KR102216351B1 - Semiconductor Chip Washing Machine And Semiconductor Chip Making Method Using The Same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a semiconductor chip cleaning device and a manufacturing method of the semiconductor chip using the same. More particularly, the present invention relates to a semiconductor chip cleaning device in which cleaning of a surface on which a marking of an individualized semiconductor chip is displayed is weakly performed, and the cleaning of the surface on which the marking is not displayed is strongly performed, and a manufacturing method of the semiconductor chip using the same. To this end, the semiconductor chip cleaning device comprises a washing zone, an ultrasonic generation part, and a substrate holder.

Description

반도체 칩 세정 장치 및 이를 사용한 반도체 칩의 제조 방법{Semiconductor Chip Washing Machine And Semiconductor Chip Making Method Using The Same}Semiconductor Chip Washing Machine and Semiconductor Chip Making Method Using The Same {Semiconductor Chip Washing Machine and Semiconductor Chip Making Method Using The Same}

본 발명은 반도체 칩 세정 장치 및 이를 사용한 반도체 칩의 제조 방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는 개별화된 반도체 칩의 마킹이 표시되어 있는 면의 세정은 약하게 행해지고, 마킹이 표시되어 있지 않는 면의 세정은 강하게 행해지게 하는 반도체 칩 세정 장치 및 이를 사용한 반도체 칩의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor chip cleaning apparatus and a method of manufacturing a semiconductor chip using the same, and more particularly, cleaning of a surface marked with an individualized semiconductor chip is weakly performed, and a surface not marked with a marking is cleaned. The present invention relates to an apparatus for cleaning a semiconductor chip to be performed strongly, and a method for manufacturing a semiconductor chip using the same.

최근, 휴대폰, MP3 플레이어, PMP, PC 등 다양한 제품에서 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array), QFN (QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE), MICRO SD 등이 사용되고 있다. 이러한 칩의 대량 생산을 위해서 FCB 기판, 패키지 반도체 소자기판 등을 적절한 크기로 커팅하고, 세정하여 소팅 공정을 진행할 필요가 있다.Recently, FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array), QFN (QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE), and MICRO SD have been used in various products such as mobile phones, MP3 players, PMPs, and PCs. In order to mass-produce such chips, it is necessary to perform a sorting process by cutting an FCB substrate, a package semiconductor device substrate, and the like into an appropriate size, cleaning and cleaning.

한편, 반도체 칩 상에 마킹 넘버 등을 표면에 잉크 등으로 새김으로써, 제조사, 제품명 등 다양한 식별 표시를 나타낼 필요가 있다. 그러나, 커팅 후 세정 공정 상에서 개별화된 반도체 칩의 이물질 제거와 함께 마킹 표시도 흐려지거나 지워지는 경우가 발생하기 쉬운 문제점이 있다. On the other hand, it is necessary to display various identification marks such as manufacturer and product name by engraving the marking number on the surface of the semiconductor chip with ink or the like. However, there is a problem in that the marking mark is easily blurred or erased along with the removal of foreign substances from the individualized semiconductor chip in the cleaning process after cutting.

특히, 기판의 세정에는 세정액에 의한 세정 공정에서 초음파 세정이 사용되는 경우가 있고, 강한 초음파로 인하여 마킹 표시가 흐려지거나 지워져서 반도체 칩의 정보를 인식하는데 어려움이 있다. 그러나, 종래의 기술로는 상술한 문제점을 개선하기 어려운 경우가 많아서 이에 대한 개선이 필요하다.In particular, there is a case where ultrasonic cleaning is used in a cleaning process using a cleaning liquid for cleaning the substrate, and it is difficult to recognize information on a semiconductor chip because the marking mark is blurred or erased due to strong ultrasonic waves. However, in many cases it is difficult to improve the above-described problems with the conventional technology, and thus improvement is required.

한국등록특허공보 제10-2086695호Korean Registered Patent Publication No. 10-2086695 한국공개특허공보 제10-2019-0113878호Korean Patent Application Publication No. 10-2019-0113878 한국공개특허공보 제10-2019-0062526호Korean Patent Application Publication No. 10-2019-0062526 한국등록특허공보 제10-1570166호Korean Registered Patent Publication No. 10-1570166 한국등록특허공보 제10-1424622호Korean Registered Patent Publication No. 10-1424622

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다. 구체적으로, 세정 존, 상기 세정 존 내에 위치하는 초음파 발생부, 상기 세정 존 내에서 세정되는 개별화된 반도체 칩의 제1 면 및 제2 면의 어느 한면을 선택적으로 상기 초음파 발생부의 상부에 위치하도록 상기 개별화된 반도체 칩을 고정하는 기판 홀더를 포함하는 반도체 칩 세정 장치, 이를 사용한 반도체 칩 세정 방법, 및 반도체 칩의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to solve the problems of the prior art and technical problems that have been requested from the past. Specifically, the cleaning zone, the ultrasonic generator positioned in the cleaning zone, and one of the first and second surfaces of the individualized semiconductor chip cleaned in the cleaning zone may be selectively positioned above the ultrasonic generator. An object of the present invention is to provide a semiconductor chip cleaning apparatus including a substrate holder for fixing individualized semiconductor chips, a semiconductor chip cleaning method using the same, and a semiconductor chip manufacturing method.

본 발명의 일 실시 형태의 반도체 칩 세정 장치는, 세정 존(washing zone); 상기 세정 존 내에 위치하는 초음파 발생부(ultrasonic generation part); 상기 세정 존 내에서 세정되는 개별화된 반도체 칩의 제1 면 및 제2 면의 어느 한면을 선택적으로 상기 초음파 발생부의 상부에 위치하도록 상기 개별화된 반도체 칩을 고정하는 기판 홀더(substrate holder);를 포함한다. A semiconductor chip cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a washing zone; An ultrasonic generation part located in the cleaning zone; And a substrate holder for fixing the individualized semiconductor chip such that one of the first and second surfaces of the individualized semiconductor chip to be cleaned in the cleaning zone is selectively positioned above the ultrasonic generator. do.

여기서, 상기 개별화된 반도체 칩의 제1 면에 마킹이 표시되어 있고, 제2 면에는 마킹이 표시되어 있지 않는 경우, 상기 마킹이 기재되어 있지 않는 제2 면이 상기 초음파 발생부의 상부에 위치하도록 상기 기판 홀더를 세정 존 내에 배치한다. Here, when a marking is displayed on the first surface of the individualized semiconductor chip and no marking is displayed on the second surface, the second surface on which the marking is not described may be positioned above the ultrasonic generator. The substrate holder is placed in the cleaning zone.

본 발명의 일 실시 형태의 반도체 칩 세정 장치는, 상기 세정 존에 상기 기판 홀더를 투입하는 기판 세정 투입용 피커; 상기 세정 존에 상기 기판 홀더를 인출하는 기판 세정 인출용 피커;를 더욱 구비하고, 상기 기판 세정 투입용 피커 및 기판 세정 인출용 피커는 서로 다른 것을 사용한다. A semiconductor chip cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a substrate cleaning input picker for inserting the substrate holder into the cleaning zone; A substrate cleaning picker for pulling out the substrate holder to the cleaning zone is further provided, and the substrate cleaning input picker and the substrate cleaning picker are different from each other.

본 발명의 일 실시 형태의 반도체 칩 세정 장치는, 상기 기판 홀더는 세정되는 개별화된 반도체 칩을 진공 흡입 방식으로 고정하며, 또한 상기 기판 홀더의 측면에는 레일부가 구비되며, 상기 레일부에 의하여 상기 기판 홀더가 상하 방향으로 이동하여 상기 기판 홀더에 고정되어 있는 개별화된 반도체 칩은 세정 존에 투입 또는 인출될 수 있게 한다. In the semiconductor chip cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, the substrate holder fixes the individualized semiconductor chip to be cleaned by a vacuum suction method, and a rail portion is provided on the side of the substrate holder, and the substrate The holder moves in the vertical direction so that the individualized semiconductor chip fixed to the substrate holder can be put into or taken out of the cleaning zone.

본 발명의 일 실시 형태의 반도체 칩의 제조 방법은, 반도체 칩을 구비한 기판을 커팅(cutting) 하는 제1 단계, 상기 제1 단계에서 커팅된 개별화된 반도체 칩을 반도체 칩 세정 장치에서 세정(washing)하는 제2 단계, 및 상기 제2 단계에서 세정된 개별화된 반도체 칩을 소팅(sorting)하는 제3 단계를 포함하는 반도체 칩의 제조 방법이며, 상기 제2 단계의 세정 단계는, 상기 개별화된 반도체 칩을 기판 홀더에 배치시키는 제2-1 단계; 상기 기판 홀더가 세정 존에 투입되는 제2-2 단계; 상기 개별화된 반도체 칩의 제1 면에 마킹이 표시되어 있고, 제2 면에는 마킹이 표시되어 있지 않는 경우, 상기 마킹이 기재되어 있지 않는 제2 면이 상기 초음파 발생부의 상부에 위치시키는 제2-3 단계; 상기 초음파 발생부에 의하여 발생된 초음파가 상기 개별화된 반도체 칩의 마킹이 기재되어 있지 않은 제2 면을 초음파 세정하는 제2-4 단계; 및 상기 초음파 세정 후에 기판 홀더를 세정 존 밖으로 인출하는 제2-5 단계;를 포함한다. According to an embodiment of the present invention, a method of manufacturing a semiconductor chip includes a first step of cutting a substrate having a semiconductor chip, and washing the individualized semiconductor chip cut in the first step in a semiconductor chip cleaning apparatus. ) A second step, and a third step of sorting the individualized semiconductor chips cleaned in the second step, wherein the cleaning step of the second step includes the individualized semiconductor chip A 2-1 step of placing the chip on the substrate holder; A 2-2 step of putting the substrate holder into a cleaning zone; When the marking is displayed on the first surface of the individualized semiconductor chip and the marking is not displayed on the second surface, the second surface, which is not marked, is positioned above the ultrasonic generator. Step 3; A 2-4 step of ultrasonically cleaning a second surface of the individualized semiconductor chip on which the marking is not described by the ultrasonic wave generated by the ultrasonic generator; And a 2-5 step of drawing the substrate holder out of the cleaning zone after the ultrasonic cleaning.

본 발명의 일 실시 형태의 반도체 칩의 제조 방법은, 상기 기판 홀더가 세정 존에 투입되는 제2-2 단계에서, 기판 세정 투입용 피커를 사용하여 상기 세정 존에 상기 기판 홀더를 투입하고, 상기 초음파 세정 후에 기판 홀더를 세정 존 밖으로 인출하는 제2-5 단계에서, 기판 세정 인출용 피커를 사용하여 상기 세정 존으로부터 상기 기판 홀더를 인출하고, 상기 기판 세정 투입용 피커 및 기판 세정 인출용 피커는 서로 다른 것을 사용한다. In a method for manufacturing a semiconductor chip according to an embodiment of the present invention, in step 2-2 in which the substrate holder is put into a cleaning zone, the substrate holder is put into the cleaning zone using a picker for substrate cleaning input, and the In step 2-5 of removing the substrate holder out of the cleaning zone after ultrasonic cleaning, the substrate holder is taken out from the cleaning zone using a substrate cleaning picker, and the substrate cleaning input picker and the substrate cleaning picker Use different ones.

본 발명의 일 실시 형태의 반도체 칩의 제조 방법은, 상기 기판 홀더가 세정 존에 투입되는 제2-2 단계에서, 상기 기판 홀더의 측면에는 레일부가 구비되며, 상기 레일부에 의하여 상기 기판 홀더가 하측 방향으로 이동하여 상기 기판 홀더에 고정되어 있는 개별화된 반도체 칩은 세정 존에 투입되고, 상기 초음파 세정 후에 기판 홀더를 세정 존 밖으로 인출하는 제2-5 단계에서, 상기 레일부에 의하여 상기 기판 홀더가 상측 방향으로 이동하여 상기 기판 홀더에 고정되어 있는 개별화된 반도체 칩은 세정 존으로부터 인출된다. In the method of manufacturing a semiconductor chip according to an embodiment of the present invention, in step 2-2 in which the substrate holder is put into a cleaning zone, a rail portion is provided on a side surface of the substrate holder, and the substrate holder is removed by the rail portion. In step 2-5, in step 2-5, in which the individualized semiconductor chip moving downward and fixed to the substrate holder is put into a cleaning zone, and the substrate holder is removed from the cleaning zone after the ultrasonic cleaning, the substrate holder by the rail unit The individualized semiconductor chip which moves upward and is fixed to the substrate holder is taken out from the cleaning zone.

본 발명의 일 실시 형태의 반도체 칩의 제조 방법은, 상기 세정 존 내에 세정액 가열부를 구비하여 세정액을 가열하여 상기 세정액의 온도를 40℃ 내지 70℃의 온수를 사용하거나, 또는 상기 세정 존 내에 세정액의 온도를 40℃ 내지 70℃의 온수를 주입하여 사용한다. In the method of manufacturing a semiconductor chip according to an embodiment of the present invention, a cleaning liquid heating unit is provided in the cleaning zone to heat the cleaning liquid so that the temperature of the cleaning liquid is adjusted to 40°C to 70°C. It is used by injecting hot water at a temperature of 40℃ to 70℃.

본 발명의 반도체 칩 세정 장치, 이를 사용한 반도체 칩 세정 방법, 및 반도체 칩의 제조 방법에 의하면, 초음파의 직접적인 전달로 인하여 마킹 표시가 흐려지지 않게 하면서도 세정력을 높이는 효과가 있다. According to the semiconductor chip cleaning apparatus of the present invention, a semiconductor chip cleaning method using the same, and a method of manufacturing a semiconductor chip, there is an effect of increasing cleaning power while preventing the marking mark from being blurred due to direct transmission of ultrasonic waves.

나아가, 온수를 사용함으로써 초음파의 세정 효과를 높이는 효과가 있다. Furthermore, there is an effect of increasing the cleaning effect of ultrasonic waves by using hot water.

도 1은 본 발명의 마킹 면을 갖는 제1 면 및 마킹 면을 갖지 않는 제2 면을 구비한 개별화된 반도체 칩의 개요도를 나타낸다.
도 2는 커팅 구역, 세정 구역, 소팅 구역의 개요도를 나타낸다.
도 3 (a)는 기판 홀더가 회전하기 전의 개요도이며, 도 3(b)는 기판 홀더가 회전 한 후의 개요도를 나타낸다.
도 4는 기판 홀더가 상하 방향으로 이동하기 위한 개요도를 나타낸다.
도 5 내지 7은 커팅, 세정 및 소팅 단계를 개략적으로 나타내는 플로우 차트이다.1 shows a schematic diagram of an individualized semiconductor chip having a first surface with a marking surface and a second surface without a marking surface of the present invention.
2 shows a schematic diagram of a cutting area, a cleaning area, and a sorting area.
FIG. 3(a) is a schematic view before the substrate holder rotates, and FIG. 3(b) shows a schematic view after the substrate holder rotates.
4 shows a schematic diagram for moving the substrate holder in the vertical direction.
5 to 7 are flow charts schematically showing the steps of cutting, cleaning and sorting.

이하, 예시적인 실시예에 따른 반도체 칩 세정 장치, 이를 사용한 반도체 칩 세정 방법, 및 반도체 칩의 제조 방법에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an apparatus for cleaning a semiconductor chip, a method for cleaning a semiconductor chip using the same, and a method for manufacturing a semiconductor chip according to an exemplary embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하의 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 도면상에서 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의상 과장되어 있을 수 있다.한편, 이하에 설명되는 실시예는 단지 예시적인 것에 불과하며, 이러한 실시예로부터 다양한 변형이 가능하다. 이하에서, "상부" 나 "상"이라고 기재된 것은 접촉하여 바로 위에 있는 것뿐만 아니라 비접촉으로 위에 있는 것도 포함할 수 있다. 제1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 “.부”, “모듈” 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미한다.In the following drawings, the same reference numerals refer to the same elements, and the size of each element in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description. On the other hand, the embodiments described below are merely exemplary, and Various modifications are possible from this embodiment. Hereinafter, what is described as "top" or "top" may include not only those directly above by contact, but also those above non-contact. Terms such as first and second may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by terms. The terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another component. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In addition, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included rather than excluding other components unless specifically stated to the contrary. In addition, terms such as ". unit" and "module" described in the specification mean a unit that processes at least one function or operation.

본 발명의 반도체 칩 세정 장치는 세정 존(washing zone); 상기 세정 존 내에 위치하는 초음파 발생부(ultrasonic generation part); 상기 세정 존 내에서 세정되는 개별화된 반도체 칩의 제1 면 및 제2 면의 어느 한면을 선택적으로 상기 초음파 발생부의 상부에 위치하도록 상기 개별화된 반도체 칩을 고정하는 기판 홀더(substrate holder);를 포함할 수 있다. The semiconductor chip cleaning apparatus of the present invention comprises: a washing zone; An ultrasonic generation part located in the cleaning zone; And a substrate holder for fixing the individualized semiconductor chip such that one of the first and second surfaces of the individualized semiconductor chip to be cleaned in the cleaning zone is selectively positioned above the ultrasonic generator. can do.

도 1은 개별화된 반도체 칩의 표면에 마킹을 갖는 경우를 나타내는 개략도이다. 도 1에 나타난 바와 같이, 개별화된 반도체 칩(31)의 제1 면(뒷면)에 마킹이 표시되어 있고, 제2 면(앞면)에는 마킹이 표시되어 있지 않을 수 있다. 반도체 공정 상에 마킹 넘버 등을 표면에 잉크 등으로 새김으로써, 제조사, 제품명 등 다양한 식별 표시를 나타낼 필요가 있다. 그러나, 커팅 후 세정 공정 상에서 개별화된 반도체 칩(31)에 붙은 이물질 제거와 함께 마킹 표시도 흐려지거나 지워지는 경우가 발생하기 쉽다. 1 is a schematic diagram showing a case in which markings are provided on the surface of an individualized semiconductor chip. As shown in FIG. 1, a marking may be displayed on the first surface (rear surface) of the individualized semiconductor chip 31, and the marking may not be displayed on the second surface (front surface). It is necessary to indicate various identification marks such as manufacturer and product name by engraving the marking number on the surface of the semiconductor process with ink or the like. However, in the cleaning process after cutting, it is likely that the marking mark is also blurred or erased along with the removal of foreign substances attached to the individualized semiconductor chip 31.

도 2에서 이와 같은 개별화된 칩에서 마킹을 지워지지 않으면서도 커팅 상에 발생한 이물질을 효과적으로 제거하는 세정 장치에 대하여 설명한다. In FIG. 2, a cleaning apparatus that effectively removes foreign matter generated on cutting without removing the marking from such individualized chips will be described.

도 2는 커팅 구역(cutting region), 세정 구역(washing region), 소팅 구역srorting region)을 지나면서 개별화된 반도체 칩(31)을 커팅, 세정, 소팅하는 방법에 대하여 개략적으로 나타내고 있다.FIG. 2 schematically shows a method of cutting, cleaning, and sorting the individualized semiconductor chips 31 while passing through a cutting region, a washing region, and a sorting region.

즉, 커팅 구역에서 반도체 칩은 개별적으로 커팅되고, 이러한 공정 상에 이물질은 에어, 브로쉬 등으로 제거 공정을 거치지만 이물질과 개별화된 반도체 칩(31) 사이의 정전기나 기타 요인 등에 의하여 개별화된 반도체 칩(31) 표면에 이물질은 불필요하게 남아 있는 경우가 있고 회로상의 문제를 발생시키는 경우가 있다. In other words, semiconductor chips are individually cut in the cutting area, and foreign matters are removed in this process with air, brush, etc., but individualized semiconductors due to static electricity or other factors between the foreign matter and the individualized semiconductor chip 31 Foreign substances may be left unnecessarily on the surface of the chip 31 and may cause circuit problems.

여기서, 커팅 구역 내에서 마킹이 표시되지 않는 제2 면이 상부에 위치하고, 마킹이 표시되는 제1 면은 하부에 위치하게 된다. 그리고, 커팅 블레이드가 마킹이 표시되지 않는 제2 면의 상부에서 커팅 공정을 행하게 된다.Here, in the cutting area, the second surface on which the marking is not displayed is located on the upper side, and the first surface on which the marking is displayed is located on the lower side. In addition, the cutting blade performs a cutting process above the second surface where the marking is not displayed.

다음으로 세정 구역 내에서 세정이 행해지고, 구체적으로 세정 존(10)(washing zone) 내부에 초음파 발생부(20)의 상부에 마킹이 표시되지 않는 제2 면이 서로 마주보도록 배치한다. 여기서, 필요에 따라 개별화된 반도체 칩(31)을 고정하는 기판 홀더(30)를 회전하여 배치할 수 있다. Next, cleaning is performed in the cleaning zone, and specifically, the second surfaces of the ultrasonic generator 20 on the upper portion of the ultrasonic generator 20 are arranged to face each other in the washing zone. Here, if necessary, the substrate holder 30 for fixing the individualized semiconductor chip 31 may be rotated and disposed.

세정 존(10) 내의 세정액(11) 내에서, 초음파 발생부(20)가 생성한 초음파는 마킹이 표시되지 않는 제2 면을 직접적으로 세정하게 되고, 마킹이 표시된 제1 면은 초음파가 도달하기는 하지만 간접적으로 세정하게 되어 초음파가 직접 닿는 제2 면보다 초음파에 의한 세정력은 약해지게 된다. 따라서, 마킹이 표시되지 않는 제2 면은 강하게 세정되고, 마킹이 표시된 제1 면은 매우 약하게 세정되게 되어 마킹이 지워지거나 흐려지지 않게 되는 효과가 있다. 여기서, 초음파가 마킹이 표시되지 않는 제2 면을 직접적으로 세정하게 되고, 마킹이 표시된 제1 면은 초음파가 도달하기는 하지만 간접적으로 세정하게 되게 하기 위해서, 초음파 발생부(20)는 세정 존(10) 내의 기판 홀더(30)의 하부에만 위치하는 것이 바람직하다. 초음파 발생부(20)가 세정 존(10) 내의 기판 홀더(30)의 하부가 아니 기판 홀더(30)의 외측 하부에 위치하게 되면, 초음파가 마킹이 표시된 제1 면에도 직접적으로 도달하게 되어 마킹이 지워지거나 흐려질 수 있기 때문이다. In the cleaning liquid 11 in the cleaning zone 10, the ultrasonic wave generated by the ultrasonic generator 20 directly cleans the second surface where the marking is not displayed, and the first surface marked with the marking allows the ultrasonic wave to reach. However, since it is indirectly cleaned, the cleaning power by ultrasonic waves is weaker than the second surface to which the ultrasonic waves directly touch. Accordingly, the second surface on which the marking is not displayed is strongly cleaned, and the first surface on which the marking is displayed is cleaned very weakly, so that the marking is not erased or blurred. Here, the ultrasonic wave directly cleans the second surface where the marking is not displayed, and the first surface marked with the marking reaches the ultrasonic wave, but in order to be cleaned indirectly, the ultrasonic generator 20 is a cleaning zone ( 10) It is preferable that it is located only under the substrate holder 30. When the ultrasonic generator 20 is located not under the substrate holder 30 in the cleaning zone 10 but at the outer lower part of the substrate holder 30, the ultrasonic wave directly reaches the first surface where the marking is marked, and thus marking This is because it can be erased or blurred.

본 발명의 세정 존(10)은 세정용 수조일 수 있다. 상기 세정용 수조의 내부에 세정용 세정액(11)을 포함하며, 상기 세정액(11)은 증류수를 포함할 수 있고, 기타 세정용 첨가 물질을 포함하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 세정용 수조는 인입구 및 인출구를 구비할 수 있고, 상기 인입구를 통하여 세정액(11)은 인입되고, 상기 인출구를 통하여 세정용 수조 내의 세정액(11)은 이물질과 함께 배출될 수 있다. 본 발명의 인출구는 세정용 수조의 하부면에 구비될 수 있고, 이때 물보다 밀도가 높아 가라앉은 이물질은 세정액(11)과 함께 외부에 쉽게 배출되게 할 수 있다. 또한, 본 발명의 세정용 수조 내에 공기 방울 발생기를 세정용 수조의 하부면에 구비하여, 초음파와 함께 세정액(11)에 공기 방울 발생을 통하여 세정력을 보다 높일 수 있다.The cleaning zone 10 of the present invention may be a cleaning tank. A cleaning liquid 11 is included in the interior of the cleaning water tank, and the cleaning liquid 11 may contain distilled water and other cleaning additives. In addition, the washing tank of the present invention may have an inlet and an outlet, and the washing liquid 11 is introduced through the inlet, and the washing liquid 11 in the washing tank through the outlet may be discharged together with foreign substances. . The outlet of the present invention may be provided on the lower surface of the washing tank, and at this time, the foreign matter settled due to its higher density than water may be easily discharged to the outside together with the washing liquid 11. In addition, by providing an air bubble generator in the cleaning tank of the present invention on the lower surface of the cleaning tank, the cleaning power can be further increased by generating air bubbles in the cleaning liquid 11 together with ultrasonic waves.

상기 세정 존(10) 내의 세정액(11)의 온도를 40℃ 내지 70℃의 온수를 사용할 수 있다. 상기 온수는 세정 존(10) 내에 구비된 세정액 가열부(미도시)에 의하여 세정액(11)은 온수로 가열될 수 있다. 또는, 세정조 내에 균일한 온수의 온도를 유지하기 위해서 세정조 내에 설치된 인입구 및 인출구를 통하여 세정액(11)이 세정조 내에 유입되어 얻어질 수 있다. 본 발명의 온수를 사용함으로써, 실온에서 세정하는 것보다도 초음파 동작 시에 온도의 상승에 따른 물 분자의 열 진동은 높아지게 되어 세정 작용이 향상되는 효과를 가질 수 있게 된다. 다만, 상기 온도를 초과하면 개별화된 반도체 칩(31)에 과도한 온도가 가해지게 되어 바람직하지 않다. The temperature of the cleaning liquid 11 in the cleaning zone 10 may be hot water of 40°C to 70°C. The hot water may be heated to hot water by a cleaning liquid heating unit (not shown) provided in the cleaning zone 10. Alternatively, in order to maintain a uniform temperature of hot water in the cleaning tank, the cleaning liquid 11 may be obtained by flowing into the cleaning tank through an inlet and an outlet provided in the cleaning tank. By using the hot water of the present invention, thermal vibration of water molecules due to an increase in temperature during ultrasonic operation becomes higher during ultrasonic operation than washing at room temperature, thereby improving the cleaning action. However, if the temperature is exceeded, excessive temperature is applied to the individualized semiconductor chip 31, which is not preferable.

본 발명에 있어서 초음파 발생부의 초음파 범위는 10 kHz 내지 500 kHz을 10 sec 내지 500sec 사용할 수 있고, 이물질을 세정하는 범위라면 이에 한정되는 것은 아니다. In the present invention, the ultrasonic range of the ultrasonic generator may use 10 kHz to 500 kHz for 10 sec to 500 sec, and it is not limited thereto as long as it is a range for cleaning foreign substances.

도 3 (a)는 마킹이 표시되지 않는 제2 면이 상부에 위치하고 마킹이 표시되는 제1 면은 하부에 위치하는 기판 홀더(30)를 나타내고, 도 3(b)는 마킹이 표시되지 않는 제2 면을 하부로 위치하고 마킹이 표시되는 제1 면은 상부에 위치하는 기판 홀더(30)를 나타내는 개략도이다. 3(a) shows the substrate holder 30 with the second side on which the marking is not displayed and the first side on which the marking is displayed, and FIG. 3(b) The first surface on which the marking is displayed with the second surface downward is a schematic diagram showing the substrate holder 30 located thereon.

즉, 마킹이 표시되지 않는 제2 면을 하부로 위치하고 마킹이 표시되는 제1 면은 상부로 배치하기 위해서, 개별화된 반도체 칩(31)을 고정하는 기판 홀더(30)를 회전하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 기판 홀더(30)의 양측면을 관통하는 회전축(32)이 구비되고, 상기 회전축(32)은 회전부(33)에 의하여 회전될 수 있다. 여기서, 상기 회전축(32)의 회전에 의하여 상기 기판 홀더(30)를 170°내지 190°의 각도로 회전하여 상부를 향하는 마킹이 표시되지 않는 제2 면을 하부로 향하게 하여, 초음파 발생부(20)와 마주보도록 배치할 수 있다. 본 발명의 회전축(32)은 기판 홀더(30)의 양측면의 중앙에 위치하는 것이 회전에 따른 공간을 최소화 할 수 있다는 점에서 바람직하다. 기판 홀더(30)의 양측면의 가장자리에 회전축(32)을 구비하게 되면, 기판 홀더(30)를 회전할 때 회전에 필요한 공간이 증가하는 단점이 있다. That is, in order to place the second surface on which the marking is not displayed downward and the first surface on which the marking is displayed upward, the substrate holder 30 fixing the individualized semiconductor chip 31 may be rotated. For example, rotation shafts 32 penetrating both side surfaces of the substrate holder 30 may be provided, and the rotation shaft 32 may be rotated by the rotation unit 33. Here, by rotating the rotation shaft 32, the substrate holder 30 is rotated at an angle of 170° to 190°, so that the second surface not marked upward is directed downward, so that the ultrasonic generator 20 ) Can be placed facing each other. It is preferable that the rotation shaft 32 of the present invention is located at the center of both sides of the substrate holder 30 in that it can minimize the space due to rotation. When the rotation shafts 32 are provided at the edges of both sides of the substrate holder 30, there is a disadvantage that the space required for rotation increases when the substrate holder 30 is rotated.

본 발명의 기판 홀더(30)는 개별화된 반도체 칩(31)을 진공 흡입 방식으로 고정할 수 있고, 진공압을 조절하여 개별화된 반도체 칩(31)을 흡착 또는 분리할 수 있다. In the substrate holder 30 of the present invention, the individualized semiconductor chip 31 may be fixed by a vacuum suction method, and the individualized semiconductor chip 31 may be adsorbed or separated by adjusting the vacuum pressure.

도 4는 본 발명의 기판 홀더(30)를 세정 존(10) 내부에 투입 또는 인출하기 위한 레일부(34)를 구비한 세정 장치를 나타내는 개략도이다. 4 is a schematic diagram showing a cleaning apparatus including a rail portion 34 for inputting or withdrawing the substrate holder 30 of the present invention into or out of the cleaning zone 10.

즉, 본 발명은 기판 홀더(30)의 양측면을 관통하는 회전축(32)을 구비하고, 상기 회전축(32)의 양끝면에는 제1 회전부 및 제2 회전부가 연결되어, 상기 제1 회전부 및 제2 회전부가 구동되어 회전축(32)에 연결된 기판 홀더(30)가 회전하며, 상기 제1 회전부(33a)는 제1 레일부(34a)에 연결되고, 제2 회전부(33b)는 제2 레일부(34b)에 연결될 수 있다. 제1 레일부(34a) 및 제2 레일부(34b)에 의하여 상기 기판 홀더(30)가 상하 방향으로 이동하여 상기 기판 홀더(30)에 고정되어 있는 개별화된 반도체 칩(31)은 세정 존(10)에 투입 또는 인출될 수 있다.That is, the present invention includes a rotation shaft 32 penetrating both side surfaces of the substrate holder 30, and a first rotation part and a second rotation part are connected to both end surfaces of the rotation shaft 32, and the first rotation part and the second rotation part The rotating part is driven to rotate the substrate holder 30 connected to the rotating shaft 32, the first rotating part 33a is connected to the first rail part 34a, and the second rotating part 33b is a second rail part ( 34b). The individualized semiconductor chip 31 fixed to the substrate holder 30 by moving the substrate holder 30 vertically by the first rail portion 34a and the second rail portion 34b is a cleaning zone ( 10) can be put into or withdrawn.

또한, 상기 회전축(32)에 의한 기판 홀더(30)의 회전 및 상기 제1 레일부(34a) 및 제2 레일부(34b)에 의한 기판 홀더(30)의 상하 이동은 동시에 이루어지게 될 수 있다. 예를 들어, 기판 홀더(30)가 회전하면서 제1 레일부(34a) 및 제2 레일부(34b)를 따라 기판 홀더(30)가 세정 존(10)에 투입되거나, 기판 홀더(30)가 회전하면서 기판 홀더(30)가 세정 존(10)에 인출되게 하여 동작 시간을 줄일 수 있게 된다. In addition, rotation of the substrate holder 30 by the rotation shaft 32 and the vertical movement of the substrate holder 30 by the first rail portion 34a and the second rail portion 34b may be performed simultaneously. . For example, while the substrate holder 30 rotates, the substrate holder 30 is put into the cleaning zone 10 along the first rail portion 34a and the second rail portion 34b, or the substrate holder 30 While rotating, the substrate holder 30 is pulled out to the cleaning zone 10, thereby reducing the operation time.

본 발명에서는, 기판 홀더(30)를 세정 존(10)에 투입하거나 기판 홀더(30)가 세정 존(10)에서 인출될 때, 피커를 사용할 수 있다. 즉, 세정 존(10)에 상기 기판 홀더(30)를 투입하는 기판 세정 투입용 피커와 세정 존(10)에 상기 기판 홀더(30)를 인출하는 기판 세정 인출용 피커를 더욱 구비할 수 있고, 상기 기판 세정 투입용 피커 및 기판 세정 인출용 피커는 서로 다른 것을 사용할 수 있다.In the present invention, a picker can be used when the substrate holder 30 is put into the cleaning zone 10 or the substrate holder 30 is withdrawn from the cleaning zone 10. That is, a substrate cleaning input picker for putting the substrate holder 30 in the cleaning zone 10 and a substrate cleaning picker for pulling out the substrate holder 30 in the cleaning zone 10 may be further provided, The substrate cleaning input picker and the substrate cleaning picker may be different from each other.

이와 같이, 기판 세정 투입용 피커 및 기판 세정 인출용 피커는 서로 다른 것을 사용함으로써 개별화된 반도체 칩(31)은 세정액에 남은 이물질에 의하여 오염되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 기판 세정 투입용 피커 및 기판 세정 인출용 피커를 동일한 것을 사용하게 되면, 세정이 완료된 후에 이물질이 뭍어 있는 기판 세정 투입용 피커가 다시 세정용 세정액(11)에 넣어져서 이물질이 세정용 세정액(11)에 흘러들어가게 되어 세정 후의 개별화된 반도체 칩(31)에 다시 이물질이 뭍을 염려가 있게 된다.In this way, the individualized semiconductor chip 31 can be prevented from being contaminated by foreign substances remaining in the cleaning liquid by using different types of the substrate cleaning input picker and the substrate cleaning extraction picker. That is, if the same substrate cleaning input picker and the substrate cleaning take-out picker are used, after the cleaning is complete, the substrate cleaning input picker containing foreign substances is put back into the cleaning cleaning solution 11, and the foreign material is transferred to the cleaning solution ( 11), there is a fear that foreign matter may be deposited again on the individualized semiconductor chip 31 after cleaning.

즉, 본 발명의 반도체 칩 세정 장치는 세정 존(10); 상기 세정 존(10) 내에 위치하는 초음파 발생부(20); 상기 세정 존(10) 내에서 세정되는 개별화된 반도체 칩(31)의 제1 면 및 제2 면의 어느 한면을 선택적으로 상기 초음파 발생부(20)의 상부에 마주보게 위치하도록 상기 개별화된 반도체 칩(31)을 고정하는 기판 홀더(30); 상기 기판 홀더(30)의 양측면을 관통하는 회전축(32); 상기 회전축(32)을 회전시키는 회전부(33);를 포함할 수 있다. 여기서, 기판 홀더(30)는 그립부를 구비하여, 기판 세정 투입용 피커 및 기판 세정 인출용 피커는 상기 그립부에 탈부착되고, 이에 따라 기판 세정 투입용 피커는 세정 존(10)에 상기 기판 홀더(30)를 투입하고, 세정 완료 후에 기판 세정 인출용 피커는 세정 존(10) 내에서 상기 기판 홀더(30)를 인출할 수 있다. That is, the semiconductor chip cleaning apparatus of the present invention comprises: a cleaning zone 10; An ultrasonic generator 20 located in the cleaning zone 10; The individualized semiconductor chip so that one of the first and second surfaces of the individualized semiconductor chip 31 that is cleaned in the cleaning zone 10 is selectively positioned to face the top of the ultrasonic generator 20 A substrate holder 30 for fixing 31; A rotation shaft 32 penetrating both side surfaces of the substrate holder 30; It may include; a rotation unit 33 for rotating the rotation shaft 32. Here, the substrate holder 30 is provided with a grip portion, the substrate cleaning input picker and the substrate cleaning take-out picker are attached to and detached from the grip portion, whereby the substrate cleaning input picker is in the cleaning zone 10 and the substrate holder 30 ), and after the cleaning is completed, the substrate cleaning picker can withdraw the substrate holder 30 from the cleaning zone 10.

또한, 상기 기판 홀더(30)의 양측면을 관통하는 회전축(32)이 구비되고, 상기 회전축(32)은 회전부(33)에 의하여 회전될 수 있다. 즉, 상기 회전축(32)의 회전에 의하여 상기 기판 홀더(30)를 170°내지 190°의 각도로 회전하여 상부를 향하는 마킹이 표시되지 않는 제2 면을 하부로 향하게 하여, 초음파 발생부(20)와 마주보도록 배치할 수 있다. 본 발명의 회전축(32)은 기판 홀더(30)의 양측면의 중앙에 위치하는 것이 회전에 따른 공간을 최소화 할 수 있다는 점에서 바람직하다.In addition, rotation shafts 32 penetrating both sides of the substrate holder 30 are provided, and the rotation shaft 32 may be rotated by the rotation unit 33. In other words, the substrate holder 30 is rotated at an angle of 170° to 190° by the rotation of the rotation shaft 32 so that the second surface not marked upward is directed downward, so that the ultrasonic generator 20 ) Can be placed facing each other. It is preferable that the rotation shaft 32 of the present invention is located at the center of both sides of the substrate holder 30 in that it can minimize the space due to rotation.

도 5 내지 7은 본 발명의 개별화된 반도체 칩의 세정 단계를 포함하는 반도체 칩의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 플로우 차트이다. 5 to 7 are flow charts schematically showing a method of manufacturing a semiconductor chip including a cleaning step of the individualized semiconductor chip of the present invention.

반도체 칩의 제조 방법은 반도체 칩을 구비한 기판을 커팅(cutting) 하는 제1 단계(S10), 상기 제1 단계에서 커팅된 개별화된 반도체 칩을 반도체 칩 세정 장치에서 세정(washing)하는 제2 단계(S20), 및 상기 제2 단계에서 세정된 개별화된 반도체 칩을 소팅(sorting)하는 제3 단계(S30)를 포함할 수 있다. The method of manufacturing a semiconductor chip includes a first step (S10) of cutting a substrate with semiconductor chips, and a second step of washing the individualized semiconductor chip cut in the first step in a semiconductor chip cleaning apparatus. (S20), and a third step (S30) of sorting the individualized semiconductor chips cleaned in the second step.

여기서, 상기 제2 단계의 세정 단계는, 상기 개별화된 반도체 칩을 기판 홀더에 배치시키는 제2-1 단계(S21); 상기 기판 홀더가 세정 존에 투입되는 제2-2 단계(S22); 상기 개별화된 반도체 칩의 제1 면에 마킹이 표시되어 있고, 제2 면에는 마킹이 표시되어 있지 않는 경우, 상기 마킹이 기재되어 있지 않는 제2 면이 상기 초음파 발생부의 상부에 마주보도록 위치시키는 제2-3 단계(S23); 상기 초음파 발생부에 의하여 발생된 초음파가 상기 개별화된 반도체 칩의 마킹이 기재되어 있지 않은 제2 면을 초음파 세정하는 제2-4 단계(S24); 및 상기 초음파 세정 후에 기판 홀더를 세정 존 밖으로 인출하는 제2-5 단계(S25);를 포함할 수 있다. Here, the cleaning step of the second step may include a 2-1 step (S21) of placing the individualized semiconductor chip on a substrate holder; A 2-2 step (S22) in which the substrate holder is put into the cleaning zone; When a marking is displayed on the first surface of the individualized semiconductor chip and no marking is displayed on the second surface, the second surface of the individual semiconductor chip is positioned so that the second surface of the semiconductor chip faces the top of the ultrasonic generator. Step 2-3 (S23); A 2-4 step (S24) of ultrasonically cleaning the second surface of the individualized semiconductor chip on which the marking is not described by the ultrasonic wave generated by the ultrasonic generator; And a 2-5 step (S25) of drawing the substrate holder out of the cleaning zone after the ultrasonic cleaning.

또한, 상기 기판 홀더가 세정 존에 투입되는 제2-2 단계에서, 기판 세정 투입용 피커를 사용하여 상기 세정 존에 상기 기판 홀더를 투입하고, 상기 초음파 세정 후에 기판 홀더를 세정 존 밖으로 인출하는 제2-5 단계에서, 기판 세정 인출용 피커를 사용하여 상기 세정 존으로부터 상기 기판 홀더를 인출하고, 상기 기판 세정 투입용 피커 및 기판 세정 인출용 피커는 서로 다른 것을 사용하여 세정 효과를 높일 수 있다. In addition, in step 2-2 in which the substrate holder is put into the cleaning zone, the substrate holder is put into the cleaning zone using a picker for cleaning the substrate, and the substrate holder is removed from the cleaning zone after the ultrasonic cleaning. In step 2-5, the substrate holder is taken out from the cleaning zone using a substrate cleaning picker, and the substrate cleaning input picker and the substrate cleaning picker are different from each other to increase the cleaning effect.

한편, 상기 기판 홀더가 세정 존에 투입되는 제2-2 단계에서, 상기 기판 홀더의 측면에는 제1 레일부 및 제2 레일부가 구비되며, 상기제1 레일부 및 제2 레일부에 따라 상기 기판 홀더가 하측 방향으로 이동하여 상기 기판 홀더에 고정되어 있는 개별화된 반도체 칩은 세정 존에 투입되고, 상기 초음파 세정 후에 기판 홀더를 세정 존 밖으로 인출하는 제2-5 단계에서, 상기 제1 레일부 및 제2 레일부를 따라 상기 기판 홀더가 상측 방향으로 이동하여 상기 기판 홀더에 고정되어 있는 개별화된 반도체 칩은 세정 존으로부터 인출되게 할 수 있다. On the other hand, in step 2-2 in which the substrate holder is put into the cleaning zone, a first rail part and a second rail part are provided on a side surface of the substrate holder, and the substrate according to the first rail part and the second rail part In step 2-5 in which the individualized semiconductor chip fixed to the substrate holder by moving the holder downward is put into the cleaning zone, and the substrate holder is taken out of the cleaning zone after the ultrasonic cleaning, the first rail unit and The substrate holder may move upward along the second rail so that the individualized semiconductor chip fixed to the substrate holder may be withdrawn from the cleaning zone.

상기 개별화된 반도체 칩의 제1 면에 마킹이 표시되어 있고, 제2 면에는 마킹이 표시되어 있지 않는 경우, 상기 마킹이 표시되어 있지 않는 제2 면이 상기 초음파 발생부의 상부에 마주보도록 위치시키는 제2-3 단계(S23)는, 상기 개별화된 반도체 칩을 고정하는 기판 홀더를 회전하는 제2-3-1(S23-1) 단계를 더욱 포함할 수 있다. 즉, 상기 마킹이 표시되어 있지 않는 제2 면이 상부를 향하고, 마킹이 표시된 제1 면이 하부를 향한 상태를 기판 홀더의 회전 각도를 0°라 정의할 때, 상기 제2-3-1(S23-1) 단계는 회전축의 회전에 의하여 상기 기판 홀더를 170°내지 190°의 각도로 회전하여, 더욱 바람직하게는 상기 기판 홀더를 180°회전하여, 상부를 향하는 마킹이 표시되지 않는 제2 면을 하부로 향하게 하여, 초음파 발생부와 마주보도록 배치할 수 있다.When a marking is displayed on the first surface of the individualized semiconductor chip and no marking is displayed on the second surface, the second surface of the individual semiconductor chip is positioned so that the second surface not marked with the marking faces the top of the ultrasonic generator. Step 2-3 (S23) may further include a step 2-3-1 (S23-1) of rotating the substrate holder for fixing the individualized semiconductor chip. In other words, when the rotation angle of the substrate holder is defined as 0° when the second surface on which the marking is not marked faces upward and the first surface on which the marking is marked downward is defined as 0°, the 2-3-1 ( In step S23-1), the substrate holder is rotated at an angle of 170° to 190° by rotation of the rotation axis, and more preferably, the substrate holder is rotated 180°, so that the second surface facing upward is not displayed. It can be arranged to face the ultrasonic generator by facing downward.

여기서, 기판 홀더의 양측면을 관통하는 회전축을 구비하고, 상기 회전축의 양끝면에는 제1 회전부 및 제2 회전부가 연결되어, 상기 제1 회전부 및 제2 회전부가 구동되어 회전축에 연결된 기판 홀더가 회전하며, 상기 제1 회전부는 제1 레일부에 연결되고, 제2 회전부는 제2 레일부에 연결될 수 있다. 제1 레일부 및 제2 레일부에 의하여 상기 기판 홀더가 상하 방향으로 이동하여 상기 기판 홀더에 고정되어 있는 개별화된 반도체 칩은 세정 존에 투입 또는 인출될 수 있다. 또한, 회전축은 기판 홀더의 양측면의 중앙에 위치하는 것이 회전에 따른 공간을 최소화 할 수 있는 것이 좋다. Here, a rotation shaft penetrating both sides of the substrate holder is provided, and a first rotation part and a second rotation part are connected to both ends of the rotation shaft, and the first rotation part and the second rotation part are driven to rotate the substrate holder connected to the rotation shaft. , The first rotation part may be connected to the first rail part, and the second rotation part may be connected to the second rail part. The substrate holder is moved vertically by the first rail part and the second rail part, so that the individualized semiconductor chip fixed to the substrate holder may be put into or taken out of the cleaning zone. In addition, it is preferable that the rotation shaft is located at the center of both sides of the substrate holder to minimize the space due to rotation.

본 발명의 커팅된 개별화된 반도체 칩을 반도체 칩 세정 장치에서 세정(washing)하는 제2 단계(S20)에서, 기판 홀더가 세정 존에 투입되는 제2-2 단계 및 상기 마킹이 기재되어 있지 않는 제2 면이 상기 초음파 발생부의 상부에 마주보도로 위치시키는 제2-3 단계는 동시에 이루어지게 될 수 있다. In the second step (S20) of washing the cut individualized semiconductor chip of the present invention in a semiconductor chip cleaning apparatus, step 2-2 in which the substrate holder is put into the cleaning zone, and the marking is not described. Steps 2-3 in which the two surfaces are positioned to face the top of the ultrasonic generator may be performed simultaneously.

즉, 상기 제1 레일부 및 제2 레일부에 의하여 상기 기판 홀더가 세정액 내에 투입되면서 상기 회전축에 의하여 상부를 향하는 마킹이 표시되지 않은 제2 면이 하부를 향하도록 상기 기판 홀더가 회전하는 동작이 동시에 행해질 수 있다. 또한, 상기 제1 레일부 및 제2 레일부에 의하여 상기 기판 홀더가 세정액 외부로 인출되면서 상기 회전축에 의하여 하부를 향하는 마킹이 표시되지 않은 제2 면이 상부를 향하도록 상기 기판 홀더가 회전하는 동작이 동시에 행해질 수 있다. 레일부 및 회전축의 동작을 동시에 하여 전체 세정 공정의 동작 시간을 줄일 수 있게 된다. That is, the operation of rotating the substrate holder so that the second surface, which is not marked upward by the rotation axis while the substrate holder is injected into the cleaning solution by the first rail part and the second rail part, faces downward. It can be done at the same time. In addition, the substrate holder is rotated so that the second surface, which is not marked downward by the rotation shaft, faces upward while the substrate holder is drawn out of the cleaning solution by the first rail part and the second rail part. This can be done at the same time. By simultaneously operating the rail unit and the rotating shaft, it is possible to reduce the operation time of the entire cleaning process.

또한, 초음파는 오프되지 않고 계속적으로 동작할 수 있으나, 마킹이 표시되지 않은 제2 면이 초음파 발생부의 상부에 마주보는 위치, 예를 들어 기판 홀더를 170°내지 190°의 각도로 회전된 상태에서만 초음파 발생부가 동작하고, 기판 홀더가 170°내지 190°의 각도가 아닌 상태에는 초음파 발생부가 동작하지 않게 하여, 기판 홀더가 0°에서 170°에 도달할때 마킹이 표시된 제1 면은 초음파의 영향을 받지 않게 하여 마킹 표시가 흐려지는 것을 방지할 수 있다.In addition, the ultrasonic wave is not turned off and can be operated continuously, but only in a position where the second surface where the marking is not displayed faces the top of the ultrasonic generator, for example, the substrate holder is rotated at an angle of 170° to 190°. When the ultrasonic generator is operated and the substrate holder is not at an angle of 170° to 190°, the ultrasonic generator does not operate. When the substrate holder reaches 0° to 170°, the first surface marked with the mark is affected by the ultrasonic wave. It is possible to prevent the marking mark from being blurred by not receiving the signal.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위, 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어 야 한다.The scope of the present application is indicated by the claims to be described later rather than the detailed description, and the meaning and scope of the claims, and all changes or modified forms derived from the concept of equivalents thereof should be interpreted as being included in the scope of the present application. do.

10 : 세정 존
11 : 세정액
20 : 초음파 발생부
30 : 기판 홀더
31 : 개별화된 반도체 칩
32 : 회전축
33, 33a, 33b : 회전부
34, 34a, 34b : 레일부10: cleaning zone
11: washing liquid
20: ultrasonic generator
30: substrate holder
31: individualized semiconductor chip
32: rotating shaft
33, 33a, 33b: rotating part
34, 34a, 34b: rail part

Claims (8)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 반도체 칩을 구비한 기판을 커팅(cutting) 하는 제1 단계,
상기 제1 단계에서 커팅된 개별화된 반도체 칩을 반도체 칩 세정 장치에서 세정(washing)하는 제2 단계, 및
상기 제2 단계에서 세정된 개별화된 반도체 칩을 소팅(sorting)하는 제3 단계를 포함하는 반도체 칩의 제조 방법이며,
상기 제2 단계의 세정 단계는,
상기 개별화된 반도체 칩을 기판 홀더에 배치시키는 제2-1 단계;
상기 기판 홀더가 세정 존에 투입되는 제2-2 단계;
상기 개별화된 반도체 칩의 제1 면에 마킹이 표시되어 있고, 제2 면에는 마킹이 표시되어 있지 않는 경우, 상기 마킹이 표시되어 있지 않는 제2 면이 초음파 발생부의 상부에 마주보도록 위치시키는 제2-3 단계;
상기 초음파 발생부에 의하여 발생된 초음파가 상기 개별화된 반도체 칩의 마킹이 표시되어 있지 않은 제2 면을 초음파 세정하는 제2-4 단계; 및
상기 초음파 세정 후에 기판 홀더를 세정 존 밖으로 인출하는 제2-5 단계;를 포함하며,
상기 기판 홀더가 세정 존에 투입되는 제2-2 단계에서, 기판 세정 투입용 피커를 사용하여 상기 세정 존에 상기 기판 홀더를 투입하고,
상기 초음파 세정 후에 기판 홀더를 세정 존 밖으로 인출하는 제2-5 단계에서, 기판 세정 인출용 피커를 사용하여 상기 세정 존으로부터 상기 기판 홀더를 인출하고,
상기 기판 세정 투입용 피커 및 기판 세정 인출용 피커는 서로 다른 것이며,
상기 제2-3 단계는 상기 개별화된 반도체 칩을 고정하는 기판 홀더를 회전하는 제2-3-1 단계를 더욱 포함하며, 상기 마킹이 표시되어 있지 않는 제2 면이 상부를 향하고, 마킹이 표시된 제1 면이 하부를 향한 상태에 대하여 기판 홀더의 회전 각도를 0°라 정의할 때, 상기 기판 홀더를 170°내지 190°의 각도로 회전하여, 상부를 향하는 마킹이 표시되지 않는 제2 면을 하부로 향하게 하여 초음파 발생부와 마주보도록 배치하며,
또한, 상기 기판 홀더를 170°내지 190°의 각도로 회전된 상태에서만 초음파 발생부가 동작하고, 상기 기판 홀더가 170°내지 190°의 각도가 아닌 상태에는 초음파 발생부가 동작하지 않게 하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 제조 방법.A first step of cutting a substrate having a semiconductor chip,
A second step of washing the individualized semiconductor chip cut in the first step in a semiconductor chip cleaning apparatus, and
It is a method of manufacturing a semiconductor chip including a third step of sorting the individualized semiconductor chips cleaned in the second step,
The cleaning step of the second step,
A 2-1 step of placing the individualized semiconductor chip on a substrate holder;
A 2-2 step of putting the substrate holder into a cleaning zone;
When a marking is displayed on the first surface of the individualized semiconductor chip and no marking is displayed on the second surface, a second surface of the individual semiconductor chip is positioned so that the second surface not marked with the marking faces the top of the ultrasonic generator. -3 steps;
A 2-4 step of ultrasonically cleaning a second surface of the individualized semiconductor chip on which the marking is not marked by the ultrasonic wave generated by the ultrasonic generator; And
Including; step 2-5 of drawing the substrate holder out of the cleaning zone after the ultrasonic cleaning,
In step 2-2 in which the substrate holder is put into the cleaning zone, the substrate holder is put into the cleaning zone using a picker for substrate cleaning input,
In step 2-5 of removing the substrate holder out of the cleaning zone after the ultrasonic cleaning, the substrate holder is taken out from the cleaning zone using a picker for removing the substrate cleaning,
The substrate cleaning input picker and the substrate cleaning take-out picker are different,
The third step further includes a second step of rotating the substrate holder for fixing the individualized semiconductor chip, wherein the second surface not marked with the marking faces upward, and the marking is displayed. When the rotation angle of the substrate holder is defined as 0° with respect to the state in which the first side faces downward, the substrate holder is rotated at an angle of 170° to 190°, so that the second side that is not marked upward Arranged to face downwards and face the ultrasonic generator,
In addition, the ultrasonic generator is operated only when the substrate holder is rotated at an angle of 170° to 190°, and the ultrasonic generator is not operated when the substrate holder is not at an angle of 170° to 190°. A method of manufacturing a semiconductor chip. 삭제delete 청구항 5에 있어서,
상기 기판 홀더가 세정 존에 투입되는 제2-2 단계에서, 상기 기판 홀더의 측면에는 레일부가 구비되며, 상기 레일부에 의하여 상기 기판 홀더가 하측 방향으로 이동하여 상기 기판 홀더에 고정되어 있는 개별화된 반도체 칩은 세정 존에 투입되고,
상기 초음파 세정 후에 기판 홀더를 세정 존 밖으로 인출하는 제2-5 단계에서, 상기 레일부에 의하여 상기 기판 홀더가 상측 방향으로 이동하여 상기 기판 홀더에 고정되어 있는 개별화된 반도체 칩은 세정 존으로부터 인출되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 제조 방법. The method of claim 5,
In step 2-2, in which the substrate holder is put into the cleaning zone, a rail part is provided on the side surface of the substrate holder, and the substrate holder moves downward by the rail part to be fixed to the substrate holder. The semiconductor chip is put into the cleaning zone,
In step 2-5 of removing the substrate holder out of the cleaning zone after the ultrasonic cleaning, the substrate holder is moved upward by the rail unit, so that the individualized semiconductor chip fixed to the substrate holder is pulled out from the cleaning zone. A method of manufacturing a semiconductor chip, characterized in that. 청구항 5 또는 7에 있어서,
상기 세정 존 내에 세정액 가열부를 구비하여 세정액을 가열하여 상기 세정액의 온도를 40℃ 내지 70℃의 온수에서 개별화된 반도체 칩의 세정 공정을 행하거나, 또는 상기 세정 존 내에 40℃ 내지 70℃의 온수를 주입하여 개별화된 반도체 칩의 세정 공정을 행하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 제조 방법.The method of claim 5 or 7,
In the cleaning zone, a cleaning liquid heating unit is provided to heat the cleaning liquid to increase the temperature of the cleaning liquid in hot water at 40°C to 70°C to perform a cleaning process of individualized semiconductor chips, or hot water at 40°C to 70°C in the cleaning zone. A method for manufacturing a semiconductor chip, characterized by performing a cleaning step of an individualized semiconductor chip by injection.
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