KR20150018758A - Apparatus and method fdr cleaning substrates - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a substrate manufacturing apparatus and a substrate manufacturing method. More particularly, the present invention relates to a substrate cleaning apparatus and a substrate cleaning method. A substrate cleaning apparatus according to one embodiment of the present invention includes: a substrate support unit which supports a substrate, a container which surrounds the substrate support unit and collects an organic solvent scattered from the substrate, and a fluid supplying unit which is provided to a side of the container and injects a liquid-type organic solvent including air bubbles to the substrate. The fluid supplying unit includes: a nozzle head which injects the organic solvent to the substrate, an organic solvent supplying line which supplies the organic solvent from a storage tank to the nozzle head, and an air bubble providing member which is provided to the supplying line and provides air bubbles to the organic solvent.

Description

기판 세정 장치 및 기판 세정 방법{APPARATUS AND METHOD FDR CLEANING SUBSTRATES}[0001] APPARATUS AND METHOD FDR CLEANING SUBSTRATES [0002]

본 발명은 반도체 기판 제조 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 세정하는 장치 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing a semiconductor substrate, and more particularly, to an apparatus and a method for cleaning a substrate.

일반적으로 반도체 소자는, 실리콘 웨이퍼와 같은 기판에 대해 사진 공정(photo process), 식각 공정(etching process), 이온 주입 공정(ion implantation process) 그리고 증착 공정(Deposition process) 등과 같은 다양한 공정을 통해 형성된다.Generally, a semiconductor device is formed through various processes such as a photo process, an etching process, an ion implantation process, and a deposition process for a substrate such as a silicon wafer .

그리고, 각각의 공정을 수행하는 과정에서 기판에 부착된 각종 오염물을 제거하기 위해 세정 공정이 수행된다. 세정 공정은 약액(chemical)으로 기판상에 오염물질을 제거하는 약액 처리 공정, 순수(pure water)로 기판 상에 잔류하는 약액을 제거하는 세척 공정(wet cleaning process), 그리고 건조 유체를 공급하여 기판 표면에 잔류하는 순수를 건조하는 위한 건조 공정(drying process)을 포함한다.In the course of performing each process, a cleaning process is performed to remove various contaminants adhering to the substrate. The cleaning process includes a chemical treatment process for removing contaminants on a substrate by a chemical, a wet cleaning process for removing a chemical solution remaining on the substrate by pure water, And a drying process for drying the pure water remaining on the surface.

과거에는 순수가 남아 있는 기판 상으로 가열된 질소가스를 공급하여 건조 공정을 수행하였다. 그러나 기판 상에 형성된 패턴의 선폭이 좁아지고 종횡비가 커짐에 따라 패턴 사이에 순수의 제거가 잘 이루어지지 않는다. 이를 위해 최근에는 순수에 비해 휘발성이 크고 표면장력이 낮은 이소프로필 알코올(isopropyl alcohol)과 같은 액상의 유기용제로 기판 상에서 순수를 치환하고, 이후에 가열된 질소 가스를 공급하여 기판을 건조하고 있다. In the past, the drying process was performed by supplying heated nitrogen gas onto the substrate where pure water remained. However, as the line width of the pattern formed on the substrate is narrowed and the aspect ratio is increased, the removal of pure water between the patterns is not performed well. For this purpose, pure water is replaced on a substrate with a liquid organic solvent such as isopropyl alcohol, which is volatile and has a lower surface tension than pure water, and then the substrate is dried by supplying heated nitrogen gas.

그러나 비극성인 유기용제와 극성인 순수가 혼합이 잘 이루어지지 않으므로, 순수를 액상의 유기용제로 치환하기 위해서는 장시간 동안 많은 양의 액상의 유기용제를 공급하여야 한다.However, since the non-polar organic solvent and the polar pure water are not mixed well, it is necessary to supply a large amount of liquid organic solvent for a long period of time in order to replace pure water with a liquid organic solvent.

본 발명은 기판의 건조 효율을 향상시킬 수 있는 기판 세정 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate cleaning apparatus and method capable of improving the drying efficiency of a substrate.

또한, 본 발명은 액상의 유기용제와 순수의 치환을 용이하게 하여 액상의 유기용제를 절약할 수 있는 기판 세정 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a substrate cleaning apparatus and method which can easily replace a liquid organic solvent and pure water to save a liquid organic solvent.

본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and the problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description and the accompanying drawings will be.

본 발명은 기판 세정 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate cleaning apparatus.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 상기 기판 지지 유닛을 둘러싸고 상기 기판으로부터 비산하는 유기용제를 회수하는 용기 및 상기 용기의 일측에 제공되고 상기 기판에 기포를 포함한 액상의 유기용제를 분사하는 유체 공급 유닛을 포함하되, 상기 유체 공급 유닛은 상기 유기용제를 상기 기판으로 토출시키는 노즐 헤드, 저장탱크로부터 상기 노즐 헤드로 상기 유기용제를 공급하는 유기용제 공급라인 및 상기 공급 라인에 제공되어 상기 액상의 유기용제에 기포를 제공하는 기포 제공 부재를 포함한다.A substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention includes a substrate holding unit for holding a substrate, a container surrounding the substrate holding unit to collect the organic solvent scattered from the substrate, and a container provided on one side of the container, Wherein the fluid supply unit includes: a nozzle head for discharging the organic solvent to the substrate; an organic solvent supply line for supplying the organic solvent from the storage tank to the nozzle head; And a bubble supplying member provided on the supply line to supply bubbles to the liquid organic solvent.

상기 기포 제공 부재는 상기 공급 라인에 제공되어 상기 액상의 유기용제를 가열하는 가열기 및 상기 가열기의 온도를 조절하는 제어기를 포함하고, 상기 제어기는 상기 액상의 유기용제를 끓는점 이상으로 가열하도록 상기 가열기를 제어할 수 있다.Wherein the bubble supplying member includes a heater provided in the supply line for heating the liquid organic solvent and a controller for adjusting the temperature of the heater, and the controller controls the heater to heat the liquid organic solvent to a boiling point or higher Can be controlled.

상기 유체 공급 유닛은 상기 가열기를 우회하도록 상기 공급 라인에 제공되는 우회 라인을 더 포함할 수 있다.The fluid supply unit may further include a bypass line provided in the supply line to bypass the heater.

상기 유기용제는 이소프로필 알코올(Isopropyl Alcohol)로 제공될 수 있다.The organic solvent may be provided by isopropyl alcohol.

상기 기포 제공 부재는 상기 공급 라인을 흐르는 액상의 상기 유기용제에 초음파를 인가하는 초음파 인가부재를 포함할 수 있다.The bubble supplying member may include an ultrasonic wave applying member for applying ultrasonic waves to the organic solvent in a liquid phase flowing through the supply line.

상기 초음파 인가부재는 상기 공급 라인에 제공되는 진동부재 및 상기 진동부재에 상기 초음파를 제공하는 발진기(generator)를 포함할 수 있다.The ultrasonic wave applying member may include an oscillating member provided in the supply line and a generator for providing the ultrasonic wave to the oscillating member.

상기 초음파 인가부재는 상기 진동부재와 상기 노즐 헤드 사이에 제공되어 상기 액상의 유기용제에 포함된 기포량을 측정하는 기포량 측정기 및 상기 진동부재로 인가되는 초음파의 주파수를 조절하는 제어기를 더 포함할 수 있다.The ultrasonic wave applying member may further include a bubble amount measuring unit provided between the vibration member and the nozzle head for measuring the amount of bubbles contained in the liquid organic solvent and a controller for adjusting the frequency of the ultrasonic wave applied to the vibration member .

상기 진동부재는 상기 공급 라인에 접촉되고 상기 공급 라인을 감싸도록 제공되는 몸체 및 상기 몸체 내에 제공되어 상기 초음파를 인가받고 인가된 상기 초음파를 상기 공급 라인에 재인가하는 진동자를 포함할 수 있다.The oscillating member may include a body that is provided to contact the supply line and is provided to surround the supply line, and a vibrator that is provided in the body and is adapted to apply the ultrasonic wave and to reapply the applied ultrasonic wave to the supply line.

상기 초음파 인가부재는 유체매질이 담겨있는 용기, 상기 용기 내 유체매질에 진동을 인가하는 진동자, 및 상기 진동자에 초음파를 인가하는 발진기를 포함하고, 상기 공급 라인의 일부가 상기 용기내 유체매질 내부에 잠기도록 제공될 수 있다.Wherein the ultrasonic wave applying member includes a container containing a fluid medium, a vibrator for applying vibration to the fluid medium in the container, and an oscillator for applying ultrasonic waves to the vibrator, wherein a part of the supply line is disposed inside the fluid medium May be provided to be locked.

상기 기포 제공 부재는 상기 공급 라인에 연결되고 내부에는 상기 액상의 유기용제가 흐르며 미공이 형성된 맴브레인(Membrane) 라인, 상기 멤브레인 라인을 감싸는 하우징 및 상기 맴브레인 라인과 상기 하우징 사이의 공간으로 기체를 공급하는 기체 공급 라인을 포함하고, 상기 공간으로 공급된 기체가 상기 미공을 통해 상기 멤브레인 라인의 내부로 유입되어 액상의 상기 유기용제에 기포를 제공할 수 있다.Wherein the bubble supplying member is connected to the supply line and includes a membrane line in which the organic solvent of the liquid phase flows and is formed with a hollow, a housing surrounding the membrane line, and a gas supply unit for supplying gas to the space between the membrane line and the housing A gas supply line, and gas supplied into the space may be introduced into the interior of the membrane line through the micropores to provide air bubbles to the organic solvent in the liquid phase.

상기 기포 제공 부재는 상기 유기용제에 포함된 기포량을 측정하는 기포량 측정기, 상기 기체 공급 라인에 설치되어 상기 공간으로 공급되는 기체의 유량을 조절하는 유량 조절기 및 상기 기포량 측정기로부터 측정된 결과에 대한 신호를 전달받아 상기 유량 조절기를 제어하는 제어기를 더 포함할 수 있다.Wherein the bubble supplying member includes a bubble amount measuring device for measuring an amount of bubbles contained in the organic solvent, a flow rate controller for adjusting a flow rate of the gas supplied to the space and installed in the gas supply line, And a controller for receiving the signal for controlling the flow rate controller.

상기 유체 공급 유닛은 상기 공급 라인에서 분기되어 상기 유기용제를 상기 저장탱크로 순환시키는 순환 라인을 더 포함할 수 있다.The fluid supply unit may further include a circulation line branched from the supply line to circulate the organic solvent to the storage tank.

상기 기포 제공 부재는 상기 공급 라인에서 상기 순환 라인으로 분기되는 분기점과 상기 노즐 헤드 사이에 제공될 수 있다.The bubble supplying member may be provided between the nozzle head and the bifurcated branch from the supply line to the circulation line.

상기 유체 공급 유닛은 상기 순환 라인에 제공되어 순환되는 상기 유기용제의 기포를 분리하는 탈기부재를 더 포함하고, 상기 기포 제공 부재가 상기 공급 라인에서 상기 순환 라인으로 분기되는 분기점과 상기 저장탱크 사이의 상기 유기용제 공급 라인상에 제공될 수 있다.Wherein the fluid supply unit further comprises a degassing member for separating bubbles of the organic solvent circulated by being supplied to the circulation line, wherein the bubble supplying member is connected to a branch point at which the bubble supplying member branches from the supply line to the circulation line, And may be provided on the organic solvent supply line.

상기 유체 공급 유닛은 상기 노즐 헤드와 연결된 노즐 암을 더 포함하고, 상기 기포 제공 부재가 상기 노즐 암 내부에 제공될 수 있다.The fluid supply unit may further include a nozzle arm connected to the nozzle head, and the bubble supplying member may be provided inside the nozzle arm.

또한, 본 발명은 기판 세정 방법을 제공한다.The present invention also provides a substrate cleaning method.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 방법은 기포를 포함하는 액상의 유기용제를 기판으로 공급하여 기판의 패턴내에 잔류하는 순수를 상기 액상의 유기용제로 치환하는 것을 포함할 수 있다.A substrate cleaning method according to an embodiment of the present invention may include supplying a liquid organic solvent containing bubbles to a substrate to replace pure water remaining in the pattern of the substrate with the liquid organic solvent.

상기 액상의 유기용제에 기포를 제공하는 방법은 액상의 상기 유기용제를 끓는점 이상으로 가열하여 상기 액상의 유기용제에 기포를 발생시키는 것을 포함할 수 있다. 상기 액상의 유기용제가 이소프로필 알코올일 수 있다.The method of providing air bubbles to the liquid organic solvent may include heating the liquid organic solvent to a boiling point or higher to generate air bubbles in the liquid organic solvent. The liquid organic solvent may be isopropyl alcohol.

상기 액상의 유기용제에 기포를 제공하는 방법은 상기 유기용제에 초음파를 인가하는 것을 포함할 수 있다.The method of providing air bubbles to the liquid organic solvent may include applying ultrasonic waves to the organic solvent.

상기 액상의 유기용제에 기포를 제공하는 방법은 상기 멤브레인 라인 외부로 기체가 운반되고, 상기 기체가 상기 멤브레인 라인의 미공을 통해 상기 멤브레인 라인 내부로 유입됨으로써, 상기 멤브레인 라인 내부를 지나는 상기 액상의 유기용제에 기포가 발생되는 것을 포함할 수 있고, 액상의 상기 유기용제 내부에 기포의 양을 측정하는 단계 및 상기 측정결과를 기준으로 상기 유기용제에 투입되는 기체의 양을 조절하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method for providing air bubbles to the liquid organic solvent is characterized in that a gas is transported to the outside of the membrane line and the gas flows into the membrane line through the pores of the membrane line, The method may further include the step of measuring the amount of bubbles in the organic solvent in the liquid phase and adjusting the amount of gas introduced into the organic solvent based on the measurement result .

또한, 기포가 포함된 상기 유기용제가 공급탱크로 순환하는 경우 상기 유기용제에서 기포를 분리하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include separating the bubbles from the organic solvent when the organic solvent containing the bubbles circulates to the supply tank.

또한, 상기 기포를 포함한 액상의 유기용제가 상기 기판의 패턴에 잔류하는 경우 기포가 포함되지 않은 상기 액상의 유기용제가 상기 기판으로 토출되어 상기 액상의 유기용제가 혼합되면서 기포가 제거되는 단계를 더 포함할 수 있다.When the liquid organic solvent containing the bubbles remains in the pattern of the substrate, the liquid organic solvent not containing bubbles is discharged to the substrate and the bubbles are removed while the liquid organic solvent is mixed .

본 발명에 의하면, 기판 세정 장치 및 방법의 건조 효율을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, the drying efficiency of the substrate cleaning apparatus and method can be improved.

또한 본 발명에 의하면, 액상의 유기용제에 포함된 기포로 인하여 유기용제와 순수의 치환을 용이하게 되어 기판 건조에 사용되는 액상의 유기용제를 절약할 수 있다.Further, according to the present invention, since the bubbles contained in the liquid organic solvent facilitates the replacement of the organic solvent and pure water, it is possible to save the liquid organic solvent used for drying the substrate.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and the effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the present specification and attached drawings.

도 1은 기판 처리 장치의 일 실시예를 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 기판 세정 장치의 일 실시예를 보여주는 단면도이다.
도 3은 유기용제 공급 유닛의 제1실시예를 보여주는 도면이다.
도 4는 도 3의 유기용제 공급 유닛의 변형예를 보여주는 도면이다.
도 5는 도 1의 기판 세정 장치를 이용하여 기판을 세정하는 방법의 일 예를 보여주는 순서도이다.
도 6은 도 3의 유기용제 공급 유닛을 이용하여 액상의 유기용제의 순환경로를 보여주는 도면이다.
도 7은 도 3의 유기용제 공급 유닛을 이용하여 기포가 발생된 액상의 유기용제가 기판으로 분사되는 과정을 보여주는 도면이다.
도 8은 도 7의 기포가 발생된 액상의 유기용제가 기판에서 순수와 치환되는 과정을 보여주는 도면이다.
도 9는 액상의 유기용제, 순수 및 기체의 3상계면에서 와류가 발생되는 과정을 보여주는 도면이다.
도 10은 도 9의 3상계면에서 실제 발생한 와류를 보여주는 사진이다.
도 11은 도 3의 유기용제 공급 유닛을 이용하여 기포가 불포함된 액상의 유기용제가 기판으로 분사되는 과정을 보여주는 도면이다.
도 12는 도 11의 액상의 유기용제에서 기포가 제거되는 과정을 보여주는 도면이다.
도 13은 유기용제 공급 유닛의 제2실시예를 보여주는 도면이다.
도 14는 도 13의 유기용제 공급 유닛의 변형예를 보여주는 도면이다.
도 15는 도 13의 초음파 인가부재의 제1실시예를 보여주는 단면도이다.
도 16은 도 15의 선 A-A' 를 따라 절단한 초음파 인가부재의 단면도이다.
도 17은 도 15의 초음파 인가부재의 변형예를 보여주는 단면도이다.
도 18은 도 17의 선 B-B' 를 따라 절단한 초음파 인가부재의 단면도이다.
도 19는 도 13의 초음파 인가부재의 제2실시예를 보여주는 도면이다.
도 20은 도 19의 초음파 인가부재의 변형예를 보여주는 도면이다.
도 21은 유기용제 공급 유닛의 제3실시예를 보여주는 도면이다.
도 22는 도 21의 유기용제 공급 유닛의 변형예를 보여주는 도면이다.
도 23은 도 21의 기포 제공 부재의 일 실시예를 보여주는 도면이다.
도 24는 도 23의 선 C-C' 를 따라 절단한 기포 제공 부재의 단면도이다.1 is a plan view showing an embodiment of a substrate processing apparatus.
2 is a cross-sectional view showing an embodiment of the substrate cleaning apparatus of FIG.
3 is a view showing a first embodiment of the organic solvent supply unit.
FIG. 4 is a view showing a modified example of the organic solvent supply unit of FIG. 3. FIG.
5 is a flowchart showing an example of a method of cleaning a substrate using the substrate cleaning apparatus of FIG.
FIG. 6 is a view showing a circulation path of a liquid organic solvent using the organic solvent supply unit of FIG. 3; FIG.
FIG. 7 is a view showing a process in which a liquid organic solvent in which bubbles are generated by using the organic solvent supply unit of FIG. 3 is injected onto a substrate.
8 is a view showing a process in which the liquid organic solvent in which the bubbles are generated is replaced with pure water on the substrate.
9 is a view showing a process in which a vortex is generated in a three-phase system of liquid organic solvent, pure water and gas.
10 is a photograph showing a vortex actually generated in the three-phase system of FIG.
FIG. 11 is a view showing a process in which a liquid organic solvent containing no air bubbles is sprayed onto a substrate using the organic solvent supply unit of FIG. 3. FIG.
12 is a view showing a process in which bubbles are removed from the liquid organic solvent of FIG.
13 is a view showing a second embodiment of the organic solvent supply unit.
14 is a view showing a modified example of the organic solvent supply unit of Fig.
15 is a cross-sectional view showing a first embodiment of the ultrasonic applying member of Fig.
16 is a sectional view of the ultrasonic wave applying member cut along the line AA 'in Fig.
17 is a cross-sectional view showing a modified example of the ultrasonic applying member of Fig.
18 is a cross-sectional view of the ultrasonic wave applying member cut along line BB 'of Fig.
19 is a view showing a second embodiment of the ultrasonic applying member of Fig.
Fig. 20 is a view showing a modification of the ultrasonic wave applying member of Fig. 19;
21 is a view showing a third embodiment of the organic solvent supply unit.
22 is a view showing a modified example of the organic solvent supply unit of Fig.
23 is a view showing an embodiment of the bubble providing member of Fig.
24 is a sectional view of the bubble supplying member cut along the line CC 'in Fig.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.

도 1은 기판 처리 장치의 일 실시예에 관한 평면도이다.1 is a plan view of an embodiment of a substrate processing apparatus.

도 1을 참조하면, 본 발명의 기판 처리 설비(1)는 인덱스 모듈(10)과 공정 처리 모듈(20)을 가지고, 인덱스 모듈(10)은 로드 포트(120) 및 이송 프레임(140)을 가진다. 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)이 배열된 방향을 제 1 방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 하며, 제 1 방향(12)과 제 2 방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제 3 방향(16)이라 한다.1, the substrate processing apparatus 1 of the present invention has an index module 10 and a process module 20, and the index module 10 has a load port 120 and a transfer frame 140 . The load port 120, the transfer frame 140, and the process module 20 are sequentially arranged in a line. The direction in which the load port 120, the transfer frame 140 and the processing module 20 are arranged is referred to as a first direction 12 and a direction perpendicular to the first direction 12 Direction is referred to as a second direction 14 and a direction perpendicular to the plane including the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction 16. [

로드 포트(140)에는 기판이 수납된 캐리어(18)가 안착된다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드 포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정 효율 및 풋 프린트 조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(18)에는 기판들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯이 형성된다. 캐리어(18)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.The carrier 18 in which the substrate is housed is seated in the load port 140. A plurality of load ports 120 are provided, and they are arranged in a line along the second direction 14. The number of load ports 120 may increase or decrease depending on the process efficiency and footprint conditions of the process module 20 and the like. The carrier 18 is formed with a plurality of slots for accommodating the substrates horizontally arranged with respect to the paper surface. As the carrier 18, a front opening unified pod (FOUP) may be used.

공정 처리 모듈(20)은 이송 챔버(240), 버퍼 유닛(220), 그리고 공정 챔버(260)를 가진다. 이송 챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송 챔버(240)의 양측에는 각각 공정 챔버(260)들이 배치된다. 이송 챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정 챔버(260)들은 이송 챔버(240)를 기준으로 서로 간에 대칭이 되도록 제공된다. 이송 챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정 챔버(260)들이 제공된다. 공정 챔버(260)들 중 일부는 이송 챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정 챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송 챔버(240)의 일측에는 공정 챔버(260)들이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이고, B는 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이다. 이송 챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정 챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정 챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.The processing module 20 has a transfer chamber 240, a buffer unit 220, and a process chamber 260. The transfer chamber 240 is disposed such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. Process chambers 260 are disposed on both sides of the transfer chamber 240, respectively. The process chambers 260 at one side and the other side of the transfer chamber 240 are provided to be symmetrical with respect to each other with respect to the transfer chamber 240. A plurality of process chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240. Some of the process chambers 260 are disposed along the longitudinal direction of the transfer chamber 240. In addition, some of the process chambers 260 are stacked together. That is, at one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an array of A X B. Where A is the number of process chambers 260 provided in a row along the first direction 12 and B is the number of process chambers 260 provided in a row along the second direction 14. [ When four or six process chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an array of 2 X 2 or 3 X 2. The number of process chambers 260 may increase or decrease. Unlike the above, the process chamber 260 may be provided only on one side of the transfer chamber 240. Also, unlike the above, the process chamber 260 may be provided as a single layer on one side and on both sides of the transfer chamber 240.

버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 이송 챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 공정 챔버(260)와 캐리어(18) 간에 기판이 반송되기 전에 기판이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(220)은 그 내부에 기판이 놓이는 슬롯이 제공되며, 슬롯들은 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되도록 복수개 제공된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 마주보는 면 및 이송 챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다.The buffer unit 220 is disposed between the transfer frame 140 and the transfer chamber 240. The buffer unit 220 provides a space for the substrate to remain between the process chamber 260 and the carrier 18 before the substrate is transported. The buffer unit 220 is provided with a slot in which the substrate lies, with a plurality of slots being provided spaced apart from each other in the third direction 16. The buffer unit 220 is opened on the side facing the transfer frame 140 and on the side facing the transfer chamber 240.

이송 프레임(140)은 로드 포트(120)에 안착된 캐리어(18)와 버퍼 유닛(220) 간에 기판을 반송한다. 이송 프레임(140)에는 인덱스 레일(142)과 인덱스 로봇(144)이 제공된다. 인덱스 레일(142)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스 로봇(144)은 인덱스 레일(142) 상에 설치되며, 인덱스 레일(142)을 따라 제 2 방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스 로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스 암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스 레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제 3 방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스 암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 이는 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스 암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스 암(144c)들은 제 3 방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스 암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(20)에서 캐리어(18)로 기판을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(18)에서 공정 처리 모듈(20)로 기판을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스 로봇(144)이 기판을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판에 부착되는 것을 방지할 수 있다.The transfer frame 140 carries the substrate between the buffer unit 220 and the carrier 18 that is seated on the load port 120. The transfer frame 140 is provided with an index rail 142 and an index robot 144. The index rail 142 is provided so that its longitudinal direction is parallel to the second direction 14. The index robot 144 is installed on the index rail 142 and is linearly moved along the index rail 142 in the second direction 14. The index robot 144 has a base 144a, a body 144b, and an index arm 144c. The base 144a is installed so as to be movable along the index rail 142. The body 144b is coupled to the base 144a. The body 144b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 144a. Also, the body 144b is provided to be rotatable on the base 144a. The index arm 144c is coupled to the body 144b, which is provided to be movable forward and backward relative to the body 144b. A plurality of index arms 144c are provided and each is provided to be individually driven. The index arms 144c are stacked in a state of being spaced from each other along the third direction 16. Some of the index arms 144c are used when transporting the substrate from the processing module 20 to the carrier 18 and another portion of which is used when transporting the substrate from the carrier 18 to the processing module 20. [ . This can prevent particles generated from the substrate before the process process from adhering to the substrate after the process process in the process of loading and unloading the substrate by the index robot 144.

이송 챔버(240)는 버퍼 유닛(220)과 공정 챔버(260) 간에, 그리고 공정 챔버(260)들 간에 기판을 반송한다. 이송 챔버(240)에는 가이드 레일(242)과 메인 로봇(244)이 제공된다. 가이드 레일(242)은 그 길이 방향이 제 1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인 로봇(244)은 가이드 레일(242) 상에 설치되고, 이는 가이드 레일(242)상에서 제 1 방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인 로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인 암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드 레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제 3 방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인 암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인 암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인 암(244c)들은 제 3 방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다.The transfer chamber 240 transports the substrate between the buffer unit 220 and the process chamber 260 and between the process chambers 260. The transfer chamber 240 is provided with a guide rail 242 and a main robot 244. The guide rails 242 are arranged so that their longitudinal directions are parallel to the first direction 12. The main robot 244 is mounted on a guide rail 242 which is linearly moved along the first direction 12 on the guide rail 242. The main robot 244 has a base 244a, a body 244b, and a main arm 244c. The base 244a is installed so as to be movable along the guide rail 242. The body 244b is coupled to the base 244a. The body 244b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 244a. Body 244b is also provided to be rotatable on base 244a. The main arm 244c is coupled to the body 244b, which is provided for forward and backward movement relative to the body 244b. A plurality of main arms 244c are provided and each is provided to be individually driven. The main arms 244c are stacked in a state of being spaced from each other along the third direction 16.

공정 챔버(260) 내에는 기판에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 세정 장치(300)가 제공된다. 기판 세정 장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정 챔버(260) 내의 기판 세정 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정 챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내에 기판 세정 장치(300)들은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내에 기판 세정 장치(300)의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다. 예컨대, 공정 챔버(260)가 2개의 그룹으로 나누어지는 경우, 이송 챔버(240)의 일측에는 제 1 그룹의 공정 챔버(260)들이 제공되고, 이송 챔버(240)의 타측에는 제 2 그룹의 공정 챔버(260)들이 제공될 수 있다. 선택적으로 이송 챔버(240)의 양측에서 하층에는 제 1 그룹의 공정 챔버(260)들이 제공되고, 상층에는 제 2 그룹의 공정 챔버(260)들이 제공될 수 있다. 제 1 그룹의 공정 챔버(260)와 제 2 그룹의 공정 챔버(260)는 각각 사용되는 케미컬의 종류나, 세정 방식의 종류에 따라 구분될 수 있다. 이와 달리, 제 1 그룹의 공정 챔버(260)와 제 2 그룹의 공정 챔버(260)는 하나의 기판(W)에 대해 순차적으로 공정을 수행하도록 제공될 수 있다.In the process chamber 260, there is provided a substrate cleaning apparatus 300 for performing a cleaning process on a substrate. The substrate cleaning apparatus 300 may have a different structure depending on the type of the cleaning process to be performed. Alternatively, the substrate cleaning apparatus 300 in each process chamber 260 may have the same structure. Optionally, the process chambers 260 are grouped into a plurality of groups such that the substrate cleaning apparatuses 300 in the process chambers 260 belonging to the same group are identical to one another. In the process chambers 260 belonging to different groups, (300) may be provided differently from each other. For example, if the process chambers 260 are divided into two groups, a first group of process chambers 260 is provided on one side of the transfer chamber 240 and a second group of process chambers 260 are provided on the other side of the transfer chamber 240 Chambers 260 may be provided. Optionally, a first group of process chambers 260 may be provided on either side of the transfer chamber 240, and a second group of process chambers 260 may be provided on the upper layer. The first group of process chambers 260 and the second group of process chambers 260 may be classified according to the type of the chemical used and the type of the cleaning method. Alternatively, the first group of process chambers 260 and the second group of process chambers 260 may be provided to perform a process on one substrate W sequentially.

아래에서는 처리액을 이용하여 기판을 세정하는 기판 세정 장치의 일 예를 설명한다.An example of a substrate cleaning apparatus for cleaning a substrate by using a process liquid will be described below.

도 2는 도 1의 기판 세정 장치의 일 실시예에 관한 단면도이다.2 is a cross-sectional view of one embodiment of the substrate cleaning apparatus of FIG.

도 2를 참조하면, 기판 세정 장치(300)는 기판 지지 유닛(310), 용기(320), 승강 유닛(330) 및 유체 공급 유닛(3000, 3900)을 포함한다.2, the substrate cleaning apparatus 300 includes a substrate supporting unit 310, a container 320, a lift unit 330, and a fluid supply unit 3000, 3900.

기판 지지 유닛(310)는 세정 공정시 기판(w)을 지지한다. 기판 지지 유닛(310)는 스핀 헤드(311), 스핀들(spindle)(312) 그리고 회전 부재(313)를 갖는다.The substrate support unit 310 supports the substrate w during the cleaning process. The substrate support unit 310 has a spin head 311, a spindle 312, and a rotating member 313.

스핀 헤드(311)는 용기(320)의 안쪽 공간에 배치된다. 스핀 헤드(311)는 상부에 기판(w)이 로딩(loading)되는 상부면(319)을 갖는다. 상부면(319)에는 이로부터 상부로 돌출된 지지 핀(315)들이 제공된다. 지지 핀(315)은 스핀 헤드(311)의 상부면(319)으로부터 기판(w)이 일정거리 이격되도록 기판(w)의 후면 가장자리를 지지한다. 척킹 핀(316)은 기판(w)의 상부면 가장자리 영역에 제공된다. 척킹 핀(316)은 스핀 헤드(311)가 회전될 때 기판(w)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(w)의 측부를 지지한다.The spin head 311 is disposed in the inner space of the container 320. The spin head 311 has an upper surface 319 on which the substrate w is loaded. The upper surface 319 is provided with support pins 315 projecting upwardly therefrom. The support pin 315 supports the rear edge of the substrate w so that the substrate w is spaced from the upper surface 319 of the spin head 311 by a certain distance. A chucking pin 316 is provided in the upper surface edge region of the substrate w. The chucking pin 316 supports the side of the substrate w so that the substrate w is not laterally displaced from the correct position when the spin head 311 is rotated.

스핀들(312)은 스핀 헤드(311)의 하부 중앙에 결합된다. 스핀들(312)은 그 내부가 비어 있는 중공 축(hollow shaft) 형태이다. 스핀들(312)은 회전 부재(313)의 회전력을 스핀 헤드(311)에 전달한다. 상세하게 도시하지는 않았지만, 회전 부재(313)는 회전력을 발생하는 모터와 같은 구동부와, 구동부로부터 발생된 회전력을 스핀들로 전달하는 벨트, 체인과 같은 동력 전달부 등의 통상적인 구성으로 이루어질 수 있다.The spindle 312 is coupled to the lower center of the spin head 311. The spindle 312 is in the form of a hollow shaft with an empty interior. The spindle 312 transmits the rotating force of the rotating member 313 to the spin head 311. Although not shown in detail, the rotary member 313 may have a conventional configuration such as a drive unit such as a motor that generates rotational force, and a power transmission unit such as a belt or a chain that transmits the rotational force generated from the drive unit to the spindle.

한편, 스핀 헤드(311)에는 백 노즐부(317)가 설치된다. 백 노즐부(317)는 기판의 저면으로 초순수 및 질소가스 등의 유체를 분사한다. 백 노즐부(317)는 스핀 헤드(311)의 중앙부에 위치된다.On the other hand, the spin head 311 is provided with a back nozzle part 317. [ The back nozzle unit 317 ejects a fluid such as ultrapure water and nitrogen gas to the bottom surface of the substrate. The back nozzle part 317 is located at the center of the spin head 311.

도 2를 참조하면, 용기(320)는 스핀 헤드(311) 주변을 감싸고, 상부가 개방된 형상을 가진다. 용기(320)는 공정에 사용된 약액들을 분리하여 회수할 수 있는 구조를 가진다. 이는 약액들의 재사용이 가능하게 한다. 용기(320)는 복수의 회수통들(3210, 3220, 3230)을 가진다. 각각의 회수통(3210, 3220, 3230)은 공정에 사용된 처리액들 중 서로 상이한 종류의 처리액을 회수한다. 본 실시 예에서 용기(320)는 3개의 회수통들(3210, 3220, 3230)을 가진다. 각각의 회수통들을 내부 회수통(3210), 중간 회수통(3220), 그리고 외부 회수통(3230)이라 칭한다.Referring to FIG. 2, the container 320 surrounds the spin head 311 and has an open top. The container 320 has a structure capable of separating and recovering the chemical liquid used in the process. This makes it possible to reuse the chemical solutions. The container 320 has a plurality of collection bins 3210, 3220, 3230. Each of the recovery cylinders 3210, 3220, and 3230 recovers the different kinds of processing liquids among the processing liquids used in the process. In this embodiment, the container 320 has three collection bins 3210, 3220 and 3230. Each of the recovery cylinders is referred to as an inner recovery cylinder 3210, an intermediate recovery cylinder 3220, and an outer recovery cylinder 3230.

내부 회수통(321)은 스핀 헤드(311)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 중간 회수통(322)은 내부 회수통(321)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 외부 회수통(323)은 중간 회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 각각의 회수통(321, 322, 323)은 용기(320) 내에서 용기 내 공간(32)과 통하는 유입구(321a, 322a, 323a)를 가진다. 각각의 유입구(321a, 322a, 323a)는 스핀 헤드(311)의 둘레에 링 형상으로 제공된다. 기판(w)으로 분사되어 공정에 사용된 약액들은 기판(w)의 회전으로 인한 원심력에 의해 유입구(321a, 322a, 323a)를 통해 회수통(321, 322, 323)으로 유입된다. 외부 회수통(323)의 유입구(323a)는 중간 회수통(322)의 유입구(322a)의 수직 상부에 제공되고, 중간 회수통(322)의 유입구(322a)는 내부 회수통(321)의 유입구(321a)의 수직 상부에 제공된다. 즉, 내부 회수통(321), 중간 회수통(322), 그리고 외부 회수통(323)의 유입구(321a, 322a, 323a)들은 서로 간에 높이가 상이하도록 제공된다.The inner recovery cylinder 321 is provided in an annular ring shape surrounding the spin head 311. The intermediate recovery bottle 322 is provided in an annular ring shape surrounding the inner recovery bottle 321. The external recovery cylinder 323 is provided in the form of an annular ring surrounding the intermediate recovery cylinder 322. Each of the recovery cylinders 321, 322 and 323 has inlets 321a, 322a and 323a communicating with the in-container space 32 in the container 320. [ Each of the inlets 321a, 322a and 323a is provided in the form of a ring around the spin head 311. 322 and 323 through the inlet ports 321a, 322a and 323a by the centrifugal force due to the rotation of the substrate w. The inlet 322a of the intermediate recovery bottle 323 is provided at a vertically upper portion of the inlet 322a of the intermediate recovery bottle 322 and the inlet 322a of the intermediate recovery bottle 322 is provided at the inlet of the inner recovery bottle 321, Is provided on the vertical upper portion of the first housing 321a. That is, the inlets 321a, 322a, and 323a of the inner recovery bottle 321, the intermediate recovery bottle 322, and the outer recovery bottle 323 are provided so as to have different heights from each other.

내부 회수통(321), 중간 회수통(322), 그리고 외부 회수통(323) 각각에는 액을 배출하는 배출관(321b, 322b, 323b)과 흄을 포함하는 기체를 배기하는 배기관(329)이 결합된다. The exhaust pipes 321b, 322b and 323b for discharging the liquid and the exhaust pipe 329 for exhausting the gas containing the fumes are connected to the inner recovery pipe 321, the intermediate recovery pipe 322 and the outer recovery pipe 323, do.

승강 유닛(330)은 용기(320)를 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 용기(320)가 상하로 이동됨에 따라 스핀 헤드(311)에 대한 용기(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(330)은 브라켓(331), 이동 축(332), 그리고 구동기(333)를 가진다. 브라켓(331)은 용기(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(331)에는 구동기(333)에 의해 상하방향으로 이동되는 이동 축(332)이 고정결합된다. 기판(w)이 스핀 헤드(311)에 놓이거나, 스핀 헤드(311)로부터 들어올릴 때 스핀 헤드(311)가 용기(320)의 상부로 돌출되도록 용기(320)는 하강한다. 또한, 공정이 진행시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(321, 322, 323)으로 유입될 수 있도록 용기(320)의 높이가 조절한다. 상술한 바와 반대로, 승강 유닛(330)은 스핀 헤드(311)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.The elevating unit 330 linearly moves the container 320 up and down. As the container 320 is moved up and down, the relative height of the container 320 to the spin head 311 is changed. The elevating unit 330 has a bracket 331, a moving shaft 332, and a driving unit 333. The bracket 331 is fixed to the outer wall of the container 320 and a moving shaft 332 is vertically movably coupled to the bracket 331 by a driver 333. The container 320 is lowered so that the spin head 311 protrudes to the upper portion of the container 320 when the substrate w is placed on the spin head 311 or lifted from the spin head 311. [ In addition, the height of the container 320 is adjusted so that the process liquid can be introduced into the preset collection bins 321, 322, and 323 according to the type of the process liquid supplied to the substrate W. In contrast to the above, the lifting unit 330 can move the spin head 311 in the vertical direction.

유체 공급 유닛(3000, 3900)은 기판 세정 공정에 필요한 약액, 세척액, 유기용제 및 건조가스를 기판에 공급한다. 유체 공급 유닛(3000, 3900)은 공급되는 유체에 따라 약액 공급 유닛, 세척액 공급 유닛, 유기용제 공급 유닛(3000) 및 건조가스 공급 유닛(3900)을 가진다. 도 2를 참조하면, 유기용제 공급 유닛(3000)은 용기(320)의 일측에 배치되고, 건조가스 공급 유닛(3900)은 용기(320)의 타측에 배치된다. 선택적으로 유기용제와 건조가스가 하나의 공급유닛에서 공급될 수도 있다. 도시되지 않았지만, 약액 공급 유닛, 세척액 공급 유닛이 하나의 챔버내에서 유기용제 공급 유닛(3000), 건조가스 공급 유닛(3900)과 함께 용기(320)의 일측면에 제공될 수 있다.The fluid supply units 3000 and 3900 supply a chemical solution, a cleaning liquid, an organic solvent, and a drying gas required for the substrate cleaning process to the substrate. The fluid supply units 3000 and 3900 have a chemical liquid supply unit, a cleaning liquid supply unit, an organic solvent supply unit 3000 and a dry gas supply unit 3900 according to the fluid to be supplied. 2, the organic solvent supply unit 3000 is disposed on one side of the container 320, and the dry gas supply unit 3900 is disposed on the other side of the container 320. [ Alternatively, the organic solvent and the drying gas may be supplied in one supply unit. A chemical liquid supply unit and a cleaning liquid supply unit may be provided on one side of the container 320 together with the organic solvent supply unit 3000 and the dry gas supply unit 3900 in one chamber.

유기용제 공급 유닛(3000)은 기판(w)의 상면에 액상의 유기용제를 분사하여 기판(w)을 건조한다. 기판(w)에 제공된 액상의 유기용제는 세척공정 후 기판(w)표면에 잔류하는 순수와 치환된다. 이후 유기용제는 기판(w)의 회전, 건조가스 또는 가열에 의해 휘발된다. 처음에 액상의 유기용제는 기포를 포함한 상태로 기판(w)에 공급되어, 기판(w) 표면에 잔류하는 순수와의 치환 효율을 향상시킨다. 이후 액상의 유기용제는 기포를 포함하지 않은 상태로 기판(w)에 공급되어, 기판(w)의 패턴 내에 기포가 제거된다. 액상의 유기용제로는 이소프로필 알코올(Isopropyl Alcohol)이 제공될 수 있다.The organic solvent supply unit 3000 blows a liquid organic solvent onto the upper surface of the substrate w to dry the substrate w. The liquid organic solvent provided on the substrate w is replaced with the pure water remaining on the surface of the substrate w after the cleaning process. Thereafter, the organic solvent is volatilized by the rotation of the substrate (w), drying gas or heating. First, the liquid organic solvent is supplied to the substrate w in a state containing bubbles, thereby improving the replacement efficiency with the pure water remaining on the surface of the substrate w. Thereafter, the liquid organic solvent is supplied to the substrate w without containing bubbles, and the bubbles are removed in the pattern of the substrate w. As a liquid organic solvent, isopropyl alcohol may be provided.

유기용제 공급 유닛(3000)은 노즐 부재(3010), 유기용제 공급 라인(3020), 회수 라인(3030), 우회 라인(3040) 및 기포 제공 부재(3050)를 포함한다. The organic solvent supply unit 3000 includes a nozzle member 3010, an organic solvent supply line 3020, a recovery line 3030, a bypass line 3040 and a bubble supplying member 3050.

노즐 부재(3010)는 노즐 헤드(3011), 노즐 암(3012), 지지 축(3013) 및 구동기(3014)를 포함한다. The nozzle member 3010 includes a nozzle head 3011, a nozzle arm 3012, a support shaft 3013, and a driver 3014.

지지 축(3013)은 용기(320)의 외측에 위치된다. 지지 축(3013)은 그 길이 방향이 상하 방향으로 배치된다. 지지 축(3013)은 구동기(3014)와 결합되며 구동기(3014)에 의해 그 중심축을 기준으로 회전된다. 또한, 지지 축(3013)은 구동기(3014)에 의해 상하 방향으로 이동된다. 지지 축(3013)의 상단에는 노즐 암(3012)이 장착된다. 노즐 암(3012)은 지지 축(3013)에 대해 수직하게 배치된다. 노즐 암(3012)의 끝단에는 노즐 헤드(3011)가 장착된다. 노즐 헤드(3011)는 분사 노즐(3015)을 가진다. 분사 노즐(3015)은 유기용제 공급 라인(3020)과 연결되어, 액상의 유기용제를 기판(w)에 분사한다. 지지 축(3013)의 회전에 의해 노즐 헤드(3011)는 기판(w)의 중앙 영역과 가장자리 영역 간에 스윙된다.The support shaft 3013 is located outside the container 320. The support shaft 3013 is arranged in the vertical direction in the longitudinal direction. The support shaft 3013 is engaged with the driver 3014 and rotated by the driver 3014 about its central axis. Further, the support shaft 3013 is moved in the vertical direction by the driver 3014. [ A nozzle arm 3012 is mounted on the upper end of the support shaft 3013. The nozzle arm 3012 is disposed perpendicularly to the support shaft 3013. At the end of the nozzle arm 3012, a nozzle head 3011 is mounted. The nozzle head 3011 has an injection nozzle 3015. The injection nozzle 3015 is connected to the organic solvent supply line 3020 to spray the liquid organic solvent onto the substrate w. The rotation of the support shaft 3013 causes the nozzle head 3011 to swing between the central region and the edge region of the substrate w.

이하에서는 유기용제 공급 유닛의 제1실시예에 관하여 설명한다. 도 3은 유기용제 공급 유닛의 제1실시예를 보여주는 도면이다.Hereinafter, the first embodiment of the organic solvent supply unit will be described. 3 is a view showing a first embodiment of the organic solvent supply unit.

도 3을 참조하면 유기용제 공급 유닛(3100)은 노즐 부재(3110), 유기용제 공급 라인(3120), 회수 라인(3130), 우회 라인(3140) 및 기포 제공 부재(3150)를 가진다.Referring to Fig. 3, the organic solvent supply unit 3100 has a nozzle member 3110, an organic solvent supply line 3120, a recovery line 3130, a bypass line 3140, and a bubble supplying member 3150.

유기용제 공급 라인(3120)은 저장 탱크(390)와 노즐 헤드(3111)를 연결한다. 회수 라인(3130)은 유기용제 공급 라인(3120)으로부터 분기되어 저장탱크(390)와 연결된다. 이하 유기용제 공급 라인(3120)에서 회수 라인(3130)이 분기된 지점을 분기점(P)이라 한다. 저장탱크(390)에 저장된 액상의 유기용제는 유기용제 공급 라인(3120)을 통해 노즐 헤드(3111)로 공급되거나, 회수 라인(3130)을 통해 저장탱크(390)로 다시 회수된다. 일 예에 의하면, 유기용제 공급 라인(3120)의 일부는 노즐 암(3112)에 위치되고, 기포 제공 부재(3150)는 노즐 암(3112) 내에 위치될 수 있다. 선택적으로 기포 제공 부재(3150)는 노즐 암(3112)의 외부에 위치될 수 있다.The organic solvent supply line 3120 connects the storage tank 390 and the nozzle head 3111. The recovery line 3130 branches from the organic solvent supply line 3120 and is connected to the storage tank 390. Hereinafter, a point at which the recovery line 3130 branches in the organic solvent supply line 3120 is referred to as a branch point P. [ The liquid organic solvent stored in the storage tank 390 is supplied to the nozzle head 3111 through the organic solvent supply line 3120 or is returned to the storage tank 390 through the recovery line 3130. [ According to an example, a part of the organic solvent supply line 3120 may be located in the nozzle arm 3112, and the bubble supplying member 3150 may be located in the nozzle arm 3112. Alternatively, the bubble supplying member 3150 may be located outside the nozzle arm 3112. [

기포 제공 부재(3150)는 가열기(3151)와 제어기(3152)를 가진다. 일 예에 의하면, 가열기(3151)는 노즐 헤드(3111)와 분기점(P) 사이에서, 유기용제 공급 라인(3120)에 설치된다. 가열기(3151)는 액상의 유기용제를 가열하여 액상의 유기용제에 기포를 발생시킨다. 제어기(3152)는 가열기(3151)가 액상의 유기용제의 가열하는 온도를 조절한다. The bubble supplying member 3150 has a heater 3151 and a controller 3152. According to one example, the heater 3151 is installed in the organic solvent supply line 3120 between the nozzle head 3111 and the branch point P. The heater 3151 heats the liquid organic solvent to generate bubbles in the liquid organic solvent. The controller 3152 controls the temperature at which the heater 3151 heats the liquid organic solvent.

일 예에 의하면, 액상의 유기용제는 이소프로필 알코올(Isopropyl Alcohol)일 수 있다. 제어기는 이소프로필 알코올을 끓는점 이상의 온도로 가열하여, 액상인 상태로 기포를 포함하도록 조절한다. According to one example, the liquid organic solvent may be isopropyl alcohol. The controller heats isopropyl alcohol to a temperature above the boiling point, and regulates it to include bubbles in liquid phase.

우회 라인(3140)은 유기용제 공급 라인(3120)에 연결된다. 일 예에 의하면, 우회 라인(3140)은 기포 제공 부재(3150)보다 상류에서 유기용제 공급 라인(3120)으로부터 분기하여 기포 제공 부재(3150)보다 하류에서 유기용제 공급 라인(3120)과 연결된다. 우회 라인(3140)은 액상의 유기용제가 기포 제공 부재(3150)를 우회하여 노즐 헤드(3111)로 공급되도록 한다. 일 예에 의하면, 건조 초기에는 액상의 유기용제가 가열기(3151)를 통과하여 기포를 함유한 상태로 기판(w)으로 공급하고, 건조 후기에는 액상의 유기용제가 가열기(3151)를 우회하여 기포를 함유하지 않은 상태로 기판(w)으로 공급될 수 있다. 우회 라인(3140)이 제공되지 않는 경우, 기포를 함유하지 않은 유기용제를 공급하기 위해서는 가열기(3151)의 온도가 일정온도 이하로 내려갈 때까지 기다리거나, 유기용제 공급 유닛을 별도로 하나 더 제공하여야 한다. 그러나 본 실시예의 경우 액상의 유기용제는 우회 라인(3140)을 경유하여 곧바로 기포의 함유 없이 노즐 헤드(3111)로 공급될 수 있으므로, 추가적인 유기용제 공급 유닛의 제공 없이 공정 시간을 단축할 수 있다. The bypass line 3140 is connected to the organic solvent supply line 3120. The bypass line 3140 is branched from the organic solvent supply line 3120 upstream of the bubble supplying member 3150 and connected to the organic solvent supply line 3120 downstream of the bubble supplying member 3150. [ The bypass line 3140 allows the liquid organic solvent to bypass the bubble supplying member 3150 and be supplied to the nozzle head 3111. According to one example, in the initial stage of drying, a liquid organic solvent is supplied through the heater 3151 to the substrate w in a state containing bubbles, and in the latter stage, the organic solvent in the liquid phase bypasses the heater 3151, Can be supplied to the substrate (w) in a state that the substrate (w) is not contained. If bypass line 3140 is not provided, it is necessary to wait until the temperature of the heater 3151 falls below a predetermined temperature or to supply another organic solvent supply unit in order to supply organic solvent containing no bubbles . However, in the case of this embodiment, the liquid organic solvent can be supplied directly to the nozzle head 3111 without containing any bubbles via the bypass line 3140, so that the processing time can be shortened without providing an additional organic solvent supply unit.

액상의 유기용제는 기판(w)상에서 기판(w)에 잔류하는 순수와 치환된다. 액상의 유기용제는 순수보다 휘발성이 우수하기 때문에 기판(w)으로부터 쉽게 제거될 수 있다. 그러나 기판(w)상에서 극성의 순수와 비극성인 액상의 유기용제는 혼합이 잘 이루어지지 않아서 치환이 용이하지 않다. The liquid organic solvent is replaced with pure water remaining on the substrate w on the substrate w. Since the liquid organic solvent is more volatile than pure water, it can be easily removed from the substrate w. However, the polarity of the pure water and the non-polar liquid organic solvent on the substrate (w) are not easily mixed and thus the substitution is not easy.

도 4는 도 3의 유기용제 공급 유닛의 변형예를 보여주는 도면이다.FIG. 4 is a view showing a modified example of the organic solvent supply unit of FIG. 3. FIG.

도 4를 참조하면 유기용제 공급 유닛(3200)의 기포 제공 부재(3250)는 회수 라인(3230)의 분기점(P)과 유기용제 저장탱크(390) 사이에서 유기용제 공급 라인(3220)상에 제공된다. 이 경우 유기용제 공급 유닛(3200)은 탈기부재(3290)를 더 포함한다. 탈기부재(3290)는 회수 라인(3230)상에 제공된다. 액상의 유기용제는 기포 제공 부재(3250)를 통과하면서 기포가 발생된다. 액상의 유기용제가 기판으로 분사되지 않는 경우는 회수 라인(3230)을 통해 이동하다 탈기부재(3290)에서 기포가 제거된다.4, the bubble supplying member 3250 of the organic solvent supply unit 3200 is provided on the organic solvent supply line 3220 between the branch point P of the recovery line 3230 and the organic solvent storage tank 390 do. In this case, the organic solvent supply unit 3200 further includes a degassing member 3290. The degassing member 3290 is provided on the recovery line 3230. The liquid organic solvent passes through the bubble supplying member 3250 and bubbles are generated. When the liquid organic solvent is not sprayed onto the substrate, the bubbles are removed from the degassing member 3290 through the recovery line 3230.

상술한 예들에서는 유기용제 공급 라인(3120, 3220)에 우회 라인(3140, 3240) 및 회수 라인(3130, 3230)이 연결되는 것으로 설명하였다. 그러나 우회 라인(3140, 3240)과 회수 라인(3130, 3230) 중 적어도 어느 하나는 제공되지 않을 수 있다.In the above examples, the bypass lines 3140 and 3240 and the recovery lines 3130 and 3230 are connected to the organic solvent supply lines 3120 and 3220, respectively. However, at least one of the bypass lines 3140 and 3240 and the withdrawal lines 3130 and 3230 may not be provided.

이하에서는 본 발명에 따른 기판 세정 장치를 이용하여 기판을 세정하는 방법을 설명한다. Hereinafter, a method of cleaning a substrate using the substrate cleaning apparatus according to the present invention will be described.

본 발명에 따른 기판 세정 방법은, 본 발명에 따른 기판 세정 장치 이외에도 이와 동일 또는 유사한 기능을 수행하는 다른 기판 세정 장치를 이용하여 수행될 수 있다.The substrate cleaning method according to the present invention may be performed using other substrate cleaning apparatuses that perform the same or similar functions in addition to the substrate cleaning apparatus according to the present invention.

도 5는 도 1의 기판 세정 장치를 이용하여 기판을 세정하는 방법의 일 예를 보여주는 순서도이다.5 is a flowchart showing an example of a method of cleaning a substrate using the substrate cleaning apparatus of FIG.

도 5에 의하면 기판 세정 방법은 케미컬을 이용하여 박막을 선택적으로 제거하여 회로 패턴을 형성하는 식각 공정, 순수를 이용하여 케미컬을 제거하는 린스 공정 및 유기용제를 이용하여 기판에 잔류하는 순수를 건조시키는 건조 공정을 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 건조 방법은 기포가 포함된 액상의 유기용제를 기판에 잔류하는 순수와 치환시킨다. 이후, 기판상에 기포가 포함된 액상의 유기용제는 기포가 불포함된 액상의 유기용제로 치환된다. 치환된 기포가 불포함된 액상의 유기용제는 기판상에서 휘발된다. 이때 액상의 유기용제의 휘발을 용이하게 하기 위하여 기판을 회전시키거나 기판을 가열하거나 불활성 가스가 공급될 수 있다.5, the substrate cleaning method includes an etching process for forming a circuit pattern by selectively removing a thin film using a chemical, a rinsing process for removing chemicals using pure water, and a drying process for drying pure water remaining on the substrate using an organic solvent And a drying process. A substrate drying method according to an embodiment of the present invention replaces a liquid organic solvent containing bubbles with pure water remaining on a substrate. Thereafter, the liquid organic solvent containing bubbles on the substrate is replaced with a liquid organic solvent containing no bubbles. The liquid organic solvent containing no substituted bubbles is volatilized on the substrate. At this time, in order to facilitate the volatilization of the organic solvent in the liquid phase, the substrate may be rotated, the substrate may be heated, or an inert gas may be supplied.

다음에는 도 6 내지 도 12를 참조하여 건조 공정이 수행되는 과정을 설명한다. 먼저, 기판에 세척 공정이 진행되는 동안 액상의 유기용제는 노즐 헤드로 공급되지 않고 순환한다.Next, the process of performing the drying process will be described with reference to FIGS. 6 to 12. FIG. First, the liquid organic solvent is circulated without being supplied to the nozzle head while the cleaning process is performed on the substrate.

도 6은 도 3의 유기용제 공급 유닛을 이용하여 액상의 유기용제의 순환경로를 보여주는 도면이다.FIG. 6 is a view showing a circulation path of a liquid organic solvent using the organic solvent supply unit of FIG. 3; FIG.

도 6을 참조하면, 기판에 세척 공정이 진행중인 경우, 유기용제 공급 유닛(3100)에서 유기용제 공급 라인(3120) 상의 밸브(3122)와 우회 라인(3140) 상의 밸브(3141)가 닫히고, 순환 라인(3130) 상의 밸브(3131)가 열린다. 이때 액상의 유기용제는 기판상으로 분사되지 않는다. 이로 인해 액상의 유기용제는 노즐 헤드(3111)로 이동되지 못하고 유기용제 저장탱크(390)로 회수된다. 6, when the substrate is being cleaned, the valve 3122 on the organic solvent supply line 3120 and the valve 3141 on the bypass line 3140 in the organic solvent supply unit 3100 are closed, The valve 3131 on the valve 3130 is opened. At this time, the liquid organic solvent is not sprayed onto the substrate. As a result, the liquid organic solvent can not be transferred to the nozzle head 3111 and is recovered to the organic solvent storage tank 390.

도 7은 도 3의 유기용제 공급 유닛을 이용하여 기포가 발생된 액상의 유기용제가 기판으로 분사되는 과정을 보여주는 도면이다.FIG. 7 is a view showing a process in which a liquid organic solvent in which bubbles are generated by using the organic solvent supply unit of FIG. 3 is injected onto a substrate.

도 7을 참조하면, 세척 공정 이후 기판에 순수가 잔류하면, 유기용제 공급 유닛(3100)에서 유기용제 공급 라인(3120) 상의 밸브(3122)가 열리고 회수 라인(3130) 상의 밸브(3131)와 우회 라인(3140) 상의 밸브(3141)가 닫힌다. 액상의 유기용제(50)는 유기용제 공급 라인(3120)을 통해 가열기(3151)로 운반된다. 가열기(3151)를 통과하면서 액상의 유기용제(50)는 끓는점 이상의 온도로 가열된다. 가열된 액상의 유기용제(50)는 내부에 기포(70)가 발생된다. 기포(70)가 발생된 액상의 유기용제(50)는 유기용제 공급 라인(3120)을 통해 노즐 헤드(3111)로 운반되고, 분사 노즐(3115)에서 기판으로 분사된다. 7, when pure water remains in the substrate after the cleaning process, the valve 3122 on the organic solvent supply line 3120 in the organic solvent supply unit 3100 is opened and the valve 3131 on the recovery line 3130 and the bypass Valve 3141 on line 3140 closes. The liquid organic solvent (50) is conveyed to the heater (3151) through the organic solvent supply line (3120). The liquid organic solvent (50) is heated to a temperature above the boiling point while passing through the heater (3151). The heated liquid organic solvent (50) generates bubbles (70) therein. The liquid organic solvent 50 in which the bubble 70 is generated is conveyed to the nozzle head 3111 through the organic solvent supply line 3120 and is injected from the injection nozzle 3115 to the substrate.

도 8은 도 7의 기포가 발생된 액상의 유기용제가 기판에서 순수와 치환되는 과정을 보여주는 도면이다.8 is a view showing a process in which the liquid organic solvent in which the bubbles are generated is replaced with pure water on the substrate.

도 8을 참조하면, 기판(w)상으로 분사된 기포(70)가 포함된 액상의 유기용제(50)는 기판(w)에 잔류하는 순수(60)와 접촉된다. 이때 액상의 유기용제(50)에 포함된 기포(70)가 액상의 유기용제(50)와 함께 순수(60)내로 이동한다. 이 과정에서 기포(70)와 액상의 유기용제(50)가 순수(60)와 접촉하게 된다. 이 접촉면에서 액상의 유기용제(50), 순수(60) 및 기체의 3상계면(80)이 발생한다. 기판(w)상에서 액상의 유기용제(50)에 포함된 기포(70)마다 액상의 유기용제(50)와 순수(60)가 접촉되는 경우 다수의 3상계면(80)이 발생될 수 있다. 이 3상계면(80)에서 와류(90)가 발생된다. 와류(90)로 인하여 액상의 유기용제(50)과 순수(60)의 치환이 용이하게 된다. 8, a liquid organic solvent 50 containing bubbles 70 sprayed onto the substrate w is contacted with the pure water 60 remaining on the substrate w. At this time, the bubbles 70 contained in the liquid organic solvent 50 move into the pure water 60 together with the liquid organic solvent 50. In this process, the bubbles 70 and the liquid organic solvent 50 come into contact with the pure water 60. On this contact surface, a liquid phase organic solvent 50, pure water 60 and a three-phase system 80 of gas are generated. A plurality of three-phase system surfaces 80 may be generated when the liquid organic solvent 50 and the pure water 60 are in contact with the bubbles 70 contained in the liquid organic solvent 50 on the substrate w. The vortex (90) is generated in this three-phase system (80). The swirling flow 90 facilitates the replacement of the liquid organic solvent 50 and the pure water 60.

도 9는 액상의 유기용제, 순수 및 기체의 3상계면에서 와류가 발생되는 과정을 보여주는 도면이다. 도 10은 도 9의 3상계면에서 실제 발생한 와류를 보여주는 사진이다.9 is a view showing a process in which a vortex is generated in a three-phase system of liquid organic solvent, pure water and gas. 10 is a photograph showing a vortex actually generated in the three-phase system of FIG.

도 9 및 도 10을 참조하면, 액상의 유기용제(50), 순수(60) 및 기체(70)의 3상계면(80)마다 와류(90)가 발생한다. 이는 액상의 유기용제(50), 순수(60) 및 기체(70)의 표면장력이 각각 다르기 때문이다. 발생된 와류(90)는 액상의 유기용제(50)와 순수(60)사이의 이동을 활발하게 하고, 이로 인하여 액상의 유기용제(50)와 순수(60)의 치환이 용이하게 된다. 9 and 10, a vortex 90 is generated for each of the liquid-phase organic solvent 50, the pure water 60, and the three-phase system 80 of the gas 70. This is because the surface tension of the organic solvent (50), the pure water (60) and the base (70) are different from each other. The generated vortex 90 makes the migration between the liquid organic solvent 50 and the pure water 60 active so that the liquid organic solvent 50 and the pure water 60 can be easily replaced.

액상의 유기용제(50)는 기판상에서 기판에 잔류하는 순수(60)와 치환된다. 치환되어 기판에 잔류하는 액상의 유기용제(50)는 순수(60)보다 휘발성이 우수하기 때문에 기판에서 쉽게 휘발된다. 그러나 극성의 순수(60)와 비극성인 액상의 유기용제(50)는 혼합이 잘 이루어지지 않는다. 또한 기판상 잔류하는 순수(60)의 표면에서는 공기에 의해 치환이 잘 이루어지나, 패턴 내부에 순수(60)만이 잔류하는 경우에는 공기가 없어 치환이 잘 이루어지지 않는다. 따라서 순수(60)와 액상의 유기용제(50)의 치환 시간이 길어지고, 액상의 유기용제(50)의 소모량이 크다.The liquid organic solvent 50 is replaced with pure water 60 remaining on the substrate on the substrate. The liquid organic solvent 50 remaining on the substrate after being substituted is easily volatilized from the substrate because it is more volatile than the pure water 60. However, the pure water 60 of polarity and the non-polar liquid organic solvent 50 do not mix well. In addition, the surface of the pure water 60 remaining on the substrate is well displaced by air, but when only pure water 60 remains in the pattern, there is no air and the substitution is not performed well. Therefore, the replacement time of the pure water 60 and the liquid organic solvent 50 becomes long, and the consumption of the liquid organic solvent 50 is large.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 순수 내에서 상기 액상의 유기용제(50), 순수(60) 및 기체(70)의 3상계면(80)에서 발생한 와류(90)로 인해 순수(60)와 액상의 유기용제(50)의 치환이 용이하게 된다. 이로 인해 치환 시간이 줄어들게 되어 기판 건조 시간이 단축된다. 또한 기판 건조에 사용되는 액상의 유기용제(50)를 줄일 수 있다. 이를 통해 기판 건조의 효율이 향상된다.According to an embodiment of the present invention, the vortex 90 generated in the liquid phase organic solvent 50, the pure water 60 and the three-phase system 80 of the gas 70 in the pure water, The replacement of the liquid organic solvent 50 is facilitated. As a result, the substitution time is reduced and the substrate drying time is shortened. In addition, the liquid organic solvent 50 used for drying the substrate can be reduced. This improves the efficiency of substrate drying.

다음에, 기포를 포함하지 않은 액상의 유기용제가 노즐 헤드로부터 기판으로 공급된다. 도 11은 도 3의 유기용제 공급 유닛을 이용하여 기포가 불포함된 액상의 유기용제가 기판으로 분사되는 과정을 보여주는 도면이다. 도 12는 도 11의 액상의 유기용제에서 기포가 제거되는 과정을 보여주는 도면이다.Next, a liquid organic solvent not containing bubbles is supplied to the substrate from the nozzle head. FIG. 11 is a view showing a process in which a liquid organic solvent containing no air bubbles is sprayed onto a substrate using the organic solvent supply unit of FIG. 3. FIG. 12 is a view showing a process in which bubbles are removed from the liquid organic solvent of FIG.

도 11 및 도 12를 참조하면, 기판(w)상에 기포(70)를 포함한 액상의 유기용제(50)가 잔류하면, 공급 라인(3120) 상의 밸브(3122)와 회수 라인(3130) 상의 밸브(3131)가 닫히고, 우회 라인(3140)상의 밸브(3141)가 열린다. 액상의 유기용제(50)는 우회 라인(3140)을 통해 노즐 헤드(3111)의 분사 노즐(3115)로 운반된다. 기포(70)가 포함되지 않은 액상의 유기용제(50)는 분사 노즐(3115)에서 기판(w) 상부로 분사된다. 기포(70)가 포함되지 않은 액상의 유기용제(50)가 기판(w)상으로 분사되어, 기판(w)에 잔류하던 기포(70)가 포함된 액상의 유기용제(50)는 기판(w) 외부로 배출된다. 액상의 유기용제(50)에 기포(70)가 포함된 상태로 기판(w)상에 잔류하게 되면, 기포(70)가 기판(w) 상부의 패턴(p) 사이에서 터지게 되면서 패턴(p)이 손상될 수 있다. 그러나 본 실시예의 경우 기판(w)상의 액상의 유기용제(50)에서 기포(70)를 제거함으로써, 패턴(p)의 손상을 방지하는 효과가 있다.
11 and 12, when the liquid organic solvent 50 including the bubble 70 remains on the substrate w, the valve 3122 on the supply line 3120 and the valve on the recovery line 3130 The valve 3131 is closed and the valve 3141 on the bypass line 3140 is opened. The organic solvent 50 in the liquid phase is conveyed to the injection nozzle 3115 of the nozzle head 3111 through the bypass line 3140. The liquid organic solvent 50 not containing the bubbles 70 is injected from the injection nozzle 3115 onto the substrate w. The liquid organic solvent 50 not containing the bubbles 70 is injected onto the substrate w so that the liquid organic solvent 50 containing the bubbles 70 remaining on the substrate w is transferred to the substrate w ). If the bubbles 70 remain on the substrate w while the bubbles 70 are contained in the liquid organic solvent 50, the bubbles 70 are scattered between the patterns p on the substrate w, Can be damaged. However, in the case of this embodiment, the bubble 70 is removed from the liquid organic solvent 50 on the substrate w, thereby preventing the pattern p from being damaged.

*상술한 기판 세정 방법의 제1실시예에서는 유기용제 공급 라인(3120)에 우회 라인(3140) 및 회수 라인(3130)이 연결되는 것으로 설명하였다. 그러나 우회 라인(3140)과 회수 라인(3130) 중 적어도 어느 하나는 제공되지 않을 수 있다.In the first embodiment of the substrate cleaning method described above, the bypass line 3140 and the recovery line 3130 are connected to the organic solvent supply line 3120. However, at least one of the bypass line 3140 and the withdrawal line 3130 may not be provided.

또한, 도 11 및 도 12의 기포가 포함되지 않은 액상의 유기용제를 공급하는 단계는 제공되지 않을 수 있다.In addition, the step of supplying the liquid organic solvent not containing the bubbles of Figs. 11 and 12 may not be provided.

이하에서는 유기용제 공급 유닛의 제2실시예에 관하여 설명한다. 도 13은 유기용제 공급 유닛의 제2실시예를 보여주는 도면이다.Hereinafter, a second embodiment of the organic solvent supply unit will be described. 13 is a view showing a second embodiment of the organic solvent supply unit.

도 13을 참조하면 유기용제 공급 유닛(3300)은 노즐 부재(3310), 유기용제 공급 라인(3320), 회수 라인(3330) 및 기포 제공 부재(3350)를 가진다.Referring to FIG. 13, the organic solvent supply unit 3300 has a nozzle member 3310, an organic solvent supply line 3320, a recovery line 3330, and a bubble supplying member 3350.

노즐 부재(3310), 유기용제 공급 라인(3320), 회수 라인(3330)은 도 3의 노즐 부재(3110), 유기용제 공급 라인(3120), 회수 라인(3130)과 유사한 구조를 가질 수 있다.The nozzle member 3310, the organic solvent supply line 3320 and the recovery line 3330 may have a structure similar to the nozzle member 3110, the organic solvent supply line 3120 and the recovery line 3130 in FIG.

기포 제공 부재(3350)는 초음파 인가부재(3351), 기포량 측정기(3352) 및 제어기(3353)를 포함한다. 초음파 인가부재(3351)는 유기용제 공급 라인(3320)상에 제공된다. 초음파 인가부재(3351)는 액상의 유기용제에 초음파를 인가하여 액상의 유기용제에 기포를 발생시킨다. 기포량 측정기(3352)는 유기용제 공급 라인(3320)상에서 초음파 인가부재(3351)와 노즐 헤드(3311) 사이에 제공된다. 기포량 측정기(3352)는 액상의 유기용제 내부의 기포량을 측정하고 그 측정값을 제어기(3353)에 제공한다. 제어기(3353)는 기포량 측정기(3352)로부터 측정값을 전송받고 이에 근거하여 초음파 인가부재(3351)에서 초음파를 발생시키는 주파수를 제어한다. 이를 통해 액상의 유기용제에 발생되는 기포의 양을 조절할 수 있다. 일 예에 의하면, 제어기(3353)는 초음파 인가부재(3351)가 1MHz 내지 2MHz의 주파수를 인가하도록 조절한다. 1MHz 내지 2MHz의 주파수를 통해 발생된 초음파를 인가하여 액상의 유기용제에 발생하는 기포를 제공할 때, 액상의 유기용제와 순수의 치환이 가장 효율적이다.The bubble supplying member 3350 includes an ultrasonic applying member 3351, a bubble amount measuring device 3352 and a controller 3353. The ultrasonic applying member 3351 is provided on the organic solvent supply line 3320. [ The ultrasonic wave applying member 3351 applies ultrasonic waves to the liquid organic solvent to generate bubbles in the liquid organic solvent. The bubble amount meter 3352 is provided on the organic solvent supply line 3320 between the ultrasonic applying member 3351 and the nozzle head 3311. The bubble amount meter 3352 measures the amount of bubbles in the liquid organic solvent and provides the measured value to the controller 3353. The controller 3353 receives the measured value from the bubble amount measuring device 3352 and controls the frequency at which the ultrasonic wave is generated by the ultrasonic wave applying member 3351 based on the measured value. Thus, the amount of bubbles generated in the organic solvent in the liquid phase can be controlled. According to one example, the controller 3353 adjusts the ultrasonic applying member 3351 to apply a frequency of 1 MHz to 2 MHz. When ultrasonic waves generated at a frequency of 1 MHz to 2 MHz are applied to provide bubbles generated in a liquid organic solvent, replacement of liquid organic solvent and pure water is most efficient.

도 14는 도 13의 유기용제 공급 유닛의 변형예를 보여주는 도면이다.14 is a view showing a modified example of the organic solvent supply unit of Fig.

도 14를 참조하면, 유기용제 공급 유닛(3400)의 기포 제공 부재(3450)는 회수 라인(3430)의 분기점(P)과 유기용제 저장탱크(390) 사이에 제공된다. 이 경우 유기용제 공급 유닛(3400)에 탈기부재(3490)가 더 포함된다. 탈기부재(3490)는 회수 라인(3430)상에 제공된다. 액상의 유기용제는 기포 제공 부재(3450)를 통과하면서 기포가 발생된다. 액상의 유기용제가 기판으로 분사되지 않는 경우는 회수 라인(3430)을 통해 이동하다 탈기부재(3490)에서 기포가 제거된다.14, the bubble supplying member 3450 of the organic solvent supply unit 3400 is provided between the branch point P of the recovery line 3430 and the organic solvent storage tank 390. In this case, the organic solvent supply unit 3400 further includes a degassing member 3490. The degassing member 3490 is provided on the recovery line 3430. [ Bubbles are generated while the liquid organic solvent passes through the bubble supplying member 3450. When the liquid organic solvent is not sprayed onto the substrate, the bubbles are removed from the degassing member 3490 through the recovery line 3430.

상술한 예들에서는 유기용제 공급 라인(3420)에 회수 라인(3430)이 연결되는 것으로 설명하였다. 그러나 선택적으로 회수 라인(3430)은 제공되지 않을 수 있다.In the above-described examples, it is described that the recovery line 3430 is connected to the organic solvent supply line 3420. Alternatively, however, the recovery line 3430 may not be provided.

도 15는 도 13의 초음파 인가부재의 제1실시예를 보여주는 단면도이다. 도 16은 도 15의 선 A-A'를 따라 절단한 초음파 인가부재의 단면도이다.15 is a cross-sectional view showing a first embodiment of the ultrasonic applying member of Fig. 16 is a sectional view of the ultrasonic wave applying member cut along the line A-A 'in Fig.

도 15 및 16을 참조하면, 초음파 인가부재(3460)는 몸체(3461), 진동자(3462) 및 발진기(3463)를 포함한다. 몸체(3461)는 중공이 형성된 통 형상을 가진다. 몸체(3461)는 유기용제 공급 라인(3420)의 일부를 감싸도록 위치된다. 몸체(3461)의 내벽은 유기용제 공급 라인(3420)과 접촉되도록 제공된다. 선택적으로 몸체(3461)는 굴곡진 판 형상을 가질 수 있다. 몸체(3461)를 이루는 벽 내에는 진동자(3462)가 위치된다. 진동자(3462)는 발진기(3463)와 전기적으로 연결된다. 발진기(3463)는 진동자(3462)에 초음파를 인가한다. 일 예에 의하면, 진동자(3462)는 유기용제 공급 라인(3420)과 이격되고, 진동자(3462)의 진동은 몸체(3461)를 통해 유기용제 공급 라인(3420)으로 전달될 수 있다. 이 때 유기용제 공급 라인(3420) 내부를 흐르는 액상의 유기용제로부터 기포가 발생된다. 15 and 16, the ultrasound application member 3460 includes a body 3461, a vibrator 3462, and an oscillator 3463. The body 3461 has a cylindrical shape with a hollow. The body 3461 is positioned to surround a part of the organic solvent supply line 3420. The inner wall of the body 3461 is provided to be in contact with the organic solvent supply line 3420. Optionally, the body 3461 may have a curved plate shape. A vibrator 3462 is located in the wall of the body 3461. [ The oscillator 3462 is electrically connected to the oscillator 3463. The oscillator 3463 applies ultrasonic waves to the vibrator 3462. The vibrator 3462 may be separated from the organic solvent supply line 3420 and the vibration of the vibrator 3462 may be transmitted to the organic solvent supply line 3420 through the body 3461. [ At this time, bubbles are generated from the liquid organic solvent flowing in the organic solvent supply line 3420.

도 17은 도 15의 초음파 인가부재의 변형예를 보여주는 단면도이다. 도 18은 도 17의 선 B-B'를 따라 절단한 초음파 인가부재의 단면도이다.17 is a cross-sectional view showing a modified example of the ultrasonic applying member of Fig. 18 is a cross-sectional view of the ultrasonic wave applying member cut along the line B-B 'in Fig.

도 17 및 18을 참조하면, 초음파 인가부재(3470)는 몸체(3471), 진동자(3472) 및 발진기(3473)를 포함한다. 몸체(3471)는 중공이 형성된 통 형상을 가진다. 몸체(3471)는 유기용제 공급 라인(3420)의 일부를 감싸도록 위치된다. 몸체(3471)의 내벽은 유기용제 공급 라인(3420)과 접촉되도록 제공된다. 선택적으로 몸체(3471)는 굴곡진 판 형상을 가질 수 있다. 몸체(3471)를 이루는 벽 내에는 진동자(3472)가 위치된다. 진동자(3472)는 유기용제 공급 라인(3420)에 직접 접촉되어 진동을 인가하도록 제공된다.17 and 18, the ultrasonic applying member 3470 includes a body 3471, a vibrator 3472, and an oscillator 3473. [ The body 3471 has a cylindrical shape with a hollow. The body 3471 is positioned to surround a part of the organic solvent supply line 3420. The inner wall of the body 3471 is provided to be in contact with the organic solvent supply line 3420. Optionally, the body 3471 may have a curved plate shape. A vibrator 3472 is placed in the wall of the body 3471. The vibrator 3472 is provided so as to be in direct contact with the organic solvent supply line 3420 to apply vibration.

도 19는 도 13의 초음파 인가부재의 제2실시예를 보여주는 도면이다.19 is a view showing a second embodiment of the ultrasonic applying member of Fig.

도 19를 참조하면, 초음파 인가부재(3480)는 용기(3482), 진동자(3483) 및 발진기(3484)를 포함한다. 용기(3482) 내에는 유체 매질(3482)이 채워진다. 유기용제 공급 라인(3420)은 용기(3482) 내부의 유체 매질(3481) 내를 통과하도록 제공된다. 진동자(3483)는 발진기(3484)에 연결되고, 용기(3482) 내부의 유체 매질(3481)에 잠기도록 제공된다. 발진기(3484)가 초음파를 진동자(3483)에 인가하면, 진동자(3483)는 인가된 초음파를 진동으로 변환하여 용기(3482)내부의 유체 매질(3481)에 전달한다. 진동이 인가된 유체 매질(3481)이 유체 매질(3481)에 잠겨있는 유기용제 공급 라인(3420)의 일부분에 진동을 전달하고, 그 진동이 액상의 유기용제 내부에 기포를 발생시킨다. 상기 유체 매질(3481)은 물일 수 있다.19, the ultrasound applying member 3480 includes a container 3482, a vibrator 3483, and an oscillator 3484. [ The container 3482 is filled with a fluid medium 3482. The organic solvent supply line 3420 is provided to pass through the fluid medium 3481 inside the container 3482. The oscillator 3483 is connected to the oscillator 3484 and is provided to be submerged in the fluid medium 3481 inside the vessel 3482. When the oscillator 3484 applies an ultrasonic wave to the vibrator 3483, the vibrator 3483 converts the applied ultrasonic wave into vibration and transmits it to the fluid medium 3481 inside the container 3482. [ The vibrating fluid medium 3481 transmits vibration to a part of the organic solvent supply line 3420 immersed in the fluid medium 3481 and the vibration generates bubbles in the liquid organic solvent. The fluid medium 3481 may be water.

도 20은 도 19의 초음파 인가부재의 변형예를 보여주는 도면이다.Fig. 20 is a view showing a modification of the ultrasonic wave applying member of Fig. 19;

도 20을 참조하면, 초음파 인가부재(3490)는 용기(3492), 진동자(3493) 및 발진기(3494)를 포함한다. 용기(3492) 내부의 유체 매질(3491) 안에 잠겨있는 유기용제 공급 라인(3420)의 길이를 증가시킬 수 있다. 이러한 경우 유체 매질(3491)에 접촉하는 유기용제 공급 라인(3420)의 면적을 증가시켜 효율적으로 액상의 유기용제 내에 기포를 발생시킬 수 있다.20, the ultrasonic applying member 3490 includes a container 3492, a vibrator 3493, and an oscillator 3494. [ The length of the organic solvent supply line 3420 immersed in the fluid medium 3491 inside the container 3492 can be increased. In this case, the area of the organic solvent supply line 3420 contacting the fluid medium 3491 can be increased to efficiently generate bubbles in the liquid organic solvent.

이하에서는 본 발명에 따른 기판 세정 방법의 제2실시예에 관하여, 본 발명에 따른 도 13의 유기용제 공급 유닛의 제2실시예를 이용하여 설명한다. Hereinafter, a second embodiment of the substrate cleaning method according to the present invention will be described using the second embodiment of the organic solvent supply unit of FIG. 13 according to the present invention.

도 13을 참조하면, 기판에 세척 공정이 진행중인 경우, 액상의 유기용제는 저장탱크(390)에서 유기용제 공급 라인(3220)을 통해 이동한다. 유기용제 공급 라인(3320)상의 밸브(3322)가 닫히면 액상의 유기용제 기판상으로 분사되지 않는다. 이로 인해 액상의 유기용제는 초음파를 이용한 기포 제공 부재(3350)를 통과하여 노즐 헤드(3311)로 이동되지 못하고 유기용제 공급 유닛(3300)을 순환한다. 이 경우 액상의 유기용제는 기포가 제공되지 않은 상태로 순환한다. 이 때 회수 라인(3330) 상의 밸브(3331)가 열려있는 경우에는 액상의 유기용제가 회수 라인(3330)을 통하여 유기용제 저장탱크(390)로 운반된다. Referring to FIG. 13, when the substrate is being cleaned, the liquid organic solvent moves through the organic solvent supply line 3220 in the storage tank 390. When the valve 3322 on the organic solvent supply line 3320 is closed, it is not sprayed onto the liquid organic solvent substrate. Accordingly, the organic solvent in the liquid phase passes through the bubble supplying member 3350 using ultrasonic waves and is not moved to the nozzle head 3311, and circulates through the organic solvent supply unit 3300. In this case, the organic solvent in the liquid phase circulates without bubbles. At this time, when the valve 3331 on the recovery line 3330 is open, liquid organic solvent is carried to the organic solvent storage tank 390 through the recovery line 3330.

세척 공정 이후 기판에 순수가 잔류하면, 유기용제 공급 라인(3320) 상의 밸브(3322)가 열리고, 회수 라인(3330) 상의 밸브(3331)가 닫히면 액상의 유기용제는 유기용제 공급 라인(3320)을 통해 초음파를 이용한 기포 제공 부재(3350)로 운반된다. 초음파를 이용한 기포 제공 부재(3350)를 통과하면서 액상의 유기용제는 초음파를 인가받는다. 인가된 초음파로 인하여 액상의 유기용제 내부에 기포가 발생된다. 초음파를 인가하여 액상의 유기용제에 기포를 발생시키는 방법은 이하에서 상세하게 설명한다. 인가되는 초음파는 액상의 유기용제 내부에 발생된 기포의 양에 따라 초음파의 주파수를 조절하는 방법으로 제어된다. 기포가 발생된 액상의 유기용제는 유기용제 공급 라인(3320)을 통해 노즐 헤드(3311)로 운반되고, 기판위로 분사된다. When the pure water remains on the substrate after the cleaning process, the valve 3322 on the organic solvent supply line 3320 is opened and the valve 3331 on the recovery line 3330 is closed, the liquid organic solvent is supplied to the organic solvent supply line 3320 To the bubble supplying member 3350 using ultrasonic waves. While passing through the bubble supplying member 3350 using ultrasonic waves, the liquid organic solvent is supplied with ultrasonic waves. Bubbles are generated in the liquid organic solvent due to the applied ultrasonic waves. A method of generating air bubbles in a liquid organic solvent by applying ultrasonic waves will be described in detail below. The applied ultrasonic waves are controlled by controlling the frequency of ultrasonic waves according to the amount of bubbles generated in the liquid organic solvent. The liquid organic solvent in which the bubbles have been generated is conveyed to the nozzle head 3311 through the organic solvent supply line 3320, and is sprayed onto the substrate.

기판 상에 분사된 기포를 포함한 액상의 유기용제는 기판에 잔류하는 순수와 치환된다. 치환되는 과정은 기판 세정 방법의 제1실시예와 동일하게 이루어지므로 자세한 설명은 생략한다.The liquid organic solvent containing bubbles sprayed on the substrate is replaced with the pure water remaining on the substrate. Since the process of replacing is performed in the same manner as the first embodiment of the substrate cleaning method, a detailed description will be omitted.

초음파를 이용하여 액상의 유기용제에 기포를 발생시키는 방법에는 액상의 유기용제에 초음파를 직접 인가하는 방식과 유체매질을 통하여 인가하는 방식이 있다. 일 실시예로서, 도 15 및 도 16을 참조하면, 초음파를 직접 인가하는 방식은 유기용제 공급 라인(3420)에 초음파를 인가하는 진동자(3462)를 통해 초음파를 인가받는다. 진동자(3462)에 인가된 초음파는 진동으로 변환되어 유기용제 공급 라인(3420)에 진동을 인가한다. 액상의 유기용제는 인가된 진동으로 인해 기포가 발생된다.Methods of generating bubbles in a liquid organic solvent using ultrasonic waves include a method of applying ultrasonic waves directly to a liquid organic solvent and a method of applying ultrasonic waves through a fluid medium. 15 and 16, in a method of directly applying ultrasonic waves, ultrasonic waves are applied to an organic solvent supply line 3420 through a vibrator 3462 which applies ultrasonic waves. The ultrasonic waves applied to the vibrator 3462 are converted into vibrations to apply vibration to the organic solvent supply line 3420. Bubbles are generated in the liquid organic solvent due to the applied vibration.

다른 실시예로서, 도 19를 참조하면, 초음파를 유체 매질(3481)에 인가한다. 초음파가 인가된 유체 매질(3481) 내부에 유기용제 공급 라인(3420)의 일부가 잠기도록 한다. 유체 매질(3481)에 인가된 초음파가 유기용제 공급 라인(3420)으로 재인가된다. 인가된 초음파로 인해 액상의 유기용제 내부에 기포가 발생된다.As another example, referring to Fig. 19, ultrasonic waves are applied to the fluid medium 3481. Fig. A portion of the organic solvent supply line 3420 is submerged in the fluid medium 3481 to which the ultrasonic waves are applied. The ultrasonic wave applied to the fluid medium 3481 is re-applied to the organic solvent supply line 3420. Bubbles are generated in the liquid organic solvent due to the applied ultrasonic waves.

다음에, 기포를 포함하지 않은 액상의 유기용제가 노즐 헤드로부터 기판으로 공급된다. 도 13을 참조하면, 기판상에 기포가 포함된 액상의 유기용제가 잔류하는 경우 유기용제 공급 라인(3320) 상의 밸브(3322)가 열리고 회수 라인(3330) 상의 밸브(3331)가 닫히게 된다. 액상의 유기용제는 유기용제 공급 라인(3320)을 통해 초음파를 이용한 기포 제공 부재(3350)로 운반된다. 기포 제공 부재(3350)는 제어기(3353)에 의해 액상의 유기용제에 초음파를 인가하지 않도록 제어된다. 기포 제공 부재(3350)를 통과한 액상의 유기용제는 기포를 포함하지 않은 상태로 노즐 헤드(3311)로 운반되어 기판상으로 분사된다. Next, a liquid organic solvent not containing bubbles is supplied to the substrate from the nozzle head. 13, when a liquid organic solvent containing bubbles remains on the substrate, the valve 3322 on the organic solvent supply line 3320 is opened and the valve 3331 on the recovery line 3330 is closed. The liquid organic solvent is conveyed to the bubble supplying member 3350 using ultrasonic waves through the organic solvent supply line 3320. The bubble supplying member 3350 is controlled by the controller 3353 so as not to apply ultrasonic waves to the liquid organic solvent. The liquid organic solvent that has passed through the bubble supplying member 3350 is conveyed to the nozzle head 3311 without bubbles and is sprayed onto the substrate.

기포를 포함하지 않은 액상의 유기용제는 기판상에 잔류하는 기포를 포함한 액상의 유기용제와 혼합되어 기포가 제거된다. The liquid organic solvent not containing the bubbles is mixed with the liquid organic solvent containing the bubbles remaining on the substrate to remove the bubbles.

상술한 기판 세정 방법의 제2실시예에서는 유기용제 공급 라인(3320)에 회수 라인(3330)이 연결되는 것으로 설명하였다. 그러나 선택적으로 회수 라인(3330)은 제공되지 않을 수 있다.In the second embodiment of the substrate cleaning method described above, it is described that the recovery line 3330 is connected to the organic solvent supply line 3320. However, the withdrawal line 3330 may alternatively not be provided.

또한, 기포가 포함되지 않은 액상의 유기용제를 공급하는 단계는 제공되지 않을 수 있다.Further, a step of supplying a liquid organic solvent not containing bubbles may not be provided.

이하에서는 유기용제 공급 유닛의 제3실시예에 관하여 설명한다. 도 21은 유기용제 공급 유닛의 제3실시예를 보여주는 도면이다.Hereinafter, a third embodiment of the organic solvent supply unit will be described. 21 is a view showing a third embodiment of the organic solvent supply unit.

도 21을 참조하면 유기용제 공급 유닛(3500)은 노즐 부재(3510), 유기용제 공급 라인(3520), 회수 라인(3530) 및 기포 제공 부재(3550)를 가진다.Referring to FIG. 21, the organic solvent supply unit 3500 has a nozzle member 3510, an organic solvent supply line 3520, a recovery line 3530, and a bubble supplying member 3550.

노즐 부재(3510), 유기용제 공급 라인(3520), 회수 라인(3530)은 도 3의 노즐 부재(3110), 유기용제 공급 라인(3120), 회수 라인(3130)과 유사한 구조를 가질 수 있다.The nozzle member 3510, the organic solvent supply line 3520 and the recovery line 3530 may have a structure similar to the nozzle member 3110, the organic solvent supply line 3120, and the recovery line 3130 in FIG.

기포 제공 부재(3550)는 멤브레인 라인(3551), 하우징(3552), 기체 공급 라인(3553), 기포량 측정기(3556) 및 제어기(3557)를 포함한다. 멤브레인 라인(3551)은 유기용제 공급 라인(3520)상에 제공되며, 하우징(3552)으로 둘러쌓여 있다. 멤브레인 라인(3551)에는 미공(3554)이 형성되어 있어, 이를 통해 기체가 멤브레인 라인(3551) 외부에서 내부로 이동될 수 있으나, 액체는 멤브레인 라인(3551)을 통과하지 않는다. 하우징(3552)은 멤브레인 라인(3551)을 둘러싼 형태로 유기용제 공급 라인(3520)상에 제공되며, 기체 공급 라인(3553)과 연결되어 있다. 기체 공급 라인(3553)은 하우징(3552)과 연결되고, 기체 공급 라인(3553) 상에 유량 조절 밸브(3559)를 갖는다. 기체 공급 라인(3553)은 기체를 멤브레인 라인(3551)과 하우징(3552) 사이의 공간(3555)으로 이동시킨다. 멤브레인 라인(3551)과 하우징(3552) 사이는 일정한 공간(3555)이 확보되도록 이격되어 있다. 이 공간에는 기체 공급 라인(3553)을 통해 제공된 기체가 유입된다. 기포량 측정기(3556)는 유기용제 공급 라인(3520)상에 멤브레인 라인(3551)과 노즐 헤드(3511) 사이에 제공된다. 기포량 측정기(3556)는 액상의 유기용제 내부의 기포량을 측정한 결과를 제어기(3557)로 보낸다. 제어기(3557)는 기포량 측정기(3556)의 결과를 기준으로 기체 공급 라인(3553)상의 밸브(3559)를 통해 기체의 유량을 조절한다. 일 예에 의하면, 기체는 불활성 기체로서 질소가스일 수 있다.The bubble supplying member 3550 includes a membrane line 3551, a housing 3552, a gas supply line 3553, a bubble amount measuring instrument 3556, and a controller 3557. Membrane line 3551 is provided on organic solvent supply line 3520 and is surrounded by housing 3552. The membrane line 3551 is formed with micropores 3554 through which the gas can be moved from the outside to the inside of the membrane line 3551 but the liquid does not pass through the membrane line 3551. The housing 3552 is provided on the organic solvent supply line 3520 in the form of surrounding the membrane line 3551 and is connected to the gas supply line 3553. The gas supply line 3553 is connected to the housing 3552 and has a flow control valve 3559 on the gas supply line 3553. The gas supply line 3553 moves the gas to the space 3555 between the membrane line 3551 and the housing 3552. And a space 3555 is secured between the membrane line 3551 and the housing 3552. In this space, the gas supplied through the gas supply line 3553 flows. The bubble amount meter 3556 is provided between the membrane line 3551 and the nozzle head 3511 on the organic solvent supply line 3520. The bubble amount measuring instrument 3556 sends a result of measuring the amount of bubbles in the liquid organic solvent to the controller 3557. The controller 3557 adjusts the flow rate of the gas through the valve 3559 on the gas supply line 3553 based on the result of the bubble amount meter 3556. According to one example, the gas may be nitrogen gas as an inert gas.

도 22는 도 21의 유기용제 공급 유닛의 변형예(3600)를 보여주는 도면이다.22 is a view showing a modified example 3600 of the organic solvent supply unit of FIG.

도 22을 참조하면, 기포 제공 부재(3650)가 회수 라인(3630)의 분기점(P)과 유기용제 저장탱크(390) 사이의 유기용제 공급 라인(3620)상에 제공된다. 이 경우 유기용제 공급 유닛(3600)에 탈기부재(3690)가 더 포함된다. 탈기부재(3690)는 회수 라인(3630)상에 제공된다. 액상의 유기용제는 기포 제공 부재(3650)를 통과하면서 기포가 발생된다. 액상의 유기용제가 기판으로 분사되지 않는 경우는 회수 라인(3630)을 통해 이동하다 탈기부재(3690)에서 기포가 제거된다.22, a bubble supplying member 3650 is provided on the organic solvent supply line 3620 between the branch point P of the recovery line 3630 and the organic solvent storage tank 390. [ In this case, the organic solvent supply unit 3600 further includes a degassing member 3690. The degassing member 3690 is provided on the recovery line 3630. [ The liquid organic solvent passes through the bubble supplying member 3650 and bubbles are generated. If the liquid organic solvent is not sprayed onto the substrate, it moves through the recovery line 3630 and bubbles are removed from the degassing member 3690.

상술한 예들에서는 유기용제 공급 라인(3620)에 회수 라인(3630)이 연결되는 것으로 설명하였다. 그러나 선택적으로 회수 라인(3630)은 제공되지 않을 수 있다.In the above examples, it is described that the recovery line 3630 is connected to the organic solvent supply line 3620. Optionally, however, the withdrawal line 3630 may not be provided.

이하에서는 본 발명에 따른 기판 세정 방법의 제3실시예에 관하여, 본 발명에 따른 유기용제 공급 유닛의 제3실시예(3500)를 이용하여 설명한다. Hereinafter, a third embodiment of the substrate cleaning method according to the present invention will be described using a third embodiment 3500 of the organic solvent supply unit according to the present invention.

도 21을 참조하면, 기판에 세척 공정이 진행중인 경우, 액상의 유기용제는 저장탱크(390)에서 유기용제 공급 라인(3520)을 통해 이동한다. 유기용제 공급 라인(3520)상의 밸브(3522)가 닫히면 액상의 유기용제 기판상으로 분사되지 않는다. 이로 인해 액상의 유기용제는 기포 제공 부재(3550)를 통과하여 노즐 헤드(3511)로 이동되지 못하고 유기용제 공급 유닛(3500)을 순환한다. 이 경우 액상의 유기용제는 기포가 제공되지 않은 상태로 순환한다. 이 때 회수 라인(3530) 상의 밸브(3531)가 열려있는 경우에는 액상의 유기용제가 회수 라인(3530)을 통하여 유기용제 저장 탱크(390)로 운반된다. Referring to FIG. 21, when the substrate is being cleaned, the liquid organic solvent moves through the organic solvent supply line 3520 in the storage tank 390. When the valve 3522 on the organic solvent supply line 3520 is closed, it is not sprayed onto the liquid organic solvent substrate. As a result, the organic solvent in the liquid phase passes through the bubble supplying member 3550 and is not moved to the nozzle head 3511, and circulates through the organic solvent supplying unit 3500. In this case, the organic solvent in the liquid phase circulates without bubbles. At this time, when the valve 3531 on the recovery line 3530 is opened, the liquid organic solvent is conveyed to the organic solvent storage tank 390 through the recovery line 3530.

기판의 패턴상에 순수가 잔류하는 경우, 유기용제 공급 라인(3520) 상의 밸브(3522)가 열리고, 회수 라인(3530)의 밸브(3531)가 닫히게 된다. 이 때 액상의 유기용제는 유기용제 공급 라인(3520)을 통해 기포 제공 부재(3550)로 운반된다. 액상의 유기용제는 기포 제공 부재(3550)를 통과하면서 기포가 발생된다. 기포 제공 부재(3550)를 통과한 액상의 유기용제는 기포를 포함하지 않은 상태로 노즐 헤드(3511)로 운반되어 기판상으로 분사된다. 기포 제공 부재(3550)에서 기포가 발생되는 방법은 이하에서 상세하게 설명한다.When pure water remains on the pattern of the substrate, the valve 3522 on the organic solvent supply line 3520 is opened and the valve 3531 of the recovery line 3530 is closed. At this time, the liquid organic solvent is conveyed to the bubble supplying member 3550 through the organic solvent supply line 3520. Bubbles are generated while the liquid organic solvent passes through the bubble supplying member 3550. The liquid organic solvent that has passed through the bubble supplying member 3550 is conveyed to the nozzle head 3511 without bubbles and is sprayed onto the substrate. The manner in which bubbles are generated in the bubble supplying member 3550 will be described in detail below.

도 23은 도 21의 기포 제공 부재의 일 실시예를 보여주는 도면이다. 도 24는 도 23의 선 C-C'를 따라 절단한 기포 제공 부재의 단면도이다.23 is a view showing an embodiment of the bubble providing member of Fig. 24 is a sectional view of the bubble supplying member cut along the line C-C 'in Fig.

도 23 및 24를 참조하면, 기포 제공 부재(3550)에서 기체 공급 라인(3553)을 통해 제공된 기체가 하우징(3552)과 멤브레인 라인(3551) 사이의 공간(3555)으로 제공된다. 공간(3555)에 제공된 기체는 멤브레인 라인(3551) 내부와 외부의 압력차로 인해 멤브레인 라인(3551)의 미공(3554)을 통해 멤브레인 라인(3551) 외부에서 내부로 이동된다. 멤브레인 라인(3551)을 통과하는 액상의 유기용제에 멤브레인 라인(3551) 외부에서 내부로 유입된 기체가 유입되어 액상의 유기용제 상에 기포가 형성된다. 제어기(3557)는 하우징(3552)과 멤브레인 라인(3551) 사이의 공간(3555)으로 유입되는 기체의 양을 조절한다. 이를 통해 액상의 유기용제 내부에 발생하는 기포의 양이 조절된다.23 and 24, the gas provided through the gas supply line 3553 in the bubble supplying member 3550 is provided to the space 3555 between the housing 3552 and the membrane line 3551. [ The gas provided in the space 3555 is moved from the outside to the inside of the membrane line 3551 through the air hole 3554 of the membrane line 3551 due to the pressure difference inside and outside the membrane line 3551. The gas introduced into the liquid organic solvent passing through the membrane line 3551 from the outside of the membrane line 3551 flows into the liquid organic solvent to form bubbles. The controller 3557 regulates the amount of gas entering the space 3555 between the housing 3552 and the membrane line 3551. Whereby the amount of bubbles generated in the liquid organic solvent is controlled.

기판 상에 분사된 기포를 포함한 액상의 유기용제는 기판에 잔류하는 순수와 치환된다. 치환되는 과정은 기판 세정 방법의 제1실시예와 동일하게 이루어지므로 자세한 설명은 생략한다.The liquid organic solvent containing bubbles sprayed on the substrate is replaced with the pure water remaining on the substrate. Since the process of replacing is performed in the same manner as the first embodiment of the substrate cleaning method, a detailed description will be omitted.

기판상에 기포가 포함된 액상의 유기용제가 잔류한다면, 유기용제 공급 라인(3520) 상의 밸브(3522)가 열리고 회수 라인(3530) 상의 밸브(3531)가 닫히게 된다. 액상의 유기용제는 유기용제 공급 라인(3520)을 통해 기포 제공 부재(3550)로 운반된다. 기포 제공 부재(3550)는 제어기(3557)에 의해 기체가 하우징(3552)과 멤브레인 라인(3551) 사이의 공간(3555)으로 유입되지 않도록 제어된다. 기포 제공 부재(3550)를 통과한 액상의 유기용제는 기포를 포함하지 않은 상태로 노즐 헤드(3511)로 운반되어 기판상으로 분사된다. If liquid organic solvent containing bubbles remains on the substrate, the valve 3522 on the organic solvent supply line 3520 is opened and the valve 3531 on the recovery line 3530 is closed. The liquid organic solvent is conveyed to the bubble supplying member 3550 through the organic solvent supply line 3520. The bubble supplying member 3550 is controlled by the controller 3557 such that the gas does not flow into the space 3555 between the housing 3552 and the membrane line 3551. The liquid organic solvent that has passed through the bubble supplying member 3550 is conveyed to the nozzle head 3511 without bubbles and is sprayed onto the substrate.

기판상에 분사된 기포를 포함하지 않은 액상의 유기용제는 기판상에 잔류하는 기포를 포함한 액상의 유기용제와 혼합되어 기포가 제거된다. 기포가 제거되는 과정은 기판 세정 방법의 제1실시예와 동일하게 이루어지므로 자세한 설명은 생략한다.The liquid organic solvent not containing the bubbles sprayed on the substrate is mixed with the liquid organic solvent containing the bubbles remaining on the substrate to remove the bubbles. The process of removing the air bubbles is the same as that of the first embodiment of the substrate cleaning method, and thus a detailed description thereof will be omitted.

상술한 기판 세정 방법의 제3실시예에서는 유기용제 공급 라인(3520)에 회수 라인(3530)이 연결되는 것으로 설명하였다. 그러나 선택적으로 회수 라인(3530)은 제공되지 않을 수 있다.In the third embodiment of the substrate cleaning method described above, it is described that the recovery line 3530 is connected to the organic solvent supply line 3520. Alternatively, however, the withdrawal line 3530 may not be provided.

또한, 기포가 포함되지 않은 액상의 유기용제를 공급하는 단계는 제공되지 않을 수 있다.Further, a step of supplying a liquid organic solvent not containing bubbles may not be provided.

상술한 예에서는 유기용제 공급 유닛이 기포 제공 부재 내에 가열기, 초음파 인가부재, 및 멤브레인 라인 중 어느 하나를 가지는 것으로 설명하였다. 이와 달리 유기용제 공급 유닛은 기포 제공 부재에서 가열기, 초음파 인가부재, 및 멤브레인 라인 중 적어도 2개를 포함 할 수 있다.In the above-described example, the organic solvent supply unit has been described as having a heater, an ultrasonic wave applying member, and a membrane line in the bubble supplying member. Alternatively, the organic solvent supply unit may include at least two of a heater, an ultrasonic applying member, and a membrane line in the bubble supplying member.

110: 지지부재 120: 용기
200: 승강부재 300: 노즐부
400: 백노즐부 500: 유기용제 공급부재
510: 공급관 520: 기포 발생 부재110: support member 120: container
200: lifting member 300: nozzle part
400: Back nozzle unit 500: Organic solvent supply member
510: supply pipe 520: bubble generating member

Claims (7)

기판을 지지하는 기판 지지 유닛;
상기 기판 지지 유닛을 둘러싸고, 상기 기판으로부터 비산하는 유기용제를 회수하는 용기; 및
상기 용기의 일측에 제공되고, 상기 기판에 기포를 포함한 액상의 유기용제를 분사하는 유체 공급 유닛;을 포함하되,
상기 유체 공급 유닛은
상기 유기용제를 상기 기판으로 토출시키는 노즐 헤드;
저장탱크로부터 상기 노즐 헤드로 상기 유기용제를 공급하는 유기용제 공급 라인; 및
상기 유기용제 공급 라인에 제공되어, 상기 액상의 유기용제에 기포를 제공하는 기포 제공 부재;를 포함하되,
상기 기포 제공 부재는,
상기 유기용제 공급 라인을 흐르는 상기 액상의 유기용제에 초음파를 인가하는 초음파 인가부재;를 포함하는 기판 세정 장치.A substrate supporting unit for supporting the substrate;
A container surrounding the substrate supporting unit and recovering organic solvent scattering from the substrate; And
And a fluid supply unit provided at one side of the vessel for spraying a liquid organic solvent containing bubbles into the substrate,
The fluid supply unit
A nozzle head for discharging the organic solvent to the substrate;
An organic solvent supply line for supplying the organic solvent from the storage tank to the nozzle head; And
And a bubble supplying member provided on the organic solvent supply line to provide bubbles to the liquid organic solvent,
Wherein the bubble-
And an ultrasonic wave applying member for applying ultrasonic waves to the liquid organic solvent flowing through the organic solvent supply line. 제1항 있어서,
상기 초음파 인가부재는
상기 유기용제 공급 라인에 제공되는 진동 부재; 및
상기 진동 부재에 상기 초음파를 제공하는 발진기;를 포함하는 기판 세정 장치.The method of claim 1,
The ultrasonic wave applying member
An oscillating member provided in the organic solvent supply line; And
And an oscillator for providing the ultrasonic wave to the oscillating member. 제2항에 있어서
상기 초음파 인가부재는
상기 진동 부재와 상기 노즐 헤드 사이에 제공되고, 상기 액상의 유기용제에 포함된 기포량을 측정하는 기포량 측정기; 및
상기 진동부재로 인가되는 초음파의 주파수를 조절하는 제어기;를 더 포함하는 기판 세정 장치.The method according to claim 2, wherein
The ultrasonic wave applying member
A bubble amount measuring device provided between the vibration member and the nozzle head for measuring an amount of bubbles contained in the liquid organic solvent; And
And a controller for adjusting a frequency of ultrasonic waves applied to the vibration member. 제3항 있어서,
상기 진동 부재는
상기 유기용제 공급 라인에 접촉되고 상기 유기용제 공급 라인을 감싸도록 제공되는 몸체; 및
상기 몸체 내에 제공되어 상기 초음파를 인가받고 인가된 상기 초음파를 상기 유기용제 공급라인에 재인가하는 진동자;를 포함하는 기판 세정 장치.4. The method of claim 3,
The vibrating member
A body in contact with the organic solvent supply line and provided to surround the organic solvent supply line; And
And a vibrator that is provided in the body and receives the ultrasonic wave and re-applies the applied ultrasonic wave to the organic solvent supply line. 제1항에 있어서,
상기 기포 제공 부재는
유체 매질이 담겨있는 용기;
상기 용기 내 유체 매질에 진동을 인가하는 진동자; 및
상기 진동자에 초음파를 인가하는 발진기;를 포함하되,
상기 유기용제 공급 라인의 일부가 상기 용기내 유체 매질 내부에 잠기도록 제공되는 기판 세정 장치.The method according to claim 1,
The bubble supplying member
A container containing a fluid medium;
A vibrator for applying vibration to the fluid medium in the container; And
And an oscillator for applying ultrasonic waves to the vibrator,
Wherein a part of the organic solvent supply line is provided to be submerged in the fluid medium in the container. 기판을 지지하는 기판 지지 유닛;
상기 기판 지지 유닛을 둘러싸고, 상기 기판으로부터 비산하는 유기용제를 회수하는 용기; 및
상기 용기의 일측에 제공되고, 상기 기판에 기포를 포함한 액상의 유기용제를 분사하는 유체 공급 유닛;을 포함하되,
상기 유체 공급 유닛은
상기 유기용제를 상기 기판으로 토출시키는 노즐 헤드;
저장탱크로부터 상기 노즐 헤드로 상기 유기용제를 공급하는 유기용제 공급 라인; 및
상기 유기용제 공급 라인에 제공되어, 상기 액상의 유기용제에 기포를 제공하는 기포 제공 부재;를 포함하되,
상기 기포 제공 부재는,
상기 유기용제 공급 라인에 연결되고, 내부에는 상기 액상의 유기용제가 흐르며, 미공이 형성된 맴브레인(Membrane) 라인;
상기 멤브레인 라인을 감싸는 하우징; 및
상기 맴브레인 라인과 상기 하우징 사이의 공간으로 기체를 공급하는 기체 공급 라인;을 포함하되,
상기 공간으로 공급된 상기 기체가 상기 미공을 통해 상기 멤브레인 라인의 내부로 유입되어 액상의 상기 유기용제에 기포를 제공하는 기판 세정 장치.A substrate supporting unit for supporting the substrate;
A container surrounding the substrate supporting unit and recovering organic solvent scattering from the substrate; And
And a fluid supply unit provided at one side of the vessel for spraying a liquid organic solvent containing bubbles into the substrate,
The fluid supply unit
A nozzle head for discharging the organic solvent to the substrate;
An organic solvent supply line for supplying the organic solvent from the storage tank to the nozzle head; And
And a bubble supplying member provided on the organic solvent supply line to provide bubbles to the liquid organic solvent,
Wherein the bubble-
A membrane line connected to the organic solvent supply line, the organic solvent of the liquid phase flowing in the organic solvent supply line, and formed with micropores;
A housing surrounding the membrane line; And
And a gas supply line for supplying gas into the space between the membrane line and the housing,
Wherein the gas supplied into the space flows into the interior of the membrane line through the micropores to provide air bubbles in the liquid organic solvent. 제6항에 있어서,
상기 기포 제공 부재는,
상기 유기용제에 포함된 기포량을 측정하는 기포량 측정기;
상기 기체 공급 라인에 설치되어 상기 공간으로 공급되는 상기 기체의 유량을 조절하는 유량 조절 밸브; 및
상기 기포량 측정기로부터 측정된 결과에 따라 상기 유량 조절 밸브를 제어하는 제어기;를 더 포함하는 기판 세정 장치.
The method according to claim 6,
Wherein the bubble-
A bubble amount measuring device for measuring the amount of bubbles contained in the organic solvent;
A flow regulating valve installed in the gas supply line and regulating a flow rate of the gas supplied to the space; And
And a controller for controlling the flow rate control valve according to a result of measurement from the bubble amount measuring device.
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