KR102081710B1 - Apparatus and method fdr cleaning substrates - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 기판 제조 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 세정하는 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛 및 상기 기판 지지 유닛의 일측에 제공되고, 상기 기판에 기포를 포함한 액상의 유기용제를 분사하는 유기용제 공급 유닛을 포함할 수 있다. 상기 기판 세정 장치는 상기 유기용제 공급 유닛의 타측에 제공되고, 상기 기판에 건조가스를 분사하는 건조가스 공급 유닛을 더 포함할 수 있다. 상기 유기용제 공급 유닛은 상기 유기용제를 상기 기판으로 토출시키는 노즐 헤드, 저장 탱크로부터 상기 노즐 헤드로 상기 유기용제를 공급하는 유기용제 공급 라인 및 상기 공급 라인에 제공되어, 상기 액상의 유기용제에 기포를 제공하는 기포 제공 부재를 포함할 수 있다.The present invention relates to a semiconductor substrate manufacturing apparatus and method, and more particularly to an apparatus and method for cleaning a substrate. A substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention includes a substrate support unit for supporting a substrate and an organic solvent supply unit provided on one side of the substrate support unit, and spraying a liquid organic solvent including bubbles on the substrate. Can be. The substrate cleaning apparatus may further include a dry gas supply unit provided on the other side of the organic solvent supply unit and spraying dry gas on the substrate. The organic solvent supply unit is provided in a nozzle head for discharging the organic solvent to the substrate, an organic solvent supply line for supplying the organic solvent from the storage tank to the nozzle head, and the supply line, and bubbles in the liquid organic solvent. It may include a bubble providing member for providing a.

Figure R1020120084114
Figure R1020120084114

Description

기판 세정 장치 및 기판 세정 방법{APPARATUS AND METHOD FDR CLEANING SUBSTRATES}Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method {APPARATUS AND METHOD FDR CLEANING SUBSTRATES}

본 발명은 반도체 기판 제조 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 세정하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor substrate manufacturing apparatus and method, and more particularly to an apparatus and method for cleaning a substrate.

일반적으로 반도체 소자는, 실리콘 웨이퍼와 같은 기판에 대해 사진 공정(photo process), 식각 공정(etching process), 이온 주입 공정(ion implantation process) 그리고 증착 공정(Deposition process) 등과 같은 다양한 공정을 통해 형성된다.In general, a semiconductor device is formed through various processes such as a photo process, an etching process, an ion implantation process, and a deposition process for a substrate such as a silicon wafer. .

그리고, 각각의 공정을 수행하는 과정에서 기판에 부착된 각종 오염물을 제거하기 위해 세정 공정이 수행된다. 세정 공정은 약액(chemical)으로 기판상에 오염물질을 제거하는 약액 처리 공정, 순수(pure water)로 기판 상에 잔류하는 약액을 제거하는 세척 공정(wet cleaning process), 그리고 건조 유체를 공급하여 기판 표면에 잔류하는 순수를 건조하는 위한 건조 공정(drying process)을 포함한다.In addition, a cleaning process is performed to remove various contaminants attached to the substrate in each process. The cleaning process includes a chemical treatment process that removes contaminants on the substrate with chemicals, a wet cleaning process that removes the chemical liquid remaining on the substrate with pure water, and a substrate by supplying a dry fluid. And a drying process for drying the pure water remaining on the surface.

과거에는 순수가 남아 있는 기판 상으로 가열된 질소가스를 공급하여 건조 공정을 수행하였다. 그러나 기판 상에 형성된 패턴의 선폭이 좁아지고 종횡비가 커짐에 따라 패턴 사이에 순수의 제거가 잘 이루어지지 않는다. 이를 위해 최근에는 순수에 비해 휘발성이 크고 표면장력이 낮은 이소프로필 알코올(isopropyl alcohol)과 같은 액상의 유기용제로 기판 상에서 순수를 치환하고, 이후에 가열된 질소 가스를 공급하여 기판을 건조하고 있다. In the past, a drying process was performed by supplying heated nitrogen gas onto a substrate where pure water remained. However, as the line width of the pattern formed on the substrate is narrowed and the aspect ratio is increased, the removal of pure water between the patterns is difficult. To this end, recently, pure water is substituted on a substrate with a liquid organic solvent such as isopropyl alcohol, which is more volatile and has a lower surface tension than pure water, and then heated nitrogen gas is supplied to dry the substrate.

그러나 비극성인 유기용제와 극성인 순수가 혼합이 잘 이루어지지 않으므로, 순수를 액상의 유기용제로 치환하기 위해서는 장시간 동안 많은 양의 액상의 유기용제를 공급하여야 한다.However, since the nonpolar organic solvent and the polar pure water are not mixed well, in order to replace the pure water with the liquid organic solvent, a large amount of the organic solvent must be supplied for a long time.

본 발명은 기판의 건조 효율을 향상시킬 수 있는 기판 세정 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate cleaning apparatus and method capable of improving the drying efficiency of a substrate.

또한, 본 발명은 액상의 유기용제와 순수의 치환을 용이하게 하여 액상의 유기용제를 절약할 수 있는 기판 세정 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a substrate cleaning apparatus and method which can facilitate the substitution of a liquid organic solvent and pure water, thereby saving a liquid organic solvent.

본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited to the above-described problem, and the tasks not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art from the present specification and the accompanying drawings. will be.

본 발명은 기판 세정 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate cleaning apparatus.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛 및 상기 기판 지지 유닛의 일측에 제공되고, 상기 기판에 기포를 포함한 액상의 유기용제를 분사하는 유기용제 공급 유닛을 포함할 수 있다.A substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention includes a substrate support unit for supporting a substrate and an organic solvent supply unit provided on one side of the substrate support unit, and spraying a liquid organic solvent including bubbles on the substrate. Can be.

상기 기판 세정 장치는 상기 유기용제 공급 유닛의 타측에 제공되고, 상기 기판에 건조가스를 분사하는 건조가스 공급 유닛을 더 포함할 수 있다.The substrate cleaning apparatus may further include a dry gas supply unit provided on the other side of the organic solvent supply unit and spraying dry gas on the substrate.

상기 유기용제 공급 유닛은 상기 유기용제를 상기 기판으로 토출시키는 노즐 헤드, 저장 탱크로부터 상기 노즐 헤드로 상기 유기용제를 공급하는 유기용제 공급 라인 및 상기 공급 라인에 제공되어, 상기 액상의 유기용제에 기포를 제공하는 기포 제공 부재를 포함할 수 있다.The organic solvent supply unit is provided in a nozzle head for discharging the organic solvent to the substrate, an organic solvent supply line for supplying the organic solvent from the storage tank to the nozzle head, and the supply line, and bubbles in the liquid organic solvent. It may include a bubble providing member for providing a.

상기 기포 제공 부재는 상기 공급 라인을 흐르는 상기 액상의 유기용제에 초음파를 인가하는 초음파 인가부재를 포함할 수 있다.The bubble providing member may include an ultrasonic wave applying member for applying ultrasonic waves to the liquid organic solvent flowing through the supply line.

상기 초음파 인가부재는 상기 공급 라인에 제공되는 진동 부재 및 상기 진동 부재에 상기 초음파를 제공하는 발진기를 포함할 수 있다.The ultrasonic wave applying member may include a vibration member provided in the supply line and an oscillator for providing the ultrasonic wave to the vibration member.

상기 초음파 인가부재는 유체 매질이 담겨있는 용기, 상기 용기 내 유체 매질에 진동을 인가하는 진동자, 상기 진동자에 초음파를 인가하는 발진기 및 상기 진동부재로 인가되는 초음파의 주파수를 조절하는 제어기를 포함할 수 있고, 상기 공급 라인의 일부가 상기 용기내 유체 매질 내부에 잠기도록 제공될 수 있다.The ultrasonic application member may include a container containing a fluid medium, an oscillator for applying vibration to the fluid medium in the container, an oscillator for applying ultrasonic waves to the vibrator, and a controller for adjusting the frequency of ultrasonic waves applied to the vibrating member. And a portion of the supply line may be provided to submerge inside the fluid medium in the vessel.

상기 유기용제 공급 유닛은 상기 공급 라인에서 분기되어 상기 저장 탱크와 연결되고, 상기 액상의 유기용제를 상기 저장 탱크로 이동시키는 순환 라인을 더 포함할 수 있다.The organic solvent supply unit may further include a circulation line which is branched from the supply line and connected to the storage tank and moves the liquid organic solvent to the storage tank.

상기 기포 제공 부재는 상기 공급 라인에서 상기 순환 라인으로 분기되는 분기점과 상기 노즐 헤드 사이에 제공될 수 있고, 상기 기포 제공 부재가 상기 공급 라인에서 상기 순환 라인으로 분기되는 분기점과 상기 저장탱크 사이의 상기 유기용제 공급 라인상에 제공될 수 있다.The bubble providing member may be provided between a branch point branched from the supply line to the circulation line and the nozzle head, and the branch point between the bubble supply member branching from the supply line to the circulation line and the storage tank. It can be provided on the organic solvent supply line.

또한, 본 발명은 기판 세정 방법을 제공한다.The present invention also provides a substrate cleaning method.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 방법은 기포를 포함하는 액상의 유기용제를 기판으로 공급하여 상기 기판의 패턴내에 잔류하는 순수를 상기 액상의 유기용제로 치환하는 단계를 포함하되, 상기 액상의 유기용제에 초음파를 인가하여 기포를 발생시킬 수 있다.Substrate cleaning method according to an embodiment of the present invention includes the step of supplying a liquid organic solvent containing bubbles to the substrate to replace the pure water remaining in the pattern of the substrate with the liquid organic solvent, the liquid Bubbles may be generated by applying ultrasonic waves to the organic solvent.

기포가 포함되지 않은 상기 액상의 유기용제를 상기 기판으로 토출하여 상기 기판에서 기포가 제거되는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include removing bubbles from the substrate by discharging the liquid organic solvent containing no bubbles to the substrate.

본 발명에 의하면, 기판 세정 장치 및 방법의 건조 효율을 향상시킬 수 있다.According to this invention, the drying efficiency of a board | substrate cleaning apparatus and method can be improved.

또한 본 발명에 의하면, 액상의 유기용제에 포함된 기포로 인하여 유기용제와 순수의 치환을 용이하게 되어 기판 건조에 사용되는 액상의 유기용제를 절약할 수 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to easily replace the organic solvent and pure water due to the bubbles contained in the liquid organic solvent to save the liquid organic solvent used for drying the substrate.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and effects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the present specification and the accompanying drawings.

도 1은 기판 처리 장치의 일 실시예를 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 기판 세정 장치의 일 실시예를 보여주는 단면도이다.
도 3은 유기용제 공급 유닛의 일 실시예를 보여주는 도면이다.
도 4는 도 3의 유기용제 공급 유닛의 변형예를 보여주는 도면이다.
도 5는 도 3의 초음파 인가부재의 제1실시예를 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 5의 선 A-A'를 따라 절단한 초음파 인가부재의 단면도이다.
도 7은 도 5의 초음파 인가부재의 변형예를 보여주는 단면도이다.
도 8은 도 7의 선 B-B'를 따라 절단한 초음파 인가부재의 단면도이다.
도 9는 도 3의 초음파 인가부재의 제2실시예를 보여주는 도면이다.
도 10은 도 9의 초음파 인가부재의 변형예를 보여주는 도면이다.
도 11은 도 1의 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 세정하는 방법의 일 예를 보여주는 순서도이다.
도 12는 도 3의 유기용제 공급 유닛을 이용하여 액상의 유기용제의 순환경로를 보여주는 도면이다.
도 13은 도 3의 유기용제 공급 유닛을 이용하여 기포가 발생된 액상의 유기용제가 기판으로 분사되는 과정을 보여주는 도면이다.
도 14는 도 13의 기포가 발생된 액상의 유기용제가 기판에서 순수와 치환되는 과정을 보여주는 도면이다.
도 15는 액상의 유기용제, 순수 및 기체의 3상계면에서 와류가 발생되는 과정을 보여주는 도면이다.
도 16은 도 15의 3상계면에서 실제 발생한 와류를 보여주는 사진이다.
도 17은 도 3의 유기용제 공급 유닛을 이용하여 기포가 불포함된 액상의 유기용제가 기판으로 분사되는 과정을 보여주는 도면이다.
도 18은 도 17의 액상의 유기용제에서 기포가 제거되는 과정을 보여주는 도면이다.1 is a plan view showing an embodiment of a substrate processing apparatus.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an embodiment of the substrate cleaning apparatus of FIG. 1.
3 is a view showing an embodiment of an organic solvent supply unit.
4 is a view showing a modification of the organic solvent supply unit of FIG.
5 is a cross-sectional view illustrating a first embodiment of the ultrasonic wave applying member of FIG. 3.
6 is a cross-sectional view of the ultrasonic wave applying member cut along the line A-A 'of FIG.
7 is a cross-sectional view illustrating a modified example of the ultrasonic wave applying member of FIG. 5.
FIG. 8 is a cross-sectional view of the ultrasonic wave applying member cut along the line BB ′ of FIG. 7.
9 is a view showing a second embodiment of the ultrasonic wave applying member of FIG.
10 is a view showing a modification of the ultrasonic wave applying member of FIG.
11 is a flowchart illustrating an example of a method of cleaning a substrate using the substrate processing apparatus of FIG. 1.
FIG. 12 is a view illustrating a circulation path of a liquid organic solvent using the organic solvent supply unit of FIG. 3.
FIG. 13 is a view illustrating a process of spraying a liquid organic solvent in which bubbles are generated to a substrate using the organic solvent supply unit of FIG. 3.
FIG. 14 is a view illustrating a process in which a liquid organic solvent having bubbles generated in FIG. 13 is replaced with pure water on a substrate.
FIG. 15 is a view illustrating a process in which vortices are generated in three phase interfaces of a liquid organic solvent, pure water, and a gas.
16 is a photograph showing the vortices actually occurring in the three-phase interface of FIG.
FIG. 17 is a view illustrating a process of spraying a liquid-free organic solvent containing no bubbles onto a substrate using the organic solvent supply unit of FIG. 3.
FIG. 18 is a view illustrating a process of removing bubbles from the liquid organic solvent of FIG. 17.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. Embodiments of the invention may be modified in various forms, the scope of the invention should not be construed as limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape of elements in the figures has been exaggerated to emphasize clearer explanations.

도 1은 기판 처리 장치의 일 실시예를 보여주는 평면도이다.1 is a plan view showing an embodiment of a substrate processing apparatus.

도 1을 참조하면, 본 발명의 기판 처리 설비(1)는 인덱스 모듈(10)과 공정 처리 모듈(20)을 가지고, 인덱스 모듈(10)은 로드 포트(120) 및 이송 프레임(140)을 가진다. 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)이 배열된 방향을 제 1 방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 하며, 제 1 방향(12)과 제 2 방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제 3 방향(16)이라 한다.Referring to FIG. 1, the substrate processing facility 1 of the present invention has an index module 10 and a process processing module 20, and the index module 10 has a load port 120 and a transfer frame 140. . The load port 120, the transfer frame 140, and the process module 20 are sequentially arranged in a row. Hereinafter, the direction in which the load port 120, the transfer frame 140, and the process module 20 are arranged is referred to as a first direction 12. The direction is referred to as the second direction 14, and the direction perpendicular to the plane including the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as the third direction 16.

로드 포트(140)에는 기판이 수납된 캐리어(18)가 안착된다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드 포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정 효율 및 풋 프린트 조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(18)에는 기판들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(18)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.The carrier 18 in which the substrate is accommodated is mounted in the load port 140. A plurality of load ports 120 are provided and they are arranged in a line along the second direction 14. The number of load ports 120 may increase or decrease depending on process efficiency and footprint conditions of the process processing module 20. The carrier 18 is formed with a plurality of slots (not shown) for accommodating the substrates in a state arranged horizontally with respect to the ground. As the carrier 18, a front opening unified pod (FOUP) may be used.

공정 처리 모듈(20)은 이송 챔버(240), 버퍼 유닛(220), 그리고 공정 챔버(260)를 가진다. 이송 챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송 챔버(240)의 양측에는 각각 공정 챔버(260)들이 배치된다. 이송 챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정 챔버(260)들은 이송 챔버(240)를 기준으로 서로 간에 대칭이 되도록 제공된다. 이송 챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정 챔버(260)들이 제공된다. 공정 챔버(260)들 중 일부는 이송 챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정 챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송 챔버(240)의 일측에는 공정 챔버(260)들이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이고, B는 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이다. 이송 챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정 챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정 챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.The process module 20 has a transfer chamber 240, a buffer unit 220, and a process chamber 260. The transfer chamber 240 is arranged such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. Process chambers 260 are disposed on both sides of the transfer chamber 240, respectively. At one side and the other side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 are provided to be symmetrical to each other with respect to the transfer chamber 240. One side of the transfer chamber 240 is provided with a plurality of process chambers 260. Some of the process chambers 260 are disposed along the length of the transfer chamber 240. In addition, some of the process chambers 260 are arranged to be stacked on each other. That is, the process chambers 260 may be arranged in an array of A X B on one side of the transfer chamber 240. Where A is the number of process chambers 260 provided in line along the first direction 12, and B is the number of process chambers 260 provided in line along the second direction 14. When four or six process chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an array of 2 × 2 or 3 × 2. The number of process chambers 260 may increase or decrease. Unlike the above, the process chamber 260 may be provided only on one side of the transfer chamber 240. In addition, unlike the above, the process chamber 260 may be provided as a single layer on one side and both sides of the transfer chamber 240.

버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 이송 챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 공정 챔버(260)와 캐리어(18) 간에 기판이 반송되기 전에 기판이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(220)은 그 내부에 기판이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되도록 복수개 제공된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 마주보는 면 및 이송 챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다.The buffer unit 220 is disposed between the transfer frame 140 and the transfer chamber 240. The buffer unit 220 provides a space in which the substrate stays before the substrate is transferred between the process chamber 260 and the carrier 18. The buffer unit 220 is provided with a slot (not shown) in which a substrate is placed therein, and a plurality of slots (not shown) are provided to be spaced apart from each other along the third direction 16. The buffer unit 220 has a surface facing the transfer frame 140 and a surface facing the transfer chamber 240 are opened.

이송 프레임(140)은 로드 포트(120)에 안착된 캐리어(18)와 버퍼 유닛(220) 간에 기판을 반송한다. 이송 프레임(140)에는 인덱스 레일(142)과 인덱스 로봇(144)이 제공된다. 인덱스 레일(142)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스 로봇(144)은 인덱스 레일(142) 상에 설치되며, 인덱스 레일(142)을 따라 제 2 방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스 로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스 암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스 레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제 3 방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스 암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 이는 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스 암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스 암(144c)들은 제 3 방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스 암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(20)에서 캐리어(18)로 기판을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(18)에서 공정 처리 모듈(20)로 기판을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스 로봇(144)이 기판을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판에 부착되는 것을 방지할 수 있다.The transfer frame 140 transports the substrate between the carrier 18 seated in the load port 120 and the buffer unit 220. The transfer frame 140 is provided with an index rail 142 and an index robot 144. The index rail 142 is provided with its longitudinal direction parallel to the second direction 14. The index robot 144 is installed on the index rail 142 and linearly moves in the second direction 14 along the index rail 142. The index robot 144 has a base 144a, a body 144b, and an index arm 144c. The base 144a is installed to be movable along the index rail 142. Body 144b is coupled to base 144a. The body 144b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 144a. In addition, the body 144b is provided to be rotatable on the base 144a. The index arm 144c is coupled to the body 144b, which is provided to be movable forward and backward relative to the body 144b. The plurality of index arms 144c are provided to be individually driven. The index arms 144c are disposed to be stacked in a state spaced apart from each other along the third direction 16. Some of the index arms 144c are used when transferring the substrate from the process processing module 20 to the carrier 18, and some of the index arms 144c are used when transferring the substrate from the carrier 18 to the process processing module 20. Can be. This can prevent particles generated from the substrate before the process treatment from being attached to the substrate after the process treatment while the index robot 144 loads and unloads the substrate.

이송 챔버(240)는 버퍼 유닛(220)과 공정 챔버(260) 간에, 그리고 공정 챔버(260)들 간에 기판을 반송한다. 이송 챔버(240)에는 가이드 레일(242)과 메인 로봇(244)이 제공된다. 가이드 레일(242)은 그 길이 방향이 제 1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인 로봇(244)은 가이드 레일(242) 상에 설치되고, 이는 가이드 레일(242)상에서 제 1 방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인 로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인 암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드 레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제 3 방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인 암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인 암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인 암(244c)들은 제 3 방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다.The transfer chamber 240 transports the substrate between the buffer unit 220 and the process chamber 260 and between the process chambers 260. The transfer chamber 240 is provided with a guide rail 242 and a main robot 244. The guide rail 242 is disposed such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. The main robot 244 is installed on the guide rail 242, which is linearly moved along the first direction 12 on the guide rail 242. The main robot 244 has a base 244a, a body 244b, and a main arm 244c. The base 244a is installed to be movable along the guide rail 242. Body 244b is coupled to base 244a. The body 244b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 244a. In addition, the body 244b is provided to be rotatable on the base 244a. The main arm 244c is coupled to the body 244b, which is provided to be capable of moving forward and backward relative to the body 244b. A plurality of main arms 244c are provided to be individually driven. The main arms 244c are stacked to be spaced apart from each other along the third direction 16.

공정 챔버(260) 내에는 기판에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 세정 장치(300)가 제공된다. 기판 세정 장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정 챔버(260) 내의 기판 세정 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정 챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내에 기판 세정 장치(300)들은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내에 기판 세정 장치(300)의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다. 예컨대, 공정 챔버(260)가 2개의 그룹으로 나누어지는 경우, 이송 챔버(240)의 일측에는 제 1 그룹의 공정 챔버(260)들이 제공되고, 이송 챔버(240)의 타측에는 제 2 그룹의 공정 챔버(260)들이 제공될 수 있다. 선택적으로 이송 챔버(240)의 양측에서 하층에는 제 1 그룹의 공정 챔버(260)들이 제공되고, 상층에는 제 2 그룹의 공정 챔버(260)들이 제공될 수 있다. 제 1 그룹의 공정 챔버(260)와 제 2 그룹의 공정 챔버(260)는 각각 사용되는 케미컬의 종류나, 세정 방식의 종류에 따라 구분될 수 있다. 이와 달리, 제 1 그룹의 공정 챔버(260)와 제 2 그룹의 공정 챔버(260)는 하나의 기판에 대해 순차적으로 공정을 수행하도록 제공될 수 있다.In the process chamber 260, a substrate cleaning apparatus 300 that performs a cleaning process on a substrate is provided. The substrate cleaning apparatus 300 may have a different structure according to the type of cleaning process to be performed. Alternatively, the substrate cleaning apparatus 300 in each process chamber 260 may have the same structure. Optionally, the process chambers 260 are divided into a plurality of groups so that the substrate cleaning apparatuses 300 in the process chamber 260 belonging to the same group are the same as each other and the substrate cleaning apparatuses in the process chamber 260 belonging to different groups. The structures of 300 may be provided differently from each other. For example, when the process chamber 260 is divided into two groups, one side of the transfer chamber 240 is provided with a first group of process chambers 260, and the other side of the transfer chamber 240 has a second group of processes. Chambers 260 may be provided. Optionally, a first group of process chambers 260 may be provided on both sides of the transfer chamber 240, and a second group of process chambers 260 may be provided on the upper layers. The first group of process chambers 260 and the second group of process chambers 260 may be classified according to the types of chemicals used or the types of cleaning methods. Alternatively, the first group of process chambers 260 and the second group of process chambers 260 may be provided to sequentially process one substrate.

아래에서는 처리액을 이용하여 기판을 세정하는 기판 세정 장치의 일 예를 설명한다.Hereinafter, an example of a substrate cleaning apparatus for cleaning a substrate using a processing liquid will be described.

도 2는 도 1의 기판 세정 장치의 일 실시예를 보여주는 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an embodiment of the substrate cleaning apparatus of FIG. 1.

도 2를 참조하면, 기판 세정 장치(300)는 기판 지지 유닛(310), 용기(320), 승강 유닛(330) 및 유체 공급 유닛(3000, 3900)을 포함한다.Referring to FIG. 2, the substrate cleaning apparatus 300 includes a substrate support unit 310, a container 320, a lifting unit 330, and fluid supply units 3000 and 3900.

기판 지지 유닛(310)는 세정 공정시 기판(w)을 지지한다. 기판 지지 유닛(310)는 스핀 헤드(311), 스핀들(spindle)(312) 그리고 회전 부재(313)를 갖는다.The substrate support unit 310 supports the substrate w during the cleaning process. The substrate support unit 310 has a spin head 311, a spindle 312 and a rotating member 313.

스핀 헤드(311)는 용기(320)의 안쪽 공간에 배치된다. 스핀 헤드(311)는 상부에 기판(w)이 로딩(loading)되는 상부면(319)을 갖는다. 상부면(319)에는 이로부터 상부로 돌출된 지지 핀(315)들이 제공된다. 지지 핀(315)은 스핀 헤드(311)의 상부면(319)으로부터 기판(w)이 일정거리 이격되도록 기판(w)의 후면 가장자리를 지지한다. 척킹 핀(316)은 기판(w)의 상부면 가장자리 영역에 제공된다. 척킹 핀(316)은 스핀 헤드(311)가 회전될 때 기판(w)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(w)의 측부를 지지한다.The spin head 311 is disposed in the inner space of the container 320. The spin head 311 has an upper surface 319 on which a substrate w is loaded. The upper surface 319 is provided with support pins 315 protruding therefrom. The support pin 315 supports the rear edge of the substrate w such that the substrate w is spaced a predetermined distance from the upper surface 319 of the spin head 311. The chucking pins 316 are provided in the upper edge region of the substrate w. The chucking pin 316 supports the side of the substrate w so that the substrate w does not deviate laterally from the home position when the spin head 311 is rotated.

스핀들(312)은 스핀 헤드(311)의 하부 중앙에 결합된다. 스핀들(312)은 그 내부가 비어 있는 중공 축(hollow shaft) 형태이다. 스핀들(312)은 회전 부재(313)의 회전력을 스핀 헤드(311)에 전달한다. 상세하게 도시하지는 않았지만, 회전 부재(313)는 회전력을 발생하는 모터와 같은 구동부와, 구동부로부터 발생된 회전력을 스핀들로 전달하는 벨트, 체인과 같은 동력 전달부 등의 통상적인 구성으로 이루어질 수 있다.Spindle 312 is coupled to the lower center of the spin head 311. Spindle 312 is in the form of a hollow shaft with an empty interior. The spindle 312 transmits the rotational force of the rotating member 313 to the spin head 311. Although not shown in detail, the rotating member 313 may be formed of a conventional configuration such as a driving unit such as a motor generating a rotational force, a belt, a power transmission unit such as a chain, and the like, which transmits the rotational force generated from the driving unit to the spindle.

한편, 스핀 헤드(311)에는 백 노즐부(317)가 설치된다. 백 노즐부(317)는 기판의 저면으로 초순수 및 질소가스 등의 유체를 분사한다. 백 노즐부(317)는 스핀 헤드(311)의 중앙부에 위치된다.On the other hand, the back nozzle part 317 is provided in the spin head 311. The bag nozzle unit 317 injects fluid such as ultrapure water and nitrogen gas to the bottom of the substrate. The back nozzle portion 317 is located at the center of the spin head 311.

용기(320)는 스핀 헤드(311) 주변을 감싸고, 상부가 개방된 형상을 가진다. 용기(320)는 공정에 사용된 약액들을 분리하여 회수할 수 있는 구조를 가진다. 이는 약액들의 재사용이 가능하게 한다. 용기(320)는 복수의 회수통들(3210, 3220, 3230)을 가진다. 각각의 회수통(3210, 3220, 3230)은 공정에 사용된 처리액들 중 서로 상이한 종류의 처리액을 회수한다. 본 실시 예에서 용기(320)는 3개의 회수통들(3210, 3220, 3230)을 가진다. 각각의 회수통들을 내부 회수통(3210), 중간 회수통(3220), 그리고 외부 회수통(3230)이라 칭한다.The container 320 wraps around the spin head 311 and has an open top. The container 320 has a structure capable of separating and recovering chemical liquids used in the process. This makes it possible to reuse the chemicals. The vessel 320 has a plurality of recovery bins 3210, 3220, 3230. Each recovery container 3210, 3220, and 3230 recovers different types of treatment liquids from among treatment liquids used in the process. In this embodiment, the container 320 has three recovery bins 3210, 3220, and 3230. Each recovery container is referred to as an internal recovery container 3210, an intermediate recovery container 3220, and an external recovery container 3230.

내부 회수통(321)은 스핀 헤드(311)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 중간 회수통(322)은 내부 회수통(321)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 외부 회수통(323)은 중간 회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 각각의 회수통(321, 322, 323)은 용기(320) 내에서 용기 내 공간(32)과 통하는 유입구(321a, 322a, 323a)를 가진다. 각각의 유입구(321a, 322a, 323a)는 스핀 헤드(311)의 둘레에 링 형상으로 제공된다. 기판(w)으로 분사되어 공정에 사용된 약액들은 기판(w)의 회전으로 인한 원심력에 의해 유입구(321a, 322a, 323a)를 통해 회수통(321, 322, 323)으로 유입된다. 외부 회수통(323)의 유입구(323a)는 중간 회수통(322)의 유입구(322a)의 수직 상부에 제공되고, 중간 회수통(322)의 유입구(322a)는 내부 회수통(321)의 유입구(321a)의 수직 상부에 제공된다. 즉, 내부 회수통(321), 중간 회수통(322), 그리고 외부 회수통(323)의 유입구(321a, 322a, 323a)들은 서로 간에 높이가 상이하도록 제공된다.The inner recovery container 321 is provided in an annular ring shape surrounding the spin head 311. The intermediate recovery container 322 is provided in an annular ring shape surrounding the internal recovery container 321. The outer recovery container 323 is provided in an annular ring shape surrounding the intermediate recovery container 322. Each recovery bin 321, 322, 323 has inlets 321a, 322a, 323a in the vessel 320 that communicate with the space 32 in the vessel. Each inlet 321a, 322a, 323a is provided in a ring shape around the spin head 311. Chemical liquids injected into the substrate w and used in the process are introduced into the recovery containers 321, 322, and 323 through the inlets 321a, 322a, and 323a by centrifugal force due to the rotation of the substrate w. The inlet 323a of the outer waste container 323 is provided at a vertical upper portion of the inlet 322a of the middle waste container 322, and the inlet 322a of the middle waste container 322 is the inlet of the inner waste container 321. It is provided at the vertical top of 321a. That is, the inner recovery container 321, the intermediate recovery container 322, and the inlets 321a, 322a, and 323a of the external recovery container 323 are provided to have different heights from each other.

내부 회수통(321), 중간 회수통(322), 그리고 외부 회수통(323) 각각에는 액을 배출하는 배출관(321b, 322b, 323b)과 흄을 포함하는 기체를 배기하는 배기관(329)이 결합된다. Each of the internal recovery container 321, the intermediate recovery container 322, and the external recovery container 323 are combined with discharge pipes 321b, 322b, and 323b for discharging the liquid, and an exhaust pipe 329 for exhausting the gas including the fume. do.

승강 유닛(330)은 용기(320)를 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 용기(320)가 상하로 이동됨에 따라 스핀 헤드(311)에 대한 용기(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(330)은 브라켓(331), 이동 축(332), 그리고 구동기(333)를 가진다. 브라켓(331)은 용기(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(331)에는 구동기(333)에 의해 상하방향으로 이동되는 이동 축(332)이 고정결합된다. 기판(w)이 스핀 헤드(311)에 놓이거나, 스핀 헤드(311)로부터 들어올릴 때 스핀 헤드(311)가 용기(320)의 상부로 돌출되도록 용기(320)는 하강한다. 또한, 공정이 진행시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(321, 322, 323)으로 유입될 수 있도록 용기(320)의 높이가 조절한다. 상술한 바와 반대로, 승강 유닛(330)은 스핀 헤드(311)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.The lifting unit 330 linearly moves the container 320 in the vertical direction. As the vessel 320 moves up and down, the relative height of the vessel 320 relative to the spin head 311 changes. The lifting unit 330 has a bracket 331, a moving shaft 332, and a driver 333. The bracket 331 is fixedly installed on the outer wall of the container 320, the movement shaft 332 which is moved up and down by the driver 333 is fixedly coupled to the bracket 331. The container 320 is lowered so that the spin head 311 protrudes above the container 320 when the substrate w is placed on the spin head 311 or lifted from the spin head 311. In addition, when the process is in progress, the height of the container 320 is adjusted to allow the processing liquid to flow into the predetermined recovery containers 321, 322, and 323 according to the type of processing liquid supplied to the substrate W. FIG. Contrary to the above, the lifting unit 330 may move the spin head 311 in the vertical direction.

유체 공급 유닛(3000, 3900)은 기판 세정 공정에 필요한 약액, 세척액, 유기용제 및 건조가스를 기판에 공급한다. 유체 공급 유닛(3000, 3900)은 공급되는 유체에 따라 약액 공급 유닛(미도시), 세척액 공급 유닛(미도시), 유기용제 공급 유닛(3000) 및 건조가스 공급 유닛(3900)을 가진다. 도 2를 참조하면, 유기용제 공급 유닛(3000)은 용기(320)의 일측에 배치되고, 건조가스 공급 유닛(3900)은 용기(320)의 타측에 배치된다. 선택적으로 유기용제와 건조가스가 하나의 공급유닛에서 공급될 수도 있다. 도시되지 않았지만, 약액 공급 유닛, 세척액 공급 유닛이 하나의 챔버내에서 유기용제 공급 유닛(3000), 건조가스 공급 유닛(3900)과 함께 용기(320)의 일측면에 제공될 수 있다.The fluid supply units 3000 and 3900 supply the chemical liquid, the cleaning liquid, the organic solvent, and the dry gas necessary for the substrate cleaning process to the substrate. The fluid supply units 3000 and 3900 have a chemical liquid supply unit (not shown), a cleaning liquid supply unit (not shown), an organic solvent supply unit 3000, and a dry gas supply unit 3900 according to the fluid to be supplied. Referring to FIG. 2, the organic solvent supply unit 3000 is disposed on one side of the vessel 320, and the dry gas supply unit 3900 is disposed on the other side of the vessel 320. Alternatively, the organic solvent and the dry gas may be supplied in one supply unit. Although not shown, the chemical liquid supply unit and the cleaning liquid supply unit may be provided on one side of the container 320 together with the organic solvent supply unit 3000 and the dry gas supply unit 3900 in one chamber.

유기용제 공급 유닛(3000)은 기판(w)의 상면에 액상의 유기용제를 분사하여 기판(w)을 건조한다. 기판(w)에 제공된 액상의 유기용제는 세척공정 후 기판(w)표면에 잔류하는 순수와 치환된다. 이후 유기용제는 기판(w)의 회전, 건조가스 또는 가열에 의해 휘발된다. 처음에 액상의 유기용제는 기포를 포함한 상태로 기판(w)에 공급되어, 기판(w) 표면에 잔류하는 순수와의 치환 효율을 향상시킨다. 이후 액상의 유기용제는 기포를 포함하지 않은 상태로 기판(w)에 공급되어, 기판(w)의 패턴 내에 기포가 제거된다. 액상의 유기용제로는 이소프로필 알코올(Isopropyl Alcohol)이 제공될 수 있다.The organic solvent supply unit 3000 sprays a liquid organic solvent on the upper surface of the substrate w to dry the substrate w. The liquid organic solvent provided on the substrate w is replaced with the pure water remaining on the surface of the substrate w after the washing process. Thereafter, the organic solvent is volatilized by the rotation of the substrate w, the drying gas or the heating. Initially, the liquid organic solvent is supplied to the substrate w in a state containing bubbles, thereby improving the substitution efficiency with pure water remaining on the surface of the substrate w. Thereafter, the liquid organic solvent is supplied to the substrate w without containing bubbles, thereby removing bubbles in the pattern of the substrate w. As a liquid organic solvent, isopropyl alcohol may be provided.

유기용제 공급 유닛(3000)은 노즐 부재(3010), 유기용제 공급 라인(3020), 회수 라인(3030) 및 기포 제공 부재(3050)를 포함한다. The organic solvent supply unit 3000 includes a nozzle member 3010, an organic solvent supply line 3020, a recovery line 3030, and a bubble providing member 3050.

노즐 부재(3010)는 노즐 헤드(3011), 노즐 암(3012), 지지축(3013) 및 구동기(3014)를 포함한다. The nozzle member 3010 includes a nozzle head 3011, a nozzle arm 3012, a support shaft 3013, and a driver 3014.

지지축(3013)은 용기(320)의 외측에 위치된다. 지지축(3013)은 그 길이 방향이 상하 방향으로 배치된다. 지지축(3013)은 구동기(3014)와 결합되며 구동기(3014)에 의해 그 중심축을 기준으로 회전된다. 또한, 지지축(3013)은 구동기(3014)에 의해 상하 방향으로 이동된다. 지지축(3013)의 상단에는 노즐 암(3012)이 장착된다. 노즐 암(3012)은 지지축(3013)에 대해 수직하게 배치된다. 노즐 암(3012)의 끝단에는 노즐 헤드(3011)가 장착된다. 노즐 헤드(3011)는 분사 노즐(3015)을 가진다. 분사 노즐(3015)은 유기용제 공급 라인(3020)과 연결되어, 액상의 유기용제를 기판(w)에 분사한다. 지지축(3013)의 회전에 의해 노즐 헤드(3011)는 기판(w)의 중앙 영역과 가장자리 영역 간에 스윙된다.The support shaft 3013 is located outside of the container 320. The longitudinal direction of the support shaft 3013 is arrange | positioned. The support shaft 3013 is coupled to the driver 3014 and is rotated about the central axis by the driver 3014. In addition, the support shaft 3013 is moved up and down by the driver 3014. The nozzle arm 3012 is mounted on the upper end of the support shaft 3013. The nozzle arm 3012 is disposed perpendicular to the support shaft 3013. The nozzle head 3011 is mounted at the end of the nozzle arm 3012. The nozzle head 3011 has a spray nozzle 3015. The spray nozzle 3015 is connected to the organic solvent supply line 3020 to inject a liquid organic solvent onto the substrate w. The rotation of the support shaft 3013 causes the nozzle head 3011 to swing between the center region and the edge region of the substrate w.

이하에서는 유기용제 공급 유닛의 일 실시예에 관하여 설명한다. 도 3은 유기용제 공급 유닛의 일 실시예를 보여주는 도면이다.Hereinafter, an embodiment of the organic solvent supply unit will be described. 3 is a view showing an embodiment of an organic solvent supply unit.

도 3을 참조하면 유기용제 공급 유닛(3100)은 노즐 부재(3110), 유기용제 공급 라인(3120), 회수 라인(3130) 및 기포 제공 부재(3150)를 가진다.Referring to FIG. 3, the organic solvent supply unit 3100 includes a nozzle member 3110, an organic solvent supply line 3120, a recovery line 3130, and a bubble supply member 3150.

유기용제 공급 라인(3120)은 저장 탱크(390)와 노즐 헤드(3111)를 연결한다. 회수 라인(3130)은 유기용제 공급 라인(3120)으로부터 분기되어 저장탱크(390)와 연결된다. 이하 유기용제 공급 라인(3120)에서 회수 라인(3130)이 분기된 지점을 분기점(P)이라 한다. 저장탱크(390)에 저장된 액상의 유기용제는 유기용제 공급 라인(3120)을 통해 노즐 헤드(3111)로 공급되거나, 회수 라인(3130)을 통해 저장탱크(390)로 다시 회수된다. 일 예에 의하면, 유기용제 공급 라인(3120)의 일부는 노즐 암에 위치되고, 기포 제공 부재(3150)는 노즐 암 내에 위치될 수 있다. 선택적으로 기포 제공 부재(3150)는 노즐 암의 외부에 위치될 수 있다.The organic solvent supply line 3120 connects the storage tank 390 and the nozzle head 3111. The recovery line 3130 is branched from the organic solvent supply line 3120 and connected to the storage tank 390. Hereinafter, the branch point P where the recovery line 3130 is branched from the organic solvent supply line 3120. The liquid organic solvent stored in the storage tank 390 is supplied to the nozzle head 3111 through the organic solvent supply line 3120 or is recovered back to the storage tank 390 through the recovery line 3130. According to an example, a portion of the organic solvent supply line 3120 may be located in the nozzle arm, and the bubble providing member 3150 may be located in the nozzle arm. Optionally, bubble providing member 3150 may be located outside of the nozzle arm.

기포 제공 부재(3150)는 초음파 인가부재(3151), 기포량 측정기(3152) 및 제어기(3153)를 포함한다. 초음파 인가부재(3151)는 유기용제 공급 라인(3120)상에 제공된다. 초음파 인가부재(3151)는 액상의 유기용제에 초음파를 인가하여 액상의 유기용제에 기포를 발생시킨다. 기포량 측정기(3152)는 유기용제 공급 라인(3120)상에서 초음파 인가부재(3151)와 노즐 헤드(3111) 사이에 제공된다. 기포량 측정기(3152)는 액상의 유기용제 내부의 기포량을 측정하고 그 측정값을 제어기(3153)에 제공한다. 제어기(3153)는 기포량 측정기(3152)로부터 측정값을 전송받고 이에 근거하여 초음파 인가부재(3151)에서 초음파를 발생시키는 주파수를 제어한다. 이를 통해 액상의 유기용제에 발생되는 기포의 양을 조절할 수 있다. 일 예에 의하면, 제어기(3153)는 초음파 인가부재(3151)가 1MHz 내지 2MHz의 주파수를 인가하도록 조절한다. 1MHz 내지 2MHz의 주파수를 통해 발생된 초음파를 인가하여 액상의 유기용제에 발생하는 기포를 제공할 때, 액상의 유기용제와 순수의 치환이 가장 효율적이다.The bubble providing member 3150 includes an ultrasonic wave applying member 3151, a bubble amount measuring instrument 3152, and a controller 3153. The ultrasonic wave applying member 3151 is provided on the organic solvent supply line 3120. The ultrasonic wave applying member 3151 generates bubbles in the liquid organic solvent by applying ultrasonic waves to the liquid organic solvent. A bubble amount measuring instrument 3152 is provided between the ultrasonic wave applying member 3151 and the nozzle head 3111 on the organic solvent supply line 3120. The bubble amount measuring instrument 3152 measures the amount of bubbles in the liquid organic solvent and provides the measured value to the controller 3153. The controller 3153 receives the measurement value from the bubble amount measuring instrument 3152 and controls the frequency at which the ultrasonic wave applying member 3151 generates the ultrasonic waves based on the measured value. Through this, it is possible to control the amount of bubbles generated in the liquid organic solvent. According to an example, the controller 3153 controls the ultrasonic wave applying member 3151 to apply a frequency of 1 MHz to 2 MHz. When applying ultrasonic waves generated through a frequency of 1MHz to 2MHz to provide bubbles generated in the liquid organic solvent, the substitution of the liquid organic solvent and pure water is most efficient.

도 4는 도 3의 유기용제 공급 유닛의 변형예를 보여주는 도면이다.4 is a view showing a modification of the organic solvent supply unit of FIG.

도 4를 참조하면 유기용제 공급 유닛(3200)의 기포 제공 부재(3250)는 회수 라인(3230)의 분기점(P)과 유기용제 저장탱크(390) 사이에서 유기용제 공급 라인(3220)상에 제공된다. 이 경우 유기용제 공급 유닛(3200)은 탈기부재(3290)를 더 포함한다. 탈기부재(3290)는 회수 라인(3230)상에 제공된다. 액상의 유기용제는 기포 제공 부재(3250)를 통과하면서 기포가 발생된다. 액상의 유기용제가 기판으로 분사되지 않는 경우는 회수 라인(3230)을 통해 이동하다 탈기부재(3290)에서 기포가 제거된다.Referring to FIG. 4, the bubble providing member 3250 of the organic solvent supply unit 3200 is provided on the organic solvent supply line 3220 between the branch point P of the recovery line 3230 and the organic solvent storage tank 390. do. In this case, the organic solvent supply unit 3200 further includes a degassing member 3290. Degassing member 3290 is provided on recovery line 3230. The liquid organic solvent generates bubbles while passing through the bubble providing member 3250. When the liquid organic solvent is not sprayed onto the substrate, the liquid is moved through the recovery line 3230 and bubbles are removed from the degassing member 3290.

상술한 예들에서는 유기용제 공급 라인(3120, 3220)에 회수 라인(3130, 3230)이 연결되는 것으로 설명하였다. 그러나 회수 라인(3130, 3230) 중 적어도 어느 하나는 제공되지 않을 수 있다.In the above-described examples, the recovery lines 3130 and 3230 are connected to the organic solvent supply lines 3120 and 3220. However, at least one of the recovery lines 3130 and 3230 may not be provided.

도 5는 도 3의 초음파 인가부재의 제1실시예를 보여주는 단면도이다. 도 6은 도 5의 선 A-A'를 따라 절단한 초음파 인가부재의 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a first embodiment of the ultrasonic wave applying member of FIG. 3. 6 is a cross-sectional view of the ultrasonic wave applying member cut along the line A-A 'of FIG.

도 5 및 도 6을 참조하면, 초음파 인가부재(3160)는 몸체(3161), 진동자(3162) 및 발진기(3163)를 포함한다. 몸체(3161)는 중공이 형성된 통 형상을 가진다. 몸체(3161)는 유기용제 공급 라인(3120)의 일부를 감싸도록 위치된다. 몸체(3161)의 내벽은 유기용제 공급 라인(3120)과 접촉되도록 제공된다. 선택적으로 몸체(3161)는 굴곡진 판 형상을 가질 수 있다. 몸체(3161)를 이루는 벽 내에는 진동자(3162)가 위치된다. 진동자(3162)는 발진기(3163)와 전기적으로 연결된다. 발진기(3163)는 진동자(3162)에 초음파를 인가한다. 일 예에 의하면, 진동자(3162)는 유기용제 공급 라인(3120)과 이격되고, 진동자(3162)의 진동은 몸체(3161)를 통해 유기용제 공급 라인(3120)으로 전달될 수 있다. 이 때 유기용제 공급 라인(3120) 내부를 흐르는 액상의 유기용제로부터 기포가 발생된다. 5 and 6, the ultrasonic wave applying member 3160 includes a body 3151, a vibrator 3322, and an oscillator 3203. The body 3151 has a cylindrical shape in which a hollow is formed. The body 3151 is positioned to surround a portion of the organic solvent supply line 3120. The inner wall of the body 3151 is provided to be in contact with the organic solvent supply line 3120. Optionally, the body 3151 may have a curved plate shape. The vibrator 3152 is positioned in the wall forming the body 3151. The vibrator 3152 is electrically connected to the oscillator 3203. The oscillator 3203 applies ultrasonic waves to the vibrator 3152. For example, the vibrator 3152 may be spaced apart from the organic solvent supply line 3120, and the vibration of the vibrator 3322 may be transmitted to the organic solvent supply line 3120 through the body 3151. At this time, bubbles are generated from the liquid organic solvent flowing in the organic solvent supply line 3120.

도 7은 도 5의 초음파 인가부재의 변형예를 보여주는 단면도이다. 도 8은 도 7의 선 B-B'를 따라 절단한 초음파 인가부재의 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a modified example of the ultrasonic wave applying member of FIG. 5. FIG. 8 is a cross-sectional view of the ultrasonic wave applying member cut along the line BB ′ of FIG. 7.

도 7 및 도 8을 참조하면, 초음파 인가부재(3170)는 몸체(3171), 진동자(3172) 및 발진기(3173)를 포함한다. 몸체(3171)는 중공이 형성된 통 형상을 가진다. 몸체(3171)는 유기용제 공급 라인(3120)의 일부를 감싸도록 위치된다. 몸체(3171)의 내벽은 유기용제 공급 라인(3120)과 접촉되도록 제공된다. 선택적으로 몸체(3171)는 굴곡진 판 형상을 가질 수 있다. 몸체(3171)를 이루는 벽 내에는 진동자(3172)가 위치된다. 진동자(3172)는 유기용제 공급 라인(3120)에 직접 접촉되어 진동을 인가하도록 제공된다.7 and 8, the ultrasonic wave applying member 3170 includes a body 3171, an oscillator 3152, and an oscillator 3317. The body 3171 has a cylindrical shape in which a hollow is formed. The body 3171 is positioned to surround a portion of the organic solvent supply line 3120. The inner wall of the body 3171 is provided to be in contact with the organic solvent supply line 3120. Optionally, the body 3171 may have a curved plate shape. The vibrator 3172 is positioned in the wall forming the body 3171. The vibrator 3172 is provided to directly contact the organic solvent supply line 3120 to apply vibration.

도 9는 도 3의 초음파 인가부재의 제2실시예를 보여주는 도면이다.9 is a view showing a second embodiment of the ultrasonic wave applying member of FIG.

도 9를 참조하면, 초음파 인가부재(3180)는 용기(3182), 진동자(3183) 및 발진기(3184)를 포함한다. 용기(3182) 내에는 유체 매질(3181)이 채워진다. 유기용제 공급 라인(3120)은 용기(3182) 내부의 유체 매질(3181) 내를 통과하도록 제공된다. 진동자(3183)는 발진기(3184)에 연결되고, 용기(3182) 내부의 유체 매질(3181)에 잠기도록 제공된다. 발진기(3184)가 초음파를 진동자(3183)에 인가하면, 진동자(3183)는 인가된 초음파를 진동으로 변환하여 용기(3182)내부의 유체 매질(3181)에 전달한다. 진동이 인가된 유체 매질(3181)이 유체 매질(3181)에 잠겨있는 유기용제 공급 라인(3120)의 일부분에 진동을 전달하고, 그 진동이 액상의 유기용제 내부에 기포를 발생시킨다. 상기 유체 매질(3181)은 물일 수 있다.Referring to FIG. 9, the ultrasonic wave applying member 3180 includes a container 3222, a vibrator 3183, and an oscillator 3184. The container 3222 is filled with a fluid medium 3181. The organic solvent supply line 3120 is provided to pass through the fluid medium 3181 inside the vessel 3222. Oscillator 3183 is connected to oscillator 3184 and is provided to be submerged in fluid medium 3181 inside vessel 3142. When the oscillator 3184 applies ultrasonic waves to the vibrator 3183, the vibrator 3183 converts the applied ultrasonic waves into vibrations and transmits the ultrasonic waves to the fluid medium 3181 inside the container 3222. The fluid medium 3181 to which vibration is applied transmits vibration to a portion of the organic solvent supply line 3120 which is immersed in the fluid medium 3181, and the vibration generates bubbles in the liquid organic solvent. The fluid medium 3181 may be water.

도 10은 도 9의 초음파 인가부재의 변형예를 보여주는 도면이다.10 is a view showing a modification of the ultrasonic wave applying member of FIG.

도 10을 참조하면, 초음파 인가부재(3190)는 용기(3192), 진동자(3193) 및 발진기(3194)를 포함한다. 용기(3192) 내부의 유체 매질(3191) 안에 잠겨있는 유기용제 공급 라인(3120)의 길이를 증가시킬 수 있다. 이러한 경우 유체 매질(3191)에 접촉하는 유기용제 공급 라인(3120)의 면적을 증가시켜 효율적으로 액상의 유기용제 내에 기포를 발생시킬 수 있다.Referring to FIG. 10, the ultrasonic wave applying member 3190 includes a container 3152, a vibrator 3193, and an oscillator 3194. It is possible to increase the length of the organic solvent supply line 3120 immersed in the fluid medium 3191 within the vessel 3152. In this case, the area of the organic solvent supply line 3120 in contact with the fluid medium 3191 may be increased to efficiently generate bubbles in the liquid organic solvent.

이하에서는 본 발명에 따른 기판 세정 장치를 이용하여 기판을 세정하는 방법을 설명한다. Hereinafter, a method of cleaning a substrate using the substrate cleaning apparatus according to the present invention will be described.

본 발명에 따른 기판 세정 방법은, 본 발명에 따른 기판 세정 장치 이외에도 이와 동일 또는 유사한 기능을 수행하는 다른 기판 세정 장치를 이용하여 수행될 수 있다.The substrate cleaning method according to the present invention may be performed using another substrate cleaning apparatus that performs the same or similar functions in addition to the substrate cleaning apparatus according to the present invention.

도 11은 도 1의 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 세정하는 방법의 일 예를 보여주는 순서도이다.11 is a flowchart illustrating an example of a method of cleaning a substrate using the substrate processing apparatus of FIG. 1.

도 11에 의하면 기판 세정 방법은 케미컬을 이용하여 박막을 선택적으로 제거하여 회로 패턴을 형성하는 식각 공정, 순수를 이용하여 케미컬을 제거하는 린스 공정 및 유기용제를 이용하여 기판에 잔류하는 순수를 건조시키는 건조 공정을 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 건조 방법은 기포가 포함된 액상의 유기용제를 기판에 잔류하는 순수와 치환시킨다. 이후, 기판상에 기포가 포함된 액상의 유기용제는 기포가 불포함된 액상의 유기용제로 치환된다. 치환된 기포가 불포함된 액상의 유기용제는 기판상에서 휘발된다. 이때 액상의 유기용제의 휘발을 용이하게 하기 위하여 기판을 회전시키거나 기판을 가열하거나 불활성 가스가 공급될 수 있다.According to FIG. 11, the substrate cleaning method includes an etching process of selectively removing a thin film using chemicals to form a circuit pattern, a rinsing process of removing chemicals using pure water, and drying the pure water remaining on the substrate using an organic solvent. Drying process. In the substrate drying method according to an embodiment of the present invention, the liquid organic solvent containing bubbles is replaced with pure water remaining on the substrate. Thereafter, the liquid organic solvent containing bubbles on the substrate is replaced with the liquid organic solvent containing no bubbles. The liquid organic solvent containing no substituted bubbles is volatilized on the substrate. In this case, in order to facilitate volatilization of the liquid organic solvent, the substrate may be rotated, the substrate may be heated, or an inert gas may be supplied.

다음에는 도 12 내지 도 18를 참조하여 건조 공정이 수행되는 과정을 설명한다. 먼저, 기판에 세척 공정이 진행되는 동안 액상의 유기용제는 노즐 헤드로 공급되지 않고 순환한다.Next, a process of performing the drying process will be described with reference to FIGS. 12 to 18. First, the liquid organic solvent circulates without being supplied to the nozzle head during the cleaning process on the substrate.

도 12는 도 3의 유기용제 공급 유닛을 이용하여 액상의 유기용제의 순환경로를 보여주는 도면이다.FIG. 12 is a view illustrating a circulation path of a liquid organic solvent using the organic solvent supply unit of FIG. 3.

도 12를 참조하면, 기판에 세척 공정이 진행중인 경우, 유기용제 공급 유닛(3100)에서 유기용제 공급 라인(3120) 상의 밸브(3122)가 닫히고, 순환 라인(3130) 상의 밸브(3131)가 열린다. 이때 액상의 유기용제는 기판상으로 분사되지 않는다. 이로 인해 액상의 유기용제는 노즐 헤드(3111)로 이동되지 못하고 유기용제 저장탱크(390)로 회수된다. Referring to FIG. 12, when the cleaning process is performed on the substrate, the valve 3122 on the organic solvent supply line 3120 is closed in the organic solvent supply unit 3100, and the valve 3131 on the circulation line 3130 is opened. At this time, the liquid organic solvent is not sprayed onto the substrate. As a result, the liquid organic solvent is not moved to the nozzle head 3111 and is recovered to the organic solvent storage tank 390.

도 13은 도 3의 유기용제 공급 유닛을 이용하여 기포가 발생된 액상의 유기용제가 기판으로 분사되는 과정을 보여주는 도면이다.FIG. 13 is a view illustrating a process of spraying a liquid organic solvent in which bubbles are generated to a substrate by using the organic solvent supply unit of FIG. 3.

도 13을 참조하면, 세척 공정 이후 기판에 순수가 잔류하면, 유기용제 공급 유닛(3100)에서 유기용제 공급 라인(3120) 상의 밸브(3122)가 열리고 회수 라인(3130) 상의 밸브(3131)가 닫힌다. 액상의 유기용제(50)는 유기용제 공급 라인(3120)을 통해 초음파 인가부재(3151)로 운반된다. 초음파 인가부재(3151)를 통과하면서 액상의 유기용제(50)는 내부에 기포(70)가 발생된다. 기포(70)가 발생된 액상의 유기용제(50)는 유기용제 공급 라인(3120)을 통해 노즐 헤드(3111)로 운반되고, 분사 노즐(3115)에서 기판으로 분사된다. Referring to FIG. 13, if pure water remains on the substrate after the cleaning process, the valve 3122 on the organic solvent supply line 3120 is opened and the valve 3131 on the recovery line 3130 is closed in the organic solvent supply unit 3100. . The liquid organic solvent 50 is conveyed to the ultrasonic wave applying member 3151 through the organic solvent supply line 3120. Bubble 70 is generated inside the liquid organic solvent 50 while passing through the ultrasonic wave applying member 3151. The liquid organic solvent 50 in which the bubbles 70 are generated is transported to the nozzle head 3111 through the organic solvent supply line 3120, and sprayed from the spray nozzle 3115 to the substrate.

도 14는 도 13의 기포가 발생된 액상의 유기용제가 기판에서 순수와 치환되는 과정을 보여주는 도면이다.FIG. 14 is a view illustrating a process in which a liquid organic solvent having bubbles generated in FIG. 13 is replaced with pure water on a substrate.

도 14를 참조하면, 기판(w)상으로 분사된 기포(70)가 포함된 액상의 유기용제(50)는 기판(w)에 잔류하는 순수(60)와 접촉된다. 이때 액상의 유기용제(50)에 포함된 기포(70)가 액상의 유기용제(50)와 함께 순수(60)내로 이동한다. 이 과정에서 기포(70)와 액상의 유기용제(50)가 순수(60)와 접촉하게 된다. 이 접촉면에서 액상의 유기용제(50), 순수(60) 및 기체의 3상계면(80)이 발생한다. 기판(w)상에서 액상의 유기용제(50)에 포함된 기포(70)마다 액상의 유기용제(50)와 순수(60)가 접촉되는 경우 다수의 3상계면(80)이 발생될 수 있다. 이 3상계면(80)에서 와류(90)가 발생된다. 와류(90)로 인하여 액상의 유기용제(50)과 순수(60)의 치환이 용이하게 된다. Referring to FIG. 14, the liquid organic solvent 50 including the bubbles 70 sprayed onto the substrate w is in contact with the pure water 60 remaining on the substrate w. At this time, the bubble 70 contained in the liquid organic solvent 50 moves into the pure water 60 together with the liquid organic solvent 50. In this process, the bubble 70 and the liquid organic solvent 50 come into contact with the pure water 60. At this contact surface, a liquid organic solvent 50, pure water 60, and a three-phase interface 80 of gas are generated. When the liquid organic solvent 50 and the pure water 60 contact each bubble 70 included in the liquid organic solvent 50 on the substrate w, a plurality of three-phase interfaces 80 may be generated. Vortex 90 is generated in this three-phase interface 80. Vortex 90 facilitates the replacement of the liquid organic solvent 50 and the pure water 60.

도 15는 액상의 유기용제, 순수 및 기체의 3상계면에서 와류가 발생되는 과정을 보여주는 도면이다. 도 16은 도 15의 3상계면에서 실제 발생한 와류를 보여주는 사진이다.FIG. 15 is a view illustrating a process in which vortices are generated in three phase interfaces of a liquid organic solvent, pure water, and a gas. 16 is a photograph showing the vortices actually occurring in the three-phase interface of FIG.

도 15 및 도 16을 참조하면, 액상의 유기용제(50), 순수(60) 및 기체(70)의 3상계면(80)마다 와류(90)가 발생한다. 이는 액상의 유기용제(50), 순수(60) 및 기체(70)의 표면장력이 각각 다르기 때문이다. 발생된 와류(90)는 액상의 유기용제(50)와 순수(60)사이의 이동을 활발하게 하고, 이로 인하여 액상의 유기용제(50)와 순수(60)의 치환이 용이하게 된다. Referring to FIGS. 15 and 16, vortices 90 are generated for each of the three phase interfaces 80 of the liquid organic solvent 50, the pure water 60, and the gas 70. This is because the surface tensions of the liquid organic solvent 50, the pure water 60, and the gas 70 are different. The generated vortex 90 facilitates the movement between the liquid organic solvent 50 and the pure water 60, thereby facilitating the substitution of the liquid organic solvent 50 and the pure water 60.

액상의 유기용제(50)는 기판상에서 기판에 잔류하는 순수(60)와 치환된다. 치환되어 기판에 잔류하는 액상의 유기용제(50)는 순수(60)보다 휘발성이 우수하기 때문에 기판에서 쉽게 휘발된다. 그러나 극성의 순수(60)와 비극성인 액상의 유기용제(50)는 혼합이 잘 이루어지지 않는다. 또한 기판상 잔류하는 순수(60)의 표면에서는 공기에 의해 치환이 잘 이루어지나, 패턴 내부에 순수(60)만이 잔류하는 경우에는 공기가 없어 치환이 잘 이루어지지 않는다. 따라서 순수(60)와 액상의 유기용제(50)의 치환 시간이 길어지고, 액상의 유기용제(50)의 소모량이 크다.The liquid organic solvent 50 is replaced with the pure water 60 remaining on the substrate on the substrate. The liquid organic solvent 50, which is substituted and remains on the substrate, is more volatilized than the pure water 60, and thus volatilized easily from the substrate. However, the polar pure water 60 and the non-polar liquid organic solvent 50 are not mixed well. In addition, the surface of the pure water 60 remaining on the substrate is well replaced by air, but when only the pure water 60 remains inside the pattern, there is no air and the substitution is difficult. Therefore, the substitution time of the pure water 60 and the liquid organic solvent 50 becomes long, and the consumption amount of the liquid organic solvent 50 is large.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 순수 내에서 상기 액상의 유기용제(50), 순수(60) 및 기체(70)의 3상계면(80)에서 발생한 와류(90)로 인해 순수(60)와 액상의 유기용제(50)의 치환이 용이하게 된다. 이로 인해 치환 시간이 줄어들게 되어 기판 건조 시간이 단축된다. 또한 기판 건조에 사용되는 액상의 유기용제(50)를 줄일 수 있다. 이를 통해 기판 건조의 효율이 향상된다.According to one embodiment of the present invention, the pure water 60 and the pure water due to the vortex 90 generated in the three-phase interface 80 of the liquid organic solvent 50, pure water 60 and gas 70 in the pure water Substitution of the liquid organic solvent 50 is facilitated. This reduces the substitution time and shortens the substrate drying time. In addition, the liquid organic solvent 50 used for drying the substrate can be reduced. This improves the efficiency of substrate drying.

다음에, 기포를 포함하지 않은 액상의 유기용제가 노즐 헤드로부터 기판으로 공급된다. 도 17은 도 3의 유기용제 공급 유닛을 이용하여 기포가 불포함된 액상의 유기용제가 기판으로 분사되는 과정을 보여주는 도면이다. 도 18은 도 17의 액상의 유기용제에서 기포가 제거되는 과정을 보여주는 도면이다.Next, a liquid organic solvent containing no bubbles is supplied from the nozzle head to the substrate. FIG. 17 is a view illustrating a process of spraying an organic solvent in a liquid phase without bubbles by using the organic solvent supply unit of FIG. 3. FIG. 18 is a view illustrating a process of removing bubbles from the liquid organic solvent of FIG. 17.

도 17 및 도 18을 참조하면, 기판(w)상에 기포(70)를 포함한 액상의 유기용제(50)가 잔류하면, 공급 라인(3120) 상의 밸브(3122)와 회수 라인(3130) 상의 밸브(3131)가 닫히고, 제어기(3153)는 초음파 인가부재(3151)가 초음파를 유기용제에 인가하지 않도록 제어한다. 액상의 유기용제(50)는 공급 라인(3120)을 통해 초음파 인가부재(3151)를 통과한다. 그러나 액상의 유기용제(50)은 기포가 발생되지 않은 상태로 노즐 헤드(3111)의 분사 노즐(3115)로 운반된다. 기포(70)가 포함되지 않은 액상의 유기용제(50)는 분사 노즐(3115)에서 기판(w) 상부로 분사된다. 기포(70)가 포함되지 않은 액상의 유기용제(50)가 기판(w)상으로 분사되어, 기판(w)에 잔류하던 기포(70)가 포함된 액상의 유기용제(50)는 기판(w) 외부로 배출된다. 액상의 유기용제(50)에 기포(70)가 포함된 상태로 기판(w)상에 잔류하게 되면, 기포(70)가 기판(w) 상부의 패턴(p) 사이에서 터지게 되면서 패턴(p)이 손상될 수 있다. 그러나 본 실시예의 경우 기판(w)상의 액상의 유기용제(50)에서 기포(70)를 제거함으로써, 패턴(p)의 손상을 방지하는 효과가 있다.Referring to FIGS. 17 and 18, when the liquid organic solvent 50 including the bubbles 70 remains on the substrate w, the valve 3122 on the supply line 3120 and the valve on the recovery line 3130 are provided. 3131 is closed, and the controller 3153 controls the ultrasonic wave applying member 3151 not to apply ultrasonic waves to the organic solvent. The liquid organic solvent 50 passes through the ultrasonic wave applying member 3151 through the supply line 3120. However, the liquid organic solvent 50 is conveyed to the spray nozzle 3115 of the nozzle head 3111 in a state where bubbles are not generated. The liquid organic solvent 50 that does not include the bubble 70 is sprayed onto the substrate w from the spray nozzle 3115. The liquid organic solvent 50 containing no bubbles 70 is sprayed onto the substrate w, and the liquid organic solvent 50 containing the bubbles 70 remaining on the substrate w is transferred to the substrate w. ) It is discharged to the outside. If the liquid organic solvent 50 remains on the substrate w with the bubbles 70 included therein, the bubbles 70 burst between the patterns p on the upper portion of the substrate w, and thus the pattern p This can be damaged. However, in this embodiment, by removing the bubble 70 in the liquid organic solvent 50 on the substrate (w), there is an effect of preventing the damage to the pattern (p).

상술한 기판 세정 방법의 제1실시예에서는 유기용제 공급 라인(3120)에 회수 라인(3130)이 연결되는 것으로 설명하였다. 이와 달리, 회수 라인(3130)은 제공되지 않을 수 있다.In the first embodiment of the substrate cleaning method described above, the recovery line 3130 is connected to the organic solvent supply line 3120. Alternatively, recovery line 3130 may not be provided.

또한, 기포가 포함되지 않은 액상의 유기용제를 공급하는 단계는 제공되지 않을 수 있다.In addition, the step of supplying a liquid organic solvent containing no bubbles may not be provided.

상술한 예에서는 유기용제 공급 유닛이 기포 제공 부재 내에 초음파 인가부재를 가지는 것으로 설명하였다. 이와 달리, 유기용제 공급 유닛은 복수개의 기포 제공 부재를 포함할 수 있다.In the above-described example, the organic solvent supply unit has been described as having an ultrasonic wave applying member in the bubble providing member. Alternatively, the organic solvent supply unit may include a plurality of bubble providing members.

300 : 기판 세정 장치 310 : 기판 지지 유닛
320 : 용기 330 : 승강 유닛
3000 : 유기용제 공급 유닛 3010 : 노즐 부재
3020 : 유기용제 공급 라인 3030 : 회수 라인
3050 : 기포 제공 부재 3900 : 건조가스 공급 유닛300: substrate cleaning device 310: substrate support unit
320 container 330 lifting unit
3000: organic solvent supply unit 3010: nozzle member
3020: organic solvent supply line 3030: recovery line
3050: bubble supply member 3900: dry gas supply unit

Claims (10)

기판을 지지하는 기판 지지 유닛; 및
상기 기판 지지 유닛의 일측에 제공되고, 상기 기판에 기포를 포함한 액상의 유기용제를 분사하는 유기용제 공급 유닛;을 포함하되;
상기 유기용제 공급 유닛은
상기 유기용제를 상기 기판으로 토출시키는 노즐 헤드;
저장 탱크로부터 상기 노즐 헤드로 상기 유기용제를 공급하는 유기용제 공급 라인;
상기 공급 라인에서 분기되어 상기 저장 탱크와 연결되고, 상기 액상의 유기용제를 상기 저장 탱크로 이동시키는 순환라인;
상기 공급 라인에 제공되어, 상기 액상의 유기용제에 기포를 제공하는 기포 제공 부재;
상기 순환 라인에 제공되어, 순환되는 상기 액상의 유기 용제에서 기포를 분리하는 탈기부재를 포함하며,
상기 기포 제공 부재는 상기 공급 라인에서 상기 순환 라인으로 분기되는 분기점과 상기 저장 탱크 사이의 상기 유기용제 공급 라인 상에 제공되는 기판 세정 장치.A substrate support unit for supporting a substrate; And
An organic solvent supply unit provided on one side of the substrate support unit and injecting a liquid organic solvent including bubbles into the substrate;
The organic solvent supply unit
A nozzle head for discharging the organic solvent to the substrate;
An organic solvent supply line for supplying the organic solvent from the storage tank to the nozzle head;
A circulation line branched from the supply line, connected to the storage tank, and moving the liquid organic solvent to the storage tank;
A bubble providing member provided in the supply line to provide bubbles to the liquid organic solvent;
A degassing member provided in the circulation line to separate bubbles from the liquid organic solvent circulated,
And the bubble providing member is provided on the organic solvent supply line between the branch point branched from the supply line to the circulation line and the storage tank. 제1항에 있어서,
상기 기판 세정 장치는,
상기 유기용제 공급 유닛의 타측에 제공되고, 상기 기판에 건조가스를 분사하는 건조가스 공급 유닛;을 더 포함하는 기판 세정 장치.
The method of claim 1,
The substrate cleaning device,
And a dry gas supply unit provided on the other side of the organic solvent supply unit and injecting dry gas to the substrate.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 기포 제공 부재는,
상기 공급 라인을 흐르는 상기 액상의 유기용제에 초음파를 인가하는 초음파 인가부재;를 포함하는 기판 세정 장치.The method of claim 1,
The bubble providing member,
And an ultrasonic wave applying member for applying ultrasonic waves to the liquid organic solvent flowing through the supply line. 제4항에 있어서,
상기 초음파 인가부재는,
상기 공급 라인에 제공되는 진동 부재; 및
상기 진동 부재에 상기 초음파를 제공하는 발진기;를 포함하는 기판 세정 장치.The method of claim 4, wherein
The ultrasonic application member,
A vibrating member provided in the supply line; And
And an oscillator for providing the ultrasonic wave to the vibration member. 제4항에 있어서,
상기 초음파 인가부재는,
유체 매질이 담겨있는 용기;
상기 용기 내 유체 매질에 진동을 인가하는 진동자;
상기 진동자에 초음파를 인가하는 발진기; 및
상기 진동자로 인가되는 초음파의 주파수를 조절하는 제어기;를 포함하되,
상기 공급 라인의 일부가 상기 용기내 유체 매질 내부에 잠기도록 제공되는 기판 세정 장치.The method of claim 4, wherein
The ultrasonic application member,
A container containing a fluid medium;
A vibrator for applying vibration to the fluid medium in the vessel;
An oscillator for applying ultrasonic waves to the vibrator; And
And a controller for adjusting the frequency of the ultrasonic waves applied to the vibrator.
And a portion of the supply line is provided to submerge inside the fluid medium in the vessel. 삭제delete 삭제delete 기포를 포함하는 액상의 유기용제를 기판으로 공급하여 상기 기판의 패턴내에 잔류하는 순수를 상기 액상의 유기용제로 치환하는 단계를 포함하되,
상기 액상의 유기용제를 기판으로 공급하는 유기용제 공급라인 상에서 상기 액상의 유기용제에 초음파를 인가하여 기포를 발생시키며,
기포가 포함되지 않은 상기 액상의 유기용제를 상기 기판으로 토출하여 상기 기판에서 기포가 제거되는 단계를 더 포함하는 기판 세정 방법.Supplying a liquid organic solvent containing bubbles to the substrate to replace the pure water remaining in the pattern of the substrate with the liquid organic solvent,
Bubbles are generated by applying ultrasonic waves to the liquid organic solvent on the organic solvent supply line for supplying the liquid organic solvent to the substrate,
And removing bubbles from the substrate by discharging the liquid organic solvent containing no bubbles to the substrate. 삭제delete
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