KR20150023120A

KR20150023120A - 플립 커버 인식 방법

Info

Publication number: KR20150023120A
Application number: KR20130099947A
Authority: KR
Inventors: 박승환; 진형남
Original assignee: 매그나칩 반도체 유한회사
Priority date: 2013-08-22
Filing date: 2013-08-22
Publication date: 2015-03-05
Also published as: US9742456B2; CN104423630B; KR102030190B1; CN104423630A; US20150057050A1

Abstract

본 발명에 의한 플립 커버 인식 방법은 플립 커버에 의해 커버 될 수 있는 모바일 단말에 포함되고, 한 개 이상의 홀 엘리먼트를 포함하는 홀 센서에서 수행되며, 상기 한 개 이상의 홀 엘리먼트를 통해 상기 플립 커버의 자석으로부터 발생하는 자기장 세기를 수집하는 단계 및 상기 수집된 자기장 세기를 기초로 상기 플립 커버의 각도를 결정하는 단계를 포함한다.

Description

플립 커버 인식 방법{METHOD OF SENSING FLIP COVER}

본 발명은 모바일 단말의 플립 커버 인식 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 자기장의 세기에 따라 모바일 단말을 커버하는 플립 커버의 각도 변화를 인식하는 방법에 관한 것이다.

한국등록실용신안 제20-0167871호는 플립형 무선 전화기의 플립 커버의 개폐를 감지하는 장치에 관한 것으로, 본체의 내부에 설치되어 선택버튼이 접속되는 인쇄회로기판과 인쇄회로기판의 하단부에 자석의 자력을 감지하여 기기의 전원을 제어하는 마그네틱 센서와, 마그네틱 센서에 감지되도록 마그네틱 센서와 상응한 위치에 자석을 삽입시켜 일체로 사출되는 플립 커버로 구성되는 고안을 개시한다.

이러한 선행 기술은 홀 센서를 사용하여 플립 커버의 열림 또는 닫힘을 인식할 뿐, 플립 커버의 각도 변화를 정밀하게 인식하지 않는다.

한국등록실용신안 제20-0167871호

본 발명은 모바일 단말을 커버하는 플립 커버의 각도 변화를 정밀하게 인식하는 플립 커버 인식 방법을 제공하고자 한다.

본 발명은 홀 센서를 이용하여 플립 커버에 포함된 자석에 의해 발생된 자기장의 방향과 세기를 센싱하고, 해당 데이터를 기초로 플립 커버의 각도를 결정하는 플립 커버 인식 방법을 제공하고자 한다.

본 발명은 홀 센서를 통해 플립 커버의 각도를 인식하여 안정적인 동작 범위를 설정하는 플립 커버 인식 방법을 제공하고자 한다.

실시예들 중에서, 플립 커버 인식 방법은 플립 커버에 의해 커버 될 수 있는 모바일 단말에 포함되고, 한 개 이상의 홀 엘리먼트(Hall element) 또는 홀 소자(Hall device)를 포함하는 지자기 센서, 자기센서 또는 홀 센서(이하 홀 센서로 통합)에서 수행되며, 상기 한 개 이상의 홀 엘리먼트를 통해 상기 플립 커버의 자석으로부터 발생하는 자기장 세기를 수집하는 단계 및 상기 수집된 자기장 세기를 기초로 상기 플립 커버의 각도를 결정하는 단계를 포함한다.

상기 자기장 세기를 수집하는 단계는 상기 한 개 이상의 홀 엘리먼트 각각에서 상기 자석에 대한 자기장의 방향 을 수집하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 각도는 상기 한 개 이상의 홀 엘리먼트 각각에서 수집한 자기장의 세기의 산술평균 값을 기초로 산정되는 것을 특징으로 할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 플립 커버의 각도를 결정하는 단계는 상기 한 개 이상의 홀 엘리먼트를 통해 수집한 자기장의 세기의 산술평균 값을 구하는 단계, 상기 산술 평균값을 기초로 각도 가중치(Intensity)를 산정하는 단계 및 상기 산정된 각도 가중치를 기초로 각도를 결정하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 각도 가중치는 가장 높은 자기장 세기를 갖는 값을 기준으로 하고, 상기 플립 커버의 각도가 증가함에 따라 감소할 수 있다. 상기 각도는 로그함수를 사용하여 구할 수 있으며, 로그함수의 밑수(Base)는 상기 각도 가중치를 취하여 산출될 수 있고, 가장 작은 값을 갖는 각도 가중치에 대해 로그를 취한 후 90으로 나누어 산출될 수 있다.

상기 각도는 하기의 [수학식]에 의해 결정될 수 있다.

[수학식]

Y = log a ( Intensity_N )

a = Exp [{ln ( Intensity_90 )} / 90 ]

Y: 플립 커버의 각도

Intensity_N: 상기 N도 각도에서의 각도 가중치

a: 상기 로그함수에서의 밑수(base)

Exp: 지수 함수

ln: 자연로그 함수

다른 일 실시예에서, 상기 각도는 상기 결정된 플립 커버 타입에 따라 분류된 제1 홀 엘리먼트 클러스터 및 제2 홀 엘리먼트 클러스터 각각의 자기장의 세기의 산술평균 값을 기초로 산정되거나 상기 결정된 플립 커버 타입에 따라 분류된 제1 홀 엘리먼트 클러스터, 제2 홀 엘리먼트 클러스터 및 제3 홀 엘리먼트 클러스터 각각의 자기장의 세기의 산술평균 값을 기초로 산정될 수 있다.

일 실시예에서, 플립 커버 인식 방법은 상기 결정된 각도를 기초로 열림 임계치 및 닫힘 임계치를 결정하는 단계를 더 포함할 수 있고, 상기 열림 임계치 및 닫힘 임계치는 상기 자석과의 거리와 연관된 개폐 데이터를 기초로 결정되는 것을 특징으로 할 수 있다.

실시예들 중에서, 홀 센서는 자석을 포함하는 플립 커버를 통해 커버될 수 있는 모바일 단말에 포함되고, 상기 자석으로부터 발생하는 자기장 세기를 수집하는 한 개 이상의 홀 엘리먼트 및 상기 수집된 자기장 세기를 기초로 상기 플립 커버의 각도를 결정하는 각도 결정부를 포함한다.

실시예들 중에서, 모바일 단말은 자석을 포함하는 플립 커버를 통해 커버될 수 있고, 홀 센서를 포함하고, 상기 홀 센서는 한 개 이상의 홀 엘리먼트를 포함하고, 상기 한 개 이상의 홀 엘리먼트는 상기 자석으로부터 발생하는 자기장 세기를 수집하고, 상기 홀 센서는 상기 수집된 자기장 세기를 기초로 상기 플립 커버의 각도를 결정하는 것을 특징으로 한다.

모바일 단말은 상기 결정된 각도에 연동되어 UI(User Interface)가 변경되는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 플립 커버 인식 방법과 이와 관련된 기술들은 한 개 이상의 홀 엘리먼트를 이용하여 모바일 단말을 커버하는 플립 커버의 각도를 결정할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 플립 커버 인식 방법과 이와 관련된 기술들은 플립 커버의 각도를 기초로 플립 커버의 열림 임계치 및 닫힘 임계치를 각각 설정하여 플립 커버의 순간적 이동에 따른 플립 커버 인식 오류의 가능성을 낮출 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 플립 커버 인식 방법과 이와 관련된 기술들은 결정된 각도에 따라 모바일 단말에서 UI변경하거나 모바일 게임에 활용하여 사용자의 사용 만족도를 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 단말과 플립 커버를 설명하는 도면이다.
도 2는 도 1에 있는 홀 센서를 설명하는 블록도 이다.
도 3는 홀 센서의 한 개 이상의 홀 엘리먼트를 설명하는 도면 이다.
도 4는 플립 커버의 열림 각도와 자기장의 세기의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 5는 홀 엘리먼트 클러스터 결정에 따른 각도 결정 방법을 설명하는 도면이다.
도 6은 플립 커버의 동작 인식에 따른 열림 또는 닫힘 임계치 설정을 설명하는 도면이다.

본 발명에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시예에 불과하므로, 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 실시예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 발명에서 제시된 목적 또는 효과는 특정 실시예가 이를 전부 포함하여야 한다거나 그러한 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 본 발명의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.

한편, 본 출원에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.

"제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어"있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어"있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 한 개 이상의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함하다"또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

각 단계들에 있어 식별부호(예를 들어, a, b, c 등)는 설명의 편의를 위하여 사용되는 것으로 식별부호는 각 단계들의 순서를 설명하는 것이 아니며, 각 단계들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않는 이상 명기된 순서와 다르게 일어날 수 있다. 즉, 각 단계들은 명기된 순서와 동일하게 일어날 수도 있고 실질적으로 동시에 수행될 수도 있으며 반대의 순서대로 수행될 수도 있다.

여기서 사용되는 모든 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 단말과 플립 커버를 설명하는 도면이다.

도 1을 참조하면, 모바일 단말(100)은 홀 센서(110) 및 본체부(120)를 포함하고, 플립 커버(200)는 자석(210) 및 덮개부(220)을 포함한다. 모바일 단말(100)과 플립 커버(200)는 기능에 따라 분리된 것 일 뿐, 일체형으로 구현될 수 있다. 즉, 플립 커버(200)는 모바일 단말(100)에 직접적으로 연결되어 구현되거나, 모바일 단말(100)의 뒷면 배터리 커버와 직접적으로 연결되어 구현될 수 있다.

모바일 단말(100)은 무선 통신을 위한 장치로서, 일반적인 휴대전화, 스마트폰 또는 무전기에 해당할 수 있다. 모바일 단말(100)은 홀 센서(110) 및 본체부(120)를 포함한다.

홀 센서(110)는 플립 커버(200)의 자석(210)에서 발생하는 자기장 세기 (Magnetic Field Intensity) 또는 자기장 플럭스 밀도(Magnetic Flux Density)를 측정 또는 인식하는 기능을 한다. 홀 센서(110)는 디지털 컴파스(compass)라고도 볼 수 있다. 홀 센서(110)는 사각 형태의 칩(Chip)으로 구현될 수 있고, 각 모서리에 한 개 이상의 홀 엘리먼트(Hall Sensor)들을 포함할 수 있다. 홀 센서(110)는 도 2를 통해 상세하게 설명한다.

본체부(120)는 무선통신을 위한 디스플레이 및 무선 송신, 수신 장치를 포함할 수 있다.

플립 커버(200)는 본래적으로 모바일 단말(100)의 디스플레이 및 외관을 보호하는 기능을 하는 장치로서, 모바일 단말(100)을 외부의 긁힘 또는 떨어뜨림으로부터 보호한다. 플립 커버(200)는 자기장 발생을 위한 자석(210)과 모바일 단말(100)의 전면을 덮을 수 있는 덮개부(220)을 포함한다. 플립 커버(200)의 개폐는 주변 자기장의 변화를 유발하며, 해당 변화는 모바일 단말(100)의 홀 센서(110)에 의해 감지된다.

자석(210)은 홀 센서(110)의 주변에 자기장을 형성하는 기능을 한다. 자석(210)은 덮개부(220)에 부착되어 덮개부(220)의 이동에 따라 이동하게 되며, 해당 이동 정도에 따라 홀 센서(110) 주변 자기장이 변화한다.

덮개부(220)는 모바일 단말(100)의 전면을 덮어 보호는 기능을 하며 내부 또는 외부에 자석(210)을 포함할 수 있다.

도 2는 도 1에 있는 홀 센서를 설명하는 블록도 이다.

도 2를 참조하면, 홀 센서(110)은 한 개 이상의 홀 엘리먼트(111), 각도 결정부(112), 임계치 결정부(113) 및 제어부(114)를 포함한다.

한 개 이상의 홀 엘리먼트(111)는 플립 커버(200)의 자석(210)에서 발생한 자기장 세기를 수집한다. 자기장 세기는 자기장의 방향과 세기에 대한 정보를 포함할 수 있다. 홀 엘리먼트(111)는 전류가 흐르는 도체에 자기장을 걸어 주어 전류와 자기장에 수직 방향으로 전압이 발생하는 홀 효과를 이용하여 자기장의 방향과 크기를 알아내는 센서이다. 홀 효과에 의해 발생된 전압은 전류와 자기장의 세기에 비례하며, 전류가 일정할 경우 자기장의 세기에 비례하여 출력을 발생시킨다. 한 개 이상의 홀 엘리먼트(111)는 도 3을 통해 상세하게 설명한다.

각도 결정부(112)는 수집된 자기장 세기를 기초로 플립 커버(200)의 각도를 결정한다. 일 실시예에서, 각도 결정부(112)는 홀 엘리먼트(111)를 통해 수집된 자기장 세기와 복수의 홀 엘리먼트(111)를 그룹화한 홀 엘리먼트 클러스터를 기초로 플립 커버(200)의 각도를 결정할 수 있다. 각도는 플립 커버(200)의 열린 각도에 대한 정보를 포함하며, 플립 커버(200)의 열림 또는 닫힘 임계치 설정에 활용될 수 있다. 또한, 각도는 모바일 단말(100)의 UI 변경 또는 모바일 게임에 활용될 수 있다. 각도 결정부(112)는 도 5 및 도 6을 통해 상세하게 설명한다.

임계치 결정부(113)는 플립 커버(200)의 열림 또는 닫힘 임계치를 설정한다. 플립 커버(200)의 열림 또는 닫힘 임계치는 플립 커버(200)가 해당 각도에 도달하는 경우 모바일 단말(100)의 On 또는 Off 상태를 발생시키는 각도 임계치를 의미한다. 플립 커버(200)의 열림 또는 닫힘 임계치는 플립 커버(200)의 순간적인 이동에 따른 인식 오류를 최소화하도록 결정될 수 있다. 열림 또는 닫힘 임계치는 각도 결정부(112)에 의해 결정된 각도를 통해 서로 다른 값으로 결정될 수 있다. 임계치 결정부(113)는 도 7을 통해 상세하게 설명한다.

제어부(114)는 한 개 이상의 홀 엘리먼트(111), 각도 결정부(112) 및 임계치 결정부(113)의 동작 및 데이터의 흐름을 제어한다.

도 3는 홀 센서의 한 개 이상의 홀 엘리먼트를 설명하는 도면 이다.

한 개 이상의 홀 엘리먼트(111)는 홀 센서(110) 내부에 배치되며, 플립 커버(200)의 자석(210)으로부터 발생되는 자기장 세기를 수집할 수 있다. 해당 자기장 세기는 자기장의 방향과 자기장의 세기를 포함할 수 있다.

도 3a에서, 홀 센서(110)은 하나의 홀 엘리먼트(111) 만을 포함할 수 있고, 해당 홀 엘리먼트(111)는 홀 센서(110)의 모서리 중 하나에 배치될 수 있다.

도 3b에서, 한 개 이상의 홀 엘리먼트(111)는 홀 센서(110)의 각 모서리에 각각 배치될 수 있다(111a 내지 111d). 각각의 홀 엘리먼트(111a 내지 111d)는 플립 커버(200)의 자석(210)과의 거리에 따라 각각 다른 자기장의 세기를 센싱할 수 있다. 수집된 자기장 세기는 플립 커버(200)의 각도 결정에 활용될 수 있다.

도 4는 플립 커버의 열림 각도와 자기장의 세기의 관계를 나타내는 그래프이다.

도 4a와 4b에서, 플립 커버(200)의 열림 각도는 한 개 이상의 홀 엘리먼트(111)에서 수신하는 자기장의 세기와 반비례 관계에 있다. 플립 커버(200)의 열린 각도가 감소할수록 한 개 이상의 홀 엘리먼트(111)에서 인식하는 자기장의 세기는 지수함수적으로 증가한다.

일 실시예에서, 자기장의 세기는 플립 커버(200)의 열린 각도의 효과적 산정을 위해 별도의 인자들로 변환될 수 있고, 자기장 평균 인자와 각도 가중치 인자로 표현될 수 있다.

자기장 평균 인자는 플립 커버(200)의 열림 각도 변화(0도에서 90도)에 따른 자기장의 세기의 정도를 일정한 범위 사이의 값(예를 들어, 99에서 1 사이의 값)으로 매칭시킨 값에 해당할 수 있다. 홀 엘리먼트(111)가 복수개인 경우, 자기장 평균 인자는 복수의 홀 엘리먼트들 각각에서 수집된 자기장 세기의 산술평균을 기초로 산정될 수 있다. 자기장 평균은 자기장의 세기에 비례한다.

각도 가중치 인자는 열림 각도 0도를 기준으로 자기장의 세기에 따라 각도 산정에 반영되는 가중치로서, 하기의 [수학식 1]으로 정의될 수 있고, 플립 커버(200)와 홀 센서(110)사이의 멀어진 정도와 반비례한다. 플립커버(200)의 각도가 증가할수록 자기장의 세기가 감소하므로, 각도 가중치 값은 감소하게 된다.

[수학식 1]

Intensity_N = 각도 N도에서의 자기장 평균/(각도 0도에서의 자기장 평균)

여기서, Intensity_N: 각도 N도에서의 각도 가중치

예를 들어, 자기장 평균 인자와 각도 가중치 인자는 플립 커버(200)의 열림 각도에 따라 다음의 [표 1]과 같이 변화할 수 있다.

각도	자기장 평균	각도 가중치
0	99	1
10	54	0.545455
20	29	0.292929
30	17	0.171717
40	11	0.111111
50	7	0.070707
60	5	0.050505
70	3	0.030303
80	2	0.020202
90	1	0.010101

위의 [표 1]에서 보듯이, 각도 가중치는 0도를 1로 놓고, 계산한 값이다. 예를 들어, 40도 각도를 보면 자기장의 평균이 11로 나왔는데, 각도 가중치는 [수학식 1]에 의해 11/99=0.11 이 나오게 된다.

각도 결정부(112)는 로그함수를 사용 하여 플립 커버(200)의 각도를 구할 수 있고, 해당 로그함수의 밑수는 각도 가중치를 취하여 산출될 수 있다. 각도 결정부(112)는 한 개 이상의 홀 엘리먼트(111)에서 수집한 자기장의 세기에 따라 플립 커버(200)의 열림 각도에 대한 각도를 하기의 [수학식 2]으로 결정할 수 있다.

[수학식 2]

Y = log a ( Intensity_N )

a = Exp [{ln ( Intensity_90 )} / 90 ]

N: 열림 각도

Y: 플립 커버의 각도

Intensity_N: N도 각도에서의 각도 가중치

Intensity_90: 각도 90도에서의 각도 가중치

a: 로그함수에서의 밑수(base)

Exp: 지수 함수

ln: 자연로그 함수

상기 [수학식 2]에서, 플립 커버(200)의 각도 Y는 플립 커버(200)의 열린 정도를 나타내며, 0도에서 90도 사이의 값을 갖는다. 각도 Y는 X= Intensity_0일 때 0도, X= Intensity_90일 때 90도를 나타낸다. 또한, 각도 Y는 X가 Intensity_0 < X < Intensity_90 일 때, 0도 < Y < 90도 의 값을 갖는다.

a는 로그함수의 밑수(base)로서, 다음의 [수학식 3]에 의해 도출될 수 있다.

[수학식 3]

90 = log a (Intensity_90)

90 = ln { Intensity_90)/ ln (a) }

ln (a)= {ln (Intensity_90)}/ 90

a = Exp [{ln ( Intensity_90 )} / 90 ]

여기에서, 밑수 'a'는 가장 낮은 자기장 세기를 갖는 값(가장 작은 값을 갖는 각도 가중치)에 대한 로그를 취한 후 90으로 나눈 값에 대해 지수함수를 취한 값이다. 가장 작은 값을 갖는 각도 가중치는 90도 각도일 때이다. 밑수 'a'값이 결정되면, [수학식 2]를 통해 쉽게 열림 각도를 계산할 수 있다. 밑수 'a'는 1 이하 값을 갖는다.

도 4c에서, 플립 커버(200)의 측정각과 상기 [수학식 1]에 의해 산정된 각도가 플립 커버(200)의 열림 각도가 점차 증가시키면서 반복 실험한 경우 근접한 값을 갖는 것을 확인할 수 있다.

도 5는 홀 엘리먼트 클러스터 결정에 따른 각도 결정 방법을 설명하는 도면이다.

한 개 이상의 홀 엘리먼트(111)는 자석(210)과의 거리에 따라 적어도 하나 이상의 클러스터로 분류될 수 있다.

도 5a에서, 자석(210)이 홀 센서(110)의 상측 면에 근접하여 배치된 경우, 한 개 이상의 홀 엘리먼트(111)는 자석(210)과의 거리에 따라 제1 홀 엘리먼트 클러스터(510a) 및 제2 홀 엘리먼트 클러스터(510b)로 분류될 수 있다. 각도 결정부(112)는 플립 커버(200)의 각도를 제1 홀 엘리먼트 클러스터(510a) 및 제2 홀 엘리먼트 클러스터(510b) 각각의 자기장의 세기의 산술평균 값을 기초로 산정할 수 있다.

도 5b에서, 자석(210)이 홀 센서(110)의 모서리 중 어느 하나에 근접하여 배치된 경우, 한 개 이상의 홀 엘리먼트(111)는 자석(210)과의 거리에 따라 제1 홀 엘리먼트 클러스터(520a), 제2 홀 엘리먼트 클러스터(520b) 및 제3 홀 엘리먼트 클러스터(520c)로 분류될 수 있다. 각도 결정부(112)는 플립 커버(200)의 각도를 제1 홀 엘리먼트 클러스터(520a), 제2 홀 엘리먼트 클러스터(520b) 및 제3 홀 엘리먼트 클러스터(520c) 각각의 자기장의 세기의 산술평균 값을 기초로 산정할 수 있다.

도 6은 플립 커버의 동작 인식에 따른 열림 또는 닫힘 임계치 설정을 설명하는 도면이다.

도 6에서, 임계치 결정부(113)는 각도를 기초로 열림 임계치 및 닫힘 임계치를 각각 결정할 수 있다. 모바일 단말(100)은 플립 커버(200)의 각도가 닫힘(0도)에서 점차적으로 늘어나 Open Limit에 도달하여야 Off에서 On 상태로 동작하게 된다. 반대로, 모바일 단말(100)은 플립 커버(200)의 각도가 열림(90도 이상)에서 점차적으로 감소하여 Close Limit에 도달하여야 On에서 Off 상태로 동작하게 된다. 따라서, 모바일 단말(100)은 순간적으로 임계치를 넘어서는 플립 커버의 오동작에 대해 Off 상태를 유지할 수 있다.

임계치 결정부(113)는 각도 결정부(112)에 의해 결정된 각도의 특정 각도를 플립 커버(200)의 열림 임계치 또는 닫힘 임계치로 결정할 수 있다.

일 실시예에서, 임계치 결정부(113)는 자석(210)과의 거리와 연관된 개폐 데이터를 기초로 플립 커버(200)의 열림 임계치 또는 닫힘 임계치로 결정할 수 있다. 여기에서, 자석(210)과의 거리와 연관된 개폐 데이터는 한 개 이상의 홀 엘리먼트 클러스터(510 및 520) 간의 자기장의 세기 비율을 포함할 수 있다.

상기에서는 본 출원의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

100: 모바일 단말
110: 홀 센서 120: 본체부
200: 플립 커버
210: 자석 220: 덮개부
111: 홀 엘리먼트 112: 각도 결정부
113: 임계치 결정부 114: 제어부
510 및 520: 홀 엘리먼트 클러스터

Claims

플립 커버에 의해 커버 될 수 있는 모바일 단말에 포함되고, 한 개 이상의 홀 엘리먼트를 포함하는 홀 센서에서 수행되는 플립 커버 인식 방법에 있어서,
상기 한 개 이상의 홀 엘리먼트를 통해 상기 플립 커버의 자석으로부터 발생하는 자기장 세기를 수집하는 단계; 및
상기 수집된 자기장 세기를 기초로 상기 플립 커버의 각도를 결정하는 단계를 포함하는 플립 커버 인식 방법.
제1항에 있어서, 상기 자기장 세기를 수집하는 단계는
상기 한 개 이상의 홀 엘리먼트 각각에서 상기 자석에 대한 자기장의 방향을 수집하는 단계를 더 포함하는 플립 커버 인식 방법.
제1항에 있어서, 상기 각도는
상기 한 개 이상의 홀 엘리먼트 각각에서 수집한 자기장의 세기의 산술평균 값을 기초로 산정되는 것을 특징으로 하는 플립 커버 인식 방법.
제1항에 있어서, 상기 플립 커버의 각도를 결정하는 단계는
상기 한 개 이상의 홀 엘리먼트를 통해 수집한 자기장의 세기의 산술평균 값을 구하는 단계;
상기 산술 평균값을 기초로 각도 가중치를 산정하는 단계; 및
상기 산정된 각도 가중치를 기초로 각도를 결정하는 단계를 더 포함하는 플립 커버 인식 방법.
제4항에 있어서, 상기 각도 가중치는
가장 높은 자기장 세기를 갖는 값을 기준으로 하고, 상기 플립 커버의 각도가 증가함에 따라 감소하는 것을 특징으로 하는 플립 커버 인식 방법.
제4항에 있어서, 상기 각도는
로그함수를 사용하여 구하는 것을 특징으로 하는 플립 커버 인식 방법.
제6항에 있어서, 상기 로그함수의 밑수(Base)는
상기 각도 가중치를 취하여 산출하는 것을 특징으로 하는 플립 커버 인식 방법.
제7항에 있어서, 상기 로그함수의 밑수는
가장 작은 값을 갖는 각도 가중치에 대해 로그를 취한 후 90으로 나누어 산출되는 것을 특징으로 하는 플립 커버 인식 방법.
제8항에 있어서, 상기 각도는
하기의 [수학식]에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 플립 커버 인식 방법.

[수학식]
Y = log a ( Intensity_N )
a = Exp [{ln ( Intensity_90 )} / 90 ]

Y: 플립 커버의 각도
Intensity_N: 상기 N도 각도에서의 각도 가중치
a: 상기 로그함수에서의 밑수(base)
Exp: 지수 함수
ln: 자연로그 함수
제1항에 있어서, 상기 각도는
상기 자석과의 거리에 따라 분류된 제1 홀 엘리먼트 클러스터 및 제2 홀 엘리먼트 클러스터 각각의 자기장의 세기의 산술평균 값을 기초로 산정되는 것을 특징으로 하는 플립 커버 인식 방법.
제1항에 있어서, 상기 각도는
상기 자석과의 거리에 따라 분류된 제1 홀 엘리먼트 클러스터, 제2 홀 엘리먼트 클러스터 및 제3 홀 엘리먼트 클러스터 각각의 자기장의 세기의 산술평균 값을 기초로 산정되는 것을 특징으로 하는 플립 커버 인식 방법.
제1항에 있어서,
상기 결정된 각도를 기초로 열림 임계치 및 닫힘 임계치를 결정하는 단계를 더 포함하는 플립 커버 인식 방법.
제12항에 있어서, 상기 열림 임계치 및 닫힘 임계치는
상기 자석과의 거리와 연관된 개폐 데이터를 기초로 결정되는 것을 특징으로 하는 플립 커버 인식 방법.
자석을 포함하는 플립 커버를 통해 커버될 수 있는 모바일 단말에 포함되는 홀 센서에 있어서,
상기 자석으로부터 발생하는 자기장 세기를 수집하는 한 개 이상의 홀 엘리먼트; 및
상기 수집된 자기장 세기를 기초로 상기 플립 커버의 각도를 결정하는 각도 결정부를 포함하는 홀 센서.
자석을 포함하는 플립 커버를 통해 커버될 수 있는 모바일 단말에 있어서,
홀 센서를 포함하고,
상기 홀 센서는 한 개 이상의 홀 엘리먼트를 포함하고
상기 한 개 이상의 홀 엘리먼트는 상기 자석으로부터 발생하는 자기장 세기를 수집하고
상기 홀 센서는 상기 수집된 자기장 세기를 기초로 상기 플립 커버의 각도를 결정하는 것을 특징으로 하는 모바일 단말.
제15항에 있어서,
상기 결정된 각도에 연동되어 UI(User Interface)가 변경되는 것을 특징으로 하는 모바일 단말.