KR20150015154A - 기판 검사 장치 및 방법, 그리고 그를 이용한 기판 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 검사 장치 및 방법, 그리고 그를 이용한 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치는, 기판의 영상을 수집하는 영상 수집부; 상기 기판을 검사하기 위해 상기 영상을 처리하는 처리부; 상기 영상을 처리하여 얻은 상기 기판의 검사 데이터를 출력하는 출력부; 및 상기 영상에 관한 데이터를 저장하는 저장부;를 포함할 수 있다.

Description

기판 검사 장치 및 방법, 그리고 그를 이용한 기판 처리 장치{APPARATUS AND METHOD FOR INSPECTING SUBSTRATES, AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATES USING THE SAME}
본 발명은 기판 검사 장치 및 방법, 그리고 그를 이용한 기판 처리 장치에 관한 것이다.
기판 표면에 잔류하는 파티클, 유기 오염물, 금속 오염물 등은 반도체 소자의 동작 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미친다. 이 때문에 기판 표면에 부착된 각종 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 반도체를 제조하는 각 단위 공정의 전후 단계에서 실시되고 있다.
일반적으로, 기판의 세정은 약액을 이용하여 기판 상에 잔류하는 금속 이물질, 유기 물질, 파티클 등을 제거하는 약액 처리 공정, 순수를 이용하여 기판 상에 잔류하는 약액을 제거하는 린스 공정, 그리고 유기 용제, 초임계 유체, 질소 가스 등을 이용하여 기판을 건조하는 건조 공정을 포함한다.
본 발명의 실시예는 기판 처리 공정을 촬영하여 녹화하고, 촬영된 영상을 이용하여 기판을 검사하는 기판 검사 장치 및 방법, 그리고 그를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치는, 기판의 영상을 수집하는 영상 수집부; 상기 기판을 검사하기 위해 상기 영상을 처리하는 처리부; 상기 영상을 처리하여 얻은 상기 기판의 검사 데이터를 출력하는 출력부; 및 상기 영상에 관한 데이터를 저장하는 저장부;를 포함할 수 있다.
상기 영상 수집부는: 상기 기판을 촬영하는 카메라를 포함할 수 있다.
상기 영상 수집부는: 상기 기판의 비전 검사를 위한 제 1 영상을 수집하는 제 1 카메라; 및 상기 기판의 처리 과정을 녹화하기 위한 제 2 영상을 수집하는 제 2 카메라;를 포함할 수 있다.
상기 처리부는: 상기 영상을 분석하여 상기 기판에 토출된 처리액의 면적을 계산할 수 있다.
상기 출력부는: 상기 검사 데이터를 화면에 표시하는 표시장치를 포함할 수 있다.
상기 출력부는: 상기 기판의 검사 횟수에 대한 상기 검사 데이터의 변화를 그래프로 표시할 수 있다.
상기 출력부는: 상기 검사 데이터가 기 설정된 허용치보다 작은 경우, 상기 기판이 불량임을 알리는 에러 메시지를 출력할 수 있다.
상기 저장부는: 상기 기판을 촬영하여 얻은 영상 데이터와 함께, 촬영된 기판을 식별하기 위한 식별 데이터를 메타데이터로 저장할 수 있다.
상기 저장부는: 상기 촬영된 기판의 검사 데이터를 더 저장할 수 있다.
상기 기판 검사 장치는, 불량으로 판정된 기판의 처리 과정을 확인하기 위한 확인 입력을 입력받는 입력부를 더 포함하고, 상기 출력부는, 상기 확인 입력에 응답하여 상기 불량으로 판정된 기판의 영상을 표시할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 방법은, 기판의 처리 공정을 촬영하는 단계; 상기 기판을 촬영하여 얻은 영상 데이터를 저장하는 단계; 상기 기판의 영상을 처리하여 상기 기판의 검사 데이터를 획득하는 단계; 및 상기 검사 데이터를 출력하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 영상 데이터를 저장하는 단계는: 상기 영상 데이터와 함께, 촬영된 기판을 식별하기 위한 식별 데이터를 메타데이터로 저장하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 기판의 검사 데이터를 획득하는 단계는: 상기 영상 중 상기 기판에 처리액이 토출된 시점의 프레임을 캡쳐하는 단계; 및 상기 프레임을 분석하여 상기 기판에 토출된 처리액의 면적을 계산하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 검사 데이터를 출력하는 단계는: 상기 기판의 검사 횟수에 대한 상기 검사 데이터의 변화를 그래프로 표시하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 검사 데이터를 출력하는 단계는: 상기 검사 데이터가 기 설정된 허용치보다 작은 경우, 상기 기판이 불량임을 알리는 에러 메시지를 출력하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 기판 검사 방법은, 불량으로 판정된 기판의 처리 공정을 확인하기 위한 확인 입력을 입력받는 단계; 및 상기 확인 입력에 응답하여 상기 불량으로 판정된 기판의 영상을 출력하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 방법은, 컴퓨터로 실행될 수 있는 프로그램으로 구현되어, 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 기록될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 지지하며 회전시키는 스핀 헤드; 상기 기판에 처리액을 공급하는 분사 부재; 상기 처리액을 회수하는 회수통; 및 상기 기판을 검사하는 검사기를 포함하며, 상기 검사기는: 상기 기판의 영상을 수집하는 영상 수집부; 상기 기판을 검사하기 위해 상기 영상을 처리하는 처리부; 상기 영상을 처리하여 얻은 상기 기판의 검사 데이터를 출력하는 출력부; 및 상기 영상에 관한 데이터를 저장하는 저장부;를 포함할 수 있다.
상기 처리부는: 상기 영상 중 상기 기판에 상기 처리액이 토출된 시점의 프레임을 캡쳐하고, 상기 프레임을 분석하여 상기 기판에 토출된 처리액의 면적을 계산할 수 있다.
상기 출력부는: 상기 기판의 검사 횟수에 대한 상기 처리액의 면적 변화를 그래프로 표시할 수 있다.
상기 출력부는: 상기 처리액의 면적이 기 설정된 허용치보다 작은 경우, 상기 기판이 불량임을 알리는 에러 메시지를 출력할 수 있다.
상기 검사기는, 불량으로 판정된 기판의 처리 과정을 확인하기 위한 확인 입력을 입력받는 입력부를 더 포함하고, 상기 출력부는, 상기 확인 입력에 응답하여 상기 불량으로 판정된 기판의 영상을 표시할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 비정상적으로 처리된 기판을 식별하여 불량 기판을 가려낼 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 비정상적으로 처리된 기판의 영상을 쉽게 검색할 수 있어 불량 기판을 제공한 원인을 용이하게 분석할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 기판 처리 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치를 예시적으로 나타내는 블록도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 공정 챔버에 설치된 카메라를 예시적으로 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 공정 챔버에 장착된 카메라들을 예시적으로 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 처리액이 토출된 기판의 모습을 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따라 표시되는 검사 횟수에 대한 처리액 면적의 그래프이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따라 표시되는 검사 횟수에 대한 처리액 면적의 그래프 및 에러 메시지를 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 방법을 예시적으로 설명하는 흐름도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 검사 방법을 예시적으로 설명하는 흐름도이다.
본 발명의 다른 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술 되는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
만일 정의되지 않더라도, 여기서 사용되는 모든 용어들(기술 혹은 과학 용어들을 포함)은 이 발명이 속한 종래 기술에서 보편적 기술에 의해 일반적으로 수용되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적인 사전들에 의해 정의된 용어들은 관련된 기술 그리고/혹은 본 출원의 본문에 의미하는 것과 동일한 의미를 갖는 것으로 해석될 수 있고, 그리고 여기서 명확하게 정의된 표현이 아니더라도 개념화되거나 혹은 과도하게 형식적으로 해석되지 않을 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다' 및/또는 이 동사의 다양한 활용형들 예를 들어, '포함', '포함하는', '포함하고', '포함하며' 등은 언급된 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 본 명세서에서 '및/또는' 이라는 용어는 나열된 구성들 각각 또는 이들의 다양한 조합을 가리킨다.
이하, 본 명세서에 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비(1)를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 인덱스 모듈(10) 및 공정 처리 모듈(20)을 포함할 수 있으며, 상기 인덱스 모듈(10)은 로드 포트(120) 및 이송 프레임(140)을 포함할 수 있다. 로드 포트(120), 이송 프레임(140) 및 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열될 수 있다. 이하, 로드 포트(120), 이송 프레임(140) 및 공정 처리 모듈(20)이 배열된 방향을 제 1 방향(12)이라 한다. 그리고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 하고, 제 1 방향(12)과 제 2 방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제 3 방향(16)이라 한다.
로드 포트(120)에는 기판이 수납된 캐리어가 안착될 수 있다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치될 수 있다. 도 1에서는 네 개의 로드 포트(120)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나, 로드 포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정 효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어에는 기판의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯이 형성될 수 있다. 슬롯은 제 3 방향(16)으로 복수 개가 제공되고, 기판은 제 3 방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되도록 캐리어 내에 위치될 수 있다. 캐리어는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod, FOUP)가 사용될 수 있다.
공정 처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(220), 이송 챔버(240) 및 공정 챔버(260)를 포함할 수 있다. 이송 챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치될 수 있다. 제 2 방향(14)을 따라 이송 챔버(240)의 일측 및 타측에는 각각 공정 챔버들(260)이 배치될 수 있다. 이송 챔버(240)의 일측에 위치한 공정 챔버들(260)과 이송 챔버(240)의 타측에 위치한 공정챔버들(260)은 이송챔버(240)를 기준으로 서로 대칭이 되도록 제공될 수 있다. 공정 챔버들(260) 중 일부는 이송 챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치될 수 있다. 또한, 공정 챔버들(260) 중 일부는 서로 적층되게 배치될 수 있다. 즉, 이송 챔버(240)의 일측에는 공정 챔버들(260)이 N X M(N과 M은 각각 1 이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서, N은 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이고, M은 제 3 방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이다. 이송 챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4 개 또는 6 개 제공되는 경우, 공정 챔버들(260)은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정 챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측에만 제공될 수도 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수도 있다.
버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 이송 챔버(240) 사이에 배치될 수 있다. 버퍼 유닛(220)은 이송 챔버(240)와 이송 프레임(140) 간에 기판이 반송되기 전에 기판이 머무르는 공간을 제공할 수 있다. 버퍼 유닛(220)은 그 내부에 기판이 놓이는 슬롯이 제공되며, 슬롯들은 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공될 수 있다. 버퍼 유닛(220)에서 이송 프레임(140)과 마주보는 면과 이송 챔버(240)와 마주보는 면 각각이 개방될 수 있다.
이송 프레임(140)은 로드 포트(120)에 안착된 캐리어와 버퍼 유닛(220) 간에 기판을 반송할 수 있다. 이송 프레임(140)에는 인덱스 레일(142)과 인덱스 로봇(144)이 제공될 수 있다. 인덱스 레일(142)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)과 나란하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(144)은 인덱스 레일(142) 상에 설치되며, 인덱스 레일(142)을 따라 제 2 방향(14)으로 직선 이동될 수 있다. 인덱스 로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b) 및 인덱스 암(144c)을 가질 수 있다. 베이스(144a)는 인덱스 레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치될 수 있다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합될 수 있다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제 3 방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공될 수 있다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공될 수 있다. 인덱스 암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공될 수 있다. 인덱스 암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공될 수 있다. 인덱스 암들(144c)은 제 3 방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치될 수 있다. 인덱스 암들(144c) 중 일부는 공정 처리 모듈(20)에서 캐리어로 기판을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 캐리어에서 공정 처리 모듈(20)로 기판을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스 로봇(144)이 기판을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이송 챔버(240)는 버퍼 유닛(220)과 공정 챔버(260) 간에, 그리고 공정 챔버들(260) 간에 기판을 반송할 수 있다. 이송 챔버(240)에는 가이드 레일(242)과 메인로봇(244)이 제공될 수 있다. 가이드 레일(242)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치될 수 있다. 메인 로봇(244)은 가이드 레일(242) 상에 설치되고, 가이드 레일(242) 상에서 제 1 방향(12)을 따라 직선 이동될 수 있다. 메인 로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b) 및 메인 암(244c)을 가질 수 있다. 베이스(244a)는 가이드 레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치될 수 있다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합될 수 있다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제 3 방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공될 수 있다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공될 수 있다. 메인 암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공될 수 있다. 메인 암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공될 수 있다. 메인 암들(244c)은 제 3 방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치될 수 있다. 버퍼 유닛(220)에서 공정 챔버(260)로 기판을 반송할 때 사용되는 메인 암(244c)과 공정 챔버(260)에서 버퍼 유닛(220)으로 기판을 반송할 때 사용되는 메인 암(244c)은 서로 상이할 수 있다.
공정 챔버(260) 내에는 기판에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(300)가 제공될 수 있다. 각각의 공정 챔버(260) 내에 제공된 기판 처리 장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로, 각각의 공정 챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로, 공정 챔버들(260)은 복수 개의 그룹으로 구분되고, 동일한 그룹에 속하는 공정 챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치들(300)은 서로 동일한 구조를 가지고, 상이한 그룹에 속하는 공정 챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치들(300)은 서로 상이한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 공정 챔버(260)가 2 개의 그룹으로 나누어지는 경우, 이송 챔버(240)의 일측에는 제 1 그룹의 공정 챔버들(260)이 제공되고, 이송 챔버(240)의 타측에는 제 2 그룹의 공정 챔버들(260)이 제공될 수 있다. 선택적으로, 이송 챔버(240)의 일측 및 타측 각각에서 하층에는 제 1 그룹의 공정 챔버들(260)이 제공되고, 상층에는 제 2 그룹의 공정 챔버들(260)이 제공될 수 있다. 제 1 그룹의 공정 챔버(260)와 제 2 그룹의 공정 챔버(260)는 각각 사용되는 약액의 종류나, 세정 방식의 종류에 따라 구분될 수 있다.
아래에서는 처리액을 이용하여 기판을 세정하는 기판 처리 장치(300)의 일 예를 설명한다. 도 2는 기판 처리 장치(300)의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(300)는 하우징(320), 스핀 헤드(340), 승강 유닛(360) 및 분사 부재(380)를 포함할 수 있다. 하우징(320)은 내부 회수통(322), 중간 회수통(324) 및 외부 회수통(326)을 포함할 수 있으며, 그 상부는 개방될 수 있다. 각각의 회수통(322, 324, 326)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수할 수 있다. 내부 회수통(322)은 스핀 헤드(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 중간 회수통(324)은 내부 회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부 회수통(326)은 중간 회수통(324)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공될 수 있다. 내부 회수통(322)의 내측 공간(322a), 내부 회수통(322)과 중간 회수통(324)의 사이 공간(324a), 그리고 중간 회수통(324)과 외부 회수통(326)의 사이 공간(326a)은 각각 내부 회수통(322), 중간 회수통(324), 그리고 외부 회수통(326)으로 처리액이 유입되는 유입구로서 기능할 수 있다. 각각의 회수통(322, 324, 326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수 라인(322b, 324b, 326b)이 연결될 수 있다. 각각의 회수 라인(322b, 324b, 326b)은 각각의 회수통(322, 324, 326)을 통해 유입된 처리액을 배출할 수 있다. 배출된 처리액은 외부의 처리액 재생 시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.
스핀 헤드(340)는 하우징(320) 내에 배치될 수 있다. 스핀 헤드(340)는 공정 진행 중 기판을 지지하고 기판을 회전시킬 수 있다. 스핀 헤드(340)는 몸체(342), 지지 핀(334), 척 핀(346) 및 지지축(348)을 포함할 수 있다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가질 수 있다. 몸체(342)의 저면에는 모터(349)에 의해 회전 가능한 지지축(348)이 고정결합될 수 있다. 지지 핀(334)은 복수 개 제공될 수 있다. 지지 핀(334)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고, 몸체(342)에서 상부로 돌출될 수 있다. 지지 핀들(334)은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치될 수 있다. 지지 핀(334)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판이 일정 거리 이격되도록 기판의 후면 가장자리를 지지할 수 있다. 척 핀(346)은 복수 개 제공될 수 있다. 척 핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지 핀(334)보다 멀리 떨어지게 배치될 수 있다. 척 핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공될 수 있다. 척 핀(346)은 스핀 헤드(340)가 회전될 때 기판이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판의 측부를 지지할 수 있다. 척 핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기 위치와 지지 위치 간에 직선 이동 가능하도록 제공될 수 있다. 대기 위치는 지지 위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판이 스핀 헤드(340)에 로딩 또는 언로딩 시 척 핀(346)은 대기 위치에 위치되고, 기판에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 지지 위치에 위치될 수 있다. 지지 위치에서 척 핀(346)은 기판의 측부와 접촉될 수 있다.
승강 유닛(360)은 하우징(320)을 상하 방향으로 직선 이동시킬 수 있다. 하우징(320)이 상하로 이동됨에 따라 스핀 헤드(340)에 대한 하우징(320)의 상대 높이가 변경될 수 있다. 승강 유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364) 및 구동기(366)를 포함할 수 있다. 브라켓(362)은 하우징(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합될 수 있다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 놓이거나, 스핀 헤드(340)로부터 들어올려 질 때 스핀 헤드(340)가 하우징(320)의 상부로 돌출되도록 하우징(320)은 하강될 수 있다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기 설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 하우징(320)의 높이가 조절될 수 있다. 예컨대, 제 1 처리액으로 기판을 처리하고 있는 동안에 기판은 내부 회수통(322)의 내측 공간(322a)과 대응되는 높이에 위치될 수 있다. 또한, 제 2 처리액 그리고 제 3 처리액으로 기판을 처리하는 동안에 각각 기판은 내부 회수통(322)과 중간 회수통(324)의 사이 공간(324a) 그리고 중간 회수통(324)과 외부 회수통(326)의 사이 공간(326a)에 대응되는 높이에 위치될 수 있다. 상술한 바와 달리, 승강 유닛(360)은 하우징(320) 대신 스핀 헤드(340)를 상하 방향으로 이동시킬 수도 있다.
분사 부재(380)는 기판 처리 공정 시 기판(W)으로 처리액을 공급할 수 있다. 분사 부재(380)는 노즐 지지대(382), 노즐(384), 지지축(386) 및 구동기(388)를 포함할 수 있다. 지지축(386)은 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 제공되고, 지지축(386)의 하단에는 구동기(388)가 결합될 수 있다. 구동기(388)는 지지축(386)을 회전 및 승강 운동시킬 수 있다. 노즐 지지대(382)는 구동기(388)와 결합된 지지축(386)의 끝단 반대편과 수직하게 결합될 수 있다. 노즐(384)은 노즐 지지대(382)의 끝단 저면에 설치될 수 있다. 노즐(384)은 구동기(388)에 의해 공정 위치와 대기 위치로 이동될 수 있다. 공정 위치는 노즐(384)이 하우징(320)의 수직 상부에 배치된 위치이고, 대기 위치는 노즐(384)이 하우징(320)의 수직 상부로부터 벗어난 위치이다. 분사 부재(380)는 하나 또는 복수 개가 제공될 수 있다. 분사 부재(380)가 복수 개 제공되는 경우, 약액, 린스액 또는 유기용제는 서로 상이한 분사 부재(380)를 통해 제공될 수 있다. 린스액은 순수일 수 있고, 유기용제는 이소프로필 알코올 증기와 비활성 가스의 혼합물이거나 이소프로필 알코올 액일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치(300)는 기판 처리 공정을 촬영하여 녹화하고, 촬영된 영상을 이용하여 공정이 정상적으로 수행되었는지 검사하는 기판 검사 장치를 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치를 예시적으로 나타내는 블록도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 기판 검사 장치(400)는 영상 수집부(410), 처리부(420), 출력부(430) 및 저장부(440)를 포함할 수 있다. 상기 영상 수집부(410)는 기판(W)의 영상을 수집할 수 있다. 상기 처리부(420)는 상기 기판(W)을 검사하기 위해 상기 영상을 처리할 수 있다. 상기 출력부(430)는 상기 영상을 처리하여 얻은 기판(W)의 검사 데이터를 출력할 수 있다. 상기 저장부(440)는 영상에 관한 데이터를 저장할 수 있다.
상기 영상 수집부(410)는 공정 챔버(260) 내에 설치되어 기판(W)을 촬영하는 카메라를 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 공정 챔버(260)에 장착된 카메라를 예시적으로 나타내는 사시도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 영상 수집부(410)는 한 대의 카메라(411)를 포함하여, 기판(W)의 처리 과정을 촬영할 수 있다. 도 4에서 상기 카메라(411)는 공정 챔버(260)의 상부 일 코너에 설치되었으나, 실시예에 따라 기판(W)의 표면을 촬영할 수 있는 한 공정 챔버 내 임의의 위치에 배치될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 공정 챔버(260)에 장착된 카메라들을 예시적으로 나타내는 사시도이다.
하나의 카메라(411)만을 구비하는 도 4의 실시예와 달리, 상기 영상 수집부(410)는 둘 또는 그 이상의 카메라(411, 412)를 포함할 수도 있다.
예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 영상 수집부(410)는 기판(W)의 비전 검사를 위한 제 1 영상을 수집하는 제 1 카메라(411), 및 기판(W)의 처리 과정을 녹화하기 위한 제 2 영상을 수집하는 제 2 카메라(412)를 포함할 수 있다.
비전 검사를 위한 제 1 카메라(411)는 녹화를 위한 제 2 카메라(412)에 비해 보다 높은 해상도로 영상을 수집할 수 있으나, 이에 제한되지 않고 제 1 및 제 2 카메라(411, 412)는 모두 동일한 해상도로 영상을 수집할 수도 있다.
도 5에서 비전 검사를 위한 제 1 카메라(411)는 공정 챔버(260)의 상부 일 코너에 설치되었으나, 실시예에 따라 기판(W)의 상면을 내려다보도록 기판의 바로 위에 설치될 수도 있다.
상기 처리부(420)는 영상 수집부(410)가 수집한 영상을 처리하여 기판(W)을 검사할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 처리부(420)는 상기 영상을 분석하여 기판(W)에 토출된 처리액(예컨대, 약액)의 면적을 계산할 수 있다. 이 경우, 기판(W)의 검사 데이터는 처리액의 면적일 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 처리액이 토출된 기판(W)의 모습을 예시적으로 나타내는 도면이다.
기판(W)이 공정 챔버(260) 내에서 처리액으로 세정되는 경우, 세정 공정의 정상적인 수행 또는 비정상적인 수행은 상기 기판(W)에 토출된 처리액의 양에 의해 결정될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 처리부(420)는 기판(W)을 촬영한 영상을 분석하여 상기 기판에 토출된 처리액의 면적을 계산함으로써, 기판 처리 공정(예컨대, 세정 공정)이 정상적으로 수행되었는지 검사할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 처리부(420)는 기판 처리 공정을 촬영하여 얻은 영상 중 노즐(384)에서 처리액이 토출된 시점의 영상 프레임을 캡쳐하고, 상기 캡쳐된 영상 프레임을 분석하여 기판(W)에 토출된 처리액의 면적(Ac)을 계산할 수 있다.
상기 출력부(430)는 기판(W)의 검사 데이터를 출력할 수 있다. 상기 출력부(430)는 LCD, PDP 등과 같은 표시장치를 포함할 수 있으며, 상기 검사 데이터를 화면에 표시하여 사용자에게 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 출력부(430)는 기판(W)의 검사 횟수에 대한 검사 데이터의 변화를 그래프로 표시할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따라 표시되는 검사 횟수에 대한 처리액 면적의 그래프를 나타내는 일 예이다.
이 실시예에 따르면, 상기 처리부(420)는 다수의 기판(W)에 대한 검사 데이터를 기반으로 검사가 진행됨에 따른 처리액 면적의 변화 추세를 그래프로 생성할 수 있으며, 상기 출력부(430)는 생성된 그래프를 화면에 표시하여 사용자에게 제공할 수 있다.
사용자는 상기 그래프를 통해 처리액이 제대로 토출되지 않아 세정이 정상적으로 수행되지 않은 불량 기판의 존재를 확인할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 출력부(430)는 기판(W)의 검사 데이터가 기 설정된 허용치보다 작은 경우, 해당 기판이 불량임을 알리는 에러 메시지를 출력할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따라 표시되는 검사 횟수에 대한 처리액 면적의 그래프 및 에러 메시지를 예시적으로 나타내는 도면이다.
상기 처리부(420)는 영상 처리를 통해 계산된 처리액의 면적(Ac)을 기 설정된 허용치와 비교하고, 상기 처리액의 면적이 허용치보다 작은 경우 에러 메시지가 출력되도록 제어할 수 있다.
또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 출력부(430)는 검사 횟수에 대한 처리액 면적의 그래프에 허용치에 해당하는 선(점선)을 더 표시하고, 검사 결과 처리액의 면적이 허용치보다 작은 경우 처리액의 비정상적인 토출을 알리는 에러 메시지(431, 432)를 표시할 수 있다.
상기 저장부(440)는 영상에 관한 데이터를 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 저장부(440)는 기판(W)을 촬영하여 얻은 영상 데이터와 함께, 촬영된 기판(W)을 식별하기 위한 식별 데이터를 저장할 수 있다.
상기 식별 데이터는 캐리어 ID(Carrier ID), 레시피 명칭(Recipe Name), 포트 ID(Port ID), 슬롯 ID(Slot ID), 공정 ID(Process Job ID), 제어 ID(Control Job ID) 및 로트(lot) 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.
이 실시예에 따르면, 상기 기판 검사 장치(400)는 호스트와 연결된 통신부(460)를 더 포함할 수 있으며, 상기 통신부(460)는 네트워크를 통해 호스트로부터 상기 식별 데이터를 수신할 수 있다. 상기 식별 데이터는 영상 데이터의 메타데이터로 저장되어, 기판을 촬영한 영상의 검색 및 색인에 사용될 수 있다.
실시예에 따라, 상기 저장부(440)는 기판의 검사 데이터(예컨대, 처리액 면적)를 더 저장할 수도 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 기판 검사 장치(400)는 입력부(450)를 더 포함할 수 있다. 상기 입력부(450)는 불량으로 판정된 기판의 처리 과정을 확인하기 위한 확인 입력을 입력받을 수 있다. 예를 들어, 상기 입력부(450)는 마우스, 키보드 등과 같은 입력장치를 포함할 수 있다.
상기 입력부(450)를 통해 사용자로부터 확인 입력을 입력받으면, 상기 처리부(420)는 상기 확인 입력에 응답하여 상기 불량으로 판정된 기판의 영상을 저장부(440)로부터 불러올 수 있다. 그러고 나서, 해당 기판의 영상은 출력부(430)를 통해 표시되어 사용자에게 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 처리부(420)는 불량으로 판정된 기판에 처리액이 토출된 시점을 전후로 하여 기 설정된 시간만큼의 영상을 저장부(440)로부터 불러올 수 있으며, 상기 출력부(430)는 불러온 영상을 출력할 수 있다. 일 예로, 상기 처리부(420)는 처리액 토출 10초 전부터 처리액 토출 10초 후까지의 영상을 불러와 재생시킬 수 있으나, 상기 시간은 다르게 설정될 수도 있다.
예를 들어, 도 8을 참조하여 설명하면, 사용자는 불량 기판의 처리 과정을 확인하기 위해 마우스를 이용하여 출력부(430)에 표시된 에러 메시지(431)를 클릭할 수 있다. 상기 에러 메시지의 클릭에 응답하여 상기 처리부(420)는 저장부(440)로부터 에러가 발생한 기판의 영상을 불러와, 처리액 토출을 전후로 소정 시간만큼의 영상을 재생시킬 수 있다.
불량으로 판정된 기판의 영상을 불러오기 위해 저장부(440)에 저장된 식별 데이터가 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 처리부(420)는 불량으로 판정된 기판의 식별 데이터와 동일한 식별 데이터를 메타데이터로 갖는 영상 데이터를 검색함으로써 원하는 영상을 정확히 재생할 수 있다.
실시예에 따라, 식별 데이터 외에 각 기판(W)에 대한 처리액 토출 시점 역시 메타데이터로 저장부(440)에 저장될 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 방법을 예시적으로 설명하는 흐름도이다.
도 9에 도시된 바와 같이, 상기 기판 검사 방법(500)은, 기판(W)의 처리 공정을 촬영하는 단계(S510), 상기 기판(W)을 촬영하여 얻은 영상 데이터를 저장하는 단계(S520), 상기 기판(W)의 영상을 처리하여 검사 데이터를 획득하는 단계(S530), 및 상기 검사 데이터를 출력하는 단계(S540)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 영상 데이터를 저장하는 단계(S520)는 영상 데이터와 함께, 촬영된 기판(W)을 식별하기 위한 식별 데이터를 저장하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 식별 데이터는 캐리어 ID, 레시피 명칭, 포트 ID, 슬롯 ID, 공정 ID, 제어 ID 및 로트(lot) 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이들로 제한되지는 않는다. 상기 식별 데이터는 네트워크를 통해 호스트로부터 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 검사 데이터를 획득하는 단계(S530)는, 기판(W)의 영상을 분석하여 상기 기판(W)에 토출된 처리액의 면적(Ac)을 계산하는 단계를 포함할 수 있다.
이 실시예에 따르면, 상기 검사 데이터를 출력하는 단계(S540)는, 기판(W)에 토출된 처리액의 면적(Ac)을 표시하는 단계를 포함할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 상기 검사 데이터를 출력하는 단계(S540)는, 기판의 검사 횟수에 대한 검사 데이터(예컨대, 처리액 면적)의 변화를 그래프로 표시하는 단계를 포함할 수도 있다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 검사 방법(500)을 예시적으로 설명하는 흐름도이다.
도 10을 참조하면, 상기 검사 데이터를 획득하는 단계(S530)는, 기판(W)을 촬영하여 얻은 영상 중 기판(W)에 처리액이 토출된 시점의 프레임을 캡쳐하는 단계(S531), 및 상기 프레임을 분석하여 기판(W)에 토출된 처리액의 면적(Ac)을 계산하는 단계(S532)를 포함할 수 있다.
그러고 나서, 상기 검사 데이터를 출력하는 단계(S541)는, 처리액의 면적(Ac)이 기 설정된 허용치보다 작은 경우((S533)에서 예), 기판이 불량임을 알리는 에러 메시지를 출력하는 단계(S541)를 포함할 수 있다.
실시예에 따라, 상기 기판 검사 방법(500)은, 불량으로 판정된 기판의 처리 공정을 확인하기 위한 확인 입력을 입력받는 단계(S550), 및 상기 확인 입력에 응답하여 상기 불량으로 판정된 기판의 영상을 출력하는 단계(S560)를 더 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 불량으로 판정된 기판의 영상을 출력하는 단계(S560)는, 해당 기판에 처리액이 토출된 시점을 전후로 기 설정된 시간만큼의 영상을 불러오는 단계, 및 상기 불러온 영상을 출력하는 단계를 포함할 수 있다.
전술한 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 방법(500)은 컴퓨터에서 실행되기 위한 프로그램으로 제작되어 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체에 저장될 수 있다. 상기 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 저장 장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피디스크, 광 데이터 저장장치 등이 있다.
100: 기판 처리 설비
300: 기판 처리 장치
400: 기판 검사 장치
410: 영상 수집부
420: 처리부
430: 출력부
440: 저장부
450: 입력부
460: 통신부

Claims (2)

  1. 기판의 영상을 수집하는 영상 수집부;
    상기 기판을 검사하기 위해 상기 영상을 처리하는 처리부;
    상기 영상을 처리하여 얻은 상기 기판의 검사 데이터를 출력하는 출력부; 및
    상기 영상에 관한 데이터를 저장하는 저장부;
    를 포함하는 기판 검사 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 영상 수집부는:
    상기 기판을 촬영하는 카메라를 포함하는 기판 검사 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180076691A (ko) * 2016-12-28 2018-07-06 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040069853A (ko) * 2003-01-30 2004-08-06 아남반도체 주식회사 반도체 웨이퍼 검사장비 및 검사방법
KR20110019239A (ko) * 2009-08-19 2011-02-25 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 그의 처리 방법
KR20110069864A (ko) * 2008-10-15 2011-06-23 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 액적 도포 방법 및 장치
JP2012206093A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Toray Eng Co Ltd 塗布方法および塗布装置
JP2013144274A (ja) * 2012-01-13 2013-07-25 Sharp Corp 液滴量測定方法、粒度分布測定方法および液滴吐出装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040069853A (ko) * 2003-01-30 2004-08-06 아남반도체 주식회사 반도체 웨이퍼 검사장비 및 검사방법
KR20110069864A (ko) * 2008-10-15 2011-06-23 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 액적 도포 방법 및 장치
KR20110019239A (ko) * 2009-08-19 2011-02-25 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 그의 처리 방법
JP2012206093A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Toray Eng Co Ltd 塗布方法および塗布装置
JP2013144274A (ja) * 2012-01-13 2013-07-25 Sharp Corp 液滴量測定方法、粒度分布測定方法および液滴吐出装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180076691A (ko) * 2016-12-28 2018-07-06 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

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