KR20150028915A - The following inspection method that was attached to the polyimide film from device attach to polyimide film of PCB - Google Patents

The following inspection method that was attached to the polyimide film from device attach to polyimide film of PCB Download PDF

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Abstract

The present invention relates to an inspection method after attaching polyimide film to a polyimide film attaching device of a printed circuit board which can improve productivity by allowing a user to watch and grasp whether a tape is properly attached to a PCB at a glance through a monitor. The inspection method after attaching polyimide film to a polyimide film attaching device of a printed circuit board according to the present invention comprises: a tape transfer step (S10); an attachment step (S20) of storing error information of a head in a memory unit (81), and displaying the error information in an operation information section (76) of a monitor (70); a photographing step (S30) storing photographing information in the memory unit (81); a calculation step (S40) displaying a head number and displaying errors of calculation information using colors if an error is detected in the operation information section (76) of the monitor (70); and a correction step (S50) applying offset to a relevant head and correcting the head when an offset application is clicked.

Description

인쇄회로기판의 보강판 부착장치에서 보강판 부착 후 검사방법{The following inspection method that was attached to the polyimide film from device attach to polyimide film of PCB}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method for inspecting a reinforced plate of a printed circuit board,

본 발명은 인쇄회로기판의 보강판 부착장치에서 보강판 부착 후 검사방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 릴에 감겨진 테이프(보강판: polyimide film, 이하 보강판을 "테이프"라 칭함)를 PCB에 자동으로 부착하는 장치에 PCB에 테이프를 부착한 다음 PCB에 테이프가 제대로 부착되었는가를 검사하여 부착정도가 벗어난 불량품을 걸러내어 생산성을 높여줄 수 있도록 한 인쇄회로기판의 보강판 부착장치에서 보강판 부착 후 검사방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of inspecting a reinforcing plate after attaching a reinforcing plate to a printed circuit board, and more particularly, to a method of inspecting a tape (reinforcing plate) In which a tape is attached to a PCB in a device that automatically attaches the tape to the PCB, and then it is inspected whether or not the tape is properly attached to the PCB, To a post-attachment inspection method.

일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 인쇄회로 원판에 전기배선의 회로설계에 따라 각종 부품을 연결하고, 지지해 주는 것으로서 모든 전자제품의 신경회로이다.In general, a printed circuit board (Printed Circuit Board) is a nerve circuit of all electronic products that connects and supports various components according to the circuit design of the electric wiring on the printed circuit board.

이러한, PCB에는 전자부품들이 장착되어 있고, 부품이 장착되지 않는 부위에는 납(pb)이 묻지 않도록 하거나 부식을 방지하기 위하여 내열성 테이프가 부착된다.Such PCBs are equipped with electronic parts, and heat-resistant tapes are attached to parts where no parts are mounted, in order to prevent lead (pb) from being caught or to prevent corrosion.

또한, 얇고 플렉시블한 연성인쇄회로기판(FPCB)에는 다양한 보강 테이프가 부착되고, 외부에서 발생되는 정전기 및 IC칩에서 발생되는 전자파를 차단하기 위한 각종 보호테이프들도 부착된다.Various flexible tapes are attached to the flexible flexible printed circuit board (FPCB), and various protective tapes for blocking static electricity generated from the outside and electromagnetic waves generated from the IC chip are attached.

종래에는 PCB에 테이프를 부착하는 장치에서 PCB에 테이프가 정확한 위치에 부착되었는가를 작업자가 일일이 확인하는 수 작업에 의존하므로 작업성이 현저하게 저하되어 생산성(生産性)을 높여줄 수 없었을 뿐 아니라 정확한 위치에 테이프의 부착되었는가를 확인하기 어려워 상당한 작업불량이 발생되는 등의 폐단이 발생되었다.
Conventionally, in the apparatus for attaching the tape to the PCB, since the worker individually checks whether the tape is attached to the correct position on the PCB, the workability is remarkably deteriorated and the productivity (productivity) can not be increased, It is difficult to confirm whether or not the tape is attached to the position.

본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 창안한 것으로서, 그 목적은 릴에 감겨진 테이프를 PCB에 자동으로 부착하는 장치에 PCB에 테이프를 부착한 다음 PCB에 테이프가 제대로 부착되었는가를 모니터로 보면서 한눈에 검사하여 부착정도가 벗어난 불량품을 걸러내어 생산성을 높여줄 수 있도록 한 인쇄회로기판의 보강판 부착장치에서 보강판 부착 후 검사방법을 제공함에 있는 것이다.
The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a device for automatically attaching a tape wound on a reel to a PCB by attaching a tape to the PCB, And a method of inspecting a reinforcing plate after attaching the reinforcing plate to a reinforcing plate attaching apparatus of a printed circuit board capable of enhancing productivity by filtering out defective articles having an adhesion degree.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 제어부(80)는 테이프공급부(10), 프레싱부(20)를 각각 작동시켜 테이프를 프레싱하고 프레스정보를 모니터(70)의 프레스정보란(71)에 디스플레이 시키고, 이송부(40)를 작동시켜 테이프를 대기부(30)까지 이송시키며, 테이프가 에어 흡착된 상태정보를 모니터(70)의 로더정보란(72)에 디스플레이 시키며, 대기부(30)로 이송된 테이프의 대기상태를 모니터(70)의 서브정보란(73)에 디스플레이 시키는 테이프이송단계(S10); 제어부(80)는 부착부(50)의 헤드를 하강시켜 테이블(60)에 놓인 PCB에 테이프 부착시키고, 부착정보를 모니터(70)의 헤드정보란(74)에 디스플레이 시키며, 테이블(60)의 PCB에 테이프가 부착된 상태의 정보를 모니터(70)의 테이블정보란(75)에 디스플레이 시키고, 헤드의 오차정보를 메모리부(81)에 저장하고, 모니터(70)의 작업정보란(76)에 디스플레이 시키는 부착단계(S20); 상기 테이프이송단계(S10), 부착단계(S20)를 반복 시행하여 테이블(60)에 놓여진 PCB에 테이프가 모두 부착되면, 제어부(80)는 테이블(60)로 비전카메라(51)를 보내어 PCB에 테이프가 부쳐진 상태를 촬영하여 촬영정보를 메모리부(81)에 저장하는 촬영단계(S30); 제어부(80)는 메모리부(81)에 기 저장되어 있는 부착부(50)의 헤드정보와 상기 촬영단계(S30)의 촬영정보를 비교 연산처리하여 연산정보를 메모리부(81)에 저장하고, 모니터(70)의 테이블정보란(75)에 헤드번호와 함께 불량 여부의 연산정보를 색상으로 디스플레이 시키는 연산단계(S40); 상기 연산단계(S50)에서 테이블정보란(75)에 색상으로 디스플레이된 연산정보 중 불량으로 표시된 부분을 클릭하면 모니터(70)에 옵셋적용창(78)을 띄우고 옵셋적용을 클릭하면 해당 헤드에 옵셋을 적용시켜 보정하는 보정단계(S50)로 이루어짐을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 보강판 부착장치에서 보강판 부착 후 검사방법에 의하여 달성될 수 있는 것이다.
In order to achieve the above object, the present invention is characterized in that the control unit 80 operates the tape supply unit 10 and the pressing unit 20 to press the tape and press information to the press information column 71 And displays the tape-loaded state information on the loader information field 72 of the monitor 70. The standby time of the standby portion 30 (S10) for displaying the waiting state of the tape fed to the monitor (70) in the sub information field (73) of the monitor (70); The control unit 80 lowers the head of the attachment unit 50 to attach the tape to the PCB placed on the table 60 and displays the attachment information on the head information column 74 of the monitor 70, The information on the state that the tape is attached to the PCB is displayed in the table information field 75 of the monitor 70 and the error information of the head is stored in the memory unit 81, (S20); When all the tapes are attached to the PCB placed on the table 60 by repeating the tape transferring step S10 and the attaching step S20, the control unit 80 sends the vision camera 51 to the table 60, A photographing step S30 of photographing a state where the tape is placed and storing photographing information in the memory unit 81; The control unit 80 compares the head information of the attachment unit 50 stored in the memory unit 81 and the shooting information of the shooting step S30 and stores the operation information in the memory unit 81, An operation step (S40) of displaying in the table information column (75) of the monitor (70), together with the head number, operation information on the failure or not in color; If the operator clicks on the portion indicated as bad in the operation information displayed in color in the table information field 75 in the table information field 75 in the operation step S50, the application window 78 is displayed on the monitor 70. When the application of the offset is clicked, And a correction step (S50) of correcting the correction value by applying the correction value to the gauge board.

이상에서 상술한 바와 같은 본 발명은, 테이블(60)에 놓인 PCB에 테이프를 부착하는 전과정을 모니터(70)를 통하여 한눈에 확인할 수 있고, 테이프의 절단, 검사, 이송, 부착이 이루어져 여러 대의 장비를 사용할 필요 없을 뿐 아니라 테이프의 절단에서부터 부착하는 일련의 작업 과정이 전자동으로 이루어져 작업의 효율을 극대화시킬 수 있으며, PCB에 테이프를 부착한 다음 PCB에 테이프가 제대로 부착되었는가를 모니터로 보면서 한눈에 파악할 수 있게 하여 생산성을 높여줄 수 있도록 한 것이다.
As described above, according to the present invention, the entire process of attaching the tape to the PCB placed on the table 60 can be confirmed at a glance through the monitor 70, and the tape is cut, inspected, It is possible to maximize the efficiency of the work by automatically performing the series of work processes from cutting to attaching the tape. It is also possible to attach the tape to the PCB and then monitor whether or not the tape is properly attached to the PCB at a glance So that it can increase productivity.

도 1은 본 발명의 일실시예를 예시한 사시도,
도 2는 본 발명의 일실시예를 예시한 평면도,
도 3은 본 발명의 일실시예를 예시한 흐름도,
도 4는 본 발명의 일실시예를 예시한 블록도,
도 5는 본 발명의 일실시예를 예시한 모니터의 정면도.1 is a perspective view illustrating an embodiment of the present invention,
2 is a plan view illustrating an embodiment of the present invention,
3 is a flow chart illustrating an embodiment of the present invention,
4 is a block diagram illustrating an embodiment of the present invention,
5 is a front view of a monitor illustrating an embodiment of the present invention.

이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지는 도 5에서 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 검사방법은 테이프공급부(10), 프레싱부(20), 대기부(30), 이송부(40), 부착부(50)로 구성된 인쇄회로기판의 테이프 부착장치에서 테이블(60)의 PCB에 테이프 부착과정과 테이블(60)의 PCB에 테이프를 다 부착한 다음 부착된 테이프의 불량을 검사하고 부착부(50)의 헤드를 보정하기 위한 것이다.1 to 5, the inspection method according to the present invention includes a tape feeding part 10, a pressing part 20, a waiting part 30, a feeding part 40, Attaching the tape to the PCB of the table 60 and attaching the tape to the PCB of the table 60 in the tape adhering apparatus of the substrate and then inspecting the defect of the attached tape and correcting the head of the attaching portion 50 .

상기 테이프공급부(10), 프레싱부(20), 대기부(30), 이송부(40), 부착부(50)는 제어부(80)에 의해 컨트롤되며, 제어부(80)에는 메모리부(81), 모니터(70)가 구성되고, 상기 부착부(50)에는 비전카메라(51)가 장착되어 있다.The tape feeding part 10, the pressing part 20, the waiting part 30, the feeding part 40 and the attaching part 50 are controlled by a control part 80. The control part 80 is provided with a memory part 81, A monitor 70 is constituted, and a vision camera 51 is attached to the attachment portion 50. [

상기 모니터(70)에는 상기 비전카메라(51)의 촬영정보를 표시하는 촬영정보란(77), 테이프의 각 상태정보를 프레스정보란(71), 로더정보란(72), 서브정보란(73), 헤드정보란(74), 테이블정보란(75) 및 작업정보란(76)으로 구획하여 한 눈에 알아볼 수 있도록 디스플레이 한다.The monitor 70 includes an image pickup information column 77 for displaying the image pickup information of the vision camera 51 and a status information item for the tape in the press information column 71, the loader information column 72 and the sub information column 73 , A head information field 74, a table information field 75, and a job information field 76, and displays it so that it can be seen at a glance.

위와 같은 구성의 본 발명의 검사방법을 설명하면 다음과 같다.The inspection method of the present invention having the above-described structure will be described as follows.

본 발명을 가동시키면 테이프공급부(10)는 제어부(80)의 지시에 따라 릴에 감겨있는 테이프를 다음단계에 지장주지 않게 일정거리 씩 이동시키면, 제어부(80)는 프레싱부(20)를 작동시켜 테이프를 특정 형태로 절단하고, 절단한 정보를 모니터(70)의 프레스정보란(71)에 디스플레이 시킨다.When the present invention is operated, the tape supply unit 10 moves the tapes wound on the reels according to an instruction from the control unit 80 by a predetermined distance so as not to interfere with the next step, and the control unit 80 operates the pressing unit 20 The tape is cut into a specific form and the cut information is displayed on the press information column 71 of the monitor 70. [

이어서, 제어부(80)는 이송부(40)를 작동시켜 테이프를 에어흡착하고, 에어흡착된 상태정보를 모니터(70)의 로더정보란(72)에 디스플레이 시킨 후 테이프를 대기부(30)까지 이송시키고, 대기부(30)로 이송된 테이프의 대기상태를 제어부(80)는 모니터(70)의 서브정보란(73)에 디스플레이 시킨다(S10).Next, the control unit 80 operates the transfer unit 40 to air-suck the tape, displays the air-absorbed state information in the loader information field 72 of the monitor 70, and then transfers the tape to the standby unit 30 The control unit 80 displays the waiting state of the tape transferred to the standby unit 30 in the sub information field 73 of the monitor 70 (S10).

이어서, 제어부(80)는 부착부(50)를 구동시키고, 헤드를 하강시켜 대기부(30)의 테이프를 흡착시킨 후 부착부(50)를 테이블(60)의 놓인 테이프를 부착할 PCB위치까지 이송시키고, 부착부(50)의 헤드를 하강시켜 테이블(60)에 놓인 PCB에 테이프를 열부착시킨 후, 부착정보를 모니터(70)의 헤드정보란(74)에 디스플레이 시키며, 테이블(60)의 PCB에 테이프가 부착된 상태의 정보를 모니터(70)의 테이블정보란(75)에 디스플레이 시키며, 헤드의 오차정보를 메모리부(81)에 저장하고, 모니터(70)의 작업정보란(76)에 디스플레이 시킨다(S20).The control unit 80 drives the attachment unit 50 to lower the head to attract the tape of the standby unit 30 and then attach the attachment unit 50 to the PCB position where the tape on which the table 60 is to be placed The head of the attaching section 50 is lowered and the tape is attached to the PCB placed on the table 60 and then the attachment information is displayed on the head information column 74 of the monitor 70, In the table information field 75 of the monitor 70 and stores the error information of the head in the memory unit 81 and the job information field 76 of the monitor 70 (S20).

여기서 상기 작업정보란(76)에는 헤드의 오차정보, 옵셋정보를 X, Y축과 기울기로 표시해주어 작업자가 오차정보나 옵셋정보 쉽게 파악할 수 있게 한 것이다.In the job information field 76, error information and offset information of the head are displayed in a slope with the X and Y axes so that the operator can easily grasp the error information and the offset information.

상기 테이프이송단계(S10), 부착단계(S20)를 반복 시행하여 테이블(60)에 놓여진 PCB에 테이프가 모두 부착되면, 제어부(80)는 테이블(60)로 부착부(50)에 장착된 비전카메라(51)를 보내어 PCB에 테이프가 부쳐진 상태를 촬영하여 촬영정보를 메모리부(81)에 저장시킨다(S30).If all the tapes are attached to the PCB placed on the table 60 by repeating the tape transferring step S10 and the attaching step S20, the controller 80 controls the table 60 so that the vision mounted on the attaching part 50 The camera 51 is sent to photograph the state where the tape is stuck on the PCB, and the shooting information is stored in the memory unit 81 (S30).

이어서, 제어부(80)는 메모리부(81)에 상기 부착단계(S20)에서 저장한 부착부(50)의 헤드정보와 상기 촬영단계(S30)의 촬영정보를 비교 연산처리하여 연산정보를 메모리부(81)에 저장하고, 모니터(70)의 테이블정보란(75)에 헤드번호와 함께 불량 여부의 연산정보를 색상으로 디스플레이 시킨다(S40).The control unit 80 compares the head information of the attachment unit 50 and the shooting information of the shooting step S30 stored in the attaching step S20 in the memory unit 81, (Step S40). In the table information column 75 of the monitor 70, the head number and the operation information of the defectiveness are displayed in color (S40).

여기서 상기 테이블정보란(75)에서 표시되는 색상은 정상적인 곳은 녹색으로 불량인 곳은 적색으로 표시하는 것이 바람직한 것으로 생각한다.Here, it is considered that it is preferable that the color displayed in the table information field 75 is displayed in green when the normal color is green, and red when the color is displayed in the table information field 75.

상기 연산단계(S40)에서 테이블정보란(75)에 색상으로 디스플레이된 연산정보 중 불량으로 표시된 부분을 클릭하면 모니터(70)에 옵셋적용창(78)을 띄우고 옵셋적용을 클릭하면 해당 헤드에 옵셋을 적용시켜 보정시킨다(S50).If the operator clicks on the portion indicated as bad in the operation information displayed in color in the table information field 75 in the table information field 75 in the operation step S40, the application window 78 is displayed on the monitor 70. When the application of the offset is clicked, (S50).

한편, 연산단계(S40)에서 테이블정보란(75)에 색상으로 디스플레이된 연산정보 중 불량으로 표시된 부분을 클릭하면, 작업정보란(76)에 해당 헤드의 오차정보를 X, Y축과 기울기가 표시되고 이를 파악하고 선택한 위치로 부착부(50)를 이동시켜 비전카메라(51)로 촬영하여 모니터(70)의 촬영정보란(77)에 디스플레이 시켜 육안으로 부착상태를 확인할 수 있도록 할 수도 있는 것이다(S60).On the other hand, if the operator clicks a portion of the operation information displayed in color in the table information column 75 as a defect in the table information column 75 in the operation step S40, the error information of the head is displayed in the operation information column 76, And the attachment unit 50 is moved to the selected position to be photographed by the vision camera 51 and displayed on the photographing information column 77 of the monitor 70 so that the attachment state can be visually confirmed (S60).

또한, 상기 테이블(60)에 놓인 PCB 중 특정위치의 PCB가 부착위치가 잘못된 경우 헤드가 그 위치를 부착작업 시에 수정하여 부착작업을 할 수도 있는 것이다.In addition, when the PCB at a specific position among the PCBs placed on the table 60 is wrong, the position of the head may be corrected at the time of the attaching operation to perform the attaching operation.

이와 같은 구성의 본 발명은 PCB에 테이프를 부착한 다음 PCB에 테이프가 제대로 부착되었는가를 모니터로 보면서 한눈에 파악할 수 있게 하여 생산성을 높여줄 수 있는 것이다.According to the present invention having such a structure, after attaching a tape to a PCB, it is possible to grasp at a glance whether the tape is properly attached to the PCB by monitoring it, thereby improving productivity.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but many variations and modifications may be made without departing from the scope of the invention. It will be understood by those skilled in the art that various changes may be made and equivalents may be resorted to without departing from the scope of the appended claims.

10 : 테이프 공급부 20 : 프레싱부
30 : 대기부 40 : 이송부
50 : 부착부 51 : 비전카메라
60 : 테이블 70 : 모니터
71 : 프레스정보란 72 : 로더정보란
73 : 서브정보란 74 : 헤드정보란
75 : 테이블정보란 76 : 작업정보란
77 : 촬영정보란 78 : 옵셋적용창
80 : 제어부 81 : 메모리부10: tape supply part 20: pressing part
30: a standby portion 40: a conveying portion
50: attachment part 51: vision camera
60: Table 70: Monitor
71: Press information column 72: Loader information column
73: Sub information field 74: Head information field
75: Table information field 76: Operation information field
77: Recording information column 78: Apply offset window
80: control unit 81: memory unit

Claims (3)

제어부(80)는 테이프공급부(10), 프레싱부(20)를 각각 작동시켜 테이프를 프레싱하고 프레스정보를 모니터(70)의 프레스정보란(71)에 디스플레이 시키고, 이송부(40)를 작동시켜 테이프를 대기부(30)까지 이송시키며, 테이프가 에어 흡착된 상태정보를 모니터(70)의 로더정보란(72)에 디스플레이 시키며, 대기부(30)로 이송된 테이프의 대기상태를 모니터(70)의 서브정보란(73)에 디스플레이 시키는 테이프이송단계(S10);
제어부(80)는 부착부(50)의 헤드를 하강시켜 테이블(60)에 놓인 PCB에 테이프 부착시키고, 부착정보를 모니터(70)의 헤드정보란(74)에 디스플레이 시키며, 테이블(60)의 PCB에 테이프가 부착된 상태의 정보를 모니터(70)의 테이블정보란(75)에 디스플레이 시키고, 헤드의 오차정보를 메모리부(81)에 저장하고, 모니터(70)의 작업정보란(76)에 디스플레이 시키는 부착단계(S20);
상기 테이프이송단계(S10), 부착단계(S20)를 반복 시행하여 테이블(60)에 놓여진 PCB에 테이프가 모두 부착되면, 제어부(80)는 테이블(60)로 비전카메라(51)를 보내어 PCB에 테이프가 부쳐진 상태를 촬영하여 촬영정보를 메모리부(81)에 저장하는 촬영단계(S30);
제어부(80)는 메모리부(81)에 기 저장되어 있는 부착부(50)의 헤드정보와 상기 촬영단계(S30)의 촬영정보를 비교 연산처리하여 연산정보를 메모리부(81)에 저장하고, 모니터(70)의 테이블정보란(75)에 헤드번호와 함께 불량 여부의 연산정보를 색상으로 디스플레이 시키는 연산단계(S40);
상기 연산단계(S50)에서 테이블정보란(75)에 색상으로 디스플레이된 연산정보 중 불량으로 표시된 부분을 클릭하면 모니터(70)에 옵셋적용창(78)을 띄우고 옵셋적용을 클릭하면 해당 헤드에 옵셋을 적용시켜 보정하는 보정단계(S50)로 이루어짐을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 보강판 부착장치에서 보강판 부착 후 검사방법.
The control unit 80 operates the tape supply unit 10 and the pressing unit 20 to press the tape and display the press information on the press information column 71 of the monitor 70 and actuates the transfer unit 40, And displays the air-absorbed state information on the loader information field 72 of the monitor 70. The standby state of the tape transferred to the standby unit 30 is displayed on the monitor 70, In a sub information field (73) of FIG.
The control unit 80 lowers the head of the attachment unit 50 to attach the tape to the PCB placed on the table 60 and displays the attachment information on the head information column 74 of the monitor 70, The information on the state that the tape is attached to the PCB is displayed in the table information field 75 of the monitor 70 and the error information of the head is stored in the memory unit 81, (S20);
When all the tapes are attached to the PCB placed on the table 60 by repeating the tape transferring step S10 and the attaching step S20, the control unit 80 sends the vision camera 51 to the table 60, A photographing step S30 of photographing a state where the tape is placed and storing photographing information in the memory unit 81;
The control unit 80 compares the head information of the attachment unit 50 stored in the memory unit 81 and the shooting information of the shooting step S30 and stores the operation information in the memory unit 81, An operation step (S40) of displaying in the table information column (75) of the monitor (70), together with the head number, operation information on the failure or not in color;
If the operator clicks on the portion indicated as bad in the operation information displayed in color in the table information field 75 in the table information field 75 in the operation step S50, the application window 78 is displayed on the monitor 70. When the application of the offset is clicked, And a correction step (S50) of correcting the correction value by applying the correction value to the gauge.
제 1항에 있어서,
상기 연산단계(S40)에서 테이블정보란(75)에 색상으로 디스플레이된 연산정보 중 불량으로 표시된 부분을 클릭하면, 작업정보란(76)에 해당 헤드의 오차정보를 X, Y축과 기울기가 표시되고 이를 파악하고 선택한 위치로 부착부(50)를 이동시켜 비전카메라(51)로 촬영하여 모니터(70)의 촬영정보란(77)에 디스플레이 시켜 육안으로 부착상태를 확인하는 확인단계(S60)를 더 포함함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 보강판 부착장치에서 보강판 부착 후 검사방법.
The method according to claim 1,
If the defective operation information displayed in color in the table information column 75 in the table information column 75 is clicked in the operation step S40, the error information of the corresponding head is displayed in the operation information column 76, The user confirms the position and moves the attaching portion 50 to the selected position and photographs it with the vision camera 51 and displays it on the photographing information field 77 of the monitor 70 and confirms the attachment state visually S60 Wherein the reinforcing plate is attached to the reinforcing plate of the printed circuit board.
제 1항에 있어서,
상기 테이블(60)에 놓인 PCB 중 특정위치의 PCB가 부착위치가 잘못된 경우 헤드가 그 위치를 부착작업 시에 수정하여 부착함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 보강판 부착장치에서 보강판 부착 후 검사방법.The method according to claim 1,
Wherein when the mounting position of the PCB at a specific position of the PCB placed on the table (60) is wrong, the head fixes the position of the PCB at the time of attaching operation and attaches the board. Way.
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