KR20150022469A - 안테나 모듈 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 (a) 베이스 부재를 준비하는 단계; (b) 상기 베이스 부재의 방사체가 형성될 영역에 대하여 레이저 가공을 수행하여 표면처리하는 단계; 및 (c) 상기 표면처리가 이루어진 부분을 도금하여 방사체를 형성하는 단계;를 포함하고, 상기 단계 (b)에서, Ra 1.0~4.0, Rz 7.0~20의 표면 조도값을 갖도록 상기 표면처리를 수행하는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈의 제조방법을 개시한다.

Description

안테나 모듈 및 그 제조방법{ANTENNA MODULE AND FABRICATION METHOD FOR THE SAME}
본 발명은 안테나 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 베이스 부재의 표면에 안테나 도금용 레이저 표면처리부가 구비된 안테나 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 휴대폰이나 무전기 등과 같은 통신단말기에는 전파를 송,수신하기 위한 안테나가 설치된다.
통신단말기의 소형화 및 경량화 추세에 따라 안테나도 소형화되고 있으며, 근래에는 기기에 내장되는 인서트형 안테나가 널리 사용되고 있다.
예를 들어, 대한민국 특허공개 제2005-13705호는 안테나 플레이트가 내장된 휴대용 단말기의 내장형 안테나 장치를 개시한다. 상기 내장형 안테나 장치는 단말기의 내측면 소정 영역에 도전성 물질로 도포된 그라운드에 접지되는 쉴드 플레이트와, 상기 단말기의 내측면에 근접하면서 상기 쉴드 플레이트에 대면하게 설치되는 안테나 플레이트와, 상기 쉴드 플레이트와 안테나 플레이트 사이에 개재되는 캐리어를 포함한다.
그러나, 상기와 같은 내장형 안테나는 안테나 플레이트와 캐리어, PCB가 각각 별도로 제작된 후 조립되어야 하므로 제조 공정이 번거롭고 비용이 많이 드는 단점이 있다.
대안으로, 대한민국 특허공개 제2004-0105156호는 금형을 이용하여 패턴을 갖는 캐리어를 형성하고, 상기 캐리어의 패턴에 도금용 레진을 주입한 후 전도성 물질을 도금하여 방사체를 형성하는 내장형 안테나 제조방법을 개시하고 있다.
상기 내장형 안테나 제조방법에 따르면 방사체와 캐리어를 조립하는 공정이 필요치 않으므로 제조공정이 간소화될 수 있다.
하지만, 상기 내장형 안테나 제조방법은 부분적 도금이 곤란하여 도금용 레진 뿐만 아니라 그 주위에도 도금이 이루어지므로 정밀한 방사체 패턴을 얻을 수 없는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 고려하여 창안된 것으로서, 정밀한 방사체 패턴의 형성이 가능하도록 레이저 가공에 의해 도금액의 밀착력을 높일 수 있는 최적의 표면처리 구조를 가진 안테나 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은 (a) 베이스 부재를 준비하는 단계; (b) 상기 베이스 부재의 방사체가 형성될 영역에 대하여 레이저 가공을 수행하여 표면처리하는 단계; 및 (c) 상기 표면처리가 이루어진 부분을 도금하여 방사체를 형성하는 단계;를 포함하고, 상기 단계 (b)에서, Ra 1.0~4.0, Rz 7.0~20의 표면 조도값을 갖도록 상기 표면처리를 수행하는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈의 제조방법을 제공한다.
상기 단계 (c)에서는, 상기 표면처리가 이루어진 부분의 표면에 도금처리용 전도성 물질을 증착시킨 후 도금공정을 진행할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 레진 재질로 이루어진 베이스 부재; 상기 베이스 부재의 표면에 형성되고, Ra 1.0~4.0, Rz 7.0~20의 표면 조도값을 갖는 표면처리부; 및 상기 표면처리부에 도금된 방사체;를 포함하는 안테나 모듈이 제공된다.
상기 표면처리부와 상기 방사체 사이에는 도금처리용 전도성 물질이 증착되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면 최적화된 레이저 표면처리 구성에 의해 베이스 부재의 표면에 도금액이 효율적으로 밀착되어 도금 안테나의 양품 수율을 높일 수 있는 장점이 있다.
본 발명을 적용할 경우 베이스 부재의 표면에 대하여 부분적인 도금을 신뢰성 있게 수행하는 것이 가능하고, 다양하고 정교한 패턴을 가진 방사체를 구현할 수 있다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술되는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 안테나 모듈의 제조방법을 나타낸 흐름도,
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 안테나 모듈의 제조방법을 수행하는 구체적인 공정도,
도 3은 본 발명에 따라 제공되는 레이저 표면처리의 최적 표면 조도값을 나타낸 테이블,
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 안테나 모듈의 구성을 도시한 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 안테나 모듈의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 안테나 모듈의 제조방법은 방사체를 지지하기 위한 베이스 부재를 성형하는 사출 공정(단계 S10)과, 상기 베이스 부재에 있어 방사체가 형성될 영역을 표면처리하는 레이저 가공 공정(단계 S20)과, 표면처리가 이루어진 부분을 전도성 재료로 도금하여 방사체를 형성하는 방사체 도금 공정(단계 S30)을 포함한다.
도 2에는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 안테나 모듈의 제조방법을 수행하는 구체적인 공정이 도시되어 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 안테나 모듈의 제조방법은 베이스 부재(110)를 사출한 후 표면처리하는 공정(100)과, 표면처리된 부분을 도금하여 방사체를 형성하는 공정(200)을 포함한다.
베이스 부재 사출 공정(단계 S101)에서는 예컨대, 폴리카보네이트(PC)나, 폴리카보네이트(PC) 및 ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene)와 같은 범용 레진을 사용하여 베이스 부재(110)를 성형한다. 베이스 부재(110)로는 통신단말기에 포함되는 베이스 프레임이나 케이스가 해당되고, 그 형상은 도면에 도시된 예에 한정되지 않고 다양하게 변형 가능함은 물론이다.
베이스 부재(110)를 사출성형한 후에는 베이스 부재(110)에 있어 방사체가 형성될 영역을 레이저 가공으로 표면처리하여 도금이 원활히 이루어지도록 한다.
레이저 가공은 베이스 부재(110)의 표면에 대한 도금 물질의 밀착성을 극대화하기 위해 1, 2차에 걸쳐서 수행되는 것이 바람직하다.
구체적으로, 1차 레이저 가공 공정(단계 S102)에서는 방사체의 형상에 대응하는 패턴으로 베이스 부재(110)의 표면을 손상시키는 가공하고, 2차 레이저 가공 공정(단계 S103)에서는 베이스 부재(110)의 표면을 거칠게 가공하여 표면처리부(120)를 형성한다.
레이저 가공에 따른 표면처리부(120)는 Ra(산술평균거칠기) 1.0~4.0, Rz(10점평균거칠기) 7.0~20의 표면 조도값을 가짐으로써 도금시 도금물질을 베이스 부재(110)의 표면에 밀착시켜서 고정력을 높일 수 있는 현저한 효과를 제공한다. 도 3에 도시된 바와 같이 표면처리부(120)의 표면 조도값이 Ra 4.0 초과, Rz 20 초과인 경우에는 후술하는 방사체 도금 공정에서 도금이 되지 않는 문제가 발생한다. 마찬가지로, 표면처리부(120)의 표면 조도값이 Ra 1.0 미만, Rz 7.0 미만인 경우에도 방사체 도금 공정에서 도금이 되지 않는 문제가 발생한다.
여기서, 방사체 도금에 대한 불량/양품의 평가법으로는 아래의 표 1에 도시된 바와 같이 Cross-Cutting TEST, 연필경도 TEST, 손톱 시험, 내화장품 TEST 및 침전 시험 중 선택된 적어도 어느 하나가 채용될 수 있다.
Figure pat00001
레이저 조사시 베이스 부재(110)는 소정의 지그에 의해 고정된 상태를 유지하는 것이 바람직하다. 이때, 지그는 평면, 측면, 배면에 대한 가공이 용이하게 이루어지도록 3축으로 구동될 수 있다.
방사체 형성 공정(200)에서는 레이저에 의해 표면처리된 부분에 도금처리용 전도성 물질을 증착한 후 도금하여 방사체를 형성한다.
구체적으로, 도 3에 도시된 바와 같이 방사체 형성 공정(200)에서는 락크걸이(단계 S201), 초음파 탈지(단계 S202), 수세(단계 S203), 산세척(단계 S204), 수세(단계 S205), 주석도금(단계 S206), 파라듐(Palladium) 증착(단계 S207), 무전해 니켈(Ni) 도금(단계 S208), 수세(단계 S209), 초음파 수세(단계 S210), 화학 동 도금(단계 S211), 수세(단계 S212), 초음파 수세(단계 S213), 중화(단계 S214), 수세(단계 S215), 무전해 니켈(Ni) 도금(단계 S216), 수세(단계 S217), 초음파 수세(단계 S218), 변색방지(단계 S219), 수세(단계 S220) 및 에어 열풍 건조(단계 S221)를 포함하는 도금 공정이 진행된다.
초음파 탈지 공정(단계 S202)에서는 알칼리성 세척제를 사용하여 베이스 부재 표면의 이물질 및 지문 자국 등을 제거한다.
수세 공정(단계 S203, S205, S209, S212, S215, S217, S220)에서는 공정간의 약품 혼입을 방지하기 위하여 피도금물을 세척한다.
산세척 공정(단계 S204)에서는 초음파 탈지 공정에서 사용되는 알칼리성 세척제를 제거한다.
주석도금 공정(단계 S206)은 도금처리용 전도성 물질인 파라듐을 증착시키기 위한 전처리 단계이며, 파라듐 증착공정(단계 S207)은 베이스 부재에 레이저 가공된 방사체 영역 표면을 금속화하는 단계이다.
무전해 니켈도금 공정(단계 S208)은 금속이온을 전착 및 활성화하는 단계이다.
초음파 수세 공정(단계 S213, S218)에서는 레이저 가공면 바깥으로 흘러 넘쳐 도금된 부분을 제거한다.
화학 동 도금 공정(단계 S211)은 방사체 영역 표면에 구리(Cu) 층을 형성하여 방사체의 저항값을 낮추는 단계이다.
무전해 니켈도금 공정(단계 S216)은 최종 도금을 하여 외관 및 내식성을 향상시키는 단계이다. 여기서, 니켈은 금(Au)로 대체될 수도 있다.
변색방지(봉공처리) 공정(단계 S219)은 도금층의 부식을 방지하여 내식성을 향상시키는 단계이다.
에어 열풍 건조 공정(단계 S221)은 방사체의 표면 색상 변화 및 물 얼룩을 제거하는 단계이다.
상기와 같이 도금 공정을 이루는 각 단계의 구체적인 공정 조건은 통상의 기술을 채택하여 당업자가 용이하게 실시할 수 있으므로 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 4에는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 안테나 모듈의 구성이 도시되어 있다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 안테나 모듈은 레진 재질로 이루어진 베이스 부재(110)와, 베이스 부재(110)의 표면에 형성된 표면처리부(120)와, 표면처리부(120)에 도금된 방사체(130)를 포함한다.
베이스 부재(110)는 금속 성분을 포함하지 않는 범용 레진에 의해 성형되는 것이 바람직하다. 바람직하게, 베이스 부재(110)는 폴리카보네이트(PC)나, 폴리카보네이트(PC) 및 ABS에 의해 성형될 수 있다.
표면처리부(120)는 방사체가 형성될 영역에 형성되는 것으로서, 레이저 가공에 의해 거친 표면을 갖도록 형성된다. 구체적으로, 표면처리부(120)는 방사체의 형상에 대응하는 패턴으로 형성되고, Ra 1.0~4.0, Rz 7.0~20의 표면 조도값을 갖도록 형성된다. 이러한 표면 조도값의 수치범위는 방사체 도금시 도금물질을 베이스 부재(110)의 표면에 밀착시켜서 고정력을 높임으로써 도금 안테나의 양품 수율을 높일 수 있는 현저한 효과를 제공한다.
방사체(130)는 레이저 가공에 의해 표면처리된 부분이 전도성 재료로 도금됨으로써 형성된다. 방사체(130)는 바람직하게, 구리를 주원료로 하여 형성되고, 도금공정에서 니켈이나 금 등의 재료가 첨가될 수 있다.
베이스 부재(110)에 대한 방사체(130)의 원활한 도금이 가능하도록, 표면처리부(120)와 방사체(130) 사이에는 도금처리용 전도성 물질이 증착된다. 이때 상기 도금처리용 전도성 물질로는 파라듐이 채용되는 것이 바람직하다.
상술한 구성을 가진 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 안테나 모듈은 레이저 가공 표면 조도값이 최적화된 표면처리부(120)에 의해 방사체(130)가 베이스 부재(110)에 강하게 밀착될 수 있으므로 방사체(130)의 형성을 위한 부분적인 도금을 정밀하게 수행할 수 있는 효과의 현저성이 있다.
이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
110: 베이스 부재 120: 표면처리부
130: 방사체

Claims (4)

  1. (a) 베이스 부재를 준비하는 단계;
    (b) 상기 베이스 부재의 방사체가 형성될 영역에 대하여 레이저 가공을 수행하여 표면처리하는 단계; 및
    (c) 상기 표면처리가 이루어진 부분을 도금하여 방사체를 형성하는 단계;를 포함하고,
    상기 단계 (b)에서,
    Ra 1.0~4.0, Rz 7.0~20의 표면 조도값을 갖도록 상기 표면처리를 수행하는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 단계 (c)에서,
    상기 표면처리가 이루어진 부분의 표면에 도금처리용 전도성 물질을 증착시킨 후 도금공정을 진행하는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈의 제조방법.
  3. 레진 재질로 이루어진 베이스 부재;
    상기 베이스 부재의 표면에 형성되고, Ra 1.0~4.0, Rz 7.0~20의 표면 조도값을 갖는 표면처리부; 및
    상기 표면처리부에 도금된 방사체;를 포함하는 안테나 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 표면처리부와 상기 방사체 사이에는 도금처리용 전도성 물질이 증착된 것을 특징으로 하는 안테나 모듈.
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