KR20150008053A - Continuous plating patterning roll and manufacturing method therefor - Google Patents

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Abstract

사이드 에칭의 문제를 해소하고, 절연층의 밀착성이 뛰어난 연속 도금용 패터닝 롤 및 그 제조 방법을 제공한다.
도금 가능한 원통형 금속 기재의 표면에 포토 레지스트를 도포하여 노광·현상해서 레지스트 패턴부와 비 레지스트 패턴부를 형성하고, 상기 비 레지스트 패턴부의 상기 원통형 금속 기재을 에칭하여 에칭 요부를 형성하고, 상기 에칭 요부 및 레지스트 패턴부의 표면에 DLC 피복막을 형성하고, 상기 레지스트 패턴부에 형성된 DLC 피복막을 상기 레지스트 패턴부마다 박리하여 상기 에칭 요부 내에 상기 DLC 피복막이 잔존하도록 했다.Provided is a patterning roll for continuous plating which solves the problem of side etching and is excellent in adhesion of an insulating layer and a manufacturing method thereof.
Forming a resist pattern portion and a non-resist pattern portion by applying a photoresist to the surface of a platable cylindrical metal substrate, exposing and developing the resist pattern portion, etching the cylindrical metal substrate of the non-resist pattern portion to form an etching recess, A DLC coating film was formed on the surface of the pattern portion and the DLC coating film formed on the resist pattern portion was peeled off from the resist pattern portion to leave the DLC coating film in the etching recess.

Description

연속 도금용 패터닝 롤 및 그 제조 방법{CONTINUOUS PLATING PATTERNING ROLL AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a patterning roll for continuous plating,

본 발명은, DLC(Diamond-Like Carbon)에 의해 절연층의 패터닝을 설비한 연속 도금용 패터닝 롤 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a patterning roll for continuous plating in which an insulating layer is patterned by DLC (Diamond-Like Carbon) and a method of manufacturing the same.

연속 도금용 롤은, 연속 도금 장치에 사용되는 것으로, 예를 들면, 릴에 감은 강판 등의 띠 모양의 작업을 연속적으로 말면서 도금욕 안을 통하여 연속적으로 도금을 실시하는 것이다. 연속 도금용 롤의 예로는, 예를 들면, 특허 문헌 1 및 특허 문헌 2에 개시된 싱크 롤 등의 롤이 있다.The continuous plating roll is used in a continuous plating apparatus. For example, continuous plating is performed through the inside of a plating bath while continuously performing band-like work such as a steel plate wound on a reel. Examples of rolls for continuous plating include rolls such as sink rolls disclosed in Patent Documents 1 and 2.

상술 한 바와 같은 패터닝 롤을 제작하는 경우, 기재에 감광재를 도포하여 노광·현상·버닝하여 에칭하면, 이른 바 사이드 에칭이라 불리는 오버 에칭이 발생하는 문제가 있었다. 그리고, 패터닝이 미세하게 될 정도로 사이드 에칭의 문제가 더욱 현재화(顯在化)한다. 또한, 패터닝이 미세하게 될 정도로 절연층의 밀착성의 문제가 생긴다.
In the case of manufacturing the above-described patterning roll, there is a problem that over-etching called so-called side etching occurs when a photosensitive material is coated on a substrate and subjected to exposure, development, and burning. Further, the problem of side etching becomes more visible so that the patterning becomes finer. In addition, there arises a problem of the adhesion of the insulating layer to such a degree that the patterning becomes finer.

(특허 문헌 1) 일본특개 2006-283044호 공보(Patent Document 1) Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2006-283044

(특허 문헌 2) 일본특개 2001-89836호 공보(Patent Document 2) Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-89836

(특허 문헌 3) 일본특개 2009-093170호 공보
(Patent Document 3) Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-093170

본 발명은, 상기한 종래 기술의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 사이드 에칭의 문제를 해소하고, 절연층의 밀착성이 뛰어난 연속 도금용 패터닝 롤 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a patterning roll for continuous plating which is capable of solving the problem of side etching and having excellent adhesion to an insulating layer and a method of manufacturing the same.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 연속 도금용 패터닝 롤은, 도금 가능한 원통형 금속 기재의 표면에 포토 레지스트를 도포하고 노광·현상하게 해서 레지스트 패턴부와 비 레지스트 패턴부를 형성하고, 상기 비 레지스트 패턴부의 상기 원통형 금속 기재를 에칭하여 에칭 요부(凹部)를 형성하고, 상기 에칭 요부 및 레지스트 패턴부의 표면에 DLC 피복막을 형성하고, 상기 레지스트 패턴부에 형성된 DLC 피복막을 상기 레지스트 패턴부마다 박리해서 상기 에칭 요부내에 상기 DLC 피복막이 잔존하여 이루어지도록 한 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, the patterning roll for continuous plating according to the present invention is a patterning roll for continuous plating, which comprises applying a photoresist on a surface of a platable cylindrical metal substrate, exposing and developing it to form a resist pattern portion and non- Forming a DLC coating film on the surface of the etched concave portion and the resist pattern portion; peeling the DLC coating film formed on the resist pattern portion on the resist pattern portion; And the DLC coating film remains in the recessed portion.

이렇게 하여 레지스트 패턴부 상에 형성된 DLC 피복막을 상기 레지스트 패턴부와 함께 박리하기 위해서, 사이드 에칭의 문제가 해소되는 이점이 있다. 또한, 상기 원통형 금속 기재의 에칭부에 DLC 피복막을 잔존시키는 것으로, 잔존한 DLC 피복막이 절연막이 된다. 그리고, 에칭부에 DLC 피복막을 잔존시키므로써, 밀착성이 우수하다는 이점이 있다.In this way, the DLC coating film formed on the resist pattern portion is peeled off together with the resist pattern portion, thereby solving the problem of side etching. Further, the remaining DLC coating film becomes an insulating film by leaving a DLC coating film on the etched portion of the cylindrical metal substrate. Further, by allowing the DLC coating film to remain in the etching section, there is an advantage that the adhesion is excellent.

상기 포토 레지스트가 도포된 금속 기재는, 니켈, 텅스텐, 크롬, 티타늄, 금, 은, 백금, 스테인레스 강, 철, 구리, 알루미늄으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 일종의 재료로 구성되는 것이 바람직하다.The metal substrate coated with the photoresist is preferably made of at least one material selected from the group consisting of nickel, tungsten, chromium, titanium, gold, silver, platinum, stainless steel, iron, copper and aluminum.

상기 에칭 요부의 에칭 깊이는, 1μm ~ 10μm인 것이 바람직하다.It is preferable that the etching depth of the etching concave portion is 1 占 퐉 to 10 占 퐉.

상기 피복한 DLC 피복막의 두께는, 1μm ~ 10μm인 것이 바람직하다.The thickness of the coated DLC coating film is preferably 1 占 퐉 to 10 占 퐉.

또한, 상기 원통형 금속 기재는, 고무 또는 쿠션성을 갖는 수지로 이루어지는 쿠션층을 갖추도록 하고 있다. 상기 쿠션층으로는, 실리콘 고무 등의 합성 고무나 폴리우레탄, 폴리스티렌 등의 탄력성 있는 합성수지를 사용할 수 있다. 이 쿠션층의 두께는 쿠션성 즉 탄력성을 부여할 수 있는 두께이면 되고, 특별히 한정은 없지만, 예를 들어, 1cm ~ 5cm 정도의 두께면 충분하다. 고무 또는 쿠션성을 갖는 수지로 쿠션층을 갖춘 원통형 금속 기재의 예로서, 예를 들면 특허 문헌 3에 기재된 그라비아판과 같이, 고무 또는 쿠션성을 갖는 수지로 이루어지는 쿠션층을 갖춘 롤을 채용할 수 있다.In addition, the cylindrical metal base is provided with a cushion layer made of rubber or resin having cushioning property. As the cushion layer, a synthetic rubber such as silicone rubber or a flexible synthetic resin such as polyurethane or polystyrene can be used. The thickness of the cushion layer is not particularly limited as long as it can provide cushioning, that is, elasticity. For example, a thickness of about 1 cm to 5 cm is sufficient. As an example of a cylindrical metal base having a cushion layer made of rubber or a resin having cushioning property, a roll having a cushion layer made of rubber or a cushioning resin, such as a gravure plate described in Patent Document 3, can be employed.

상기 포토 레지스트로는, 포지티브형 포토 레지스트 또는 네가티브형 포토 레지스트 모두 적용 가능하지만, 네가티브형 포토 레지스트인 것이 바람직하다.As the photoresist, a positive type photoresist or a negative type photoresist can be applied, but a negative type photoresist is preferable.

본 발명의 연속 도금 전사물은, 연속 도금용 패터닝 롤에 의해 제조되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.The continuous plating transfer article of the present invention is characterized by being manufactured by a patterning roll for continuous plating.

본 발명의 연속 도금용 패터닝 롤에 의하여 도금되는 금속으로는 공지의 도금 가능한 금속이면 모두 적용 가능하다. 예를 들어, 니켈, 텅스텐, 크롬, 티타늄, 금, 은, 백금, 철, 구리, 아연으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 일종의 재료 등을 들 수 있다.As the metal to be plated by the patterning roll for continuous plating of the present invention, any known metal that can be plated is applicable. For example, at least one material selected from the group consisting of nickel, tungsten, chromium, titanium, gold, silver, platinum, iron, copper and zinc.

본 발명의 연속 도금용 패터닝 롤의 제조 방법은, 도금 가능한 원통형 금속 기재의 표면에 포토 레지스트를 도포하여 노광·현상해서 레지스트 패턴부와 비레지스트 패턴부를 형성하는 공정과, 상기 비레지스트 패턴부의 상기 원통형 금속 기재를 에칭하여 에칭 요부를 형성하는 공정과, 상기 에칭 요부 및 레지스트 패턴부의 표면에 DLC 피복막을 형성하는 공정과, 상기 레지스트 패턴부 상에 형성된 DLC 피복막을 상기 레지스트 패턴부마다 박리해서 상기 에칭 요부 내에 상기 DLC 피복막을 잔존시키는 공정과,를 포함하는 것을 특징으로 한다.A method of manufacturing a patterning roll for continuous plating according to the present invention includes the steps of applying a photoresist to the surface of a platable cylindrical metal substrate, exposing and developing the resist pattern portion and the non-resist pattern portion to form a non-resist pattern portion, A step of forming a DLC coating film on the surface of the etching recessed portion and the resist pattern portion; a step of peeling a DLC coating film formed on the resist pattern portion in each of the resist pattern portions, And a step of allowing the DLC coating film to remain in the substrate.

상기 포토 레지스트가 도포된 금속 기재는, 니켈, 텅스텐, 크롬, 티타늄, 금, 은, 백금, 스테인레스강, 철, 구리, 알루미늄으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 재료로 구성되는 것이 바람직하다.The metal substrate coated with the photoresist is preferably composed of at least one material selected from the group consisting of nickel, tungsten, chromium, titanium, gold, silver, platinum, stainless steel, iron, copper and aluminum.

상기 에칭 요부의 에칭 깊이는, 1μm ~ 10μm인 것이 바람직하다.It is preferable that the etching depth of the etching concave portion is 1 占 퐉 to 10 占 퐉.

상기 DLC 피복막의 두께는, 1μm ~ 10μm인 것이 바람직하다.The thickness of the DLC coating film is preferably 1 占 퐉 to 10 占 퐉.

상기 포토 레지스트가 도포된 금속 기재는, 고무 또는 쿠션을 갖는 수지로 쿠션층을 구비하는 것이 바람직하다.The metal base coated with the photoresist is preferably provided with a cushion layer made of rubber or resin having a cushion.

상기 포토 레지스트로는, 포지티브형 포토 레지스트 또는 네가티브형 포토 레지스트 모두 적용 가능하지만, 네가티브형 포토 레지스트인 것이 바람직하다.
As the photoresist, a positive type photoresist or a negative type photoresist can be applied, but a negative type photoresist is preferable.

본 발명에 의하면, 사이드 에칭의 문제를 해소하고, 절연층의 밀착성이 뛰어난 연속 도금용 패터닝 롤 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다고 하는 현저하게 큰 효과가 있다.
According to the present invention, it is possible to provide a patterning roll for continuous plating and a method of manufacturing the same, which solve the problem of side etching and have excellent adhesion of the insulating layer and a manufacturing method thereof.

도 1은 본 발명의 연속 도금용 패터닝 롤의 일례를 모식적으로 나타내는 설명도이고, (a)는 원통형 금속 기재의 표면에 포토 레지스트를 도포한 상태의 요부 단면도, (b)는 노광·현상하게 해서 레지스트 패턴부와 비 레지스트 패턴부를 형성한 상태의 요부 단면도, (c)는 비 레지스트 패턴부의 원통형 금속 기판을 에칭하여 에칭 요부를 형성한 상태의 요부 단면도, (d)는 에칭 요부 및 레지스트 패턴부의 표면에 DLC 피복막을 형성한 상태의 요부 단면도, (e)는 레지스트 패턴부 상에 형성된 DLC 피복막을 레지스트 패턴부마다 박리해서 에칭 요부 내에 DLC 피복막을 잔존하게 한 상태의 요부 단면도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 연속 도금용 패터닝 롤의 제조 방법의 공정 순서를 나타내는 순서도이다.
도 3은 연속 도금 전사물의 제조 순서를 나타내는 모식적 설명도이고, (a)는 연속 도금용 패터닝 롤에 형성된 패턴 도금층을 프린트용 기재상에 전사하는 상태, (b)는 프린트용 기재상에 패턴 도금층을 전사하여 연속 도금 전사물을 제조한 상태를 나타낸다.Fig. 1 is an explanatory view schematically showing an example of a patterning roll for continuous plating according to the present invention. Fig. 1 (a) is a cross-sectional view of a main portion of a cylindrical metal substrate coated with a photoresist, (C) is a cross-sectional view of a principal portion in a state where an etching recessed portion is formed by etching a cylindrical metal substrate of the non-resist pattern portion, (d) is a cross-sectional view showing a state in which the etching recessed portion and the resist pattern portion (E) is a cross-sectional view showing the main part in a state in which the DLC coating film formed on the resist pattern part is peeled off from the resist pattern part and the DLC coating film remains in the etching recess part.
Fig. 2 is a flowchart showing a process sequence of the method of manufacturing the patterning roll for continuous plating shown in Fig. 1. Fig.
Fig. 3 is a schematic explanatory view showing a manufacturing procedure of a continuous plating transfer; Fig. 3 (a) shows a state in which a patterned plated layer formed on a patterning roll for continuous plating is transferred onto a printing substrate, Fig. 3 And the plating layer is transferred to produce a continuous plating transfer product.

이하에 본 발명의 실시 형태를 설명하지만, 이들 실시의 형태는 예시적으로 나타나는 것으로, 본 발명의 기술 사상에서 벗어나지 않는 한 다양한 변형이 가능한 것은 물론이다.Embodiments of the present invention will be described below, but these embodiments are given by way of example, and it goes without saying that various modifications are possible without departing from the technical idea of the present invention.

도 1에서, 부호 10은 연속 도금용 패터닝 롤을 나타낸다. 부호 12는 도금 가능한 원통형 금속 기재를 나타내고, 니켈, 텅스텐, 크롬, 티타늄, 금, 은, 백금, 스테인레스 강, 철, 구리, 알루미늄으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 재료로 이루어진 물건을 사용할 수 있다. 또한, 고무 또는 쿠션성을 갖는 수지로 이루어진 쿠션층을 갖추도록 해도 좋다. 상기 쿠션층은, 고무 또는 쿠션성을 가지는 수지로 구성되며, 1mm ~ 10cm 정도가 균일한 두께로 표면의 평활도가 높은 시트상의 것을, 이음매에 틈이 벌어지지 않도록 원통형 금속 기재(12)의 뒷면에 견고하게 접착하도록 하면 좋다.1, reference numeral 10 denotes a patterning roll for continuous plating. Reference numeral 12 denotes a platable cylindrical metal substrate and may be made of at least one material selected from the group consisting of nickel, tungsten, chromium, titanium, gold, silver, platinum, stainless steel, iron, copper and aluminum. It is also possible to provide a cushion layer made of rubber or resin having cushioning property. The cushion layer is made of rubber or resin having cushioning property and is formed of a sheet having a uniform thickness of about 1 mm to 10 cm and having a high surface smoothness so that the sheet is firmly fixed to the back surface of the cylindrical metal base 12 .

먼저, 원통형 금속 기재(12)의 표면에 포토 레지스트(14)를 도포한다(도 1(a) 및 도 2의 단계 100). 노광·현상해서 레지스트 패턴(16)과 비레지스트 패턴(18)을 형성한다(도 1(b) 및 도 2의 단계 102). 포토 레지스트는 네가티브형과 포지티브형 중 어느 것으로도 사용 가능하지만, 네가티브형 포토 레지스트를 이용하는 것이 바람직하다.First, a photoresist 14 is applied to the surface of the cylindrical metal substrate 12 (Fig. 1 (a) and step 100 in Fig. 2). The resist pattern 16 and the non-resist pattern 18 are formed by exposure and development (FIG. 1 (b) and step 102 in FIG. 2). The photoresist can be either a negative type or a positive type, but it is preferable to use a negative type photoresist.

다음, 비 레지스트 패턴부(18)의 원통형 금속 기재(12)를 에칭하게 하고, 에칭 요부(20)를 형성한다(도 1(c) 및 도 2의 단계 104).Next, the cylindrical metal substrate 12 of the non-resist pattern portion 18 is etched to form the etching recessed portion 20 (Fig. 1 (c) and Step 104 of Fig. 2).

그리고, 에칭 요부(20) 및 레지스트 패턴부(16)의 표면에 DLC 피복막(22)을 형성한다(도 1(d) 및 도 2의 단계 106). 상기 DLC 피복막은 CVD(Chemical Vapor Deposition) 법이나 스패터(Spatter) 법에 의해 형성하면 된다.Then, a DLC coating film 22 is formed on the surfaces of the etching recessed portion 20 and the resist pattern portion 16 (Fig. 1 (d) and step 106 in Fig. 2). The DLC coating film may be formed by a CVD (Chemical Vapor Deposition) method or a Spatter method.

이어서, 상기 레지스트 패턴부(16) 상에 형성된 DLC 피복막(22)을 상기 레지스트 패턴부(16) 마다 박리해서, 상기 에칭 요부(20) 내에 상기 DLC 피복막(22)을 잔존시킨다(도 1(e) 및 도 2 단계 108). 이렇게 하여, 연속 도금용 패터닝 롤(10)이 완성된다. 연속 도금용 패터닝 롤(10)은, 상기 에칭 요부(20) 내에 잔존한 상기 DLC 피복막(22)이 절연층으로 된다.The DLC coating film 22 formed on the resist pattern portion 16 is peeled off for each of the resist pattern portions 16 to leave the DLC coating film 22 in the etching recessed portion 20 (e) and FIG. 2, step 108). Thus, the patterning roll 10 for continuous plating is completed. In the patterning roll 10 for continuous plating, the DLC coating film 22 remaining in the etching recessed portion 20 becomes an insulating layer.

다음. 연속 도금용 패터닝 롤(10)을 이용한 연속 도금 전사물의 제조 단계를 도 3에 나타낸다.next. A production step of the continuous plating transfer using the patterning roll 10 for continuous plating is shown in Fig.

도 3(a)에 있어서, 연속 도금용 패터닝 롤(10)은, 도금 조(도시 생략)를 통해서 상기 DLC 피복막(22)의 잔존하지 않는 원통형 금속 기재(12) 상에 연속적으로 도금층(24)이 형성된다.3 (a), the continuous patterning patterning roll 10 is continuously provided with a plating layer 24 (not shown) on a cylindrical metal substrate 12 which does not remain in the DLC coating film 22 through a plating bath Is formed.

그리고, 도 3(a)에 잘 나타나는 바와 같이, 압착 전사 롤러(26)에 제공되어 있는 프린트 용 기재(28)에는 도금층(24)이 연속적으로 전사되어, 도 3(b)에 나타낸 연속 도금 전사물(30)이 된다. 또한, 프린트 용 기재로는, 합성 수지 등의 필름을 들 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 연속 도금용 패터닝 롤은, 미세 패터닝된 도금층을 합성 수지 등의 필름에 전사할 수 있기 때문에, 인쇄 회로 기판 등의 제조에 적합하게 이용할 수 있다.
3 (a), the plating layer 24 is continuously transferred to the printing base material 28 provided on the press transfer roller 26, and the continuous plating layer 24 shown in FIG. 3 (b) (30). As the substrate for printing, a film such as a synthetic resin can be mentioned. As described above, the patterning roll for continuous plating of the present invention can be suitably used for manufacturing a printed circuit board and the like, because the patterned plated layer can be transferred to a film such as a synthetic resin.

[실시예][Example]

다음, 실시예를 들어 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 이들 실시예는 예시적으로 나타나는 것으로 한정적으로 해석되어야 하지 않는 것은 말할 것도 없다.EXAMPLES The present invention will now be described in more detail with reference to the following examples. It is needless to say that these examples are illustrative and should not be construed as limiting.

(실시예 1)(Example 1)

원주 600mm, 면장 1100mm의 판 모재(알루미늄 중공 롤)를 준비하고, 부메랑 라인(주식회사 싱크·라보라토리 제 전자동 레이저 그라비아 제판 롤 제조장치)를 이용해서 하기 구리 도금층을 형성했다. 먼저, 판 모재(알루미늄 중공 롤)를 구리 도금 조에 장착하여, 중공 롤을 도금액에 전부 가라앉게 해서 20A/dm2, 6.0V 에서 80μm의 구리 도금층을 형성했다. 도금 표면은 부츠나 피트의 발생이 없고, 균일한 구리 도금층을 얻었다. 이 구리 도금층의 표면을 4헤드형 연마기(주식회사 싱크 ·라보라토리 제 연마기)를 이용하여 연마해서 해당 구리 도금층의 표면을 균일한 연마면으로 했다. 상기 형성한 구리 도금층을 기재로 그 표면에 포토 레지스트(열 저항 : TSER-NS (주식회사 싱크·라보라토리 제))를 도포(파운틴 코터), 건조했다. 얻어진 포토 레지스트의 막두께는 막두께 측정기(FILLMETRICS사의 F20, 마츠시타 테크노트레이딩사 판매)로 잰 결과, 7μm였다. 그 다음, 화상을 레이저 노광하여 현상했다. 상기 레이저 노광은, Laser Stream FX를 이용하여 노광 조건 300mJ/cm2에서 소정의 패턴 노광을 실시했다. 또한, 상기 현상은, TLD 현상액(주식회사 싱크·라보라토리 제 현상액)을 이용하여, 현상액 희석 비율(원액 1 : 물 7)로, 24℃ 90초 동안 실시하여, 소정의 레지스트 패턴부와 비 레지스트 패턴부를 형성했다.A plate base material (aluminum hollow roll) having a circumference of 600 mm and a face length of 1100 mm was prepared and a copper plating layer was formed by using a boomerang line (a fully automatic laser gravure plate making roll production machine manufactured by Synch. Laboratories, Inc.). First, a plate base material (aluminum hollow roll) was attached to a copper plating bath, and a hollow roll was completely submerged in the plating liquid to form a copper plating layer of 20 A / dm 2 and 80 V at 6.0 V. The plating surface was free of boots and pits, and a uniform copper plating layer was obtained. The surface of the copper plating layer was polished by using a four-head polishing machine (a polishing machine manufactured by Synchro Laboratories, Inc.) to form a uniform polishing surface on the surface of the copper plating layer. The formed copper plating layer was coated with a photoresist (thermal resistance: TSER-NS (trade name, manufactured by Sink / Laboratory Co., Ltd.)) on the surface thereof with a base (fountain coater) and dried. The film thickness of the obtained photoresist was 7 mu m as measured by a film thickness measuring instrument (F20 of FILLMETRICS Co., Ltd., Matsushita Techno Trading Co., Ltd.). Then, the image was developed by laser exposure. The laser exposure was performed with a predetermined pattern exposure at an exposure condition of 300 mJ / cm 2 using Laser Stream FX. The above phenomenon was carried out at 24 占 폚 for 90 seconds with a developer dilution ratio (raw solution 1: water 7) using a TLD developer (developer manufactured by Sink / Rabolator Co., Ltd.) Thereby forming a pattern portion.

그 다음에, 비레지스트 패턴부의 구리 도금층에 대하여, 염화 제 2 구리 부식액을 60초간 스프레이 에칭하고, 에칭 깊이가 5μm의 에칭 요부를 형성했다.Subsequently, a cupric chloride etchant was spray-etched for 60 seconds on the copper-plated layer of the non-resist pattern portion to form an etched portion having an etched depth of 5 占 퐉.

상기 구리 도금층 및 레지스트 패턴부의 표면에 DLC 피복막을 CVD 법으로 형성했다. 분위기(雰圍氣) 아르곤 / 수소 가스 분위기(雰圍氣), 원료 가스에 헥사메틸디실록산, 성막 온도 80-120℃, 성막 시간 60분으로 막 두께 0.1μm의 중간층을 성막했다. 다음으로, 원료 가스에 톨루엔, 성막 온도 80-120℃, 성막 시간 180분으로 두께 5μm의 DLC 피복막을 성막했다.A DLC coating film was formed on the surfaces of the copper plating layer and the resist pattern portion by CVD. An atmosphere of argon / hydrogen gas atmosphere, hexamethyldisiloxane in the raw material gas, a film forming temperature of 80-120 占 폚, and a film forming time of 60 minutes. Next, a DLC coating film having a thickness of 5 占 퐉 was formed by using toluene as a source gas, a film forming temperature of 80-120 占 폚, and a film forming time of 180 minutes.

그 다음에, 상기 중공 롤을 수산화나트륨 수용액 중에서 초음파 처리를 30분 실시했다. 그리고, 상기 레지스트 패턴부에 형성된 DLC 피복막을 상기 레지스트 패턴부마다 박리해서, 에칭 요부 내에 상기 DLC 피복막을 잔존시켰다. 이렇게 하여 연속 도금용 패터닝 롤을 얻었다.Then, the hollow roll was subjected to ultrasonic treatment in an aqueous solution of sodium hydroxide for 30 minutes. Then, the DLC coating film formed on the resist pattern portion was peeled off from the resist pattern portion, and the DLC coating film remained in the etching recess. Thus, a patterning roll for continuous plating was obtained.

이 연속 도금용 패터닝 롤의 표면을 광학 현미경으로 관찰한 결과, 고정밀 연속 도금용 패터닝 롤이 관찰되었다.The surface of the patterning roll for continuous plating was observed with an optical microscope, and as a result, a patterning roll for high-precision continuous plating was observed.

(실시예 2)(Example 2)

레지스트 패턴 형성의 표면 기재를 스테인레스 강으로, 부식액을 질산·과산화수소로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 연속 도금용 패터닝 롤을 얻었다. 얻어진 연속 도금용 패터닝 롤을 전자 현미경으로 관찰한 결과, 고정밀 DLC 패턴이 절연층으로 관찰되었다.A patterning roll for continuous plating was obtained in the same manner as in Example 1 except that the surface of the resist pattern was formed of stainless steel and the etching solution was nitric acid / hydrogen peroxide. The obtained patterning roll for continuous plating was observed with an electron microscope, and as a result, a high-precision DLC pattern was observed as an insulating layer.

(실시예 3)(Example 3)

레지스트 패턴 형성 표면의 기재를 티타늄으로, 부식액을 불산 수용액으로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 연속 도금용 패터닝 롤을 얻었다. 얻어진 연속 도금용 패터닝 롤을 전자 현미경으로 관찰한 결과, 고정밀 DLC 패턴이 절연층으로 관찰되었다.A patterning roll for continuous plating was obtained in the same manner as in Example 1 except that the base of the resist pattern forming surface was made of titanium and the etching liquid was made of a hydrofluoric acid aqueous solution. The obtained patterning roll for continuous plating was observed with an electron microscope, and as a result, a high-precision DLC pattern was observed as an insulating layer.

(실시예 4)(Example 4)

기재로서, 실리콘 고무상에 두께 0.4mm의 니켈 슬리브를 감착하게 한 롤을 사용하여, 부식액을 질산·과산화수소수로 한 것 이외에는 실시예 1 ~ 3과 동일하게 하여 연속 도금용 패터닝 롤을 제작했다. 얻어진 연속 도금용 패터닝 롤을 전자 현미경으로 관찰한 결과, 고정밀 DLC 패턴이 절연층으로 관찰되었다.
A patterning roll for continuous plating was fabricated in the same manner as in Examples 1 to 3 except that a roll with a nickel sleeve having a thickness of 0.4 mm was used as a base material on a silicone rubber and nitric acid and hydrogen peroxide solution were used as the etchant. The obtained patterning roll for continuous plating was observed with an electron microscope, and as a result, a high-precision DLC pattern was observed as an insulating layer.

10 : 연속 도금용 패터닝 롤 12 : 원통형 금속 기재
14 : 포토 레지스트 16 : 레지스트 패턴부
18 : 비 레지스트 패턴부 20 : 에칭 요부
22 : DLC 피복막 24 : 도금층
26 : 압착 전사 롤러 28 : 프린트용 기재
30 : 연속 도금 전사물10: patterning roll for continuous plating 12: cylindrical metal substrate
14: photoresist 16: resist pattern portion
18: non-resist pattern portion 20: etching recess
22: DLC coated film 24: plated layer
26: Crimping transfer roller 28: Printing substrate
30: Continuous plating agent

Claims (13)

도금 가능한 원통형 금속 기재의 표면에 포토 레지스트를 도포하고 노광·현상해서 레지스트 패턴부와 비 레지스트 패턴부를 형성하고, 상기 비 레지스트 패턴부의 상기 원통형 금속 기재를 에칭하여 에칭 요부를 형성하고, 상기 에칭 요부 및 레지스트 패턴부의 표면에 DLC 피복막을 형성하고, 상기 레지스트 패턴부 상에 형성된 DLC 피복막을 상기 레지스트 패턴부 마다 박리하여 상기 에칭 요부 내에 상기 DLC 피복막이 잔존하여 이루어지도록 한 것을 특징으로 하는 연속 도금용 패터닝 롤.
Forming a resist pattern portion and a non-resist pattern portion by applying a photoresist to the surface of a platable cylindrical metal substrate, exposing and developing the resist pattern portion, etching the cylindrical metal substrate of the non-resist pattern portion to form an etching recess, Characterized in that a DLC coating film is formed on the surface of the resist pattern portion and the DLC coating film formed on the resist pattern portion is peeled off in the resist pattern portion so that the DLC coating film remains in the etching recess portion .
제1항에 있어서,
상기 포토 레지스트가 도포된 금속 기재가 니켈, 텅스텐, 크롬, 티타늄, 금, 은, 백금, 스테인레스 강, 철, 구리, 알루미늄으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 연속 도금용 패터닝 롤.
The method according to claim 1,
Wherein the metal substrate coated with the photoresist is made of at least one material selected from the group consisting of nickel, tungsten, chromium, titanium, gold, silver, platinum, stainless steel, iron, copper and aluminum Patterning roll.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 에칭 요부의 에칭 깊이가 1μm ~ 10μm인 것을 특징으로 하는 연속 도금용 패터닝 롤.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein an etching depth of the etching recessed portion is 1 占 퐉 to 10 占 퐉.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 피복한 DLC 피복막의 두께가 1μm ~ 10μm인 것을 특징으로 하는 연속 도금용 패터닝 롤.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the coated DLC coating film has a thickness of 1 占 퐉 to 10 占 퐉.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재가, 고무 또는 쿠션성을 갖는 수지로 이루어진 쿠션층을 구비하는 것을 특징으로 하는 연속 도금용 패터닝 롤.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Characterized in that the substrate is provided with a cushion layer made of rubber or resin having cushioning property.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 포토 레지스트가 네가티브형 포토 레지스트인 것을 특징으로 하는 연속 도금용 패터닝 롤.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the photoresist is a negative type photoresist.
제1항 내지 제6항에 따른 연속 도금용 패터닝 롤에 의해 제조되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 연속 도금 전사물.
A continuous plating prod- uct which is produced by the patterning roll for continuous plating according to any one of claims 1 to 6.
도금 가능한 원통형 금속 기재의 표면에 포토 레지스트를 도포하고 노광·현상해서 레지스트 패턴부와 비 레지스트 패턴부를 형성하는 공정과, 상기 비 레지스트 패턴부의 상기 원통형 금속 기판을 에칭하여 에칭 요부를 형성하는 공정과, 상기 에칭 요부 및 레지스트 패턴부의 표면에 DLC 피복막을 형성하는 공정과, 상기 레지스트 패턴부에 형성된 DLC 피복막을 상기 레지스트 패턴부마다 박리해서 상기 에칭 요부 내에 상기 DLC 피복막을 잔존시키는 공정과,를 포함하는 것을 특징으로 하는 연속 도금용 패터닝 롤의 제조 방법.
Forming a resist pattern portion and an un-resist pattern portion by applying a photoresist to the surface of a platable cylindrical metal substrate, exposing and developing the resist pattern portion to form a non-resist pattern portion, etching the cylindrical metal substrate of the non-resist pattern portion to form an etching recess, A step of forming a DLC coating film on the surface of the etching recessed portion and the resist pattern portion; and a step of peeling the DLC coating film formed on the resist pattern portion in the resist pattern portion to leave the DLC coating film in the etching recessed portion Wherein the patterning roll is provided with a plurality of patterning rolls.
제8항에 있어서,
상기 포토 레지스트가 도포된 금속 기재가 니켈, 텅스텐, 크롬, 티타늄, 금, 은, 백금, 스테인레스 강, 철, 구리, 알루미늄으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 연속 도금용 패터닝 롤의 제조 방법.
9. The method of claim 8,
Wherein the metal substrate coated with the photoresist is made of at least one material selected from the group consisting of nickel, tungsten, chromium, titanium, gold, silver, platinum, stainless steel, iron, copper and aluminum A method of manufacturing a patterning roll.
제8항 또는 제9항에 있어서,
상기 에칭 요부의 에칭 깊이가 1μm ~ 10μm인 것을 특징으로 하는 기재의 연속 도금용 패터닝 롤의 제조 방법.
10. The method according to claim 8 or 9,
Wherein the etching depth of the etching recessed portion is 1 占 퐉 to 10 占 퐉.
제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 DLC 피복막의 두께가 1μm ~ 10μm인 것을 특징으로 하는 연속 도금용 패터닝 롤의 제조 방법.
11. The method according to any one of claims 8 to 10,
Wherein the DLC coating film has a thickness of 1 占 퐉 to 10 占 퐉.
제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 포토 레지스트가 도포된 금속 기재가, 고무 또는 쿠션성을 갖는 수지로 이루어진 쿠션층을 구비하는 것을 특징으로 하는 연속 도금용 패터닝 롤의 제조 방법.
The method according to any one of claims 8 to 11,
Wherein the metal base coated with the photoresist comprises a cushion layer made of rubber or a resin having cushioning property.
제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 포토 레지스트가 네가티브형 포토 레지스트인 것을 특징으로 하는 연속 도금용 패터닝 롤의 제조 방법.13. The method according to any one of claims 8 to 12,
Wherein the photoresist is a negative type photoresist.
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