部区在鞋底的方向上在顶部鞋中部区和鞋面的最低边缘之间并且在内侧鞋前部区和足后段区之间延伸。鞋顶部区包括顶部鞋前部区和顶部鞋中部区。外侧面区包括外侧鞋前部区和外侧鞋中部区。内侧面区包括内侧鞋前部区和内侧鞋中部区。

具有网格复合鞋面面板的鞋

图1A是根据至少某些实施方式的鞋10的侧视图。图1B是鞋10的内侧视图。在图1A和1B的实施方式中，鞋10的鞋面11包括结合式网格复合面板16和鞋后帮面板(foxingpanel)17。网格复合面板16及其构造、以及网格复合面板16向鞋后帮面板17的附接的另外细节在下文结合图1C和图4A1-4L提供。

在鞋10中，网格复合面板16实质上覆盖趾部区、顶部鞋前部区、外侧鞋前部区和内侧鞋前部区、顶部鞋中部区、外侧鞋中部区和内侧鞋中部区、以及足后段区的部分。鞋面11的后部部分处的鞋后帮面板17覆盖足后段区的剩余部分。如在下文更详细地解释的，图1A和图1B的鞋10仅是根据各种实施方式的鞋类的一个示例。在其他实施方式中，鞋面面板的网格复合物前部部分可以在不同的位置处和/或沿着具有不同构造的接合部被连接至非网格复合物后部部分。在又一些实施方式中(例如结合图10A-16描述的实施方式)，整个鞋面壳体由网格复合物形成，该网格复合物包括在已做好的鞋中完全地围绕穿用者足部的连续的基材元件。

图1C是在图1A中指示的区域的放大视图，示出了鞋10的网格复合面板16的一部分的细节。网格材料的网格层28以下文描述的方式被结合至基材材料的基材层27。根据某些实施方式，网格层28可以覆盖或被结合至基材层27的全部或实质上全部。出于说明性目的，在虚线30下方的网格层28的一部分已在图1C中被移除以进一步暴露基材层27。为了方便性并且为了避免以过度细节模糊附图，网格层28(以及在其他实施方式中的网格层)的网格材料在各种附图中作为具有对角线取向的简单并且相对的一系列栅格图案被示出。用于网格层28(或用于其他实施方式中的网格层)的实际材料的示例在下文提供，其可以具有更复杂的和/或更精细的编织结构。表皮材料的表皮面板36a进而被结合至网格层28并且结合至基材层27以形成表皮层。如也在下文更详细地讨论的，表皮材料的层贴合于网格层28的网格材料，从而展现出具有轮廓的表面纹理，该轮廓对应于网格材料的轮廓。为简单起见，这种垂直于表皮层的贴合性的视图在附图中表现为用于网格层28的部分地中断形式的栅格图案。

返回至图1A和图1B，基材层27的基材材料延伸经过网格复合面板16的全部，但是不包括鞋舌部开口26、外侧通气孔31和32、内侧通气孔33和顶部鞋前部通气孔34。其他实施方式具有内基材材料层，该内基材材料层包括更多的或更少的孔和/或不同的形状的和/或在不同的位置中的孔。如在下文结合图4A1-4L进一步解释的，网格层28的网格材料在图1A和图1B的实施方式中的面板16的大部分但非全部上被结合至基材层27。根据本发明的各实施方式，结合剂被选择性设置在例如区112(图4E1-4E4)的一个或多个区域内的网格层28和基材层27之间，这些层在其中重叠(即，在一个或多个网格/基材重叠区域内重叠)。可能的是，结合剂由此不被设置在例如区110(图4F)的一个或多个区域或区中的基材层27上，所述一个或多个区域或区在所产生的结合式网格复合面板中不与网格层28重叠。通常，结合剂被选择性设置在所有网格/基材重叠区域内或至少在所有这些重叠区域内的选定区内的网格层28和基材层27之间。

因此，根据本发明的代表性方法包括：将作为粉末或增粘粉末的结合剂沉积至一个或多个网格/基材重叠区域中的基材面板上。结合剂优选不被涂敷到基材面板的整个表面上方，举例来说，在未与其它面板重叠的边缘区中，或另外地在未与其它面板结合的区中，甚至在重叠的情况下，需要如此处理。通过在一个或多个网格/基材重叠区域中选择性沉积结合剂，与具有被预涂敷至例如作为层压膜层的整个基材层27的热熔结合材料的情况相比，结合剂可以更谨慎地使用。在使用此类层压基材层时，热熔结合材料的部分，即不存在于未重叠网格层的区域或区中的那些部分，并未有效地用于网格/基材结合并且因此被浪费。当热熔结合材料被预涂敷至基材层时，热熔结合材料的另外的浪费由最初将基材原料切割成基材层27所需的形状(例如图4C中所示的形状)而产生。通常，举例来说，由基材层形成的基材面板在使其与用于形成鞋面11而结合的其他材料层布置在一起之前被冲切。基材原料的切割导致基材的未使用部分的浪费，该浪费包括可以存在于作为层压层的基材中的任何热熔结合材料或其他材料的浪费。选择性沉积结合剂还可以增强结合式网格复合物的整体透气性，因为结合剂仅用于选定区域或区中。

图1A和图1B的实施方式还包括由面板36a、36b、36c和36d形成的表皮层。面板36a和36c的表皮材料相似地贴合于层28的网格材料，从而展现出对应于该网格的表面纹理。如也在下文更完全地描述的，面板36d下面的网格材料被压缩，从而提供面板36d的外部表面上的平滑纹理。

因为网格层28被直接地结合至基材层27，所以网格材料和基材材料的组合强度排除对鞋面11的外侧表面上的另一材料以提供拉伸强度的需求。这相比可能使用的各种常规的鞋构建技术允许鞋面11是更轻的。因此，根据本发明的代表性方法包括：将一个或多个网格面板安置到基材面板上以提供一个或多个网格/基材重叠区域，该重叠区域具有设置于其间的结合剂。表皮材料的面板(其是相对轻重量的)可以被包括在鞋面的磨蚀保护是有帮助的某些区域中。因此，根据本发明的方法还可以包括：将一个或多个表皮面板安置到基材和网格面板上以提供一个或多个表皮/网格/基材重叠区域。如本文所讨论的，对于表皮面板而言不必在安置表皮面板的全部区域中重叠网格面板和基材面板二者。

基材层27中的通气孔31、32、33和34允许空气流动穿过网格层28的网格材料的穿孔。这种流动帮助冷却和干燥鞋10的穿用者的足部。在某些实施方式中，在围绕孔31、32、33和34中的一个或多个的区中不具有分离基材层27和穿用者的足部(或穿用者的有袜子的足部)的另外的材料层，并且空气可以直接地到达鞋10的内部。在其他实施方式中，鞋10的鞋面11可以包括在基材层27和穿用者的足部之间的另外的衬料(例如，“内靴”)。在此类实施方式中，空气不能够穿过孔31、32、33和34直接地到达穿用者的足部，但是通气作用仍然相对于许多常规的构造被改进，这是因为用于内靴或其他的衬里的材料典型地是多孔的并且是比用于基材层27的材料显著地更可透气的。

基材层27中的通气孔的数量、大小和位置将在不同的实施方式中变化。在某些实施方式中，鞋面可以包括直径小至(或小于)2mm的通气孔，而在其他实施方式中，通气孔可以是非常大的并且覆盖鞋面的相当大的部分。在某些实施方式中，在某些通气孔之间的最小间距可以基于所需的最小区域，以有效地结合用于具体实施方式的网格层材料和基材层材料。

表皮层面板36a、36b、36c和36d的材料为网格层28提供磨蚀保护。表皮材料面板也可以为了装饰性目的被加入。举例来说，表皮材料元件可以包括以鞋10的制造商的标识或其他识别物的形状的一个或多个另外的元件，例如元件36d。表皮层面板36a-36d的大部分与网格层28重叠(或被覆盖在网格层28上)。当此类表皮/网格重叠区域进一步重叠基材层27时，表皮/网格/基材重叠区域产生。根据本发明的各实施方式，结合剂可以选择性设置在一个或多个表皮/网格重叠区域内和/或一个或多个表皮/网格/基材重叠区域内的网格层和表皮层之间。对于表皮层面板的一个或多个区域或区还可能被直接地结合至基材层27，而没有网格材料的介入层。举例来说，并且如在下文结合图4A1-4L更详细地描述的，表皮层面板36a-36c覆盖基材层27的其上网格层28不延伸的某些部分。此外，并且如也在下文更详细地描述的，表皮层面板36a的一部分覆盖(并且被结合至)鞋后帮面板17。在某些情况下，为了结构目的而省略介入网格层。也可以为了装饰性原因而省略介入网格层。根据本发明的另外的实施方式，结合剂可以选择性地设置在一个或多个基材/表皮重叠区域内的基材层和表皮层之间。然而，如下文更详细地讨论的，用于形成表皮层的表皮层面板36a-36d常常是热熔结合材料(例如TPU)或包括这种材料的层。在此类情况下，表皮层面板36a-36d可以提供与包括基材层27或网格层28的任何邻近重叠层的结合，接下来是热压操作，而不需要待设置于这些重叠区域之间的单独的结合剂(即，结合剂与表皮层分离，并且通过单独应用进行设置，与表皮层面板36a-36d的安置分开)。

鞋10包括泡沫踝套环(ankle collar)141、足跟后帮(未示出)和鞋舌部41。鞋舌部41可以被缝合或以其他方式结合至鞋面11的内侧。下文描述了套环141的附接。鞋面11可以以各种方式中的任何一种被附接至鞋底夹层42。在某些实施方式中，鞋面11被入楦并且被附接至士多宝层(Strobel layer)，该士多宝层接下来被结合至鞋底夹层42的上面。其他类型的构造在其他实施方式中被用于将鞋面11附接至鞋底夹层或其他鞋底部件。这样的构造的一个示例在下文结合图15A和15B进行讨论。

如也可以在图1A和图1B中看到的，网格层28的网格材料的图案(在图1A至图1C中显示为粗对角线栅格)被暴露在复合面板16的相当大的部分上。特别地，该网格材料在不被表皮层面板36a-36d中的一个覆盖的面板16的区中是直接地可见的。然而，在被表皮层面板覆盖的区域的大部分中，下面的网格材料的图案仍然是可见的，因为表皮层贴合于该网格。在某些实施方式中，网格层中的网格材料的图案在成品鞋中的网格复合面板的表面的相当大的部分(或甚至几乎全部的部分)上是可见的。这种图案在网格被暴露(例如在开口31、32、33和34上以及在围绕这些开口的区中)的区域中可以是直接可见的或直接看成表皮层面板的轮廓(例如，在图1C中示出的表皮层面板36a的部分)。在某些实施方式中，被暴露的网格的百分数将取决于鞋的目的。

图1A和图1B的鞋10仅是具有根据某些实施方式的多层结合式网格复合鞋面面板的鞋的一个示例。另外的实施方式包括其他类型的鞋、具有不同类型的鞋底夹层/鞋外底组合的鞋、具有不同图案的基材材料孔的鞋、以及具有不同的表皮材料构造的鞋。又一些实施方式包括具有另外的层和/或另外类型的材料的层的鞋。

图2是示出多层结合式网格复合面板16的产生的局部示意图。基材层27、网格层28和表皮层面板36a-36d以下文描述的方式被组装。为了解释的目的，基材层27在横截面图中使用细点刻示出，表皮面板使用粗点刻示出，并且网格层28使用剖面线示出。网格层28的剖面线部分之间的开放区域对应于网格材料开口。

结合剂39被介入网格层28和基材层之间，结合剂39沿着图2所示的整个横截面的长度被沉积，基材层27和网格层28在结合剂39上方重叠以提供代表性网格/基材重叠区域。任选地，热熔结合材料40(例如，与结合剂39相比具有相同或不同组成)的另一层可以放置在网格层28和表皮层面板36a-36d之间。然而，这常常是不需要的，因为热熔结合材料可以被便利地包括在表皮层面板36a-d中，排除了对于此材料的单独层的需求。结合剂39可以是热熔材料(例如，可以在热压操作期间获得的在合适温度下熔融以有效结合邻近层的TPU或其他热塑性聚合物)。除TPU之外，代表性热塑性聚合物包括聚酯、聚酰胺(共聚物，即，共聚酰胺和均聚物二者)、聚乙酸乙烯酯(PVA)、乙酸乙烯酯共聚物(例如，乙烯乙酸乙烯酯(EVA)和聚乙烯乙酸乙烯酯(PEVA))及其共混物。热塑性聚合物的特定组选自TPU、乙酸乙烯酯共聚物和共聚酰胺。无论结合剂是TPU或另一种热塑性聚合物，结合剂的代表性熔融温度都是约80℃至约120℃。结合剂39通常为粉末或增粘粉末的形式，允许其对重叠面板的结合区域的涂敷是谨慎可控的，而不引起显著浪费。提供良好处理和熔融特性的组合的结合剂的代表性平均粒径小于约500微米(μm)、并且优选为约100微米(μm)至约400μm的范围。

一般而言，虽然结合剂39选择性沉积到形成结合式网格复合物中的基材层27的基材面板上，但是，根据可选择的实施方式，结合剂39仍可以被沉积到形成网格层28的网格面板上。另外，如图2所示，对于结合剂而言不必被沉积为实质上连续的层，因为结合剂的形式，即粉末或增粘粉末形式，允许其被沉积在本文所述的重叠区域的任何一个内的一个或多个仔细考虑的位置(discreet location)处。举例来说，结合剂可以在重叠区域内或另外围绕重叠区域内的周边区而非在中心区内被沉积为许多小点或区。面板(例如，基材面板)的具体区或位置中且具有具体量的结合剂的布置可以通过利用丝网、样板、模板或其他类型的覆盖物来沉积粉末形式的结合剂而被协助。沉积于任何区(任何重叠区域内的)的结合剂的量可以被适当地控制以实现所需的结合特性，最大化了利用率并且最小化了浪费。

沉积于不同的重叠区域内的结合剂的量还可以变化以实现结合式网格复合物中任何数量的所需效果，接下来进行热压以使结合剂熔融并且从而形成结合式网格复合物。举例来说，结合剂可以被设置在第一网格/基材重叠区域和第二网格/基材重叠区域内以在这些不同的重叠区域中实现不同的结合剂厚度、图案、形状、设计和/或颜色。因此，根据特定的实施方式，设置于第一网格/基材重叠区域内的结合剂的第一结合层的厚度与设置于第二网格/基材重叠区域的结合剂的第二结合层的厚度不同。同样地，这些第一结合层和第二结合层的形状和/或颜色也可以不同以产生包括三维效果的所需的视觉效果，这作为改变结合层厚度的结果。相同效果可以通过使如本文所描述的粉末或增粘粉末形式的结合剂沉积在层之间的其他重叠区域中(例如网格/表皮重叠区域中)来实现。不同重叠区域内的不同的结合层厚度、形状和/或颜色可以利用不同重叠区域内的相同结合剂或不同结合剂来实现。颜色效果可以通过利用不同的颜料给待用于不同重叠区域中的结合剂着色来实现。

一般而言，例如TPU的粉末形式的结合剂可以是澄清的，并且当其用于结合两个面板时，其在结合式网格复合物的至少一侧上可以是可见的，这取决于其被设置的材料层之间的材料层的特性。举例来说，结合剂可以表现为结合式网格复合物的层下面的胶缝。因此，结合剂可以被选择性铺放或沉积，以例如通过在结合式网格复合物中形成外形或标识而产生所需的美学特征。如果结合剂例如通过添加颜料被着色，则颜色通过例如表皮层的外部层也可以是可见的。粉末或增粘粉末的使用提供了结合剂的形式，该结合剂的形式在具有如本文描述的结合式网格复合物的鞋面的制造中提供了显著的柔韧性。

在图2所示的层被粘在一起之后，组件被覆盖以导热硅酮垫44并且被放入热压机45中，使表皮层材料面板面向硅酮垫44。然后施加热和压力以活化结合剂并且使表皮材料达到其熔点。作为结果，层39中的结合剂将基材层27结合至网格层28，面板36a-36d的表皮材料开始贴合于(并且进一步结合于)层28的网格材料，并且多个层结合以变成一件式面板。在该热压之后，层接下来可以在独立的冷压(未示出)中被再次压制。下文提供了压制操作的另外细节。

在某些实施方式中，热熔结合材料的独立面板可以放置在表皮层面板36a-36d和网格层面板28之间以结合这些面板。然而，通常，表皮层面板仅通过表皮层面板的熔融被结合至其他层，从而将表皮层熔合至一个或多个其他层。此外，由于已作为粉末或增粘粉末被沉积在如上所述的基材面板和网格面板之间的结合剂的使用，热熔结合材料的独立面板一般存在于这些材料面板之间，因此，独立面板是不必要的。同样地，还可以有利地避开作为层压至基材层27的膜的热熔结合剂的使用。两层基材材料的此类预层压面板一般具有第一材料层(例如，人造皮革)和通过基材材料制造商预层压至第一材料层的面的第二材料层(例如，热塑性聚氨酯)。

当该两层基材的此类面板通过制鞋商被切割成形并且用作基材层27时，总是产生包括存在于第二材料层中的热熔材料的切掉的材料的损失。涉及当在鞋面制造期间需要时选择性沉积结合剂的本发明的各方面，有效地解决了此类热熔结合材料损失以及相关成本。类似地，当网格和/或表皮材料的大部分具有被预涂敷(例如，通过材料供应商层压为层压膜层或通过制鞋商在预加工步骤中的另外的层压)的独立的热熔结合材料时，在从大的材料部分切割单独鞋面面板之前，可能导致热熔结合材料的此类损失。因此，根据本发明的优选实施方式，用于形成基材层的基材面板不包括热熔结合材料的材料层。同样地，虽然这种材料层可以不存在网格面板和/或表皮面板，但是，如上所讨论的，表皮面板可以在某些情况下包括热熔材料，该热熔材料在热压条件下有利地熔融以帮助熔合网格材料和/或基材材料，提供另外的结合和结构完整性。

图3是从图1A中指示的位置观察的局部示意横截面图，示出了在热压和冷压之后的网格复合面板16的结构。为了说明性的目的，三个不同的区在图3中被标记。区A对应于网格复合面板16的定位基材层27中的孔32的位置(图1A)。因为在区A中不存在其他材料层，所以层28的网格材料不被结合至该区中的另一材料。如果鞋面11包括衬里(即在基材层27的内侧)，例如在图3中使用虚线示出的，那么层28的网格材料在至少某些实施方式中不被结合至基材层27中的孔的区中的该衬里。然而，在某些实施方式中，衬里可以在某些位置中被缝合至网格层28和/或鞋面壳体11的其他部分和/或在某些位置处被结合至基材层27的内侧表面。

图3中的区B对应于网格复合面板16(图1A)的这样的位置，在该位置不存在表皮材料面板，但是在该位置，基材层27和网格层28重叠，提供了网格/基材重叠区域。区C对应于这样的位置，在该位置，存在基材层27、网格层28和表皮层面板元件36a，以提供表皮/网格/基材重叠区域。在区B和区C中，层27的基材材料和层28的网格材料在这两个材料层接触的表面处被结合在一起。如图3所示，结合剂39选择性设置在网格层和基材层之间以提供这种结合。一般而言，结合剂可以设置在一个、若干个或全部网格/基材重叠区域中。根据其他实施方式，结合剂可以选择性设置在网格层和表皮层之间以在一个、若干个或全部表皮/网格/基材重叠区域中提供这种结合，和/或选择性设置在基材层和表皮层之间以在一个、若干个或全部基材/表皮重叠区域中提供这种结合。

任何这种重叠区域内的结合剂的存在都不需要结合剂覆盖整个区域。如上所讨论的，作为粉末或增粘粉末的结合剂的使用允许其被选择性设置在重叠区域的仅一部分上的仔细考虑的位置(若需要的话)。举例来说，在鞋面制造期间，结合剂可以沉积在一个或多个网格/基材重叠区域、一个或多个网格/基材/表皮重叠区域、和/或一个或多个基材/表皮重叠区域的约10％至约90％、或约30％至约80％上，减少的覆盖区域对应于更大的材料节约。虽然结合剂可以沉积在小于整个重叠区域的上方，但是继来自热压操作的热和压力的效果之后，结合剂的产生层可以最终被设置在重叠区域的全部或实质上全部中的所制造的结合式网格复合物中。根据某些实施方式，沉积于重叠区域中的结合剂的量的控制允许结合剂层在热压之后相对于热熔结合材料的常规层压层(例如，具有200μm的厚度)具有减小的厚度的结合式网格复合物。举例来说，所制造的鞋面的代表性结合式网格复合面板的结合剂层可以具有小于200μm的厚度，代表性厚度的范围为约10μm至约100μm。当结合剂作为粉末或增粘粉末被选择性沉积时，结合剂的产生层的厚度的潜在减小还可以有利地降低所制造的鞋面和鞋的整体重量和厚度，以及增强透气性并且降低整体材料需求。

如图3所示，表皮层元件36a和层27的基材材料可以在这些材料接触的全部表面处被结合在一起，表皮层元件36a和层28的网格材料也是这样。其他表皮材料面板可以被类似地结合至层27的基材材料和层28的网格材料。如上所讨论的，根据某些实施方式，表皮层元件36a自身可以是热熔结合材料，使得粉末或增粘粉末形式的另外的结合剂的使用对于结合表皮层元件36a是不必要的。无论是利用结合剂、热熔结合材料的独立层、表皮材料或层压膜层产生的结合，还是基材材料和网格材料和/或表皮材料的结合，都有效地把材料熔合在一起，从而产生比单独组件强度高的材料。

如也在图3的区C中看到的，面板36a的表皮材料贴合于层28的网格材料，使得网格材料图案的轮廓通过面板36a展现。重叠网格层28的其他表皮材料面板相似地贴合于网格材料。以这种方式，鞋面11可以具有比可以以其他方式能够做到的更连续的外观。通过提供具有展现出下面的网格材料的纹理的表皮材料层，鞋10的潜在的购买者也知道鞋10的结构。此外，可以相信，表皮材料面板和下面的网格层材料和/或基材层材料之间的接触的保形本质(conformal nature)帮助增加被结合的表面积和总体的材料强度。

通过被选择性设置在结合式网格复合物中，结合剂可从某些区域排除在外或在某些区域不存在，在所述某些区域中，基材层不与网格层重叠，取而代之的是与在某些实施方式中自身能够提供结合的表皮层重叠。另外，通过在制造期间选择性沉积结合剂，与通过层压将结合剂不加选择地预涂敷(甚至当不需要时)至例如基材的全部区域相反，节约了材料并且实现了成本收益。

如上文指示的，层27的基材材料为鞋10的穿用者的足部提供支撑和保护。在至少某些实施方式中，基材材料是(或包括)足够耐久以在鞋面可能接触外部物体和/或足部支撑被需要的区中保护足部却足够柔韧以提供舒适性的合成皮革或另一种材料。

可以使用许多不同的基材材料。在某些实施方式中，基材材料被选择从而为结合材料的包装(即，基材、网格以及被组装以产生鞋面的其他材料的堆叠)提供支撑并且从而适当地结合至网格材料。为了实现这样的目标，基材材料可以被选择从而具有有限的伸展，以良好地结合并且与结合剂是化学相容的，从而具有连续的(即，非网格的)表面从而提供更多的结合表面区域，并且在大规模生产中使用清洁的刃可切割。表1列出了可以在至少某些实施方式中使用的基材材料的示例；也可以使用其他材料。

表1

网格层28的网格材料通过加强基材材料的强度来增强鞋面11，其中这两种材料重叠并且可以通过如本文中所描述的选择性设置结合剂来结合。这种强度加强有利地允许更薄的基材材料元件的使用。将网格材料结合到鞋面中进一步允许在基材材料的完全的保护和支撑不是非常重要的区域中的基材材料以及结合剂的消除，从而允许材料成本和鞋的总重量的进一步的减少。网格层28的网格材料也允许空气流过基材层27中的开口以帮助冷却和干燥穿用者的足部。

在至少某些实施方式中，层28的网格材料是具有开放结构的单一层经编针织物(或其他类型的编织材料)并且由尼龙、聚酯、尼龙/聚酯共混物、回收的聚对苯二甲酸乙二醇酯(rePET)或其他材料形成。在某些实施方式中，网格材料具有多于50％开放区域(例如，多于50％的材料表面区域包括空气可以经过其自由地从一侧流动至另一侧的开放空间)。在某些实施方式中，SPANDEX(或其他可伸展的网格)和间隔物网格(具有填充物纱线的网格)是不合意的。表2列出了至少某些实施方式中的网格材料的示例；也可以使用其他材料。

表2

用于面板36a-36d的表皮材料增强网格材料和基材材料，保护某些区域中的网格材料层(例如提供抗磨蚀性)，和/或提供鞋面11上的装饰性表面。在至少某些实施方式中，表皮材料是热塑性聚氨酯(TPU)或其他合适的材料，该材料可以与结合剂的材料相同或不同。在某些实施方式中，表皮材料是具有用于抗磨蚀性的外耐热层和用于热熔结合的内层的多层材料。举例来说，外层可以是具有高熔融温度的热固性聚氨酯(PU)或TPU，并且内层可以是具有适合于热熔结合和生产温度的较低熔融温度的TPU。可选择地，表皮材料可缺少热熔结合层，使得表皮材料和其他层之间的结合利用如本文中所描述的被选择性设置于表皮层和任何邻近层(例如，网格层或基材层)之间的结合剂来实现。

表3列出了在至少某些实施方式中可以用于表皮材料的材料的示例；也可以使用其他材料。

表3

根据某些实施方式，各种材料的层都可以通过使热熔结合材料的单独层介于这些材料之间并且接下来在热压机中活化该结合材料、至少部分地在它们相应的表面的某部分上被结合。在至少某些实施方式中，热熔结合材料通常具有在厚度(和外观)上与细蜘蛛网相似的细纤维垫的活化前一致性(pre-activation consistency)。这允许已活化的结合材料完全地覆盖接触表面，而没有已硬化的结合材料的过度的积聚。在某些实施方式中，热熔结合材料垫可以被放置到网格材料和表皮材料的片材上，然后使片材卷起并且提供至制鞋商。然后，制造商可以展开网格材料和结合材料的组合(或表皮材料和结合材料的组合)并且在单一的冲切操作中针对鞋面切割出合适的形状。

在至少某些实施方式中，TPU热熔结合材料可以具有80℃至近似120℃之间的熔融温度并且可以是基于聚酯的。表4列出了在至少某些实施方式中可以被使用的热熔结合材料的示例；也可以使用其他热熔结合材料。

表4

例如，表4中的最后一个材料(聚醚膜)在其中关注高湿度的某些实施方式中，可能是合意的。

具有网格复合物部分的鞋面壳体的制造

根据至少某些实施方式，鞋面的结合式网格复合面板通过将形成结合式网格复合物的多个层的材料的单独面板组装成平坦构造而产生。如果鞋面将包括另外的部分(例如，鞋10的面板17等后部部分)，那么另外的材料元件可以作为组装工艺的一部分被包括。面板和其他的元件被组装，从而具有其中面板和元件的相对位置对应于那些面板和元件将在已做好的鞋中所占据的位置的布置。在将单独面板和/或其他元件组装成合适的布置并且任选地在多个位置处定位焊(tacking)组件之后，组件经受一系列的压制操作以结合已组装的元件。这些操作产生平坦的一件式单体鞋面壳体，该一件式单体鞋面壳体可以容纳许多或全部待包括在完成的鞋面中的元件。然后，单体鞋面壳体的边缘可以被连接以产生准备用于进一步的精整加工和与鞋底夹层附接的三维鞋面主体。

图4A1至4L示出了根据至少某些实施方式的工艺，以制造用于图1A和图1B的鞋10的网格复合面板16。在图4A1和图4A2中所示的步骤1中，鞋后帮面板17被附接至组装夹具100。图4A2是从在图4A1中标注的位置观察的夹具100和鞋后帮面板17的侧视图，该侧视图被包括以进一步示出夹具100的使用。夹具100中的每个销钉101a-101q都向上延伸并且被用于安置一个或多个鞋面元件。举例来说，并且如对于面板17示出的，销钉101a、101b和101e对应于鞋后帮面板17中的孔102a、102b和102e。面板17通过分别地把孔102a、102b和102e放置在销钉101a、101b和101e上并且把面板17推动至夹具100上被安置在夹具100上。在步骤1完成时面向上的鞋后帮面板17的侧将面向外并且背向已做好的鞋10的内部。面板17的孔102a在远离面板17的边缘98延伸的小延伸翼片99中。延伸翼片99(以及在其他的元件上的相似的延伸翼片)将在制造的较后的阶段期间被修剪掉。

鞋面11的其他元件以相似的方式安置在夹具100上。在步骤2(图4B)中，例如，热熔结合材料的面板53放置成邻近鞋后帮面板17的边缘54。结合材料面板53可以用于将鞋后帮面板17结合至将成为网格复合面板16的基材层27的基材材料面板。在其他实施方式中，鞋后帮面板17可以以不同的方式(例如通过依赖于鞋后帮面板17的层压层的熔融、通过使用刷上的液体粘合剂)和/或在构建鞋面壳体的不同的阶段被附接。在又一些实施方式中，结合剂可以用下面相对于其他材料的结合所讨论的方式(例如，如步骤5中所讨论的网格面板和基材面板的结合)结合鞋后帮面板17。

在步骤3(图4C)中，用于基材层27的材料面板通过将基材材料面板中的孔104b至104q分别地按压在销钉101b至101q上而被附接至组装夹具100。孔104b-104d、104f和104p被容纳在延伸翼片中，该延伸翼片将在后续的制造步骤中被修剪掉。如图4C中所见，层27的面板包括将最终地被定位在鞋面11的顶部鞋前部区中的开口34(见图1A和图1B)。同样在图4C中看到的是将最终被外侧定位在鞋面11上的开口31和32(图1A)以及将最终被内侧定位在鞋面11上的开口33(图1B)。在某些实施方式中，当基材层面板从更大的材料块冲切时，孔31、32、33和34被切割。鞋舌部开口26(图1A和图1B)将在组装和压制之后被切割。在其他实施方式中，当该面板被冲切时，鞋舌部开口26也可以从基材材料面板切割。在步骤3完成时被暴露的层27面板的侧部将面向外并且背向已做好的鞋10的内部。

在步骤4(图4D)中，视觉停留增强部(eye stay reinforcement)56通过把孔108g、108h、108i和108o分别按压在销钉101g、101h、101i和101o上而被附接至夹具100。视觉停留增强部57相似地通过把孔109j、109k和109l分别按压在孔101j、101k和101l上而被附接。在至少某些实施方式中，增强部56和57被加入以提供对鞋带孔的定位增强。在其他的实施方式中，视觉停留增强部可以被省略或可以具有不同构造。未活化的热熔结合材料的面板也可以介于加强部56和57和基材层27之间。

其他类型的增强部可以以与视觉停留增强部56和57所使用的相似方式放置在鞋的鞋面的其他的区域中。在某些实施方式中，例如，另外的增强部可以被放置在将被定位在已做好的鞋面的脚趾区中的基材层面板的区域上。在另一个实施方式中，加强材料可以被放置在将被定位在已做好的鞋的外侧面和内侧面处的基材层面板的部分上，使那些增强材料形成成品鞋面中的增强带条附接点。

在步骤5(图4E1-4E4)中，结合剂39作为粉末或增粘粉末被选择性沉积到实质上在整个网格/基材重叠区域150中的基材面板27上(即，在安置网格面板的后续步骤中将被重叠)。粉末的涂敷可以利用丝网、样板、模板或其他类型的覆盖物来辅助以准确地引导粉末到达所需位置。在丝网的情况下，丝网可以起到将结合剂的粒径范围调节至更窄的范围的功能(例如，具有约200μm至约600μm的范围的粒径上限)，该更窄的范围可以例如更容易地熔融(或定位焊)或至少以更大一致性熔融(或增粘)(例如，通过筛选出大颗粒，对于完全熔融，大颗粒需要更大的热压时间和/或温度)。粉末形式的结合剂39还可以在使其选择性沉积到基材上之前(即，使用之前)被筛选以调节其粒径下限(例如，在约50μm至约150μm的范围内)并且因此限制了倾向于容易地移动的细料的量。粉末的粒径下限和粒径上限还都可以在使用之前通过筛选来调节。根据又一些实施方式，粉末形式的结合剂39可以作为已经具有所需粒径范围的原料而获得，在这种情况下，丝网不必起到调节粒径的功能，而是主要地或唯一地起到用于将粉末精确放置到形成基材层27的面板上或其他面板表面上的功能(如，使用样板、模板或其他类型的覆盖物)。除了其将结合剂放置于所期望的位置的功能之外或者作为替代选择，丝网还可以提供确保结合剂的平均层沉积的目的，从而改进了例如结合剂到基材层的涂敷。

如上所讨论的，因为涂敷至重叠区域内的给定位置的结合剂的量，以及由此在继热压之后产生的结合剂的厚度形成了结合式网格复合物，所以粉末的使用有利地提供了显著的灵活性。因此，结合剂可以以一定量被沉积到两个或多于两个不同的网格/基材重叠区域中的基材面板上，该量继在结合条件下压缩基材面板和网格面板之后在不同的网格/基材重叠区域中形成了具有不同厚度的结合剂的结合式网格复合物。不同厚度的结合剂层还可以在单一的重叠区域内获得以提供例如波浪形表面或其他所需的纹理表面，这些表面在所制造的鞋面的至少一部分上可以看到和/或感觉到。

例如与覆盖物组合的粉末的使用允许结合剂被沉积在多个仔细考虑的位置中，例如以形成重叠区域中(例如，在一个或多个网格/基材重叠区域中)的图案、形状、图像或设计(例如，标识)。因此，图4E2、4E3和4E4相对于关于图4E1所示的实施方式提供了可选择的实施方式，其中结合剂39可以选择性沉积到基材面板27上，并且具体地沉积在重叠区域内的一个或多个区中，所述一个或多个区仅构建了整个重叠区域的子集。因此，图4E2、4E3和4E4中所示的实施方式相对于关于图4E1所示的实施方式可以导致结合剂39的使用总量的减少。举例来说，在图4E2中，结合剂39被沉积在如图4E1所示的实施方式中示出的相同的网格/基材重叠区域内，但是却被沉积到仅围绕该重叠区域内的周边区而非一个或多个中心区中的基材面板27上。在此实施方式中，后续涂敷的网格面板(图4F中的28)被结合至该周边区中的基材面板27，而非被结合至网格/基材重叠区域的其他区(例如，中心区)。除减少结合剂39的整体需求之外，该实施方式还可以在基材面板和网格面板之间提供增大的移动性/运动以增强成品鞋面的整体空气流动和透气性。

在图4E3中，结合剂39被沉积在如图4E1所示的实施方式中示出的相同的网格/基材重叠区域内，但是仅被沉积在对应于遍布该重叠区域分布的仔细考虑的位置(例如，小点或点)的区中。基材面板27的具体区或位置中的结合剂的布置及结合剂的具体量可以通过利用丝网、样板、模板或其他类型的覆盖物来沉积粉末形式的结合剂39来协助。图4E4示出了又一个实施方式，其中结合剂39被沉积在如图4E1所示的实施方式中示出的相同的网格/基材重叠区域内，但是仅被沉积在该重叠区域内形成波浪形图案的区中。取决于结合剂39所使用的一个或多个厚度和/或一个或多个颜色，图4E3和4E4以及图4E2中所示的实施方式可以获得纹理效果或美学效果，这是因为，即使继网格层和/或另外的层的后续涂敷之后，所沉积的结合剂所形成的图案或其他设计也可以通过感觉和/或视觉来感知。如上文关于图4E2中所示的实施方式讨论的，图4E3和4E4中所示的实施方式还可以减少结合剂39的整体需求和/或增大成品鞋面的透气性。

因此，根据特定实施方式，对某种涂敷而言，结合剂可以通过在所需区中累积粉末而选择性沉积，以突显美学特征和/或提供另外的支撑。例如，这可以在需要结合剂的较厚涂敷的区中，通过使用较厚的丝网基底或以其他方式使用多个筛选步骤来实现。多个筛选(或“镂花(stenciling)”)步骤还可以用于选择性沉积结合剂粉末，该粉末在相同或不同的区中具有不同颜色。以此方式，结合剂可以以粉末形式选择性沉积以实现不同的厚度和不同的颜色效果。根据结合剂作为粉末或增粘粉末被沉积的实施方式，该结合剂首先被涂敷(例如，通过丝网)至面板并且接下来在涂敷重叠的面板之前通过加热(即，预加热)来增粘。在连续步骤中(例如，多个筛选步骤中)被涂敷至面板的结合剂的情况下，结合剂可以在这些连续步骤的每一个之后增粘，并且结合剂的非增粘的(或非预加热的)部分可以在这些连续步骤之间被除去(并且任选地回收再利用或后续使用)。

一般而言，根据某些实施方式，结合剂的布置上的改进控制可以是可能的，如果结合剂作为增粘粉末被沉积的话。在这种情况下，单独粉末颗粒通过预加热粉末或使粉末与糊状物形成剂例如弱的水性粘合剂或有机基粘合剂组合而被保持在一起、缔合或至少凝聚成一定程度，以由粉末颗粒形成糊状物。与糊状物形成相关的一个考虑在于，应当避免固体颗粒的沉析或分离。因此，在从糊状物形成到其用作结合剂的时间段，糊状物形成剂应当具有充足的粘度和防止固体的相当大的部分分离的其他性能。结合剂的固体颗粒的分离还可以通过减少该固体材料的平均粒径而被方向性阻碍。因此，根据某些实施方式，当结合剂作为增粘粉末被沉积时，其平均粒径小于上述代表性平均粒径(例如，从约100μm至约400μm)。当结合剂作为增粘粉末被选择性沉积时，结合剂的代表性平均粒径为从约1μm至约100μm。为了提供作为增粘粉末的结合剂而使用糊状物形成剂，这具有防止细固体颗粒免于从结合的所需区域或区移动、或以其他方式完全地从材料层移动的另外优势。此外，糊状物形成剂的期望性能包括与其上意图涂敷的层或面板(例如，基材层或基材面板)的相容性。举例来说，在待涂敷至合成皮革基材面板的结合剂的情况下，如果该结合剂作为包括糊状物形成剂的增粘粉末被沉积，那么后者的成分将优选地对面板的纤维具有高亲和性，以便促进良好的穿透能力并结合。增粘形式的粉末的糊状物或乳状液可以使用多种涂敷器中的任何一种选择性沉积到基材面板或其他面板上，例如，使用刷子、具有储存器和涂敷尖端的笔状涂敷器、软管、注射器等等，特定涂敷器常常取决于增粘粉末的稠度(例如，粘度)。对于几乎是固体或接近固体稠度的稠度的增粘粉末组分而言，带状分配器可以用于将结合剂涂敷或选择性沉积到一个或多个面板上。

如果结合剂的预加热用于提供增粘粉末，那么取决于所使用的特定结合剂，代表性预加热温度(即，结合剂被加热以使粉末增粘的温度)为从约90℃至约120℃。为了提供增粘粉末，使用预加热结合剂的主要考虑是引起单独粉末颗粒的某种粘附(凝聚)。这种预加热可以在将作为增粘粉末的结合剂沉积到一个或多个合适的重叠区域(例如，一个或多个网格/基材重叠区域和/或一个或多个表皮/网格/基材重叠区域)中的基材面板和/或网格面板上之前发生。可选择地，预加热可以在其上最初沉积粉末形式的结合剂的面板上发生。根据具体实施方式，为了提供增粘粉末，结合剂的预加热通过加热其上将沉积增粘粉末的面板(例如，基材面板)来实现。如果粉末将通过丝网或其他类型的覆盖物被沉积，那么用于该丝网或覆盖物的材料可以是绝缘(例如，非金属)材料，该绝缘材料在相对低的温度(例如，室温)下保持结合剂的非沉积粉末的部分与覆盖物接触，以防止此类部分被增粘。

因此，当结合剂作为通过预加热获得的增粘粉末被选择性沉积时，在将一个或多个网格面板安置到基材面板上之前，粉末形式的结合剂的这种预加热可以在面板(例如，基材面板)上发生。在具体实施方式中，粉末形式的结合剂可以利用激光在面板上预加热。举例来说，可以使用激光，以在精确位置中提供结合剂的预加热，允许按特定设计或图案预加热粉末。通常，与使用丝网或模板相比，更高程度的细节可以通过使用激光预加热和增粘作用来实现。举例来说，继所需图案的增粘粉末的形成之后，保持粉末形式的过量结合剂可以例如通过机械搅拌(例如，摇动、转动、旋转等等)面板来除去，并且回收再利用或后续使用。根据此类实施方式，增粘粉末的所需图案保持在面板上。如上文关于多个筛选步骤或镂花步骤的使用所讨论的，多个激光预加热步骤还可以用于将作为增粘粉末的结合剂沉积在相同或不同的区中。一种或多种结合剂可以以该方式被选择性沉积以实现不同的厚度，以及因此的强度性能和给定区域中的不同的颜色效果。因此，根据结合剂作为粉末或增粘粉末被沉积的具体实施方式，该结合剂首先被涂敷(例如，通过丝网)至面板(例如，基材面板)，并且接下来在将重叠面板(例如，一个或多个网格面板)安置到基材面板上之前通过使用激光进行加热(即，预加热)来增粘。继激光预加热以使粉末形式的结合剂的选定部分增粘之后，并且在安置重叠面板之前，如上文所讨论的，结合剂的非增粘的(或非预加热的)部分可以被除去。在连续步骤中被涂敷至面板的结合剂的情况下，结合剂可以在这些连续步骤的每一个之后利用激光来增粘，并且结合剂的非增粘部分可以在这些连续步骤之间被除去(并且任选地回收再利用或后续使用)。

如上所述，如果结合剂作为增粘粉末、或者预加热或者形成为糊状物被沉积，那么该结合剂可以从涂敷器表面涂敷至面板，该涂敷器表面例如是增粘粉末具有比该面板的亲和性低的亲和性的表面。代表性表面是凹状表面，例如具有凹状部的凹版滚筒，该凹版滚筒可以用于将作为增粘粉末(例如，糊状物)的结合剂转移至特定位置，并且在具有特定尺寸的多个小部分中转移到面板例如基材面板上。

如图4E1所示，结合剂39被选择性沉积到区域150中的基材面板27上，在区域150处，网格将在后续步骤中被涂敷(即，网格/基材重叠区域)，区112被包括在此区域中。如图4F所示，结合剂39优选不涂敷在基材面板27的整个表面上，例如不在区110中，在区110处，不存在与网格面板或层28的重叠。根据可选择的实施方式，结合剂39可以从基材面板27的一个或多个区省去，尽管在所述一个或多个区存在与一个或多个其他面板的重叠，但是这些面板之间的结合也是不必要的或不需要的。在图4E2-4E4以及图6C中描绘了此实施方式，其中基材面板27”’和网格面板28”’之间的结合的缺乏允许插入另一个面板或层203”’，例如泡沫面板、橡胶面板、或可以提供增强、支撑、填充、尺寸稳定性、所需美感等等的其他类型的面板。

在步骤6(图4F)中，待形成层28的网格材料的面板通过把孔119b、119c、119d、119e、119p和119q分别按压在销钉101b、101c、101d、101e、101p和101q上被附接至夹具100。网格面板28优选重叠在步骤5中作为粉末或增粘粉末涂敷的结合剂的全部。然而，根据某些实施方式，结合剂的一些可以甚至在安置网格面板28之后仍保持暴露并且可以例如用于结合提供鞋面11的另外的层的随后被安置的面板。通常，继安置网格面板28之后，结合剂存在于网格面板28和基材面板27之间的总重叠区域150的至少一部分中，并且一般存在于一个或多个所需的重叠区域(即，网格/基材重叠区域)中。通常以未活化形式或通过预加热部分地活化以形成如上所述的增粘粉末的结合剂在后续的热压操作中变成完全活化，其中单独面板被结合以形成结合式网格复合面板。

在图4F中，孔119b-119d和119p被容纳在延伸翼片中，所述延伸翼片将在后续的制造步骤中被修剪掉。在步骤6完成时被暴露的网格层28的侧部将面向外并且背向已做好的鞋10的内部。在某些实施方式中，用于层28的面板的网格材料的辊可以包括预涂敷至一侧或预涂敷至一侧的至少一部分的热熔结合材料。用于层28的网格材料面板被放置到夹具100上，使结合的材料侧部面向下(即，朝向基材层27)。在其他实施方式中，具有与层28网格材料面板相同的形状的热熔结合材料的独立层(例如，非粉末形式)在步骤1结束时被放置在基材层27上，并且在步骤6中仅加入平的网格材料面板。在又一些实施方式中，面板27和28之间的热熔结合材料的独立面板通过使用具有由可熔融材料例如TPU形成的预层压层的基材材料而被排除。然而，如上所讨论的，结合剂的使用有利地减少了待预层压或预涂敷于层中的热熔材料的需求，因为粉末或增粘粉末的涂敷允许更精确地控制所使用的结合剂的量和其上沉积该粉末的具体区域。

如在图4F中看到的，网格层28面板不完全地覆盖基材层27面板。举例来说，基材材料面板的区110(对应于已做好的鞋10中的鞋面的趾部区和外侧面鞋前部区)不按这种所示构造被网格材料面板重叠，并且一般无结合剂被沉积在基材层27的该非重叠区中的表面上。以这种方式，鞋面11的平滑的表面可以被提供以用于将结合式网格复合面板后续结合至鞋头或其他外部特征。不同于用于表皮层的材料，增强部56和57由较厚的材料(例如，尼龙)形成，该较厚的材料在该示例工艺的压制工艺中使用的温度下将不容易贴合于网格层28。虽然基材层27的区112对应于这样的区，该区随后将以不展现出下面的网格材料层的方式被表皮材料面板36d覆盖，但是网格层28覆盖区112，使得网格材料的增加的强度可以存在于鞋面11的部分中，区112将在已做好的鞋10中对应于该部分。

在步骤7(图4G)中，表皮材料面板36c通过把孔114c、114d、114f、114j和114p分别按压在销钉101c、101d、101f、101j和101p上被附接至夹具100。孔114c、114d、114f和114p被容纳在延伸翼片中，所述延伸翼片将在后续的制造步骤中被修剪掉。面板36c将形成覆盖例如已做好的鞋10上的趾部区、内侧鞋前部区和外侧鞋前部区的表皮材料(见图1A和1B)。在完成步骤6时被暴露的面板36c的侧部将面向外并且背向已做好的鞋10的内部。

表皮面板36c可以与结合剂39重叠(图4E1-4E4中所示)，结合剂39作为粉末或增粘粉末以与上文关于步骤5所讨论的相同方式被沉积到基材面板27和/或网格面板28上。结合剂优选地沉积在表皮面板36c和网格面板28之间的重叠区域中(即，表皮/网格重叠区域，其一般还与表皮/网格/基材重叠区域中的基材重叠)，或该结合剂可以沉积仅在基材面板27和表皮面板28之间的重叠区域中(即，表皮/基材重叠区域)。然而，根据某些实施方式，一些结合剂甚至可以在设置表皮面板36c之后仍保持暴露并且可以例如用于结合提供鞋面11的另外的层的随后被安置的面板。通常，继安置表皮面板36c之后，结合剂存在于表皮面板36c和网格面板28和/或表皮面板36c和基材面板27之间的总重叠区域的至少一部分中，并且一般存在于一个或多个所需的重叠区域(即，表皮/网格重叠区域和/或表皮/基材重叠区域)中。通常以未活化形式或通过预加热部分地活化以形成如上所述的增粘粉末的结合剂在后续的热压操作中变成完全活化，其中单独面板被结合以形成结合式网格复合面板。

在某些实施方式中，用于面板36c和/或其他表皮材料面板的材料的辊可以包括预涂敷至一侧或预涂敷至一侧的至少一部分的热熔结合材料。用于层36c的表皮材料面板被放置到夹具100上，使结合的材料侧部面向下(即，朝向网格层28和基材层27)。在其他实施方式中，具有与表皮材料面板36c相同的形状的热熔结合材料的独立层被放置在表皮材料面板36c和之前定位的层之间，作为步骤7的一部分。然而，如上文提到的，结合剂的使用有利地减少了待预层压或涂敷于层中的热熔材料的需求。在又一些实施方式中，一个或多个表皮材料面板通过使表皮材料在热压操作期间熔融(下文描述的)和在冷却期间后续固化而被结合至其他层，并且无单独的结合材料介于那些表皮材料面板和其他的向内定位的层之间。因此，表皮面板36c自身可以用于结合这些面板之间的重叠区域中的网格面板28和/或表皮面板27。举例来说，在表皮/网格/基材重叠区域中，表皮面板36c可以在热压操作期间熔融，熔融材料通过重力向下流动穿过网格面板28中的开口并且接触下面的基材面板27以结合这三个层。

如通过比较图4F和4G看到的，表皮材料面板36c被组装以便被定位在不存在网格材料的区110中(即，在表皮/基材重叠区域中)以及在存在网格材料的邻近区112中(即，在表皮/网格/基材重叠区域中)的基材层27上。在某些实施方式中，额外的和/或较高的强度的结合剂和/或另外的粘合剂可以选择性沉积在将对应于趾部区和/或对应于已做好的鞋的鞋面的其他向前区的复合面板的部分中。这种另外的结合剂在这样的实施方式中可以是合意的，在这些实施方式中，鞋面的趾部部分可以在各种制造操作(例如，趾部形成、楦制)和/或应用期间经历显著的应力。

在步骤8(图4H)中，表皮材料面板36b通过把孔113g、113h、113i、113j、113k、113l、113n和113o分别按压在101g、101h、101i、101j、101k、101l、101n和101o上而被附接至夹具100。面板36b的外边缘将背向已做好的鞋10的内部，并且面板36b的剩余部分(与下面的基材材料面板和网格材料面板的部分一起)将被移除以产生鞋舌部开口26。如同步骤6中的面板36c，面板36b被放置到外侧面向上的夹具100上，并且利用在适当区域中沉积的结合剂或以其他方式通过在热压操作期间使面板36c熔融、接下来使熔融材料再固化而被结合至下面的元件。可选择地，热熔结合材料的层可以介于面板36b和下面的元件之间。

表皮层材料的面板36a在步骤9(图4I)中通过把孔115a、115b、115e、115m、115n和115o分别按压在销钉101a、101b、101e、101m、101n和101o上而被放置到夹具100上。孔115a、115b和115n被容纳在延伸翼片中，该延伸翼片将在后续的制造步骤中被修剪掉。面板36a将形成覆盖已做好的鞋10上的外侧鞋中部区和足后段区的部分的表皮材料层。如同步骤7中的面板36c，面板36a可以利用在适当区域中沉积的结合剂或以其他方式通过在热压操作期间使面板36a熔融、接下来使熔融材料再固化而被结合至下面的元件。可选择地，热熔结合材料的层可以介于面板36a和下面的元件之间。另外，如上文关于步骤5(图4E1-4E4)所讨论的，结合剂可以选择性沉积在面板36a和下面的元件之间。在步骤9结束时的结果是，鞋面元件的面板组件116将最终成为包括结合于鞋后帮面板17的网格复合面板16的鞋面壳体。

在步骤10(图4J)中，在(i)在放置覆盖结合剂的面板之前，结合剂不通过预加热来增粘；和/或(ii)使用热熔结合材料(以层压层的形式或者是如上讨论的独立层)，组件116的元件可以通过在隔离位置中部分活化非活化的结合剂和/或热熔结合材料层来定位焊在一起(tacked together)。这种部分活化可以在某些实施方式中使用高频率(HF)焊接来进行。为了说明性的目的，所得到的定位焊在图4J中被示意性地示出为分布于将形成网格复合面板16的组装元件的表面上的一系列点。在实践中，为了定位焊目的而施加热的实际位置可以变化(并且可以选择性定向)。步骤10中的定位焊焊接(tack welding)可以使用手持热风枪或激光来进行，或通过利用组件116将夹具100简单地插入具有配置成容纳销钉101a至101q的盘的压力机中。在至少某些这样的方式中，用于定位焊步骤的压力机条件将取决于所选择的具体结合剂和/或热熔体，但是将通常在约115℃至约125℃之间，以约2至6kg/cm²的表面压力压制约30至35秒。

根据一个实施方式，基材、网格和/或表皮面板的面板组件被叠合，如上所讨论的，结合剂作为粉末或增粘粉末在所需位置中且以所需量被沉积在各种面板之间。然后，结合剂的活化通过对组件施加热和压力来进行。在某些情况下，热量的目标施加可以利用激光而有利地实现。在具体实施方式中，举例来说，如果结合剂最初以粉末形式被沉积在面板之间，那么可使用激光透明玻璃的覆盖板对整个组件施加压力(例如，在如上所述的压力范围和时期内)。然后，可在所需位置处施加激光能量以选择性活化结合剂。如果在不是通过激光能量进行活化的目标的区中存在例如作为粉末的结合剂，(例如，如果结合剂被沉积在整个面板表面上但是最终不必在该表面的全部区中)，那么多余的粉末在活化(或熔融)之后可以被分离为未活化的粉末、再循环和再利用。因此，如果结合剂作为粉末被选择性沉积，那么可以在一个或多个位置处对面板的组件施加激光能量，以便选择性活化结合剂。代表性制造方法还可以包括分离在步骤中未被激光能量活化的多余粉末，任选地接下来使这些未活化的粉末再循环和再利用。

步骤10的定位焊导致局部结合，使得当组件116从夹具100被移除时，组件116的单独元件将保持已组装的状态。在步骤11(图4K)中，被定位焊的组件116被热压，以便完全将单独元件结合在一起。因此，该步骤涉及：在适合于形成结合式网格复合面板的结合条件(或热压条件)下，压缩基材面板27和网格面板28、以及任选地压缩安置于夹具100中的其他面板。代表性结合条件包括从约115℃至约125℃的温度、从约10kg/cm²至约30kg/cm²的压力、以及从约30秒至约40秒的时间。由于结合剂粉末的相对大的表面积，在热压操作中促进了热传递，允许在某些情况下相对于热结合剂材料的层压层的实例而减少时间和/或压力。因此，根据可选择的实施方式(例如，在TPU结合剂的情况下)，结合条件或热压条件包括从约5kg/cm²至约20kg/cm²的压力和/或从约15秒至约30秒的时间。根据一个实施方式，被定位焊的组件116从夹具100被移除并且放置到传递热的硅酮垫120上。组件116被上下倒置，使得在步骤10和步骤11结束时面向上的侧安置成面朝下对着垫120。在离型纸121的片被放置在组件116上之后，加热的压板122和123被放在一起并且施加压力以压缩组件116。为简便起见，在图4K中仅示出了离型纸121的外边缘。在其他实施方式中，面板组件116可以被放置，使得内侧面向下压板122，离型纸121插入组件116的内侧和压板122之间，且垫120在组件116的外侧和上压板123之间。

在至少某些实施方式中，硅酮垫120在步骤11的压制操作之前首先被预加热至110℃。用于步骤10的热压操作的典型工艺参数是120℃的上压制压板温度和下压制压板温度、约20kg/cm²的压制压力和30秒至40秒的压制时间。然而，用于具体的鞋的鞋面的工艺参数将取决于材料的组合并且取决于适用于该鞋面的面板布置。在某些实施方式中，用于步骤11的压制时间可以通过将用于具体的鞋面设计的面板组装成测试面板组件来确定，其中热电偶温度探针被插入在测试面板组件内的一个或多个位置处。测试面板组件接下来在120℃的压制压板之间被压制，直到温度探针指示出，内部组件温度已达到测试面板组件中的表皮材料和/或结合剂材料的预期熔点。如果需要的话，压制时间可以通过调整压制压板温度被向上或向下调整。对于具体的表皮材料和/或结合剂材料的预期熔点温度可以通过使用差式扫描量热法(50℃/分的扫描速率)来确定，以找到与对于该材料的最大热传递相关联的温度。如果在一个或多个测试面板组件中的层之间存在不充分结合，则压制压力可以被向上调整，或在表面特征的过度(以及不合意的)“平坦化”存在时，向下调整。

在步骤11的热压之后，组件116在室温压制压板之间被“冷”压制以继续结合过程并且以使熔融的结合剂和/或其他热熔结合材料(例如，TPU)能够在承受压力的同时定型从而改进结合。如本文所使用的，“室温”是在约20℃至约30℃之间的温度。通过在步骤10的热压之后立即冷压组件116，在熔融的结合剂、热熔结合材料和表皮层固化的同时，单独元件保持接触，从而防止材料在初始的热压之后从彼此回弹。如果没有后续的冷压，例如，表皮层元件在至少某些实施方式中将不贴合于下面的网格层，以便显示出表皮层的外侧上的网格图案。

图4L示出了步骤12中的冷压，步骤11紧跟步骤10。在组件116从加热的压制压板122和123被移除(图4K)并且离型纸121被除去之后，组件116被放置在冷压板130和131之间的硅酮垫129上。在步骤12中可以使用不同的硅酮垫，以便避免在完成步骤11时保留在垫120中的残热。在步骤11中面向硅酮垫120的组件116的同一个面在步骤12中面向硅酮垫129。在至少某些实施方式中，压板130和/或131可以包括内部水管线或其他机构以保持压板处于预期温度下。组件116接下来在压板130和131之间被压制。用于步骤11的冷压操作的典型的工艺参数是室温(例如，25℃)上压制压板和下压制压板、约30kg/cm²的压制压力和约30秒的压制时间。

分别在步骤11和12中使用的热传导性的硅酮垫120和129是至少部分地可压缩的并且可贴合于面板组件116的表面特征。这允许面板组件的压缩以结合各种层，而不过度地使表面特征平坦化。这也允许轮廓的形成，其中表皮材料贴合于网格材料的下面的层以便展现该网格材料的轮廓，例如在图3的区C中示出的。在至少某些实施方式中，硅酮垫120和129中的每个具有在15至30之间的邵氏A硬度以及约0.3瓦特的热导率。然而，具有不同的热导率的垫可以通过调整压制压板温度来使用以实现被压制的材料中的预期内部温度。

在完成步骤12时，被定位焊的组件116已被转化成包括网格复合面板16和鞋后帮面板17的经熔合的一体式壳体。图5A示出了由图4A1-4L的步骤1至步骤12的完成产生的并且可用于精整加工操作的经熔合的一体式鞋面壳体116。边缘133、134和135在图5A中被标记并且将在下文进一步讨论。在步骤13(图5B)中，鞋舌部开口26被切割，在复合面板16的外边缘上的延伸翼片被修剪掉，并且鞋带孔被穿孔。在步骤14(图5C)中，表皮层元件36d通过与HF焊接组合的热压来应用，但是不使用冷压步骤，使得表皮层元件36d将具有与鞋面10的其他部分不同的纹理。特别地，具有元件36d的形状的工具(未示出)在面板36d将被放置的位置上被应用于一体式鞋面壳体116。HF焊接热量接下来通过该工具被应用以使工具下面的层28中的网格材料区平坦化。元件36d接下来被放置在具有结合剂、任选增粘的或热熔结合的材料的介入层的平坦化区中，并且在使用时适用于材料的温度、压力和时间下通过使用所需的熔体型式的形状的加热元件(例如，由铜、黄铜、铝或其他传导性材料形成)被HF焊接在合适位置。在某些实施方式中，元件36d可以为与制鞋商相关联的标识或其他的指示物的形状，并且可以期望用于元件36d的不同纹理，以使标识从鞋的鞋面的其他部分偏移或用于某些其他的美学目的。在其中不需要用于元件36d的不同纹理的实施方式中，表皮层元件36d可以加入到介于图4A1-4L的工艺流程中的步骤6至步骤10之间的某处的步骤中，并且然后与其他的元件一起热压和冷压，同时形成鞋面一体式壳体116。

在步骤15(图5D)中，具有附接的套环元件141的泡沫元件140通过把孔152a至152i插入夹具151上的相应的销钉153a至153i上而被放置到第二夹具151上。套环元件141形成悬垂于泡沫元件140的上边缘的唇部。在某些实施方式中，套环元件141可以由具有倒“U”横截面的材料的折叠节段形成，其中该“U”的一个腿部被附接至泡沫元件140的内侧上边缘并且另一个腿部在该上边缘的外侧上悬垂于泡沫元件140。用于泡沫元件140的材料可以包括开孔PU泡沫，并且用于套环元件141的材料可以包括合成绒面革。在步骤16(图5E)中，一体式鞋面壳体116的边缘134(见图5A)被插入套环元件141的唇部下方。在步骤17(图5F)中，具有对应于套环元件141(或对应于套环元件141的一部分)的形状的铜HF焊接工具(未示出)被压制到套环元件141上并且施加热(在使用时适用于材料的温度、压力和时间)，从而沿着HF焊接部153结合壳体116、泡沫元件140和套环元件141。

在步骤18(图5G)中，邻近边缘133和135的一体式鞋面壳体116的区(见图5A)被连接以将壳体116转化为三维鞋面形状。在步骤18之前，套环141上的延伸翼片以及泡沫元件140的多余部分被修剪。作为步骤18的一部分，包括边缘135的面板16的部分被放置到具有轨道161和162的夹具160中，轨道161和162沿着邻近边缘135的边缘与面板16的形状相符合并且保持壳体116处在适当位置。壳体116的剩余部分(具有附接的泡沫元件140和套环141)接下来被包裹在夹具160的反向侧的下方和周围，从而将边缘133放置在边缘135上。具有对应于紧邻边缘133和135的重叠部分的形状的HF焊接工具(例如，由铜或其他传导性材料形成)被压制到折叠过的面板17上并且施加热(在使用时适用于材料的温度、压力和时间)，从而沿着HF焊接部163结合壳体116的邻近边缘133和135的区。

在完成步骤18完成之后，三维壳体116(具有被附接的套环141和泡沫元件140)可以在结合至鞋底夹层42之前经受另外的精整加工(图1A和图1B)。在某些实施方式中，网格复合面板16的趾部部分被加热并且适用于成形形式，从而获得所需的趾部区形状。在某些实施方式中，三维壳体的趾部部分被加热至约80℃持续约20秒。已加热的趾部部分接下来在成形模具上被压制以获得合适的趾部形状，其中鞋面前片(vamp)收紧然后在冷却步骤期间在约-4℃下进行约30秒。塑料后帮可以插入足跟区中的鞋后帮面板17和泡沫140之间并且被缝合或以其他方式紧固到位。鞋舌部和/或内靴或其他类型的衬里被附接，并且当鞋面在鞋楦上时，鞋面11通过使士多宝围绕鞋面面板的下边缘缝合到适当位置来完成。

与上文描述的那些相似的操作可以用于产生用于附接至壳体116的鞋舌部。特别地，鞋舌部也可以通过以下形成：将一个或多个层设置在夹具上、将那些层定位焊在一起、并且然后热压和冷压那些层以形成舌头形状的网格复合面板。鞋舌部的网格复合物可以具有与上文描述的(例如，基材、网格和表皮层)相似的材料或材料的其他组合。举例来说，鞋舌部复合面板可以被形成以包括成形为贴合于穿用者的足部的顶部的弯曲复合面板和/或以包括填充元件，该填充元件模制成鞋舌部复合物的外(或内)侧上的所需形状。用于这样的舌部复合物的元件可以包括织物层和可模制的泡沫衬垫层。代替使用平的压制压板的组，例如在图4K和4L中示出的，一对弯曲的压板可以用于实现舌部的所需曲率。这些弯曲的压板中的一个还可以包括用于将填充元件形成为所需形状的模具空腔。

另外的实施方式

上文描述的鞋10和制造操作仅是根据各种实施方式的鞋和制造工艺的示例。如上文指示的，基材层、网格层和/或表皮层的形状和布置可以在不同的实施方式中变化，基材中的通气开口的数量、大小和布置也可以在不同的实施方式中变化。此外，不同类型的基材材料、网格材料和/或表皮材料可以针对不同的鞋类型而采用。举例来说，跑步鞋可以利用比用于篮球鞋的网格材料轻和/或具有与用于篮球鞋的网格材料不同的编织图案的网格材料。实际上，单一的鞋可以包括多于一种类型的基材材料和/或多于一种类型的网格材料和/或多于一种类型的表皮材料。在某些实施方式中，表皮层可以被省略。

某些实施方式可以以各种方式将多于一种类型的网格材料结合在单一的鞋面中。例如，根据某些此类实施方式的鞋面可以具有在鞋面的一个部分中的第一类型的网格材料和在不同部分中的第二类型的网格材料。第一类型的网格可以具有较轻的重量并且具有较大的开口从而增加通气，并且可以被放置在这样的位置中，该位置将对应于将经受较小的力的鞋面部分。第二类型的网格材料可以具有密度较高的编织和/或由较高强度的材料形成，并且可以放置在这样的位置中，该位置将对应于将经受较大的力的鞋面部分。多于两种类型的网格材料可以在鞋面中使用，并且不同的网格材料类型可以为了其他原因被组合(例如，为了实现所需美感，为了减少单位成本等等)。

某些实施方式可以包括其中可以具有多重网格层的鞋面。在某些情况下，一个网格材料面板可以在需要额外的增强的区域中与另一个网格材料面板重叠。在此类实施方式中，还与基材层重叠的重叠网格面板之间的区域仍被认为是网格/基材重叠区域，并且还与表皮层重叠的重叠网格面板之间的此类区域仍被认为是表皮/网格/基材重叠区域。在又一些情况下，独立的网格材料面板可以不彼此重叠，并且可以被定位在鞋面的不同的层处。例如，网格材料的第一面板可以被覆盖在基材材料层上，基材材料(或其他类型的材料)的第二面板可以被覆盖到第一面板的一部分上，并且网格材料的第三面板可以被覆盖以便与第二面板的一部分重叠。在某些实施方式中，网格材料面板可以被定位在同一个层但是不彼此重叠。

另外的类型的材料可以在另外的实施方式中被加入鞋面壳体。此类另外的材料可以被包括从而形成构架(outrigger)、鞋筒(shank)、后跟垫、脚趾帽等等。举例来说，刚性尼龙或其他聚合物的面板可以被包括在复合面板的趾部区中并且作为上文描述的趾部成形工艺的一部分被成形。作为另一个示例，由尼龙或其他类型的聚合物形成的后帮面板可以在将鞋面面板组装在组装夹具上的过程期间被包括在对应于在已做好的鞋中的穿用者的足跟的侧部和后部的位置中。这些后帮面板可以接下来在压制操作期间被热熔结合至面板17的内侧。

图6A、6B和6C示出了根据某些另外的实施方式的、包括用于增强、支撑和/或填充、尺寸稳定性等等的另外的层的复合鞋面面板部分的示例。在图6A中，另外的材料的层201介于网格材料的层28'和表皮材料的层36'之间。利用结合剂或热熔结合材料的接入层(未示出)，将层201的材料结合至层36'的表皮材料并且结合至网格材料28'的层。结合剂39设置在网格层28’和基材层27’之间(在已选择性沉积在如上所讨论的这些层28’/27’之间之后)。在图6B中，另外的材料的层202定位在基材层27"的内侧上并且利用选择性沉积结合剂39的介入层或另外的热熔结合材料的介入层(未示出)被结合至该基材层。结合剂39的独立部分示出为设置在基材层27”和网格层28”之间。在图6C中，另外的材料的层203被包裹在网格层与基材层27”’重叠但是这些层却未结合的位置中的基材层27”’和网格层28”’之间，允许插入层203以提供缝制效果或其他三维美学效果。在该实施方式中，结合剂39相似地设置在基材层27”’和网格层28”’之间。层201、202或203的材料可以是基材层中使用的相同材料，可以是泡沫填充材料，可以是刚性或半刚性的塑料材料，可以是橡胶类材料，或者可以是不同类型的材料。图6B还示出的是网格材料层28”和表皮材料层36”。可以用于层201或202以提供增强和/或支撑的其他材料的示例包括(但不限于)在本文前面描述的材料及其组合。也可以使用允许足够的层间结合、具有有限的伸展并且具有合适的热定型性质的其他材料。可以采用另外的材料，例如所示出的用于层201、202和203的材料和/或材料的组合(例如，泡沫面板和橡胶面板)的多个层。具有诸如在图6A、6B和6C中指示的构造的复合面板，以及其他类型的具有附加的增强材料/支撑材料的复合面板，可使用与本文描述的那些相似的组装、定位焊和热压/冷压操作来制造。

在某些实施方式中，根据上文描述的步骤所形成的鞋面壳体可以包括在(例如图4A1等一系列图的面板17)中的接近将对应于穿用者的足跟的区的一个或多个面板的延伸部。在完成步骤18(图5G)之后，延伸部可以接下来围绕足跟区的底部被包裹以形成二重楦制的后跟垫。

在某些实施方式中，另外的面板和/或具有延伸部的面板可以被包括在面板组件中从而形成用于泡沫插入的载体层。举例来说，这样的延伸部可以被包括在基材材料面板、鞋后帮面板或(在图5G的步骤18之后)可以被包裹在三维鞋面的底部下方的其他面板的区中，从而形成用于包含缓冲穿用者的足部的底部的泡沫衬垫的托架。可以在这些和其他的实施方式中使用各种类型的泡沫材料，包括但不限于如在2011年5月17日公告的共同所有的美国专利第7,941,938号中描述的并且通过引用并入本文的泡沫材料。在下文结合图10A至图16描述包括形成用于泡沫衬垫的托架的二重楦制的鞋面的鞋的一个示例。

在某些实施方式中，并且如在图7中示出的，鞋底可以包括鞋头延伸部203。如上文指示的，网格材料28可以从对应于其上将定位鞋头203的面板的区的复合物部分被省略，由此提供其上可以结合鞋头203的平滑表面。可选择地(或另外地)，增强缝合部204可以被包括以将鞋头203固定在适当位置。在又一些实施方式中，鞋头可以通过把基材材料的另外的层、耐磨的塑料(例如聚氨酯)的相对厚的层或其他材料加入到将对应于成品鞋面的趾部的区中来形成。在某些此类实施方式中，网格材料在趾部区中被省略，类似于结合图4A1至图5G所描述的实施方式，而在其他实施方式中网格材料可以在整个趾部区上延伸。以相似的方式，基材材料的另外的层、耐磨的塑料(例如，聚氨酯)的相对厚的层、减震材料(例如Phylon(压缩的乙烯乙酸乙烯酯泡沫))或其他材料可以被包括在将对应于成品鞋中的穿用者足部的下足跟和/或边缘的鞋面的区中。

在至少某些实施方式中，网格材料也可以从对应于在其处鞋面将接合鞋底夹层的区的复合面板的部分省略。以这种方式，可以实现从鞋面至鞋底夹层或另外的表面压花(tooling)的更平滑的过渡。可选择地，泡沫层或其他缓和器(moderator)可以介入鞋面的下边缘和鞋底夹层之间。

在某些实施方式中，基材材料面板可以被预处理从而产生产品名称、标识或其他形状的形式的压痕。表皮层材料面板接下来被放置在基材材料面板上以完全地覆盖压痕并且可以在热压操作期间被熔融，从而流入压痕中并且完全地覆盖压痕。压痕可以在预处理操作期间使用具有所需形状的HF焊接工具、使用激光切割或通过其他所需方法来产生。在某些实施方式中，用于覆盖压痕的表皮层面板可以比在鞋面的其他部分中使用的表皮层面板薄，从而产生被覆盖的压痕的更鲜明并且更清晰的边缘。压痕可以为了其他目的被相似地加入到基材材料面板中。例如，压痕可以产生以定位和/或容纳用于在某些区(例如用于视觉停留增强部、用于足跟后帮等等)中的增强和保护的较硬的材料。作为另一个示例，压痕可以产生以定位和/或容纳衬垫层。

在某些实施方式中，并且如在图8中示出的，表皮材料的层用于增强从壳体的网格复合物部分至另一个部分的过渡。图8是从在图1A中示出的位置截取的横截面。如在图8中看到的，面板36a的表皮材料在鞋后帮面板17上延伸。

在某些实施方式中，踝衬垫可以被包括在将对应于穿用者足部接近踝的部分的鞋面的区中。在某些此类实施方式中，压痕被形成在将对应于围绕穿用者踝的区的鞋后帮面板17的部分中(见图4A1等一系列图)。这些压痕可以在图4L的步骤12之后使用所需的衬垫形状的HF焊接元件来形成。该元件被施用于面板17的内侧，处于将对应于所需衬垫位置的区域中，从而产生用于容纳衬垫的凹处(pocket)。HF元件的施用将还使衬垫元件形状的鞋后帮面板17的外侧变形，由此允许在成品鞋面中衬垫存在是可见的。在衬垫凹处产生之后，衬垫元件可以在凹处中被胶接在适当地方，并且人造绒面革的内衬料元件可以被施用在鞋后帮面板的内侧上以覆盖衬垫元件。在某些此类实施方式中，衬垫元件140(以及图5D至5F的步骤15-17)可以被省略。

在其他实施方式中，也可以对上文描述的制造工艺做出各种修改。例如，可以使用不同类型的夹具或夹具配置。在某些实施方式中，具有可缩回的销钉的夹具可以被采用以消除对定位焊操作的需求(例如上文结合图4J描述的步骤10)。在某些此类实施方式中，具有可缩回的销钉的热传导性的夹具用于组装壳体的元件并且接下来面向上地放置到压力机上，该压力机具有鞋面压板上的热传导性硅酮垫。除销钉之外的技术也可以在组装期间用于保持壳体元件(例如，真空吸附压板、静电荷系统等等)。

在某些实施方式中，双平盘组装夹具可以被采用从而避免定位焊步骤。图9A至图9C示出了根据某些此类实施方式的双平盘夹具450的使用。夹具450包括下平盘452和上平盘453。上平盘453包括被升高的外缘456围绕的平坦的工作表面455。表面455包括通孔的聚集，这些孔在图9A中是不可见的，但是其具有对应于销钉454的位置。表面455可以也具有非粘性的覆层。销钉454用于定位面板组件316的材料面板，被固定至下平盘452并且突出穿过表面455中的孔。为了避免扰乱附图，不是所有的销钉454都被标记。下平盘452可以被夹持或以其他方式固定至平坦的工作支架451，使工作支架451螺栓连接或以其他方式附接至工作台或其他工作地点。为了简便起见，面板组件316仅在图9A中大体上示出。然而，组件316可以是与上文描述的组件116相同的(使销钉454具有与上文描述的销钉101a-101q的相对位置相同的相对位置)。面板组件和销钉布局的细节将取决于具体的鞋设计。在某些实施方式中，在面板组件布局型式针对特定的鞋面而开发之后，销钉454以合适的型式被焊接、锡焊或钎焊(braise)至下平盘452，并且在上平盘453中钻出相应的孔。

以与上文结合图4A1至4J所描述的方式相似的方式，在销钉454上的其合适位置中，放置组件316的材料面板，并且选择性沉积结合剂39，单独面板的位置通过销钉454的不同的组来识别。如果表面455不具有非粘性的涂层，那么离型纸的层可以在放置组件316的面板之前被放置到表面455上。代替如结合图4J所描述的将面板定位焊在一起，硅酮垫420被放置在面板组件316上(图9B)。面板420类似于上文描述的面板120。面板420具有适合在外缘456内并且厚至足以延伸至外缘456上方的形状。

当垫420安放在面板组件316上时，并且如在图9C中示出的，上平盘453被向上并且远离下平盘452拉动。因为销钉454(图9A)被附接至下平盘452，所以当上平盘453运动离开时，这些销钉保留在平盘452上。组件316上的垫420的重量保持组件316的各面板在平盘453的表面455上的位置，并且因此定位焊操作可以被省略。上平盘453(具有组件316和垫420)可以接下来被放置在加热的压制压板之间并且热压可以进行。在某些实施方式中，热压时间和/或压制压板温度可以增大以将由平盘453的热吸收考虑在内。垫420可以在放置于上平盘453上之前被预加热。当组件316在平盘453中热压之后，组件316可以从平盘453移除并且冷压可以进行，如参照图4L描述的，使用类似于上文描述的垫129的单独的室温垫。

在某些实施方式中，使用夹具450的组装工艺可以被修改，使得已组装的面板中的某些或全部和/或这些已组装的面板之间的结合剂是略微地粘性的。如果垫420在放置到平盘453上之后被移动的话，这种粘性可以防止面板滑动，但是将允许面板在组装工艺期间的移除和再定位。面板粘性可以例如通过在某些面板上包括少量未固化的结合材料来实现。在又一些实施方式中，面板粘性可以通过在下平盘452上包括加热元件来实现，所述加热元件将平盘453的温度升高至足以开始面板组件中的最初作为粉末沉积的结合剂或热熔结合材料(作为如上描述的层压层或独立层而涂敷的)的熔融。此类加热元件还可以起到在热压操作之前至少部分地预加热上平盘453的功能。

至少某些步骤的顺序也可以在某些实施方式中变化。在某些实施方式中，在HF焊接工艺中使用的工具(例如，上文结合图5F描述的步骤17)可以包括将制造商的标识或其他的指示物浮凸出在被焊接的区中的表面突出部。

如上文指示的，某些实施方式包括具有用于二重楦制和/或用于提供对泡沫衬垫的支撑的托架的延伸部的鞋面壳体。图10A至10E示出了将被用于产生用于这样的实施方式的一件式、一体式鞋面壳体的单独材料面板的组装。

在图10A中，基材材料的第一面板501定位在组装夹具(未示出)上。为了方便起见，定位孔(例如图4C中的孔104b-104q)和定位孔延伸翼片不在图10A-10E中示出。然而，这样的孔(在某些实施方式中，包括翼片)的存在是可理解的。例如，图10A至10E的组装操作可以使用组装夹具(例如夹具100)以及结合夹具100描述的技术被实施。可选择地，图10A至10E的组装操作可以使用双平盘组装夹具(例如夹具450)以及结合夹具450描述的技术被实施。也可以使用其他的夹具和技术。

面板501将形成被制造的鞋面壳体的内层。面板501可以例如由合成皮革或来自表格1的其他材料形成。面板501的面502在图10A中是可见的。面502将是在已做好的鞋中的面板501的外面(即面502将被定向为远离鞋内部)。在某些实施方式中，面板501可以包括在面502上的TPU的层压层或其他的可热活化的结合材料。另外，如上所讨论的，结合剂可作为粉末或增粘粉末在制造根据本发明的鞋面时被沉积在面板501上。不同于结合之前的实施方式描述的基材面板27(图4C)，面板501将在已做好的鞋中完全地围绕穿用者足部延伸。例如，并且如将结合图12-14更清楚地看到的，面板501将形成其一部分的平坦一体式鞋面壳体不包括在足后段区中的单独的鞋后帮面板。代替地，面板501是连续的基材材料片。在已做好的鞋面壳体中(并且在包括该壳体的已做好的鞋的鞋面中)，面板501包括位于鞋面的外侧鞋前部、外侧鞋中部、顶部鞋前部、内侧鞋前部、内侧鞋中部和足后段区中的部分。面板501的脚趾区包括将容纳鞋头的切口505。

如之前讨论的，多种通气开口可以被包括在根据各种实施方式的鞋面壳体中。例如，代替相对较大的通气开口，例如鞋10的鞋面11中的孔31-34(例如，参见图1A、1B和4C)，面板501包括多个较小的通气孔503。作为另一个示例，其他实施方式可以包括大的通气开口或大的和小的通气开口的组合。类似地，在顶部鞋前部区504中的一个或多个通气开口可以被包括。

在图10B中，结合剂39作为粉末或增粘粉末被选择性沉积在随后放置于图10C中的基材面板501和网格面板之间的重叠区域的周边区中的基材面板501上。如所示的，这些周边区包括通气孔503(存在于重叠区域的中心区中)。相对于其中例如TPU层或其他结合材料被不加选择地涂敷至整个重叠区域以便与网格面板结合的实例，这减少了与通气孔重叠的材料的总量。材料的这种减少具体地在通气孔503的区域中，允许其在为成品鞋面提供“透气性”时起到更有效的功能。

在图10C中，两个网格材料面板520和521被放置到基材面板501上，从而覆盖通气孔503和基材面板501的围绕孔503的区域。这些围绕区域包括网格材料面板520和521和基材面板501之间的重叠区域中的周边区，在图10B中，结合剂39被选择性沉积于其中。一般而言，当面板501不包括TPU层或面502上的其他结合材料，作为粉末或增粘粉末的结合剂可以介于基材面板和网格面板之间的相应重叠区域(即，网格/基材重叠区域)的任何部分或全部中的基材面板501和网格材料面板520和521的每一个之间。也可能使结合剂或热熔结合材料的独立层介于基材面板501和网格材料面板520和521的每一个之间。放置于图10C中的面板520和521可以例如从结合表格2确定的材料或结合其他实施方式另外作为可能的网格材料确定的材料中的一种材料切割。

在图10D中，第一表皮材料面板524被放置在网格面板520和521和在面板520和521之间的区上。面板524也在基材面板501的鞋前部区的大部分上延伸。面板524，例如，可以从上文结合其他实施方式提到的可能的表皮材料中的一个的片材被切割。在某些实施方式中，该材料可以包括由具有较低熔点的TPU形成的第一层和由较高熔点的TPU或由PU形成的第二层，其中第一层被定向为朝向面板501的面502。

在图10E中，增强面板527和528被放置在适当地方。面板527和528在某些实施方式中从用于面板501的同一个合成皮革材料切割。在其他实施方式中，面板527和528可以从不同于面板501的材料的材料(例如不同的类型的合成皮革)切割。面板527和528不需要从同一个类型的材料切割。例如，面板527可以从第一材料切割并且面板528可以从第二材料切割，其中该第一材料不同于该第二材料。

在已做好的鞋中，面板528将围绕穿用者足部的后部并且包括将在穿用者鞋中部的外侧面上延伸的延伸部506。面板528还包括将围绕内侧面上的踝开口的内侧延伸部507和将围绕外侧面上的踝开口的外侧延伸部508。延伸部507和508分别包括将最终地产生在已做好的鞋面的被暴露的表面中的装饰性轮廓的切口509和510。另外的切口可以被包括在延伸部507和508中的一个或两个中和/或被包括在面板528的其他部分中。

在已做好的鞋中，面板527将在穿用者足部的足背区上延伸。面板529和530可以由尼龙或其他材料形成，将作为已做好的鞋中的视觉停留增强部起作用。面板527和528所切割自的材料可以包括TPU或其他可热活化的结合材料的层压层，该层可以接下来被定向为向内(例如，朝向面板501的面502)。在某些实施方式(例如，面板527和528不包括此TPU层或其他结合材料的实施方式)中，作为粉末或增粘粉末的结合剂可以介于面板527和528的一个或二者和它们下面的包括基材面板501的面板之间。在制造根据本实施方式的鞋面时，结合剂可以选择性沉积在这些面板之间的相应重叠区域的部分或全部中。还可能使热熔结合材料的独立层介于基材面板501和面板527和528的每一个之间。同样地，结合剂可以选择性设置在、或者热熔结合材料的独立层可以放置在表皮面板524和视觉停留增强面板529和530的每一个之间。

在图10F中，三个另外的表皮材料面板532-534已经被放置在适当位置中。如同面板524，面板532-534可以例如从上文结合其他实施方式提到的可能的表皮材料中的一种的片材切割。如上文指示的，该表皮材料可以包括由具有较低熔点的TPU形成的第一层和由较高熔点的TPU或由PU形成的第二层。面板532-533的第一层可以接下来被定向为向内，即面向之前放置的面板。面板532-534不需要从同一个类型的表皮材料切割。例如，面板532可以从第一表皮材料切割，面板533可以从第二表皮材料切割，并且面板534可以从第三表皮材料切割，其中这些第一、第二和第三表皮材料中的每个彼此不同。

来自图10F的面板的组件接下来经受热压和冷压，如上文结合之前的实施方式描述的。在这些压制步骤结束时，来自图10F的面板组件被转换为如在图11中示出的结合的复合面板540。如在之前描述的实施方式中，这些压制操作使表皮面板532-534贴合于下面的元件。作为结果，面板527和528的轮廓551和552分别是在表皮面板534和532中分别可见的。以相似的方式，视觉停留增强元件529和530的轮廓553和554在表皮面板533中是可见的。网格面板520和521的图案在表皮面板524的区559和560中是部分可见的。

图12示出了修边之后的复合面板540。特别地，面板540的周界边缘已经在多个位置中被修边，从而提供平坦的边缘并且从而除去多余材料。鞋舌部开口565已经被切割，并且材料已被去除，从而释放外侧踝翼片566的顶部边缘和向前边缘。鞋带孔567已沿着舌部开口565的边缘通过打孔穿过面板540。另外的孔568已通过打孔穿过外侧踝翼片566和内侧踝翼片570。

图13示出了基材面板501的(以及已修边的复合面板540的)内面600。内面600上的区601a-601k分别定位成邻近相应的周界边缘部分602a-602k。在由壳体540形成的三维鞋面壳体中，并且如结合图15A看到的，区601a-601k将是在该壳体的下部部分中的延伸部的一部分。如下文结合图15A和15B描述的，延伸部区601a-601k在之后的步骤中被结合至泡沫鞋底夹层的下表面。

同时在图13中标记的是内面600的区571。在形成将包括面板540的鞋面的下一个步骤中，区571被结合至面板540的外面上的区572(图12)。特别地，并且在结合图10A-16描述的实施方式中，已修边的面板540是平坦的一体式鞋面壳体。不同于某些之前描述的实施方式，该平坦的一体式鞋面壳体不包括在足后段区中的单独的鞋后帮面板。区571和572可以通过以下来结合：使热熔结合材料介于区571和572之间、使这些区放置为彼此接触、以及然后施加压力和热。可以使用与夹具160(图5G)相似的夹具。

在某些实施方式中，踝套环和/或衬垫可以在修边之后但是在结合区571和572之前被加入面板540中。踝套环(其可以定位成沿着面板540的边缘575)和衬垫(其可以是踝套环的一部分和/或定位在面板540的边缘575下方的内侧面上)可以使用结合之前的实施方式描述的技术被加入。

图14示出了在区571和572已被结合之后的面板540，以便把面板540从平坦的一体式鞋面壳体转换为三维鞋面壳体540'。图14还示出了被放置到楦L上的壳体540'。仅楦L的趾部部分和楦支撑支架B在图14中是可见的。为了简单起见，图14未示出可以在将壳体540'放置到楦L上之前已被加入壳体540'的足后段区中的踝套环或特征。在某些实施方式中，壳体540'可以在放置到向楦L上之前经受另外的精整加工。例如，壳体540'可以被加热并且被施用于成形形式从而获得在某些区中的预期形状。

也在图14中示出的是泡沫鞋底夹层610。鞋底夹层610的顶部侧在图14中示出。换句话说，在图14中看到的鞋底夹层14的侧将在已做好的鞋中面朝向穿用者足部。在图10A-16的实施方式中，鞋底夹层610由一种或多种泡沫材料形成，例如在上文提到的美国专利第7,941,938号中描述的泡沫材料。鞋底夹层610包括被近似地控制轮廓以贴合于穿用者足部的顶部表面611，以及在表面611上方延伸并且围绕穿用者足部的侧部以提供侧向支撑的边缘壁612。

作为组装将包括壳体540'和鞋底夹层610的鞋的一部分，鞋底夹层610被放置入壳体540'中，使得表面611接触楦L。这在图14中由箭头表示。图15A示出了放置到壳体540'中并且放置到楦L上之后的鞋底夹层610。在图15A中，鞋底夹层610的底部表面615是可见的。壳体540'的下部部分(包括内面600的区601a-601k以及相应的周界边缘部分602a-602k)延伸超出底部表面615。壳体540'的这些延伸部部分形成从图15A的平面延伸出来的裙部。

在后续的制造步骤中，壳体540'的延伸部部分被折叠并且被结合至表面615。特别地，粘合剂被涂敷至内面600的区601a-601k。然后，制造商相继地拉动壳体540'的下部部分，从而把壳体540'拉伸为紧贴楦L，并且，在保持壳体540'上的张力的同时，把这些被拉动的下部部分压制为紧贴表面615，从而将区601a-601k中的每个结合至表面615。

图15B示出了在壳体540'的下部部分已被结合于表面615之后的鞋底夹层610。区601b至601j成为支撑鞋底夹层610的托架的一部分并且定位在足跟区中。区601b至601j也形成二重楦制的后跟垫。区601a成为支撑鞋底夹层610的托架的一部分并且定位在内侧鞋中部区和鞋前部区中。区601k成为支撑鞋底夹层610的托架的一部分并且定位在外侧鞋中部区和鞋前部区中。

在其他实施方式中，鞋面壳体的延伸部部分可以不形成被定位在足跟区、内侧鞋中部区和鞋前部区、和外侧鞋中部区和鞋前部区中的支撑托架。例如，在某些实施方式中的壳体可以仅包括形成被定位在足跟区中的支撑托架的延伸部。作为另一个示例，在其他实施方式中的壳体可以仅包括形成被定位在足跟区和鞋中部区中的支撑托架的延伸部。

脊部616延伸至表面615上方并且用于在后续的步骤中定位另外的鞋底结构元件。脊部616还补偿被结合于表面615的壳体540'部分的厚度。特别地，脊部616提供在不存在折叠的壳体540'部分的鞋底夹层610底部表面的中央部分中的另外支撑。

图16示出了包括壳体540'和结合式鞋底夹层(图15B中的610)的鞋700。在后续的制造操作中，鞋头630通过把壳体540'接近切口505的外边缘粘合性地结合于鞋头630的内边缘被附接。支撑板631和鞋外底632也被附接。鞋舌部被附接于壳体540'的内部，并且可以插入鞋内底。内靴或其他衬里也可以被附接，该衬里可以是鞋舌部的一部分并且作为鞋舌部附接的一部分被附接，并且该衬里可以容纳鞋内底。图16也示出了已被加入壳体540'中的踝套环635。

在包括具有用于二重楦制和/或用于以其他方式提供用于支撑泡沫衬垫的托架的延伸部的鞋面壳体的其他实施方式中，多种变化形式是可能的。例如，可以使用更少的或更多的增强面板。这样的增强面板的厚度、形状、布置和其他方面可以变化。与来源于切口509和510的那些装饰性特征相似的装饰性特征可以以另外的方式实现。仅举一个示例，增强面板可以在某个区域中具有减少的厚度，代替一直穿过面板的凹槽切割部。作为另一个示例，一小片材料(例如，以标识的形状)可以被放置在加强面板的外表面上，从而当表皮材料在之后被结合于加强面板时产生轮廓。

在例如图1A和图1B(或图16)的那些鞋的鞋面中使用的结合式网格复合面板提供多种优点。复合面板包括在在对于穿用者的足部的支撑和保护是有帮助的区中的基材材料，但是可以包括在其他区域中的相对大的开口。这些开口帮助减少重量并且帮助鞋内部的通气。网格材料提供拉伸强度以桥接基材层中的开口并且以增强其他区域中的基材层的强度。通过使网格层在很大的区域上结合至基材层，沿着基材通气开口的边缘的接缝可以被避免，由此减少沿着这些通气孔边缘的撕裂或分离的可能性。表皮层可以被用于提供在各个区域中的抗磨蚀性和/或用于实现期望的美学效果。

上文描述的用于产生结合式网格复合面板的制造工艺也提供多种优点。使用上文描述的工艺，相对复杂的复合物可以使用相对简单的设备以简单的方式被迅速地形成。此外，上文描述的工艺可以也帮助对复合面板设计的低成本的改变(由于功能的或美学的原因)，而不需要实质上高成本的再加工。仅在这些面板之间的某些重叠区域中使用作为粉末或增粘粉末涂敷的结合剂，降低了材料成本并且减少了材料浪费。同时提供了根据结合剂的具体放置和所使用的结合剂的具体量和类型的另外的灵活性。

上文对于实施方式的描述已为了图示和描述的目的被提出。上文的描述不意图是穷尽的或意图把本发明的实施方式限制于所公开的精确的形式，并且，根据上文的教导内容的修改和变化形式是可能的、或可以从各种实施方式的实践被获得。仅仅举一个示例，诸如本文描述的技术可以被用于制造鞋类鞋面之外的物品。本文讨论的实施方式被选择并且描述以解释各种实施方式的原理和本质以及它们的实际应用，以使本领域的技术人员能够在各种实施方式中利用本发明，并且使用适合于所设想的具体用途的各种修改。来自上文描述的实施方式的特征的任何和所有的置换都在本发明的范围内。

Claims (30)

1.一种鞋类物品的鞋面，所述鞋面具有结合式网格复合面板，所述结合式网格复合面板包括：

(a)基材层；

(b)网格层，所述网格层在一个网格/基材重叠区域中与所述基材层重叠，所述网格/基材重叠区域不与整个基材层重叠；以及

(c)表皮层，所述表皮层在表皮/网格/基材重叠区域中与所述网格层和所述基材层二者重叠；以及

(d)结合剂，所述结合剂被选择性设置在(i)所述网格/基材重叠区域中的所述网格层和所述基材层之间，但是仅设置在所述网格/基材重叠区域的真子集上，或者在(ii)所述表皮/网格/基材重叠区域中的所述网格层和所述表皮层之间，但是仅设置在所述表皮/网格/基材重叠区域的真子集上。

2.如权利要求1所述的鞋面，其中，所述结合剂被选择性设置在至少一个另外的网格/基材重叠区域内的所述网格层和所述基材层之间。

3.如权利要求1所述的鞋面，其中，所述结合剂以第一结合层厚度设置在所述网格/基材重叠区域内，所述第一结合层厚度与第二网格/基材重叠区域处的第二结合层厚度不同，在所述第二网格/基材重叠区域内也设置了所述结合剂。

4.如权利要求1所述的鞋面，其中，所述结合剂利用第一种颜色着色并且设置在与第二网格/基材区域不同的所述网格/基材重叠区域中，在所述第二网格/基材区域中设置有具有与所述第一种颜色不同的第二种颜色的所述结合剂。

5.如权利要求1所述的鞋面，其中，所述结合剂是热塑性聚氨酯(TPU)。

6.如权利要求1所述的鞋面，其中，所述结合剂具有从80℃至120℃的熔融温度。

7.一种鞋类物品，包括如权利要求1所述的鞋面，其中：

(i)所述基材层具有相反的内侧和外侧，所述基材层的所述内侧面向所述鞋类物品的内部且所述基材层的所述外侧背向所述内部；

(ii)所述网格层具有相反的内侧和外侧，所述网格层的所述内侧朝向所述网格/基材重叠区域内的所述基材层的所述外侧定向；以及

(iii)所述表皮层具有相反的内侧和外侧，所述表皮层的所述内侧朝向所述表皮/网格/基材重叠区域内的所述网格层和所述基材层定向；

所述鞋类物品还包括结合至所述复合面板的泡沫鞋底夹层，所述复合面板包括结合至所述泡沫鞋底夹层的底表面的部分。

8.如权利要求7所述的鞋类物品，其中，所述表皮层的所述外侧的至少一部分面向所述鞋类物品的外部。

9.一种制造用于鞋类物品的鞋面的方法，所述方法包括：

(a)将作为粉末或增粘粉末的结合剂在网格/基材重叠区域中选择性沉积到基材面板上，所述网格/基材重叠区域不与整个基材面板重叠；

(b)将网格面板安置到所述基材面板上以提供使所述结合剂设置于其间的所述网格/基材重叠区域，但是所述结合剂仅设置在所述网格/基材重叠区域的真子集上；

(c)在适合于形成结合式网格复合面板的结合条件下，压缩所述基材面板和所述网格面板。

10.如权利要求9所述的方法，还包括将一个或多个表皮面板安置到所述基材面板和所述网格面板上以提供一个或多个表皮/网格/基材重叠区域。

11.如权利要求9所述的方法，其中，在步骤(a)中的沉积所述结合剂之前，所述基材面板被冲切。

12.如权利要求9所述的方法，其中，所述结合剂在所述网格/基材重叠区域内沉积为多个小点或区。

13.如权利要求12所述的方法，其中，所述粉末通过丝网或样板被沉积到所述基材面板上。

14.如权利要求9所述的方法，其中，所述基材面板不包括结合剂的层压层。

15.如权利要求9所述的方法，其中，所述结合剂是热塑性聚氨酯(TPU)。

16.如权利要求15所述的方法，其中，所述TPU具有从80℃至120℃的熔融温度。

17.如权利要求15所述的方法，其中，所述TPU具有从100μm至400μm的平均粒径。

18.如权利要求15所述的方法，其中，所述结合条件包括：从115℃至125℃的温度、从10kg/cm²至30kg/cm²的压力、以及从30秒至40秒的时间。

19.如权利要求9所述的方法，其中，在步骤(a)中，所述结合剂作为增粘粉末被选择性沉积，所述增粘粉末通过预加热所述粉末或使所述粉末与糊状物形成剂组合而获得。

20.如权利要求19所述的方法，其中，在将一个或多个网格面板安置到所述基材面板上之前，所述结合剂作为增粘粉末被选择性沉积在所述基材面板上，所述增粘粉末通过预加热最初是粉末形式的所述结合剂而获得。

21.如权利要求20所述的方法，其中，利用激光预加热所述增粘粉末，且其中，在将一个或多个网格面板安置到所述基材面板上之前，除去结合剂的未被预加热的部分。

22.如权利要求9所述的方法，其中，在两个或更多个不同的网格/基材重叠区域中选择性沉积到所述基材面板上的所述结合剂的量，使得在所述结合条件下压缩所述基材面板和所述网格面板之后，形成在不同的网格/基材重叠区域中具有不同厚度的所述结合剂的结合式网格复合物。

23.一种层状材料结构，包括结合式复合物，所述结合式复合物包括：

(a)基材层；以及

(b)至少一个另外的层，其不与整个基材层重叠，

其中，结合剂被选择性设置在所述基材层和所述另外的层之间，但是仅设置在所述基材层和所述另外的层之间的重叠区域的真子集上。

24.如权利要求23所述的层状材料结构，其中，所述层状材料结构是服装制品或其部件或者体育用品或其部件。

25.如权利要求24所述的层状材料结构，其中，所述服装制品选自包括以下的组：手套、袜子、帽子、头盔、夹克或滑雪服装制品，且其中，所述体育用品选自包括以下的组：足球、篮球、棒球、排球和高尔夫球。

26.一种制造层状材料结构的方法，包括：

(a)将作为粉末或增粘粉末的结合剂仅选择性沉积到基材面板和至少一个另外的面板之间的重叠区域的真子集上的所述基材面板上，其中所述重叠区域不包括整个基材面板；

(b)将所述另外的面板安置到所述基材面板上，使得所述结合剂被选择性沉积在所述重叠区域中的所述面板之间；以及

(c)在适合于形成所述层状材料结构的结合条件下，压缩所述基材面板和所述另外的面板。

27.如权利要求26所述的方法，其中，在将所述另外的面板安置到所述基材面板上之前，所述结合剂作为增粘粉末被选择性沉积在所述基材面板上，所述增粘粉末通过预加热最初是粉末形式的所述结合剂而获得。

28.如权利要求27所述的方法，其中，所述增粘粉末通过利用激光预加热所述结合剂而获得，并且，在安置所述另外的面板之前，除去所述结合剂的未增粘部分。

29.如权利要求26所述的方法，其中，在步骤(a)中，所述结合剂作为粉末被选择性沉积，且其中，在步骤(c)期间，在一个或多个位置处施加激光能量，以选择性活化所述结合剂。

30.如权利要求29所述的方法，还包括：(d)分离在步骤(c)中未被激光能量活化的多余粉末。