KR20150005473A - Method of transferring adhesive film, and method of manufacturing connection structure - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 접착 필름을 피착체에 전착하는 전착 방법에 관한 것으로, 특히 접착 필름을 피착체에 임시 접착하는 공정에 있어서의, 접착제층의 박리 필름과 피착체에 대한 박리력을 제어하여 확실하게 접착제층을 피착체에 전착시키는 전착 방법 및 이를 사용한 접속 구조체의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electrodeposition method for electrodepositing an adhesive film on an adherend, and more particularly, to a method for adhering an adhesive film to an adherend by controlling the peeling force of the adhesive layer on a release film and an adherend, Layer to an adherend, and a method for manufacturing a connection structure using the same.
종래부터, 전자 부품과 회로 기판 등을 접속하는 수단으로서 이방도전성 접착 필름 (ACF ; Anisotropic Conductive Film) 이 이용되고 있다. 이 이방도전성 접착 필름은 PET 등과 같은 박리 필름의 일면에 접착제층이 지지되고 있으며, 예를 들어, 플렉시블 프린트 기판 (FPC) 이나 IC 칩의 단자와 LCD 패널의 유리 기판 위에 형성된 ITO (Indium Tin Oxide) 전극을 접속하는 경우를 비롯하여 각종 단자끼리를 접착함과 함께 전기적으로 접속하는 경우에 이용되고 있다.BACKGROUND ART Conventionally, anisotropic conductive films (ACFs) have been used as means for connecting electronic components and circuit boards and the like. In this anisotropic conductive adhesive film, an adhesive layer is supported on one side of a peeling film such as PET. For example, an ITO (Indium Tin Oxide) film formed on a flexible printed substrate (FPC) It is used in the case of connecting electrodes and in the case of connecting various terminals together and electrically connecting them.
일반적으로, 이방도전성 접착 필름 (ACF) 등으로 대표되는 접착 필름을 이용하여 플렉시블 프린트 기판 (FPC) 이나 IC 칩 등의 전자 부품이 유리 기판 등과 같은 피착제에 접속된 접속 구조체를 제조하는 공정은 다음과 같이 행해지고 있다.Generally, a process for manufacturing a connection structure in which an adhesive such as an anisotropically conductive adhesive film (ACF) is used to connect an electronic component such as a flexible printed circuit (FPC) or an IC chip to a bonding material such as a glass substrate .
먼저, 접착 필름의 접착제층측으로부터 나이프를 삽입하고, 접착제층에만, 임의의 길이 및 임의의 폭의 절개선을 넣어 이른바 하프컷을 실시한다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이 하프컷을 할 때, 베이스 필름까지는 절개선을 넣지 않도록 한다.First, a knife is inserted from the side of the adhesive layer of the adhesive film, and an arbitrary length and an arbitrary width are reduced only in the adhesive layer, so-called half cut is performed (see, for example, Patent Document 1). When performing this half-cut, do not insert a cut-out to the base film.
다음으로, 접착 필름을 박리 필름측으로부터 임시 압착 장치의 가압 툴에 의해 압압하고, 접착제층 (2) 을 가열하면서 유리 기판 위의 접합 부분에 임시 접착시킨다.Next, the adhesive film is pressed from the release film side by the pressing tool of the temporary pressure bonding apparatus, and the
다음으로, 박리 필름을 벗긴다. 이 때 접착제층에는 임의의 길이의 절개선이 넣어져 있으므로, 유리 기판 위에는 유리 기판과 접촉한 임의의 길이의 접착제층만 남는다.Next, the peeling film is peeled off. At this time, the adhesive layer is provided with an arbitrary length reduction, so that only an adhesive layer having an arbitrary length in contact with the glass substrate is left on the glass substrate.
이어서, 플렉시블 프린트 기판 (FPC) 이나 IC 칩 등의 전자 부품을, 접착제층을 개재하여 유리 기판 위의 전극 상에 배치하고, 본 압착 장치의 가압 툴에 의해 압착하여 접착제층을 가열함으로써 당해 전자 부품과 유리 기판을 전기적, 기계적으로 접속한다.Subsequently, an electronic part such as a flexible printed circuit board (FPC) or an IC chip is placed on an electrode on a glass substrate with an adhesive layer interposed therebetween, and the adhesive layer is heated by pressing with a pressing tool of the main compression bonding apparatus, And the glass substrate are electrically and mechanically connected.
여기서, 접착 필름을 피착체 상에 임시 접착하는 공정에 있어서는 접착제층을 피착체에 접착시키면서 박리 필름만을 박리하는 것이 필요해져, 접착제층의 피착체에 대한 박리력과 박리 필름에 대한 박리력의 밸런스가 요구된다.Here, in the step of temporarily adhering the adhesive film onto the adherend, it is necessary to peel off only the release film while adhering the adhesive layer to the adherend, so that the balance between the peeling force for the adherend of the adhesive layer and the peeling force for the release film Is required.
그러나, 종래의 가압 툴에 의해 가열 압압함으로써 접착 필름의 임시 접착을 실시하는 방법에서는 접착제층의 박리 필름 및 피착체에 대한 박리력의 밸런스가 나빠, 박리 필름을 박리할 때에, 접착제층에 피착체로부터의 들뜸이나 기포의 혼입이 발생하여 본 압착을 저해할 뿐 아니라 전자 부품의 피착체에 대한 접속 신뢰성을 저해할 우려가 있었다.However, in the method of temporarily adhering the adhesive film by heating and pressing with a conventional pressing tool, the balance of the peeling force of the adhesive layer to the peeling film and the adherend becomes poor. When the peeling film is peeled off, There is a possibility that the reliability of connection to the adherend of the electronic component is deteriorated.
박리 필름의 접착제층으로부터의 박리성을 향상시키기 위해서, 박리 필름에 실시하는 박리 처리를 조정하여 박리력을 저하시키는 방법도 생각해 볼 수 있다. 그러나, 접착 필름은 일반적으로 릴에 감긴 릴 권장체 (卷裝體) 로서 제조, 유통되는 것이어서, 중심축으로 향해 감겨 조여짐으로 인한 텐션이 누적되어 걸린다. 그 때문에, 접착제층의 박리 필름에 대한 박리력이 저하되면, 접착제층이 박리 필름으로부터 탈락되어 릴 플랜지에 접촉하여 정상적인 권출이 저해되거나 (이른바 블로킹), 또는 반송중에 접착제층이 박리 필름으로부터 탈락되는 등 취급성을 저해한다.In order to improve the peeling property of the peeling film from the adhesive layer, a method of adjusting the peeling treatment to the peeling film to lower the peeling force can be considered. However, the adhesive film is generally manufactured and circulated as a reel body wound on a reel, and the tension due to being tightened by being wound toward the central axis is accumulated. Therefore, if the peeling force for the peeling film of the adhesive layer is lowered, the adhesive layer is detached from the peeling film and comes into contact with the reel flange to inhibit normal unwinding (so-called blocking), or the adhesive layer is removed from the peeling film during transportation And the like.
또, 접착제층의 박리 필름에 대한 박리력을 높여 블로킹을 방지함과 함께, 임시 접착시의 접착제층의 택성을 높여 피착체로부터의 들뜸을 방지하기 위해서 임시 접착 온도를 올리면, 접착제층의 경화 반응이 진행되어 접착제층의 조성에 따라서는 본 압착을 저해하여 오히려 접속 신뢰성을 저해할 우려도 생긴다.In addition, by increasing the peeling force for the peeling film of the adhesive layer to prevent blocking and increasing the tackiness of the adhesive layer at the time of temporary bonding to raise the temporary bonding temperature in order to prevent lifting from the adherend, There is a possibility that the connection reliability may be deteriorated by inhibiting the final pressing depending on the composition of the adhesive layer.
특허문헌 2 에는 접착제층을 박리 필름에 남기지 않기 위해, 접착시키기 전에 접착제층 또는 피착체의 표면에 접착제층의 수지를 용해 또는 팽윤시키는 액상 성분을 도포하는 구성이 기재되어 있다.
그러나, 접착제층의 배합 조성을 조정함으로써 접착제층 표면의 피착체측 택을 개선시키는 방법에서는 배합 조성의 변경이 접착제층의 접속 특성에도 영향을 미치기 때문에, 피착체측 택과 접속 특성 간에 트레이드 오프가 되는, 즉 택성을 향상시키기 위해 접속 특성이 악화되는 경우가 생긴다.However, in the method of improving the adhesion of the adherend to the surface of the adhesive layer by adjusting the composition of the adhesive layer, the change in the composition of the composition also affects the adhesive properties of the adhesive layer, , That is, the connection characteristic may be deteriorated in order to improve the tackiness.
그래서, 본 발명은 접착제층의 배합 조성을 조정하지 않아 접속 특성에 영향을 주지 않고, 임시 접착성과 취급성의 양립을 도모하는 접착 필름의 전착 방법, 접속 구조체의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is therefore an object of the present invention to provide an electrodeposition method of an adhesive film and a method of manufacturing a connection structure, which do not affect the connection properties without adjusting the composition of the adhesive layer and achieve both adhering adhesion and handling property.
상기 서술한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 관련된 접착 필름의 전착 방법은 박리 필름과, 상기 박리 필름의 일면에 지지된 접착제층을 갖는 접착 필름을 피착체에 전착하는 접착 필름의 전착 방법에 있어서, 스테이지 상에 올려놓아진 피착체에, 상기 접착 필름의 상기 접착제층을 배치하고, 상기 박리 필름측으로부터 가압 툴에 의해 압압하고, 상기 박리 필름을 상기 접착제층에서 박리하여 상기 접착제층을 상기 피착체에 전착하는 공정을 갖고, 상기 접착 필름은 상기 접착제층의 상기 박리 필름측이 상기 피착체측보다 상대적으로 냉각되어 있는 것이다.In order to solve the above-described problems, the electrodeposition method of an adhesive film according to the present invention is a method for electrodeposition of an adhesive film for electrodeposition of an adhesive film having an adhesive layer supported on one side of a release film to an adherend, , Placing the adhesive layer of the adhesive film on an adherend placed on a stage, pressing the adhesive layer from the release film side with a pressing tool, peeling the release film from the adhesive layer, And the adhesive film has the release film side of the adhesive layer cooled relative to the adherend side.
또, 본 발명에 관련된 접속 구조체의 제조 방법은 박리 필름과, 상기 박리 필름의 일면에 지지된 접착제층을 갖는 접착 필름을 피착체에 전착하고, 접속 대상물을 상기 접착제층을 개재하여 상기 피착체 상에 접속하는 접속 구조체의 제조 방법에 있어서, 스테이지 상에 올려놓아진 피착체에 상기 접착 필름의 상기 접착제층을 배치하고, 상기 박리 필름측으로부터 가압 툴에 의해 압압하고, 상기 박리 필름을 상기 접착제층에서 박리하여 상기 접착제층을 상기 피착체에 전착하고, 상기 접착제층을 개재하여 접속 대상물을 상기 피착체 상에 접속하는 공정을 갖고, 상기 접착 필름은 상기 접착제층의 상기 박리 필름측이 상기 피착체보다 상대적으로 냉각되어 있는 것이다.A method for manufacturing a connection structure according to the present invention is a method for manufacturing a connection structure, comprising the steps of: transferring a release film and an adhesive film having an adhesive layer supported on one surface of the release film to an adherend, The adhesive layer of the adhesive film is placed on an adherend placed on a stage and is pressed from a side of the release film by a pressing tool so that the release film is adhered to the adhesive layer, And a step of bonding the adhesive layer to the adherend and connecting the connection object to the adherend via the adhesive layer, wherein the adhesive film has the peeling film side of the adhesive layer adhered to the adherend, Which is relatively more cooled.
본 발명에 의하면 박리 필름이 접착제층으로부터 용이하게 박리되어 접착제층이 피착체에 전착된다. 그 결과, 접착제층의 조성이나 피착체측에 특별한 처리를 필요로 하지 않고, 종래의 접착 필름에 있어서도 접착제층과 피착체 사이에 기포가 발생하지 않게 접착제층을 전착할 수 있다.According to the present invention, the release film is easily peeled off from the adhesive layer, and the adhesive layer is electrodeposited on the adherend. As a result, the adhesive layer can be electrodeposited without generating any air bubbles between the adhesive layer and the adherend, even in the conventional adhesive film, without requiring the composition of the adhesive layer or a special treatment on the adherend side.
도 1 은 접착 필름을 나타내는 단면도이다.
도 2 는 임시 압착 장치에 의한 전착 공정을 나타내는 단면도이다.
도 3 은 박리 필름의 박리 공정을 나타내는 단면도이다.
도 4 는 본 압착 공정을 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing an adhesive film.
2 is a cross-sectional view showing an electrodeposition process by a temporary pressure bonding apparatus.
3 is a cross-sectional view showing a peeling process of the peeling film.
4 is a cross-sectional view showing the final compression bonding process.
이하, 본 발명이 적용된 접착 필름의 전착 방법, 및 접속 구조체의 제조 방법에 대해 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명은 이하의 실시형태에만 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위내에서 여러 가지의 변경이 가능함은 물론이다. 또, 도면은 모식적인 것이며, 각 치수의 비율 등은 현실의 것과는 상이한 경우가 있다. 구체적인 치수 등은 이하의 설명을 참작하여 판단해야 할 것이다. 또, 도면 상호간에 있어서도 서로의 치수 관계나 비율이 다른 부분이 포함되어 있음은 물론이다.Hereinafter, a method of electrodeposition of an adhesive film to which the present invention is applied and a method of manufacturing a connection structure will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the present invention is not limited to the following embodiments, and various modifications may be made without departing from the gist of the present invention. In addition, the drawings are schematic, and the ratios and the like of the respective dimensions may be different from the reality. The specific dimensions and the like should be judged based on the following description. Needless to say, the drawings also include portions having different dimensional relationships or ratios with each other.
본 발명이 적용된 접착 필름의 전착 방법은 스테이지 상에 올려놓아진 피착체에, 접착 필름의 접착제층 (2) 를 배치하고, 박리 필름측으로부터 가압 툴에 의해 압압하는 압압 공정과 박리 필름을 접착제층에서 박리하여 접착제층을 상기 피착체에 전착하는 전착 공정을 갖는다. 또, 본 발명에 의해 제조되는 접속 구조체는 예를 들어 플렉시블 프린트 기판 (FPC) 이나 IC 칩 등의 전자 부품이, 접착 필름이 임시 접착된 LCD 패널의 유리 기판 등의 피착체 상에, 전기적, 기계적으로 접속된 것이다.In the electrodeposition method of an adhesive film to which the present invention is applied, a pressing step of disposing an adhesive layer (2) of an adhesive film on an adherend placed on a stage and pressing the film with a pressing tool from the releasing film side, And an electrodeposition step of electrodepositing the adhesive layer onto the adherend. Further, the connection structure produced by the present invention can be manufactured, for example, on an adherend such as a glass substrate of an LCD panel in which an adhesive film is temporarily adhered, such as a flexible printed circuit (FPC) or an IC chip, .
［접착 필름］[Adhesive film]
먼저, 각 공정의 설명에 앞서 접착 필름의 구성에 대해 설명한다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 접착 필름 (1) 은 박리 필름과, 박리 필름 (3) 의 일면에 지지된 접착제층 (2) 을 갖는 것이며, 당해 구성을 갖는 한 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어 접착 필름 (1) 은 폭 0.5 ㎜ ~ 20 ㎜ 의 테이프상으로 형성되고, 제품 형태에 있어서 릴 부재 (5) 에 감긴 릴 권장체를 이루고, 사용시에는 릴 부재 (5) 로부터 권출된다.First, the structure of the adhesive film will be described before describing each step. As shown in Fig. 1, the
［박리 필름］[Release film]
박리 필름 (3) 으로서는 그 형상, 구조, 크기, 두께, 재료 (재질) 등에 대해서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 박리성이 양호한 것이나 내열성이 높은 것이 바람직하고, 예를 들어 투명한 박리 PET (폴리에틸렌 테레프탈레이트) 필름 등을 바람직하게 들 수 있다. 또, 박리 필름 (3) 은 접착제층 (2) 이 형성되는 면측에, 실리콘 등의 박리제가 도포되는 것 등에 의해 박리 처리가 실시되어 있다.The shape, structure, size, thickness, material (material) and the like of the
［접착제층］[Adhesive layer]
접착제층 (2) 으로서는 열에 의해 연화되는 성질을 갖는 것이면 그 형상, 구조, 크기, 두께, 재료 (재질) 등에 대해서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있고, 예를 들어 바인더 수지 및 경화제를 함유하는 접착제층 (2) 등을 들 수 있다.The shape, structure, size, thickness, material (material), and the like of the
(막형성 성분)(Film forming component)
본 발명의 접착제층 (2) 으로 사용하는 막형성 성분으로서는 종래의 이방성 도전 필름에 있어서 사용되고 있는 막형성 성분 중에서 적절히 선택할 수 있다.The film forming component used in the adhesive layer (2) of the present invention can be appropriately selected from the film forming components used in conventional anisotropic conductive films.
예를 들어, 페녹시 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 포화 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 부타디엔 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 폴리올레핀 수지 등을 들 수 있다. 이들은 2 종 이상을 병용해도 된다. 이들 중에서도, 성막성, 가공성, 접속 신뢰성의 점에서 페녹시 수지를 바람직하게 채용할 수가 있다.Examples thereof include a phenoxy resin, an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, a saturated polyester resin, a urethane resin, a butadiene resin, a polyimide resin, a polyamide resin and a polyolefin resin. These may be used in combination of two or more. Of these, phenoxy resins can be preferably employed in terms of film formability, workability, and connection reliability.
(중합 성분)(Polymerization component)
본 발명의 접착제층 (2) 으로 사용하는 중합 성분으로는 종래의 이방성 도전 필름에 있어서 사용되고 있는 중합 성분 중에서 이방성 도전 필름의 적용 대상이나 중합한 중합 성분과의 상용성 등을 고려하여 적절히 선택할 수 있다. 중합 개시제가 라디칼 중합 개시제인 경우에는 라디칼 중합성 아크릴계 모노머 또는 올리고머를 바람직하게 사용할 수 있다. 구체적으로는 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 인산기 함유 (메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디메틸올트리시클로데칸디(메트)아크릴레이트, 테트라메틸렌글리콜테트라(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시-1,3-디아크릴록시프로판, 2,2-비스［4-((메트)아크릴록시메톡시)페닐］프로판, 2,2-비스［4-((메트)아크릴록시에톡시)페닐］프로판, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 트리시클로데카닐(메트)아크릴레이트, 트리스(아크릴록시에틸)이소시아누레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 2 종 이상을 병용해도 된다. 여기서, "(메트)아크릴레이트" 는 아크릴레이트와 메타크릴레이트의 쌍방을 포함한다.Among the polymerization components used in the conventional anisotropic conductive film, the polymerization component used in the adhesive layer (2) of the present invention can be appropriately selected in consideration of the applications of the anisotropic conductive film and compatibility with the polymerized polymerization component . When the polymerization initiator is a radical polymerization initiator, a radical polymerizable acrylic monomer or oligomer can be preferably used. Specific examples include (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, Acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, dimethyloltricyclodecane di (meth) acrylate, tetramethylene glycol tetra (meth) acrylate, 2-hydroxy-1,3 (Meth) acryloxyethoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4 - ((meth) acryloxy methoxy) (Meth) acrylate, tricyclodecanyl (meth) acrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate, urethane (meth) acrylate and epoxy (meth) acrylate. These may be used in combination of two or more. Here, "(meth) acrylate" includes both acrylate and methacrylate.
또, 중합 개시제가 카티온계 중합 개시제인 경우에는 에폭시계 화합물이나 옥세탄계 화합물을 바람직하게 사용할 수 있다.When the polymerization initiator is a cation polymerization initiator, an epoxy compound or an oxetane compound can be preferably used.
에폭시 화합물로서는 분자내에 1 개 또는 2 개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물, 올리고머, 폴리머를 바람직하게 들 수 있다. 이들은 액상이어도 되고 고체상이어도 된다. 구체적으로는 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 S, 헥사하이드로비스페놀 A, 테트라메틸비스페놀 A, 디아릴비스페놀 A, 하이드로퀴논, 카테콜, 레조르신, 크레졸, 테트라브로모비스페놀 A, 트리하이드록시비페닐, 벤조페논, 비스레조르시놀, 비스페놀헥사플루오로아세톤, 테트라메틸비스페놀 A, 테트라메틸비스페놀 F, 트리스(하이드록시페닐)메탄, 비자일레놀, 페놀노볼락, 크레졸노볼락 등의 다가 페놀과 에피클로르하이드린을 반응시켜 얻어지는 글리시딜에테르, 또는 글리세린, 네오펜틸글리콜, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 티렌글리콜, 헥실렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜 등의 지방족 다가 알코올과 에피클로르하이드린을 반응시켜 얻어지는 폴리글리시딜에테르 ; p-옥시벤조산, β-옥시나프토에산과 같은 하이드록시카르복실산과 에피클로르하이드린을 반응시켜 얻어지는 글리시딜에테르에스테르, 혹은 프탈산, 메틸프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 테트라하이드로프탈산, 헥사하이드로프탈산, 엔도메틸렌테트라하이드로프탈산, 엔도메틸렌헥사하이드로프탈산, 트리멜리트산, 중합 지방산과 같은 폴리카르복실산으로부터 얻어지는 폴리글리시딜에스테르 ; 아미노페놀, 아미노알킬페놀로부터 얻어지는 글리시딜아미노글리시딜에테르 ; 아미노벤조산으로부터 얻어지는 글리시딜아미노글리시딜에스테르 ; 아닐린, 톨루이딘, 트리브롬아닐린, 자일릴렌디아민, 디아미노시클로헥산, 비스아미노메틸시클로헥산, 4,4´-디아미노디페닐메탄, 4,4´-디아미노디페닐술폰 등에서 얻어지는 글리시딜아민 ; 에폭시화 폴리올레핀 등의 공지된 에폭시 수지류를 들 수 있다. 또, 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3´4´-에폭시시클로헥센카르복실레이트 등의 지환식 에폭시 화합물도 사용할 수 있다.The epoxy compound is preferably a compound, an oligomer or a polymer having one or two or more epoxy groups in the molecule. These may be liquid or solid. Specific examples thereof include bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, hexahydrobisphenol A, tetramethylbisphenol A, diarylbisphenol A, hydroquinone, catechol, resorcin, cresol, tetrabromobisphenol A, trihydroxybiphenyl, A polyphenol such as benzophenone, bisresorcinol, bisphenol hexafluoroacetone, tetramethylbisphenol A, tetramethylbisphenol F, tris (hydroxyphenyl) methane, nonylenol, phenol novolak, cresol novolak, Glycidyl ether obtained by reacting glycidyl ether or hydrin with an aliphatic polyhydric alcohol such as glycerin, neopentyl glycol, ethylene glycol, propylene glycol, thylene glycol, hexylene glycol, polyethylene glycol or polypropylene glycol with epichlorohydrin The resulting polyglycidyl ether; glycidyl ether esters obtained by reacting epoxycarboxylic acids such as p-hydroxybenzoic acid and? -oxynaphthoic acid with epichlorohydrin, or glycidyl ether esters obtained by reacting epoxides such as phthalic acid, methylphthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, tetrahydrophthalic acid, , Polyglycidyl esters obtained from polycarboxylic acids such as endomethylenetetrahydrophthalic acid, endomethylenehexahydrophthalic acid, trimellitic acid and polymerized fatty acids; Glycidyl aminoglycidyl ether obtained from aminophenol and aminoalkylphenol; Glycidyl aminoglycidyl esters obtained from aminobenzoic acid; Glycidyl amines obtained from aniline, toluidine, tribromaniline, xylylenediamine, diaminocyclohexane, bisaminomethylcyclohexane, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylsulfone and the like ; And epoxylated polyolefins. In addition, alicyclic epoxy compounds such as 3,4-epoxycyclohexenylmethyl-3'4'-epoxycyclohexene carboxylate can also be used.
옥세탄계 화합물로서는 비스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 3-에틸-3-하이드록시메틸옥세탄, 1,4-비스{[(3-에틸-3-옥세타닐)메톡시]메틸}벤젠, 4,4′-비스[(3-에틸-3-옥세타닐)메톡시메틸]비페닐, 1,4-벤젠디카르복실산비스[(3-에틸-3-옥세타닐)]메틸에스테르, 3-에틸-3-(페녹시메틸)옥세탄, 3-에틸-3-(2-에틸헥실옥시메틸)옥세탄, 3-에틸-3-3-{[(트리에톡시실릴)프로폭시]메틸}옥세탄, 옥세타닐실세스퀴옥산, 페놀노볼락옥세탄 등을 들 수 있다.Examples of the oxetane-based compound include bis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane, 1,4-bis {[ (3-ethyl-3-oxetanyl) methoxymethyl] biphenyl, 1,4-benzenedicarboxylic acid bis [ (3-ethyl-3- (2-ethylhexyloxymethyl) oxetane, 3-ethyl-3- Ethoxysilyl) propoxy] methyl} oxetane, oxetanyl silsesquioxane, phenol novolak oxetane and the like.
(중합 개시제)(Polymerization initiator)
중합 개시제로서는 중합 성분의 종류에 따라 공지된 중합 개시제 중에서 적절히 선택하여 사용할 수 있지만, 잔류 용제에 의해 실질적으로 그 중합 개시 특성이 영향을 받지 않는 것을 사용할 필요가 있다. 이는 잔류 용제에 의해 중합 개시 특성이 영향을 받게 되면 의도한 중합 반응을 실현하기가 곤란해지기 때문이다. 예를 들어, 아니온계 중합 개시제의 일례인 이미다졸계 잠재성 경화제의 경우, 마이크로 캡슐이 잔류 용제로 침범당하는 경우가 있어, 그 경우에는 잠재성이 저하되고, 그 결과, 의도한 중합 반응을 실현할 수 없고, 보존 안정성도 저하된다. 여기서, 「실질적」이란 본원 발명의 효과가 얻어지는 것이면 잔류 용제에 의해 중합 개시 특성이 조금 영향을 받더라도 본원 발명의 범위에서 벗어나는 것은 아님을 의미하고 있다.The polymerization initiator can be appropriately selected from known polymerization initiators depending on the kind of the polymerization component, but it is necessary to use those which are substantially free from the influence of the polymerization initiating property by the residual solvent. This is because, if the polymerization initiating property is affected by the residual solvent, it is difficult to realize the intended polymerization reaction. For example, in the case of an imidazole-based latent curing agent, which is an example of an anionic polymerization initiator, the microcapsule may be invaded with a residual solvent. In such a case, the potential is lowered. As a result, And storage stability is deteriorated. Here, " substantial " means that the effect of the present invention can be obtained, and even if the polymerization initiating property is slightly influenced by the residual solvent, it does not depart from the scope of the present invention.
이상과 같은 제약 속에서, 중합 성분이 라디칼 중합성 아크릴계 모노머 또는 올리고머인 경우에는 열 또는 광에 의해 유리 라디칼을 발생하는 중합 개시제를 바람직하게 사용할 수 있고, 유기 과산화물이나 아조 화합물을 예시할 수 있다. 유기 과산화물의 구체예로서는 과산화 벤조일, 터셔리부틸퍼옥시드, 디-2-에틸헥실퍼옥시디카보네이트, 디라우로일퍼옥사이드, 1,1-디(t-부틸퍼옥시)시클로헥산 등을 들 수 있다. 아조 화합물로서는 2, 2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴)(V-65), 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 (AIBN), 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 1,1-아조비스(시클로헥산-1-카르보니트릴), 2,2'-아조비스[2-메틸-N-[1,1-비스(하이드록시메틸)-2-하이드록시에틸］프로피온아미드], 디메틸2,2'-아조비스(2-메톡시프로피오네이트) 등을 들 수 있다.When the polymerization component is a radical polymerizable acrylic monomer or oligomer in the above-mentioned constraint, a polymerization initiator that generates free radicals by heat or light can be preferably used, and organic peroxides and azo compounds can be exemplified. Specific examples of the organic peroxide include benzoyl peroxide, tertiary butyl peroxide, di-2-ethylhexyl peroxydicarbonate, dilauryl peroxide, and 1,1-di (t-butylperoxy) cyclohexane. Azo compounds such as 2,2'-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) , 2'-azobisisobutyronitrile (AIBN), 2,2'-azobis (2-methylbutyronitrile), 1,1-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile) - azobis [2-methyl-N- [1,1-bis (hydroxymethyl) -2-hydroxyethyl] propionamide],
그 외, 알킬페논, 벤조인, 벤조페논, 디카르보닐 화합물, 티옥산톤, 아실포스핀옥사이드, 이들의 유도체 등도 중합 개시제로서 사용할 수 있다.In addition, alkylphenones, benzoins, benzophenones, dicarbonyl compounds, thioxanthones, acylphosphine oxides, derivatives thereof and the like can also be used as polymerization initiators.
또, 중합 성분이 에폭시계 화합물이나 옥세탄계 화합물인 경우, 빛이나 열의 작용, 바람직하게는 열의 작용으로 중합 개시되는 카티온계 중합 개시제를 바람직하게 사용할 수 있다. 이와 같은 카티온계 중합 개시제로서는 공지된 것을 사용할 수 있고, 예를 들어, 아릴디아조늄염계 중합 개시제, 아릴 요오드늄염계 중합 개시제, 아릴술포늄염계 중합 개시제, 알렌-이온 착물계 중합 개시제, 금속 (예를 들어, 알루미늄, 티탄, 아연, 주석 등) 과 아세토아세트산에스테르 또는 디케톤류와의 킬레이트계 중합 개시제 등을 사용할 수 있다. 특히, 저온에서의 반응성이 우수하고, 포트 라이프가 길다는 점에서, 아릴술포늄염계 중합 개시제를 사용하는 것이 바람직하다.When the polymerization component is an epoxy compound or an oxetane compound, a cationic polymerization initiator which initiates polymerization under the action of light or heat, preferably heat, can be preferably used. Examples of such cationic polymerization initiators include known polymerization initiators such as aryldiazonium salt-based polymerization initiators, aryl iodonium salt-based polymerization initiators, arylsulfonium salt-based polymerization initiators, allene- For example, aluminum, titanium, zinc, tin, etc.) and chelate-based polymerization initiators with acetoacetic acid esters or diketones. In particular, it is preferable to use an arylsulfonium salt-based polymerization initiator in view of excellent reactivity at low temperature and long pot life.
본 발명에서 사용할 수 있는 시판중인 카티온계 중합 개시제의 구체예로서는 예를 들어, 아릴디아조늄염［예를 들어, PP-33 ((주) ADEKA 제조)］, 아릴요오드늄염, 아릴술포늄염［예를 들어, FC-509, FC-540 (3M 사 제조), UVE1014 (G. E. 사 제조), UVI-6974, UVI-6970, UVI-6990, UVI-6950 (유니온·카바이드사 제조), SP-170, SP-150, CP-66, CP-77 등 ((주) ADEKA 제조)］, SI-60L, SI-80L, SI-100L, SI-110L (삼신화학공업 (주) 사 제조), 알렌-이온 착물［예를 들어, CG-24-61 (치바가이기사 제조)］을 들 수 있다.Specific examples of commercially available cationic polymerization initiators that can be used in the present invention include aryldiazonium salts (for example, PP-33 (manufactured by ADEKA)), aryl iodonium salts, arylsulfonium salts UVI-6999, UVI-6990, UVI-6950 (manufactured by Union Carbide Corp.), SP-170, SP (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), UVE1014 SI-60L, SI-80L, SI-100L, SI-110L (manufactured by Samsin Chemical Industry Co., Ltd.), allene-ion complexes [For example, CG-24-61 (manufactured by Ciba Geigy)].
(도전성 입자)(Conductive particles)
본 발명의 접착제층 (2) 이 함유하는 도전성 입자 (4) 로서는 이방성 도전 접속에 적용되고 있는 공지된 도전성 입자 (4) 중에서, 이방성 도전 필름의 사용 목적에 따라 적절히 선택 사용할 수 있다. 이와 같은 도전성 입자 (4) 로서는 금속 입자, 금속 피복 수지 입자 등을 들 수 있다. 금속 입자로서는 니켈 입자, 코발트 입자, 은 입자, 구리 입자, 금 입자, 팔라듐 입자 등을 들 수 있다. 금속 피복 수지 입자로서는 스티렌-디비닐벤젠 공중합체 입자, 벤조구아나민 수지 입자, 가교 폴리스티렌 수지 입자, 아크릴 수지 입자, 스티렌-실리카 복합 수지 입자 등의 코어 수지 입자의 표면을, 니켈, 동, 금, 및 팔라듐 등의 금속으로 피복 한 것을 들 수 있다. 이들의 금속 입자나 금속 피복 수지 입자의 표면에는 필요에 따라, 금이나 팔라듐의 박막이나, 이방성 도전 접속시에는 파손되는 절연 수지 박막을 형성해도 된다.The conductive particles (4) contained in the adhesive layer (2) of the present invention may be appropriately selected depending on the intended use of the anisotropic conductive film among the known conductive particles (4) used for anisotropic conductive connection. Examples of such
(실란 커플링제)(Silane coupling agent)
본 발명의 접착제층 (2) 은 유리 기판 등의 특히 무기 기판에 대한 밀착성을 향상시키기 위해서 공지된 실란 커플링제를 함유할 수 있다. 예를 들어, 에폭시계 실란 커플링제, 아크릴계 실란 커플링제, 티올계 실란 커플링제, 아민계 실란 커플링제 등 중에서, 이방성 도전 필름의 사용 목적 등에 따라 적절히 선택할 수 있다.The adhesive layer (2) of the present invention may contain a known silane coupling agent for improving the adhesion to an inorganic substrate such as a glass substrate. For example, it may be appropriately selected from an epoxy-based silane coupling agent, an acrylic-based silane coupling agent, a thiol-based silane coupling agent, an amine-based silane coupling agent and the like in accordance with the intended use of the anisotropic conductive film.
(그 밖의 성분)(Other components)
본 발명의 접착제층 (2) 은 필요에 따라, 착색제, 산화 방지제, 방청제 등의 각종 첨가제를 함유할 수 있다.The adhesive layer (2) of the present invention may contain various additives such as a colorant, an antioxidant and a rust preventive agent, if necessary.
또, 상기 서술한 실시형태에서는 접착제층 (2) 으로서 바인더 수지에 도전성 입자 (4) 를 함유한 도전성 접착제층 (2) 이 형성된 접착 필름을 예로 설명했지만, 본 발명에 관련된 접착제층 (2) 은 이에 한정되지 않고, 바인더 수지만으로 이루어지는 절연성 접착제층 (2), 혹은 절연성 접착제층 (2) 과 도전성 접착제층 (2) 을 적층한 구성으로 할 수 있다. 본 발명에 관련된 접착제는 상기 서술한 모든 형태를 포함하는 것이다.In the embodiment described above, the adhesive film having the conductive
접착 필름 (1) 을 제조하려면, 먼저 바인더 수지에 도전성 입자 (4) 를 혼합 한 수지 조성물에 용제를 첨가하고 조정하여 도전성 접착 페이스트를 얻는다. 얻어진 페이스트를 실리콘 처리 등과 같은 박리 처리가 실시된 PET 필름 등의 박리 필름에 바 코터 등을 이용하여 도포하고, 소정의 온도로 소정 시간, 가열 및 건조시킴으로써 필름상의 접착 필름이 제조된다. 접착 필름은 릴 부재 (5) 에 감김으로써, 제품 형태로서의 릴 권장체가 제조된다.To prepare the adhesive film (1), a solvent is first added to the resin composition in which the binder resin and the conductive particles (4) are mixed and adjusted to obtain a conductive adhesive paste. The obtained paste is applied to a peeling film such as a PET film subjected to a peeling treatment such as a silicone treatment or the like using a bar coater or the like and heated and dried at a predetermined temperature for a predetermined time to produce a film-like adhesive film. The adhesive film is wound around the reel member (5) to produce a reel recommendation body in the form of a product.
접착 필름 (1) 은 사용시에는 릴 부재 (5) 로부터 권출되고, 접착제층 (2) 이 사용 길이에 따른 길이로 하프컷된 후, 후술하는 임시 압착 장치 (10) 에 의해 피착체에 전착된다.The
［임시 압착 장치］[Temporary crimping device]
도 2 에 나타내는 바와 같이, 임시 압착 장치 (10) 는 피착체 (11) 가 올려놓아지는 스테이지 (12) 와, 접착 필름 (1) 을 스테이지 (12) 에 올려놓아진 피착체 (11) 에 가압하는 가압 툴 (13) 을 갖는다.2, the temporary
스테이지 (12) 는 히터 (14) 가 설치되고, 항상 소정의 온도로 유지됨으로써, 접착제층 (2) 이 임시 접착되는 피착체 (11) 의 표면을 가압 툴 (13) 보다 높은 소정의 온도로 가열한다. 피착체 (11) 가 스테이지 (12) 에 의해 가열됨으로써, 피착체 (11) 의 표면에 접하는 접착 필름 (1) 의 접착제층 (2) 은 피착체 (11) 측이 가열됨으로써 택성이 생겨 박리력이 증가한다.The
또, 가압 툴 (13) 은 조온기구 (15) 가 설치되고, 가압면 (13a) 이 항상, 피착체 (11) 의 표면 온도보다 낮은 소정의 온도로 유지되고 있다. 조온기구 (15) 로서는 공지된 수단을 사용할 수 있고, 예를 들어 수랭, 공랭 등 특별히 한정은 없다. 또한, 가압 툴 (13) 은 적절히 완충재 (16) 를 개재하여 접착 필름 (1) 의 박리 필름측을 가압한다. 가압 툴 (13) 에 의해 가압됨으로써, 접착 필름 (1) 의 접착제층 (2) 은 박리 필름 (3) 측이 냉각되어 택성이 감소하고, 피착체 (11) 측에 비하여 박리력이 상대적으로 낮아진다.The
예를 들어, 접착제층으로서 에폭시 수지 (「EP828」 ; 재팬 에폭시레진 제조) 30 질량부, 에폭시 수지 (「EP1004」 ; 재팬 에폭시레진 제조) 20 질량부, 페녹시 수지 (「PKHH」 ; InChem 사 제조) 20 질량부, 에폭시 경화제 (「HX3941HP」 ; 아사히카세이사 제조) 30 질량부, 도전성 입자 (평균 입경 3㎛ 의 수지 코어에 Ni/Au 도금한 것, 세키스이화학공업사 제조) 20 질량부를 혼합하고 수지 조성물을 조제하여 형성한 접착 필름에 있어서는 환경 온도에 따른 박리력이 표 1 에 나타내는 바와 같이 된다.For example, 30 parts by mass of an epoxy resin (" EP828 ", manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as an adhesive layer, 20 parts by mass of an epoxy resin (EP1004; manufactured by Japan Epoxy Resin Co., , 30 parts by mass of an epoxy curing agent (" HX3941HP ", manufactured by Asahi Kasei Corporation) and 20 parts by mass of conductive particles (Ni / Au plated on a resin core having an average particle diameter of 3 mu m, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) In the adhesive film formed by preparing the resin composition, the peeling force according to the environmental temperature is as shown in Table 1.
따라서, 접착 필름 (1) 은 임시 압착 장치 (10) 에 의해 가압됨으로써, 접착제층 (2) 의 박리 필름 (3) 측과 피착체 (11) 측에서 온도 구배가 형성되고, 상대적으로 박리 필름 (3) 측의 박리력이 낮아지고, 피착체 (11) 측의 박리력이 높아진다. 이 상태에서 박리 필름 (3) 을 박리함으로써, 박리 필름 (3) 이 접착제층 (2) 으로부터 용이하게 박리되고 또한 접착제층 (2) 이 피착체 (11) 로부터 부상하는 일도 없다. 그 결과, 접착제층 (2) 과 피착체 (11) 사이에 기포가 혼입되지 않게 접착제층 (2) 을 전착할 수 있다.Therefore, the
［온도차 30 ℃ 이상］[Temperature difference more than 30 ℃]
여기서, 임시 압착 장치는 피착체 (11) 의 접착제층 (2) 이 접착되는 표면의 온도 T1 과 가압 툴 (13) 의 가압면 (13a) 의 온도 T2 의 차이 (T1 ― T2) 가 30 ℃ 이상인 것이 바람직하다. 피착체 (11) 의 표면 온도 T1 과 가압 툴 (13) 의 온도 T2 의 차이를 30 ℃ 이상으로 함으로써, 접착제층의 박리력에 박리 필름 (3) 측과 피착체 (11) 측에서 충분한 차이를 형성하여, 접착제층 (2) 이 박리 필름 (3) 에 인장되어 피착체 (11) 의 표면으로부터 부상되는 일도 없이 확실하게 박리 필름 (3) 을 박리할 수 있다.Here, the temporary pressure bonding apparatus is such that the difference (T1 - T2) between the temperature T1 of the surface to which the
또한, 임시 압착 장치 (10) 는 가압 툴 (13) 이 스테이지 (12) 에 의해 소정의 온도로 가열된 피착체 (11) 에 접착 필름 (1) 을 가압하는 공정을 반복함으로써 온도 T2 가 상승한 경우에는 조온기구 (15) 에 의해 냉각됨으로써, 항상 피착체 (11) 의 표면 온도 T1 과의 온도차를 30 ℃ 이상으로 할 수 있다.The temporary
［피착체 표면온도］[Adherend surface temperature]
또, 스테이지 (12) 에 의해 가열되는 피착체 (11) 의 접착제층 (2) 이 접착되는 표면의 온도 T1 은 50 ℃ ~ 70 ℃ 가 바람직하다. 피착체 (11) 의 표면 온도 T1 을 50 ℃ ~ 70 ℃ 로 함으로써, 접착 필름 (1) 으로서 저온 경화형의 접착 필름을 사용한 경우에도, 임시 접착 공정에 있어서, 접착제층 (2) 의 경화 반응이 개시하는 것을 방지할 수 있어 본 압착을 저해하는 경우가 없다.The
［이슬점 온도］[Dew point temperature]
또, 임시 압착 장치 (10) 는 가압 툴 (13) 의 가압면 (13a) 의 온도를, 사용 환경에 있어서의 이슬점 온도보다 높은 온도로 하는 것이 바람직하다. 이슬점 온도보다 높은 온도로 가압함으로써, 결로를 방지할 수 있고, 결로에 기초하는 접착제층 (2) 의 전착 문제의 발생을 방지할 수 있다.It is preferable that the temperature of the
여기서, 이슬점 온도는 예를 들어 클린룸의 온습도로서,Here, the dew point temperature is, for example, the temperature and humidity of the clean room,
온도 ： 22.2 ± 2.8 ℃ Temperature: 22.2 占 2.8 占 폚
습도 ： 최대 45 % RH, 최소 30 % RH, 편차 ± 10 %Humidity: Up to 45% RH, Minimum 30% RH, Deviation ± 10%
를 상정했을 경우 (미국 연방 규격 209b), 이슬점 온도를 산출하면 표 2 에 나타내는 바와 같이 된다.(US Federal Standard 209b), the dew point temperature is calculated as shown in Table 2.
표 2 에 나타내는 바와 같이, 임시 압착 장치 (10) 를 상기 클린룸의 온습도 조건하에서 사용하는 경우, 결로가 발생하는 것으로 생각되는 온도는 최대로 15.33 ℃ 가 되기 때문에, 가압 툴 (13) 의 가압면 (13a) 의 온도로서는 15.33 ℃ 보다 높은 온도로 설정하는 것이 결로방지상 바람직하다.As shown in Table 2, when the temporary
［접착 필름의 전착 공정 / 접속 구조체의 제조 공정］[Electrodeposition process of adhesive film / manufacturing process of connection structure]
이어서, 이 임시 압착 장치 (10) 를 사용한 접착 필름 (1) 의 전착 공정 및 접속 구조체의 제조 공정에 대해 설명한다. 임시 압착 장치 (10) 는 피착체 (11) 가 배치되는 스테이지 (12) 가 히터 (14) 에 의해 가열되고, 가압 툴 (13) 이 조온기구 (15) 에 의해 냉각되어 각각 소정의 온도로 유지되고 있다.Next, the electrodeposition process of the
이어서, 스테이지 (12) 상에 피착체 (11) 가 올려놓아져 표면 온도 T1 이 소정의 온도로 가열된다. 또, 릴 부재 (5) 로부터 접착 필름 (1) 이 인출되고 첩부길이에 따라 접착제층 (2) 만 하프컷된다. 이어서, 피착체 (11) 의 표면 상에, 접착 필름 (1) 이 피착체 (11) 의 전극 위에 위치맞춤되어 배치된다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 피착체 (11) 에 배치된 접착 필름 (1) 은 박리 필름 (3) 측으로부터 가압 툴 (13) 에 의해, 소정 시간, 소정의 압력으로 가압된다 (예를 들어, 1 MPa, 1 sec).Subsequently, the
피착체 (11) 의 표면 온도 T1 은 가압 툴 (13) 의 온도 T2 보다 상대적으로 높고, 바람직하게는 그 온도차 (T1-T2) 가 30 ℃ 이상으로 설정되어 있기 때문에, 접착 필름 (1) 은 접착제층 (2) 의 박리 필름 (3) 측과 피착체 (11) 측에서 온도 구배가 형성되고, 상대적으로 박리 필름 (3) 측의 박리력이 낮아지고, 피착체 (11) 측의 박리력이 높아진다.The surface temperature T1 of the adhered
이 상태에 있어서, 가압 툴 (13) 이 상승하여 도 3 에 나타내는 바와 같이, 박리 필름 (3) 이 접착제층 (2) 에서 박리된다. 접착제층 (2) 과의 박리력이 상대적으로 낮은 박리 필름 (3) 은 접착제층 (2) 으로부터 용이하게 박리되고 또한 접착제층 (2) 을 피착체 (11) 로부터 부상시키는 일도 없다. 그 결과, 접착제층 (2) 과 피착체 (11) 사이에 기포가 혼입되지 않게 접착제층 (2) 을 전착할 수 있다.In this state, the
박리 필름 (3) 의 박리 방법은 특별히 한정되지 않고, 반송 롤러에 의해 박리 필름 (3) 을 반송하면서 권취 릴에 권취하는 공정에 있어서 접착제층 (2) 으로부터 분리시켜도 되고, 박리 테이프를 박리 필름 (3) 에 첩부하여 떼어내도 되고, 혹은 접착제층 (2) 과 박리 필름 (3) 사이에 접착제층 (2) 과 박리 필름 (3) 을 분리하는 핀을 길이 방향으로 슬라이드시켜도 된다.The method of peeling the
도 4 에 나타내는 바와 같이, 피착체 (11) 에 전착된 접착제층 (2) 은 플렉시블 프린트 기판 (FPC) 이나 IC 칩 등의 전자 부품 (20) 이 올려놓여지고, 이 전자 부품 (20) 위로부터 본 압착용 가압 툴 (21) 에 의해, 적절히 완충재 (22) 를 개재하여 압압됨과 함께, 가열 및/또는 자외선 조사 등이 행해진다 (본 압착). 그럼으로써, 접착제층 (2) 의 바인더 수지는 유동성을 나타내고, 전자 부품 (20) 의 접속 단자 (23) 와 피착체 (11) 의 전극 (24) 사이로부터 유출됨과 함께, 접착제층 (2) 중의 도전성 입자 (4) 는 접속 단자 (23) 와 전극 (24) 사이에 협지되어 눌려 찌그러진다.4, the
그 결과, 전자 부품 (20) 의 접속 단자 (23) 와 피착체 (11) 의 전극 (24) 은, 도전성 입자 (4) 를 개재하여 전기적으로 접속되고 이 상태로 바인더 수지가 경화된다. 접속 단자 (23) 와 전극 (24) 사이에 없는 도전성 입자 (4) 는 바인더 수지에 분산되어 있고, 전기적으로 절연된 상태를 유지하고 있다. 그럼으로써, 전자 부품 (20) 의 접속 단자 (23) 와 피착체 (11) 의 전극 (24) 사이에서만 전기적 도통이 도모됨과 함께, 전자 부품 (20) 이 피착체 (11) 에 접속된 접속 구조체 (25) 가 형성된다.As a result, the
이와 같은 접속 구조체는 접착 필름 (2) 이 접착제층 (2) 과 피착체 (11) 사이에 기포의 혼입도 없이 임시 접착되어 있기 때문에, 본 접착 공정에 있어서 접착제층 (2) 에 의해 전자 부품 (20) 의 접속 단자 (23) 와 피착체 (11) 의 전극 (24) 을 확실하게 접속할 수 있음과 함께, 고도의 접속 신뢰성을 유지할 수 있다.Since the
실시예Example
이어서, 본 발명의 실시예에 대해 설명한다. 본 실시예에서는 상기 서술한 임시 압착 장치를 이용하여 스테이지 온도 및 피착체의 표면 온도와 가압 툴의 가압면의 온도를 바꾸어 접착 필름을 피착체에 임시 접착하고, 접착제층에 피착체 표면으로부터의 들뜸이 발생하였는지의 여부 (임시 접착성) 에 대해 관찰, 평가하였다.Next, an embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the temperature of the stage temperature, the surface temperature of the adherend, and the pressing surface of the pressing tool are changed using the above-described temporary pressing device to temporarily adhere the adhesive film to the adherend, (Temporary adherence) was observed and evaluated.
본 실시예에 사용된 접착 필름은,In the adhesive film used in this embodiment,
에폭시 수지 (「EP828」 ; 재팬 에폭시레진 제조) 30 질량부30 parts by mass of an epoxy resin (" EP828 " manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.)
에폭시 수지 (「EP1004」 ; 재팬 에폭시레진 제조) 20 질량부20 parts by mass of an epoxy resin (" EP1004 " manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.)
페녹시 수지 (「PKHH」 ; In Chem 사 제조) 20 질량부20 parts by mass of phenoxy resin (" PKHH "; In Chem)
에폭시 경화제 (「HX3941HP」 ; 아사히카세이사 제조) 30 질량부30 parts by mass of an epoxy curing agent (" HX3941HP ", manufactured by Asahi Kasei Corporation)
도전성 입자 (평균 입경 3 ㎛ 의 수지 코어에 Ni / Au 도금한 것, 세키스이 화학공업사 제조) 20 질량부20 parts by mass of conductive particles (Ni / Au plated on a resin core having an average particle diameter of 3 占 퐉, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.)
를 혼합, 조정하여 얻은 수지 조성물을 PET 필름 (두께 50 ㎛) 위에 도포함으로써 성형하였다.Were mixed and adjusted to form a resin composition, which was then applied onto a PET film (thickness: 50 mu m).
본 실시예에 사용한 피착체는 두께 0.7 ㎜ 의 유리 기재의 전체면에 ITO 코팅을 실시한 유리 기재를 사용하였다. 이 피착체에 접착 필름의 접착제층을 배치하고, PET 필름측으로부터 완충재를 개재하여 가압 툴을 압압하였다. 가압 조건은 1 MPa, 1 sec 이다. 또, 사용 환경은 23 ℃, 50 % RH 이다.The adherend used in this example was a glass substrate having an ITO coating on the entire surface of a glass substrate having a thickness of 0.7 mm. The adhesive layer of the adhesive film was placed on the adherend, and the pressing tool was pressed from the PET film side through the cushioning material. The pressurizing conditions are 1 MPa and 1 sec. The operating environment is 23 ° C and 50% RH.
임시 접착성의 평가는 각 실시예와 비교예 모두 8 개의 샘플을 형성하여, 모든 샘플에서 접착제층에 들뜸이 없이 완전하게 전착되어 있는 경우를 ◎, 일부에 사용에 견딜 수 있는 정도의 약간의 들뜸이 관찰되기는 하지만 모든 샘플이 전착되어 있는 경우를 ○, 일부에 사용에 견딜 수 있는 정도의 약간의 들뜸이 관찰되기는 하지만 전착되어 있는 샘플이 5 ~ 7 개인 경우를 △, 일부에 사용에 견딜 수 있는 정도의 약간의 들뜸이 관찰되기는 하지만 전착되어 있는 샘플이 4 개 이하인 경우를 × 로 하였다.The evaluation of the temporary adherence was carried out by forming eight samples in each of the examples and the comparative examples, showing that all the samples were completely electrodeposited on the adhesive layer without lifting, and that some of the samples were slightly lifted to withstand use Although it is observed, when all the samples are electrodeposited, it is shown that some of the samples are electrodeposited, and some electrodeposition that can withstand the use is observed. However, when the electrodeposited samples are 5 to 7 samples, Was observed, but the case where there were four or less electrodeposited samples was evaluated as " x ".
［실시예 1］[Example 1]
실시예 1 에서는 가압 툴의 온도를 30 ℃, 스테이지의 온도를 100 ℃ 로 하고, 피착체의 표면 온도는 60 ℃ 이다.In
［실시예 2］[Example 2]
실시예 2 에서는 가압 툴의 온도를 30 ℃, 스테이지의 온도를 120 ℃ 로 하고, 피착체의 표면 온도는 70 ℃ 이다.In
［실시예 3］[Example 3]
실시예 3 에서는 가압 툴의 온도를 17 ℃ 로 냉각시키고, 스테이지의 온도를 80 ℃ 로 하고, 피착체의 표면 온도는 50 ℃ 이다.In
［실시예 4］[Example 4]
실시예 4 에서는 가압 툴의 온도를 17 ℃ 로 냉각시키고, 스테이지의 온도를 120 ℃ 로 하고, 피착체의 표면 온도는 60 ℃ 이다.In
［비교예 1］[Comparative Example 1]
비교예 1 에서는 가압 툴의 온도를 70 ℃, 스테이지의 온도를 30 ℃ 로 하고, 피착체의 표면 온도는 50 ℃ 이다.In Comparative Example 1, the temperature of the pressing tool was 70 ° C, the temperature of the stage was 30 ° C, and the surface temperature of the adherend was 50 ° C.
［비교예 2］[Comparative Example 2]
비교예 2 에서는 가압 툴의 온도를 100 ℃, 스테이지의 온도를 30 ℃ 로 하고, 피착체의 표면 온도는 60 ℃ 이다.In Comparative Example 2, the temperature of the pressing tool was set at 100 占 폚, the temperature of the stage was set at 30 占 폚, and the surface temperature of the adherend was set at 60 占 폚.
［비교예 3］[Comparative Example 3]
비교예 3 에서는 가압 툴의 온도를 30 ℃, 스테이지의 온도를 55 ℃ 로 하고, 피착체의 표면 온도는 40 ℃ 이다.In Comparative Example 3, the temperature of the pressing tool was set to 30 캜, the temperature of the stage was set to 55 캜, and the surface temperature of the adherend was set to 40 캜.
［비교예 4］[Comparative Example 4]
비교예 4 에서는 가압 툴의 온도를 30 ℃, 스테이지의 온도를 70 ℃ 로 하고, 피착체의 표면 온도는 50 ℃ 이다.In Comparative Example 4, the temperature of the pressing tool was set to 30 ° C, the temperature of the stage was set to 70 ° C, and the surface temperature of the adherend was set to 50 ° C.
［비교예 5］[Comparative Example 5]
비교예 5 에서는 가압 툴의 온도를 55 ℃, 스테이지의 온도를 55 ℃ 로 하고, 피착체의 표면 온도는 50 ℃ 이다.In Comparative Example 5, the temperature of the pressing tool was 55 캜, the temperature of the stage was 55 캜, and the surface temperature of the adherend was 50 캜.
표 3 에 나타내는 바와 같이, 실시예 1 ~ 4 에 의하면, 피착체의 표면 온도는 가압 툴의 온도보다 상대적으로 높게 설정되어 있기 때문에, 실시예 1 ~ 4 에 관련된 접착 필름은 접착제층의 박리 필름측과 피착체측에서 온도 구배가 형성되고, 상대적으로 박리 필름측의 박리력이 낮아지고, 피착체측의 박리력이 높다. 따라서, 실시예 1 ~ 4 에 관련된 접착 필름은 접착제층과의 박리력이 상대적으로 낮은 박리 필름이 접착제층으로부터 용이하게 박리되고 또한 접착제층을 피착체로부터 거의 부상시키는 일도 없이 임시 접착성은 모두 양호하였다.As shown in Table 3, according to Examples 1 to 4, the surface temperature of the adherend is set to be relatively higher than the temperature of the pressing tool, and therefore the adhesive film relating to Examples 1 to 4 has a peeling film side And the adherend side, the peeling force on the side of the peeling film is relatively low, and the peeling force on the side of the adherend is high. Therefore, in the adhesive films of Examples 1 to 4, the peeling film having a relatively low peeling force from the adhesive layer was easily peeled off from the adhesive layer, and the adhesive layer was hardly lifted from the adherend, .
또, 실시예 1 ~ 4 에 의하면, 피착체의 표면 온도는 가압 툴의 온도보다 30 ℃ 이상 높다. 따라서, 실시예 1 ~ 4 에 관련된 접착 필름은 접착제층의 박리력에 박리 필름측과 피착체측에서 충분한 차이가 발생하고, 접착제층이 박리 필름에 인장되어 피착체의 표면으로부터 부상되는 일도 없이 확실하게 박리 필름을 박리할 수 있었다.According to Examples 1 to 4, the surface temperature of the adherend is higher by 30 占 폚 or more than the temperature of the pressing tool. Therefore, in the adhesive films related to Examples 1 to 4, the peeling force of the adhesive layer causes a sufficient difference between the side of the release film and the side of the adherend, and the adhesive layer is not pulled up from the surface of the adherend, The peeling film could be peeled off.
한편, 비교예 1, 2, 5 에 의하면, 피착체의 표면 온도는 가압 툴의 온도보다 상대적으로 낮게 설정되어 있기 때문에, 비교예 1, 2, 5 에 관련된 접착 필름은 상대적으로 박리 필름측의 박리력이 높고, 피착체측의 박리력이 낮다. 따라서, 비교예 1, 2, 5 에 관련된 접착 필름은 임시 접착성의 평가는 △, 또는 × 로 나빴다.On the other hand, according to Comparative Examples 1, 2 and 5, since the surface temperature of the adherend is set to be relatively lower than the temperature of the pressing tool, the adhesive films relating to Comparative Examples 1, 2 and 5 are relatively peeled off The peel force on the side of the adherend is low. Therefore, the evaluation of the temporary adhesive property of the adhesive films related to Comparative Examples 1, 2, and 5 was poor, or poor.
또, 비교예 3, 4 에서는 피착체의 표면 온도는 가압 툴의 온도보다 상대적으로 높기는 하지만, 그 차이가 30 ℃ 미만이며, 박리 필름측과 피착체측에서 접착제층의 박리력에 충분한 차이가 생기지 않고, 임시 접착성의 평가는 △, 또는 × 로 나빴다.In Comparative Examples 3 and 4, although the surface temperature of the adherend is relatively higher than the temperature of the pressing tool, the difference is less than 30 占 폚, and a sufficient difference in peel strength between the peelable film side and the adherend side And the evaluation of the temporary adhesion was bad by? Or?.
스테이지 온도를 올려 가면 접착 필름의 택은 높아지기 때문에, 비교예 3, 4 에 있어서도, 더욱 스테이지 온도를 올림으로써 임시 접착성의 평가를 개선시킬 수 있는 가능성은 있지만, 이에 따라, 저온 경화형의 접착 필름에서는 경화 반응이 진행되어 버린다. 한편, 실시예 1 ~ 4 에 의하면, 스테이지 온도를 비교예 3, 4 등과 동등하게 하면서 임시 접착성을 양호하게 할 수 있고, 저온 경화형의 접착 필름에도 문제없이 사용할 수 있고, 또 임시 접착 공정에 있어서 열 충격에 의한 문제를 방지할 수 있다.In the case of Comparative Examples 3 and 4, there is a possibility that evaluation of the temporary adhesion property can be improved by further raising the stage temperature because the adhesion temperature of the adhesive film is increased by raising the stage temperature. Accordingly, in the low temperature curable adhesive film, The reaction proceeds. On the other hand, according to Examples 1 to 4, the temporary adhesive property can be improved while the stage temperature is made equal to that of Comparative Examples 3 and 4, etc., and the adhesive film can be used without any problems in the low temperature curing type adhesive film. The problem caused by thermal shock can be prevented.
1 : 접착 필름, 2 : 접착제층, 3 : 박리 필름, 4 : 도전성 입자, 5 : 릴 부재, 10 : 임시 압착 장치, 11 : 피착체, 12 : 스테이지, 13 : 가압 툴, 13a : 가압면, 14 : 히터, 15 : 조온기구, 16 : 완충재, 20 : 전자 부품, 21 : 가압 툴, 22 : 완충재, 23 : 접속 단자, 24 : 전극, 25 : 접속 구조체1: Adhesive film 2: Adhesive layer 3: Peeling film 4: Conductive particle 5: Reel member 10: Temporary compression bonding device 11: Adherend 12: Stage 13: Pushing
Claims (8)
스테이지 상에 올려놓아진 피착체에, 상기 접착 필름의 상기 접착제층을 배치하고, 상기 박리 필름측으로부터 가압 툴에 의해 압압하고,
상기 박리 필름을 상기 접착제층에서 박리하여 상기 접착제층을 상기 피착체에 전착하는 공정을 갖고,
상기 접착 필름은 상기 접착제층의 상기 박리 필름측이 상기 피착체측보다 상대적으로 냉각되어 있는, 접착 필름의 전착 방법.An electrodeposition method of an adhesive film for electrodepositing an adhesive film having a release film and an adhesive layer supported on one side of the release film to an adherend,
Placing the adhesive layer of the adhesive film on an adherend placed on a stage, pressing the adhesive layer from the release film side with a pressing tool,
And peeling off the peeling film from the adhesive layer to electrodeposit the adhesive layer onto the adherend,
Wherein the adhesive film has the release film side of the adhesive layer cooled relative to the adherend side.
상기 접착 필름은 상기 가압 툴에 의해 상기 접착제층의 상기 박리 필름측이 냉각되고, 상기 스테이지를 개재하여 상기 접착제층의 상기 피착체측이 가열되는, 접착 필름의 전착 방법.The method according to claim 1,
Wherein the peeling film side of the adhesive layer is cooled by the pressing tool and the adherend side of the adhesive layer is heated via the stage.
상기 피착체의 상기 접착제층이 접착되는 표면의 온도 T1 과, 상기 가압 툴의 온도 T2 의 차이 (T1 ― T2) 가 30 ℃ 이상인, 접착 필름의 전착 방법.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein a difference (T1 - T2) between a temperature T1 of a surface of the adherend on which the adhesive layer is adhered and a temperature T2 of the pressure tool is 30 DEG C or more.
상기 피착체의 상기 접착제층이 접착되는 표면의 온도가 50 ℃ ~ 70 ℃ 인, 접착 필름의 전착 방법.The method of claim 3,
Wherein a temperature of a surface of the adherend to which the adhesive layer is adhered is 50 ° C to 70 ° C.
상기 가압 툴의 온도는 이슬점 온도 이상인, 접착 필름의 전착 방법.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the temperature of the pressing tool is equal to or higher than the dew point temperature.
상기 접착제층이 바인더 수지 및 경화제를 함유하고, 상기 바인더 수지는 에폭시 수지 및 아크릴 수지 중 적어도 어느 하나를 함유하는, 접착 필름의 전착 방법.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the adhesive layer contains a binder resin and a curing agent, and the binder resin contains at least one of an epoxy resin and an acrylic resin.
상기 접착제층은 도전성 입자를 함유하는, 접착 필름의 전착 방법.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the adhesive layer contains conductive particles.
스테이지 상에 올려놓아진 피착체에 상기 접착 필름의 상기 접착제층을 배치하고, 상기 박리 필름측으로부터 가압 툴에 의해 압압하고,
상기 박리 필름을 상기 접착제층에서 박리하여 상기 접착제층을 상기 피착체에 전착하고,
상기 접착제층을 개재하여 접속 대상물을 상기 피착체 상에 접속하는 공정을 갖고,
상기 접착 필름은 상기 접착제층의 상기 박리 필름측이 상기 피착체보다 상대적으로 냉각되어 있는, 접속 구조체의 제조 방법.A method of manufacturing a connection structure for transferring an adhesive film having a release film and an adhesive layer supported on one surface of the release film to an adherend and connecting the connection object to the adherend via the adhesive layer,
Placing the adhesive layer of the adhesive film on an adherend placed on a stage, pressing the adhesive layer from the release film side with a pressing tool,
The peeling film is peeled off from the adhesive layer to transfer the adhesive layer to the adherend,
And a step of connecting the connection object on the adherend via the adhesive layer,
Wherein the adhesive film has the release film side of the adhesive layer cooled relative to the adherend.
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