CN201878208U - 一种用于移动通讯装置的壳体及移动通讯装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于移动通讯装置的壳体及移动通讯装置，壳体包括外壳基体；在所述外壳基体上粘贴有薄膜层；在所述薄膜层上靠近所述外壳基体的一侧设置有天线层。本实用新型提供壳体中，先将天线层在薄膜层上成型，然后在制作壳体时将薄膜层粘贴到壳体基体上形成壳体。与现有技术相比，本实用新型提供的移动通讯装置壳体制作工艺简单，而且可以保证壳体具有很好的外观质量。

Description

一种用于移动通讯装置的壳体及移动通讯装置

技术领域

本实用新型涉及移动通讯装置，具体涉及一种移动通讯装置的壳体。

背景技术

手机天线是手机必不可或缺的部件，通过手机天线，手机能够接受或发射通讯信号，实现远距离移动通讯。目前，手机天线可以分为外置天线和内置天线，内置天线是指与手机电路板设置在一起的天线，外置天线是设置在手机电路板以外区域的天线。与内置天线相比，手机外置天线远离手机其它电路，受到的干扰小，因此信号发射效率和接收效率高，信号强度高，信号传递质量好。通常，手机外置天线会设置在手机壳体上。

现有技术中，已经公开了多种手机外置天线的制备方法，例如比较常用的两种方法是在手机壳体内支架上制作天线或者在手机壳体内表面制作天线，但是上述两种方法制作的手机天线与手机电路之间的距离不能满足手机天线的使用要求，影响天线的使用性能。

为了不影响天线的使用性能，目前比较流行的技术是采用表面激光雕刻方法在手机壳体上制作外置天线，该方法通常包括如下步骤：步骤一、制作手机外壳；步骤二、在手机外壳内侧或外侧用激光雕刻出天线图案；步骤三、然后在所述天线图案上用电镀的方法镀覆一层金属层作为手机天线；步骤四、对手机天线进行喷漆或覆皮处理以消除镀覆手机天线时造成的手机天线与壳体之间的距离差。

上述表面激光雕刻方法制作手机外置天线主要有两个缺点：首先，由于工艺步骤较多，需要激光雕刻和电镀处理，因此造成制作成本的增加和效率的低下；其次，镀覆金属层时，一般会使天线层和外壳之间造成高度差，而后续的喷漆或覆薄皮处理则很难消除天线层和外壳之间的高度差，因此从外观上能够较明显的看到天线的形状，因此影响了产品的外观质量。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题在于提供一种用于移动通讯装置的壳体，与现有技术相比，本实用新型提供的壳体制作工艺简单，外观质量良好。

为了解决以上技术问题，本实用新型提供一种用于移动通讯装置的壳体，包括：

外壳基体；

在所述外壳基体上粘贴有薄膜层；

在所述薄膜层与所述外壳基体之间设置有天线层，所述天线层内嵌在所述薄膜上。

优选的，所述薄膜层设置在所述外壳基体外面的一侧。

优选的，所述天线层距离所述壳体内侧面的距离为0.5mm～2mm。

优选的，所述天线层距离壳体内侧面的距离为0.7mm～1.5mm。

优选的，在所述外壳基体和所述薄膜层之间设置有色墨层。

优选的，在所述天线层和所述薄膜层之间设置有色墨层。

本实用新型还提供一种移动通讯装置，包括壳体，所述壳体包括

外壳基体；

在所述外壳基体上粘贴有薄膜层；

在所述薄膜层与所述外壳基体之间设置有天线层，所述天线层内嵌在所述薄膜上；

连接装置；

主板，设置有通信模块，其中，所述通信模块通过所述连接装置与所述天线层连接。

优选的，所述连接装置包括：

为设置在所述外壳基体的通孔；

导线，所述通信模块通过所述导线穿过所述通孔天线层连接。

优选的，所述连接装置包括：

为设置在所述外壳基体的通孔；

可伸缩的连接元件，其中，所述壳体闭合后，所述可伸缩的连接 元件伸缩伸入所述通孔与所天线层连接。

优选的，所述连接装置包括：

一体成型在所述壳体内的金属嵌件，

金属连接元件，其中，所述壳体闭合后，所述金属连接元件与所述金属嵌件连接。

本实用新型提供一种用于移动通讯装置的外壳。本实用新型提供的壳体中，先将天线层在薄膜层上成型，然后在制作壳体时将薄膜粘贴到壳体基体上从而形成带有天线的通讯装置壳体。与现有技术中的表面激光雕刻方法相比，本实用新型提供的移动通讯装置壳体制作工艺简单，而且可以保证壳体具有很好的外观质量。

在一种优选的实施方式中，所述薄膜层设置在壳体基体外侧的一面，这样天线层与通讯装置内的电路板的距离变大，因此可以减小天线接收和发射通讯信号时受到的干扰，提高通讯质量。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的用于移动通讯装置的壳体剖面示意图；

图2为本实用新型实施例提供的用于移动通讯装置的薄膜层示意图；

图3为本实用新型实施例提供的用于移动通讯装置的壳体示意图。

具体实施方式

为了进一步了解本实用新型，下面结合实施例对本实用新型优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本实用新型的特征和优点，而不是对本实用新型权利要求的限制。

如图1所示，为本实用新型的实施例提供的用于移动通讯装置的壳体结构示意图。本实用新型所示的移动通讯装置指本领域技术人员熟知的手机、车载电话等，在壳体上设置有外置天线。所述壳体包括外壳基体层11，在所述外壳基体11上设置有薄膜层12，在所述薄膜层12与外壳基体之间设置有天线层13，所述天线层13内嵌在所述薄 膜层上。

所述外壳基体11的材质可以为本领域技术人员熟知的树脂材料，如聚烯烃类树脂、聚苯乙烯树脂、丙烯酸类树脂、氟树脂、聚酰胺类树脂、聚碳酸酯、聚醚类树脂、聚砜类树脂、聚酰亚胺类树脂、酚醛树脂、氨基树脂、聚苯醚树脂等，优选的所述外壳基体的材质为聚苯醚树脂、聚烯烃类树脂或聚苯乙烯类树脂。

所述薄膜层可以由刚性材料或弹性材料来制备，优选使用弹性材料来制备，如聚丙烯类树脂PP、聚乙烯类树脂PE、聚苯乙烯乙二醇酯PET、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物ABS、甲基丙烯酸甲酯PMMA、聚碳酸酯PC等材质，对于薄膜层的厚度本实用新型并无特别的限制。

按照本实用新型，制作所述壳体时，优选使用表面覆膜技术(INMOLDING FILM简称IMF)将带有天线层的薄膜层覆盖到壳体基体上，使天线层与壳体基体连接，然后形成壳体。表面覆膜技术也可以称为注塑表面装饰技术，IMD(In-Mole Decoration)。

采用表面覆膜技术制备所述壳体时，优选按照如下步骤：

a、首先在薄膜上形成天线层；

b、在所述薄膜的具有天线层的一面涂覆塑胶层；

c、将所述带有天线层的薄膜安装到壳体模具内；

d、向壳体模具内的薄膜中注入树脂进行注塑成型，固化后的树脂通过所述塑胶层与薄膜粘合到一起得到表面带有薄膜层的壳体。

由于天线层预先在薄膜上成型，通过上述注塑成型过程后，在薄膜层上靠近基体壳体的一侧形成天线层，这样可以制备出带有外置天线的壳体。与现有技术中的表面激光雕刻方法相比，本实用新型提供的移动通讯装置壳体制作工艺简单，而且可以保证壳体具有很好的外观质量。

按照本实用新型的实施例，在所述薄膜上形成天线层时，可以采用多种方法，例如可以在薄膜层上涂覆导电油墨，形成天线的图案；或者，在薄膜上先沉积一层导电层，然后采用蚀刻的方法形成天线的图案。

本实用新型提供的一种移动通讯装置的实施例包括壳体，所述壳体包括外壳基体，在所述外壳基体上粘贴有薄膜层，在所述薄膜层与所述外壳基体之间设置有天线层，所述天线层内嵌在所述薄膜上；所述移动通讯装置还包括连接装置和主板，在所述主板上设置有通信模块，所述通讯模块与所述天线层连接。

对于所述移动通讯装置中的连接装置的实施方式可以有多种，例如，所述连接装置可以包括设置在所述外壳基体的通孔和穿过所述通孔的导线，所述通信模块通过所述导线穿过所述通孔与天线层连接；或则，所述连接装置包括设置在所述外壳基体的通孔和可伸缩的连接元件，所述壳体闭合后，所述可伸缩的连接元件伸缩伸入所述通孔与所述天线层连接，从而可以将通信模块与天线层连接；或者，所述连接装置包括一体成型在所述壳体内的金属嵌件和金属连接元件，其中，所述壳体闭合后，所述金属连接元件与所述金属嵌件连接，从而可以将通信模块与天线层连接。

本实用新型所述的移动通讯装置的具体例子可以为手机，掌上电脑、GPS等，但不限于此。

按照本实用新型的实施例，所述薄膜优选设置在壳体基体外侧所在的一侧。这样，天线层则设置在壳体外侧，与通讯装置的电路板的距离较远，受到的干扰小，信号发射效率和接收效率高，信号传递质量好，有利于充分发挥外置天线的信号传递功能。当将天线层设置在壳体外侧时，天线层距离所述壳体内侧面的距离优选为0.5mm～2mm，更优选为0.7mm～1.5mm。

按照本实用新型的实施例，对于在薄膜上形成天线层的方法，本实用新型并无特别的限制，优选采用热压的方法将天线热压到薄膜上冷却后可以将天线层固定到薄膜上，也可以采用其它方法，只要能够将天线层固定到薄膜上即可，对此本实用新型并无特别的限制。

使用上述薄膜技术制备壳体时，还可以在薄膜上形成其它层，如在薄膜上形成装饰图案层，装饰图案层可以采用在薄膜上喷涂色谱层的方法实现。喷涂色谱层时，可以在薄膜上形成天线层之后进行，也 可以在薄膜上形成天线层之前进行，对此本实用新型并无特别的限制，优选在薄膜上形成天线层之后喷涂色墨层。色墨的具体例子可以为压克力树脂、聚酯树脂、聚醋酸酯乙烯树脂、聚氯乙烯与醋酸乙酯共聚体等，色墨层的厚度优选为3μm～300μm，更优选为50μm～200μm，更优选为100μm～180μm。

对于所述塑胶层，本实用新型实施例亦无特别的限制，只要能够实现将薄膜层粘贴到壳体基体上即可，具体例子可以为聚氨酯塑胶，但不限于此。

以下以具体实施例说明本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不受以下实施例的限制。

实施例1

使用厚度为0.2mm的聚乙烯薄膜为材料，在模具内热压成型，然后在所述薄膜上喷涂一层金属油墨，形成天线层，得到如图2所示的带有天线的薄膜层；图2中，在薄膜21上形成有天线层21a；

在薄膜上喷涂一层厚度为3μm的压克力树脂色墨形成色膜层；

然后在色墨层上喷涂一层聚氨酯塑胶；

将薄膜层内装在注塑机的手机壳体模具内；

向薄膜层内注入熔融的聚苯醚固化得到手机壳体；

将注塑工件从模具上取下得到手机壳体，如图3所示；图3中，手机壳体包括壳体基体31、壳体基体31厚度为0.8mm，薄膜21，在薄膜21内侧设置有天线层(未示出)，天线层与壳体内侧面的距离约为0.8mm。

该手机壳体包括聚苯醚基体层，在基体层上为薄膜层，在薄膜层上靠近基体层的一侧为天线层，在天线层与基体层之间为色膜层。与现有技术相比，本实用新型提供的天线层设置在壳体的外表面，因此与通讯设备如手机电路板的距离较远，可以很好的满足手机外置天线使用性能的要求。

以上对本实用新型的实施例所提供用于移动通讯装置的壳体及通讯装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原 理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于移动通讯装置的壳体，其特征在于，包括：

外壳基体；

在所述外壳基体上粘贴有薄膜层；

在所述薄膜层与所述外壳基体之间设置有天线层，所述天线层内嵌在所述薄膜上。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述薄膜层设置在所述外壳基体外面的一侧。

3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述天线层距离所述壳体内侧面的距离为0.5mm～2mm。

4.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述天线层距离壳体内侧面的距离为0.7mm～1.5mm。

5.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，在所述外壳基体和所述薄膜层之间设置有色墨层。

6.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，在所述天线层和所述薄膜层之间设置有色墨层。

7.一种移动通讯装置，其特征在于，包括壳体，所述壳体包括

外壳基体；

在所述外壳基体上粘贴有薄膜层；

在所述薄膜层与所述外壳基体之间设置有天线层，所述天线层内嵌在所述薄膜上；

连接装置；

主板，设置有通信模块，其中，所述通信模块通过所述连接装置与所述天线层连接。

8.根据权利要求7所述的移动通讯装置，其特征在于，所述连接装置包括：

为设置在所述外壳基体的通孔；

导线，所述通信模块通过所述导线穿过所述通孔与天线层连接。

9.根据权利要求7所述的移动通讯装置，其特征在于，所述连接装置包括： 

为设置在所述外壳基体的通孔；

可伸缩的连接元件，其中，所述壳体闭合后，所述可伸缩的连接元件伸缩伸入所述通孔与所天线层连接。

10.根据权利要求7所述的移动通讯装置，其特征在于，所述连接装置包括：

一体成型在所述壳体内的金属嵌件，

金属连接元件，其中，所述壳体闭合后，所述金属连接元件与所述金属嵌件连接。 

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