KR20150034589A - 도장용 지그를 재활용하는 방법 - Google Patents

Abstract

휴대폰 기판의 도장용 지그로서, 제 1몸체와 제 2몸체로 구성되고, 상기 제1몸체와 제 2 몸체는 도장하고자 하는 휴대폰 기판을 가운데에 두고 양옆에서 결합되는 구조이며, 상기 제1 몸체의 안쪽에 제1 자석에 구비되고, 상기 제2 몸체의 안쪽에도 상기 제 1 자석에 대항되도록 제2 자석이 구비되며, 상기 제 2 자석은 자석, 자석의 자기력에 반응하는 금속 혹은 자성체도 될 수 있고, 기 제 1 자석과 제 1 자석이 1쌍이라고 했을 때 적어도 2 개 이상의 쌍이 구비되며,상기 제1 자석이 제 1 몸체에서 돌출된 부분의 길이 L1 과 상기 제2 자석이 제 2 몸체에서 돌출된 부분의 길이 L2의 합의 값이 상기 휴대폰 기판의 측면의 길이보다 더 크게 설계되지 않으므로서, 지그의 수명을 크게 늘일 수 있으며, 결과적으로 이러한 지그를 채용하면 생산성 향상과 원가 절감이 도모될 수 있다.

Description

도장용 지그{JIG FOR PAINTING}

본 발명은 지그 분야에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 자석을 이용하여 지그 간 결합과 분리가 용이한 도장용 지그에 관한 것이다.

일반적으로 대량으로 생산되는 공산품의 경우에는 거의 모든 제품이 표면에 색을 입히게 된다. 이는 외 표면을 부식이나 손상으로부터 보호하기 위함과 동시에 색상 자체로 심미감을 주기 위한 것으로서, 통상 도장될 제품(또는 부품)을 지그로 고정한 뒤 도장될 부위에 페인트와 같은 도료를 스프레이로 분사하여 도장층을 형성한다.

최근 스마트폰이나 테블릿과 같은 다양한 종류의 개인 휴대용 전자 통신 장치의 생산이 폭발적으로 증가하고 있다. 그에 따라 도장 공정역시 대폭적으로 증가하고 있다. 이를테면, 스마트폰과 같이 대략 본체, 전면커버, 후면 커버 등으로 이루어지는 경우 각 요소들을 각각의 지그에 고정한 상태에서 스프레이로 각기 정해진 색상을 정해진 부위에 분사하는 방식으로 도장작업을 진행하기 때문에, 그만큼 도장 공정 및 그에 필요한 부품들이 늘어나게 된다.

이와 같이 도장 공정이 증가하면서 공정 중에 작업자들이 조작하여야 할 일들 역시 많이 증가하고 있다. 이를테면, 도장 지그의 경우 도색될 부위만을 노출시키고 그 외의 부위를 가리기 위해, 도장될 부품을 사이에 개재하고 결합되는 한 쌍으로 이루어져 있다.

도 1은 종래의 도장용 지그를 도시한 도면이다.

도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 도장용 지그는 도장될 부품(스마트폰 기판: S)을 사이에 개재한 상태에서 서로 결합되는 한 쌍의 몸체(1-1, 1-2)로 이루어진다.

이러한 기존 지그의 몸체(1-1, 1-2)들은 통상 후크식 끼움결합으로 결합된다. 도시한 바와 같이, 어느 하나의 몸체(1-1)에 형성된 후크(2)가 기판(S)에 형성된 홀을 통해 다른 몸체(1-2)의 후크홀(3)에 끼워져셔 결합된다.

따라서 작업자가 그들을 일일이 결합 및 분리하기 위해서는 손이 많이 갈 뿐만 아니라 후크 끼움 방식이라 특히 분리하기가 까다롭다. 더구나 이러한 후크를 이용하는 지그는 후크 부위의 손상이 쉽게 발생하며, 그럴 경우 지그를 폐기할 수밖에 없다.

따라서 손상 없이 반복 사용이 가능하고, 결합과 분리가 용이한 도장용 지그가 요구된다.

선행기술 1 : 대한민국 특허 공개 10-2009-0098130(2009년09월17일)

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 도장 공정에서 결합과 분리가 용이한 도장용 지그를 제공한다.

상기 목적은, 휴대폰 기판의 도장용 지그로서, 제 1몸체와 제 2몸체로 구성되고, 상기 제1몸체와 제 2 몸체는 도장하고자 하는 휴대폰 기판을 가운데에 두고 양옆에서 결합되는 구조이며, 상기 제1 몸체의 안쪽에 제1 자석에 구비되고, 상기 제2 몸체의 안쪽에도 상기 제 1 자석에 대항되도록 제2 자석이 구비되며, 상기 제 2 자석은 자석, 자석의 자기력에 반응하는 금속 혹은 자성체도 될 수 있고, 상기 제 1 자석과 제 1 자석이 1쌍이라고 했을 때 적어도 2 개 이상의 쌍이 구비되며, 상기 제1 자석이 제 1 몸체에서 돌출된 부분의 길이 L1 과 상기 제2 자석이 제 2 몸체에서 돌출된 부분의 길이 L2의 합의 값이 상기 휴대폰 기판의 측면의 길이보다 더 크게 설계되지 않으므로서 달성된다.

그리고, 상기 제 1 자석과 제 2 자석이 구비되는 위치가 상기 휴대폰 기판에서 홀이 형성된 부분이며, 상기 제 1 자석과 제 2 자석의 자기력의 범위는 1.96 N ∼ 98 N 이다.

또한, 상기 제 1 몸체와 제 2 몸체에 수지층이 코팅되며, 상기 수지층의 경도의 범위는 0.5 H ∼ 4 H 이다.

본 발명에 따르면, 자석을 이용하여 결합 및 분리되는 도장용 지그가 제공된다. 자석을 결합 요소로서 채택하면, 매우 용이하게 결합과 분리가 가능하다. 또한 자석을 채용한 결합요소는 결합과 분리 시에 결합요소의 손상이 거의 발생하지 않게 되어, 지그의 수명을 크게 늘일 수 있다.결과적으로 이러한 지그를 채용하면 생산성 향상과 원가 절감이 도모될 수 있다.

도 1은 종래의 도장용 지그를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 도장용 지그를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 도장용 지그의 분해도이다.
도 4는 도 2에 대한 단면도이다.
도 5는 지그의 제 1 몸체와 제 2 몸체에 자석이 장착되는 방법에 대해 도시한 도면이다.
도 6은 자석의 길이를 나타낸 실시예의 도면이다.
도 7과 도 8은 재활용 지그를 위한 실시예의 도면이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 다층 구조의 열방사 시트에 대해 상세히 설명하고자 한다.

이때, 공지의 기술인 경우 상세 기술적 설명을 생략한 상태에서 본 발명의 구성에 적용될 수가 있다.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

먼저 간략히 설명하면, 본 발명은 스마트폰이나 테블릿과 같은 전자제품 부품 요소의 도장 공정에서 이용되는 도장용 지그에 관한 것이다. 도장용 지그는 도장될 부품을 고정함과 동시에 도장될 부위 외의 다른 부위를 은폐하는 역할을 수행하는 부재이다. 도장용 지그(10)는 예를 들어 스마트폰의 기판(도 3에서 S)의 테두리에 해당하는 측면을 도장할 경우에 한 쌍의 몸체가 기판(S)의 전후면에 각각 배치되어 서로 결합됨으로써 본체의 도장될 부위만을 노출한 채 결합된다.

한편 본발명에서 기판(S)으로 설명되었지만, 실제로 본발명에서의 기판(S)은 휴대폰 하우징을 통털어서 통칭하는 의미로 사용되었다, 즉, 본발명의 기판(S)에는 휴대폰의 측면 휴대폰의 본체의 테두리 부분에 해당되는 부분으로 프라스틱 소재 혹은 합금 금속으로 되어 있는 부분도 포함되고, 부품이 장착되는 휴대폰 내부의 기구물 등도 포함된다, 이러한 본 발명의 기판의 의미는 본 발명의 도 1 과 도 3등을 보면 충분히 이해 가능하다.

이 상태에서 스프레이 건 등을 이용하여 페인트와 같은 도료를 분사하여 노출된 부위에 도장층을 형성한다. 이때 전후면의 지그에 의해 가려진 부위는 도료가 접촉하지 않게 된다.

개인 휴대용 기기와 같이 최근 대량으로 생산되는 제품들은 그 만큼 많은 도장 공정이 요구되는데, 일일이 도장될 부품을 지그에 결합하거나 분리하는 작업을 수작업으로 해오고 있다. 도장될 부품을 사이에 개재하고 결합되는 지그쌍의 경우 일반적으로 후크식 끼움 방식으로 서로 결합되기 때문에, 숙련자라고 할 지라도 작업을 신속하게 진행하기가 쉽지 않다. 더구나 후크 끼움 방식으로 제공되는 지그쌍은 종종 결합요소들이 상호 결합 분리가 용이하지 않도록 제조되는 경우가 있기 때문에, 작업 지체를 가중시키기도 한다. 나아가 이러한 후크 끼움 방식의 결합요소는 쉽게 손상되며, 그럴 경우 폐기하여야 한다.

본 발명은 결합과 분리가 용이한 지그를 제공하고자 한다. 이를 위해,본 발명의 지그는 결합요소로서 자석을 채용한다. 자석으로 이루어진 결합요소는 누구나 쉽게 결합하거나 분리할 수 있기 때문에 비숙련 작업자라고 할지라도 신속 용이하게 결합 분리 동작을 수행할 수 있고 지그의 수명을 연장시키게 되어, 생산성 향상과 원가 절감 효과를 거둘 수 있다.

도 2내지 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 도장용 지그를 도시한 도면이다. 도 2는 도장될 기판(S)을 개재한 상태로 지그의 제1몸체와 제2몸체가 결합된 상태를 보여준다. 도 3은 도 2의 결합상태로부터 분리된 상태를 보여주는 분해도이다. 도 4는 도 2의 단면도이다.

도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 도장용 지그(10)는 제1몸체(111), 제2몸체(112), 및 제1몸체(111)와 제2몸체(112)를 결합시키는 결합요소를 포함한다. 여기에서 결합요소는 자석(12)을 포함한다.

구체적으로, 도 2에 도시한 예에서 본 발명의 지그(10)의 제1몸체(111)와 제2몸체(112)는 그 사이에 예컨대 스마트폰의 기판(S)을 개재한 상태에서 결합요소에 의해 결합된다. 따라서, 도장될 기판(S)의 측면 부위만을 노출하고 기판(S)의 다른 부위는 은폐를 하게 된다.

상술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 도장용 지그(10)의 결합요소는 자석(12)을 포함한다. 이를 테면, 제1몸체(111)에 하나 이상의 자석(12)을 고정 배치하고, 제2몸체(112)에 하나 이상의 자성체(13)을 배치한다.

이들 하나 이상의 자석(12)과 자성체(13)는 서로 대응되는 위치에 배치되어 자석(12)과 자성체(13)가 자성 결합함으로써 제1몸체(111)와 제2몸체(112)가 결합된다.

제2몸체(112)에 배치되는 자성체(13)는 철편과 같이 자석에 자성에 의해 결합되는 물질이면 모두 채용될 수 있다. 물론, 자성체(13)는 자석일 수도 있다.

자석(12)과 자성체(13) 각각을 제1몸체(111)와 제2몸체(112)에 각각 고정하는 방법에는 특별한 제약이 없으며, 자석(12)과 자성체(13)가 고정될 수 있는 모든 방법이 적용될 수 있다.

이를테면, 제1몸체(111)와 제2몸체(112)를 사출 성형할 때 자석(12)과 자성체(13)를 포함시켜서 하부의 일부 부위가 제1몸체(111)와 제2몸체(112)에 삽입되는 형태로 성형할 수 있다(도 4 참조).

다르게는 제1몸체(111)와 제2몸체(112)에 자석(12)과 자성체(13)가 삽입될 홀을 미리 형성한 후에, 각각의 홀에 자석(12)과 자성체(13)를 억지끼움 방식으로 끼워서 고정하는 방법도 가능하다.

자석(12)과 자성체(13)의 배치 위치는 고정해야 할 기판(S)의 형태에 맞추어서 다양한 선택이 가능하다. 예를 들어,통상 기판(S)에는 구멍이 구비되는데, 그 구멍에 맞추어서 자석(12)과 자성체(13)를 배치할 수 있다.이 경우에는 자석(12)과 자성체(13)가 직접 접하여 자성 결합을 하게 되어 상대적으로 견고한 결합상태를 유지할 수 있다.

하지만, 자석(12)과 자성체(13)는 직접 접하는 것이 반드시 필수적인 사항은 아니다. 이를테면, 자석(12)의 자력이 기판을 투과할 수 있을 경우에는 기판을 사이에 두고 자석(12)과 자성체(13)가 결합하도록 할 수도 있다.

자석(12)과 자성체(13)는 하나씩 구비될 수도 있으나, 안정적인 결합상태를 유지하기 위해서 다수 개를 배치하는 것이 바람직하다.

이상과 같은 자성 결합 방식을 채택하면 작업자가 도장 공정에서 제1몸체(111)와 제2몸체(112)사이에 기판(S)과 같은 도장 대상물을 개재한 상태로 용이하게 제1몸체(111)와 제2몸체(112)를 결합하거나 분리할 수 있다. 더구나, 기존의 후크 끼움방식과는 달리 반복 사용에 따른 손상이 거의 발생하지 않기 때문에 지그의 사용 수명을 대폭적으로 증가시킬 수 있다.

이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

도 5는 지그의 제 1 몸체와 제 2 몸체에 자석이 장착되는 방법에 대해 도시한 도면이다.

본원발명에서는 제 1 몸체(111)와 제 2 몸체(112)가 도장 대상물인 기판(S)에 결합되는 위치에서 볼 때, 제 1 몸체(111)와 제 2 몸체(112)의 내부에 자석(12) 혹은 자성체(13)가 구비되게 된다.

이때, 본원 발명의 목적은 자기력을 이용하여 제 1 몸체와 제 2 몸체를 결합하고 분리하고자 함으로서, N극과 S극의 자석이 자석(12) 혹은 자성체(13)로서 역할 할 수가 있다. 그리고, N극 S극의 자석 중에서 하나가 자석(12) 혹은 자성체(13) 중에 하나가 되고, 자석에 결합될 수 있는 금속 물체가 다른 하나가 될 수가 있다.

한편, 본원 발명에서 사용되는 자석의 자기력이 너무 약하면, 충분한 결합력을 가질 수가 없고, 자기력이 너무 강하면 생산 공정에 불편을 초래할 수가 있다. 따라서 본원 발명에서 사용되는 자석의 자기력의 크기는 일정 범위의 값을 가지는 것이 바람직하다.

즉, 본원 발명에서는 휴대폰 기판(S)의 양 측면에 결합될 때 일정 정도의 힘을 유지할 수 있어야 하고, 결합 해지시에는 사람의 힘으로 결합 해지가 가능한 정도가 되어야 한다.

그러므로, 본원 발명에서 사용되는 자석의 자기력은 1.96 N ∼ 98 N 범위를 가지는 것이 적당하다.

도 5의 (A)도는 휴대폰 기판(S)에 형성된 홀(hole)에 자석(12)(13)(혹은 자성체)가 위치하도록 되어 있는 실시예의 도면이다. 즉 자석의 결합력이 충분히 유지되기 위하여 자석을 서로 맞닿도록 하기 위하여 기판(S)의 홀(hole)의 부분에 자석이 위치하도록 한다.

도 5의(B)도는 자석에 단차(Step)가 구비되도록 하는 실시예의 도면이다. 즉, 서로 맞닿는 자석(12)(13)(혹은 자성체)의 결합력을 강화시키기 위하여 자석의 맞닿는 부분에 단차가 형성되도록 한다.

도 5의(C)도는 자석이 맞닿지 않은 경우의 실시예의 도면이다. 즉, 자기력이 충분하거나, 자기력이 기판의 부분(자석(12)(13)(혹은 자성체)을 사이에 존재하는 기판의 부분)을 통과하여 자석이 서로 결합력을 가질 경우에는, 도 5의(C)도처럼 자석(12)(13)(혹은 자성체) 사이에 기판의 부분이 위치하도록 할 수가 있다.

그리고 반드시 그럴 필요는 없지만, 자석 사이에 기판이 위치하도록 할 경우에는, 상대적으로 얇은 기판의 부분이 자석(12)(13)(혹은 자성체) 사이에 위치하도록 할 수가 있다.

도 5의 (D)도는 자석(12)(13)(혹은 자성체) 사이에 기판의 부분이 존재할 경우, 기판의 형상을 자석의 형상이 갖도록 하여, 자석이 기판의 단차와 맞물리는 효과를 갖도록 한다. 따라서, 비록 자석이 서로 맞닿지는 않지만 좀 더 견고하게 기판과 결합되도록 하는 실시예의 방법이다.

도 5의(E)도는 맞닿는 자석의 표면에 경사가 형성되도록 하는 실시예의 도면이다. 지그 몸체(111)(112)를 휴대폰 기판(S) 양 측면에 결합시킬 때, 자석이 서로 맞닿는 부분에 경사를 갖도록 하여, 공정에서 작업자가 용이하게 휴대폰 기판에 자석을 결합시킬 수 있도록 하는 구조가 된다.

도 5의 (F)도는 자석(12)(13)(혹은 자성체)의 길이가 서로 다른 실시예의 도면이다. 즉, 자석의 길이가 서로 반드시 동일할 필요는 없는 것이다.

도 6은 자석의 길이를 나타낸 실시예의 도면이다.

상기 도시된 바와 같이 제 1 자석(12)(혹은 자성체)와 제 2 자석(13)(혹은 자성체)의 길이가 서로 같을 필요는 없다.

그러나 제 1 자석의 길이(L1)(기판(S) 위로 돌출된 부분)와 제 2 자석의 길이(L2)(기판(S)위로 돌출된 부분)의 합은 기판(S)의 측면의 길이(L)보다 더 크지 않은 것을 원칙으로 한다. 하지만 제 1 자석의 길이(L1)(기판(S) 위로 돌출된 부분)와 제 2 자석의 길이(L2)(기판(S)위로 돌출된 부분)의 합은 기판(S)의 측면의 길이(L)보다 작을 수는 있다.결과적으로, 본원 발명의 자석(12)(13)(혹은 자성체)은 아래와 같은 특징을 가진다.

1) 도 2에 도시된 바와 같이 기판(S)의 안쪽 내부에 자석(12)(13)이 구비된다.

2) 제 1 자석과 제 2 자석이 두 개다 자석일 수 있고, 두 개 중에서 하나만 자석이고 다른 하나는 자석의 자기력에 의하여 결합될 수 있는 금속이거나 자성체이다.

3) 두 개의 자석(그중에 하나는 금속 혹은 자성체일 수 있다.)이 한쌍을 이루고, 지그 몸체가 기판을 양옆에서 결합할 때, 자석은 지그 제 1 몸체(111)와 제 2 몸체(112) 사이에 존재한다.

4) 사용되는 자석(혹은 자성체나 금속)의 자기력은 1.96 N ∼ 98 N 범위를 가진다.

한편, 본원 발명에서는 지그 몸체에 자석을 구비하므로서, 지그 몸체(111)(112)에 후크(2)등의 체결장치가 구비된 것보다 제조 단가가 더 높을 수 밖에 없게 된다. 일반적으로 도장용 지그에는 휴대폰 본체 기판(S)등에 도장되는 페인트가 도포되기 때문에, 한 두 번 사용하면 폐기하게 된다. 따라서 제조 단가가 더 높은 지그 몸체(111)(112)가 제조되는 것은 단점이 될 수 밖에 없다.

따라서 본 발명에서는 자석이 구비된 지그 몸체를 재활용하여, 자석이 구비 되므로서 단가 상승이 될 수 밖에 없는 자석 지그의 단점을 극복하고자 한다.

도 7과 도 8은 재활용 지그를 위한 실시예의 도면이다.

도 7에서처럼, 지그의 몸체(111)(112) 전부 혹은 일부(적어도 휴대폰 본체를 도장할 때 도장이 뭍을 수 있는 영역)에 수지층(120)을 형성하는 것을 특징으로 한다.

즉, 수지층(120)이 형성된 지그의 몸체(111)(112)를 도장 공정에 투입하는 것이다. 그런 다음, 용매제에 침지시켜서 수지층(120) 및 그 위에 형성된 도장층을 박리 하도록 하는 것이다. 그런 다음, 다시 지그의 몸체(111)(112)에 수지층(120)을 형성하고, 수지층(120)이 형성된 지그의 몸체(111)(112)를 다시 도장 공정에 투입한다.

즉, 이러한 공정을 반복하므로서, 지그의 몸체(111)(112)(결과적으로 자석이 결합된 지그)의 재활용이 가능하게 되며, 따라서 자석이 결합된 고가의 지그도 더 경제성 있게 사용이 가능하게 된다.

도 8은 도 7의 단계를 순서로 표현한 실시예의 도면이다.

도 8의(A)에서처럼 지그의 몸체(111)(112)를 준비한다.여기에서의 지그는 사출공정을 통해 생산된 새로운 지그이거나 도장 공정을 거치고 나서 표면에 형성된 도장층이 제거된 재활용 지그일 수 있다.또한 수지층(120)이 형성되는 부위는 지그 몸체(111)(112)의 일부이거나 전부일 수 있다.

지그(10)는 또한 그 재질에 특별한 제약이 없으며, 수지층(120)이 도막될 수 있는 플라스틱류나 금속류를 모두 포함할 수 있다.그리고, 도 8의 (B)에서처럼, 수지층(120)을 지그 몸체(111)(112)의 표면에 코팅 공정을 통하여 형성한다. 코팅층을 형성하는 방법은, 먼저 지그 몸체 표면에 분사 혹은 통상의 페인팅 공정을 실시한 다음 건조 공정을 거치는 것이다.

일반적으로 건조 과정은 열건조로 진행하기도 하며, 예를 들어 60~80℃의 온도로 대략 1 내지 3분 정도 1차 열건조를 진행한다. 그리고 만일 수지층(120)이 UV 경화 수지일 경우에는 UV를 조사하여 경화시킨다. 이러한 UV경화 공정은 특별한 제약 없이 일반적인 UV 경화기를 이용하여 수행할 수 있다.

또한, 도 8의 (C)의 수지층(120)이 형성된 지그 몸체(111)(112)를 도장 공정에 투입시키게 되면 얻어지게 되는 단면도이다. 즉, 수지층(120) 상단에 도장층(130)이 코팅되게 된다.

아울러, 도 8의 (D)는 수지층(120)과 도장층(130)이 형성된 지그 몸체(111)(112)를 용매제가 수용된 용기에 침지되도록 하여 소정 시간 동안 유지하게 되면 얻어지게 되는 단면 도면이다. 즉, 용매제에 의하여 수지층(120)이 박리되고 따라서 도장층(130)도 함께 박리되게 된다.

이때, 수지층(120)이 UV 경화수지일 경우, 용매제에 침지 시키는 시간은 180분 내지 300분 정도가 적당하다. 용매제는 바람직하게는 메틸알콜일 수 있다.

실제 현장에서는 다수개의 지그(10)를 한꺼번에 용기에 투입하게 되며,이 경우 용매제에 침지된 상태에서 효과적인 박리를 위해용기에 구비된 교반요소나 별도로 구비된 교반요소를 이용하여 용매제및/또는 지그들을 교반시킬 수 있다.또한 교반은 용기 자체를 회전시키거나 흔들어서 용매제 또는 지그(10)를 유동시킬 수 있다.

상기의 방법을 사용하게 되면, 60분 경과 시 지그 몸체(111)(112)의 측면부위에서 부분적으로 들뜸 현상이 발생하고, 지그(10) 전체로 보았을 때 약 30%의 박리가 이루진다. 180분 경과 시에는 약 70% 정도의 박리가 이루어지고, 240분 경과 시에 약 90%의 박리가 이루어진다. 마지막으로 300분이 경과한 후에는 수지층(120) 및 도장층(130)이 완전히 분리되어 제거되었다.

상기의 용매 분리 과정의 다음에 에어(air) 세정 공정을 거치게 되면, 더 깨긋하게 수지층과 도장층이 지그로부터 분리되게 된다.

한편, 본원 발명에서 사용되는 수지층(120)은 열 가소성 수지, UV 경화수지 혹은 분사의 공정에 의하여 코팅될 수 있는 수지 등이다.

열가소성 수지는 폴리에틸렌, 나일론, 폴리아세탈수지 등이 사용될 수 있다.

그리고 본원 발명에서 사용될 수 있는 UV 경화 수지는 셀룰로이즈(Alcohol soluble cellulose) 유도체를 수정한 에폭시 아크릴레이트 올리고머(Epoxy-Acrylate Oligomer)와 친수성 아크릴 모노머(Acryl monomer)가 포함된다.그리고, 코팅액은 또한 EO(Ethylene Oxide) 부가물로서, 2-(2-Ethoxyethoxy)ethylacrylate, Ethoxylated hexandiol diacrylate, Ethoxylated Bispheol A Diacrylate, Polyethyene glycol acrylate, 등이 포함될 수 있고, PO(Propylene Oxide) 부가물로서 Propoxylated neopentyl glycol diacrylate, Propoxylated glyceryl acrylate, Propoxylated allyl methacrylate, Propoxylated trimethylolpropane triacrylate, 등이 포함될 수 있다. 아울러, 코팅액은 기타 amine류, methoxy류, alkoxylated acrylate, urethane acrylate 등이 포함될 수 있다.

한편, 본발명의 수지층(120)은 분사하여 코팅층을 형성할 수 있는 수지층일 수도 있다. 일반적으로 분사 방법으로 사용될 수 있는 수지는 아크릴 실리콘 공중합체로 이루어진 수지일 수 있다.

그리고 상기 수지를 유기 용제에 녹여 사용하게 된다, 이때, 유기 용제로는 자일렌, 톨루엔, 부틸아세테이트, 에틸아세테이트, 셀로솔브아세테이트, 코코졸-100 및 코코졸-150 등이 된다. 즉, 크릴 실리콘 공중합체로 이루어진 수지를 상기 유기 용제에 녹인 다음 지그 몸체(111)(112)에 코팅하여 수지층을 형성하는 것이다.

이를테면, 상기 수지에 상기 수지의 2배에서 5배 정도의 부피로 상기 용제를 혼합 교반한 다음 스프레이 등을 사용하여 분사한 다음 건조시키는 것이다.

또한, 분사하여 코팅층(본발명의 수지층(120))을 형성할 수 있는 또 다른 종류의 수지로는 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지(비스페놀 A형 에폭시 수지, 또는 트리글리시딜이소시아 누레이트인)도 될 수가 있다.

한편, 본원발명의 자석지그에 형성될 수 있는 수지층의 특징은 아래와 같다.

1)도장층보다 밀착력이 약하여야 한다. 그리고 도장층보다 표면 경도가 낮은 것을 특징으로 한다.

일반적으로 도장층(130)은 경도(hardness)가 5 H 이상이 되어야 어느 정도 상용화 가능한 페인트 도장의 경도가 되지만, 본원 방명의 수지층은 용매에 침지되면 박리되는 특징을 가져야 하기 때문에 도장층보다 경도는 더 낮아야 하는 특징을 가진다. 즉, 본발명의 수지층(120)의 경도는 0.5 ∼ 4H 값을 가질 수 있다.

2)용매에 부분적으로 용해되어 박리되는 성질을 가진다. 또한 용매제로서 물(H2O), Methanol, Ethanol, Isopropyl alcohol 등의 alcohol류 및 Amine류가 적용될 수 있다.

3)수지층은 일정 두께를 가져야 한다. 즉, 5 ∼ 40 마이크로미터(micro meter)의 두께를 가지는 것이 바람직하다, 너무 얇게 되면 도장층이 직접 몸체(111)(112)에 묻게될 가능성이 있을 수도 있고 너무 두꺼우면 용매에 쉽게 박리되지 않을 수도 있게 된다. 따라서, 가장 이상적인 수지층의 두께는 10 ∼ 30 마이크로미터(micro meter)의 두께이지만, 어느 정도 사용화가 가능한 두께는 5 ∼ 40 마이크로미터(micro meter)의 두께까지 확대될 수가 있다.

즉, 상기 1), 2) 및 3)과 같은 특징을 가질 수 있도록 코칭층을 형성할 수 있는 수지라면 본원발명의 실시예에서 언급된 수지에 한정되는 것은 아니다.

그리고, 상기 1)과 2)의 특징을 갖는 수지층을 만들기 위해, 고분자의 분자량을 조절하거나 경화 정도를 조절하여 달성할 수가 있다. 이것은 통상의 기술자가 구현 가능한 범위 내에서 실현 가능하다,

아울러 본발명의 수지층(120)에 대전방지제를 더 포함하여 공정 중에 정전기가 발생하는 것을 예방할 수가 있다. 일반적인 대전방지제로는 양이온 계면활성제나 양이온성 고분자 화합물 등이 있으며, 본 발명에서는 상기의 일반적인 대전방지제 사용이 가능하다. 첨가되는 대전방지제의 양은 전체 수지의 양에서 5wt % 이내가 적당할 것이다.

10: 지그 111: 제1몸체
112: 제2몸체 12: 자석
13: 자성체 S:기판
120 : 수지층 130 : 도장층

Claims (5)

1. 휴대폰 기판의 도장용 지그로서,
   제 1몸체와 제 2몸체로 구성되고, 상기 제1몸체와 제 2 몸체는 도장하고자 하는 휴대폰 기판을 가운데에 두고 양옆에서 결합되는 구조이며,
   상기 제1 몸체의 안쪽에 제1 자석에 구비되고, 상기 제2 몸체의 안쪽에도 상기 제 1 자석에 대항되도록 제2 자석이 구비되며,
   상기 제 2 자석은 자석, 자석의 자기력에 반응하는 금속 혹은 자성체도 될 수 있고,
   상기 제 1 자석과 제 1 자석이 1쌍이라고 했을 때 적어도 2 개 이상의 쌍이 구비되며,
   상기 제1 자석이 제 1 몸체에서 돌출된 부분의 길이 L1 과 상기 제2 자석이 제 2 몸체에서 돌출된 부분의 길이 L2의 합의 값이 상기 휴대폰 기판의 측면의 길이보다 더 크게 설계되지 않는 것을 특징으로 하는 도장용 지그.
2. 제 1항에 있어서, 상기 제 1 자석과 제 2 자석이 구비되는 위치가 상기 휴대폰 기판에서 홀이 형성된 부분인 것을 특징으로 하는 도장용 지그.
3. 제 1항에 있어서, 상기 제 1 자석과 제 2 자석의 자기력의 범위는 1.96 N ∼ 98 N 인 것을 특징으로 하는 도장용 지그.
4. 제 1항에 있어서, 상기 제 1 몸체와 제 2 몸체에 수지층이 코팅된 것을 특징으로 하는 도장용 지그.
5. 제 5항에 있어서, 상기 수지층의 경도의 범위는 0.5 H ∼ 4 H 인 것을 특징으로 하는 도장용 지그.

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